KR920009298B1 - 칩 분리 정렬장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

칩 분리 정렬장치

제1도는 본 발명의 제1실시예에 관한 것으로서,

1a도는 칩 분리 정렬장치의 평면도.

1b도는 칩분리 정렬장치의 정면도.

1c도는 칩 분리 정렬장치의 좌측면도.

1d도는 칩 분리 정렬장치의 우측면도.

제2도는 제1도의 칩 카셋트를 분해한 도면으로서,

2a도는 저장실을 형성하는 쪽의 종단면도.

2b도는 2a도 도면의 D-D선을 따른 단면도.

2c도는 칩 정렬구멍을 형성하는 쪽의 정면도.

제3도는 제1도의 E-E부분의 확대 단면도.

제4a도, 4b도는 제1도에 표시된 칩 카셋트의 각 분기구로부터의 분기작용으로 인한 칩의 날려 흩어지는 작용과 분리 정렬 작용의 설명 단면도.

제5도는 제1도의 변형 실시예(원통형의 호퍼(hopper)형)의 일부 절단 단면도.

제6도는 제1도의 또다른 변형 실시예(칩 카셋트)의 일부 절단 단면도.

제7도는 테이프 카셋트형의 종래장치의 정면도.

제8도는 호퍼형의 종래 장치의 일부 절단 단면도.

제9도는 본 발명의 제2실시예에 관한 칩 분리 정렬장치의 단면도.

제10도는 제9도의 칩 분리부의 일부 확대 단면도.

제11도는 본 발명의 제3실시예에 관한 칩 분리 정렬장치의 평면도 11a도 및 정면도 11b도.

제12도는 제11도의 일부 배면도 12a도 및 평면도 12b도.

제13도는 본 실시예의 작용을 설명하기 위해서,

13a도는 칩 한개가 장전되는 회전자의 시발점 위치.

13b도는 칩 한개가 배출되는 회전자의 종료점 위치를 나타낸 설명도.

제14도는 본 발명의 제4실시예에 관한 칩 분리 정렬장치의 분리 정렬부와 카트리지형 칩 케이스의 부착부분의 일부 절단면도로서,

14a도는 평면도.

14b도는 정면도 및 14c도는 측면도.

제15도는 제14도의 카트리지형 칩 케이스의 평면도 15a도, 일부 절단정면도 15b도 및 측면도 15c도.

제16도는 카트리지형 칩 케이스를 직각방향으로 부착한 본 실시예의 정면도.

제17도는 칩 분리 정렬장치를 여러개 병렬로 설치한 자동 칩 분리정렬기의 측면 개략도.

제18도는 제17도의 정면 개략도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 칩 카셋트 2 : 칩 저장실

3 : 2차 저장실 4 : 칩 정렬구멍

5, 9, 14 : 분기구 6 : 상단 개구부

15 : 하단 개구부 17 : 시이소(seesaw)막대

20 : 솔레노이드 22 : 칩 흡착헤드

23 : 진공 파이프 26 : 회전자

29 : 배출구멍 33 : 삽입 덮개

35 : 오목홈 38 : 랙(rack)

44 :스토퍼(stopper) 46 : 레버

101 : 종이 테이프 102 : 상부 테이프

103 : 칩 테이프 104 : 리일(reel)

105 : 안내레일 106 : 베이스

107 : 호포 108 : 분리 파이프

본 발명은 칩 분리 정렬장치에 관한 것으로서, 특히 칩 저장실에 날개의 상태로 투입된 여러개의 칩을 공기의 간헐적인 분출에 의해서 날려 흩어지면서 칩 정렬구멍안으로 일렬로 분리 정렬함으로써 정렬칩의 가장 앞쪽 위치의 칩으로부터 차례로 한개씩 분리 공급하는데 편리하도록 된 칩 분리 정렬장치에 관한 것이다.

최근 프린트 기판위에 매우 많은 종류의 다수의 칩(소형 전자부품, 작은 장방형, 작은 원통형등)을 실제로 장치하고 있으나 그 실제로 장치하는 공정에 앞서서 기판위에 칩을 운반하여 마운트하는 각종의 자동 칩 마운트(mount)장치가 사용되고 있으며, 또한 그 자동 칩 마운트 장치의 일부분으로서 또는 앞의 위치한 장치로서 여러개의 칩을 정렬하고 그것을 한개씩 분리하는 칩 분리 정렬장치가 사용되고 있다.

종래의 이와같은 종류의 장치로서는, 대략 제7도에 하나의 예로 도시한 바와 같은 테이프 카셋트 형식의 것과, 제8도에 하나의 예로 도시한 바와같은 호퍼형식의 것이 사용되고 있다.

테이프 카셋트 형식의 것은 종이 테이프(101)에 같은 간격으로 뚫어진 구멍안에 칩(t)을 한개씩 장전하고 종이 테이프(101) 윗면을 상부 테이프(102)로 덮어 씌운 칩 테이프(103)를 감은 리일(104)을 카셋트에 셋트하고, 카셋트의 메카니즘에 의해 칩 테이프(103)를 안내레일(105)의 안내로 칩 한개분의 치수씩 간헐적으로 끄집어내면서 동시에 상부 테이프(102)를 분리시키고 안내레일(105)의 선단부에 한개씩 노즐된 칩(t)을 콤퓨터로 제어되는 흡입헤드 등으로 프린트 기판위로 흡착 이동하여 마운트하는 것이며, 테이프 카셋트는 대략 리일(104)의 두께보다 약간 두꺼울 정도의 편평모양으로 구성되어 있으며 수십 내지 수백개의 테이프 카셋트를 교환이 자유롭도록 배열해서 사용하는 것이다.

이 방식의 것은 여러개의 테이프 카셋트를 배열하는 커다란 공간을 필요로 하게 된다는 것, 칩 테이프의 테이프는 한번 쓰고 버리는 것이므로 낭비가 된다는 것, 칩을 종이 테이프에 태핑하는 별도의 공정을 필요로 하게 되며 또한 전술한 바와같이 일단 태핑된 칩을 한개씩 보내어 공급하여 끄집어내는 구조를 필요로 하게된다는 것, 등의 커다란 문제점이 있었다.

종래의 호퍼형의 것은 제8도에 도시한 바와같이 베이스(106)위에 다수의 호퍼(107)(원통형, 각통형)를 배열하고 각 호퍼(107)의 밑면 중심으로부터 호퍼내로 분리 파이프(108)를 끼워넣고, 호퍼(107)쪽{베이스(106)} 또는 각 분리 파이프(108)쪽의 한쪽을 상하로 움직여서 호퍼안의 다수의 칩(t)에 대하여 분리 파이프(108) 선단을 상하로 움직이므로써 분리파이프(108)안에 칩(t)을 끌어들여 낙하시키고, 낙하 진입되어 온 칩(t)을 일렬상태로 저장한 다음 적당한 분리구조로 한개씩 분리해서 다음 장치, 예를들면 멀티형의 자동칩마운트 장치로 공급하는 것이다.

이 방식의 것과 호퍼의 설치에 공간을 필요로 한다는 것, 호퍼 또는 분리 파이프의 전체를 동시에 상하로 움직이지 않으면 안되므로 호퍼의 설치수에 한계가 있으며 또한 설치 장소는 제약이 많다는 것, 전체를 일제히 상하로 움직이므로 호퍼의 매 한개마다 제어를 할 수 없다는 것, 등의 문제점이 있었다.

본 발명은 전술한 종래의 문제를 해결하기 위하여 개발된 것이다.

따라서 본 발명의 목적은 기본적으로는 칩 저장실, 2차 저장실, 칩 정렬구멍 및 분기구로 구성된 분리 정렬부와, 칩 분리부를 구비한 매우 간단한 구성으로서 칩 분리정렬을 할 수 있는 칩 분리 정렬장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 칩을 한개씩 분리하는 것을 정확하고 또한 매우 고속으로 할 수 있는 칩 분리 정렬장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 또다른 목적은 분리 정렬부는 받침대에 설치한 대로의 상태로 카트리지식 칩 케이스의 쪽을 자유롭게 교환할 수 있어서, 교환조작이 간단하며 더구나 고속으로 할 수 있는 매우 편리한 칩 분리 정렬장치를 제공하는데 있다.

이하 본 발명의 제1의 실시예를 제1도 내지 제4도를 참조하여 설명하기로 한다.

본 실시예는 장방형 편평상자 형상(또는 편평한 두꺼운 판모양)으로 전체를 형성한 칩 카셋트(1)안에 설치한 칩 저장실(2)과, 그 아래쪽 부분에 형성된 게이트(7) 및 제어판(8)을 구비한 2차 저장실(3)과, 2차 저장실(3)의 아래쪽으로 개구된 칩 정렬구멍(4)과, 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 공기를 간헐적으로 분출하는 분기구(5)와, 분기구(9)(4)로 구성된 분리 정렬부(A)와 그 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)에 칩을 한개씩 분리해서 다음 공정으로 보내어 공급하는 칩 분리부(B)를 설치한 것이다.

상기 칩 저장실(2) 및 2차 저장실(3)은 칩(t)이 자체 중량에 의해 하부 방향으로 내려가며 이동하여 쌍이도록 저장실(2),(3)의 내부 둘레면의 적어도 일부가 하향 경사진 절구모양 또는 깔대기 모양등으로 형성되든가(제5,6도 참조) 또는 상기 저장실(2)(3)을 구비한 칩 카세트 자체를 하향 경사지게 설치하는 것으로 한다(제4도 참조).

상기 칩 저장실(2)안의 칩이 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 너무 밀접하게 겹쳐져 집합되어서 분기구(5)로부터 공기를 불어넣어도 흐트러지지 않으면 곤란하므로, 상기 2차 저장실(3)은 칩 저장실(2)의 아랫쪽 부분에 게이트(7) 및 제어판(8)을 구비하여 형성된 것이다(제1,2,4,6도 참조).

또한 저장실(2),(3)의 밑부분 또는 아랫쪽 부분에 칩 정렬구멍(4)의 상단을 개구시키며, 상기 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 공기를 설정된 간격마다(예를들어 수초마다) 간헐적으로 분출하는 분기구(5)를 개구시켜 형성함과 동시에 별도로 칩 저장실(2) 내면의 적절한 위치 예를들어 전술한 게이트(7) 근처에도 분기구(9)를 설치해서 칩 저장실(2) 안의 칩(t)을 보다 완전하게 날려 흩어지게 한다.

칩 정렬구멍(4)은 칩(t)의 형상(작은 장방형 또는 작은 원통형등)과 크기에 맞추어진다. 즉 칩 정렬구멍(4)은 칩의 횡단면에 적합한 구멍 단면형상으로 형성되며(예 : 제1도는 장방형 구멍, 제5,6도는 원형 구멍), 다수개의 날개의 상태로부터 상단 개구부(6)를 통과하여 분리 진입된 칩(t)을 일렬로 정렬된 상태로 여러개(예:10개 정도)를 저장할 수 있는 정도의 설정된 길이로 형성된다.

정렬된 칩을 가장 앞 위치에 있는 것부터 차례로 한개씩 분리해서 끄집어내기(보내어 공급한다) 위한 적절한 구성의 칩 분리부(B)에 상기 칩 정렬구멍(4)의 하단부가 연결된다.

또한 개구된 분기구 ＂5＂를 2차 저장실(3)의 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6)의 근처에 형성시키며 개구된 분기구 ＂9＂를 게이트(7) 근처에 형성시키는 외에, 칩 정렬구멍(4) 안의 상단 개구부(6)에 가까운 위치에 분기구 ＂14＂를 개구하여 형성시킨다. 그리고 ＂42＂는 공기 배출구이다.

전술한 구성에 있어서, 칩 저장실(2) 안에 여러개(예를들어, 수 100개-수 1000개)의 칩(t)을 넣고[제4도의 장치는 칩 카셋트 자체를 경사상태(예 45°)로 설치되며, 제5,6도의 호퍼형의 장치는 그대로 설치된다.] 압력공기를 분기구(5)(9)(14)로부터 설정 시간마다 간헐적으로 분출하게(예를들면 매 4초 마다 1초간 분출한다)되면, 칩 저장실(2) 안에 있는 칩 및 게이트(7)등을 통과하여 2차 저장실(3) 안에 있는 칩이 산산히 날려 흩어져서 날아 올라가며 또한 소용돌이 모양으로 되어 빙빙돌고 분기(噴氣)가 멈추게 되면 자체 중량에 의해서 저장실(2)(3)의 아래쪽 부분(밑부분)으로 낙하되어 겹겹이 싸인다.

이때 대부분의 칩은 게이트(7) 및 제어판(8)에 의해 차단되어 칩 저장실(2)에 모여 약간의 날개 칩이 2차 저장실(3) 안으로 낙하되며 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 낙하된 것이 상단 개구부(6)에 연결된 칩이 정렬구멍(4) 안으로 낙하 진입된다.

그리고 전술한 분기 작용의 반복에 의해 칩 정렬구멍(4) 안에는 일렬상태로 항상 여러개의 칩이 저장되어 있게 되므로써, 그 가장 앞쪽 위치의 칩부터 차례로 예를들어 제3도에 도시된 바와같은 칩 분리부(B)의 작용에 의해서 칩(t)을 1개씩 분리해서 끄집어내고 다음 공정(예, 자동 칩 마운트 장치)으로 보내어 공급할 수 있게 된다.

본 실시예의 칩 분리부(B)에는, 칩 정렬구멍(4) 안에 정렬 저장된 칩(t)중에서 가장 앞에 위치된 한개가 끼워 들어가는 홈(10)이 하단부에 형성된 막대 모양의 공이체(11)가 접동(摺動)구멍(12)내에서 스프링(13)의 탄성력에 의해 윗쪽으로 힘이 작용하도록 설치되며, 카셋트 외부로 돌출된 공이체(11)의 상단부를 적절한 외부의 힘에 의해 스프링(13)의 탄성력에 저항하여 내려 눌려서 하강시키게 되면 전술한 홈(10)안의 칩(t)이 카셋트 밖으로 배출되도록 막대 모양의 공이체(11)가 설치되어 있다.

분기구(5)(6)로부터의 분기가 밀접하게 서로 겹쳐져 있는 상태의 저장실(2)(3)안의 다수개의 칩을 산산히 날려 흩어지게 하고, 분기의 정지에 의해서 칩이 흩어진 상태로부터 소위 싸라기 눈이 오는것같이 칩 정렬 구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 낙하되도록 하여 칩이 칩 정렬구멍(4) 안으로 진입하기 쉬운 상태를 형성하는 것이다.

또한 전술한 분기구(5)(9)로부터 저장실(2)(3)의 안쪽으로 향해서 공기를 분출시키게 되면, 칩 정렬구멍(4)안의 공기가 진공 흡인되는 상태로 되므로, 칩 정렬구멍(4)안에 저장된 칩이 되빨려가고 말게 되므로, 분기구 ＂14＂로부터의 분기는 칩 정렬구멍(4) 안으로 분출해서 공기를 차단해서 전술한 되돌려 흡인되는 작용을 방지하는 동시에 칩 정렬구멍(4)안의 저장실 칩을 아래쪽(출구방향)으로 밀어 붙여서 정렬상태를 빈틈이 없도록 정리하는 작용(틈새를 메우는 작용)을 한다.

또한 전술한 분기작용외에 목적 및 필요에 따라서 진동 작용, 요동작용을 병용한다. 전동작용은 칩의 저장실로부터 칩 정렬구멍으로의 분리정렬 및 구멍안의 칩의 틈새를 메우는 전진 운동을 조성하고 요동작용은 저장실내의 칩을 유효하게 흩어지게 한다.

다음에 본 발명의 제2의 실시예를 제9도 내지 10도를 참조하여 설명하기로 한다.

본 실시예는 제1의 실시예와 대략 동일하게 장방형의 편평상자 모양의 칩 카셋트(1)안에 칩 저장실(2)과 게이트(7) 및 제어판(8)이 부착된 2차 저장실(3)과, 2차 저장실(3)의 아래쪽으로 개구된 칩 정렬구멍(4)과, 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처의 분기구(5)와, 분기구(9)(14)를 각각 형성하고, 상기 칩 정렬구멍(4)이 그 하단 개구부(15)를 향해서 설정각도(예 : 45°)로 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 것이며 ; 상기 칩 카셋트(1)를 전술한 칩 정렬구멍(4)과 같은 경사각도(예 : 45°)로 설치했을때에 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15) 근처가 수평상태로 됨으로써 칩(t)이 수평방향으로 분리 공급가능하게 되어, 칩 카셋트(1)로 부터 칩(t)이 한개씩 분리되는 것이 칩 분리부(B)의 작용과 연관되어 직선방향으로 무리없이 원활하게 이루어지는 것이다.

전술한 실시예에 있어서의 칩 분리부(B)는 제10도에 도시된 바와같이 셔터(shutter)가 있는 시이소 공이와 진공식의 칩 흡착헤드로 이루어져 있다.

즉 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)를 개폐하는 셔터(16)가 선단에 형성된 시이소 공이(17)를 지지축(18)을 사용하여 칩 카셋트(1)에서의 하단 개구부(15)의 아래쪽부위에 시이소 동작이 자유롭게 부착시킴으로써, 상기 시이소 공이(17)를 스프링(19)의 탄성력으로 회전 운동시켜 셔터(16)를 닫고 즉 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)를 닫아서 칩 정렬구멍내의 칩(t)을 정지시키고 반대로 솔레노이드(20)등의 적절한 외부힘으로 스프링(19)에 저항하여 움직여 셔터(16)를 열도록 설치한다.

또한 전술한 시이소 공이(17)의 셔터(16)에 의해 개폐되는 하단 개구부(15)의 전방위치에서 적절한 수단 예를들어 회전 캠(cam)에 의해 설정된 치수만큼 전진 후퇴 운동하는 로드(21)끝에 진공식 칩 흡착헤드(22)를 부착시켜, 셔터(16)가 열렸을때에 칩 정렬구멍(4)안에 정렬 저장된 칩중 가장 앞에 있는 칩(t)만을 헤드(22)에 흡착시켜서 설정된 치수만큼 이동하여 칩(t)을 한개씩 분리하는 것이다. ＂23＂은 진공 파이프이다.

다음에 본 발명의 제3의 실시예를 제11도 내지 제13도를 참조하여 설명하기로 한다.

본 실시예는 장방형의 편평한 상자모양의 칩 카셋트(1)안에 칩 저장실(2)과, 2차 저장실(3)과, 칩 정렬구멍(4)과, 분기구(5)(9)(14)(제1실시예와 동일하므로 하나만 도시)를 형성한 분리 정렬부(A)와 ; 칩 분리부(B)를 설치하여 이루어진 칩 분리 정렬장치에 있어서 : 칩(t)는 한개씩 분리해서 다음 공정으로 보내어 공급하는 작용을 하는 칩 분리부(B)는 칩(t)을 한개만 장전하는 장전부(25)가 있는 회전자(26)를 설정각도(예 : 90°)만큼의 회전이 자유롭게 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)에 설치하고, 상기 회전자(26)의 회전 시발점 위치에서 상기 장전부(25)와 칩 정렬구멍(4) 및 흡기구멍(27)이 통하도록 연결되고, 또한 회전의 종료점 위치에서 상기 장전부(25)가 분기구멍(28) 및 배출구멍(29)과 통하여 연결되도록 설치 구성한 것을 특징으로 하는 것이다.

상기한 회전자(26)는 한쪽끝에 장전부를 형성하고 다른쪽 끝에 캠판(43)을 고정 설치하고, 캠판(43)은 스토퍼(44)에 의해 설정각도(예 : 90°)로 회전이 제한될 뿐만 아니라 지지축(45)에 지지된 레버(46)의 한쪽끝에 적절하게 연결되며, 적절한 외부힘(예를들어 로울러(47)에 부과된다)에 의한 레버(46)의 시이소 운동으로 캠판(43)이 설정된 각도로 왕복 회전되으로 회전자(26)가 설정된 각도로 왕복 회전된다. 또한 [27']은 흡기구 입구, [28']은 분기구 입구를 나타낸다.

전술한 구성에 있어서, 칩 저장실(2)(3)안의 칩(t)이 분기구(5)(9)로부터의 간헐적인 분기작용에 의한 날려 흩어짐과 자체 중량에 의한 낙하를 반복함으로써 칩 정렬구멍(4)에 일렬로 분리 정렬되어 지며, 회전자(26)의 회전의 시발점 위치에서 칩 정렬구멍(4)과, 장전부(25) 및 흡기구멍(27)이 통하도록 연결되어 있으므로 칩(t)중 가장 앞에 있는 칩 한개가 흡기구멍(27)의 흡기력에 의해서 흡입되어서 장전부(25)로 장전된다(제13(a)도).

다음에 종료점 위치까지 회전자(26)가 설정된 각도(90°)로 회전하게 되면 이번에는 분기구멍(28)과 장전부(25) 및 배출구멍(29)이 통하도록 연결되므로 칩(t)이 분기구멍(28)의 분기력에 밀려서 배출구멍(29)으로 날려 나오게 되어 적절한 다음 고정으로 보내져 공급된다(제13(b)도).

칩이 배출되어 비워지게 된 회전자(26)는 시발점 위치로 복귀 회전(90°각도로)되고 동시에 다음의 칩(t)이 장전부(25)로 흡인 장전되며, 전술한 작용을 고속으로 반복함으로써, 칩(t)이 고속으로 한개씩 분리되어 보내져서 공급작용이 이루어지게 된다.

흡기구멍(27), 분기구멍(28)은 그 한쪽 또는 양쪽을 항상 연속해서 흡기, 분기 작용을 속행시키던가 또는 회전자(26)의 설정된 각도로 회전하는데 타이밍을 맞추어서 간헐적으로 흡기, 분기작용을 하도록 하는 것은 임의이다.

단, 도시된 실시예에서는 회전자(26)가 설정각도(90°)로 왕복회전(즉 칩을 한개씩 분리하여 공급하는 작용)을 매우 고속(1초간에 수회)으로 행하므로 강력한 연속흡기, 분기방식을 채택하고 있다. 물론 목적에 따라서 저속으로 할 수도 있는 것은 당연하다.

회전자의 지름이 칩(t)의 길이 치수보다도 길 경우 등에는 회전자의 장전부에 통하도록 연결되어서 작은 통기구멍을 설치하고 그 작은 통기구멍이 회전자에 회전 시발점 및 종료점에서 흡기구멍 및 분기구멍과 통하게 연결되도록 설치할 수 있다.

전술한 바와같이 본 실시예에 의하면 흡기작용에 의해서 칩 정렬구멍(4)중의 가장 앞에 있는 칩(t) 한개만을 회전자(26)의 장전부(25)로 강력하고 확실하게 흡인 장전되며 또한 분기작용에 의해서 장전부(25)에 장전되어 있는 칩(t)이 강력하고 확실하게 배출구멍으로 배출되도록 한 것이므로 작용이 정확하게 이루어져서 문제가 생기는 일없이 매우 고속으로 칩을 한개씩 분리하여 공급을 할 수 있는 것이다.

더구나 전술한 바와같이 강력한 흡기작용에 의해서 칩 정렬구멍속의 칩이 흡인되어 장전부로 장전되는 것이므로, 예를들어 어떠한 이유로 칩이 회전자의 바로 앞에 위치하지 않고 떨어진 위치에 있는 경우라도 흡기구멍, 장전부 및 칩 정렬구멍이 통하도록 연결되어 하나의 파이프와 같은 상태로 있으므로 칩이 강력하게 흡인되어 확실하게 장전부로 장전될 수 있는 잇점이 있다.

마찬가지로 강력한 분기력에 의해서 칩을 장전부로부터 확실하게 배출시킬 수 있는 동시에 배출구멍으로 송출된 칩을 목적위치로 확실하게 공급시킬 수 있는 잇점도 있다.

다음에 본 발명의 제4의 실시예를 제14도 내지 제16도를 참조하여 설명하기로 한다.

본 실시예는 장방형의 편평한 상자모양의 칩 카셋트(1)안에 칩 저장실(2)과, 2차 저장실(3)과, 칩 정렬구멍(4)과, 분기구(5)(9)(14)(제1실시예와 동일하므로 하나만 도시)를 각각 형성한 분리정렬부(A)와 ; 칩 분리부(B)를 설치하여 이루어진 칩 분리 정렬장치에 있어서 ; 2차 저장실(3)과 칩 정렬구멍(4)과 분기구(5)(9)(14)를 구비한 분리 정렬부(A)와, 칩 저장실(2)을 분할 구성하여서, 분리 정렬부(A)에 대해서 칩 저장실(2)을 구비한 칩 케이스(C)를 적절한 수단으로 착탈(着脫), 교환이 자유로운 카트리지식 칩 케이스(C)로서 별도의 구성하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 실시예에 있어서의 카트리지식 칩 케이스(C)는 장방형의 편평한 상자등의 한쪽면에 개구부(31)를 형성하고, 상기 개구부(31)를 분리 정렬부(A)의 뒷쪽에 형성한 개구부(32)와 통하도록 연결된 상태로 분리 정렬부(A)와 카트리지식 칩 케이스(C)를 착탈, 교환하는 것이 자유롭고 적절히 부착되도록 설치한다.

예를들어 분리 정렬부(A)는 완전히 독립된 것으로서 별도로 설치하고, 카트리지식 칩 케이스(C)는 설정한 수만큼의 칩을 수납한 카트리지식 칩 케이스(C)의 개구부(31)를 삽입 덮개(33)등으로 적절히 봉함한 상태의 것을 각종 다수를 제조, 보관, 운반등을 해서 분리 정렬부(A)에 착탈, 교환이 자유롭게 부착하고 봉함을 제거해서 사용하도록 한다.

카트리지식 칩 케이스의 개구부를 삽입 덮개등으로 적절히 봉함하도록 설치하였으므로 설정수(예 : 1,000, 5,000, 10,000개등)의 칩을 수납한 것을 제조,보관, 운반등을 하면 좋으며 그리고 사용시에는 분리 정렬부에 부착하였을때에 봉함을 제거하면 즉시 사용할 수 있으며, 또한 도중에 작업을 중지할 경우라도 칩을 카트리지식 칩 케이스 쪽으로 되돌려서 재차 봉함하면 좋으므로 매우 취급이 편리한 잇점이 있다.

카트리지식 칩 케이스(C)는 분리 정렬부(A)의 뒷쪽부분에 수평으로 부착하는 외에 직각으로 부착하는등 분리 정렬부에 대한 부착각도는 임의이다(제16도 참조). 카트리지식 칩 케이스(C)를 분리 정렬부(A)에 착탈, 교환이 자유롭게 부착하는 구체적인 구조는 적절한 것으로 예를들어 상기 개구부(31)의 측면 가장자리에 볼록 돌출부(34)(또는 오목홈)를 설치하는 한편 분리 정렬부(A)의 트여진 부분(32)의 측면 가장자리에 오목홈(35)(또는 볼록 돌출부)를 설치하고 그 오목홈(35)에 볼록돌출부(34)를 끼워 넣어서 분리 정렬부(A)에 카트리지식 칩 케이스(C)를 착탈, 교환이 자유롭게 부착한다.

또한 예를들어 선단을 테이퍼 모양(37)으로 하고 후단부 상면에 손톱걸이용의 랙(38)을 조각한 접동편(39)을 분리 정렬부(A)의 개구부(32)의 상부에 잘라낸 접동홈(36)에 전후 접동이 자유롭게 또는 코일 스프링(40)에 의해 전방으로 힘이 가해지도록 구비하고, 분리 정렬부(A)의 오목홈(35)에 볼록 돌출부(34)를 끼워 넣어서, 수평으로 부착한 카트리지식 칩 케이스(C)의 개구부(31)의 상부에 접동편(39)의 선단을 걸고 떼는 것이 자유롭게 걸어 맞추어서, 상기 칩 케이스(C)가 빠져 나오지 않게 정위치에 유지되도록 설치한다.

분리 정렬부의 개구부의 상부에 접동편을 구비하고 수평으로 부착한 카트리지식 칩 케이스의 개구부의 상부에 걸어 맞추도록 설치하였으므로, 수평으로 부착할때에 진동등으로 칩 케이스가 빠져나오거나 위치가 어긋나거나 하는 것을 효과적으로 방지할 수 있으며 정위치에 안정되게 유지할 수 있다.

또한 예를들어 분리 정렬부(A)의 개구부(32)의 하부에 적절한 탄성체(41)(예 : 설정된 길이의 코일 스프링)를 구비하고, 상기 분리 정렬부(A)에 카트리지식 칩 케이스(C)를 수평으로 부착하고, 접동편(39)을 걸어 맞춘 상태로 카트리지식 칩 케이스(C)의 개구부(32)의 하부에 탄성체(41)를 압축하고 있으며, 접동편(39)의 걸어 맞춘것을 분리시키면 탄성체(41)가 탄성에 의해 튀어나와서 카트리지식 칩 케이스(C)를 설정된 치수를 윗쪽으로 밀어내도록 설치한다.

분리 정렬부의 개구부의 하부에 코일 스프링등의 탄성체를 구비하였으므로, 카트리지식 칩 케이스를 수평으로 부착하여 접동편을 걸어 맞춘상태로 그 탄성체가 압축되어 있어서, 칩 케이스를 분리시키려고 접동편에 걸어맞춤을 떼어내면 탄성체가 탄성에 의해 튀어나와서 칩 케이스를 설정된 치수만큼 위쪽으로 밀어내게 된다.

본 발명에 관한 칩 분리 정렬장치(칩 카셋트)는 통상 다수개(수십 내지 수백개)를 자동 칩 마운트 기계등의 받침대에 수 mm(예를들어 3-5mm)의 좁은 간격으로 병렬 설치해서 사용하는 것이므로(예, 제17,18도 참조), 칩 케이스를 교환할때에 손가락이 들어가지 않으며 칩 케이스를 집어내는 도구가 없다는 염려가 있으나, 전술한 바와같이 접동편에 걸어맞춤을 떼어내면 탄성체의 탄성력에 의해 카트리지식 칩 케이스가 설정된 치수로 튀어나오므로 그것을 집어서 용이하게 끄집어낼 수 있는 잇점이 있다.

즉 분리 정렬부는 받침대에 설치된 대로의 상태로 카트리지식 칩 케이스쪽을 자유롭게 교환할 수 있으므로 교환조작이 간단하고, 더구나 고속으로 할 수 있는 매우 편리한 장점이 있으며, 예를들어 2차 저장실등에 칩의 나머지 양이 있는 동안에 교환하게 되면, 칩의 공급을 중단하는 일없이 할 수 있는 장점이 있다.

그렇게 해서 칩 분리 정렬장치(칩 카셋트)에 있어서, 분리 정렬부는 칩의 분리 정렬 및 한개씩을 공급하는 구성의 주요부이므로 당연히 고도의 제작 정밀도가 요구되며 가격면에도 이 부분이 대부분을 차지하고 있으며, 반대로 카트리지식 칩 케이스(칩 저장실)쪽은 단순한 칩의 용기이므로 제작도 용이하며 가격도 싸다.

따라서 분리 정렬부와 카트리지식 칩 케이스를 분리 구성하여 칩 케이스쪽을 다수개 별도로 설치해서 교환 사용하도록 하면, 정밀하고 고가의 분리 정렬부쪽은 필요한 수(예 ; 받침대에 설치하는 수)만큼 구비하면 되는 잇점이 있으므로 전체적인 코스트 절감을 실현할 수 있는 효과가 있다.

예를들어, 카트리지식 칩 케이스의 규격을 통일하게 되면 메이커를 불문하고 호환사용이 가능하며(이것은 분리 정렬부에 대해서도 동일하다), 또한 예를들어 분리 정렬부의 칩 정렬부분을 칩의 형상, 크기등에 따라서 교환할 수 있도록 형성하게 되면 사전에 여러가지 종류의 카트리지식 칩 케이스를 준비해서 자유롭게 교환 사용할 수 있는 우수한 장점이 있다.

Claims (13)

1. 장방형의 편평한 상자 모양의 칩 카셋트(1)안에 위치한 칩 저장실(2)과, 상기 칩 저장실(2)의 아래쪽으로 개구된 칩 정렬구멍(4)과, 2차 저장실(3)과, 상기 칩 정렬구멍(4)의 상단 개구부(6) 근처에 공기를 간헐적으로 분출하는 분기구(5)와, 칩을 완전하게 날려 흩어지게 하는데 사용되도록 칩 저장실(2) 내면의 적절한 위치에 설치된 분기구(9)와, 칩 정렬구멍안의 상단 개구부의 가까운 위치에 설치되어 칩간 틈새를 메우는데 쓰이는 분기구(14)를 구비한 분리 정렬부(A) ; 및 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)에 칩을 한개씩 분리해서 다음 공정으로 공급하는 칩 분리부(B)를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
2. 제1항에 있어서, 2차 저장실(3)은 상기 칩 저장실(2)의 아랫쪽 부분에 게이트(7) 및 제어판(8)을 구비한 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
3. 제1항에 이어서, 상기 칩 저장실(2) 및 2차 저장실(3)은 칩(t)이 자체 중량에 의해 하부 방향으로 미끄러져 이동하여 쌓이도록 그 내부 둘레면의 적어도 일부가 하향 경사진 절구모양 또는 깔때기 모양으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
4. 제1항에 있어서, 칩 정렬구멍(4)은 칩(t) 횡단면의 형상 및 크기에 따라 장방형 또는 원형의 구멍 단면 형상으로 형성되며 다수개의 날개의 상태로부터 상단 개구부(6)를 통과하여 분리 진입된 칩을 일렬로 정렬된 상태로 여러개 저장할 수 있도록 설정된 길이로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
5. 제1항에 있어서, 상기 칩 정렬구멍(4)을 상기 하단 개구부(15)로 향해서 설정된 각도로 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 칩 분리부(B)에는 칩 정렬구멍(4)안에 정렬 저장된 칩(t)중 가장 앞에 위치된 한개가 끼워 들어가는 홈(10)이 하단부에 형성된 공이체(11)가 접동구멍(12)내에서 스프링(13)의 탄성력에 의해 윗쪽으로 힘이 작용하도록 설치되며, 상기 공이체(11)의 상단부를 외부의 힘에 의해 스프링(13)의 탄성력에 저항하여 내려 눌러서 하강시키게 되면 상기 홈(10)안의 칩이 외부로 배출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 칩 분리부(B)는 칩 정렬구멍(4)의 하단 개구부(15)를 개폐하는 셔터(16)가 선단에 형성된 시이소 공이(17)를 하단 개구부(15)의 아랫쪽에서 시이소 동작이 자유롭게 부착하고, 하단 개구부(15)의 전방위치에 적절한 수단에 의해 설정된 치수만큼 전진, 후퇴 운동하는 진공식의 칩 흡착헤드(22)를 구비하여서 이루어진 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 시이소 공이(17)는 스프링(19)의 탄성력에 의해 움직여서 셔터(16)를 닫고 솔레노이드(20)등의 외부힘으로 스프링(19)에 저항하여 움직여서 셔터(16)를 열도록 설치한 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
9. 제7항에 있어서, 상기 칩 흡착헤드(22)는 셔터(16)를 열때에 칩 정렬구멍(4)안에 정렬 저장된 칩중 가장 앞에 위치된 칩(t)을 상기 헤드(22)에 흡착해서 설정된 치수만큼 분리 이동하도록 설치된 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
10. 제1항에 있어서, 상기 칩 분리부(B)는 칩을 한개만 장전하는 장전부(25)가 있는 회전자(26)를 설정된 각도로 회전이 자유롭도록 하단 개구부에 설치하고, 상기 회전자(26)의 회전의 시발점 위치에서 상기 장전부(25)와 칩 정렬구멍(4) 및 흡기구멍(27)이 통하도록 연결되고, 회전의 종료점 위치에서 상기 장전부(25)와 분기구멍(28) 및 배출구멍(29)이 통하도록 연결되도록 설치 구성된 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
11. 제10항에 있어서, 상기 회전자(26)는 한쪽끝에 장전부(25)를 형성하고 다른쪽 끝에 캠판(43)을 고정 설치하고, 캠판(43)은 스토퍼(44)에 의해 설정각도로 회전이 제한될 뿐아니라 지지축(45)에 지지된 레버(46)의 한쪽끝에 연결되며, 외부의 힘에 의한 레버(46)의 시이소 운동으로써 캠판(43)이 설정된 각도로 왕복 회전되므로 회전자(26)가 설정된 각도로 왕복 회전되는 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.
12. 제1항에 있어서, 상기 칩 카셋트(1)가 분리 정렬부(A)와 칩 저장실(2)을 분할 구성하여 분리 정렬부(A)에 대해서 칩 저장실(2)을 적절한 수단으로 착탈, 교환이 자유로운 카트리지식 칩 케이스(C)로 이루어진 것을 특징으로 하는 분리 정렬장치.
13. 제12항에 있어서, 상기 카트리지식 칩 케이스(C)는 장방형의 편평한 상자로 된 칩 저장실 한쪽면에 개구부(31)를 형성하고 상기 개구부(31)를 분리 정렬부(A) 뒷쪽에 형성한 개구부(32)와 통하도록 연결된 상태로 착탈 및 교환이 자유롭게 적절히 부착되도록 된 것을 특징으로 하는 칩 분리 정렬장치.

Images