KR200351757Y1 - 히트싱크 - Google Patents

히트싱크 Download PDF

Info

Publication number
KR200351757Y1
KR200351757Y1 KR20-2004-0004976U KR20040004976U KR200351757Y1 KR 200351757 Y1 KR200351757 Y1 KR 200351757Y1 KR 20040004976 U KR20040004976 U KR 20040004976U KR 200351757 Y1 KR200351757 Y1 KR 200351757Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
passage
heat
sides
base portion
Prior art date
Application number
KR20-2004-0004976U
Other languages
English (en)
Inventor
니엔룬리
신웨츄
Original Assignee
다테크 테크놀러지 코 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다테크 테크놀러지 코 엘티디 filed Critical 다테크 테크놀러지 코 엘티디
Priority to KR20-2004-0004976U priority Critical patent/KR200351757Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200351757Y1 publication Critical patent/KR200351757Y1/ko

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029Heat sinks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

사각형체의 베이스부와 상기 베이스부의 상부 중앙으로 공기를 유도하는 통로가 형성되고 상기 통로 양측으로는 각 단부로 경사진 경사면이 형성되며 상기 각 경사면으로는 상기 통로 양측으로 일정거리 이격되어 배치되는 다수의 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크가 개시된다.
본 고안의 히트싱크는 방열핀이 팬과 결합하여 기류를 유도하고자 할 때, 베이스부의 양측면의 열을 유도하는 사면과 위로 향하여 외부로 확대되어 있는 형태의 통로부로 하여금 기류통로를 형성하고 가압효과를 가진 기류를 유도하여 방열핀의 바람이 약화되는 저항을 줄이고 효과가 있다.

Description

히트싱크{Heat sink}
본 고안은 히트싱크에 관한 것으로서 방열팬에 의해 방열핀에서부터의 열이 용이하게 외부로 유도되도록 한 히트싱크에 관한것이다.
종래 기술 중 미국특허 제6,665,933호는 금속체; 상기 금속체는 직육면체의 제1기지(구조의 기반이 되는 평면)과 상기 제1기지위쪽에 있는 제2기지을 포함하고, 상기 제2기지는 사방형체이고, 특정각도로 경사진 제1측면과 제2측면으로 된 것을 특징으로 하는 고밀도 평행핀를 갖춘 방열판이 개시되어 있다. 상기 제2기지의 가장 윗면에는 특정각도로 평행하게 한 측면을 제2기지에서 제1기지의 접촉부까지 자르면 이는 복수의 얇은 판으로 분할되며, 상기 복수의 얇은 판를 수직으로 조정하여 복수의 평행핀을 형성하도록 하고 있다.
비록 위에서 상술한 방식으로 제조한 방열판은 과거의 평행모양이나 바늘모양의 방열판의 제조방법을 개선하였지만, 이런 종류의 방열판은 팬과 결합하여 기류를 유도할 때, 팬은 단지 복수의 얇은 판사이의 틈에 의존하여 열기류를 받침판까지 유도하게 되어, 방열판의 바람이 강해지는 것을 억제하여, 풍압이 부족한 현상을 초래하게 되며 결국 이러한 종류의 방열판은 실제 사용시 양호한 방열기능에 도달할 수 없게 된다.
따라서, 본 고안은 상기의 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 고안의 주요 목적은 방열핀이 팬과 결합하여 기류를 유도하고자 할 때, 베이스부의 양측면의 열을 유도하는 사면과 위로 향하여 외부로 확대되어 있는 형태의 통로부로 하여금 기류통로를 형성하고 가압효과를 가진 기류를 유도하여 방열판의 바람이 약화되는 저항을 줄이고 양호한 방열효과를 발휘하도록 하는 히트싱크를 제공하는 것이다.
첨부된 도면 중 도 1은 본 고안의 일실시예에 의한 히트싱크의 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1의 실시예의 제작과정을 설명하기 위한 도면으로서, 도 2는 히트싱크의 제작을 위한 본체의 측면도이고,
도 3은 중앙에 통로부를 형성한 상태의 도면이고,
도 4는 통로부 양측으로 방열판을 형성하는 상태를 설명하기 위한 도면이고,
도 5는 본 고안의 다른 실시예로서 통로부의 폭이 상하부에서 일정한 형태의 히트싱크의 사시도이고,
도 6은 일실시예에 의한 히트싱크의 작동과정을 설명하기 위한 도면이고,
도 7은 다른 실시예에 의한 히트싱크의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 히트싱크는 사각형체의 베이스부와 상기 베이스부의 상부 중앙으로 공기를 유도하는 통로가 형성되고 상기 통로양측으로는 각 단부로 경사진 경사면이 형성되며 상기 각 경사면으로는 상기 통로 양측으로 일정거리 이격되어 배치되는 판형태의 다수의 방열핀이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 통로는 상향으로 갈수록 확장된 것임을 특징으로 한다.
이하 본 고안의 히트싱크를 첨부된 도면을 보고 상세히 설명한다.
첨부된 도면 중 도 1은 본 고안의 일실시예에 의한 히트싱크의 사시도이고, 도 2 내지 도 4는 도 1의 실시예의 제작과정을 설명하기 위한 도면으로서, 도 1은 히트싱크의 제작을 위한 본체의 측면도이고, 도 3은 중앙에 통로부를 형성한 상태의 도면이고, 도 4는 통로부 양측으로 방열판을 형성하는 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 고안의 다른 실시예로서 통로부의 폭이 상하부에서 일정한 형태의 히트싱크의 사시도이고, 도 6은 일실시예에 의한 히트싱크의 작동과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 다른 실시예에 의한 히트싱크의 작동과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 것처럼, 본 고안에 따른 히트싱크는 사각형체의 베이스부(1)와 상기 베이스부(1)의 상부 중앙으로 공기를 유도하는 통로(14)가 형성되고 상기 통로 (14) 양측으로는 각 단부로 경사진 경사면(15)이 형성되며 상기 각 경사면(15)으로는 상기 통로(14) 양측으로 일정거리 이격되어 배치되는 판형태의 다수의 방열핀(13)이 형성되어 있다. 미설명부호 11은 통로부의 하단면이고, 12는 방열핀(13) 사이의 공간의 하단면을 가르킨다. 한편, 통로부(14)는 하단면(11)에서의 폭보다는 상단으로 갈수록 폭이 넓어진다. 통로부(14)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상하단이 일정하게 형성될 수도 있다. 상기 경사면(15)은 열을 유도하는 면으로 작용한다.
다음 도 2 내지 도 4를 참고로 하면서 본 고안의 히트싱크의 제작과정을 설명하기로 한다. 먼저 측면에서 봐서 두변(21, 23)이 평행한 평행사변형 형태의 본체(2)를 준비하고 그 중앙으로 요홈을 형성하여 통로(23)를 형성한다. 그러면 통로(23) 양측으로는 벽(24, 25)이 형성된다. 그런 다음 상기 양측벽(24, 25)을 깍아서 판형태의 방열핀(26)을 형성하고 형성된 방열핀(26)을 수직으로 일으켜 세운다.
도 6 및 7은 상기와 같이 제작된 히트싱크의 작동과정을 설명하기 위한 도면으로서, 도면부호 4는 컴퓨터의 중앙처리장치이고 도면부호 5는 팬이다. 상기 팬(5)에 의해 기류는 방열핀(13, 33)의 사이 사이에 형성된 틈(15, 35) 및 경사면(12, 32)을 통해서 통해서 유도된다. 즉, 본 고안의 히트 싱크는 베이스부(1, 3)를 중앙처리기(4)의 위에 부착한 후, 다수의 방열핀(13, 33)의 상부에 팬(5)를 설치한다. 중앙처리기(4)가 작동하여 열을 내보내면 팬(5)이 작동하여 열을 통로(14, 34) 양측의 방열핀(13, 33)으로 보내고 경사면(12, 32)까지 유도된다. 이에 의해 중앙처리기에서 발생된 열은 위로 향하여 외부로 확장되어 있는 형태의 통로부(14, 34)에서 팬(5)에 의해 가압되어 방열핀(13, 33)에서의 기류가 약화되는 것을 줄여 양호한 방열효과를 발휘하게 된다.
이상 설명한 본 고안에 따르면 방열핀이 팬과 결합하여 기류를 유도하고자할 때, 베이스부의 양측면의 열을 유도하는 사면과 위로 향하여 외부로 확대되어 있는 형태의 통로부로 하여금 기류통로를 형성하고 가압효과를 가진 기류를 유도하여 방열판의 바람이 약화되는 저항을 줄이고 양호한 방열효과를 발휘하도록 하는 히트싱크를 제공한다.

Claims (2)

  1. 사각형체의 베이스부와 상기 베이스부의 상부 중앙으로 공기를 유도하는 통로가 형성되고 상기 통로 양측으로는 각 단부로 경사진 경사면이 형성되며 상기 각 경사면으로는 상기 통로 양측으로 일정거리 이격되어 배치되는 다수의 방열핀이 형성된 것을 특징으로 하는 히트싱크.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 통로는 상향으로 갈수록 확장된 것임을 특징으로 하는 히트싱크.
KR20-2004-0004976U 2004-02-25 2004-02-25 히트싱크 KR200351757Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2004-0004976U KR200351757Y1 (ko) 2004-02-25 2004-02-25 히트싱크

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2004-0004976U KR200351757Y1 (ko) 2004-02-25 2004-02-25 히트싱크

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200351757Y1 true KR200351757Y1 (ko) 2004-06-01

Family

ID=49346591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2004-0004976U KR200351757Y1 (ko) 2004-02-25 2004-02-25 히트싱크

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200351757Y1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100755853B1 (ko) 2006-03-08 2007-09-07 엘지전자 주식회사 냉각 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100755853B1 (ko) 2006-03-08 2007-09-07 엘지전자 주식회사 냉각 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5955651B2 (ja) ヒートシンク及びヒートシンク製造方法
US7307842B1 (en) Heat sink assembly having retaining device with relatively better heat dissipation effectiveness
US20090151898A1 (en) Heat sink
JP5878352B2 (ja) ヒートシンク
US8225846B2 (en) Radiating fin assembly and thermal module formed therefrom
TWM596253U (zh) 一種蜂巢板
US20130306291A1 (en) Strip heatsink
US20080011452A1 (en) Heat sink
US20130043006A1 (en) Heat disspation device
US7152666B2 (en) Heat sink
KR200351757Y1 (ko) 히트싱크
JP6054423B2 (ja) 流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体装置
US20030141040A1 (en) Heat dissipating device for an electronic component
JP3840970B2 (ja) ヒートシンク
US9111910B2 (en) Heat dissipation device with fin set
TWI417151B (zh) 散熱結構
CN101621906B (zh) 散热装置
US20100124021A1 (en) Heat radiating fin assembly and thermal module formed therefrom
WO2020195045A1 (ja) 冷却装置
TWI673469B (zh) 散熱裝置及其製造方法
TWI756989B (zh) 長形散熱器
TWI778875B (zh) 散熱構件
JPH0629148U (ja) 半導体パッケージ用のヒートシンク
JP3102856U (ja) 改良式放熱器
TWI394032B (zh) 散熱裝置及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20050421

Year of fee payment: 3

LAPS Lapse due to unpaid annual fee