KR100220839B1

KR100220839B1 - 칩부품 공급장치

Info

Publication number: KR100220839B1
Application number: KR1019950015834A
Authority: KR
Inventors: 타카토시 미츠시마; 쿠니오 타나카; 토미타츠 소가; 타카시 나카니시; 타카시 마츠시마; 마나부 모리타
Original assignee: 모리시타 요이찌; 마츠시타 덴키 산교 가부시키가이샤
Priority date: 1994-06-15
Filing date: 1995-06-15
Publication date: 1999-09-15
Also published as: DE69500571T2; CN1119823A; JPH0864992A; DE69500571D1; CN1076155C; JP3663651B2; EP0688159B1; EP0688159A1; US5730317A; KR960003532A

Abstract

본 발명은 회로기판에 칩부품을 장착하는 전자부품 장착장치에 부수해서 사용되는 칩부품 공급장치에 관한 것으로서, 안정된 칩부품의 공급을 행하는 것이 가능한 칩부품 공급장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 그 구성에 있어서, 제2수납상자(2)의 하면에 끼워넣은 인출슬라이더(3)를 레버(4), (17)를 통하여 상하로 접동함으로써 칩부품(1)은 내부에 낙하시키고, 연통구멍(5a)을 통해서 벨트(7)까지 낙하시키고, 이 칩부품(1)은 벨트(7)에 의해 간헐적으로 반송되고, 스토퍼(12)에 의해 정지하고, 정지상태에서 스토퍼(12)가 개방되어 진공노즐(55)에 의해 인출되는 구성으로 함으로써, 칩부품(1)을 확실하게 1개씩 공급하는 것이 가능하게 된다.

Description

칩부품 공급장치

제1도는 본 발명의 실시예 1에 의한 칩부품 공급장치의 구성을 표시한 사시도.

제2도는 실시예 1의 주요부의 정면도.

제3도는 인출슬라이더 근처의 사시도.

제4도는 제1반송부의 근처의 주요부의 사시도.

제5도는 인출슬라이더의 사시도.

제6도는 제1도의 선(D-D)을 따라 취한 단면도.

제7도는 인출슬라이더의 사시도.

제8도는 본 발명의 실시예 2에 의한 인출슬라이더의 사시도.

제9도는 실시예 2에 의한 인출슬라이더 근처의 주요부의 정면도.

제10도는 실시예 3에 의한 인출슬라이더 상단부위치의 주요부의 정면단면도.

제11도는 실시예 3의 인출슬라이더 하단부위치의 주요부의 정면단면도.

제12도는 실시예 3에 의한 인출슬라이더를 수납부의 최하면과 면을 일치시킨 경우 주요부의 정면단면도.

제13도는 실시예 4에 의한 인출슬라이더 상단부위치의 주요부의 정면단면도.

제14도는 실시예 4의 인출슬라이더 하단부위치의 주요부의 정면단면도.

제15도는 제13도의 E 방향에서 본 도면.

제16도는 제14도의 E 방향에서 본 도면.

제17도는 실시예 4에 의한 제1반송부 근처의 사시도.

제18도는 실시예 5에 의한 인출슬라이더유닛의 사시도.

제19도는 실시예 5의 인출슬라이더 상단부위치의 주요부의 단면도.

제20도는 실시예 5의 인출슬라이더 하단부위치의 주요부의 단면도.

제21도는 실시예 6에 의한 걸림부 근처의 사시도.

제22도는 실시예 6에 의한 인출슬라이더의 사시도.

제23도는 실시예 6에 의한 걸림부 근처의 주요부의 정면단면도.

제24도는 제23도의 선(F-F)을 따라 취한 단면도.

제25도는 실시예 7에 의한 중간레버 근처의 정면도.

제26도는 실시예 8에 의한 부품인출부의 평면도.

제27도는 실시예 9에 의한 칩부품 공급장치를 전자부품 장착장치에 탑재한 경우의 정면도.

제28도는 제27도의 평면도.

제29도는 실시예 9에 의한 홀더를 구비한 칩부품 공급장치의 사시도.

제30도는 칩부품의 사시도.

제31도는 종래의 칩부품 공급장치의 구성을 표시한 사시도.

제32도는 종래의 부품반송관의 직경과 칩부품의 형상의 관계를 표시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩부품 2 : 제2수납상자

3, 16, 18, 28 : 인출슬라이더 4, 17 : 레버

5 : 제1반송부 5a : 연통구멍

6, 27 : 걸림부 7 : 벨트

8 : 커버 9 : 래칫휠

10 : 래칫 11, 40 : 연결편

12, 31, 36 : 스포터 13 : 본체

14 : 가이드판 15 : R부

19 : 수납상자의 최하면 20 : 돌기

21 : 챔퍼링부 22 : 인출슬라이더유닛

23 : 본체부 24 : 베이스부

25 : 압축스프링 26 : 간격

27a : 상부 걸림부 29a, 29b : 중간레버

30a, 30b, 38 : 인장스프링 32, 33 : 핀

34 : 셔터 35 : 캠면

37 : 롤러 39 : 칩부품 공급장치

41 : 부품공급테이블 42 : 플레이트

43 : 바 44 : 오목부

45 : 제1수납상자 46 : 홀더

55 : 진공노즐

본 발명은 회로기판에 칩형의 전자부품을 장착할 때에 사용되는 전자부품 장착장치에 부수해서 사용되고, 칩부품을 개개에 순차로 공급하는 칩부품 공급장치에 관한 것이다.

종래 제30(a)도∼제30(c)도에 표시한 바와 같은 칩형 전자부품(이하, 칩부품이라고 부름)(1a)∼(1c)(이하 (1)이라고 함)을 흩어진 상태에서 전자부품 장착장치(도시생략)에 정렬공급할 때에, 제31도와 같은 칩부품 공급장치가 사용되고 있었다. 이 제31도에 표시한 칩부품 공급장치에서는, 칩부품(1)이 수납상자(47)에 흩어진 상태로 수납되어 있고, 부품꺼내기관(48)을 상하로 왕복운동시킴으로써 부품반송관(50)내에 칩부품(1)을 떨어뜨려 넣어서 정렬시킨다. 떨어뜨린 칩부품(1)은, 부품 반송관(50)의 종단부의 하부에 배설된 벨트(52)위에 공급되고, 이 벨트(52)의 상면쪽에 설치된 커버(53)에 의해서 가이드되면서 도면중 화살표 B방향으로 순차로 반송된다. 벨트(52)의 선단부까지 반송된 칩부품(1)은 스토퍼(57)에 접촉하여 정위치에 정지한다.

또, 상기의 동작레버(49a)를 전자부품 장착장치에 의해 화살표 A 방향으로 구동함으로써 레버(49b), (49c)를 통하여 부품꺼내기관(48)이 수납상자(47)내를 상하로 왕복운동해서 칩부품(1)을 꺼내는 동시에, 연결편(56a)을 통하여 래칫(55), 래칫휠(51)이 간헐적으로 회전해서 벨트(52)를 이송하고, 또 연결편(56b)을 통하여 스토퍼(57)를 이동시키는 관계로 구성되어 있다. 상기한 동작을 1사이클로서 순차로 칩부품(1)을 꺼내도록 하고 있었다.

그러나, 이와 같은 종래의 칩부품 공급장치에서는, 수납상자(47)내로부터 부품인출관(48)에서 칩부품(1)을 꺼낼 때, 칩부품의 단면이 제30(a)도의 원형, 제30(c)도의 정방향의 칩부품(1)에 대해서는, 제32(a)도, 제32(c)도에서 표시한 바와 같이 칩부품(1)의 방향성에 영향을 받지 않고 360°회전해도 공급할 수 있고, 또 부품반송관(50)도 칩부품(1)의 단면형상의 2배까지 직경을 크게할 수 있고, 정렬공급량도 충분히 확보할 수 있으나, 칩부품(1)의 단면이 제30(b)도의 장방향의 칩부품(1)에 대해서는, 부품반송관(50)을 단순히 직경을 크게하면 제32(b)도에서 표시한 바와 같이 칩부품(1)이 2개 들어가서, 정렬공급할 수 없다는 과제를 가지고 있었다.

본 발명은 이와 같은 종래의 과제를 해결하는 것이고, 단면이 장방형인 칩부품에 대해서도 확실하게, 또한 고속으로 정렬공급량을 충분히 확보할 수 있는 칩부품 공급장치를 제공하고자 하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 칩부품 공급장치는, 흩어진 상태의 칩부품을 수납하는 수납부와, 이 수납부의 하부에 연통해서 형성되고 상기 수납부내의 칩부품을 반송하는 직사각형 단면의 연통구멍을 구비한 제1반송부와, 일단부가 상기 수납부내를 접동함으로써 상기 제1반송부에 순차로 칩부품을 떨어뜨리도록 제1반송부에 접동가능하도록 장착된 인출슬라이더와, 상기 제1반송부의 종단부에 형성되고 제1반송부로부터 순차로 배출되는 칩부품을 반송하는 제2반송부와, 이 제2반송부의 종단부에 형성되고 순차로 반송되는 칩부품을 위치결정한 후 1개씩 분리해서 인출하는 인출부와,이들을 동기해서 구동시키는 레버로 이루어진 구성으로 한 것이다.

이 구성에 의해, 단면이 장방형인 칩부품에 있어서도 제1반송부에 형성한 직사각형단면의 연통구멍에 순차로 칩부품을 떨어뜨리고, 상기 연통구멍에 칩부품이 막히는 일도 없이 효율좋게 칩부품을 공급할 수 있다.

[실시예 1]

이하, 본 발명의 실시예 1에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

제1도는 실시예 1에 의한 칩부품 공급장치의 구성을 표시한 사시도, 제2도는 칩부품을 인출하는 상태를 표시한 동주요부의 정면도, 제3도는 인출슬라이더 근처의 사시도, 제4도는 수납부의 하부에 형성된 제1반송부의 근처의 주요부의 사시도, 제5도는 인출슬라이더의 사시도, 제6도는 제1도의 선(D-D)을 따라 취한 단면도이다.

제1도에 있어서, 칩부품(1)은 제1수납상자(45)에 흩어진 상태로 수납되어 있고, 이 제1수납상자(45)는 제2수납상자(2)상에 결합되어 있으나 셔터(도시생략)를 개방함으로써 제2수납상자(2)에 제1수납상자(45)의 칩부품(1)이 낙하하고, 흩어진 상태에서 수납된다. 이 제1수납상자(45)와 제2수납상자(2)는, 내부가 칩부품(1)의 길이의 3배이상의 폭이 확보되고 있다. 인출슬라이더(3)는 제2수납상자(2)내에 아래쪽으로부터 끼워넣어지고, 상하로 왕복하는 접동운동을 함으로써 제1반송부(5)에 형성한(5a)에 칩부품(1)을 떨어뜨리도록 구성되어 있다. 연통구멍(5a)에 떨어진 칩부품(1)은, 이 종단부의 하부에 배설된 제2반송부가 되는 벨트(7)상에 공급되고, 이 벨트(7)상면쪽에 설치된 커버(8)에 의해서 가이드되면서 화살표 A 방향으로 순차로 반송된다. 커버(8)에 의해 칩부품(1)을 가이드할 때, 칩부품(1)의 두께의 1/2이상 또는 전부를 가이드하는 것이 바람직하다. 벨트(7)의 선단부까지 반송된 칩부품(1)은 스토퍼(12)에 접촉하여 정위치에 정지한다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 칩부품 공급장치에 대해서 이하, 그 동작을 설명한다. 레버(4)를 전자부품 장착장치(도시생략)에 의해서 화살표 B 방향으로 구동함으로써 레버(17)를 통하여 인출슬라이더(3)가 상하로 왕복운동하고, 인출슬라이더(3)에 형성된 홈에 들어간 칩부품(1)은 연통구멍(5a)에 보내진다. 또한, 이때 인출슬라이더(3)는 설정된 이동구간의 상단부로부터 하단부로 하강하고 다시 상단부로 상승하도록 설정하고 있으나 레버(4)와 레버(17)의 걸어맞춤관계를 반대로해서, 하단부로부터 상단부로 상승하고 다시 하단부로 하강하도록 설정해도 된다.

또, 레버(4)를 화살표 B 방향으로 구동함으로써, 연결편(11)을 통하여 래칫(10), 래칫휠(9)이 간헐적으로 회전해서 벨트(7)를 이송하고, 칩부품(1)을 화살표 A 방향으로 순차로 반송한다. 또 연결편(11), 래칫(10)을 통하여 스토퍼(12)를 화살표 C 방향으로 이동시키는 관계로 구성되어 있고, 스토퍼(12)와 칩부품(1)의 사이에 간격을 형성하고, 전자부품 장착장치의 진공노즐(55)에 의해서 1개씩 분리해서 공급하도록 되어 있다. 상기한 동작을 1사이클로 해서 순차로 칩부품(1)을 인출하도록 하고 있다.

또한, 상기 제1도∼제6도에 있어서, (6)은 제1반송부(5)의 연통구멍(5a)의 상단부에 형성한 걸림부이고, 이 걸림부(6)에 의해 칩부품(1)을 걸어서 연통구멍(5a)에 떨어드리기 위하여 일단 높게 한 구성으로 하고 있다. (13)은 본체, (14)는 가이드판이고, 이 가이드판(14)은 본체(13)와 일체구조로 구성해도 된다.

또, 제2수납상자(2)로부터 칩부품(1)을 인출할 경우, 제3도에서는 인출슬라이더(3)와 제2수납상자(2)의 벽면을 사용해서 칩부품(1)을 인출하기 위한 홈을 형성하고 있으나, 제5도에 표시한 바와 같이, 인출슬라이더(3)에만 홈(3a)을 형성해도 된다. 또, 홈(3a)의 형상은 칩부품(1)의 형상에 의해, 원형, 반원형상 등이어도 된다. 또, 제6도에 표시한 바와 같이 제2수납상자(2)의 내벽의 단부면에는 R부(15)(챔퍼링이어도 됨)를 형성하고, 칩부품(1)이 록하지 않도록 되어 있다.

또, 칩부품(1)의 록을 방지하기 위하여, 제7도에 표시한 바와 같이 인출슬라이더(3)의 홈을 형성한 쪽과는 반대쪽의 모서리부에 챔퍼링부(3b)(R이어도 됨)를 형성해서 인출슬라이더(3)가 상승했을 때 제2수납상자(2)의 최하면에 위치하고 있는 칩부품(1)과의 맞물림에 의한 록을 방지하도록 하는 것이 바람직하다.

[실시예 2]

이하, 본 발명의 실시예 2에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 인출슬라이더의 형상만 상기 실시예 1과 다르고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하기 때문에, 다른 부분만을 제8도, 제9도를 사용해서 설명한다.

제8도는 실시예 2에 의한 인출슬라이더를 표시한 사시도이다. 제8도에서, (16)은 선단부의 칩부품(1)과 접촉하는 부분에 경사면(16a)을 형성한 인출슬라이더이다. 제9도는 이 인출슬라이더(16)를 중심으로 하는 주요부의 정면도이고, 제9도에 있어서 이 인출슬라이더(16) 이외에는 상기 실시예 1의 제2도와 동일하기 때문에, 동일한 부호를 부여해서 설명은 생략한다.

제9도에서, 상기 실시예 1과 마찬가지의 움직임에 의해 인출슬라이더(16)가 위쪽으로 접동하면, 제2수납상자(2)내의 칩부품(1)이 밀어올려진다. 다음에 인출슬라이더(16)가 아래쪽으로 접동하면, 칩부품(1)은 낙하해서 인출슬라이더(16)에 형성된 홈에 들어가나, 이때 인출슬라이더(16)의 선단부형상을 제8도에 표시한 바와 같이 경사면(16a)을 형성함으로써 홈의 개구면적이 커지므로 홈에 안내되는 칩부품(1)의 수가 많아지고, 이 때문에 칩부품(1)의 공급량을 늘리고, 한층 더 고속으로 공급할 수 있다.

[실시예 3]

이하, 본 발명의 실시예 3에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한 본 실시예에서는 인출슬라이더의 형상과 제2수납상자만 상기 실시예 1과 다르고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하기 때문에 다른 부분만을 제10도, 제11도를 사용해서 설명한다.

제10도는 제1반송부(5)의 근처의 정면단면도이고, 인출슬라이더가 소정의 이동간격의 최상단부에 위치한 상태를 표시하고 있다. 제11도는 제10도의 인출슬라이더가 소정의 이동간격의 최하단부에 위치한 상태를 표시하고 있다. 제10도, 제11도에서, (18)은 선단부의 칩부품(1)과 접촉하는 부분의 두께를 얇게 해서 설편형상으로 한 인출슬라이더이고, 이 인출슬라이더(18)의 선단부의 두께는 칩부품(1)의 두께의 2배 이하로 설정되어 있다. 또 인출슬라이더(18)가 접동하고, 제일 하강한 상태(제11도)에서 인출슬라이더(18)의 선단부위치는 제2수납상자(2a)의 최하면(19)보다 아래쪽에 오도록 설정되고, 또한 인출슬라이더(18)의 선단부 얇은 두께부는 제2수납상자(2a)의 내벽과 약간의 간격이 형성되도록 구성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 칩부품 공급장치에 대해서, 이하, 그 동작을 설명한다. 인출슬라이더(18)가 상기 실시예 1에서 설명한 동작으로 접동하고, 제10도와 같이 칩부품(1)은 인출슬라이더(18)에 의해 밀려나와서 상승한 후 제11도와 같이 낙하하나, 이때 인출슬라이더(18)의 선단부위치는 제11도에 표시한 바와 같이 제2수납상자(2a)의 최하면(19)보다 아래쪽에 있다. 이 때문에 낙하해온 다수의 칩부품(1)중 정지하거나, 2개이상 뭉쳐서 떨어진 것은 제2수납상자(2a)의 최하면(19)에서 걸리고, 옆으로 되어 떨어진 것만이 인출슬라이더(18)의 홈으로부터 꺼내지게 된다.

이와같이, 미리 인출슬라이더(18)의 홈에 들어가기 쉬운 상태의 칩부품(1)을 선별할 수 있으므로 제2수납상자(2a)의 최하면(19)을 통과하는 칩부품(1)은 적어지나, 자세를 바꾸기 위한 공간적 자유도가 커지고, 이 때문에 인출슬라이더(18)의 선단부의 두께를 얇게 하지 않은 경우에 비해서, 특히 장방형단면의 칩부품(1)의 공급량을 증가시킬 수 있다.

단, 이 제2수납상자(2a)의 최하면(19)보다 인출슬라이더(18)의 선단부위치가 아래쪽에 있도록 설정한 경우, 칩부품(1)이 제2수납상자(2a)의 내벽의 경사를 따라 하강해서 이 간격에 물려들도록 들어와서 막힘이 발생해버리는 경우가 생각되나, 이와 같은 경우에는, 인출슬라이더(18)의 선단부위치가 제12도에 표시한 바와 같이 제2수납상자(2a)의 최하면(19)과 면이 일치하도록 설정하면 이와 같은 막힘을 방지할 수 있고, 막힌 칩부품(1)을 무리하게 인출슬라이더(18)에 의해서 쳐올려서 칩부품(1)을 파손시키는 일이 없어지게 되고, 특히 이 구성은 원형이나 정방형의 칩부품(1)의 공급에 유효하게 되는 것이다.

[실시예 4]

이하, 본 발명의 실시예 4에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 인출슬라이더와 접촉하는 제1반송부의 형상만이 상기 실시예 1과 다르고, 그 이외에는 실시예 1과 동일하기 때문에, 다른 부분만을 제13도, 제14도, 제15도, 제16도를 사용해서 설명한다.

제13도, 제14도는 실시예 4에 의한 제1반송부 근처를 표시한 주요부의 정면단면도이고, 제13도는 인출슬라이더(18)가 접동구간의 최상단부의 위치에 있는 상태를 표시하고, 제14도는 인출슬라이더(18)가 접동구간의 최하단부의 위치에 있는 상태를 표시한 것이다. 또, 제15도, 제16도는 각각 상기 제13도, 제14도의 화살표 E 방향으로부터 본 상태의 도면이고, 인출슬라이더(18)는 상기 실시예 3에서 설명한 형상의 것으로 설명한다.

제13도, 제14도, 제15도, 제16도에서, (18)은 인출슬라이더이고, (1)은 칩부품, (2a)는 제2수납상자, (20)은 제1반송부(5A)의 접동면에 형성된 돌기이고, 그 선단부는 제16도에 표시한 바와 같이 인출슬라이더(18)가 최하점에 있을 때, 인출슬라이더(18)의 챔퍼링부(21)보다 위쪽에 오도록 설정되어 있다.

인출슬라이더(18)가 상기 실시예 1에서 설명한 움직임으로 접동하면 인출슬라이더(18)의 홈에 칩부품(1)이 순차로 떨어지나, 매우 드물기는 하지만 제15도에 표시한 바와 같이 인출슬라이더(18)의 챔퍼링부(21)내에서 막히는 경우가 있다. 그러나 본 실시예에 의한 칩부품 공급장치에서는, 제14도에 표시한 바와 같이 인출슬라이더(18)가 아래쪽에 접동하면, 제16도에 표시한 바와 같이 돌기(20)에 칩부품(1)이 결려서 밀려나온다. 또, 돌기(20)의 상단부가 인출슬라이더(18)의 챔퍼링부(21)보다 위쪽에 설정되어 있으므로, 챔퍼링부(21)와 돌기(20)에 걸치 칩부품(1)의 사이에 간격이 생기고, 인출슬라이더(18)가 다시 상승할 때 칩부품(1)은 충격을 받아서 록상태는 해제되게 된다.

이와같이 돌기(20)를 설치함으로서, 록상태의 해제가 빨라지고, 공급량을 증대할 수 있다.

또, 제17도에 표시한 바와 같이 제2수납상자(2a)의 하부의 인출슬라이더(18)의 상부의 홈에 대응하는 위치에도 돌기(20a)를 형성함으로써 또 칩부품(1)의 막힘을 없앨 수 있다.

즉, 인출슬라이더(18)의 접동에 의해 제2수납상자(2a)의 상부로부터 하강하는 칩부품(1)이 이 돌기(20a)에 의해서 방향성이 제어되고, 인출슬라이더(18)의 홈에 확실하게 들어가는 자세로 교정되게 되어, 상기한 막힘을 방지할 수 있게 된다.

[실시예 5]

이하, 본 발명의 실시예 5에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 인출슬라이더 대신에 인출슬라이더유닛을 사용하는 것만이 상기 실시예 1과 다르기 때문에, 다른 부분만을 제18도, 제19도, 제20도를 사용해서 설명한다.

제18도는 실시예에 의한 인출슬라이더유닛(22)의 사시도이다. 제18도, 제19도, 제20도에서, (23)은 본체부, (24)는 베이스부, (25)는 압축스프링이다. 상기 실시예 1에서 설명한 동작에 의해 인출슬라이더유닛(22)이 위쪽으로부터 아래쪽으로 접동하면 본체부(23)가 이동간격의 최하점에 달할 때까지 베이스부(24)가 제1반송부(5)에 접촉하여 움직임을 멈춘다. 본체부(23)는 압축스프링(25)을 압축하면서 더욱 하강해서, 본체부(23)와 베이스부(24)로 구성된 간격(26)이 위쪽으로 개방되고, 홈에 떨어지지 않았던 칩부품(1)은 튀어나와서 인출슬라이더유닛(22)으로부터 배출되게 된다. 그리고 인출슬라이더유닛(22)이 아래쪽으로부터 위쪽으로 이동하여 정지하고 있을 때에 칩부품(1)이 낙하해서 인출슬라이더유닛(22)내에 형성된 홈에 떨어지게 된다.

본 실시예와 같이 인출슬라이더유닛(22)을 구성함으로서, 인출슬라이더유닛(22)내에서 막힌 칩부품(1)을 배출하기 쉽게 할 수 있고, 공급량이 증가할 수 있다.

[실시예 6]

이하, 본 발명의 실시예 6에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 제1반송부의 연통구멍의 상단부에 형성한 걸림부만이 상기 실시예 1과 다르기 때문에, 다른 부분만을 제10도, 제21도, 제22도, 제23도, 제24도를 사용해서 설명한다.

제21도는 실시예에 의한 제1반송부의 걸림부(27), 상부걸림부(27a)이다. 제22도에서 (28)은 인출슬라이더이다.

제10도에서 인출슬라이더(18)가 상기 실시예에서 설명한 움직임으로 접동하면, 인출슬라이더(18)의 홈에 칩부품(1)이 순차로 떨어지고, 매우 드물기는 하나 칩부품(1)이 걸림부(6)에서 막히는 경우가 있다. 그러나 본 실시예에 의한 칩부품 공급장치에서는, 제24도에 표시한 바와 같이 인출슬라이더(28)의 홈에 떨어진 칩부품(1)을 상부걸림부(27a)를 따라서 유지하면서 걸림부(27)에 반송하여 연통구멍(5a)에 인도함으로써, 걸림부(27)에서 칩부품(1)이 막히는 일은 없어진다. 이와 같이 상부걸림부(27a)를 형성함으로써 막힘이 없어지고 공급량을 증대할 수 있다.

[실시예 7]

이하, 본 발명의 제7실시예에 대해서 도면을 사용해서 설명한다. 또한, 본 실시예에서는 인출슬라이더를 구동하는 레버만이 상기 실시예 1과 다르기 때문에, 다른 부분만을 제25도를 사용해서 설명한다.

제25도에서, (3)은 인출슬라이더, (4)는 레버, (29a), (29b)는 중간레버, (30a)는 중간레버(29a), (29b)사이에 장착된 인장스프링, (31)은 중간레버(29b)의 최하점을 결정하기 위한 스토퍼, (32)는 핀, (30b)는 중간레버(29b)와 핀(32) 사이에 장착된 인장스프링, (33)은 중간레버(29b)에 장착된 핀이고, 스토퍼(31)와 핀(32)은 가이드판(14)(도시생략)에 고정되어 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 칩부품 공급장치에 대해서 이하 그 동작을 설명한다. 인출슬라이더(3)를 접동시키기 위하여, 전자부품 장착장치가 레버(4)를 아래쪽(도면중 화살표 F1 방향)으로 구동하면, 레버(4)와 연접하고 있는 중간레버(29a)와 인장스프링(30a)에 의해 중간레버(29b)가 구동되고, 중간레버(29b)와 걸어맞춤하고 있는 인출슬라이더(3)를 하강시킨다(도면중 화살표 F2 방향), 중간레버(29b)는 스토퍼(31)에 의해서 미리 최하점이 설정되어 있고, 이 이상으로 중간레버(29b)를 내리려고 하는 힘이 가해져도 인장스프링(30a)이 늘어남으로써 중간레버(29b)에 힘을 전달하지 않도록 되어 있다. 그리고 레버(4)가 위쪽의 원래 위치로 복귀하려고 하면, 인장스프링(30b)의 복원력에 의해서 중간레버(29b)를 하강시키고, 또 핀(33)에 의해서 중간레버(29b)를 누름으로써 인출슬라이더(3)는 원래의 위치까지 복귀된다.

본 실시예와 같이 중간레버(29a), (29b)에 의해서 인출슬라이더(3)를 접동함으로써, 인출슬라이더(3)에 여분의 힘이 가해져도 인장스프링(30a), (30b)이 흡수하고, 칩부품(1)을 파손시키는 일없이 구동할 수 있다.

[실시예 8]

이하, 본 발명의 실시예 8에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

또한, 본 실시예에서는 제2반송부의 종단부에 형성된 칩부품의 인출부만이 상기 실시예 1과 다르기 때문에, 다른 부분만 제26도를 사용해서 설명한다.

제26도에서, (8)은 커버, (34)는 셔터, (35)는 이 셔터(34)에 형성한 캠면, (36)은 스토퍼, (37)은 이 스토퍼(36)에 장착된 롤러, (38)은 상기 커버(8)와 스토퍼(36)에 장착된 인장스프링이다.

셔터(34)가 화살표 K1 방향으로 움직이면, 셔터(34)에 형성한 캠면(35)에 의해서 스토퍼(36)에 장착한 롤러(37)를 밀어 스토퍼(36)를 화살표 K2 방향으로 열고, 칩부품(1)을 전자부품 장착장치의 진공노즐(도시생략)에 의해 흡착해서 인출한다. 또, 셔터(34)가 화살표 L1 방향으로 움직이면, 커버(8)와 스토퍼(36)에 장착된 인장스프링(38)의 복원력에 의해 스토퍼(36)는 화살표 L2 방향으로 움직여서 원래의 위치로 복귀된다.

이와같이 부품인출부를 구성함으로써, 캡면을 변화시킴으로써 여러 가지 종류의 칩부품에도 대응할 수 있고, 또한 고속화도 실현할 수 있다.

[실시예 9]

이하, 본 발명의 실시예 9에 대해서 도면을 사용해서 설명한다.

제27도는 진동대책을 위하여 상부에 연결편을 설치한 본 실시예에 의한 칩부품 공급장치를 전자부품 장착장치에 탑재한 경우의 정면도, 제28도는 제27도의 평면도이다.

제27도, 제28도에서, (39)는 칩부품 공급장치, (40)은 칩부품 공급장치의 상부에 설치한 연결편, (45)는 제1수납상자, (41)은 전자부품 장착장치의 부품공급테이블, (42)는 부품공급테이블(41)에 고정된 플레이트이고, 이것에 바(43)가 고정되어 있다. 또, 바(43)에는 상기 칩부품 공급장치(39)에 설치한 연결편(40)에 끼워맞춤되는 복수의 오목부(44)가 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 칩부품 공급장치에 대해서 이하 그 동작을 설명한다. 부품공급테이블(41)상에는 칩부품 공급장치(39)가 복수개(통상 150개 정도) 탑재되고, NC제어에 의해 부품공급테이블(41)의 화살표 J 방향으로 이동하고, 사용해야 할 칩부품 공급장치(39)를 선택하도록 되어 있으나, 부품공급테이블(41)의 이동시의 가감속에 의해 칩부품 공급장치(39)가 흔들려서 제1수납상자(45)속의 칩부품(1)이 튕겨서 변색한다는 과제가 있었으나 본 실시예에서는 칩부품 공급장치(39)의 상부에 설치된 연결편(40)을, 부품공급테이블(41)에 플레이트(42)를 통하여 장착된 바(43)의 오목부(4)에 끼워맞춤함으로써 진동을 멈추는 구조로 하고 있으므로, 흩어진 상태에서 제1수납상자(45)내에 수납되어 있는 칩부품의 품질의 확보되고, 신뢰성이 높은 칩부품 공급장치를 실현할 수 있는 것이다.

또 제29도에 표시한 바와 같이, 부품공급테이블(41)에 탑재하는 칩부품 공급장치(39)에 제1수납상자(45)를 유지하는 홀더(46)를 설치함으로써 그 효과를 더욱 증대시킬 수 있는 것이다.

이상과 같이 본 발명에 의한 칩부품 공급장치는 칩부품의 단면형상이 장방형인 칩부품에 대해서도, 단면직사각형상의 연통구멍을 구비한 제1반송부에 의해, 확실하고 보다 고속으로 칩부품을 정렬공급할 수 있을 뿐만 아니라, 단면형상이 원형, 정방형인 칩부품에 대해서도 보다 효율이 좋은 공급을 할 수 있고, 그 효과는 큰 것이다.

또, 상기 실시예에서는 제1, 제2수납부와 제1, 제2반송부를 1조로 해서 1대의 동일한 장치에 조립해 넣은 구성으로 했으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1, 제2수납부와 제1, 제2반송부를 1조로 한 것을 2조분 준비하고, 이것을 1대의 동일한 장치에 조립하는 것도 가능한 것임은 말할 나위도 없다.

Claims

흩어진 상태의 칩부품을 수납하는 수납부과, 이 수납부의 하부에 연통해서 형성되고 단면형상이 직사각형인 연통구멍을 구비해서 상기 수납부내의 칩부품을 반송하는 제1반송부와, 일단부가 상기 수납부내를 접동함으로써 상기 제1반송부에 순차로 칩부품을 떨어뜨리도록 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더와, 상기 제1반송부의 종단부에 형성되고 제1반송부로부터 순차로 배출되는 칩부품을 반송하는 제2반송부와, 이 제2반송부의 종단부에 형성되고 순차로 반송되는 칩부품을 위치결정한 후 1개씩 분리해서 인출하는 인출부와, 이들을 동기해서 구동시키는 레버기구로 이루어진 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항에 있어서, 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더의 칩부품과 접촉하는 선단부에 경사면을 형성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항에 있어서, 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더의 칩부품과 접촉하는 선단부를 다른 부분보다도 두께를 얇게 하고, 설편형상으로 한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더가 최하점까지 접동했을 때에, 인출슬라이더의 선단부와 수납부 내벽과의 사이에 소정의 간격을 형성하도록 한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더가 최하점까지 접동했을 때에, 인출슬라이더의 선단부와 수납부내벽의 최하부가 면이 일치하도록 구성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제1반송부에 접동가능하게 장착된 인출슬라이더의 선단부의 접동위치에 대응하는 제1반송부 또는 수납부의 내벽에, 칩부품의 록을 방지하는 돌기 도는 돌조부(突조部)를 형성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 인출슬라이더의 칩부품을 낙하하는 홈을 형성한 쪽과 반대쪽의 모서리부에 챔퍼링부 또는 R부를 형성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 인출슬라이더가 제1반송부에 장착되어서 구동하는 베이스부와, 이 베이스부에 장착된 스프링에 의해 일단부에 부세된 상태에서 상기 베이스부 위를 접동하는 본체부에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제1반송부의 연통구멍으로서 정방형에 가까운 칩부품의 대각선치수보다 크게하고, 이 연통구멍을 칩부품이 주행할 때에 접촉하는 쪽에 칩부품의 일면을 따르는 평면부를 형성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제1반송부의 연통구멍의 상단부의 걸림부의 선단부의 일부를 한층더 위쪽으로 돌출시키고, 이 일부를 돌출부를 인출슬라이더의 칩부품을 낙하하는 홈의 일부에 형성하고 또한 깊은 가이드홈내에 끼워넣어서 이루어진 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 인출슬라이더를 접동시키기 위하여, 전자부품 장착장치에 의해서 구동되는 레버의 일단부에 제1중간레버를 걸어맞춤시키고, 이 제1중간레버에 스프링에 의해서 연동하도록 걸어맞춤된 제2중간레버의 타단부를 인출슬라이더에 연결한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 제2반송부의 종단부에 형성한 인출부로서, 칩부품을 유지하는 벨트와 커버로 이루어진 제2반송부의 종단부에 레버에 의해 셔터를 이동시켜서 스토퍼에 의해서 위치결정된 벨트상의 칩부품을 표출시키는데에, 상기 셔터의 이동방향의 면에 경사부를 형성하고, 이 경사부에 의해 스토퍼에 설치한 롤러 또는 돌출부를 압압해서 스토퍼 선단부를 벨트상으로부터 떨어지도록 회동시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.
제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 부품공급테이블상에 칩부품 공급장치를 인접해서 배치했을 때에 칩부품 공급장치끼리를 연결하기 위한 연결편 또는 볼록부를 본체부의 상부에 형성한 것을 특징으로 하는 칩부품 공급장치.