JPWO2018038074A1 - 感光性ペースト、セラミックグリーンシート、電子部品、パターンの製造方法および電子部品の製造方法 - Google Patents

感光性ペースト、セラミックグリーンシート、電子部品、パターンの製造方法および電子部品の製造方法 Download PDF

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7252020B2 (ja) * 2018-04-16 2023-04-04 旭化成株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及び硬化レリーフパターンの製造方法
KR20210093842A (ko) * 2018-11-21 2021-07-28 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 리소그래피용 막형성재료, 리소그래피용 막형성용 조성물, 리소그래피용 하층막 및 패턴 형성방법
WO2020110453A1 (fr) * 2018-11-30 2020-06-04 東レ株式会社 Pâte conductrice photosensible, film destiné à être utilisé dans la formation de motifs conducteurs, et élément en couches

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0491111A (ja) * 1990-08-07 1992-03-24 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性樹脂組成物及びその硬化樹脂組成物
JP3885285B2 (ja) * 1996-05-31 2007-02-21 東レ株式会社 パターン形成したセラミックスグリーンシートの製造法
JP4093642B2 (ja) 1998-05-07 2008-06-04 株式会社Kri パターン形成方法および感光性樹脂組成物
US7265161B2 (en) * 2002-10-02 2007-09-04 3M Innovative Properties Company Multi-photon reactive compositions with inorganic particles and method for fabricating structures
JP2002308952A (ja) * 2001-04-12 2002-10-23 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP4731057B2 (ja) * 2001-07-02 2011-07-20 京セラ株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法
JP4211782B2 (ja) 2003-11-25 2009-01-21 株式会社村田製作所 厚膜パターンの形成方法、電子部品の製造方法
KR20120085313A (ko) * 2007-06-06 2012-07-31 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 감광성 접착제 조성물, 필름상 접착제, 접착 시트, 접착제 패턴의 형성방법, 접착제층 부착 반도체 웨이퍼, 반도체 장치, 및, 반도체 장치의 제조방법
TWI368765B (en) * 2007-06-13 2012-07-21 Chimei Innolux Corp Color photo-resist with gold nano-particles and color filters made thereby
JP5050683B2 (ja) * 2007-06-25 2012-10-17 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP5632146B2 (ja) * 2009-09-02 2014-11-26 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2011204515A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Toray Ind Inc 感光性導電ペーストおよび導電パターンの製造方法
TWI578099B (zh) * 2012-02-09 2017-04-11 大阪曹達股份有限公司 含有金屬微粒子之光硬化性樹脂組成物及其利用
JP5463498B1 (ja) * 2012-12-28 2014-04-09 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性導電性インキ及びその硬化物
JP6417669B2 (ja) * 2013-03-05 2018-11-07 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、保護膜及び絶縁膜並びにタッチパネルの製造方法
JP6350521B2 (ja) * 2013-04-05 2018-07-04 Jsr株式会社 アレイ基板、液晶表示素子および感放射線性樹脂組成物
JP6518100B2 (ja) * 2014-03-26 2019-05-22 積水化学工業株式会社 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP6506198B2 (ja) * 2015-11-17 2019-04-24 富士フイルム株式会社 感光性組成物、硬化物の製造方法、硬化膜、表示装置、及び、タッチパネル

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