JP3925749B2 - 積層方法、積層装置、蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層方法、積層装置、蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
熱可塑性樹脂層を有するフィルムを基板上に積層する方法としては、常圧積層法、減圧下で積層を行う真空積層法等が知られている（特開昭５７−１９７８９１号公報、特開昭５７−３４９４７号公報等）。
上記方法は、いずれも、一種類のフィルムを積層する場合に限られており、二種類以上のフィルムを積層する場合においては、二工程以上を必要とし、作業性が悪い等の問題がある。
【０００３】
近年、平板ディスプレイの１つとして、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることによって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと記す）の検討が盛んに行われている。
ＰＤＰは、ガラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造になっている。
このような空間には、表示のための蛍光体が塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認できるようになっている。
【０００４】
従来、この蛍光体を設ける方法としては、各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストをスクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されている。
しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状であるため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じやすく、またスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合には、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応は困難である等の問題がある。
【０００５】
これらの問題点の解決には、蛍光体を含有させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を用いる方法が提案されている（特開平６−２６７４２１及び６−２７３９２５号公報）。
感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成により不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに蛍光体パターンを形成するものである。
このような感光性エレメントを使用する方法は、写真法を用いるため、精度良く蛍光体パターンを形成することができる。
【０００６】
しかし、従来の方法により感光性エレメントを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターンを均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
そこで、蛍光体パターンを均一な層厚、形状で形成するための種々の方法が検討されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１記載の発明は、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれのフィルムを作業性よく基板上に積層することができる積層方法を提供するものでＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板上に、作業性よく積層することができる積層方法を提供するものである。また、より作業性よく積層することができる積層方法を提供するものである。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加え、さらにプリント配線板用基板、カラーフィルタ等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１、２記載の発明の効果に加え、さらにプラズマディスプレイパネル、ＥＬ基板等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項４記載の発明は、請求項１、２、３記載の発明の効果に加え、よりプラズマディスプレイパネル等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果に加え、より作業性に優れる積層方法を提供するものである。
【０００９】
請求項６及び７記載の発明は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができる積層装置を提供するものである。請求項８記載の発明は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができ、スペースをとらない積層装置を提供するものである。請求項９記載の発明は、請求項６、７又は８記載の発明の効果に加え、さらに作業開始準備が容易であり、メンテナンス性に優れる積層装置を提供するものである。請求項１０記載の発明は、請求項６、７又は８記載の発明の効果に加え、さらに積層時の欠陥を抑制できる積層装置を提供するものである。
【００１０】
請求項１１記載の発明は、高精度な蛍光体パターンの製造法を提供するものである。請求項１２記載の発明は、高精度に形成された蛍光体パターンを提供するものである。請求項１３記載の発明は、高精度に形成された蛍光体パターンを備えたプラズマディスプレイパネル用背面板を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを第１の供給部から供給し、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを第２の供給部から供給して、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することを特徴とする積層方法に関する。また、本発明は、基板が、凹凸を有する基板である前記積層方法に関する。また、本発明は、フィルムＡが、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムであり、フィルムＢが、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムである前記積層方法に関する。
【００１２】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａが、
（ａ）フィルム性付与ポリマ、
（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物及び
（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤
を含む感光性樹脂組成物層である前記積層方法に関する。
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａが、さらに、
（ｄ）蛍光体を含む感光性樹脂組成物層である前記積層方法に関する。
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ｂが、
（ｅ）熱可塑性樹脂、
を含む前記積層方法に関する。
【００１３】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ａ及びカバーフィルムを有するものであり、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムを有するものである前記積層方法に関する。
【００１４】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを供給する第１の供給手段、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを供給する第２の供給手段及び高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することにより、前記凹凸を有する基板の凹部内面へ前記熱可塑性樹脂層Ａを埋め込むための積層手段を備えてなる積層装置に関する。また、本発明は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）と熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を備えた積層装置に関する。
【００１５】
また、本発明は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）を送る搬送手段、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを前記基板（７）に３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を設けた積層装置に関する。
【００１６】
また、本発明は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを基板 （７）上に積層する積層ロール（１０）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
基板（７）上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）
を設けた前記積層装置に関する。
【００１７】
また、本発明は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
フィルムＡを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
フィルムＢを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを貼り合わせる合わせロール（１３）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）
を設けた前記積層装置に関する。
【００１８】
また、本発明は、（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、前記の積層方法により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層である熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡ及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを積層して熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程、
（II）活性光線を像的に照射する工程、
（III）現像により不要部を除去する工程及び
（IV）焼成により不要分を除去する工程
を含む蛍光体パターンの製造法に関する。
また、本発明は前記の蛍光体パターンの製造法により製造された蛍光体パターンに関する。
また、本発明はプラズマディスプレイパネル用基板上に前記の蛍光体パターンを備えてなるプラズマディスプレイパネル用背面板に関する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の積層方法は、フィルムＡを第１の供給部から供給し、フィルムＢを第２の供給部から供給して、基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層することを特徴とする。
本発明における基板としては、特に制限はなく、例えば、プリント配線板製造用基板（銅張積層板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等）、カラーフィルタ製造用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板等）、プラズマディスプレイパネル製造用基板（ＰＤＰ用基板）（透明な接着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、セラミック基板、絶縁処理された金属基板、合成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成された基板等）、有機ＥＬ製造用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板、電極が形成された基板等）、フィールドエミッションディスプレイの蛍光体層形成用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板等）などが挙げられる。
【００２０】
本発明における凹凸を有する基板としては、例えば、バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。
ＰＤＰ用基板としては、例えば、透明な接着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、セラミック基板、絶縁処理された金属基板、合成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成されたものなどが挙げられる。
バリアリブの形成には、特に制限なく、公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材を用いることができる。
また、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリアリブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよい。
これらのものを、基板へ形成する方法としては、特に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパッタリング、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成することができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法等の方法でバリアリブを形成することができる。
【００２１】
図１及び図２にバリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例の模式図を示した。
バリアリブは、通常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍとされる。
バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、特に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１及び図２等に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間が形成される。
図１及び図２において、透明基板１４上にはバリアリブ１５が形成されており、図１では格子状放電空間１６が、図２ではストライプ状放電空間１７が形成されている。
放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によって決められ、通常、図１のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１mmとなり、図２のようなストライプ状放電空間であれば、間隔は、３０μｍ〜１mmとなる。
【００２２】
本発明におけるフィルムＡ及びフィルムＢとしては、特に制限はないが、作業性等の点から、フィルムＡが、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムであることが好ましく、フィルムＢが、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムであることが好ましい。
【００２３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａとしては、熱可塑性を有する樹脂であれば特に制限はなく、例えば、（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物及び（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤を含む感光性樹脂組成物層等が好ましいものとして挙げられる。
【００２４】
本発明における（ａ）フィルム性付与ポリマとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
本発明における（ａ）フィルム性付与ポリマの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる性質）が低下する傾向がある。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。
【００２６】
また、熱可塑性樹脂Ａが、公知の各種現像液により現像可能となるように、 （ａ）フィルム性付与ポリマのカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
さらに、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像液又はエマルジョン現像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくても良い。
【００２７】
本発明における（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能モノマとして知られているものを全て用いることができる。
【００２８】
例えば、下記一般式（Ｉ）
【化１】
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素基又は複素環残基若しくはポリアルキレングリコール残基、
【化２】
（式中、Ｒ1及びＲ2は各々独立には水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基又はトリフルオロメチル基を示し、Ｒ3及びＲ4は各々独立に炭素数１〜６のアルキル基を示し、ｍ及びｎは各々独立に１〜２０の整数を示す）
を示す）
で表される化合物等が挙げられる。
【００２９】
一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していてもよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のアルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シクロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネオペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素環残基 （フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、トリアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）などが挙げられる。
【００３０】
具体的には、一個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル系モノマ（アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール等）、スチレン系モノマ（スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ポリオレフィン系モノマ（ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等）、ビニル系モノマ（塩化ビニル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマ（アクリロニトリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼンなどが挙げられる。
【００３１】
二個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合物等が挙げられる。
【００３２】
三個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタクリレート等が挙げられる。
四個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等が挙げられる。
【００３３】
五個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が挙げられる。
六個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。
これらの不飽和結合を有する単量体は、いずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを、蛍光体パターンの製造に使用する場合には、作製時に、焼成により不要分を除去する必要があるため、前記した （ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の中から、熱分解性が良好な、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリ（エチレン・プロピレン）アクリレート複合体、（エチレン・プロピレン）グリコールジメタアクリレート等を使用することがより好ましい。
【００３５】
また、（ａ）フィルム性付与ポリマと（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の両方の機能を有する化合物として、側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤を（ａ）フィルム性付与ポリマの代わりに用いることができる。具体的には、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体に、少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基等の１個の官能基を有する化合物を付加反応させて得られる光重合性ビニル共重合体等が挙げられる。
【００３６】
カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体の合成に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等のカルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体が挙げられ、またその他のビニル単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体を必須成分として、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水物等の１個の官能基を有する化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イソシアン酸エチルメタクリレート、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
本発明における側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤の重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる性質）が低下する傾向がある。
【００３９】
また、蛍光体を含有する熱可塑性樹脂層Ａが、公知の各種現像液により現像可能となるように、側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
さらに、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像液又はエマルション現像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくてもよい。
【００４０】
本発明における（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４１】
本発明における（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で供給した場合、感光性樹脂組成物がロール端部からしみ出す（以下エッジフュージョンと記す）ことにより、感光性エレメントのラミネート時にロールからの繰り出しが困難となり、また、しみ出した部分が、ＰＤＰ用基板等を使用した場合には、ＰＤＰ用基板の空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低下する等の問題が生じたり、フィルム形成性が低下する傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不充分となる傾向がある。
【００４２】
本発明における（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、９０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場合に、感光性樹脂組成物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する傾向がある。
【００４３】
本発明における（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、０．０１重量部未満では、感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、３０重量部を超えると、感光性樹脂組成物の露光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００４４】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、公知の染料、顔料、発色剤、可塑剤、重合禁止剤、表面改質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じて添加することができる。
このような熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物は、プリント配線板製造用樹脂、カラーフィルタ製造用樹脂等として、好適に使用することができる。
【００４５】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物は、これに（ｄ）蛍光体を含ませることにより、ＰＤＰ用基板製造用樹脂、ＥＬ基板製造用樹脂、フィールドエミッションディスプレイ用蛍光体層形成樹脂等として使用することができる。
【００４６】
本発明における（ｄ）蛍光体としては、特に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使用できる。
赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ3(ＰＯ4)2：Ｍｎ 、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＹＶＯ4：Ｅｕ、(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ3：Ｅｕ、γ−Ｚｎ3(ＰＯ4)２：Ｍｎ、(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ等が挙げられる。
緑色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ2Ｏ3、ＬａＰＯ4：Ｃｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６Ａｌ2Ｏ3：Ｍｎ等が挙げられる。
青色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ3、Ｃａ2Ｂ5Ｏ9Ｃｌ：Ｅｕ2+、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)10(ＰＯ4)6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、Ｓｒ10(ＰＯ4)6Ｃｌ12：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ16Ｏ26：Ｅｕ2+等が挙げられる。
【００４７】
本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、２〜８μｍであることが特に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分散性が低下する傾向がある。
また、本発明における（ｄ）蛍光体の形状としては、球形であることが好ましく、その表面積はより小さい方が好ましい。
【００４８】
本発明における（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対して、１０〜４００重量部とすることが好ましく、５０〜３５０重量部とすることがより好ましく、７０〜３００重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合に発光効率が低下する傾向があり、４００重量部を超えると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。
【００４９】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、フィルム性を良好なものとするために可塑剤を添加することができる。
可塑剤としては、一般式（II）
【化３】
（式中、Ｒ5は水素原子、メチル基を示し、Ｙ1は水素原子、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しくはポリアルキレングリコール残基を示し、Ｙ2は 、水酸基、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しくはポリアルキレングリコール残基を示し、ａは１〜１００の整数を示す）
で表されるポリプロピレングリコール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘導体などのポリアルキレングリコール誘導体並びにジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等が挙げられる。
【００５０】
可塑剤の配合量は、（ａ）及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、０〜９０重量部とすることが好ましく、０〜８０重量部とすることがより好ましく、０〜７０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、９０重量部を超えると、熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向がある。
【００５１】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、長期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、カルボキシル基を有する化合物を含有させることができる。
カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられる。
【００５２】
具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が挙げられる。
中でも、増粘を抑制する効果が高い点から、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、クエン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用される。
【００５３】
カルボキシル基を有する化合物の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、０〜３０重量部とすることが好ましく、０．０１〜３０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、３０重量部を超えると感度が不充分となる傾向がある。
【００５４】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、蛍光体の分散を良好とするために、分散剤を添加することが好ましい。
分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘクトライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイデライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系アニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アクリル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５５】
分散剤の使用量としては、特に制限はなく、（ａ）成分１００重量部に対して、０〜１００重量部とすることが好ましく０．０１〜１００重量部とすることがより好ましい。この使用量が、１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低下する傾向がある。
【００５６】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、焼成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにするために、結着剤を使用することができる。
結着剤としては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シランカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
結着剤の使用量としては、特に制限はなく、（ｄ）成分１００重量部に対して、０〜１００重量部とすることが好ましく、０〜５０重量部とすることがより好ましく、０〜３０重量部とすることが特に好ましい。この使用量が、１００重量部を超えると、発光効率が低下する傾向がある。
【００５７】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムは、前記熱可塑性樹脂層Ａを構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一に溶解又は分散した溶液とし、支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより、感光性エレメントとして得ることができる。
前記各成分を、溶解又は分散可能な溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等があげられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５８】
支持体フィルムとしては、化学的及び熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。支持体フィルムは、後に熱可塑性樹脂層Ａから除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。支持体フィルムの厚さは、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜８０μｍとすることがより好ましく、１０〜７０μｍとすることが特に好ましい。
【００５９】
塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
乾燥温度は、６０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好ましい。
【００６０】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、特に制限はないが、プリント配線板用基板の製造に使用する場合や、カラーフィルタの画素として使用する場合は、その膜厚は、１〜１０μｍとすることが好ましく、１〜５μｍとすることがより好ましい。
また、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合は、その膜厚は、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとすることがより好ましく、２０〜８０μｍとすることが特に好ましく、３０〜８０μｍとすることが最も好ましい。この膜厚が、１０μｍ未満では、後述する焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パターンが厚くなり、放電空間が少なくなる傾向がある。
【００６１】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａは、１００℃での粘度が１〜１×１０9Pa・secであることが好ましく、２〜１×１０8Pa・secであることがより好ましく、５〜１×１０7Pa・secであることが特に好ましく、１０〜１×１０6Pa・secであることが極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメントとした場合に、熱可塑性樹脂層Ａが流動により端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下する傾向がある。また、１×１０9Pa・secを超えると、ＰＤＰ用基板の製造等に使用する場合に、凹凸を有する基板の凹部内面への熱可塑性樹脂層Ａの形成性が低下する傾向がある。
【００６２】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａの上には、さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができる。
カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと熱可塑性樹脂層Ａとの接着力よりも、カバーフィルムと熱可塑性樹脂層Ａとの接着力の方が小さいものであることが好ましい。
このようにして得られる感光性エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００６３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂを構成する（ｅ）熱可塑性樹脂としては、熱可塑性を有する樹脂であれば特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エチレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂などが挙げられる。
【００６４】
また、熱可塑性樹脂層Ｂは、ＰＤＰ用基板の製造等に使用する場合において、混色防止、作業性、フィルム性の向上等の点から、可塑剤を含有させることもできる。使用する可塑剤としては、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、前記一般式（ＩＩ）で表されるポリプロピレングリコール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘導体などのポリアルキレングリコール誘導体、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂層Ｂには、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤を含有してもよい。
【００６５】
熱可塑性樹脂層Ｂに含有される（ｅ）熱可塑性樹脂成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、１０〜１００重量部とすることが好ましく、２０〜１００重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、エレメントとした場合に、樹脂組成物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾向がある。
【００６６】
また、熱可塑性樹脂層Ｂに含有される可塑剤成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、０〜９０重量部とすることが好ましく、０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、９０重量部を超えると、エレメントとした場合に、流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾向がある。
【００６７】
さらに、熱可塑性樹脂層Ｂに含有される（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、０〜３０重量部とすることが好ましく、０〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、３０重量部を超えると、露光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００６８】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂは、後述する現像工程において、熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが、同一の現像液を使用して現像できるものであることが、工程を少なくできる点から好ましい。
同一の現像液で現像できるものとしては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられる。
【００６９】
水又はアルカリ水溶液に可溶な熱可塑性樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂などが挙げられる。
【００７０】
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン酸 （アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等）と、前記熱可塑性樹脂層Ａを構成する（ａ）フィルム性付与ポリマに使用可能なビニル単量体とを共重合して得られるビニル共重合体などを使用することが好ましい。
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性が低下する傾向がある。
【００７１】
また、アルカリ水溶液に可溶な熱可塑性樹脂層Ｂとして、公知の各種現像液により現像可能となるように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価が、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価が、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【００７２】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、前記熱可塑性樹脂層Ｂを構成する各成分を溶解する溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一な溶液とし、前記した支持体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することによりフィルム状に形成することができる。
熱可塑性樹脂層Ｂを構成する樹脂を溶解する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂの厚さは、特に制限はないが、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合において、凹凸を有する基板の凹部内面への埋め込み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂは、１００℃での粘度が１〜１×１０9Pa・secであることが好ましく、２〜１×１０8Pa・secであることがより好ましく、５〜１×１０7Pa・secであることが特に好ましく、１０〜１×１０6Pa・secであることが極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec未満では、室温での粘度が低くなりすぎてフィルムとした場合に、熱可塑性樹脂層Ｂが流動により端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下する傾向がある。また、１×１０9Pa・secを超えると、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合において、凹凸を有する基板の凹部内面への熱可塑性樹脂層Ａの形成性が低下する傾向がある。
【００７４】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂの上には、さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができる。
カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと熱可塑性樹脂層Ｂとの接着力よりも、カバーフィルムと熱可塑性樹脂層Ｂとの接着力の方が小さいものが好ましい。
このようにしてフィルム状に形成された熱可塑性樹脂層Ｂは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００７５】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルム及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、作業性等の点から、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ａ及びカバーフィルムを有するものであることが好ましく、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムを有するものであることが好ましい。
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルム及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、それぞれの熱可塑性樹脂層は、必ずしも一層である必要はなく、二層以上であってもよい。
【００７６】
本発明における積層方法は、フィルムＡを第１の供給部から供給し、フィルムＢを第２の供給部から供給して、基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層する必要があり、その方法としては、以下に示す本発明の積層装置を使用する方法等が挙げられる。
【００７７】
本発明の積層装置は、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段及び基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層する積層手段を備えたものである。
また、本発明の積層装置は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ （４）を積層する装置であって、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るため手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）と熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層するための積層手段を備えたものである。
【００７８】
また、本発明の積層装置は、基板（７）を送る搬送手段、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ （３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを基板（７）に積層する積層手段を設けたものである。
前記した本発明の積層装置としては、具体的には、図３及び図４に示す積層装置等が挙げられる。
【００７９】
以下、図３及び図４を用いて、本発明の積層装置を説明する。
図３及び図４は、本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
図３の積層装置は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを基板 （７）上に積層する積層ロール（１０）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
基板（７）上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）
を設けたものである。
【００８０】
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）に、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するロール状のフィルムＡを設置し、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ａ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、積層ロール（１０）に送り、基板（７）の上に支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）が積層される。
熱可塑性樹脂層Ａ（３）が積層された基板（７）は、搬送ロール（１１）で送られ、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上の支持体フィルム（５Ａ）は、送りロール（１２）で、支持体フィルム巻取ロール（９）へ送られ、支持体フィルム巻取ロール（９）で巻取られ、基板（７）上には、熱可塑性樹脂層Ａ（３）のみが積層された状態となる。
【００８１】
一方、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）に、支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するロール状のフィルムＢを設置し、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、積層ロール（１０）に送り、基板（７）の上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が積層される。
なお、積層過程の部分的拡大図も図３に併せて示した。
【００８２】
支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０2〜１×１０7Paとすることが好ましく、５×１０2〜５×１０6Paとすることがより好ましく、１×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５０〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、５×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
ここで、線圧を５×１０3N/mとする方法としては、例えば、シリンダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、縦１０cm×横１０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、２kgf/cm2とすることにより、線圧を５×１０3N/mとする方法、シリンダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、縦２０cm×横２０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、４kgf/cm2とすることにより、線圧を５×１０3N/mとする方法等が挙げられる。
【００８３】
また、支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。
加熱を伴う場合の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、２０〜１３０℃とすることが更に好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃とすることが最も好ましい。この加熱温度が、１０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１４０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が熱硬化する傾向がある。
熱可塑性樹脂層Ａ（３）前記のように加熱すれば、基板（７）を予熱処理することは必要ではないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、前記基板（７）の予熱処理を行うことが好ましい。
【００８４】
支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
【００８５】
支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０4〜１×１０7Paとすることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Paとすることがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、１×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が 、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
【００８６】
また、支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の熱可塑性樹脂層Ａ（３）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。加熱を伴う場合の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、２０〜１３０℃とすることが更に好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃が最も好ましい。この加熱温度が、１０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上に充分に密着できない傾向があり、１４０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が熱硬化する傾向がある。
【００８７】
なお、基板（７）が凹凸を有するＰＤＰ用基板等である場合には、凹凸を有する基板の凹凸表面上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）を密着させる必要があり、その場合、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は埋め込み層の役割を果たすため、上記した熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の加熱は、必須条件となる。
図５は、凹凸を有する基板の凹凸表面上を示した模式図であり、図５において、凹凸表面上（１８）は斜線部にして示した。
【００８８】
支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の熱可塑性樹脂層Ａ（３）への密着性を向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
基板（７）の搬送速度は、０．０１〜１０ｍ／分とすることが好ましく、０．０２〜５ｍ／分とすることがより好ましく、０．１〜２ｍ／分とすることが特に好ましい。
【００８９】
図４の積層装置は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
フィルムＡを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
フィルムＢを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを貼り合わせる合わせロール（１３）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）
を設けたものである。
【００９０】
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）に、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するロール状のフィルムＡを設置し、送りロール（１２）で、カバーフィルム（６Ａ）をカバーフィルム巻取ロール（８）に送り、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ａ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、合わせロール（１３）に送る。一方、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）に、支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するロール状のフィルムＢを設置し、送りロール（１２）で、カバーフィルム（６Ｂ）をカバーフィルム巻取ロール（８）に送り、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、送りロール（１２）で合わせロール（１３）に送る。
【００９１】
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、合わせロール（１３）で張りあわせ、送りロール（１２）で、支持体フィルム（５Ａ）を支持体フィルム巻取ロール（９）に送り、支持体フィルム巻取ロール（９）で、支持体フィルム（５Ａ）を巻取りながら、送りロール（１２）で、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを、積層ロール（１０）に送る。
基板（７）は、搬送ロール（１１）で送られながら、積層ロール（１０）により、基板（７）上に、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムが積層される。
なお、積層過程の部分的拡大図も図４に併せて示した。
【００９２】
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０4〜１×１０7Paとすることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Paとすることがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、１×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
【００９３】
また、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の、基板（７）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。
加熱を伴う場合の加熱温度は、０〜１３０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、１０〜１２０℃とすることが更に好ましく、２０〜１２０℃とすることが更に好ましく、２０〜１１０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃とすることが最も好ましい。この加熱温度が、０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１３０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が熱硬化する傾向がある。
【００９４】
なお、基板（７）が凹凸を有するＰＤＰ用基板等である場合には、凹凸を有する基板の凹凸表面上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）を密着させる必要があり、その場合、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は埋め込み層の役割を果たすため、上記した積層ロール（１０）の加熱は、必須条件となる。
また、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を前記のように加熱すれば、基板（７）を予熱処理することは必要ではないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、前記基板（７）の予熱処理を行うことが好ましい。
【００９５】
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の基板（７）への密着性を向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
また、基板（７）の搬送速度は、０．０１〜１０ｍ／分とすることが好ましく、０．０２〜５ｍ／分とすることがより好ましく、０．１〜２ｍ／分とすることが特に好ましい。
【００９６】
また、本発明の積層方法は、５×１０4Pa以下の減圧下で行ってもよく、本発明の積層装置を減圧可能なものとし、５×１０4Pa以下の減圧下で、本発明の積層装置を使用することもできる。
【００９７】
【作用】
本発明の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する二種類以上のフィルムを、一台の装置のみで積層できるものであり、作業性が良好である。
本発明の積層装置における積層ロール（１０）の圧着圧力、加熱温度等を調整することにより、熱可塑性樹脂層の基板（７）への密着性が良好に積層でき、作業性も良好である。また、ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板においても、熱可塑性樹脂層を凹部内面へ、埋め込み性良く積層できる。
本発明の積層装置を使用することにより、一台の装置のみで積層できるため、装置の省スペース化が得られる。
また、本発明における図３の積層装置は、構造がシンプルであり、作業開始準備が容易であり、メンテナンス性にも優れる。
また、本発明における図４の積層装置は、二種類以上の熱可塑性樹脂層を、一回の積層で基板上に形成できるため、積層時の欠陥を抑制できるものである。
【００９８】
本発明の積層方法及び積層装置は、二種類以上のフィルムを作業性良く積層するために好適であり、多層ラミネートを必要とする、カラーフィルタの製造、プラズマディスプレイパネルの製造、ＥＬ基板、フィールドエミッションディスプレイ蛍光体層形成用基板の製造等に有効に使用でき、比較的凹凸の差が大きい基板を使用するプラズマディスプレイパネルの製造等には、より好適である。
【００９９】
以下、本発明の積層方法及び本発明の積層装置を用いた一例として、プラズマディスプレイパネルの製造における蛍光体パターンの製造法を説明する。
本発明の蛍光体パターンの製造法は、（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程、（II）活性光線を像的に照射する工程、（III）現像により不要部を除去する工程及び（IV）焼成により不要分を除去する工程の各工程を有する。
【０１００】
以下、図６を用いて、蛍光体パターンの製造法の各工程を説明する。なお、図６は、蛍光体パターンの製造法の各工程を示した模式図である。
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
バリアリブ（１５）が形成されたＰＤＰ用透明基板（１４）（凹凸を有する基板）の凹凸表面上に、本発明の積層方法及び積層装置を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を形成させた状態を図６（Ｉ）に示した。
【０１０１】
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
活性光線（２０）を像的に照射する状態を図６（II）に示した。
図６（II）の工程において、活性光線（２０）を像的に照射する方法としては、図６（Ｉ）の状態の熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に、ネガフィルム、ネガガラス、ポジフィルム、ポジガラス等のフォトマスク（１９）を介して、活性光線 （２０）を像的に照射することができる。この時、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に支持体フィルム（５Ｂ）が存在する場合は、その支持体フィルム（５Ｂ）を積層したまま活性光線（２０）を像的に照射してもよく、また、支持体フィルム （５Ｂ）を除去した後に活性光線（２０）を像的に照射してもよい。
なお、この時、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、感光性を有するものである場合は、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）と同時に光硬化することとなる。
【０１０２】
活性光線（２０）としては、公知の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に感受するもの、例えば、９、１０−フェナンスレンキノン等である場合には、活性光線（２０）としては、可視光が用いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。
また、活性光線（２０）としては、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光線及び散乱光線のどちらを使用してもよく、また、両方を一工程において使用してもよく、両方を二段階で別々に使用してもよい。なお、両方を二段階で別々に使用する場合には、どちらを先に行ってもよい。
【０１０３】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
現像により不要部を除去した状態を図６（III）に示した。なお、図６（III）において、３′は光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層である。
図６（III）において、現像方法としては、例えば、図６（II）の状態の後、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に支持体フィルム（５Ｂ）が存在する場合には、これを除去した後、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法により現像を行い、不要部を除去する方法などが挙げられる。
【０１０４】
不要部を除去する場合には、まず、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を溶解により除去した後に、現像液を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部を除去してもよく、また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、同一の現像液を使用して現像できるものである場合には、その現像液を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を一工程で除去することもできる。
また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を除去する方法として、ドライ現像にて、それぞれ単独に又は一工程で行うこともできる。
【０１０５】
なお、（III）の工程においては、前記（II）の工程により、形成された凹部内面以外の、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有するものである場合は、凹部内面以外熱可塑性樹脂層Ｂ（４））は、不要部であり、これを現像により除去する必要がある。なお、図７は、凹部内面を示した模式図であり、図７において、凹部内面（２２）は斜線部にして示した。
【０１０６】
また、前記（III）工程の現像時間及び現像温度は、不要部を除去できるように適宜調節することができる。
現像時間は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の最小現像時間（蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）をＰＤＰ用基板の凹部内面に埋め込んだ後、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）が現像によって除去される最短の時間）の１〜１０倍の時間とすることが好ましく、現像温度は、１０〜６０℃とすることが好ましい。
現像時間が、最小現像時間未満では、現像残りが発生する傾向があり、最小現像時間の１０倍の時間を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の必要部まで除去される傾向がある。また、現像温度が、１０℃未満では、現像性が低下する傾向があり、６０℃を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【０１０７】
アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいものとして挙げられる。
現像に用いるアルカリ水溶液のpHは、９〜１１とすることが好ましく、また、その温度は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の現像性に合わせて調整することができる。
また、アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させることができる。
【０１０８】
水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられる。
水系現像液のpHは、８〜１２とすることが好ましく、９〜１０とすることがより好ましい。
【０１０９】
有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％の範囲とされ、また、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することができる。
単独で用いる有機溶剤現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加してもよい。
【０１１０】
このようにして、凹部内面以外に形成された蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）（不要部）（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有するものである場合は、凹部内面以外の熱可塑性樹脂層Ｂ（４））が、現像により除去され、凹部内面には、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層３′（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有する場合は、光硬化後の熱可塑性樹脂層Ｂも含む）が形成される。
【０１１１】
また、現像後、ＰＤＰ用基板の凹部内面の表面における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外線照射や加熱を行うこともできる。
この時の、紫外線の照射量は、通常、５〜１００００mJ/cm2とすることが好ましく、７〜５０００mJ/cm2とすることがより好ましく、１０〜３０００mJ/cm2とすることが特に好ましい。
また、加熱時の温度は、６０〜１８０℃とすることが好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、１５〜９０分間とすることが好ましい。
これらの紫外線の照射と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちらを先に行ってもよい。
【０１１２】
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
焼成により不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態を図６（IV）に示した。なお、図６（IV）において、２１は蛍光体パターンである。
図６（IV）において、焼成方法としては、特に制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着剤以外の不要分を除去し、蛍光体パターンを形成することができる。
この時の、最高焼成温度は、３５０〜８００℃とすることが好ましく、４００〜６００℃とすることがより好ましい。また、最高焼成温度での焼成時間は、３〜１２０分間とすることが好ましく、５〜９０分間とすることがより好ましい。
この時の、昇温速度は、０．５〜５０℃／分とすることが好ましく、１〜４５℃／分とすることがより好ましい。また、最高焼成温度に到達する前の３５０〜４５０℃の間に、その温度を保持するステップを設けることができ、その保持時間は５〜１００分間とすることが好ましい。
【０１１３】
本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程数を低減できる等の点から、前記（Ｉ）〜 （III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した後、（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
本発明の蛍光体パターンの製造法において、赤色、青色及び緑色に発色するそれぞれの蛍光体を単独で含む蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）は、赤色、青色及び緑色の各色について、どの様な順番でも行うことができる。
【０１１４】
本発明の蛍光体パターンの製造法における（Ｉ）〜（III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パターンを形成した状態を図８に示した。図８において、３′ａは１色目のパターン、３′ｂは２色目のパターン及び３′ｃは３色目のパターンである。
また、本発明の蛍光体パターンの製造法における（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成した状態を図９に示した。図９において、２１ａは１色目の蛍光体パターン、２１ｂは２色目の蛍光体パターン及び２１ｃは３色目の蛍光体パターンである。
【０１１５】
また、本発明の蛍光体パターンの製造法は、凹部内面に形成された蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の膜べりの抑制等の点から、前記蛍光体パターンの製造法における（Ｉ）〜（IV）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
【０１１６】
本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板は、上述のようにして得られた蛍光パターンを、プラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるものである。
以下に、プラズマディスプレイパネル用背面板について、図１０を用いて説明する。なお、図１０は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した模式図であり、図１０において１４は透明基板、１５はバリアリブ、１７はストライプ状放電空間、２１は蛍光体パターン、２３はアドレス用電極、２４は保護膜、２５は誘電体層、２６は表示用電極及び２７は前面板用基板である。
図１０において、透明基板１４、バリアリブ１５、蛍光体パターン２１及びアドレス用電極２３を含む下部がＰＤＰ用背面板であり、保護膜２４、誘電体層２５、表示用電極２６及び前面板用基板２７を含む上部がＰＤＰ用前面板である。
ＰＤＰは、電圧の印加方式から、ＡＣ（交流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一例として示した図１０の模式図は、ＡＣ型ＰＤＰである。
【０１１７】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
製造例１
〔フィルム性付与ポリマ（ａ）溶液の作製〕
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す▲１▼を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す▲２▼を４時間かけて均一に滴下した。
▲２▼の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，０００、酸価が１３０mgKOH/gのフィルム性付与ポリマ（ａ）の溶液（固形分４５．５重量％）を得た。
【０１１８】
【表１】
【０１１９】
製造例２
〔熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー１）の作製〕
表２に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー１）を調製した。
【０１２０】
【表２】
【０１２１】
製造例３
〔熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー２）の作製〕
表３に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー２）を調製した。
【０１２２】
【表３】
【０１２３】
製造例４
〔感光性エレメント（ｉ）の作製〕
製造例２で得られた、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、熱可塑性樹脂層Ａを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ａの厚さは６０μｍであった。
次いで、熱可塑性樹脂層Ａの上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、感光性エレメント（ｉ）を作製した。
【０１２４】
得られた感光性エレメント（ｉ）のエッジフュージョン性を下記の方法で評価し、結果を表６に示した。
〔エッジフュージョン性〕
ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント（ｉ）を、温度が２３℃、湿度が６０％Ｒｈで保管し、ロール側面から感光層のしみ出しの様子を、６カ月間にわたって目視で評価した。評価基準は次の通りである。
○：エッジフュージョン性が良好なもの（６カ月間でも感光層のしみ出しがないもの）
×：エッジフュージョン性が不良なもの（６カ月間で感光層のしみ出しが発生したもの）
【０１２５】
製造例５
〔感光性エレメント（ii）の作製〕
製造例４において、製造例２で得られた熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を、製造例３で得られた熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−２）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（ii）を作製した。なお、感光性エレメント（ii）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（ii）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１２６】
製造例６
〔感光性エレメント（iii）の作製〕
表４に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−３）を調製した。
【０１２７】
【表４】
【０１２８】
次いで、製造例４において、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−３）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（iii）を作製した。なお、感光性エレメント（iii）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（iii）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１２９】
製造例７
〔感光性エレメント（iv）の作製〕
表５に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−４）を調製した。
【０１３０】
【表５】
【０１３１】
次いで、製造例４において、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−４）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（iv）を作製した。なお、感光性エレメント（iv）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（iv）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１３２】
【表６】
【０１３３】
表６の結果から、製造例４〜７で作製した、感光性エレメントのエッジフュージョン性は良好であった。
【０１３４】
製造例８
〔熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）の作製〕
表７に示す材料からなる樹脂溶液を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して蒸留水を除去し、熱可塑性樹脂層Ｂを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ｂの乾燥後の厚さは、７０μｍであった。
【０１３５】
【表７】
【０１３６】
次いで、熱可塑性樹脂層Ｂの上に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせて、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムからなる、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）を作製した。
【０１３７】
製造例９
〔熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）の作製〕表８に示す材料からなる樹脂溶液を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、熱可塑性樹脂層Ｂを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ｂの乾燥後の厚さは、４５μｍであった。
【０１３８】
【表８】
【０１３９】
次いで、熱可塑性樹脂層Ｂの上に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせて、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムからなる、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）を作製した。
【０１４０】
〔熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムの積層〕
実施例１
凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、図３に示す本発明の積層装置を用いて、製造例４で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が６０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（ｉ）のバリアリブと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離、熱可塑性樹脂層Ａ上に熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ。
【０１４１】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４２】
実施例２
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例５で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（ii）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（ii）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ 。
【０１４３】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４４】
実施例３
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例６で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（iii）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（iii）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ。
【０１４５】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４６】
実施例４
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例７で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（iv）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（iv）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ 。
【０１４７】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４８】
実施例５
〔赤蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、赤蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（ii）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１４９】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に赤蛍光体パターンを形成させた。
【０１５０】
得られた赤蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、赤蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、赤蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５１】
実施例６
〔青蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、青蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（iii）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１５２】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に青蛍光体パターンを形成させた。
【０１５３】
得られた青蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、青蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、青蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５４】
実施例７
〔緑蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、緑蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（iv）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１５５】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に緑蛍光体パターンを形成させた。
【０１５６】
得られた緑蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、緑蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、緑蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５７】
以上の結果から、本発明の積層方法及び積層装置を用いて蛍光体パターンを製造することにより、良好な蛍光体パターンを製造することができる。
【０１５８】
実施例８
〔３色パターンの形成〕
実施例５における（Ｉ）〜（III）の工程を行って得られた、１色目の赤色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が形成された基板を用いて、試験例２の（Ｉ）〜（III）と同様の工程を行って、２色目の青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成し、次いで、試験例３の（Ｉ）〜（III）と同様の工程を行って、３色目の緑色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成して多色のパターンを作製した。
次に、得られた多色のパターンを用いて、実施例５における（IV）の工程を行い、多色の蛍光体パターンが形成されたＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１５９】
得られた多色の蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、多色の蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、赤、青及び緑に発色する多色の蛍光体パターンがＰＤＰ用背面板の空間（バリアリブ壁面及びセル底面上）に均一に形成されていることを確認した。
【０１６０】
【発明の効果】
請求項１記載の積層方法は、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれのフィルムを作業性よく基板上に積層することができる。さらにＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板上に、作業性よく積層することができ、より作業性に優れる。請求項２記載の積層方法は、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらにプリント配線板用基板、カラーフィルタ等の製造に好適である。請求項３記載の積層方法は、請求項１、２記載の発明の効果を奏し、さらにプラズマディスプレイパネル、ＥＬ基板等の製造に好適である。請求項４記載の積層方法は、請求項１、２又は３記載の発明の効果を奏し、よりプラズマディスプレイパネル等の製造に好適である。請求項５記載の積層方法は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果を奏し、より作業性に優れる。
【０１６１】
請求項６及び７記載の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができる。請求項８記載の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができ、スペースをとらない積層装置である。請求項９記載の積層装置は、請求項６、７又は８記載の発明の効果を奏し、さらに作業開始準備が容易であり、メンテナンス性に優れる。請求項１０記載の積層装置は、請求項６、７又は８記載の発明の効果を奏し、さらに積層時の欠陥を抑制できる。
【０１６２】
請求項１１記載の蛍光体パターンの製造法は、高精度な蛍光体パターンを製造できるものである。請求項１２記載の蛍光体パターンは、高精度に形成されたもので、均一性に優れたものである。請求項１３記載のプラズマディスプレイパネル用背面板は、高精度に形成された蛍光体パターンを備えたものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を示した模式図である。
【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を示した模式図である。
【図３】本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
【図４】本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
【図５】凹凸を有する基板の凹凸表面上を示した模式図である。
【図６】蛍光体パターンの製造法の各工程の一例を示した模式図である。
【図７】凹部内面を示した模式図である。
【図８】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図９】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図１０】プラズマディスプレイパネル用背面板の一例を示した模式図である。
【符号の説明】
１ …第１の供給ロール
２ …第２の供給ロール
３ …熱可塑性樹脂層Ａ
３ …蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）
３′…光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
３′ａ…１色目のパターン
３′ｂ…２色目のパターン
３′ｃ…３色目のパターン
４ …熱可塑性樹脂層Ｂ
５Ａ …支持体フィルム
５Ｂ …支持体フィルム
６Ａ …カバーフィルム
６Ｂ …カバーフィルム
７ …基板
８ …カバーフィルム巻取ロール
９ …支持体フィルム巻取ロール
１０ …積層ロール
１１ …搬送ロール
１２ …送りロール
１３ …合わせロール
１４ …透明基板
１５ …バリアリブ
１６ …格子状放電空間
１７ …ストライプ状放電空間
１８ …凹凸表面上
１９ …フォトマスク
２０ …活性光線
２１ …蛍光体パターン
２１ａ…１色目の蛍光体パターン
２１ｂ…２色目の蛍光体パターン
２１ｃ…３色目の蛍光体パターン
２２ …凹部内面
２３ …アドレス用電極
２４ …保護膜
２５ …誘電体層
２６ …表示用電極
２７ …前面板用基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層方法、積層装置、蛍光体パターンの製造法、蛍光体パターン及びプラズマディスプレイパネル用背面板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
熱可塑性樹脂層を有するフィルムを基板上に積層する方法としては、常圧積層法、減圧下で積層を行う真空積層法等が知られている（特開昭５７−１９７８９１号公報、特開昭５７−３４９４７号公報等）。
上記方法は、いずれも、一種類のフィルムを積層する場合に限られており、二種類以上のフィルムを積層する場合においては、二工程以上を必要とし、作業性が悪い等の問題がある。
【０００３】
近年、平板ディスプレイの１つとして、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることによって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰと記す）の検討が盛んに行われている。
ＰＤＰは、ガラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行にかつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリアリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造になっている。
このような空間には、表示のための蛍光体が塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線によって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認できるようになっている。
【０００４】
従来、この蛍光体を設ける方法としては、各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストをスクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されている。
しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状であるため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じやすく、またスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合には、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応は困難である等の問題がある。
【０００５】
これらの問題点の解決には、蛍光体を含有させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を用いる方法が提案されている（特開平６−２６７４２１及び６−２７３９２５号公報）。
感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に埋め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成により不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに蛍光体パターンを形成するものである。
このような感光性エレメントを使用する方法は、写真法を用いるため、精度良く蛍光体パターンを形成することができる。
【０００６】
しかし、従来の方法により感光性エレメントを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターンを均一な層厚、形状で形成することが困難であった。
そこで、蛍光体パターンを均一な層厚、形状で形成するための種々の方法が検討されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１記載の発明は、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれのフィルムを作業性よく基板上に積層することができる積層方法を提供するものでＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板上に、作業性よく積層することができる積層方法を提供するものである。また、より作業性よく積層することができる積層方法を提供するものである。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の効果に加え、さらにプリント配線板用基板、カラーフィルタ等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項３記載の発明は、請求項１、２記載の発明の効果に加え、さらにプラズマディスプレイパネル、ＥＬ基板等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項４記載の発明は、請求項１、２、３記載の発明の効果に加え、よりプラズマディスプレイパネル等の製造に好適な積層方法を提供するものである。請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果に加え、より作業性に優れる積層方法を提供するものである。
【０００９】
請求項６及び７記載の発明は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができる積層装置を提供するものである。請求項８記載の発明は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができ、スペースをとらない積層装置を提供するものである。請求項９記載の発明は、請求項６、７又は８記載の発明の効果に加え、さらに作業開始準備が容易であり、メンテナンス性に優れる積層装置を提供するものである。請求項１０記載の発明は、請求項６、７又は８記載の発明の効果に加え、さらに積層時の欠陥を抑制できる積層装置を提供するものである。
【００１０】
請求項１１記載の発明は、高精度な蛍光体パターンの製造法を提供するものである。請求項１２記載の発明は、高精度に形成された蛍光体パターンを提供するものである。請求項１３記載の発明は、高精度に形成された蛍光体パターンを備えたプラズマディスプレイパネル用背面板を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを第１の供給部から供給し、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを第２の供給部から供給して、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することを特徴とする積層方法に関する。また、本発明は、基板が、凹凸を有する基板である前記積層方法に関する。また、本発明は、フィルムＡが、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムであり、フィルムＢが、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムである前記積層方法に関する。
【００１２】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａが、
（ａ）フィルム性付与ポリマ、
（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物及び
（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤
を含む感光性樹脂組成物層である前記積層方法に関する。
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａが、さらに、
（ｄ）蛍光体を含む感光性樹脂組成物層である前記積層方法に関する。
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ｂが、
（ｅ）熱可塑性樹脂、
を含む前記積層方法に関する。
【００１３】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ａ及びカバーフィルムを有するものであり、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムを有するものである前記積層方法に関する。
【００１４】
また、本発明は、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを供給する第１の供給手段、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを供給する第２の供給手段及び高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することにより、前記凹凸を有する基板の凹部内面へ前記熱可塑性樹脂層Ａを埋め込むための積層手段を備えてなる積層装置に関する。また、本発明は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）と熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を備えた積層装置に関する。
【００１５】
また、本発明は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）を送る搬送手段、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを前記基板（７）に３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を設けた積層装置に関する。
【００１６】
また、本発明は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを基板 （７）上に積層する積層ロール（１０）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
基板（７）上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）
を設けた前記積層装置に関する。
【００１７】
また、本発明は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
フィルムＡを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
フィルムＢを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを貼り合わせる合わせロール（１３）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）
を設けた前記積層装置に関する。
【００１８】
また、本発明は、（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、前記の積層方法により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層である熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡ及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを積層して熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程、
（II）活性光線を像的に照射する工程、
（III）現像により不要部を除去する工程及び
（IV）焼成により不要分を除去する工程
を含む蛍光体パターンの製造法に関する。
また、本発明は前記の蛍光体パターンの製造法により製造された蛍光体パターンに関する。
また、本発明はプラズマディスプレイパネル用基板上に前記の蛍光体パターンを備えてなるプラズマディスプレイパネル用背面板に関する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の積層方法は、フィルムＡを第１の供給部から供給し、フィルムＢを第２の供給部から供給して、基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層することを特徴とする。
本発明における基板としては、特に制限はなく、例えば、プリント配線板製造用基板（銅張積層板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等）、カラーフィルタ製造用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板等）、プラズマディスプレイパネル製造用基板（ＰＤＰ用基板）（透明な接着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、セラミック基板、絶縁処理された金属基板、合成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成された基板等）、有機ＥＬ製造用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板、電極が形成された基板等）、フィールドエミッションディスプレイの蛍光体層形成用基板（透明ガラス基板、プラスチック基板、金属基板（アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等）、セラミック基板等）などが挙げられる。
【００２０】
本発明における凹凸を有する基板としては、例えば、バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネル用基板（ＰＤＰ用基板）等が挙げられる。
ＰＤＰ用基板としては、例えば、透明な接着のための表面処理を施していてもよい、ガラス板、セラミック基板、絶縁処理された金属基板、合成樹脂板等の基板に、電極及びバリアリブが形成されたものなどが挙げられる。
バリアリブの形成には、特に制限なく、公知の材料を使用できるが、例えば、シリカ、熱硬化性樹脂、低融点ガラス（酸化鉛等）、溶剤などを含むリブ材を用いることができる。
また、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリアリブの他に、必要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形成されていてもよい。
これらのものを、基板へ形成する方法としては、特に制限はなく、例えば、基板に、蒸着、スパッタリング、メッキ、塗布、印刷等の方法で電極を形成することができ、印刷法、サンドブラスト法、埋め込み法等の方法でバリアリブを形成することができる。
【００２１】
図１及び図２にバリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例の模式図を示した。
バリアリブは、通常、高さが２０〜５００μｍ、幅が２０〜２００μｍとされる。
バリアリブで囲まれた放電空間の形状には、特に制限はなく、格子状、ストライプ状、ハニカム状、３角形状、楕円形状等が可能であるが、通常、図１及び図２等に示すような、格子状又はストライプ状の放電空間が形成される。
図１及び図２において、透明基板１４上にはバリアリブ１５が形成されており、図１では格子状放電空間１６が、図２ではストライプ状放電空間１７が形成されている。
放電空間の大きさは、ＰＤＰの大きさと解像度によって決められ、通常、図１のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さは、５０μｍ〜１mmとなり、図２のようなストライプ状放電空間であれば、間隔は、３０μｍ〜１mmとなる。
【００２２】
本発明におけるフィルムＡ及びフィルムＢとしては、特に制限はないが、作業性等の点から、フィルムＡが、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムであることが好ましく、フィルムＢが、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムであることが好ましい。
【００２３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａとしては、熱可塑性を有する樹脂であれば特に制限はなく、例えば、（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物及び（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤を含む感光性樹脂組成物層等が好ましいものとして挙げられる。
【００２４】
本発明における（ａ）フィルム性付与ポリマとしては、ビニル共重合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
本発明における（ａ）フィルム性付与ポリマの重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる性質）が低下する傾向がある。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。
【００２６】
また、熱可塑性樹脂Ａが、公知の各種現像液により現像可能となるように、 （ａ）フィルム性付与ポリマのカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
さらに、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像液又はエマルジョン現像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくても良い。
【００２７】
本発明における（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能モノマとして知られているものを全て用いることができる。
【００２８】
例えば、下記一般式（Ｉ）
【化１】
【化２】
を示す）
で表される化合物等が挙げられる。
【００２９】
一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していてもよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のアルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シクロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネオペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素環残基 （フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、トリアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）などが挙げられる。
【００３０】
具体的には、一個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸のエステル系モノマ（アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール等）、スチレン系モノマ（スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ポリオレフィン系モノマ（ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等）、ビニル系モノマ（塩化ビニル、酢酸ビニル等）、ニトリル系モノマ（アクリロニトリル、メタクリロニトリル等）、１−（メタクリロイロキシエトキシカルボニル）−２−（３′−クロロ−２′−ヒドロキシプロポキシカルボニル）ベンゼンなどが挙げられる。
【００３１】
二個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合物等が挙げられる。
【００３２】
三個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタクリレート等が挙げられる。
四個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート等が挙げられる。
【００３３】
五個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が挙げられる。
六個の不飽和結合を有する単量体としては、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。
これらの不飽和結合を有する単量体は、いずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを、蛍光体パターンの製造に使用する場合には、作製時に、焼成により不要分を除去する必要があるため、前記した （ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の中から、熱分解性が良好な、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ポリ（エチレン・プロピレン）アクリレート複合体、（エチレン・プロピレン）グリコールジメタアクリレート等を使用することがより好ましい。
【００３５】
また、（ａ）フィルム性付与ポリマと（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物の両方の機能を有する化合物として、側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤を（ａ）フィルム性付与ポリマの代わりに用いることができる。具体的には、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、イソシアネート基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体に、少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基等の１個の官能基を有する化合物を付加反応させて得られる光重合性ビニル共重合体等が挙げられる。
【００３６】
カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル共重合体の合成に用いられるビニル単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、メタクリルアミド、イソシアン酸エチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、無水マレイン酸等のカルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体が挙げられ、またその他のビニル単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が挙げられる。これらは、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、オキシラン環、酸無水物等の官能基を有するビニル単量体を必須成分として、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
少なくとも１個のエチレン性不飽和基と、オキシラン環、イソシアネート基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、酸無水物等の１個の官能基を有する化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イソシアン酸エチルメタクリレート、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ケイ皮酸、アクリルアミド、メタクリルアミド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
本発明における側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤の重量平均分子量は、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性（不要部が現像により、容易に除去できる性質）が低下する傾向がある。
【００３９】
また、蛍光体を含有する熱可塑性樹脂層Ａが、公知の各種現像液により現像可能となるように、側鎖にエチレン性不飽和基を有する光重合性高分子結合剤のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価を、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
さらに、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現像液又はエマルション現像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくてもよい。
【００４０】
本発明における（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１− （４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４１】
本発明における（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、感光性エレメントとしてロール状で供給した場合、感光性樹脂組成物がロール端部からしみ出す（以下エッジフュージョンと記す）ことにより、感光性エレメントのラミネート時にロールからの繰り出しが困難となり、また、しみ出した部分が、ＰＤＰ用基板等を使用した場合には、ＰＤＰ用基板の空間に部分的に過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低下する等の問題が生じたり、フィルム形成性が低下する傾向があり、９０重量部を超えると、感度が不充分となる傾向がある。
【００４２】
本発明における（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、９０重量部を超えると、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場合に、感光性樹脂組成物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する傾向がある。
【００４３】
本発明における（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、０．０１重量部未満では、感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向があり、３０重量部を超えると、感光性樹脂組成物の露光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００４４】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、公知の染料、顔料、発色剤、可塑剤、重合禁止剤、表面改質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じて添加することができる。
このような熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物は、プリント配線板製造用樹脂、カラーフィルタ製造用樹脂等として、好適に使用することができる。
【００４５】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物は、これに（ｄ）蛍光体を含ませることにより、ＰＤＰ用基板製造用樹脂、ＥＬ基板製造用樹脂、フィールドエミッションディスプレイ用蛍光体層形成樹脂等として使用することができる。
【００４６】
本発明における（ｄ）蛍光体としては、特に限定はなく、通常の金属酸化物を主体とするものが使用できる。
赤色発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ3(ＰＯ4)2：Ｍｎ 、Ｙ2Ｏ3：Ｅｕ、ＹＶＯ4：Ｅｕ、(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ3：Ｅｕ、γ−Ｚｎ3(ＰＯ4)２：Ｍｎ、(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ等が挙げられる。
緑色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ、Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ2Ｏ3、ＬａＰＯ4：Ｃｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６Ａｌ2Ｏ3：Ｍｎ等が挙げられる。
青色発色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ2Ｏ3、Ｃａ2Ｂ5Ｏ9Ｃｌ：Ｅｕ2+、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)10(ＰＯ4)6Ｃｌ2：Ｅｕ2+、Ｓｒ10(ＰＯ4)6Ｃｌ12：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ2+、ＢａＭｇＡｌ16Ｏ26：Ｅｕ2+等が挙げられる。
【００４７】
本発明における（ｄ）蛍光体の粒径は、０．１〜２０μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、２〜８μｍであることが特に好ましい。この粒径が０．１μｍ未満では、発光効率が低下する傾向があり、また、２０μｍを超えると、分散性が低下する傾向がある。
また、本発明における（ｄ）蛍光体の形状としては、球形であることが好ましく、その表面積はより小さい方が好ましい。
【００４８】
本発明における（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対して、１０〜４００重量部とすることが好ましく、５０〜３５０重量部とすることがより好ましく、７０〜３００重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合に発光効率が低下する傾向があり、４００重量部を超えると、感光性エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下したり、可とう性が低下する傾向がある。
【００４９】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、フィルム性を良好なものとするために可塑剤を添加することができる。
可塑剤としては、一般式（II）
【化３】
で表されるポリプロピレングリコール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘導体などのポリアルキレングリコール誘導体並びにジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等が挙げられる。
【００５０】
可塑剤の配合量は、（ａ）及び（ｂ）成分の総量が１００重量部として、０〜９０重量部とすることが好ましく、０〜８０重量部とすることがより好ましく、０〜７０重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、９０重量部を超えると、熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物の感度が不充分となる傾向がある。
【００５１】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、長期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、カルボキシル基を有する化合物を含有させることができる。
カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられる。
【００５２】
具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘプタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が挙げられる。
中でも、増粘を抑制する効果が高い点から、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、クエン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以上組み合わせて使用される。
【００５３】
カルボキシル基を有する化合物の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、０〜３０重量部とすることが好ましく、０．０１〜３０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、３０重量部を超えると感度が不充分となる傾向がある。
【００５４】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、蛍光体の分散を良好とするために、分散剤を添加することが好ましい。
分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘクトライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイデライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系アニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アクリル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
【００５５】
分散剤の使用量としては、特に制限はなく、（ａ）成分１００重量部に対して、０〜１００重量部とすることが好ましく０．０１〜１００重量部とすることがより好ましい。この使用量が、１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低下する傾向がある。
【００５６】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを構成する感光性樹脂組成物には、焼成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにするために、結着剤を使用することができる。
結着剤としては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シランカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
結着剤の使用量としては、特に制限はなく、（ｄ）成分１００重量部に対して、０〜１００重量部とすることが好ましく、０〜５０重量部とすることがより好ましく、０〜３０重量部とすることが特に好ましい。この使用量が、１００重量部を超えると、発光効率が低下する傾向がある。
【００５７】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムは、前記熱可塑性樹脂層Ａを構成する各成分を、溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一に溶解又は分散した溶液とし、支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより、感光性エレメントとして得ることができる。
前記各成分を、溶解又は分散可能な溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等があげられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５８】
支持体フィルムとしては、化学的及び熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成された、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられ、その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより好ましい。支持体フィルムは、後に熱可塑性樹脂層Ａから除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。支持体フィルムの厚さは、５〜１００μｍとすることが好ましく、１０〜８０μｍとすることがより好ましく、１０〜７０μｍとすることが特に好ましい。
【００５９】
塗布方法としては、公知の方法を用いることができ、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
乾燥温度は、６０〜１３０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間とすることが好ましい。
【００６０】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、特に制限はないが、プリント配線板用基板の製造に使用する場合や、カラーフィルタの画素として使用する場合は、その膜厚は、１〜１０μｍとすることが好ましく、１〜５μｍとすることがより好ましい。
また、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合は、その膜厚は、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１２０μｍとすることがより好ましく、２０〜８０μｍとすることが特に好ましく、３０〜８０μｍとすることが最も好ましい。この膜厚が、１０μｍ未満では、後述する焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後の蛍光体パターンが厚くなり、放電空間が少なくなる傾向がある。
【００６１】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａは、１００℃での粘度が１〜１×１０9Pa・secであることが好ましく、２〜１×１０8Pa・secであることがより好ましく、５〜１×１０7Pa・secであることが特に好ましく、１０〜１×１０6Pa・secであることが極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメントとした場合に、熱可塑性樹脂層Ａが流動により端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下する傾向がある。また、１×１０9Pa・secを超えると、ＰＤＰ用基板の製造等に使用する場合に、凹凸を有する基板の凹部内面への熱可塑性樹脂層Ａの形成性が低下する傾向がある。
【００６２】
感光性エレメントの熱可塑性樹脂層Ａの上には、さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができる。
カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと熱可塑性樹脂層Ａとの接着力よりも、カバーフィルムと熱可塑性樹脂層Ａとの接着力の方が小さいものであることが好ましい。
このようにして得られる感光性エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００６３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂを構成する（ｅ）熱可塑性樹脂としては、熱可塑性を有する樹脂であれば特に制限はないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エチレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂などが挙げられる。
【００６４】
また、熱可塑性樹脂層Ｂは、ＰＤＰ用基板の製造等に使用する場合において、混色防止、作業性、フィルム性の向上等の点から、可塑剤を含有させることもできる。使用する可塑剤としては、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、前記一般式（ＩＩ）で表されるポリプロピレングリコール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘導体などのポリアルキレングリコール誘導体、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジフェニルフォスフェート等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂層Ｂには、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤を含有してもよい。
【００６５】
熱可塑性樹脂層Ｂに含有される（ｅ）熱可塑性樹脂成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、１０〜１００重量部とすることが好ましく、２０〜１００重量部とすることがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満では、エレメントとした場合に、樹脂組成物が流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾向がある。
【００６６】
また、熱可塑性樹脂層Ｂに含有される可塑剤成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、０〜９０重量部とすることが好ましく、０〜８０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、９０重量部を超えると、エレメントとした場合に、流動によって端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する等の傾向がある。
【００６７】
さらに、熱可塑性樹脂層Ｂに含有される（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤成分の配合量は、樹脂成分及び可塑剤成分の総量が１００重量部として、０〜３０重量部とすることが好ましく、０〜２０重量部とすることがより好ましい。この配合量が、３０重量部を超えると、露光表面での活性光の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００６８】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂは、後述する現像工程において、熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが、同一の現像液を使用して現像できるものであることが、工程を少なくできる点から好ましい。
同一の現像液で現像できるものとしては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられる。
【００６９】
水又はアルカリ水溶液に可溶な熱可塑性樹脂層Ｂを構成する樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリメタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボキシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリドン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂などが挙げられる。
【００７０】
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン酸 （アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等）と、前記熱可塑性樹脂層Ａを構成する（ａ）フィルム性付与ポリマに使用可能なビニル単量体とを共重合して得られるビニル共重合体などを使用することが好ましい。
不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現像性が低下する傾向がある。
【００７１】
また、アルカリ水溶液に可溶な熱可塑性樹脂層Ｂとして、公知の各種現像液により現像可能となるように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を有する樹脂のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現像する場合には、酸価が、９０〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸価が、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【００７２】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、前記熱可塑性樹脂層Ｂを構成する各成分を溶解する溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一な溶液とし、前記した支持体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾燥することによりフィルム状に形成することができる。
熱可塑性樹脂層Ｂを構成する樹脂を溶解する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチルラクトン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７３】
本発明における熱可塑性樹脂層Ｂの厚さは、特に制限はないが、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合において、凹凸を有する基板の凹部内面への埋め込み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂは、１００℃での粘度が１〜１×１０9Pa・secであることが好ましく、２〜１×１０8Pa・secであることがより好ましく、５〜１×１０7Pa・secであることが特に好ましく、１０〜１×１０6Pa・secであることが極めて好ましい。この１００℃での粘度が、１Pa・sec未満では、室温での粘度が低くなりすぎてフィルムとした場合に、熱可塑性樹脂層Ｂが流動により端部から滲み出す傾向があり、フィルム形成性が低下する傾向がある。また、１×１０9Pa・secを超えると、ＰＤＰ用基板の製造に使用する場合において、凹凸を有する基板の凹部内面への熱可塑性樹脂層Ａの形成性が低下する傾向がある。
【００７４】
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ｂの上には、さらに剥離可能なカバーフィルムを積層することができる。
カバーフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フィルムと熱可塑性樹脂層Ｂとの接着力よりも、カバーフィルムと熱可塑性樹脂層Ｂとの接着力の方が小さいものが好ましい。
このようにしてフィルム状に形成された熱可塑性樹脂層Ｂは、ロール状に巻いて保管可能とすることができる。
【００７５】
本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルム及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、作業性等の点から、熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ａ及びカバーフィルムを有するものであることが好ましく、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムを有するものであることが好ましい。
また、本発明における熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルム及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムは、それぞれの熱可塑性樹脂層は、必ずしも一層である必要はなく、二層以上であってもよい。
【００７６】
本発明における積層方法は、フィルムＡを第１の供給部から供給し、フィルムＢを第２の供給部から供給して、基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層する必要があり、その方法としては、以下に示す本発明の積層装置を使用する方法等が挙げられる。
【００７７】
本発明の積層装置は、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段及び基板上にフィルムＡを、その上にフィルムＢを積層する積層手段を備えたものである。
また、本発明の積層装置は、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ （４）を積層する装置であって、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るため手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）と熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層するための積層手段を備えたものである。
【００７８】
また、本発明の積層装置は、基板（７）を送る搬送手段、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ （３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを基板（７）に積層する積層手段を設けたものである。
前記した本発明の積層装置としては、具体的には、図３及び図４に示す積層装置等が挙げられる。
【００７９】
以下、図３及び図４を用いて、本発明の積層装置を説明する。
図３及び図４は、本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
図３の積層装置は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを基板 （７）上に積層する積層ロール（１０）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
基板（７）上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）
を設けたものである。
【００８０】
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）に、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するロール状のフィルムＡを設置し、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ａ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、積層ロール（１０）に送り、基板（７）の上に支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）が積層される。
熱可塑性樹脂層Ａ（３）が積層された基板（７）は、搬送ロール（１１）で送られ、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上の支持体フィルム（５Ａ）は、送りロール（１２）で、支持体フィルム巻取ロール（９）へ送られ、支持体フィルム巻取ロール（９）で巻取られ、基板（７）上には、熱可塑性樹脂層Ａ（３）のみが積層された状態となる。
【００８１】
一方、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）に、支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するロール状のフィルムＢを設置し、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、積層ロール（１０）に送り、基板（７）の上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が積層される。
なお、積層過程の部分的拡大図も図３に併せて示した。
【００８２】
支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０2〜１×１０7Paとすることが好ましく、５×１０2〜５×１０6Paとすることがより好ましく、１×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５０〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、５×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
ここで、線圧を５×１０3N/mとする方法としては、例えば、シリンダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、縦１０cm×横１０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、２kgf/cm2とすることにより、線圧を５×１０3N/mとする方法、シリンダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、縦２０cm×横２０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネータのシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、４kgf/cm2とすることにより、線圧を５×１０3N/mとする方法等が挙げられる。
【００８３】
また、支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。
加熱を伴う場合の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、２０〜１３０℃とすることが更に好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃とすることが最も好ましい。この加熱温度が、１０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１４０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）が熱硬化する傾向がある。
熱可塑性樹脂層Ａ（３）前記のように加熱すれば、基板（７）を予熱処理することは必要ではないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、前記基板（７）の予熱処理を行うことが好ましい。
【００８４】
支持体フィルム（５Ａ）を有する熱可塑性樹脂層Ａ（３）を積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
【００８５】
支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０4〜１×１０7Paとすることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Paとすることがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、１×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が 、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
【００８６】
また、支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の熱可塑性樹脂層Ａ（３）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。加熱を伴う場合の加熱温度は、１０〜１４０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、２０〜１３０℃とすることが更に好ましく、３０〜１３０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃が最も好ましい。この加熱温度が、１０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、熱可塑性樹脂層Ａ（３）上に充分に密着できない傾向があり、１４０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が熱硬化する傾向がある。
【００８７】
なお、基板（７）が凹凸を有するＰＤＰ用基板等である場合には、凹凸を有する基板の凹凸表面上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）を密着させる必要があり、その場合、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は埋め込み層の役割を果たすため、上記した熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の加熱は、必須条件となる。
図５は、凹凸を有する基板の凹凸表面上を示した模式図であり、図５において、凹凸表面上（１８）は斜線部にして示した。
【００８８】
支持体フィルム（５Ｂ）を有する熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の熱可塑性樹脂層Ａ（３）への密着性を向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
基板（７）の搬送速度は、０．０１〜１０ｍ／分とすることが好ましく、０．０２〜５ｍ／分とすることがより好ましく、０．１〜２ｍ／分とすることが特に好ましい。
【００８９】
図４の積層装置は、基板（７）を送る搬送ロール（１１）、
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、
フィルムＡを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、
フィルムＢを送る送りロール（１２）、
カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、
支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを貼り合わせる合わせロール（１３）、
支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、
支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）
を設けたものである。
【００９０】
フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）に、支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するロール状のフィルムＡを設置し、送りロール（１２）で、カバーフィルム（６Ａ）をカバーフィルム巻取ロール（８）に送り、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ａ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを、送りロール（１２）で、合わせロール（１３）に送る。一方、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）に、支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するロール状のフィルムＢを設置し、送りロール（１２）で、カバーフィルム（６Ｂ）をカバーフィルム巻取ロール（８）に送り、カバーフィルム巻取ロール（８）で、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取りながら、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、送りロール（１２）で合わせロール（１３）に送る。
【００９１】
支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを、合わせロール（１３）で張りあわせ、送りロール（１２）で、支持体フィルム（５Ａ）を支持体フィルム巻取ロール（９）に送り、支持体フィルム巻取ロール（９）で、支持体フィルム（５Ａ）を巻取りながら、送りロール（１２）で、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを、積層ロール（１０）に送る。
基板（７）は、搬送ロール（１１）で送られながら、積層ロール（１０）により、基板（７）上に、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムが積層される。
なお、積層過程の部分的拡大図も図４に併せて示した。
【００９２】
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）の圧着圧力は、ゲージ圧（常圧１atmが０である）で、１×１０4〜１×１０7Paとすることが好ましく、２×１０4〜５×１０6Paとすることがより好ましく、４×１０4〜１×１０6Paとすることが特に好ましい。この圧着圧力は、ラミネーターのシリンダー圧力であり、線圧に換算でき、線圧で、５〜１×１０5N/mとすることが好ましく、２．５×１０2〜５×１０4N/mとすることがより好ましく、１×１０2〜４×１０4N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力が、５０N/m未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１×１０5N/mを超えると、基板（７）が破壊される傾向がある。
【００９３】
また、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）は、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の、基板（７）への密着性を向上させる点から、加熱圧着ロールとし、加熱を伴うこともできる。
加熱を伴う場合の加熱温度は、０〜１３０℃とすることが好ましく、１０〜１３０℃とすることがより好ましく、１０〜１２０℃とすることが更に好ましく、２０〜１２０℃とすることが更に好ましく、２０〜１１０℃とすることが特に好ましく、３０〜１１０℃とすることが最も好ましい。この加熱温度が、０℃未満では、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、基板（７）上に充分に密着できない傾向があり、１３０℃を超えると、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が熱硬化する傾向がある。
【００９４】
なお、基板（７）が凹凸を有するＰＤＰ用基板等である場合には、凹凸を有する基板の凹凸表面上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）を密着させる必要があり、その場合、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は埋め込み層の役割を果たすため、上記した積層ロール（１０）の加熱は、必須条件となる。
また、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を前記のように加熱すれば、基板（７）を予熱処理することは必要ではないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の基板（７）への密着性をさらに向上させる点から、前記基板（７）の予熱処理を行うことが好ましい。
【００９５】
熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）の材質としては、特に制限はないが、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の基板（７）への密着性を向上させる点から、ロールの表面が、ゴム、プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用することが好ましい。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４００μｍとすることが好ましい。
また、基板（７）の搬送速度は、０．０１〜１０ｍ／分とすることが好ましく、０．０２〜５ｍ／分とすることがより好ましく、０．１〜２ｍ／分とすることが特に好ましい。
【００９６】
また、本発明の積層方法は、５×１０4Pa以下の減圧下で行ってもよく、本発明の積層装置を減圧可能なものとし、５×１０4Pa以下の減圧下で、本発明の積層装置を使用することもできる。
【００９７】
【作用】
本発明の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する二種類以上のフィルムを、一台の装置のみで積層できるものであり、作業性が良好である。
本発明の積層装置における積層ロール（１０）の圧着圧力、加熱温度等を調整することにより、熱可塑性樹脂層の基板（７）への密着性が良好に積層でき、作業性も良好である。また、ＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板においても、熱可塑性樹脂層を凹部内面へ、埋め込み性良く積層できる。
本発明の積層装置を使用することにより、一台の装置のみで積層できるため、装置の省スペース化が得られる。
また、本発明における図３の積層装置は、構造がシンプルであり、作業開始準備が容易であり、メンテナンス性にも優れる。
また、本発明における図４の積層装置は、二種類以上の熱可塑性樹脂層を、一回の積層で基板上に形成できるため、積層時の欠陥を抑制できるものである。
【００９８】
本発明の積層方法及び積層装置は、二種類以上のフィルムを作業性良く積層するために好適であり、多層ラミネートを必要とする、カラーフィルタの製造、プラズマディスプレイパネルの製造、ＥＬ基板、フィールドエミッションディスプレイ蛍光体層形成用基板の製造等に有効に使用でき、比較的凹凸の差が大きい基板を使用するプラズマディスプレイパネルの製造等には、より好適である。
【００９９】
以下、本発明の積層方法及び本発明の積層装置を用いた一例として、プラズマディスプレイパネルの製造における蛍光体パターンの製造法を説明する。
本発明の蛍光体パターンの製造法は、（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程、（II）活性光線を像的に照射する工程、（III）現像により不要部を除去する工程及び（IV）焼成により不要分を除去する工程の各工程を有する。
【０１００】
以下、図６を用いて、蛍光体パターンの製造法の各工程を説明する。なお、図６は、蛍光体パターンの製造法の各工程を示した模式図である。
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
バリアリブ（１５）が形成されたＰＤＰ用透明基板（１４）（凹凸を有する基板）の凹凸表面上に、本発明の積層方法及び積層装置を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を形成させた状態を図６（Ｉ）に示した。
【０１０１】
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
活性光線（２０）を像的に照射する状態を図６（II）に示した。
図６（II）の工程において、活性光線（２０）を像的に照射する方法としては、図６（Ｉ）の状態の熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に、ネガフィルム、ネガガラス、ポジフィルム、ポジガラス等のフォトマスク（１９）を介して、活性光線 （２０）を像的に照射することができる。この時、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に支持体フィルム（５Ｂ）が存在する場合は、その支持体フィルム（５Ｂ）を積層したまま活性光線（２０）を像的に照射してもよく、また、支持体フィルム （５Ｂ）を除去した後に活性光線（２０）を像的に照射してもよい。
なお、この時、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、感光性を有するものである場合は、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）と同時に光硬化することとなる。
【０１０２】
活性光線（２０）としては、公知の活性光源が使用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キセノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大であるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に感受するもの、例えば、９、１０−フェナンスレンキノン等である場合には、活性光線（２０）としては、可視光が用いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。
また、活性光線（２０）としては、平行光線、散乱光線等が挙げられ、平行光線及び散乱光線のどちらを使用してもよく、また、両方を一工程において使用してもよく、両方を二段階で別々に使用してもよい。なお、両方を二段階で別々に使用する場合には、どちらを先に行ってもよい。
【０１０３】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
現像により不要部を除去した状態を図６（III）に示した。なお、図６（III）において、３′は光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層である。
図６（III）において、現像方法としては、例えば、図６（II）の状態の後、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の上に支持体フィルム（５Ｂ）が存在する場合には、これを除去した後、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知方法により現像を行い、不要部を除去する方法などが挙げられる。
【０１０４】
不要部を除去する場合には、まず、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を溶解により除去した後に、現像液を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部を除去してもよく、また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が、同一の現像液を使用して現像できるものである場合には、その現像液を用いて、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を一工程で除去することもできる。
また、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の不要部及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の不要部を除去する方法として、ドライ現像にて、それぞれ単独に又は一工程で行うこともできる。
【０１０５】
なお、（III）の工程においては、前記（II）の工程により、形成された凹部内面以外の、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有するものである場合は、凹部内面以外熱可塑性樹脂層Ｂ（４））は、不要部であり、これを現像により除去する必要がある。なお、図７は、凹部内面を示した模式図であり、図７において、凹部内面（２２）は斜線部にして示した。
【０１０６】
また、前記（III）工程の現像時間及び現像温度は、不要部を除去できるように適宜調節することができる。
現像時間は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の最小現像時間（蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）をＰＤＰ用基板の凹部内面に埋め込んだ後、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）が現像によって除去される最短の時間）の１〜１０倍の時間とすることが好ましく、現像温度は、１０〜６０℃とすることが好ましい。
現像時間が、最小現像時間未満では、現像残りが発生する傾向があり、最小現像時間の１０倍の時間を超えると、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の必要部まで除去される傾向がある。また、現像温度が、１０℃未満では、現像性が低下する傾向があり、６０℃を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
【０１０７】
アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいものとして挙げられる。
現像に用いるアルカリ水溶液のpHは、９〜１１とすることが好ましく、また、その温度は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）の現像性に合わせて調整することができる。
また、アルカリ水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させることができる。
【０１０８】
水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられる。
水系現像液のpHは、８〜１２とすることが好ましく、９〜１０とすることがより好ましい。
【０１０９】
有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％の範囲とされ、また、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。
また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することができる。
単独で用いる有機溶剤現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加してもよい。
【０１１０】
このようにして、凹部内面以外に形成された蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）（不要部）（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有するものである場合は、凹部内面以外の熱可塑性樹脂層Ｂ（４））が、現像により除去され、凹部内面には、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層３′（熱可塑性樹脂層Ｂ（４）が感光性を有する場合は、光硬化後の熱可塑性樹脂層Ｂも含む）が形成される。
【０１１１】
また、現像後、ＰＤＰ用基板の凹部内面の表面における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外線照射や加熱を行うこともできる。
この時の、紫外線の照射量は、通常、５〜１００００mJ/cm2とすることが好ましく、７〜５０００mJ/cm2とすることがより好ましく、１０〜３０００mJ/cm2とすることが特に好ましい。
また、加熱時の温度は、６０〜１８０℃とすることが好ましく、１００〜１８０℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、１５〜９０分間とすることが好ましい。
これらの紫外線の照射と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちらを先に行ってもよい。
【０１１２】
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
焼成により不要分を除去した後の蛍光体パターンを形成した状態を図６（IV）に示した。なお、図６（IV）において、２１は蛍光体パターンである。
図６（IV）において、焼成方法としては、特に制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体及び結着剤以外の不要分を除去し、蛍光体パターンを形成することができる。
この時の、最高焼成温度は、３５０〜８００℃とすることが好ましく、４００〜６００℃とすることがより好ましい。また、最高焼成温度での焼成時間は、３〜１２０分間とすることが好ましく、５〜９０分間とすることがより好ましい。
この時の、昇温速度は、０．５〜５０℃／分とすることが好ましく、１〜４５℃／分とすることがより好ましい。また、最高焼成温度に到達する前の３５０〜４５０℃の間に、その温度を保持するステップを設けることができ、その保持時間は５〜１００分間とすることが好ましい。
【０１１３】
本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程数を低減できる等の点から、前記（Ｉ）〜 （III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した後、（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
本発明の蛍光体パターンの製造法において、赤色、青色及び緑色に発色するそれぞれの蛍光体を単独で含む蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）は、赤色、青色及び緑色の各色について、どの様な順番でも行うことができる。
【０１１４】
本発明の蛍光体パターンの製造法における（Ｉ）〜（III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む多色パターンを形成した状態を図８に示した。図８において、３′ａは１色目のパターン、３′ｂは２色目のパターン及び３′ｃは３色目のパターンである。
また、本発明の蛍光体パターンの製造法における（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成した状態を図９に示した。図９において、２１ａは１色目の蛍光体パターン、２１ｂは２色目の蛍光体パターン及び２１ｃは３色目の蛍光体パターンである。
【０１１５】
また、本発明の蛍光体パターンの製造法は、凹部内面に形成された蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）（３）の膜べりの抑制等の点から、前記蛍光体パターンの製造法における（Ｉ）〜（IV）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成することが好ましい。
【０１１６】
本発明のプラズマディスプレイパネル用背面板は、上述のようにして得られた蛍光パターンを、プラズマディスプレイパネル用基板上に備えてなるものである。
以下に、プラズマディスプレイパネル用背面板について、図１０を用いて説明する。なお、図１０は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を示した模式図であり、図１０において１４は透明基板、１５はバリアリブ、１７はストライプ状放電空間、２１は蛍光体パターン、２３はアドレス用電極、２４は保護膜、２５は誘電体層、２６は表示用電極及び２７は前面板用基板である。
図１０において、透明基板１４、バリアリブ１５、蛍光体パターン２１及びアドレス用電極２３を含む下部がＰＤＰ用背面板であり、保護膜２４、誘電体層２５、表示用電極２６及び前面板用基板２７を含む上部がＰＤＰ用前面板である。
ＰＤＰは、電圧の印加方式から、ＡＣ（交流）型ＰＤＰ、ＤＣ（直流）型ＰＤＰ等に分類でき、一例として示した図１０の模式図は、ＡＣ型ＰＤＰである。
【０１１７】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明する。
製造例１
〔フィルム性付与ポリマ（ａ）溶液の作製〕
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表１に示す▲１▼を仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１に示す▲２▼を４時間かけて均一に滴下した。
▲２▼の滴下後、８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８０，０００、酸価が１３０mgKOH/gのフィルム性付与ポリマ（ａ）の溶液（固形分４５．５重量％）を得た。
【０１１８】
【表１】
製造例２
〔熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー１）の作製〕
表２に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー１）を調製した。
【０１２０】
【表２】
製造例３
〔熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー２）の作製〕
表３に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａー２）を調製した。
【０１２２】
【表３】
製造例４
〔感光性エレメント（ｉ）の作製〕
製造例２で得られた、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を、５０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、熱可塑性樹脂層Ａを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ａの厚さは６０μｍであった。
次いで、熱可塑性樹脂層Ａの上に、さらに、２５μｍの厚さのポリエチレンフィルムを、カバーフィルムとして張り合わせて、感光性エレメント（ｉ）を作製した。
【０１２４】
得られた感光性エレメント（ｉ）のエッジフュージョン性を下記の方法で評価し、結果を表６に示した。
〔エッジフュージョン性〕
ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント（ｉ）を、温度が２３℃、湿度が６０％Ｒｈで保管し、ロール側面から感光層のしみ出しの様子を、６カ月間にわたって目視で評価した。評価基準は次の通りである。
○：エッジフュージョン性が良好なもの（６カ月間でも感光層のしみ出しがないもの）
×：エッジフュージョン性が不良なもの（６カ月間で感光層のしみ出しが発生したもの）
【０１２５】
製造例５
〔感光性エレメント（ii）の作製〕
製造例４において、製造例２で得られた熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を、製造例３で得られた熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−２）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（ii）を作製した。なお、感光性エレメント（ii）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（ii）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１２６】
製造例６
〔感光性エレメント（iii）の作製〕
表４に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−３）を調製した。
【０１２７】
【表４】
次いで、製造例４において、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−３）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（iii）を作製した。なお、感光性エレメント（iii）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（iii）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１２９】
製造例７
〔感光性エレメント（iv）の作製〕
表５に示す材料を、ライカイ機を用いて１５分間混合し、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−４）を調製した。
【０１３０】
【表５】
次いで、製造例４において、熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−１）を熱可塑性樹脂層Ａ用溶液（Ａ−４）に代えた以外は、製造例４と同様にして、感光性エレメント（iv）を作製した。なお、感光性エレメント（iv）の熱可塑性樹脂層Ａの厚さは、４０μｍであった。
得られた感光性エレメント（iv）のエッジフュージョン性を、製造例４と同様にして評価し、結果を表６に示した。
【０１３２】
【表６】
表６の結果から、製造例４〜７で作製した、感光性エレメントのエッジフュージョン性は良好であった。
【０１３４】
製造例８
〔熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）の作製〕
表７に示す材料からなる樹脂溶液を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して蒸留水を除去し、熱可塑性樹脂層Ｂを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ｂの乾燥後の厚さは、７０μｍであった。
【０１３５】
【表７】
次いで、熱可塑性樹脂層Ｂの上に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせて、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムからなる、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）を作製した。
【０１３７】
製造例９
〔熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）の作製〕表８に示す材料からなる樹脂溶液を、２０μｍの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤を除去し、熱可塑性樹脂層Ｂを形成した。得られた熱可塑性樹脂層Ｂの乾燥後の厚さは、４５μｍであった。
【０１３８】
【表８】
次いで、熱可塑性樹脂層Ｂの上に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして張り合わせて、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムからなる、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）を作製した。
【０１４０】
〔熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムの積層〕
実施例１
凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、図３に示す本発明の積層装置を用いて、製造例４で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（ｉ）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が６０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（ｉ）のバリアリブと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離、熱可塑性樹脂層Ａ上に熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−１）のポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ。
【０１４１】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４２】
実施例２
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例５で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（ii）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（ii）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ 。
【０１４３】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４４】
実施例３
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例６で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（iii）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（iii）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ。
【０１４５】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４６】
実施例４
図４に示す本発明の積層装置を用いて、製造例７で得られた熱可塑性樹脂層Ａを有する感光性エレメント（iv）及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルム（Ｂ−２）それぞれのポリエチレンフィルムを剥がしながら、ラミネート温度が２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が５×１０4Pa（幅１０cmのフィルムを用いたため、このときの線圧は１．２×１０3N/m）で積層し、感光性エレメント（iv）の熱可塑性樹脂層Ｂと接していない面のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離しながら、凹凸を有するＰＤＰ用基板（ストライプ状のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリアリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）のバリアリブが形成された側に、ラミネート温度が１２０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、圧着圧力（シリンダ圧力）が４×１０5Pa（幅１０cmの基板を用いたため、このときの線圧は９．８×１０3N/m）で積層し、凹部内面に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを埋め込んだ 。
【０１４７】
熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂが積層された基板を、ストライプ方向に対して直角の方向に切断し、その切断面を電子顕微鏡にて観察し、蛍光体層形成性を確認した結果、均一で良好な蛍光体層が形成されていることが分かった。
【０１４８】
実施例５
〔赤蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、赤蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（ii）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１４９】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に赤蛍光体パターンを形成させた。
【０１５０】
得られた赤蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、赤蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、赤蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５１】
実施例６
〔青蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、青蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（iii）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１５２】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に青蛍光体パターンを形成させた。
【０１５３】
得られた青蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、青蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、青蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５４】
実施例７
〔緑蛍光体パターンの作製〕
〔（Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、緑蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程〕
実施例２と同様にして、感光性エレメント（iv）及びフィルム（Ｂ−２）を用いて基板に熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを積層した。
〔（II）活性光線を像的に照射する工程〕
次に、ポリエチレンテレフタレートフィルムごと熱可塑性樹脂層Ｂを剥離して除き、熱可塑性樹脂層Ａ上に試験用フォトマスクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用し、５００mJ/cm2で活性光線を像的に照射した。
【０１５５】
〔（III）現像により不要部を除去する工程〕
次いで、活性光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレー現像した。
現像後、８０℃で１０分間乾燥し、東芝電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm2の紫外線照射を行い、さらに、１５０℃で１時間、乾燥器中で加熱した。
〔（IV）焼成により不要分を除去する工程〕
次いで、５００℃で３０分間加熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、ＰＤＰ用基板の凹部内面に緑蛍光体パターンを形成させた。
【０１５６】
得られた緑蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、緑蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、緑蛍光体層がＰＤＰ用基板の凹部内面（バリアリブ壁面及び基板面）上に均一に形成されていた。
【０１５７】
以上の結果から、本発明の積層方法及び積層装置を用いて蛍光体パターンを製造することにより、良好な蛍光体パターンを製造することができる。
【０１５８】
実施例８
〔３色パターンの形成〕
実施例５における（Ｉ）〜（III）の工程を行って得られた、１色目の赤色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が形成された基板を用いて、試験例２の（Ｉ）〜（III）と同様の工程を行って、２色目の青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成し、次いで、試験例３の（Ｉ）〜（III）と同様の工程を行って、３色目の緑色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成して多色のパターンを作製した。
次に、得られた多色のパターンを用いて、実施例５における（IV）の工程を行い、多色の蛍光体パターンが形成されたＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１５９】
得られた多色の蛍光体パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視にて観察し、多色の蛍光体パターンの形成状況を評価した結果、赤、青及び緑に発色する多色の蛍光体パターンがＰＤＰ用背面板の空間（バリアリブ壁面及びセル底面上）に均一に形成されていることを確認した。
【０１６０】
【発明の効果】
請求項１記載の積層方法は、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれのフィルムを作業性よく基板上に積層することができる。さらにＰＤＰ用基板等の凹凸を有する基板上に、作業性よく積層することができ、より作業性に優れる。請求項２記載の積層方法は、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらにプリント配線板用基板、カラーフィルタ等の製造に好適である。請求項３記載の積層方法は、請求項１、２記載の発明の効果を奏し、さらにプラズマディスプレイパネル、ＥＬ基板等の製造に好適である。請求項４記載の積層方法は、請求項１、２又は３記載の発明の効果を奏し、よりプラズマディスプレイパネル等の製造に好適である。請求項５記載の積層方法は、請求項１、２、３又は４記載の発明の効果を奏し、より作業性に優れる。
【０１６１】
請求項６及び７記載の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができる。請求項８記載の積層装置は、熱可塑性樹脂層を有する、二種類以上のフィルムを用いて、それぞれの熱可塑性樹脂層を作業性よく基板上に積層することができ、スペースをとらない積層装置である。請求項９記載の積層装置は、請求項６、７又は８記載の発明の効果を奏し、さらに作業開始準備が容易であり、メンテナンス性に優れる。請求項１０記載の積層装置は、請求項６、７又は８記載の発明の効果を奏し、さらに積層時の欠陥を抑制できる。
【０１６２】
請求項１１記載の蛍光体パターンの製造法は、高精度な蛍光体パターンを製造できるものである。請求項１２記載の蛍光体パターンは、高精度に形成されたもので、均一性に優れたものである。請求項１３記載のプラズマディスプレイパネル用背面板は、高精度に形成された蛍光体パターンを備えたものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を示した模式図である。
【図２】バリアリブが形成されたＰＤＰ用基板の一例を示した模式図である。
【図３】本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
【図４】本発明の積層装置の一例を示した模式図である。
【図５】凹凸を有する基板の凹凸表面上を示した模式図である。
【図６】蛍光体パターンの製造法の各工程の一例を示した模式図である。
【図７】凹部内面を示した模式図である。
【図８】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる多色パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図９】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した模式図である。
【図１０】プラズマディスプレイパネル用背面板の一例を示した模式図である。
【符号の説明】
１ …第１の供給ロール
２ …第２の供給ロール
３ …熱可塑性樹脂層Ａ
３ …蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層（熱可塑性樹脂層Ａ）
３′…光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
３′ａ…１色目のパターン
３′ｂ…２色目のパターン
３′ｃ…３色目のパターン
４ …熱可塑性樹脂層Ｂ
５Ａ …支持体フィルム
５Ｂ …支持体フィルム
６Ａ …カバーフィルム
６Ｂ …カバーフィルム
７ …基板
８ …カバーフィルム巻取ロール
９ …支持体フィルム巻取ロール
１０ …積層ロール
１１ …搬送ロール
１２ …送りロール
１３ …合わせロール
１４ …透明基板
１５ …バリアリブ
１６ …格子状放電空間
１７ …ストライプ状放電空間
１８ …凹凸表面上
１９ …フォトマスク
２０ …活性光線
２１ …蛍光体パターン
２１ａ…１色目の蛍光体パターン
２１ｂ…２色目の蛍光体パターン
２１ｃ…３色目の蛍光体パターン
２２ …凹部内面
２３ …アドレス用電極
２４ …保護膜
２５ …誘電体層
２６ …表示用電極
２７ …前面板用基板
Claims (13)
- 熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを第１の供給部から供給し、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを第２の供給部から供給して、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することにより、前記凹凸を有する基板の凹部内面へ前記熱可塑性樹脂層Ａを埋め込むことを特徴とする積層方法。
- 熱可塑性樹脂層Ａが、（ａ）フィルム性付与ポリマ、（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物及び（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤を含む感光性樹脂組成物層である請求項１記載の積層方法。
- 熱可塑性樹脂層Ａが、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分を含みさらに、（ｄ）蛍光体を含む感光性樹脂組成物層である請求項１又は２に記載の積層方法。
- 熱可塑性樹脂層Ｂが、（ｅ）熱可塑性樹脂を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層方法。
- 熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ａ及びカバーフィルムを有するものであり、熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢが、支持体フィルム、熱可塑性樹脂層Ｂ及びカバーフィルムを有するものである請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層方法。
- 熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡを供給する第１の供給手段、膜厚が１０〜２００μｍの熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを供給する第２の供給手段及び高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板上に前記フィルムＡを積層し、その上に前記フィルムＢを３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層することにより、前記凹凸を有する基板の凹部内面へ前記熱可塑性樹脂層Ａを埋め込むための積層手段を備えてなる積層装置。
- 支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（(６Ａ)及び(６Ｂ)）を取るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）と熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を備えた積層装置。
- 支持体フィルム（５Ａ）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）及びカバーフィルム（６Ａ）を有するフィルムＡ並びに支持体フィルム（５Ｂ）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及びカバーフィルム（６Ｂ）を有するフィルムＢを用いて、基板（７）上に熱可塑性樹脂層Ａ（３）、その上に熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を積層する装置であって、高さが２０〜５００μｍ及び幅が２０〜２００μｍの凹凸を有する基板（７）を送る搬送手段、フィルムＡを供給する第１の供給手段、フィルムＢを供給する第２の供給手段、カバーフィルム（（６Ａ）及び（６Ｂ））を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を送るための手段、支持体フィルム（５Ａ）を取るための手段、熱可塑性樹脂層Ａ（３）又は熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを前記基板（７）に３０〜１３０℃の温度で加熱圧着積層する積層手段を設けた積層装置。
- 基板（７）を送る搬送ロール（１１）、フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）、支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、基板（７）上に積層された熱可塑性樹脂層Ａ（３）の上に、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを積層する積層ロール（１０）を設けた請求項６〜８のいずれか一項に記載の積層装置。
- 基板（７）を送る搬送ロール（１１）、フィルムＡを供給する第１の供給ロール（１）、フィルムＡを送る送りロール（１２）、カバーフィルム（６Ａ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、フィルムＢを供給する第２の供給ロール（２）、フィルムＢを送る送りロール（１２）、カバーフィルム（６Ｂ）を巻取るカバーフィルム巻取ロール（８）、支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、支持体フィルム（５Ａ）及び熱可塑性樹脂層Ａ（３）を有するフィルムと支持体フィルム（５Ｂ）及び熱可塑性樹脂層Ｂ（４）を有するフィルムを貼り合わせる合わせロール（１３）、支持体フィルム（５Ａ）を送る送りロール（１２）、支持体フィルム（５Ａ）を巻取る支持体フィルム巻取ロール（９）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを送る送りロール（１２）、熱可塑性樹脂層Ａ（３）、熱可塑性樹脂層Ｂ（４）及び支持体フィルム（５Ｂ）を有するフィルムを基板（７）上に積層する積層ロール（１０）を設けた請求項６〜８のいずれか一項に記載の積層装置。
- （Ｉ）凹凸を有する基板の凹凸表面上に、請求項１記載の積層方法により蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層である熱可塑性樹脂層Ａを有するフィルムＡ及び熱可塑性樹脂層Ｂを有するフィルムＢを積層して熱可塑性樹脂層Ａ及び熱可塑性樹脂層Ｂを形成する工程、（II）活性光線を像的に照射する工程、（III）現像により不要部を除去する工程及び（IV）焼成により不要分を除去する工程を含む蛍光体パターンの製造法。
- 請求項１１記載の蛍光体パターンの製造法により製造された蛍光体パターン。
- プラズマディスプレイパネル用基板上に請求項１２記載の蛍光体パターンを備えてなるプラズマディスプレイパネル用背面板。
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