KR0174578B1 - 전자 부품 자동 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 부품 자동 장착 장치에 관한 것으로, 이 장치는 부품 수납실내에 수납된 칩 부품을 상기 수납실로 연통하는 슈트내에 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구에서 분리하여 부품 공급 위치에 공급하는 부품 공급 유니트가 복수대 배치되는 공급대가 상기 유니트의 배치 방향으로 이동하여, 부품 취출 위치에 정지한 소정의 상기 유니트에서 흡착 노즐이 칩 부푸을 취출하여 인쇄기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 있어서, 부품 수납실에 수납된 칩부품을 교반하여 슈트 내로 인도하기 위해 혹은 슈트 내에 정렬한 칩 부품을 슈트 출구측으로 반송하기 위하여 공기를 분출하는 각 부품 공급 유니트에 마련된 공기 분출 통로와, 상기 공기 분출 통로에 공기를 공급하는 공기 공급 수단과, 상기 공기 공급 수단을 상기 공기 분출 통로에 착탈하는 것으로서 상기 공급대 외부에 구비된 착탈 수단을 설치한 것을 특징으로 한다.

Description

전자 부품 자동 장착 장치

제1도는 부품 공급 장치의 측면도.

제2도는 본 발명을 적용시킨 전자 부품 자동 장착 장치의 평면도.

제3도는 본 발명을 적용시킨 전자 부품 자동 장착 장치의 일부에 제4도의 X-X 화살표 단면을 포함하는 측면도.

제4도는 승강봉의 승강 기구 및 이동 기구를 도시하는 정면도.

제5도는 부품 공급 장치의 요부의 확대 측면도.

제6도는 부품 공급 장치의 요부의 확대 측면도.

제7도는 부품 공급 장치의 밸브 개폐 기구를 도시하는 측면도.

제8도는 부품 공급 장치의 밸브 개폐 기구를 도시하는 측면도.

제9도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 측면도.

제10도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 측면도.

제11도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 평면도.

제12도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 평면도.

제13도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 확대 평면도.

제14도는 부품 공급 장치의 부품 분리부의 확대 측면도.

제15도는 부품 공급 장치의 부품 분리 기구를 도시하는 저면도.

제16도는 부품 공급 장치의 부품 분리 기구를 도시하는 저면도.

제17도는 부품 공급 장치의 부품 분리 기구를 도시하는 저면도.

제18도는 부품 공급 장치의 부품 분리 기구를 도시하는 저면도.

제19도는 부품 공급 장치의 압축 공기를 강제적으로 공급하는 기구를 도시하는 확대 측면도.

제20도는 부품 공급 장치의 슈트를 도중에서 차단하는 기구를 도시하는 측면도.

제21도는 부품 고급 장치의 슈트를 도중에서 차단하는 기구를 도시하는 측면도.

제22도는 압축 공기 및 진공압을 부품 공급 장치에 공급하는 기구를 도시하는 측면도.

제23도는 압축 공기 및 진공압을 부품 공급 장치에 공급하는 기구를 도시하는 측면도.

제24도는 타이밍 챠트를 도시하는 도면.

제25도는 승강봉의 승강 동작을 도시하는 정면도.

제26도는 승강봉의 승강 동작을 도시하는 정면도.

제27도는 승강봉의 승강 동작을 도시하는 정면도.

제28도는 승강봉의 승강 동작을 도시하는 정면도.

제29도는 종래예를 도시하는 측면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

4 : 칩형 전자 부품(칩 부품) 5 : 인쇄 기판

6 : 공급대 7 : 부품 공급 장치(부품 공급 유니트)

13 : 흡착 노즐 52 : 승강봉

53 : 승강봉 54 : 승강봉

76 : 챔버(부품 수납실) 77 : 슈트

81 : 챔버 압축 공기 공급 구멍(공기 분출 통로)

82 : 슈트 압축 공기 공급 구멍(공기 분출 통로)

85 : 압축 공기 공급 통로(공기 분출 통로)

101 : 공기 로우터 122 : 진공 구멍(진공 흡인로)

123 : 홈연통 구멍(진공 흡인로) 125 : 진공 개구(진공 흡인로)

158 : 공압 공급 블록(착탈 수단)

159 : 압축 공기 공급 로드(공기 공급 수단)

162 : 통기 구멍(공기 공급 수단)

165 : 부압 공급 로드(진공압 공급 수단)

168 : 통기 구멍(진공압 공급 수단)

본 발명은 부품 수납실에 수납된 칩 부품을 이 수납실에 연통하는 슈트 내에 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구에서 분리하여 부품 공급 위치에 공급하는 부품 공급 유니트가 복수대 배치되는 공급대가 상기 유니트의 배치 방향으로 이동하고, 부품 취출 위치에 정지한 소정의 상기 유니트로부터 흡착 노즐이 칩부품을 취출하여 인쇄 기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 전자 부품 자동 장착 장치에는 제29도에 도시하는 바와 같이 이동하는 공급대(200)에 설치된 부품 공급 유니트(201) 마다, 부품 수납실(202)에서 압축 공기의 분출 구멍(203)으로부터의 분출에 의하여 슈트(204) 내로 인도되어 정렬한 칩 부품 압축 공기의 분출에 의하여 슈트(204) 내에 반송되고, 슈트(204) 출구에서 회전 분리체(305)에 설치된 홈에 1개씩 분리 수납되고, 이 회전 분리체(205)의 회전에 의하여 칩 부품의 흡착 위치에 공급되고 진공 흡착 노즐(206)의 하강에 의하여 흡착된다. 또, 회전 분리체(205)에 분리될 때에는 진공 흡인 통로(207)에 의하여 진공 흡인되고 분리에 도움을 받고 있다. 이 부품 공급 유니트(201)에는 분출 구멍(203)에 압축 공기를 공급하는 압축 공기 튜브(208)이 접속되어 있으며, 이 튜브(208)은 공급대(200)이 이동 가능하게 부착되어 있는 전자 부품 자동 장착 장치의 본체에 고정되어 있는 도시하지 않은 압축 공기원에 연통하고 있다. 또, 진공 흡인 통로(207)에 연통하는 진공 튜브(209)가 상기 유니트(201)에 접속되고, 본체에 고정되어 있는 도시하지 않은 진공원에 연통하고 있다.

그러나, 이와 같이 한다고 하면, 이와 같은 부품 공급 유니트(201)이 다수 공급대(200) 상에 배치되어 있는 경우, 부품 고갈이나 부품 장착 대상 기판의 종류가 변하고, 유니트(201)을 교환하기 위하여 착탈하는 데 압축 공기 튜브(208) 및 진공 튜브(209)를 유니트마다 착탈해야 하고 매우 번거롭다는 결점이 있었다.

이 때문에, 예를 들면, 일본국 특허 공개 평 3-145799호 공보에 이동하는 부품 공급 테이블[상기 공급대(200)에 상당]에 대하여 정지하고 본체측의 흡착 노즐의 흡착 위치의 근방에 공기 분출 노즐이 설치되어 있고 튜브를 부품 공급 유니트에 접속하지 않아도 흡착 위치로 이동되어 온 부품 공급 유니트의 공기 도입 구멍에 공기를 분출하여 공급하는 기술이 개시되어 있다.

그러나 상기 종래 기술에서는 분출 노즐이 부품 공급 테이블에 접촉하지 않도록 분출 노즐과 공기 도입 구멍 사이에는 소정의 간격이 설치되어 있기 때문에 누설되는 일이 있으며, 필요한 강도의 공기를 분무 공급 유니트 내에 공급하기 위해서는, 그것보다도 상당히 강한 압축 공기를 내뿜어야 하고 압축 공기원을 용량이 큰 것으로 해야하는 결점이 있으며, 또 압축 공기가 부품 공급 유니트의 외부로 새기 때문에 슈트에 정렬하고 있는 칩 부품을 불어 날려버리기도 하고 흡착 노즐에 흡착되어 있는 부품을 불어 날려버릴 우려가 있는 등의 결점도 있다.

그래서 본 발명은 부품 공급 유니트에 압축 공기 혹은 진공압을 공급할 필요가 있는 경우에 압축 공기 혹은 진공압의 누설을 적게 하고 또한 공급대에 부품 공급 유니트를 간편하게 부착하는 것을 목적으로 한다.

이 때문에 본 발명은, 부품 수납실 내에 수납된 칩 부품을 수납실에 연통하는 슈트 내에 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구에서 분리하여 부품 공급 위치에 공급하는 부품 공급 유니트의 배치 방향으로 이동하여,부품 취출 위치에 정지한 소망의 상기 유니트로부터 흡착 노즐이 칩 부품을 집어내어 인쇄 기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 있어서, 부품 수납실에 수납된 칩 부품을 교반하여 슈트 내로 인도하기 위해 혹은 슈트 내에 정렬한 칩 부품을 슈트 출구측으로 반송하기 위하여 공기를 분출하는 각 부품 공급 유니트에 구비된 공기 분출 통로와, 이 공기 분출 통로에 공기를 공급하는 공기 공급 수단과, 이 공기 공급 수단을 상기 공기 분출 통로에 착탈하는 것으로서, 상기 공급대 외부에 마련된 착탈 수단을 설치한 것이다.

본 발명은, 부품 수납실 내에 수납된 칩 부품을 이 수납실에 연통하는 슈트 내로 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구에서 분리하여 부품 공급 위치에 공급하는 부품 공급 유니트가 복수대 배치되는 공급대가 상기 유니트의 배치 방향으로 이동하여, 부품 취출 위치에 정지한 소망의 유니트로부터 흡착 노즐이 칩 부품을 취출하여 인쇄 기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 있어서, 상기 분리 수단에 의하여 분리되는 칩 부품을 진공 흡인하는 각 부품 공급 유니트에 마련된 진공 흡인로와, 이 진공 흡인로에 진공압을 공급하는 진공압 공급 수단과, 이 진공압 공급 수단을 상기 진공 흡인로에 착탈하는 것으로서 상기 공급대 외부에 마련된 착탈 수단을 설치한 것이다.

또 본 발명은, 상기 분리 수단의 분리 동작을 구동하기 위한 구동 부재를 상기 공급대 외부에 구비하고, 청구범위 제1항 또는 청구범위 제2항의 상기 착탈 수단을 이 구동 부재에 일체로 설치한 것이다.

청구 범위 제1항의 구성에 의하면, 착탈 수단이 공기 공급 수단을 부품 공급 유니트의 공기 분출 통로에 장착하면, 공기가 공기 분출 통로에서 분출 가능하게된 칩 부품의 교반 혹은 슈트 내에서의 반송이 가능하게 되고, 이탈되면 공급대가 이동 가능하게 된다.

또, 청구범위 제2항의 구성에 의하면, 착탈 수단이 진공압 공급 수단을 부품 공급 유니트의 진공 흡인로에 장착하면, 진공 흡인로는 분리 수단에 의하여 슈트에서 분리되는 칩 부품을 진공 흡인 가능하게 하고, 이탈되면 공급대가 이동가능하게 행하여진다.

또, 청구범위 제3항의 구성에 의하면, 구동 부재가 분리 수단의 분리 동작을 구동하면 이 구동에 수반하여 이 구동 부재에 일체로 설치된 착탈 수단이 공기 공급 수단을 공기 분출 통로에 착탈하거나, 또는 진공압 공급 수단을 진공 흡인로에 착탈한다.

이하 본 발명의 실시예를 도면에 의하여 설명한다.

제2도 및 제3도에 있어서, (1)은 X축 모터(2) 및 Y축 모터(3)의 회전에 의하여 XY방향으로 이동하는 XY 테이블이며, 칩형 전자 부품(4)(이하, 칩 부품 혹은 부품이라 함)이 장착되는 인쇄 기판(5)가 설치된다. (6)은 공급대이며, 칩 부품(4)를 공급하는 부품 공급 장치(7)이 다수대 배치되어 있다. (8)은 공급대 구동 모터이며, 볼 나사(9)를 회전시킴으로서, 상기 볼 나사(9)가 끼워지고 공급대(6)에 고정된 너트(10)를 거쳐서 공급대(6)이 직선형 안내부(11)에 안내되어서 이동한다. (12)는 간헐 회전하는 턴테이블이며, 이 테이블(12)의 외연부에는 흡착 노즐(13)을 4개 갖는 장착 헤드(14)가 간헐 피치에 맞추어서 등간격으로 배치되어 있다.

장착 헤드(14)는 제3도에 도시된 바와 같이 턴 테이블(12) 속을 관통하여 상하이동 가능하게 설치한 헤드 승강 샤프트(74)의 하부에 부착되고, 도시하지 않은 상하이동 구동원에 의하여 흡착 스테이션에서 이 샤프트(74)가 상하이동 함으로서 상하이동한다.

흡착 노즐(13)이 공급 장치(7)로부터 부품(4)를 흡착하고 취출하는 장착 헤드(14)의 정지 위치가 흡착 스테이션이며, 이 흡착 스테이션에서 흡착 노즐(13)이 부품(4)를 흡착한다.

장착 헤드(14)가 다음에 정지하는 위치가 인식 스테이션이며, 이 스테이션에서 부품 인식 장치(15)에 의하여 흡착 노즐(13)이 흡착하는 부품(4)의 위치 벗어남이 인식된다.

인식 스테이션 다음의 장착 헤드(14)의 정지하는 위치가 각도 보정 스테이션이며, 인식 장치(15)에 의한 인식 결과를 기초로 하여 흡착 노즐(13)이 노즐 회전 롤러(16)에 의하여 θ방향으로 회전하고 부품(4)의 회전 각도의 위치 벗어남이 보정된다.

각도 보정 스테이션 다음의 정지 위치가 장착 스테이션이며, 상기 기판(8)에 이 스테이션의 흡착 노즐(13)의 흡착하는 부품(4)가 장착된다.

제3도 및 제4도에 있어서, (18)은 지지대이며, 이 지지대(19)에 부착된 레버 지지축(19)의 둘레에 회전 가능하게 요동 레버(20)이 부착되고 있다. 이 레버(20)에는 지지대(18)에 회전 가능하게 설치된 캠 지지축(21)에 고정하여 지지된 캠(22)의 하단에 걸어 맞춤하는 캠 종동기(23)이 부착되어 있다. (24)는 여자 하는 그 플런저를 끌어 들이는 솔레노이드이며, 걸림 레버(25)를 스프링(26)에 대항하여 지지축(27)의 주위로 요동시킨다. 요동 레버(20)의 제4도의 우단부에는 걸림 볼트(28)이 부착되고, 솔레노이드(24)의 소자(消磁)에 의하여 스프링(26)의 가압력에 의하여 레버(25)가 시계 방향으로 요동한 상태에서, 이 레버(25)가 볼트(28)에 걸려서 요동 레버(20)의 시계 방향에의 요동을 규제한다. 요동 레버(20)의 좌단에는 승강 로드(29)가 회전 가능하게 피봇되고, 이 로드(29)의 하단에는 선형 안내부(30)으로 안내되어 상하 이동 가능한 승강판(31)이 부착되어 있다.

턴 테이블(12)의 간헐 회전은 도시하지 않은 인덱스 모터의 회전이 도시하지 않은 인덱스 유니트의 입력축에 전달되고, 이 인덱스 유니트의 출력축에 턴 테이블(12)가 연결되어 있음으로써 실행된다.

이 인덱스 유니트의 상기 인덱스 모터의 회전이 전달되는 입력축이 1회전 할 때마다 장착 헤드(14)의 배치 간격 만큼 간헐적으로 턴 테이블(12)가 회전하는 것이다. 인덱스 유니트의 입력축 회전과 동기하여 이 입력축이 1회전 하는 동안에 상기 캠 지지축(21)은 1회전하도록 캠 지지축(21)은 인덱스 모터에 연결되어 구동된다.

후술하는 제24도의 0도 내지 360도는 이 캠 지지축(21)의 1회전, 즉 상기 인덱스 유니트의 입력축의 1회전을 도시하고 있으며, 1회의 간헐 회전의 사이에 일어나는 여러 가지 동작을 인덱스 유니트의 입력축의 회전 각도와의 관계에서 그래프로 도시한 것이다. 각각의 동작도 캠 지지축(21)과 마찬가지로 인덱스 유니트의 입력축에 동기하여 인덱스 유니트에 의하여 구동되어서 회전하는 도시하지 않은 캠의 회전에 의하여 실행된다.

(32)는 승강 로드(33)을 축받이하는 요동 레버이며, 레버 지지축(19)에 베어링 지지되어 있으며 레버(20)과 마찬가지로 캠 지지축(21)에 베어링 지지된 캠(22)의 맞은편 쪽의 도시하지 않은 캠에 도시하지 않은 캠 종동기가 걸어 맞춤 가능하게 되고, 또 도시하지 않은 솔레노이드에 의한 솔레노이드(24)와 같은 기구에 의한 레버(32)의 걸림 기구가 설치되어 있다.

(34)는 승강 로드(35)를 회전 가능하게 피봇 지지하는 요동 레버이며, 레버 지지축(19)에 피봇되어 있으며 레버(20)과 마찬가지로 캠 지지축(21)에 고정된 캠(22)의 맞은편 쪽의 도시하지 않은 캠에 도시하지 않은 캠 종동기가 걸어 맞춤 가능하게 되고, 또 도시하지 않은 솔레노이드에 의한 솔레노이드(24)와 같은 기구에 의한 레버(32)의 걸림 기구가 설치되어 있다.

상기 지지대(18)의 하부에는 부착판(36)이 고정되어 있으며, 선형 안내부(30)은 이 부착판(36)에 부착되어 있다. 부착판(36)에는 볼 스플라인을 내장하는 승강봉 부착 블록(38)이 돌출 설치되어 있으며, 승강 로드(33)의 하부에 부착된 스플라인 샤프트(39)가 관통하고 있다. 또, 부착판(36)에는 선형 안내부(40)이 부착되고, 승강 로드(35)의 하단부에 고정된 승강판(41)의 상하 이동을 안내한다.

승강판(31, 41)의 하단부에는, 각각 수직 부재(42, 43)이 형성되어 있으며, 스플라인 샤프트(44, 46)의 상단에 설치된 롤러(46, 47)이 수직 부재(42, 43)에 올라타게 되어, 이 샤프트(44, 45)는 지지되어 있다.

(48, 49)는 이동체(50)에 돌출 설치된 승강봉 블록이며, 블록(48)에 내장된 도시하지 않은 볼 스플라인을 스플라인 샤프트(44)가 상하 이동 가능하게 관통하고, 블록(49)에 내장된 볼 스플라인(51)을 스플라인 샤프트(45)가 상하 이동 가능하게 관통한다.

스플라인 샤프트(39, 44, 45)의 하부에는 각각 승강봉(52, 53, 54)가 부착되어 있으며, 스플라인 샤프트(39, 44, 45)에는 각각 회전 방지 돌기부(55)가 돌출 설치되어 있기 때문에, 승강봉(52, 53, 54)는 수평면 내에서 회전하지 않도록 되어 있다. 승강봉(52)는 부품 흡착 위치의 부품 공급 장치(7)의 상방에 설치되어 있다. 또 샤프트(39, 44, 45)에 각각 설치된 스프링 걸림부(56, 57, 58)과 블록(48), 블록(38) 및 블록(49)의 각각의 사이에는 스프링(59)가 각 샤프트에 감긴 상태로 설치되고, 샤프트(39, 44, 45)가 하방으로 가압되고 있으며, 이 때문에 요동 레버(20, 32, 34)는 각각 반시계 방향으로 회전하도록 가압되고, 캠 종동기(23) 및 요동 레버(32, 34)에 설치된 도시하지 않은 캠 종동기는 각각 캠(22) 및 도시하지 않은 캠에 걸어 맞추도록 되어 있다.

(62)는 부착판(36)에 설치된 지주(632)에 의하여 지지되는 모터이며, 볼 나사(64)를 회전시켜 이 볼 나사(64)에 감합하는 너트(65)가 제4도의 좌우 방향으로 이동하고,이 너트(65)가 고정된 상기 이동체(50)은 선형 안내부(66)에 안내되고 제4도의 좌우 방향으로 이동한다. 상기 블록(38)에는 이동체(50)이 이동할 수 있도록 요부(67)이 형성되어 있다.

이동체(50)의 이동에 의하여 샤프트(44, 4)는 롤러(46, 47)이 수직 부재(42, 43)의 위를 구르면서 이동하고, 따라서, 승강봉(53, 54)가 제4도의 좌우 방향으로 이동한다. 롤러(46, 47)은 제4도의 위치에서 제4도의 파선 위치 까지 사이를 이동 가능하도록, 볼나사(62)의 회전 범위 및 수직 부재(42, 43)의 횡 방향의 길이가 선택되어 있다. 롤러(46, 47)이 파선 위치에 있는 경우, 승강봉(53, 54)는 제1도의 2점 쇄선의 위치에 있다.

승강봉(52)는 부품(4)가 흡착되는 위치에 공급대(6)의 이동에 의하여 정지하고 있는 부품 공급 장치(7)의 상방에 위치하여 부착되어 있으며, 상술한 바와 같은 구성에 의하여 승강함으로서 이 장치(7)의 부품 공급 동작인 후술하는 부품 반송 동작을 구동한다. 승강봉(53, 54)는 그 양측에서 부품(4)가 흡착되는 위치에 없는 공급 장치(7)의 부품 공급 동작을 구동하기 위하여 승강한다.

다음에, 부품 공급 장치(7)에 대하여 도면에 의해 설명한다.

제1도 및 제5도에 있어서, (75)는 날개 상태에서 칩 부품(4)를 수납하는 벌크 케이스이며, 부품 공급 장치(7) 상부에 착탈 가능하게 부착할 수 있다. 이 벌크 케이스(75) 중의 부품(4)는 챔버(76)을 거쳐 낙하하고, 슈트(77) 내에 일렬로 정렬하고, 이 부품(4)의 후술하는 분리용 로우터(101)에 흡착 노즐(13)에 의하여 취출 가능하게 공급되는 것이다.

부품 공급 장치(7)은 그 하부의 전후에 설치된 부착핀(78)이 공급대(6)에 뚫어 설치된 부착 구멍(79)에 삽입되어서 위치 결정되고, 이 공급대(6)에 부착된다.

다음에, 슈트(77)에 정렬한 부품(4)를 반송하기 위한 기구에 대하여 설명한다.

(81)은 부품 수납실로서의 챔버(76) 하부에 설치된 공기 분출 통로로서의 챔버 압축 공기 공급 구멍이며, (82)는 슈트(77)의 입구측에 설치된 공기 분출 통로로서의 슈트 압축 공기 공급 구멍이다. 양 공급 구멍은 압축 공기 공급 통로(83)에 연통하고 있으며, 이 공급 통로(83)은 탄성이 있는 공기 튜브(84)에 연통하고 있다. 이 공기 튜브(84)는 눌러 찌그러뜨림으로써 이 튜브(84) 내를 지나가는 압축 공기를 차단하는 것이 가능하도록 되어 있다. 이 튜브(84)는 다시 압축 공기 공급 통로(85)로 연통하고 있으며, 도시하지 않은 압축 공기원에서 압축 공기가 공급됨으로서 상기 공급 구멍(81)에서 분출하는 압축 공기가 챔버(76) 내에 고여 있는 칩 부품(41)을 슈트(77) 입구에서 막히지 않도록 불어 날리고 상기 공급 구멍(82)에서 분출하는 압축 공기는, 슈트(77) 내에 정렬하는 부품(4)가 슈트(77)의 출구측으로 이동하도록 작용한다. 압축 공기 공급 통로(85)로 후술하는 본체부(135)의 상부에 인접한 연결체(86)의 상면의 개구(87)에 연통하고, 이 개구(87)의 주위에는 후술하는 압축 공기 공급 로드(159)가 접촉한 경우에 공기가 새지 않도록 하기 위한 O링이 설치되어 있다.

상기 공기 튜브(84)를 눌러 찌그러뜨리거나 원상태로 복귀시키거나 하여 공기이 흐름을 개폐하는 밸브 개폐 기구에 대하여 제1도 및 제6도 내지 제8도에 의하여 설명한다.

(88)은 지지축(89)를 지지점으로 요동하는 요동 레버이며, 인장 스프링(90)에 의하여 제1도의 반시계 방향으로 요동하도록 가압되고 있다. 이 레버(88)의 우단에는 승강봉(52, 53, 54)가 걸어 맞추어져 이 레버(88)을 시계 방향으로 요동 시키기 위한 걸어 맞춤편(91)이 형성되어 있다. 상기 지지축(89)를 지점으로 요동하는 밸브용 레버(92)가 제1도의 레버(88)의 이면에 설치되어 있으며, 이 레버(92)도 인장 스프링(93)에 의하여 제1도의 반시계 방향으로 요동하도록 가압되어 있다. 이 레버(92)에는 튜브 가압편(94)가 제8도의 배면측으로 구부려서 형성되어 있으며, 제1도 및 제7도의 상태에서는 스프링(93)의 가압력에 의하여 가압편(94)가 튜브(84)를 본체판(95)에 형성된 튜브 가압 돌기(96)과의 사이에 끼워서 찌그러뜨리고, 압축 공기의 흐름을 차단한 상태로 하고 있다. 이 레버(92)에는 캠 종동기(97)이 부착되어 있으며, 요동 레버(88)에 형성된 가압 해제편(98)이 레버(88)의 시계 방향에의 요동에 의하여, 이 캠 종동기(94)에 걸어 맞추어져 밸브용 레버(92)를 스프링(93)의 가압력에 대항하여 시계 방향으로 요동시키고, 가압편(94)를 튜브(84)로부터도 떨어지는 방향으로 이동시키고 있다. 가압편(94)가 떨어지면, 튜브(84)는 자체의 탄성 및 압축 공기의 압력에 의하여 압축 공기의 유로를 개방하게 된다.

다음, 칩 부품(4)를 슈트(77)에서 분리하기 위한 기구에 대하여 제9도 내지 제18도에 의하여 설명한다.

슈트(77)의 출구에는, 제11도 내지 제13도와 같이 90도 간격으로 부품(4)가 들어가기 위한 홈(100)이 절결된 로우터(101)이 설치되어 있다. 이 홈(100)의 개구인 로우터(101)의 회전 방향의 폭은 부품(4)의 폭보다 조금만 넓게 이루어져 있다. 슈트(77) 내에 안내된 부품(4)는, 슈트(77)의 출구에 위치하는 홈(29) 내에, 후 속의 부품(4)에 밀려 수납된다. 이 부품(4)는 홈(77)에서 칩 부품 설치면(102) 상에 설치되고, 로우터(101)이 회전하는 경우는 이 설치면(102) 상을 미끄럼 이동한다.

부품(4)가 홈(100) 내에 공급되면, 제13도의 반시계 방향으로 90도 회전하고 정지함으로서, 선두 부품(4)는 슈트(77) 내의 부품(4)에서 분리되고 다음의 홈(100)이 슈트(77)의 출구에 위치하고, 마찬가지로 부품(4)가 이 홈(100) 내에 공급되도록 되어 있다.

다음에, 로우터(101)을 간헐 회전시키는 기구에 대하여 설명한다.

제9도 내지 제18도에 있어서, (103)은 로우터(101)을 축장착하는 로우터 축이다. 이 로우터 축(103)의 하방에는 피니언(104)가, 이 축(103)의 회전과는 독립하여 회전 가능하게 끼워져 있으며, 이 피니언(104)의 상부에는 이 피니언(104)과 함께 회전하는 래칫 브래킷(105)가 끼워져 있다.

이 래칫 브래킷(105)의 상부에는, 로우터 축(103)과 일체로 되어 회전하는 래칫 휠(106)이 이 축(103)에 축장착되어 있으며, 래칫 휠(106)의 주위에 90도 간격으로 형성된 휠 홈(107)에는 래칫 브래킷(105)에 부착된 래칫 걸쇠가 걸어 맞춤이 가능하게 되어있다. (110)은 래칫 걸쇠이며, 도시하지 않은 스프링에 의하여 가압되고 요동하며 래칫 휠(106)의 홈(107)에 걸어 맞추어 래칫 휠(106)이 역 방향으로 회전하지 않도록 하고 있다.

(111)은 상기 피니언 (104)를 회전시키기 위해 이 피니언(104)에 끼워맞춰지고 안내 롤러(112)에 안내되어서 왕복 이동하는 랙이며, 항상 인장 스프링(113)에 의해 제1도 및 제9도의 우측 방향으로 가압되고 있다. 랙(111)의 제1도의 좌단에는 규제편(114)가 형성되어 있으며, 지지축(116)을 지점에 요동하는 요동판(117)에 부착된 캠 종동기(118)에 규제편(114)가 걸어 맞춤되고 랙(111)의 우측 방향에의 이동이 규제된다.

요동판(117)은 링크 레버(119)에 의하여 상기 요동 레버(88)에 연결되어 있으며, 승강봉(52, 53, 54)의 하강에 의하여 이 레버(88)이 제1도의 시계 방향으로 요동하면, 제6도에 도시되는 바와 같이 반시계 방향으로 요동하고, 상기 랙(111)이 우측으로 이동하여 상기 피니언(104) 및 래칫 휠(106) 등을 통하여 로우터 축(103)이 회전되고 이 로우터 축(103)에 부착되어 있는 로우터(101)이 90도, 제13도의 반시계 방향으로 회전하는 것이다. 승강봉(52, 53, 54)가 상승하면, 요동 레버(88) 및 요동판(17)은 제1도의 위치로 복귀하지만 래칫 휠(106)는 래칫 걸쇠(110)에 의하여 회전 위치를 보존하고, 로우터(101)도 그 회전 위치를 보존하는 것이다. 따라서, 승강봉이 하강할 때 마다, 로우터(101)은 90도씩 간헐 회전한다.

다음에, 로우터(101)의 간헐 회전에 의한 각 정지 위치에 의하여 제11도 내지 제13도를 기초로 하여 설명한다.

슈트(77)에서 부품(4)가 공급되는 홈(100)의 정지 위치를 칩 분리 스테이션이라고 하는데, 이 스테에션에 있는 칩 부품(4)는 로우터(101)의 회전에 의하여 슈트(77)에서 분리하게 된다.

칩 분리 스테이션에서 1회 간헐 회전한, 즉 90도 반시계 방향으로 회전한 정지 위치에서는, 흡착 노즐(13)에 의하여 칩 부품(4)의 진공 흡착이 행하여지고, 이 정지 위치를 칩 흡착 스테이션이라고 말한다.

로우터(101)의 회전에 의한 홈(100)의 칩 흡착 스테이션의 다음의 정지 위치는, 흡착 오류 칩 배출 스테이션이며, 이 스테이션의 홈(100)의 하부의 칩 부품 설치면(102)는 개구되어 배출 칩 수납실(121)이 형성되어 있으며, 흡착 되지 않은 칩 부품(4)가 낙하하여 배출된다. 배출되지 않으면, 칩 분리 스테이션에서 슈트(77) 혹은, 슈트(77)로 정렬하는 선두의 칩 부품(4)에 걸릴 우려가 있기 때문이다.

다음에, 칩 분리 스테이션에 있어서의 홈(100)에 수납된 칩 부품(4)를 로우터(101)의 중심에 진공 흡인하는 구조에 대하여 제9도 내지 제14도를 기초로 하여 설명한다.

칩 분리 스테이션의 칩 부품 설치면(102)에는 칩부품(4)를 로우터(101)의 중심 방향으로 흡인하기 위한 진공 구멍(122)가 개구되어 있으며, 로우터(101)의 하면의 홈(100)에 인접하는 위치에 새겨 설치된 홈 연통 구멍(123)이 연통하고 있다. 진공 구멍(122)에 의하여 칩 부품(4)를 중심 방향으로 흡인하는 것은 슈트(77)로부터의 칩 부품(4)의 분리를 확실히 행하면, 칩 분리 스테이션에서 칩 부품(4)가 슈트(77)의 출구에 닿아서 마멸되어 버리는 일이 없도록 하기 위한 것이다.

진공 구멍(122)는 진공 통로(124)가 칩 부품 설치면(102)에 개구한 것이지만, 진공 통로(124)는 제1도, 제5도 및 제6도에 도시되는 바와 같이 연결체(86)속을 지나서 연결체(86) 상면의 개구(87)의 부근에 열린 진공 개구(125)에 연통하고 있다. 진공 개구(125)의 주위에도 O링이 설치되어 있다.

다음에, 압축 공기를 압축 공기 공급 통로(83) 내에 강제적으로 공급하는 기구에 대하여 제5도, 제6도 및 제19도를 기초로 하여 설명한다.

(127)은 압축 공기 공급 통로(83)에 연통하는 공기 강제 공급로이며, 그 타단은 공기 강제 공급실(128)로 연통하고 있다. 공기 강제 공급실(128)의 타단에는 공기 강제 공급 개구(129)가 열려 있다. 공급실(128)의 개구(129)측에는 이 개구(129)의 주위에 O링(130)이 설치되어 있으며, 이 링(130)에 압축 스프링(131)의 가압력에 의하여 볼(132)가 가압되어, 공급로(127) 내의 압축 공기가 대기 중으로 새는 것을 방지하고 있다. 공기 강제 공급 개구(129)에서 에어 건 등에 의하여 압축 공기가 불어 들어오면, 그 압력에 의하여 볼(132)는 스프링(131)의 가압력에 대항하여 공기 강제 공급로(127)측으로 밀려 O링(130)에서 떨어지기 때문에, 압축 공기가 공급실(128)를 통하여 공급로(127) 속에 유입하여, 공급 통로(83)을 통하여 공급 구멍(81, 82) 속으로부터 슈트(77) 속으로 분출된다.

다음에, 슈트(77) 속을 도중에서 차단하여 부품(4)의 챔버(76)측에의 원위치 복귀를 방지하는 기구에 대하여 제20도 및 제21도를 기초로 하여 설명한다.

부품 공급 장치(7)은 상기 벌크 케이스(75), 챔버(76) 및 슈트(77)의 챔버(76)에서 통한 부분을 갖는 카세트부(134) 및 이 카세트부(134)가 장전되는 본체부(135)로 되어 있다. 따라서, 슈트(77) 및 압축 공기 공급 통로(85)는 도중에서 카세트부(134)와 본체부(135)와의 사이에서 연결되도록 되어 있다.

카세트부(134)의 챔버(76) 및 슈트(77)은 예를 들면 제1도, 제5도 및 제6도에 도시되는 부분이 한쪽으로부터 투명판이 부착되어 있고, 외부로부터 칩 부품(4)의 슈트(77) 내의 정렬 상태를 확인할 수 있도록 되어 있다.

(136)은 슈트(77)의 카세트부(134)의 출구를 차단 가능하게 설치된 차단판이며, 제20도의 지면에 수직인 방향으로 폭 넓은 스프링판(137)과 그 우단부에 이 스프링판(137) 보다 앞쪽에 수직으로 절곡되어 세워 설치된 지면의 수직인 방향으로는 슈트(77) 내에 들어갈 수 있는 두께(제20도에 나타나 있는 스프링 판(137)의 판두께와 동등한 두께)를 가지는 걸림판(138)로 되어 있다. 이 차단판(136)의 스프링판(137)은 카세트부(134)의 하단에 제20도의 지면에 수직으로 뻗어 형성된 가압편(139)에 의하여 아래로부터 지지되고, 이 누름편(139)와 마찬가지로 카세트부(134)의 하단에 형성된 가압면(140)과의 사이에 끼워져서 유지되어 있다. 스프링판(137)의 좌단은 제20도에 도시되는 바와 같이 수직으로 구부러지게 하여 돌편(141)이 형성되어 있으며, 카세트부(134)의 하면에 형성된 규제홈에 들어가는 좌우 방향으로 차단판(136)의 위치가 벗어나지 않도록 하고 있다. 카세트부(134)의 슈트(77)의 선단부는 상기 걸림판(138)이 들어갈 수 있는 폭 만큼 그 하단면에 홈이 형성되어 있다. 걸림판(138)은 제20도의 상태에서는 슈트(77) 내에 정렬하고 있는 칩 부품(4)를 아래쪽에서 누르고, 이 위치에서 전후의 칩 부품(4)가 그 위치로부터 이동하지 않도록 하고 있다.

(142)는 지지축(143)을 지점으로 요동 가능한 차단판 해제 레버이며, 인장스프링(144)의 가압력에 의하여 시계방향으로 회전하도록 되어 있다. 해제 레버(142)에는 해제핀(145) 및 걸림핀(146)이 설치되고 있으며, 부품 공급 장치(7)이 공급대(6)에 장치되어 있는 상태에서 제21도에 도시되는 바와 같이 걸림핀(146)이 공급대(6)의 상면에 압압되고 이 레버(142)가 반시계 방향으로 요동하고, 해제핀(142)가 스프링판(137)을 압압하고, 이 판(137)을 누름면(140)에 형성된 요부(147) 내로 휘게 한다. 이 결과, 걸림판(138)은 하방으로 이동하여 슈트(77) 내의 칩 부품(4)의 이동의 저지를 해제한다.

다음에, 슈트(77)의 상방을 덮는 커버(49) 및 칩 흡착 스테이션의 상방을 덮는 셔터(150)에 대하여 제9도 내지 제12도를 기초로 하여 설명한다.

커버(149)는 카세트부(134)에서 계속되는 본체부(135)의 슈트(77)의 상방이 개방되어 있기 때문에 이 슈트(77) 상 및 칩 분리 스테이션, 흡착 오류 칩 배출 스테이션 및 흡착 오류 배출 스테이션의 다음의 로우터(101)의 회전 정지 위치상을 덮는 것이며, 제11도 및 제12도의 2점 쇄선으로 도시되는 외형을 갖고 있다. 이 커버(149)는 슈트(77)에 평행인 제11도 및 제12도의 슈트(77)에서 상방에 있는 도시하지 않은 지지축을 지점으로 회전 가능하게 되고, 개방하므로써 슈트(77)가 상방 등을 개방 가능하게 하고 있다.

셔터(150)은 이 셔터(150)에 설치한 긴 구멍(151)에 본체부(135)에서 돌출한 핀(152)가 끼워지고, 이 셔터(150)이 미끄럼 이동하고, 칩 흡착 스테이션 상을 개폐 가능하게 하고 있는 것이며, 흡착 노즐(13)에 의하여 칩 부품(4)가 흡착되는 때 이외는 스테이션 상이 이 셔터(150)에 의하여 덮어지게 하고 있는 것이다.

이 셔터(150)의 개폐는 셔터(150)에 그 일단이 걸어 맞춰지는 셔터 레버(153)이 셔터 지지축(154)를 지점으로 요동함으로서 행하여지고, 셔터 레버(153)을 구동하는 것은, 이 레버(153)을 시계 방향으로 회전하도록 가압하는 인장 스프링(155)와 이 스프링(155)의 가압력에 대항하여 이 레버(153)을 회전시키는 전자 부품 자동 장착 장치의 본체측(공급대(6) 이외의 부분)에 설치된 셔터 구동 레버(156)이다.

전자 부품 자동 장착 장치의 본체측[공급대(6) 이외의 부분]에 설치된 도시하지 않은 압축 공기 원에서 상기 압축 공기 공급 통로(85) 및 상기 진공 통로(124)에 압축 공기 및 진공압을 공급하는 기구에 대하여 제1도, 제3도 제22도 및 제23도를 기초로 하여 설명한다.

상기 승강봉(52, 53, 54)의 각각에는 착탈 수단으로서의 공압 공급 블록(158)이 장치되어 있으며, (159)는 이 블록(158) 내를 상하 이동 가능하게 관통하는 공기 공급 수단으로서의 압축 공기 공급 로드이다. 이 블록(158) 내에는 압축 공기 공급 튜브(160)를 거쳐서 도시하지 않은 압축 공기원에서 압축 공기가 공급되는 압축 공기실(161)이 형성되어 있고, 상기 로드(159)는 상기 공기실(161) 내를 관통하고 있다. 상기 로드 하단면에는 통기 구멍(162)가 열려 있으며, 이 통기 구멍(162)는 로드(159) 내를 관통하여 로드(159)의 측면의 개구(163)로 연통하고 있다. 이 로드(159)는 압축 스프링(164)에 의하여 항상 상기 블록(158)에 대하여 하강하도록 가압되어 있다.

(165)는 상기 블록(158) 내를 상하 이동 가능하게 관통하는 진공압 공급 수단으로서의 부압 공급 로드이며, 이 블록(158) 내에 형성된 부압 공급 튜브(166)을 통하여 도시하지 않은 진공원으로부터 진공이 공급되는(즉, 진공 흡인되는) 부압실(167)이 형성되어 있고, 상기 로드(165)는 이 부압실(167) 내를 관통하고 있다. 상기 로드(165)의 하단면에는 통기 구멍(168)이 열려 있으며, 이 통기 구멍(168)은 로드(165) 내를 관통하여 로드(165)의 측면의 개구(169)에 연통하고 있다. 이 로드(165)는 압축 스프링(170)에 의하여 늘 상기 블록(158)에 대하여 하강하도록 가압되고 있다.

개구(163, 169)는 제22도와 같이 로드(159, 165)가 스프링(164, 170)의 가압에 의하여 아래쪽으로 돌출한 상태에서는 블록(158) 내의 벽면에 덮혀 있고, 통기 구멍(162, 168)은 압축 공기원 및 진공원과는 연통하지 않는 상태로 되어 있다.

상기 로드(159, 165)는 승강봉(52, 53, 54)가 하강함과 동시에 하강하지만, 부품 흡착 위치 혹은 승강봉(53, 54)의 위치하는 위치의 부품 공급 장치(7)의 연결체(86)의 상면의 개구(87, 125)의 위치에 접촉하여 각각 연결되는 것이며, 접촉 후의 하강에 의하여, 개구(163, 169)는 각각, 제23도에 도시되는 바와 같이 압축 공기실(161) 및 부압실(167)에 연통하도록 되어 있다.

각 부품 공급 장치(7)의 개구(87, 125)의 위치는 각 부품 공급 장치(7)이 부품 흡착 위치에 정지한 경우에 승강봉(52)에 장치된 로드(159, 165)의 통기 구멍(162, 168)에 연통하는 위치로 되어 있다.

이상과 같은 구성에 의하여 이하 동작에 대하여 설명한다.

우선, 칩 부품(4)를 장착해야 할 인쇄 기판(5)의 종류에 따라, 작업자는 부품 공급 장치(7)을 공급대(6) 상에 부품 종류마다 배치하는 것이지만, 배치해야 할 부품 공급 장치(7)의 슈트(77) 내 및 로우터(101)의 칩 분리 스테이션에 칩 부품(4)를 정렬시켜 공급시킬 필요가 있다.

이를 위해 카세트부(134)가 본체부(135)에 장착되어 있지 않은 부품 공급 장치(7)의 경우에는 카세트부(134)를 본체부(135)에 장치하지만, 카세트부(134)의 슈트(77)에 칩 부품(4)가 약간 정렬하고 있는 경우라 하더라도, 차단부(136)은 제20도의 상태로 되어 있으며 슈트(77)의 출구로부터 튀어 나오는 일이 없고 본체부(135)에 부착된다.

다음에, 부품 공급 장치(7)를 공급대(6)에서 떼어 낸 상태에서 작업자는 카세트부(134)가 장치된 상태의 부품 공급 장치(7)의 공기 강제 공급 개부(129)에 압축 공기를 벌어내는 에어 건 등을 밀어 붙여 간헐적으로 압축 공기를 불어내게 한다. 에어 건은 통상은 공기를 불어 내지 않고, 레버를 잡아당기는 등의 동작을 하여 압축 공기를 불어내도록 되어 있기 때문에, 간헐적으로 압축 공기를 불어 낼 수가 있는 것이다.

이 때는 아직 슈트(77)의 출구측에 부품(4)가 공급되고 있지 않기 때문에 손 혹은 적당한 공구를 사용하여 걸림핀(46)을 가압하여 해제 핀(145)이 스프링판(137)을 요부(147)에 밀어 넣고, 걸림판(138)을 슈트(77)에서 하강시켜 후퇴하게 해둔다. 간헐적인 압축 공기의 불어 내기에 의하여, 공급 개구(129) 및 공급로(127)을 통하여 공급 구멍(81) 및 공급 구멍(82)에서 압축 공기가 분출되고 챔버(76) 내의 칩 부품(4)가 교반되고, 공기의 분출이 멈추면 슈트(77) 내에 새로운 칩 부품(4)가 들어가서 정렬함과 동시에 또 이미 슈트(77) 내에 정렬하고 있는 칩 부품(4)는 밀려 나오고 로우터(101)의 칩 분리 스테이션으로 반송된다. 슈트(77) 및 칩 분리 스테이션에 칩 부품(4)가 공급 되었는지의 여부는 커버(149)를 열어서 확인할 수 있는 동시에 슈트(77)의 횡 방향으로부터의 정렬 상태를 확인 할 수가 있다.

다음에, 이와 같이 하여 확인된 후에 각 부품 공급 장치(7)은 공급대(6)에 배치된다.

부품 공급 장치(7)이 공급대(6)에 장치핀(78)이 장치 구멍(79)에 삽입되어 위치 결정되어서 부착되면, 걸림핀(146)은 공급대(6)의 상면에 눌리어서 해제 레버(142)는 지지축(143)을 지지점으로 하여 제1도의 반시계 방향으로 요동하고, 스프링판(137)을 압입하여 걸림판(138)은 슈트(77)보다 하방으로 제21도에 도시되는 바와 같이 후퇴된다.

부품 공급 장치(7)이 공급대(6)에 장착되고 복수대가 인접하여 배치되면 횡방향으로부터의 부품(4)의 정렬을 확인할 수 없고, 또 커버(149)를 열어서 확인하기도 어렵게 된다.

다음에, 부품 공급 장치(7)에서 흡착 노즐(13)이 칩 부품(4)를 흡착하여 인쇄 기판(5)에 장착하는 동작이 행하여 지는데, 이 동작에 대하여 설명한다.

다음에 도시하지 않은 조작부가 조작되고 자동 운전이 개시되면, 모터(3)이 회전되고 볼 나사(9) 및 너트(10)을 통하여 소망의 칩 부품(4)를 공급하는 부품 공급 장치(7)을 흡착 스테이션에서 대기하는 흡착 노즐(13)의 흡착 위치로 이동시키도록 공급대(6)이 선형 안내부(11)에 안내되어서 이동한다. 이 이동중에 셔터 레버(153)은 스프링(155)에 의하여 가압되어 제9도의 시계 방향으로 회전되고, 셔터(150)은 제9도 및 제11도와 같이 칩 분리 스테이션 위를 덮고 있다.

소망의 부품 공급 장치(7)이 흡착 노즐(13)의 흡착 위치에 정지하면, 도시하지 않은 솔레노이드가 여자하여 요동 레버(32)의 제4도의 반시계 방향에의 규제가 풀리고 제24도의 0도에서 180도의 기간으로 캠 지지축(21)의 회전에 의한 도시하지 않은 캠의 회전에 의하여 요동 레버(32)가 제4도의 반시계 방향으로 요동하고, 승강 로드(33)을 통하여 스플라인 샤프트(39)가 스프링(9)의 가압력에 의하여 하강하고, 승강봉(52)가 하강하여 걸어 맞춤편(91)에 걸리고, 요동 레버(88)를 제1도의 시계 방향으로 요동시킨다. 이 승강봉(52)의 하강에 따라서 블록(158)이 하강하며, 제6도에 도시하는 바와 같이 로드(159, 165)가 하강하여 연결체(86)에 접촉하며, 각각의 공급로(85) 및 진공 통로(124)에 연통한다. 제23도에 도시하는 바와 같이 승강봉(52)의 하강에 의하여 로드(159, 165)는 블록(158) 내를 상승하고, 개구(163, 169)가 각각 압축 공기실(161) 및 부압실(167)에 연통하며, 압축 공기는 공급 통로(85) 내에 유입하고, 진공 통로(124) 내의 진공 흡인도 행하여진다.

따라서, 제13도 및 제14도에 도시하는 바와 같이 진공 통로(124)를 통하여 진공 구멍(122)에서 진공 흡인이 이루어지고, 칩 분리 스테이션의 홈(100) 내의 칩 부품(4)는 홈 연통 구멍(123)을 통하여 로우터(101)의 중심을 향하여 진공 흡입된다.

한편, 진공 흡인이 개시되었을 때에는 요동 레버(88)의 누름 해제편(98)은 아직 종동기(97)에 맞닿지 않고, 벌크용 레버(92)는 스프링(93)에 의하여 제1도의 반시계 방향으로 요동된 상태이며, 튜브 가압편(94)는 제7도에 도시되는 바와 같이 가압 돌부(96)과의 사이에서 공기 튜브(84)를 아직 누르고 있으며, 압축 공기는 흐르지 못하도록 되어 있다.

또, 요동 레버(88)의 요동에 의하여 요동판(117)이 제1도의 반시계 방향으로 요동하고, 스프링(113)의 가압력에 의하여 랙(111)이 제1도의 우측 방향으로 이동하여 피니언(104)를 제17도에서 제18도의 상태로 회전시키고, 래칫 브래킷(105), 래칫 휠(106) 및 래칫 걸쇠(108)을 통하여 로우터 축(103)이 90도 회전하고, 로우터(101)은 제13도의 반시계방향에 제15도의 상태에서 제16도의 상태로 90도 회전하여 칩 부품(4)는 칩 흡착 스테이션에 도달하여 정지한다. 로우터(101)의 회전할 때에는 칩 분리 스테이션의 칩 부품(4)는 진공 구멍(122)으로부터의 진공 흡인에 의하여 슈트(77)에 정렬하는 칩 부품(4) 및 슈트(77)의 출구와 부딪치는 일이 없고, 또 커버(149) 및 셔터(150)에 의하여 외부로 방출되는 일도 없다.

이 로우터(101)이 회전하는 동안, 요동 레버(88)의 요동에 의하여 가압 해제편(98)이 캠 종동기(97)을 압압하고, 인장 스프링(90)에 대항하여 레버(92)를 시계 방향으로 요동시키고, 가압편(94)는 돌부(96)에서 떨어져(제9도 참조), 공기 튜브(84)는 유로를 열고, 압축 공기는 공기 공급 통로(83)을 통하여 공기 공급 구멍(81, 82)에서 슈트(77) 속으로 분출된다. 이리하여, 칩 분리 스테이션에 위치한 홈(100)에 새로운 칩 부품(4)가 슈트(77)내로부터 압입되는 동시에, 챔저(76)내의 칩 부품(4)가 교반되어서 슈트(77) 내에도 새로운 칩 부품(4)가 정렬한다.

다음에, 이 동일한 0도에서 180도의 타이밍 동안에 캠의 회전에 의하여 승강봉(52)가 상승하면, 로우터(101)은 걸쇠(110)의 로크에 의하여 회전한 위치를 유지하고(제16도 참조), 요동 레버(88)이 제1도의 반시계 방향으로 스프링(90)에 의하여 요동하고, 해제편(98)의 이동에 의하여 캠 종동기(97)의 이동이 해제되고 밸브용 레버(92)가 스프링(93)의 가압력에 의하여 요동하며, 튜브 가압편(94)가 공기 튜브(84)를 제7도에 도시되는 바와 같이 밀려 돌기(96)과의 사이에서 누름 압축 공기의 통로가 차단되고 공급 구멍(81, 82)에서의 압축 공기이 불어냄이 정지한다. 또 승강봉(52)의 상승에 의하여 블록(158)도 상승하고, 개구(87)과 통기구멍(162)와의 연통 및 진공 개구(125)와 통기 구멍(168)과의 연통이 해제되고, 칩 분리 스테이션의 진공 흡인도 정지한다.

다음에, 제24도의 타이밍 챠트의 180도에서 360도 사이에 도시하지 않은 캠의 회전에 의하여 셔터 구동 레버(156)이 제9도의 우측 방향으로 이동하고, 셔터(150)은 제9도 및 제11도의 칩 분리 스테이션을 덮는 위치에서 이 스테이션의 상방을 개방하는 제10도 및 제12도의 위치에 셔터 레버(153)의 요동에 의하여 이동한다.

다음에, 마찬가지로 타이밍 챠트의 180도에서 360도 사이에 도시하지 않은 캠의 회전에 의하여 헤드 승강 샤프트(74)가 턴테이블(12) 중을 하강하여 장착 헤드(14) 즉 흡착 노즐(13)이 하강하고, 칩 흡착 스테이션의 홈(100) 중의 칩 부품(4)를 흡착하여 취출하고 상승한다. 장착 헤드(14)가 상승하면, 셔터 구동 레버(156)이 좌측으로 복귀하고, 스프링(155)의 가압력에 의하여 셔터 레버(153)이 요동하여 셔터(150)은 칩 흡착 스테이션을 덮는 제9도 및 제11도의 위치로 이동한다.

다음에, 다시 제24도의 0도에서 180도의 동작이 행하여진다. 즉, 턴테이블(12)가 간혈 회전하고, 다음 장착 헤드(14)가 흡착 스테이션에 달하지만, 다음에 취출한 칩 부품(4)를 공급하는 부품 공급 장치(7)이 현재의 것과 동일한 것으로 하면, 모터(8)은 회전하지 않고 공급대(6)은 이동하지 않고, 따라서 동일의 부품 공급 장치(7)이 흡착 스테이션에 슈트(77)로부터의 칩 부품(4)의 공급 슈트(77)에의 챔버(76)으로부터의 칩 부품(4)의 정렬 동작을 하게 된다. 계속하여, 제24도의 180도에서 360도의 동작인 셔터(150)의 개방 동작, 흡착 노즐(13)의 하강에 의한 칩 부품(4)의 취출 동작 및 셔터(150)의 폐쇄 동작이 상술한 바와 마찬가지로 행해진다.

다음에, 승강봉(52)가 상승하여 요동 레버(32)가 제4도의 시계 방향으로 회전한 때 이 레버(32)를 규제하는 도시하지 않은 솔레노이드가 작동하여 도시하지 않은 걸림 레버가 도시하지 않은 걸림 볼트에 걸어 맞추어지고, 요동 레버(32)의 반시계 방향에의 요동이 규제된다. 또, 요동 레버(34)의 요동을 규제하는 솔레노이드가 작동하여 도시하지 않은 걸림 레버가 반시계 방향으로 회전하여 이 레버(34)의 규제가 해제된다.

다음에, 상술한 바와 마찬가지로 하여 180도에서 360도의 기간에 부품 흡착 위치에 있는 부품 공급 장치(7)의 셔터(150)의 개폐 및 칩 부품(4)의 취출 동작이 상술한 바와 마찬가지로 행하여지지만, 이 동안에 다음에 취출할 칩 부품(4)를 공급하는 부품 공급 장치(7)인 제25도의 「B」의 위치의 부품 공급 장치(7)의 칩 부품(4)의 먼저 반송 동작[상술한 로우터(101)의 회전 및 공급 구멍(81, 82)로부터의 압축 공기의 불어 내기 동작]이 도시하지 않은 캠의 회전에 의하여, 요동 레버(34)의 회전, 로드(35)의 하강, 선형 안내부(40)에 안내되는 승강판(41)의 하강 및 스프링(59)의 가압력에 의한 스플라인 샤프트(45)의 하강에 의하여 승강봉(54)가 하강하고, 제26도와 같이 걸어 맞춤편(91)을 압압하고, 또 승강봉(54)에 장치된 공압 공급 블록(158)이 하강함으로써, 승강봉(52)의 경우와 마찬가지로 통기구멍(162, 168)이 각각 개구(87) 및 진공 개구(125)와 연통한다. 이리하여, 제26도의 「B」의 위치의 부품 공급 장치(7)에 대하여 상술한 바와 같은 칩 부품(4)의 반송 동작을 하게 되고, 이 승강봉(54)는 상승한다. 이때, 승강봉(54)는 제4도의 2점 쇄선의 위치에 모터(62)의 회전에 의한 이동체(50)의 선형 안내부(66)에 따르는 이동에 의하여 위치하고 있으며, 부품 공급 장치(7)의 걸어 맞춤편(91)과 개구(87, 125)의 위치 관계가 같으므로 통기 구멍(162)는 개구(87, 125)와 연통 가능하게 되도록 하고 있다.

다음에, 다음의 0도에서 180도의 기간에 제24도의 「부품 공급부 이동」으로 도시되는 바와 같이 공급대(6)는 이동하고, 제26도의 「B」의 위치의 부품 공급 장치(7)은 흡착 노즐(13)의 흡착 위치에 달한다. 그 동안, 셔터(150)은 로우터(161)의 칩흡착 스테이션의 위를 제9도 및 제11도에 도시하는 바와 같이 덮고 있기 때문에 부품(4)가 튀어 나오는 일은 생기지 않는다. 다음의 180도에서 360도의 기간에 흡착 노즐(13)은 이 부품 공급 장치(7)에서 칩 부품(4)의 취출을 행한다. 이 취출 동작 중에 취출할 칩 부품(4)를 공급하는 제27도의 「C」의 위치의 부품 공급 장치(7)에 대하여 부품(4)의 먼저 반송 동작이 상술한 바와 마찬가지로하여 행하여지지만, 이때 이동체(50)의 이동에 의하여 승강봉(54)는 제4도의 실선의 위치에 있다.

다음에, 다음의 0도에서 180도의 기간에 「C」의 위치의 부품 공급 장치(7)은 흡착 노즐(13)의 흡착 위치에 달하고, 180도에서 360도의 기간에 흡착 노즐(13)에 의하여 부품(4)의 취출 동작이 행하여짐과 동시에, 제28도에 도시되는 바와 같이, 「D」의 위치의 부품 공급 장치(7)의 위치에 승강봉(54)가 위치하도록 이동체(50)이 이동하고, 이 승강봉(54)의 하강에 의하여 상술한 바와 같은 부품(4)의 반송 동작이 이루어진다. 이때의 승강봉(54)의 위치는 「D」의 부품 공급 장치(7)의 폭이 「C」의 부품 공급 장치(7)의 폭보다도 크고 [「B」 및 「D」의 부품 공급 장치(7)의 폭과 같다]. 「D」의 부품 공급 장치(7)의 걸어 맞춤편(91) 및 개구(87, 125)의 위치가 「B」의 옆에 「C」가 위치하는 것보다 1.5배 떨어진 위치에 있기 때문에 [걸어 맞춤편(91)과 개구(87, 125)와의 위치 관계는 「C」와 같다], 제4도의 실선 및 2점쇄선의 위치의 중앙의 위치로 되어 있으며, 승강봉(54)의 하강에 의하여 통기 구멍(162, 168)은 개구(87, 125)와 연통 가능하게 된다.

다음에, 흡착 스테이션에서 흡착 노즐(13)로 취출된 칩 부품(4)는 턴 테이블(12)의 간헐 회전에 의하여 인식 스테이션에서 인식 장치(15)에 의하여 위치 벗어남의 인식이 행해지고 각도 보정 스테이션에서 노즐 회전 롤러(16)에 의하여 위치 벗어남에다가 각도 벗어남의 보정을 추가하여 도시하지 않은 데이터로 지정된 각도량 θ방향으로 각도 위치 결정을 하게 된다.

다음에, 이 부품(4)는 장착 스테이션에서 흡착 노즐(13)의 하강에 의하여 XY테이블(1)의 X축 모터(2)와 Y축 모터(3)의 회전에 의한 이동에 의하여 상기 위치 벗어남 량을 보정하여 위치 결정된 도시하지 않은 데이터로 지정된 인쇄 기판(5) 상의 위치에 장착된다.

이상과 같이 하여 칩 부품(4)가 부품 공급 장치(7)에서 흡착 노즐(13)로 취출하게 되고, 인쇄 기판(5)에 장착되어 가지만, 칩 흡착 스테이션에서 흡착 노즐(13)이 칩 부품(4)의 흡착을 실패한 경우에는, 다음의 로우터(101)이 간헐 회전에 의하여 흡착 오류 칩 배출 스테이션에서 칩 부품(4)는 배출 칩 수납실(121)로 배출된다.

부품 공급 장치(7) 내의 칩 부품(4)가 서서히 감소하여 도시하지 않은 부품 고갈 예고 장치에 의하거나 작업자가 벌크 케이스(75) 내의 부품의 감소를 알게 되면 [벌크 케이스(75)는 투명 혹은 반투명이고 부품(4)의 잔량을 확인할 수 있도록 되어 있다], 장치의 운전을 중단하여 이 부품 잔수가 적은 부품 공급 장치(7)를 공급대에서 제거하고, 새로운 부품(4)가 가득찬 벌크 케이스(75)로 교환하여 부품(4)의 보충을 한다. 이때 부품 공급 장치(7)이 공급대(6)에서 제거되어도, 걸림핀(146)이 공급대(6)의 상면에서 떨어지게 되기 때문에 레버(142)는 제20도에 도시되는 바와 같이 시계방향으로 요동하고, 해제 핀(145)는 스프링판(137)에서 벗겨져 걸림판(138)은 슈트(77) 내에 남아있는 칩 부품(4)를 압압하고, 이 슈트(77)의 로우터(101) 측에 정렬하고 있는 칩 부품(4)는 벌크 케이스(754)측으로 부품 공급 장치(7)이 기울어지더라도 복귀하지 않게 하고 있다.

따라서, 슈트(77) 내의 이 걸림판(138)에 눌려있는 칩 부품(4) 보다도 벌크 케이스(75) 측의 칩 부품(4)가 벌크 케이스(75) 측으로 복귀되어도 [혹은 이제까지의 칩 부품(4)가 없어도], 부품(4)의 보충이 된 후, 상술한 바와 마찬가지로 하여 공기 강제 공급 개구(129)에 에어 건을 밀어 붙이고, 압축 공기를 간헐적으로 공기 강제 공급로(127) 내에 송입하면, 챔버(76) 내의 칩 부품(4)는 슈트(77)내에 정렬되어 간다. 이때는 걸림판(138)에 눌려있는 장소에서 먼저 칩 부품(4)는 공급되어 있기 때문에, 걸림핀(146)을 밀면서 에어 건에 의하여 압축 공기를 공급할 필요는 없고 걸림핀(146)은 그대로의 상태에서 압축 공기를 공급한다. 이와 같이 하여 칩 부품(4)를 보충한 후 부품 공급 장치(7)을 공급대(6)의 소정의 위치에 장치하고, 부품 장착 동작이 속행된다. 이 부품(4)의 보충은 소정 맷수의 인쇄 기판(5)에의 부품 장착이 종료하여 다른 종류의 인쇄 기판(5)에의 단을 교환위하여, 부품 공급 장치(7)의 배열을 바꾸는 단 교환 작업시에 행하여지기도 한다.

본 실시예와 같이 로드(159, 165)를 연결체(86)에 착탈하여 압축 공기 및 진공압을 부품 반송 동작을 하는 부품 공급 장치(7)에 공급하도록 하였기 때문에 부품 공급 장치(7)마다 튜브로 공기 혹은 진공압을 보내도록 하지 않거나 또는, 공급대(6)의 부품 공급 장치(7)의 장치하는 모든 장소에 압축 공기 혹은 진공압을 공급하기 위한 역지 밸브를 설치할 필요가 없어지므로(본 실시예와 같이 하지 않으면, 부품 공급 장치(7)을 장치하였을 때에 연통하고 장치하지 않았을 때에는 압축 공기 및 진공압이 새지 않는 구조의 역지 밸브를 공급대(6)의 모든 장치 위치에 장치하지 않으면 않된다) 그렇게 할 경우에 비교하여 대폭적인 비용 절감을 도모할 수 없다.

그리고, 본 실시예에서는, 부품 공급 장치(7) 내의 진공 통로(124)를 통한 진공 흡인은 슈트(77)에서, 칩 부품(4)를 분리하는 경우 만을 설명하였으나, 진공 구멍(122)에서 홈 연통 구멍(123)이 로우터(101)의 회전에 따라 이동하는 위치에 진공 통로를 형성하여, 로우터(101)의 회전 중에도 홈(100) 내의 칩 부품(4)의 진공 흡인을 하며, 이 부품(4)가 홈(100)에서 방출되지 않도록 하는 경우라도 승강봉에 공압 공급 블록(158)을 장치하고, 공급대(6)의 이동마다 승강봉의 승강에 의하여 진공압의 공급을 착탈하도록 하는 형태도 적용할 수가 있다.

또, 본 실시예는 공압 공급 블록(158)을 승강봉(52, 53, 54)에 부착한 것이지만, 이 블록(158)을 이들 승강봉과는 독립한 승강 장치에 의하여 승강시켜서 연결체(86)과의 착탈을 하고, 압축 공기 및 진공압의 공급을 행하도록 하여도 좋고, 간헐적으로 압축 공기를 반송하기 위한 밸브의 개폐 만을 하기 위한 구동 레버가 설치되어 있는 경우라면 이 레버에 일체로 설치하면 좋고, 또는 분리수단인 로우터를 구동하기만 하는 레버가 설치되어 있는 경우는 이 레버에 일체로 설치하여도 좋다.

그리고, 본 실시예는 공급대(6)이 부품 공급 장치(7)의 배치 방향으로 이동 가능한 경우에 대하여 설명하였지만, 공급대(6)이 고정되어 있고, 흡착 노즐이 이동하여 소망의 부품 공급 장치(7)에서 칩 부품(4)를 집어 낼 수 있도록 되어 있는 경우라도, 본 실시예의 승강봉(53, 54)와 같이 공압 공급 블록(158)이 장치된 승강봉을 임의의 부품 공급 장치(7)에 압축 공기 혹은 진공압을 공급 가능하게 이동할 수 있도록 하는 것이 가능하다.

또, 본 실시예의 승강봉(52, 53, 54)는 상하로 이동하였지만, 좌우로 왕복운동하게 하여 진공 및 압축 공기의 공급을 착탈하도록 하여도 좋다.

그리고 다시, 본 실시예에서는 부품 공급 장치(7)에 공급하는 것은 압축 공기 및 진공압이었지만, 다른 에너지라도 좋고, 예를 들면 부품 공급 장치에 모터를 설치하고(슈트로부터의 부품의 분리, 또는 압축 공기의 단속적인 불어내기를 위한 밸브의 개폐 등을 위해) 그 전원을 공급하기 위한 결선을 착탈하기 위해 혹은 공기압 대신에 다른 기체의 압력을 공급하기 위해, 구동원 이외의 사용 방법을 위해 공기 이외의 기체를 공급하기 위하여, 기체 아니고 물이나 그림 등의 액체를 압력의 공급 혹은 다른 목적을 위해 공급하기 위하여 본 실시예와 같이 착탈 가능하게 하여 공급하도록 하여도 좋고, 또는 데이터 등의 신호를 전송하는 신호선을 착탈하여 결합하도록 하여도 좋다.

그리고 또, 본 실시예에서는 로드(159, 165)가 연결체(86)에 접촉되어 이루어지는 승강봉(52)의 하강에 의하여 로드(159, 165)가 블록(158) 내를 상승하여 압축 공기가 공급 통로(85) 내에 유입하도록 하였지만, 통기 구멍(162)이 항상 압축 공기 공급 튜브(166)에 연통하는 구조로 하여두고, 튜브(160, 166)이 압축 공기원 혹은 진공원에 연통하고 있는 도중에 전자 밸브를 설치하여 이것을 개폐하고, 튜브(160, 166)에의 압축 공기 또는 부압의 공급을 개폐하도록 하여도 좋다. 즉, 제24도에 도시하는 도시하지 않은 상기 인덱스 유니트의 입력축의 회전 각도가 항상 도시하지 않은 캠 위치 결정기에 의해 검출되도록 하여 1회의 턴 테이블(12)의 간헐 회전 동안의 인덱스 유니트의 입력축의 소정의 회전 각도가 검출되었을 때에, 도시하지 않은 제어 장치에 의하여 상기 전자 밸브의 개방 동작 혹은 폐쇄 동작이 본 실시예와 같은 타이밍으로 이루어지고 압축 공기의 불어 내기 혹은 진공 흡인을 행하도록 할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명은 공기 공급 수단을 공기 분출 통로에 착탈하는 착탈 수단을 설치하거나 혹은 진공압 공급 수단을 진공 흡인로에 착탈하는 착탈 수단을 설치하였기 때문에, 부품 공급 유니트에 압축 공기 혹은 진공압이 새는 일이 없는 상태로 공급할 수가 있는 동시에, 부품 공급 유니트를 공급대에 부착하는 수고를 경감할 수 있다.

Claims (4)

1. 부품 수납실 내에 수납된 칩 부품을 이 수납실로 연통하는 슈트내로 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구로부터 분리하여 부품 공급 위치로 공급하는 부품 공급 유니트가 복수대 배치되는 공급대가 상기 유니트의 배치 방향으로 이동하여, 부품 취출 위치에 정지한 소망의 상기 유니트로부터 흡착 노즐이 칩 부품을 취출하여 인쇄 기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 있어서, 부품 수납실에 수납된 칩 부품을 교반하여 슈트 내로 인도하거나 슈트 내에 정렬한 칩 부품을 슈트 출구측으로 반송하기 위하여 공기를 분출하는 각 부품 공급 유니트에 구비된 공기 분출 통로와, 상기 공기 분출 통로에 공기를 공급하는 공기 공급 수단과, 상기 공기 공급 수단을 상기 공기 분출 통로에 착탈하는 것으로서 상기 공급대 외부에 구비된 착탈 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 자동 장착 장치.
2. 부품 수납실 내에 수납된 칩 부품을 이 수납실로 연통하는 슈트내로 안내하고 분리 수단에 의하여 이 슈트의 출구로부터 분리하여 부품 공급 위치로 공급하는 부품 공급 유니트가 복수대 배치되는 공급대가 상기 유니트의 배치 방향으로 이동하여, 부품 취출 위치에 정지한 소망의 상기 유니트로부터 흡착 노즐이 칩 부품을 취출하여 인쇄 기판에 장착하는 전자 부품 자동 장착 장치에 있어서, 상기 분리 수단에 의하여 분리되는 칩 부품을 진공 흡인하는 각 부품 공급 유니트에 구비된 진공 흡인로와, 상기 진공 흡인로에 진공압을 공급하는 진공압 공급 수단과, 상기 진공압 공급 수단을 상기 진공 흡인로에 착탈 하는 것으로서 상기 공급대 외부에 구비된 착탈 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 자동 장착 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 분리 수단의 분리 동작을 구동하기 위한 구동 부재를 상기 공급대 외부에 구비하고, 상기 착탈 수단을 상기 구동 부재에 일체로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 자동 장착 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 분리 수단의 분리 동작을 구동하기 위한 구동 부재를 상기 공급대 외부에 구비하고, 상기 착탈 수단을 상기 구동 부재에 일체로 설치한 것을 특징으로 하는 전자 부품 자동 장착 장치.