JP6987400B2 - ワーク搬送装置およびワーク搬送方法 - Google Patents

ワーク搬送装置およびワーク搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6987400B2
JP6987400B2 JP2019175636A JP2019175636A JP6987400B2 JP 6987400 B2 JP6987400 B2 JP 6987400B2 JP 2019175636 A JP2019175636 A JP 2019175636A JP 2019175636 A JP2019175636 A JP 2019175636A JP 6987400 B2 JP6987400 B2 JP 6987400B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
pocket
rotary table
suction nozzle
suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019175636A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021050091A (ja
Inventor
博 藤本
智幸 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Weld Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Weld Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Weld Co Ltd filed Critical Tokyo Weld Co Ltd
Priority to JP2019175636A priority Critical patent/JP6987400B2/ja
Priority to TW108137578A priority patent/TWI743575B/zh
Priority to CN201911088059.XA priority patent/CN112551152B/zh
Priority to KR1020190143157A priority patent/KR102364791B1/ko
Publication of JP2021050091A publication Critical patent/JP2021050091A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6987400B2 publication Critical patent/JP6987400B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/914Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems incorporating rotary and rectilinear movements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G43/00Control devices, e.g. for safety, warning or fault-correcting
    • B65G43/08Control devices operated by article or material being fed, conveyed or discharged
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本開示は装置部品を搬送するワーク搬送装置およびワーク搬送方法に関する。
従来より装置部品(以下、ワークともいう)を搬送し、次工程において装置部品に対して検査を行うためのワーク搬送方法が知られている。
この場合、まずワークは、ワークフィーダにより搬送され、ワークフィーダにより搬送されたワークは吸着ノズル等により移載テーブル上に順次移載される。その後、移載テーブル上のワークに対して、次工程において性能検査又は外観検査が施される。
特開2008−260594号公報
しかしながら、従来より、ワークフィーダによって搬送されるワークを、移載テーブル上に精度良く位置決めしながら、迅速に移載するワーク搬送装置およびワーク搬送方法は未だ開発されていないのが実情である。
本開示はこのような点を考慮してなされたものであり、ワークフィーダにより搬送されるワークを精度良く位置決めしながら、迅速に移載するワーク搬送装置およびワーク搬送方法を提供することを目的とする。
本開示は、ワークが収納される複数のポケットが外周縁に形成された回転自在の回転テーブルと、前記回転テーブル上に設けられ、前記回転テーブルと同期して回転する吸着ノズル装置とを備え、前記吸着ノズル装置は、回転自在の装置本体と、この装置本体に保持されるとともに各ポケットに対応する位置に設けられ、前記ワークを吸着する複数の吸着ノズルとを有し、各吸着ノズルは上下方向に移動可能となり、前記回転テーブルの下方に、前記ポケット内の前記ワークを収納する複数のワーク収納部を有する移載テーブルが設けられている、ワーク搬送装置である。
本開示は、前記回転テーブルに、前記ワークを前記ポケット内に移載するワークフィーダが接続されている、ワーク搬送装置である。
本開示は、前記ポケットは前記回転テーブルの外周縁に上下方向に貫通して設けられている、ワーク搬送装置である。
本開示は、前記移載テーブルは水平面上において、X−Y方向に移動可能となる、ワーク搬送装置である。
本開示は、前記回転テーブルの前記ポケットの上縁端部には、前記ポケット内方へ突出して、前記吸着ノズルとともに前記ポケット内を密閉する突出プレートが設けられている、ワーク搬送装置である。
本開示は、上記ワーク搬送装置を用いたワーク搬送方法において、前記回転テーブルを停止させて、前記ワークを前記ポケット内に収納する工程と、前記ポケット内の前記ワークを前記ポケットに対応する前記吸着ノズルにより吸着する工程と、前記ポケット内の前記ワークを前記吸着ノズルにより吸着させた状態で前記回転テーブルと前記吸着ノズル装置を回転させる工程と、前記回転テーブルと前記吸着ノズルの回転を停止させた後、前記吸着ノズルを降下させて前記吸着ノズルに吸着された前記ワークを前記移載テーブルの前記ワーク収納部に移載する工程と、を備えたワーク搬送方法である。
以上のように本開示によれば、ワークを精度良く位置決めしながら迅速に移載することができる。
図1は本開示によるワーク搬送装置を示す概略斜視図。 図2は回転テーブルを示す平面図。 図3は便宜上樹脂製プレートを取り除いた回転テーブルを示す平面図。 図4は回転テーブルを示す側断面図。 図5はワークフィーダから回転テーブルに搬送されるワークを示す図。 図6Aは回転テーブルのポケット内のワークの挙動を示す図。 図6Bは回転テーブルのポケット内のワークの挙動を示す図。 図6Cは回転テーブルのポケット内のワークの挙動を示す図。 図7は回転テーブルのポケット内のワークを移載テーブルに移載する状態を示す図。 図8は移載テーブルを示す平面図。 図9は本開示の変形例を示す図。
<実施の形態>
以下、図面を参照して本開示の実施の形態について説明する。図1乃至図8は本開示の実施の形態を示す図である。
ここで図1は本開示によるワーク搬送装置を示す概略斜視図、図2は回転テーブルを示す平面図、図3は便宜上樹脂製プレートを取り除いた回転テーブルを示す平面図、図4は回転テーブルを示す側断面図、図5はワークフィーダから回転テーブルに搬送されるワークを示す図、図6A乃至図6Cは回転テーブルのポケット内のワークの挙動を示す図、図7は回転テーブルのポケット内のワークを移載テーブルに移載する状態を示す図、図8は移載テーブルを示す平面図である。
図1乃至図8に示すように、ワーク搬送装置10は装置部品等のワークWを搬送するとともに精度良く位置決めして移載するものである。
このようなワーク搬送装置10は、ワークWが収納される複数のポケット2が外周縁に設けられた回転自在の円形状回転テーブル1と、回転テーブル1上に設けられ、回転テーブル1と同期して回転する吸着ノズル装置20とを備えている。
また回転テーブル1の一側には、ワークWを搬送するとともに、このワークWを回転テーブル1のポケット2内に移載する直線状のリニアフィーダからなるワークフィーダ11が接続されている。そしてこのワークフィーダ11はワークフィーダ支持機構11aにより支持されている。さらに回転テーブル1の下方には、回転テーブル1のポケット2内に収納されたワークWが移載される複数のワーク収納部31を有する移載テーブル30が設置されている。
このうち回転テーブル1は、駆動軸38を介して、回転テーブル上方の駆動部7により回転自在に支持され、この駆動軸38は固定側の駆動ボックス7A内に収納されている。また回転テーブル1にはワークWを収納する4つのポケット2が、回転テーブル1の外周縁に90°ずつ離間して設けられている。また各ポケット2は回転テーブル1の外周縁に、上下方向に回転テーブル1を貫通して設けられている。
また吸着ノズル装置20は駆動部7から下方へ延びる駆動軸38に連結され、回転テーブル1と同期して回転する装置本体21と、この装置本体21に保持された4つの吸着ノズル22とを有する。このうち装置本体21は上述のように、回転テーブル1の中央部に取り付けられた駆動軸38に連結され、この駆動軸38は、上方へ延びて駆動部7に達している。
また装置本体21は、駆動軸38に連結されるとともに、上方からみて十文字の形状を構成する4本のレバー21aを有し、各レバー21aの先端に吸着ノズル22が設けられている。
各吸着ノズル22はノズル本体22aと、このノズル本体22aの下端に設けられたノズル25とを有し、各ノズル25はノズル本体22aに対して上下方向に移動可能となっている。また各吸着ノズル22のノズル25は、吸着作動中その下端においてワークWを吸着することができ、吸着作動を停止した場合、ノズル25はワークWを吸着することができない。
ところで各吸着ノズル22は上述のように装置本体21の4本のレバー21aの先端に設けられ、このことにより合計4個の吸着ノズル22が装置本体21に設置されている。そして各吸着ノズル22は、回転テーブル1の上方に、各吸着ノズル22のノズル25が回転テーブル1のポケット2に対応する位置にくるよう配置されている。
また回転テーブル1はポケット2の配置ピッチ(90°ピッチ)毎に断続的に回転する。さらに回転テーブル1の上面には、樹脂製プレート5が設けられ、この樹脂製プレート5にはポケット2に対応する開口5aが設けられている。樹脂製プレート5の開口5aは、平面からみて矩形状をなし、回転テーブル1のポケット2も平面からみて矩形状をなす。そして樹脂製プレート5の開口5aの平面形状は、ポケット2の平面矩形状よりも小さくなっている。このため樹脂製プレート5はポケット2の上端縁からポケット2の内方へ向かって3辺から突出する(図2および図3参照)。この場合、図2に示すように、樹脂製プレート5の開口5aおよびポケット2は、平面からみて回転テーブル1の外周縁側に開口している。
このように樹脂製プレート5がポケット2の上端縁からポケット2の内方へ突出するため、樹脂製プレート5はポケット2の上端縁からポケット2の内方へ突出する突出プレートとして機能する。
この場合、ポケット2の上端縁からポケット2の内方へ突出する樹脂製プレート5は、ポケット2の上端縁を吸着ノズル22のノズルとともに密閉することができ、このことによりポケット2内の密閉度を向上させることができる。
なお、上記本実施の形態において、回転テーブル1上に樹脂製プレート5を設けた例を示したが、ポケット2内の密閉度が確保される場合は、この樹脂製プレート5は必ずしも設ける必要はない。
次に回転テーブル1とワークフィーダ11との間の接続部の構造について、図5乃至図7により述べる。図5乃至図7に示すように、回転テーブル1のポケット2内には、その半径方向内方にワークWを吸着作用によりポケット2内に引き込む吸着部8が設けられている。
この場合、ポケット2内の吸着部8は、ポケット2の内側縁の隅部に設けられている(図2および図3参照)。また吸着部8は後述するローダーベース13内に組み込まれた吸着機構(図示せず)に接続され、この吸着機構により吸着作用を行う。
また回転テーブル1のポケット2内には、ポケット2内の正しい位置にワークWが収納されたか否かを光学的に検知するワーク検知部9が設けられている。
ところで、回転テーブル1とワークフィーダ11との間の接続部には、ワークフィーダ11からワークWが回転テーブル1のポケット2側へスムーズに移行させるためワークWを上方から覆う上カバー12が取り付けられている。
また回転テーブル1とワークフィーダ11との間の接続部には、ワークフィーダ11から回転テーブル1のポケット2側へ移行するワークWを下方から支持するローダーベース13が設けられている。
次に図7および図8により、回転テーブル1の下方に配置された移載テーブル30について述べる。移載テーブル30は、区画壁32により格子状に区画された多数のワーク収納部31を有する。
また移載テーブル30は回転テーブル1の下方において、水平面上をX−Y方向に移動可能となっている。このように、移載テーブル30が水平面上をX−Y方向に移動することにより、回転テーブル1のポケット2内に収納され、回転テーブル1により搬送されるワークWを、吸着ノズル22により降下させて、移載テーブル30の所望のワーク収納部31内に収納することができる。
次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
まず、図1および図6Aに示すように、装置部品等のワークWがワークフィーダ11から回転テーブル1のうちワークフィーダ11側のポケット2内に収納される。この場合、回転テーブル1は回転することなく停止している。またワークフィーダ11内から出たワークWは、ワークフィーダ11と回転テーブル1との間の接続部において、ローダーベース13により支持されるとともに、上カバー12により上方から覆われる。
次に制御部35により回転テーブル1の上方に設けられた吸着ノズル装置20のうち、ワークWが収納されたポケット2に対応する吸着ノズル22のノズル25が降下してポケット2内に進入し、ポケット2内にわずかに入ったところでノズル25は停止する。
この場合、ポケット2の上端縁のうち、回転テーブル1のその外周縁側の辺を除く3辺において、樹脂製プレート5がポケット2の内方へ向かって突出している。このため、ノズル25と樹脂製プレート5とによりポケット2の上端縁が密閉される。
次にポケット2内の吸着部8がローダーベース13の吸着機構により作動し、ポケット2内にワークWを引き付けるようエアーの流れが生じる。この場合、上述のようにポケット2の上端縁がノズル25と樹脂製プレート5とにより密閉されるため、ポケット2内を効果的に吸引状態とすることができ、このポケット2内の吸引状態を高めることができる。
このように、ポケット2内が吸引状態となった後、図6Bに示すように、ワークフィーダ11から出たワークWは上カバー12とローダーベース13とにより上下方向から案内されて、吸引状態のポケット2内に引き込まれる。
次に、ワークWがポケット2内に進入すると、ポケット2内にワークWが進入したことをワーク検知部9が検知する。ワーク検知部9からの信号は制御部35に送られ、制御部35はワーク検知部9からの信号に基づいて吸着ノズル22のノズル25を作動させ、ノズル25の下端においてワークWを吸着する(図6C参照)。
その後、図1に示すように、制御部35は駆動部7を作動させて、回転テーブル1と吸着ノズル装置20を90°だけ回転させる。
この間、回転テーブル1のポケット2内に収納され吸着ノズル22のノズル25により吸着保持されたワークWも、回転テーブル1とともに90°だけ回転する。
その後、回転テーブル1および吸着ノズル装置20は、その回転を停止し、同様にしてワークフィーダ11から回転テーブル1のうちワークフィーダ11側のポケット2内にワークWが収納される。
次に回転テーブル1と吸着ノズル装置20が更に90°回転し、最初にワークフィーダ11側のポケット2内に収納されたワークWが、ワークフィーダ11に対して180°だけ回転した位置に達する。その後、回転テーブル1および吸着ノズル装置20はその回転を停止する。
このとき、ワークフィーダ11に対して180°だけ回転した位置にきた吸着ノズル22のノズル25が、その下端においてポケット2内でワークWを吸着保持している。次に制御部35により、吸着ノズル22のノズル25が更に降下し、ノズル25は更にポケット2内を貫通して降下する。ノズル25の下端に吸着されたワークWが、移載テーブル30のワーク収納部31内に達したところで、制御部35はノズル25の降下を停止するとともに、ノズル25の吸着作用を停止する。
このようにしてノズル25の下端に吸着されたワークWが移載テーブル30のワーク収納部31内に正確に移載され、その後、制御部35により吸着ノズル22のノズル25が上方へ引き上げられる。
このようにしてワークフィーダ11に対して180°だけ回転した位置に達した吸着ノズル22により、ワークWを順次移載テーブル30のワーク収納部31内に順次移載することができる。この場合、制御部35は移載テーブル30をX−Y方向へ水平面上で移動させることができ、このことにより、吸着ノズル22によりワークWを移載テーブル30の所望のワーク収納部31に順次移載することができる。
なお、回転テーブル1が270°回転した位置にある吸着ノズル22は、特にワークWを吸着しないで待機状態にある。
このような作用を順次繰り返すことにより、ワークフィーダ11から送られてくるワークWを、順次移載テーブル30の所望のワーク収納部31内に順次移載することができる。その後移載テーブル30は次工程に送られ、次工程において、移載テーブル30内からワークWが取り出され、このワークWに対して性能検査あるいは外観検査が施される。その後良品と判定されたワークWは装置部品として使用される。
以上のように本実施の形態によれば、ワークフィーダ11から送られてくるワークWを、回転テーブル1のポケット2内に正しく位置決めしながら吸着ノズル22のノズル25により吸着して、ワークフィーダ11に対して180°回転した位置まで確実に搬送することができる。また、ワークフィーダ11に対して180°回転した位置に達したワークWについては、吸着ノズル22のノズル25を降下させるだけで容易かつ簡単に移載テーブル30内の所望のワーク収納部31内に収納することができる。
このため、ワークフィーダ11から送られてくるワークWを移載テーブル30の所望のワーク収納部31内に迅速かつ精度良く搬送することができる。
<本開示の変形例>
次に図9により、本開示の変形例について述べる。図1乃至図8に示す実施の形態において、吸着ノズル装置20により、ワークWを移載テーブル30のワーク収納部31内に収納した例を示したが、これに限らず、図9に示すように、吸着ノズル装置20によりワークWを粘着プレート40上に移載してもよい。図9に示す変形例において、図1乃至図8に示す実施の形態と同一部分には、同一符号を付して詳細な説明は省略する。図9において、吸着ノズル装置20によりワークWが移載される粘着プレート40は、その表面に設けられた粘着層40aを有する。
あるいは、この粘着プレート40を設ける代わりに、吸着ノズル装置20により、ワークWを実装基板(図示せず)上に直接実装してもよい。
あるいは、図1乃至図8に示す実施の形態あるいは図9に示す変形例において、ワークフィーダ11に対して180°回転した位置に達したワークWを、吸着ノズル装置20により移載テーブル30に移載したり(図1乃至図8参照)、あるいは粘着プレート40に移載した(図9参照)例を示したが、これに限らず、ワークフィーダ11に対して90°回転した位置に達したワークWを移載テーブル30のワーク収納部31内に、あるいは粘着プレート40上に移載してもよい。
1 回転テーブル
2 ポケット
5 樹脂製プレート(突出プレート)
5a 開口
8 吸着部
9 ワーク検知部
10 ワーク搬送装置
11 ワークフィーダ
20 吸着ノズル装置
21 装置本体
22 吸着ノズル
25 ノズル
30 移載テーブル
31 ワーク収納部
35 制御部
40 粘着プレート

Claims (7)

  1. ワークが収納される複数のポケットが外周縁に形成された回転自在の回転テーブルと、
    前記回転テーブル上に設けられ、前記回転テーブルと同期して回転する吸着ノズル装置とを備え、
    前記吸着ノズル装置は、回転自在の装置本体と、この装置本体に保持されるとともに各ポケットに対応する位置に設けられ、前記ワークを吸着する複数の吸着ノズルとを有し、
    各吸着ノズルは上下方向に移動可能となり、前記ポケット内の前記ワークを前記ポケットから下方へ降下させる、ワーク搬送装置。
  2. 前記回転テーブルの下方に、前記ポケット内の前記ワークを収納する複数のワーク収納部を有する移載テーブル、粘着層を有する粘着プレートまたは実装基板が設けられている、請求項1記載のワーク搬送装置。
  3. 前記回転テーブルに、前記ワークを前記ポケット内に移載するワークフィーダが接続されている、請求項1または2記載のワーク搬送装置。
  4. 前記ポケットは前記回転テーブルの外周縁に上下方向に貫通して設けられている、請求項1乃至3のいずれか記載のワーク搬送装置。
  5. 前記移載テーブル、前記粘着プレートまたは前記実装基板は水平面上において、X−Y方向に移動可能となる、請求項記載のワーク搬送装置。
  6. 前記回転テーブルの前記ポケットの上縁端部には、前記ポケット内方へ突出して、前記吸着ノズルとともに前記ポケット内を密閉する突出プレートが設けられている、請求項1乃至5のいずれか記載のワーク搬送装置。
  7. 請求項1記載のワーク搬送装置を用いたワーク搬送方法において、
    前記回転テーブルを停止させて、前記ワークを前記ポケット内に収納する工程と、
    前記ポケット内の前記ワークを前記ポケットに対応する前記吸着ノズルにより吸着する工程と、
    前記ポケット内の前記ワークを前記吸着ノズルにより吸着させた状態で前記回転テーブルと前記吸着ノズル装置を回転させる工程と、
    前記回転テーブルと前記吸着ノズルの回転を停止させた後、前記吸着ノズルを降下させて前記吸着ノズルに吸着された前記ワークを前記ポケットから下方へ降下させる工程と、を備えたワーク搬送方法。
JP2019175636A 2019-09-26 2019-09-26 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法 Active JP6987400B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019175636A JP6987400B2 (ja) 2019-09-26 2019-09-26 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
TW108137578A TWI743575B (zh) 2019-09-26 2019-10-18 工件搬送裝置及工件搬送方法
CN201911088059.XA CN112551152B (zh) 2019-09-26 2019-11-08 工件运送装置以及工件运送方法
KR1020190143157A KR102364791B1 (ko) 2019-09-26 2019-11-11 워크 반송 장치 및 워크 반송 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019175636A JP6987400B2 (ja) 2019-09-26 2019-09-26 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021050091A JP2021050091A (ja) 2021-04-01
JP6987400B2 true JP6987400B2 (ja) 2022-01-05

Family

ID=75030253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019175636A Active JP6987400B2 (ja) 2019-09-26 2019-09-26 ワーク搬送装置およびワーク搬送方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6987400B2 (ja)
KR (1) KR102364791B1 (ja)
CN (1) CN112551152B (ja)
TW (1) TWI743575B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7518529B2 (ja) 2020-10-05 2024-07-18 株式会社 東京ウエルズ ワーク搬送装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0680943B2 (ja) * 1984-09-03 1994-10-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JPH01254510A (ja) * 1988-03-29 1989-10-11 Murata Mfg Co Ltd チップ部品のテーピング装置
JP2656861B2 (ja) * 1991-02-04 1997-09-24 日本電信電話株式会社 着脱移送装置
JP2001322715A (ja) * 2000-05-17 2001-11-20 Tokyo Weld Co Ltd ワーク搬送装置
DE10130533A1 (de) * 2001-06-25 2003-01-09 Pactec Verpackungsmaschinen Fa Verfahren und Vorrichtung zur Montage und Verpackung kleinstückiger Artikel
JP2004010301A (ja) * 2002-06-10 2004-01-15 Tokyo Weld Co Ltd ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
KR20050071862A (ko) * 2004-01-05 2005-07-08 가부시키가이샤 도쿄 웰드 워크 이재 반송 장치 및 워크 이재 반송 방법
JP4124242B2 (ja) * 2006-05-24 2008-07-23 株式会社村田製作所 ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
JP2008260594A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Okano Denki Kk 部品搬送装置
JP2010070271A (ja) * 2008-09-16 2010-04-02 Hyuu Brain:Kk 出荷トレイ装填装置
JP5294204B2 (ja) * 2009-04-23 2013-09-18 株式会社 東京ウエルズ ワーク挿入機構及びワーク挿入方法
KR101253112B1 (ko) * 2011-09-28 2013-04-10 가부시키가이샤 도쿄 웰드 워크 반송 장치
JP5870752B2 (ja) * 2012-02-27 2016-03-01 シンフォニアテクノロジー株式会社 ワーク供給装置
JP6529170B2 (ja) * 2015-08-26 2019-06-12 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法
CN109415354B (zh) * 2016-08-19 2023-11-14 九州有机光材股份有限公司 电荷传输材料、化合物、延迟荧光材料及有机发光元件
CN208775853U (zh) * 2018-08-31 2019-04-23 浙江浩通机械有限公司 铝塑枕包装盒自动生产线的旋转式送料机构
CN108817908B (zh) * 2018-09-04 2024-01-26 常熟市天银机电股份有限公司 Ptc自动安装装置
CN110052828A (zh) * 2019-05-18 2019-07-26 深圳市科睿达自动化设备有限公司 一种电子元器件环形装配线的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210036771A (ko) 2021-04-05
CN112551152B (zh) 2023-04-14
KR102364791B1 (ko) 2022-02-18
JP2021050091A (ja) 2021-04-01
TW202112634A (zh) 2021-04-01
TWI743575B (zh) 2021-10-21
CN112551152A (zh) 2021-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6415220B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5929947B2 (ja) 吸着パッド、ロボットハンドおよびロボット
CN101938894B (zh) 电子元件用搬送装置
JP5189370B2 (ja) 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置
JP2006306617A (ja) 電子部品の処理装置及びその処理方法
JP2015133391A (ja) 移載方法、保持装置及び移載システム
JP6987400B2 (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
TW201628949A (zh) 排列裝置及排列方法
KR20200001966A (ko) 얼라인먼트 장치, 반도체 웨이퍼 처리장치 및 얼라인먼트 방법
JP2009141025A (ja) 半導体処理装置
TW201635416A (zh) 被加工物的交付方法
CN220744573U (zh) 送料机构及设备
JP2020088072A (ja) ウエハ受け渡し装置
JP6271312B2 (ja) 搬送装置
KR102089097B1 (ko) 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법
JP5384270B2 (ja) ローダ
JP4471747B2 (ja) 半導体装置の製造装置
TWI479588B (zh) 校準裝置
JP3444187B2 (ja) 半田ボール搭載方法
JP2020107658A (ja) 電子部品搬送装置
JP2657466B2 (ja) 円盤状物体の取り扱い装置
TWI779822B (zh) 轉位裝置及作業機
JP2015067456A (ja) 部品積載装置
JPH08236988A (ja) 電子部品の極性整列装置
CN211056157U (zh) 电子组件入料保持装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191004

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210928

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211029

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6987400

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150