KR0144511B1 - 하부층이 비치지 않도록 하기 위해서 두꺼운 수지막으로 보드를 마무리처리하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 하부층이 비치지 않도록 하기 위해서 두꺼운 수지막으로 보드를 마무리처리하는 방법에 관한 것이다.

불포화 폴리에스테르 수지로 된 두꺼운 주조 스트립(13)을 판부재(12)의 버트에지(12C)에 접착시키고, 상기 상부 및 하부 에지표면이 판 부재(12)의 상부 및 하부 표면과 동일 평면이 되도록 상기 두꺼운 주조 스트립(13)의 상부 및 하부 에지부분(13a/13b)을 절단한다. 다음에, 동일평면의 표면을 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅하며, 최종적으로 폴리에스테르 수지막(16) 및 두꺼운 주조 스트립(13)을 광택기(18)로 깍아 다듬는다. ; 주조 스트립(13)은 광택공정을 통해서 그 두께가 감소하기는 하나, 판의 버트에지를 비치지 않게 하기에는 충분한 두께이며, 보드부재의 외관도 양호하게 한다.

Description

하부층이 비치지 않도록 하기 위해서 두꺼운 수지막으로 보드를 마무리처리하는 방법

제1a도는 종래의 방법에 의해 마무리 처리한 보드 부재의 구성을 도시한 단면도,

제1b도는 종래의 보드의 변형을 도시한 사시도,

제2a도 내지 제2f도는 본 발명에 따른 마무리 처리방법의 주요 단계를 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 주형 11 : 이동식 주입기

12 : 장식판 12c : 버트 에지

13 : 버트 에지 스트립 15 : 커튼 유동 코팅기

15a : 코팅기 헤드 15b : 액체수지의 커튼

16 : 수지막

본 발명은 보드를 마무리 처리하는 방법에 관한 것으로서, 특히 하부층이 비치지 않도록 하기 위해서 두꺼운 수지막으로 보드를 마무리 처리하는 방법에 관한 것이다.

가구 또는 피아노등의 목제품들은 여러 보드 부재로 제조되며, 상기 보드 부재는 코팅재료로 마무리된다.

통상적인 코팅방법의 일예로는 일본특공편 제1-55906호에 기재된 것이 있다. 상기 일본특허공평에 따르면, 다음 방법에 따라서 평판을 마무리 처리한다.

먼저, 페놀수지 함침판을 준비한 후, 커튼 유동 코팅기를 통해 흑색 폴리에스테르 수지로써 페놀수지 함침판의 주요 표면을 코팅한다.

따라서, 흑색 폴리에스테르 수지로 코팅된 판을 절단하여 여러 스트립으로 변형시킨다.

상기 스트립은 장식용 박판의 버트 단부보다 약간 폭이 넓으며, 상기 버트 단부에 접착된다.

다듬질 공정이후에, 상기 장식용 박판의 주요 표면을 흑색 폴리에스테르 수지로 코팅하기 위해서 이를 커튼 유동 코팅기를 통해 통과시킨다. 다음에, 흑색 폴리에스테르 수지막을 건조시키고, 버트에지상의 코팅된 폴리에스테르 수지막 및 주요표면을 광택처리한다.

제1a도는 종래 기술에 의해 마무리 처리한 보드 부재를 도시한 도면이다. 참고부호 1은 장식용 박판을 표시하고, 스트립(2)은 상기 장식용 박판(1)의 버트 단부(1a)에 접착되어 있다. 스트립(2)의 에지(2a) 및 주요 표면(1b)은 흑색 폴리에스테르 수지막(3)으로 코팅되어 있으며, 흑색 폴리에스테르 수지막(2b, 3)은 연속적으로 광택처리되어 있다. 상기 광택처리된 폴리에스테르 수지막(2b, 3)은 보드 부재의 외형을 수려하게 하는 작용을 한다.

그런데, 종래의 보드 부재에서는 광택처리된 폴리에스테르 수지막(2b)을 통해 페놀수지 함침판(2c)이 보이는 문제가 있다. 이는 광택처리하기 전의 흑색 폴리에스테르 수지막의 두께가 0.8㎜정도이고, 광택처리된 후에도 페놀수지 함침판(2c)를 완전히 비치지 않게 하기에는 너무 얇기 때문이다. 특히, 흑색 폴리에스테르 수지막(3, 2b)을 연속적으로 광택처리하는 동안에 코너(4)가 완만하게 가공되어서 페놀수지 함침판(2c)이 노출되기가 쉽다.

또한, 상기 흑색 폴리에스테르 수지막(3, 2b)은 절곡되기가 쉽다.

흑색 폴리에스테르 수지막의 두께를 두껍게 하면, 광택처리한 폴리에스테르 수지막으로써 페놀수지 함침판을 완전히 비치지 않도록 만들수 있기는 하나, 두꺼운 폴리에스테르 수지막은 표면에 균열이 발생한다.

흑색 폴리에스테르 수지막에서는 상기 수치가 균열을 방지하는데에 있어서 최대두께이다.

특히, 제1b도에 도시한 바와 같이 스트립(2)이 장식용 박판(1)의 버트 에지(1a)에 접착되어 있으면, 페놀수지 함침판(2c)이 외부 표면에 노출되어 미관상 좋지가 않다.

또 다른 문제는 마무리 처리 작업이 복잡하다는 것이다. 즉, 장식용 박판을 폴리에스테르 수지로 코팅시킨 후 절단한다. 두 단계에 걸쳐서 스트립(2)이 준비되며, 작업인은 스트립(2)의 크기에 주의해야 하는 어려움이 있다.

또 다른 문제는 제조비가 높게 든다는 것이다. 2개의 부품, 즉 페놀수지 함침판(2c) 및 흑색 폴리에스테르 수지막(2b)을 준비하여야 하므로 제조비가 증가될 뿐만 아니라 상기한 복잡한 과정을 거쳐야 한다. 그렇지만, 페놀수지 함침판(2c)은 습윤 대기로부터 장식용 박판(1)의 흡습성 목판을 보호하기 때문에 필수 불가결한 것이다.

그러므로, 본 발명의 주요 목적은 가공 공정이 간단하면서도 외관이 수려하게 되도록 보드 부재를 마무리 처리하는 경제적인 방법을 제공하는 데에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 수지의 버트 에지 스트립을 주조하는 것을 제시한다.

본 발명에 따르면, 제1수지의 버트 에지 스트립을 주조하는 단계와, 상기 버트 에지 스트립을 판 부재의 버트 에지에 접착시키는 단계와, 판 부재의 주요 표면 및 버트 에지 스트립의 에지를 제2수지의 마무리 처리막으로 코팅하는 단계와, 상기 버트 에지 스트립 및 마무리처리막을 광택처리하는 단계로 이루어진 보드 부재의 마무리 처리방법이 제공되어 있다.

이하, 도면을 참고하여 본 발명에 따른 보드 부재의 마무리 처리 방법의 특징 및 잇점을 상세히 설명한다.

본 발명의 마무리 처리 공정에 있어서, 먼저, 주형(10)과 이동식 주입기(11)와 액체수지를 준비한다. 주형(10)은 극대 분자량 폴리에틸렌으로 형성되어 있으며, 그 표면부에는 다수의 홈(10a, 10b, 10c)이 형성되어 있다. 이 경우, 각각의 홈(10a, 10b, 10c)은 길이가 1600㎜이고, 폭이 30㎜이며, 깊이가 2㎜이다. 홈(10a, 10b, 10c)의 치수는 박판 부재(12)(제2b도 참고)의 버트 에지에 따라 변하게 되며, 홈(10a, 10b, 10c)들이 치수는 각각 다를 수도 있다.

이동식 주입기(11)는 주형(10)의 상부에 설치되어 있으며, 주형(10)의 길이방향(A)으로 이동가능하다. 상기 이동식 주입기(11)는 액체수지를 보유하는 탱크(11a)와, 홈(10a, 10b, 10c)에 각각 개방되어 있는 주입 노즐(도시 생략)을 포함한다. 이 경우, 탱크(11a)에는 흑색의 불포화 폴리에스테르 수지가 저장되어 있다. 이러한 연성 불포화 폴리에스테르 수지는 균열이 거의 발생하지 않기 때문에 바람직한 재료이다. 즉, 버트 에지 스트립에 연성 불포화 폴리에스테르 수지가 이용되는 때에는 두꺼운 버트 에지 스트립을 균열없이 형성할 수 있으며, 버트 에지 스트립에 대해서 페놀수지 함침판이 불필요한 장점이 있다.

불포화 폴리에스테르 수지는 불포화 2염기산 및 2가 알콜을 함유한다. 유용한 불포화 2염기산으로는 말레익 무수화물, 말레산, 푸마르산, 시트라산, 이타콘산, 이합체산이 있다. 바람직한 2가 알콜은 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,3...비필렌 글리콜, 2,3...부틸렌 글리콜, 부탄 디올, 부텐 디올, 네오 펜틸 글리콜로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 이하, 상기 바람직한 2가 알콜을 함유하는 불포화 폴리에스테르 수지는 연성 불포화 폴리에스테르 수지라고 칭한다.

40Kg%/㎟ 이상으로 큰 파괴 에너지를 가진 연성 불포화 폴리에스테르 수지는 신장력뿐만 아니라 인장강도도 크다. 연성 불포화 폴리에스테르 수지에 이용되는 글리콜에는 탄소번호가 큰 탄화수소기가 합체되어 있다. 파괴에너지는 10㎜/분의 인장 속도하에서의 응력 대변형 곡선의 적분으로 정의된다.

액체수지로는 폴리우레탄 수지와 디아릴프탈레이트 수지와 아크릴레이트 수지가 유용하다. 아크릴레이트 수지의 보기로는 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트이 있다.

연성 폴리에스테르 수지가 홈(10a, 10b, 10c)내에서 응고된 때에 상기 홈(10a, 10b, 10c)으로부터 폴리에스테르 수지 스트립을 빼내어 50 내지 150℃로 가열한다. 폴리에스테르 수지 스트립을 열적 세팅시켜 버트 에지 스트립(13)을 얻는다.

폴리에스테르 수지 스트립은 1.0 내지 1.8㎜까지 연마된다. 폴리에스테르 수지 스트립이 5㎜깊이의 홈을 가지는 주형내에서 주조되면, 이 폴리에스테르 수지 스트립은 5.0㎜로부터 1.0 내지 4.9㎜까지 연마된다.

이 경우, 장식판(14a, 14b)은 목판(15)의 상부 및 하부 표면에 접착되며, 장식판(14a, 14b) 및 목판(15)은 함께 박판부재(12)를 형성한다. 페놀수지 함침판 및 멜라민수지 함침판은 장식판(14a, 14b)으로 작용한다. 장식판(14a, 14b)으로는 자외선 경화된 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅된 합판 및 자외선 경화된 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅된 중질 섬유판이 유용하다. 한 장의 장식지가 덮혀 있고 그 위에 불포화 폴리에스테르 수지가 코팅되어 있는 합판으로 형성할 수도 있다.

장식판(12)은 상부 및 하부 표면(12a, 12b)과 측면 또는 버트에지(12c)를 가진다. 0.05 내지 2.00 MPa의 압력 및 15 내지 130℃의 온도하에서 우레탄계 또는 에폭시계의 부착 화합물을 이용함으로써 버트 에지 스트립(13)을 버트 에지(12c)에 접착시킨다. 제2b도는 장식판(12)에 접착되어 있는 버트에지 스트립(13)을 도시한 도면이다. 버트 에지 스트립(13)은 버트 에지(12c)보다 폭이 넓으며, 상부 및 하부 에지(13a, 13b)는 장식판(12)의 상부 및 하부 표면(12a/12b)으로부터 돌출되어 있다. 이에 의해, 상부 및 하부 에지(13a, 13b)는 제2c도에 도시한 바와 같이, 장식판(12)의 상부 및 하부 표면(12a, 12b)과 동일한 표면이 되도록 절단된다.

이후에, 상기한 바와 같이 처리된 장식판(12)은 벨트 운송기등과 같은 커튼 유동 코팅기(15a)의 운반기구상에 배치되며, 이 운반기구는 장식판(12)이 코팅기 헤드(15a)를 통과하도록 이를 운반한다. 코팅기 헤드(15a)는 흑색의 액체수지를 하방으로 분출하며, 액체 수지의 커튼(15b)을 형성한다. 장식판(12)이 액체수지의 커튼을 통과하는 동안, 커튼(15b)은 제2d도에 도시한 바와 같이 장식판(12)의 상부 표면(12a) 및 버트 에지 스트립(13)의 상부 표면(13a)을 액체수지로 코팅하며, 수지막(16)은 상부 표면(12a, 13a)들을 덮게 된다.

이 경우, 상부 표면(12a, 13a)를 코팅하는 데에 커튼 유동 코팅기(15)가 이용되었지만, 코팅단계에서는 스프레이 코팅기, 롤코팅기, 정전기 코팅시스템도 유용하다.

수지막(16)으로는 버트 에지 스트립(13)에서와는 다른 액체수지가 유용하기는 하나, 균일성 및 강한 접착력을 얻기 위해서는 버트 에지 스트립(13)용 불포화 폴리에스테르 수지와 같은 불포화 폴리에스테르 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 그런데, 버트 에지 스트립(13)이 40kg%/㎟이상의 파괴에너지를 가진 불포화 폴리에스테르로 이루어져 있으면, 수지막(16)의 경우에는 경도가 약간 더 큰 또 다른 불포화 폴리에스테르 수지로 형성하는 것이 바람직하다. 액체수지는 불포화 폴리에스테르 수지에만 국한되는 것은 아니다. 예를 들면, 우레탄 아크릴레이트등의 자외선 세팅 수지도 유용하다. 코팅막으로서 에폭시 수지를 이용하여도 된다.

만약, 수지막(16)이 불포화 폴리에스테르 수지로 형성되어 있으면, 경화를 가속시키기 위해서 열적 세팅시킨다. 만약, 적합한 촉매가 불포화 폴리에스테르 수지에 혼합되어 있으면, 수지막(16)은 실온에서 경화된다. 촉매로는 메틸 에틸 케톤 과산화물, 사이클로 헥산 과산화물, 코발트 옥테노산, 코발트 나프텐등이 있다.

한편, 수지막(16)이 광-세팅 수지로 형성되어 있으면, 수지막(16)은 광-방사를 거치게 된다. 이 경우, 수지막(16)의 최종 두께는 0.35 내지 0.50㎜이며, 만약 연성재료가 이용되면, 두께는 0.5 내지 1.9㎜로 증가한다.

제2e도는 경화 단계 이후의 보드 부재(17)를 도시한 도면이다. 보드 부재(17)는 연마 공정 및 광택처리 공정을 거친다.

제2f도는 광택기(18)로 처리되는 보드 부재(17)를 도시한 도면이다. 광택기(18)에는 회전축(18b)과 연결된 광택 패드(18a)가 장치되어 있으며, 운반 기구(도시 생략)에 의해서, 회전축(18b)은 버트에지 스트립(13)의 상부 표면(13a) 및 수지막(16)의 상부 표면을 따라 이동된다. 이에 의해, 광택패드(18a)도 같은 경로를 따라 이동된다.

버트에지 스트립(13)은 연마 공정 및 광택처리공정을 통해서 그 두께가 감소되기는 하지만, 장식판(12)의 버트에지를 비치지 않게 하기에는 충분한 두께이다. 이 경우, 버트에지 스트립(13)의 최소 두께가 수지와, 장식판(12)의 색과, 스트립(13)에 따라 변하기는 하지만, 0.3㎜이상의 두께이면 장식판(12)의 버트에지를 완전히 비치지 않게 한다.

0.3㎜보다 두꺼운 버트에지 스트립(13)은 굴곡되기가 쉽지만, 그 두께가 0.7㎜이상이 되면, 버트에지 스트립(13)은 완전히 불투명하게될 뿐만 아니라 평탄하게 된다.

상기한 바와 같이, 종래 스트립(12)에서는 페놀수지 함침판이 나무를 습기로부터 보호하기 때문에 필수적인 부품이었었으나, 버트에지 스트립(13)도 그 두께가 0.7㎜까지 증가하면 습기로부터 나무를 보호하게 되므로 경제적이다. 따라서, 0.7㎜이상의 두께를 가진 버트에지 스트립(13)은 공정을 단순하게 만들 뿐만 아니라 제조비를 감소시킨다.

수지막(16)과 스트립(13)사이의 경계(19)와 스트립(13)은 구별되지 않으며, 수지막(16)은 버트에지 스트립(13)에 연속하는 것처럼 보인다.

본 발명의 실시예로서, 본 발명자는 연성 불포화 폴리에스테르 수지의 버트에지 스트립(13)을 주조하였으며, 버트에지 스트립(13)들은 그 두께가 각각 0.3㎜, 0.6㎜, 1.2㎜, 2.5㎜, 5.0㎜이었다. 우레탄계 접착화합물을 이용하여, 이들 버트에지 스트립을 7분동안 0.5내지 1.0 MPa압력하에서 90 내지 95℃의 온도로 300㎜ X 300㎜ X 25㎜의 R/C(로타리 코어) 합판의 4개의 버트에지에 접착시켰다. 합판의 상부 및 하부 표면과 동일 평면이 되도록 버트에지 스트립의 상부 및 하부 에지를 절단하였으며, 커튼 유동 코팅기에 의해 수지막으로 버트에지 스트립의 버트 에지 및 합판의 상부 표면을 코팅하였다.

버트에지 스트립에 대해서는, 파괴에너지가 다른 여러 연성 불포화 폴리에스테르 수지를 이용하였으며, 상기 파괴에너지는 각각 15.7 kg%/㎟, 23.9kg%/㎟, 33.8kg%/㎟이다.

본 발명자는 보드부재들의 품질을 평가하였으며, 그 평가결과는 표1에 요약하였다. 시편 1내지 5와, 시편 6내지 10과, 시편 11내지 15에 대해, 각각 파괴에너지 15.7kg%/㎟의 불포화 폴리에스테르 수지, 파괴에너지 23.9kg%/㎟의 불포화 폴리에스테르 수지, 파괴에너지 33.8kg%/㎟의 불포화 폴리에스테르 수지를 이용하였다. 용어 함몰부는 합판과 버트에지 스트립사이의 경계(20)(제2e도 참고)를 따라서 수지막에 형성된 함몰부를 의미한다. 연속성 평가에서는 수지막과 버트에지 스트립사이의 접착경계(19)가 보이는지의 여부를 평가하였다. 내후성 평가에서는 2일동안 35℃ 및 95% RH(상대습도)에서 보드를 유지시킨후, 5일동안 35℃ 및 20 RH에서 유지하는 사이클을 두번 반복한 이후에 균열이 발생되는지의 여부를 평가하였다. 내열성 평가에서는 보드부재를 15시간동안 -20℃에서 유지시킨 후, 8시간동안 50℃에서 유지하는 사이클을 10번 반복한 이후에 균열이 발생하였는지의 여부를 평가하였다.

내성 테스트에서, A표시는 4개의 버트에지 스트립 모두에 균열이 발생하였음을 의미하고, B표시는 4개의 버트에지 스트립중의 하나에 균열이 발생하였으므로 실용성에 문제가 있음을 의미하고, C표시는 4개의 버트에지 스트립 중에서 적어도 2개에 균열이 발생하였으므로 사용될 수 없음을 의미한다. 즉, A표시는 양호함을 의미하고, B표시는 실용성에 문제가 있음을 의미하고, C표시는 사용 불능을 의미한다.

표2는 파괴에너지 40.0 kg%/㎟을 가진 불포화 폴리에스테르 수지(시편 16 내지 20에 해당함)와, 파괴에너지 52.3 kg%/㎟을 가진 불포화 폴리에스테르 수지(시편 21 내지 25에 해당함)와, 파괴에너지 67.7 kg%/㎟을 가진 불포화 폴리에스테르 수지(시편 26 내지 30에 해당함)에 대한 평가를 도시한 것이다.

표1에서 알 수 있듯이, 내후성/내열성 시험을 거친 이후의 버트에지 스트립에서, 버트에지 스트립의 두께가 증가하면 균열은 더욱 많이 발생한다. 반면, 버트에지 스트립이 40.0 kg%/㎟이상의 파괴에너지를 가진 불포화 폴리에스테르 수지로 형성되어 있으면, 내후성 및 내열시험 이후에도 두께에 관계없이 균열이 발생하지 않는다.

본 발명자는 판에 버트에지 스트립을 접착시키는 데에 이용되는 접착화합물도 평가하였다. 다음의 접착화합물을 이용함으로써, 시편 28의 버트에지 스트립을 7분동안 0.5 내지 1.0 MPa하에서 90 내지 95℃로 유지하여 합판에 접착시켰다. 동일 평면을 형성하기 위하여 버트에지 스트립의 상부 및 하부 에지를 절단하였다. 커튼 유동 코팅기에 의해 합판의 상부 표면을 코팅하였으며, 보드 부재의 품질을 평가하여 표3에 도시하였다. A, B, C표시는 표1, 표2에서와 유사하다.

접착화합물 a는 우레탄 수지계,

접착화합물 b는 에폭시 수지계,

접착화합물 c는 수성 비닐 우레탄 수지계,

접착화합물 d는 시아노 아크릴레이트 수지계,

접착화합물 e는 아크릴 에멀젼 수지계이다.

표3에서 알 수 있듯이, 접착화합물 c, d, e는 실제로 이용하기에 적합하지 않으나, 접착화합물 a, b는 판과 버트에지 스트립간의 접착에 유용하다.

우레탄 수지계의 접착화합물에는 NCO 재료, OH 재료, 첨가제가 포함되어 있다. 통상의 NCO 재료로는 우레탄 프리-폴리머, HDI 뷰레 HDI 또는 IPDI 트리머가 있다. HDI 부레, HDI 또는 IPDI 트리머가 있다. HDI는 헥사메틸렌 디이소시아네이트를 의미하며, IPDI는 이소포론 디이소시아네이트를 의미한다. 통상의 OH재료로는 1000 이하의 분자량의 저분자량 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올이 있다.

에폭시 수지계의 접착화합물은 아미노 유도체 내에 에폭시 수지와 함께 경화제를 혼합함으로써 형성된다. 통상의 아미노 유도체로는 에틸렌디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라아민이 있다.

그런데, 접착화합물 c는 버트에지 스트립과 판을 신속히 부착시키기 때문에 자동 접착시스템에 적합하다. 또한 수성 비닐 우레탄 수지는 그 분자량으로 인해 효과면에서 양호하며, 접착력이 뛰어나다.

JIS 기준에서는 수성 비닐 우레탄 수지계를 목재용 수성 베이스 폴리머-이소시아네이트 접착제라고 칭한다.

유사하게, 비닐 아세테이트 및 시안 아크릴레이트도 자동 접착시스템에서 바람직한 접착제이다.

본 발명자는 다음의 비교예를 준비하고, 이를 평가하였다.

제1비교예는 0.6㎜두께의 페놀수지 함침판을 제외하고는 시편 26과 유사하다. 버트에지 스트립에는 페놀수지 함침판이 부착되어 있으며, 버트에지 스트립은 페놀수지 함침판이 부착되어 있으며, 버트에지 스트립은 페놀수지 함침판을 통해서 합판의 4개의 버트에지에 접착되어 있다. 합판 및 버트에지 스트립은 시편 26과 유사하게 불포화 폴리에스테르로 코팅되어 있다.

제2비교예는 페놀수지함침판을 제외하고는 시편 27과 유사하다.

버트에지 스트립은 제1비교예에서와 유사하게, 페놀수지 함침판을 통해 접착되어 있다. 합판 및 버트에지 스트립은 시편 27에서와 유사하게 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅되어 있다.

제3비교예 내지 제5비교예도 페놀수지함침판을 제외하고는 시편 28과, 29와, 30과 각각 유사하다. 상기 시편 26과 27에 유사하게, 버트에지 스트립은 합판에 접착되어 있으며, 합판 및 버트에지 스트립은 불포화 폴리에스테르 수지로 코팅되어 있다.

상기 비교예들을 평가하여 표4에 도시하였다.

제1 내지 제5 비교예를 시편 26 내지 30과 비교하였을 때에, 페놀수지함침판은 보드의 외관의 양호성을 저하시키는 요소임을 알 수 있으며, 주조된 버트에지 스트립을 판에 직접 접착시키는 것이 더 좋은 방법임을 알 수 있다.

상기한 내용으로부터 이해할 수 있듯이, 주조된 버트에지 스트립은 보드 부재의 외관을 개선시키며, 이 주조된 버트에지 스트립으로 인해서, 보드 부재를 마무리 처리하는 방법도 종래 방법에 비해 잇점이 많음을 알 수 있다. 본 발명을 특정 실시예들에 대해서만 설명하였으나, 본 발명의 개념 및 범위를 이탈하지 않는 한도내에서 여러 변형 및 수정이 가능함은 물론이다. 예를 들면, 버트에지 스트립(13) 및 수지막(16)은 갈색, 흰색등의 색일 수도 있다.

Claims (9)

1. a) 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리 우레탄 수지, 디아릴프탈레이트 수지, 아크릴레이트 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 제 1 수지의 버트에지 스트립(13)을 준비하는 단계와, b) 상기 버트에지 스트립(13)을 판 부재(12)의 버트에지(12c)에 접착시키는 단계와, c) 상기 판 부재(12)의 상부 표면(12a) 전체 및 상기 버트에지 스트립(13)의 에지(13a)를 불포화 폴리에스테르 수지와 우레탄 아크릴레이트 수지로 이루어진 그룹에서 선택된 제 2 수지의 마무리 처리막(16)으로 코팅하는 단계와, d) 상기 버트에지 스트립(13) 및 상기 마무리 처리막(16)을 광택처리하는 단계로 이루어진 보드 부재의 마무리 처리 방법에 있어서, 상기 버트에지 스트립(13)은 주조되는 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 수지는 40 Kg%/㎟이상의 파괴 에너지를 가진 불포화 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 수지는 불포화 폴리에스테르 수지이고 상기 a)단계와 상기 b)단계사이에는 50내지 90℃에서 상기 버트에지 스트립(13)을 경화 시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 판 부재(12)와 상기 버트에지 스트립(13)의 접착은 에폭시 수지계의 접착화합물과 우레탄 수지계의 접착화합물로 이루어진 그룹에서 선택된 접착화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 보드부재의 마무리 처리방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 접착화합물은 0.05MPa 내지 2.00MPa범위의 압력하에서 온도 15내지 130℃에서 상기 판부재(12)에서 상기 버트에지 스트립(13)을 접착시키는 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
6. 제 1 항에 있어서, 상기 상부표면(12a)전체는 커튼 유동 코팅기, 스프레이 코팅기, 롤 코팅기, 정전기 코팅 시스템 중의 하나에 의하여 상기 마무리 처리막(16)으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 수지 및 상기 제 2 수지는 불포화 폴리에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 수지는 40 Kg%/㎟이상의 파괴 에너지를 가진 불포화 폴리에스테르이고 상기 제 2 수지로 작용하는 불포화 폴리에스테르 수지는 상기 제 1 수지로 작용하는 상기 불포화 폴리에스테르 수지보다 견고한 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.
9. 제 1 항에 있어서, 상기 판 부재와 상기 버트에지 스트립의 접착은 수성 비닐 우레탄수지, 비닐 아세테이트, 시아노 아크릴레이트로 이루어진 그룹에서 선택된 접착화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 보드 부재의 마무리 처리 방법.