KR100595044B1

KR100595044B1 - 전자부품공급장치

Info

Publication number: KR100595044B1
Application number: KR1019990003353A
Authority: KR
Inventors: 후카이기쿠지; 사이토고지; 야스다다로; 아이카와유타카
Original assignee: 다이요 유덴 가부시키가이샤
Priority date: 1998-02-03
Filing date: 1999-02-02
Publication date: 2006-07-03
Also published as: TW407836U; JPH11220290A; KR19990072369A; US6264061B1

Abstract

본 발명의 전자부품공급장치는, 서로의 평면을 접촉한 상태로 상대이동 가능한 2개의 혼입부재와, 상대이동시에 2개의 양 혼입부재의 상부 사이에 형성되는 평행공간을 구비한다. 2개의 혼입부재를 상대이동시키면, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 칩부품이, 2개의 혼입부재의 상부 사이의 평행공간에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가고, 그리고 평행공간으로 들어간 칩부품이, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로에 1개씩 길이방향으로 들어가 아래쪽으로 자중 이동하고, 동 상태대로 배출통로에 의하여 아래쪽으로 자중이동한다.

Description

전자부품공급장치{ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY APPARATUS}

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태를 나타낸 전자부품공급장치의 측면도,

도 2(a)는 도 1에 나타낸 제 1 혼입부재의 측면도, 도 2(b)는 그 정면도, 도 2(c)는 그 상면도,

도 3(a)는 도 1에 나타낸 제 2 혼입부재의 측면도, 도 3(b)는 그 정면도, 도 3(c)는 그 상면도,

도 4는 도 1의 요부 확대 종단면도,

도 5는 도 4에 대응한 동작설명도,

도 6은 제 1 실시형태에 있어서의 부품혼입동작의 설명도,

도 7은 제 1 실시형태에 있어서의 부품혼입동작의 설명도,

도 8(a)와 도 8(b)는 제 1 실시형태에 있어서의 부품혼입동작의 설명도,

도 9는 제 1 실시형태에 있어서의 벨트로의 부품배출과 벨트에 의한 부품반송의 설명도,

도 10(a)는 제 1 혼입부재의 변형예를 나타낸 측면도, 도 10(b)는 그 정면도,

도 11(a)는 도 10(a) 및 도 10(b)에 나타낸 제 1 혼입부재에 대응하는 제 2 혼입부재의 변형예를 나타낸 측면도, 도 11(b)는 그 정면도,

도 12(a)는 제 1 혼입부재의 다른 변형예를 나타낸 측면도, 도 12(b)는 그 정면도,

도 13(a)는 도 12(a) 및 도 12(b)에 나타낸 제 1 혼입부재에 대응하는 제 2 혼입부재의 다른 변형예를 나타낸 측면도, 도 13(b)는 그 정면도,

도 14는 제 1, 제 2 혼입부재의 배치변경예를 나타낸 요부 종단면도,

도 15는 본 발명의 제 2 실시형태를 나타낸 전자부품공급장치의 요부 종단면도,

도 16(a)는 도 15에 나타낸 제 1 혼입부재의 측면도, 도 16(b)는 그 정면도, 도 16(c)는 그 상면도,

도 17(a)는 도 15에 나타낸 제 2 혼입부재의 측면도, 도 17(b)는 그 정면도, 도 17(c)는 그 상면도,

도 18(a)는 도 15에 나타낸 스페이서의 측면도, 도 18(b)는 그 정면도, 도 18(c)는 그 상면도,

도 19는 도 15에 대응한 동작설명도,

도 20은 제 2 실시형태에 있어서의 부품혼입동작의 설명도.

본 발명은, 저장실 내에 벌크상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 전자부품공급장치에 관한 것이다.

일본국의 특개 평6-232596호 공보에는, 저장실 내에 벌크상태로 저장되어 있는 전자부품을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 장치가 나타나 있다.

이 장치는, 다수의 칩부품이 벌크상태로 저장된 저장상자와, 저장상자의 바닥면에 상하 이동 가능하게 배치된 혼입관과, 혼입관 안쪽에 배치된 반송관을 구비하고 있다. 레버기구에 의하여 혼입관을 상하 이동시키면, 저장상자 내의 칩부품이 길이방향으로 1개씩 혼입관 내로 혼입되고, 혼입관 내에 혼입된 칩부품이 상기 방향대로 반송관 내를 아래쪽으로 자중(自重) 이동한다.

상기의 장치는 원주(圓柱) 형상의 칩부품을 공급하기 위해서는 적합하나, 각기둥 형상의 칩부품을 공급하기 위해서는 매우 부적합하다.

즉, 각기둥 형상의 칩부품을 공급하는 경우에는, 칩부품이 혼입관 내에 혼입될 때, 또 칩부품이 반송관 내를 자중 이동할 때에, 칩부품의 길이방향의 양 끝단면을 제외한 4측면의 방향을 가지런히 할 필요가 있다. 그러나, 상기의 장치에서는 이와 같은 자세제어를 행할 수 없기 때문에, 혼입관 내에 혼입되는 칩부품의 자세와 반송관 내를 자중 이동하는 칩부품의 자세를 가지런히 할 수 없다.

상기의 장치로도, 혼입관과 반송관의 안쪽구멍의 횡단면형을 각기둥 형상의 칩부품의 끝단면 형상에 정합시키면, 칩부품이 혼입관 내로 혼입될 때, 또 칩부품이 반송관 내를 자중 이동할 때에, 칩부품의 자세를 제어하는 것은 이론적으로는 가능하다.

그러나, 반송관의 바깥쪽에서 혼입관을 상하 이동시키는 상기의 장치로는, 혼입관과 반송관의 안쪽구멍의 횡단면형을 각기둥 형상의 칩부품의 끝단면 형상에 정합시켰다고 해도, 실제로는 각기둥 형상의 칩부품을 혼입관 내에 혼입하는 것은 매우 곤란하며, 혼입확률의 저하를 원인으로 하여 부품공급이 빈번하게 중단되는 문제점이 생긴다.

특히 최근에는, 회로기판에 대한 부품탑재나 부품포장테이프의 수납오목부로의 부품삽입에 고속화가 요구되고 있기 때문에, 이들의 고속화에 추종할 수 있는 등의 공급성능을 가지는 전자부품공급장치가 요구되고 있다.

본 발명의 목적은, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 동작을, 안정적으로 또한 연속하여 행할 수 있는 신규의 전자부품공급장치를 제공하는 데에 있다.

이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전자부품공급장치는, 소정의 폭, 두께 및 길이를 가지는 각기둥 형상의 전자부품이 벌크 상태로 저장된 저장실과, 각각의 상단이 저장실 내로 향하고, 또한 서로의 평면이 접촉한 상태로 저장실의 바닥부에 배치된 상대이동 가능한 2개의 혼입(

)부재와, 적어도 한쪽의 혼입부재의 평면에 형성되며, 상대이동시에, 전자부품 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작은 간격의 평행공간을 2개의 혼입부재의 상부 사이에 형성하는 오목부와, 적어도 한쪽의 혼입부재의 평면에 형성되며, 전자부품의 끝단면 형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 공급통로를 평행공간과 연이어 통하도록 2개의 혼입부재 사이에 형성하는 홈을 구비하고 있다.

이 장치에 의하면, 서로의 평면을 접촉하고 있는 2개의 혼입부재를 상대이동시킴으로써, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을, 2개의 혼입부재의 상부 사이의 평행공간으로 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고, 그리고 평행공간에 들어간 전자부품을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로에 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중 이동시킬 수 있다.

저장실 내의 전자부품을, 2개의 혼입부재의 상부 사이의 평행공간에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고 나서, 이 평행공간에 들어간 전자부품을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로에 1개씩 길이방향으로 혼입하도록 하고 있으므로, 각기둥 형상의 전자부품이 소정의 자세로 공급통로로 혼입될 확률을 현격하게 높일 수 있다. 이에 따라, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 동작을, 안정적으로 또한 연속하여 행할 수 있다.

또, 본 발명의 전자부품공급장치는, 소정의 폭, 두께 및 길이를 가지는 각기둥 형상의 전자부품이 벌크 상태로 저장된 저장실과, 각각의 상단이 저장실 내로 향하고, 또한 서로의 평면이 간격을 두고 평행하게 마주 향하는 상태로 저장실의 바닥부에 배치된 2개의 혼입부재와, 2개의 혼입부재의 평면 사이에 상대이동 가능하게 배치되며, 상대이동시에, 전자부품 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작은 간격의 평행공간을 2개의 혼입부재의 상부 사이에 형성하는 스페이서와, 스페이서에 형성되고, 전자부품의 끝단면 형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 공급통로를 평행공간과 연이어 통하도록 2개의 혼입부재 사이에 형성하는 슬릿을 구비하고 있다.

이 장치에 의하면, 스페이서를 2개의 혼입부재 사이에서 상대이동시킴으로써, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을, 2개의 혼입부재의 상부 사이의 평행공간에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고, 그리고 평행공간에 들어간 전자부품을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로에 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중이동시킬 수 있다.

본 발명의 상기 목적과 그 이외의 목적과 특징과 이익은, 이하의 설명과 첨부도면에 의하여 명백해진다.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 제 1 실시형태를 나타낸다. 도 1 내지 도 9에 있어서 부호 1은 프레임, 2는 저장고, 3은 부쉬, 4는 제 1 혼입부재, 5는 제 2 혼입부재, 6은 부품가이드, 7은 벨트가이드, 8은 벨트, 9는 풀리, 10은 조작레버, 11 은 구동레버이다.

저장고(2)는, 윗면을 개구한 저장실(2a)과, 저장실(2a)의 윗면 개구를 개폐가 자유롭게 덮는 덮개판(2b)과, 저장실(2a)의 V자 형상 경사바닥면(2d)에 형성된 횡단면원형의 관통구멍(2c)을 가지고 있다. 후기하는 칩부품(P)의 저장실(2a) 내에서의 움직임을 양호하게 하기 위하여 경사바닥면(2d)의 단면은 오목곡면으로 되어 있다. 이 저장고(2)는, 경사바닥면(2d)을 가지는 비투명부재와, 비투명부재의 측면을 덮는 투명판을 프레임(1)의 상부에 중첩하여 나사고정함으로써 구성되어 있다. 저장실(2a)은 측면형상이 5각형으로 일정폭을 가지는 공간으로 이루어지고, 저장부품의 종류나 잔량 등은 투명판을 통하여 외부로부터 용이하게 확인할 수 있다.

저장실(2a) 내에는 각기둥 형상의 칩부품(P), 예를 들어 칩저항기나 칩 콘덴서나 칩 인덕터 등으로 대표되는 칩부품(P)의 1종류가 벌크 상태로 다수개 저장되어 있다. 이 칩부품(P)은 길이＞폭＞두께의 치수관계 또는 길이＞폭=두께의 치수관계를 갖는다. 물론, 상기와 동일한 형상을 갖는 것이라면 칩부품 이외의 전자부품, 예를 들어 LC 필터나 네트워크 등의 복합부품이나, 반도체소자 등의 집적회로부품을 공급대상으로서 취급하는 것도 가능하다.

부쉬(3)는, 상기 관통구멍(2c)의 내경(內徑)에 합치한 외경(外徑)과 소정 내경의 안쪽구멍을 가지고 있고, 관통구멍(2c)에 눌러 넣어 설치되어 있다. 이 부쉬(3)는 유발형상의 경사면을 그 상단에 가지고 있고, 설치상태에서 경사면 상단을 상기 관통구멍(2c)의 상단과 일치시키고 있다. 이 부쉬(3)는, 후기하는 제 1 혼입부재(4)를 원활하게 상하이동시키기 위하여 설치되어 있으나, 관통구멍(2c)의 내면에 적절한 미끄러짐이 얻어지는 경우에는 이 부쉬(3)는 반드시 필요한 것은 아니다.

제 1 혼입부재(4)는, 도 2(a) 내지 도 2(c)에 나타낸 바와 같이, 횡단면형상이 반원형인 부분을 상부에 가지며, 일정폭(W11)의 세로가 긴 평면(4a)을 그 한쪽에 가지고 있다. 이 평면(4a)의 상부에는, 칩부품(P) 두께의 1/2보다 약간 큰 깊이(T1), 구체적으로는 칩부품(P) 두께의 1/2의 1.2배의 깊이(T1)를 가지는 오목부(4b)가 평면(4a)과 동일폭으로 형성되어 있다. 또, 평면(4a)의 중앙에는, 오목부(4b)와 동일한 깊이와 칩부품(P)의 폭보다 약간 큰 폭(W12), 구체적으로는 칩부품(P)의 폭의 1.2배의 폭(W12)을 가지는 홈(4c)이 직선형상으로 형성되어 있다.

또, 오목부(4b)와 홈(4c)의 경계부분에는, 칩부품(P)을 오목부(4b)로부터 홈(4c)을 향하여 유도하는 유도면(4d)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 유도면(4d)은 V자 형상으로 되는 2개의 경사면으로 이루어지고, 그 상단이 오목부(4b)의 상단보다 길이(L1)만큼 낮은 위치에 있으며, 이 결과, 오목부(4b)는 도 2(b)에 있어서의 형상이 5각형으로 되어 있다. 또, 이 V자 형상 유도면(4d)의 V자 각도(θ1)는 90도이고, 2개의 경사면 각각의 경사각도는 평면(4a)의 폭방향 중심선에 대하여 45도이다. 또한, V자 형상 유도면(4d)의 V자 각도(θ1)는 90도로 한정하지 않고 45 내지 120도의 범위 내에 있으면 된다. 또, 유도면(4d)은 경사면 이외의 오목곡면 또는 볼록곡면으로 형성해도 된다.

또한, 제 1 혼입부재(4)의 상단에는 저장부품(P)을 오목부(4b)로 향하여 안내하는 안내면(4e)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 안내면(4e)은 경사면으로 이루어지고, 제 2 혼입부재(5)에 형성된 동일한 안내면(5e)과 V자를 형성한다. 이 안내면(4e)의 경사각도(α1)는 평면(4a)에 대하여 45도이고, 제 1 혼입부재(4)의 상단과 제 2 혼입부재(5)의 상단이 동일 높이에 있을 때에 양 안내면(4e, 5e)이 이루는 V자 각도는 90도로 된다. 또한, 양 안내면(4e, 5e)이 이루는 V자 각도는 90도로 한정하지 않고 45 내지 120도의 범위 내에 있으면 된다. 또, 안내면(4e, 5e)은 경사면 이외의 오목곡면 또는 볼록곡면으로 형성해도 된다.

또한, 제 1 혼입부재(4)의 평면(4a)과는 반대쪽에는, 제 1 혼입부재(4)의 이동량을 미세조정하기 위한 스토퍼 핀(4f)이 끼워져 나사고정되어 있다. 또, 스토퍼 핀(4f)의 하단 확대부와 제 1 혼입부재(4)의 바닥면 사이에는 코일스프링(4g)이 설치되어 있다.

제 2 혼입부재(5)는, 도 3(a) 내지 도 3(c)에 나타낸 바와 같이, 횡단면형상이 제 1 혼입부재(4)와 동일한 반원형 부분을 상부에 가지며, 일정폭(W21)의 세로가 긴 평면(5a)을 그 한쪽에 가지고 있다. 이 평면(5a)의 폭(W21)은 제 1 혼입부재(4)의 평면(4a)의 폭(W11)과 동일하다. 제 1 혼입부재(4)와 동일하게, 평면(5a)의 상부에는, 칩부품(P)의 두께의 1/2보다 약간 큰 깊이(T2), 구체적으로는 칩부품(P)의 두께의 1/2의 1.2배의 깊이(T2)를 갖는 오목부(5b)가 평면(5a)과 동일폭으로 형성되어 있다. 또, 평면(5a)의 중앙에는, 오목부(5b)와 동일한 깊이와 칩부품(P)의 폭보다 약간 큰 폭(W22), 구체적으로는 칩부품(P)의 폭의 1.2배의 폭(W22)을 갖는 홈(5c)이 직선형상으로 형성되어 있다.

또, 오목부(5b)의 하단, 바꾸어 말하면 오목부(5b)와 홈(5c)의 경계부분에는, 칩부품(P)을 오목부(5b)로부터 홈(5c)을 향하여 유도하는 유도면(5d)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 유도면(5d)은 V자 형상으로 되는 2개의 경사면으로 이루어지고, 그 상단이 오목부(5b)의 상단보다 길이(L2)만큼 낮은 위치에 있으며, 이 결과, 오목부(5b)는 도 3(b)에 있어서의 형상이 5각형으로 되어 있다. 길이(L2)는 제 1 혼입부재(4)에 있어서의 길이(L1)와 동일하다. 이 V자 형상 유도면(5d)의 V자 각도(θ2)는 90도이고, 2개의 경사면 각각의 경사각도는 평면(5a)의 폭방향 중심선에 대하여 45도이다. 또한, V자 형상 유도면(5d)의 V자 각도(θ2)는 90도로 한정하지 않고 45 내지 120도의 범위 내에 있으면 된다. 또, 유도면(5d)은 경사면 이외의 오목곡면 또는 볼록곡면으로 형성해도 된다.

또한, 제 2 혼입부재(5)의 상단에는, 저장부품(P)을 오목부(5b)로 향하여 안내하는 안내면(5e)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 안내면(5e)은 경사면으로 이루어지고 그 경사각도(α2)는 평면(5a)에 대하여 45도이다. 이 안내면(5e)과 제 1 혼입부재(4)의 안내면(4e)의 관계는 앞에 설명한 대로이다.

또한, 제 2 혼입부재(5) 내에는, 상기 홈(5c)의 하단과 그 입구를 연이어 통하는 횡단면 직사각형의 배출통로(5f)가 형성되어 있다. 이 배출통로(5f)의 폭은 홈(5c)과 동일하고 안쪽깊이는 홈(5c)의 2배이다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 배출통로(5f)는, 도 3(a)에 있어서 홈(5c)의 하단으로부터 오른쪽아래방향으로 연장되는 부분과, 동 부분의 하단으로부터 바로 아래로 연장되는 부분과, 동 부분 하단으로부터 왼쪽방향으로 90도 만곡하는 부분과, 동 부분의 좌단으로부터 바로 옆으로 연장되는 부분으로 구성되어 있으며, 바로 옆으로 연장되는 부분은 그 밑면을 개구하고 있어 벨트(8)의 표면과 접하고 있다.

또한, 평면(5a)의 배출통로(5f)의 입구보다 아래쪽부분 중앙에는, 제 1 혼입부재(4)의 홈(4c)의 폭 및 깊이와 동일한 폭 및 높이를 갖는 띠형상 돌기(5g)가 형성되어 있다. 이 띠형상 돌기(5g)는, 홈(5c)으로부터 배출통로(5f)로의 부품이동을 가이드하는 기능과, 제 1 혼입부재(4)의 홈(4c)에 걸어맞추어 제 1 혼입부재(4)가 이동할 때의 이동방향을 규제하는 기능을 갖는다.

또한, 제 2 혼입부재(5)는, 배출통로(5f)가 형성된 부분의 측면을, 착탈이 자유롭게 나사고정된 투명판(5h)에 의하여 구성되어 있다. 배출통로(5f)는 투명판(5h)쪽을 개구하고, 이 개구는 투명판(5h)에 의하여 덮여져 있으므로, 이 투명판(5h)을 통하여 배출통로(5f) 내의 모습을 외부에서 용이하게 확인할 수 있다.

상기의 제 1 혼입부재(4)와 제 2 혼입부재(5)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 홈(4c)에 띠형상 돌기(5g)를 끼워 넣어 서로의 평면(4a와 5a)을 면접촉시킨 상태에서 그 상부가 부쉬(3) 내에 삽입되어 있다. 덧붙여서 말하면, 제 1 혼입부재(4)와 제 2 혼입부재(5)의 상부는 서로의 평면(4a와 5a)을 면접촉한 상태에서 부쉬(3)의 안쪽구멍지름과 거의 일치한 원주형으로 된다. 제 2 혼입부재(5)는 그 상단이 부쉬(3)의 안쪽구멍상단과 일치하는 위치까지 삽입되고, 프레임(1)에 나사고정되어 있다. 한편, 제 1 혼입부재(4)는, 그 평면(4a)을 제 2 혼입부재(5)의 평면(5a)에 면접촉하고, 또한 홈(4c)에 제 2 혼입부재(5)의 띠형상 돌기(5g)가 끼워 넣어진 상태 그대로 제 2 혼입부재(5)와 평행하게 부쉬(3) 내를 상하이동할 수 있다.

부품가이드(6)는, 상기 배출통로(5f)의 바로 옆으로 연장되는 부분과 동일한 폭 및 깊이의 직선홈(6a)을 그 밑면에 가지고 있다. 이 부품가이드(6)는, 직선홈(6a)이 배출통로(5f)의 바로 옆으로 연장되는 부분과 단차없이 연이어 통하도록 프레임(1)에 나사고정되어 있다.

벨트가이드(7)는, 벨트(8)의 폭 및 두께보다 약간 큰 폭 및 깊이를 갖는 직선홈(7a)을 그 윗면에 가지고 있다. 이 벨트가이드(7)는, 직선홈(7a)의 폭방향 중심이 부품가이드(6)의 직선홈(6a)의 폭방향 중심과 일치하도록 프레임(1)에 나사고정되어 있다.

벨트(8)는, 합성고무나 연질수지 등으로 형성된 비자성의 타이밍 벨트 또는 평(平)벨트로 이루어지며, 벨트 가이드(7)의 전후위치에 있어서 프레임(1)에 회전이 자유롭게 지지된 풀리(9)(앞쪽 풀리는 도시생략)에 감겨지고, 그 위쪽 평탄부분을 벨트 가이드(7)의 직선홈(7a) 내에 위치하여 감아붙임텐션에 의하여 동 부분의 표면을 부품가이드(6)의 밑면 및 제 2 혼입부재(5)의 바닥면으로 이동이 가능한 상태로 접하고 있다. 이 벨트(8)는 앞쪽 풀리(9)를 래칫기구 등의 구동기구를 거쳐 소정 각도씩 간헐 회전시킴으로써, 소정 거리씩 앞쪽으로 간헐 이동하여 도 4 내에서 왼쪽방향에 있는 부품인출위치로의 부품반송을 행한다.

조작레버(10)는, 그 한쪽 끝단을 핀(10a)을 거쳐 프레임(1)에 회전이 자유롭게 설치되고, 프레임(1)과의 사이에 펼쳐서 설치한 코일스프링(S1)에 의하여 도 1 내에서 시계회전방향으로 가세되어 있다. 이 조작레버(10)의 복귀위치는 레버 위쪽에 설치한 위치결정스토퍼(12)에 의하여 규제되고 있다. 덧붙여서 말하면, 위치결정스토퍼(12)는 편심구멍을 가지는 원반과 고정나사로 이루어지고, 원반의 방향을 변경함으로써 조작레버(10)의 복귀위치를 미세조정할 수 있다.

구동레버(11)는, 그 중앙부분을 핀(11a)을 거쳐 프레임(1)의 조작레버(10)의 아래쪽에 회전이 자유롭게 설치되고, 조작레버(10)와의 사이에 펼쳐서 설치한 코일스프링(S2)에 의하여 도 1 내에서 시계회전방향으로 가세되고 있다. 덧붙여서 말하면, 코일스프링(S1과 S2)의 힘의 관계는 S1＞S2이다. 또, 구동레버(11)의 한쪽 끝단에는 조작레버(11)의 밑면에 맞닿는 롤러(11b)가 설치되어 있다. 또한, 구동레버(11)의 다른쪽 끝단에는 U자형 홈 또는 둥근 구멍을 갖는 걸어맞춤부(11c)가 형성되어 있고, 걸어맞춤부(11c)는 제 1 혼입부재(4)의 스토퍼 핀(4f)의 하단 확대부와 코일스프링(4g) 사이에 설치되어 있다.

이하에, 제 1 실시형태의 동작을 설명한다.

도 1 및 도 4에 나타낸 대기상태에서는, 제 1 혼입부재(4)는 하강위치에 있어 스토퍼 핀(4f)의 하단은 제 2 혼입부재(5)에 맞닿아 있다. 동 상태에서는, 제 1 혼입부재(4)의 상단은 부쉬(3)의 안쪽구멍 상단보다 낮은 위치에 있고, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(4)의 위쪽에 형성된 공간에는 저장부품(P)이 복수개 들어가 있다. 도 6에서는 저장실(2a)에 있어서의 부품저장량이 설명의 편의상 약간 적게 기재되어 있으나, 실제로는 이보다 다수의 칩부품(P)이 저장된다.

이 대기상태로부터 조작레버(10)의 가동단을 코일스프링(S1)의 가세력에 대항하여 아래쪽으로 누르면, 조작레버(10)가 핀(10a)을 중심으로 하여 도 1 내에서 반시계회전방향으로 회전한다. 그리고, 이 조작레버(10)의 회전에 의하여 구동레버(11)의 롤러(11b)가 코일스프링(S2)의 가세력에 대항하여 아래쪽방향으로 눌려져, 구동레버(11)가 핀(11a)을 중심으로 하여 도 1 내에서 반시계회전방향으로 회전한다.

그리고, 도 5 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 구동레버(11)의 걸어맞춤부(11c)에 의하여 제 1 혼입부재(4)가 하강위치로부터 소정 스트로크 상승, 상세하게는 안내면(4e)의 상단이 제 2 혼입부재(5)의 안내면(5e)의 상단과 동일 높이가 되는 위치까지 상승한다. 덧붙여서 말하면, 이 제 1 혼입부재(4)의 상승위치는, 스토퍼 핀(4f)의 상단이 저장고(2)의 밑면에 맞닿음으로써 규정된다.

조작레버(10)의 가동단으로의 아래쪽누름을 해제하면, 조작레버(10)와 구동레버(11)는 스프링가세력에 의하여 대기상태로 복귀하고, 제 1 혼입부재(4)도 상승위치로부터 하강하여 대기상태로 복귀한다.

제 1 혼입부재(4)가 상승하는 과정에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(4)의 위쪽공간에 들어가 있던 칩부품(P)이 위쪽으로 들어올려지고, 저장부품(P)이 교반작용을 받는다. 제 1 혼입부재(4)의 상단과 제 2 혼입부재(5)의 상단이 동일 높이가 됨으로써, 서로의 오목부(4b, 5b)와 유도면(4d, 5d)과 안내면(4e, 5e)이 각각 동일 높이가 되어 정면으로 대한다. 또, 양 안내면(4e와 5e)이 V자 형상으로 됨과 동시에, 대향하는 오목부(4b와 5b)에 의하여 2개의 혼입부재(4 및 5)의 상부에 평행공간(PS)이 형성된다. 이 평행공간(PS)의 간격은, 칩부품(P)의 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작다. 또한, 제 1 혼입 부재(4)의 홈(4c)과 제 2 혼입부재(5)의 홈(5c)이 정면으로 대하여, 칩부품(P)의 끝단면형상보다 약간 큰 횡단면 직사각형의 공급통로(부호없음)가 형성된다. 이 공급통로는, 칩부품(P)을 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중이동시키는 역할을 다한다.

즉, 저장실(2a) 내의 칩부품(P)은, 도 7에 나타낸 바와 같이, V자 형상으로 된 양 안내면(4e와 5e)에 의하여 평행공간(PS)을 향하여 안내되면서, 평행공간(PS)에 소정의 방향, 구체적으로는 평행공간(PS)의 간격과 칩부품(P)의 두께가 정합하는 방향으로 들어간다.

평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)은, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, V자 형상의 유도면(4d와 5d)의 경사에 따라 공급통로(홈 4c와 5c)를 향하여 유도되고, 두께방향과 폭방향이 가지런하게 된 상태로 공급통로에 길이방향으로 1개씩 들어가고, 그 다음은 자중에 의하여 공급통로 내를 아래쪽으로 이동한다. 또한, 유도면(4d 및 5d)과 홈(4c 및 5c)의 경계부분 각각에 라운드나 모따기를 실시해 두면, 공급통로로의 부품혼입을 보다 원활하게 행할 수 있다.

평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)은, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 홈(4c) 및 홈(5c)의 상단위치에 가로방향이 되어 공급통로를 막는 일도 있을 수 있으나, 제 1 혼입부재(4)가 승강하면 이 칩부품(P)은 도면 내 파선으로 나타낸 방향으로 변위하므로, 동 위치로부터 간단하게 제거할 수 있다.

조작레버(10) 및 구동레버(11)에 의한 제 1 혼입부재(4)의 승강은, 예를 들어 벨트(8)에 의하여 부품인출위치로 반송된 칩부품(P)이 흡착노즐에 의하여 인출 될 때마다 반복되기 때문에, 저장실(2a) 내의 칩부품(P)은 상기 혼입작용을 반복해서 받게 된다.

상기 공급통로에 혼입되어 아래쪽으로 자중 이동하는 칩부품(P)은, 도 7에 나타낸 바와 같이, 그 아래쪽의 띠형상 돌기(5g)의 상단을 거쳐 제 2 혼입부재(5)의 배출통로(5f) 내에, 두께방향과 폭방향이 가지런하게 된 상태 그대로 이행한다. 배출통로(5f) 내로 이행한 칩부품(P)은, 배출통로(5f)를 그 형상에 따라 동 상태대로 다시 아래쪽으로 자중이동하고, 도 9에 나타낸 바와 같이, 세로방향으로부터 가로방향으로 약 90도 변경된 후에 배출통로(5f)의 종단으로부터 벨트(8)의 표면에 배출된다.

벨트(8)는 상기한 제 1 혼입부재(4)의 승강동작에 맞춰 소정 거리씩, 바람직하게는 칩부품(P)의 길이보다 큰 거리씩 앞쪽으로 간헐 이동하므로, 배출통로(5f)로부터 배출된 칩부품(P)은, 벨트(8)와 함께 동일 거리씩 전진하여 부품인출위치까지 반송된다. 벨트(8)의 간헐 이동은 칩부품(P)이 인출될 때마다 반복되기 때문에, 배출통로(5f) 내에 연속해 있는 칩부품(P)은 차례로 벨트(8)의 표면에 동일자세로 배출되어, 부품가이드(6)의 직선홈(6a)에 의하여 정렬작용을 받으면서 일렬로 늘어선 상태로 부품인출위치를 향하여 반송된다.

이와 같이, 제 1 실시형태의 장치에 의하면, 서로의 평면(4a, 5a)을 면접촉하고 있는 2개의 혼입부재(4, 5) 중 가동쪽의 제 1 혼입부재(4)를 상하 이동시킴으로써, 저장실(2a) 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 칩부품(P)을, 2개의 혼입부재(4, 5)의 상부 사이의 평행공간(PS)에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고, 그리고 평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로(홈 4c, 5c)에 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중 이동시키고, 동 상태대로 배출통로(5f)에 의하여 아래쪽으로 자중이동시킬 수 있다.

저장실(2a) 내의 칩부품(P)을, 2개의 혼입부재(4, 5)의 상부 사이의 평행공간(PS)에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고 나서, 이 평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로(홈 4c, 5c)에 1개씩 길이방향으로 혼입하도록 하고 있으므로, 각기둥 형상의 칩부품(P)이 소정의 자세로 공급통로에 혼입될 확률을 현격하게 높일 수 있다. 이에 따라, 저장실(2a) 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 칩부품(P)을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 동작을 안정적으로 또한 연속하여 행할 수 있다.

또한, 상기한 제 1 실시형태에서는, 유도면(4d, 5d)의 상단을 오목부(4b, 5b)의 상단보다 낮은 위치로 함으로써 오목부(4b, 5b)의 형상을 5각형으로 한 것을 나타냈으나, 도 10(a)와 도 10(b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(4)의 유도면(4d)의 상단을 오목부(4b)의 상단과 일치시키고, 또한 도 11(a)와 도 11(b)에 나타낸 바와 같이, 제 2 혼입부재(5)의 유도면(5d)의 상단을 오목부(5b)의 상단과 일치시킴으로써 각각의 오목부(4b', 5b')의 형상을 역삼각형으로 해도 된다. 이 경우, 오목부(4b', 5b')에 의하여 형성되는 평행공간(PS)의 면적이 작아지나, 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다.

또, 상기한 제 1 실시형태에서는, 오목부(4b)의 폭을 평면(4a)과 일치시키고, 또한 오목부(5b)의 폭을 평면(5a)과 일치시킨 것을 나타냈으나, 각각의 오목부(4b, 5b)의 폭은 평면(4a, 5a) 각각의 폭보다 작게 해도 된다. 이 경우도, 오목부(4b, 5b)에 의하여 형성되는 평행공간(PS)의 면적이 작아지나, 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다.

또한, 상기한 제 1 실시형태에서는, 제 1 혼입부재(4)와 제 2 혼입부재(5)의 양쪽에 오목부(4b, 5b)와 홈(4c, 5c)과 유도면(4d, 5d)을 설치한 것을 예시하였으나, 도 12(a)와 도 12(b)에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(4)의 평면(4a)으로부터 오목부(4b)와 홈(4c)과 유도면(4d)을 배제하고, 한편 도 13(a)와 도 13(b)에 나타낸 바와 같이, 제 2 혼입부재(5)에 상기 깊이(T2)의 2배의 깊이(T2')를 갖는 오목부(5b")와 이것에 준한 홈(5c')과 유도면(5d')을 설치하도록 해도 된다. 이 경우, 홈(5c')만에 의하여 공급통로가 구성되므로, 제 1 실시형태와 같은 띠형상 돌기(5g)를 제 2 혼입부재(5)쪽으로 설치할 필요는 없다. 이와 같은 형상을 채용하더라도 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다. 물론, 상기와는 반대로, 제 2 혼입부재(5)의 평면(5a)으로부터 오목부(5b)와 홈(5c)과 유도면(5d)을 배제하여 제 1 혼입부재(4)에 상기와 동일한 오목부와 홈과 유도면을 형성하도록 해도 된다.

또한, 상기한 제 1 실시형태에서는, 제 1 혼입부재(4)를 가동쪽으로 하고 제 2 혼입부재(5)를 고정쪽으로 하여 사용하였으나, 링크기구 등을 사용하여 양 혼입부재(4, 5)를 교대로 상하 이동시키도록 해도 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다.

또한, 상기한 제 1 실시형태에서는, 제 1 혼입부재(4)의 이동방향이 수직으로 되도록 제 1 혼입부재(4)와 제 2 혼입부재(5)의 양쪽을 수직으로 배치한 것을 나타냈으나, 도 14에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(4')와 제 2 혼입부재(5')를 수직선에 대하여 경사지도록 저장실(2a)의 아래쪽에 배치하여, 제 1 혼입부재(4')의 이동방향으로 수직선에 대하여 예각적인 각도를 갖게 하도록 해도 된다. 이 경우, 위쪽에 위치하는 혼입부재(4') 또는 양 혼입부재에 경사안내면을 설치하지 않더라도 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다.

도 15 내지 도 20은 본 발명의 제 2 실시형태를 나타낸다. 제 2 실시형태가 제 1 실시형태와 다른 점은, 평행공간을 형성하기 위한 오목부를 양 혼입부재로부터 배제하고, 그 대신에 이동 가능한 스페이서를 사용한 점에 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 제 1 실시형태와 구성을 동일하게 하는 부분에는 동일 부호를 인용하여 그 설명을 생략한다.

제 1 혼입부재(21)는, 도 16(a) 내지 도 16(c)에 나타낸 바와 같이, 횡단면형상이 대략 반원형인 부분을 상부에 가지며, 일정폭(W31)이고 세로가 긴 평면(21a)을 그 한쪽에 가지고 있다. 또, 제 1 혼입부재(21)의 상단에는, 저장부품(P)을 평면(21a)으로 향하여 안내하는 안내면(21b)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 안내면(21b)은 경사면으로 이루어져, 제 2 혼입부재(22)에 형성된 동일한 안내면(22b)과 V자를 형성한다. 이 안내면(21b)의 경사각도(α3)는 평면(21a)에 대하여 45도이고, 제 1 혼입부재(21)의 상단과 제 2 혼입부재(22)의 상단이 동일 높이에 있을 때에 양 안내면(21b, 22b)이 이루는 V자 각도는 90도로 된다. 또한, 양 안내면(21b, 22b)이 이루는 V자 각도는 90도로 한정하지 않고 45 내지 120도의 범위 내에 있으면 된다. 또, 안내면(21b, 22b)은 경사면 이외의 오목곡면 또는 볼록곡면으로 형성해도 된다. 또한, 평면(21a)의 하부 중앙에는, 칩부품(P)의 두께 및 폭보다 약간 큰 높이(T3)와 폭(W32), 구체적으로는 칩부품(P) 두께의 1.2배의 높이(T1)와 칩부품(P) 두께의 1.2배의 폭(W32)을 가지는 경사돌기(21c)가 형성되어 있다.

제 2 혼입부재(22)는, 도 17(a) 내지 도 17(c)에 나타낸 바와 같이, 횡단면형상이 제 1 혼입부재(21)와 동일한 대략 반원형인 부분을 상부에 가지며, 일정폭(W4)이고 세로가 긴 평면(22a)을 그 한쪽에 가지고 있다. 이 평면(22a)의 폭(W4)은 제 1 혼입부재(21)의 평면(21a)의 폭(W31)과 동일하다. 또, 제 2 혼입부재(22)의 상단에는, 저장부품(P)을 평면(22a)으로 향하여 안내하는 안내면(22b)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 안내면(22b)은 경사면으로 이루어지고, 그 경사각도(α4)는 평면(22a)에 대하여 45도이다. 이 안내면(22b)과 제 1 혼입부재(21)의 안내면(21a)과의 관계는 앞에 설명한 대로이다. 또한, 제 2 혼입부재(22) 내에는, 평면(22a)의 대략 중앙위치에 입구를 개구하는 횡단면 직사각형의 배출통로(22c)가 형성되어 있다. 이 배출통로(22c)의 폭은 칩부품(P)의 폭보다 약간 크고, 안쪽깊이는 칩부품의 두께보다 약간 크다. 구체적으로는, 배출통로(22c)의 폭은 칩부품(P) 폭의 1.2배이고, 안쪽깊이는 칩부품(P) 두께의 1.2배이다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 배출통로(22c)는, 도 17(a)에 있어서 상기 입구로부터 오른쪽아래방향으로 연장되는 부분과, 동 부분의 하단으로부터 바로 아래로 연장되는 부분과, 동 부분 하단으로부터 왼쪽방향으로 90도 만곡하는 부분과, 동 부분의 좌단으로부터 바로 옆으로 연장되는 부분으로 구성되어 있고, 바로 옆으로 연장되는 부분은 그 밑면을 개구하여 벨트(8)의 표면과 접하고 있다. 또한, 제 2 혼입부재(22)는, 배출통로(22c)가 형성된 부분의 측면을, 착탈이 자유롭게 나사고정된 투명판(22d)에 의하여 구성되어 있다. 배출통로(22c)는 투명판(22d)쪽을 개구하고 그 개구가 투명판(22d)에 의하여 덮여져 있으므로, 이 투명판(5h)을 통하여 배출통로(5f) 내의 모습을 외부에서 용이하게 확인할 수 있다.

스페이서(23)는, 도 18(a) 내지 도 18(c)에 나타낸 바와 같이, 칩부품(P)의 두께보다 약간 큰 두께(T4), 구체적으로는 칩부품(P) 두께의 1.2배의 두께(T4)와, 제 1 혼입부재(21) 및 제 2 혼입부재(22)의 폭(W31, W4)과 동일한 폭(W51)을 구비하고, 전체가 L자형을 이루고 있다. 또, 스페이서(23)의 폭방향 중앙에는, 칩부품(P)의 폭보다 약간 큰 폭(W52), 구체적으로는 칩부품(P) 폭의 1.2배의 폭(W52)을 가지는 세로가 긴 슬릿(23a)이 상단으로부터 아래쪽으로 향하여 형성되어 있다. 또한, 슬릿(23a)의 상단에는, 칩부품(P)을 슬릿(23a)으로 향하여 유도하는 유도면(23b)이 형성되어 있다. 덧붙여서 말하면, 도시한 예의 유도면(23b)은 V자 형상으로 되는 2개의 경사면으로 이루어진다. 이 V자 형상 유도면(23b)의 V자 각도(θ3)는 90도이고, 2개의 경사면 각각의 경사각도는 슬릿(23a)의 폭방향 중심선에 대하여 45도이다. 또한, V자 형상 유도면(23b)의 V자 각도(θ3)는 90도로 한정하지 않고 45 내지 120도의 범위내에 있으면 된다. 또, 유도면(23b)은 경사면 이외의 오목곡면 또는 볼록곡면으로 형성해도 된다. 또한, 스페이서(23)의 한쪽에는, 스페이서(23)의 이동량을 미세조정하기 위한 스토퍼 핀(23c)이 끼워져 나사고정되어 있다. 또, 스토퍼 핀(23c)의 하단 확대부와 스페이서(23)의 바닥면과의 사이에는 코일스프링(23d)이 설치되어 있다.

상기의 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22)와 스페이서(23)는, 도 15에 나타낸 바와 같이, 제 1 혼입부재(21)의 평면(21a)과 제 2 혼입부재(22)의 평면(22a)과의 사이에 스페이서(23)를 끼워넣은 상태에서 그 상부가 부쉬(3) 내에 삽입되어 있다. 덧붙여서 말하면, 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22)의 상부는, 서로의 평면(21a, 22a) 사이에 스페이서(23)를 끼워넣은 상태에서 부쉬(3)의 안쪽구멍지름과 거의 일치한 원주형으로 된다. 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22)는 그 상단이 부쉬(3)의 안쪽구멍 상단과 일치하는 위치까지 삽입되고, 프레임(1) 또는 저장고(2)에 나사고정되어 있다. 한편, 스페이서(23)는, 삽입상태에서 한쪽 평면을 제 1 혼입부재(21)의 평면(21a)에 면접촉하고, 다른쪽 평면을 제 2 혼입부재(22)의 평면(22a)에 면접촉하며, 또한 슬릿(23a)에 제 1 혼입부재(21)의 경사돌기(21c)가 끼워 넣어진 상태대로, 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)와 평행하게 부쉬(3) 내를 상하 이동할 수 있다.

이하에, 제 2 실시형태의 동작을 설명한다.

도 15에 나타낸 대기상태에서는, 스페이서(23)는 하강위치에 있어 스토퍼 핀(23c)의 하단은 제 2 혼입부재(22)에 맞닿아 있다. 동 상태에서는, 스페이서(23)의 상단은, 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)의 안내면(21b, 22b)의 하단보다 낮은 위치에 있다. 또, 제 1 혼입부재(4)의 상단과 제 2 혼입부재(5)의 상단이 동일 높이로 되어 있음으로써, 서로의 안내면(21b, 22b)이 동일 높이로 되어 정면으로 대하고, 양 안내면(21b, 22b)이 V자 형상으로 되어 저장부품이 복수개 들어감과 동시에, 대향하는 평면(21a와 22b)의 상부 사이에 평행공간(PS)이 형성되어 있다. 이 평행공간(PS)의 간격은, 칩부품(P) 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작다. 또, 스페이서(23)의 슬릿(23a)이 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)의 평면(21a, 22a)에 의하여 덮여져, 칩부품(P)의 끝단면형상에 정합한 횡단면 직사각형의 공급통로(부호없음)가 형성되어 있다. 이 공급통로는, 칩부품(P)을 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중 이동시키는 역할을 다한다.

이 대기상태로부터 제 1 실시형태와 동일한 조작레버(10)의 가동단을 코일스프링(S1)의 가세력에 대항하여 아래쪽으로 누르면, 조작레버(10)가 핀(10a)을 중심으로 하여 반시계회전방향으로 회전한다. 그리고, 이 조작레버(10)의 회전에 의하여 구동레버(11)의 롤러(11b)가 코일스프링(S2)의 가세력에 대항하여 아래쪽방향으로 눌려져, 구동레버(11)가 핀(11a)을 중심으로 하여 도 15 내에서 반시계회전방향으로 회전한다.

그리고, 도 19에 나타낸 바와 같이, 구동레버(11)의 걸어맞춤부(11c)에 의하여 스페이서(23)가 하강위치로부터 소정 스트로크 상승, 상세하게는 유도면(23b)의 상단이 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)의 안내면(21b, 22b)의 상단과 거의 동일 높이로 되는 위치까지 상승한다. 덧붙여서 말하면, 이 스페이서(23)의 상승위치는, 스토퍼 핀(23c)의 상단이 제 1 혼입부재(21)의 밑면에 맞닿음으로써 규정된다.

조작레버(10)의 가동단에 대한 아래쪽누름을 해제하면, 조작레버(10)와 구동레버(11)가 스프링가세력에 의하여 대기상태로 복귀하고, 스페이서(23)도 상승위치로부터 하강하여 대기상태로 복귀한다.

스페이서(23)가 상승하는 과정에서는, 도 20(a)에 나타낸 바와 같이, 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)의 V자 형상 안내면에 들어가 있던 칩부품(P)이 위쪽으로 들어 올려져서, 저장부품(P)이 교반작용을 받는다. 또, 스페이서(23)가 하강하는 과정에서는, 저장실(2a) 내의 칩부품(P)은, 도 20(b)에 나타낸 바와 같이 V자 형상으로 된 양 안내면(21b, 22b)에 의하여 평행공간(PS)(도 15 참조)을 향하여 안내되면서, 평행공간(PS)에 소정의 방향, 구체적으로는 평행공간(PS)의 간격과 칩부품(P)의 두께가 정합하는 방향으로 들어간다.

평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)은, 도 20(b)에 나타낸 바와 같이, V자 형상의 유도면(23b)의 경사를 따라 공급통로(슬릿 23a)를 향하여 유도되고, 두께방향과 폭방향이 가지런하게 된 상태로 공급통로에 길이방향으로 1개씩 들어가며, 그 다음에는 자중에 의하여 공급통로 내를 아래쪽으로 이동한다. 또한, 유도면(23b)과 슬릿(23a)의 경계부분에 라운드나 모따기를 실시해 두면, 공급통로로의 부품혼입을 보다 원활하게 행할 수 있다.

조작레버(10) 및 구동레버(11)에 의한 제 1 혼입부재(4)의 승강은, 예를 들어 벨트(8)에 의하여 부품인출위치에 반송된 칩부품(P)이 흡착노즐에 의하여 인출될 때마다 반복되기 때문에, 저장실(2a) 내의 칩부품(P)은 상기 혼입작용을 반복 하여 받게 된다.

상기 공급통로에 혼입되어 아래쪽으로 자중 이동하는 칩부품(P)은, 그 아래쪽의 경사돌기(21c)를 거쳐 제 2 혼입부재(22)의 배출통로(22c) 내에, 두께방향과 폭방향이 가지런하게 된 상태대로 이행한다. 배출통로(22c) 내로 이행한 칩부품(P)은, 배출통로(22c)를 그 형상에 따라 동 상태대로 다시 아래쪽으로 자중 이동하여, 제 1 실시형태와 동일하게, 세로방향으로부터 가로방향으로 약 90도 변경된 후에, 배출통로(22c)의 종단으로부터 벨트(8)의 표면에 배출된다.

벨트(8)는 상기 스페이서(23)의 승강동작에 맞추어 소정 거리씩, 바람직하게는 칩부품(P)의 길이보다 큰 거리씩 앞쪽으로 간헐 이동하므로, 배출통로(22c)로부터 배출된 칩부품(P)은 벨트(8)와 함께 동 거리씩 전진하여 부품인출위치까지 반송된다. 벨트(8)의 간헐 이동은 칩부품(P)이 인출될 때마다 반복되기 때문에, 배출통로(22c) 내에 연속해 있는 칩부품(P)은, 차례로 벨트(8)의 표면에 동일 자세로 배출되어, 부품가이드(6)의 직선홈(6a)에 의하여 정렬작용을 받으면서 일렬로 늘어선 상태로 부품인출위치를 향하여 반송된다.

이와 같이, 제 2 실시형태의 장치에 의하면, 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22) 사이에 끼워넣어진 스페이서(23)를 양 혼입부재(21, 22)와 평행하게 상하 이동시킴으로써, 저장실(2a) 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 칩부품(P)을, 2개의 혼입부재(21, 22)의 상부 사이의 평행공간(PS)에 두께방향을 가지런하게 한 상태로 들어가게 하고, 그리고 평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로(슬릿 23a)에 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중 이동시키고, 동 상태대로 배출통로(22c)에 의하여 아래쪽으로 자중 이동시킬 수 있다.

저장실(2a) 내의 칩부품(P)을, 2개의 혼입부재(21, 22)의 상부 사이의 평행공간(PS)에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고 나서, 이 평행공간(PS)에 들어간 칩부품(P)을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로(슬릿 23a)에 1개씩 길이방향으로 혼입하도록 하고 있으므로, 각기둥 형상의 칩부품(P)이 소정의 자세로 공급통로에 혼입될 확률을 현격하게 높일 수 있다. 이에 따라, 저장실(2a) 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 칩부품(P)을 소정 방향으로 정렬하여 공급하는 동작을 안정적으로 또한 연속하여 행할 수 있다.

또한, 상기한 제 2 실시형태에서는, 제 1, 제 2 혼입부재(21, 22)를 고정쪽으로 하고 스페이서(23)를 가동쪽으로 하여 사용하였으나, 스페이서(23)를 고정하여 양 혼입부재(21, 22)를 스페이서(23)와 평행하게 상하 이동시키도록 하더라도 상기 동일한 부품혼입동작을 실현할 수 있다.

또, 상기한 제 2 실시형태에서는, 스페이서(23)의 이동방향이 수직으로 되도록 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22)의 양쪽을 수직으로 배치한 것을 나타냈으나, 도 14에 나타낸 것과 동일하게, 제 1 혼입부재(21)와 제 2 혼입부재(22)를 수직선에 대하여 경사지도록 저장실(2a)의 아래쪽에 배치하여, 스페이서(23)의 이동방향으로 수직선에 대하여 예각적인 각도를 갖게 하도록 해도 된다. 이 경우, 위쪽에 위치하는 혼입부재 또는 양 혼입부재에 경사안내면을 설치하지 않더라도 상기와 동일한 부품혼입동작을 실현하는 것이 가능하다.

이상, 상기한 제 1, 제 2 실시형태 및 그 변경형태에서는, 각기둥 형상의 칩부품에 대응하는 것을 나타냈으나, 각기둥 형상의 전자부품 대신에 원주 형상의 전자부품을 취급하는 것도 가능하고, 동일한 작용효과를 기대할 수 있다.

또, 배출통로로부터 배출된 전자부품을 벨트에 의하여 목적위치로 반송하는 것을 나타냈으나, 에어의 정압(正壓) 또는 부압(負壓)을 이용하여 부품반송을 행하는 통로에 칩부품을 배출하여 배출부품을 목적위치로 반송하도록 해도 된다. 물론, 배출통로로부터 배출된 전자부품을 흡착노즐 등에 의하여 직접 인출하는 경우에는 상기의 벨트나 에어를 이용한 반송기구는 필요없다.

또한, 제 1 실시형태에 있어서는 한쪽의 혼입부재를 고정쪽으로 하는 경우에 이 고정쪽의 혼입부재를 저장고(2)를 구성하는 부재와 일체로 형성해 두어도 되고, 또 제 2 실시형태에 있어서는 2개의 혼입부재를 고정쪽으로 할 경우에 양 혼입부재를 저장고(2)를 구성하는 부재와 일체로 형성해 두어도 된다.

본 명세서에 기재한 바람직한 형태는 예시적인 것이며 한정적인 것은 아니다. 발명의 범위는 첨부의 클레임에 의하여 나타나 있고, 그들 클레임의 의미 속에 들어가는 모든 변형예는 본 발명에 포함되는 것이다.

본 발명의 전자부품공급장치는, 소정의 폭, 두께 및 길이를 가지는 각기둥 형상의 전자부품이 벌크 상태로 저장된 저장실과, 각각의 상단이 저장실 내로 향하고, 또한 서로의 평면이 접촉한 상태로 저장실의 바닥부에 배치된 상대이동 가능한 2개의 혼입부재와, 적어도 한쪽의 혼입부재의 평면에 형성되며, 상대이동시에, 전자부품 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작은 간격의 평행공간을 2개의 혼입부재의 상부 사이에 형성하는 오목부와, 적어도 한쪽의 혼입부재의 평면에 형성되며, 전자부품의 끝단면 형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 공급통로를 평행공간과 연이어 통하도록 2개의 혼입부재 사이에 형성하는 홈을 구비하고 있다.

이 장치에 의하면, 서로의 평면을 접촉하고 있는 2개의 혼입부재를 상대이동시킴으로써, 저장실 내에 벌크 상태로 저장되어 있는 각기둥 형상의 전자부품을, 2개의 혼입부재의 상부 사이의 평행공간에 두께방향을 가지런히 한 상태로 들어가게 하고, 그리고 평행공간에 들어간 전자부품을, 두께방향과 폭방향을 가지런히 한 상태로 공급통로에 1개씩 길이방향으로 혼입하여 아래쪽으로 자중 이동시킬 수 있다.

Claims

전자부품공급장치에 있어서,

소정의 폭, 두께 및 길이를 갖는 각기둥 형상의 전자부품이 벌크 상태로 저장된 저장실과,

각각의 상단이 저장실 내로 향하고, 또한 서로의 평면이 접촉한 상태로 저장실의 바닥부에 배치된 상대이동 가능한 2개의 혼입부재를 구비하고,

적어도 한쪽의 혼입부재의 평면은, 한쪽의 혼입부재가 다른 쪽의 혼입부재에 대하여 상대적으로 이동할 때에 저장실과 연통하는 평행공간을 2개의 혼입부재의 상부 사이에 형성하는 오목부를 가지고,

오목부의 깊이에 의하여 규정된 평행 공간의 간격은 전자부품 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작으며, 오목부의 폭 및 길이에 의하여 규정된 평행 공간의 폭 및 길이는 복수의 전자부품이 평행 공간내에 위치할 수 있게 전자부품 1개분의 폭 및 길이보다 훨씬 크고,

또, 적어도 한쪽의 혼입부재의 평면은, 전자부품의 끝단면형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 공급통로를 평행공간과 연이어 통하도록 2개의 혼입부재 사이에 형성하는 홈을 가지는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기한 2개의 혼입부재의 상대이동방향이 수직인 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기한 2개의 혼입부재의 상대이동방향이 수직선에 대하여 예각의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 평행공간이, 2개의 혼입부재의 평면 각각에 설치한 오목부에 의하여 형성되고,

상기 공급통로가, 2개의 혼입부재의 평면 각각에 설치한 홈에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 평행공간이, 한쪽의 혼입부재의 평면에 설치한 오목부에 의하여 형성되고,

상기 공급통로가, 오목부를 가지는 혼입부재에 설치한 홈에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 평행공간의 폭이 혼입부재의 평면의 폭과 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기 공급통로의 상단에, 평행공간에 들어간 전자부품을 공급통로로 향하여 유도하는 유도면이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 7 항에 있어서,

상기 유도면이, V자 형상으로 되는 2개의 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 8 항에 있어서,

상기한 V자 형상 유도면의 상단이 평행공간의 상단보다 낮은 위치에 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 8 항에 있어서,

상기한 V자 형상 유도면의 상단이 평행공간의 상단과 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 8 항에 있어서,

상기한 V자 형상 유도면의 V자 각도가 45 내지 120도의 범위 내임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 7 항에 있어서,

상기 유도면과 상기 공급통로의 경계부분에 라운드가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

2개의 혼입부재는 한쪽이 고정이고 다른쪽이 가동임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 13 항에 있어서,

고정쪽 혼입부재의 상단위치가 저장실 바닥면과 대략 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 13 항에 있어서,

가동쪽 혼입부재의 상승시의 상단위치가 저장실 바닥면과 대략 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

2개의 혼입부재의 한쪽의 내부에, 전자부품의 끝단면형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 갖는 배출통로가 공급통로와 연이어 통하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
전자부품공급장치에 있어서,

소정의 폭, 두께 및 길이를 갖는 각기둥 형상의 전자부품이 벌크 상태로 저장하기 위한 저장실과,

각각의 상단이 저장실 내로 향하고, 또한 서로의 평면이 간격을 두고 평행하게 마주 향하는 상태로 저장실의 바닥부에 배치된 2개의 혼입부재와,

2개의 혼입부재의 평면 사이에 상대이동이 가능하게 배치되고, 2개의 혼입부재에 대하여 상대적으로 이동할 때에 저장실과 연통하는 평행공간을 2개의 혼입부재의 평면의 상부 사이에 형성하는 스페이서를 구비하고,

스페이서의 두께에 의하여 규정된 평행 공간의 간격은 전자부품 1개분의 두께보다 크고, 또한 2개분의 두께보다 작으며, 2개의 혼입부재의 평면의 폭 및 2개의 혼입부재에 대한 스페이서의 위치에 의하여 규정된 평행 공간의 폭 및 길이는 복수의 전자부품이 평행 공간내에 위치할 수 있게 전자부품 1개분의 폭 및 길이보다 훨씬 크고,

또, 스페이서는, 전자부품의 끝단면형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 공급통로를 평행공간과 연이어 통하도록 2개의 혼입부재의 평면 사이에 형성하는 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

상기 스페이서의 상대이동방향이 수직임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

상기 스페이서의 상대이동방향이 수직선에 대하여 예각의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

상기 스페이서의 폭이 2개의 혼입부재의 평면의 폭과 일치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

상기 스페이서의 상단에, 평행공간에 들어간 전자부품을 공급통로로 향하여 유도하는 유도면이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 21 항에 있어서,

상기 유도면이, V자 형상으로 되는 2개의 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 22 항에 있어서,

상기한 V자 형상 유도면의 V자 각도가 45 내지 120도의 범위 내임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 21 항에 있어서,

상기 유도면과 상기 공급통로의 경계부분에 라운드 또는 모따기가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

2개의 혼입부재의 한쪽의 내부에, 전자부품의 끝단면형상에 정합한 직사각형의 횡단면형을 가지는 배출통로가 공급통로와 연이어 통하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

상기한 2개의 혼입부재의 상단 각각에, 저장실 내의 전자부품을 평행공간으로 향하여 안내하는 안내면이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 26 항에 있어서,

상기 안내면이, 서로가 V자 형상으로 되는 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 27 항에 있어서,

상기 안내면이 이루는 V자 각도가 45 내지 120도의 범위 내임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

평행공간의 간격이 전자부품 두께의 약 1.2배임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 17 항에 있어서,

공급통로의 폭이 전자부품의 폭 및 두께의 약 1.2배이고, 깊이가 전자부품 두께의 약 1.2배임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

상기한 2개의 혼입부재의 상단 각각에, 저장실 내의 전자부품을 평행공간으로 향하여 안내하는 안내면이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 31 항에 있어서,

상기 안내면이, 서로가 V자 형상으로 되는 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 32 항에 있어서,

상기 안내면이 이루는 V자 각도가 45 내지 120도의 범위 내임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

평행공간의 간격이 전자부품 두께의 약 1.2배임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.
제 1 항에 있어서,

공급통로의 폭이 전자부품의 폭 및 두께의 약 1.2배이고, 깊이가 전자부품 두께의 약 1.2배임을 특징으로 하는 전자부품공급장치.