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JPS528854B2
(https=)
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1972-01-13 |
1977-03-11 |
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JP3831481B2
(ja)
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1996-11-18 |
2006-10-11 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
カルバシラトラン誘導体、その製造方法、接着促進剤、および硬化性シリコーン組成物
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JP2001019933A
(ja)
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1999-07-09 |
2001-01-23 |
Dow Corning Toray Silicone Co Ltd |
シリコーン系接着性シート、およびその製造方法
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WO2013051600A1
(ja)
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2011-10-04 |
2013-04-11 |
株式会社カネカ |
硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物タブレット、成形体、半導体のパッケージ、半導体部品及び発光ダイオード
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KR101322326B1
(ko)
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2011-11-10 |
2013-10-28 |
주식회사 고려에프앤디 |
탁상용 제진장치
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JP5814175B2
(ja)
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2012-04-16 |
2015-11-17 |
信越化学工業株式会社 |
Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性シリコーン樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置
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JP6212122B2
(ja)
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2012-12-28 |
2017-10-11 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
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JP6072662B2
(ja)
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2013-10-10 |
2017-02-01 |
信越化学工業株式会社 |
シリコーン樹脂組成物、該組成物を用いた積層板、及び該積層板を有するｌｅｄ装置
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JP2015114390A
(ja)
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2013-12-09 |
2015-06-22 |
住友ベークライト株式会社 |
接着シート、接着シート付き光導波路、光電気混載基板、光電気混載基板の製造方法、光モジュールおよび電子機器
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JP6658508B2
(ja)
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2014-03-25 |
2020-03-04 |
住友ベークライト株式会社 |
エポキシ樹脂組成物および静電容量型指紋センサー
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JP6018608B2
(ja)
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2014-08-08 |
2016-11-02 |
日東電工株式会社 |
封止シート、その製造方法、光半導体装置および封止光半導体素子
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JP6455260B2
(ja)
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2015-03-19 |
2019-01-23 |
住友ベークライト株式会社 |
コネクター付き光導波路およびコネクター付き光導波路の製造方法
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JP2017179185A
(ja)
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2016-03-31 |
2017-10-05 |
住友ベークライト株式会社 |
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置
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WO2018030288A1
(ja)
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2016-08-08 |
2018-02-15 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
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KR20180030288A
(ko)
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2016-09-12 |
2018-03-22 |
삼성디스플레이 주식회사 |
각필터를 갖는 표시장치
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WO2018155253A1
(ja)
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2017-02-23 |
2018-08-30 |
東レ株式会社 |
蛍光体シート、それを用いたｌｅｄチップおよびｌｅｄパッケージ、ｌｅｄパッケージの製造方法、ならびにｌｅｄパッケージを含む発光装置、バックライトユニットおよびディスプレイ
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JP7135278B2
(ja)
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2017-04-28 |
2022-09-13 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物及び電子装置の製造方法
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WO2018235491A1
(ja)
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2017-06-19 |
2018-12-27 |
東レ・ダウコーニング株式会社 |
硬化性粒状シリコーン組成物、それからなる半導体用部材、およびその成型方法
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JP6950299B2
(ja)
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2017-06-26 |
2021-10-13 |
住友ベークライト株式会社 |
封止材用樹脂組成物及びこれを用いた電子装置
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JP2020023643A
(ja)
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2018-08-08 |
2020-02-13 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物、ウエハーレベルパッケージ、パネルレベルパッケージおよび電子装置
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JP7155929B2
(ja)
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2018-11-20 |
2022-10-19 |
住友ベークライト株式会社 |
モールドアンダーフィル材料および電子装置
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JP7247550B2
(ja)
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2018-11-29 |
2023-03-29 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用エポキシ樹脂組成物、及び、電子装置
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JP7247563B2
(ja)
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2018-12-07 |
2023-03-29 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物およびパワーモジュール
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JP7243186B2
(ja)
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2018-12-27 |
2023-03-22 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物、中空パッケージおよびその製造方法
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JP7283089B2
(ja)
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2019-01-30 |
2023-05-30 |
住友ベークライト株式会社 |
半導体パッケージおよびそれに用いる封止用エポキシ樹脂組成物
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JP2020125399A
(ja)
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2019-02-04 |
2020-08-20 |
住友ベークライト株式会社 |
半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
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JP2020132750A
(ja)
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2019-02-19 |
2020-08-31 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子装置
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JP2020132771A
(ja)
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2019-02-21 |
2020-08-31 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物および電子装置
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JP2020152844A
(ja)
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2019-03-20 |
2020-09-24 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物および電子装置
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JP7354567B2
(ja)
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2019-03-27 |
2023-10-03 |
住友ベークライト株式会社 |
封止用樹脂組成物および半導体装置
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EP3950846B1
(en)
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2019-03-29 |
2025-12-24 |
Dow Toray Co., Ltd. |
Curable silicone composition, cured product of same, and method for producing same
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JP7338287B2
(ja)
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2019-07-18 |
2023-09-05 |
住友ベークライト株式会社 |
パッケージ構造体
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JP7562201B2
(ja)
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2019-07-30 |
2024-10-07 |
デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 |
ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止剤、フィルム、光半導体素子
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JP7838778B2
(ja)
*
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2019-07-30 |
2026-04-01 |
Ｄｕｒｏｐｔｉｘマテリアル株式会社 |
硬化性シリコーン組成物、光半導体装置、および光半導体装置の製造方法
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JP2021024945A
(ja)
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2019-08-05 |
2021-02-22 |
住友ベークライト株式会社 |
顆粒状半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
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JP7318422B2
(ja)
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2019-08-30 |
2023-08-01 |
住友ベークライト株式会社 |
樹脂組成物および成形品
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JP6828784B2
(ja)
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2019-09-13 |
2021-02-10 |
住友ベークライト株式会社 |
伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス
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JP2021080411A
(ja)
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2019-11-22 |
2021-05-27 |
住友ベークライト株式会社 |
樹脂成形材料、成形品および成形品の製造方法
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JP2021097123A
(ja)
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2019-12-17 |
2021-06-24 |
住友ベークライト株式会社 |
半導体パッケージの製造方法
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JP2021015985A
(ja)
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2020-10-14 |
2021-02-12 |
住友ベークライト株式会社 |
伸縮性配線基板およびウェアラブルデバイス
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JP7230936B2
(ja)
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2021-01-06 |
2023-03-01 |
住友ベークライト株式会社 |
半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置の製造方法
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