JP5878352B2 - ヒートシンク - Google Patents
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- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 47
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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Description
ベース板と、
前記ベース板の中央部に千鳥状に立設された複数の第1のピンフィンと、
前記ベース板の前記側壁に隣接する両側部にそれぞれ一列ずつ立設された複数の第2のピンフィンと、を有し、
前記第1のピンフィンは、横断面が四角形で形成され、対角位置の一対の角部が上下流れ方向に向くように配置され、
前記第2のピンフィンは、横断面が三角形或いは五角形で形成され、横断面積が前記第1のピンフィンの横断面積よりも小さくなるよう形成されることを特徴とするヒートシンク。
隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離が等しくなるように配置されることを特徴とする前項1に記載のヒートシンク。
前記第2のピンフィンと隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離は、隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離と等しくなるように設定されることを特徴とする前項2に記載のヒートシンク。
前記第2のピンフィンの前記側壁に平行する辺と前記側壁との垂直距離は、前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離よりも短くなるように設定されることを特徴とする前項2または3に記載のヒートシンク。
ベース板5には、例えば水などの液体である冷却用流体Fの流れ方向に平行する2つの側壁4間に、複数の第1のピンフィン2及び複数の第2のピンフィン3が立設されている。
第1のピンフィン2は、長さ方向の横断面形状が四角形で形成されてなる。
第2のピンフィン3は、冷却用流体Fの流れ方向に平行する2つの側壁4に隣接してそれぞれ一列ずつ立設されている。
第2のピンフィン3の側壁4に平行する辺33と側壁4との垂直距離Wの設定を変化させて冷却用流体Fの流速変化の測定を行ったところ、第2のピンフィン3の側壁4に平行する辺33と側壁4との垂直距離Wの設定によって、ヒートシンク1全体の流体流速にばらつきが見られた。
第2のピンフィン3の横断面積Sの設定を変化させて冷却用流体Fの流速変化の測定を行ったところ、側壁4に隣接する第2のピンフィン3の横断面積Sの設定によって、ヒートシンク1の流体流速にばらつきが見られた。
以降では、本願発明に係るヒートシンク1(以降、「本願例1」と記す。)と従来型ピンフィンタイプのヒートシンク100(以降、「従来例100」と記す。)の冷却用流体Fの流速測定結果について述べる。
2…第1のピンフィン
3…第2のピンフィン
4…側壁
5…ベース板
10…発熱体
21,22…(第1のピンフィンの)辺
31〜33…(第2のピンフィンの)辺
F…冷却用流体
d1…(第1のピンフィンの辺同士の)垂直距離
d2…(第2のピンフィンの2辺と隣接する第1のピンフィンの辺との)垂直距離
a…(鋭角となる)角部
Claims (3)
- 冷却用流体の流れ方向に平行する2つの側壁間に配置され、発熱体を前記冷却用流体によって冷却するヒートシンクであって、
ベース板と、
前記ベース板の中央部に千鳥状に立設された複数の第1のピンフィンと、
前記ベース板の前記側壁に隣接する両側部にそれぞれ一列ずつ立設された複数の第2のピンフィンと、を有し、
前記第1のピンフィンは、横断面が四角形で形成され、対角位置の一対の角部が上下流れ方向に向くように配置され、
前記第2のピンフィンは、横断面が三角形或いは五角形で形成され、横断面積が前記第1のピンフィンの横断面積よりも小さくなるよう形成され、
前記第1のピンフィンは、各辺が隣接する第1のピンフィンの辺の延長線上に位置するように配置され、
隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離が等しくなるように配置され、
前記第2のピンフィンは、前記側壁に平行する辺を有し、
前記第2のピンフィンの前記側壁に平行する辺と前記側壁との垂直距離は、前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離よりも短くなるように設定されることを特徴とするヒートシンク。 - 前記第2のピンフィンは、前記ベース板の中央部側の2辺が、隣接する前記第1のピンフィンの辺の延長線上に位置するように配置され、
前記第2のピンフィンと隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離は、隣接する前記第1のピンフィンの対向する辺同士の垂直距離と等しくなるように設定されることを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記第2のピンフィンの横断面積は、前記第1のピンフィンの横断面積の24%〜87.5%の範囲内であることを特徴とする請求項1または2に記載のヒートシンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011269146A JP5878352B2 (ja) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011269146A JP5878352B2 (ja) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013120897A JP2013120897A (ja) | 2013-06-17 |
JP5878352B2 true JP5878352B2 (ja) | 2016-03-08 |
Family
ID=48773390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011269146A Active JP5878352B2 (ja) | 2011-12-08 | 2011-12-08 | ヒートシンク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5878352B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015167398A1 (en) * | 2014-05-02 | 2015-11-05 | National University Of Singapore | Device and method for a two phase heat transfer |
JP5897760B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-03-30 | カルソニックカンセイ株式会社 | 冷却装置 |
JP6132869B2 (ja) * | 2015-04-07 | 2017-05-24 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク |
JP2016219572A (ja) * | 2015-05-19 | 2016-12-22 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
US10809017B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-10-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Heat sink with projection and recess shaped fins |
US11129310B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-09-21 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor module, vehicle and manufacturing method |
JP7407577B2 (ja) | 2019-12-04 | 2024-01-04 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク |
CN115966531A (zh) * | 2023-01-13 | 2023-04-14 | 广州小鹏汽车科技有限公司 | 功率模块的散热系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07221228A (ja) * | 1994-02-04 | 1995-08-18 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2003047258A (ja) * | 2001-07-30 | 2003-02-14 | Hiroshima Aluminum Industry Co Ltd | 水冷式ヒートシンク |
US20060021736A1 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | International Rectifier Corporation | Pin type heat sink for channeling air flow |
JP5182604B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2013-04-17 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用冷却器 |
-
2011
- 2011-12-08 JP JP2011269146A patent/JP5878352B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013120897A (ja) | 2013-06-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
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