CN101873792B - 工件插入机构以及工件插入方法 - Google Patents

工件插入机构以及工件插入方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种将收纳在输送台的工件收纳孔内的工件容易且正确地插入载带的空腔内的工件插入机构。工件插入机构(11)配置在作为输送台(2)和载带(12)的联结部分的插入部(11A),将收纳在输送台(2)的工件收纳孔(3)内的工件(W)插入载带(12)的空腔(13)内。工件插入机构(11)具备能够上下方向移动地设置的吸附喷嘴(15)和设置在载带(12)的下方并吸引空腔(13)内的工件(W)的磁铁(16)。吸附喷嘴(15)由控制部(100a)控制,当处于上限位置(15a)时吸附工件收纳孔(3)内的工件(W),并下降到下限位置(15b),借助空气喷出工件(W),将工件(W)插入空腔(13)内。

Description

工件插入机构以及工件插入方法
技术领域
本发明涉及一种将通过工件输送装置输送并接受了检查的芯片形电子零部件等工件插入载带内的工件插入机构以及工件插入方法,特别是涉及能够容易且可靠地将工件插入载带内的工件插入机构以及工件插入方法。
背景技术
以往以来,在具有工件收纳孔的工件输送装置和具有空腔的载带的联结部分设置有将收纳在工件输送装置的工件收纳孔内的工件插入载带的空腔内的工件插入机构是公知的。
该工件插入机构具有以下端部吸附工件输送装置的工件收纳孔内的工件、将该工件插入载带的空腔内的吸附喷嘴。收纳在工件输送装置的工件收纳孔内的工件被吸附喷嘴的下端部吸附。随着吸附喷嘴的下降工件也下降,吸附在吸附喷嘴上的工件进入载带的空腔内。
之后,载带移动,吸附在吸附喷嘴下端部的工件被载带的空腔壁面从吸附喷嘴上拉开而收纳在载带的空腔内。
这样吸附在吸附喷嘴的下端部的工件进入载带的空腔内,随着载带的移动而收纳在空腔内。
在这种情况下,例如因调整不良等原因载带有可能在工件未完全进入载带的空腔内的状态下移动。在这种情况下,随着载带的移动,空腔内的工件或者与外方的部件抵接或者从载带的空腔向外方飞出。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种工件插入机构以及工件插入方法,能够容易且可靠地将收纳在工件输送装置的工件收纳孔内的工件插入载带的空腔内。
本发明的工件插入机构设置在具有贯通设置的工件收纳孔的工件输送装置、和位于工件输送装置的下方并具有空腔的载带之间的联结部分,接收工件输送装置的工件收纳孔内的工件,向载带的空腔内插入,具备:吸附喷嘴,能够在上限位置和下限位置之间上下方向移动地设置,具有吸附工件收纳孔内的工件的空气吸附功能和喷出工件的空气喷出功能;磁铁,设置在载带下方,吸引收纳在空腔内的工件;吸附喷嘴由控制部控制,当处于上限位置时吸附工件收纳孔内的工件,然后下降到下限位置,借助空气喷出工件,使其插入空腔内。
本发明的工件插入机构的特征在于,在载带的空腔附近设有工件传感器,检测从工件输送装置的工件收纳孔插入空腔内的工件,吸附喷嘴能够水平方向移动,在吸附喷嘴附近能够水平方向移动地设有吸引排出喷嘴,经由工件收纳孔吸引空腔内的工件并向外部排出,控制部基于来自工件传感器的信号,在工件未正确地插入空腔内的情况下使吸附喷嘴从空腔以及工件收纳孔上方水平方向移动,并且将吸引排出喷嘴带向空腔以及工件收纳孔上方,通过吸引排出喷嘴排出空腔内的工件。
本发明的工件插入机构的特征在于,工件传感器配置在吸附喷嘴的下限位置的下方。
本发明的工件插入机构的特征在于,工件传感器具有发光部和受光部,受光部接收到光时为接通,受光部未接收到光时为断开,控制部在基于来自受光部的信号从接通转移到断开进而再转移到接通时,判断工件正确地插入到空腔内。
本发明的工件插入方法在具有贯通设置的工件收纳孔的工件输送装置、和位于工件输送装置的下方并具有空腔的载带之间的联结部分接收工件输送装置的工件收纳孔内的工件,向载带的空腔内插入,具备如下工序:通过处于上限位置的吸附喷嘴吸附工件收纳孔内的工件的工序;吸附喷嘴下降到下限位置,借助空气喷出工件并插入空腔内的工序;通过工件传感器检测工件是否正确地插入到空腔内的工序;在通过工件传感器检测到工件未正确地插入空腔内的情况下,使吸附喷嘴上升并从空腔以及工件收纳孔上方水平方向移动,将吸引排出喷嘴带向空腔以及工件收纳孔上方,通过吸引排出喷嘴排出空腔内的工件的工序。
如上所述,根据本发明,能够使吸附喷嘴下降,通过从吸附喷嘴喷出空气而将被吸附喷嘴吸附的工件可靠地插入载带的空腔内。此时,由于在载带的下方设置有吸引收纳在空腔内的工件的磁铁,所以能够将工件以正确的姿势收纳在空腔内。而且,由于是从吸附喷嘴喷出空气将工件插入空腔内,所以能够迅速地将工件从吸附喷嘴上拉开,之后使吸附喷嘴迅速地上升。
附图说明
图1是表示本发明的工件插入机构的一实施方式的俯视图。
图2是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图3是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图4是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图5是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图6是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图7是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图8是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图9是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图10是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图11是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图12是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图13是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图14是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图15是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图16是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图17是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图18是表示本发明的工件插入机构的工件插入方法的动作说明图。
图19是表示工件插入机构的工件传感器的立体图。
图20是表示工件插入机构的工件传感器的侧视图。
图21是表示工件插入机构的比较例的俯视图。
图22是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图23是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图24是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图25是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图26是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图27是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图28是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图29是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图30是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图31是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图32是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图33是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图34是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
图35是表示工件插入机构的比较例的工件插入方法的动作说明图。
附图标记说明:
1:台座
2:输送台
3:工件收纳孔
4:中心轴
5:线性送料器
6:分离供给部
7:第一检查部
8:第一排出部
9:第二检查部
10:第二排出部
11:工件插入机构
11A:插入部
11a:工件插入机构主体
12:载带
13:空腔
14:隔板
15:吸附喷嘴
15a:上限位置
15b:下限位置
15c:吸附口
16:磁铁
17:工件传感器
17a:发光元件组
17b:受光元件组
18:吸引排出喷嘴
100:元件供应装置
100a:控制部
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1至图20是表示本发明的工件插入机构以及工件插入方法的一实施方式的附图。
首先,通过图1针对组装了本发明的工件插入机构的元件供应装置100进行说明。
如图1所示,元件供应装置100具备沿水平方向配置的台座1和设置在台座1上的圆形的输送台(工件输送装置)2。另外,作为工件输送装置,也可以采用输送带来取代输送台2。输送台2在其周缘部具有朝向外周开孔并贯通输送台的多个工件收纳孔3,工件收纳孔3等间隔配置,分别收纳长方体形状的工件W。输送台2通过未图示的驱动机构在垂直的中心轴4的周围顺时针(箭头A的方向上)间歇旋转,为了在间歇旋转时工件收纳孔3内的工件W不因离心力而向输送台2的外侧飞出,除了后述的分离供给部6的附近之外,在输送台2的周围设有未图示的保护壁。
工件W从未图示的拾取定向料斗供给,并移载在线性送料器5上,通过振动而以一列朝向输送台2输送。线性送料器5的终端部与输送台2的工件收纳孔3的开孔部相对向,工件W在分离供给部6的作用下分别收纳在工件收纳孔3中。收纳在工件收纳孔3中的工件W通过输送台2的间歇旋转而输送,当到达第一检查部7时进行第一检查。根据检查结果判断为不合格的工件W在通过输送台2的间歇旋转而到达第一排出部8时在此处排出。由第一检查部7判断为合格品的工件W通过输送台2而原封不动地穿过第一排出部8到达第二检查部9。在第二检查部9中,对工件W进行第二检查,根据检查结果判断为不合格的工件W通过输送台2的间歇旋转而到达第二排出部10,并从该第二排出部10排出。由第二检查部9判断为合格品的工件W通过输送台2而原封不动地穿过第二排出部10到达插入部(联结部分)11A。收纳在工件收纳孔3中的工件W在插入部11A分别插入在位于输送台2的下侧的载带12上等间隔设置、上方开口的空腔13内。
以下,对本发明的工件插入机构11进行说明。工件插入机构11设置在作为具有贯通设置的工件收纳孔3的输送台2、和位于输送台2的下方并具有空腔13的载带12的联结部分的插入部11A上,接收输送台2的工件收纳孔3内的工件W并插入载带12的空腔13内。
这种工件插入机构11如图2至图9所示,能够在上下方向上移动地设在上限位置15a和下限位置15b之间,具备吸附工件收纳孔3内的工件W的吸附喷嘴5,设在载带12下方、吸引收纳在空腔13内的工件W的磁铁16,以及设在载带12的空腔13附近、检测工件W是否正确地插入到空腔13内的工件传感器17。
其中,吸附喷嘴15具有通过真空吸附工件收纳孔3内的工件W的功能和借助空气喷出工件W向空腔13内收纳的功能。而且,工件传感器17如图19所示,具有发光元件组17a和受光元件组17b。
而且,如图12及图15所示,在吸附喷嘴15附近设有经由工件收纳孔3吸引空腔13内的工件W然后向外部排出的吸引排出喷嘴18。
工件插入机构11的吸附喷嘴15和吸引排出喷嘴18设在工件插入机构主体11a内。随着工件插入机构主体11a在未图示的驱动机构的作用下水平方向地在图12中所示的箭头G的方向上移动,吸附喷嘴15和吸引排出喷嘴18也在箭头G的方向上移动,吸附喷嘴15从空腔13和工件收纳孔3的上方向侧方外方离开,吸引排出喷嘴18来到空腔13和工件收纳孔13上。而且,工件插入机构主体11a水平方向地在图15中所示箭头H的方向上移动,吸附喷嘴15向空腔13和工件收纳孔3的上方返回(参照图16)。
另外,吸附喷嘴15能够在工件插入机构主体11a内上下方向移动,工件插入机构主体11a、吸附喷嘴15、以及吸引排出喷嘴18均与输送台2和载带12一起由控制部100a驱动控制。
但是,在插入部11A中,工件收纳孔3的下侧是开放的。因此,在插入部11A以外的工件收纳孔3的通过部位,台座1位于输送台2的下侧以防止工件的下落。而且,在插入部11A附近的工件收纳孔3的通过部位,沿着载带12的长度方向设有隔板14,该隔板14位于输送台2的下侧以防止工件W的下落。隔板14除了防止工件W的下落之外,也起到了防止插入部11A附近的载带12上跳的作用。而且,在插入部11A的载带12的空腔13的正下方位置如上所述设有磁铁16,吸引插入到空腔13内的工件W,将其保持在底面而使工件W的姿势稳定。由于工件W是电子零部件,所以具有成分为金属的电极,该金属部分被磁铁16吸引。在图1中,当工件W收纳在空腔13中时,载带12通过未图示的驱动机构在箭头B的方向上间歇输送,通过未图示的贴带机构将罩带贴附在载带12的上表面,空腔13被封闭。
在图1中,虽然设有第一检查部以及第二检查部两个检查部,但也可以根据检查的种类进一步设置第三检查部、第四检查部,还可以仅设置第一检查部。
以下,通过作为图1的X向立体图的图2~图17对这样构成的本发明的实施方式的作用、即工件插入方法进行说明。
首先,在图2中,输送台2将长方体形状的工件W收纳在工件收纳孔3中并在箭头A1的方向(对应于图1中的箭头A)上间歇旋转。在插入部11A,输送台2的上方是开放的,通过未图示的驱动源而升降的吸附喷嘴15朝向输送台2的工件收纳孔3下降。在吸附喷嘴15的下端部开有吸附工件W的吸附口15c,该吸附口15c经由切换阀25c与真空源25a相连,在箭头C的方向上进行真空吸引而吸附工件W。在图2中,吸附喷嘴15的下端部停止在输送台2的上表面稍上方的上限位置15a处。
如上所述,在载带12和输送台2之间设有隔板14,工件收纳孔3的下方被隔板14封闭,但在吸附喷嘴15的正下方位置上没有隔板14,工件收纳孔3的下方是开放的,在其正下方的位置上停止着载带12的空腔13。在图3中,当工件收纳孔3到达吸附喷嘴15的正下方位置而输送台2停止时,工件收纳孔3内的工件W被吸附喷嘴15的下端部吸附。然后吸附喷嘴15在吸附着工件W的状态下在箭头D的方向上下降(参照图4)。而且,如图5所示,吸附喷嘴15的下端部停止在输送台的下表面附近的下限位置15b处。然后,通过切换阀25c切换成与真空源25a相连的吸附喷嘴15的吸附口15c与压缩空气供给源25b相连。这样一来,压缩空气在吸附喷嘴15的内部沿着箭头F的方向供给,工件W通过压缩空气的喷出而从吸附喷嘴15朝向载带12的空腔13喷出。而且,从吸附喷嘴15喷出的工件W如图6和图7所示插入上方开口的空腔13内。在空腔13的底面下侧设有磁铁16,具有金属部分的工件W在该磁铁16的吸引力的作用下吸引保持在空腔13的底面上,以正确的姿势收纳在空腔13中。
其间,空腔13内的工件W被配置在空腔13附近的工件传感器17检测。工件传感器17的详图示于图19和图20。图19是插入部11A上的载带12以及空腔13的立体图,为了使方向对应而记载了图1中的箭头X。而且,图20是从与箭头X正交的箭头Y的方向观察图19的立体图。在图19和图20中,工件传感器17由三个发光元件组17a和三个受光元件组17b构成。发光元件组17a的各发光元件和受光元件组17b的各受光元件如图19所示,隔着空腔13设置在载带12两侧的对向位置上。发光元件组17a向图20的箭头S的方向投光,受光元件组17b检测存在于斜线表示的范围T内的光。
以下,对工件传感器17的作用进行详细说明。首先,在图2~图5中,光穿过前述图20所示的范围T,受光元件组17b检测该光。该状态为接通,接着,在图6中,从吸附喷嘴15的下限位置15b朝向载带12的空腔13喷出的工件W自上而下地穿过范围T,受光元件组17b检测光的遮挡。该状态为断开。然后在图7中,当工件W收纳在空腔13内时,受光元件组17b再次检测到光。该状态为接通。由于吸附喷嘴15的下限位置15b是在范围T的上方,所以工件传感器17检测到该接通→断开→接通,来自工件传感器17的信号发送到控制部100a,控制部100a判断工件W穿过了空腔13的开口。这意味着工件W以正确的姿势插入到空腔13内。
在图19中,虽然构成发光元件组17a和发光元件组17b的发光元件和受光元件的数量各为三个,但发光元件和受光元件的数量是以在沿着载带12的长度方向的空腔13的开口部的长度Z的整体上投光并设置图20的范围T为目的的一例。根据上述长度Z和各发光元件及受光元件的大小的关系,最佳地决定发光元件和受光元件的数量。
当工件传感器17检测到工件W穿过了空腔13的开口时,如图8所示,载带12通过控制部100a在箭头B的方向上间歇输送,吸附喷嘴15在箭头E的方向上上升。而且,如图9所示,吸附喷嘴15的下端部停止在输送台2的上表面之上的上限位置15a处。此时,插入下一个工件W的空腔13到达吸附喷嘴15的正下方位置,载带12停止。而且,输送台2开始在箭头A1的方向上间歇旋转,将下一个工件W向工件插入机构11输送,吸附喷嘴15的吸附口15c通过切换阀25c与真空源25a相连。这样一来,再次成为图2所示的状态,吸附喷嘴15的吸附口15c在箭头C的方向上被真空吸引。
以下,描述工件W未正确地收纳在空腔13中的情况下的作用。在图10中,工件W倾斜地收容在空腔13内。此时,构成工件传感器17的受光元件组17b的一部分(图10中的右端部分)检测工件W形成的光的遮挡预定的时间以上。即不是检测到上述的接通→断开→接通而是检测到接通→断开。
这样一来,基于来自工件传感器17的信号,控制部100a判断工件W未以正确的姿势插入空腔13。此时,吸附喷嘴15在箭头E的方向上上升,如图11所示,吸附喷嘴15的下端部停止在输送台2的上表面之上的上限位置15a处,解除吸附口15c向压缩空气供给源25b的连接。然后,如图12所示,工件插入机构主体11a通过控制部100a在箭头G的方向上移动,其结果如图13所示,吸引排出喷嘴18取代吸附喷嘴15而出现在空腔13的上侧。吸引排出喷嘴18如图12所示与真空源28相连,在图14的箭头H的方向上进行真空吸引,倾斜地收容在空腔13内的工件W通过吸引排出喷嘴18而经由工件收纳孔3向外方排出。之后,如图15所示,工件插入机构主体11a在箭头H的方向上移动,其结果如图16所示,吸附喷嘴15再次出现在空腔13和工件收纳孔3的上侧。而且,如图17所示,吸附喷嘴15经由切换阀25c与真空源25a相连,在箭头C的方向上开始真空吸引,同时输送台2在箭头A1的方向上间歇旋转,收纳在下一个工件收纳孔3中的工件W向工件插入机构11输送,从图2所示的状态开始进行工件W的插入。
另外,在上述实施方式中,以工件W未以正确的姿势收容在空腔13中为例表示了工件W倾斜地收容的情况(图10),但如图18所示,即使是在工件W整体上浮,从空腔13的开口部飞出的情况下,同样能够进行工件传感器17的接通→断开的检测。
如上所述,工件本实施方式,能够使吸附喷嘴15下降,从吸附喷嘴15喷出空气而使被该吸附喷嘴15吸附的工件W正确地插入空腔13内。而且,能够通过磁铁16保持插入到空腔13内的工件W为正确的姿势。另外,由于借助空气将被吸附喷嘴15吸附的工件W喷出,能够迅速地将工件W从吸附喷嘴15上拉开,之后使吸附喷嘴15迅速地上升。而且,即使是在工件W未正确地插入空腔13内的情况下,也能够通过吸引排出喷嘴18将空腔13内的工件W向外方排出,并通过吸附喷嘴15将工件W再次正确地插入空腔13内。
以下,通过图21~图25对本发明的比较例进行说明。元件供应装置101具有水平设置在台座1上的圆形的输送台2。输送台2在其周缘部具有朝向外周开孔的多个工件收纳孔3,工件收纳孔3分别收纳长方体形状的工件W,并在垂直的中心轴4的周围顺时针(箭头A的方向上)间歇旋转。为了在间歇旋转时工件收纳孔3内的工件W不因离心力而向输送台2的外侧飞出,除了分离供给部6的附近之外,在输送台2的周围设有未图示的保护壁。工件W从未图示的拾取定向料斗供给,并移载在线性送料器5上,通过振动而以一列朝向输送台2输送。线性送料器5的终端部与输送台2的工件收纳孔3的开孔部相对向,工件W在分离供给部6的作用下分别收纳在工件收纳孔3中。收纳在工件收纳孔3中的工件W通过输送台2的间歇旋转而输送,当到达第一检查部7时进行第一检查,根据检查结果判断为不合格的工件W通过间歇旋转而到达第一排出部8并排出。
由第一检查部7判断为合格品的工件W原封不动地穿过第一排出部8到达第二检查部9。在此处进行第二检查,根据检查结果判断为不合格的工件W通过间歇旋转而到达第二排出部10,并从此处排出。由第二检查部9判断为合格品的工件W原封不动地穿过第二排出部10到达插入部111A。收纳在工件收纳孔3中的工件W在插入部111A分别插入设置在位于输送台2的下侧的载带12上的空腔13中。在插入部111A中,工件收纳孔3的下侧是开放的。因此,在插入部11A以外的工件收纳孔3的通过部位,台座1位于输送台2的下侧以防止工件的下落,在插入部11A附近的工件收纳孔3的通过部位,沿着载带12的长度方向设置的隔板14位于输送台2的下侧以防止工件W的下落。该隔板14除了防止工件W的下落之外,也起到了防止插入部111A附近的载带12上跳的作用。工件W收纳在空腔13中的载带12通过未图示的驱动机构在箭头B的方向上间歇输送,通过未图示的贴带机构将罩带贴附在载带12的上表面,空腔13被封闭。
这种比较例的作用示于作为图21中插入部111A的X向立体图的图22~图30中。在图22中,输送台2将长方体形状的工件W收纳在工件收纳孔3中并在箭头A1的方向(对应于图21中的箭头A)上间歇旋转。在插入部111A,输送台2的上方是开放的,在插入部111A上设有工件插入机构111。工件插入机构111具有通过未图示的驱动源而升降的吸附喷嘴15。在吸附喷嘴15的下端部开有吸附工件W的吸附口15c并与未图示的真空源相连,在箭头C的方向上进行真空吸引,将工件W吸附在喷嘴15上。在图22中,喷嘴15的下端部停止在输送台2的上表面稍上方的上限位置15a处。
在插入部111A,在载带12和输送台2之间设有隔板14,工件收纳孔3的下方被封闭,但在喷嘴15的正下方位置上没有隔板14,工件收纳孔3的下方是开放的,在其正下方的位置上停止着载带12的空腔13。在图23中,当工件收纳孔3到达喷嘴15的正下方位置而输送台2停止时,工件收纳孔3内的工件W被吸附喷嘴15的下端部吸附。然后如图24所示,吸附喷嘴15在吸附着工件W的状态下在箭头D的方向上下降。而且,如图25所示,吸附喷嘴15的下端部停止在隔板14的下表面与载带12的上表面之间的下限位置15b处,工件W以吸附在吸附喷嘴15上的状态插入空腔13内。然后,在图26中,载带12在箭头B的方向上间歇输送,吸附在吸附喷嘴15的下端部的工件W与载带12的空腔13的壁面中与载带12的输送方向相反一侧的壁面13a抵接。而且,如图27所示,随着载带12的移动,工件W从喷嘴15上刮下而分离并下落,收纳在空腔13内。之后,如图28所示,吸附喷嘴15在箭头E的方向上上升,如图29所示,其下端部停止在输送台2的上表面稍上方的上限位置15a处。此时,插入下一个工件W的空腔13到达吸附喷嘴15的正下方位置,载带12停止。而且,如图30所示,输送台2开始在箭头A1的方向上间歇旋转,将下一个工件W朝向插入部111A输送,再次成为图22所示的状态,重复这种动作。
在此,在比较例中,将工件W插入载带12的空腔13中时将产生如下的问题。第一个问题是因调整不良等吸附喷嘴15停止在比原本应停止的下限位置15b高的位置处时,工件W从吸附喷嘴15上刮下之际,工件W的载带12的输送方向一侧被上抬到稍上方。此时,由于是在与隔板14的下表面抵接的状态下输送,所以在工件W上产生擦过。该样子作为载带12的空腔13附近的放大图示于图31~35。
在图31中,吸附了工件W的吸附喷嘴15停止在下限位置15b处。该停止位置是由于例如吸附喷嘴15的停止位置精度的调整不良等原因而比原本应停止的位置高的位置。在此,由于是通过压力加工而形成空腔13,所以载带12的空腔13的壁面13a和底面13b所成的角度α大多比90度稍大。当如上所述吸附喷嘴15的下限位置15b比原本的位置高、且角度α比90度稍大时,载带12的间歇输送开始,如图32所示,工件W的一边在位置P与空腔13的壁面13a抵接。之后,如图33所示,工件W的一面沿着壁面13a移动,工件W的载带12的行进方向一侧在空腔13内被上抬而倾斜。此时的工件W被吸附喷嘴15吸附并移动,工件W被上抬一侧的边进入图31中M所示的吸附喷嘴15和隔板14之间的间隙中,如图33所示,在位置Q与隔板14抵接。
在此,图33中,由于工件W是倾斜的,所以在吸附喷嘴15的前端和工件W的上表面之间存在N所示的间隙,吸附喷嘴15的吸附力稍稍降低。但是,最近的芯片形电子零部件的一边的长度大多为1mm左右,由于此时N的长度为50μm左右,所以吸附力的降低有限,工件W不会脱离吸附喷嘴而下落。当在该状态下持续载带12的间隙输送,则如图34所示,在位置Q与隔板14抵接的工件W的一边擦着隔板14的下表面移动,如图35所示吸附喷嘴15的吸附力丧失,工件W下落并收纳在空腔13中之前,在工件W上产生擦过。
作为防止上述情况的对策,可以考虑尽量减小上述M所示的间隙。但是,为了吸附喷嘴15的顺畅升降,在该部分需要某种程度的间隙,在处理上述那样一边的长度为1mm左右的芯片形电子零部件的插入部的情况下,由于上述间隙M为20~30μm的范围,所以很难进一步减小间隙。
作为其他的对策,也可以考虑高精度地控制吸附喷嘴15的下限位置15b的停止位置,即使工件W倾斜也不与隔板14抵接。但是,在处理上述那样一边的长度为1mm左右的芯片形电子零部件的插入部的情况下,由于图31中L所示的隔板14的下表面和载带12的上表面之间的间隙为20μm左右,所以很难在该间隙内高精度地控制吸附喷嘴15的下限位置15b。
而且,如上所述,在载带12是以工件W与隔板14抵接的状态输送的情况下在工件W上产生擦过,但根据与隔板14抵接的方式,也有可能工件W卡在隔板14上,载带12的输送停止。在这种情况下,要暂时停止装置,通过人手来除去倾斜的工件,装置的工作效率降低。
比较例中的第二个问题是工件插入机构111的动作高速化困难。在比较例中,如上所述地使吸附了工件W的喷嘴15下降,在吸附喷嘴15到达下限位置15b后输送载带12,工件W从吸附喷嘴15上刮下,之后使吸附喷嘴15上升。由于是顺序地进行这一系列的动作,所以工件插入机构111的动作高速化是有限度的。
而根据本发明,如上所述,能够容易且并靠、且不会伤及工件W地将收纳在输送台2的工件收纳孔3内的工件W插入载带12的空腔13内。而且即使是在工件W未正确地插入空腔13内的情况下,也能够将工件W从空腔13内排出并将工件W再次插入空腔13内。

Claims (3)

1.一种工件插入机构,设置在具有贯通设置的工件收纳孔的工件输送装置、和位于工件输送装置的下方并具有空腔的载带之间的联结部分,接收工件输送装置的工件收纳孔内的工件,向载带的空腔内插入,其特征在于,
具备:吸附喷嘴,能够在上限位置和下限位置之间上下方向移动地设置,具有吸附工件收纳孔内的工件的空气吸附功能和喷出工件的空气喷出功能;磁铁,设置在载带下方,吸引收纳在空腔内的工件;
吸附喷嘴由控制部控制,当处于上限位置时吸附工件收纳孔内的工件,然后下降到下限位置,借助空气喷出工件,使其插入空腔内,
在载带的空腔附近设有工件传感器,检测从工件输送装置的工件收纳孔插入空腔内的工件,工件传感器配置在吸附喷嘴的下限位置的下方,
吸附喷嘴能够水平方向移动,在吸附喷嘴附近能够水平方向移动地设有吸引排出喷嘴,经由工件收纳孔吸引空腔内的工件并向外部排出,
控制部基于来自工件传感器的信号,在工件未正确地插入空腔内的情况下使吸附喷嘴从空腔以及工件收纳孔上方水平方向移动,并且将吸引排出喷嘴带向空腔以及工件收纳孔上方,通过吸引排出喷嘴排出空腔内的工件。
2.如权利要求1所述的工件插入机构,其特征在于,工件传感器具有发光部和受光部,受光部接收到光时为接通,受光部未接收到光时为断开,控制部在基于来自受光部的信号从接通转移到断开进而再转移到接通时,判断工件正确地插入到空腔内。
3.一种工件插入方法,在具有贯通设置的工件收纳孔的工件输送装置、和位于工件输送装置的下方并具有空腔的载带之间的联结部分接收工件输送装置的工件收纳孔内的工件,向载带的空腔内插入,其特征在于,具备如下工序:
通过处于上限位置的吸附喷嘴吸附工件收纳孔内的工件的工序;
吸附喷嘴下降到下限位置,借助空气喷出工件并插入空腔内,由磁铁吸引空腔内的工件的工序;
通过配置在吸附喷嘴的下限位置的下方的工件传感器检测工件是否正确地插入到空腔内的工序;
在通过工件传感器检测到工件未正确地插入空腔内的情况下,使吸附喷嘴上升并从空腔以及工件收纳孔上方水平方向移动,将吸引排出喷嘴带向空腔以及工件收纳孔上方,通过吸引排出喷嘴排出空腔内的工件的工序。
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