KR100491697B1 - 반도체 다이로부터의 열을 전도하는 열 파이프를 구비한전자 어셈블리 - Google Patents

반도체 다이로부터의 열을 전도하는 열 파이프를 구비한전자 어셈블리 Download PDF

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Abstract

본 발명은 모기판, 모기판에 장착된 반도체 다이, 및 다이에 인접한 증발기 부위를 가지며 다이로부터 거리를 두고 떨어진 위치에 응축기 부위를 갖는 열 파이프를 포함하는 전자 어셈블리를 제공한다. 열 파이프는 다양한 위치에서 모기판의 접지면에 접속된다. 열 파이프의 증발기 부위의 인서트에 의해, 그리고 서로 접하는 대향하여 오목한 시트 부위로 인해 열 파이프는 구조적으로 일체를 이룬다. 전자 어셈블리의 또 다른 특징은 열 파이프의 응축기 부위에 용접되는 복수의 핀을 형성하는 재료의 박판을 가지는 것이다.

Description

반도체 다이로부터의 열을 전도하는 열 파이프를 구비한 전자 어셈블리 {AN ELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A HEAT PIPE THAT CONDUCTS HEAT FROM A SEMICONDUCTOR DIE}
본 발명은 반도체 다이를 냉각하기 위한 열 파이프를 구비한 전자 어셈블리에 관한 것이다.
집적회로는 계속되는 다음 단계에서 개별적 반도체 다이(die)로 단일화(singulate)되는 반도체 기판 상에 제조된다. 그러한 다이는 이어서 패키지 기판에 장착된 다음 컴퓨터의 모기판(motherboard)에 장착된다.
반도체 다이를 통해 전류가 흐르면 반도체 다이는 열을 발생한다. 열 파이프의 증발기 단부(end portion)는 반도체 다이에 맞대어 설치될 수 있고, 열 파이프의 응축기 단부는 다이로부터 거리를 둔 위치에 설치될 수 있다. 열은 반도체 다이로부터 증발기 단부로 전도될 수 있으므로 증발기 단부에 있는 유체는 증발된다. 증발된 유체는 이어서 응축기 단부로 흐르고, 증발된 유체는 다시 응축된다. 응축된 유체는 이어서 윅킹층(wicking layer)을 통해 증발기 단부로 되돌아 흘러 가서 다시 증발될 수 있다.
종래의 많은 전자 어셈블리는 특히 열 파이프의 응축기 단부로부터의 열을 효율적으로 전달하지 못한다. 또한 종래의 전자 어셈블리에서는 열 파이프의 적합한 구조적 일체성이 제공되지 않는다. 또한 종래의 시스템은 열 파이프로부터 방사되는 전자기 복사(electromagnetic radiation)를 발생하기 쉽다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 전자 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 전자 어셈블리의 일부분에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 전자 어셈블리의 핀(fin)을 형성하는 데 사용되는 재료의 박판에 대한 말단부 도면으로서, 시트는 전자 어셈블리의 열 파이프에 용접되어 있다.
도 4는 부분적으로 조립된 후의 도 3과 유사한 도면이다.
도 5는 도 1의 5-5 선을 따른 단면 측면도이다.
도 6은 도 5의 6-6 선을 따른 단면 평면도이다.
본 발명은 첨부된 도면을 참고하여 예를 들어 설명된다.
첨부된 도 1은 본 발명에 따른 전자 어셈블리(10)를 예시하는 것으로, 모기판(12), 소켓(14), 패키지 기판(16), 반도체 다이(20), 금속 열 파이프(22), 열 파이프-다이 클램핑(clamping) 장치(24), 5개의 열 파이프-모기판 부착 장치(26), 팬 어셈블리(28) 및 핀(fin)(30)을 포함한다.
소켓(14)은 모기판(12)에 장착된다. 다이(20)는 패키지 기판(16)에 장착된다. 패키지 기판(16)은 소켓(14)에 장착되고, 그 결과 패키지 기판(16)과 다이(20)는 모기판(12)에 장착된다.
열 파이프(22)는 높이 H에 대한 폭 W의 비가 약 20인 폭(W)과 높이(H)를 갖는 편평한 열 파이프이다. 열 파이프(22)는 증발기 단부(34)로부터 응축기 단부(36)까지 연장된다. 열 파이프(22)는 증발기 단부(34)와 응축기 단부(36) 사이에 엘보(elbow)(38)가 있는 "L"자 형상을 갖는다. 증발기 단부(34)는 다이(20)에 맞대어 설치되며, 다이(20)에 대해 장치(24)를 이용하여 조여진다. 엘보(38) 및 응축기 단부(36)는 다이(20)로부터 거리를 두고 설치되고 장치(26)를 이용하여 모기판(12)에 고정된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 장치(26)의 각각은 개별적 금속 열 파이프 스탠드오프(standoff) 및 접지 컴포넌트(grounding component)(42), 개별적 상측 금속 열 파이프 조임 나사(44), 및 개별적 하측 금속 열 파이프 조임 나사(46)를 포함한다. 컴포넌트(42)는 상측 접지 말단부(44), 하측 접지 말단부(46), 및 전류가 상기 접지 말단부(44, 46) 사이로 도통할 수 있는 전도부(48)를 갖는다. 조임 나사(44, 46) 각각은 개별적 헤드(54) 및 상기 헤드(54)에 부착된 개별적 섕크(shank)(56)를 포함한다. 섕크(56) 상에는 스레드(thread)(58)가 형성된다.
모기판(12)은 다른 층(62) 사이에 끼워진 접지면(60)을 포함한다. 복수의 열 파이프 접지 패드(64)가 모기판(12) 상에 형성된다. 열 파이프 접지 패드(64) 각각은 장치(26) 각각에 정렬된다. 열 파이프 접지 패드(64) 각각은 접지면(60)에 접속된다.
열 파이프(22)는 하측 절반(half)(70)과 상측 절반(72)으로 형성된다. 상측 절반(72) 및 하측 절반(70)은 서로의 에지(edge)(74)에 용접된다. 상측 절반(72)과 하측 절반(70)은 공동으로 열 파이프 캐비티(cavity)(76)를 구획한다.
하측 절반(70)은 상측 절반(72) 방향으로 오목하게 들어간 시트부(seat portion)(74)를 가지고, 상측 절반(72)은 하측 절반(70) 방향으로 오목하게 들어간 시트부(76)를 가진다. 시트부(76, 74)는 서로 접하고 맞대어진다. 시트부(74)는 접지 컨택트(contact) 및 시트(seat)(80)를 형성하는 하측면을 가지고, 시트부(76)는 시트(82)를 형성하는 상측면을 가진다. 시트부(74, 76)를 관통하여 한 쌍의 조임구 구멍(fastener opening)(84)이 형성된다. 동일한 방식으로, 복수의 시트(80, 82)가 열 파이프(22)의 길이를 따라 형성되고, 각각의 쌍은 장치(26)들 하나 하나와 정렬된다.
핀(30)은 금속 박판(sheet)(90)으로 형성되며, 박판(90)은 복수의 인접한 스트립(strip)(92)을 갖는다. 스트립(92)은 서로에 대해 부채 방식으로 접힌다. 인접한 스트립들(92) 사이에는 각각의 갭(94)이 구획된다. 스트립(92)의 쌍은 각각 개별적 핀(30)을 형성한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 박판(90)은 응축기 단부(46)의 하측 절반(70)의 하측면에 맞대어 설치된다. 이어서 박판은 복수의 납땜 접합부(solder joint)(96)와 함께 하측 절반(70)에 용접된다.
도 4는 부분적으로 조립된 후의 도 2의 컴포넌트를 예시한다. 컴포넌트(42)의 접지 말단부(46)는 열 파이프 접지 패드(64)의 최상부에 위치한다. 하측 절반(70)의 시트(80)는 컴포넌트(42)의 접지 말단부(44)의 최상부에 위치한다. 상측 열 파이프 조임 나사(fastener)(44)의 섕크(56)는 조임구 구멍(84)을 통해 삽입되고, 스레드(58)는 나사형성 구멍(50)의 상부와 나사 방식으로 체결된다. 그것의 헤드(54)는 시트(82) 상에 자리잡는다. 상측 및 하측 절반(72, 70)은 조임 나사(44)가 나사형성 구멍(50) 속으로 체결될 때, 시트부(74, 76)가 이미 서로 맞닿은 상태이기 때문에 상호 방향으로 붕괴되지 않게 방지된다. 따라서 조임 나사(44)가 나사형성 구멍(50) 속으로 체결될 때 열 파이프(22)에 대한 손상이 방지된다.
하측 조임 나사(46)의 섕크(56)는 모기판(12)에 있는 구멍(100)을 통해 삽입되고, 그의 스레드(58)는 나사형성 구멍(50)의 하부와 나사 방식으로 체결된다. 헤드(46)는 모기판(12)의 하측면에 맞대어 자리 잡는다. 열 파이프(22)는 컴포넌트(42) 및 조임 나사(44, 46)를 이용하여 모기판(12)에 고정된다. 전류는 열 파이프(22)와 접지면(60) 사이에서 열 파이프(22)로부터 컴포넌트(42)와 열 파이프 접지 패드(64)를 통과하는 경로를 따라 흐를 수 있다.
다시 도 1을 참고하면, 장치(26) 중의 하나는 핀(30)을 통과하여 위치한다. 장치(26)의 다른 2개는 응축기 단부에서 핀(30)의 마주 보는 측면에 위치한다. 장치(26) 중 다른 하나는 엘보(38)와 다이(20) 사이에 위치한다. 열 파이프(22)의 전장은 5개의 장치(26)에 의해 모기판(12) 위로 떠 있는 위치에 지지된다.
팬 어셈블리(28)는 팬 하우징(102) 및 팬 하우징(102) 내에 회전 가능하게 장착된 팬(104)을 포함한다. 팬 하우징(102)은 입구(106)와 출구(108)를 가진다. 팬(104)이 회전하면 공기를 입구(106)로 끌어 들여 출구(108)로부터 배출된다. 팬 하우징(102)은 출구(108)를 통해 배출되는 공기가 핀(30)을 통과하여 나가는 위치에서 모기판(12)에 장착된다.
이하에서 장치(24)의 추가적 설명을 위해 도 1 및 도 5를 참고한다. 장치(24)는 4개의 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112), 플레이트 클램프(114), 4개의 상측 클램프 조임 나사(116), 및 4개의 하측 클램프 조임 나사(118)[하나의 하측 클램프 조임 나사(118)가 도 5에 도시됨]를 포함한다.
클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 각각은 서로 마주 보는 베이스(122) 및 스탠드오프 부위(124)를 가진다. 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112)를 길이 방향으로 관통하여 나사형성 구멍(126)이 형성된다. 스탠드오프 부위의 최상면은 상측 접지 말단(128)을 형성하고, 베이스(122)의 바닥면은 하측 접지 말단(130)을 형성한다.
모기판(12)의 상측면 상에는 4개의 클램프 접지 패드(132)가 형성된다. 클램프 접지 패드(132) 각각은 접지면(60)에 접속된다. 클램프 접지 패드(132)는 소켓(14)의 모서리 바로 옆에 위치한다. 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 각각은 그것의 하측 접지 말단(130)이 각각 클램프 접지 패드(132) 위에 놓이는 상태로 설치된다.
하측 전자기 복사 차폐물(134)이 모기판(12)의 하측면에 맞대어 위치하고, 하측 클램프 조임 나사(118) 각각이 차폐물(shield)(134)에 있는 구멍을 통해 삽입되어 나사형성 구멍(126)의 하부에 고정된다. 하측 클램프 조임 나사(118) 각각이 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 각각에 고정되는 방식은 도 2에서 하측 조임 나사(46)가 컴포넌트(46)에 고정되는 방식과 유사하다.
플레이트 클램프(114)는 열 파이프 컨택트(140)를 형성하는 오목부(dimple)를 구비한 중앙 구역을 갖는다. 각각 플레이트 클램프(114)의 모서리에 4개의 클램프 접지 컨택트 구멍(141)이 플레이트 클램프(114)를 관통하여 형성된다.
플레이트 클램프(104)는 열 파이프 컨택트(140)가 다이(20) 바로 위 열 파이프(22)의 상면에 맞대어진 상태로 위치한다. 클램프 접지 컨택트 구멍(141)의 각각은 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 각각에 있는 나사형성 구멍(126) 각각에 정렬된다. 이어서, 상측 클램프 조임 나사(116) 각각은 클램프 접지 컨택트 구멍(141) 각각을 통해 삽입된다. 상측 클램프 조임 나사(116)의 헤드는 플레이트 클램프(114) 위에 배치되며 상측 클램프 조임 나사(116)의 섕크는 나사형성 구멍(126)의 상부와 나사 방식으로 체결된다. 이렇게 해서 플레이트 클램프(114)는 상측 조임 나사(116)에 의해 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112)에 고정된다.
플레이트 클램프(114), 상측 조임 나사(116), 및 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112)는 모두 금속으로 만들어지므로 전도성을 갖는다. 전류는 플레이트 클램프(114)와 접지면(60) 사이에서 플레이트 클램프(114)로부터 상측 클램프 조임 나사(116), 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 및 클램프 접지 패드(132)를 통과하는 경로를 따라 흐를 수 있다.
플레이트 클램프(114)의 하면과 접지 말단(128) 사이에 어느 정도의 유격이 제공되며, 그에 따라 상측 클램프 조임 나사(116)가 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 속으로 나사조임될 때, 플레이트 클램프(114)의 모서리가 하향하여 휜다. 플레이트 클램프(114)의 휨은 열 파이프(22)의 상면에 열 파이프 컨택트(140)에 의해 가해지는 클램핑 탄성력 F1에 대항한다. 동일한 반대방향의 힘 F2이 다이(20)에 의해 열 파이프(22)의 하면에 가해진다. 힘 F1은 열 파이프 컨택트(140)와 열 파이프(22) 사이의 양호한 전기적 접촉을 보장하며, 그 결과 열 파이프(22)와 플레이트 클램프(114) 사이에 전류가 흐를 수 있다.
힘 F1 및 F2는 열 파이프(22)를 함몰시키기 쉽고, 그에 따라 다이(20)와 열 파이프 컨택트(140)의 영역에서 열 파이프(22)의 캐비티(76) 치수를 감소시키기 쉽다. 다이(20)와 열 파이프 컨택트(140) 사이의 위치에 열 파이프(22)의 캐비티(76) 내에는 인서트(insert)(142)가 설치된다. 인서트(142)는 열 파이프(22)의 상측 절반(72)에 맞댄 상면과 열 파이프(22)의 하측 절반(70)에 맞댄 하면을 갖는다. 인서트(142)는 상측 절반(72)이 하측 절반(74) 방향으로 움직이는 것을 방지하며, 그에 따라 캐비티(76)의 치수를 유지한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 인서트(142)는 4개의 기다란 부재(144)를 포함한다. 긴 부재(144)는 공통 위치(146)에 접속된 단부를 가지며 공통 위치(146)로부터 연장되어 십자가를 형성한다. 열 파이프(22)는 길이 방향(148)으로 연장되며 인서트(142)는 길이 방향(148)으로 연장되는 열 파이프(22)의 대향하는 에지(150) 사이에 실질적으로 중앙에 위치한다. 유체는 전부 인서트(142) 주위로 흐를 수 있다. 인서트(142)는 열 전도성 금속으로 만들어진다. 다이(20)의 상대적으로 넓은 면적은 인서트(142)에 의해 덮이지 않는다.
사용중에, 전류가 흐르면 다이(20)는 열을 발생한다. 열은 열 파이프(22)의 증발기 단부(34)로 전도된다. 열은 증발기 단부(34)에서 열 파이프(22)의 내부 표면 상에 있는 윅킹층(도시되지 않음)의 유체를 증발시킨다. 증발된 유체는 이어서 증발기 단부(34)로부터 응축기 단부(36)로 흐른다(도 1). 열은 응축기 단부(36)로부터 핀(30)으로 전도된다. 팬 어셈블리(78)로부터 핀(30)을 지나 송풍되는 공기는 열을 주위로 대류시킨다.
응축기 단부(36)로부터 전달되어 나가는 열은 증발된 유체를 윅킹층 상에 응축시킨다. 응축된 유체는 이어서 응축기 단부(36)로부터 증발기 단부(34)로 되돌아 흐르고, 그 후 응축된 유체는 다시 증발된다.
다이(20)의 동작은 또한 다이로부터 전자기 복사를 일으키며, 전자기 복사는 열 파이프(22) 내부에 교류를 발생한다. 열 파이프(22)를 접지시키지 않으면, 열 파이프 내의 교류는 열 파이프(22)로부터 주변 영역으로의 전자기 복사를 일으킬 수 있다. 열 파이프(22)로부터의 그러한 전자기 복사는 부근에 있는 컴포넌트의 기능을 방해할 수 있고 또한 법규상 이유 때문에 바람직하지 않다.
그러나 열 파이프(22)에서의 교류 전류는 접지면(60)으로 전도되고, 이것은 이어서 접지 소켓(도시되지 않음)으로 전도될 수 있다. 열 파이프(22)가 접지되어 있기 때문에 교류 전류는 열 파이프(22)로부터 전자기 복사를 일으키지 않는다. 증발기 단부(34)는 플레이트 클램프(114), 클램프 스탠드오프 컴포넌트(112) 및 클램프 접지 패드(132)를 통해 접지된다. 엘보(38)를 포함하는 열 파이프(22)의 다른 부위 및 응축기 단부(36)는 각각의 장치(26)를 통해 각각의 열 파이프 접지 패드(64)로 접지된다(도 1, 도 2 및 도 4).
이로써 전자 어셈블리(10)는 열 파이프(22)를 활용하여 다이(20)에 대한 냉각을 제공함을 알 수 있다. 열 파이프(22)의 구조적 일체성은 인서트(142)에 의해서 그리고 시트부(74, 76)가 서로 접촉하기 때문에 보장된다. 열 파이프(22) 상의 교류 전류는 열 파이프(22)의 다양한 위치에서 접지로 전도되어 전자기 복사를 최소화한다.
이상과 같이 특정한 실시예를 설명하고 첨부하는 도면에서 예시하였지만, 그러한 실시예는 단지 예시적인 것으로, 본 발명을 한정하는 것이 아니며 당업자에게 여러 가지 변형이 유발될 수 있기 때문에 본 발명은 이와 같이 제시되고 기술된 특정한 구조 및 장치에 한정되지 않음을 이해해야 할 것이다.

Claims (39)

  1. 접지면(ground plane)을 포함하는 복수의 층으로 형성된 모기판(motherboard);
    상기 모기판 상에 있고 상기 접지면에 전기적으로 접속되는 제1 열 파이프(heat pipe) 접지 패드(ground pad);
    상기 모기판에 장착되는 반도체 다이(semiconsuctor die);
    상기 다이에 인접한 증발기 부위(evaporator portion), 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 응축기 부위(condenser portion), 및 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 제1 접지 컨택트(ground contact)를 가지는 열 파이프; 및
    상기 제1 열 파이프 접지 컨택트에 전기적으로 접속되는 하나의 접지 말단(ground terminal), 상기 제1 열 파이프 접지 패드에 전기적으로 접속되는 또 하나의 접지 말단, 및 상기 접지 말단들 사이에 전류를 통전시키기 위한 전도성 부위를 가지는 제1 열 파이프 접지 컴포넌트
    를 포함하는 전자 어셈블리(electronic assembly).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 모기판 상에 있고 상기 접지면에 전기적으로 접속되며, 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 제2 접지 컨택트를 가지는 제2 열 파이프 접지 패드, 및
    상기 제2 열 파이프 접지 컨택트에 전기적으로 접속되는 하나의 접지 말단, 상기 제2 열 파이프 접지 패드에 전기적으로 접속되는 또 하나의 접지 말단, 및 상기 접지 말단들 사이에 전류를 통전시키기 위한 전도성 부위를 가지는 제2 열 파이프 접지 컴포넌트
    를 추가로 포함하는 전자 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 모기판에 부착되는 베이스 및 상기 모기판으로부터 거리를 두고 떨어져 있는 스탠드오프(standoff) 부위를 가지는 클램프 스탠드오프 컴포넌트; 및
    상기 스탠드오프 부위에 부착되는 베이스 및 상기 열 파이프에 전기적으로 접속되는 열 파이프 컨택트를 가지는 클램프
    를 추가로 포함하고,
    상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트와 상기 클램프가 상기 다이에 전기적으로 접속되는 열 파이프를 공동으로 유지시키는
    전자 어셈블리.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 클램프가 상기 접지면에 전기적으로 접속되는 전자 어셈블리.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 모기판 상에 제1 클램프 접지 패드를 추가로 포함하고,
    상기 클램프는 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트를 통해 상기 제1 클램프 접지 패드에 전기적으로 접속되는
    전자 어셈블리.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 클램프는 제1 클램프 접지 컨택트를 가지며, 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트는 상기 제1 클램프 접지 컨택트에 전기적으로 접속되는 하나의 접지 말단, 상기 제1 클램프 접지 패드에 전기적으로 접속되는 또 하나의 접지 말단, 및 상기 접지 말단들 사이에 전류를 통전시키기 위한 전도성 부위를 가지는
    전자 어셈블리.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 증발기 부위 내측에 인서트(insert)를 추가로 포함하고,
    상기 인서트는 상기 열 파이프 컨택트와 상기 다이 사이에 위치하여 상기 열 파이프에 가해지는 클램핑 힘으로 인한 상기 열 파이프의 붕괴(collapse)를 방지하는
    전자 어셈블리.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 열 파이프는 길이 방향으로 연장되는, 마주 보는 에지(edge)를 가지며, 상기 인서트는 상기 에지들 사이 중 실질적으로 중간에 위치하는 전자 어셈블리.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 인서트는 최소한 3개의 기다란 부재를 포함하고, 상기 부재는 공통 위치에서 접속되는 단부들을 가지며 상기 공통 위치로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 전자 어셈블리.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인서트는 십자가를 형성하는 최소한 4개의 부재를 가지는 전자 어셈블리.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 클램핑 힘은 상기 클램프 및 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트 중 최소한 하나에 의해 가해지는 탄성력(spring force)인 전자 어셈블리.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열 파이프는 마주 보는 두 개의 절반(half)을 포함하고,
    상기 절반 중 제1 절반은 나머지 절반인 제2 절반을 향하여 오목한 제1 시트(seat)를 가지고, 상기 제1 열 파이프 접지 컴포넌트는 제1 열 파이프 스탠드오프이며, 상기 접지 컴포넌트는 상기 제1 시트에 부착된 일단 및 모기판에 부착된 타단을 가지는
    전자 어셈블리.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 시트가 형성되는 상기 제1 절반의 제1 시트 부위가 상기 제2 절반의 제1 부위에 맞대어 설치되는 전자 어셈블리.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 절반이 상기 제1 절반의 상기 제1 시트를 향해 오목한 제1 시트를 가지는 전자 어셈블리.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 절반의 상기 제1 시트가 형성되는 상기 제1 절반의 제1 시트 부위가 상기 제2 절반의 상기 제1 시트가 형성되는 상기 제2 절반의 제1 시트 부위에 맞대어 설치되는 전자 어셈블리.
  16. 제12항에 있어서,
    제1 조임구 구멍(fastener opening)들이 상기 제1 시트 및 상기 제2 절반을 관통하여 형성되고,
    상기 전자 어셈블리는 헤드 및 섕크(shank)를 가지는 제1 조임구(fastener)를 추가로 포함하며,
    상기 섕크는 상기 제1 조임구 구멍을 통하여 삽입되어 상기 제1 열 파이프 스탠드오프 및 접지 컴포넌트와 체결되는
    전자 어셈블리.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1 조임구의 상기 섕크 상의 스레드(thread)가 상기 제1 열 파이프 스탠드오프 및 접지 컴포넌트 상의 스레드와 나사 방식으로 체결되는 전자 어셈블리.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 응축기 부위에 열방식으로 연결되는 복수의 핀(fin)을 추가로 포함하는 전자 어셈블리.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 핀이 상기 열 파이프와 상기 모기판 사이에 위치하는 전자 어셈블리.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 핀이 상호 접혀진 복수의 스트립(strip)을 가지는 금속 박판(sheet)에 의해 형성되는 전자 어셈블리.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 핀을 상기 응축기 부위에 연결하는 최소한 하나의 납땜 접합부를 추가로 포함하는 전자 어셈블리.
  22. 제18항에 있어서,
    입구와 출구를 가진 팬(fan) 하우징, 및 상기 입구를 통해 상기 하우징 내부로 공기를 흡입하여 상기 출구로부터 공기를 배출하며 상기 하우징 내에 설치되는 팬을 포함하는 팬 어셈블리를 추가로 포함하고,
    상기 하우징은 공기를 상기 핀 방향으로 유도하도록 배향되는
    전자 어셈블리.
  23. 접지면을 포함하는 복수의 층으로 형성된 모기판;
    상기 모기판에 장착되는 반도체 다이;
    상기 다이에 인접한 증발기 부위 및 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 응축기 부위를 갖는 열 파이프;
    상기 모기판에 부착된 베이스 및 상기 모기판으로부터 거리를 두고 떨어져 있는 스탠드오프 부위를 갖는 클램프 스탠드오프 컴포넌트; 및
    상기 스탠드오프 부위에 부착된 베이스 및 상기 열 파이프에 전기적으로 접속되는 열 파이프 컨택트를 갖는 클램프
    를 포함하고,
    상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트 및 상기 클램프는 상기 다이에 전기적으로 접속되는 상기 열 파이프를 공동으로 유지시키고, 상기 클램프는 상기 접지면에 전기적으로 접속되는
    전자 어셈블리.
  24. 제23항에 있어서,
    상기 모기판 상의 제1 클램프 접지 패드를 추가로 포함하고,
    상기 클램프는 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트를 통해 상기 제1 클램프 접지 패드에 전기적으로 접속되는
    전자 어셈블리.
  25. 제23항에 있어서,
    상기 클램프는 제1 클램프 접지 컨택트를 가지며, 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트는 상기 제1 클램프 접지 컨택트에 전기적으로 접속되는 하나의 접지 말단, 상기 제1 클램프 접지 패드에 전기적으로 접속되는 또 하나의 접지 말단, 및 상기 접지 말단들 사이에 전류를 통전시키기 위한 전도성 부위를 가지는
    전자 어셈블리.
  26. 모기판;
    상기 모기판에 장착되는 반도체 다이;
    상기 다이에 인접한 증발기 부위 및 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 응축기 부위를 갖는 열 파이프;
    상기 증발기 부위 내부의 인서트;
    상기 모기판에 부착된 베이스 및 상기 모기판으로부터 거리를 두고 떨어져 있는 스탠드오프 부위를 갖는 클램프 스탠드오프 컴포넌트; 및
    상기 스탠드오프 부위에 부착된 베이스 및 상기 열 파이프 컨택트와 상기 다이 사이에 상기 인서트가 위치한 상태로 상기 열 파이프에 전기적으로 접속되는 열 파이프 컨택트를 가지는 클램프
    를 포함하고,
    상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트와 상기 클램프는 상기 다이에 전기적으로 접속되는 상기 열 파이프 및 상기 열 파이프 컨택트의 클램핑 힘으로 인한 상기 열 파이프의 붕괴를 방지하는 인서트를 공동으로 유지시키는
    전자 어셈블리.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 열 파이프는 길이 방향으로 연장되며 마주 보는 에지를 가지며, 상기 인서트는 상기 에지들 사이 중 실질적으로 중간에 위치하는 전자 어셈블리.
  28. 제26항에 있어서,
    상기 인서트는 최소한 3개의 기다란 부재를 포함하고, 상기 부재는 공통 위치에서 접속되는 단부를 가지며 상기 공통 위치로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 전자 어셈블리.
  29. 제26항에 있어서,
    상기 인서트가 십자가를 형성하는 최소한 4개의 부재를 가지는 전자 어셈블리.
  30. 제26항에 있어서,
    상기 클램핑 힘이 상기 클램프 및 상기 클램프 스탠드오프 컴포넌트 중 최소한 하나에 의해 가해지는 탄성력인 전자 어셈블리.
  31. 모기판;
    상기 모기판에 장착되는 반도체 다이;
    상기 다이에 인접한 증발기 부위 및 상기 다이로부터 거리를 두고 떨어져 있는 응축기 부위를 가지며, 마주 보는 절반을 가지되 상기 절반 중 하나는 다른 절반을 향하여 오목한 제1 시트를 가지는 열 파이프; 및
    상기 제1 시트에 부착된 일단 및 상기 모기판에 부착된 타단을 갖는 제1 열 파이프 스탠드오프 컴포넌트
    를 포함하는 전자 어셈블리.
  32. 제31항에 있어서,
    상기 제1 시트가 형성되는 상기 제1 절반의 제1 시트 부위가 상기 제2 절반의 제1 부위에 맞대어 설치되는 전자 어셈블리.
  33. 제31항에 있어서,
    상기 제2 절반이 상기 제1 절반의 상기 제1 시트를 향하여 오목한 제1 시트를 구비한 전자 어셈블리.
  34. 제31항에 있어서,
    제1 조임구 구멍들이 상기 제1 시트 및 상기 제2 절반을 관통하여 형성되고,
    상기 전자 어셈블리는 헤드 및 섕크를 가지는 제1 조임구를 추가로 포함하며,
    상기 섕크는 상기 제1 조임구 구멍을 통하여 삽입되어 상기 제1 열 파이프 스탠드오프 및 접지 컴포넌트와 체결되는
    전자 어셈블리.
  35. 제31항에 있어서,
    상기 제1 조임구의 상기 섕크 상의 스레드가 상기 제1 열 파이프 스탠드오프 및 접지 컴포넌트 상의 스레드와 나사 방식으로 체결되는 전자 어셈블리.
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