JP2004518285A - 半導体ダイからの熱を伝導するヒート・パイプを有する電子アセンブリ - Google Patents
半導体ダイからの熱を伝導するヒート・パイプを有する電子アセンブリ Download PDFInfo
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Abstract
Description
(発明の背景)
1)発明の分野
本発明は半導体ダイを冷却するヒート・パイプを有する電子アセンブリに関する。
【0002】
2)関連技術の説明
集積回路は半導体基板上に製造され、後に一つの半導体ダイとして単一化される。次にこのようなダイはパッケージ基板に実装され、その後、コンピュータのマザーボードに取り付けられる。
【0003】
電流が半導体ダイを流れると、半導体ダイは熱を発生する。ヒート・パイプの蒸発器側端部を半導体ダイに隣接して配置し、ヒート・パイプの凝縮器側端部をダイから離間して配置する。熱は半導体ダイから蒸発器側端部へ伝導されて蒸発器側端部の液体は気化する。気化した液体は次に凝縮器側端部へと流れ、そこで気化した液体が再び凝縮する。液化した液体は次にウィッキング層を経て蒸発器側端部に還流し、再び気化する。
【0004】
従来形の電子アセンブリの多くは、特にヒート・パイプの凝縮器側端部からの熱を効率よく伝導できない。従来形の電子アセンブリではヒート・パイプの適正な構造上の完全性も得られない。また、従来形のシステムにはヒート・パイプから放射する電磁放射を発生する傾向がある。
【0005】
本発明を添付図面を参照して説明する。
【0006】
(発明の詳細な説明)
添付図面中、図1はマザーボード12、ソケット14、パッケージ基板16、半導体ダイ20、金属製ヒート・パイプ22、ヒート・パイプ/ダイ締め付け機構24、ヒート・パイプ/マザーボートの5個の取り付け機構26、ファン・アセンブリ28、およびフィン30を含む本発明の実施形態による電子アセンブリ10を示している。
【0007】
ソケット14はマザーボード12に取り付けられている。ダイ20はパッケージ基板16に取り付けられている。パッケージ基板16はソケット14に取り付けられることによって、バッケージ基板16とダイ20がマザーボード12に実装される。
【0008】
ヒート・パイプ22は幅(W)と高さ(H)を有する平坦なヒート・パイプであり、幅Wと高さHの比は約20である。ヒート・パイプ22は蒸発器側端部34から凝縮器側端部36へと伸びている。ヒート・パイプ22は蒸発器側端部34と凝縮器側端部36との間にエルボ38を有する「L字」形である。蒸発器側端部34はダイ20の近傍に配置され、機構24によってダイ20へと締め付けられている。エルボ38と凝縮器側端部36はダイ20から離間して配置され、機構26によってマザーボード12に固定されている。
【0009】
図2に示すように、各々の機構26はそれぞれの金属製ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネント42と、それぞれの上部金属製ヒート・パイプ・ファスナねじ44と、それぞれの下部金属製ヒート・パイプ・ファスナねじ46とを含んでいる。コンポーネント42は上部接地端子側終端44と、下部接地端子側終端46と、電流が接地端子側終端44と46との間を導通することができる導電部48とを有している。ねじ山付きの開口部50はコンポーネント42を貫いて接地端子側終端44から接地端子側終端46へと形成されている。各々のファスナねじ44または46はそれぞれのヘッド54と、該ヘッド54に取り付けられたそれぞれのシャンク56とを含んでいる。ねじ山58がシャンク56に形成されている。
【0010】
マザーボード12は他の層62の間に挟まれた接地平面60を含んでいる。マザーボード12上には多数のヒート・パイプ接地パッド64が形成されている。各々のヒート・パイプ接地パッド64はそれぞれの機構26と位置合わせされている。各ヒート・パイプ接地パッド64は接地平面60に連結されている。
【0011】
ヒート・パイプ22は下半部70と上半部72とから形成されている。上半部72と下半部70とは互いのエッジ74で溶接されている。上半部72と下半部70とは共同でヒート・パイプの空洞76を形成している。
【0012】
下半部70は上半部72の方向に窪みを有するシート部74を有し、また上半部72は下半部70の方向に窪みを有するシート部76を有している。シート部76と74は互いに接触し、かつ当接して配置されている。シート部74は接地接点とシート80を形成する下表面を有し、シート部76はシート82を形成する上表面を有している。シート部74と76を貫いて一対のファスナ開口部84が形成されている。同様に、複数のシート80および82がヒート・パイプ22の全長に沿って形成され、それぞれの対のファスナ開口部は機構26のそれぞれ1つと位置合わせされている。
【0013】
フィン30は金属のシート90で形成されている。シート90は隣接する複数個の条片92を有している。条片92は互いに折り重ねられたファンである。それそれのギャップ94が隣接する条片92の間に形成されている。それぞれ一対の条片92がそれぞれのフィン30を形成している。
【0014】
図3に示すように、シート90は凝縮器側端部46の下半部70の下表面の近傍に位置している。このシートは複数箇所ではんだ96で下半部70に取り付けられている。
【0015】
部分的に組み立てた後の図2のコンポーネントを図4に示している。コンポーネント42の接地端子側終端46はヒート・パイプ接地パッド64の上部に位置している。下半部70のシート80はコンポーネント42の接地端子側終端44の上に位置している。上部ヒート・パイプ・ファスナ44のシャンク56はファスナ開口部84を通して挿入され、そのねじ山58はねじ山付き開口部50の上部と螺合する。そのヘッド54はシート82上に置かれている。上半部および下半部72、70は、シート部74、76が既に互いに接触しているので、ファスナねじ44がねじ山付きの開口部50内にねじ込まれる際に互いに凹むことが防止される。それによって、ファスナねじ44がねじ山付きの開口部50内にねじ込まれる際のヒート・パイプ22への損傷が防止される。
【0016】
下部ファスナねじ46のシャンク56は開口部100を通してマザーボード12内に挿入され、そのねじ山58はねじ山付き開口部50の下部と螺合する。ヘッド46はマザーボード12の下表面に当接して配置される。ヒート・パイプ22はコンポーネント42とファスナねじ44、46を用いてマザーボード12に固定される。コンポーネント42とヒート・パイプ接地パッド64とを経てヒート・パイプ22からの経路をたどることによって、ヒート・パイプ22と接地平面60間の電流の導通が可能になる。
【0017】
再び図1を参照すると、機構26の1つはフィン30を貫いて配置されている。さらに2個の機構26がフィン30の両側の凝縮器側端部に位置している。機構26の1つはエルボ38に位置している。機構26のもう1つはエルボ38とダイ20との間に位置している。ヒート・パイプ22全体がマザーボード12の上方、高くされた位置に5個の機構26によって支持されている。
【0018】
ファン・アセンブリ28はファン・ハウジング102と、ファン・ハウジング102内に回動自在に取り付けられたファン104とを含んでいる。ファン・ハウジング102は吸込口106と吐出口108とを含んでいる。ファン104の回転によって空気は吸込口106内に引き込まれ、吐出口108から排出される。ファン・ハウジング102は吐出口108から排出された空気がフィン30を通過するマザーボード12の位置に取り付けられている。
【0019】
ここで機構24をさらに説明するために図1と図5を参照する。機構24は4個のクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112と、プレート・クランプ114と、4個の上部クランプ・ファスナねじ116と、4個の下部クランプ・ファスナねじ118とを含んでいる。(下部クランプ・ファスナねじ118の1つが図5に示されている。)
【0020】
各々のクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112はベース122と、向き合っているスタンドオフ部124とを有している。ねじ山付き開口部126はクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112を貫いて長手方向に形成されている。スタンドオフ部の上部表面は上部接地端子128を形成している。ベース122の下表面は下部接地端子130を形成している。
【0021】
4個のクランプ接地パッド132がマザーボード12の上表面に形成されている。各々のクランプ接地パッド132は接地平面60に連結されている。クランプ接地パッド132はソケット14のコーナーに隣接した位置にある。各々のクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112はそれぞれの下部接地端子130と共にそれぞれのクランプ接地パッド132上に配置される。
【0022】
マザーボード112の下表面の近傍に下部電磁放射シールド134が配置され、それぞれの下部クランプ・ファスナ・スクリュー112がシールド134内の開口部を通して挿入され、ねじ山付き開口部126の下部に固定される。それぞれの下部クランプねじ118がそれぞれのクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112に固定される態様は、図2の下部ファスナねじ46がコンポーネント42に固定される態様と同様である。
【0023】
プレート・クランプ114は中央領域を有しており、微小窪みがヒート・パイプ接点140を形成している。4つのクランプ・接地接点開口部141がプレート・クランプ114を貫いて形成され、各々がプレート・クランプ114のそれぞれのコーナーにある。
【0024】
プレート・クランプ114はヒート・パイプ接点140と共に、ダイ20の真上のヒート・パイプ22の上表面の近傍に配置される。それぞれのクランプ・接地接点開口部142はそれぞれのクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112内のそれぞれのねじ山付き開口部126と位置合わせされる。次に、それぞれの上部クランプ・ファスナねじ116がそれぞれのクランプ・接地接点開口部141に挿入される。上部クランプ・ファスナねじ116のヘッドはプレート・クランプ114の上方に配置され、上部クランプ・ファスナねじ116のシャンクはねじ山付き開口部126の上部と螺合する。このようにプレート・クランプ114はクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112、上部ファスナねじ116に固定される。
【0025】
プレート・クランプ114、上部ファスナねじ116、およびクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112は全て金属製であり、したがって導電性である。プレート・クランプ114から上部クランプ・ファスナねじ116、クランプ・スタンドオフ・コンポーネント112、およびクランプ接地パッド132を経た経路をたどることによって、プレート・クランプ114と接地平面60間の電流の導通が可能である。
【0026】
プレート・クランプ114の下表面と接地端子128との間にはある程度の隙間が設けられているので、上部クランプ・ファスナねじ116がクランプ・スタンドオフ・コンポーネント112内にねじ込まれると、プレート・クランプ114のコーナーは下方に凹む。プレート・クランプ114の凹みは、ヒート・パイプ接点140によってヒート・パイプ22の上表面に加えられる締め付けばね力F1に抗して生ずる凹みである。ダイ20によってヒート・パイプ22の下表面に同一の逆向きの力F2が加えられる。力F1によってヒート・パイプ接点140とヒート・パイプ22との間の良好な電気的接触が確実にされるので、ヒート・パイプ22とプレート・クランプ114間の電流の導通が可能になる。
【0027】
力F1とF2はヒートハイプ22を凹ませる傾向があり、ひいてはダイ20およびヒート・パイプ接点140の領域でヒート・パイプ22内の空洞76の寸法を縮小させる傾向がある。インサート142がダイ20とヒート・パイプ接点140との間の位置でヒート・パイプ22の空洞76内に配置される。インサート142はヒート・パイプ22の上半部72の近傍に上表面を有し、またヒート・パイプ22の下半部70の近傍に下表面を有している。インサート142は上半部172が下半部174の方向に移動することを防止し、ひいては空洞76の寸法を保持する。
【0028】
図6に示すように、インサート142は4つの細長い部材144を含んでいる。細長い部材144の端部は共通の位置146で連結され、共通の位置146から延びて十字を形成する。ヒート・パイプ22は長手方向148に延び、インサート142は長手方向148に延びるヒート・パイプ22の両側のエッジ150間のほぼ中央に位置している。液体はインサート142の周囲を完全に流れることができる。インサート142は熱伝導性金属からなっている。ダイ20の比較的大きい部分はインサート142によって覆われない。
【0029】
使用時には、電流がダイ20に流れるとダイは熱を発生する。熱はヒート・パイプ22の蒸発器側端部34へと伝導される。熱は蒸発器側端部34のヒート・パイプ22の内表面のウィッキング層(図示せず)上の液体を気化する。気化された液体は次に蒸発器側端部34から凝縮器側端部36(図1)へと流れる。熱は凝縮器側端部36からフィン30へと伝導される。ファン・アセンブリ78からフィン30の上方へと吹き込まれる空気は熱を周囲に対流させる。
【0030】
凝縮器側端部36からの熱伝導によって気化した液体がウィッキング層上に凝縮する。凝縮した液体は次に凝縮器側端部36から蒸発器側端部34へと還流し、その後、凝縮した液体は再び気化する。
【0031】
ダイ20の動作によって電磁放射も放射される。電磁放射によってヒート・パイプ22内に交流電流が発生する。ヒート・パイプ22を接地しないと、内部の交流電流によってヒート・パイプ22から周囲領域ヘの電磁放射の放射を誘発することがある。ヒート・パイプ22からのこのような電磁放射は、近傍のコンポーネントの機能を妨害することがあるので、また法律的な理由から好ましくないであろう。
【0032】
しかし、ヒート・パイプ22内の交流電流は、一方では接地ソケット(図示せず)に接続できる接地平面60へと導通される。ヒート・パイプ22は接地されているので、交流電流によってヒート・パイプ22からの電磁放射が誘発されることはない。蒸発器側端部34はプレート・クランプ114、クランプ・スタンドオフ・コンポーネント112、およびクランプ接地パッド132を経て接地される。エルボ38および凝縮器側端部36を含むヒート・パイプ22の他の部分はそれぞれの機構26を経てヒート・パイプ接地パッド64のそれぞれへと接地される(図1、2および4)。
【0033】
このように、電子アセンブリ10はヒート・パイプ22を使用してダイ20を冷却することが分かる。ヒート・パイプ22の構造上の完全性はインサート142によって、またシート部74および76が互いに接触することで確保される。ヒート・パイプ22を流れる交流電流はヒート・パイプ22の様々な位置で接地されて、電磁放射が最小限にされる。
【0034】
これまである実施形態を説明し、添付図面に示してきたが、このような実施形態は説明のために過ぎず、本発明を限定するものではないこと、および当業者には修正が可能であるので、本発明は図示し、説明した特定の構造および構成に限定されるものではないことが理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【図1】
本発明の実施形態による電子アセンブリの透視図である。
【図2】
電子アセンブリの一部の分解透視図である。
【図3】
電子アセンブリのフィンを形成するために使用される材料のシートの端面図であり、シートは電子アセンブリのヒート・パイプに溶接されている。
【図4】
一部を組み立てた後の図3と同様の図面である。
【図5】
図1の5−5線に沿った側面断面図である。
【図6】
図5の6−6線に沿った断面平面図である。
Claims (39)
- 電子アセンブリであって、
接地平面を含む複数の層から形成されたマザーボードと、
該マザーボード上にあり、前記接地平面に電気的に接続された第1ヒート・パイプ接地パッドと、
前記マザーボードに実装された半導体ダイと、
該ダイの近傍の蒸発器部、前記ダイから離間した凝縮器部、および前記ダイから離間した第1接地接点を有するヒート・パイプと、
前記第1ヒート・パイプ接地接点に電気的に接続された1つの接地端子、前記第1ヒート・パイプ接地パッドに電気的に接続された別の接地端子、および接地接点間に電流を導通する導電部を有する第1ヒート・パイプ接地コンポーネントと、
を備えた電子アセンブリ。 - 前記マザーボード上にあり、前記接地平面に電気的に接続されていて、前記ヒート・パイプが前記ダイから離間した第2接地接点を有している第2ヒート・パイプ接地パッドと、
前記第2ヒート・パイプ接地接点に電気的に接続された1つの接地端子、前記第2ヒート・パイプ接地パッドに電気的に接続された別の接地端子、および接地接点間に電流を導通する導電部を有する第2ヒート・パイプ接地コンポーネントと、
をさらに備えた請求項1に記載の電子アセンブリ。 - 前記マザーボードに取り付けたベース、および前記マザーボードから離間したスタンドオフ部を有するクランプ・スタンドオフ・コンポーネントと、
前記スタンドオフ部に取り付けたベース、および前記ヒート・パイプに電気的に接続されたヒート・パイプ接点を有していて、前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントとクランプとが前記ダイに電気的に接続された前記ヒート・パイプを共同で保持するクランプと、
をさらに備えた請求項1に記載の電子アセンブリ。 - 前記クランプが前記接地平面に電気的に接続された請求項3の電子アセンブリ。
- 前記マザーボード上にあって、前記クランプが前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントを経て電気的に接続されている第1クランプ接地パッド
をさらに備えた請求項4に記載の電子アセンブリ。 - 前記クランプは第1クランプ・接地接点を有し、前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントは、前記第1クランプ・接地接点に電気的に接続された1つの接地端子と、前記第1クランプ接地パッドに電気的に接続された別の接地端子と、該接地端子間に電流を導通する導電部とを有する請求項5に記載の電子アセンブリ。
- 前記蒸発器部の内部にあって、前記ヒート・パイプ接点とダイとの間に位置し、前記ヒート・パイプに加わる締め付け力によるヒート・パイプの凹みを防止するインサートをさらに備えた請求項3に記載の電子アセンブリ。
- 前記ヒート・パイプは長手方向に延びた向き合っているエッジを有し、前記インサートは前記エッジのほぼ中間に位置する請求項7に記載の電子アセンブリ。
- 前記インサートは、
共通の位置で接続され、該共通の位置から離れた両端を有する少なくとも3つの細長い部材を含む請求項7に記載の電子アセンブリ。 - 前記インサートは十字を形成する少なくとも4つの部材を有する請求項9に記載の電子アセンブリ。
- 前記締め付け力は前記クランプと前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントの少なくとも一方によって加えられるばね力である請求項7に記載の電子アセンブリ。
- 前記ヒート・パイプは、
向き合っている半部を含み、第1半部は他方の半部すなわち第2半部の方向に窪みを有する第1シートを有し、第1ヒート・パイプ接地コンポーネントは一端が前記第1シートに取り付けられ、他端が前記マザーボードに取り付けられた第1ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネントである請求項1に記載の電子アセンブリ。 - 前記第1シートが形成された前記第1半部の第1シート部は前記第2半部の第1部分に対して配置された請求項12に記載の電子アセンブリ。
- 前記第2半部は前記第1半部の前記第1シートの方向に窪みを有する第2シートを有する請求項12に記載の電子アセンブリ。
- 前記第1半部の前記第1シートが形成された前記第1半部の第1シート部は、前記第2半部の前記第2シートが形成された前記第2半部の第2シート部に当接して配置された請求項14に記載の電子アセンブリ。
- 第1ファスナ開口部が前記第1シートおよび前記第2半部を貫いて形成され、ヘッドおよびシャンクを有する第1ファスナをさらに備え、前記シャンクは前記第1ファスナ開口部を通して挿入され、かつ前記第1ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネントと係合する請求項12に記載の電子アセンブリ。
- 前記第1ファスナのシャンクのねじ山が前記第1ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネントのねじ山と螺合する請求項16に記載の電子アセンブリ。
- 前記凝縮器部に熱連絡された複数個のフィンをさらに備えた請求項1に記載の電子アセンブリ。
- 前記フィンは前記ヒート・パイプと前記マザーボードとの間に配置された請求項18に記載の電子アセンブリ。
- 前記フィンは互いに折り重ねられた複数の条片を有する金属シートによって形成された請求項18に記載の電子アセンブリ。
- 前記フィンを前記凝縮器部に接続するはんだを少なくとも1箇所に備えた請求項18に記載の電子アセンブリ。
- 吸込口と吐出口とを有するファン・ハウジング、および、前記吐出口を経て空気を前記ハウジングに引き込み、前記吐出口から空気を追い出すハウジング内のファンとを含むファン・アセンブリをさらに備え、前記ハウジングは空気を前記フィンの上方へと向けるような方向に配置された請求項18に記載の電子アセンブリ。
- 電子アセンブリであって、
接地平面を含む複数の層から形成されたマザーボードと、
該マザーボードに実装された半導体ダイと、
前記ダイの近傍の蒸発器部と、前記ダイから離間した凝縮器部とを有するヒート・パイプと、
前記マザーボードに取り付けたベース、および前記マザーボードから離間したスタンドオフ部を有するクランプ・スタンドオフ・コンポーネントと、
前記スタンドオフ部に取り付けたベース、および前記ヒート・パイプに電気的に接続されたヒート・パイプ接点を有していて、前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントとクランプとが前記ダイに電気的に接続された前記ヒート・パイプを共同で保持する、前記接地平面に電気的に接続されたクランプと、
を備えた電子アセンブリ。 - 前記マザーボード上にあって、前記クランプが前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントを経て電気的に接続されている第1クランプ接地パッドをさらに備えた請求項23に記載の電子アセンブリ。
- 前記クランプは第1クランプ・接地接点を有し、前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントは前記第1クランプ・接地接点に電気的に接続された1つの接地端子、前記第1クランプ接地パッドに電気的に接続された別の接地端子、および該接地端子間に電流を導通する導電部を有する請求項23に記載の電子アセンブリ。
- 電子アセンブリであって、
マザーボードと、
該マザーボードに実装された半導体ダイと、
該ダイの近傍の蒸発器部、および前記ダイから離間した凝縮器部を有するヒート・パイプと、
前記蒸発器部内のインサートと、
前記マザーボードに取り付けたベース、および前記マザーボードから離間したスタンドオフ部を有するクランプ・スタンドオフ・コンポーネントと、
前記スタンドオフ部に取り付けたベース、および前記ヒート・パイプに電気的に接続されたヒート・パイプ接点を有するクランプとを備え、前記インサートは前記ヒート・パイプ接点と前記ダイとの間に位置し、前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントとクランプとが前記ダイに電気的に接続された前記ヒート・パイプを共同で保持し、前記インサートは接点の締め付け力による前記ヒート・パイプの凹みを防止する電子アセンブリ。 - 前記ヒート・パイプは長手方向に延びた向き合っているエッジを有し、前記インサートは前記エッジのほぼ中間に位置する請求項26に記載の電子アセンブリ。
- 前記インサートは、
共通の位置で接続され、該共通の位置から離れた両端を有する少なくとも3つの細長い部材を含む請求項26に記載の電子アセンブリ。 - 前記インサートは十字を形成する少なくとも4つの部材を有する請求項26に記載の電子アセンブリ。
- 前記締め付け力は前記クランプと前記クランプ・スタンドオフ・コンポーネントの少なくとも一方によって加えられるばね力である請求項26に記載の電子アセンブリ。
- 電子アセンブリであって、
マザーボードと、
該マザーボードに実装された半導体ダイと、
該ダイの近傍の蒸発器部、前記ダイから離間した凝縮器部、および前記ダイから離間した第1接地接点を有していて、向き合っている半部を有し、一方の半部は他方の半部方向に窪みを有する第1シートを有するヒート・パイプと、
一端が前記第1シートに取り付けられ、他端が前記マザーボードに取り付けられた第1ヒート・パイプ・スタンドオフ・コンポーネントと、
を備えた電子アセンブリ。 - 前記第1シートが上に形成された前記第1半部の第1シート部は前記第2半部の第1部分に当接して配置された請求項31に記載の電子アセンブリ。
- 前記第2半部は前記第1半部の前記第1シートの方向に窪みを有する第2シートを有する請求項31に記載の電子アセンブリ。
- 第1ファスナ開口部が前記第1シートおよび前記第2半部を貫いて形成され、ヘッドおよびシャンクを有する第1ファスナをさらに備え、前記シャンクは前記第1ファスナ開口部を通して挿入され、かつ前記第1ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネントと係合する請求項31に記載の電子アセンブリ。
- 前記第1ファスナのシャンクのねじ山が前記第1ヒート・パイプ・スタンドオフおよび接地コンポーネントのねじ山と螺合する請求項31に記載の電子アセンブリ。
- マザーボードと、
該マザーボードに実装された半導体ダイと、
該ダイの近傍の蒸発器部、および前記ダイから離間した凝縮器部を有するヒート・パイプと、
前記凝縮器部の近傍の複数のフィンと、
該フィンを前記凝縮器部に連結する少なくとも1箇所のはんだと、
を備えた電子アセンブリ。 - 前記フィンは前記ヒート・パイプと前記マザーボードとの間に配置された請求項36に記載の電子アセンブリ。
- 前記フィンは互いに折り重ねられた複数の条片を有する金属シートによって形成された請求項36に記載の電子アセンブリ。
- 吸込口および吐出口を有するファン・ハウジング、および、前記吐出口を経て空気を前記ハウジングに引き込み、前記吐出口から空気を排出するハウジング内のファンを含むファン・アセンブリをさらに備え、前記ハウジングは空気を前記フィンの上方へと向けるような方向に配置された請求項36に記載の電子アセンブリ。
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