JP2019114682A - 液冷式冷却装置 - Google Patents
液冷式冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019114682A JP2019114682A JP2017247594A JP2017247594A JP2019114682A JP 2019114682 A JP2019114682 A JP 2019114682A JP 2017247594 A JP2017247594 A JP 2017247594A JP 2017247594 A JP2017247594 A JP 2017247594A JP 2019114682 A JP2019114682 A JP 2019114682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wall
- fins
- casing
- liquid
- radiator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 83
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 abstract 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
放熱器の全フィンのうち、少なくとも一部が前記第2壁と周壁との連接部内側面の範囲内に位置するフィンの放熱基板からの突出高さをH、前記第1壁内面と、前記第2壁と周壁との連接部内側面における前記第1壁側端部との距離をLとした場合、H≦Lになっている液冷式冷却装置。
(2):ケーシング
(2a):頂壁(第1壁)
(2b):底壁(第2壁)
(2c):周壁
(3)(21):放熱器
(4):発熱体取付面
(7):連接部
(7a):内側面
(8):冷却液流路
(16):放熱基板
(17)(17A):ピン状のフィン
(22)(22A):プレート状のフィン
Claims (5)
- 頂壁、底壁および周壁を有しかつ内部に冷却液流路が設けられているケーシングと、ケーシングに固定された放熱器とを備えており、ケーシングの頂壁および底壁のうちいずれか一方の第1壁の外面が発熱体取付面となり、ケーシングの頂壁および底壁のうちいずれか他方の第2壁と周壁との連接部の内側面に丸みがついており、放熱器が、ケーシングの前記第1壁となるとともにケーシングの周壁に接合された放熱基板と、放熱基板の片面に設けられて冷却液流路側に突出した複数のフィンとからなる液冷式冷却装置であって、
放熱器の全フィンのうち、少なくとも一部が前記第2壁と周壁との連接部内側面の範囲内に位置するフィンの放熱基板からの突出高さをH、前記第1壁内面と、前記第2壁と周壁との連接部内側面における前記第1壁側端部との距離をLとした場合、H≦Lになっている液冷式冷却装置。 - 放熱器の全フィンのうち、少なくとも一部が前記第2壁と周壁との連接部内側面の範囲内に位置するフィンの放熱基板からの突出高さが、前記連接部内側面の範囲外に位置するフィンの放熱基板からの突出高さの1/2以上になっている請求項1記載の液冷式冷却装置。
- ケーシングの前記第2壁と周壁とが一体に形成されている請求項1または2記載の液冷式冷却装置。
- 放熱器の全フィンがピン状である請求項1〜3のうちのいずれかに記載の液冷式冷却装置。
- 放熱器の全フィンがプレート状であるとともに、全フィンが相互に間隔をおいて並列状に設けられており、全フィンの並び方向の両端に位置するフィンが、少なくとも一部が前記第2壁と周壁との連接部内側面の範囲内に位置している請求項1〜3のうちのいずれかに記載の液冷式冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017247594A JP6932632B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 液冷式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017247594A JP6932632B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 液冷式冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019114682A true JP2019114682A (ja) | 2019-07-11 |
JP6932632B2 JP6932632B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=67221614
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017247594A Active JP6932632B2 (ja) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 液冷式冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6932632B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021095147A1 (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器とその製造方法 |
JP2021111684A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | 株式会社フジクラ | コールドプレート |
JP2023511772A (ja) * | 2020-02-03 | 2023-03-22 | エルエス、エレクトリック、カンパニー、リミテッド | 冷却プレート及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324173A (ja) * | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
JP2010192708A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法 |
JP2015126107A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
JP2016225530A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
-
2017
- 2017-12-25 JP JP2017247594A patent/JP6932632B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003324173A (ja) * | 2002-05-02 | 2003-11-14 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体素子の冷却装置 |
US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
JP2010192708A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール、電力変換装置、および、半導体パワーモジュールの製造方法 |
JP2015126107A (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社豊田自動織機 | 電子機器 |
JP2016225530A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021095147A1 (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器とその製造方法 |
JPWO2021095147A1 (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | ||
JP2021111684A (ja) * | 2020-01-09 | 2021-08-02 | 株式会社フジクラ | コールドプレート |
JP6997229B2 (ja) | 2020-01-09 | 2022-01-17 | 株式会社フジクラ | コールドプレート |
JP2023511772A (ja) * | 2020-02-03 | 2023-03-22 | エルエス、エレクトリック、カンパニー、リミテッド | 冷却プレート及びその製造方法 |
JP7460781B2 (ja) | 2020-02-03 | 2024-04-02 | エルエス、エレクトリック、カンパニー、リミテッド | 冷却プレート及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6932632B2 (ja) | 2021-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6534873B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP6482954B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP5900610B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置用冷却器 | |
JP5070014B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP6546521B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP6554406B2 (ja) | 液冷式冷却器 | |
JP6349161B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP6738226B2 (ja) | 冷却装置 | |
JP6482955B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JPWO2013054887A1 (ja) | 半導体モジュール用冷却器及び半導体モジュール | |
JP6279980B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP6735664B2 (ja) | 液冷式冷却装置用放熱器およびその製造方法 | |
JP2016219572A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP4600220B2 (ja) | 冷却器及びパワーモジュール | |
JP2019114682A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP5057838B2 (ja) | パワー半導体素子の冷却装置 | |
JP6623120B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2019021825A (ja) | 放熱器およびこれを用いた液冷式冷却装置 | |
JP2015046432A (ja) | 受熱器、冷却ユニット、電子機器 | |
JP6469521B2 (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2010093034A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
JP2017195226A (ja) | 液冷式冷却装置 | |
JP2018207016A (ja) | 半導体装置 | |
JP4585881B2 (ja) | 素子冷却用ヒートシンク | |
JP7091103B2 (ja) | 冷却装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210721 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210727 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210818 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6932632 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |