JP2003047258A - 水冷式ヒートシンク - Google Patents
水冷式ヒートシンクInfo
- Publication number
- JP2003047258A JP2003047258A JP2001229470A JP2001229470A JP2003047258A JP 2003047258 A JP2003047258 A JP 2003047258A JP 2001229470 A JP2001229470 A JP 2001229470A JP 2001229470 A JP2001229470 A JP 2001229470A JP 2003047258 A JP2003047258 A JP 2003047258A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- pin
- heating element
- substrate
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクの冷却性能を大幅に向上させ
る。 【解決手段】 水冷式ヒートシンク２において、冷媒通
路７の発熱体１側の壁部（基板３底壁部内面）に多数本
のピンフィン５を冷媒通路７の幅方向及び長手方向に間
隔をあけて立設する。
る。 【解決手段】 水冷式ヒートシンク２において、冷媒通
路７の発熱体１側の壁部（基板３底壁部内面）に多数本
のピンフィン５を冷媒通路７の幅方向及び長手方向に間
隔をあけて立設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、冷却性能の優れ
た水冷式ヒートシンクに関するものである。
た水冷式ヒートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電気自動車やハイブリッド電気自動車等
に使用されているインバータ、その他の各種装置類に使
用されている電子部品等は発熱することから、これら発
熱体には放熱を促進するためにヒートシンクが取り付け
られている。
に使用されているインバータ、その他の各種装置類に使
用されている電子部品等は発熱することから、これら発
熱体には放熱を促進するためにヒートシンクが取り付け
られている。
【０００３】このようなヒートシンクとして、例えば特
開２００１−８４６８号公報、特開平８−２１３７８３
号公報及び特開平７−１９４１３９号公報には、水冷式
ヒートシンクが開示されている。これら公報に開示され
ているヒートシンクの構造を図４（ａ）〜（ｃ）に示
す。本例では、発熱体１１が接するヒートシンク１２の
基板１３は断面Ｕ字形の溝１４を有し、この溝１４の底
部である基板１３底壁部内面には、複数枚（本例では５
枚）のプレートフィン１５が溝１４の幅方向に間隔をあ
けて平行に立設され、蓋１６で上記溝１４の開放口を覆
うことで溝１４内の空間を液体冷媒が循環する冷媒通路
１７としている。そして、液体冷媒が上記冷媒通路１７
を循環する過程で、発熱体１１から基板１３に伝えられ
た熱を冷媒通路１７に突出する上記プレートフィン１５
を介して対流伝熱によって液体冷媒に伝えて上記発熱体
１１を冷却するようにしている。図中、矢印Ｒ１は液体
冷媒の流入方向を、矢印Ｒ２は液体冷媒の流出方向をそ
れぞれ示している。
開２００１−８４６８号公報、特開平８−２１３７８３
号公報及び特開平７−１９４１３９号公報には、水冷式
ヒートシンクが開示されている。これら公報に開示され
ているヒートシンクの構造を図４（ａ）〜（ｃ）に示
す。本例では、発熱体１１が接するヒートシンク１２の
基板１３は断面Ｕ字形の溝１４を有し、この溝１４の底
部である基板１３底壁部内面には、複数枚（本例では５
枚）のプレートフィン１５が溝１４の幅方向に間隔をあ
けて平行に立設され、蓋１６で上記溝１４の開放口を覆
うことで溝１４内の空間を液体冷媒が循環する冷媒通路
１７としている。そして、液体冷媒が上記冷媒通路１７
を循環する過程で、発熱体１１から基板１３に伝えられ
た熱を冷媒通路１７に突出する上記プレートフィン１５
を介して対流伝熱によって液体冷媒に伝えて上記発熱体
１１を冷却するようにしている。図中、矢印Ｒ１は液体
冷媒の流入方向を、矢印Ｒ２は液体冷媒の流出方向をそ
れぞれ示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インバータ
等の発熱体の高出力化の要求に対応するためには、ヒー
トシンクの冷却性能を向上させる必要があるが、上記の
公報例のプレートフィンタイプのヒートシンクではその
構造上限界があった。
等の発熱体の高出力化の要求に対応するためには、ヒー
トシンクの冷却性能を向上させる必要があるが、上記の
公報例のプレートフィンタイプのヒートシンクではその
構造上限界があった。
【０００５】この発明はかかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、ヒートシンクの冷却
性能を大幅に向上させることである。
であり、その目的とするところは、ヒートシンクの冷却
性能を大幅に向上させることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明は、フィンの構造を改良したことを特徴と
する。
め、この発明は、フィンの構造を改良したことを特徴と
する。
【０００７】具体的には、この発明は、液体冷媒が循環
する冷媒通路が設けられ、上記液体冷媒が上記冷媒通路
を循環する過程で、発熱体からの熱を冷媒通路を介して
液体冷媒に伝えて上記発熱体を冷却する水冷式ヒートシ
ンクを対象とし、次のような解決手段を講じた。
する冷媒通路が設けられ、上記液体冷媒が上記冷媒通路
を循環する過程で、発熱体からの熱を冷媒通路を介して
液体冷媒に伝えて上記発熱体を冷却する水冷式ヒートシ
ンクを対象とし、次のような解決手段を講じた。
【０００８】すなわち、請求項１に記載の発明は、上記
冷媒通路の発熱体側の壁部には、多数本のピンフィンが
冷媒通路の幅方向及び長手方向に間隔をあけて立設され
ていることを特徴とする。
冷媒通路の発熱体側の壁部には、多数本のピンフィンが
冷媒通路の幅方向及び長手方向に間隔をあけて立設され
ていることを特徴とする。
【０００９】上記の構成により、請求項１に記載の発明
では、発熱体の発熱は、冷媒通路の発熱体側の壁部から
多数本のピンフィンを経て液体冷媒に放熱される。
では、発熱体の発熱は、冷媒通路の発熱体側の壁部から
多数本のピンフィンを経て液体冷媒に放熱される。
【００１０】この際、冷媒通路を循環する液体冷媒はピ
ンフィンに衝突して流れが乱流状態となり、ピンフィン
から液体冷媒への熱伝達が促進され、冷却性能が大幅に
向上する。
ンフィンに衝突して流れが乱流状態となり、ピンフィン
から液体冷媒への熱伝達が促進され、冷却性能が大幅に
向上する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、少なくともピンフィンは、Ａｌが９６
重量部以上で、Ｎｉを０．５〜３．０重量部含む高熱伝
導アルミニウム合金からなることを特徴とする。
の発明において、少なくともピンフィンは、Ａｌが９６
重量部以上で、Ｎｉを０．５〜３．０重量部含む高熱伝
導アルミニウム合金からなることを特徴とする。
【００１２】上記の構成により、請求項２に記載の発明
では、高純度のアルミニウム合金により高熱伝導性が確
保され、Ｎｉにより高純度のアルミニウム合金の鋳造性
が改善される。
では、高純度のアルミニウム合金により高熱伝導性が確
保され、Ｎｉにより高純度のアルミニウム合金の鋳造性
が改善される。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の発明において、ピンフィンは、断面形状が円
形、楕円形、半円形及び多角形のいずれか若しくはこれ
らの組み合わせであることを特徴とする。
に記載の発明において、ピンフィンは、断面形状が円
形、楕円形、半円形及び多角形のいずれか若しくはこれ
らの組み合わせであることを特徴とする。
【００１４】上記の構成により、請求項３に記載の発明
では、ピンフィンの形状が具体化され、この形状により
冷却性能が変わる。例えば断面形状が半円形であれば、
円形の場合に比べてピンフィンの本数を倍増できて冷却
性能が向上する。断面形状が楕円形や長方形であれば、
冷媒通路の幅を狭くできてコンパクトになる。
では、ピンフィンの形状が具体化され、この形状により
冷却性能が変わる。例えば断面形状が半円形であれば、
円形の場合に比べてピンフィンの本数を倍増できて冷却
性能が向上する。断面形状が楕円形や長方形であれば、
冷媒通路の幅を狭くできてコンパクトになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
【００１６】図１及び図２は電気自動車やハイブリッド
電気自動車等に使用されているインバータを発熱体１と
して、この発熱体１に取り付けられたヒートシンク２の
内部構造を示すが、インバータ以外に各種装置類に使用
されている電子部品等を発熱体１としてもよい。
電気自動車等に使用されているインバータを発熱体１と
して、この発熱体１に取り付けられたヒートシンク２の
内部構造を示すが、インバータ以外に各種装置類に使用
されている電子部品等を発熱体１としてもよい。
【００１７】上記ヒートシンク２はインバータが装着さ
れたインバータケースを基板３として備え、この基板３
の背面には、断面Ｕ字形の溝４がＵ字形に互い違いに蛇
行して形成され、この溝４の図２で上下両端を除く直線
部分の底部である基板３底壁部内面には、断面形状が円
形の多数本のピンフィン５が溝４の幅方向及び長手方向
に間隔をあけて千鳥配列に立設され、蓋６で上記溝４の
開放口を覆うことで溝４内の空間を液体冷媒が循環する
冷媒通路７としている。そして、液体冷媒が上記冷媒通
路７を循環する過程で、発熱体１から基板３に伝えられ
た熱を冷媒通路７に突出する上記ピンフィン５を介して
対流伝熱によって液体冷媒に伝えて上記発熱体１を冷却
するようにしている。図１（ａ），（ｂ）中、矢印Ｒ１
は液体冷媒の流入方向を、矢印Ｒ２は液体冷媒の流出方
向をそれぞれ示している。図２中、３ａは液体冷媒の流
入口であり、３ｂは液体冷媒の流出口である。
れたインバータケースを基板３として備え、この基板３
の背面には、断面Ｕ字形の溝４がＵ字形に互い違いに蛇
行して形成され、この溝４の図２で上下両端を除く直線
部分の底部である基板３底壁部内面には、断面形状が円
形の多数本のピンフィン５が溝４の幅方向及び長手方向
に間隔をあけて千鳥配列に立設され、蓋６で上記溝４の
開放口を覆うことで溝４内の空間を液体冷媒が循環する
冷媒通路７としている。そして、液体冷媒が上記冷媒通
路７を循環する過程で、発熱体１から基板３に伝えられ
た熱を冷媒通路７に突出する上記ピンフィン５を介して
対流伝熱によって液体冷媒に伝えて上記発熱体１を冷却
するようにしている。図１（ａ），（ｂ）中、矢印Ｒ１
は液体冷媒の流入方向を、矢印Ｒ２は液体冷媒の流出方
向をそれぞれ示している。図２中、３ａは液体冷媒の流
入口であり、３ｂは液体冷媒の流出口である。
【００１８】そして、これによれば、冷媒通路７を循環
する液体冷媒がピンフィン５に衝突してその流れを乱流
状態にすることができ、ピンフィン５から液体冷媒への
熱伝達を促進して、熱交換性能すなわち冷却性能を大幅
に向上することができる。
する液体冷媒がピンフィン５に衝突してその流れを乱流
状態にすることができ、ピンフィン５から液体冷媒への
熱伝達を促進して、熱交換性能すなわち冷却性能を大幅
に向上することができる。
【００１９】上記ヒートシンク２は、一般のダイカスト
鋳造に用いられるアルミニウム合金で鋳造された鋳造品
であるが、冷却性能を向上させるには、Ａｌが９６重量
部以上で、Ｎｉを０．５〜３．０重量部含む高熱伝導ア
ルミニウム合金を素材とするのが望ましい。この際、ヒ
ートシンク２全体を高熱伝導アルミニウム合金で鋳造し
てもよいが、ピンフィン５に純アルミニウムや銅等のよ
り熱伝導の高い材質を用い、これを高熱伝導アルミニウ
ム合金で鋳ぐるみ成形してもよい。Ｎｉの含有量を０．
５〜３．０重量部にしたのは、３．０重量部を超えると
機械的性質が変わる一方、０．５重量部未満では鋳造性
が悪くなるからである。これによれば、高純度のアルミ
ニウム合金により高熱伝導性を確保することができると
ともに、Ｎｉにより高純度のアルミニウム合金の鋳造性
を改善することができる。
鋳造に用いられるアルミニウム合金で鋳造された鋳造品
であるが、冷却性能を向上させるには、Ａｌが９６重量
部以上で、Ｎｉを０．５〜３．０重量部含む高熱伝導ア
ルミニウム合金を素材とするのが望ましい。この際、ヒ
ートシンク２全体を高熱伝導アルミニウム合金で鋳造し
てもよいが、ピンフィン５に純アルミニウムや銅等のよ
り熱伝導の高い材質を用い、これを高熱伝導アルミニウ
ム合金で鋳ぐるみ成形してもよい。Ｎｉの含有量を０．
５〜３．０重量部にしたのは、３．０重量部を超えると
機械的性質が変わる一方、０．５重量部未満では鋳造性
が悪くなるからである。これによれば、高純度のアルミ
ニウム合金により高熱伝導性を確保することができると
ともに、Ｎｉにより高純度のアルミニウム合金の鋳造性
を改善することができる。
【００２０】本例では、断面形状が円形のピンフィン５
を基板３底壁部内面にだけ千鳥配列に立設したが、図３
（ａ）に示すように、断面形状が円形のピンフィン５を
基板３底壁部内面に千鳥配列に立設するとともに、断面
形状が半円形の凸部５ａを基板３側壁部内面に突設して
もよい。これによれば、ピンフィン５のピッチが全て同
じになり、基板３側壁部内面側で液体冷媒の流速が落ち
ず、冷却性能を向上させることができる。
を基板３底壁部内面にだけ千鳥配列に立設したが、図３
（ａ）に示すように、断面形状が円形のピンフィン５を
基板３底壁部内面に千鳥配列に立設するとともに、断面
形状が半円形の凸部５ａを基板３側壁部内面に突設して
もよい。これによれば、ピンフィン５のピッチが全て同
じになり、基板３側壁部内面側で液体冷媒の流速が落ち
ず、冷却性能を向上させることができる。
【００２１】また、上記ピンフィン５は、断面形状が本
例の円形、これ以外の楕円形、半円形及び多角形のいず
れか若しくはこれらの組み合わせであってもよい。その
うち、図３（ｂ）は断面形状が半円形のピンフィン５を
基板３底面に立設した例であり、これによれば、円形の
場合に比べてピンフィン５の本数を倍増できて冷却性能
を向上させることができる。図３（ｃ）は断面形状が楕
円形のピンフィン５を基板３底壁部内面に立設した例で
あり、図３（ｄ）は断面形状が長方形のピンフィン５を
基板３底壁部内面に立設した例である。これらによれ
ば、冷媒通路７の幅を狭くしてヒートシンク２をコンパ
クトにすることができる。なお、多角形の例として長方
形を挙げたが、三角形や五角形以上であってもよい。
例の円形、これ以外の楕円形、半円形及び多角形のいず
れか若しくはこれらの組み合わせであってもよい。その
うち、図３（ｂ）は断面形状が半円形のピンフィン５を
基板３底面に立設した例であり、これによれば、円形の
場合に比べてピンフィン５の本数を倍増できて冷却性能
を向上させることができる。図３（ｃ）は断面形状が楕
円形のピンフィン５を基板３底壁部内面に立設した例で
あり、図３（ｄ）は断面形状が長方形のピンフィン５を
基板３底壁部内面に立設した例である。これらによれ
ば、冷媒通路７の幅を狭くしてヒートシンク２をコンパ
クトにすることができる。なお、多角形の例として長方
形を挙げたが、三角形や五角形以上であってもよい。
【００２２】また、上記ピンフィン５の形状及び寸法は
特に限定しないが、ピン径は１〜１０ｍｍが好ましい。
ピン径は細くなるにつれて製作が難しくなるとともにコ
ストアップになり、特に鋳造の場合は１ｍｍ以下は製造
が困難になる一方、ピン径が大きくなると、冷媒通路７
に形成される本数が少なくなって冷却性能を上げること
ができなくなるからである。
特に限定しないが、ピン径は１〜１０ｍｍが好ましい。
ピン径は細くなるにつれて製作が難しくなるとともにコ
ストアップになり、特に鋳造の場合は１ｍｍ以下は製造
が困難になる一方、ピン径が大きくなると、冷媒通路７
に形成される本数が少なくなって冷却性能を上げること
ができなくなるからである。
【００２３】ピン長はピン径の０．５〜５倍又は３〜２
０ｍｍが好ましい。ピン長は流路断面積をある程度確保
するためにあまり短くできない。逆にピン長を長くする
と流路断面積が大きくなり、流速が落ちてきて冷却性能
が低下する傾向がある。
０ｍｍが好ましい。ピン長は流路断面積をある程度確保
するためにあまり短くできない。逆にピン長を長くする
と流路断面積が大きくなり、流速が落ちてきて冷却性能
が低下する傾向がある。
【００２４】ピッチは流れ方向でピン径の０．８〜４
倍、幅方向でピン径の１．２〜４倍が好ましい。ピッチ
は小さいほど冷却性能は上がるが、流路抵抗が大きくな
り、製造も難しくなってくる傾向がある。
倍、幅方向でピン径の１．２〜４倍が好ましい。ピッチ
は小さいほど冷却性能は上がるが、流路抵抗が大きくな
り、製造も難しくなってくる傾向がある。
【００２５】ピンフィン５の配列は千鳥配列以外に碁盤
目配列であってもよい。碁盤目配列は冷却性能は低い
が、流路の抵抗が小さいという特性を有する。用途に応
じて適宜選択すればよい。上記ピッチは、碁盤目配列の
場合１．２〜４倍が好ましい。
目配列であってもよい。碁盤目配列は冷却性能は低い
が、流路の抵抗が小さいという特性を有する。用途に応
じて適宜選択すればよい。上記ピッチは、碁盤目配列の
場合１．２〜４倍が好ましい。
【００２６】次に、ピンフィンタイプのヒートシンクと
プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能の実験
をした。実験条件及び実験結果をそれぞれ下記する。
プレートフィンタイプのヒートシンクの冷却性能の実験
をした。実験条件及び実験結果をそれぞれ下記する。
【００２７】＜実験条件＞ピンフィンタイプのヒートシ
ンクとして製作したテストピースを実施例１，２とし、
プレートフィンタイプのヒートシンクとして製作したテ
ストピースを比較例１，２とした。
ンクとして製作したテストピースを実施例１，２とし、
プレートフィンタイプのヒートシンクとして製作したテ
ストピースを比較例１，２とした。
【００２８】実施例１及び比較例１は共に、アルミニウ
ム合金ダイカスト（ＪＩＳ Ｈ ５３０２ ＡＤＣ１
２）製であり、実施例２及び比較例２は共に、高熱伝導
アルミニウム合金（日本軽金属（株）製 品番 ＤＸ２
６（Ｎｉ約２％含有） 熱伝導率１８０Ｗ／（ｍ・
Ｋ））製である。
ム合金ダイカスト（ＪＩＳ Ｈ ５３０２ ＡＤＣ１
２）製であり、実施例２及び比較例２は共に、高熱伝導
アルミニウム合金（日本軽金属（株）製 品番 ＤＸ２
６（Ｎｉ約２％含有） 熱伝導率１８０Ｗ／（ｍ・
Ｋ））製である。
【００２９】使用した液体冷媒は、不凍液（Ｌｏｎｇ
Ｌｉｆｅ Ｃｏｏｌａｎｔ:ＬＬＣ）であり、具体的に
はＪＩＳ Ｋ ２２３４（エチレングリコール９０％
液）のＬＬＣを水で２倍に希釈した冷却液である。
Ｌｉｆｅ Ｃｏｏｌａｎｔ:ＬＬＣ）であり、具体的に
はＪＩＳ Ｋ ２２３４（エチレングリコール９０％
液）のＬＬＣを水で２倍に希釈した冷却液である。
【００３０】実施例１，２のテストピース（ヒートシン
ク２）として、図５（ａ）〜（ｃ）に示す構造のものを
製作した。図中、１ａは銅ブロックに埋設したカートリ
ッジヒータであり、これを発熱体１とした。３ａは冷却
液の流入口、３ｂは冷却液の流出口である。その他、こ
のテストピースの各部に付した符号は、図１のヒートシ
ンク２の符号に対応している。比較例１，２のテストピ
ース（ヒートシンク２）は図示していないが、実施例
１，２のテストピース（ヒートシンク２）においてピン
フィン５をプレートフィンに置き換えた構造である。
ク２）として、図５（ａ）〜（ｃ）に示す構造のものを
製作した。図中、１ａは銅ブロックに埋設したカートリ
ッジヒータであり、これを発熱体１とした。３ａは冷却
液の流入口、３ｂは冷却液の流出口である。その他、こ
のテストピースの各部に付した符号は、図１のヒートシ
ンク２の符号に対応している。比較例１，２のテストピ
ース（ヒートシンク２）は図示していないが、実施例
１，２のテストピース（ヒートシンク２）においてピン
フィン５をプレートフィンに置き換えた構造である。
【００３１】−各部の寸法−
発熱体１：全長２５０ｍｍ、幅４３ｍｍ、高さ３４ｍｍ
ヒートシンク２：全長３１０ｍｍ、全幅４６ｍｍ、冷媒
通路７の長さ２９０ｍｍ、冷媒通路７の幅２６ｍｍ、ピ
ンフィン５の配列長さ２１０ｍｍ、溝４の深さ１３ｍｍ ピンフィン５：直径４ｍｍ、高さ１３ｍｍ、本数７３
本、幅方向のピッチ８．５ｍｍ、流れ方向のピッチ７．
５ｍｍ、熱交換面積１２８３６ｍｍ2 プレートフィン：幅２ｍｍ、長さ２１５ｍｍ、高さ１３
ｍｍ、枚数５枚、ピッチ２．６ｍｍ、熱交換面積３０３
８０ｍｍ2 −実験の要領− ヒートシンク２の基板３底壁部外面側に図示しないが、
サーマルコンパウンド（シリコン系のグリース）を薄く
均一に塗布し、その上に発熱体１を載せてクランプ治具
で締結した。
通路７の長さ２９０ｍｍ、冷媒通路７の幅２６ｍｍ、ピ
ンフィン５の配列長さ２１０ｍｍ、溝４の深さ１３ｍｍ ピンフィン５：直径４ｍｍ、高さ１３ｍｍ、本数７３
本、幅方向のピッチ８．５ｍｍ、流れ方向のピッチ７．
５ｍｍ、熱交換面積１２８３６ｍｍ2 プレートフィン：幅２ｍｍ、長さ２１５ｍｍ、高さ１３
ｍｍ、枚数５枚、ピッチ２．６ｍｍ、熱交換面積３０３
８０ｍｍ2 −実験の要領− ヒートシンク２の基板３底壁部外面側に図示しないが、
サーマルコンパウンド（シリコン系のグリース）を薄く
均一に塗布し、その上に発熱体１を載せてクランプ治具
で締結した。
【００３２】カートリッジヒータ１ａの発熱量：図６〜
８，１０のデータを得るに当たっては１ｋＷ、図９のデ
ータを得るに当たっては０．５〜１．５ｋＷ 冷却液の流量：図６〜９のデータを得るに当たっては６
Ｌ／ｍｉｎ、図１０のデータを得るに当たっては２〜８
Ｌ／ｍｉｎ 冷却液の温度：図６〜１０の全てのデータを得るに当た
って４０℃ 測定ポイント：図５に示すＡ〜Ｊ点 ＜実験結果＞図６（ａ）は発熱体１各部の温度変化を示
すデータ、図６（ｂ）はヒートシンク２の基板３各部の
温度変化を示すデータである。このデータによれば、発
熱体１及び基板３の温度は、いずれのヒートシンク２に
おいても、流出口３ｂ近傍のＥ点及びＪ点を除いて冷却
液の温度が低い流入口３ａから高い流出口３ｂに向かっ
て上昇している。このときの冷却液の温度は流出口３ｂ
側で約２℃上昇しており、ヒートシンク２による温度差
はあまりなかった。なお、流出口３ｂ近傍で温度が低下
するのは、発熱体１の端の位置にあって発熱量が減少す
るためである。
８，１０のデータを得るに当たっては１ｋＷ、図９のデ
ータを得るに当たっては０．５〜１．５ｋＷ 冷却液の流量：図６〜９のデータを得るに当たっては６
Ｌ／ｍｉｎ、図１０のデータを得るに当たっては２〜８
Ｌ／ｍｉｎ 冷却液の温度：図６〜１０の全てのデータを得るに当た
って４０℃ 測定ポイント：図５に示すＡ〜Ｊ点 ＜実験結果＞図６（ａ）は発熱体１各部の温度変化を示
すデータ、図６（ｂ）はヒートシンク２の基板３各部の
温度変化を示すデータである。このデータによれば、発
熱体１及び基板３の温度は、いずれのヒートシンク２に
おいても、流出口３ｂ近傍のＥ点及びＪ点を除いて冷却
液の温度が低い流入口３ａから高い流出口３ｂに向かっ
て上昇している。このときの冷却液の温度は流出口３ｂ
側で約２℃上昇しており、ヒートシンク２による温度差
はあまりなかった。なお、流出口３ｂ近傍で温度が低下
するのは、発熱体１の端の位置にあって発熱量が減少す
るためである。
【００３３】また、発熱体１の温度は、基板３よりも冷
媒通路７から遠いことと基板３との接触面の熱抵抗の影
響により、基板３の温度に比べて全体に温度が高くなっ
ていた。
媒通路７から遠いことと基板３との接触面の熱抵抗の影
響により、基板３の温度に比べて全体に温度が高くなっ
ていた。
【００３４】ヒートシンク２の種類による差異をみる
と、比較例１の低熱伝導材のプレートフィンタイプが最
も温度が高く、次いで、比較例２の高熱伝導材のプレー
トフィンタイプ、以下、実施例１の低熱伝導材のピンフ
ィンタイプ、実施例２の高熱伝導材のピンフィンタイプ
の順に温度が低下している。
と、比較例１の低熱伝導材のプレートフィンタイプが最
も温度が高く、次いで、比較例２の高熱伝導材のプレー
トフィンタイプ、以下、実施例１の低熱伝導材のピンフ
ィンタイプ、実施例２の高熱伝導材のピンフィンタイプ
の順に温度が低下している。
【００３５】これにより、ピンフィンタイプの方がプレ
ートフィンタイプに比べて冷却性能が優れており、さら
に、材料の熱伝導率も冷却性能に大きく影響し、熱伝導
率の高いほど冷却性能が向上することが判る。
ートフィンタイプに比べて冷却性能が優れており、さら
に、材料の熱伝導率も冷却性能に大きく影響し、熱伝導
率の高いほど冷却性能が向上することが判る。
【００３６】ここで、材質と構造のそれぞれの影響の度
合いについてみると、材質よりも構造の方がより大きな
影響を与えていることが判り、プレートフィンタイプか
らピンフィンタイプへ構造を変えるだけでも、かなり冷
却性能の向上が期待できる。
合いについてみると、材質よりも構造の方がより大きな
影響を与えていることが判り、プレートフィンタイプか
らピンフィンタイプへ構造を変えるだけでも、かなり冷
却性能の向上が期待できる。
【００３７】温度の分布状態については、ピンフィンタ
イプの方がプレートフィンタイプに比べて温度差が少な
く、温度分布が均一になる傾向が認められる。
イプの方がプレートフィンタイプに比べて温度差が少な
く、温度分布が均一になる傾向が認められる。
【００３８】図７（ａ）は発熱体１各部の平均温度を示
すデータ、図７（ｂ）はヒートシンク２の基板３各部の
平均温度を示すデータであり、それぞれ図６における５
点の平均温度を示している。これによれば、平均温度で
みた場合も、ピンフィンタイプの方がプレートフィンタ
イプに比べて明らかに高い性能を示しており、従来のプ
レートフィンタイプの比較例１に対し、高熱伝導材のピ
ンフィンタイプである実施例２は、発熱体１の温度で１
０℃以上の差が認められる。
すデータ、図７（ｂ）はヒートシンク２の基板３各部の
平均温度を示すデータであり、それぞれ図６における５
点の平均温度を示している。これによれば、平均温度で
みた場合も、ピンフィンタイプの方がプレートフィンタ
イプに比べて明らかに高い性能を示しており、従来のプ
レートフィンタイプの比較例１に対し、高熱伝導材のピ
ンフィンタイプである実施例２は、発熱体１の温度で１
０℃以上の差が認められる。
【００３９】図８（ａ）は発熱体１と基板３との間の熱
抵抗を示すデータ、図８（ｂ）は基板３と冷却液との間
の熱抵抗を示すデータ、図８（ｃ）は発熱体１と冷却液
との間の熱抵抗を示すデータである。ここで、熱抵抗
は、物体間の温度差／発熱量（℃／Ｗ）として計算し、
熱抵抗が小さいほど冷却性能が大きいことを表してい
る。
抵抗を示すデータ、図８（ｂ）は基板３と冷却液との間
の熱抵抗を示すデータ、図８（ｃ）は発熱体１と冷却液
との間の熱抵抗を示すデータである。ここで、熱抵抗
は、物体間の温度差／発熱量（℃／Ｗ）として計算し、
熱抵抗が小さいほど冷却性能が大きいことを表してい
る。
【００４０】図８（ａ）の発熱体１と基板３との間の熱
抵抗については、ヒートシンク２による差異はあまりな
い。これは、熱抵抗は発熱体１と基板３との機械的な接
触状態が関係し、構造や材質による影響は少ないためと
考えられる。
抵抗については、ヒートシンク２による差異はあまりな
い。これは、熱抵抗は発熱体１と基板３との機械的な接
触状態が関係し、構造や材質による影響は少ないためと
考えられる。
【００４１】図８（ｂ）の基板３と冷却液との間の熱抵
抗についてみると、ヒートシンク２間でかなりの差が認
められ、プレートフィンタイプよりもピンフィンタイプ
の方が、またそれぞれ熱伝導率の高い材質の方が熱抵抗
が小さくなっている。このように、冷却液との間に関し
ては、構造、材質の影響を大きく受けることが判る。
抗についてみると、ヒートシンク２間でかなりの差が認
められ、プレートフィンタイプよりもピンフィンタイプ
の方が、またそれぞれ熱伝導率の高い材質の方が熱抵抗
が小さくなっている。このように、冷却液との間に関し
ては、構造、材質の影響を大きく受けることが判る。
【００４２】図８（ｃ）の発熱体１と冷却液との間の熱
抵抗については、図８（ａ），（ｂ）の場合の熱抵抗が
合成されたものとなるので、熱抵抗はそれらに比べて大
きな値を示し、また全体の傾向は図８（ｂ）とほぼ同一
である。
抵抗については、図８（ａ），（ｂ）の場合の熱抵抗が
合成されたものとなるので、熱抵抗はそれらに比べて大
きな値を示し、また全体の傾向は図８（ｂ）とほぼ同一
である。
【００４３】図９（ａ）は発熱体１の平均温度と発熱量
との関係を示すデータ、図９（ｂ）は基板３の平均温度
と発熱量との関係を示すデータ、図９（ｃ）は熱抵抗と
発熱量との関係を示すデータである。これによれば、プ
レートフィンタイプ及びピンフィンタイプ共に、発熱量
の増加とともに、発熱体１及び基板３の温度はほぼ比例
的に上昇している。
との関係を示すデータ、図９（ｂ）は基板３の平均温度
と発熱量との関係を示すデータ、図９（ｃ）は熱抵抗と
発熱量との関係を示すデータである。これによれば、プ
レートフィンタイプ及びピンフィンタイプ共に、発熱量
の増加とともに、発熱体１及び基板３の温度はほぼ比例
的に上昇している。
【００４４】ここで、プレートフィンタイプとピンフィ
ンタイプの熱負荷容量を比較してみると、比較例１のプ
レートフィンタイプの１ｋＷにおける発熱体１の温度を
基準にすると、それと同じ温度になるには、実施例２の
ピンフィンタイプの場合は１．５ｋＷ以上となり、実施
例２のピンフィンタイプにすると許容熱負荷容量が５０
％以上増加することが判る。
ンタイプの熱負荷容量を比較してみると、比較例１のプ
レートフィンタイプの１ｋＷにおける発熱体１の温度を
基準にすると、それと同じ温度になるには、実施例２の
ピンフィンタイプの場合は１．５ｋＷ以上となり、実施
例２のピンフィンタイプにすると許容熱負荷容量が５０
％以上増加することが判る。
【００４５】図９（ｃ）の熱抵抗と発熱量との関係につ
いては、いずれのタイプも発熱量の増加とともに熱抵抗
は僅かに低下の傾向を示すが、その影響は少ない。
いては、いずれのタイプも発熱量の増加とともに熱抵抗
は僅かに低下の傾向を示すが、その影響は少ない。
【００４６】図１０（ａ）は発熱体１の平均温度と冷却
液の流量との関係を示すデータ、図１０（ｂ）は基板３
の平均温度と冷却液の流量との関係を示すデータ、図１
０（ｃ）は熱抵抗と冷却液の流量との関係を示すデータ
である。これによれば、プレートフィンタイプ及びピン
フィンタイプ共に、流量の増加とともに発熱体１及び基
板３の温度は低下の傾向を示している。
液の流量との関係を示すデータ、図１０（ｂ）は基板３
の平均温度と冷却液の流量との関係を示すデータ、図１
０（ｃ）は熱抵抗と冷却液の流量との関係を示すデータ
である。これによれば、プレートフィンタイプ及びピン
フィンタイプ共に、流量の増加とともに発熱体１及び基
板３の温度は低下の傾向を示している。
【００４７】ここで、プレートフィンタイプ及びピンフ
ィンタイプについて、同一の温度に冷却するに必要な冷
却液の流量を比較してみると、比較例１のプレートフィ
ンタイプの６Ｌ／ｍｉｎにおける発熱体１の温度を基準
として、それと同じ温度にするに必要な流量は、実施例
２のピンフィンタイプの約２．５Ｌ／ｍｉｎとなり、実
施例２のピンフィンタイプにすると流量を約６０％低減
できることが判る。
ィンタイプについて、同一の温度に冷却するに必要な冷
却液の流量を比較してみると、比較例１のプレートフィ
ンタイプの６Ｌ／ｍｉｎにおける発熱体１の温度を基準
として、それと同じ温度にするに必要な流量は、実施例
２のピンフィンタイプの約２．５Ｌ／ｍｉｎとなり、実
施例２のピンフィンタイプにすると流量を約６０％低減
できることが判る。
【００４８】図１０（ｃ）の熱抵抗と冷却液の流量との
関係については、温度の場合と似通った傾向を示してい
る。
関係については、温度の場合と似通った傾向を示してい
る。
【００４９】したがって、ピンフィンタイプは、プレー
トフィンタイプに比べて冷却時の発熱体１及び基板３の
温度が低い値を示し、また、熱抵抗についてもピンフィ
ンタイプの方がプレートフィンタイプに比べて小さい値
を示しており、ピンフィンタイプのヒートシンク２は従
来のプレートフィンタイプのヒートシンク２よりも冷却
性能を優れたものにすることができる。
トフィンタイプに比べて冷却時の発熱体１及び基板３の
温度が低い値を示し、また、熱抵抗についてもピンフィ
ンタイプの方がプレートフィンタイプに比べて小さい値
を示しており、ピンフィンタイプのヒートシンク２は従
来のプレートフィンタイプのヒートシンク２よりも冷却
性能を優れたものにすることができる。
【００５０】また、一般に表面積が大きいほどフィンの
冷却性能も大きくなるが、ピンフィンとプレートフィン
を比べた場合、ピンフィンはプレートフィンの半分以下
の面積しかないのに優れた冷却性能を確保することがで
きる。
冷却性能も大きくなるが、ピンフィンとプレートフィン
を比べた場合、ピンフィンはプレートフィンの半分以下
の面積しかないのに優れた冷却性能を確保することがで
きる。
【００５１】さらに、ピンフィンタイプのヒートシンク
２に高熱伝導アルミ材を適用することにより、冷却性能
をさらに向上させることができる。
２に高熱伝導アルミ材を適用することにより、冷却性能
をさらに向上させることができる。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、冷媒通路の発熱体側の壁部に多数本のピンフィンを
冷媒通路の幅方向及び長手方向に間隔をあけて立設した
ので、冷媒通路を循環する液体冷媒の流れをピンフィン
との衝突により乱流状態として熱伝達を促進し、冷却性
能を大幅に向上させることができる。
ば、冷媒通路の発熱体側の壁部に多数本のピンフィンを
冷媒通路の幅方向及び長手方向に間隔をあけて立設した
ので、冷媒通路を循環する液体冷媒の流れをピンフィン
との衝突により乱流状態として熱伝達を促進し、冷却性
能を大幅に向上させることができる。
【図１】この発明の一実施形態に係るヒートシンクを示
し、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線
における断面図、（ｃ）は（ａ）のII−II線における断
面図である。
し、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線
における断面図、（ｃ）は（ａ）のII−II線における断
面図である。
【図２】インバータケースに設けられたヒートシンクの
内部構造を示す図である。
内部構造を示す図である。
【図３】ヒートシンクの変形例を示し、（ａ）は断面形
状が円形のピンフィンが基板底壁部内面に立設されると
ともに、断面形状が半円形の凸部が基板の側壁部内面に
突設された例、（ｂ）は断面形状が半円形のピンフィン
が基板底壁部内面に立設された例、（ｃ）は断面形状が
楕円形のピンフィンが基板底壁部内面に立設された例、
（ｄ）は断面形状が長方形のピンフィンが基板底壁部内
面に立設された例である。
状が円形のピンフィンが基板底壁部内面に立設されると
ともに、断面形状が半円形の凸部が基板の側壁部内面に
突設された例、（ｂ）は断面形状が半円形のピンフィン
が基板底壁部内面に立設された例、（ｃ）は断面形状が
楕円形のピンフィンが基板底壁部内面に立設された例、
（ｄ）は断面形状が長方形のピンフィンが基板底壁部内
面に立設された例である。
【図４】従来例のヒートシンクを示し、（ａ）はその縦
断面図、（ｂ）は（ａ）のIII−III 線における断面
図、（ｃ）は（ａ）のIV−IV線における断面図である。
断面図、（ｂ）は（ａ）のIII−III 線における断面
図、（ｃ）は（ａ）のIV−IV線における断面図である。
【図５】この発明の一実施形態に係るヒートシンクのテ
ストピースを示し、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は
（ａ）のＶ−Ｖ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のVI
−VI線における断面図である。
ストピースを示し、（ａ）はその縦断面図、（ｂ）は
（ａ）のＶ−Ｖ線における断面図、（ｃ）は（ａ）のVI
−VI線における断面図である。
【図６】実施例１，２と比較例１，２のヒートシンクの
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体各部の温度変化を示すデータ、（ｂ）はテストピ
ースの基板各部の温度変化を示すデータである。
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体各部の温度変化を示すデータ、（ｂ）はテストピ
ースの基板各部の温度変化を示すデータである。
【図７】実施例１，２と比較例１，２のヒートシンクの
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体各部の平均温度を示すデータ、（ｂ）はテストピ
ースの基板各部の平均温度を示すデータである。
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体各部の平均温度を示すデータ、（ｂ）はテストピ
ースの基板各部の平均温度を示すデータである。
【図８】実施例１，２と比較例１，２のヒートシンクの
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体と基板との間の熱抵抗を示すデータ、（ｂ）は基
板と冷却液との間の熱抵抗を示すデータ、（ｃ）は発熱
体と冷却液との間の熱抵抗を示すデータである。
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体と基板との間の熱抵抗を示すデータ、（ｂ）は基
板と冷却液との間の熱抵抗を示すデータ、（ｃ）は発熱
体と冷却液との間の熱抵抗を示すデータである。
【図９】実施例１，２と比較例１，２のヒートシンクの
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体の平均温度と発熱量との関係を示すデータ、
（ｂ）は基板の平均温度と発熱量との関係を示すデー
タ、（ｃ）は熱抵抗と発熱量との関係を示すデータであ
る。
テストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）は
発熱体の平均温度と発熱量との関係を示すデータ、
（ｂ）は基板の平均温度と発熱量との関係を示すデー
タ、（ｃ）は熱抵抗と発熱量との関係を示すデータであ
る。
【図１０】実施例１，２と比較例１，２のヒートシンク
のテストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）
は発熱体の平均温度と冷却液の流量との関係を示すデー
タ、（ｂ）は基板の平均温度と冷却液の流量との関係を
示すデータ、（ｃ）は熱抵抗と冷却液の流量との関係を
示すデータである。
のテストピースを用いて測定したデータであり、（ａ）
は発熱体の平均温度と冷却液の流量との関係を示すデー
タ、（ｂ）は基板の平均温度と冷却液の流量との関係を
示すデータ、（ｃ）は熱抵抗と冷却液の流量との関係を
示すデータである。
１ 発熱体
２ ヒートシンク
３ 基板
５ ピンフィン
７ 冷媒通路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA10 BA23 BB05 BB41
BD03
5H007 AA06 BB06 CC03 HA03 HA05
Claims (3)
- 【請求項１】 液体冷媒が循環する冷媒通路が設けら
れ、上記液体冷媒が上記冷媒通路を循環する過程で、発
熱体からの熱を冷媒通路を介して液体冷媒に伝えて上記
発熱体を冷却する水冷式ヒートシンクであって、 上記冷媒通路の発熱体側の壁部には、多数本のピンフィ
ンが冷媒通路の幅方向及び長手方向に間隔をあけて立設
されていることを特徴とする水冷式ヒートシンク。 - 【請求項２】 請求項１記載の水冷式ヒートシンクにお
いて、 少なくともピンフィンは、Ａｌが９６重量部以上で、Ｎ
ｉを０．５〜３．０重量部含む高熱伝導アルミニウム合
金からなることを特徴とする水冷式ヒートシンク。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の水冷式ヒートシン
クにおいて、 ピンフィンは、断面形状が円形、楕円形、半円形及び多
角形のいずれか若しくはこれらの組み合わせであること
を特徴とする水冷式ヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229470A JP2003047258A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 水冷式ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229470A JP2003047258A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 水冷式ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003047258A true JP2003047258A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19061815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001229470A Pending JP2003047258A (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 水冷式ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003047258A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004076952A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Laserfront Technologies, Inc. | ヒートシンク、レーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置 |
| JP2008027374A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP2010041809A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 車両用電力変換装置、パワーモジュール用金属ベースおよびパワーモジュール |
| JP2011067206A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Shaffer Manufacturing Corp | 乱流誘発構造体を有する混合ボウル用冷却ジャケット |
| WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| JP2013120897A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Showa Denko Kk | ヒートシンク |
| JP2013255414A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-12-19 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
| CN103715156A (zh) * | 2012-10-02 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | 冷却装置和半导体装置 |
| CN103715154A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | 冷却装置 |
| JP2016025354A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | ハミルトン サンドストランド スペース システムズ インターナショナル，インコーポレイテッド | 伝熱板 |
| JP5897760B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-03-30 | カルソニックカンセイ株式会社 | 冷却装置 |
| JP2016171097A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | トヨタ自動車株式会社 | 積層ユニット |
| JP2018037496A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器及びそれを備えた冷却装置 |
| US10160072B2 (en) | 2015-08-12 | 2018-12-25 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled, composite heat sink assemblies |
| FR3098081A1 (fr) * | 2019-06-30 | 2021-01-01 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Circuit de refroidissement pour logement électronique avec module de puissance |
| WO2021256248A1 (ja) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| WO2023235065A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Parker-Hannifin Corporation | Heat sink with pin fins and non-straight constant volume flow channel |
-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229470A patent/JP2003047258A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004076952A1 (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-10 | Laserfront Technologies, Inc. | ヒートシンク、レーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置 |
| JP2008027374A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| US8289701B2 (en) | 2006-07-25 | 2012-10-16 | Fujistu Limited | Liquid cooling unit and heat receiver therefor |
| JP2010041809A (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-18 | Hitachi Ltd | 車両用電力変換装置、パワーモジュール用金属ベースおよびパワーモジュール |
| JP2011067206A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Shaffer Manufacturing Corp | 乱流誘発構造体を有する混合ボウル用冷却ジャケット |
| WO2012114475A1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-08-30 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| JP5051322B1 (ja) * | 2011-02-23 | 2012-10-17 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
| JP2013120897A (ja) * | 2011-12-08 | 2013-06-17 | Showa Denko Kk | ヒートシンク |
| JP2013255414A (ja) * | 2012-05-09 | 2013-12-19 | Yaskawa Electric Corp | インバータ装置 |
| CN103715154A (zh) * | 2012-09-28 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | 冷却装置 |
| CN103715156A (zh) * | 2012-10-02 | 2014-04-09 | 株式会社丰田自动织机 | 冷却装置和半导体装置 |
| JP2016025354A (ja) * | 2014-07-22 | 2016-02-08 | ハミルトン サンドストランド スペース システムズ インターナショナル，インコーポレイテッド | 伝熱板 |
| JP5897760B1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-03-30 | カルソニックカンセイ株式会社 | 冷却装置 |
| JP2016171097A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | トヨタ自動車株式会社 | 積層ユニット |
| US10160072B2 (en) | 2015-08-12 | 2018-12-25 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled, composite heat sink assemblies |
| US10265812B2 (en) | 2015-08-12 | 2019-04-23 | International Business Machines Corporation | Liquid-cooled, composite heat sink assemblies |
| JP2018037496A (ja) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | 本田技研工業株式会社 | 冷却器及びそれを備えた冷却装置 |
| FR3098081A1 (fr) * | 2019-06-30 | 2021-01-01 | Valeo Systemes De Controle Moteur | Circuit de refroidissement pour logement électronique avec module de puissance |
| WO2021256248A1 (ja) * | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| JP7424251B2 (ja) | 2020-06-17 | 2024-01-30 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
| WO2023235065A1 (en) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | Parker-Hannifin Corporation | Heat sink with pin fins and non-straight constant volume flow channel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003047258A (ja) | 水冷式ヒートシンク | |
| JP5472443B2 (ja) | 冷却器 | |
| WO2015079643A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器の製造方法、半導体モジュール用冷却器、半導体モジュール及び電気駆動車両 | |
| WO2013157467A1 (ja) | 半導体装置および半導体装置用冷却器 | |
| JP2010123881A (ja) | コールドプレート | |
| CN103369932B (zh) | 一种功率器件散热器的散热片排布方法及散热器 | |
| US20090272516A1 (en) | Method of Determining a Size of a Heat Exchanger for a Vehicle | |
| CN110226365B (zh) | 散热器 | |
| JP5129942B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP6546521B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
| JP6534873B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
| CN110557927A (zh) | 散热器以及制造散热器的方法 | |
| JP2010267912A (ja) | 冷却装置 | |
| JP5589647B2 (ja) | 冷却装置 | |
| JP2019114682A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
| JP2011134978A (ja) | 流体冷却式ヒートシンク | |
| JP7157591B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP5106292B2 (ja) | ヒートシンクおよびその製造方法 | |
| CN213184266U (zh) | 散热器 | |
| CN110678043B (zh) | 一种液冷散热器和一种电机控制器 | |
| JP4207672B2 (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
| JP4485835B2 (ja) | 放熱器 | |
| JP2017069522A (ja) | コールドプレート | |
| JP2004047789A (ja) | ヒートシンク | |
| US20170246964A1 (en) | Device unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080613 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110131 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110331 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110712 |