JPH11191367A - 蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 - Google Patents
蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板Info
- Publication number
- JPH11191367A JPH11191367A JP9361283A JP36128397A JPH11191367A JP H11191367 A JPH11191367 A JP H11191367A JP 9361283 A JP9361283 A JP 9361283A JP 36128397 A JP36128397 A JP 36128397A JP H11191367 A JPH11191367 A JP H11191367A
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- Japan
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- phosphor
- resin composition
- photosensitive resin
- composition layer
- pattern
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- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 作業性、環境安全性に優れる蛍光体パターン
の製造法及び高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体
パターンとこの蛍光体パターンを備えたプラズマディス
プレイ用背面板を提供する。 【解決手段】 （Ｉ）凹凸を有する基板上において
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、（Ｂ）埋め込み層
に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を積層する工
程、（ＩＩ）活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩ
Ｉ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程、（ＩＶ）前記パ
ターンに活性光線を照射する工程及び／又は前記パター
ンを加熱する工程並びに（Ｖ）前記パターンから焼成に
より不要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程の
各工程を含む蛍光体パターンの製造法。
の製造法及び高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体
パターンとこの蛍光体パターンを備えたプラズマディス
プレイ用背面板を提供する。 【解決手段】 （Ｉ）凹凸を有する基板上において
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、（Ｂ）埋め込み層
に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を積層する工
程、（ＩＩ）活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩ
Ｉ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択
的に除去してパターンを形成する工程、（ＩＶ）前記パ
ターンに活性光線を照射する工程及び／又は前記パター
ンを加熱する工程並びに（Ｖ）前記パターンから焼成に
より不要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程の
各工程を含む蛍光体パターンの製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、蛍光体パターンの
製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネ
ル用背面板に関する。
製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネ
ル用背面板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。
【０００３】ＰＤＰは、ガラスからなる平板状の前面板
と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者
はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保
持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれ
た空間で放電する構造になっている。
と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者
はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保
持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれ
た空間で放電する構造になっている。
【０００４】このような空間には、表示のための蛍光体
が塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線
によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認
できるようになっている。
が塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線
によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認
できるようになっている。
【０００５】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液若しくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。
各色蛍光体を分散させたスラリー液若しくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。
【０００６】しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液
状であるため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じや
すく、またスラリー液に液状の感光性レジストストを用
いた場合には、暗反応の促進等により保存安定性が乏し
くなる等の欠点を有する。更にスクリーン印刷等の印刷
方法は印刷精度にに劣るため、将来的なＰＤＰの大画面
化への対応は困難である等の問題がある。
状であるため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じや
すく、またスラリー液に液状の感光性レジストストを用
いた場合には、暗反応の促進等により保存安定性が乏し
くなる等の欠点を有する。更にスクリーン印刷等の印刷
方法は印刷精度にに劣るため、将来的なＰＤＰの大画面
化への対応は困難である等の問題がある。
【０００７】これらの問題点の解決には、蛍光体を含有
させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を
用いる方法が提案されている（特開平６−２７３９２５
号公報）。
させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を
用いる方法が提案されている（特開平６−２７３９２５
号公報）。
【０００８】感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光
体を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感
光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加
熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に
埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により
紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水
溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、更に、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。
体を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感
光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加
熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に
埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により
紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水
溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、更に、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。
【０００９】従って、前記ＰＤＰ用基板の空間に蛍光体
パターンを形成する際には、蛍光体の分散性を確認する
必要はなく、また、蛍光体分散スラリー液若しくはペー
ストに比べて保存安定性にも優れている。更に、写真法
を用いるため、精度良く蛍光体パターンを形成すること
ができる。
パターンを形成する際には、蛍光体の分散性を確認する
必要はなく、また、蛍光体分散スラリー液若しくはペー
ストに比べて保存安定性にも優れている。更に、写真法
を用いるため、精度良く蛍光体パターンを形成すること
ができる。
【００１０】しかし、従来の方法により感光性エレメン
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＤ
Ｐ用基板等の凹凸を有する基板の空間への埋め込み性
（ＰＤＰ用基板であれば、バリアリブ壁面及び空間底面
上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成
性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを形
成できる蛍光体パターンの製造法を提供することにあ
る。
Ｐ用基板等の凹凸を有する基板の空間への埋め込み性
（ＰＤＰ用基板であれば、バリアリブ壁面及び空間底面
上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成
性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを形
成できる蛍光体パターンの製造法を提供することにあ
る。
【００１２】本発明の他の発明は、上記発明の効果に加
えて、更に作業性、環境安全性に優れる蛍光体パターン
の製造法を提供することにある。
えて、更に作業性、環境安全性に優れる蛍光体パターン
の製造法を提供することにある。
【００１３】本発明の他の目的は、上記発明の効果に加
えて、更に膜べりの抑制に優れる蛍光体パターンの製造
法を提供することにある。
えて、更に膜べりの抑制に優れる蛍光体パターンの製造
法を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、上記発明の効果に加
えて、更に作業性、光感度に優れる蛍光体パターンの製
造法を提供することにある。
えて、更に作業性、光感度に優れる蛍光体パターンの製
造法を提供することにある。
【００１５】本発明の他の目的は、高精度で均一な形状
で輝度の優れた蛍光体パターンを提供することにある。
で輝度の優れた蛍光体パターンを提供することにある。
【００１６】本発明の他の目的は、高精度で均一な形状
で輝度の優れた蛍光体パターンを備えたプラズマディス
プレイ用背面板を提供することにある。
で輝度の優れた蛍光体パターンを備えたプラズマディス
プレイ用背面板を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ｉ）凹凸を
有する基板上において（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の上に（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、
（Ｂ）埋め込み層に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層及び（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層と剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を凹凸
を有する基板上に積層する工程、（ＩＩ）（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に
活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め
込み層及び活性光線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に除去して
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層のパターン
を形成する工程、（ＩＶ）前記パターンに活性光線を照
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程並び
に（Ｖ）前記パターンから焼成により不要分を除去して
蛍光体パターンを形成する工程の各工程を含むことを特
徴とする蛍光体パターンの製造法に関する。
有する基板上において（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の上に（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、
（Ｂ）埋め込み層に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層及び（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層と剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を凹凸
を有する基板上に積層する工程、（ＩＩ）（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に
活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め
込み層及び活性光線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に除去して
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層のパターン
を形成する工程、（ＩＶ）前記パターンに活性光線を照
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程並び
に（Ｖ）前記パターンから焼成により不要分を除去して
蛍光体パターンを形成する工程の各工程を含むことを特
徴とする蛍光体パターンの製造法に関する。
【００１８】また、本発明は、前記蛍光体パターンの製
造法により製造された蛍光体パターンに関する。
造法により製造された蛍光体パターンに関する。
【００１９】また、本発明は、プラズマディスプレイパ
ネル用基板上に前記蛍光体パターンを備えてなるプラズ
マディスプレイパネル用背面板に関する。
ネル用基板上に前記蛍光体パターンを備えてなるプラズ
マディスプレイパネル用背面板に関する。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明における凹凸を有する基板
としては、バリアリブが形成されたプラズマディスプレ
イパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。
としては、バリアリブが形成されたプラズマディスプレ
イパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。
【００２１】ＰＤＰ用基板としては、例えば、透明な接
着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、合
成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成された
ものなどが挙げられる。
着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、合
成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成された
ものなどが挙げられる。
【００２２】バリアリブの形成には、特に制限なく、公
知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹
脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材
を用いることができる。
知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹
脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材
を用いることができる。
【００２３】また、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリア
リブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電
極、抵抗体等が形成されていてもよい。
リブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電
極、抵抗体等が形成されていてもよい。
【００２４】これらのものを、基板へ形成する方法とし
ては、特に制限はなく、例えば、基板に蒸着、スパッタ
リング、メッキ、塗布、印刷法の方法で電極を形成する
ことができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法の
方法でバリアリブを形成することができる。
ては、特に制限はなく、例えば、基板に蒸着、スパッタ
リング、メッキ、塗布、印刷法の方法で電極を形成する
ことができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法の
方法でバリアリブを形成することができる。
【００２５】図１及び図２にバリアリブが形成されたＰ
ＤＰ用基板の一例の、模式図を示した。バリアリブは、
通常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍ
とされる。バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、
特に制限なく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３
角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１及び図
２等で示すような、格子状又はストライプ状の放電空間
が形成される。
ＤＰ用基板の一例の、模式図を示した。バリアリブは、
通常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍ
とされる。バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、
特に制限なく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３
角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１及び図
２等で示すような、格子状又はストライプ状の放電空間
が形成される。
【００２６】図１及び図２において、基板１上にはバリ
アリブ２が形成されており、図１では格子状放電空間３
が、図２ではストライプ状放電空間４が形成されてい
る。
アリブ２が形成されており、図１では格子状放電空間３
が、図２ではストライプ状放電空間４が形成されてい
る。
【００２７】放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解
像度によって決められ、通常、図１のような格子状放電
空間であれば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１ｍｍと
なり、図２のようなストライプ状放電空間であれば、間
隔は、３０μｍ〜１ｍｍとなる。
像度によって決められ、通常、図１のような格子状放電
空間であれば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１ｍｍと
なり、図２のようなストライプ状放電空間であれば、間
隔は、３０μｍ〜１ｍｍとなる。
【００２８】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層は、その組成に特に制限はなく、フォ
トリソグラフ法に通常使用される感光性樹脂組成物を用
いて構成し得るが、光感度、作業性の点から、（ａ）フ
ィルム性付与ポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含
むものであることが好ましい。
光性樹脂組成物層は、その組成に特に制限はなく、フォ
トリソグラフ法に通常使用される感光性樹脂組成物を用
いて構成し得るが、光感度、作業性の点から、（ａ）フ
ィルム性付与ポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含
むものであることが好ましい。
【００２９】本発明における（ａ）フィルム性付与ポリ
マーとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重
合体に用いられる単量体としては、例えば、例えば、ア
クリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プ
ロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ
−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル
酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ
ｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル
酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アク
リル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチ
ル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アク
リル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘ
プチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル
酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニ
ル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリ
ル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシ
ル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシ
ル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、
アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル
酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、
アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチ
ル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アク
リル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メ
トキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル
酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピ
レングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレング
リコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコー
ル、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アク
リル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチル
アミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタク
リル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチ
ル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−
シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせ
て使用される。
マーとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重
合体に用いられる単量体としては、例えば、例えば、ア
クリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタ
コン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アク
リル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プ
ロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸ｉｓｏ
−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピル、アクリル
酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸ｉ
ｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチル、アクリル
酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−ブチル、アク
リル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔｅｒｔ−ブチ
ル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アク
リル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘ
プチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル
酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニ
ル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリ
ル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシ
ル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシ
ル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、
アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル
酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、
アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチ
ル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アク
リル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メ
トキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル
酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピ
レングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレング
リコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコー
ル、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アク
リル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチル
アミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタク
リル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチ
ル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−
シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせ
て使用される。
【００３０】また、本発明における（ａ）フィルム性付
与ポリマーとしては、ポリビニルアルコール系樹脂（ポ
リアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの
加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと
酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアク
リル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニル
と酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物
等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、ヒド
ロキシプロピルセルロース等の水溶性セルロース類、水
溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉
の水溶性塩、ポリビニルピロリドン等を使用することも
できる。
与ポリマーとしては、ポリビニルアルコール系樹脂（ポ
リアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの
加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと
酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアク
リル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニル
と酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物
等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、ヒド
ロキシプロピルセルロース等の水溶性セルロース類、水
溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉
の水溶性塩、ポリビニルピロリドン等を使用することも
できる。
【００３１】本発明における（ａ）フィルム性付与ポリ
マーの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００
とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００
とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、
５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフ
ィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３０
０，０００を超えると、後述する、公知の各種現像液に
より現像する際の現像性（不要部が現像により、容易に
除去できる性質）が低下する傾向がある。なお、重量平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算
した値である。
マーの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００
とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００
とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、
５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフ
ィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３０
０，０００を超えると、後述する、公知の各種現像液に
より現像する際の現像性（不要部が現像により、容易に
除去できる性質）が低下する傾向がある。なお、重量平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算
した値である。
【００３２】また、（Ｂ）埋め込み層及び活性光線を像
的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去して、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層のパターンを形成する際に、除去し
きれなかった不要部の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を完全に除去することを目的に、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照
射した後、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
が、公知の各種現像液により現像可能となるように、
（ａ）フィルム性付与ポリマーのカルボキシル基含有率
（酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）で規定できる）を適宜調整す
ることができる。
的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去して、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層のパターンを形成する際に、除去し
きれなかった不要部の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を完全に除去することを目的に、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照
射した後、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
が、公知の各種現像液により現像可能となるように、
（ａ）フィルム性付与ポリマーのカルボキシル基含有率
（酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）で規定できる）を適宜調整す
ることができる。
【００３３】例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム
等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価
を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、
９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を
超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパ
ターンとなる部分が現像液によって侵されない性質）が
低下する傾向がある。
等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価
を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、
９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を
超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパ
ターンとなる部分が現像液によって侵されない性質）が
低下する傾向がある。
【００３４】また、水又はアルカリ水溶液と１種以上の
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この
酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、
２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この
酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、
２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【００３５】更に、水と水に溶解しない１種以上の有機
溶剤とからなる現像液（エマルジョン現像液）や１，
１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像を用いて現
像する場合には、感光性樹脂組成物のフィルム性付与ポ
リマーはカルボキシル基を含有しなくてもよい。
溶剤とからなる現像液（エマルジョン現像液）や１，
１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像を用いて現
像する場合には、感光性樹脂組成物のフィルム性付与ポ
リマーはカルボキシル基を含有しなくてもよい。
【００３６】本発明における（ｂ）エチレン性不飽和基
を有する光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合
性多官能モノマーとして知られているものを全て用いる
ことができる。
を有する光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合
性多官能モノマーとして知られているものを全て用いる
ことができる。
【００３７】例えば、下記一般式（Ｉ）
【００３８】
【化１】 ［式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和炭化水素残基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、あるいは式（ＩＩ）
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和炭化水素残基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、あるいは式（ＩＩ）
【００３９】
【化２】 （式中、Ｒ1及びＲ2は水素原子、メチル基、エチル基、
プロピル基又はトリフルオロメチル基を示し、Ｒ3及び
Ｒ4は各々独立に炭素数１〜６のアルキレン基を示し、
ｍ及びｎは各々独立に、１〜２０の整数を示す。）を示
す。］で表される末端にエチレン性不飽和基を有する化
合物が挙げられる。
プロピル基又はトリフルオロメチル基を示し、Ｒ3及び
Ｒ4は各々独立に炭素数１〜６のアルキレン基を示し、
ｍ及びｎは各々独立に、１〜２０の整数を示す。）を示
す。］で表される末端にエチレン性不飽和基を有する化
合物が挙げられる。
【００４０】一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素
環残基（フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）等
が挙げられる。
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素
環残基（フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）等
が挙げられる。
【００４１】具体的には、一個の不飽和結合を有する単
量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸の
エステル系モノマー（アクリル酸メチル、メタクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アク
リル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アク
リル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、
アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチ
ル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−
ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔ
ｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペ
ンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、
アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル
酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アク
リル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシ
ル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタク
リル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル
酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル
酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル
酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸
エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシ
ル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペ
ンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シク
ロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸
シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、
アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチ
ル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジ
メチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸
２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、ア
クリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオ
ロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸
２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、
アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリ
ル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メト
キシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシト
リエチレングリコール等）、スチレン系モノマー（スチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン
等）、ポリオレフィン系モノマー（ブタジエン、イソプ
レン、クロロプレン等）、ビニル系モノマー（塩化ビニ
ル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマー（アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイ
ロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−
２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼン（γ
−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート）等が挙げられる。
量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸の
エステル系モノマー（アクリル酸メチル、メタクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アク
リル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アク
リル酸ｉｓｏ−プロピル、メタクリル酸ｉｓｏ−プロピ
ル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、
アクリル酸ｉｓｏ−ブチル、メタクリル酸ｉｓｏ−ブチ
ル、アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、メタクリル酸ｓｅｃ−
ブチル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、メタクリル酸ｔ
ｅｒｔ−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペ
ンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、
アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル
酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アク
リル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシ
ル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタク
リル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル
酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル
酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル
酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸
エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシ
ル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペ
ンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シク
ロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸
シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベ
ンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、
アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチ
ル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジ
メチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピ
ル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸
２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、ア
クリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオ
ロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸
２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、
アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリ
ル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メト
キシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシト
リエチレングリコール等）、スチレン系モノマー（スチ
レン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン
等）、ポリオレフィン系モノマー（ブタジエン、イソプ
レン、クロロプレン等）、ビニル系モノマー（塩化ビニ
ル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマー（アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイ
ロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−
２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼン（γ
−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロ
イルオキシエチル−ｏ−フタレート）等が挙げられる。
【００４２】二個のエチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、例えば、エチレングリコール
ジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジメタクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレ
ート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリ
レート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジ
オールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタ
クリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペ
ンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリ
スリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレ
ート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノー
ルＡジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキ
シエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メ
タクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエ
トキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタク
リロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノ
ールΑジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェ
ノールΑジグリシジルエーテルジメタクリレート、ウレ
タンジアクリレート化合物等が挙げられる。
性不飽和化合物としては、例えば、エチレングリコール
ジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレン
グリコールジメタクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレ
ート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テト
ラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
メタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリ
レート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレー
ト、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプ
ロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコ
ールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペ
ンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジ
オールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタ
クリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペ
ンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオ
ールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリ
スリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパン
ジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレ
ート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノー
ルＡジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキ
シエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メ
タクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエ
トキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタク
リロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノ
ールΑジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェ
ノールΑジグリシジルエーテルジメタクリレート、ウレ
タンジアクリレート化合物等が挙げられる。
【００４３】三個のエチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、例えば、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エチレ
ンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリメタクリレート等が挙げら
れる。
性不飽和化合物としては、例えば、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメ
タクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エチレ
ンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリメタクリレート等が挙げら
れる。
【００４４】四個のエチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、例えば、テトラメチロールプ
ロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパン
テトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレー
ト等が挙げられる。
性不飽和化合物としては、例えば、テトラメチロールプ
ロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパン
テトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレー
ト等が挙げられる。
【００４５】五個のエチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート等が挙げられる。
性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリト
ールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タメタクリレート等が挙げられる。
【００４６】六個のエチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サメタクリレート等が挙げられる。
性不飽和化合物としては、例えば、ジペンタエリスリト
ールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サメタクリレート等が挙げられる。
【００４７】これらのエチレン性不飽和基を有する光重
合性不飽和化合物は、いずれにしても、光照射によりラ
ジカル重合するものであればよく、また、これらのエチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物は、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
合性不飽和化合物は、いずれにしても、光照射によりラ
ジカル重合するものであればよく、また、これらのエチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物は、単独
で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４８】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層は、蛍光体パターンの作製時に
焼成により不要分を除去する必要があるため、前記した
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物の中では、熱分解性が良好な、ポリエチレングリコー
ルジメタクリレートがより好ましい。
する感光性樹脂組成物層は、蛍光体パターンの作製時に
焼成により不要分を除去する必要があるため、前記した
（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合
物の中では、熱分解性が良好な、ポリエチレングリコー
ルジメタクリレートがより好ましい。
【００４９】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を後述する感光性エレメントとした場合及び後
述するＰＤＰ用基板の空間に埋め込んだ後の保存安定性
を向上（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に
おける（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物が、後述する（Ｂ）埋め込み層へマイグレーシ
ョンを起こす性質を抑制）できる点及び（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を後述するＰＤＰ用基板の
空間に埋め込む際の減圧加熱時に、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層における（ｂ）エチレン性不飽
和基を有する光重合性不飽和化合物の蒸発を抑制できる
点から、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物の重量平均分子量は、４００以上であること
が好ましく、５００以上であることがより好ましく、６
００以上であることが特に好ましく、また、（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の沸点
（７６０ｍｍＨｇ）は、３００℃以上であればよく、他
に特に制限はないが、減圧下で加熱した場合の安定性、
作業性等の点から、沸点（７６０ｍｍＨｇ）は、３５０
℃以上であることが好ましく、４００℃以上であること
がより好ましい。
組成物層を後述する感光性エレメントとした場合及び後
述するＰＤＰ用基板の空間に埋め込んだ後の保存安定性
を向上（（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に
おける（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不飽
和化合物が、後述する（Ｂ）埋め込み層へマイグレーシ
ョンを起こす性質を抑制）できる点及び（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を後述するＰＤＰ用基板の
空間に埋め込む際の減圧加熱時に、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層における（ｂ）エチレン性不飽
和基を有する光重合性不飽和化合物の蒸発を抑制できる
点から、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物の重量平均分子量は、４００以上であること
が好ましく、５００以上であることがより好ましく、６
００以上であることが特に好ましく、また、（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の沸点
（７６０ｍｍＨｇ）は、３００℃以上であればよく、他
に特に制限はないが、減圧下で加熱した場合の安定性、
作業性等の点から、沸点（７６０ｍｍＨｇ）は、３５０
℃以上であることが好ましく、４００℃以上であること
がより好ましい。
【００５０】また、後述する蛍光体パターンの作製時
に、焼成により不要成分を除去する必要があるため、本
発明における（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を構成する感光性樹脂組成物の内、後述する（ｄ）蛍
光体及び後述の必要に応じて用いられる結着剤以外の感
光性樹脂組成物は、熱分解性が良好なものである必要が
あるため、この（ｄ）蛍光体及び結着材以外の成分に
は、これを構成する元素として、炭素、水素、酸素及び
窒素以外のものを含まないことが好ましい。
に、焼成により不要成分を除去する必要があるため、本
発明における（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を構成する感光性樹脂組成物の内、後述する（ｄ）蛍
光体及び後述の必要に応じて用いられる結着剤以外の感
光性樹脂組成物は、熱分解性が良好なものである必要が
あるため、この（ｄ）蛍光体及び結着材以外の成分に
は、これを構成する元素として、炭素、水素、酸素及び
窒素以外のものを含まないことが好ましい。
【００５１】本発明における（ｃ）活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳
香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフエノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−４（モルホリノフェニル）ブタノン−１、２，２−ジ
メトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−
ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−
メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モ
ルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキ
ノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニル
エーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチル
ベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケ
タール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二
量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−
メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン等）などが
挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。
遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳
香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル
−４，４′−ジアミノベンゾフエノン（ミヒラーケト
ン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−４（モルホリノフェニル）ブタノン−１、２，２−ジ
メトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−
ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−
メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モ
ルフォリノプロパノン−１、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキ
ノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエー
テル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニル
エーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチル
ベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケ
タール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二
量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−
４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量
体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニ
ルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−
メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール
二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フ
ェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体
等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、
１，７−ビス（９−アクリジニル）ヘプタン等）などが
挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。
【００５２】本発明における（ｄ）蛍光体としては、特
に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使
用できる。
に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使
用できる。
【００５３】赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ2
Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎ、Ｙ3Ｏ3：Ｅｕ、
ＹＶＯ4：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、γ−Ｚｎ3
（ＰＯ4）2：Ｍｎ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ等
が挙げられる。
Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ3（ＰＯ4）2：Ｍｎ、Ｙ3Ｏ3：Ｅｕ、
ＹＶＯ4：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ、γ−Ｚｎ3
（ＰＯ4）2：Ｍｎ、（ＺｎＣｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ等
が挙げられる。
【００５４】緑色発色の蛍光体としては、例えば、Ｚｎ
Ｓ：Ｃｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ2
ＳｉＯ4：Ｍｎ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃ
ｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚ
ｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ 2Ｏ3、ＬａＰＯ4：Ｃ
ｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６Ａｌ2Ｏ3：Ｍｎ等が挙げられる。
Ｓ：Ｃｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ2
ＳｉＯ4：Ｍｎ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃ
ｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚ
ｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ 2Ｏ3、ＬａＰＯ4：Ｃ
ｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６Ａｌ2Ｏ3：Ｍｎ等が挙げられる。
【００５５】青色発色の蛍光体としては、例えば、Ｚｎ
Ｓ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，
Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ
＋Ｉｎ2Ｏ3、Ｃａ2Ｂ5Ｏ9Ｃｌ：Ｅｕ2+、（Ｓｒ，Ｃ
ａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6Ｃ１2：Ｅｕ2+、Ｓｒ10
（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ
2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ
16Ｏ26：Ｅｕ2+等が挙げられる。
Ｓ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，
Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ
＋Ｉｎ2Ｏ3、Ｃａ2Ｂ5Ｏ9Ｃｌ：Ｅｕ2+、（Ｓｒ，Ｃ
ａ，Ｂａ，Ｍｇ）10（ＰＯ4）6Ｃ１2：Ｅｕ2+、Ｓｒ10
（ＰＯ4）6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ
2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ
16Ｏ26：Ｅｕ2+等が挙げられる。
【００５６】本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、
０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍ
であることがより好ましく、２〜８μｍであることが特
に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率
が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分
散性が低下する傾向がある。
０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍ
であることがより好ましく、２〜８μｍであることが特
に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率
が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分
散性が低下する傾向がある。
【００５７】また、本発明における（ｄ）蛍光体の形状
としては、球形であることが好ましく、その表面積はよ
り小さい方が好ましい。
としては、球形であることが好ましく、その表面積はよ
り小さい方が好ましい。
【００５８】本発明における（ａ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で
供給した場合、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物がロ
ール端部からしみ出す（以下エッジフュージョンと記
す）ことにより、感光性エレメントのラミネート時にロ
ールからの繰り出しが困難となり、またしみ出した部分
がＰＤＰ用基板の空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製
造歩留りが著しく低下する等の問題が生じたり、フィル
ム形成性が低下する等の傾向があり、９０重量部を超え
ると、感度が不十分となる傾向がある。
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で
供給した場合、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物がロ
ール端部からしみ出す（以下エッジフュージョンと記
す）ことにより、感光性エレメントのラミネート時にロ
ールからの繰り出しが困難となり、またしみ出した部分
がＰＤＰ用基板の空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製
造歩留りが著しく低下する等の問題が生じたり、フィル
ム形成性が低下する等の傾向があり、９０重量部を超え
ると、感度が不十分となる傾向がある。
【００５９】本発明における（ｂ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
の感度が不十分となる傾向があり、９０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレ
メントとした場合に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成
性が低下する傾向がある。
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部とし
て、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８
０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１
０重量部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
の感度が不十分となる傾向があり、９０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレ
メントとした場合に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成
性が低下する傾向がある。
【００６０】本発明における（ｃ）成分の配合量は、
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．
１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量
が、０．０１重量部未満では、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物の感度が不十分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の露
光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不
十分となる傾向がある。
（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．
１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量
が、０．０１重量部未満では、蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物の感度が不十分となる傾向があり、３０重量
部を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の露
光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不
十分となる傾向がある。
【００６１】本発明における（ｄ）成分の配合量は、
（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重
量部に対して、１０〜５００重量部とすることが好まし
く、１０〜４００重量部とすることがより好ましく、１
０〜３００重量部とすることが特に好ましく、５０〜２
５０重量部とすることが極めて好ましい。この配合量
が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合
に発光効率が低下する傾向があり、５００重量部を超え
ると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成性
が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。
（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重
量部に対して、１０〜５００重量部とすることが好まし
く、１０〜４００重量部とすることがより好ましく、１
０〜３００重量部とすることが特に好ましく、５０〜２
５０重量部とすることが極めて好ましい。この配合量
が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合
に発光効率が低下する傾向があり、５００重量部を超え
ると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成性
が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。
【００６２】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。
【００６３】カルボキシル基を有する化合物としては、
例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、
芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が
挙げられる。
例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、
芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が
挙げられる。
【００６４】具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。
【００６５】中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。
【００６６】カルボキシル基を有する化合物の配合量
は、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜３０
重量部とすることが好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、保存安定性の効果が低くなる傾向があ
り、３０重量部を超えると、感度が不十分となる傾向が
ある。
は、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜３０
重量部とすることが好ましい。この配合量が、０．０１
重量部未満では、保存安定性の効果が低くなる傾向があ
り、３０重量部を超えると、感度が不十分となる傾向が
ある。
【００６７】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物を構成する感光性樹脂組成物には、蛍光
体の分散を良好とするために、分散剤を添加することが
好ましい。
光性樹脂組成物を構成する感光性樹脂組成物には、蛍光
体の分散を良好とするために、分散剤を添加することが
好ましい。
【００６８】分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。
【００６９】分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層からなるパターンを、形成
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層からなるパターンを、形成
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。
【００７０】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。
【００７１】結着剤としては、例えば、低融点ガラス、
金属アルコキシド、シランカップリング剤等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
金属アルコキシド、シランカップリング剤等が挙げられ
る。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用
される。
【００７２】結着剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ｄ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましく、０．０５〜５０重量部
とすることがより好ましく、０．１〜３０重量部とする
ことが特に好ましい。この使用量が、０．０１重量部未
満では、蛍光体の結着効果が発現しない傾向があり、１
００重量部を超えると、発光効率が低下する傾向があ
る。
く、（ｄ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましく、０．０５〜５０重量部
とすることがより好ましく、０．１〜３０重量部とする
ことが特に好ましい。この使用量が、０．０１重量部未
満では、蛍光体の結着効果が発現しない傾向があり、１
００重量部を超えると、発光効率が低下する傾向があ
る。
【００７３】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に
は、染料、発色剤、可塑材、顔料、重合禁止剤、表面改
質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じ
て添加することができる。
する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に
は、染料、発色剤、可塑材、顔料、重合禁止剤、表面改
質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じ
て添加することができる。
【００７４】本発明において、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層は、これを構成する前記成分を溶解
又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることによ
り、均一に分散した溶液とし、支持体フィルム上に塗
布、乾燥することにより得られる支持体フィルム及び
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントの形態で供給することができる。
感光性樹脂組成物層は、これを構成する前記成分を溶解
又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることによ
り、均一に分散した溶液とし、支持体フィルム上に塗
布、乾燥することにより得られる支持体フィルム及び
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントの形態で供給することができる。
【００７５】前記各成分を、溶解又は分散可能な溶剤と
しては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化
メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙
げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて
使用される。
しては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホ
ン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化
メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙
げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて
使用される。
【００７６】支持体フィルムとしては、化学的及び熱的
に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その
中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが
好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好まし
い。支持体フィルムは、後に（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。この支持
体フィルムの厚さが、５〜１００μｍとすることが好ま
しく、１０〜８０μｍとすることがより好ましい。
に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネー
ト、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その
中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが
好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好まし
い。支持体フィルムは、後に（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないた
め、除去が不可能となるような表面処理が施されたもの
であったり、材質であったりしてはならない。この支持
体フィルムの厚さが、５〜１００μｍとすることが好ま
しく、１０〜８０μｍとすることがより好ましい。
【００７７】塗布方法としては、公知の方法を用いるこ
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。
【００７８】乾燥温度は、６０〜１３０℃とすることが
好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好ま
しい。
好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好ま
しい。
【００７９】また、この塗布工程において、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分
を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させること
により、均一に分散した溶液と接触する部分の塗布装置
の材質は、非金属性の材質であることが好ましい。この
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
溶液と接触する部分の塗布装置の材質が金属である場合
には、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構
成する溶液中の蛍光体によって、これと接触する塗布装
置が研磨され、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する溶液中に不純物として混入
する傾向がある。
体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分
を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させること
により、均一に分散した溶液と接触する部分の塗布装置
の材質は、非金属性の材質であることが好ましい。この
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
溶液と接触する部分の塗布装置の材質が金属である場合
には、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構
成する溶液中の蛍光体によって、これと接触する塗布装
置が研磨され、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する溶液中に不純物として混入
する傾向がある。
【００８０】前記した支持体フィルム及び（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメン
トは、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
には、更に剥離可能なカバーフィルムが積層されていて
もよい。
を含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメン
トは、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
には、更に剥離可能なカバーフィルムが積層されていて
もよい。
【００８１】そのようなカバーフィルムとしては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との接着力
よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層との接着力の方が小さいものであること
が好ましい。
エチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との接着力
よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層との接着力の方が小さいものであること
が好ましい。
【００８２】カバーフィルムの厚さは、特に制限はない
が、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜９０
μｍとすることがより好ましい。
が、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜９０
μｍとすることがより好ましい。
【００８３】このようにして得られる感光性エレメント
は、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
は、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００８４】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍと
することがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが
特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、焼成後
の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向
があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パター
ンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率が
低下する傾向がある。
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍと
することがより好ましく、３０〜８０μｍとすることが
特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、焼成後
の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向
があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パター
ンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して発光効率が
低下する傾向がある。
【００８５】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層は、１００℃での粘度が、１〜１×１
０7Ｐａ・ｓｅｃとすることが好ましく、２〜１×１０6
Ｐａ・ｓｅｃとすることがより好ましく、５〜１×１０
5Ｐａ・ｓｅｃとすることが特に好ましく、１０〜１×
１０4Ｐａ・ｓｅｃとすることが極めて好ましい。この
１００℃での粘度が１Ｐａ・ｓｅｃ未満では、室温での
粘度が低くなり過ぎて感光性エレメントとした場合に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が流動によ
り端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下
する傾向がある。また、１×１０7Ｐａ・ｓｅｃを超え
ると、後述する凹凸を有する基板の凹部内面への（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成性が低下す
る傾向がある。
光性樹脂組成物層は、１００℃での粘度が、１〜１×１
０7Ｐａ・ｓｅｃとすることが好ましく、２〜１×１０6
Ｐａ・ｓｅｃとすることがより好ましく、５〜１×１０
5Ｐａ・ｓｅｃとすることが特に好ましく、１０〜１×
１０4Ｐａ・ｓｅｃとすることが極めて好ましい。この
１００℃での粘度が１Ｐａ・ｓｅｃ未満では、室温での
粘度が低くなり過ぎて感光性エレメントとした場合に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が流動によ
り端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下
する傾向がある。また、１×１０7Ｐａ・ｓｅｃを超え
ると、後述する凹凸を有する基板の凹部内面への（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の形成性が低下す
る傾向がある。
【００８６】本発明における（Ｂ）埋め込み層を構成す
る材質としては、外部からの応力により変形し、かつ
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からの剥離
が可能であるものであれば特に制限はなく、その材料と
しては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリカーボネート、ポリウレタン、テ
フロン、ゴム類（ブタジエンゴム、スチレンブタジエン
ゴム、シリコンゴム等）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニル
トルエン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸
エステル、エチレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレン
とアクリル酸エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビ
ニルの共重合体、スチレンとアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エス
テル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ
酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共
重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルと
の共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの
共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、
ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸
エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシア
ルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテ
ル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニ
ルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能
な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボ
キシル基を有する樹脂などが挙げられる。これらは単独
で又は２種類以上組み合わせて使用される。
る材質としては、外部からの応力により変形し、かつ
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からの剥離
が可能であるものであれば特に制限はなく、その材料と
しては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
メチルペンテン、ポリカーボネート、ポリウレタン、テ
フロン、ゴム類（ブタジエンゴム、スチレンブタジエン
ゴム、シリコンゴム等）、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビ
ニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニル
トルエン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸
エステル、エチレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレン
とアクリル酸エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビ
ニルの共重合体、スチレンとアクリル酸エステル又はメ
タクリル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンとア
クリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合
体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エス
テル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ
酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共
重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルと
の共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの
共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル
又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、
ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸
エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシア
ルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテ
ル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニ
ルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能
な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボ
キシル基を有する樹脂などが挙げられる。これらは単独
で又は２種類以上組み合わせて使用される。
【００８７】また、本発明における（Ｂ）埋め込み層
は、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層におけ
る（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光
開始剤の（Ｂ）埋め込み層へのマイグレーション抑制等
の点から、活性光の照射により遊離ラジカルを生成する
光開始剤を含有してなる樹脂組成物により構成すること
もできる。
は、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層におけ
る（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光
開始剤の（Ｂ）埋め込み層へのマイグレーション抑制等
の点から、活性光の照射により遊離ラジカルを生成する
光開始剤を含有してなる樹脂組成物により構成すること
もできる。
【００８８】活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤としては、前述した（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に使用
可能な（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤を使用することができる。
る光開始剤としては、前述した（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に使用
可能な（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤を使用することができる。
【００８９】上記した材料のうち、例えば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、テフロン等は、溶融押出し法によ
りフィルム状に形成されたものを、（Ｂ）埋め込み層と
して使用することができる。
ン、ポリプロピレン、テフロン等は、溶融押出し法によ
りフィルム状に形成されたものを、（Ｂ）埋め込み層と
して使用することができる。
【００９０】また、本発明における（Ｂ）埋め込み層
は、これを構成する前記樹脂等を、これらを溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液とし、支持体フィルム上に塗布、乾燥す
ることにより得ることができるフィルム又はシートの形
態で供給することもできる。
は、これを構成する前記樹脂等を、これらを溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液とし、支持体フィルム上に塗布、乾燥す
ることにより得ることができるフィルム又はシートの形
態で供給することもできる。
【００９１】この支持体フィルムとしては、化学的及び
熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成され
た、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、
その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ま
しい。支持体フィルムの厚さは、５〜１００μｍとする
ことが好ましく、１０〜３０μｍとすることがより好ま
しい。
熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成され
た、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボ
ネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、
その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ま
しい。支持体フィルムの厚さは、５〜１００μｍとする
ことが好ましく、１０〜３０μｍとすることがより好ま
しい。
【００９２】塗布方法としては、公知の方法を用いるこ
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。
とができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、
カーテンコート法等が挙げられる。
【００９３】本発明における（Ｂ）埋め込み層の厚さ
は、特に制限はないが、ＰＤＰ用基板の空間への埋め込
み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好まし
く、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。
は、特に制限はないが、ＰＤＰ用基板の空間への埋め込
み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好まし
く、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。
【００９４】また、前記したフィルム又はシートにおけ
る（Ｂ）埋め込み層の上には、更に、剥離可能なカバー
フィルムを積層することができる。
る（Ｂ）埋め込み層の上には、更に、剥離可能なカバー
フィルムを積層することができる。
【００９５】このカバーフィルムとしては、ポレチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと（Ｂ）
埋め込み層との接着力よりも、カバーフィルムと（Ｂ）
埋め込み層との接着力の方が小さいものであることが好
ましい。
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと（Ｂ）
埋め込み層との接着力よりも、カバーフィルムと（Ｂ）
埋め込み層との接着力の方が小さいものであることが好
ましい。
【００９６】また、後述する（Ｂ）埋め込み層を除去す
る工程において、（Ｂ）埋め込み層の剥離性をよくする
ために、（Ｂ）埋め込み層とカバーフィルムとの間に、
（Ｂ）埋め込み層との接着力よりも、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層及びカバーフィルムとの接着
力が小さいもので、（Ｂ）層と（Ａ）層とを容易に分離
させるためのフィルム等を更に積層することもできる。
る工程において、（Ｂ）埋め込み層の剥離性をよくする
ために、（Ｂ）埋め込み層とカバーフィルムとの間に、
（Ｂ）埋め込み層との接着力よりも、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層及びカバーフィルムとの接着
力が小さいもので、（Ｂ）層と（Ａ）層とを容易に分離
させるためのフィルム等を更に積層することもできる。
【００９７】このようなフィルム状又はシート状の
（Ｂ）埋め込み層は、ロール状に巻いて保管可能とする
ことができる。
（Ｂ）埋め込み層は、ロール状に巻いて保管可能とする
ことができる。
【００９８】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
一例を、各工程について、図３及び図４を用いて説明す
る。なお、図３及び図４は、本発明の蛍光体パターンの
製造法の一例の各工程を示した模式図である。
一例を、各工程について、図３及び図４を用いて説明す
る。なお、図３及び図４は、本発明の蛍光体パターンの
製造法の一例の各工程を示した模式図である。
【００９９】［（Ｉ）凹凸を有する基板上において
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、（Ｂ）埋め込み層
に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び（Ｂ）埋め込み層を凹凸を有する基板上に積
層する工程］この（Ｉ）工程では、凹凸を有する基板上
に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上部
に（Ｂ）埋め込み層が配置された状態で、（Ｂ）層を圧
着する。
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、（Ｂ）埋め込み層
に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び（Ｂ）埋め込み層を凹凸を有する基板上に積
層する工程］この（Ｉ）工程では、凹凸を有する基板上
に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上部
に（Ｂ）埋め込み層が配置された状態で、（Ｂ）層を圧
着する。
【０１００】凹凸を有する基板上に、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上部に（Ｂ）埋め込み層が
配置された状態で、（Ｂ）層を圧着する工程の一例を図
３（Ｉ）及び図３（ＩＩ）に示した。
有する感光性樹脂組成物層の上部に（Ｂ）埋め込み層が
配置された状態で、（Ｂ）層を圧着する工程の一例を図
３（Ｉ）及び図３（ＩＩ）に示した。
【０１０１】図３（Ｉ）は、バリアリブ２が形成された
ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）上に、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物５を積層した状態を示し
た。
ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）上に、（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物５を積層した状態を示し
た。
【０１０２】図３（Ｉ）において、バリアリブ２が形成
されたＰＤＰ用基板１上に、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層５を積層する方法としては、例えば、
前記した支持体フィルム及び（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメントを用い
て積層する方法等が挙げられる。
されたＰＤＰ用基板１上に、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層５を積層する方法としては、例えば、
前記した支持体フィルム及び（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメントを用い
て積層する方法等が挙げられる。
【０１０３】この感光性エレメントを用いて積層する場
合は、感光性エレメントにカバーフィルムが存在してい
るときは、カバーフィルムを除去後、ＰＤＰ用基板１の
バリアリブ２を形成した面に、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５が接するように、載せただけでも
よく、圧着ロール等で加圧してもよく、減圧下において
行ってもよい。また、このとき加熱を伴うこともでき
る。
合は、感光性エレメントにカバーフィルムが存在してい
るときは、カバーフィルムを除去後、ＰＤＰ用基板１の
バリアリブ２を形成した面に、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５が接するように、載せただけでも
よく、圧着ロール等で加圧してもよく、減圧下において
行ってもよい。また、このとき加熱を伴うこともでき
る。
【０１０４】加圧する場合の圧力は、ゲージ圧（常圧１
ａｔｍが０である）で、１×１０3〜１×１０6Ｐａとす
ることが好ましく、１×１０4〜５×１０5Ｐａとするこ
とがより好ましく、１×１０4〜２×１０5Ｐａとするこ
とが特に好ましい。
ａｔｍが０である）で、１×１０3〜１×１０6Ｐａとす
ることが好ましく、１×１０4〜５×１０5Ｐａとするこ
とがより好ましく、１×１０4〜２×１０5Ｐａとするこ
とが特に好ましい。
【０１０５】上記の加熱圧着時の圧着圧力は、圧着装置
であるラミネータのシリンダ圧力であるため、線圧に換
算すると、線圧で２４〜２．４×１０4Ｎ／ｍとするこ
とが好ましく、２．４×１０2〜１．２×１０4Ｎ／ｍと
することがより好ましく、２．４×１０2〜５×１０3Ｎ
／ｍとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、２４
Ｎ／ｍ未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５のＰＤＰ基板の凹部空間への埋め込み性が低下
する傾向があり、２．４×１０4Ｎ／ｍを超えると、Ｐ
ＤＰ用基板１のバリアリブが破壊される傾向がある。
であるラミネータのシリンダ圧力であるため、線圧に換
算すると、線圧で２４〜２．４×１０4Ｎ／ｍとするこ
とが好ましく、２．４×１０2〜１．２×１０4Ｎ／ｍと
することがより好ましく、２．４×１０2〜５×１０3Ｎ
／ｍとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、２４
Ｎ／ｍ未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５のＰＤＰ基板の凹部空間への埋め込み性が低下
する傾向があり、２．４×１０4Ｎ／ｍを超えると、Ｐ
ＤＰ用基板１のバリアリブが破壊される傾向がある。
【０１０６】ここで、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方
法としては、例えば、シリンダ径が４０ｍｍφのラミネ
ータを用い、厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ
（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力
（常圧１ａｔｍが０である）を、２ｋｇｆ／ｃｍ2とす
ることにより、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方法、シ
リンダ径が４０ｍｍφのラミネータを用い、厚さが３ｍ
ｍ、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ（正方形）の基板を用い
て、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１ａｔｍが０であ
る）を、４ｋｇｆ／ｃｍ2とすることにより、線圧を５
×１０3Ｎ／ｍとする方法等が挙げられる。
法としては、例えば、シリンダ径が４０ｍｍφのラミネ
ータを用い、厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ
（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力
（常圧１ａｔｍが０である）を、２ｋｇｆ／ｃｍ2とす
ることにより、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方法、シ
リンダ径が４０ｍｍφのラミネータを用い、厚さが３ｍ
ｍ、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ（正方形）の基板を用い
て、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１ａｔｍが０であ
る）を、４ｋｇｆ／ｃｍ2とすることにより、線圧を５
×１０3Ｎ／ｍとする方法等が挙げられる。
【０１０７】加圧する場合の圧着ロール等の材質として
は、後述する（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点から、表
面がゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだものである
ことが好ましい。
は、後述する（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点から、表
面がゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだものである
ことが好ましい。
【０１０８】なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、
２００〜４００μｍとすることが好ましい。また、加熱
する場合の温度は、１０〜１４０℃とすることが好まし
く、２０〜１３５℃とすることがより好ましく、３０〜
１３０℃とすることが特に好ましい。
２００〜４００μｍとすることが好ましい。また、加熱
する場合の温度は、１０〜１４０℃とすることが好まし
く、２０〜１３５℃とすることがより好ましく、３０〜
１３０℃とすることが特に好ましい。
【０１０９】この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が、ＰＤＰ用基
板上１に十分に密着できない傾向があり、１４０℃を超
えると、（Ａ）蛍光体を有する感光性樹脂組成物層５が
熱硬化する傾向がある。
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が、ＰＤＰ用基
板上１に十分に密着できない傾向があり、１４０℃を超
えると、（Ａ）蛍光体を有する感光性樹脂組成物層５が
熱硬化する傾向がある。
【０１１０】感光性エレメントを前記のように加熱すれ
ば、バリアリブ２が形成されたＰＤＰ用基板１（凹凸を
有する基板）を予熱処理することは必要ではないが、後
述する（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の
空間への埋め込み性を更に向上させる点から、前記ＰＤ
Ｐ用基板１の予熱処理を行うことが好ましい。
ば、バリアリブ２が形成されたＰＤＰ用基板１（凹凸を
有する基板）を予熱処理することは必要ではないが、後
述する（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の
空間への埋め込み性を更に向上させる点から、前記ＰＤ
Ｐ用基板１の予熱処理を行うことが好ましい。
【０１１１】更に、同様の目的で、５×１０4Ｐａ以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。
【０１１２】また、このように積層が完了した後、３０
〜１５０℃の範囲で、１〜１２０分間、加熱することも
できる。この際、支持体フィルムを必要に応じて除去す
ることもできる。
〜１５０℃の範囲で、１〜１２０分間、加熱することも
できる。この際、支持体フィルムを必要に応じて除去す
ることもできる。
【０１１３】図３（ＩＩ）は、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み層６を
配置し、（Ｂ）埋め込み層６を圧着し、バリアリブ２が
形成されたＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）のバリ
アリブ壁面及び基板底面上に囲まれた空間へ、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び埋め込み層６
を埋め込む様子と、埋め込んだ後の状態を示した。
感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み層６を
配置し、（Ｂ）埋め込み層６を圧着し、バリアリブ２が
形成されたＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）のバリ
アリブ壁面及び基板底面上に囲まれた空間へ、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び埋め込み層６
を埋め込む様子と、埋め込んだ後の状態を示した。
【０１１４】図３（ＩＩ）において、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み
層６を配置し、圧着する方法としては、例えば、図３
（Ｉ）の状態の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５の上に支持体フィルムが存在している場合には、
支持体フィルムを除去した後、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み層６
（カバーフィルムが存在しているときは、そのカバーフ
ィルムを除去した後）を配置し、圧着ロール７等により
圧着する方法などが挙げられる。
有する感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み
層６を配置し、圧着する方法としては、例えば、図３
（Ｉ）の状態の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５の上に支持体フィルムが存在している場合には、
支持体フィルムを除去した後、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）埋め込み層６
（カバーフィルムが存在しているときは、そのカバーフ
ィルムを除去した後）を配置し、圧着ロール７等により
圧着する方法などが挙げられる。
【０１１５】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性を更に向
上するために、（Ｂ）埋め込み層６の上に支持体フィル
ムが存在する場合には、その支持体フィルムを必要に応
じて除去しながら圧着ロール７等により圧着してもよ
い。
組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性を更に向
上するために、（Ｂ）埋め込み層６の上に支持体フィル
ムが存在する場合には、その支持体フィルムを必要に応
じて除去しながら圧着ロール７等により圧着してもよ
い。
【０１１６】このときの圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１
ａｔｍが０である）で、１×１０4〜１×１０7Ｐａとす
ることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Ｐａとするこ
とがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Ｐａとするこ
とが特に好ましい。この圧着圧力が、１×１０4Ｐａ未
満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
のＰＤＰ用基板１の空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、１×１０7Ｐａを超えると、ＰＤＰ用基板１の
バリアリブ２が破壊される傾向がある。
ａｔｍが０である）で、１×１０4〜１×１０7Ｐａとす
ることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Ｐａとするこ
とがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Ｐａとするこ
とが特に好ましい。この圧着圧力が、１×１０4Ｐａ未
満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
のＰＤＰ用基板１の空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、１×１０7Ｐａを超えると、ＰＤＰ用基板１の
バリアリブ２が破壊される傾向がある。
【０１１７】上記の加熱圧着時の圧着圧力は、圧着装置
であるラミネータのシリンダ圧力であるため、線圧に換
算すると、線圧で２．４×１０2〜２．４×１０5Ｎ／ｍ
とすることが好ましく、４．８×１０2〜１．２×１０5
Ｎ／ｍとすることがより好ましく、９．６×１０2〜
２．４×１０4Ｎ／ｍとすることが特に好ましい。この
線圧が、２．４×１０2Ｎ／ｍ未満では、（Ｂ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の凹
部空間への埋め込み性が低下する傾向があり、２．４×
１０5Ｎ／ｍを超えると、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ
２が破壊される傾向がある。
であるラミネータのシリンダ圧力であるため、線圧に換
算すると、線圧で２．４×１０2〜２．４×１０5Ｎ／ｍ
とすることが好ましく、４．８×１０2〜１．２×１０5
Ｎ／ｍとすることがより好ましく、９．６×１０2〜
２．４×１０4Ｎ／ｍとすることが特に好ましい。この
線圧が、２．４×１０2Ｎ／ｍ未満では、（Ｂ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の凹
部空間への埋め込み性が低下する傾向があり、２．４×
１０5Ｎ／ｍを超えると、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ
２が破壊される傾向がある。
【０１１８】ここで、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方
法としては、例えば、シリンダ径が４０ｍｍφのラミネ
ータを用い、厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ
（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力
（常圧１ａｔｍが０である）を、２ｋｇｆ／ｃｍ2とす
ることにより、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方法、シ
リンダ径が４０ｍｍφのラミネータを用い、厚さが３ｍ
ｍ、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ（正方形）の基板を用い
て、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１ａｔｍが０であ
る）を、４ｋｇｆ／ｃｍ2とすることにより、線圧を５
×１０3Ｎ／ｍとする方法等が挙げられる。
法としては、例えば、シリンダ径が４０ｍｍφのラミネ
ータを用い、厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ
（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力
（常圧１ａｔｍが０である）を、２ｋｇｆ／ｃｍ2とす
ることにより、線圧を５×１０3Ｎ／ｍとする方法、シ
リンダ径が４０ｍｍφのラミネータを用い、厚さが３ｍ
ｍ、縦２０ｃｍ×横２０ｃｍ（正方形）の基板を用い
て、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１ａｔｍが０であ
る）を、４ｋｇｆ／ｃｍ2とすることにより、線圧を５
×１０3Ｎ／ｍとする方法等が挙げられる。
【０１１９】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の
柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。な
お、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００
μｍとすることが好ましい。
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の
柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。な
お、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００
μｍとすることが好ましい。
【０１２０】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、加熱ロール等により（Ｂ）埋め込み層６を加熱しな
がら、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成した面に圧
着して積層することもできる。
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、加熱ロール等により（Ｂ）埋め込み層６を加熱しな
がら、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成した面に圧
着して積層することもできる。
【０１２１】加熱する場合の加熱温度は、１０〜１４０
℃とすることが好ましく、２０〜１３５℃とすることが
より好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の空間
への埋め込み性が低下する傾向があり、１４０℃を超え
ると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
熱硬化する傾向がある。
℃とすることが好ましく、２０〜１３５℃とすることが
より好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の空間
への埋め込み性が低下する傾向があり、１４０℃を超え
ると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
熱硬化する傾向がある。
【０１２２】（Ｂ）埋め込み層６を前記のように加熱す
れば、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を
積層したＰＤＰ用基板１を予熱処理することは必要では
ないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
の空間への埋め込み性を更に向上させる点から、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を積層したＰＤ
Ｐ用基板１を予熱処理を行うことが好ましい。
れば、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を
積層したＰＤＰ用基板１を予熱処理することは必要では
ないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
の空間への埋め込み性を更に向上させる点から、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を積層したＰＤ
Ｐ用基板１を予熱処理を行うことが好ましい。
【０１２３】このときの予熱温度は、３０〜１４０℃と
することが好ましく、また、予熱時間は０．５〜２０分
間とすることが好ましい。
することが好ましく、また、予熱時間は０．５〜２０分
間とすることが好ましい。
【０１２４】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、上記加熱圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック
等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもでき
る。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜
４００μｍとすることが好ましい。
組成物層５の空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、上記加熱圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック
等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもでき
る。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜
４００μｍとすることが好ましい。
【０１２５】更に、同様の目的で、５×１０4Ｐａ以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、３０〜１５０℃
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
とき（Ｂ）埋め込み層６の上に支持体フィルムが存在す
る場合には、その支持体フィルムを必要に応じ除去して
もよい。
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、３０〜１５０℃
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
とき（Ｂ）埋め込み層６の上に支持体フィルムが存在す
る場合には、その支持体フィルムを必要に応じ除去して
もよい。
【０１２６】このようにして、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５をＰＤＰ用基板１の空間に均一に
形成することができる。
感光性樹脂組成物層５をＰＤＰ用基板１の空間に均一に
形成することができる。
【０１２７】また、本発明における（Ｉ）工程では
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）
埋め込み層６とを、２層同時に加熱圧着しながら積層さ
せることもできる。
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）
埋め込み層６とを、２層同時に加熱圧着しながら積層さ
せることもできる。
【０１２８】２層同時に加熱圧着させる時の加熱圧着条
件としては、前記（Ｂ）埋め込み層６を加熱圧着させる
ときの条件を用いることができる。
件としては、前記（Ｂ）埋め込み層６を加熱圧着させる
ときの条件を用いることができる。
【０１２９】また、後述する（ＩＩ）（Ｂ）埋め込み層
を除去する工程において、（Ｂ）埋め込み層を剥離しや
すくするために、（Ｉ）の工程の後に、ＰＤＰ用基板を
冷却（通常、−５０〜５０℃の範囲）することもでき
る。
を除去する工程において、（Ｂ）埋め込み層を剥離しや
すくするために、（Ｉ）の工程の後に、ＰＤＰ用基板を
冷却（通常、−５０〜５０℃の範囲）することもでき
る。
【０１３０】また、前記した加熱圧着時の加熱条件、圧
着圧力条件及びＰＤＰ用基板１の予備加熱条件や、
（Ｂ）埋め込み層６の膜厚等の各条件の組み合わせを変
えることにより、図５に示すような状態に積層すること
もできる。なお、図５は、本発明の蛍光体パターンの製
造法における、（Ｉ）工程終了後の一例である。
着圧力条件及びＰＤＰ用基板１の予備加熱条件や、
（Ｂ）埋め込み層６の膜厚等の各条件の組み合わせを変
えることにより、図５に示すような状態に積層すること
もできる。なお、図５は、本発明の蛍光体パターンの製
造法における、（Ｉ）工程終了後の一例である。
【０１３１】（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５と（Ｂ）埋め込み層６の層厚について、具体的に
は、凹凸を有する基板（ＰＤＰ用基板）上の凹凸が形成
された領域と等しい領域（リブの中心線に囲まれる内側
の領域）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
及び（Ｂ）埋め込み層において、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層の合計の体
積（Ｖ１）と、凹凸を有する基板の凹部空間の体積（Ｖ
２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））が、（Ｖ１）／（Ｖ
２）＝１〜２の範囲であることが、高精度で均一な形状
の蛍光体パターンを形成できる点で好ましい。このと
き、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜１．２の範囲である場
合には、図３（ＩＩ）に示すように、凸部の上部（バリ
アリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５がほとんど残存しない状態で、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成される
傾向があり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．２を超
えて、２以下の範囲である場合には、図５に示すように
凸部の上部（バリアリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５が残存する状態で（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成さ
れる傾向がある。ここで、（Ｖ１）／（Ｖ２）が１未満
である場合には、凹部内面において（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５が密着できない部分が発生す
る傾向があり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が２を超える
場合には、後述する多色の蛍光体パターンにおいて、そ
の断面形状が不均一になる傾向がある。
層５と（Ｂ）埋め込み層６の層厚について、具体的に
は、凹凸を有する基板（ＰＤＰ用基板）上の凹凸が形成
された領域と等しい領域（リブの中心線に囲まれる内側
の領域）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
及び（Ｂ）埋め込み層において、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層の合計の体
積（Ｖ１）と、凹凸を有する基板の凹部空間の体積（Ｖ
２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））が、（Ｖ１）／（Ｖ
２）＝１〜２の範囲であることが、高精度で均一な形状
の蛍光体パターンを形成できる点で好ましい。このと
き、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜１．２の範囲である場
合には、図３（ＩＩ）に示すように、凸部の上部（バリ
アリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５がほとんど残存しない状態で、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成される
傾向があり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．２を超
えて、２以下の範囲である場合には、図５に示すように
凸部の上部（バリアリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５が残存する状態で（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成さ
れる傾向がある。ここで、（Ｖ１）／（Ｖ２）が１未満
である場合には、凹部内面において（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５が密着できない部分が発生す
る傾向があり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が２を超える
場合には、後述する多色の蛍光体パターンにおいて、そ
の断面形状が不均一になる傾向がある。
【０１３２】なお、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５を積層させる前のＰＤＰ用基板作製時におい
て、加熱等により、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分的な
収縮が発生する場合と、ＰＤＰ用基板の収縮がほとんど
発生しない場合があり、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分
的な収縮が発生する場合においては、後述する（ＩＩ）
活性光線を像的に照射する工程においての位置合わせ精
度の裕度を大きくする点から、図３（ＩＩ）に示すよう
に凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５がほとんど残存しないように凹部内面に積層させ
ることが好ましいため、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜
１．２の範囲であることが好ましく、また、ＰＤＰ用基
板の収縮がほとんど発生しない場合においては、図３
（ＩＩ）のように積層させてもよく、図５に示すように
凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５が残存する状態で積層させてもよい。
組成物層５を積層させる前のＰＤＰ用基板作製時におい
て、加熱等により、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分的な
収縮が発生する場合と、ＰＤＰ用基板の収縮がほとんど
発生しない場合があり、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分
的な収縮が発生する場合においては、後述する（ＩＩ）
活性光線を像的に照射する工程においての位置合わせ精
度の裕度を大きくする点から、図３（ＩＩ）に示すよう
に凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５がほとんど残存しないように凹部内面に積層させ
ることが好ましいため、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜
１．２の範囲であることが好ましく、また、ＰＤＰ用基
板の収縮がほとんど発生しない場合においては、図３
（ＩＩ）のように積層させてもよく、図５に示すように
凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５が残存する状態で積層させてもよい。
【０１３３】［（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］活性光線９を像的に照射する状態を図３
（ＩＩＩ）に示した。図３（ＩＩＩ）において、活性光
線９を像的に照射する方法としては、図３（ＩＩ）の状
態の（Ｂ）埋め込み層６の上部に、ネガフィルム、ポジ
フィルム等のフォトマスク８を介して、活性光線９を像
的に照射することができる。
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］活性光線９を像的に照射する状態を図３
（ＩＩＩ）に示した。図３（ＩＩＩ）において、活性光
線９を像的に照射する方法としては、図３（ＩＩ）の状
態の（Ｂ）埋め込み層６の上部に、ネガフィルム、ポジ
フィルム等のフォトマスク８を介して、活性光線９を像
的に照射することができる。
【０１３４】また、フォトマスク８の活性光線９の透過
幅としては、通常、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅であ
るが、前記（Ｉ）の工程において、図３（ＩＩ）のよう
に積層させた場合は、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅と
同じ透過幅か又はＰＤＰ用基板の凹部の開口幅よりも広
い透過幅とすることが、位置合わせ精度の裕度を大きく
できる点から好ましい。
幅としては、通常、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅であ
るが、前記（Ｉ）の工程において、図３（ＩＩ）のよう
に積層させた場合は、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅と
同じ透過幅か又はＰＤＰ用基板の凹部の開口幅よりも広
い透過幅とすることが、位置合わせ精度の裕度を大きく
できる点から好ましい。
【０１３５】一方、前記（Ｉ）の工程において図５のよ
うに積層させた場合には、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口
幅と同じ透過幅か又はＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅よ
りも狭い透過幅とすることが、バリアリブの上に所望し
ない光硬化した蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
残さず位置合わせ精度の裕度を大きくできる点から好ま
しい。
うに積層させた場合には、ＰＤＰ用基板１の凹部の開口
幅と同じ透過幅か又はＰＤＰ用基板１の凹部の開口幅よ
りも狭い透過幅とすることが、バリアリブの上に所望し
ない光硬化した蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
残さず位置合わせ精度の裕度を大きくできる点から好ま
しい。
【０１３６】活性光線９としては、公知の活性光源が使
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
【０１３７】光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域に
おいて最大であるので、その場合の活性光源は、紫外線
を有効に放射するものにすべきである。また、光開始剤
が可視光線に感受するもの、例えば、９，１０−フェナ
ンスレンキノン等である場合には、活性光線９として
は、可視光が用いられ、その光源としては、前記のもの
以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も使用するこ
とができる。
おいて最大であるので、その場合の活性光源は、紫外線
を有効に放射するものにすべきである。また、光開始剤
が可視光線に感受するもの、例えば、９，１０−フェナ
ンスレンキノン等である場合には、活性光線９として
は、可視光が用いられ、その光源としては、前記のもの
以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も使用するこ
とができる。
【０１３８】また、本発明における活性光線９として
は、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光線、散乱
光線のどちらを使用してもよく、また、両方を一工程に
おいて使用してもよく、両方を二段階で別々で使用して
もよい。なお、両方を二段階で別々に使用する場合に
は、どちらを先に行ってもよい。
は、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光線、散乱
光線のどちらを使用してもよく、また、両方を一工程に
おいて使用してもよく、両方を二段階で別々で使用して
もよい。なお、両方を二段階で別々に使用する場合に
は、どちらを先に行ってもよい。
【０１３９】また、本発明における活性光線９の照射量
は、特に制限はないが、５〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2
とすることが好ましく、７〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2と
することがより好ましく、１０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ
2とすることが特に好ましい。
は、特に制限はないが、５〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2
とすることが好ましく、７〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2と
することがより好ましく、１０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ
2とすることが特に好ましい。
【０１４０】［（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程］
（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線を像的に照射した
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を選択的
に除去した状態を図４（ＩＶ）に示した。
線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程］
（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線を像的に照射した
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を選択的
に除去した状態を図４（ＩＶ）に示した。
【０１４１】図４（ＩＶ）において、（Ｂ）埋め込み層
６及び活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５を選択的に除去する方法として
は、例えば、（Ｂ）埋め込み層６上に、粘着テープを接
着したり、鉤型の治具等を用いて、物理的に（Ｂ）埋め
込み層６及び活性光線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５を剥がす方法など
が挙げられる。
６及び活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５を選択的に除去する方法として
は、例えば、（Ｂ）埋め込み層６上に、粘着テープを接
着したり、鉤型の治具等を用いて、物理的に（Ｂ）埋め
込み層６及び活性光線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５を剥がす方法など
が挙げられる。
【０１４２】このとき、活性光線を像的に照射した部分
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５は、活
性光線が照射されることによって（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）埋め込み層６との界面
におけるアンカリング効果が増大し、（Ｂ）埋め込み層
６との接着性が増大するため、（Ｂ）埋め込み層６を剥
がす際に、ＰＤＰ用基板１から剥離されることとなる。
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５は、活
性光線が照射されることによって（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）埋め込み層６との界面
におけるアンカリング効果が増大し、（Ｂ）埋め込み層
６との接着性が増大するため、（Ｂ）埋め込み層６を剥
がす際に、ＰＤＰ用基板１から剥離されることとなる。
【０１４３】また、作業性の向上を目的に、静電気、吸
引等の力を利用して、（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線
を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５を剥離する方法などを使用することもで
きる。
引等の力を利用して、（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線
を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５を剥離する方法などを使用することもで
きる。
【０１４４】また、（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線を
像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層５を剥がした直後に、巻取用ロール等を使用
して（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線を像的に照射した
部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物５を巻
取ることもできる。
像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層５を剥がした直後に、巻取用ロール等を使用
して（Ｂ）埋め込み層６及び活性光線を像的に照射した
部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物５を巻
取ることもできる。
【０１４５】［（ＩＶ）前記パターンに活性光線を照射
する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］前記
パターンに活性光線を照射する方法としては、図４（Ｉ
Ｖ）の状態の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５に、前記（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程において使
用した活性光線９を照射することができる。
する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］前記
パターンに活性光線を照射する方法としては、図４（Ｉ
Ｖ）の状態の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５に、前記（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程において使
用した活性光線９を照射することができる。
【０１４６】また、（ＩＶ）工程においても、活性光線
９としては、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光
線及び散乱光線のどちらを使用してもよく、また、両方
を一工程において使用してもよく、両方を二段階で別々
で使用してもよい。なお、両方を二段階で別々に使用す
る場合には、どちらを先に行ってもよい。
９としては、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光
線及び散乱光線のどちらを使用してもよく、また、両方
を一工程において使用してもよく、両方を二段階で別々
で使用してもよい。なお、両方を二段階で別々に使用す
る場合には、どちらを先に行ってもよい。
【０１４７】また、前述の（Ｂ）埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を選択的に除去して、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層のパターンを形成する際に、
除去しきれなかった不要部の（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を完全に除去することを目的に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線
を像的に照射した後、公知の各種現像液により現像し、
不要部を完全に除去することもできる。
線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を選択的に除去して、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層のパターンを形成する際に、
除去しきれなかった不要部の（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を完全に除去することを目的に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層に活性光線
を像的に照射した後、公知の各種現像液により現像し、
不要部を完全に除去することもできる。
【０１４８】また、活性光線９の照射量は、特に制限は
ないが、５〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好
ましく、７〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることがより
好ましく、１０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが
特に好ましい。
ないが、５〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好
ましく、７〜５，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることがより
好ましく、１０〜１，０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが
特に好ましい。
【０１４９】また、前記パターンを加熱することもでき
る。加熱時の温度は、６０〜１８０℃とすることが好ま
しく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。ま
た、加熱時間は、５〜９０分間とすることが好ましい。
る。加熱時の温度は、６０〜１８０℃とすることが好ま
しく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。ま
た、加熱時間は、５〜９０分間とすることが好ましい。
【０１５０】これらの前記パターンに活性光線を照射す
る工程と前記パターンを加熱する工程は、どちらか一方
を単独で行ってもよく、両方を行ってもよい。両方の工
程を行う場合には、別々に行ってもよく、どちらを先に
行ってもよい。また、両方の工程を同時に行ってもよ
い。
る工程と前記パターンを加熱する工程は、どちらか一方
を単独で行ってもよく、両方を行ってもよい。両方の工
程を行う場合には、別々に行ってもよく、どちらを先に
行ってもよい。また、両方の工程を同時に行ってもよ
い。
【０１５１】この工程を行うことにより、（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層とＰＤＰ用基板１（凹凸
を有する基板）との接着性を向上することができ、後述
する、焼成により不要分を除去して蛍光体パターンを形
成する工程において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層をＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）から
剥がれにくくすることができる。
を含有する感光性樹脂組成物層とＰＤＰ用基板１（凹凸
を有する基板）との接着性を向上することができ、後述
する、焼成により不要分を除去して蛍光体パターンを形
成する工程において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層をＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）から
剥がれにくくすることができる。
【０１５２】なお、図５に示すように凸部の上部（バリ
アリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５が残存する場合には、露光・現像条件及びフォ
トマスクの位置ずれなどによって、凹部内面以外に残存
した光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
（不要部）が残存する傾向がある。この場合、凹部内面
以外に残存した光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層（不要部）を研磨等により完全に除去すること
もできる。
アリブ２の上）に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層５が残存する場合には、露光・現像条件及びフォ
トマスクの位置ずれなどによって、凹部内面以外に残存
した光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
（不要部）が残存する傾向がある。この場合、凹部内面
以外に残存した光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層（不要部）を研磨等により完全に除去すること
もできる。
【０１５３】また、前記研磨の代わりに、前記不要部に
粘着テープを接着した後、これを剥がし、不要部のみを
物理的に除去することもできる。
粘着テープを接着した後、これを剥がし、不要部のみを
物理的に除去することもできる。
【０１５４】また、このような場合を想定して、後述す
る赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層からなる多色のパターンを形成後、後述する焼
成工程前に、凸部の上部に酸化鉄、酸化クロム、酸化銅
などの黒色無機顔料及び低融点ガラスフリット等を含む
黒色無機料ペーストを塗布又は印刷あるいは、黒色無機
材料含有感光性エレメントを用いてブラックストライプ
を形成した後に、後述する焼成を行うことができる。
る赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層からなる多色のパターンを形成後、後述する焼
成工程前に、凸部の上部に酸化鉄、酸化クロム、酸化銅
などの黒色無機顔料及び低融点ガラスフリット等を含む
黒色無機料ペーストを塗布又は印刷あるいは、黒色無機
材料含有感光性エレメントを用いてブラックストライプ
を形成した後に、後述する焼成を行うことができる。
【０１５５】［（Ｖ）前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］焼成によ
り不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態
を図４（Ｖ）に示した。なお、図４（Ｖ）において、１
０は蛍光体パターンである。
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］焼成によ
り不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態
を図４（Ｖ）に示した。なお、図４（Ｖ）において、１
０は蛍光体パターンである。
【０１５６】図４（Ｖ）において、焼成方法とは、特に
制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着
剤以外の不要分を除去し、蛍光体パターンを形成するこ
とができる。
制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着
剤以外の不要分を除去し、蛍光体パターンを形成するこ
とができる。
【０１５７】このときの、焼成温度は、３５０〜８００
℃とすることが好ましく、４００〜６００℃とすること
がより好ましい。また、焼成時間は、３〜１２０分間と
することが好ましく、５〜９０分間とすることがより好
ましい。
℃とすることが好ましく、４００〜６００℃とすること
がより好ましい。また、焼成時間は、３〜１２０分間と
することが好ましく、５〜９０分間とすることがより好
ましい。
【０１５８】このときの、昇温速度は、０．５〜５０℃
／分とすることが好ましく、１〜４５℃／分とすること
がより好ましい。また、最高焼成温度に到達する前の３
５０〜４５０℃の間に、その温度を保持するステップを
設けることができ、その保持時間は５〜１００分間とす
ることが好ましい。
／分とすることが好ましく、１〜４５℃／分とすること
がより好ましい。また、最高焼成温度に到達する前の３
５０〜４５０℃の間に、その温度を保持するステップを
設けることができ、その保持時間は５〜１００分間とす
ることが好ましい。
【０１５９】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（ＩＶ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層からなる多色パターンを形成した後、（Ｖ）の工程を
行い多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（ＩＶ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層からなる多色パターンを形成した後、（Ｖ）の工程を
行い多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
【０１６０】本発明において、赤色、青色及び緑色に発
色するそれぞれの蛍光体を単独で有する（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のパターンの形成は、赤
色、青色及び緑色の各色について、どのような順番でも
行うことができる。
色するそれぞれの蛍光体を単独で有する（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のパターンの形成は、赤
色、青色及び緑色の各色について、どのような順番でも
行うことができる。
【０１６１】本発明における（Ｉ）〜（ＩＶ）の各工程
を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パター
ンを形成した状態を図６に示した。図６において、５′
ａは１色目のパターン、５′ｂは２色目のパターン、
５′ｃは３色目のパターンである。
を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パター
ンを形成した状態を図６に示した。図６において、５′
ａは１色目のパターン、５′ｂは２色目のパターン、
５′ｃは３色目のパターンである。
【０１６２】また本発明における（Ｖ）の工程を行い多
色の蛍光体パターンを形成した状態を図７に示した。図
７において、１０ａは１色目の蛍光体パターン、１０ｂ
は２色目の蛍光体パターン、１０ｃは３色目の蛍光体パ
ターンである。
色の蛍光体パターンを形成した状態を図７に示した。図
７において、１０ａは１色目の蛍光体パターン、１０ｂ
は２色目の蛍光体パターン、１０ｃは３色目の蛍光体パ
ターンである。
【０１６３】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における
（Ｉ）〜（Ｖ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における
（Ｉ）〜（Ｖ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
【０１６４】本発明の蛍光体パターンの製造法において
は、前記（Ｉ）の工程を（Ｉａ）支持体フィルム上に、
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を有してなる感光性エレメントを用いて行うこ
とが、作業性、環境安全性の観点から好ましい。
は、前記（Ｉ）の工程を（Ｉａ）支持体フィルム上に、
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を有してなる感光性エレメントを用いて行うこ
とが、作業性、環境安全性の観点から好ましい。
【０１６５】この場合は、蛍光体パターンの製造法は、
（Ｉａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層として
の（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有し、その上に
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを、凹凸を有する基板の凹凸表面上に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接するよ
うに配置した状態で、埋め込み層に圧力を加えて、凹凸
表面上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及
び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込
み層を積層する工程、（ＩＩａ）（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層に活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩａ）
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層及び活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパターンを形
成する工程、（ＩＶａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層に活性光線を照射する及び／又は（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を加熱する工程、並
びに、（Ｖａ）焼成により（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層から不要分を除去する工程を含むことに
なる。
（Ｉａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層として
の（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有し、その上に
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを、凹凸を有する基板の凹凸表面上に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接するよ
うに配置した状態で、埋め込み層に圧力を加えて、凹凸
表面上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及
び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込
み層を積層する工程、（ＩＩａ）（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層に活性光線を像的に照射する工程、（ＩＩＩａ）
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層及び活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパターンを形
成する工程、（ＩＶａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層に活性光線を照射する及び／又は（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を加熱する工程、並
びに、（Ｖａ）焼成により（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層から不要分を除去する工程を含むことに
なる。
【０１６６】前記した（Ｉａ）工程で使用される支持体
フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離
可能な埋め込み層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント
は、前記した（Ｂ）埋め込み層を構成する樹脂を、これ
を溶解する溶剤に、溶解又は混合させることにより、均
一な溶液とし、この溶液を前記した支持体フィルム上
に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート
法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート
法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することに
より支持体フィルム上に（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層を形成し、この形成した
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層の上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を構成する前記各成分を、これを溶解又は分散可能な溶
剤に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した
溶液を、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコ
ート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコ
ート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥して
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する
ことにより得ることができる。
フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離
可能な埋め込み層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメント
は、前記した（Ｂ）埋め込み層を構成する樹脂を、これ
を溶解する溶剤に、溶解又は混合させることにより、均
一な溶液とし、この溶液を前記した支持体フィルム上
に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート
法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート
法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することに
より支持体フィルム上に（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層を形成し、この形成した
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層の上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を構成する前記各成分を、これを溶解又は分散可能な溶
剤に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した
溶液を、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコ
ート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコ
ート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥して
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する
ことにより得ることができる。
【０１６７】このようにして得られた感光性エレメント
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
は、更に剥離可能な前記カバーフィルムを積層すること
ができる。
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
は、更に剥離可能な前記カバーフィルムを積層すること
ができる。
【０１６８】カバーフィルムとしては、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと（Ｂ）埋め
込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層との接着
力及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層と（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
との接着力よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層との接着力の方が小さいもの
であることが好ましい。
ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと（Ｂ）埋め
込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層との接着
力及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層と（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
との接着力よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層との接着力の方が小さいもの
であることが好ましい。
【０１６９】（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可
能な埋め込み層を構成する樹脂又は（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解す
る溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メ
チルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチル
スルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホル
ム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコー
ル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み
合わせて使用される。
能な埋め込み層を構成する樹脂又は（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解す
る溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソ
ルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メ
チルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチル
スルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホル
ム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコー
ル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み
合わせて使用される。
【０１７０】また、塗布工程において、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶
解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることによ
り、均一に分散した溶液と接触する部分の塗布装置の材
質は、非金属性の材質であることが好ましい。この
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
溶液と接触する部分の塗布装置の材質が金属である場合
には、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を構成
する溶液中の蛍光体によって、これと接触する塗布装置
が研磨され、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を構成する溶液中に不純物として混入す
る傾向がある。
含有する感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶
解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることによ
り、均一に分散した溶液と接触する部分の塗布装置の材
質は、非金属性の材質であることが好ましい。この
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
溶液と接触する部分の塗布装置の材質が金属である場合
には、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物を構成
する溶液中の蛍光体によって、これと接触する塗布装置
が研磨され、この研磨粉が（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を構成する溶液中に不純物として混入す
る傾向がある。
【０１７１】乾燥温度は、６０℃〜１３０℃とすること
が好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好
ましい。
が好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好
ましい。
【０１７２】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
２００μｍとすることが好ましく、１５〜１５０μｍと
することがより好ましく、２０〜１００μｍとすること
が特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、後述
する焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低
下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍
光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して
発光効率が低下する傾向がある。
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
２００μｍとすることが好ましく、１５〜１５０μｍと
することがより好ましく、２０〜１００μｍとすること
が特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未満では、後述
する焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低
下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍
光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して
発光効率が低下する傾向がある。
【０１７３】本発明における（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層の厚さは、特に制限はな
いが、１０〜２００μｍとすることが好ましく、１５〜
１５０μｍとすることがより好ましく、２０〜１００μ
ｍとすることが特に好ましい。
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層の厚さは、特に制限はな
いが、１０〜２００μｍとすることが好ましく、１５〜
１５０μｍとすることがより好ましく、２０〜１００μ
ｍとすることが特に好ましい。
【０１７４】また、本発明の感光性エレメントは、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な前記溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液を、前記し
た支持体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート
法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート
法、カーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗
布、乾燥することにより（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成した後、この（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層と前記支持体フィルム上に設けた
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層が接するように張り合せることにより得ることもでき
る。
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な前記溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液を、前記し
た支持体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート
法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート
法、カーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗
布、乾燥することにより（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成した後、この（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層と前記支持体フィルム上に設けた
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層が接するように張り合せることにより得ることもでき
る。
【０１７５】このとき、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層が接している支持体フィルム
と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込
み層との接着力及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）
剥離可能な埋め込み層と（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層との接着力よりも、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層が接している支持体フィルムと
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との接着力
が小さいものであることが好ましい。
ａ）剥離可能な埋め込み層が接している支持体フィルム
と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込
み層との接着力及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）
剥離可能な埋め込み層と（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層との接着力よりも、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層が接している支持体フィルムと
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層との接着力
が小さいものであることが好ましい。
【０１７６】このようにして得られる本発明の感光性エ
レメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることがで
きる。
レメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることがで
きる。
【０１７７】以下、（Ｉ）の工程が、（Ｉａ）支持体フ
ィルム上に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可
能な埋め込み層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物を有してなる感光性エレメントを、
凹凸を有する基板に（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するようにして積層する工程である場合に
ついて、各工程を図８を用いて説明する。なお、図８
は、本発明の蛍光体パターンの製造法の一工程である
（Ｉａ）工程を示した模式図である。
ィルム上に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可
能な埋め込み層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物を有してなる感光性エレメントを、
凹凸を有する基板に（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が接するようにして積層する工程である場合に
ついて、各工程を図８を用いて説明する。なお、図８
は、本発明の蛍光体パターンの製造法の一工程である
（Ｉａ）工程を示した模式図である。
【０１７８】［（Ｉａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋
め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有
し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有してなる感光性エレメントを、凹凸を有する基板
に（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接する
ようにして積層する工程］バリアリブ２が形成された前
記ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）の凹凸表面上
に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め
込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５を含む感光性エレメントを、圧着ロール７を用い
て積層させた状態を図８に示した。
め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有
し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有してなる感光性エレメントを、凹凸を有する基板
に（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接する
ようにして積層する工程］バリアリブ２が形成された前
記ＰＤＰ用基板１（凹凸を有する基板）の凹凸表面上
に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め
込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５を含む感光性エレメントを、圧着ロール７を用い
て積層させた状態を図８に示した。
【０１７９】図８の工程において、バリアリブ２が形成
されたＰＤＰ用基板１上に、（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５を含む本発明の感光性エ
レメントを積層させる方法としては、例えば、感光性エ
レメントにカバーフィルムが存在しているときは、その
カバーフィルム（支持体フィルム上に（Ｂ）埋め込み層
としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を形成したもの
と、支持体フィルム上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成したものを張り合せて得られた感光
性エレメントを使用する場合は、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の支持体フィルム）を除去後、
ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成した面に、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が接するよう
に、圧着ロール７で圧着させること等により積層するこ
とができる。
されたＰＤＰ用基板１上に、（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５を含む本発明の感光性エ
レメントを積層させる方法としては、例えば、感光性エ
レメントにカバーフィルムが存在しているときは、その
カバーフィルム（支持体フィルム上に（Ｂ）埋め込み層
としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を形成したもの
と、支持体フィルム上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層を形成したものを張り合せて得られた感光
性エレメントを使用する場合は、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の支持体フィルム）を除去後、
ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２を形成した面に、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が接するよう
に、圧着ロール７で圧着させること等により積層するこ
とができる。
【０１８０】圧着ロール７は、加熱圧着できるように加
熱手段を備えたものであってもよく、加熱圧着する場合
の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、
２０〜１３５℃とすることがより好ましく、３０〜１３
０℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、１０
℃未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、１４０℃を超えると、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５が熱硬化する傾向がある。
熱手段を備えたものであってもよく、加熱圧着する場合
の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、
２０〜１３５℃とすることがより好ましく、３０〜１３
０℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、１０
℃未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性が低下する傾向
があり、１４０℃を超えると、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５が熱硬化する傾向がある。
【０１８１】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で５
０〜１×１０5Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×
１０2〜５×１０4Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５
×１０2〜４×１０4Ｎ／ｍとすることが特に好ましい。
この圧着圧力が、５０Ｎ／ｍ未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の凹部
空間への埋め込み性が低下する傾向があり、１×１０5
Ｎ／ｍを超えると、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２が破
壊される傾向がある。
０〜１×１０5Ｎ／ｍとすることが好ましく、２．５×
１０2〜５×１０4Ｎ／ｍとすることがより好ましく、５
×１０2〜４×１０4Ｎ／ｍとすることが特に好ましい。
この圧着圧力が、５０Ｎ／ｍ未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ用基板１の凹部
空間への埋め込み性が低下する傾向があり、１×１０5
Ｎ／ｍを超えると、ＰＤＰ用基板１のバリアリブ２が破
壊される傾向がある。
【０１８２】（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可
能な埋め込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５を含む感光性エレメントを前記のように
加熱すれば、ＰＤＰ用基板１を予熱処理することは必要
ではないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の凹部空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、ＰＤＰ用基板１の予熱処理を行うことが好ましい。
能な埋め込み層６ａ及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５を含む感光性エレメントを前記のように
加熱すれば、ＰＤＰ用基板１を予熱処理することは必要
ではないが、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５の凹部空間への埋め込み性を更に向上させる点か
ら、ＰＤＰ用基板１の予熱処理を行うことが好ましい。
【０１８３】このときの予熱温度は、３０〜１４０℃と
することが好ましく、また、予熱時間は、０．５〜２０
分間とすることが好ましい。
することが好ましく、また、予熱時間は、０．５〜２０
分間とすることが好ましい。
【０１８４】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の凹部空間への埋め込み性を更に向上させる
点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック
等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもでき
る。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜
４００μｍとすることが好ましい。
組成物層５の凹部空間への埋め込み性を更に向上させる
点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック
等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもでき
る。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜
４００μｍとすることが好ましい。
【０１８５】更に、同様の目的で、５×１０4以下の減
圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うことも
できる。
圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うことも
できる。
【０１８６】また、積層が完了した後、３０〜１５０℃
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
とき、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層６ａの上に支持体フィルムが存在する場合に
は、その支持体フィルムを必要に応じて除去してもよ
い。
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
とき、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層６ａの上に支持体フィルムが存在する場合に
は、その支持体フィルムを必要に応じて除去してもよ
い。
【０１８７】このようにして、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物５をＰＤＰ用基板１の凹部空間に均一
に形成することができる。
感光性樹脂組成物５をＰＤＰ用基板１の凹部空間に均一
に形成することができる。
【０１８８】また、後述する（ＩＩａ）（Ｂ）埋め込み
層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層６ａを除去す
る工程において、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥
離可能な埋め込み層６ａを剥離しやすくするために、
（Ｉａ）の工程の後に、ＰＤＰ用基板１を冷却（通常、
−５０〜５０℃の範囲）することもできる。
層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層６ａを除去す
る工程において、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥
離可能な埋め込み層６ａを剥離しやすくするために、
（Ｉａ）の工程の後に、ＰＤＰ用基板１を冷却（通常、
−５０〜５０℃の範囲）することもできる。
【０１８９】また、本発明で用いる感光性エレメントの
前記した加熱圧着時の加熱条件、圧着圧力条件及びＰＤ
Ｐ用基板１の予備加熱条件や、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層６ａの膜厚等の各条件の組み
合わせを変えることにより、図５に示すような状態に積
層することもできる。
前記した加熱圧着時の加熱条件、圧着圧力条件及びＰＤ
Ｐ用基板１の予備加熱条件や、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層６ａの膜厚等の各条件の組み
合わせを変えることにより、図５に示すような状態に積
層することもできる。
【０１９０】（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層６ａの膜厚について、具体的には、凹凸を有す
る基板（ＰＤＰ用基板）上の凹凸が形成された領域と等
しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め
込み層において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能
な埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、凹凸を有する基
板の凹部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ
２））が、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１〜２の範囲であるこ
とが、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを形成でき
る点で好ましい。このとき、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１
〜１．２の範囲である場合には、図８に示すように、凸
部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
５がほとんど残存しない状態で、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成される傾向が
あり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．２を超えて、
２以下の範囲である場合には、図５に示すように凸部の
上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
残存する状態で（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５が凹部内面に形成される傾向がある。ここで、
（Ｖ１）／（Ｖ２）が１未満である場合には、凹部内面
において（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
が密着できない部分が発生する傾向があり、また、（Ｖ
１）／（Ｖ２）が２を超える場合には、後述する多色の
蛍光体パターンにおいて、その断面形状が不均一になる
傾向がある。
層５と（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋
め込み層６ａの膜厚について、具体的には、凹凸を有す
る基板（ＰＤＰ用基板）上の凹凸が形成された領域と等
しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め
込み層において、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能
な埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、凹凸を有する基
板の凹部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ
２））が、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１〜２の範囲であるこ
とが、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを形成でき
る点で好ましい。このとき、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１
〜１．２の範囲である場合には、図８に示すように、凸
部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
５がほとんど残存しない状態で、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５が凹部内面に形成される傾向が
あり、また、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１．２を超えて、
２以下の範囲である場合には、図５に示すように凸部の
上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
残存する状態で（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５が凹部内面に形成される傾向がある。ここで、
（Ｖ１）／（Ｖ２）が１未満である場合には、凹部内面
において（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
が密着できない部分が発生する傾向があり、また、（Ｖ
１）／（Ｖ２）が２を超える場合には、後述する多色の
蛍光体パターンにおいて、その断面形状が不均一になる
傾向がある。
【０１９１】なお、感光性エレメントを積層させる前の
ＰＤＰ用基板作製時において、加熱等により、ＰＤＰ用
基板の全体的又は部分的な収縮が発生する場合と、ＰＤ
Ｐ用基板の収縮がほとんど発生しない場合があり、ＰＤ
Ｐ用基板の全体的又は部分的な収縮が発生する場合にお
いては、ＰＤＰ用基板とフォトマスクの位置ずれが起き
る場合がある。従って、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分
的な収縮が発生する場合においては、後述する（ＩＩＩ
ａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層ｂａを活性光線により像
的に照射する工程においてのフォトマスク位置合わせ精
度の裕度を大きくする点から、図８に示すように凸部の
上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
ほとんど残存しないように凹部内面に積層させることが
好ましいため、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜１．２の範
囲であることが好ましく、また、ＰＤＰ用基板の収縮が
ほとんど発生しない場合においては、図５のように積層
させてもよく、図８に示すように凸部の上部に（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５が残存する状態で
積層させてもよい。
ＰＤＰ用基板作製時において、加熱等により、ＰＤＰ用
基板の全体的又は部分的な収縮が発生する場合と、ＰＤ
Ｐ用基板の収縮がほとんど発生しない場合があり、ＰＤ
Ｐ用基板の全体的又は部分的な収縮が発生する場合にお
いては、ＰＤＰ用基板とフォトマスクの位置ずれが起き
る場合がある。従って、ＰＤＰ用基板の全体的又は部分
的な収縮が発生する場合においては、後述する（ＩＩＩ
ａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層ｂａを活性光線により像
的に照射する工程においてのフォトマスク位置合わせ精
度の裕度を大きくする点から、図８に示すように凸部の
上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が
ほとんど残存しないように凹部内面に積層させることが
好ましいため、（Ｖ１）／（Ｖ２）が、１〜１．２の範
囲であることが好ましく、また、ＰＤＰ用基板の収縮が
ほとんど発生しない場合においては、図５のように積層
させてもよく、図８に示すように凸部の上部に（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５が残存する状態で
積層させてもよい。
【０１９２】［（ＩＩａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層ｂａ
に活性光線を像的に照射する工程］活性光線を像的に照
射する方法としては、前記（ＩＩ）（ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層を活性光
線により像的に照射する工程と同様の全ての方法を用い
ることができる。
性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層ｂａ
に活性光線を像的に照射する工程］活性光線を像的に照
射する方法としては、前記（ＩＩ）（ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層を活性光
線により像的に照射する工程と同様の全ての方法を用い
ることができる。
【０１９３】［（ＩＩＩａ）（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程］（Ｂ）埋め込
み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する方法と
しては、前記（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め込み層及び活性光線
を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程と同
様の全ての方法を用いることができる。
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程］（Ｂ）埋め込
み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する方法と
しては、前記（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め込み層及び活性光線
を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程と同
様の全ての方法を用いることができる。
【０１９４】［（ＩＶａ）前記パターンに活性光線を照
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］前
記パターンに活性光線を照射する及び／又は前記パター
ンを加熱する方法としては、前記（ＩＶ）前記パターン
に活性光線を照射する工程及び／又は前記パターンを加
熱する工程と同様の全ての方法を用いることができる。
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］前
記パターンに活性光線を照射する及び／又は前記パター
ンを加熱する方法としては、前記（ＩＶ）前記パターン
に活性光線を照射する工程及び／又は前記パターンを加
熱する工程と同様の全ての方法を用いることができる。
【０１９５】［（Ｖａ）前記パターンから焼成により不
要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］焼成に
より不要分を除去する方法としては、前記（Ｖ）前記パ
ターンから焼成により不要分を除去して蛍光体パターン
を形成する工程と全ての方法を用いることができる。
要分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］焼成に
より不要分を除去する方法としては、前記（Ｖ）前記パ
ターンから焼成により不要分を除去して蛍光体パターン
を形成する工程と全ての方法を用いることができる。
【０１９６】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、工程数を低減できる等の点から、前記本発明におけ
る（Ｉａ）〜（ＩＶａ）の各工程を１色毎に繰り返し
て、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した後、
（Ｖａ）の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する
ことが好ましい。
は、工程数を低減できる等の点から、前記本発明におけ
る（Ｉａ）〜（ＩＶａ）の各工程を１色毎に繰り返し
て、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した後、
（Ｖａ）の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する
ことが好ましい。
【０１９７】本発明において、赤色、青色及び緑色に発
色するそれぞれの蛍光体を単独で含む（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５は、赤色、青色及び緑色の
各色について、どの様な順番でも行うことができる。
色するそれぞれの蛍光体を単独で含む（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５は、赤色、青色及び緑色の
各色について、どの様な順番でも行うことができる。
【０１９８】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における（Ｉ
ａ）〜（Ｖａ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における（Ｉ
ａ）〜（Ｖａ）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。
【０１９９】本発明の蛍光体パターンは、バリアリブの
高さをＬ（μｍ）としたとき、０．９×Ｌの位置のバリ
アリブ壁面に形成された蛍光体パターンの層厚ｘ（μ
ｍ）と０．４×Ｌの位置のバリアリブ壁面に形成された
蛍光体パターンの層厚ｙ（μｍ）の層厚比ｘ／ｙが、ｘ
／ｙ＝０．１〜１．５の範囲を満足するものであること
が輝度、光利用率等の点から好ましく、ｘ／ｙ＝０．１
５〜１．３の範囲であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝
０．２〜１．２の範囲であることが特に好ましい。ｘ／
ｙが０．１未満ではＰＤＰとして発光させた場合に、広
視野角からの視認における見かけの輝度が低下する傾向
があり、１．５を超えると、蛍光体が発光した可視光の
利用率が低下して、輝度が低下する傾向がある。
高さをＬ（μｍ）としたとき、０．９×Ｌの位置のバリ
アリブ壁面に形成された蛍光体パターンの層厚ｘ（μ
ｍ）と０．４×Ｌの位置のバリアリブ壁面に形成された
蛍光体パターンの層厚ｙ（μｍ）の層厚比ｘ／ｙが、ｘ
／ｙ＝０．１〜１．５の範囲を満足するものであること
が輝度、光利用率等の点から好ましく、ｘ／ｙ＝０．１
５〜１．３の範囲であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝
０．２〜１．２の範囲であることが特に好ましい。ｘ／
ｙが０．１未満ではＰＤＰとして発光させた場合に、広
視野角からの視認における見かけの輝度が低下する傾向
があり、１．５を超えると、蛍光体が発光した可視光の
利用率が低下して、輝度が低下する傾向がある。
【０２００】また、ＰＤＰとして発光させた場合に、蛍
光体が発光した可視光の利用率を向上できる点から、ｘ
／ｙが、ｘ／ｙ＝０．１〜０．５の範囲であることが好
ましく、ｘ／ｙ＝０．１５〜０．４５の範囲であること
がより好ましく、ｘ／ｙ＝０．２〜０．４の範囲である
ことが特に好ましい。
光体が発光した可視光の利用率を向上できる点から、ｘ
／ｙが、ｘ／ｙ＝０．１〜０．５の範囲であることが好
ましく、ｘ／ｙ＝０．１５〜０．４５の範囲であること
がより好ましく、ｘ／ｙ＝０．２〜０．４の範囲である
ことが特に好ましい。
【０２０１】また、ＰＤＰとして発光させた場合に、広
視野角からの視認における見かけの輝度の低下を抑制で
きる点から、ｘ／ｙがｘ／ｙ＝０．５〜１．５の範囲で
あることが好ましく、ｘ／ｙ＝０．５５〜１．３の範囲
であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝０．６〜１．２の
範囲であることが特に好ましい。
視野角からの視認における見かけの輝度の低下を抑制で
きる点から、ｘ／ｙがｘ／ｙ＝０．５〜１．５の範囲で
あることが好ましく、ｘ／ｙ＝０．５５〜１．３の範囲
であることがより好ましく、ｘ／ｙ＝０．６〜１．２の
範囲であることが特に好ましい。
【０２０２】本発明のプラズマディスプレイパネル用背
面板は、上述のようにして得られた蛍光体パターンを、
プラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるもの
である。
面板は、上述のようにして得られた蛍光体パターンを、
プラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるもの
である。
【０２０３】以下に、プラズマディスプレイパネル用背
面板について、図９を用いて説明する。なお、図９は、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した
模式図であり、図９において１はＰＤＰ用基板、２はバ
リアリブ、４はストライプ状放電空間、１０は蛍光体パ
ターン、１１はアドレス用電極、１２は保護膜、１３は
誘電体層、１４は表示用電極及び１５は前面板用基板で
ある。
面板について、図９を用いて説明する。なお、図９は、
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した
模式図であり、図９において１はＰＤＰ用基板、２はバ
リアリブ、４はストライプ状放電空間、１０は蛍光体パ
ターン、１１はアドレス用電極、１２は保護膜、１３は
誘電体層、１４は表示用電極及び１５は前面板用基板で
ある。
【０２０４】図９において、ＰＤＰ用基板１、バリアリ
ブ２、蛍光体パターン１０及びアドレス用電極１１を含
む下部がＰＤＰ用背面板であり、保護膜１２、誘電体層
１３、表示用電極１４及び前面板用基板１５を含む上部
がＰＤＰ用前面板である。
ブ２、蛍光体パターン１０及びアドレス用電極１１を含
む下部がＰＤＰ用背面板であり、保護膜１２、誘電体層
１３、表示用電極１４及び前面板用基板１５を含む上部
がＰＤＰ用前面板である。
【０２０５】ＰＤＰは、電圧の印加方式から、ΑＣ（交
流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一
例として示した図９の模式図は、ΑＣ型ＰＤＰである。
流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一
例として示した図９の模式図は、ΑＣ型ＰＤＰである。
【０２０６】なお、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、
エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の
自発光型ディスプレイにも適用することができる。
は、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、
エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）等の
自発光型ディスプレイにも適用することができる。
【０２０７】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。
が、本発明はこれに限定されるものではない。
【０２０８】製造例１ ［フィルム性付与ポリマーの溶
液（ａ−１）の作製］ 撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、表１に示す（１）の溶剤を仕込み、窒
素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±
２℃に保ちながら、表１に示す（２）のモノマーと開始
剤の混合物を４時間かけて均一に滴下した。滴下後、８
０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８
０，０００、酸価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇのフィルム性
付与ポリマーの溶液（固形分４５．５重量％）（ａ−
１）を得た。
液（ａ−１）の作製］ 撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備
えたフラスコに、表１に示す（１）の溶剤を仕込み、窒
素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±
２℃に保ちながら、表１に示す（２）のモノマーと開始
剤の混合物を４時間かけて均一に滴下した。滴下後、８
０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８
０，０００、酸価が１３０ｍｇＫＯＨ／ｇのフィルム性
付与ポリマーの溶液（固形分４５．５重量％）（ａ−
１）を得た。
【０２０９】
【表１】 製造例２ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液
（Α−１）の作製］表２に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−１）を作製した。
（Α−１）の作製］表２に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−１）を作製した。
【０２１０】
【表２】 製造例３ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液
（Α−２）の作製］表３に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−２）を作製した。
（Α−２）の作製］表３に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−２）を作製した。
【０２１１】
【表３】 製造例４ ［（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液
（Α−３）の作製］表４に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−３）を作製した。
（Α−３）の作製］表４に示す材料を、ライカイ機を用
いて１５分間混合し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層用溶液（Α−３）を作製した。
【０２１２】
【表４】 製造例５ ［感光性エレメント（ｉ）の作製］製造例２で得られ
た、（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液
（Ａ−１）を２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式
乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは６
０μｍであった。
た、（Α）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液
（Ａ−１）を２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式
乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を形成した。得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは６
０μｍであった。
【０２１３】次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の上に、更に、２５μｍの厚さのポリエチレ
ンフィルムを、カバーフィルムとして張り合せて、感光
性エレメント（ｉ）を作製した。
脂組成物層の上に、更に、２５μｍの厚さのポリエチレ
ンフィルムを、カバーフィルムとして張り合せて、感光
性エレメント（ｉ）を作製した。
【０２１４】得られた感光性エレメント（ｉ）のエッジ
フュージョン性を下記の方法で評価し、結果を表６に示
した。
フュージョン性を下記の方法で評価し、結果を表６に示
した。
【０２１５】［エッジフュージョン性］ロール状に巻き
取られた長さ９０ｍの感光性エレメント（ｉ）を、温度
が２３℃、湿度が６０％Ｒｈで保管し、ロール側面から
感光性樹脂組成物層のしみ出しの様子を、６ケ月間にわ
って目視で評価した。評価基準は次の通りである。 ○：エッジフュージョン性が良好なもの（６カ月間でも
感光性樹脂組成物層のしみ出しがないもの） ×：エッジフュージョン性が不良なもの（６カ月間で感
光性樹脂組成物層のしみ出しが発生したもの） 製造例６ ［感光性エレメント（ｉｉ）の作製］製造例５におい
て、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を製造例３で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ
−２）に代えた以外は、製造例５と同様にして、感光性
エレメント（ｉｉ）を作製した。なお、感光性エレメン
ト（ｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層の厚さは、４０μｍであった。
取られた長さ９０ｍの感光性エレメント（ｉ）を、温度
が２３℃、湿度が６０％Ｒｈで保管し、ロール側面から
感光性樹脂組成物層のしみ出しの様子を、６ケ月間にわ
って目視で評価した。評価基準は次の通りである。 ○：エッジフュージョン性が良好なもの（６カ月間でも
感光性樹脂組成物層のしみ出しがないもの） ×：エッジフュージョン性が不良なもの（６カ月間で感
光性樹脂組成物層のしみ出しが発生したもの） 製造例６ ［感光性エレメント（ｉｉ）の作製］製造例５におい
て、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を製造例３で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ
−２）に代えた以外は、製造例５と同様にして、感光性
エレメント（ｉｉ）を作製した。なお、感光性エレメン
ト（ｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層の厚さは、４０μｍであった。
【０２１６】得られた感光性エレメント（ｉｉ）のエッ
ジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、結
果を表６に示した。
ジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、結
果を表６に示した。
【０２１７】製造例７ ［感光性エレメント（ｉｉｉ）の作製］製造例５におい
て、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を製造例４で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ
−３）に代えた以外は、製造例５と同様にして、感光性
エレメント（ｉｉｉ）を作製した。なお、感光性エレメ
ント（ｉｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層の厚さは、６０μｍであった。
て、製造例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層用溶液（Ａ−１）を製造例４で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ
−３）に代えた以外は、製造例５と同様にして、感光性
エレメント（ｉｉｉ）を作製した。なお、感光性エレメ
ント（ｉｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層の厚さは、６０μｍであった。
【０２１８】得られた感光性エレメント（ｉｉｉ）のエ
ッジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、
結果を表６に示した。
ッジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、
結果を表６に示した。
【０２１９】製造例８ ［感光性エレメント（ｉｖ）の作製］製造例２におい
て、表２に示す材料を、表５に示す材料に代えた以外
は、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層用溶液（Α−４）を作製した。
て、表２に示す材料を、表５に示す材料に代えた以外
は、製造例２と同様にして、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層用溶液（Α−４）を作製した。
【０２２０】
【表５】 次いで、製造例５において、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物用溶液（Ａ−１）を（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物用溶液（Ａ−４）に代えた以外
は、製造例５と同様にして、感光性エレメント（ｉｖ）
を作製した。なお、感光性エレメント（ｉｖ）の（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは、４０μ
ｍであった。
光性樹脂組成物用溶液（Ａ−１）を（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物用溶液（Ａ−４）に代えた以外
は、製造例５と同様にして、感光性エレメント（ｉｖ）
を作製した。なお、感光性エレメント（ｉｖ）の（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは、４０μ
ｍであった。
【０２２１】得られた感光性エレメント（ｉｖ）のエッ
ジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、結
果を表６に示した。
ジフュージョン性を、製造例５と同様にして評価し、結
果を表６に示した。
【０２２２】
【表６】 表６に示すように、製造例５〜８で作製した感光性エレ
メントのエッジフュージョン性は良好であった。
メントのエッジフュージョン性は良好であった。
【０２２３】［蛍光体パターンの作製］ 実施例１ ［（Ｉ）凹凸を有する基板上において（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の上に（Ｂ）埋め込み層を配
置した状態で、（Ｂ）埋め込み層に圧力を加えて、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層を凹凸を有する基板上に積層する工程］ＰＤ
Ｐ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の
開口幅１４０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリ
ブの高さ１４０μｍ）のバリアリブが形成された側に、
製造例５で得られた感光性エレメント（ｉ）のポレチレ
ンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業
（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラミ
ネート温度が６０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、
圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Ｐａ（厚さが３
ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、こ
の時の線圧は２．４×１０3Ｎ／ｍ）で積層した。
有する感光性樹脂組成物層の上に（Ｂ）埋め込み層を配
置した状態で、（Ｂ）埋め込み層に圧力を加えて、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層を凹凸を有する基板上に積層する工程］ＰＤ
Ｐ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の
開口幅１４０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリ
ブの高さ１４０μｍ）のバリアリブが形成された側に、
製造例５で得られた感光性エレメント（ｉ）のポレチレ
ンフィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業
（株）製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラミ
ネート温度が６０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、
圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Ｐａ（厚さが３
ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの基板を用いたため、こ
の時の線圧は２．４×１０3Ｎ／ｍ）で積層した。
【０２２４】次に、感光性エレメント（ｉ）のバリアリ
ブと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを剥離し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層上に、膜厚３４μｍのポリ（エチレン／アクリル酸
エチル）フィルムを（Ｂ）埋め込み層として用い、ラミ
ネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ−３００
０型）を使用して、ラミネート温度が１２０℃、ラミネ
ート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が
４×１０5Ｐａ（厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃ
ｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3
Ｎ／ｍ）で（Ｂ）埋め込み層を厚さ２０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルムを介して圧着し、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み
層を、バリアリブ壁面及び基板底面上に囲まれた空間へ
埋め込んだ。
ブと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを剥離し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層上に、膜厚３４μｍのポリ（エチレン／アクリル酸
エチル）フィルムを（Ｂ）埋め込み層として用い、ラミ
ネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ−３００
０型）を使用して、ラミネート温度が１２０℃、ラミネ
ート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が
４×１０5Ｐａ（厚さが３ｍｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃ
ｍの基板を用いたため、この時の線圧は９．８×１０3
Ｎ／ｍ）で（Ｂ）埋め込み層を厚さ２０μｍのポリエチ
レンテレフタレートフィルムを介して圧着し、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み
層を、バリアリブ壁面及び基板底面上に囲まれた空間へ
埋め込んだ。
【０２２５】また、このとき、ＰＤＰ用基板上に凹凸が
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））
は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．００７であった。
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））
は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．００７であった。
【０２２６】［（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］次に、埋め込み層上に、試験用フォトマ
スクを密着させて、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−５９
０型露光機を使用し、１００ｍＪ／ｃｍ2で活性光線を
像的に照射した。
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］次に、埋め込み層上に、試験用フォトマ
スクを密着させて、（株）オーク製作所製ＨＭＷ−５９
０型露光機を使用し、１００ｍＪ／ｃｍ2で活性光線を
像的に照射した。
【０２２７】［（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程］
次いで、（Ｂ）埋め込み層である膜厚３４μｍのポリ
（エチレン／アクリル酸エチル）フィルムに、粘着テー
プを接着し、物理的に（Ｂ）埋め込み層及び活性光線が
照射された部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層をＰＤＰ用基板から剥離し、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層のパターンを得た。
線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を選択的に除去してパターンを形成する工程］
次いで、（Ｂ）埋め込み層である膜厚３４μｍのポリ
（エチレン／アクリル酸エチル）フィルムに、粘着テー
プを接着し、物理的に（Ｂ）埋め込み層及び活性光線が
照射された部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層をＰＤＰ用基板から剥離し、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層のパターンを得た。
【０２２８】［（ＩＶ）前記パターンに活性光線を照射
する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］次い
で（株）オーク製作所ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使
用し、ＰＤＰ用基板に残った（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層のパターンに１Ｊ／ｃｍ 2の活性光線
を照射した。
する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］次い
で（株）オーク製作所ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使
用し、ＰＤＰ用基板に残った（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層のパターンに１Ｊ／ｃｍ 2の活性光線
を照射した。
【０２２９】［（Ｖ）前記パターンから焼成により不要
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］次いで、
電気炉にて５℃／分の昇温速度で昇温し、４７０℃で２
０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除
去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に蛍光体パターンを形成
させた。
分を除去して蛍光体パターンを形成する工程］次いで、
電気炉にて５℃／分の昇温速度で昇温し、４７０℃で２
０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除
去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に蛍光体パターンを形成
させた。
【０２３０】また、このとき、蛍光体パターンの層厚比
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９であった。
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９であった。
【０２３１】［蛍光体パターンの評価］得られた蛍光体
パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの成形状況を評価し、結果を
表７に示した。評価基準は次の通りである。 ○：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に均一に形成されている ×：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に均一に形成されていない 実施例２ 実施例１において、製造例５で得られた感光性エレメン
ト（ｉ）を製造例６で得られた感光性エレメント（ｉ
ｉ）に代え、膜厚３４μｍのポリ（エチレン／アクリル
酸エチル）フィルムを膜厚５８μｍのポリ（エチレン／
アクリル酸エチル）フィルムに代え、（ＩＩ）（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み
層に活性光線を像的に照射する工程を下記に示すように
代えた以外は、実施例１と同様にして、蛍光体パターン
を形成し、得られた蛍光体パターンの形成状況を評価
し、結果を表７に示した。
パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの成形状況を評価し、結果を
表７に示した。評価基準は次の通りである。 ○：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に均一に形成されている ×：蛍光体パターンがＰＤＰ用基板の空間（バリアリブ
壁面及びセル底面上）に均一に形成されていない 実施例２ 実施例１において、製造例５で得られた感光性エレメン
ト（ｉ）を製造例６で得られた感光性エレメント（ｉ
ｉ）に代え、膜厚３４μｍのポリ（エチレン／アクリル
酸エチル）フィルムを膜厚５８μｍのポリ（エチレン／
アクリル酸エチル）フィルムに代え、（ＩＩ）（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み
層に活性光線を像的に照射する工程を下記に示すように
代えた以外は、実施例１と同様にして、蛍光体パターン
を形成し、得られた蛍光体パターンの形成状況を評価
し、結果を表７に示した。
【０２３２】また、このとき、ＰＤＰ用基板上の凹凸が
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））
は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．０５であった。
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（（Ｖ１）／（Ｖ２））
は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．０５であった。
【０２３３】また、このとき、蛍光体パターンの層厚比
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
【０２３４】［（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］次に、埋め込み層上に、活性光線マスク
幅が１５０μｍのフォトマスクをバリアリブ間の開口幅
の中心に、フォトマスクの活性光線マスク幅の中心が位
置するように密着させて、（株）オーク製作所製、ＨＭ
Ｗ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、３００ｍＪ／ｃｍ2
で活性光線を像的に照射した。
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程］次に、埋め込み層上に、活性光線マスク
幅が１５０μｍのフォトマスクをバリアリブ間の開口幅
の中心に、フォトマスクの活性光線マスク幅の中心が位
置するように密着させて、（株）オーク製作所製、ＨＭ
Ｗ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、３００ｍＪ／ｃｍ2
で活性光線を像的に照射した。
【０２３５】実施例３ 実施例１において、製造例５で得られた感光性エレメン
ト（ｉ）を製造例７で得られた感光性エレメント（ｉｉ
ｉ）に代えた以外は、実施例１と同様にして、蛍光体パ
ターンを形成し、得られた蛍光体パターンの形成状況を
評価し、結果を表７に示した。
ト（ｉ）を製造例７で得られた感光性エレメント（ｉｉ
ｉ）に代えた以外は、実施例１と同様にして、蛍光体パ
ターンを形成し、得られた蛍光体パターンの形成状況を
評価し、結果を表７に示した。
【０２３６】また、このとき、蛍光体パターンの層厚比
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９であった。
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９であった。
【０２３７】実施例４ ［（Ｉａ）支持体フィルム上に、（Ｂ）埋め込み層とし
ての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有し、その上に
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを、凹凸を有する基板の凹凸表面上に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接するよ
うに加熱し加圧して凹凸表面上に（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を積層する工程］製造例
６で得られた感光性エレメント（ｉｉ）のポリエチレン
フィルムを剥がし、膜厚２０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に形成された膜厚５８μｍのポリ
（エチレン／アクリル酸エチル）フィルム（（Ｂ）埋め
込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層）と感光
性エレメント（ｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層とが接するように張りあわせて、（Ｂ）埋
め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有
し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有する感光性エレメント（ｖ）を作製した。
ての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有し、その上に
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感
光性エレメントを、凹凸を有する基板の凹凸表面上に、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接するよ
うに加熱し加圧して凹凸表面上に（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を積層する工程］製造例
６で得られた感光性エレメント（ｉｉ）のポリエチレン
フィルムを剥がし、膜厚２０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム上に形成された膜厚５８μｍのポリ
（エチレン／アクリル酸エチル）フィルム（（Ｂ）埋め
込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層）と感光
性エレメント（ｉｉ）の（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層とが接するように張りあわせて、（Ｂ）埋
め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層を有
し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有する感光性エレメント（ｖ）を作製した。
【０２３８】次いで、ＰＤＰ用基板（ストライプ状のバ
リアリブ、バリアリブ感の開口幅１４０μｍ、バリアリ
ブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１４０μｍ）のバリ
アリブが形成された側に、感光性エレメント（ｖ）の
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接してい
るポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がしなが
ら、ラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ
−３０００型）を用いて、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層がＰＤＰ用基板に接するように、ラミネ
ート温度が１１０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、
圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０5Ｐａ（厚さが３ｍ
ｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ（正方形）の基板を用いた
ため、このときの線圧は９．８×１０3Ｎ／ｍ）で積層
した。
リアリブ、バリアリブ感の開口幅１４０μｍ、バリアリ
ブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１４０μｍ）のバリ
アリブが形成された側に、感光性エレメント（ｖ）の
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接してい
るポリエチレンテレフタレートフィルムを剥がしなが
ら、ラミネータ（日立化成工業（株）製、商品名ＨＬＭ
−３０００型）を用いて、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層がＰＤＰ用基板に接するように、ラミネ
ート温度が１１０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、
圧着圧力（シリンダ圧力）４×１０5Ｐａ（厚さが３ｍ
ｍ、縦１０ｃｍ×横１０ｃｍ（正方形）の基板を用いた
ため、このときの線圧は９．８×１０3Ｎ／ｍ）で積層
した。
【０２３９】また、このとき、ＰＤＰ用基板上の凹凸が
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層において、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層として
の（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）
と、ＰＤＰ用基板の凹部空間の体積（Ｖ２）との比
（（Ｖ１）／（Ｖ２））は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．
０５であった。
形成された領域と等しい領域の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂ
ａ）剥離可能な埋め込み層において、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層として
の（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）
と、ＰＤＰ用基板の凹部空間の体積（Ｖ２）との比
（（Ｖ１）／（Ｖ２））は、（Ｖ１）／（Ｖ２）＝１．
０５であった。
【０２４０】［（ＩＩａ）（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層に活
性光線を像的に照射する工程］次に、埋め込み層上に、
活性光線透過幅が１３０μｍのフォトマスクをバリアリ
ブ間の開口幅の中心に、フォトマスクの活性光線透過幅
の中心が位置するように密着させて、（株）オーク製作
所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、３００ｍＪ
／ｃｍ2で活性光線を像的に照射した。
性樹脂組成物層及び（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層に活
性光線を像的に照射する工程］次に、埋め込み層上に、
活性光線透過幅が１３０μｍのフォトマスクをバリアリ
ブ間の開口幅の中心に、フォトマスクの活性光線透過幅
の中心が位置するように密着させて、（株）オーク製作
所製ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を使用し、３００ｍＪ
／ｃｍ2で活性光線を像的に照射した。
【０２４１】［（ＩＩＩａ）（Ｂ）埋め込み層としての
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程］次いで、
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層である膜厚５８μｍのポリ（エチレン／アクリル酸エ
チル）フィルムに、粘着テープを接着し、物理的に
（Ｂ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線が照射された
部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層をＰ
ＤＰ用基板から剥離し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層のパターンを得た。
（Ｂａ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程］次いで、
（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な埋め込み
層である膜厚５８μｍのポリ（エチレン／アクリル酸エ
チル）フィルムに、粘着テープを接着し、物理的に
（Ｂ）剥離可能な埋め込み層及び活性光線が照射された
部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層をＰ
ＤＰ用基板から剥離し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層のパターンを得た。
【０２４２】［（ＩＶａ）前記パターンに活性光線を照
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］次
いで（株）オーク製作所ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を
使用し、ＰＤＰ用基板に残った（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層のパターンに１Ｊ／ｃｍ 2の活性光
線を照射した。
射する工程及び／又は前記パターンを加熱する工程］次
いで（株）オーク製作所ＨＭＷ−２０１ＧＸ型露光機を
使用し、ＰＤＰ用基板に残った（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層のパターンに１Ｊ／ｃｍ 2の活性光
線を照射した。
【０２４３】［（Ｖａ）前記パターンから焼成により不
要分を除去する工程］次いで、電気炉にて５℃／分の昇
温速度で昇温し、４７０℃で２０分間加熱処理（焼成）
を行い、不必要な樹脂部分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹
部内面に蛍光体パターンを形成させた。得られた蛍光体
パターンの形成状況を実施例１と同様に評価し、結果を
表７に示した。
要分を除去する工程］次いで、電気炉にて５℃／分の昇
温速度で昇温し、４７０℃で２０分間加熱処理（焼成）
を行い、不必要な樹脂部分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹
部内面に蛍光体パターンを形成させた。得られた蛍光体
パターンの形成状況を実施例１と同様に評価し、結果を
表７に示した。
【０２４４】また、このとき、蛍光体パターンの層厚比
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
【０２４５】実施例５ 実施例２において、製造例６で得られた感光性エレメン
ト（ｉｉ）を、製造例８で得られた感光性エレメント
（ｉｖ）に代えた以外は、実施例２と同様にして、蛍光
体パターンを形成し、得られた蛍光体パターンの形成状
況を評価し、結果を表７に示した。
ト（ｉｉ）を、製造例８で得られた感光性エレメント
（ｉｖ）に代えた以外は、実施例２と同様にして、蛍光
体パターンを形成し、得られた蛍光体パターンの形成状
況を評価し、結果を表７に示した。
【０２４６】また、このとき、ＰＤＰ用基板上の凹凸が
形成された領域と等しい領域の（Α）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（Ｖ１）／（Ｖ２）は、
（（Ｖ１）／（Ｖ２））＝１．０５であった。
形成された領域と等しい領域の（Α）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層において、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層及び（Ｂ）
埋め込み層の合計の体積（Ｖ１）と、ＰＤＰ用基板の凹
部空間の体積（Ｖ２）との比（Ｖ１）／（Ｖ２）は、
（（Ｖ１）／（Ｖ２））＝１．０５であった。
【０２４７】また、このとき、蛍光体パターンの層厚比
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
ｘ／ｙはｘ／ｙ＝０．９５であった。
【０２４８】比較例１ 実施例１において、（Ｂ）埋め込み層を使用しなかった
以外は、実施例１と同様にして蛍光体パターンを形成
し、得られた蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果
を表７に示した。
以外は、実施例１と同様にして蛍光体パターンを形成
し、得られた蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果
を表７に示した。
【０２４９】
【表７】 表７から、（Ｂ）埋め込み層を使用した実施例１、実施
例２、実施例３、実施例４及び実施例５は、ＰＤＰ用基
板の空間における蛍光体パターンの形成性（ＰＤＰ用基
板のバリアリブ壁面及び空間底面上への埋め込み性）が
良好であることがわかる。
例２、実施例３、実施例４及び実施例５は、ＰＤＰ用基
板の空間における蛍光体パターンの形成性（ＰＤＰ用基
板のバリアリブ壁面及び空間底面上への埋め込み性）が
良好であることがわかる。
【０２５０】これと比較して、（Ｂ）埋め込み層を使用
しなかった比較例１は、ＰＤＰ用基板の空間における蛍
光体パターンの形成性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面
及び空間底面上への埋め込み性）が劣ることがわかる。
しなかった比較例１は、ＰＤＰ用基板の空間における蛍
光体パターンの形成性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面
及び空間底面上への埋め込み性）が劣ることがわかる。
【０２５１】実施例６ 製造例３において、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3：Ｅｕ１４０重
量部をＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+１１０重量部に代え
た以外は、製造例３と同様にして（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ−５）を作製し、次い
で、製造例５と同様にして（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の厚さは、４０μｍ
であった。
量部をＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+１１０重量部に代え
た以外は、製造例３と同様にして（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層用溶液（Ａ−５）を作製し、次い
で、製造例５と同様にして（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の乾燥後の厚さは、４０μｍ
であった。
【０２５２】次いで、製造例５と同様にして、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメ
ント（ｖｉ）を作製した。
光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメ
ント（ｖｉ）を作製した。
【０２５３】次に、実施例２における（Ｉ）〜（ＩＶ）
の工程を行って得られた、１色目の赤色に発色する蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層が形成された基板を用
いて、実施例２において、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（ｉｉ）を
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感光
性エレメント（ｖｉ）に代えた以外は、実施例２と同様
にして（Ｉ）〜（ＩＶ）の工程を行って、２色目の青色
に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成
し、次いで、実施例５と同様にして（Ｉ）〜（ＩＶ）の
工程を行って、３色目の緑色に発色する蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成して多色のパターンを作製
した。
の工程を行って得られた、１色目の赤色に発色する蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層が形成された基板を用
いて、実施例２において、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（ｉｉ）を
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感光
性エレメント（ｖｉ）に代えた以外は、実施例２と同様
にして（Ｉ）〜（ＩＶ）の工程を行って、２色目の青色
に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成
し、次いで、実施例５と同様にして（Ｉ）〜（ＩＶ）の
工程を行って、３色目の緑色に発色する蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成して多色のパターンを作製
した。
【０２５４】次に、得られた多色のパターンを用いて、
実施例２における（Ｖ）の工程を行い、多色の蛍光体パ
ターンが形成されたＰＤＰ用背面板を作製した。
実施例２における（Ｖ）の工程を行い、多色の蛍光体パ
ターンが形成されたＰＤＰ用背面板を作製した。
【０２５５】得られた多色の蛍光体パターンの断面を、
実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、多色の蛍
光体パターンの形成状況を評価した結果、赤、緑及び青
に発色する多色の蛍光体パターンがＰＤＰ用背面板の空
間（バリアリブ壁面及びセル底面上）に均一に形成され
ていることを確認した。
実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、多色の蛍
光体パターンの形成状況を評価した結果、赤、緑及び青
に発色する多色の蛍光体パターンがＰＤＰ用背面板の空
間（バリアリブ壁面及びセル底面上）に均一に形成され
ていることを確認した。
【０２５６】
【発明の効果】本発明の蛍光体パターンの製造法は、Ｐ
ＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の空間への埋め込み請
求項（ＰＤＰ用基板であれば、バリアリブ壁面及び空間
底面上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の
形成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターン
を効率よく形成できるものである。
ＤＰ用基板等の凹凸を有する基板の空間への埋め込み請
求項（ＰＤＰ用基板であれば、バリアリブ壁面及び空間
底面上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の
形成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターン
を効率よく形成できるものである。
【０２５７】本発明の蛍光体パターンは、高精度で均一
な形状で輝度の優れたものである。
な形状で輝度の優れたものである。
【０２５８】本発明のプラズマディスプレイ用背面板
は、高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体パターン
を備えたものである。
は、高精度で均一な形状で輝度の優れた蛍光体パターン
を備えたものである。
【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。
示した模式図である。
【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を
示した模式図である。
示した模式図である。
【図３】本発明の蛍光体パターンの製造法の（Ｉ）〜
（ＩＩ）の工程の一態様を示した模式図である。
（ＩＩ）の工程の一態様を示した模式図である。
【図４】本発明の蛍光体パターンの製造法における（Ｉ
ＩＩ）工程終了後及び（Ｖ）工程終了後の一例を示した
模式図である。
ＩＩ）工程終了後及び（Ｖ）工程終了後の一例を示した
模式図である。
【図５】本発明の蛍光体パターンの製造法における、
（Ｉ）工程終了後の一例を示した模式図である。
（Ｉ）工程終了後の一例を示した模式図である。
【図６】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図７】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。
模式図である。
【図８】本発明の蛍光体パターンの製造法の一工程の一
例を示した模式図である。
例を示した模式図である。
【図９】本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板
の一例を示した模式図である。
の一例を示した模式図である。
１ ＰＤＰ用基板 ２ バリアリブ ３ 格子状放電空間 ４ ストライプ状放電空間 ５ 蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層 ５′ａ １色目のパターン ５′ｂ ２色目のパターン ５′ｃ ３色目のパターン ６ 埋め込み層 ６ａ 剥離可能な埋め込み層 ７ 圧着ロール ８ フォトマスク ９ 活性光線 １０ 蛍光体パターン １０ａ １色目の蛍光体パターン １０ｂ ２色目の蛍光体パターン １０ｃ ３色目の蛍光体パターン １１ アドレス用電極 １２ 保護膜 １３ 誘電体層 １４ 表示用電極 １５ 前面板用基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 直紀 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 向 郁夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 （Ｉ）凹凸を有する基板上において
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置した状態で、（Ｂ）埋め込み層
に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
と剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を凹凸を有する基板上に
積層する工程、（ＩＩ）（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層及び（Ｂ）埋め込み層に活性光線を像的に
照射する工程、（ＩＩＩ）（Ｂ）埋め込み層及び活性光
線を像的に照射した部分の（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を選択的に除去して（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層のパターンを形成する工程、
（ＩＶ）前記パターンに活性光線を照射する工程及び／
又は前記パターンを加熱する工程並びに（Ｖ）前記パタ
ーンから焼成により不要分を除去して蛍光体パターンを
形成する工程の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パ
ターンの製造法。 - 【請求項２】 （Ｉ）の工程が、（Ｉａ）支持体フィル
ム上に、（Ｂ）埋め込み層としての（Ｂａ）剥離可能な
埋め込み層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメントを用い
て、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上に
（Ｂ）埋め込み層を配置し、この状態で（Ｂ）埋め込み
層に圧力を加えて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層と剥離可能な（Ｂ）埋め込み層を凹凸を有する基板上
に積層する工程である請求項１記載の蛍光体パターンの
製造法。 - 【請求項３】 （Ｉ）〜（ＩＶ）の各工程を繰り返し
て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層からなる多色パターンを形成した後、（Ｖ）
の工程を行い多色の蛍光体パターンを形成する請求項１
又は２記載の蛍光体パターンの製造法。 - 【請求項４】 （Ｉ）〜（Ｖ）の各工程を繰り返して、
赤、緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
る請求項１又は２記載の蛍光体パターンの製造法。 - 【請求項５】 （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層が、（ａ）フィルム性付与ポリマー、（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）
活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及
び（ｄ）蛍光体を含むものである請求項１、２、３、又
は４記載の蛍光体パターンの製造法。 - 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の蛍光
体パターンの製造法により製造された蛍光体パターン。 - 【請求項７】 プラズマディスプレイパネル用基板上に
請求項６記載の蛍光体パターンを備えてなるプラズマデ
ィスプレイパネル用背面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361283A JPH11191367A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9361283A JPH11191367A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191367A true JPH11191367A (ja) | 1999-07-13 |
Family
ID=18472942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9361283A Pending JPH11191367A (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11191367A (ja) |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP9361283A patent/JPH11191367A/ja active Pending
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