JPWO2021059047A5 - - Google Patents

Claims (20)

1. 接続構造を製造する方法であって、
   上面を有し、前記上面から露出したパッド面をそれぞれ有する一組のはんだ付け用パッドを含む基板を用意することと、
   前記パッドに近い前記基板の前記上面の少なくとも一部および前記一組のパッドのそれぞれのパッドの前記パッド面に表面処理を適用して、前記上面の前記少なくとも一部および前記パッドの前記パッド面を粗くすることと、
   を含む、方法。
2. 前記基板の前記上面が、溶融はんだに対して低い濡れ性を有し、各パッドの前記パッド面が、高い濡れ性を有する、請求項１に記載の方法。
3. 前記表面処理の適用後の前記基板の前記上面の前記少なくとも一部が、０．４μｍ超２μｍ未満の粗さパラメータ（Ｒａ）を有する、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記パッドが、金属材料を含み、前記パッドに隣り合う前記上面の前記少なくとも一部が、有機材料を含む、請求項１または２に記載の方法。
5. 前記有機材料を含む前記部分が、有機基板、前記基板上に配設された誘電体層、前記基板上に配設されたはんだレジスト層、前記基板上に配設された接着剤、およびこれらの組み合わせから成る群から選択される部材により設けられた、請求項４に記載の方法。
6. 前記表面処理が、サンドブラストを含む、請求項１または２に記載の方法。
7. 前記サンドブラストが、湿式ブラストを含む、請求項６に記載の方法。
8. 前記表面処理が、プラズマ処理を含む、請求項１または２に記載の方法。
9. 前記プラズマ処理が、アルゴン・プラズマを含む、請求項８に記載の方法。
10. 前記パッドのうちの対応する１つの上にそれぞれ配設された一組のはんだ接合部を形成することをさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
11. 前記一組のはんだ接合部を形成することが、
    前記表面処理が適用された前記一組のパッドの前記パッド面および前記基板の前記上面の前記部分の少なくとも一部にはんだ材料を塗布することと、
    前記はんだ材料を加熱して、前記一組のはんだ接合部を形成することと、
    を含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記基板が、前記基板上に配設され、前記一組のパッドの隣に位置する縁部を有するとともに、前記縁部に位置して露出した一組の側面接続パッドを含む相互接続層であり、各側面接続パッドが、前記基板上に配設された前記パッドのうちの対応する１つに対して配置された、前記相互接続層をさらに含む、請求項１または２に記載の方法。
13. 各側面接続パッドが、前記相互接続層の上面で露出した上面および前記相互接続層の前記縁部で露出した縁部面を有し、前記縁部面が、前記一組のパッドのうちの対応する１つの側を向いた、請求項１２に記載の方法。
14. 一組のはんだ接合部を形成して、前記相互接続層の前記側面接続パッドをそれぞれ、前記基板上に配設された前記パッドと接続することをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
15. 上面を有する基板と、
    前記基板の前記上面から露出したパッド面をそれぞれ有する一組のはんだ付け用パッドと、
    を備えた接続構造体であって、
    前記基板の前記上面が、前記上面の別の部分よりも粗い前記パッドに近い部分を有し、前記一組のパッドのそれぞれのパッドの前記パッド面が、前記基板上に形成された別の導電性材料の露出面よりも粗い、接続構造体。
16. 前記基板の前記上面が、溶融はんだに対して低い濡れ性を有し、各パッドの前記パッド面が、高い濡れ性を有する、請求項１５に記載の接続構造体。
17. 表面処理の適用後の前記基板の前記上面の前記部分が、０．４μｍ超２μｍ未満の粗さパラメータ（Ｒａ）を有する、請求項１５または１６に記載の接続構造体。
18. 前記基板が、表面粗さを増大させる表面処理が適用された前記上面の少なくとも一部を有し、前記一組のパッドのそれぞれのパッドが、前記表面処理が適用された前記パッド面の少なくとも一部を有する、請求項１５または１６に記載の接続構造体。
19. 請求項１５ないし１８のいずれかに記載の接続構造体を含む電子機器。
20. 前記パッドのうちの対応する１つの上にそれぞれ配設された一組のはんだ接合部と、
    前記基板に搭載され、前記はんだ接合部のうちの少なくとも１つをそれぞれ使用する１つまたは複数の電子部品と、
    をさらに備えた、請求項１９に記載の電子機器。