JPWO2014148319A1 - コンタクト部品、および半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
中空の端子の内部に半田の這い上がりを防止する技術に関する記載がある(特許文献4)。
請求項3に記載の発明においては、前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される段差部であるコンタクト部品とすることも好適である。
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項6に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品とする。
また、請求項9に記載の発明においては、前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることも、コンタクト部品のフランジ端面のどちら側でも半田接合でき作業効率が向上するので、好ましい。
請求項11に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項6項に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
以上説明した実施例によれば、半田の這い上がり不良を防止するため半田量を減少させ、コンタクト部品103の円筒内部に半田が充填されないような半田接合状態でも、従来と同等以上の半田接合強度を得ることができるコンタクト部品およびそれを用いた半導体モジュールを提供することができる。
6、106 フランジ
6a、106a 端面
7、107 凹部
10 エッジ
10a 面取り部
10b 段差部
10c 溝
11、111 半田
12 凸部
100、200、201、202 半導体モジュール
101 外部出力端子
102 絶縁基板
104 半導体チップ
105 アルミワイヤ
108 樹脂ケース
109 金属基板
110 丸み
111a 半田フィレット
本発明は、前記発明の目的を達成するために、請求項4に記載の発明においては、半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品とする。
また、請求項7に記載の発明においては、前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることも、コンタクト部品のフランジ端面のどちら側でも半田接合でき作業効率が向上するので、好ましい。
請求項9に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項2に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
請求項10に記載の発明においては、絶縁基板上に、前記請求項4に記載の半導体モジュール用コンタクト部品が搭載されている半導体モジュールとすることができる。
Claims (11)
- 半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、
前記コンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有することを特徴とするコンタクト部品。 - 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部が面取り部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
- 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される段差部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
- 前記切り欠き部が、前記コンタクト部品の筒内部下端の少なくとも一部に形成される凹面加工部であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
- 前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることを特徴とする請求項1記載のコンタクト部品。
- 半導体モジュールの絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、外部端子が嵌合する中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、
前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有することを特徴とするコンタクト部品。 - 前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有する前記フランジは、前記フランジの外周の少なくとも一部に上方に伸びる凸部を形成する加工面であることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
- 前記外部端子が嵌合する中空穴の断面形状が円形または角形であることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
- 前記フランジが前記コンタクト部品の両端に設けられていることを特徴とする請求項6記載のコンタクト部品。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記コンタクト部品の筒内部下端に切り欠き部を有するコンタクト部品と、
前記中空穴に嵌合する外部端子と、
を有することを特徴とする半導体モジュール。 - 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に設けられた金属領域に半田接合されるものであって、中空穴を有するコンタクト部品において、該コンタクト部品はその下端部にその筒状部の外径より大きな径を有するフランジを備え、該フランジの前記半田接合される端面に、平坦な底面と筒の内周端から前記フランジ外周端に向かう凹部とを備え、前記フランジの外周における高さが前記コンタクト部品の筒部分の肉厚の2倍以上の高さを有するコンタクト部品と、
前記中空穴に嵌合する外部端子と、
を有することを特徴とする半導体モジュール。
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