WO2004076952A1 - ヒートシンク、レーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置 - Google Patents

ヒートシンク、レーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置 Download PDF

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WO2004076952A1
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heat sink
flow path
heat
laser
refrigerant
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PCT/JP2004/001782
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English (en)
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Hikaru Kouta
Hisaya Takahashi
Kazuyuki Mikubo
Hideyuki Ono
Masaki Tunekane
Toshinori Ishida
Keiichi Kubota
Original Assignee
Laserfront Technologies, Inc.
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • H01S3/094Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
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    • H01S5/02423Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
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    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar

Definitions

  • the present invention relates to a heat sink for cooling a heat generating body by flowing a refrigerant, a laser module, a laser device and a laser processing apparatus, and in particular, a heat sink suitable for cooling a laser diode, a laser module, a laser device and a laser cavity It relates to the device.
  • a laser diode used as a light source for excitation or direct processing of an N d: YAG laser has a conversion efficiency from electricity to light of about 50%, and was used as a light source for the N d: YAG laser. In this case, heat equal to or more than the laser light output is generated.
  • laser diodes have problems such as durability and conversion efficiency falling as temperature rises, so a heat sink with high aging performance is attached to suppress temperature rise. Also, recently, a high-power laser is required for welding or cutting of metal, and accordingly, the output of the laser diode is advanced, and the active region for generating the laser light is laterally offset. The formed laser diode etc. has been developed.
  • the size of such a laser diode array is usually about 1 O mm in width, about 1.0 to 1.5 mm in length of the resonator, and about 100 to 150 m in thickness,
  • the output is about 20 to 6 OW. Since the wavelength of the laser light output from this laser diode array changes with temperature, in order to generate light of a more uniform wavelength, the temperature in the lateral direction must be kept constant. It is also desirable to cool to lower temperatures to extend the life of the laser diode. Therefore, heat sinks are being studied to efficiently cool the high-power laser diode array to a uniform temperature.
  • a heat sink for the laser diode array As a heat sink for the laser diode array, a type in which a refrigerant flows is conventionally used, for example, for example, a heat sink has been proposed in which two flow paths each having an independent inlet and outlet on the same plane (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-1 394 7 8 See page 3, Figure 1)).
  • This heat sink improves the heat conversion efficiency in this region and makes the temperature uniform by forming a bent portion in the flow passage in the lower region of the surface in contact with the laser diode array.
  • the flow paths formed above and below are connected by a plurality of holes or microchannels formed in the lower region of the surface in contact with the laser diode array to form one flow path. Furthermore, it has a two-layer flow path which supplies refrigerant from the flow path located at the lower part and discharges the refrigerant from the flow path located at the upper part, and the flow path located at the lower part in the region in contact with the laser diode array.
  • a heat sink having a structure in which a refrigerant is jetted out of the nozzle into a flow passage located at the upper part (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-1 379 4 9
  • the refrigerant injected from the inlet is divided into a plurality of flow paths and guided to the lower region of the surface in contact with the laser diode array at uniform temperature and flow velocity, and formed in that region
  • a heat sink having a structure in which it is led to a plurality of channels formed in the heat sink of the upper layer through channels communicating in the vertical direction, and is led to the discharge port from the channel on the upper layer (for example, 1 0 2 0 9 5 3 1)).
  • a method of forming a channel by chemical etching is also devised.
  • a heat sink has also been proposed which is provided with fins for guiding the refrigerant injected from the inlet to the flow path connecting the upper and lower sides with equal pressure (for example, WO 00/101203). (See pages 5-7, 2A-2C). Furthermore, the problem of pressure loss and low flow velocity caused by laminating each heat sink A heat sink provided with an intermediate layer for solving the problem has also been proposed (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2 0 1-1 6 0 6 4 9 (Fig. 3-5, Fig. 1)).
  • the conventional heat sink has the following problems.
  • the pressure loss when the refrigerant passes through the flow path is large.
  • the pressure loss of the refrigerant increases when the flow path connecting the flow paths of the two-layer structure is the microphone port channel, the micro slit, or the capillary tube array. If the pressure loss of the refrigerant is large, the pressure load applied to the flow path will be large, and the possibility of liquid leakage etc. will be high.
  • high-performance pumps are required to pump refrigerant, which increases costs.
  • An object of the present invention is to provide a heat sink, a laser module, a laser apparatus and a laser processing apparatus which are excellent in thermal efficiency and reliability and can be manufactured at low cost.
  • a heat sink according to a first aspect of the present invention is a heat sink formed by stacking two heat dissipation plates, wherein one heat dissipation plate has a refrigerant flow formed of a recess or a groove formed on the overlapping surface with the other heat dissipation plate.
  • one or a plurality of protrusions provided so as to be scattered in a specific region of the refrigerant flow path, and at least one of the one heat dissipation plate and the other heat dissipation plate And a pair of openings serving as an inlet and an outlet, and the projections disturb the flow of the refrigerant.
  • turbulent flow occurs in the flow of the coolant flowing in the flow path due to the coolant contacting the projections.
  • turbulence occurs in the flow of the refrigerant
  • mixing of the refrigerant is performed by the vortex motion to promote the transfer of the heat quantity from the heat sink to the refrigerant, so the cooling efficiency is increased compared to the laminar flow.
  • the heat sink of the present invention is composed of two heat radiation plates, and there are few joints, so it is possible to reduce the occurrence rate of refrigerant leakage etc. due to joint failure and further reduce the manufacturing cost. be able to.
  • the specific area is provided at a position matching the area to which the heating element to be cooled is thermally connected.
  • the protrusion has a smaller cross section in the upward direction from the bottom surface of the flow passage or in the downward direction from the upper surface of the flow passage. In the present invention, by making the cross section smaller as it goes to the upper surface or the bottom surface of the flow path, the refrigerant flowing in the flow path is more effectively stirred in the vertical direction, and the cooling efficiency is improved. It can be improved.
  • a part of the outer edge of the cross section of the protrusion is formed by a curve.
  • the shape of the cross section of the protrusion is circular, elliptical, or streamlined with respect to the flow of the solvent.
  • the turbulent flow caused by the projections is greater than when the cross section is rectangular or polygonal. It includes suppressing pressure loss.
  • the protrusion is in contact with the other heat sink.
  • the protrusion by bringing the protrusion into contact with the other heat dissipation plate, it becomes possible to diffuse the heat to the two heat dissipation plates via the protrusion, and it is also possible to improve the stirring effect of the refrigerant. Cooling efficiency can be improved.
  • the one heat dissipation plate has a pair of flow paths having a shape in which the refrigerant introduced from the introduction port is separated into the respective flow paths, passes through the specific region, and is then discharged from the discharge port.
  • a separation member is provided in a specific area to prevent the refrigerant from merging.
  • the separating member by providing the separating member, it is possible to prevent the refrigerant heated by the heat generating body from being mixed in the specific region and the heat conversion efficiency being lowered.
  • the flow path has a first area in contact with the inlet, and a second area between the first area and the specific area, and the width of the second area is the second area. It is preferable that the width is smaller than 1.
  • the flow velocity of the refrigerant flowing into the specific area can be accelerated by narrowing the width of the flow path in contact with the specific area upstream of the flow path, whereby the cooling efficiency can be achieved. Can be improved.
  • at least a part of the inner surface of the flow path is formed by a curved surface. In the present invention, by forming the inner surface of the flow path by a curved surface, it is possible to suppress the turbulent flow that occurs outside the specific region, and to prevent the decrease in the flow velocity and the pressure loss.
  • the refrigerant flow path having the same pattern as at least a part of the refrigerant flow path is also formed in the other heat dissipation plate to make the cross-sectional area of the flow path By increasing the size, the pressure loss in the flow path can be reduced to improve the cooling efficiency.
  • the flow path is formed by a chemical etching method.
  • the chemical etching method for example, by masking the heat sink and immersing in the etching liquid, it is possible to form a flow path of the same depth at one time. As a result, the inner surface of the flow path can be easily curved.
  • the heat dissipation plate is made of copper or a copper alloy, and at least 70 mass on the surface of the flow path in contact with the refrigerant. It is preferable that an Eckeno ⁇ layer containing 0 or more nickel is formed. In the present invention, the corrosion of the heat sink can be prevented and the reliability can be improved by forming the eckel layer. Further, the nickel-containing layer can be formed by a plating method.
  • the heat dissipation plate is made of copper or a copper alloy, and a copper oxide film having a thickness of at least 50 nm or more is formed on the surface of the flow path in contact with the refrigerant. To improve reliability.
  • the copper oxide film may be formed by heating the heat sink in an atmosphere containing oxygen.
  • the heating element is, for example, a laser diode.
  • a laser module according to a second invention of the present application is characterized by comprising: the heat sink; a fixing jig fixed to the heat sink; and a laser diode fixed to one heat radiating plate of the heat sink. .
  • the heat sink having a small number of joints, the incidence of refrigerant leakage is low, and the reliability is low. It is possible to manufacture a highly reliable laser module at low cost.
  • the laser module includes one or more heat sinks, and a region of the heat sink where the flow path is not formed is provided with a through hole through which the one or more heat sinks extend. It is preferable that the heat sink be fixed to the fixing jig by screwing a screw through the hole into the fixing jig.
  • a flow path for supplying a refrigerant to the heat sink is formed in the fixing jig.
  • a laser apparatus comprising: the laser module; and a laser diode which is excited by a laser beam oscillated by the laser module to oscillate a laser beam.
  • the laser module by using the laser module, it is possible to manufacture a highly reliable laser device at low cost.
  • a laser beam machine according to a fourth invention of the present application is characterized by including the laser module. In the present invention, by using the laser module, a highly reliable laser processing machine can be manufactured.
  • a laser beam machine is characterized by including the laser device.
  • the laser diode can be cooled stably for a long period of time, so that the running cost can be reduced.
  • FIG. 1 (a) is a plan view showing a first heat sink of the heat sink according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a plan view showing a second heat sink.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG.
  • FIG. 4 is formed on the first heat sink of the heat sink according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a projection.
  • FIGS. 5 (a) to 5 (c) are cross-sectional views showing the shapes of the projections formed on the first heat sink of the heat sink according to the first embodiment of the present invention, and are taken along the line B--B shown in FIG. Corresponds to the cross-sectional view of the
  • FIG. 6 is a plan view showing a first modification of the flow path in the heat sink of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view showing a second modification of the flow path in the heat sink of the present invention.
  • FIG. 8 is a plan view showing a third modification of the flow path in the heat sink of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing a fourth modification of the flow path in the heat sink of the present invention.
  • FIG. 10 (a) is a plan view showing a first heat sink of the heat sink according to the second embodiment of the present invention, and
  • FIG. 10 (b) is a plan view showing a second heat sink.
  • FIG. 11 is a perspective view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 (a) is a plan view showing a first heat sink of the heat sink according to the third embodiment of the present invention, and
  • FIG. 12 (b) is a plan view showing a second heat sink.
  • FIG. 13 is a perspective view showing a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration in the case where the heat sinks according to the third embodiment of the present invention are vertically stacked.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a structure in the case where five stages of heat sinks according to the third embodiment of the present invention are stacked.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a laser module according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a schematic view showing a configuration of a laser device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a schematic view showing a configuration of a laser processing apparatus according to a sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a protrusion formed on the heat sink of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a perspective view showing the configuration of a conventional heat sink proposed in Patent Document 7.
  • FIG. 21 is a perspective view showing the configuration of a conventional heat sink proposed in Patent Document 8.
  • Fig. 2 2 (a) is a cross-sectional view showing a conventional heat sink proposed in Patent Document 4, and Fig. 2 2 (b) is a cross-sectional view along line A-A.
  • FIG. 23 is a plan view showing a second heat sink of the heat sink according to the first embodiment in which a flow path is formed.
  • FIG. 1 (a) is a plan view showing a first heat dissipation plate of the heat sink according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a plan view showing a second heat dissipation plate
  • FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 1 (a) and FIG.
  • FIG. 1 (a) is a plan view showing a first heat dissipation plate of the heat sink according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 1 (a) and FIG.
  • FIG. 1 (a) is a plan view showing a first heat dissipation plate of the heat sink according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 1 (a) and FIG.
  • the heat sink according to the first embodiment of the present invention includes: a first heat radiation plate 1 in which a flow path 2 in which a refrigerant flows is formed; The second heat sink 6 is joined to the heat sink 1 and the second heat sink 6 is formed. The second heat radiation plate 6 is flat and no flow passage is formed.
  • first heat dissipation plate 1 two openings 3a and 3b serving as an inlet for injecting a refrigerant and a discharge for discharging a solvent are arranged in the longitudinal direction of the first heat dissipation plate 1 It is formed. Further, in the first heat radiation plate 1, a pair of flow paths 2 are formed from the opening 3 b toward the opening 3 b. The flow path 2 is separated from the opening 3 b in the direction of the long side of the first heat sink 1, extends along the long side of the first heat sink 1 in the direction of the opening 3 b, and opens near the short side. It is folded in the direction of the part 3 b and reaches the opening 3 b.
  • This flow path 2 is As shown in FIG. 3, it has a groove shape whose cross section is semicircular.
  • the cross section in the direction perpendicular to the second heat dissipation plate 6 and the first heat dissipation plate 1 in the projection 4 is from the first heat dissipation plate 1 side to the second heat dissipation plate 6 side as shown in FIG. It is preferable that the shape is in the form of a diverging end.
  • the cross section in the direction parallel to the second heat dissipation plate 6 and the first heat dissipation plate 1 in the protrusion 4 has, for example, a circular shape (see FIG.
  • first heat dissipation plate 1 is provided with a separate rod 5 extending in the longitudinal direction of the first heat dissipation plate 1 from the central portion of the short side on the opening 3 b side of the first heat dissipation plate 1. ing.
  • a pattern having the same shape as that of the flow path 2 formed in the first heat sink 1 may be formed in the second heat sink 6 as shown in FIG.
  • the flow path 2, the protrusion 4, the separate rod 5 and the like are formed in a plate-like metal material having high thermal conductivity such as copper. It is referred to as the first heat sink 1.
  • a method such as performing isotropic chemical etching after masking a copper plate in the shape of the flow path 2, the protrusion 4 and the separation rod 5 can be applied.
  • the flat second heat dissipation plate 6 shown in FIG. 1 (b) is joined to the top of the first heat dissipation plate 1 shown in FIG. 1 (a), and the heat sink shown in FIG. 2 is assembled.
  • the heat generating body 8 such as a laser diode array is joined to the position of the heat generating body joint 7 of the second heat sink 6.
  • the heat-generating-member joint 7 is aligned with the area where the protrusions 4 are formed on the first heat sink 1.
  • the opening 3a is used as an inlet
  • the opening 3b is used as an outlet
  • a coolant such as water is injected from the opening 3a.
  • the injected refrigerant is divided into left and right It flows into the flow path 2 and the flow velocity is accelerated at the portion where the flow path immediately before the protrusion 4 is narrowed.
  • the separate rod 5 also serves to rectify the refrigerant flowing through the left and right flow paths.
  • the refrigerant passing through the region in which the projections 4 are formed is rectified by the separate rod 5 and discharged from the opening 3 b following the flow path 2.
  • the opening 3a is the introduction port
  • the opening 3b is the discharge port, but the invention is not limited to this.
  • the opening 3b is the introduction port, and the opening 3a is the discharge port. It may be an exit.
  • the flow path 2 is formed separately from the opening 3 b to the left and right, and the flow paths on the left and right sides are the thermal connection area with the heating element 8.
  • a separate bar 5 is provided which prevents merging in the lower region.
  • a plurality of protrusions 4 are formed in the flow path corresponding to the lower region of the heat generating body bonding region 7, and the cross sectional shape of the protrusions 4 is a diverging shape.
  • the vertical stirring effect of the refrigerant flowing in the flow path can be promoted, and the cooling performance can be improved. Since the tip of the protruding projection structure is in contact with the wall surface of the flow path, the reduction of the flow velocity due to the reduction of the flow path cross-sectional area is prevented, and the stirring effect in the vertical direction of the flow path is further promoted to cool It can enhance the effect.
  • the flow velocity of the refrigerant can be accelerated by reducing the cross-sectional area of the flow passage following the hole into which the refrigerant is injected, and then flowing the refrigerant into the region where the projections are formed. Yes, cooling efficiency is improved.
  • the flow path 2 formed in the first heat dissipation plate 1 has the above-described configuration, whereby the first heat dissipation plate 1 in which the flow path 2 is formed and the first flat plate Since the heat sink can be manufactured simply by bonding the two heat sinks of the second heat sink 6, the bonding process can be reduced compared to the conventional heat sink manufacturing process in which the flow path is formed across multiple layers, The manufacturing cost can be reduced.
  • there are fewer joints so the possibility of water leakage due to joint failure can be reduced, and reliability is improved.
  • the turbulent flow of the refrigerant that is not related to the cooling of the heating element increases the pressure loss and reduces the flow velocity, so it is necessary to suppress it as much as possible. Therefore, in the heat sink of the present embodiment, the cross-sectional structure of the flow path is not rectangular but is surrounded by curves. As a result, it is possible to suppress the turbulent flow at the bending portion. This effect is obtained even if only the flow path is surrounded by a curve. Furthermore, by forming the flow path by metal isotropic etching, when forming the heat sink, it is possible to form a U-shape that is partially curved. By joining the flat heat sink 6 to the heat sink 1, a flow path 2 having a semicircular cross section can be formed.
  • the projections 4 and the flow paths 2 having a shape in which the cross sections in the vertical direction of the heat sink 1 and the heat sink 6 are expanded in a short time and inexpensively.
  • the protrusion 4 in such a shape, the heat sink 1 and the heat sink 6 can be joined without etching the tip thereof.
  • the heat sink of the present embodiment is also effective for heating elements other than laser diodes such as electronic devices using silicon or compound semiconductors, for example.
  • the refrigerant used in the heat sink of the present embodiment one other than water may be used, and the same applies to the embodiments described below.
  • the position, direction, and number of the protrusions 4 in the present embodiment are not limited to the configuration shown in FIG. 1 (a), and may be appropriately selected according to the shape of the flow path 2, the manufacturing method, and the required characteristics.
  • the shape shown below can also be used.
  • 6 to 9 are plan views showing modifications of the flow passage shape in the heat sink of the present embodiment. In the first modified example shown in FIG. 6, the width of the flow path in the region where the protrusions 4 are formed is increased, and two rows of five protrusions 4 are formed in one row. With such a flow path shape, the heating element with a large area can be cooled efficiently.
  • the projections 4 are disposed on the long side of the heat sink.
  • a projection 23 for increasing the flow velocity is provided separately from the projection 4 for promoting turbulent flow.
  • the flow path 2 in this modification is completely separated by the separator rod 5, and the refrigerant injected from the introduction port is discharged from the discharge port without merging in the flow path 2.
  • the protrusions 4 are formed in parallel in the longitudinal direction of the heat dissipation plate in each of the left and right flow paths.
  • a total of two heating elements can be joined to each other on the opposite long side of the heat sink.
  • the ability to cool one heating element is half that when one is joined to the short side. This is effective when it is desired to output the light of the laser diode in the left and right direction.
  • a channel 2 is formed in a U shape, an opening 3a is formed at one end, and an opening 3b is formed at the other end. It is.
  • the structure is simpler than that in which two flow paths are formed on the left and right, so the same effect can be obtained regardless of which of the opening 3 a and the opening 3 b is the inlet.
  • FIG. 10 (a) is a plan view showing a first heat dissipating plate of a heat sink according to a second embodiment of the present invention
  • (b) is a plan view showing a second heat dissipating plate
  • FIG. 11 is an illustration of the present invention. It is a perspective view showing a 2nd embodiment.
  • the heat sink according to the second embodiment of the present invention comprises the heat sink 1 having the flow path 2 similar to that of the first embodiment, and the flat heat sink 6.
  • the protrusion 4 and the separate rod 5 are the same as in the first embodiment. It is formed.
  • a flow passage is formed in the heat sink 1 disposed at the top, and the cross section of the protrusion in the flow passage is shaped so as to become smaller from the top to the bottom. .
  • a through hole 17 is formed in which a screw for fixing the heat sink is inserted into a base for supplying the refrigerant.
  • an opening 3 a and an opening 3 b for injecting and discharging the refrigerant are formed in the second heat sink 6.
  • a plated layer having a thickness of about 5 / m is formed on the surfaces of the first heat sink 1 and the second heat sink 6.
  • the plating film is formed on all surfaces of the heat sink including the flow path 2, the protrusion 4, the separate rod 5 and the like. Furthermore, as shown in FIG. 11, in the heat sink according to the present embodiment, the first heat radiation plate is joined to the upper portion of the second heat radiation plate 6, and the heat source joint 7 is formed on the first heat radiation plate 1. It is provided.
  • a plating film is provided on the surface of the flow path 2 to prevent the heat sink from being corroded by the plating film.
  • the material of the plating film for example, when the material of the heat sink is copper or a copper alloy, it is preferably nickel, and in particular, the Nickeno content in the plating film is 70% by mass or more. Is preferable. If materials other than Nikkoru are used for the plating film, corrosion may be accelerated due to the effect of galvanic current with copper.
  • the difference in ionization tendency between copper and nickel is small, there is no effect of galvanic current. Furthermore, because the nickel is hard, it has excellent durability.
  • the heat sink is used as a part of the electrode of the laser module, a large current flows in the entire heat sink. In this case also, the dissimilar metal world The presence of a surface causes corrosion, so it is preferable to form a plating film with a metal closer to the material of the heat sink, with a tendency to ionize, for example, when the material of the heat sink is copper or copper alloy, the material of the plating film is nickel Is preferred.
  • a copper oxide film may be formed. Oxidation of copper is a kind of corrosion, but if an oxide is formed on the surface, it is possible to suppress further oxidation inside in water, so corrosion can be prevented.
  • FIG. 12 (a) is a plan view showing a first heat sink of the heat sink according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 12 (b) is a plan view showing a second heat sink
  • FIG. 13 is a perspective view showing a third embodiment of the present invention.
  • the heat sink according to the third embodiment of the present invention has the flow path 2, the protrusion 4 and the separator 4 as in the second embodiment.
  • the first heat dissipation plate 1 having the rod 5 and the second heat dissipation plate 6 in the form of a flat plate is provided, and the central portion of the first heat dissipation plate 1 and the second heat dissipation plate 6 is A through hole 17 is formed for fixing to a stand for supplying the coolant to the heat sink. Further, a nickel plating layer is formed on the inner surface of the flow path 2. Furthermore, in the heat sink of the present embodiment, the opening 3 a and the opening 3 b for injecting and discharging the refrigerant are formed in both the heat sink 1 and the heat sink 6. These openings 3a and 3b become through holes when the first heat dissipating plate 1 and the second heat dissipating plate 6 are joined to form a heat sink as shown in FIG.
  • FIG. 14 is a perspective view showing the configuration in the case where the heat sinks of the present embodiment are vertically stacked
  • FIG. 15 shows the structure in the case where five heat sinks according to the third embodiment of the present invention are stacked. It is a perspective view.
  • the heat sink 20 shown in FIG. 11 is disposed on the top layer
  • the heat sink 18 shown in FIG. 13 is disposed on the second and subsequent layers. At this time, a flow passage of the refrigerant and a through hole for fixing are formed between the heat sinks. Place the server 1-9.
  • Fix to The refrigerant supplied from the jig 2 2 is supplied to the respective heat sinks via one of the opening 3 a or the opening 3 b which is continuous in the vertical direction, and then the opening 3 a or the opening 3 b It is discharged through the other and discharged from jig 2 2.
  • the openings 3 a and the openings 3 b are formed in both the first heat dissipation plate 1 and the second heat dissipation plate 6, and a plurality of heat sinks are formed by penetrating the heat sink. It is possible to make the coolant flow through multiple heat sinks.
  • Such a stack type heat sink is used to connect a laser diode and fix it on a table having a flow path for supplying a refrigerant, flow the refrigerant into these heat sinks, and cause the laser diode to oscillate.
  • the laser diode can be oscillated by connecting the electrode of the laser diode to the heat sink and using the heat sink as a part of the electrode to flow current.
  • the heat sink of the present embodiment has high cooling performance, and there is very little concern that the refrigerant leaks because there are few joints, so it is possible to provide a highly reliable laser module at low cost.
  • the heat sink of the present embodiment is formed of two metal plates each, and its thickness can be reduced to 1.4 mm in the case of the cooling performance of 0.4 ° C./W.
  • the same cooling performance can be obtained, which is thinner than a heat sink having a conventional two-stage flow path. Therefore, when producing a stacked laser module in which the heat sinks to which the laser diode array is bonded are stacked in the longitudinal direction, the height in the longitudinal direction can be made lower than in the case where a conventional heat sink is used. It becomes easy to guide the light output from each laser diode array to one optical fiber.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a laser module using the heat sink of the second embodiment.
  • a laser diode 31 is joined to the upper surface of a heat sink 30 having the same structure as that of the second embodiment.
  • Upper electrode 33 is connected.
  • an insulating spacer 32 having a thickness substantially the same as that of the laser diode 31 is disposed.
  • the heat sink 30 is fixed to the refrigerant injection / discharge stand 34, and the heat sink 30 is cooled via the flow path 2 provided in the refrigerant injection / discharge stand 34. Flow in the medium.
  • the heat sink 30 can be used as a lower electrode by making the heat sink constituting the heat sink 30 a conductive material, and the upper electrode and the lower electrode can be used.
  • the laser can be oscillated by passing a current through the
  • the laser module according to this embodiment uses the heat sink according to the second embodiment, so there is no concern about water leakage, and since the Nikkenore layer is provided on the flow path surface, the rate of occurrence of corrosion is low.
  • the cooling performance of the heat sink does not deteriorate even if it is subjected to a running test for more than 1,000,000 hours, which is the lifetime of the laser diode.
  • maintenance costs can be significantly reduced because the heat sink failure eliminates the need to replace the module.
  • FIG. 17 is a schematic view showing a configuration of a laser device according to a fifth embodiment of the present invention.
  • the laser apparatus according to the fifth embodiment of the present invention uses a six-row laser module 35 in which six laser modules according to the fifth embodiment are arranged as an excitation light source of N d: Y AG laser rod 36
  • the Nd: YAG laser rod 36 is disposed between the pair of laser modules 35.
  • 37 and an output mirror 39 are disposed in front of and behind the Nd: YAG laser rod 36.
  • the Nd: YAG laser rod may be excited from three or more directions.
  • laser light 39 is oscillated from the laser module 35.
  • the laser light 39 is absorbed by the Nd: YAG laser port 36, and the light emitted from the Nd: YAG laser port 39 is resonated by the rear mirror 37 and the output mirror 38, d: YAG laser light 40 is generated.
  • the laser device uses the laser module using the heat sink according to the second embodiment as an excitation light source, so that stable laser light can be obtained over a long period of time. Can be reduced.
  • FIG. 18 is a schematic view showing a configuration of a laser processing machine using a laser device equipped with a laser module using the heat sink according to the first embodiment.
  • the light output from the laser device 41 is once coupled to the fiber 42 and then condensed by the lens 43. Welding and cutting are performed by irradiating the workpiece 4 4.
  • the laser beam machine according to this embodiment can reduce the cost of the laser device by using the heat sink according to the first embodiment, and the failure probability of the device caused by the heat sink can be significantly reduced. Running costs and maintenance costs can be greatly reduced.
  • the structure is the same as that of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2 and has a length of 25 mm, a width of 11 mm and a thickness of 2.5 mm.
  • a heat sink was made.
  • a copper plate is used for the heat sink, and the copper plate is A flow path with a depth of 0.5 mm was formed by pinching to form a first heat sink.
  • the array length is 1 O mm
  • the resonator length is 1.3 mm
  • the thickness is 130 ⁇
  • the heat-generating body joint 7 of this heat sink is 5 0 ⁇ ⁇
  • a laser diode array that outputs light of 8 0 8 11 111 was joined, and cooling water at 25 ° C.
  • the inlet was an opening 3a
  • the outlet was an opening 3b.
  • the thermal resistance was 0.5.degree. C./W
  • the variation of the wavelength outputted from each light emitting point of the laser diode array was within ⁇ 1 nm.
  • the temperature of the bonded laser diode array was cooled to within ⁇ 3 ° C, and performance equivalent to or better than that of the heat sink of the conventional laminated structure was obtained.
  • the difference in cooling performance was within 5%.
  • the heat sink of the present embodiment can be manufactured by etching a single copper plate to form a first heat sink, which can be manufactured by bonding it to the copper plate. The cost can be reduced to less than half that of the conventional heat sink.
  • the same experiment was conducted by changing the size of the heat sink in the range of 15 to 25 mm in length, 10 to 12 mm in width, and 1 to 3 mm in thickness.
  • the cooling efficiency in the case of changing the length was consistent within ⁇ 10%.
  • the thickness is 3 mm, a thermal resistance of 0.20 ° C./W was obtained.
  • the value of this thermal resistance increased as the thickness of the heat sink copper plate decreased, and was 0.3 ° C./W for a heat sink with a thickness of 1 mm.
  • a heat sink was manufactured in which the shape, position and orientation of the protrusion 4 were changed, and its cooling performance was examined.
  • the heat sink of this example was the same as the heat sink of the first embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2 except for the shape of the protrusion 4.
  • the cross section in the vertical direction with respect to the first heat dissipation plate 1 and the second heat dissipation plate 6 is flared (see FIG. 4) as in the first embodiment (see FIG. 19 (a)).
  • a protrusion not in contact with the flat plate see Fig. 1 9 (b)
  • the resulting heat sink was fabricated and its cooling performance was examined.
  • the heat sink having the diverging columnar projections shown in FIG. 4 has a cooling performance 10% or more higher than the heat sink having projections of other shapes.
  • the shape of the cross section in the direction parallel to the second heat sink 1 and the first heat sink 2 is circular as shown in FIG. 5 (a), elliptical as shown in FIG. 5 (b), FIG.
  • a copper plate is used as a material of the heat sink, and the first embodiment has the same structure, and a nickel plating layer of thickness 5 is formed on the surface of the channel 2.
  • Heatsink, Heat sink with a 5 m thick plated layer formed on the surface of the flow channel 2, 5 ⁇ m thick with a nickel plating layer and 1 ⁇ m thick with a gold plated layer A heat sink having a channel surface of copper was produced without forming a heat sink and a plating layer. As a corrosion resistance test, these heat sinks should have a salt solution of 25 ° C. It was circulated for 50 hours and then the inside was observed.
  • the corrosion area of the heat sink where only the nickel plating layer is formed is (1 Z 5)
  • the nickel plating layer of the heat sink where the surface of the flow path 2 is a copper heat sink (1/5)
  • a gold plating layer is formed.
  • On top of the heat sink was a (1/2) heat sink with a plated layer.
  • FIG. 20 is a perspective view showing the configuration of the conventional heat sink proposed in Patent Document 7.
  • This heat sink is formed of a total of three heat sinks, two heat sinks 101 forming a flow path, and one heat sink 125 forming an intermediate layer flow path.
  • the refrigerant injected from the opening 103 into the flow channel 102 is dispersed by the fins 124 for rectifying the refrigerant, and then coupled to the flow channel in the longitudinal direction of the intermediate layer, and the flow is rectified again by the fins It is discharged from the opening after being done.
  • the heat sink with this structure has a large pressure loss due to the narrow flow path of the middle layer, and the flow rate decreases due to the widening of the flow path. Furthermore, since it is necessary to form a flow path in all three heat sinks, the manufacturing cost is increased. Therefore, the heat sink of the present invention is superior in cooling performance and cost and reliability because the pressure loss is small and the flow velocity is high.
  • FIG. 21 is a perspective view showing the structure of a conventional heat sink proposed in Patent Document 8.
  • This heat sink forms a flow passage that penetrates the flat plate heat sink 101 with an opening one by one up and down as an intermediate layer.
  • the heat sink 1 2 6 is formed of a total of 5 heat sinks of 3 sheets.
  • the refrigerant injected into the flow path 102 from the opening 103 flows in the flow path formed between the heat sinks of the intermediate layer up and down, left and right, and then the opening 1 on the opposite side to the injection side 0 3 Force is discharged.
  • This heat sink is expensive to manufacture because it needs to use five heat sinks with through holes, and there are many bonding interfaces between the heat sinks, so there are problems with reliability such as liquid leakage.
  • this heat sink was superior in cost, reliability and cooling performance.
  • FIG. 2 (a) is a cross-sectional view showing the structure of a conventional heat sink proposed in Patent Document 5, and (b) is a plan view thereof.
  • This heat sink has two bends facing each other in a region aligned with two flow paths 102 having independent inlets and discharges and a heating element joint 107 for joining the heating elements 108.
  • the flow path 1 2 7 is formed.
  • the refrigerant injected from the inlet is discharged from the outlet after passing through the bends formed in the respective flow paths.
  • this heat sink has a simple structure, the pressure loss at the bend is large, and the refrigerant needs to be injected and discharged separately to the two flow paths.
  • the structure of the stand becomes complicated. Therefore, the heat sink of the present invention had a smaller pressure loss and was superior in cooling efficiency.
  • the present invention by providing the projections in the flow path formed in the heat sink, turbulence is generated in the refrigerant flowing in the flow path, and mixing by the vortex movement of the refrigerant is performed.
  • the transfer efficiency of the heat quantity from the heat sink to the refrigerant is improved to increase the cooling efficiency.
  • the cooling efficiency is improved by stirring the refrigerant in the vertical direction. .
  • the heat sink can be configured by the heat sink and the flat heat sink. As a result, the number of joints in the heat sink is reduced, thereby improving the reliability and further reducing the manufacturing cost.
  • the present invention is useful as a heat sink to efficiently cool high power lasers.

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Abstract

冷媒の導入口及び排出口として1対の開口部を有し、一方の開口部から他方の開口部に向かって冷媒流路が平面視で左右対称に形成されている。この冷媒流路における発熱体と熱的に接続される領域に整合する領域に、冷媒流路の底面から上方に向かって又は上面から下方に向かって横断面が小さくなる末広がりの形状を有する突起が形成されている。この突起が形成された放熱板と、平板状の他の放熱板とを接合してヒートシンクを組み立てる。これにより、熱効率及び信頼性が優れ、低コストのヒートシンクと、それを使用したレーザモジュール、レーザ装置及びレーザ加工装置が得られる。

Description

明 細 書
ヒートシンク、 レーザモジュール、 レーザ装置及びレーザ加工装置 技術分野
本発明は、 冷媒を流動することにより発熱体を冷却するヒートシンク、 レーザ モジュール、 レーザ装置及びレーザ加工装置に関し、 特に、 レーザダイオードを 冷却するのに適したヒートシンク、 レーザモジュール、 レーザ装置及びレーザ加 ェ装置に関する。
背景技術
N d : YAGレーザの励起用又は直接加工用の光源として使用されているレー ザダイォードは、 電気から光への変換効率が 5 0 %程度であり、 N d : YAGレ 一ザの光源として使用した場合、 レーザ光の出力と同等以上の熱が発生する。 一 般に、 レーザダイオードは、 温度が上昇すると耐久性及ぴ変換効率が低下する等 の問題が生じるため、 令却性能が高いヒートシンクを取り付けて温度上昇を抑制 している。 また、 近時、 金属の溶接又は切断加工用として高出力のレーザが求め られており、 それに伴い、 レーザダイオードの高出力化が進められ、 レーザ光を 発生する活性領域を横方向にァレイ状に形成したタィプのレーザダイォード等が 開発されている。 このようなレーザダイオードアレイの大きさは、 通常、 幅が 1 O mm、 共振器の長さが 1 . 0乃至 1 . 5 mm、 厚さが 1 0 0乃至 1 5 0 m程 度であり、 出力が 2 0乃至 6 O W程度である。 このレーザダイォードアレイから 出力されるレーザ光の波長は温度によって変化するため、 より均一な波長の光を 発生するためには、 横方向の温度を一定に保たなければならない。 また、 レーザ ダイォードの寿命を延ばすためには、 より低温に冷却することが望ましい。 そこで、 高出力化されたレーザダイォードアレイを、 効率よく均一な温度に冷 却するためのヒートシンクが検討されている。 前記レーザダイオードアレイ用の ヒートシンクとしては、 従来、 冷媒を流すタイプのものが使用されており、 例え ば、 同一平面上に夫々独立した導入口及び排出口を有する 2本の流路が設けられ たヒートシンクが提案されている (例えば、 特開平 8—1 3 9 4 7 8号公報 (第 2— 3頁、 第 1図) 参照。)。 このヒートシンクは、 レーザダイオードアレイと接 触する面の下部領域における流路に屈曲部を形成することにより、 この領域の熱 変換効率を向上し、 温度を均一化している。
また、 熱伝導性の高い金属材料からなる放熱板を 3乃至 5枚積層し、 それらを 夫々接合することにより、 冷媒が流れる流路を上下 2層構造にしたヒートシンク が提案されている (例えば、 米国特許第 5 1 0 5 4 2 9号明細書、 米国特許第 5
1 0 5 4 3 0号明細書、 独国特許出願公開第 4 3 1 5 5 8 0号明細書参照)。 こ の上下に形成された流路は、 レーザダイォードアレイと接触する面の下部領域に 形成された複数個の孔又はマイクロチヤンネルにより連結されて、 1本の流路に なっている。 更に、 下部に位置する流路から冷媒を供給し、 上部に位置する流路 から冷媒を排出する 2層構造の流路を有し、 レーザダイォードアレイと接触する 領域において下部に位置する流路から上部位置する流路へ冷媒が噴出する構造の ヒートシンクも提案されている (例えば、 特開平 8—1 3 9 4 7 9号公報 (第
2— 3頁、 第 1一 2図) 参照。)。
前記積層構造のヒートシンクにおいては、 導入口から注入された冷媒を複数の 流路に分けて均一な温度及び流速でレーザダイォードアレイと接触する面の下部 領域まで導き、 その領域に形成されている上下方向に通じる流路を介して上層の 放熱板に形成されている複数の流路に導き、 その上層の流路から排出口に導く構 造にしたヒートシンクが提案されている (例えば、 特開平 1 0— 2 0 9 5 3 1号 公報参照。)。 この従来技術においては、 化学エッチングにより流路を形成する方 法についても考案されている。 また、 導入口から注入された冷媒を均等の圧力で 上下を結ぶ流路に導くためのフィンを設けたヒートシンクも提案されている (例 えば、 国際公開第 0 0ノ 1 1 9 2 2号パンフレット (第 5— 7頁、 第 2 A—2 C 図) 参照。)。 更にまた、 各放熱板を積層することによる圧力損失や低流速度の問 題を解決するための中間層を設けたヒートシンクも提案されている (例えば、 特 開 2 0 0 1— 1 6 0 6 4 9号公報 (第 3— 5頁、 第 1図) 参照。)。
しかしながら、 高出力レーザへのニーズが高まり、 それらに使用されるレーザ ダイォードの数も増加しており、 前記レーザダイォードを冷却するヒートシンク の低コスト化及ぴ高信頼性化への要望が高まっている力 従来のヒートシンクに は以下に示すような問題がある。
従来のヒートシンクにおける流路は、 冷媒の流れの方向を急峻に変化させたり、 又は径が急激に細くなったりするものであるため、 冷媒が流路を通過する際の圧 力損失が大きいという問題がある。 特に、 2層構造の流路を上下に結ぶ流路がマ イク口チャンネル、 マイクロスリット、 又は細管アレイの部分においては、 冷媒 の圧力損失が大きくなる。 冷媒の圧力損失が大きいと、 流路内にかかる圧力の負 荷が大きくなるため、 液漏れ等が発生する可能性が高くなる。 また、 複数個のヒ ートシンクを使用する用途においては、 冷媒を送り出すために高性能なポンプが 必要になるため、 コストが増加する。 更に、 流路の形状が複雑であると、 流路の 幅が広がったり、 何本かの流路に分岐したりする部分では流速が遅くなり、 冷却 性能が低下するという問題もある。 流路を細くして流速を向上させる手段がある が、 そうすると前述の圧力損失が大きくなってしまう。 更にまた、 分岐及ぴ合流 の部分が多く形状が複雑な流路は、 各層の接合面における接合不良により冷媒が 漏洩する危険があり、 設計も複雑になるため好ましくない。
また、 従来のヒートシンクは、 上層、 下層及びそれらの間に配置される中間層 に溶媒が通過するための流路が形成されている積層構造が主流である。 積層構造 のヒートシンクを製造する際は、 3乃至 5枚の放熱板を積層して、 それらを接合 しなければならないため、 単層構造のものに比べコストが高くなる。 しかしなが ら、 単層構造で流路を形成すると、 十分な冷却性能を持ったヒートシンクが得ら れない。 そこで、 特許文献 1では、 同一平面上に 2つの独立した屈曲流路を設け たヒートシンクが提案されているが、 このヒートシンクは注水口とお水口が夫々 設けられているため、 冷媒を供給する手段が複雑になってしまう。 また、 流路が 屈曲しているために、 溶媒の圧力損失が大きくなつてしまうという問題点もある。 更に、 冷媒として水を使用する場合、 流路中に腐食が生じるという問題もある。 金属材料によりヒートシンクを形成した場合、 冷媒である水の中に酸素が混入す ると腐食の原因になる。 また、 ヒ^"トシンクが発熱体を駆動させる電極も兼ねて いる場合には、 ヒートシンク中に大電流が流れることになり、 電触に対しても耐 久性が必要になる。 しかしながら、 従来のヒートシンクにおいては、 腐食につい ては考慮されていないのが現状である。 発明の開示
本発明の目的は、 熱効率及び信頼性に優れ、 低コストで製造可能なヒートシン ク、 レーザモジュール、 レーザ装置及ぴレーザ加工装置を提供することにある。 本願第 1発明に係るヒートシンクは、 2つの放熱板を重ねて構成されるヒート シンクにおいて、 一方の放熱板には、 他方の放熱板との重ね合わせ面に形成され た凹部又は溝からなる冷媒流路と、 この冷媒流路の特定の領域に点在するように 設けられた 1又は複数個の突起と、 を有し、 前記一方の放熱板及ぴ他方の放熱板 のうち少なくとも一方には冷媒の導入口及び排出口となる 1対の開口部を有し、 前記突起により前記冷媒の流れが乱されることを特徴とする。
本発明においては、 冷媒が前記突起に接触することより前記流路を流動する冷 媒の流れに乱流が生じる。 冷媒の流れに乱流が生じると、 渦運動により冷媒の混 合が行われて放熱板から冷媒への熱量の移動が促進されるため、 層流に比べて冷 却効率が増加する。 また、 本発明のヒートシンクは、 2枚の放熱板により構成さ れており、 接合部が少ないため、 接合不良による冷媒の漏れ等の発生率を低減す ることができ、 更に製造コストも低減することができる。
前記特定の領域は、 冷却すべき発熱体が熱的に接続される領域に整合する位置 に設けられていることが好ましい。 前記突起は、 前記流路の底面から上方に向かって又は前記流路の上面から下方 に向かって横断面が小さくなることが好ましい。 本発明においては、 前記突起を 流路の上面又は底面に向かうに従い横断面が小さくなる形状にすることにより、 前記流路を流動する冷媒が上下方向に撹拌される効果が高くなり、 冷却効率を向 上することができる。
また、 前記突起の横断面の外縁の一部は曲線により形成されていることが好ま しい。 更に、 前記突起の横断面の形状は、 円、 楕円又は前記溶媒の流れに対して 流線形であることが好ましい。 本発明においては、 前記突起の形状を円、 楕円又 は前記溶媒の流れに対して流線形にすることにより、 横断面が矩形又は多角形で ある場合に比べて突起により生じる乱流に起因する圧力損失を抑制することがで 含る。
前記突起は、 他方の放熱板に接触していることが好ましい。 本発明においては、 前記突起を他方の放熱板に接触させることにより、 この突起を介して 2枚の放熱 板に熱を拡散させることが可能になり、 また冷媒の撹拌効果を向上させることも 可能になるため、 冷却効率を向上させることができる。
前記一方の放熱板は、 前記導入口から導入された冷媒が夫々の流路に分離して 前記特定の領域を通過した後前記排出口から排出される形状の一対の流路を有し、 前記特定の領域には前記冷媒が合流するのを防ぐ分離部材が設けられていること が好ましい。 本発明においては、 前記分離部材を設けることにより、 前記発熱体 により加熱された冷媒が前記特定の領域において混ざり合い、 熱変換効率が低下 するのを防ぐことができる。
前記流路は、 前記導入口に接する第 1の領域と、 前記第 1の領域と前記特定の 領域との間の第 2の領域と、 を有し、 前記第 2の領域の幅は前記第 1の幅よりも 狭いことが好ましい。 本宪明においては、 前記特定の領域に接する流路の幅をそ の上流の流路ょり狭くすることで、 前記特定の領域に流れ込む冷媒の流速を加速 することができ、 それにより冷却効率を向上させることができる。 前記流路の内面の少なくとも一部は曲面により形成されていることが好ましい。 本発明においては、 前記流路の内面を曲面により形成することで、 前記特定の領 域以外で生じる乱流を抑制し、 流速の低下及び圧力損失を防ぐことができる。 前記一方の放熱板に形成された冷媒流路と特定領域のうち、 冷媒流路の少なく ても一部と同じパターンの冷媒流路を他方の放熱板にも形成して流路の断面積を 大きくすることで、 流路の圧力損失を低減して冷却効率を向上させることができ る。
また、 前記流路は化学ェッチング法により形成されたものであることが好まし い。 本発明においては、 化学ェツチング法を使用することにより、 例えば、 放熱 板にマスキングをしてエツチング液に浸漬することにより、 一度に同じ深さの流 路を形成することができる。 その結果、 流路の内面を曲面にすることが容易にな る。
前記放熱板が銅又は銅合金からなり、 前記流路における冷媒が接触する面には 少なくとも 7 0質量。 /0以上のニッケルを含有するエッケノ^有層が形成されてい ることが好ましい。 本発明においては、 前記ェッケル層を形成することにより、 前記放熱板の腐食を防止し、 信頼性を向上することができる。 また、 前記ニッケ ル含有層はめつき法により形成することができる。
前記放熱板が銅又は銅合金からなり、前記流路における冷媒が接触する面には 少なくても厚さ 5 0 n m以上の銅の酸化膜が形成されていることにより、 前記放 熱板の腐食を抑制し、 信頼性を向上することができる。 また、 前記銅の酸化膜は、 酸素を含む雰囲気中でヒートシンクを加熱することで形成してもよい。
前記発熱体は例えばレーザダイォードである。
本願第 2発明に係るレーザモジュールは、 前記ヒートシンクと、 このヒートシ ンクに固定された固定治具と、 このヒートシンクの一方の放熱板に固定されたレ 一ザダイオードと、 を有することを特徴とする。 本発明においては、 接合部が少 ない前記ヒートシンクを使用することにより、 冷媒漏れの発生率が少なく、 信頼 性の高いレーザモジュールを低コストで製造することができる。
前記レーザモジュールは、 1又は複数個のヒートシンクを有し、 前記ヒートシ ンクにおける前記流路が形成されていない領域には 1又は複数個のヒートシンク を揷通する貫通孔が設けられており、 前記貫通孔に揷通されたネジが前記固定治 具に螺合されることにより前記ヒートシンクが前記固定治具に固定されているこ とが好ましい。
また、 前記固定治具には、 前記ヒートシンクに冷媒を供給する流路が形成され ていることが好ましい。
本願第 3発明に係るレーザ装置は、 前記レーザモジュールと、 前記レーザモジ ユールが発振するレーザ光により励起されてレーザ光を発振するレーザ口ッドと、 を有することを特徴とする。 本発明においては、 前記レーザモジュールを使用す ることにより、 信頼性が高いレーザ装置を低コストで製造することができる。 本願第 4発明に係るレーザ加工機は、 前記レーザモジュールを有することを特 徴とする。 本発明においては、 前記レーザモジュールを使用することにより、 信 頼性が高いレーザ加工機を製造することができる。
本願第 5発明に係るレーザ加工機は、 前記レーザ装置を有することを特徴とす る。 本 明においては、 前記レーザ装置を使用することにより、 長期間安定して レーザダイォードを冷却することができるため、 ランニングコストを低減するこ とができる。 図面の簡単な説明
図 1 ( a ) は本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱扳を示 す平面図であり、 図 1 ( b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。
図 2は本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクを示す斜視図である。 図 3は図 2に示す A— A線による断面図である。
図 4は本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱板に形成され る突起を示す断面図である。
図 5 ( a ) 乃至 (c ) は、 本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクの第 1 の放熱板に形成される突起の形状を示す断面図であり、 図 4に示す B— B線によ る断面図に相当する。
図 6は本発明のヒートシンクにおける流路の第 1の変形例を示す平面図である。 図 7は本発明のヒートシンクにおける流路の第 2の変形例を示す平面図である。 図 8は本発明のヒートシンクにおける流路の第 3の変形例を示す平面図である。 図 9は本発明のヒートシンクにおける流路の第 4の変形例を示す平面図である。 図 1 0 ( a ) は本発明の第 2の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱板を 示す平面図であり、 図 1 0 ( b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。
図 1 1は本発明の第 2の実施形態に係るヒートシンクを示す斜視図である。 図 1 2 ( a ) は本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱板を 示す平面図であり、 図 1 2 ( b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。
図 1 3は本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクを示す斜視図である。 図 1 4は本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクを縦方向に積層する場合 の構成を示す斜視図である。
図 1 5は本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクを 5段積層した場合の構 造を示す斜視図である。
図 1 6は本発明の第 4の実施形態に係るレーザモジュールを示す断面図である。 図 1 7は本発明の第 5の実施形態に係るレーザ装置の構成を示す模式図である。 図 1 8は本発明の第 6の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す模式図で ある。
図 1 9は本発明の第 1実施例のヒートシンクに形成された突起を示す断面図で ある。
図 2 0は特許文献 7で提案された従来のヒートシンクの構成を示す斜視図であ る。 図 2 1は特許文献 8で提案された従来のヒートシンクの構成を示す斜視図であ る。
図 2 2 ( a ) は特許文献 4で提案された従来のヒートシンクを示す断面図であ り、 図 2 2 ( b ) はその A— A線による断面図である。
図 2 3は第 1の実施形態に係るヒートシンクの第 2の放熱板に流路を形成した ものを示す平面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態に係るヒートシンクについて添付の図面を参照して 具体的に説明する。 先ず、 本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクについて 説明する。 図 1 ( a ) は本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放 熱板を示す平面図であり、 図 1 ( b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。 また、 図 2は本発明の第 1の実施形態に係るヒートシンクを示す斜視図であり、 図 3は 図 1 ( a ) 及ぴ図 2に示す A— A線による断面図である。 更に、 図 4は本発明の 第 1の実施形態に係るヒートシンクに形成された突起の形状を示す断面図であり、 図 5 ( a ) 乃至 (c ) は図 4に示す B— B線による断面図である。 本発明の第 1 の実施形態に係るヒートシンクは、 図 1 ( a ) 及び (b ) に示すように、 冷媒が 流動する流路 2が形成された第 1の放熱板 1と、 この第 1の放熱板 1に接合され る第 2の放熱板 6とカゝらなる。 この第 2の放熱板 6は平板状であり、 流路は形成 されていない。
第 1の放熱板 1には、 冷媒を注入する導入口及び溶媒を排出する排出口となる 2つの開口部 3 a及ぴ開口部 3 bが第 1の放熱板 1の長手方向に並ぶように形成 されている。 また、 第 1の放熱板 1には、 開口部 3 bから開口部 3 bに向かって 一対の流路 2が形成されている。 流路 2は、 開口部 3 bから第 1の放熱板 1の長 辺方向に分離し、 第 1の放熱板 1の長辺に沿って夫々開口部 3 b方向に延び、 短 辺付近で開口部 3 b方向に折り返して開口部 3 bに達している。 この流路 2は、 図 3に示すように、 断面が半円状である溝形状を有するものである。
更に、 流路 2の折り返し部付近には突起 4が左右夫々 5個ずつ形成されている。 この突起 4における第 2の放熱板 6及び第 1の放熱板 1に対して垂直方向の断面 は、 図 4に示すように、 第 1の放熱板 1側から第 2の放熱板 6側になるに従レ、細 くなる末広がりの形状であることが好ましい。 突起 4における第 2の放熱板 6及 ぴ第 1の放熱板 1に対して平行方向の断面 (図 4に示す B— B線による断面) は、 例えば、 円形 (図 5 ( a ) 参照)、 楕円形 (図 5 ( b ) 参照) 又は流線形 (図 5 ( c ) 参照) である。 更にまた、 第 1の放熱板 1には、 この第 1の放熱板 1の開 口部 3 b側の短辺の中央部から第 1の放熱板 1の長手方向に延びるセパレート棒 5が設けられている。
なお、 第 1の放熱板 1に形成された流路 2と同様の形状のパターンが、 図 2 3 に示すように第 2の放熱板 6に形成されていてもよい。
次に、 本実施形態のヒートシンクの製造方法について説明する。 本実施形態の ヒートシンクを構成する放熱板 1及び放熱板 2の材料としては、 銅等の熱伝導性 の高い板状の金属材料に、 流路 2、 突起 4及びセパレート棒 5等を形成し、 第 1 の放熱板 1とする。 その形成方法としては、 例えば、 銅板を流路 2、 突起 4及ぴ セパレート棒 5の形状にマスキングした後、 等方的な化学ェツチングを施す等の 方法を適用することができる。 次に、 図 1 ( a ) に示す第 1の放熱板 1の上部に 図 1 ( b ) に示す平板状の第 2の放熱板 6を接合して、 図 2に示すヒートシンク を組み立てる。
次に、 上述の如く構成された本実施形態のヒートシンクの動作について説明す る。 本実施形態のヒートシンクにおいては、 レーザダイォードアレイ等の発熱体 8は、 第 2の放熱板 6の発熱体接合部 7の位置に接合される。 この発熱体接合部 7は、 第 1の放熱板 1上の突起 4が形成されている領域に整合する。 また、 発熱 体 8を冷却する際は、 例えば、 開口部 3 aを導入口とし、 開口部 3 bを排出口と し、 開口部 3 aから水等の冷媒を注入する。 注入された冷媒は、 左右に分かれて 流路 2に流れ込み、 突起 4の直前の流路が細くなる部分で流速が加速される。 そ の後、 突起 4にぶつかることにより乱流が生じ、 冷媒の流速は局所的に加速され るとともに、 渦運動により冷媒が混合され、 放熱板から冷媒への熱量の移動が促 進される。 このように、 突起により冷媒の混合効果を高めることにより、 流路 2 に接する放熱板から効率的に熱を奪うことができる。 また、 セパレート棒 5は左 右の流路を流れる冷媒を整流する役目を担う。 突起 4が形成された領域を通り過 ぎた冷媒は、 セパレート棒 5により整流されて、 流路 2に続く開口部 3 bから排 出される。 本実施形態のヒートシンクにおいては、 開口部 3 aを導入口、 開口部 3 bを排出口としているが、 これに限定するものではなく、 開口部 3 bを導入口 とし、 開口部 3 aを排出口にしてもよい。
本実施形態のヒートシンクにおいては、 開口部 3 bから流路 2が左右に分かれ て形成されており、 この左右の流路が発熱体 8との熱的接続領域である発熱体接 合領域 7の下部領域において合流することを妨げるセパレート棒 5が設けられて いる。 このような水路構造とすることにより、 左右の流路に分かれた冷媒は、 発 熱体接合領域 7を通過する際に温度が上昇する力 混ざり合うことなく開口部 3 bから排出されるため、 ヒートシンク内の冷媒の熱交換効率が向上し、 冷却性能 を向上させることができる。
また、 本実施形態のヒートシンクにおいては、 発熱体接合領域 7の下部領域に 相当する流路に複数個の突起 4を形成し、 更にこのこの突起 4の断面形状を末広 がりの形状とすることで、 流路を流れる冷媒の上下方向の攪拌効果を促進するこ とができ、 冷却性能を向上させることができる。 この末広がりになっている突起 構造の先端部は流路壁面に接触しているため、 流路断面積の減少による流速の低 下を防ぎ、 流路の上下方向の攪拌効果をさらに促進させて冷却効果を高めること ができる。 更にまた、 冷媒を注入する孔に続く流路の断面積を一度小さくしてか ら突起を形成している領域に冷媒を流し込むような形状にすることで、 冷媒の流 速を加速することができ、 冷却効率が向上する。 更に、 本実施形態のヒートシンクにおいては、 第 1の放熱板 1に形成される流 路 2を上述の構成にすることで、 流路 2が形成された第 1の放熱板 1及び平板状 の第 2の放熱板 6の 2枚の放熱板を接合するだけでヒートシンクを製造すること ができるため、 従来の複数層にわたって流路が形成されているヒートシンクの製 造工程に比べ接合工程が少なくなり、 製造コストを低減することができる。 また、 従来のヒートシンクに比べ、 接合箇所が少なくなるため、 接合不良により漏水す る可能性も低減することができ、 信頼性が向上する。
また、 発熱体の冷却に関係しない冷媒の乱流は圧力損失を大きくし、 流速を低 減させてしまうため、 極力抑制する必要がある。 そこで、 本実施形態のヒートシ ンクにおいては、 流路の断面構造を矩形ではなく、 曲線で囲まれた形状にしてい る。 その結果、 屈曲部での乱流を抑制することができる。 この効果は、 流路のー 部だけが曲線で囲まれていても得られる。 更に、 流路を金属の等方エッチングで 形成することで、 ヒートシンクを形成する際に、 一部が曲線となる U字形状とを 形成することができる。 この放熱板 1に平板状の放熱板 6を接合することにより、 断面が半円形状を有する流路 2を形成することができる。 それにより、 流路 2の 屈曲部で生じる乱流を抑制し、 不要な圧力損失を抑制することが可能となる。 ま た、 流路の圧力損失が低いため接合界面にかかる負荷が小さくなり、 ヒートシン クの耐水圧性に対する長期的な信頼性を高めることができる。
更に、 前述の化学エッチング法により、 放熱板 1及ぴ放熱板 6の垂直方向に対 する断面が末広がり形状を有する突起 4及び流路 2を短時間で安価に形成するこ とが可能になる。 突起 4をこのような形状にすることで、 その先端をエッチング することなく放熱板 1と放熱板 6とを接合することができる。
なお、 本実施形態のヒートシンクは、 例えば、 シリコン又は化合物半導体を使 用した電子デバイス等のレーザダイォード以外の発熱体に対しても有効である。 また、 本実施形態のヒートシンクで使用される冷媒も、 水以外のものも使用する ことができ、 以下に示す実施形態についても同様である。 本実施形態における突起 4の位置、 向き及び個数は、 図 1 ( a ) に示す構成に 限定するものではなく、 流路 2の形状、 製造方法、 要求特个生等に応じて適宜選択 することができ、 例えば、 以下に示す形状にすることもできる。 図 6乃至 9は、 本実施形態のヒートシンクにおける流路形状の変形例を示す平面図である。 図 6 に示す第 1の変形例は、 突起 4が形成されている領域における流路の幅を太くし、 更に突起 4を 1列に 5個ずつ 2列形成したものである。 このような流路形状にす ることで、 面積の大きな発熱体を効率よく冷却することができる。
また、 図 7に示す第 2の変形例は、 突起 4を放熱板の長辺側に配置したもので ある。 この変形例においては、 流速を高めるための突起 2 3を、 乱流を促進する ための突起 4とは別に設けている。 また、 この変形例における流路 2は、 セパレ ート棒 5により完全に分離されており、 導入口から注入された冷媒は、 流路 2中 で合流することなく排出口から排出される。 このような流路形状にすることで、 長レ、発熱体にも対応することができる。
更に、 図 8に示す第 3の変形例は、 左右の流路夫々に突起 4を放熱板の長手方 向と平行なるように並べて形成したものである。 このような流路形状にすること で、 ヒートシンクの相対する長辺側に夫々 1個ずつ合計 2個の発熱体を接合する ことができる。 その際、 1個の発熱体を冷却する能力は、 短辺側に 1個接合した 場合の半分になる。 これは、 レーザダイオードの光を左右方向に出力させたい場 合に有効である。
図 9に示す第 4の変形例は、 U字型に流路 2が形成され、 その一方の端部に開 口部 3 aが、 他方の端部に開口部 3 bが形成されているものである。 これは、 左 右 2本の流路が形成されたものより、 単純な構造であるため、 開口部 3 a及び開 口部 3 bのどちらを導入口にしても全く同じ効果が得られる。
次に、 本発明の第 2の実施形態に係るヒートシンクについて説明する。 図 1 0 ( a ) は本発明の第 2の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱板を示す平面 図であり、 (b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。 また、 図 1 1は本発明の 第 2の実施形態を示す斜視図である。 本発明の第 2の実施形態に係るヒートシン クは、 前記第 1の実施形態と同様の流路 2が形成された放熱板 1と、 平板状の放 熱板 6とからなる。 図 1 0 ( a ) 及び図 1 0 ( b ) に示すように、 第 1の放熱板 1に形成された流路 2には、 前記第 1の実施形態と同様に突起4及びセパレート 棒 5が形成されている。 本実施形態のヒートシンクにおいては、 上部に配置され る放熱板 1に流路が形成されており、 前記流路中の突起の横断面は、 上面から底 面に向かって小さくなる形状になっている。 また、 放熱板 1及び放熱板 6の中心 部分には、 冷媒を供給するための台にヒートシンクを固定するためのネジを揷入 する貫通孔 1 7が形成されている。 一方、 第 2の放熱板 6には冷媒の注入及び排 出のための開口部 3 a及び開口部 3 bが形成されている。 また、 第 1の放熱板 1 及び第 2の放熱板 6の表面には、 厚さ 5 / m程度のめっき層が形成されている。 このめつき膜は、 流路 2、 突起 4、 セパレート棒 5等を含む放熱板の全ての表面 に形成されている。 更に、 本実施形態のヒートシンクは、 図 1 1に示すように、 第 2の放熱板 6の上部に第 1の放熱板が接合され、 第 1の放熱板 1上に発熱体接 合部 7が設けられている。
従来のヒートシンクにおいては、 放熱板の材料に銅又は銅合金を使用し、 冷媒 に水を使用した場合、 ヒートシンクに鲭が発生するという問題があった。 そこで、 本実施形態のヒートシンクにおいては、 流路 2の表面にめっき膜を設け、 このめ つき膜により、 放熱板が腐食するのを防止している。 このめつき膜の材料として は、 例えば、 放熱板の材料が銅又は銅合金である場合は、 ニッケルであることが 好ましく、 特に、 めっき膜中のニッケノ^有量は 7 0質量%以上であることが好 ましい。 前記めつき膜に二ッケル以外の材料を使用すると、 銅とのガルバ二ック 電流の効果で腐食が加速されてしまう恐れがある。 銅とニッケルとはイオン化傾 向の差が小さいためガルバニック電流の影響はなく、 更にュッケルは硬いため、 耐久性にも優れている。 また、 ヒートシンクをレーザモジュールの電極の一部と して使用する場合、 ヒートシンク全体に大電流が流れる。 この場合も異種金属界 面が存在すると腐食が発生するため、 ヒートシンクの材料とイオン化傾向の近い 金属によりめつき膜を形成することが好ましく、 例えば、 ヒートシンクの材料が 銅又は銅合金の場合、 めっき膜の材料はニッケルであることが好ましい。
めっき膜の代わりに銅の酸化膜を形成しても良い。 銅の酸化は腐食の 1種であ るが、 表層に酸化物が形成されると、 水中においてそれ以上内部へ酸化すること を抑制することが可能となるため、 腐食を防止できる。
次に、 本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクについて説明する。 図 1 2 ( a ) は本発明の第 3の実施形態に係るヒートシンクの第 1の放熱板を示す平面 図であり、 図 1 2 ( b ) は第 2の放熱板を示す平面図である。 また、 図 1 3は本 発明の第 3の実施形態を示す斜視図である。 本発明の第 3の実施形態に係るヒ一 トシンクは、 図 1 2 ( a ) 及び図 1 2 ( b ) に示すように、 前記第 2の実施形態 と同様に流路 2、 突起 4及びセパレー I、棒 5が形成された第 1の放熱板 1と、 平 板状の第 2の放熱板 6とからなり、 第 1の放熱板 1及び第 2の放熱板 6の中心部 分には、 ヒートシンクに冷媒を供給するための台に固定するための貫通孔 1 7が 形成されている。 また、 流路 2の内面にはニッケルめっき層が形成されている。 更に、 本実施形態のヒートシンクには、 放熱板 1及び放熱板 6の両方に、 冷媒を 注入及び排出するための開口部 3 a及び開口部 3 bが形成されている。 これらの 開口部 3 a及び開口部 3 bは、 図 1 3に示すように、 第 1の放熱板 1及び第 2の 放熱板 6を接合してヒートシンクにした際には貫通孔になる。
次に、 本実施形態のヒートシンクの動作について説明する。 本実施形態のヒー トシンクは、 積層して使用される。 図 1 4は本実施形態のヒートシンクを縦方向 に積層した場合の構成を示す斜視図であり、 図 1 5は本発明の第 3の実施形態に 係るヒートシンクを 5段積層した場合の構造を示す斜視図である。 本実施形態の ヒートシンクを積層する場合、 最上層には図 1 1に示す構造のヒートシンク 2 0 を配置し、 2層目以降には図 1 3に示すヒートシンク 1 8を配置する。 その際、 各ヒートシンクの間には、 冷媒の流路及び固定のための貫通孔が形成されたスぺ ーサー 1 9を配置する。 このようにしてヒートシンクを 5層積層する場合、 図 1 5に示すように、 最上層のヒートシンク 2 0からヒートシンクを固定するネジ 2 1を貫通穴 1 7に通して冷媒を供給する治具 2 2に固定する。 治具 2 2から供給 された冷媒は、 縦方向に連続している開口部 3 a又は開口部 3 bの一方を経由し て各ヒートシンクに供給された後、 開口部 3 a又は開口部 3 bの他方を経由して 排出され、 治具 2 2から排出される。
本実施形態のヒートシンクにおいては、 開口部 3 a及ぴ開口部 3 bを第 1の放 熱板 1及び第 2の放熱板 6の両方に形成し、 ヒートシンクを貫通させることで、 複数個のヒートシンクを積層し、 複数個のヒートシンクに冷媒を流動させること が可能になる。 このようなスタック型のヒートシンクは、 レーザダイオードを接 合し、 冷媒を供給するための流路を有する台に固定して、 冷媒をこれらのヒート シンク中に流し、 更にレーザダイォードを発振させるための電極をレーザダイォ 一ドとヒートシンクに接続し、 このヒートシンクを電極の一部として利用して電 流を流すことでレーザダイォードを発振させることができる。 本実施形態のヒー トシンクは高い冷却性能を有し、 また、 接合部分が少ないので冷媒が漏れる心配 が非常に少ないため、 信頼性の高いレーザモジュールを低コストで提供すること ができる。
また、 本実施形態のヒートシンクは夫々が 2枚の金属板から形成されており、 その厚さは 0 . 4 °C/Wの冷却性能の場合は 1 . O mmまで薄くすることが可能 であり、 従来の 2段構造の流路を有するヒートシンクより薄型で同等の冷却性能 を得ることができる。 そのため、 レーザダイォ一ドアレイが接合されたヒートシ ンクを縦方向に積層したスタック型のレーザモジュールを作製する場合、 従来の ヒートシンクを使用する場合に比べて、 縦方向の高さを低くすることができ、 各 レーザダイォードアレイから出力される光を 1本の光ファイバ一に導くことが容 易になる。
次に、 本宪明の第 4の実施形態に係るレーザモジュールについて説明する。 図 1 6は前記第 2の実施形態のヒートシンクを使用したレーザモジュールを示す断 面図である。 本発明の第 4の実施形態に係るレーザモジュールは、 前記第 2の実 施形態と同様の構造を有するヒートシンク 3 0の上面にレーザダイオード 3 1が 接合され、 このレーザダイオード 3 1の上部には、 上部電極 3 3が接続されてい る。 上部電極 3 3とヒートシンク 3 0との間にはレーザダイオード 3 1とほぼ同 程度の厚さを有する絶縁スぺーサ一 3 2が配置されている。
次に本実施形態のレーザモジュールの動作について説明する。 本実施形態のレ 一ザモジユーノレにおいては、 ヒートシンク 3 0が冷媒注入お出用台 3 4に固定さ れ、 冷媒注入排出用台 3 4に設けられた流路 2を経由してヒートシンク 3 0に冷 媒を流入する。 本実施形態のレーザモジュールにおいては、 ヒートシンク 3 0を 構成する放熱板を導電性を有する材料にすることで、 ヒートシンク 3 0を下部電 極として使用することが可能になり、 上部電極と下部電極とに電流を流すことに よりレーザを発振させることができる。
本実施形態のレーザモジュールは、 前記第 2の実施形態のヒートシンクを使用 しているため、 水漏れの心配がなく、 また、 流路表面にニッケノレ層を設けている ため腐食の発生率が低く、 レーザダイォードの寿命である 1 0 0 0 0万時間以上 ランニング試験してもヒートシンクの冷却性能は劣化しない。 更に、 ヒートシン クの不具合によりモジュールを交換する必要がなくなるため、 メンテナンスコス トを大幅に低減することができる。
次に、 本発明の第 5の実施形態に係るレーザ装置について説明する。 図 1 7は、 本発明の第 5の実施形態に係るレーザ装置の構成を示す模式図である。 本発明の 第 5の実施形態に係るレーザ装置は、 前記第 5の実施形態のレーザモジュールを 6個並べた 6連レーザモジュール 3 5を N d : Y AGレーザロッド 3 6の励起光 源に使用しているものであり、 1対のレーザモジュール 3 5の間に N d : YAG レーザロッド 3 6が配置されている。 また、 N d : YAGレーザロッド 3 6の前 後には 3 7及び出力ミラー 3 9が配置されている。 なお、 図 1 7においては、 2 方向から N d : Y AGレーザロッドを励起する場合について示したが、 本実施形 態のレーザモジュール 3 5においては、 3方向以上から N d : YAGレーザロッ ドを励起してもよい。
次に、 本実施形態のレーザ装置の動作について説明する。 本実施形態のレーザ 装置は、 レーザモジュール 3 5からレーザ光 3 9が発振される。 そのレーザ光 3 9は N d : YA Gレーザ口ッド 3 6に吸収され、 N d : YAGレーザ口ッド 3 9 力 ら発光した光がリアミラー 3 7と出力ミラー 3 8で共振して N d : YAGレー ザ光 4 0が発生する。
本実施形態のレーザ装置は、 前記第 2の実施形態のヒートシンクを使用したレ —ザモジュールを励起光源として使用しているため、 長期的に安定したレーザ光 を得ることが可能になり、 メンテナンスコストを低減することができる。
次に、 本発明の第 6の実施形態に係るレーザ加工機について説明する。 図 1 8 は、 前記第 1の実施形態のヒートシンクを使用したレーザモジュールを搭載した レーザ装置を使用したレーザ加工機の構成を示す模式図である。 図 1 8に示すよ うに、 本発明の第 6の実施形態に係るレーザ加工機は、 レーザ装置 4 1から出力 される光を一度ファイバー 4 2に結合し、 その後レンズ 4 3で集光して加工物 4 4に照射することで溶接及び切断を行うものである。 本実施形態のレーザ加工機 は、 前記第 1の実施形態のヒートシンクを使用することにより、 レーザ装置の低 コスト化を実現でき、 またヒートシンクが原因となる装置の故障確率が大幅に低 減するため、 ランニングコスト及びメンテナンスコストを大きく低減することが できる。
以下、 本発明の実施例を本発明の範囲から外れる比較例と比較して、 その特性 を評価した結果について説明する。
先ず、 本発明の第 1実施例として、 図 1及び図 2に示す第 1の実施形態と同様 の構造であり、 縦が 2 5 mm、 横が 1 1 mm、 厚さが 2 . 5 mmのヒートシンク を作製した。 本実施例においては、 放熱板には銅板を使用し、 前記銅板に化学ェ ツチングにより深さ 0 . 5 mmの流路を形成して第 1の放熱板とした。 そして、 このヒートシンクの発熱体接合部 7に発熱体 8としてアレイの長さが 1 O mm、 共振器長さが 1 . 3 mm、 厚さが 1 3 0 μ πιであり、 5 0 \¥で8 0 8 11 111の光を 出力するレーザダイオードアレイを接合し、 冷媒として 2 5 °Cの冷却水を循環さ せてその冷却性能を調べた。 その際、 導入口は開口部 3 aとし、 排出口は開口部 3 bとした。 その結果、 熱抵抗は 0 . 2 5 °C/Wであり、 レーザダイォードアレ ィの各発光点から出力される波長のばらつきも ± 1 n m以内に収まっていた。 また、 接合されたレーザダイォードアレイの温度は ± 3 °C以内に冷却されてお り、 従来の積層構造のヒートシンクと同等以上の性能が得られた。 更に、 導入口 及ぴ排出口を入れ換えて同様の試験を行ったところ、 冷却性能の差は 5 %以内で あった。 更にまた、 本実施例のヒートシンクは、 1枚の銅板をエッチング加工す ることにより第 1の放熱板を形成することができ、 それを銅板と接合することに より製造することができるため、 製造コストを従来のヒートシンクの半分以下に することができた。
また、 ヒートシンクの大きさを、 縦を 1 5乃至 2 5 mm、 横を 1 0乃至 1 2 m m、 厚さを 1乃至 3 mmの範囲で変化させて同様の実験を行ったところ、 縦及び 横の長さを変化させた場合における冷却効率は ± 1 0 %以内で一致した。 一方、 厚さが 3 mmの場合においては 0 . 2 0 °C/Wの熱抵抗が得られた。 この熱抵抗 の値は、 放熱板である銅板の厚さが薄くなるに従い上昇し、 厚さが l mmのヒー トシンクにおいては 0 . 3 0 °C/Wであった。
次に、 本発明の第 2実施例として、 突起 4の形状、 位置及び向きを変化させた ヒートシンクを作製してその冷却性能を調べた。 本実施例のヒートシンクは、 突 起 4の形状が異なる以外は、 図 1及び図 2に示す第 1の実施形態のヒートシンク と同様にした。 先ず、 第 1の放熱板 1及び第 2の放熱板 6に対して垂直方向の断 面が、 前記第 1実施形態と同様に末広がり状 (図 4参照)、 柱状 (図 1 9 ( a ) 参照) 及び平板に接触していない形状 1 6 (図 1 9 ( b ) 参照) である突起を形 成したヒートシンクを作製し、 その冷却性能を調べた。 その結果、 図 4に示す末 広がりの柱状形状の突起を有するヒートシンクが、 他の形状の突起を形成したヒ 一トシンクに比べて冷却性能が 1 0 %以上高かった。 次に、 第 2の放熱板 1及び 第 1の放熱板 2と平行方向における断面の形状が図 5 ( a ) に示す円形状、 図 5 ( b ) に示す楕円状、 図 5 ( c ) に示す流線形状のものは、 流路中を流れる冷媒 の流れに対して圧力損失が最小になるような向きに調整した場合の圧力損失が 0 . 0 2 M p a以下になり、 夫々の冷却性能も 0 . 3 0 °CZW以下であり、 従来の積 層構造のヒートシンクと同等以上の熱変換効率を有するヒートシンクが得られた。 次に、 本発明の第 3の実施例として、 第 1の実施例と同様の大きさの厚さ 2 . 5 mmのヒートシンクで、 第 2の放熱板を図 Aに示すように、 第 1の放熱板 1に 形成された流路 2と同じパターンで深さ 0 . 1 5 mmの流路を施すことにより、 圧力損失が 2 0 %低減し、 流量が増加したことにより熱抵抗を 0 . 2 0 °C/W程 度まで下げることができた。
また、 図 5 ( b ) に示す形状を有する突起の個数及び大きさを変えた場合にお ける熱抵抗の変化を調べた。 その結果、 前記流路の底面又は上面において、 各突 起が占める面積が同じである場合、 突起の横断面を大きくするよりも突起の数を 多くする方が冷却効率は向上した。 また、 前記流路の底面又は上面における前記 突起が占める割合が 8 0 %を超えると圧力損失が上昇して冷却性能が低下した。 更に、 前記流路の底面又は上面における前記突起が占める割合が 2 0 %以下にな ると突起が形成されていない場合と同等の冷却性能しか得られなかった。
次に、 本発明の第 3実施例として、 放熱板の材料として銅板を使用、 前記第 1 の実施形態を同様の構造で、 流路 2の表面に厚さ 5 のニッケルめっき層を形 成したヒートシンク、 流路 2の表面に厚さ 5 i mの金めつき層を形成したヒート シンク、 厚さ 5 μ πιの-ッケルめっき層を形成した後厚さ 1 μ πιの金めつき層を 形成したヒートシンク、 及ぴめっき層を形成せずに流路表面が銅であるヒートシ ンクを作製した。 耐食性試験として、 これらのヒートシンクに 2 5 °Cの食塩水を 5 0時間循環させ、 その後内部を観察した。 その結果、 ニッケルめっき層のみを 形成したヒートシンクの腐食面積は、 流路 2の表面が銅のヒートシンクの (1 / 5 )、 金めつき層を形成したヒートシンクの (1 Z 3〉、 ニッケルメツキ層の上に 金めつき層を形成したヒートシンクの (1 / 2 ) であった。
また、 ニッケルメツキ層の変わりに銅の酸化膜を 1 0 0 n m形成したものも用 意し、 冷却水を流して流路の圧力損失の変化を長期的に測定し、 腐食が進行して 圧力損失の変化が始まる時間を測定したところ、 銅の酸化膜を施したものはニッ ケルめっき層を施したものとは同程度で約 3 0 0 0時間、 銅だけのものは約 1 5 0 0時間で圧力損失が上昇しはじめ、 銅の酸化膜はニッケルめっき層と同程度で 銅だけの場合の 2倍の耐腐食性があつた。
次に、 本発明の第 1の比較例として、 前記特許文献 7で提案された流路が 2層 構造である従来のヒートシンクを作製した。 図 2 0は、 特許文献 7で提案された 従来のヒートシンクの構成を示す斜視図である。 このヒートシンクは、 流路を形 成した放熱板 1 0 1を上下に 2枚と、 中間層の流路を形成した放熱板 1 2 5の 1 枚の合計 3枚の放熱板から形成されている。 開口部 1 0 3から流路 1 0 2に注入 された冷媒は、 冷媒を整流するためのフィン 1 2 4で分散された後、 中間層の縦 方向に流路に結合され、 再びフィンで整流された後に開口から排出される。 この 構造のヒートシンクは、 中間層の流路が狭いため圧力損失が大きく、 また、 流路 の幅が広がることにより流速が低下する。 更に、 3枚の放熱板全てに流路を形成 する必要があるため作製コストがかかる。 よって、 本発明のヒートシンクの方が、 圧力損失が少なく、 流速が早いため、 冷却性能に勝り、 コスト及び信頼性の点で も優れていた。
次に、 本発明の第 2の比較例として、 前記特許文献 8で提案された流路が 2層 である従来のヒートシンクを作製した。 図 2 1は、 特許文献 8で提案された従来 のヒートシンクの構造を示す斜視図である。 このヒートシンクは、 開口部を設け た平板の放熱板 1 0 1を上下に 1枚ずつ、 及び中間層として貫通した流路を形成 した放熱板 1 2 6を 3枚の計 5枚の放熱板から形成されている。 開口部 1 0 3力 ら流路 1 0 2に注入された冷媒は、 中間層の放熱板間で形成される流路を上下左 右に流れた後、 注入側とは反対側の開口部 1 0 3力 ら排出される。 このヒートシ ンクは、 貫通穴を加工した 5枚の放熱板を使用する必要があるため製造コストが かかり、 放熱板間の接合界面も多いので、 液漏れ等の信頼性に課題がある。 また、 ヒートシンク全体を冷却する効果は高いが、 発熱体を接合する部分 1 0 7の下部 だけを集中して冷却することは困難である。 よって、 本努明のヒートシンクの方 がコスト、 信頼性及び冷却性能の点で優れていた。
次に、 本発明の第 3の比較例として、 俞記特許文献 5で提案された同一平面状 に流路が形成されている従来のヒートシンクを作製した。 図 2 2 ( a ) は特許文 献 5で提案された従来のヒートシンクの構造を示す断面図であり、 ( b ) はその 平面図である。 このヒートシンクは、 独立した導入口及び排出口を有する 2本の 流路 1 0 2と、 発熱体 1 0 8を接合する発熱体接合部 1 0 7と整合する領域に、 対向した 2本の屈曲した流路 1 2 7が形成されている。 導入口から注入された冷 媒は、 夫々の流路に形成された屈曲部を通過後に排出口から排出される。 このヒ ートシンクは構造がシンプルであるが、 屈曲部での圧力損失が大きく、 また、 2 本の流路への冷媒の注入と排出を別々に行う必要があるため、 冷媒を供給するた めの台の構造が複雑になってしまう。 そのため、 本発明のヒートシンクの方が、 圧力損失が小さく、 冷却効率が優れていた。
以上詳述したように本発明によれば、 放熱板に形成された流路に突起を設ける ことにより、 前記流路を流動する冷媒に乱流が生じ、 冷媒の渦運動による混合が 行われ、 放熱板から冷媒への熱量の移動効率が向上して冷却効率が増加する。 ま た、 前記突起を前記流路の底面から上方に向かって又は上面から下方に向かって 横断面が小さくなる形状にすることにより、 前記冷媒が上下方向に撹拌されてよ り冷却効率が向上する。 前記流路をこのような形状にすることで、 従来の 2層構 造の流路と同等以上の冷却性能を有する単層構造の流路が実現でき、 流路が形成 された放熱板及び平板状の放熱板によりヒートシンクを構成することができる。 それにより、 ヒートシンクにおける接合箇所が少なくなるため、 信頼性が向上し、 更に製造コストを低減することができる。 産業上の利用可能性
本発明は高出力レーザを効率的に冷却するヒートシンクとして、 有益である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 2つの放熱板を重ねて構成されるヒートシンクにおいて、 一方の放熱板に は、 他方の放熱板との重ね合わせ面に形成された囬部又は溝からなる冷媒流路と、 この冷媒流路の特定の領域に点在するように設けられた 1又は複数個の突起と、 を有し、 前記一方の放熱板及び他方の放熱板のうち少なくとも一方には冷媒の導 入口及び排出口となる 1対の開口部を有し、 前記突起により前記冷媒の流れが乱 されることを特徴とするヒートシンク。
2 . 前記特定の領域は、 冷却すべき発熱体が熱的に接続される領域に整合する 位置に設けられていることを特徴とする請求項 1に記載のヒートシンク。
3 . 前記突起は、 前記流路の底面から上方に向かって横断面が小さくなること を特徴とする請求項 1又は 2に記載のヒートシンク。
4. 前記突起は、 前記流路の上面から下方に向かつて横断面が小さくなること を特徴とする請求項 1又は 2に記載のヒートシンク。
5 . 前記突起の横断面の外縁の一部が曲線により形成されていることを特徴と する請求項 1乃至 4のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
6 . 前記突起の横断面の形状が円、 楕円又は前記溶媒の流れに対して流線形で あることを特徴とする請求項 5に記載のヒートシンク。
7 . 前記突起は、 他方の放熱板に接触していることを特徴とする請求項 1乃至 6のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
8 . 前記一方の放熱板は、 前記導入口から導入された冷媒が夫々の流路に分離 して前記特定の領域を通過した後、 前記排出口から排出される形状の一対の流路 を有し、 前記特定の領域には前記冷媒が合流するのを防ぐ分離部材が設けられて いることを特徴とする請求項 1乃至 7のいずれか 1項に記載のヒートシンク。 9 . 前記流路は、 前記導入口に接する第 1の領域と、 前記第 1の領域と前記特 定の領域との間の第 2の領域と、 を有し、 前記第 2の領域の幅は前記第 1の幅よ りも狭いことを特徴とする請求項 1乃至 8のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 0 . 前記流路の内面の少なくとも一部は曲面により形成されていることを特 徴とする請求項 1乃至 9のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 1 . 前記一方の放熱板に形成された冷媒流路の少なくとも一部のパターンと 整合するパターンの冷媒流路が、 他方の放熱板に形成されていることを特徴とす る請求項 1乃至 1 0のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 2 . 前記流路が化学エッチング法により形成されたものであることを特徴と する請求項 1乃至 1 1のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 3 . 前記放熱板が銅又は銅合金からなり、 前記流路における冷媒が接触する 面には 7 0質量%以上の二ッケルを含有するニッケノ 有層が形成されているこ とを特徴とする請求項 1乃至 1 2のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 4 . 前記ニッケノ 有層がめっき法により形成されていることを特徴とする 請求項 1 2に記載のヒートシンク。
1 5 . 前記放熱板が銅又は銅合金からなり、 前記流路における冷媒が接触する 面には厚さが 5 0 n m以上の銅の酸ィ匕膜が形成されていることを特徴とする請求 項 1乃至 1 2のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 6 . 前記発熱体がレーザダイォードであることを特徴とする請求項 1乃至 1 5のいずれか 1項に記載のヒートシンク。
1 7 . 請求項 1乃至 1 6のいずれか 1項に記載のヒートシンクと、 このヒート シンクに固定された固定治具と、 前記ヒートシンクの一方の放熱板に固定された レーザダイオードと、 を有することを特徴とするレーザモジュール。
1 8 . 1又は複数個のヒートシンクを有し、 前記ヒートシンクにおける前記流 路が形成されていない領域には 1又は複数個のヒートシンクを揷通する貫通孔が 設けられており、 前記貫通孔に揷通されたネジが前記固定治具に螺合されること により前記ヒートシンクが前記固定治具に固定されていることを特徴とする請求 項 1 7に記載のレーザモジュール。
1 9 . 前記固定治具には、 前記ヒートシンクに冷媒を供給する流路が形成され ていることを特徴とする請求項 1 7又は 1 8に記載のレーザモジユーノレ。
2 0 . 請求項 1 7乃至 1 9のいずれか 1項に記載のレーザモジュールと、 前記 レーザモジュールが発振するレーザ光により励起されてレーザ光を発振するレー ザロッドと、 を有することを特徴とするレーザ装置。
2 1 . 請求項 1 7乃至 1 9のいずれか 1項に記載のレーザモジュールを有する ことを特徴とするレーザ加工装置。
2 2 . 請求項 2 0に記載のレーザ装置を有することを特徴とするレーザ加工装
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