JPWO2016167328A1 - コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Abstract

高温下においても耐絶縁破壊特性に優れた、極薄膜化が可能なコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することを主な目的とする。エチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。

Description

本発明は、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムに関する。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、耐電圧性及び低い誘電損失特性等の優れた電気特性、並びに高い耐湿性を有する。二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、これらの特性を生かして、電子及び電気機器において、例えば高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルタ用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等のコンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく利用されている。またポリプロピレンフィルムは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサとしても利用され始めている。

上記の用途において、自動車用として用いられるコンデンサは、常に高温にさらされるため、高温下においても絶縁破壊が生じることなく、コンデンサとして安定的に機能を発揮することが求められている。

このようなコンデンサを得るために、用いられる二軸延伸ポリプロピレンフィルムにおいても、高温領域での耐電圧特性を確保する必要がある。そのため、プロピレンと他のポリマーをブレンドさせ、コンデンサ用として用いられるフィルムの開発がなされている。例えば、特許文献１では、ポリプロピレン樹脂にポリメチルペンテンをブレンドした樹脂が開示され、特許文献２〜４では、ポリプロピレン樹脂に４−メチル−１−ペンテン共重合体をブレンドした樹脂を用いることが開示されている。さらに、コンデンサ用フィルムの原料として、プロピレンとα−オレフィンのコポリマー等も挙げられる（特許文献５）。

特開平９−２７０３６１号公報 特開２０１４−１１１８１号公報 特開２０１４−１１１８２号公報 特開２０１４−１１１８３号公報 特開２００６−２２９２０８号公報 特開昭５９−１３５２０９号公報 特開２００２−１２８８２５号公報

しかしながら、いずれのポリプロピレン樹脂においても、高温下で高い電圧を印加した場合の絶縁破壊の問題については未だ十分に解決できていない。

また、コンデンサのさらなる小型化及び軽量化の向上においては、ポリプロピレンフィルムを薄膜化させることが必要であり、延伸性や製膜等において優れたポリプロピレンフィルムが求められる。

このような観点のもと、プロピレンとエチレンを共重合したエチレン−プロピレンコポリマーが上記の延伸性において優れているため（例えば、特許文献６及び７等）、コンデンサ用二軸延伸フィルムの原料として適用することで、製膜性や延伸性の向上に期待できる。

しかしながらエチレン−プロピレンコポリマーは、一般的に、プロピレンホモポリマーよりも融点が低く、それに伴い、ポリマーの結晶化温度も低下することから、このような材料は、高温下での絶縁破壊強さを著しく悪化させるおそれがある。実際に特許文献５においても、エチレンとプロピレンとの共重合については「高温での耐圧特性が低下しやすい」という点が問題視されており、これまでエチレン−プロピレンコポリマーをコンデンサ用フィルムの原料として用いる検討が十分になされていなかった。

本発明は、高温下（例えば、１００℃又はそれ以上）においても耐絶縁破壊特性に優れた、極薄膜化が可能なコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供することを主な目的とする。

上記課題を解決すべく本発明者らは、延伸性や機械的強度においては優れるものの、原料樹脂ペレットが低融点であるがために起こる、溶融樹脂の結晶化の遅延により高温下の耐絶縁破壊特性が低下するという課題を有するエチレン−プロピレンコポリマーについて、鋭意研究がなされた。その結果、特定のエチレン単位の含有率を有するポリプロピレン樹脂を適用することで、従来の製膜性や延伸性が付与されるのみならず、従来の知見に反して、得られる二軸延伸フィルムの融解熱量を高く保ち、耐電圧特性を著しく向上させることを見出した。本発明は、斯かる知見に基づき完成するに至ったものである。

項１：エチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、
コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項２：ポリプロピレン樹脂がエチレン−プロピレンコポリマーを含み、
エチレン−プロピレンコポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が２５万以上８０万以下である、
項１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項３：エチレン−プロピレンコポリマーの含有割合が、ポリプロピレン樹脂中、５質量％以上５０質量％以下である、項２に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項４：エチレン−プロピレンコポリマーの融点が、１１０℃以上１７０℃以下である項２又は３に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項５：上記エチレン-プロピレンコポリマーの結晶化温度が８５℃以上１１０℃以下である、項２〜４のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項６：ポリプロピレンフィルムの融解熱量が９０Ｊ／ｇ以上である、項１〜５のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項７：ポリプロピレンフィルムの広角Ｘ線回折法により測定したα晶（０４０）面反射ピークの半価幅からScherrerの式を用いて算出した結晶子サイズが、１０．０ｎｍ以上１６.３ｎｍ以下である、項１〜６のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項８：二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属膜が形成された、項１〜７のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。

項９：項１〜８のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて得られるコンデンサ。

項１０：ポリプロピレン樹脂を溶融し成形させ、ポリプロピレン樹脂のキャスト原反シートを得る工程（Ａ）、及び得られたキャスト原反シートを二軸延伸する工程（Ｂ）を含む、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法であって、
ポリプロピレン樹脂がエチレン単位を有し、エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、製造方法。

項１１：工程（Ａ）におけるポリプロピレン樹脂がエチレン−プロピレンコポリマーを含む、
項１０に記載の製造方法。
項１２：コンデンサ用フィルムとして用いる、エチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、ポリプロピレンフィルムの使用。
項１３：コンデンサ用フィルムとして用いる、エチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、ポリプロピレンフィルムの使用方法。

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高温条件下においても耐絶縁破壊特性において優れる。

また、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、薄膜化することが可能であり、得られるコンデンサの小型化かつ軽量化に期待できる。

そのため、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて得られるコンデンサは、高温下、高電圧が印加される高容量のコンデンサとして好適に使用することに期待できる。

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記のエチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含有することを特徴とする。以下、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて詳細に説明する。以下、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを単に本発明のポリプロピレンフィルムともいう。

＜ポリプロピレン樹脂＞
本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを形成するために用いるポリプロピレン樹脂は、エチレン単位を有する。このようなポリプロピレン樹脂としては、エチレン単位を有するエチレン−プロピレンコポリマーを単独で使用してもよく、また、後述のように、（１）プロピレンホモポリマーと（２）エチレン−プロピレンコポリマーを含有するブレンド樹脂であってもよい。本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを構成する樹脂成分は、上記（１）プロピレンホモポリマーと（２）エチレン−プロピレンコポリマーとの２種類の樹脂成分の組み合わせであることが好ましい。

ポリプロピレン樹脂中に含まれるエチレン単位の含有率は、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下であり、７ｍｏｌ％以下が好ましく、６ｍｏｌ％以下がより好ましい。ポリプロピレン樹脂中のエチレン単位の含有率が７．５ｍｏｌ％を超えると、得られるフィルムの融点の低下が顕著になり、結果として高温下でのフィルムの耐電圧性が低下する傾向がある。なお、ポリプロピレン樹脂中のエチレン単位の含有率は、微量であっても、耐絶縁破壊特性において優れたポリプロピレンフィルムが得られる。具体的には、上記のエチレン単位の含有率の下限としては、ゼロより多いことが好ましく、０．０００１ｍｏｌ％がより好ましく、０．０００５ｍｏｌ％がさらに好ましく、０．００１ｍｏｌ％がより一層好ましく、０．００５ｍｏｌ％がさらにもって一層好ましい。また、上記エチレン単位の含有率は、４ｍｏｌ％以下が好ましく、３ｍｏｌ％以下がより好ましく、２ｍｏｌ％以下がより一層好ましく、１ｍｏｌ％以下がさらに好ましく、０．５ｍｏｌ％以下がさらに一層好ましく、０．０９ｍｏｌ％以下が特に好ましい。これらの場合、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズが所望の範囲となり、素子巻き加工性が良好となりやすく、耐絶縁破壊特性もさらに向上しやすい。

＜プロピレンホモポリマー＞
該ポリプロピレン樹脂がプロピレンホモポリマーとプロピレン−エチレンコポリマーとのブレンド樹脂である場合、プロピレンホモポリマーとしては、後述する以下の物性を有するプロピレンホモポリマーであれば、１種単独で使用してもよく、また、２種以上のプロピレンホモポリマーを混合して得られるものであってもよい。

プロピレンホモポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５万以上４５万以下であることが好ましい。上記重量平均分子量（Ｍｗ）を有するポリプロピレン樹脂を用いると、二軸延伸時に適度な樹脂流動性が得られ、キャスト原反シートの厚みの制御が容易となる。上記重量平均分子量（Ｍｗ）を有するポリプロピレン樹脂を用いると、例えば小型かつ高容量型のコンデンサ用に適した、極薄化された二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得ることが容易となるため好ましい。また、上記重量平均分子量（Ｍｗ）を有するポリプロピレン樹脂を用いると、キャスト原反シート及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みのムラが発生し難くなるため好ましい。プロピレンホモポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みの均一性、力学特性、熱−機械特性等の観点から、２７万以上であることがより好ましく、２９万以上であることがさらに好ましい。ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ポリプロピレン樹脂の流動性及び極薄化された二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得る際の延伸性の観点から、４０万以下であることがより好ましい。

プロピレンホモポリマーの、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比として算出される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、７以上１２以下であることが好ましい。また分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、７．３以上であることがより好ましく、７．５以上であることがさらに好ましい。さらに分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１１以下であることがより好ましく、１０以下であることがさらに好ましい。このようなプロピレンホモポリマーを用いると、二軸延伸時に適度な樹脂流動性が得られ、厚みムラのない極薄化された二軸延伸プロピレンフィルムを得ることが容易となるため好ましい。また、このようなポリプロピレンは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの耐電圧性の観点からも好ましい。

プロピレンホモポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定することができる。ＧＰＣ法に使用されるＧＰＣ装置には特に制限はなく、ポリオレフィン類の分子量分析が可能な市販の高温型ＧＰＣ測定機、例えば、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ-ＨＴ等を使用することができる。この場合、例えば、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結させたものが用いられ、カラム温度は１４０℃に設定され、溶離液としてトリクロロベンゼンが用いられ、流速１．０ｍｌ／分にて測定される。通常、標準ポリスチレンを用いて検量線を作製し、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を得ることができる。

ブレンド樹脂であるポリプロピレン樹脂中に含まれるプロピレンホモポリマーの２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、得られるフィルムの延伸性等の観点から７ｇ／１０分以下であることが好ましく、６ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５ｇ／１０分以下であることがさらに好ましい。また、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みの精度を高める観点から０．３ｇ／１０分以上であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上であることがより好ましく、１ｇ／１０分以上であることがさらに好ましく、３ｇ／１０分以上であることが特に好ましい。なお、前記ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９９に準拠して測定することができる。

プロピレンホモポリマーとしては、例えばアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等のプロピレンのホモポリマー、及びプロピレンとエチレンとのコポリマーが挙げられる。これらの中で、耐熱性の観点からプロピレンホモポリマーは、アイソタクチックポリプロピレンであることが好ましく、オレフィン重合用触媒の存在下でポリプロピレンを単独重合して得られるアイソタクチックポリプロピレンであることがより好ましい。

プロピレンホモポリマーのメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、９４％以上９９％以下であることが好ましい。またメソペンタッド分率は、９５％以上９８．５％以下であることがより好ましい。このプロピレンホモポリマーを含むポリプロピレン樹脂を用いることで、適度に高い立体規則性によって樹脂の結晶性が適度に向上し、初期耐電圧性及び長期間に渡る耐電圧性が向上する。一方で、キャスト原反シートを成形する際の適度な固化（結晶化）速度によって所望の延伸性を得ることができる。

メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）とは、高温核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。具体的には、例えば、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）、ＪＮＭ−ＥＣＰ５００を利用して測定することができる。観測核は、^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、ポリプロピレン樹脂を溶解する溶媒にはオルト−ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１））を用いることができる。高温ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版 高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。

測定モードは、シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は、９．１μｓｅｃ（４５°パルス）、パルス間隔５．５ｓｅｃ、積算回数４５００回、シフト基準は、ＣＨ_３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍとすることができる。

立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度の積分値に基づいて百分率で計算される。ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等に由来する各シグナルは、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等を参照して帰属することができる。

プロピレンホモポリマーは、従来公知の方法を用いて製造することができる。重合方法としては、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法が挙げられる。重合は、１つの重合反応機を用いる一段重合であってよく、２以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。また、反応器中に水素又はコモノマーを分子量調整剤として添加して重合を行ってもよい。重合触媒としては、従来公知のチーグラー・ナッタ触媒を使用することができ、重合触媒には助触媒成分やドナーが含まれていてもよい。プロピレンホモポリマーの分子量、分子量分布及び立体規則性等は、重合触媒その他の重合条件を適宜調整することによって制御することができる。

＜エチレン−プロピレンコポリマー＞
ポリプロピレン樹脂がブレンド樹脂である場合、ポリプロピレン樹脂に含まれるエチレン−プロピレンコポリマーとしては、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、グラフトコポリマー等のいずれのコポリマーであってもよい。これらの中でも、ランダムコポリマーであることが好ましい。

エチレン−プロピレンコポリマーに含まれるエチレン単位の含有率は、上記のフィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対するエチレン単位の含有率となるように設定される。具体的にはエチレン−プロピレンコポリマーに含まれるエチレン単位の含有率は、エチレン−プロピレンコポリマー中、ゼロより多いことが好ましく、０．０５ｍｏｌ％以上がより好ましく、０．０８ｍｏｌ％以上がさらに好ましく、０．１ｍｏｌ％以上がいっそう好ましい。エチレン単位の含有率を上記の範囲内に設定することにより、エチレンコポリマーを含有させることによって得られる効果を、十分に発揮させることができる。また、エチレン単位の含有率は、２０ｍｏｌ％以下が好ましく、１０ｍｏｌ％以下がより好ましく、９ｍｏｌ％以下がさらに好ましく、８ｍｏｌ％以下が特に好ましい。エチレン単位の含有率を上記の範囲内に設定することにより、ポリプロピレン樹脂の融点の低下を抑制でき、高温下におけるフィルムの耐電圧特性を向上させることができる。

上記のエチレン単位の含有率は、例えば、フーリエ変換核磁気共鳴装置（ＦＴ−ＮＭＲ）等を用いて求める。本発明においては、より具体的には、Ｖａｒｉａｎ社製、高温ＦＴ−ＮＭＲ ＶＮＭＲＳ−４００を用い、観測核は、^１３Ｃ（１００．６ＭＨｚ）にて測定することができる。

測定モードは、逆ゲーテッドデカップリング、シフト基準は、プロピレン単位５連鎖（ｍｍｍｍ）（２１．８６ｐｐｍ）ですることができる。

また、エチレン単位の含有率（ｍｏｌ％）は、頭−尾結合２連鎖に基づくメチレン炭素のシグナル積分値より、例えば、「Ｙ.−Ｄ. Ｚｈａｎｇ ｅｔ ａｌ．， Ｐｏｌｙｍ． Ｊ．，３５巻，５５１頁（２００３）」等の記載を参考に、算出することができる。

２３０℃、荷重２．１６ｋｇにおけるにおけるエチレン−プロピレンコポリマーのＭＦＲは、製膜性および結晶微細化の観点から０．１ｇ／１０分以上６ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．３ｇ／１０分以上５ｇ／１０分以下であることがより好ましく、０．３ｇ／１０分以上２ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、０．３ｇ／１０分以上１ｇ／１０分以下であることが特に好ましい。

エチレン−プロピレンコポリマーの融点は、得られるフィルムの高温条件下における耐絶縁破壊特性を向上させる点から、１００℃以上が好ましく、１１０℃以上がより好ましく、１２０℃以上がさらに好ましく、１３０℃以上が特に好ましい。また、エチレン−プロピレンコポリマーの融点は、フィルムの延伸性を向上させる点から、１７０℃以下が好ましく、１６５℃以下がより好ましく、１６０℃以下がさらに好ましい。

エチレン−プロピレンコポリマーの結晶化温度は、得られるフィルムの高温条件下における耐絶縁破壊特性を向上させる点、及びフィルム中の樹脂の結晶性を向上させる点等から、８５℃以上が好ましく、８７℃以上がより好ましく、９０℃以上がさらに好ましい。また、エチレン−プロピレンコポリマーの結晶化温度は、フィルムの延伸性を向上させる点等から、１１０℃以下が好ましく、１０８℃以下がより好ましく、１０７℃以下がさらに好ましい。

上記のエチレン−プロピレンコポリマーの融点、及び結晶化温度は、入力補償型示差走査型熱量計（ＤＳＣ）（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用い、以下の条件で測定することができる。

樹脂ペレットを昇温速度２０℃／分で加熱処理し、２８０℃において５分間、定温保持する。続いて、降温速度２０℃／分で冷却処理し、その際の結晶化ピークを、結晶化温度として求める。引き続き、サンプルの冷却を３０℃まで行い、５分間定温保持した後、再び昇温速度２０℃／分で加熱処理する。その際の２ｎｄ Ｈｅａｔｉｎｇ溶融ピークを、融点として求めることができる。

エチレン−プロピレンコポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、２５万以上８０万以下が好ましく、４５万以上７０万以下がより好ましい。このようなポリプロピレン樹脂を用いることにより、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みの均一性、力学特性、及び熱−機械特性の向上等の効果が得られる。

また、エチレン−プロピレンコポリマーの分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、３以上１２以下であることが好ましく、４以上１１以下であることがより好ましく、５以上１０以下であることがさらに好ましく、５以上８以下であることがさらに一層好ましく、５以上６．９以下が特に好ましい。このようなエチレン−プロピレンコポリマーを用いることで、二軸延伸時に適度な樹脂流動性が得られ、厚みムラのない極薄化された二軸延伸プロピレンフィルムを得ることが容易となるため好ましい。また、このようなポリプロピレンは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの耐電圧性の観点からも好ましい。

上記の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、前記、「プロピレンホモポリマー」の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）と同様の方法により測定することができる。

＜ブレンド樹脂＞
ポリプロピレン樹脂がブレンド樹脂である場合、ポリプロピレン樹脂中のエチレン−プロピレンコポリマーの含有割合としては、５〜５０質量％が好ましく、１０〜４５質量％程度がより好ましく、１５〜４０質量％程度がさらに好ましく、３０〜４０質量％程度が特に好ましい。ポリプロピレン樹脂中のエチレン−プロピレンコポリマーの含有割合を５質量％以上に設定することにより、エチレン−プロピレンコポリマーを含有させることによる効果が明瞭に現れる。また、５０質量％以下に設定することにより、フィルムを形成したときの耐熱性の低下を抑制することができ、結果として高温下での耐絶縁破壊特性を向上させることができる。また、本発明のポリプロピレンフィルムを構成する樹脂成分が上記（１）プロピレンホモポリマー（以下（１）樹脂ともいう）と（２）エチレン−プロピレンコポリマー（以下（２）樹脂ともいう）との２種類の樹脂成分の組み合わせである場合、上記（１）樹脂と（２）樹脂の質量比率は、（１）樹脂：（２）樹脂＝５０：５０〜９５：５が好ましく、５５：４５〜９０：１０がより好ましく、６０：４０〜８５：１５がさらに好ましく、６０：４０〜７０：３０が特に好ましい。当該質量比率が上記範囲内であることにより、高温下での耐絶縁破壊特性をより向上させることができる。

ブレンド樹脂中に含まれるエチレン単位の含有率は、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下であり、７ｍｏｌ％以下が好ましく、６ｍｏｌ％以下がより好ましい。ポリプロピレン樹脂中のエチレン単位の含有率が７．５ｍｏｌ％を超えると、得られるフィルムの融点の低下が顕著になり、結果として高温下でのフィルムの耐電圧性が低下する傾向がある。なお、ポリプロピレン樹脂中のエチレン単位の含有率は、微量であっても、耐絶縁破壊特性において優れたポリプロピレンフィルムが得られる。具体的には、上記のエチレン単位の含有率の下限としては、ゼロより多いことが好ましく、０．０００１ｍｏｌ％がより好ましく、０．０００５ｍｏｌ％がさらに好ましく、０．００１ｍｏｌ％がより一層好ましく、０．００５ｍｏｌ％がさらにもって一層好ましい。また、また、上記エチレン単位の含有率は、４ｍｏｌ％以下が好ましく、３ｍｏｌ％以下がより好ましく、２ｍｏｌ％以下がより一層好ましく、１ｍｏｌ％以下がさらに好ましく、０．５ｍｏｌ％以下がさらに一層このましく、０．０９ｍｏｌ％以下が特に好ましい。これらの場合、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズが所望の範囲となり、素子巻き加工性が良好となりやすく、耐絶縁破壊特性も向上しやすい。

本実施形態のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムにあっては、ポリプロピレン樹脂の構成成分は、プロピレンホモポリマー及びエチレン−プロピレンコポリマーであることが特に好ましい。よって、ポリプロピレン樹脂は、プロピレンホモポリマー及びエチレン−プロピレンコポリマーを、ドライあるいは溶融状態で混合することが好ましい。混合方法としては、プロピレンホモポリマー及びエチレン−プロピレンコポリマーの重合粉あるいはペレットをミキサー等によってドライブレンドする方法、その重合粉あるいはペレットを混練機によって溶融混練してポリプロピレン樹脂を得る方法等を含む非限定的な任意の混合方法に従って混合してもよい。

＜フィルム＞
フィルムの融解熱量は、フィルムの耐熱性向上および耐電圧性向上のための観点から、９０Ｊ／ｇ以上であることが好ましい。また、９５Ｊ／ｇ以上であることがさらに好ましく、１００Ｊ／ｇ以上であることが一層好ましい。また、ポリプロピレン結晶の理論的限界に基づくと、融解熱量の上限は２０７Ｊ／ｇである。さらに、フィルムの延伸性の観点から、１５０Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、１４０Ｊ／ｇ以下であることがさらに好ましく、１２０Ｊ／ｇ以下であることが特に好ましい。

上記「フィルムの融解熱量」は、二軸延伸フィルムを、前述のＤＳＣ測定と同様に、入力補償型示差走査型熱量計（ＤＳＣ）（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用いて、昇温速度２０℃／分で加熱処理し、その際の１ｓｔ Ｈｅａｔｉｎｇ溶融ピークの面積積分値より、サンプル重量あたりの融解熱量として算出することができる。

フィルムの結晶子サイズは、得られるフィルムの耐電圧性、耐絶縁破壊特性、漏れ電流の抑制等の観点から、１６．３ｎｍ以下が好ましく、１６．０ｎｍ以下がより好ましく、１５．０ｎｍ以下がさらに好ましい。結晶子サイズが上記の範囲のポリプロピレンフィルムを使用すると、電流は、結晶内を通過することがないので、（例えば、細かな砂には水は浸透しづらいのと同様に、）その形態学的効果によって、漏れ電流が小さくなる。その結果、ジュール発熱による構造破壊の発生が抑制されるため、耐熱性、耐電圧性及び長期間にわたる耐熱性及び耐電圧性において優れる。

また、フィルムの結晶子サイズは、ポリプロピレンフィルムの機械的強度及び融点を維持する観点から、１０．０ｎｍ以上が好ましく、１１．０ｎｍ以上がより好ましく、１２．０ｎｍ以上がさらに好ましい。また、フィルムの結晶子サイズは、ポリプロピレンフィルムの機械的強度及び融点を維持する観点から、１６．３ｎｍ以下が好ましい。

ここで上記の「フィルムの結晶子サイズ」とは、ポリプロピレンフィルムの広角Ｘ線回折法により測定したα晶（０４０）面反射ピークの半価幅からScherrerの式を用いて算出される結晶子サイズをいう。「結晶子サイズ」は、具体的には、以下のようにして求めることができる。まず、二軸延伸ポリプロピレンフィルム又はその金属化フィルムの広角Ｘ線回折を行い、得られたα晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅を求める。次に、得られたα晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅から、下記（Ｉ）式に示すScherrerの式を用いて、結晶子サイズを求める。なお、本発明では、形状因子定数Ｋは、０．９４を用い、λ＝０．１５４１８ｎｍである。

Ｄ＝Ｋλ／（β ｃｏｓθ） （Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｄは結晶子サイズ（ｎｍ）、Ｋは定数（形状因子）、λは使用Ｘ線波長（ｎｍ）、βはα晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅、θはα晶（０４０）面の回折ブラッグ角である］
本発明では、α晶（０４０）面の回折反射ピークを測定するために、より具体的には、リガク社製のディストップＸ線回折装置ＭｉｎｉＦｌｅｘ３００（商品名）を使用する。出力３０ｋＶ、１０ｍＡで発生させたＸ線を用いる。受光モノクローメーターで単色化したＣｕＫα線（波長０．１５４１８ｎｍ）をスリットで平行化し、測定フィルムに照射する。回折強度は、シンチュレーションカウンターを用い、ゴニオメーターを用いて２θ／θ連動走査して測定する。装置に標準で付属されている統合粉末Ｘ線解析ソフトウェアＰＤＸＬを用いて、得られたデータを利用して、α晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅を求める。

本発明において、上記のプロピレンホモポリマー及びエチレン−プロピレンコポリマー以外の他の樹脂（以下、単に「他の樹脂」と表記する）を本発明の効果を損なわない範囲内で混合してもよい。ここで、「他の樹脂」は特に限定されず、コンデンサ用途に適したものとされる従来公知の樹脂を本発明においても適宜用いることができる。他の樹脂としては、例えば、長鎖分岐ポリプロピレン、超高分子量ポリプロピレン等のポリプロピレン；エチレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、１−メチルペンテン等のオレフィンからなるポリオレフィン、又は当該オレフィンとプロピレンの共重合体；エチレン−ブテン共重合体等のα−オレフィン同士の共重合体；スチレン−ブタジエンランダム共重合体等のビニル単量体−ジエン単量体ランダム共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のビニル単量体−ジエン単量体−ビニル単量体共重合体等が挙げられる。このような他の樹脂の配合量は、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、より好ましくは５質量部以下である。

本発明のポリプロピレンフィルムは、上記のポリプロピレン樹脂の他に、必要に応じて少なくとも１種の添加剤を含有してもよい。添加剤は、一般的に、ポリプロピレン樹脂に使用される添加剤である限り特に制限されない。このような添加剤には、例えば酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等が含まれる。このような添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内でポリプロピレン樹脂中に添加してもよい。

「酸化防止剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。酸化防止剤は、一般的に２種類の目的で使用される。一つの目的は、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制することであり、他の目的は、フィルムコンデンサとしての長期使用における劣化抑制及びコンデンサ性能の向上に寄与することである。押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する酸化防止剤を「１次剤」ともいい、コンデンサ性能の向上に寄与する酸化防止剤を「２次剤」ともいう。これらの２つの目的のために、２種類の酸化防止剤を用いてもよいし、２つの目的のために１種類の酸化防止剤を使用してもよい。

２種類の酸化防止剤を用いる場合、ポリプロピレン樹脂は、１次剤として、例えば、２，６−ジ−ターシャリー−ブチル−パラ−クレゾール（一般名称：ＢＨＴ）を、ポリプロピレン樹脂を基準（１００質量部）に対して、１０００ｐｐｍ〜４０００ｐｐｍ程度含むことができる。この目的の酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない（一般的には、残存量１００ｐｐｍより少ない）。

２次剤として、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を使用することができる。本発明において使用できるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、特に制限されないが、例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ターシャリー−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス２４５）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス２５９）、ペンタエリスルチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０１０）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチルー４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート］（商品名：イルガノックス１０３５）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート（商品名：イルガノックス１０７６）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ターシャリー−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド)（商品名：イルガノックス１０９８）等が挙げられる。なかでも、高分子量であってポリプロピレンとの相溶性に富み、低揮発性かつ耐熱性に優れたペンタエリスルチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が、最も好ましい。

カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤は、押出機内で少なからず消費されることを考慮して、ポリプロピレン樹脂の総量に基づいて、好ましくは２０００ｐｐｍ以上７０００ｐｐｍ以下、より好ましくは３０００ｐｐｍ以上７０００ｐｐｍ以下の量で、ポリプロピレン樹脂中に含まれる。

ポリプロピレン樹脂が１次剤を含まない場合、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤をより多く使用することができる。この場合、押出機内におけるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の消費量が増える点から、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤は、ポリプロピレン樹脂１００質量部を基準に、３０００ｐｐｍ以上８０００ｐｐｍ以下の量で添加することが好ましい。

本発明では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの長期使用時における経時的に進行する劣化を抑制する目的で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤（２次剤）を１種類以上含有することが好ましい。当該２次剤の、フィルム中の含有率は、ポリプロピレン樹脂の総量に基づいて、１０００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５００ｐｐｍ以上６０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。

ポリプロピレンと分子レベルで相溶性が良好であるカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を、最適な特定範囲の量を含有させたフィルムコンデンサは、高い耐電圧性能を維持したまま、非常に高温の長期の試験においても、静電容量を低下させず（劣化が進行せず）、長期耐用性が向上するので好ましい。

「塩素吸収剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。塩素吸収剤として、例えば、ステアリン酸カルシウム等の金属石鹸等を例示できる。

「紫外線吸収剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。紫外線吸収剤として、例えば、ベンゾトリアゾール（ＢＡＳＦ製Ｔｉｎｕｖｉｎ３２８等）、ベンゾフェノン（Ｃｙｔｅｃ製Ｃｙｓｏｒｂ ＵＶ−５３１等）、ハイドロキシベンゾエート（Ｆｅｒｒｏ製ＵＶ−ＣＨＥＫ−ＡＭ−３４０等）等を例示できる。

「滑剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。滑剤として、例えば、第一級アミド（ステアリン酸アミド等）、第二級アミド（Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等）、エチレンビスアミド（Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド等）等を例示できる。

「可塑剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。可塑剤として、例えば、ポリプロピレンランダム共重合体等を例示できる。

「難燃化剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。難燃化剤として、例えば、ハロゲン化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸塩、ボレート、アンチモン酸化物等を例示できる。

「帯電防止剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。帯電防止剤として、例えば、グリセリンモノエステル（グリセリンモノステアレート等）、エトキシル化された第二級アミン等を例示できる。

「着色剤」は、ポリプロピレンに対して通常使用されるものである限り、特に制限されない。着色剤として、例えば、カドミウム、クロム含有無機化合物からアゾ、キナクリドン有機顔料の範囲まで例示できる。

本発明において使用されるポリプロピレン樹脂のプロピレンホモポリマー及びエチレン−プロピレンコポリマーの混合方法は特に制限されないが、例えば粉末状あるいはペレット状の各樹脂をミキサー等によってドライブレンドする方法、粉末状あるいはペレット状の各樹脂を混練機内で溶融混練することによりポリプロピレン樹脂を得る方法等が挙げられる。

使用できるミキサーには特に制限が無く、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー等を使用することができる。また、使用できる混練機にも特に制限は無く、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、又はそれ以上の多軸スクリュータイプの何れを使用することもできる。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向又は異方向回転のいずれの混練タイプも使用できる。

溶融混練によるブレンドの場合には、良好な混練さえ得られる限り混練温度に特に制限はないが、一般的には、２００〜３００℃程度の範囲であり、２３０〜２７０℃程度が好ましい。あまり高い温度で混練を行うと、樹脂の劣化を招く場合があるため好ましくない。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するために、混練機中へ窒素等の不活性ガスをパージしてもよい。溶融混練された樹脂は、既知の造粒機を用いて適当な大きさにペレット化することによって、混合ポリプロピレン原料樹脂ペレットを得ることができる。

本発明におけるポリプロピレン樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、電気特性を向上させるために可能な限り少ないことが好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準（１００質量部）として、２００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１２０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。

本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、上記のポリプロピレン樹脂を通常の方法に従って二軸延伸することによって得ることができる。本発明では、まず、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造するための「延伸前のキャスト原反シート」を、公知の方法を使用して成形することが好ましい。例えば、ポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット及び／又は粉末、もしくは、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレット類（以下、これらをポリプロピレン樹脂組成物ともいう）を押出機に供給する。その後、加熱溶融し、ろ過フィルタを通した後、１７０℃〜３２０℃程度、好ましくは２００℃〜３００℃程度に加熱溶融してＴダイから溶融押し出し、好ましくは３０〜１４０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃程度、さらに好ましくは９０℃〜１２０℃程度、特に好ましくは９０℃〜１０５℃程度に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることによって、未延伸のキャスト原反シートを成形することができる。上記キャスト原反シートの厚みは、０．０５ｍｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましく、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度であることがより好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記ポリプロピレンキャスト原反シートに延伸処理を行って製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向させる二軸延伸が行われ、延伸方法としては同時又は逐次の二軸延伸方法が挙げられるが、逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、例えば、まずキャスト原反シートを好ましくは１００〜１８０℃程度（より好ましくは１００〜１６０℃程度）の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に３〜７倍に延伸し、直ちに室温に冷却する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて１４０℃以上（より好ましくは１６０℃以上）の温度で幅方向に３〜１１倍程度に延伸した後、緩和、熱固定を施して、巻き取る。巻き取られたフィルムは、２０〜４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施された後、所望の製品幅に断裁することができる。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みは、小型かつ大容量型のコンデンサ素子を得る点で、１〜３０μｍが好ましく、１〜２０μｍがより好ましく、１〜１５μｍがさらに好ましく、１〜７μｍ程度であることがさらに一層好ましく、１〜５μｍであることが特に好ましく、１〜３μｍであることが最も好ましい。厚みが１．５μｍ以上の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いることがより好ましい。また、用いる二軸延伸ポリプロピレンフィルムは極薄化されていることが望ましく、その厚みは７μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以下であることが特に好ましい。フィルムの厚みは、例えば紙厚測定器、マイクロメータ（ＪＩＳ−Ｂ７５０２）等を用いて、ＪＩＳ−Ｃ２３３０に準拠して測定することができる。

このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなり、また、表面の凹凸もより明確化され、微細に粗面化された延伸フィルムとなる。二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面には、巻き適性を向上させつつ、コンデンサ特性をも良好とする適度な表面粗さを付与することが好ましい。
本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、単層構造及び多層構造のいずれの構造であってもよいが、単層構造であることが好ましい。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、少なくとも片方の表面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０３μｍ以上０．０８μｍ以下であることが好ましく、かつ、最大高さ（Ｒｚ、旧ＪＩＳ定義でのＲｍａｘ）で０．３μｍ以上０．８μｍ以下に微細粗面化されていることが好ましい。Ｒａ及びＲｚが、上述の好ましい範囲にある場合、表面は、微細に粗化された表面になり得、コンデンサ加工の際には、素子巻き加工において巻きシワが発生し難く、好ましく巻上げることができる。更に、フィルム同士の間も均一な接触が可能となるため、耐電圧性及び長期間に渡る耐電圧性も向上し得る。

ここで、「Ｒａ」及び「Ｒｚ」（旧ＪＩＳ定義のＲｍａｘ）とは、例えばＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１等に定められている方法によって、一般的に広く使用されている触針式表面粗さ計（例えば、ダイヤモンド針等による触針式表面粗さ計）を用いて測定された値をいう。「Ｒａ」及び「Ｒｚ」は、より具体的には、例えば、東京精密社製、三次元表面粗さ計サーフコム１４００Ｄ−３ＤＦ−１２型を用い、ＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１に定められている方法に準拠して求めることができる。

フィルム表面に微細な凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法等、公知の各種粗面化方法を採用することができ、その中でも、不純物の混入等の必要がないβ晶を用いた粗面化法が好ましい。β晶の生成割合は、一般的には、キャスト温度及びキャストスピードを変更することによって制御することができる。また、縦延伸工程のロール温度によってβ晶の融解／転移割合を制御することができ、これらのβ晶生成とその融解／転移の二つのパラメーターについて最適な製造条件を選択することによって微細な粗表面性を得ることができる。
本実施形態に係るコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズは、１．０〜３．０％であることが好ましい。ヘーズがこの範囲であることで、ポリプロピレンフィルムの表面は適度な粗さ及び滑らかさを有しているので、良好な素子巻き加工性を有し、しかも、耐絶縁破壊特性も向上しやすい。また、コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムの幅方向（ＴＤ方向）に沿って、例えば等間隔に数点のヘーズを測定した場合（例えば、等間隔に８点）、標準偏差σは０〜０．２であることが好ましく、この場合、素子巻き加工性がより向上する。

二軸延伸ポリプロピレンフィルムには、金属蒸着加工工程等の後工程における接着特性を高める目的で、延伸及び熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことができる。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとしては、空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガスを用いることが好ましい。

本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、片面又は両面に電極を設けることができる。電極を設ける工程では、二軸延伸されたポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属膜（好ましくは金属蒸着膜）を形成する方法が挙げられる。二軸延伸ポリプロピレンフィルムに金属蒸着膜を設ける方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法等が挙げられ、生産性や経済性等の点からは真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法によって金属蒸着膜を設ける場合には、るつぼ方式、ワイヤー方式等公知の方式から適宜選択して行われる。金属蒸着膜を構成する金属としては、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケル等の単体金属、これらの金属から選択される複数種の金属からなる混合物又は合金等を使用することができる。環境面、経済性、及びフィルムコンデンサ性能、とりわけ静電容量や絶縁抵抗の温度特性並びに周波数特性等の点からは、金属蒸着膜を構成する金属として、亜鉛及びアルミニウムから選択される単体金属、金属混合物又は合金を採用することが好ましい。

金属蒸着膜の膜抵抗は、コンデンサの電気特性の点から、１〜１００Ω／□程度が好ましい。この範囲内でも高めであることがセルフヒーリング（自己修復）特性の点から望ましく、膜抵抗は５Ω／□以上であることがより好ましく、１０Ω／□以上であることが更に好ましい。また、コンデンサ素子としての安全性の点から、膜抵抗は５０Ω／□以下であることがより好ましく、３０Ω／□以下であることが更に好ましい。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば当業者に既知の四端子法によって金属蒸着中に測定することができる。金属蒸着膜の膜抵抗は、例えば蒸発源の出力を調整して蒸発量を調節することができる。

フィルムの片面に金属蒸着膜を形成する際、フィルムを巻回した際にコンデンサとなるよう、フィルムの片方の端部から一定幅は蒸着せずに絶縁マージンが形成される。さらに、金属化ポリプロピレンフィルムとメタリコン電極との接合を強固にするため、絶縁マージンと逆の端部に、ヘビーエッジ構造を形成することが好ましく、ヘビーエッジの膜抵抗は通常１〜８Ω／□程度であり、１〜５Ω／□程度であることが好ましい。金属膜の厚さは特に限定されないが、５ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。

形成する金属蒸着膜のマージンパターンには特に制限はないが、フィルムコンデンサの保安性等の点からは、フィッシュネットパターン、Ｔマージンパターン等のいわゆる特殊マージンを含むパターンとすることが好ましい。特殊マージンを含むパターンで金属蒸着膜を二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に形成すると、得られるフィルムコンデンサの保安性が向上し、フィルムコンデンサの破壊やショートを抑制できるため、好ましい。マージンを形成する方法としては、蒸着時にテープによりマスキングを施すテープ法、オイルの塗布によりマスキングを施すオイル法等、公知の方法を何ら制限なく使用することができる。

電極を設けた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、フィルムの長尺方向に沿って巻き付ける巻き付け加工を経て、金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサに加工される。すなわち、本発明では、上記のように作製された金属化ポリプロピレンフィルムを２枚１対として、金属蒸着膜とポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように重ね合わせて巻回する。その後、両端面に金属溶射によって一対のメタリコン電極を形成してフィルムコンデンサ素子を作製する工程により金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサが得られる。

＜コンデンサ＞
本発明は、上記の二軸延伸ポリエチレンフィルムをコンデンサに用いることができる。

フィルムコンデンサ素子を作製する工程では、フィルムの巻き付け加工が行われる。例えば、前記金属を蒸着したポリプロピレンフィルムの金属蒸着部とポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように、更には、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の金属化ポリプロピレンフィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の金属化ポリプロピレンフィルムを１〜２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ−Ｎ２型等を利用することができる。

扁平型コンデンサ素子を作製する場合、巻回後、通常、得られた巻回物に対してプレスが施される。プレスによってフィルムコンデンサ素子の巻締まり・素子成形を促す。層間ギャップの制御・安定化を施す点から、与える圧力は、ポリプロピレンフィルムの厚み等によってその最適値は変わるが、２〜２０ｋｇ／ｃｍ^２である。

続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、フィルムコンデンサ素子を作製する。

金属化ポリプロピレンフィルムコンデンサ素子に対して、更に所定の熱処理が施される。すなわち、本発明では、フィルムコンデンサ素子に対し、８０〜１２５℃の温度で１時間以上の真空下にて熱処理を施す工程（以下、「熱エージング」と称することがある）を含む。

フィルムコンデンサ素子に対して熱処理を施す上記工程において、熱処理の温度は、通常８０℃以上であって、９０℃以上とすることが好ましい。一方、熱処理の温度は、通常１３０℃以下であって、１２５℃以下とすることが好ましい。上記の温度で熱処理を施すことによって熱エージングの効果が得られる。具体的には、金属化ポリプロピレンフィルムに基づくコンデンサ素子を構成するフィルム間の空隙が減少し、コロナ放電が抑制され、しかも金属化ポリプロピレンフィルムの内部構造が変化して結晶化が進む。その結果、耐電圧性が向上するものと考えられる。熱処理の温度が所定温度より低い場合には、熱エージングによる上記効果が十分に得られない。一方、熱処理の温度が所定温度より高い場合には、ポリプロピレンフィルムに熱分解や酸化劣化等が生じることがある。

フィルムコンデンサ素子に対して熱処理を施す方法としては、例えば、真空雰囲気下で、恒温槽を用いる方法や高周波誘導加熱を用いる方法等を含む公知の方法から適宜選択してもよい。具体的には、恒温槽を用いる方法を採用することが好ましい。

熱処理を施す時間は、機械的及び熱的な安定を得る点で、１時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいが、熱シワや型付等の成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることがより好ましい。

熱エージングを施したフィルムコンデンサ素子のメタリコン電極には、通常、リード線が溶接される。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサ素子をケースに封入してエポキシ樹脂でポッティングすることが好ましい。

上記コンデンサー素子は、高い静電容量を有し得る。しかも、本実施形態に係るコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて作成されていることで、素子の静電容量値に影響を及ぼす、フィルムの厚さ及びヘーズの値にバラツキが小さい。これにより、複数のコンデンサー素子間で静電容量の値にバラツキが小さくなり（つまり、標準偏差が小さく）、高静電容量を有するコンデンサー素子を安定して供給することができる。よって、本発明の方法によって得られるコンデンサ素子は、金属化ポリプロピレンフィルムに基づく小型かつ大容量型のフィルムコンデンサ素子であって、高温下での高い耐電圧性及び高温下での長期耐用性を有するものである。

次に、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、これらの例は本発明を説明するためのものであり、本発明を何ら限定するものではない。また、特に断らない限り、例中の「部」及び「％」はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）の／は÷を意味し、質量比における／は比率（：）を意味する。

各物性値である、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、メソペンタッド分率（[ｍｍｍｍ]）、メルトフローレート（ＭＦＲ）、及びエチレン単位の含有率を以下の測定方法により測定した。

＜数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＞ ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、以下の条件で、プロピレンホモポリマー、及び各コポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ)、数平均分子量（Ｍｎ）、及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を測定した。

測定機：東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵高温ＧＰＣ装置、ＨＬＣ−８１２１ＧＰＣ−ＨＴ型
カラム：東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ−Ｈ（２０）ＨＴを３本連結 カラム温度：１４０℃
溶離液：トリクロロベンゼン
流速：１．０ｍｌ／分
検量線の作製には東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用い、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。なお、分子量はＱ−ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算した。

＜メソペンタッド分率（[ｍｍｍｍ]）の測定＞
ポリプロピレンを溶媒に溶解し、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ−ＮＭＲ）を用いて、以下の条件で、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）を求めた。

測定機：日本電子株式会社製、高温ＦＴ−ＮＭＲ ＪＮＭ−ＥＣＰ５００
観測核：^１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）
測定温度：１３５℃
溶媒：オルト−ジクロロベンゼン〔ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒(ＯＤＣＢ／重水素化ＯＤＣＢ＝４／１（モル比）)〕
測定モード：シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング
パルス幅：９．１μｓｅｃ（４５°パルス）
パルス間隔：５．５ｓｅｃ
積算回数：４５００回
シフト基準：ＣＨ_３（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍ
立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度積分値より、百分率（％）で算出した。ｍｍｍｍやｍｒｒｍ等に由来する各シグナルの帰属に関し、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等のスペクトルの記載を参考とした。

＜メルトフローレート（ＭＦＲ）＞
ＪＩＳ Ｋ ７２１０−１９９９に準拠し、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇにて測定した。

＜エチレン単位の含有率の測定＞
エチレン単位の含有率は、フーリエ変換核磁気共鳴装置（ＦＴ−ＮＭＲ）を用いて、以下の条件で求めた。

測定機：Ｖａｒｉａｎ社製、高温ＦＴ−ＮＭＲ ＶＮＭＲＳ−４００
観測核：^１３Ｃ（１００．６ＭＨｚ）
測定モード：逆ゲーテッドデカップリング
シフト基準：プロピレン単位５連鎖（ｍｍｍｍ）（２１．８６ｐｐｍ）
エチレン単位の含有率（ｍｏｌ％）は、頭−尾結合２連鎖に基づくメチレン炭素のシグナル積分値より、例えば、「Ｙ.−Ｄ. Ｚｈａｎｇ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍ． Ｊ．，３５巻，５５１頁（２００３）」等の記載を参考として算出した。

＜融点、及び結晶化温度＞
融点、及び結晶化温度は、入力補償型示差走査型熱量計（ＤＳＣ）（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用い、以下の条件で測定した。

樹脂ペレット又はフィルムを、昇温速度２０℃／分で加熱処理した。その際の１ｓｔ Ｈｅａｔｉｎｇ溶融ピーク面積から、フィルムの融解熱量を求めた。続いて、２８０℃において５分間、定温保持し、降温速度２０℃／分で冷却処理し、その際の結晶化ピークを、樹脂ペレットの結晶化温度として求めた。引き続き、サンプルの冷却を３０℃まで行い、５分間定温保持した後、再び昇温速度２０℃／分で加熱処理した。その際の２ｎｄ Ｈｅａｔｉｎｇ溶融ピークを、樹脂ペレットの融点として求めた。

＜ポリプロピレン樹脂＞
実施例及び比較例で使用したプロピレンホモポリマー１（プライムポリマー株式会社製）、及びプロピレンホモポリマー２（大韓油化製）の物性を表１に示す。なお、下記値は、原料樹脂ペレットの形態で、上記の測定方法に従い測定した値である。

また、実施例及び比較例で使用したコポリマーの物性を表２に示す。なお、表２に示すこれらのコポリマーの値は、原料樹脂ペレットの形態で、上記の測定方法に従い測定した値である。なお、表２中のエチレン単位の含有率は、エチレン−プロピレンコポリマー中の含有率を表す。

コポリマー１：プロピレン−エチレンコポリマー（プライムポリマー株式会社製）
コポリマー２：プロピレン−エチレンコポリマー（プライムポリマー株式会社製）
コポリマー３：プロピレン−エチレンコポリマー（エクソンモービル社製）
コポリマー４：４−メチル―１−ペンテン含有コポリマー（三井化学（株）製のＭＸ００２Ｏ）
コポリマー５：プロピレン−１−ブテンコポリマー（三井化学（株）製のＸＭ７０７０）
実施例１
ホモポリマー１とコポリマー１を、ホモポリマー１／コポリマー１＝６５／３５（質量比）で混合したドライブレンド体を、押出機に供給した。ドライブレンド体を樹脂温度が２３０℃となるように加熱溶融した後、Ｔダイから押し出し、表面温度を４５℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて、厚み約１ｍｍのキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートを、ブルックナー社製の二軸延伸装置（ＫＡＲＯ ＩＶ）にて、１６５℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸した後、直ちに横方向に１０倍に延伸して、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例２
ホモポリマー１とコポリマー１を、ホモポリマー１／コポリマー１＝９５／５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例３
ホモポリマー１とコポリマー１を、ホモポリマー１／コポリマー１＝５５／４５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例４
ホモポリマー１／コポリマー１＝６５／３５（質量比）で混合したドライブレンド体について、実施例１より厚みの薄いフィルムを作製した。まず、ホモポリマー１及びコポリマー１を連続的に混合したドライブレンド体を、押出機に供給した。ドライブレンド体を２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイから押し出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて、厚み約１２５μｍのキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートを１４０℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚み２．５μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例５
コポリマー１に代えてコポリマー２を用い、ホモポリマー１とコポリマー２を、ホモポリマー１／コポリマー２＝６５／３５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例６
ホモポリマー１／コポリマー１＝８０／２０（質量比）で混合したドライブレンド体を用い、実施例１より厚みの薄いフィルムを作製した。まず、ホモポリマー１及びコポリマー１を連続的に混合したドライブレンド体を、押出機に供給した。ドライブレンド体を２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイから押し出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて、厚み約１２５μｍのキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートを１４０℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚み２．３μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例７
ホモポリマー１／コポリマー２＝９５／５（質量比）で混合したドライブレンド体を用い、実施例５より厚みの薄いフィルムを作製した。まず、ホモポリマー１及びコポリマー２を連続的に混合したドライブレンド体を、押出機に供給した。ドライブレンド体を２５０℃の温度で溶融した後、Ｔダイから押し出し、表面温度を９２℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させて、厚み約１２５μｍのキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートを１４０℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚み２．３μｍの非常に薄い二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

実施例８
ホモポリマー１に代えてホモポリマー１とホモポリマー２を用い、ホモポリマー１／ホモポリマー２／コポリマー１＝４０／２５／３５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例１
コポリマーを使用せず、ホモポリマー１のみを樹脂原料として用いた以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例２
コポリマー１に代えてコポリマー３を用い、ホモポリマー１とコポリマー３を、ホモポリマー１／コポリマー３＝６５／３５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例３
コポリマー１に代えてコポリマー４を用い、ホモポリマー１とコポリマー４を、ホモポリマー１／コポリマー４＝９０／１０（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

比較例４
コポリマー１に代えてコポリマー５を用い、ホモポリマー１とコポリマー５を、ホモポリマー１／コポリマー５＝６５／３５（質量比）で混合した以外は、実施例１と同様の方法により、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。

表３に実施例１〜８、及び比較例１〜４の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造する際に用いたホモポリマー、及びコポリマーの配合比率を示す。また、得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムについて、ポリプロピレン樹脂中のエチレン単位の割合、厚み、結晶子サイズ、融解熱量、及び絶縁破壊電圧を以下の測定方法で評価した。得られた結果を表３に示す。

＜ポリプロピレン樹脂のエチレン単位の割合＞
各実施例及び各比較例で配合した、ホモポリマー及びコポリマーから、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対するエチレン単位の含有割合を算出した。

＜フィルムの厚み＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚みは、マイクロメーター（ＪＩＳ−Ｂ７５０２）を用いて、ＪＩＳ−Ｃ２３３０に準拠して測定した。

＜結晶子サイズ＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶子サイズを、ＸＲＤ（広角Ｘ線回折）装置を用いて、以下に従い測定した。

測定機：リガク社製のディストップＸ線回折装置「ＭｉｎｉＦｌｅｘ３００」
Ｘ線発生出力：３０ＫＶ、１０ｍＡ
照射Ｘ線：モノクローメーター単色化ＣｕＫα線（波長０．１５４１８ｎｍ）
検出器：シンチュレーションカウンター
ゴニオメーター走査：２θ／θ連動走査
得られたデータから、解析コンピューターを用い、装置標準付属の統合粉末Ｘ線解析ソフトウェアＰＤＸＬを用い、回折強度曲線を得た。

結晶子サイズは、α晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅を算出した。得られたα晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅から、下記（Ｉ）式のＳｃｈｅｒｒｅｒの式を用いて、結晶子サイズを求めた。なお、本発明では、形状因子定数Ｋは、０．９４を用いた。

Ｄ＝Ｋλ／（β Ｃｏｓθ） （Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｄは、結晶子サイズ（ｎｍ）、Ｋは定数（形状因子）、λは使用Ｘ線波長（ｎｍ）、βはα晶（０４０）面の回折反射ピークの半価幅、θはα晶（０４０）面の回折ブラッグ角である］
＜融解熱量＞
入力補償型示差走査型熱量計（ＤＳＣ）（Ｐｅｒｋｉｎ Ｅｌｍｅｒ社製、Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ）を用い、フィルムを昇温速度２０℃／分で加熱処理した。その際の１ｓｔ Ｈｅａｔｉｎｇ溶融ピークの面積積分値より、サンプル重量あたりの融解熱量を算出した。

＜絶縁破壊電圧＞
ＪＩＳ Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２ Ｂ法（平板電極法）にならって、交流電源を使用し、１００℃で、絶縁破壊電圧値を測定した。１２回の測定の平均絶縁破壊電圧値（Ｖ_ＡＣ）を、フィルムの厚み（μｍ）で割り、上位２回及び下位２回の値を除いた８回の平均値を、絶縁破壊電圧（Ｖ_ＡＣ／μｍ）とした。
＜ヘーズ測定＞
ＪＩＳ−Ｋ７１３６に準拠し、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ−５０００」）を用いて測定した。
＜コンデンサ素子の静電容量測定＞
二軸延伸ポリプロピレンフィルムに、特殊マージン蒸着パターンを蒸着抵抗１５Ω／□にてアルミニウム蒸着を施し、金属化フィルムを得た。小幅にスリットした後に、２枚の金属化フィルムを相合わせて、株式会社皆藤製作所製、自動巻取機３ＫＡＷ−Ｎ２型を用い、１１００ターン巻回を行った。素子巻きした素子は、プレスしながら１２０℃にて熱処理を施した後、素子端面に亜鉛金属を溶射し、扁平型コンデンサを得た。このコンデンサ素子を、予め１０５℃にて予熱した後、試験前の初期の静電容量を日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２−５０にて、室温で評価した。

実施例１〜８に示されるように、本発明の二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、１００℃という高温条件下においても優れた耐絶縁破壊電圧を有することから、高温下での優れた耐電圧特性を有していることが明らかとなった。また、融点や結晶化温度の低下をもたらすエチレン−プロピレンコポリマーが含まれていない、プロピレンのホモポリマーのみからなる樹脂により製造されたフィルム（比較例１）と比べても、実施例１〜８は予想に反して高温下での耐電圧性に優れていることが分かる。さらに、本発明のポリプロピレン樹脂からは実施例４、６及び７のように、厚み２.５μｍ、又は２.３μｍの極薄フィルムを製造することも可能であり、かつ高い耐電圧性を保っていた。

また、実施例６の幅方向５．５ｍのフィルムについて、幅方向全長に等間隔で８点のヘーズを測定し、平均値を算出したところ２．１であり、８点の標準偏差σが０．１２であった。この結果から、実施例６で得られたフィルムは、良好な素子巻き加工性を有しているといえ、しかも、耐絶縁破壊特性も向上していることが認められる。

さらに、実施例６のフィルムを用いてコンデンサー素子２１個を作製して各々の静電容量を計測したところ、これらの静電容量の平均値は７３．９μＦであり、標準偏差σが０．３３であった。よって、得られたコンデンサー素子は優れた静電容量を有し、しかも、ばらつきも小さいことがわかる。この結果は、本実施形態に係るコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、安定した特性を有するコンデンサー素子を作製するのに好適な材料であることを示している。

本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、高温条件下においても耐絶縁破壊電圧に優れる。そのため、当該フィルムを用いてコンデンサを製造することで、高温下での耐電圧性、特に初期耐電圧性及び長期耐電圧性の向上が見込まれる。さらに、本発明のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、耐絶縁破壊電圧に優れると共に厚みを薄くすることができるので、高い耐電圧性が要求される小型かつ高容量型のコンデンサに好ましく利用可能である。

Claims (9)

1. エチレン単位を有するポリプロピレン樹脂を含む二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、
   エチレン単位の含有率が、フィルムから検出されるプロピレン単位及びエチレン単位の総量に対して、７．５ｍｏｌ％以下である、
   コンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
2. ポリプロピレン樹脂がエチレン−プロピレンコポリマーを含み、
   エチレン−プロピレンコポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が２５万以上８０万以下である、
   請求項１に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
3. エチレン−プロピレンコポリマーの含有割合が、ポリプロピレン樹脂中、５質量％以上５０質量％以下である、請求項２に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
4. エチレン−プロピレンコポリマーの融点が、１１０℃以上１７０℃以下である請求項２又は３に記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
5. 上記エチレン-プロピレンコポリマーの結晶化温度が８５℃以上１１０℃以下である、請求項２〜４のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
6. ポリプロピレンフィルムの融解熱量が９０Ｊ／ｇ以上である、請求項１〜５のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
7. ポリプロピレンフィルムの広角Ｘ線回折法により測定したα晶（０４０）面反射ピークの半価幅からScherrerの式を用いて算出した結晶子サイズが、１０．０ｎｍ以上１６.３ｎｍ以下である、請求項１〜６のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
8. 二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属膜が形成された、請求項１〜７のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルム。
9. 請求項１〜８のいずれかに記載のコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用いて得られるコンデンサ。