JPWO2022211042A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003136631A (ja) * 2001-11-02 2003-05-14 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd フレキシブル銅張積層板
JP2005167172A (ja) * 2003-11-14 2005-06-23 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板及びその製造方法
JP4291279B2 (ja) * 2005-01-26 2009-07-08 パナソニック株式会社 可撓性多層回路基板
JP2011100846A (ja) * 2009-11-05 2011-05-19 Sumitomo Metal Mining Co Ltd ２層フレキシブル基板とその製造方法、２層フレキシブル配線板とその製造方法並びにプラズマ処理装置
JP2015115334A (ja) * 2013-12-09 2015-06-22 イビデン株式会社 プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP6696989B2 (ja) * 2015-08-17 2020-05-20 住友電気工業株式会社 プリント配線板及び電子部品
TWI754668B (zh) * 2016-09-05 2022-02-11 日商荒川化學工業股份有限公司 可撓性印刷線路板用覆銅積層板及可撓性印刷線路板
JP6736610B2 (ja) * 2017-07-28 2020-08-05 旭化成株式会社 導電性パターンの製造方法
JP6986926B2 (ja) * 2017-10-18 2021-12-22 セイコーインスツル株式会社 配線基板用テープ基材、及び配線基板用テープ基材の製造方法
KR20200118144A (ko) * 2018-03-30 2020-10-14 미쓰이금속광업주식회사 동장 적층판
JP7178852B2 (ja) * 2018-09-28 2022-11-28 日東電工株式会社 低誘電基板材

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