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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3671828A1 (en) * 2018-12-21 2020-06-24 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Evaporative microchip cooling
JP7577948B2 (ja) * 2020-09-15 2024-11-06 富士電機株式会社 冷却器及び半導体装置
WO2026014178A1 (ja) * 2024-07-10 2026-01-15 株式会社デンソー 冷却器、および、電力変換装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20112594U1 (de) * 2001-07-31 2002-01-17 TRW Automotive Electronics & Components GmbH & Co. KG, 78315 Radolfzell Elektronisches Steuergerät in Fahrzeugen
JP4675283B2 (ja) * 2006-06-14 2011-04-20 トヨタ自動車株式会社 ヒートシンクおよび冷却器
JP2009176881A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Nissan Motor Co Ltd 冷却装置
EP2417843A2 (en) * 2009-04-08 2012-02-15 NS Acquisition LLC Low stress-inducing heat sink
JP5686606B2 (ja) * 2010-01-12 2015-03-18 日本軽金属株式会社 フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板
JP5790039B2 (ja) * 2010-07-23 2015-10-07 富士電機株式会社 半導体装置
EP2704191B1 (en) * 2011-04-26 2019-03-13 Fuji Electric Co., Ltd. Cooler for semiconductor module
JPWO2012157247A1 (ja) 2011-05-16 2014-07-31 富士電機株式会社 半導体モジュール用冷却器
CN104145333B (zh) * 2012-04-16 2018-02-02 富士电机株式会社 半导体装置以及半导体装置用冷却器
JP6262422B2 (ja) * 2012-10-02 2018-01-17 昭和電工株式会社 冷却装置および半導体装置
WO2014069174A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 富士電機株式会社 半導体装置
US10957621B2 (en) * 2014-05-30 2021-03-23 Avid Controls, Inc. Heat sink for a power semiconductor module
JP6344477B2 (ja) * 2014-09-17 2018-06-20 富士電機株式会社 半導体モジュール
US11003227B2 (en) * 2015-06-03 2021-05-11 Mitsubishi Electric Corporation Liquid-type cooling apparatus and manufacturing method for heat radiation fin in liquid-type cooling apparatus
CN109076716B (zh) * 2016-05-10 2020-10-27 三菱电机株式会社 散热器
JP6662242B2 (ja) * 2016-08-24 2020-03-11 トヨタ自動車株式会社 半導体装置
JP2018133350A (ja) * 2017-02-13 2018-08-23 株式会社Uacj 回路基板付きヒートシンク及びその製造方法
JP7039917B2 (ja) * 2017-10-06 2022-03-23 富士電機株式会社 冷却器
JP7205071B2 (ja) * 2018-04-02 2023-01-17 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
JP7159617B2 (ja) * 2018-05-25 2022-10-25 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュール、車両および製造方法
CN110543069A (zh) * 2018-05-28 2019-12-06 中强光电股份有限公司 液冷式散热器
WO2020020619A1 (de) * 2018-07-23 2020-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Kühlung von bauteilen, stromrichter und luftfahrzeug
JP7200549B2 (ja) * 2018-08-30 2023-01-10 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
JP7367394B2 (ja) 2018-11-22 2023-10-24 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
US11129310B2 (en) * 2018-11-22 2021-09-21 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module, vehicle and manufacturing method
JP7243262B2 (ja) * 2019-02-15 2023-03-22 富士電機株式会社 半導体モジュール、車両および製造方法
US11145571B2 (en) * 2019-06-04 2021-10-12 Semiconductor Components Industries, Llc Heat transfer for power modules

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