JPH08204386A - チップ部品の整列供給装置 - Google Patents

チップ部品の整列供給装置

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JPH08204386A
JPH08204386A JP7027429A JP2742995A JPH08204386A JP H08204386 A JPH08204386 A JP H08204386A JP 7027429 A JP7027429 A JP 7027429A JP 2742995 A JP2742995 A JP 2742995A JP H08204386 A JPH08204386 A JP H08204386A
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JP
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chip
case
aligning
replenishing
rear end
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JP7027429A
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Mitsuo Hamuro
光郎 羽室
Keiichi Shimamaki
敬一 嶋巻
Kenji Ijichi
憲二 伊地知
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Priority to SG1996000377A priority patent/SG50407A1/en
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/028Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043Feeding one by one by other means than belts
    • H05K13/0434Feeding one by one by other means than belts with containers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

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  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Filling Or Emptying Of Bunkers, Hoppers, And Tanks (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】収納部のチップ部品が一定量以下になった時、
収納部に簡単にチップ部品を補給できる整列供給装置を
提供する。 【構成】バルクカセット11は後端部に収納室33を有
し、前端部に収納室33に収納されたチップ部品を1個
ずつ整列させて排出する排出口37を有する。バルクカ
セット11の後端部に着脱可能に取り付けられたチップ
ケース12は、内部に複数のチップ部品を収納する収納
空間12aを有し、前端部に収納空間内のチップ部品を
バルクカセットの収納室へ供給する供給口41を有す
る。チップケース12の後端部にはチップ部品を収納空
間12aへ補給するための補給口42と、補給口42を
開閉する蓋体42とが設けられる。補給口42にパイプ
56aを挿入してチップ部品を補給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はバラ状態で供給されたチ
ップ部品を1個ずつ整列させて排出する整列供給装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ部品を自動的にプリント基
板に搭載するため、チップマウント機が用いられてい
る。この装置の場合、バラ状態で供給されたチップ部品
を一列に整列させ、かつ1個ずつ供給するため、バルク
フィーダと呼ばれる整列供給装置が不可欠である。この
ような目的で、カートリッジ式チップケースを備えたチ
ップ部品の自動整列供給装置が知られている(例えば特
開昭63−127600号公報参照)。このチップケー
スは、製造業者がチップ部品を出荷する際の包装容器と
して使用されるだけでなく、チップ部品の組立業者にお
いては、これをそのままチップマウント機に装着して用
いることができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】チップケースには、チ
ップ部品の大きさにもよるが、例えば5千個〜10万個
程度のチップ部品が収納される。しかしながら、チップ
マウント機の高速化により、この程度のチップ部品を収
容できるチップケースであっても、比較的短時間でチッ
プ部品を消費してしまう傾向にある。そのため、作業者
はチップケースの消費量を監視し、空になったチップケ
ースを整列供給装置本体から取外し、新しいチップケー
スと交換する必要がある。チップマウント機の場合、基
板ローディング時に4〜6秒程度の間停止するが、この
ような短時間ではチップケースを交換するのは不可能で
あるため、交換のためにチップマウント機をある程度の
時間停止させなければならず、作業効率が低下する原因
となっていた。また、作業者は交換作業のためにチップ
マウント機の近くに待機していなればならず、自動化,
無人化が困難であった。
【0004】チップケースを大型化すれば交換回数を減
らすことができるが、一般に整列供給装置は、チップマ
ウント機の一部として設置され、かつ複数種類のチップ
部品を同時に供給できるように、厚さ方向に複数個並列
に配置されるため、スペース上の制約がある。しかも、
整列供給装置はチップマウント機の動きに対応して高速
で往復移動する必要性があるため、重量増加をできるだ
け避けなればならない。そのため、チップケースは薄型
となり、大型化することができなかった。
【0005】そこで、本発明の目的は、収納部のチップ
部品が一定量以下になった時、収納部に簡単にチップ部
品を補給できる整列供給装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の整列供給装置は、後端部に収納室
を有し、前端部に上記収納室に収納されたチップ部品を
1個ずつ整列させて排出する排出口を有するバルクカセ
ットと、このバルクカセットの後端部に着脱可能に取り
付けられ、内部に複数のチップ部品を収納する収納空間
を有し、前端部に上記収納空間内のチップ部品を上記バ
ルクカセットの収納室へ供給する供給口を有するチップ
ケースとを備えた整列供給装置において、上記チップケ
ースの後端部にはチップ部品を収納空間へ補給するため
の補給口が設けられていることを特徴とする。また、請
求項2に記載の整列供給装置は、複数のチップ部品を収
納する収納室と、収納室に収納されたチップ部品を1個
ずつ整列させて排出する排出口とを備えた整列供給装置
において、上記収納室の後端部には部品補給用の補給口
が設けられていることを特徴とする。なお、好ましい実
施例によれば、補給口に開閉自在な蓋体とこの蓋体を閉
鎖方向に付勢するリターンスプリングとを取り付けても
よい。また、補給口を、中央部に切れ目を有する弾性シ
ートで閉じてもよい。
【0007】
【作用】バルクカセットの収納室のチップ部品が所定数
以下まで減少した場合には、補給口からチップ部品を補
給する。これにより、チップケースを取り外すことな
く、チップ部品を簡単に補給できる。
【0008】補給口に開閉式の蓋体を取り付けたり、切
れ目を有する弾性シートで閉鎖した場合には、チップ部
品を補給した後、整列供給装置が激しく動作しても、収
納室内のチップ部品が補給口から溢れ出ることがない。
なお、チップ部品の補給動作は、作業者が手動で行って
もよいし、別の自動補給装置を用いて自動的に行っても
よい。
【0009】
【実施例】図1,図2は本発明にかかる整列供給装置を
チップマウント機に適用した一例を示す。1はワンバイ
ワン方式のチップマウント機、2は整列供給装置である
バルクフィーダ、3はチップマウント機1に対し水平方
向に移動するリール軸テーブルである。バルクフィーダ
2はリール軸テーブル3の上面に厚み方向に並列に種類
別に複数個設置されている。図1では4個のバルクフィ
ーダ2が設置されているが、チップマウント機1で用い
られるチップ部品の種類に応じて任意に設定できる。
【0010】まず、バルクフィーダ2について説明す
る。このバルクフィーダ2は、後述するチップケース1
2とチップ有無検出用センサ45とセンサ感度調整部4
6とを除いて既に公知のものである。バルクフィーダ2
は、図3に示すように、本体10と、本体10に対して
着脱可能なバルクカセット11と、バルクカセット11
に対して着脱自在なチップケース12とで構成されてい
る。バルクフィーダ本体10には、バルクカセット10
を約45°傾けた状態で支持する三角ベース13、上下
方向に駆動されるフィードレバー14、フィードレバー
14を上方へ付勢する戻しバネ15、圧縮エアの開閉用
メカバルブ16、インデックスピン突き上げ用レバー1
7、インデックステーブル18、インデックスホイール
19、ラック・ピニオン機構20等が設けられている。
【0011】フィードレバー14を押し下げると、メカ
バルブ16が開かれ、圧縮エアがバルクカセット11内
に送り込まれる。また、フィードレバー14の押し下げ
により、ラック・ピニオン機構20を介してインデック
スホイール19が一定角度(例えば90°)回転する。
インデックスホイール19の外周部には、チップ部品が
1個ずつ嵌合する溝が例えば90°間隔で形成されてお
り、バルクカセット11の排出口から排出された1個の
チップ部品はインデックスホイール19の溝に嵌まった
状態で所定角度回転させられ、インデックステーブル1
8上の所定位置で停止する。また、フィードレバー14
の押し下げ動作に連動して、インデックスピン突き上げ
レバー17も押し下げされる。この突き上げレバー17
の押し下げにより、図示しない連動機構を介してインデ
ックステーブル18上の所定位置で停止しているチップ
部品をピン(図示せず)で突き上げる動作を行う。この
状態で、チップ部品はチップマウント機1によりチャッ
クされ、取り出される。バルクフィーダ本体10の後部
には、本体10をリール軸テーブル3に固定するための
クランプ爪21と、クランプ爪21を作動させるクラン
プレバー22とが設けられている。
【0012】バルクカセット11は、図4に示すよう
に、後端部に導入口30を有し、上記導入口30にチッ
プケース12が着脱交換可能となっている。この実施例
では、図5のようにバルクカセット11側に凹溝32が
形成され、チップケース12側には突条40が形成され
ている。チップケース12の突条40をバルクカセット
11の凹溝32にスライドさせることにより、チップケ
ース12はバルクカセット11に取り付けられ、かつバ
ルクカセット11の導入口30とチップケース12の供
給口41とが対応する。
【0013】バルクカセット11内に導入されたチップ
部品は、まず大部屋33に流れ込み、次いで小部屋34
に流れ込み、最終的に整列通路35に入る。整列通路3
5の入口近傍には2方向の圧縮エア噴出口36が形成さ
れ、これら噴出口36は上記メカバルブ16と接続され
ている。メカバルブ16が開かれると、噴出口36から
圧縮エアが噴出され、小部屋34内のチップ部品が吹き
ほぐされて整列通路35に1個ずつ入り込むとともに、
整列通路35内のチップ部品が前方へ押し出される。整
列通路35の前端には排出口37が設けられており、こ
の排出口37からチップ部品が1個ずつ整列されて排出
される。なお、バルクカセット11の内部構造は、特開
平3−187298号公報に記載のものと同様であるた
め、ここでは詳しい説明を省略する。
【0014】チップケース12は透明な樹脂ケースより
なり、内部に例えば5千個〜10万個程度のチップ部品
を収納できる収納空間12aが形成され、前端部と後端
部とにそれぞれ供給口41と補給口42とが形成されて
いる。前端部に形成された供給口41は、スライド自在
な帯板43で開閉される。帯板43は可撓性を有する薄
板よりなり、この帯板43の後端部には手動操作用の撮
み44が取り付けられている。チップケース12をバル
クカセット11に取り付けた状態で、帯板43を開き方
向にスライドさせることにより、チップケース12内の
チップ部品がバルクカセット11内に供給される。チッ
プケース12の供給口41近傍には、チップ有無検出用
センサ45(図3参照)が取り付けられている。このセ
ンサ45は、チップケース12内のチップ部品が一定量
以下になったことを検出するものであり、反射型光セン
サが望ましいが、透過型センサやその他のセンサ(接触
型センサ、機械的スイッチ等)であってもよい。センサ
45はバルクフィーダ本体10の後端部に取り付けられ
たセンサ感度調整部46を介して、コントローラ60と
接続されている。
【0015】チップケース12の補給口42には、内側
へ開くことができる開閉式の蓋体47が取り付けられて
いる。蓋体47は、図6のように軸48を中心として上
下方向に回動自在であり、コイルばね49によって閉鎖
方向に付勢されている。上記補給口42には、後述する
補給用パイプ56の下端部が挿入される。蓋体47は内
開き式のため、パイプ56に押されて容易に開くととも
に、収納空間12aに収納されたチップ部品に押されて
蓋体47が開くことがない。
【0016】次に、上記チップケース12にチップ部品
を補給するための自動補給装置について説明する。リー
ル軸テーブル3の上方には、図1のように天井50が設
けられており、天井50には複数本の支柱51が吊り下
げられ、その支柱51を介して複数の棚板52が固定さ
れている。棚板52上には、支持テーブル53を水平方
向に駆動させる一軸駆動機構54が設けられている。こ
の駆動機構54はコントローラ60によって制御され
る。上記支持テーブル53には、複数本のチップタンク
55が倒立状態で支持されており、各チップタンク55
にはそれぞれ種類の異なるチップ部品が例えば100万
個単位で収納されている。図1では4個のチップタンク
55が図示されているが、その個数は任意である。チッ
プタンク55の下端開口には、互いに摺動自在な補給用
パイプ56が着脱可能に接続されており、このパイプ5
6とチップタンク55との接続部には開閉弁57が設け
られている。この開閉弁57もコントローラ60によっ
て制御される。
【0017】補給用パイプ56は、互いに摺動自在な2
本のパイプ56a,56bで構成されており、下方のパ
イプ56aは挿入手段である挿入用エアシリンダ58に
よって上下に駆動される。なお、エアシリンダ58は支
持テーブル53の下面に固定された縦壁59(図2参
照)に取り付けられており、コントローラ60によって
制御される。エアシリンダ58を駆動させると、パイプ
56aが下方へ突出し、その下端部が上述のチップケー
ス12に挿入される。パイプ56aの下端部は、鋭角的
に尖っており、チップケース12へ挿入しやすくしてあ
る。パイプ56は、円パイプに限らず、角パイプであっ
てもよいことは勿論であり、内部をチップ部品が円滑に
落下できる断面積を有するものであればよい。
【0018】コントローラ60はチップマウント機1と
連動して、自動補給装置を構成する上記駆動機構54、
開閉弁57、エアシリンダ58を制御する。また、コン
トローラ60は、チップマウント機1の動きと連係する
ように、チップマウント機1の中央制御装置(CPU)
4とも接続されている。CPU4はチップマウント機1
を制御するだけでなく、チップマウント機1の動きに同
期してリール軸テーブル3を駆動させ、かつバルクフィ
ーダ2のフィードレバー14およびインデックス突き上
げレバー17を操作するよう指令する。
【0019】次に、上記構成の自動補給装置の動作を図
7に従って説明する。1枚のプリント基板がチップマウ
ント機1へ取り入れられる(ローデングされる)と、チ
ップマウント機1は、このプリント基板にバルクフィー
ダ2から供給されたチップ部品を1個ずつマウントす
る。1枚のプリント基板へのマウント作業が終了する
と、そのプリント基板が次工程へ取り出されるととも
に、新たなプリント基板が取り入れられる。この基板ロ
ーディング時にはチップマウント機は一時的に停止する
ことになる。この停止時間は、通常、4〜6秒程度であ
る。
【0020】一方、マウント動作中に、チップケース1
2内のチップ部品が一定量以下になると、チップ有無検
出用センサ45がこれを検出し(ステップS1 )、コン
トローラ60に信号を送る。これにより、コントローラ
60は次回の基板ローディング時に補給動作を行うべ
く、準備作業に入る。つまり、空になったチップケース
12の品番を確認し(ステップS2 )、これと同品番の
チップタンク55が、補給位置のバルクフィーダ2上へ
対応するように、予め支持テーブル53を移動させてお
く(ステップS3 )。
【0021】基板ローディングを開始すると(ステップ
4 )、CPU4はリール軸テーブル3を補給位置へ移
動させる(ステップS5 )。これにより、空になったチ
ップケース12を持つバルクフィーダ2が、これと同品
番のチップタンク55の下へ対応することになる。図1
は左端のバルクフィーダ2と左端のチップタンク55と
が上下に対応した状態を示す。次に、コントローラ60
はエアシリンダ58を下降させ(ステップS6 )、補給
用パイプ56aの下端部をチップケース12の補給口4
2に挿入する。挿入とほぼ同時に、コントローラ60は
開閉弁57を開く(ステップS7 )。これにより、チッ
プタンク55内のチップ部品は自重落下によりパイプ5
6を通ってチップケース12に補給される。開閉弁57
を開いて所定時間経過すると、コントローラ60は開閉
弁57を閉じる(ステップS8 )。開閉弁57を開いて
いる時間は、パイプ56を通って落下したチップ部品が
チップケース12内にほぼ充填され、チップケース12
から溢れることがない程度の時間である。チップケース
12への補給が終了すると、コントローラ60はエアシ
リンダ58を上昇させ(ステップS9 )、パイプ56a
をチップケース12から引き抜く。エアシリンダ58を
上昇させた後、CPU4はリール軸テーブル3を原点へ
復帰させる(ステップS10)。上記の補給動作と並行し
て、基板ローディングが行われるので、補給動作が終了
するとほぼ同時に基板ローディングも終了する。基板ロ
ーディング後、チップマウント機1は通常どおりマウン
ト動作を再開する。上記のように、基板ローディング時
間を利用してチップ部品の補給動作を行うので、チップ
マウント機1を補給のために個別に停止させる必要がな
く、チップマウント機1を実質的に無停止で連続運転で
きる。
【0022】上記実施例では、基板ローディング時にチ
ップ部品の補給を行うようにしたが、これに限るもので
はない。即ち、マウント中のバルクフィーダ2に対し
て、チップタンク55を同期して移動させ、空になった
チップケース12にその都度チップ部品を補給するよう
にしてもよい。また、チップタンク55を支持した支持
テーブル53を移動させ、チップタンク55を空になっ
たバルクフィーダ2の上へ移動させたが、これに代え
て、チップタンク55を支持した支持テーブル53を固
定しておき、バルクフィーダ2を支持したリール軸テー
ブル3を所望の位置へ移動させてもよい。なお、上記自
動補給装置では上下方向に伸縮自在なパイプを用い、こ
のパイプの下端部をシリンダによって上下方向に移動さ
せ、チップケースの補給口に挿入させるようにしたが、
これに限るものではない。
【0023】図8は蓋体の他の実施例を示す。この実施
例では、チップケース12の補給口42を一対の内開き
式の蓋体70,71で開閉するものであり、これら蓋体
70,71は図示しないスプリングにより閉鎖方向に付
勢されている。蓋体70,71が閉じた状態で、その隙
間Lは最小のチップ部品でも落下しない程度の寸法に設
定してある。この実施例では、第1実施例に比べて蓋体
70,71の寸法が短くて済むので、収納空間12aに
ほぼ満量状態までチップ部品を補給した場合でも、蓋体
70,71の先端部がチップ部品と接触する可能性が低
い。
【0024】図9は蓋体のさらに他の実施例を示す。こ
の実施例では、蓋体を外開き式の蓋体72で構成したも
のであり、蓋体72はスプリング(図示せず)によって
閉鎖方向に付勢されている。蓋体72の一端部には押圧
部72aが形成されている。この場合には、蓋体72を
開くため、補給用パイプ56aと一体に上下動するプッ
シュピン56bを設け、このプッシュピン56bで押圧
部72aを押して蓋体72を開いた後、パイプ56aを
挿入するようになっている。
【0025】図10はチップケースの他の実施例を示
す。この実施例では、チップケース12の補給口42に
ゴム製フィルムなどからなる弾性シート73を貼り付
け、このシート73の中央部に縦方向の切れ目73aを
入れたものである。この場合には、補給用パイプを補給
口42に挿入すると、切れ目73aが開かれ、容易にパ
イプを挿入できる。パイプを引き抜けば、弾性シート7
3は切れ目73aを自動的に閉じる。
【0026】図11は整列供給装置の第2実施例を示
す。図において、図4と同一部品には同一符号を付して
説明を省略する。この実施例は、チップケースを省略
し、バルクカセット11の後部に例えば5千個〜10万
個程度のチップ部品を収納できる大形の収納室80を形
成したものである。この収納室80の後端面には補給口
81が形成され、補給口81には内開き式の蓋体82が
取り付けられている。なお、蓋体82は図示しないコイ
ルばねによって閉鎖方向に付勢されている。なお、蓋体
82に代えて、図8のような一対の蓋体や、図9のよう
な外開き式の蓋体を用いてもよいし、図10のような弾
性シートを用いてもよい。
【0027】本発明の場合、チップ部品を収納した収納
室または収納空間が透明であれば、外部より目視により
チップ部品が少なくなったことを確認できるので、作業
者が手動でチップ部品を補給することもできる。ただ、
マウント動作中や基板ローディング時に補給を行うのは
難しいので、段取り換え時に補給してもよい。この場
合、チップマウント機に2組のバルクフィーダを設け、
そのうちの1組が動作中の間、他の1組を段取り換えの
ため待機させるようにし、この待機中のバルクフィーダ
に手動でチップ部品を補給すればよい。この場合には、
時間的な余裕があるので、容易に補給できる。なお、本
発明の整列供給装置は、チップマウント機に限らず他の
機械(例えば自動テーピング機)にも適用できる。
【0028】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、整列供給装置の収納部にチップ部品を補給する
ための補給口を設けたので、収納部内のチップ部品が少
なくなった時、チップケースを取り外すことなくチップ
部品を簡単に補給できる。そのため、チップ部品の補給
のための機械停止を無くすことができ、機械の稼働率を
向上させることができる。また、先端に補給用パイプを
取り付けた補給装置を用いれば、自動化,無人化が可能
であり、生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】自動補給装置を備えたチップマウント機の全体
図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】バルクフィーダの斜視図である。
【図4】バルクカセットおよびチップケースの断面図で
ある。
【図5】図4のB方向矢視図である。
【図6】蓋体の斜視図である。
【図7】自動補給装置の動作の一例のフローチャート図
である。
【図8】他の実施例の蓋体を備えたチップケースの一部
断面図である。
【図9】さらに他の実施例の蓋体を備えたチップケース
の一部断面図である。
【図10】チップケースの他の実施例の一部断面図であ
る。
【図11】整列供給装置の第2実施例の断面図である。
【符号の説明】
1 チップマウント機 2 バルクフィーダ(整列供給装置) 11 バルクカセット 12 チップケース 12a 収納空間 33 大部屋(収納室) 37 排出口 41 供給口 42 補給口 47 蓋体 49 コイルばね(リターンスプリング) 55 チップタンク 56 補給用パイプ 73 弾性シート 73a 切れ目

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】後端部に収納室を有し、前端部に上記収納
    室に収納されたチップ部品を1個ずつ整列させて排出す
    る排出口を有するバルクカセットと、 このバルクカセットの後端部に着脱可能に取り付けら
    れ、内部に複数のチップ部品を収納する収納空間を有
    し、前端部に上記収納空間内のチップ部品を上記バルク
    カセットの収納室へ供給する供給口を有するチップケー
    スとを備えた整列供給装置において、 上記チップケースの後端部にはチップ部品を収納空間へ
    補給するための補給口が設けられていることを特徴とす
    る整列供給装置。
  2. 【請求項2】複数のチップ部品を収納する収納室と、収
    納室に収納されたチップ部品を1個ずつ整列させて排出
    する排出口とを備えた整列供給装置において、 上記収納室の後端部には部品補給用の補給口が設けられ
    ていることを特徴とする整列供給装置。
  3. 【請求項3】請求項1または2に記載の整列供給装置に
    おいて、 上記補給口には、開閉自在な蓋体とこの蓋体を閉鎖方向
    に付勢するリターンスプリングとが取り付けられている
    ことを特徴とする整列供給装置。
  4. 【請求項4】請求項1または2に記載の整列供給装置に
    おいて、 上記補給口は、中央部に切れ目を有する弾性シートで閉
    じられていることを特徴とする整列供給装置。
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