JPWO2014148319A1 - コンタクト部品、および半導体モジュール - Google Patents

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Abstract

半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、筒状のコンタクト部品の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得る。外部端子(101)が嵌合する中空を有する筒状のコンタクト部品が、端部に該筒型の外径より径が大きなフランジ(6)を備え、フランジ(6)の端面(6a)が、平坦な底面と筒の内周端からフランジ外周端に向かう凹部(7)とを備え、フランジ端面(6a)で、半導体モジュールを構成する絶縁基板(2)表面の所定の金属領域に半田接合される筒状のコンタクト部品(3)において、半田接合時に半田(11)と接触するフランジ(6)面がコンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有する、または、フランジ(6)の外周における高さがコンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有している。

Description

本発明は、半導体モジュールを構成する絶縁基板上に半田接合により搭載され、外部出力端子を差し込むことにより外部と導電接続させる構造を有するコンタクト部品、およびコンタクト部品を搭載した半導体モジュールに関する。
半導体モジュールの内部には、図13に示すような、図示しない外部回路から導出される外部出力端子101によって、外部回路と導電接続させる必要のある絶縁基板102を備えている構造のものがある。そのような半導体モジュール100を図12に示す。この半導体モジュール100では、絶縁基板102の所定の複数箇所に、予め、円筒状のコンタクト部品103を半田接合しておき、これらのコンタクト部品103の中心孔に、対応する配置を有する複数の外部出力端子101をそれぞれ差し込む構造を備えている。これらの外部出力端子101はアルミワイヤ105などによって半導体チップ104(デバイスチップ、回路チップ)などに接続される。さらに、絶縁基板102は金属基板109上に搭載され、この金属基板109上に固着される樹脂ケース108によって覆われる。前述のコンタクト部品103の前記絶縁基板102上への半田接合に関しては、その半田接合の強度が長期に亘り安定に保持されることが強く求められる。そのため、従来のコンタクト部品103は、図14の斜視図に示すように、絶縁基板102の所定の複数箇所にそれぞれ安定して自立しかつ半田接合強度を確保するために、円筒の端面の面積を広げるように直径の大きいフランジ106を備える。さらに、このフランジ106の端面106aには、接合時に半田のたまり部となり所定の半田厚さを確保できる凹部107が形成されている(特許文献1)。
図14の前記コンタクト部品103の円筒の軸に沿ったA1−A2線での断面図を図6に示す。図6の前記コンタクト部品103は、また、図7に示す同様のコンタクト部品103aの断面図のように、円筒の端部のエッジに丸み110(曲率半径0.1mm)を持たせる構造とすることもできる。このようなコンタクト部品103、103aを絶縁基板102の所定の複数箇所に固着させるには、ペースト状半田が用いられる。例えば、ペースト状半田を絶縁基板102上に所定の複数のコンタクト部品103の配置パターンで印刷し、各コンタクト部品103のフランジ106の端面に一定の荷重を掛けながら加熱処理を加えて固着する。
そのようにして、各コンタクト部品103のフランジ106端面を絶縁基板102上に半田接合させる際に、図5に示すように、フランジ106の下側の半田111のうち、フランジ106の内径側に押しのけられた半田111はフランジ106の内側の凹部107に入り、円筒内を充填し数百ミクロンの厚さの半田111層を形成して接合強度を強固にする。一方、フランジ106の外側に押しのけられた半田111はフランジ106の外周側面に、フランジ106の厚さ相当の高さを有する半田フィレット111aを形成することにより接合強度を高めている。
半導体モジュール100内のコンタクト部品103の円筒内部には、外部回路と導電接続させるために挿入される外部出力端子101の挿入深さを確保するために円筒内の半田の厚みは概ね500μm以下に制限される。さらに、外部出力端子101はコンタクト部品103の円筒内への挿入による導電接触を確実にするために端子の外径は円筒の内径に近い円径にされている。この導電接触を確実にするために、端子の形状を4角形の棒状にして円筒の孔に挿入することも好ましい。
前述の技術にかかわるその他の公知文献として、IC(集積回路装置)のリード端子について、半田の這い上がり防止技術が開示されている(特許文献2、3)。
中空の端子の内部に半田の這い上がりを防止する技術に関する記載がある(特許文献4)。
US2009/0194884号A1(FIG1、4、12) 特開1989−315167号公報(「作用」の項) 特開2012−199340号公報(背景技術) 特開1994−020735号公報(要約、目的)
前述の図5に示すように、コンタクト部品103は、絶縁基板102への接合強度を大きくするために、端面の面積を大きくするフランジ構造を備えているので、相当量の半田量を必要とする。一方、半田量が増えると半田接合時に通常用いられる減圧式加熱炉の影響により、図8に示すように、コンタクト部品103内に充填されている半田111が毛細管現象により円筒の内壁を這い上がり、そのまま内壁に留まるか一部が円筒の上側開口から吐出する現象が頻繁に発生する。この現象が起きると、外部出力端子をコンタクト部品103の中心孔へ挿入する際に不具合が生じ不良品となる。この這い上がり現象は半田量が多い場合に起き易いことが分かった。従って、この這い上がり現象を防ぐためには、半田量を少なくすれば良い。しかし、半田量を少なくすると、長期信頼性の得られる最低限の接合強度(例えば10N)を確保することが困難になる。従って、前記最低限の接合強度である10Nを確保することができる半田量以上であって、円筒内、特に中心孔に入り込む半田量をできるだけ少なくするように半田量を調整する必要がある。
しかしながら、ペースト状半田の塗布印刷による半田量の調整の場合、半田量の調整だけによって、前述の半田の這い上がり現象の防止と長期信頼性を有する接合強度の両方を満足させる半田量に調整することは非常に難しいことが分かった。例えば、接合に関与する半田量(斜線ハッチング部分)を図4に示す半田量から、図9(a)〜(c)の順に減少させる実験では、この順に接合形態が図のように変化し、それに伴ってコンタクト部品103の接合強度も、この順に低下する。コンタクト部品103の接合強度は前述した10Nを下回ると、半導体モジュールにおける信頼性低下に繋がるので、避けなければならない。図9(a)では、接合強度は良好であるが、円筒内部の半田量がまだ多く、這い上がり現象を無くすことはできない。図9(b)では這い上がり現象を無くすことはできるが、接合強度の信頼性に問題が生じる場合がある。特に図9(c)に示す程度に半田量を低下させた場合は、多くのものが接合強度が前述の最低限の接合強度10Nを下回るため、外部出力端子が半導体モジュールから外れるなどの問題の発生が非常に多くなり問題であった。その結果、ペースト状半田の塗布印刷による半田量の調整では、図9(a)と(b)の中間の半田量に調整することが必要であるが、そのように半田量を制御することは極めて困難であるという結論に至った。
本発明は、以上説明した点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、コンタクト部品の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができるコンタクト部品、および半導体モジュールを提供することである。
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項1に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、さらに、前記コンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有する。
請求項2に記載の発明においては、前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部が面取り部であるコンタクト部品とすることが好ましい。
請求項3に記載の発明においては、前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される段差部であるコンタクト部品とすることも好適である。
請求項4に記載の発明においては、前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される凹面加工部であるコンタクト部品とすることも好適である。
請求項5に記載の発明においては、前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることがより好ましい。
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項6に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品とする。
請求項7に記載の発明においては、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有する前記フランジは、前記フランジの外周の少なくとも一部に上方に伸びる凸部を形成する加工面であるコンタクト部品とすることも好適である。
請求項8に記載の発明においては、前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることがより好ましい。
また、請求項9に記載の発明においては、前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることも、コンタクト部品のフランジ端面のどちら側でも半田接合でき作業効率が向上するので、好ましい。
請求項10に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項1に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
請求項11に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項6項に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
この発明によれば、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、円筒状のコンタクト部品103の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができる半導体モジュール用コンタクト部品、該コンタクト部品を搭載した半導体モジュールおよびそれらの製造方法を提供することができる。
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
本発明の実施例1のコンタクト部品の断面図(a)および絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図(b)である。 本発明の実施例2のコンタクト部品の断面図(a)および絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図(b)である。 本発明の実施例3のコンタクト部品の断面図である。 本発明の実施例4のコンタクト部品の断面図(a)および絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図(b)である。 従来のコンタクト部品のフランジ端面を絶縁基板上に半田接合させる状態を示す断面図である。 従来のコンタクト部品の円筒の軸に沿ったA1−A2線での断面図である。 図6の円筒内周部のエッジに丸みを持たせた断面図である。 円筒内に充填されている半田が毛細管現象により円筒の内壁を這い上がり、そのまま内壁に留まるか一部が円筒の上側開口から吐出する現象を説明するための従来のコンタクト部品の断面図である。 接合に関与する半田量を(a)〜(c)の順に減少させた場合のコンタクト部品と絶縁基板の半田の接合形態を示す断面図である。 本発明と従来の半田接合強度をせん断強度の比較により示す関係図である。 本発明のコンタクト部品を搭載した半導体モジュールの断面図である。 従来のコンタクト部品を搭載した半導体モジュールの断面図である。 図12の半導体モジュールを構成している絶縁基板の上面図と側方から見た断面図である。 従来のコンタクト部品の斜視図である。
以下、本発明の半導体モジュールに用いる筒状のコンタクト部品、該コンタクト部品を搭載した半導体モジュールおよびその製造方法にかかる実施例について、図面を参照して詳細に説明する。以下の実施例の説明および添付図面において、同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、実施例で説明される添付図面は、見易くまたは理解し易くするために正確なスケール、寸法比で描かれていない。
図11は本発明のコンタクト部品を搭載した半導体モジュールの断面図である。図1(a)は、本発明の実施例1のコンタクト部品の断面図である。図1(b)は本発明の実施例1のコンタクト部品の絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図である。このようなコンタクト部品3を絶縁基板102の所定の複数箇所に固着させるには、ペースト状半田が用いられる。例えば、ペースト状半田を絶縁基板102上に所定の複数のコンタクト部品3の配置パターンで印刷し、各コンタクト部品3のフランジ6の端面に一定の荷重を掛けながら減圧加熱炉で加熱処理を加えて固着する。半導体チップ104や他の電子部品などを含む所定の回路が形成された絶縁基板102上に、前述のコンタクト部品3が搭載される。さらに絶縁基板102の下側には金属基板109が固着され、樹脂ケース108が金属基板109の外周上に固着されて半導体モジュール200が形成される。
本発明の半導体モジュール200(図11)は、従来の半導体モジュール100(図12)に搭載されるコンタクト部品103を本発明のコンタクト部品3に変更した点が異なる。しかしながら、他の構造および搭載部品は同じであっても異なっていてもかまわない。図1(b)では、斜線ハッチングで示す半田11がコンタクト部品3のフランジ6の端面6a内の凹部7を充填する際に、コンタクト部品3の内周側のエッジ10の全周に切り欠きとして面取り部10aが施されている。そのため、凹部7の空間が拡大されフランジ6の下側の凹部7に溜まる半田量を増加させることができる。面取り部10aの寸法は、例えば図1のa=0.145mmで角度θ1=45度とすることができる。このような面取り加工は切削によって形成できるが、所要の長さにカットした円筒線材をフランジの形成とともにプレス加工で一度に形成する方法が効率的である。また、このコンタクト部品3の端部に形成されるフランジは片側だけでも絶縁基板上への固着の目的は達成するが、図1に示すように両端に形成することが、組み立て作業効率上の観点から好ましい。面取り部10aによって半田量が増加した分、コンタクト部品3中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることができる。また、面取り部10aを施すことにより、半田11との接触面積も増加するので、半田接合強度を大きくすることができる。従って、中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることによって、従来のような半田の這い上がり現象を抑えることができる。さらに、内周側のエッジ10に面取り部10aを施すことにより、半田量を従来より少なくしても半田接合強度を維持または増加させることができる。このコンタクト部品3は鉄や銅などの良導電性の金属材料に半田濡れ性の良いニッケルメッキやさらに金メッキが施される。
この実施例1において、面取り角度θ1は30度から60度の範囲であれば上述の効果を十分に発揮する。面取り寸法aは0.1mmから0.2mmであれば上述の効果を十分に発揮する。また、上述の説明では、コンタクト部品3の内周側のエッジ10の全周に面取り部10aが施されている例を紹介したが、面取り部10aはコンタクト部品3の内周側のエッジ10の一部に施されたものであっても上述の効果を発揮する。また、コンタクト部品3は断面が円形の例を紹介したが、これは断面が角型であっても良い。
図2(a)は、本発明の実施例2のコンタクト部品の断面図である。図2(b)は本発明の実施例2のコンタクト部品の絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図である。本発明の実施例2の半導体モジュール201は、実施例1の半導体モジュール200に搭載されるコンタクト部品3を本発明のコンタクト部品3aに変更した点が異なる。しかしながら、他の構造および搭載部品は同じであっても異なっていてもかまわない。図2(b)では、斜線ハッチングで示す半田11がコンタクト部品3aのフランジ6の端面6a内の凹部7を充填する際に、コンタクト部品3aの内周側のエッジ10の全周に切り欠きとして段差部10bが施されている。そのため、凹部空間が拡大されフランジ6の下側の凹部7に溜まる半田量を増加させることができる。半田量の増加した分、コンタクト部品3a中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることができる。また、段差部10bを施すことにより、半田11との接触面積も増加するので、半田接合強度を大きくすることができる。従って、中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることによって、従来のような半田の這い上がり現象を抑えることができる。さらに、内周側のエッジ10に段差部10bを施すことにより、半田量を従来より少なくしても半田接合強度を維持または増加させることができる。
この実施例2において、段差部10bの寸法b及びcは、筒材料の板厚を超えない範囲で0.1mmから0.2mmであれば上述の効果を発揮する。また、上述の説明では、コンタクト部品3aの内周側のエッジ10の全周に段差部10bが施されている例を紹介したが、段差部10bはコンタクト部品3aの内周側のエッジ10の一部に施されたものであっても上述の効果を発揮する。また、コンタクト部品3aは断面が円形の例を紹介したが、これは断面が角型であっても良い。また、段差部10bは段差が一段の例を紹介したが、この段差部10bは断面が階段状になった複数の段差からなるものであっても良い。
図3は、本発明の実施例3のコンタクト部品の断面図である。この実施例は実施例2で説明した段差部10bが断面が円弧形状の溝10c(凹面加工部)であるものである。しかしながら、他の構造および搭載部品は実施例1のものと同じであっても異なっていてもかまわない。この実施例においても半田11がコンタクト部品3bのフランジ6の端面6a内の凹部7を充填する際に、フランジ6の下側の凹部7に溜まる半田量を増加させることができる。半田量の増加した分、コンタクト部品3b中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることができる。また、溝10cを施すことにより、半田11との接触面積も増加するので、半田接合強度を大きくすることができる。従って、中心の円筒空間に入り込む半田量を少なくすることによって、従来のような半田の這い上がり現象を抑えることができる。さらに、内周側のエッジ10に切り欠きとして溝10cを施すことにより、半田量を従来より少なくしても半田接合強度を維持または増加させることができる。
この実施例3において、断面が円弧形状の溝10cの加工半径rは、筒材料の板厚を超えない範囲で0.1mmから0.2mmであれば上述の効果を発揮する。また、上述の説明では、コンタクト部品3bの内周側のエッジ10の全周に、溝10cが施されている例を紹介したが、溝10cはコンタクト部品3bの内周側のエッジ10の一部に施されたものであっても上述の効果を発揮する。また、コンタクト部品3bは断面が円形の例を紹介したが、これは断面が角型であっても良い。
図4(a)は、本発明の実施例4のコンタクト部品の断面図である。図4(b)は本発明の実施例4のコンタクト部品の絶縁基板に半田接合させた状態を示す図11の破線枠内の断面図である。本発明の実施例4の半導体モジュール202は、実施例1の半導体モジュール200に搭載されるコンタクト部品3を本発明のコンタクト部品3cに変更した点が異なる。しかしながら、他の構造および搭載部品は同じであっても異なっていてもかまわない。図4(b)では、コンタクト部品3cの内周側のエッジ10の下側に形成される凹部7の大きさは、従来の図9(c)に示すコンタクト部品103の場合と同じである。すなわち、前記エッジ10より内周側の空間には半田が浸入しない程度に半田量が少なくされている。しかし、フランジ6の外周側先端の上側には全周に亘ってリング状の凸部12が設けられ、フランジ6の外周側側面の高さtがコンタクト部品3cの筒部分の肉厚であるdの2倍としてある。従来のコンタクト部品103のフランジ6の外周側側面の高さはコンタクト部品3cの筒部分の肉厚と同程度であったが、本実施例ではフランジ6の外周側側面の高さが従来より高くされている。この結果、フランジ6の下側の凹部7に溜まる半田量が少ないままで、フランジ6の外周側側面に形成される半田フィレットの量を多くすることができる。このため、這い上がり現象の抑制と半田接合強度の向上との両方の効果を得ることができる。フランジ6の外周側側面の高さtは上述のようにコンタクト部品3cの筒部分の肉厚であるdの2倍からコンタクト部品3cの高さまでの範囲であれば良い。
図4に示すフランジ6の形状は、フランジ先端部分をプレス(折り曲げ)することにより形成することができる。上述の実施例4の説明では、フランジ6の外周における高さを高めるためにリング状の凸部12を設ける例を説明したが、フランジ6の外周における高さを高める方法はこれに限らずたとえばフランジ6の厚さを全体に厚くすることでも達成できる。また、フランジ6の外周部の角度θ2は、0度から±30度の範囲のものが製作しやすくまた上述の効果を良く発揮する。
また前述の実施例1、2、3に記載の切り欠き部(面取り部10a、段差部10b、溝10c)の形状と、実施例4のフランジ6の形状を組み合わせた形状を備えたコンタクト部品とすることにより、さらに効果的に半田の這い上がり現象を押さえ、半田接合強度を向上させることができる。
図9(a)、(c)に示す従来の円筒状のコンタクト部品と、図1(b)、図4(b)に示す実施例1から4に記載の円筒状のコンタクト部品とについて、図13に示す絶縁基板102上に半田接合させたものについて、それらの半田接合強度をせん断強度測定により比較した結果を図10に示す。図10ではせん断強度の測定値の分布幅を線で示し、平均値を棒グラフで示す。図10から、半田接合強度の点では、従来の図9(a)と実施例1にかかる図1(b)が40N以上、図4(b)が30N以上の強度を有し十分な接合強度を確保できていることが分かる。しかし、図9(a)の従来例については、せん断強度は十分な強度を有するが、半田の這い上がり現象が見られることがあるので、実施形態としては好ましくない。また図9(c)の従来例でも半田接合強度の平均は10N以上を有するが、測定分布を見ると、10N以下のせん断強度もあるので、こちらも好ましくない。
同様に図2(b)に示す実施例、図3に示す実施例を絶縁基板102上に半田接合させたものについても上述図1(b)のものと同様の結果が得られる。
以上説明した実施例によれば、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、コンタクト部品103の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができるコンタクト部品およびそれを用いた半導体モジュールを提供することができる。
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
3、3a、3b、103 コンタクト部品
6、106 フランジ
6a、106a 端面
7、107 凹部
10 エッジ
10a 面取り部
10b 段差部
10c 溝
11、111 半田
12 凸部
100、200、201、202 半導体モジュール
101 外部出力端子
102 絶縁基板
104 半導体チップ
105 アルミワイヤ
108 樹脂ケース
109 金属基板
110 丸み
111a 半田フィレット
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項1に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、さらに、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される段差部を有する。
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項2に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、さらに、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される凹面加工部を有する。
請求項に記載の発明においては、前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることがより好ましい。
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品とする。
請求項に記載の発明においては、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有する前記フランジは、前記フランジの外周の少なくとも一部に上方に伸びる凸部を形成する加工面であるコンタクト部品とすることも好適である。
請求項に記載の発明においては、前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることがより好ましい。
また、請求項に記載の発明においては、前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることも、コンタクト部品のフランジ端面のどちら側でも半田接合でき作業効率が向上するので、好ましい。
請求項に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項1に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
請求項9に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項2に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
請求項10に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。

Claims (11)

  1. 半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、
    前記コンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有することを特徴とするコンタクト部品。
  2. 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部が面取り部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
  3. 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される段差部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
  4. 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される凹面加工部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
  5. 前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
  6. 半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、
    前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有することを特徴とするコンタクト部品。
  7. 前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有する前記フランジは、前記フランジの外周の少なくとも一部に上方に伸びる凸部を形成する加工面であることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
  8. 前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
  9. 前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
  10. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記コンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有するコンタクト部品と、
    前記中空穴に嵌合する外部端子と、
    を有することを特徴とする半導体モジュール。
  11. 絶縁基板と、
    前記絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品と、
    前記中空穴に嵌合する外部端子と、
    を有することを特徴とする半導体モジュール。
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