JPWO2012029311A1 - 印刷装置、印刷材カートリッジ、印刷材収容体アダプター、及び、回路基板 - Google Patents

印刷装置、印刷材カートリッジ、印刷材収容体アダプター、及び、回路基板 Download PDF

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Abstract

印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、を備える。前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有する。前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有する。前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されている。前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている。

Description

関連出願の相互参照
本願は、２０１０年９月３日に出願された出願番号２０１０−１９７３１６の日本特許出願に基づく優先権を主張し、その開示の全てが参照によって本願に組み込まれる。
本発明は、印刷装置、印刷装置に用いる印刷材カートリッジ、印刷材収容体用のアダプター、及び、それらのための回路基板に関する。
近年では、印刷材カートリッジとして、印刷材に関する情報（例えばインク残量）を格納する記憶装置を搭載したものが利用されている。また、印刷材カートリッジの装着状態の検出を行う技術も利用されている。例えば、特開２００９−２７４４３８号公報では、インクカートリッジに設けられたインク残量センサーに、インク残量検出用の信号とは異なる信号を供給して、カートリッジの装着検出を行っている。従来技術では、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通である。
しかしながら、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
ところで、インクカートリッジの装着検出を行う技術としては、特開２００２−１９８６２７号公報や、特開２００９−２４１５９１号公報に記載された技術が知られている。これらの文献では、カートリッジ側の装着検出端子を接地するとともに、印刷装置側の装着検出端子を抵抗を介して電源電位にプルアップしている。カートリッジ側の装着検出端子と印刷装置側の装着検出端子が正しく接触すれば、印刷装置側の装着検出端子が接地電位になり、接触していなければ電源電位になる。従って、印刷装置側の装着検出端子の電圧を監視することによって、カートリッジの装着を検出することができる。上述とは逆に、カートリッジ側の装着検出端子を電源電位に接続するとともに、印刷装置側の装着検出端子を抵抗を介して接地電位にプルダウンしても、カートリッジの装着を検出可能である。一般に、カートリッジ側の装着検出端子を第１の一定電位に接続し、印刷装置側の装着検出端子を抵抗を介して第２の一定電位に接続するようにすれば、カートリッジの装着を検出することができる。しかしながら、カートリッジ側の装着検出端子を一定の電位に保つようにすると、他の問題が発生する。例えば、カートリッジ側の装着検出端子を接地した構成では、印刷装置側の装着検出端子が何らかの原因で接地電位になってしまった場合に、カートリッジが装着されていなくても装着されているものと誤判定してしまう。従って、装着検出の信頼性がやや低いという問題がある。また、カートリッジ側の装着検出端子を接地した構成では、高い電圧（例えば印刷ヘッド駆動用の電圧）が装着検出端子に誤って印加されてしまうと、装着検出端子に大きな電流が流れてカートリッジや印刷装置の回路に破損を生じさせる、という問題もある。
更に、カートリッジに設けられる回路基板において、端子や接触部の数が増加すると、それらの１つ以上が接触不良になる可能性が高くなる。そこで、従来から、なるべく端子や接触部の数を低減したいという課題があった。
なお、上述の各種の問題は、インクカートリッジに限らず、他の種類の印刷材（例えば、トナー）が収容された印刷材カートリッジについても同様であった。さらに、印刷材以外の他の種類の液体を噴射する液体噴射装置、そのための液体収容容器（液体収容体）についても同様の問題があった。更に、印刷カートリッジや液体収容容器に使用される回路基板の端子と対応する装置側端子との接続状態の検出についても同様の問題があった。
本発明は、カートリッジ又はカートリッジ用の回路基板の装着状態を適切に確認するための技術を提供することを第１の目的とする。また、本発明は、カートリッジの記憶装置用の端子又は回路基板の記憶装置用の端子と、対応する装置側端子との接触状態が十分であるか否かを適切に確認するための技術を提供することを第２の目的とする。さらに、本発明は、カートリッジ又はカートリッジ用の回路基板の装着検出端子を一定電位に維持することなく装着検出を行う技術を提供することを第３の目的とする。本発明は、これらの目的をすべて達成する構成を有している必要はなく、これらの目的のうちの１つ、又は、後述する他の効果の１つを達成するような構成を有するように実現可能である。
（１）本発明の一形態によれば、印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部の前記複数の装置側端子に電気的に接続可能な回路基板が提供される。この回路基板は、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、を備える。前記複数の第１の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有する。前記複数の第２の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有する。前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されている。前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている。この構成によれば、回路基板の接続状態を検出するため４つの接触部が第１列と第２列の両端にそれぞれ配置されているので、回路基板の接続状態又は装着状態を正しく判定することができる。
（２）上記回路基板において、前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されていてもよい。また、前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置されていてもよい。前記第２領域は、前記第１列に相当する第１の底辺が短く、前記第２列に相当する第２の底辺が長い台形形状であるものとしてもよい。この構成によれば、４つの第２の接触部が、台形形状の第２領域の第１の底辺の両端と第２の底辺の両端に配置されているので、第２領域が矩形状である場合に比べて、正常な状態から回路基板が傾いているときに複数の第１の接触部における接続状態が良好なのに第２の接触部における接続が不良となってしまうという問題を抑制することができる。
（３）上記回路基板において、前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、互い接続されており、かつ、いずれも一定電位に接続されていなくてもよい。前記第２列の両端に配置された２つの接触部は、電気デバイスに接続可能であってもよい。この構成によれば、第２列の両端に配置された２つの接触部を、接触検出と、電気デバイスへの信号の授受との両方の用途に使用することができる。また、第１列の両端に配置された２つの第２の接触部はいずれも一定電位に接続されていないので、例えばこれらが接地されている場合に、印刷装置側の端子が何らかの原因で接地電位になってしまったときに、回路基板の端子の接触が不良であっても正しく接触されているものと誤判定してしまうという問題を防止することが可能である。また、高い電圧（例えば印刷ヘッド駆動用の電圧）が接続検出用の接触部に誤って印加されときに、その接触部に大きな電流が流れて回路基板や印刷装置の回路に破損を生じさせる、という問題を防止することが可能である。
（４）上記回路基板において、前記第２列の中央には、前記記憶装置用の接地端子の接触部が配置されていてもよい。この構成によれば、複数の第２の接触部がゴミなどの異物によって誤って接地端子と接続されてしまうことを防止することができる。
（５）上記回路基板において、前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、前記第１列の両端の前記２つの接触部には、前記記憶装置用の電源端子に供給される第１電源電圧以下の電圧が印加され、前記第２列の両端の前記２つの接触部には、前記印刷装置の印刷ヘッドを駆動するための第２電源電圧以下で前記第１電源電圧よりも高い電圧が印加されるものとしてもよい。この構成によれば、第１の両端の２つの接触部には、第２列の両端の２つの接触部よりも低い電圧で接続状態の検出が行われるので、より高い電圧で検出を行う場合に比べて配線の充電に要する時間を短縮でき、より短時間で検出を完了できる。また、第２の両端の２つの接触部には、第１列の両端の２つの接触部よりも高い電圧で接続状態の検出が行われるので、より低い電圧で検出を行う場合に比べて検出精度を向上させることができる。
（６）上記回路基板において、前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、前記記憶装置用の前記電源端子に供給される前記第１電源電圧より高い第１の電圧が印加され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の電圧より低く前記記憶装置用の前記第１電源電圧より高い電圧が出力されるものとしてもよい。この構成によれば、第１列の両端の２つの接触部が第１のペアとして装着検出（接触検出）に使用され、第２列の両端の２つの接触部が第２のペアとして装着検出（接触検出）に使用される。従って、これらの４つの接触部以外の余分な接触部を設けることなく装着検出（接触検出）を行うことが可能であり、回路基板上の接触部の数を低減することができる。
（７）上記回路基板において、前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用されてもよい。また、前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されていてもよい。この構成によれば、第１列の両端の２つの接触部を、接続状態の検出と、過電圧の検出の両方に利用できるので、回路基板上の接触部の数を低減することが可能である。また、第１の装着検査信号のハイレベルの電圧が過電圧よりも低い電圧に設定されているので、装着検出（接触検出）の際に誤って過電圧と判定されることを防止できる。
（８）上記回路基板において、前記電気デバイスは、前記回路基板内に設けられた抵抗素子であってもよい。この構成によれば、第２列の両端の接触部に印加した電圧に応じた電流又は電圧を測定することによって、回路基板がきちんと設置されているか否かを精度良く判定することが可能である。
（９）上記回路基板において、前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第２の装着検査信号に応じた第２の装着応答信号が出力されるものとしてもよい。この構成によれば、第１列の両端の２つの接触部が第１のペアとして装着検出（接触検出）に使用され、第２列の両端の２つの接触部が第２のペアとして装着検出（接触検出）に使用される。従って、これらの４つの接触部以外の余分な接触部を設けることなく装着検出（接触検出）を行うことが可能であり、回路基板上の接触部の数を低減することができる。また、この構成では、第１のペアと第２のペアに関する装着検出（接触検出）が、互いに異なる第１と第２の装着検査信号を用いて行われるので、いずれのペアに装着不良（接触不良）が存在するかを常に正しく判定することが可能である。
（１０）上記回路基板において、前記第２の装着検査信号のローレベルからハイレベルへ立ち上がりタイミングは、前記第１の装着検査信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりタイミングと異なるものとしてもよい。この構成によれば、第１と第２の装着検査信号の立ち上がりタイミングが互いに異なるので、接触部の第１のペアと第２のペアのいずれに装着不良（接触不良）が存在するかを常に正しく判定することが可能である。
（１１）上記回路基板において、前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されているものとしてもよい。この構成によれば、第１列の両端の２つの接触部を、接続状態の検出と、過電圧の検出の両方に利用できるので、回路基板上の接触部の数を低減することが可能である。また、第１の装着検査信号のハイレベルの電圧が過電圧よりも低い電圧に設定されているので、装着検出（接触検出）の際に誤って過電圧と判定されることを防止できる。
（１２）上記回路基板において、前記電気デバイスは、前記カートリッジ装着部に装着される印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーであるものとしてもよい。この構成によれば、第２列の両側の２つの接触部を、接続状態の検出と、印刷材の残量の検出の両方に利用できるので、回路基板上の接触部の数を低減することが可能である。
（１３）上記回路基板において、前記複数の第１の端子は、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位を供給するための接地端子と、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位と異なる電位の電源を供給する電源端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にクロック信号を供給するためのクロック端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にリセット信号を供給するためのリセット端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にデータ信号を供給するためのデータ端子と、からなるものとしてもよい。前記第１列には２つの前記第１の接触部が配置され、前記第２列には３つの前記第１の接触部が配置されるものとしてもよい。この構成によれば、記憶装置用の個々の端子の接触部における接続状態の良否を、その周囲の４つの接触部によって確実に検出することが可能である。
（１４）上記回路基板において、前記第１列に存在する前記第１と第２の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離は、前記第２列に存在する前記第１の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離よりも長いものとしてもよい。
（１５）上記回路基板において、前記回路基板は、印刷ヘッドとカートリッジ装着部を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着されるものとしてもよい。
（１６）本発明の他の形態によれば、印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジが提供される。この印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、を備える。前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有する。前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有する。前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されている。前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている。この構成によれば、複数の第２の端子の４つの接触部が第１列と第２列の両端にそれぞれ配置されているので、印刷材カートリッジの装着状態を正しく判定することができる。
（１７）本発明の一形態によれば、印刷材収容体が装着され、印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材収容体アダプターが提供される。この印刷材収容体アダプターは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、を備える。前記複数の第１の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有する。前記複数の第２の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有する。前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されている。前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている。この構成によれば、複数の第２の端子の４つの接触部が第１列と第２列の両端にそれぞれ配置されているので、印刷材収容体アダプターの装着状態を正しく判定することができる。
（１８）本発明の更に他の一形態によれば、印刷装置が提供される。この印刷装置は、印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、前記カートリッジ装着部に着脱可能な印刷材カートリッジと、前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路と、装置側端子と、を備える。前記印刷材カートリッジは、記憶装置と、前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、を備える。前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有する。前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有する。前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されている。前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている。この印刷装置によれば、複数の第２の端子の４つの接触部が第１列と第２列の両端にそれぞれ配置されているので、印刷材カートリッジの装着状態を正しく判定することができる。
（１９）上記印刷装置において、前記カートリッジ装着部は、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の印刷材カートリッジを装着可能であるものとしてもよい。前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて前記第１列の両端に配置された前記２つの接触部は、前記カートリッジ装着部に設けられた複数の装置側端子を介して前記Ｎ個の印刷材カートリッジの配列順に従って順次直列に接続された配線経路を形成するとともに、前記配線経路の両端が前記装着検出回路に接続されていてもよい。前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて前記第２列の両端に配置された前記２つの接触部は、個々の印刷材カートリッジ毎に前記装着検出回路に個別に接続されていてもよい。前記装着検出回路は、（ｉ）前記配線経路の接続状態を検出することによって、前記カートリッジ装着部に前記Ｎ個の印刷材カートリッジがすべて装着されているか否かを判定するとともに、（ｉｉ）個々の印刷材カートリッジにおいて前記第２列の両端に配置された前記２つの接触部の接続状態を検出することによって、個々の印刷材カートリッジが装着されているか否かを個別に判定するものとしてもよい。この構成によれば、第１列の両端の２つの接触部を用いる第１の装着検出処理と、第２列の両端の２つの接触部を用いる第２の装着検出処理とをそれぞれ実行することができる。従って、これらの２種類の装着検出処理において正しい装着状態が確認できれば、各カートリッジの記憶装置用の端子も正しい接触状態にあることを確認できる。
本発明は、以下の適用例としても実現することが可能である。
［適用例１］
印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジであって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続された複数の第１の端子と、
前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
を備え、
前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
前記複数の第２の接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置された４つの接触部を含む、
印刷材カートリッジ。
この構成によれば、印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の接触部と、対応する装置側端子との接触状態の良否を確認することによって、記憶装置に接続された複数の第１の端子のすべてが、対応する装置側端子と正しく接触していることを確認できる。
［適用例２］
適用例１記載の印刷材カートリッジであって、
前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されており、
前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている、
印刷材カートリッジ。
この構成によれば、第１列と第２列のそれぞれ両端に、装着検出用の第２の接触部が設けられているので、印刷材カートリッジの装着状態を正しく判定することができる。
［適用例３］
適用例２に記載の印刷材カートリッジであって、
前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、配線を介して互い接続されており、
前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されている、
印刷材カートリッジ。
この構成によれば、第２列の両端に配置された２つの接触部を、装着検出と、電気デバイスへの信号の授受との両方の用途に使用することができる。
［適用例４］
適用例３に記載の印刷材カートリッジであって、
前記電気デバイスは、前記印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷材カートリッジ。
［適用例５］
適用例３に記載の印刷材カートリッジであって、
前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷材カートリッジ。
［適用例６］
適用例２〜５のいずれかに記載の印刷材カートリッジであって、
前記印刷装置は印刷材を吐出するための印刷ヘッドを備え、
前記第１列の両端に配置された２つの接触部には、前記記憶装置を駆動するための第１電源電圧と同じ電圧、又は、前記第１電源電圧から生成された電圧が印加され、
前記第２列の両端に配置された２つの接触部には、前記印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧と同じ電圧、又は、前記第２電源電圧から生成された電圧が印加される、印刷材カートリッジ。
この構成によれば、記憶装置駆動用の第１電源電圧と印刷ヘッド駆動用の第２電源電圧とを用いて装着検出を行えるので、装着検出用に特別な電源を設ける必要が無い。
［適用例７］
印刷材収容体が装着され、印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材収容体アダプターであって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続された複数の第１の端子と、
前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
を備え、
前記複数の第１の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
前記複数の第２の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
前記複数の第２の接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置された４つの接触部を含む、
印刷材収容体アダプター。
この構成によれば、印刷材収容体アダプターの装着状態を検出するために使用される複数の第２の接触部と、対応する装置側端子との接触状態の良否を確認することによって、記憶装置に接続された複数の第１の端子のすべてが、対応する装置側端子と正しく接触していることを確認できる。
［適用例８］
印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部の前記複数の装置側端子に電気的に接続可能な回路基板であって、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続された複数の第１の端子と、
前記カートリッジ装着部の前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
を備え、
前記複数の第１の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
前記複数の第２の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
前記複数の第２の接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置された４つの接触部を含む、
回路基板。
この構成によれば、カートリッジ装着部の複数の装置側端子と回路基板との接続状態を検出するために使用される複数の第２の接触部と、対応する装置側端子との接触状態の良否を確認することによって、記憶装置に接続された複数の第１の端子のすべてが、対応する装置側端子と正しく接触していることを確認できる。
［適用例９］
印刷装置であって、
印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
前記カートリッジ装着部に着脱可能な印刷材カートリッジと、
前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路と、
装置側端子と、
を備え、
前記印刷材カートリッジは、
記憶装置と、
前記記憶装置に接続された複数の第１の端子と、
前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
を備え、
前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
前記複数の第２の接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置された４つの接触部を含む、
印刷装置。
この構成によれば、印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の接触部と、対応する装置側端子との接触状態の良否を確認することによって、記憶装置に接続された複数の第１の端子のすべてが、対応する装置側端子と正しく接触していることを確認できる。
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、印刷材カートリッジ、複数種類の印刷材カートリッジで構成された印刷材カートリッジセット、カートリッジアダプター、複数種類のカートリッジアダプターで構成されたカートリッジアダプターセット、回路基板、印刷装置、液体噴射装置、印刷装置とカートリッジとを備える印刷材供給システム、液体噴射装置とカートリッジとを備える液体供給システム、カートリッジや回路基板の装着状態の検出方法等の形態で実現することができる。
本発明の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。 インクカートリッジの構成を示す斜視図。 インクカートリッジの構成を示す斜視図。 第１実施形態における基板の構成を示す図。 第１実施形態における基板の構成を示す図。 第１実施形態における基板の構成を示す図。 カートリッジ装着部の構成を示す図。 カートリッジ装着部の構成を示す図。 カートリッジ装着部の構成を示す図。 カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。 カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。 カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す概念図。 第１実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。 第１実施形態における基板と装着検出回路の接続状態を示す説明図である。 第２実施形態における基板の構成を示す図。 第２実施形態におけるインクカートリッジの基板と印刷装置の電気的構成を示すブロック図。 第２実施形態におけるセンサー関連処理回路の内部構成を示す図。 第２実施形態における接触検出部及び液量検出部と、カートリッジのセンサーとの接続状態を示すブロック図。 装着検出処理で使用される各種の信号を示すタイミングチャート。 接触不良がある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。 接触不良がある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。 過電圧検出端子とセンサー端子がリーク状態にある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。 過電圧検出端子とセンサー端子がリーク状態にある場合の典型的な信号波形を示すタイミングチャート。 基板と接触検出部と検知パルス発生部と非装着状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。 基板と接触検出部と検知パルス発生部と非装着状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。 基板と接触検出部と検知パルス発生部と非装着状態検出部との接続状態の等価回路を示す図。 非接触状態検出部内に設けられるリーク判定部の構成例を示すブロック図。 非接触状態検出部内に設けられるリーク判定部の構成例を示すブロック図。 ４つのカートリッジに対する装着検出処理を示すタイミングチャート。 液量検出処理のタイミングチャート。 装着検出処理で使用される信号の他の例を示すタイミングチャートである。 装着検出処理で使用される信号の他の例を示すタイミングチャートである。 第３実施形態における基板の構成を示す図。 第３実施形態におけるインクカートリッジと印刷装置の電気的構成を示すブロック図。 第３実施形態におけるカートリッジ検出回路の内部構成を示す図。 第３実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。 第３実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。 参考例におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。 参考例におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図。 第３実施形態における個別装着電流値検出部の内部構成を示す図。 第３実施形態における装着検出処理の全体手順を示すフローチャート。 第４実施形態における個別装着電流値検出部の構成を示す図。 第４実施形態の変形例における個別装着電流値検出部の構成を示す図。 他の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図。 他の実施形態に係るインクカートリッジの構成を示す斜視図。 カートリッジ装着部内に設けられている接点機構の斜視図。 カートリッジ装着部内にインクカートリッジが装着された状態を示す要部断面図。 カートリッジの装着時に装置側端子が基板の端子に接触してゆく様子を示す説明図。 カートリッジの装着時に装置側端子が基板の端子に接触してゆく様子を示す説明図。 カートリッジの装着時に装置側端子が基板の端子に接触してゆく様子を示す説明図。 カートリッジの前端面を先に係合させた後で後端面を係合させる様子を示す説明図。 カートリッジの前端面を先に係合させた後で後端面を係合させる様子を示す説明図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の端子の接続関係を示す図。 他の実施形態に係る基板の構成を示す図。 他の実施形態に係る共通基板の構成を示す図。 比較例に係る共通基板の構成を示す図。 各色独立型カートリッジを示す図。 各色独立型カートリッジと互換性のある複数色一体型カートリッジを示す図。 複数色一体型カートリッジ用の共通基板の構成を示す図。 図３９Ａのカートリッジに適した印刷装置の回路構成を示す図。 カートリッジ検出回路と共通基板の接続状態を示す図。 他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。 他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。 他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。 他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。 他の実施形態におけるインクカートリッジの構成を示す斜視図。 個別装着電流値検出用の回路の変形例を示す図。
Ａ．第１実施形態：
図１は、本発明の一実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。印刷装置１０００は、インクカートリッジが装着されるカートリッジ装着部１１００と、回動自在なカバー１２００と、操作部１３００とを有する。この印刷装置１０００は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型のインクジェットプリンター（Large Format Ink Jet Printer）である。カートリッジ装着部１１００を「カートリッジホルダー」又は単に「ホルダー」とも呼ぶ。図１に示す例では、カートリッジ装着部１１００には、４つのインクカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のインクカートリッジが装着される。なお、カートリッジ装着部１１００に装着されるインクカートリッジとしては、これ以外の任意の複数種類のインクカートリッジを採用可能である。図1には、説明の便宜上、互いに直交するＸＹＺ軸が描かれている。＋Ｘ方向は、インクカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される方向（以下、「挿入方向」又は「装着方向」と呼ぶ）である。カートリッジ装着部１１００には、カバー１２００が開閉可能に取り付けられている。カバー１２００は省略可能である。操作部１３００は、ユーザーが各種の指示や設定を行うための入力装置であり、また、ユーザーに各種の通知を行うための表示部を備えている。なお、この印刷装置１０００は、印刷ヘッドや、印刷ヘッドの走査を行うための主走査送り機構及び副走査送り機構、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるヘッド駆動機構等を有しているが、ここでは図示を省略する。この印刷装置１０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ以外の場所に設けられたカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オフキャリッジタイプ」と呼ぶ。
図２は、インクカートリッジ１００の外観を示す斜視図である。図２のＸＹＺ軸は、図１のＸＹＺ軸に対応している。なお、インクカートリッジを単に「カートリッジ」とも呼ぶ。このカートリッジ１００は、扁平な略直方体の外観形状を有しており、３方向の寸法Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３のうちで、長さＬ１（挿入方向のサイズ）が最も大きく、幅Ｌ２が最も小さく、高さＬ３が長さＬ１と幅Ｌ２の中間である。但し、印刷装置のタイプによっては、長さＬ１が高さＬ３よりも小さいカートリッジも存在する。
カートリッジ１００は、先端面（第１の面）Ｓｆと、後端面（第２の面）Ｓｒと、天井面（第３の面）Ｓｔと、底面（第４の面）Ｓｂと、２つの側面（第５及び第６の面）Ｓｃ，Ｓｄとを備える。先端面Ｓｆは、挿入方向Ｘの先頭に位置する面である。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒは、６つの面のうちで最も小さく、互いに対向している。先端面Ｓｆと後端面Ｓｒのそれぞれは、天井面Ｓｔと底面Ｓｂと２つの側面Ｓｃ，Ｓｄとに交わっている。カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に装着された状態では、天井面Ｓｔが鉛直方向の上端に位置し、底面Ｓｂが鉛直方向の下端に位置する。２つの側面Ｓｃ，Ｓｄは、６つの面の中で最も大きな面であり、互いに対向している。カートリッジ１００の内部には、可撓性材料で形成されたインク収容室１２０（「インク収容袋」とも呼ぶ）が設けられている。インク収容室１２０は、可撓性材料で形成されているので、インクが消費されてゆくにつれて次第に収縮し、主に厚み（Ｙ方向の幅）が小さくなってゆく。
先端面Ｓｆは、２つの位置決め穴１３１，１３２と、インク供給口１１０とを有している。２つの位置決め穴１３１，１３２は、カートリッジ装着部１１００内におけるカートリッジの収容位置を定めるために用いられる。インク供給口１１０は、カートリッジ装着部１１００のインク供給管と接続されて、カートリッジ１００内のインクを印刷装置１０００に供給する。天井面Ｓｔには、回路基板２００が設けられている。図２の例では、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端（挿入方向Ｘの最も奥側の端部）に設けられている。但し、回路基板２００は、天井面Ｓｔの先端近傍の他の位置に設けても良く、さらに、天井面Ｓｔ以外の位置に設けても良い。回路基板２００には、インクに関する情報を格納するための不揮発性の記憶素子が搭載されている。なお、回路基板２００を単に「基板」とも呼ぶ。底面Ｓｂは、カートリッジ１００を収容位置に固定するために用いられる固定溝１４０を有している。第１の側面Ｓｃと第２の側面Ｓｄは互いに対向しており、また、先端面Ｓｆ，天井面Ｓｔ、後端面Ｓｒ，及び，底面Ｓｂと直交する。第２の側面Ｓｄと先端面Ｓｆが交わる位置には、凹凸嵌合部１３４が配置されている。この凹凸嵌合部１３４は、カートリッジ装着部１１００の凹凸嵌合部と共に、カートリッジの誤装着を防止するために用いられる。
このカートリッジ１００は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジであり、個人向けの小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて、カートリッジ寸法が大きく、また、収容されているインク量も多い。例えば、カートリッジの長さＬ１は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１００ｍｍ以上であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは７０ｍｍ以下である。また、未使用時のインク量は、大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１７ｍｌ以上（典型的には１００ｍｌ以上）であるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは１５ｍｌ以下である。また、多くの場合に、大型インクジェットプリンター用のカートリッジは、先端面（挿入方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結されるのに対して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジでは底面においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、又は、カートリッジ装着部との連結位置に関する特徴点に起因して、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べて回路基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。この点については更に後述する。
ところで、従来は、カートリッジに設けられている多数の端子のうちの１つ又は２つの端子を用いて装着状態の検出が行われるのが普通であった。しかし、カートリッジが正しく装着されていることが検出された場合にも、装着検出に使用されていない他の端子については、印刷装置の端子との接触が不十分な場合がある。特に、記憶装置用の端子の接触が不十分な場合には、記憶装置からのデータの読み出し時や記憶装置へのデータの書き込み時にエラーが発生するという問題が生じる。
このような端子の接触不良の問題は、ポスターなどの大判の用紙（Ａ２〜Ａ０サイズ等）に印刷を行う大型インクジェットプリンター用のインクカートリッジにおいて特に重要である。すなわち、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジの寸法が小型インクジェットプリンターに比べて大きく、また、カートリッジに収容しているインク重量も多い。発明者らは、このような寸法及び重量の違いから、大型インクジェットプリンターでは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることを見いだした。また、大型インクジェットプリンターでは、インクカートリッジとカートリッジホルダー（「カートリッジ装着部」とも呼ぶ）との連結位置がインクカートリッジの側面に設けられていることが多く、一方、小型インクジェットプリンターではインクカートリッジの底面に連結位置が設けられていることが多い。このような連結位置の相違点からも、大型インクジェットプリンターは、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易い傾向にあることが判明した。このように、大型インクジェットプリンターでは、種々の構成に起因して、小型インクジェットプリンターに比べてインクカートリッジが傾き易く、この結果、基板の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。そこで、発明者らは、特に大型インクジェットプリンターに関して、記憶装置用の端子の接触状態が良好であることをより確実に検出したいという要望を持つに至ったものである。
図３Ａは、基板２００の表面の構成を示している。基板２００の表面は、カートリッジ１００に基板２００が装着されたときに外側に露出している面である。図３Ｂは、基板２００を側面から見た図を示している。基板２００の上端部には、ボス溝２０１が形成され、基板２００の下端部には、ボス穴２０２が形成されている。
図３Ａにおける矢印ＳＤは、カートリッジ装着部１１００へのカートリッジ１００の装着方向を示している。この装着方向ＳＤは、図２に示すカートリッジの装着方向（Ｘ方向）と一致する。基板２００は、裏面に記憶装置２０３を有しており、表面には９つの端子２１０〜２９０からなる端子群が設けられている。これらの端子２１０〜２９０は、基板２００の表面からの高さが略同一であり、基板２００上に２次元的に配列されている。記憶装置２０３は、カートリッジ１００のインクに関する情報（例えばインク残量）を格納する。端子２１０〜２９０は、略矩形状に形成され、装着方向ＳＤと略垂直な列を２列形成するように配置されている。２つの列のうち、装着方向ＳＤの手前側の列（図３Ａにおける上側に位置する列）を上側列Ｒ１（第１列）と呼び、装着方向ＳＤの奥側の列（図３Ａにおける下側に位置する列）を下側列Ｒ２（第２列）と呼ぶ。なお、これらの列Ｒ１，Ｒ２は、複数の端子の接触部ｃｐによって形成される列であると考えることも可能である。印刷装置側の端子群（後述）は、これらの接触部ｃｐにおいて基板２００上の端子２１０〜２９０と接触する。接触部ｃｐは個々の端子の面積よりも十分に小さく、ほぼ点状の形状を有している。カートリッジ１００が印刷装置に装着される際には、印刷装置側の端子群の接触部が、基板２００上を図３Ａの下端から上方に向けて摺動しつつ進行し、装着完了時に、カートリッジ側の端子各々と対応する全ての印刷装置側の端子各々が接触している位置で停止する。
上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０は、それぞれ以下の機能（用途）を有する。
＜上側列Ｒ１＞
（１）装着検出端子２１０
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）装着検出端子２４０
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、対応する装置側端子との電気接触の良否を検出する際に使用されるものであり、「接触検出端子」と呼ぶことも可能である。また、装着検出処理を「接触検出処理」と呼ぶことが可能である。他の５つの端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３用の端子であり、「メモリー端子」とも呼ぶ。
複数の端子２１０〜２９０のそれぞれは、その中央部に、複数の装置側端子のうちの対応する端子と接触する接触部ｃｐを含んでいる。上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０の各接触部ｃｐと、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０の各接触部ｃｐは、互い違いに配置され、いわゆる千鳥状の配置を構成している。また、上側列Ｒ１を形成する端子２１０〜２４０と、下側列Ｒ２を形成する端子２５０〜２９０も、互いの端子中心が装着方向ＳＤに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。
上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されている。また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列Ｒ２の最も外側にそれぞれ配置されている。メモリー端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０の接触部は、複数の端子２１０〜２９０の全体が配置されている領域内の略中央に集合して配置されている。また、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、メモリー端子２２０、２３０、２６０、２７０、２８０の集合の四隅に配置されている。
図３Ｃは、図３Ａに示した９個の端子２１０〜２９０の接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐを示している。９個の接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐは、ほぼ一定の間隔で略均一に配置されている。記憶装置用の複数の接触部２２０ｃｐ，２３０ｃｐ，２６０ｃｐ，２７０ｃｐ，２８０ｃｐは、接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐ全体が配置されている領域内の中央の領域（第１領域８１０）に配置されている。４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、第１領域８１０よりも外側に配置されている。また、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、第１領域８１０を包含する４角形の第２領域８２０の４隅に配置されている。第１領域８１０の形状は、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐを包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。あるいは、第１領域８１０の形状を、４つの装着検出端子の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐに外接する四角形としてもよい。第２領域８２０の形状は、接触部２１０ｃｐ〜２９０ｃｐのすべてを包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。また、図２Ｂの鉛直下方向（―Ｚ方向）に見たときに、記憶装置用の複数の接触部２２０ｃｐ，２３０ｃｐ，２６０ｃｐ，２７０ｃｐ，２８０ｃｐを含む第１領域８１０の中心は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図２）の中心線上に位置するように配置されていることが好ましい。
本実施形態では、第２領域８２０は台形である。第２領域８２０の形状としては、上底（第１の底辺）が下底（第２の底辺）よりも小さい等脚台形であることが好ましい。印刷装置におけるカートリッジ１００の装着が完了している状態において、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、台形状の第２領域８２０の上底の両端近傍と下底の両端近傍（すなわち、図３Ａの上側列Ｒ１の両端と下側列Ｒ２の両端）に配置されていることが好ましい。この理由は以下の通りである。カートリッジ１００が印刷装置に装着された状態では、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図２Ｂ参照）が印刷装置のインク供給管（後述）に接続される。従って、カートリッジ１００が、インク供給口１１０を中心として、正しい装着位置から±Ｙ方向に傾くと、インク供給口１１０から最も遠い端子の接触部が最も大きなずれ量で端子中央からずれる可能性が高い。本実施形態では、上側列Ｒ１にある端子２１０〜２４０のうち、インク供給口１１０から最も遠い端子は、上側列Ｒ１の両端にある装着検出端子２１０、２４０である。また、下側列Ｒ２にある端子２５０〜２９０のうち、インク供給口１１０から最も遠い端子は、下側列Ｒ２の両端にある装着検出端子２５０、２９０である。仮に、２列の端子群を千鳥状に配列せずに長方形状（マトリクス状）に配列すると、基板２００上の接触部ｃｐを包含する第２領域８２０も長方形になる。この場合には、上側列Ｒ１に存在する装着検出端子２１０，２４０の方が、下側列Ｒ２に存在する装着検出端子２５０，２９０よりもインク供給口１１０からより遠い位置になるので、対応する装置側端子からより大きくずれてしまう。このとき、仮に他の端子２２０，２３０，２５０〜２９０が正しい接触状態にあっても、上側列Ｒ１にある装着検出端子２１０，２４０の接触状態が不十分であり、装着不良と判定されてしまう可能性がある。従って、このような誤判定の可能性を低減するために、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ，２５０ｃｐ，２９０ｃｐは、台形状の第２領域８２０の上底の両端と下底の両端に配置されていることが好ましい。なお、基板２００上の接触部のすべてを包含する第２領域８２０を台形状にする利点は、後述する他の実施形態においてもほぼ同様である。
図４Ａ〜図４Ｃは、カートリッジ装着部１１００の構成を示す図である。図４Ａは、カートリッジ装着部１１００を斜め後方から見た斜視図であり、図４Ｂは、カートリッジ装着部１１００の内部を、その正面（カートリッジを挿入する口）から見た図である。図４Ｃは、カートリッジ装着部１１００の内部を断面から見た図である。なお、図４Ａ〜図４Ｃでは、図示の便宜上、一部の壁部材などを省略している。図４Ａ〜図４ＣのＸＹＺ軸は図１，図２のＸＹＺ軸に相当する。カートリッジ装着部１１００は、カートリッジを収容するための４つの収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４を備えている。図４Ｂに示すように、カートリッジ装着部１１００の内部には、１スロット毎に、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０と、接点機構１４００とが設けられている。図４Ｃに示すように、インク供給管１１８０と、一対の位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ装着部の奥壁部材１１６０に固定されている。インク供給管１１８０と、位置決めピン１１１０，１１２０と、凹凸嵌合部１１４０とは、スライダー部材１１５０に設けられた貫通孔１１８１，１１１１，１１２１，１１４１に挿入され、カートリッジの装着方向とは逆向きに突出して配置されている。図４Ａは、奥壁部材１１６０をはずして、スライダー部材１１５０を裏側からみた図である。図４Ａでは、位置決めピンを省略して図示している。図４Ａに示すように、スライダー部材１１５０の裏側には、一対の位置決めピン１１１０，１１２０に対応した一対の付勢バネ１１１２，１１２２が設けられている。図４Ｃに示すように、一対の付勢バネ１１１２，１１２２は、スライダー部材１１５０と奥壁部材１１６０に固定して配置されている。
インク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０（図２Ａ）に挿入されて、インクを印刷装置１０００内部の印刷ヘッドに供給するために用いられる。位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入される際に、カートリッジ１００に設けられた位置決め穴１３１，１３２に挿入されて、カートリッジ１００の収容位置を定めるために用いられる。凹凸嵌合部１１４０は、カートリッジ１００の凹凸嵌合部１３４の形状に対応する形状を有しており、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４毎に異なる形状を有している。これにより、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４には、予め決定された一種類のインクを収容するカートリッジのみが収容可能となり、他の色のカートリッジは収容できないこととなる。
各収容スロットの奥の壁面に配置されたスライダー部材１１５０は、カートリッジの装着方向（Ｘ方向）及び排出方向（−Ｘ方向）にスライド可能に構成されている。各収容スロットに設けられた一対の付勢バネ１１１２，１１２２（図４Ａ）は、スライダー部材１１５０を排出方向に付勢している。カートリッジ１００は、収容スロットに挿入される際に、スライダー部材１１５０とともに一対の付勢バネ１１１２，１１２２を装着方向に押してゆき、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力に抗しつつ押し込まれる。従って、カートリッジ１００は、カートリッジ装着部１１００に収容された状態において、一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢される。また、この収容状態では、各収容スロットＳＬ１〜ＳＬ４の底部に設けられた固定部材１１３０（図４Ｂ）が、カートリッジ１００の底面Ｓｂに設けられた固定溝１４０（図２Ａ）に係合する。この固定部材１１３０と固定溝１４０の係合によって、付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力によりカートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００から排出されてしまうことが防止される。
カートリッジ１００を排出する場合には、ユーザーによりカートリッジ１００が一旦装着方向に押し込まれると、これに応じて固定部材１１３０と固定溝１４０との間の係合が外れる。この結果、カートリッジ１００は、一対の付勢バネ１１１２，１１２２の付勢力により排出方向（−Ｘ方向）に押し出される。従って、ユーザーはカートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００から容易に取り出すことができる。
接点機構１４００（図４Ｂ）は、カートリッジ１００がカートリッジ装着部１１００に挿入された場合に、回路基板２００の端子２１０〜２９０（図３Ａ）と接触して導通する複数の装置側端子を有する。印刷装置１０００の制御回路は、この接点機構１４００を介して、回路基板２００との間で信号の送受信を行う。
図５Ａは、カートリッジ装着部１１００内にカートリッジ１００が適正に装着された状態を示している。この状態では、カートリッジ１００は傾いておらず、その上面や底面がカートリッジ装着部１１００の上端部材や下端部材と平行な状態にある。カートリッジ装着部１１００のインク供給管１１８０は、カートリッジ１００のインク供給口１１０に連結され、カートリッジ装着部１１００の位置決めピン１１１０，１１２０は、カートリッジ１００の位置決め穴１３１，１３２に挿入される。さらに、カートリッジ装着部１１００の底部に設けられた固定部材１１３０は、カートリッジ１００の底面に設けられた固定溝１４０に係合する。そして、カートリッジの先端面Ｓｆが、カートリッジ装着部１１００の一対の付勢バネ１１１２，１１２２によって排出方向に付勢されている。カートリッジ１００が適正に装着された状態では、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００と、カートリッジ１００の基板２００の端子２１０〜２９０（図３Ａ）とが互いに良好な接触状態で接触する。
ところで、カートリッジ装着部１１００は、カートリッジ１００の装着を容易にするために、その内部に多少の遊びがある。このため、カートリッジ１００は、図５Ａに示すような傾いていない正立した適正な状態で収納されるとは限らず、カートリッジの幅方向（Ｙ方向）に平行な軸を中心として傾く場合がある。具体的には、図５Ｂに示すようにカートリッジの後端がやや下がった状態に傾斜したり、逆に、図５Ｃに示すようにカートリッジの後端がやや上がった状態に傾斜したりする場合が生じる。特に、インクが消費されてゆき、インク界面ＬＬが低下してくると、収容されているインク重量の変化に応じた重心の変化や、付勢バネ１１１２，１１２２による付勢力とインク重量を含むカートリッジ重量とのバランスが変化する。そして、この重量バランスの変化に応じてカートリッジが傾きやすくなる傾向がある。カートリッジが傾くと、カートリッジの基板２００に設けられた複数の端子の中のいくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。特に、図５Ｂ，５Ｃの状態では、基板２００（図３Ａ）の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０と、下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
また、カートリッジが傾く際には、図５Ｂ，Ｃとは垂直な方向の傾き（装着方向Ｘに平行な軸を中心とした傾き）も併せて発生する場合がある。このときには、図３Ａに示す基板２００も、その装着方向ＳＤに平行な軸を中心として左右に傾き、基板２００の左側にある端子群２１０，２２０，２５０，２６０と、右側にある端子２３０，２４０，２８０，２９０群と、のうちの一方の１つ以上の端子に接触不良が発生する可能性がある。
このような接触不良が発生すると、カートリッジの記憶装置２０３と印刷装置１０００との間の信号の送受信を正常に行うことができないという不具合が生じる。また、インク滴やほこりなどの異物が基板２００の端子付近に付着すると、端子同士に意図しない短絡やリークが発生する場合もある。以下で説明する各種の実施形態における装着状態の検出処理では、このようなカートリッジの傾きに起因する接触不良を検出したり、異物に起因する意図しない短絡やリークを検出したりするために実行される。
ところで、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジは、個人向けの小型のインクジェットプリンター用のカートリッジと比較して、以下のような特徴点を有している。
（１）カートリッジ寸法が大きい（長さＬ１が１００ｍｍ以上）。
（２）収容されているインク量が多い（１７ｍｌ以上であり、典型的には１００ｍＬ以上である）。
（３）先端面（装着方向の先頭の面）においてカートリッジ装着部と機械的に連結される。
（４）インク収容室内の空間が区切られておらず、単一のインク収容室（インク収容袋）を構成している。
大型インクジェットプリンターの種類によっては、これらの特徴点（１）〜（４）のうちのいくつかを有さないカートリッジも利用されるが、これらのうちの少なくとも１つの特徴点を有するものが普通である。
大型インクジェットプリンター用のカートリッジでは、このような寸法、重量、カートリッジ装着部との連結位置、又はインク室構成の特徴点を有するために、小型インクジェットプリンター用のカートリッジに比べてカートリッジが傾き易く、この結果、基板２００の端子における接触不良が発生し易い傾向にある。従って、特に大型インクジェットプリンター及びそのカートリッジについて、以下で説明するような端子の接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を行う意義が大きいものと考えられる。
図６は、第１実施形態におけるカートリッジの基板２００と印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。印刷装置１０００は、表示パネル４３０と、電源回路４４０と、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを備えている。表示パネル４３０は、ユーザーに印刷装置１０００の動作状態や、カートリッジの装着状態などの各種の通知を行うための表示部である。表示パネル４３０は、例えば、図１の操作部１３００に設けられる。電源回路４４０は、第１の電源電圧ＶＤＤを生成する第１電源４４１と、第２の電源電圧ＶＨＶを生成する第２電源４４２とを有している。第１の電源電圧ＶＤＤは、ロジック回路に用いられる通常の電源電圧（定格３．３Ｖ）である。第２の電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッドを駆動してインクを吐出させるために用いられる高い電圧（例えば定格４２Ｖ）である。これらの電圧ＶＤＤ、ＶＨＶは、サブ制御回路５００に供給され、また、必要に応じて他の回路にも供給される。主制御回路４００は、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００は、メモリー制御回路５０１と、装着検出回路６００とを有している。なお、主制御回路４００と、サブ制御回路５００とを含む回路を、「制御回路」と呼ぶことも可能である。
カートリッジの基板２００（図３Ａ）に設けられた９つの端子のうち、リセット端子２２０と、クロック端子２３０と、電源端子２６０と、接地端子２７０と、データ端子２８０は、記憶装置２０３に電気的に接続されている。記憶装置２０３は、アドレス端子を持たず、クロック端子から入力されるクロック信号ＳＣＫのパルス数と、データ端子から入力されるコマンドデータとに基づいてアクセスするメモリセルが決定され、クロック信号ＳＣＫに同期して、データ端子よりデータを受信し、もしくは、データ端子からデータを送信する不揮発性メモリーである。クロック端子２３０は、サブ制御回路５００から記憶装置２０３にクロック信号ＳＣＫを供給するために用いられる。電源端子２６０と接地端子２７０には、印刷装置１０００から記憶装置を駆動するための電源電圧（例えば定格３．３Ｖ）と接地電圧（０Ｖ）がそれぞれ供給されている。この記憶装置２０３を駆動するための電源電圧は、第１の電源電圧ＶＤＤから直接与えられる電圧か、第１の電源電圧ＶＤＤから生成されるもので第１の電源電圧ＶＤＤよりも低い電圧でもよい。データ端子２８０は、サブ制御回路５００と記憶装置２０３との間で、データ信号ＳＤＡをやり取りするために用いられる。リセット端子２２０は、サブ制御回路５００から記憶装置２０３にリセット信号ＲＳＴを供給するために用いられる。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、カートリッジ１００の基板２００（図３Ａ）内で配線を介して互いに接続されており、また、すべて接地されている。例えば、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、接地端子２７０と接続されることによって接地される。但し、接地端子２７０以外の経路で接地するようにしてもよい。この説明からも理解できるように、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、メモリー端子のうちの一部（又は記憶装置２０３）に接続されていても良いが、接地端子以外のメモリー端子や記憶装置に接続されていないことが好ましい。特に、装着検出端子がメモリー端子や記憶装置に全く接続されていなければ、装着検査信号以外の信号や電圧が装着検出端子に印加されないので、装着検出をより確実に行える点で好ましい。なお、図６の例では４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は配線により接続されているが、これらを接続する配線の一部を抵抗に置き換えてもよい。なお、２つの端子が配線により接続されている状態を、「短絡接続」又は「導線接続」とも呼ぶ。配線による短絡接続は、意図しない短絡とは異なる状態である。
図６において、装置側端子５１０〜５９０と、基板２００の端子２１０〜２９０と、により、サブ制御回路５００と基板２００を接続する配線経路には、配線名ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＳＤＡ，ＲＳＴ，ＯＶ１，ＯＶ２，ＤＴ１，ＤＴ２が付されている。これらの配線名のうち、記憶装置用の配線経路のものは、信号名と同じ名称が使用されている。なお、装置側端子５１０〜５９０は、図４Ｂ及び図５Ａに示した接点機構１４００に設けられている。
図７は、基板２００と装着検出回路６００との接続状態を示している。基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は、対応する装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０を介して装着検出回路６００に接続されている。また、基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０は接地されている。装置側端子５１０，５４０，５５０，５９０と装着検出回路６００とを接続する配線は、プルアップ抵抗を介してサブ制御回路５００内の電源ＶＤＤ（定格３．３Ｖ）にそれぞれ接続されている。
図７の例では、基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの３つの端子２１０，２４０，２５０は、対応する装置側端子５１０，５４０，５５０と良好な接続状態にある。一方、４番目の装着検出端子２９０は、対応する装置側端子５９０と接触不良の状態にある。接続状態が良好な３つの装置側端子５１０，５４０，５５０の配線の電圧はＬレベル（接地電圧レベル）になり、一方、接続状態が不良である装置側端子５９０の配線の電圧はＨレベル（電源電圧ＶＤＤレベル）となる。従って、装着検出回路６００は、これらの各配線の電圧レベルを調べることによって、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のそれぞれについて、接触状態の良否を判定することが可能である。
基板２００の４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の各接触部ｃｐは、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅に配置されている。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触状態がすべて良好な場合には、カートリッジに大きな傾きが無く、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触状態も良好である。一方、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの１つ以上の端子の接触状態が不良である場合には、カートリッジに大きな傾きがあり、記憶装置用の端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０のうちの１つ以上の端子の接触状態も不良である可能性がある。装着検出回路６００は、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０のうちの１つ以上の接触状態が不良である場合には、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
なお、記憶装置用の端子の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅全部に装着検出端子の接触部ｃｐを設けた理由は、カートリッジ１００をカートリッジ装着部１１００に装着した状態においても、カートリッジ１００がある程度傾く自由度があるために、カートリッジ１００の基板２００と、カートリッジ装着部１１００の接点機構１４００（図５Ａ）とが相互に傾く場合があるからである。例えば、カートリッジ１００の後端が図５Ｂに示すように傾いて、基板２００の上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０（その接触部群）が下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０（その接触部群）よりも接点機構１４００から離れると、上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０の接触が不良となる可能性がある。逆に、カートリッジ１００の後端が図５Ｃに示すように傾いて、基板２００の下側列Ｒ２の端子群２５０〜２９０が上側列Ｒ１の端子群２１０〜２４０よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の下側列Ｒ２の５つの端子２５０〜２９０の接触が不良となる可能性がある。また、カートリッジ１００が、図５Ｂ，５Ｃとは異なり、Ｘ方向に平行な軸を中心として傾いて、図７における基板２００の左端が右端よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の左側にある端子２１０，２２０，２５０，２６０，２７０の接触が不良となる可能性がある。逆に、基板２００の右端が左端よりも接点機構１４００から離れると、基板２００の右側にある端子２３０，２４０，２７０，２８０，２９０の接触が不良となる可能性がある。このような接触不良が生じると、記憶装置２０３からのデータの読み出しや、記憶装置２０３へのデータの書き込み時にエラーが発生する可能性がある。そこで、上述のように、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の接触部ｃｐの集合領域８１０の周囲の四隅に配置されている４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部ｃｐの接触状態がすべて良好か否かを確認するようにすれば、このような傾きに起因する接触不良及び記憶装置のアクセスエラーを防止することが可能である。
このように、第１実施形態では、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の集合領域の周囲の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。特に、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジでは、図５Ａ−５Ｃにおいて説明したように、カートリッジ装着部内においてカートリッジが傾きやすい傾向にある。従って、複数の記憶装置用端子の接触部が配置された領域の周囲の領域（複数の記憶装置用端子の接触部が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する領域）四隅に４つの装着検出端子の接触部を配置するとともに、これらの４つの装着検出端子の接触状態がすべて良好か否かを確認することの必要性と意義は、大型のインクジェットプリンター用のカートリッジにおいて特に大きいものと考えられる。ここで、複数の記憶装置用端子とは、印刷装置の制御回路が、カートリッジに設けられている記憶装置にデータを書き込んだり、データを読み出したりするために必須の２つの電源端子（接地端子、電源端子）と３つの信号端子（リセット端子、クロック端子、データ端子）である。
Ｂ．第２実施形態：
図８は、第２実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図３Ａに示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、第１実施形態と若干異なっている。
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（リーク検出／装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（リーク検出／装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）センサー端子２５０（装着検出兼用）
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）センサー端子２９０（装着検出兼用）
上側列Ｒ１の両端にある端子２１０，２４０とその接触部は、過電圧の検出（後述）と、端子間のリーク検出（後述）と、装着検出（接触検出）とに使用される。また、下側列Ｒ２の端子２５０，２９０とその接触部は、カートリッジ１００に設けられたセンサーを使用したインク残量の検出と、装着検出（接触検出）の両方に使用される。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部を含む四角形の領域の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の４つの接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、第１実施形態と同じである。なお、第２実施形態において、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤ（通常は３．３Ｖ）よりも低く、接地電位よりも高い電圧を使用することが好ましく、より好ましくは、後述する過電圧検出部によって過電圧が検出されるときに端子２１０又は２４０に印加されている電圧である「過電圧の判定しきい値」よりも低い電圧である。また、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
図８の基板２００ａにおいても、図３Ａの基板２００と同様に、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部ｃｐは、台形状の領域の上底の両端近傍と下底の両端近傍に配置されている。従って、装着検出端子の接触部が長方形の四隅に配置されている場合に比べて、装着に関する誤判定の可能性が低いという利点がある。
ところで、印刷材カ―トリッジの装着状態や接触検出の一態様として、カートリッジの端子同士に意図しない短絡が生じていないか否かを調べる短絡検出が行われる場合がある。短絡検出では、例えば、通常の電源電圧（３．３Ｖ）よりも高い電圧が印加される高電圧用端子に隣接した位置に短絡検出用端子を設け、この短絡検出用端子に過剰な電圧が発生するか否かが調べられる。そして、短絡検出用端子に過剰な電圧が検出された場合には、高電圧用端子への高電圧の印加が停止される。しかしながら、短絡検出用端子に過剰な電圧が発生したときに直ちに高電圧の印加を停止したとしても、その停止前に発生していた過剰な電圧に起因して、カートリッジや印刷装置に何らかの不具合が発生する可能性を否定できないという問題がある。以下に説明する第２実施形態や第３実施形態は、このような従来の問題点を解決するための工夫も含んでいる。
図９は、第２実施形態におけるカートリッジの基板２００ａと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ａは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、インク残量の検出に使用されるセンサー２０８を備えている。センサー２０８としては、例えば、ピエゾ素子を使用した周知のインク残量センサーを使用することができる。なお、ピエゾ素子は、電気的には容量素子として機能する。
主制御回路４００は、第１実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ａは、メモリー制御回路５０１と、センサー関連処理回路５０３とを有している。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着状態の検出と、センサー２０８を用いたインク残量の検出とを行うための回路である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジの装着状態の検出を行うために使用されるので、センサー関連処理回路５０３を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。センサー関連処理回路５０３は、カートリッジのセンサー２０８に、記憶装置２０３に印加又は供給される電源電圧ＶＤＤに比べて高い電圧を印加又は供給する高電圧回路である。なお、センサー２０８に印加する高い電圧としては、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶ（定格４２Ｖ）そのものを利用するか、もしくは、印刷ヘッドの駆動に用いる電源電圧ＶＨＶから生成したやや低い電圧（例えば３６Ｖ）を利用することが可能である。
図１０は、第２実施形態におけるセンサー関連処理回路５０３の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジがカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。センサー関連処理回路５０３は、非装着状態検出部６７０と、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、センサー処理部６６０とを有している。センサー処理部６６０は、接触検出部６６２と、液量検出部６６４とを含んでいる。接触検出部６６２は、カートリッジのセンサー２０８を用いてセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出を行う。液量検出部６６４は、カートリッジのセンサー２０８を用いてインク残量の検出を行う。検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０は、全カートリッジが装着されているか否かの検出（非装着状態の検出処理）と、端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出と、を行う。過電圧検出部６２０は、過電圧検出端子２１０，２４０に過大な電圧が印加されているか否かの検出を行う。なお、過電圧検出を「短絡検出」とも呼び、過電圧検出部６２０を「短絡検出部６２０」とも呼ぶことも可能である。
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線を介して互いに接続されている。図１０の例では、過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されているが、その接続配線の一部を抵抗としても良い。１番目のカートリッジＩＣ１の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介してセンサー関連処理回路５０３内の配線６５１に接続されており、この配線６５１は、非装着状態検出部６７０に接続されている。ｎ番目（ｎ＝１〜３）のカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と、ｎ＋１番目のカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０とは、対応する装置側端子５４０，５１０を介して互いに接続される。また、４番目のカートリッジＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して検知パルス発生部６５０に接続される。すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に正しく装着されていれば、各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０を順次経由して、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが互いに接続される。一方、１つでも未装着のカートリッジがある場合や装着不良がある場合には、装置側端子５１０，５４０もしくはカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が生じて、検知パルス発生部６５０と非装着状態検出部６７０とが非接続状態となる。従って、非装着状態検出部６７０は、検知パルス発生部６５０から送られる検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このように、第２実施形態では、すべてのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がカートリッジ装着部内に装着されたときには各カートリッジの過電圧検出端子２４０，２１０が順次直列に接続されるので、その接続状態を調べることによって、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかに未接触や接触不良が存在するか否かを判定することができる。このような未接触や接触不良が発生する典型的な場合は、１つ以上のカートリッジが未装着の場合である。従って、非装着状態検出部６７０は、検査信号ＤＰｉｎｓに対応する応答信号ＤＰｒｅｓを受信できるか否かに応じて、１つ以上のカートリッジが未装着か否かを直ちに判定することが可能である。検査信号ＤＰｉｎｓは、第１の電源電圧ＶＤＤから供給される電圧をもとに生成すればよい。
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第１の過電圧検出端子２１０は、対応する装置側端子５１０を介して、ダイオード６４１〜６４４のアノード端子に接続される。また、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の第２の過電圧検出端子２４０は、対応する装置側端子５４０を介して、ダイオード６４２〜６４５のアノード端子に接続される。なお、第２のダイオード６４２のアノード端子は、第１のカートリッジＩＣ１の第２の過電圧検出端子２４０と、第２のカートリッジＩＣ２の第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。ダイオード６４３，６４４も同様に、１つのカートリッジの第２の過電圧検出端子２４０と隣接するカートリッジの第１の過電圧検出端子２１０に共通に接続される。これらのダイオード６４１〜６４５のカソード端子は、過電圧検出部６２０に並列に接続されている。これらのダイオード６４１〜６４５は、過電圧検出端子２１０，２４０に異常な高電圧が印加されていないか否かを監視するために使用される。このような異常な電圧値（「過電圧」と呼ぶ）は、各カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０のいずれかと、センサー端子２５０，２９０のいずれかとの間に意図しない短絡が生じている場合に発生する。例えば、インク滴やゴミなどの異物が基板２００（図３Ａ）の表面に付着すると、第１の過電圧検出端子２１０と第１のセンサー端子２５０の間、又は、第２の過電圧検出端子２４０と第２のセンサー端子２９０の間に意図しない短絡が発生する可能性がある。このような意図しない短絡が発生すると、ダイオード６４１〜６４５のいずれかを介して過電圧検出部６２０に、過電圧検出端子に所定値以上の電圧（過電圧）が印加されていることを検出可能な電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無、及び、意図しない短絡の発生の有無を判定することが可能である。また、一般に、意図しない短絡の原因となる異物は、基板２００の上方から下方に、かつ、外側から内側に向けて進入しやすい。従って、過電圧検出端子２１０，２４０の接触部が基板２００の上側列Ｒ１上に配置される接触部の両端（図３Ａ）の接触部となるように配置しておけば、過電圧検出端子２１０，２４０が、センサー端子２５０，２９０の近くに配置されるので、センサー端子２５０、２９０に印加される高電圧がメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０に印加される可能性を低減することが可能である。
図１１は、接触検出部６６２及び液量検出部６６４と、カートリッジのセンサー２０８との接続状態を示すブロック図である。センサー２０８は、切換スイッチ６６６を介して、接触検出部６６２と液量検出部６６４の一方に選択的に接続される。センサー２０８が接触検出部６６２に接続された状態では、接触検出部６６２が、センサー端子２５０，２９０とこれらに対応する装置側端子５５０，５９０とが良好な接触状態にあるか否かを検出する。一方、センサー２０８が液量検出部６６４に接続された状態では、液量検出部６６４が、カートリッジ内のインク残量が所定量以上あるか否かを検出する。接触検出部６６２は、比較的低い電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）を用いて動作する。一方、液量検出部６６４は、比較的高い電源電圧ＨＶ（例えば３６Ｖ）を用いて動作する。
なお、接触検出部６６２と液量検出部６６４は、個々のカートリッジ毎に個別に設けられていてもよく、あるいは、複数のカートリッジに共通に、１つの接触検出部６６２と１つの液量検出部６６４が設けられていても良い。後者の場合には、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０と、接触検出部６６２及び液量検出部６６４との接続状態を切り換えるための切り換えスイッチがさらに設けられる。
図１２は、第２実施形態におけるカートリッジの装着検出処理（「接触検出処理」とも呼ぶ）に用いられる各種の信号を示すタイミングチャートである。カートリッジの装着検出処理には、第１の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓと、第２の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓとが使用される。なお、信号名の末尾に「ｉｎｓ」が付された信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓは、センサー関連処理回路５０３からカートリッジの基板２００に出力される信号であり、「装着検査信号」と呼ぶ。また、信号名の末尾に「ｒｅｓ」が付された信号ＤＰｒｅｓ，ＳＰｒｅｓは、カートリッジの基板２００からセンサー関連処理回路５０３に入力される信号であり、「装着応答信号」と呼ぶ。
以下に示すように、第２実施形態では、以下の３種類の装着状態検出処理が実行される。
（１）第１の装着検出処理：第１の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた１つ以上のカートリッジの非装着状態の検出（全カートリッジの過電圧検出端子２１０，２４０の接触状態の検出）
（２）第２の装着検出処理：第２の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓを用いた個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態の検出
（３）リーク検出処理：第１の装着検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを用いた端子２１０／２５０間、及び、端子２４０／２９０間のリーク状態の検出
第１と第２の装着検出処理では端子の接触状態が検出されるので、これらの処理を「接触検出処理」と呼ぶことも可能である。また、第１と第２の装着検出信号を「第１の接触検出信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓ」、「第２の接触検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓ」とも呼ぶことも可能である。
第２の装着検出信号ＳＰｉｎｓ，ＳＰｒｅｓは、接触検出部６６２が、個々のカートリッジのセンサー端子２５０，２９０の接触状態を検出するために使用される。図１０に示すように、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓは、接触検出部６６２から一方のセンサー端子２９０に供給される信号であり、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、他方のセンサー端子２５０から接触検出部６６２に戻る信号である。第２の接触検査信号ＳＰｉｎｓは、図１２の第１の期間Ｐ２１にハイレベルＨ２になり、その後の第２の期間Ｐ２２にローレベルになる信号である。なお、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、例えば３．０Ｖに設定されている。端子２５０，２９０の両方が正常な接触状態にある場合には、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓと同じレベル変化を示す。
第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、図１０に示すように、検知パルス発生部６５０から第４のカートリッジＩＣ４の過電圧検出端子２４０に供給される信号であり、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１のカートリッジＩＣ１の過電圧検出端子２１０から非装着状態検出部６７０に入力される信号である。図１２に示すように、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、７つの期間Ｐ１１〜Ｐ１７に区分される。すなわち、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓは、期間Ｐ１１ではハイインピーダンス状態になり、期間Ｐ１２，Ｐ１４，Ｐ１６ではハイレベルＨ１になり、他の期間Ｐ１３，Ｐ１５，Ｐ１７ではローレベルになる。第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、２．７Ｖに設定されており、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ２（３．０Ｖ）と異なる電圧レベルに設定されている。なお、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第１と第２の期間Ｐ１１，Ｐ１２は、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第１の期間Ｐ２１の一部に相当する。また、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓの第４〜第７の期間Ｐ１４〜Ｐ１７は、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓの第２の期間Ｐ２２の一部に相当する。全カートリッジの端子２１０，２４０が正常な接触状態にある場合には、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ１１でローレベルとなり、第２の期間Ｐ１２以降は第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓと同じレベルを示す信号となる。なお、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第１の期間Ｐ１１でローレベルとなる理由は、第１の期間Ｐ１１の直前の状態において、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが（すなわち非装着状態検出部６７０への入力配線６５１が）ロ―レベルとなっているからである。
第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧は、過電圧検出部６２０によって検出される過電圧検出端子２１０，２４０への過電圧値（過電圧の判定しきい値）よりも小さいことが好ましい。これは、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを用いた装着検出時に、過電圧が発生したものと誤判定されることを防止するためである。検出される過電圧値としては、例えば３．０Ｖが使用される。図１０の回路では、例えば、第１のカートリッジＩＣ１の端子２１０に掛かった過電圧は、ダイオード６４１を介して過電圧検出部６２０に入力される。従って、過電圧検出部６２０内での判定に使用されるしきい値は、検出すべき過電圧値（例えば３．０Ｖ）からダイオード６４１の電圧降下（例えば０．７Ｖ）を差し引いた値（例えば２．３Ｖ）である。本明細書において、「過電圧の判定しきい値」という用語は、過電圧検出部６２０によって端子２１０又は２４０に過電圧が発生したと判定される際に、端子２１０又は２４０に掛かっている電圧を意味するために使用可能である。
図１３Ａは、端子２５０，２９０の少なくとも一方の接触が不良である場合の信号波形を示している。この場合には、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ２１，Ｐ２２を通じてローレベルになる。接触検出部６６２は、期間Ｐ２１内の予め定められたタイミングｔ２１で装着応答信号ＳＰｒｅｓのレベルを調べることによって、端子２５０，２９０の接触の良否を判定することができる。端子２５０，２９０に接触不良のあるカートリッジが検出された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に、そのカートリッジの装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
図１３Ｂは、全カートリッジの端子２１０，２４０のうちの少なくとも一つの端子が接触不良にある場合の信号波形を示している。この場合には、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、期間Ｐ１１〜Ｐ１７を通じてローレベルになる。従って、非装着状態検出部６７０は、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルとなる期間Ｐ１２，Ｐ１４，Ｐ１６の予め設定されたタイミングｔ１２，ｔ１４，ｔ１５において、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルを調べることによって、１つ以上のカートリッジが正常に装着していない状態を検出することが可能である。なお、この判定は、３つのタイミングｔ１２，ｔ１４，ｔ１５の少なくとも１カ所で行えば十分である。１つ以上のカートリッジが正常に装着されていないと判定された場合には、主制御回路４００が、表示パネル４３０に装着状態が不良である旨を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知することが好ましい。
上述した非装着状態の検出処理（第１の装着検出処理）の目的だけであれば、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓと類似した単純なパルス信号としても良い。第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓが図１２のような複雑な波形形状を有している理由は、主に、以下で説明するリーク状態の検出（第３の装着状態検出処理）のためである。
図１４Ａは、過電圧検出端子２４０とセンサー端子２９０の間がリーク状態にある場合の信号波形を示している。ここで、「リーク状態」とは、意図しない短絡と言えるほどの極低抵抗状態では無いが、ある程度以下の抵抗値（例えば１０ｋΩ以下の抵抗値）で接続されている状態を意味している。この場合には、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ１１でローレベルから第２のハイレベルＨ２に立ち上がり、第２の期間Ｐ１１で第１のハイレベルＨ１に低下する。第２のハイレベルＨ２は、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ２とほぼ同じ電圧である。このような波形は、以下に説明する等価回路から理解できる。
図１５Ａは、基板２００ａと、接触検出部６６２と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０との接続関係を示している。この状態は、隣接する端子間にリークが無い状態である。図１５Ｂは、端子２４０，２９０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２４０，２９０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８は、容量素子としての機能を有する。図１５Ｂのセンサー２０８の容量と、端子２４０，２９０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓに対してローパスフィルタ回路（積分回路）として機能する。従って、非装着状態検出部６７０に入力される第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４Ａに示すように、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ２（約３Ｖ）にまで徐々に立ち上がる信号となる。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ１１内の１つ以上の（好ましくは複数の）タイミングｔ１１において第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２４０，２９０の間にリークがあることを識別することができる。あるいは、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの第１と第２の期間Ｐ１１，Ｐ１２における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓのハイレベルＨ１，Ｈ２の電圧の差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することも可能である。
なお、図１４Ａの第１の期間Ｐ２１における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ２１における第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのレベルを、第２のハイレベルＨ２よりも低いレベルに設定したときにも得られる。従って、例えば、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ１１においてローレベルに維持するようにしても、端子２４０，２９０の間のリーク状態を検出することが可能である。また、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを期間Ｐ１１〜Ｐ１３に渡ってローレベルに維持するようにしても良い。
端子２４０，２９０間にリークがある場合には、更に、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ１４，Ｐ１６において、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ１４，Ｐ１６の所定のタイミングｔ１４，ｔ１５で第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。
図１４Ｂは、他の過電圧検出端子２１０とセンサー端子２５０がリーク状態にある場合の信号波形を示している。この場合にも、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが特有の信号波形を示す。すなわち、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の期間Ｐ１１において、ローレベルから急激に立ち上がった後にやや緩やかに低下する。このときのピークの電圧レベルは、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１よりも高く、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ２に近いレベルにまで達する。
図１５Ｃは、端子２１０，２５０の間にリークがある場合の等価回路を示している。ここでは、端子２１０，２５０の間のリーク状態が、抵抗ＲＬで模擬されている。センサー２０８の容量と、端子２１０，２５０間の抵抗ＲＬとを含む回路は、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓに対するハイパスフィルタ回路（微分回路）として機能する。従って、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、図１４Ｂに示すように、第１の期間Ｐ１１でピーク形状を示す信号となる。但し、第２の期間Ｐ１２以降は、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓは、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓの変化と同様の変化を示す。非装着状態検出部６７０は、期間Ｐ１１内の任意の１つ又は複数のタイミングｔ１１における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを調べることによって、端子２１０，２５０の間にリークがあることを識別することができる。なお、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４Ａ）と、端子２１０，２５０の間にリークがある場合（図１４Ｂ）では、第１の期間Ｐ１１の中央から終端までのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルと、第２の期間Ｐ１２における信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルの関係が逆転している。従って、これらの２つのタイミングにおける信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルを比較することによって、端子２４０，２９０間と端子２１０，２５０の間のいずれにリークがあるかを正確に識別することが可能である。
なお、図１４Ｂのような第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化は、期間Ｐ１１において第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓの出力端子（すなわち、検知パルス発生部６５０の出力端子）をハイインピーダンス状態に設定したときに得られる。従って、例えば、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを、期間Ｐ１１ではハイインピーダンス状態に設定すれば、期間Ｐ１２，Ｐ１３でローレベルに設定するようにしても、端子２１０，２５０の間のリーク状態を検出することが可能である。
端子２１０，２５０間にリークがある場合にも、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓが特有の変化を示す。すなわち、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓは、期間Ｐ１４，Ｐ１６において、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓがハイレベルに立ち上がるのに応じて立ち上がる。従って、これらの期間Ｐ１４，Ｐ１６の所定のタイミングｔ１４，ｔ１５で第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによっても、リークが発生しているか否かを判定することが可能である。但し、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓの変化は、端子２４０，２９０間にリークがある場合（図１４Ａ）と、端子２１０，２５０間にリークがある場合（図１４Ｂ）とでそれほど大きな違いが無い。従って、タイミングｔ１４，ｔ１５における第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査では、２組の端子のいずれにリークが発生しているのかを識別することはできない。但し、この識別をする必要が無い場合には、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓの検査でも十分である。
上述した図１２〜図１４Ｂの説明から理解できるように、２つの装着応答信号ＳＰｒｅｓ，ＤＰｒｅｓのうちの少なくとも一方を調べることによって、隣接する端子同士がリーク状態にあるか否かを検出することが可能である。
図１６Ａ，１６Ｂは、図１５Ｂ，１５Ｃに示すリーク状態を判定するために使用可能なリーク判定部の構成例を示すブロック図である。リーク判定部は、非装着状態検出部６７０内に設けることができる。図１６Ａのリーク判定部６７２は、複数のダイオードの直列接続で構成された電圧障壁部６７４と、電流検出部６７５とを有している。電圧障壁部６７４のしきい値電圧Ｖｔｈは、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓのハイレベルＨ２よりも低く、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１よりも高い値に設定されることが好ましい。従って、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルが第１のハイレベルＨ１以上になったときに、電圧障壁部６７４から電流検出部６７５に電流が流れる。従って、電流検出部６７５は、図１４Ａ，１４Ｂの期間Ｐ１１において電圧障壁部６７４から電流が入力されるか否かに応じて、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間の少なくとも一方でリークが発生しているか否かを検出することができる。但し、この回路では、端子２４０／２９０間と，端子２１０／２５０間のいずれでリークが発生しているのかを識別することはできない。
図１６Ｂのリーク判定部６７２は、ＡＤ変換部６７６と波形分析部６７７とを有している。この回路では、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化が、ＡＤ変換部６７６でデジタル化されて波形分析部６７７に供給される。波形分析部６７７は、波形の形状を分析することによって、リーク状態を判定することができる。例えば、図１４Ａ，１４Ｂの期間Ｐ１１における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓがローパスフィルタを通過した信号（緩やかに上昇する上に凸の信号）である場合には、端子２４０／２９０間にリークがあるものと判定できる。一方、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓがハイパスフィルタを通過した信号（鋭いピークを示す信号）である場合には、端子２１０／２５０間にリークがあるものと判定できる。なお、ＡＤ変換部６７６の動作クロック周波数は、このような波形分析のために十分に高い周波数に設定される。波形分析部６７７は、更に、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数を求め、リーク状態における等価回路の抵抗値及び容量値を算出することが可能である。例えば、図１５Ｂ，１５Ｃの等価回路では、リークしている端子間の抵抗ＲＬのみが未知であり、他の抵抗の抵抗値や容量素子２０８の容量値は既知である。従って、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓの変化の時定数から、リークしている端子間の抵抗ＲＬを算出することが可能である。なお、リーク判定部の構成としては、これら以外の種々の回路構成を採用可能である。
以上の図１２〜図１６Ｂの説明から理解できるように、（ｉ）第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４Ａ，ＢのＤＰｒｅｓ）、及び、（ｉｉ）第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓが第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓの影響を受けているか否か（図１４Ａ，ＢのＳＰｒｅｓ）、のうちの少なくとも一方を調べることによって、端子２５０／２９０間又は端子２１０／２４０にリークがあるか否かを判定することが可能である。２つの装着検査信号ＳＰｉｎｓ、ＤＰｉｎｓとしては、電圧レベルが一定の信号（例えば常にローレベルまたはハイレベルに維持される信号）ではなく、電圧レベルがそれぞれ変化する異なる信号波形を有する信号を使用することが好ましい。なお、図１２〜図１４Ｂの信号波形は簡略化して描かれていることに注意すべきである。
２つの過電圧検出端子２１０，２４０のうちの少なくとも一方でリークが検出された場合には、そのリーク発生箇所を印刷装置内の図示しない不揮発性メモリーに記録しておくようにしてもよい。こうすれば、印刷装置のメインテナンスの際に、リークが発生しやすい端子位置を調べ、印刷装置内の接点機構１４００（図４Ｂ）の端子の接点やバネの調整を行うことによって、リークを発生し難くする対策を施すことが可能である。
図１７は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対する装着検出処理のタイミングチャートである。ここでは、個々のカートリッジに個別に供給される第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓ＿１〜ＳＰｉｎｓ＿４と、全カートリッジの端子２４０，２１０の直列接続に対して供給される第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓとが示されている。このように、４つのカートリッジに関する装着検査が１カートリッジ毎に順次行われ、また、個々のカートリッジに対しては、第１と第２の装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓが同じ期間に供給されて上述した３種類の装着検出処理が実行される。これらの検査において、装着不良（接触不良）やリークが検出された場合には、表示パネル４３０にその旨を表示することによって、カートリッジの再装着をユーザーに勧告することが好ましい。一方、これらの装着検査の結果、装着不良やリークが検出されなかった場合には、その後に、各カートリッジのインク残量の検出や、記憶装置２０３からのデータの読み出しなどが行われる。
図１８は、液量検出処理のタイミングチャートである。液量検出処理では、液量検査信号ＤＳが一方のセンサー端子２９０に供給される。この液量検査信号ＤＳは、センサー２０８を構成する圧電素子の一方の電極に供給される。液量検査信号ＤＳは、液量検出部６６４（図１０）によって生成されるアナログ信号である。この液量検査信号ＤＳの最大電圧は例えば約３６Ｖであり、最小電圧は約４Ｖである。センサー２０８の圧電素子はカートリッジ１００内のインクの残量に応じて振動し、振動によって発生した逆起電圧が液量応答信号ＲＳとして圧電素子から他方のセンサー端子２５０を介して液量検出部６６４に送信される。液量応答信号ＲＳは、圧電素子の振動数に対応する周波数を有する振動成分を含んでいる。液量検出部６６４は、液量応答信号ＲＳの周波数を測定することによって、インク残量が所定量以上であるか否かを検出することができる。このインク残量検出処理は、上述したリーク検査（リーク検出処理）で使用された第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓや、個別装着検出処理で使用された第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓよりも高い電圧レベルを有する高電圧信号ＤＳを、端子２５０，２９０を介してセンサー２０８に供給する高電圧処理である。
このように、インク残量の検出時には、高電圧の液量検査信号ＤＳがセンサー端子２５０，２９０に印加される。仮に、センサー端子２５０，２９０と過電圧検出端子２１０，２４０との間の絶縁が不十分な場合には、端子２１０，２４０に異常な高電圧（「過電圧」）が生じる。この場合には、ダイオード６４１〜６４５（図１０）を介して過電圧検出部６２０に電流が流れるので、過電圧検出部６２０は、過電圧の発生の有無を判定することが可能である。過電圧が検出されると、過電圧検出部６２０から液量検出部６６４に過電圧の発生を示す信号が供給され、これに応じて液量検出部６６４が液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止する。これは、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止するためである。すなわち、センサー端子２５０（又は２９０）と過電圧検出端子２１０（又は２４０）との間の絶縁が不十分な場合には、センサー端子と記憶装置用端子との間の絶縁も不十分になっている恐れがある。このとき、過電圧検出端子２１０，２４０に過電圧が発生すると、記憶装置用端子にもその過電圧が印加されて、その記憶装置用端子に接続されている記憶装置や印刷装置の回路に損傷が生じる可能性がある。従って、過電圧が検出されたときに液量検査信号ＤＳの出力を直ちに停止すれば、過電圧によって生じ得るカートリッジや印刷装置の損傷を防止することができる。
なお、図１２〜図１７で説明したように、インク残量の検出に先立って、複数種類の装着状態検出処理が実行される。このうちのリーク状態検出処理では、図１４Ａ〜図１６Ｂで説明したように、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間に低抵抗なリーク状態が発生しているか否かが検出される。すなわち、これらのリーク状態の検出処理では、比較的低い電圧レベル（約３Ｖ）の装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓを用いて、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間が、或る抵抗値（例えば１０ｋΩ）以下の低抵抗状態にあるか否か検出することができる。また、これらの端子間にリークが無いと判定された場合には、端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間の抵抗値は、上記の抵抗値（約１０ｋΩ）以上であることが保証される。従って、このリーク状態の検出処理の後に、より高い電圧レベル（約３６Ｖ）の信号を用いてインク残量の検出処理を実行しても、過電圧検出端子２１０，２４０に懸かる過電圧が極めて大きな値になることが無い。このように、第２実施形態では、相対的に低い電圧レベルの信号を用いて端子２４０／２９０間、又は、端子２１０／２５０間のリーク状態を検査し、その結果、リークが無い場合にのみ、相対的に高い電圧レベルの信号を端子２５０，２９０に印加している。従って、リーク状態の検査を行わない場合に比べて、印刷装置やカートリッジに生じうる過電圧のレベルをより低下させることが可能である。
図１９Ａは、第２実施形態の装着検出処理で使用される信号の第１の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルの値が、第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓと同じに設定されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３Ａ〜図１６Ｂで説明した各種の装着状態検出処理をほぼ同様に行うことが可能である。但し、この場合には、図１４Ａの第２の期間Ｐ１２における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルは、第１の期間Ｐ１１におけるレベルＨ２と同じになるので、第１と第２の期間Ｐ１１，Ｐ１２における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベルの差から、端子２４０／２９０間がリークしていると判定することはできない。但し、図１４Ａと図１４Ｂに示したように、第１の期間Ｐ１１における第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓのレベル変化から、端子２４０／２９０間と、端子２１０／２５０間のいずれがリークしているかを区別することは依然として可能である。
図１９Ｂは、第２実施形態の装着検出処理で使用される信号の第２の変形例を示すタイミングチャートである。図１２との違いは、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓが、第２の期間Ｐ１２と第４の期間Ｐ１４でローレベルに設定されている点と、これに応じて第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが期間Ｐ１１〜Ｐ１５を通じてローレベルに維持されている点であり、他は図１２の信号と同じである。これらの信号を使用しても、図１３Ａ〜図１６Ｂで説明した各種の装着検出をほぼ同様に行うことが可能である。この場合には、図１３Ｂのタイミングｔ１２，ｔ１４における判定ができなくなるが、図１３Ａ，１３Ｂと図１４Ａ，１４Ｂで説明した他のタイミングでの判定は依然として可能である。
図１２及び図１９Ａ，１９Ｂの各種の信号の例から理解できるように、装着検出信号（接触検出信号）の電圧レベルや波形としては、種々の変形が可能である。但し、端子２４０／２９０間及び端子２１０／２５０間のリーク状態の検出を行う場合には、第２の装着検出信号ＳＰｉｎｓがハイレベルとなる際に、第１の装着検出信号ＤＰｉｎｓ（又はその信号線）をローレベルからハイインピーダンス状態に変更するか、又は、ローレベルに維持することが好ましい。
第２実施形態では、基板２００ａ（図８）の上側列Ｒ１の両端にある装着検出端子２１０，２４０（及びそれらの接触部２１０ｃｐ，２４０ｃｐ）が第１のペアを構成し、また、下側列Ｒ２の両端にある装着検出端子２５０，２９０（及びそれらの接触部２５０ｃｐ，２９０ｃｐ）がが第２のペアを構成している。第１のペアの装着検出端子２１０，２４０の一方の端子には第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓが印刷装置の制御回路から入力され、第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが他方の端子から印刷装置の制御回路に出力される。また、第２のペアの装着検出端子２５０，２９０の一方の端子には第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓが印刷装置の制御回路から入力され、第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓが他方の端子から印刷装置の制御回路に出力される。このように、装着検出端子として２つの端子ペア（接触部ペア）を設け、各端子ペア（接触部ペア）において、その一方から装着検査信号を印刷装置から受けるとともに、他方から装着応答信号を印刷装置に出力している。従って、カートリッジ１００の装着検出を行うために、これら２組の端子ペア（接触部ペア）以外の端子（及び接触部）を用いる必要が無いので、基板の端子数の増加を抑制することが可能である。特に、本実施形態では、第１の端子ペア２１０，２４０は過電圧検出（短絡検出）用の端子としても使用されており、また、第２の端子ペア２５０，２９０はセンサー用の端子としても使用されている（図８）。従って、端子数の増加を抑制する効果が顕著である。
また、第２実施形態では、装着検出用の第１の端子ペア２１０，２４０に用いられる装着検査信号ＤＰｉｎｓと、第２の端子ペア２５０，２９０に用いられる装着検査信号ＳＰｉｎｓが、互いに異なるタイミングのパルス信号である。ここで、「パルス信号」とは、所定のハイレベルと所定のローレベルとの間で切り替わる２値信号を意味する。但し、パルス信号のハイレベルとローレベルの電圧は、パルス信号の種類毎に任意に設定可能である。図１２の例では、第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓと第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓは、互いに異なるタイミングで立ち上がり、互いに異なるタイミングで立ち下がるパルス信号である。２組の端子ペアに用いる装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓとして、互いに異なるタイミングのパルス信号を用いるようにすれば、装着不良の状態において正しく装着されていると誤判断する可能性を低減することができる。例えば、カートリッジ１００が十分に装着されていない半装着状態において、図８の左端の２つの装着検出端子２１０，２５０が１つの装置側端子によって接続され、また、右端の２つの装着検出端子２４０，２９０が他の１つの装置側端子によって接続されてしまう可能性がある。この場合に、仮に、２組の端子ペアに用いる装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓとして、同じタイミングのパルス信号を用いると、装着応答信号ＤＰｒｅｓ，ＳＰｒｅｓが正しいタイミングで発生するので、正しく装着されているものと誤判定してしまう可能性がある。一方、第２実施形態のように、２組の端子ペアに用いる装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓとして、互いに異なるタイミングのパルス信号を用いるようにすれば、このような誤判定の可能性を低減することができる。なお、２組の端子ペアに用いる装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓとして、互いに異なるタイミングのパルス信号の代わりに、異なる電圧レベルのパルス信号を用いるようにしてもほぼ同様の効果が得られる。従って、２組の端子ペアに用いる装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＳＰｉｎｓとしては、タイミング（特に、立ち上がりタイミング）と電圧レベルの少なくとも一方が異なるパルス信号を用いることが好ましい。
以上のように、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。また、第２実施形態では、基板の一対の端子２５０，２９０に関する第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓと、他の一対の端子２１０，２４０に関する第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓとの少なくとも一方を調べることによって、全カートリッジが装着されているか否かの装着検出処理と、端子間にリークがあるか否かのリーク状態検出処理とを同時に実行することができる。さらに、第２実施形態では、端子２５０，２９０に対して相対的に高い電圧（約３６Ｖ）を印加する高電圧処理に先だって、相対的に低い電圧（約３Ｖ）を用いて上記リーク状態の検出処理を行うので、極めて高い過電圧が端子２５０，２９０からリークしてカートリッジや印刷装置に損傷を与えることを防止できる。
また、第２実施形態では、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０及びそれらの接触部ｃｐが、接地電位に直接接続されていない。従って、従来技術で説明したように、カートリッジが装着されていなくても装着されているものと誤判定してしまい、装着検出の信頼性が低下することが無い、という利点がある。なお、第２実施形態では、ゴミによって接地端子２７０と装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０とが短絡していると、装着検出ができなくなる可能性がある。このような状態を防止するために、接地端子２７０は、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０から最も離れた位置（すなわち下側列Ｒ２の中央）に配置することが好ましい。
特に、第２実施形態では、第１列Ｒ１の装着検出端子２１０，２４０のペアについては、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓを端子２１０，２４０の一方に入力し、これに応じて他方の端子から出力される第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓを調べることによって装着検出を行っている。また、第２列Ｒ２の装着検出端子２５０，２９０のペアについては、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号ＳＰｉｎｓを端子２５０，２９０の一方に入力し、これに応じて他方の端子から出力される第２の装着応答信号ＳＰｒｅｓを調べることによって装着検出を行っている。このように、パルス信号を用いて各装着検出端子ペアに関する装着検出を行っているので、従来技術のように、印刷装置側の装着検出端子の電圧レベルに応じて装着の良否を検出する場合に比べて、装着の誤判定の可能性を低減することが可能である。
更に、第２実施形態では、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０（及びその接触部）は、記憶装置２０３に接続されておらず、記憶装置２０３の動作には装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０を介した信号が使用されていない。仮に、記憶装置２０３のようなロジック回路の動作に使用される端子を用いて装着検出を行う場合には、そのロジック回路が故障していると、正しい装着状態にあっても装着不良と誤判定される可能性がある。第２実施形態では、装着検出端子が記憶装置２０３の動作に使用されない端子なので、このような誤判定を防止することが可能である。
Ｃ．第３実施形態：
図２０は、第３実施形態における基板の構成を示す図である。端子２１０〜２９０の配列は、図３Ａに示したものと同じである。但し、各端子の機能（用途）は以下の通りであり、第１、第２実施形態と若干異なっている。
＜上側列Ｒ１＞
（１）過電圧検出端子２１０（装着検出兼用）
（２）リセット端子２２０
（３）クロック端子２３０
（４）過電圧検出端子２４０（装着検出兼用）
＜下側列Ｒ２＞
（５）装着検出端子２５０
（６）電源端子２６０
（７）接地端子２７０
（８）データ端子２８０
（９）装着検出端子２９０
上側列Ｒ１の端子２１０〜２４０の機能及び用途は、第２実施形態とほぼ同じである。下側列Ｒ２の端子２５０，２９０は、カートリッジ１００に設けられた抵抗素子を使用した装着検出に使用される点で第２実施形態と異なっている。なお、この端子群２１０〜２９０の接触部の四隅にある端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が装着検出（接触検出）に使用される点は、第１及び第２実施形態と同じである。なお、第３実施形態においても、上側列Ｒ１の両端に配置された２つの端子２１０，２４０の接触部には、記憶装置を駆動するための第１電源電圧ＶＤＤと同じ電圧、又は、第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧が印加され、下側列Ｒ２の両端に配置された２つの端子２５０，２９０の接触部には、印刷ヘッドを駆動するために用いられる第２電源電圧ＶＨＶと同じ電圧、又は、第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧が印加される。ここで、「第１電源電圧ＶＤＤから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤ（通常は３．３Ｖ）よりも低く、接地電位よりも高い電圧を使用することが好ましく、より好ましくは、後述する過電圧検出部によって過電圧が検出されるときに端子２１０又は２４０に印加されている電圧である「過電圧の判定しきい値」よりも低い電圧である。また、「第２電源電圧ＶＨＶから生成された電圧」としては、第１電源電圧ＶＤＤよりも高く、第２電源電圧ＶＨＶよりも低い電圧を使用することが好ましい。
図２０の基板２００ｂにおいても、図３Ａの基板２００と同様に、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部ｃｐは、台形状の領域の上底の両端近傍と下底の両端近傍に配置されている。従って、装着検出端子の接触部が長方形の四隅に配置されている場合に比べて、装着に関する誤判定の可能性が低いという利点がある。
図２１は、第３実施形態におけるカートリッジの基板２００ｂと印刷装置１０００との電気的構成を示すブロック図である。基板２００ｂは、記憶装置２０３と、９つの端子２１０〜２９０の他に、個々のカートリッジの装着検出に使用される抵抗素子２０４を備えている。
主制御回路４００は、第１、第２実施形態と同様に、ＣＰＵ４１０と、メモリー４２０とを有している。サブ制御回路５００ｂは、メモリー制御回路５０１と、カートリッジ検出回路５０２とを有している。
カートリッジ検出回路５０２は、カートリッジ装着部１１００におけるカートリッジの装着検出を行うための回路である。従って、カートリッジ検出回路５０２を「装着検出回路」と呼ぶことも可能である。カートリッジ検出回路５０２とカートリッジの抵抗素子２０４とは、記憶装置２０３に比べて高い電圧（本実施形態では、定格４２Ｖ）で動作する高電圧回路である。抵抗素子２０４は、カートリッジ検出回路５０２から高い電圧が印加されるデバイスである。
図２２は、第３実施形態におけるカートリッジ検出回路５０２の内部構成を示す図である。ここでは、４つのカートリッジ１００がカートリッジ装着部に装着された状態が示されており、各カートリッジを区別するために参照符号ＩＣ１〜ＩＣ４が使用されている。カートリッジ検出回路５０２は、検出電圧制御部６１０と、過電圧検出部６２０と、個別装着電流値検出部６３０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０とを有している。これらの回路のうち、過電圧検出部６２０と、検知パルス発生部６５０と、非装着状態検出部６７０は、図１０に示したこれらの回路とほぼ同じ構成及び機能を有している。検出電圧制御部６１０は、カートリッジの端子２５０に供給する電圧を制御する機能を有する。
検出パルス発生部６５０から出力される装着検査信号ＤＰｉｎｓの波形としては、図１２や図１９Ａ，図１９Ｂに示したもの以外の任意のパルス信号を使用することが可能である。但し、装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１の電圧（例えば２．７Ｖ）は、過電圧検出部６２０によって検出される過電圧検出端子２１０，２４０への過電圧値（過電圧の判定しきい値、例えば３Ｖ）よりも小さいことが好ましい。これは、装着検査信号ＤＰｉｎｓを用いた装着検出時に、過電圧が発生したものと誤判定されることを防止するためである。
カートリッジ検出回路５０２には、装着検出用の高い電源電圧ＶＨＶが供給されている。この高電源電圧ＶＨＶは、印刷ヘッド駆動用の電圧であり、第２電源４４２（図２１）から検出電圧制御部６１０に供給されている。検出電圧制御部６１０の出力端子は、各カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着位置に設けられた４つの装置側端子５５０に並列に接続されている。なお、高電源電圧ＶＨＶを、「高電圧ＶＨＶ」と呼ぶ。検出電圧制御部６１０の出力端子の電圧値ＶＨＯは、個別装着電流値検出部６３０にも供給されている。この電圧値ＶＨＯは、電源電圧ＶＨＶにほぼ等しい。各装置側端子５５０は、対応するカートリッジの第１の装着検出端子２５０に接続される。各カートリッジ内では、第１と第２の装着検出端子２５０，２９０の間に、抵抗素子２０４がそれぞれ設けられている。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。
各カートリッジ内において、第１と第２の過電圧検出端子２１０，２４０は配線により短絡接続されている。また、これらの過電圧検出端子２１０，２４０は、装置側端子５１０，５４０と、カートリッジ検出回路５０２内に設けられたダイオード６４１〜６４５とを介して、過電圧検出部６２０に接続されている。これらの端子２１０，２４０，５１０，５４０及びダイオード６４１〜６４５と、過電圧検出部６２０との接続関係及び機能は、第２実施形態（図１０）で説明したものと同じである。
図２３Ａ，Ｂは、第３実施形態におけるカートリッジの装着検出処理の内容を示す説明図である。図２３Ａでは、印刷装置のカートリッジ装着部１１００に装着可能なカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着された状態を示している。４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の抵抗素子２０４の抵抗値は、同一の値Ｒに設定されている。カートリッジ検出回路５０２内には、各カートリッジの抵抗素子２０４とそれぞれ直列接続される抵抗素子６３１〜６３４が設けられている。これらの抵抗素子６３１〜６３４の抵抗値は、互いに異なる値に設定されている。具体的には、これらの抵抗素子６３１〜６３４のうち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎに対応づけられた抵抗素子６３ｎの抵抗値は、（２n―１）Ｒ（Ｒは一定値）に設定されている。この結果、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の抵抗素子６３ｎとの直列接続によって、２nＲの抵抗値を有する抵抗が形成される。ｎ番目（ｎ＝１〜Ｎ）のカートリッジに対する２nＲの抵抗は、個別装着電流値検出部６３０に対して互いに並列に接続される。なお、以下では、直列接続抵抗７０１〜７０４を、「装着検出用抵抗」又は単に「抵抗」とも呼ぶ。個別装着電流値検出部６３０で検出される検出電流ＩDETは、これらの４つの抵抗７０１〜７０４の合成抵抗値Ｒｃで電圧ＶＨＶを除した値ＶＨＶ／Ｒｃである。ここで、カートリッジの個数をＮとしたとき、Ｎ個のカートリッジがすべて装着されている場合には、検出電流ＩDETは以下の式で与えられる。
Figure 2012029311
 …(1)
Figure 2012029311
 …(2)
１つ以上のカートリッジが未装着であれば、これに応じて合成抵抗値Ｒｃが上昇し、検出電流ＩDETは低下する。
図２３Ｂは、カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着状態と、検出電流ＩDETとの関係を示している。図の横軸は、１６種類の装着状態を示しており、縦軸はこれらの装着状態における検出電流ＩDETの値を示している。１６種類の装着状態は、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４から任意に１〜４個を選択することによって得られる１６個の組み合わせに対応している。なお、これらの個々の組み合わせを「サブセット」とも呼ぶ。検出電流ＩDETは、これらの１６種類の装着状態を一意に識別可能な電流値となる。換言すれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４に対応づけられた４つの抵抗７０１〜７０４の個々の抵抗値は、４つのカートリッジが取り得る１６種類の装着状態が、互いに異なる合成抵抗値Ｒｃを与えるように設定されている。
４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着状態にあれば、検出電流ＩDETはその最大値Ｉmaxとなる。一方、最も抵抗値の大きな抵抗７０４に対応づけられたカートリッジＩＣ４のみが未装着の状態では、検出電流ＩDETは最大値Ｉmaxの０．９３倍となる。従って、検出電流ＩDETが、これらの２つの電流値の間の値として予め設定されたしきい値電流Ｉthmax以上であるか否かを調べれば、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４がすべて装着されているか否かを検出することが可能である。なお、個別装着検出のために、通常のロジック回路の電源電圧（約３．３Ｖ）よりも高い電圧ＶＨＶを使用する理由は、検出電流ＩDETのダイナミックレンジを広くとることによって、検出精度を高めるためである。
また、個別装着検出処理に使用される電圧ＶＨＶ（例えば４２Ｖ）は、非装着検出処理に使用される電圧Ｈ１（例えば２．７Ｖ）や記憶装置用の電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）よりもかなり高い。仮に、個別装着検出処理においても、非装着検出処理に使用される電圧Ｈ１や記憶装置用の電源電圧ＶＤＤと同じ電圧を使用すると、いわゆるノイズマージンが小さく、小さなノイズによって検出精度が大幅に低下する。基板上の端子と装置側端子との間の接触が、接触部ｃｐが摺動するスライドコンタクトである場合には、基板上の端子と装置側端子との間にゴミが堆積し、このゴミがノイズとなる可能性がある。このようなゴミに起因するノイズを考慮すると、装着検出処理に使用される電圧はなるべく高いことが好ましい。
図２３Ｃは、参考例における装着検出回路の構成を示している。この装着検出回路は、電流の代わりに電圧ＶDETを検出することによってカートリッジの装着状態を検出する。検出電圧ＶDETは、合成抵抗Ｒｃと、他の抵抗Ｒとで電源電圧ＶＨＶを分圧した値である。なお、後者の抵抗Ｒの値は、カートリッジの抵抗素子２０４の抵抗値に設定しても良く、また、他の任意の抵抗値に設定してもよい。図２３Ｄは、この参考例におけるカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の装着状態と、検出電圧ＶDETとの関係を示している。検出電圧ＶDETは、カートリッジの１６種類の装着状態に応じてそれぞれ異なる値を取り、この点では図２３Ａに示した装着検出回路と類似している。なお、図２３Ｂ及び図２３Ｄの横軸では、右側にある装着状態ほど合成抵抗値Ｒｃがより小さくなるように、１６種類の装着状態が順番に並べられている。
図２３Ｂに示した検出電流ＩDETのグラフは、１６種類の装着状態に対してほぼ直線的な関係を示し、図２３Ｂの右端に行くに従って（合成抵抗値Ｒｃが小さくなるに従って）直線的に増大している。一方、図２３Ｄに示す検出電圧ＶDETのグラフでは、上に凸の曲線形状に従って電圧値が増加しており、図２３Ｄの右端に行くに従って（合成抵抗値Ｒｃが小さくなるに従って）、隣接する２つの装着状態における検出電圧ＶDETの差が小さくなる。この参考例のように、合成抵抗値Ｒｃに応じた検出電圧ＶDETを利用して装着状態を検出する場合には、図２３Ｄの右端の２つの装着状態での電圧の差が小さいので、２つの装着状態を必ずしも正確に判別できない可能性がある。また、これらの２つの装着状態を常に正確に判別しようとすれば、より高精度の（製造誤差の小さい）抵抗を使用することが必要となるので、コストアップの要因となる。これに対して、図２３Ａ及び図２３Ｂに示した第３実施形態では、高電圧電源ＶＨＶと個別装着電流値検出部６３０間の電圧を一定とし、合成抵抗値Ｒｃに応じた検出電流ＩDETを利用して装着状態を検出しているので、図２３Ｂの全体にわたって、隣接する任意の２つの装着状態における検出電流ＩDETの差が常にほぼ一定である。従って、第３実施形態では、装着状態の判別が参考例に比べて容易であり、また、より低い精度の抵抗を使用することが可能となる。この比較から、合成抵抗値Ｒｃに応じた検出電流ＩDETを利用して装着状態を検出する構成の方が、合成抵抗値Ｒｃに応じた検出電圧ＶDETを利用して装着状態を検出する構成よりも好ましいことが理解できる。
個別装着電流値検出部６３０は、検出電流ＩDETをデジタル検出信号ＳIDETに変換して、ＣＰＵ４１０（図２１）にそのデジタル検出信号ＳIDETを送信する。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETの値から、１６種類の装着状態のいずれであるかを判定することが可能である。１つ以上のカートリッジが未装着であると判定された場合には、ＣＰＵ４１０は、表示パネル４３０にその未装着状態を示す情報（文字や画像）を表示してユーザーに通知する。
上述したカートリッジの装着検出処理は、Ｎ個のカートリッジに関する２N種類の装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを利用している。ここで、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差をεと仮定する。また、全カートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着された状態の第１の合成抵抗値をＲc1とし、４番目のカートリッジＩＣ４のみが非装着である状態の第２の合成抵抗値をＲc2とすると、Ｒc1＜Ｒc2が成立する（図２３Ｂ）。この関係Ｒc1＜Ｒc2は、各抵抗７０１〜７０４の抵抗値が許容誤差±εの範囲内で変動する場合にも成立することが好ましい。このとき、最悪条件は、許容誤差±εを考慮した場合に、第１の合成抵抗値Ｒc1がその最大値Ｒc1maxを取り、第２の合成抵抗値Ｒc2がその最小値Ｒc2minを取る場合である。これらの合成抵抗値Ｒc1max，Ｒc2minを識別できるようにするためには、Ｒc1max＜Ｒc2minという条件が満足されていれば良い。この条件Ｒc1max＜Ｒc2minから、以下の式が導かれる。
Figure 2012029311
 …(3)
すなわち、許容誤差±εが（３）式を満足すれば、常にＮ個のカートリッジの装着状態に応じて合成抵抗値Ｒｃが一意に決まり、これに応じて検出電流ＩDETが一意に決まることを保証することができる。但し、実際の設計上の抵抗値の許容誤差は、（３）式の右辺の値よりも小さな値に設定することが好ましい。また、上述のような検討を行わずに、抵抗７０１〜７０４の抵抗値の許容誤差を十分に小さな値（例えば１％以下の値）に設定するようにしてもよい。
図２４は、個別装着電流値検出部６３０の内部構成を示す図である。個別装着電流値検出部６３０は、電流−電圧変換部７１０と、電圧比較部７２０と、比較結果記憶部７３０と、電圧補正部７４０とを有している。
電流―電圧変換部７１０は、オペアンプ７１２と帰還抵抗Ｒ１１とで構成される反転増幅回路である。オペアンプ７１２の出力電圧ＶDETは、以下の式で与えられる。
Figure 2012029311
 …(4)
ここで、ＶＨＯは検出電圧制御部６１０（図２２）の出力電圧、Ｒｃは４つの抵抗７０１〜７０４（図２３Ａ）の合成抵抗である。この出力電圧ＶDETは、検出電流ＩDETを表す電圧値を有する。
なお、（４）式で与えられる電圧ＶDETは、検出電流ＩDETによる電圧（ＩDET・R11）を反転した値を示す。そこで、電流―電圧変換部７１０に反転増幅器を追加し、この追加の反転増幅器で電圧ＶDETを反転した電圧を、電流―電圧変換部７１０の出力電圧として出力してもよい。この追加の反転増幅器の増幅率の絶対値は、１とすることが好ましい。
電圧比較部７２０は、しきい値電圧生成部７２２とコンパレーター７２４（オペアンプ）と切換制御部７２６とを有している。しきい値電圧生成部７２２は、参照電圧Ｖrefを複数の抵抗Ｒ１〜Ｒｍで分圧して得られる複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の一つを、切換スイッチ７２３で選択して出力する。これらの複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）は、図２３Ｂに示した１６種類の装着状態における検出電流ＩDETの値を識別するしきい値に相当する。コンパレーター７２４は、電流―電圧変換部７１０の出力電圧ＶDETと、しきい値電圧生成部７２２から出力されるしきい値電圧Ｖth（ｊ）とを比較して、２値の比較結果を出力する。この２値の比較結果は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを示している。すなわち、電圧比較部７２０は、個々のカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４が装着されているか否かを調べ、その比較結果を順次出力する。典型的な例では、電圧比較部７２０は、まず、最も大きな抵抗７０１（図２３Ａ）に対応付けられた第１のカートリッジＩＣ１が装着されているか否かを調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。その後、第２〜第４のカートリッジＩＣ２〜ＩＣ４が装着されているかを順次調べて、その比較結果を示すビット値を出力する。切換制御部７２６は、各カートリッジに対する比較結果に基づいて、次のカートリッジの装着検出のためにしきい値電圧生成部７２２から出力すべき電圧値Ｖth（ｊ）を切り換える制御を行う。
比較結果記憶部７３０は、電圧比較部７２０から出力される２値の比較結果を、切換スイッチ７３２で切り換えてビットレジスター７３４内の適切なビット位置に格納する。この切換スイッチ７３２の切り換えタイミングは、切換制御部７２６から指定される。ビットレジスター７３４は、印刷装置に装着可能な個々のカートリッジの装着の有無を示すＮ個（ここではＮ＝４）のカートリッジ検出ビットと、異常な電流値が検出されたことを示す異常フラグビットとを有している。異常フラグビットは、すべてのカートリッジが装着されている状態での電流値Ｉmax（図２３Ｂ)に比べて有意に大きな電流が流れている場合にＨレベルとなる。但し、異常フラグビットは省略可能である。ビットレジスター７３４に格納された複数のビット値は、デジタル検出信号ＳIDET（検出電流信号）として主制御回路４００のＣＰＵ４１０（図２１）に送信される。ＣＰＵ４１０は、このデジタル検出信号ＳIDETのビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを判定する。前述したように、第３実施形態では、デジタル検出信号ＳIDETの４つのビット値は、個々のカートリッジが装着されているか否かを示している。従って、ＣＰＵ４１０は、デジタル検出信号ＳIDETの個々のビット値から、個々のカートリッジが装着されているか否かを直ちに判定することが可能である。
電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の両者は、いわゆるＡ−Ｄ変換部を構成している。Ａ−Ｄ変換部としては、図２４に示した電圧比較部７２０と比較結果記憶部７３０の代わりに、周知の他の種々の構成を採用することが可能である。
電圧補正部７４０は、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、装着検出用の高電圧ＶＨＶ（図２２）の変動に追従して補正するための回路である。電圧補正部７４０は、オペアンプ７４２と２つの抵抗Ｒ２１，Ｒ２２で構成された反転増幅回路として構成されている。オペアンプ７４２の反転入力端子には、入力抵抗Ｒ２２を介して図２２の検出電圧制御部６１０の出力端子電圧ＶＨＯが入力されており、非反転入力端子には参照電圧Ｖrefが入力されている。このとき、オペアンプ７４２の出力電圧ＡＧＮＤは以下の式で与えられる。
Figure 2012029311
 …(5)
この電圧ＡＧＮＤは、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤとして使用される。例えば、Ｖref＝２．４Ｖ，ＶＨＯ＝４２Ｖ，Ｒ２１＝２０ｋΩ，Ｒ２２＝４００ｋΩとすれば、ＡＧＮＤ＝０．４２Ｖとなる。上述した（４）式と、（５）式とを比較すれば理解できるように、しきい値電圧生成部７２２の低電圧側の基準電圧ＡＧＮＤは、検出電圧値ＶDETと同様に、検出電圧制御部６１０の出力電圧ＶＨＯ（すなわち装着検出用の高電圧電源ＶＨＶ）の値に応じて変化する。これらの２つの電圧ＡＧＮＤ、ＶDETの差異は、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２、Ｒ１１／Ｒｃの差から生じている。このような電圧補正部７４０を使用すれば、装着検出用の電源電圧ＶＨＶが何らかの原因で変動しても、しきい値電圧生成部７２２で生成される複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化する。この結果、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）の両方が、電源電圧ＶＨＶの変動に追従して変化するので、電圧比較部７２０において正確な装着状態を表す比較結果を得ることができる。特に、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２と抵抗比Ｒ１１／Ｒc1（Ｒc1は全カートリッジ装着時の合成抵抗値）の値を等しく設定すれば、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、電源電圧ＶＨＶの変動に対してほぼ同じ変化幅で変化するように正確に追従させることが可能である。但し、電圧補正部７４０は省略してもよい。
図２５は、カートリッジ検出回路５０２によって行われる装着検出処理の全体手順を示すフローチャートである。この装着検出処理は、カートリッジ装着部１１００のカバー１２００（図１）が開かれると開始される。この処理では、各カートリッジの記憶装置２０３は非通電状態（電源電圧ＶＤＤが供給されない状態）に維持される。
ステップＳ１１０においては、非装着状態検出部６７０（図２２）が、すべてのカートリッジがカートリッジ装着部１１００に装着されているか否かを検出する（この処理を単に「非装着検出処理」とも呼ぶ）。次に、ステップＳ１２０において、個別装着電流検出部６３０（図２３Ａ）を含む回路が、カートリッジの個別装着検出処理を実行する。
個別装着検出処理では、ＣＰＵ４１０（図２１）が、個別装着電流検出部６３０（図２３Ａ）から供給されたデジタル検出信号ＳIDETの値と、１番目のしきい値とを比較する。この１番目のしきい値は、全カートリッジが非装着の場合の検出電流値ＩDETと、最も抵抗値の大きな抵抗７０４に対応づけられたカートリッジＩＣ４のみが装着されている場合の検出電流値ＩDETとの間の電流値に相当する予め設定された値である。検出電流値ＩDETが１番目のしきい値以下であれば、全カートリッジが非装着なので、個別装着検出処理を終了する。以下同様に、Ｎ個のカートリッジに至るまで、それぞれ予め設定されたしきい値と検出電流値ＩDETとを比較することによって、図２３Ｂの下部に示した２N個の装着状態（装着パターン）のいずれであるかを判定する。なお、第３実施形態ではＮ＝４なので、１５個のしきい値が使用される。但し、Ｎとしては２以上の任意の整数を採用可能であり、典型的にはＮとして３，４，又は６が採用される。
こうして個別装着検出処理が終了すると、図２５のステップＳ１３０において、ステップＳ１１０の非装着検出処理とステップＳ１２０の個別装着検出処理の両方ともにＯＫ（合格）であったか否か（全体非装着状態無し、かつ、個別非装着状態無しか否か）が判定される。両方ともにＯＫの場合には、正常終了する。一方、ステップＳ１１０，Ｓ１２０がともにＮＧ（非装着状態有り、かつ、個別未装着状態有り）の場合には、ステップＳ１４０からステップＳ１５０に至り、非装着カートリッジ情報とともに、装着されていないカートリッジがあることがユーザーに通知される。ここで、「非装着カートリッジ情報」とは、装着されていないカートリッジの情報（カートリッジの色や、カートリッジ装着部内のカートリッジの位置等の少なくとも１つの情報）を意味する。一方、ステップＳ１１０，Ｓ１２０の一方のみがＮＧ（非装着状態と個別未装着状態の一方のみ有り）の場合には、ステップＳ１４０からステップＳ１６０に至り、カートリッジ装着部内に正しくカートリッジを装着し直すことがユーザーに通知される。このとき、非装着カートリッジ情報が存在する場合（個別装着検出処理によって非装着カートリッジが特定された場合）には、その非装着カートリッジ情報もユーザーに通知することが好ましい。
なお、ステップＳ１１０の非装着検出処理がＮＧ（不合格）であり、ステップＳ１２０の個別装着検出処理がＯＫ（合格）である場合には、個々のカートリッジの記憶装置２０３に対してメモリー制御回路５０１（図２１）によるメモリーアクセスを行うことが好ましい。このメモリーアクセスによって、いずれかのカートリッジの記憶装置２０３に対するメモリーアクセスが正常に行えない場合には、そのカートリッジの装着が不十分な可能性が高いので、ユーザーに対してそのカートリッジの再装着を促す通知を行うことが好ましい。一方、すべてのカートリッジの記憶装置２０３に対するメモリーアクセスが正常に行えた場合には、すべてのカートリッジの装着が不十分な可能性がある。従って、この場合には、ユーザーに対して全カートリッジの再装着を促す通知を行うことが好ましい。
なお、装着検出信号ＤＰｉｎｓを用いた非装着検出処理は、印刷装置が電源オンになっている間は定期的に実行することが好ましい。また、個別装着検出処理も、印刷装置が電源オンになっている間は定期的に実行することが好ましい。但し、いずれかのカートリッジの記憶装置２０３へのメモリーアクセスが行われている期間は、個別装着検出処理を行わないようにすることが好ましい。この理由は、個別装着検出処理は、メモリー用の電源電圧ＶＤＤよりも高い電圧ＶＨＶを用いて行うので、個別装着検出処理に使用する電圧ＶＨＶによって、記憶装置２０３が損傷してしまう可能性をできる限り低下させるためである。
以上のように、第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様に、基板の複数の記憶装置用端子の接触部の周囲の四隅、より具体的には、基板の複数の記憶装置用端子が配置された領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の四隅に装着検出端子の接触部を設けたので、これらの装着検出端子と対応する装置側端子とが良好な接触状態にあることを確認することによって、記憶装置用端子に関しても良好な接触状態を確保することが可能である。
更に、第３実施形態では、カートリッジの交換の最中に個々のカートリッジの未装着状態をユーザーに通知することができるので、ユーザーはこの表示を見ながらカートリッジ交換を実行することが可能である。特に、カートリッジを交換するときに、そのカートリッジが未装着から装着に変わったことが表示パネル４３０に表示されるので、カートリッジ交換作業に不慣れなユーザーでも安心して次の操作に進むことが可能である。また、第３実施形態では、カートリッジの記憶装置２０３が非通電の状態でカートリッジの装着検出を行うことができるので、いわゆる記憶装置の活線挿抜（印刷装置のメモリー制御回路が、カートリッジの記憶装置が印刷装置の装置側端子に接続されているか否かにかかわらず、カートリッジの記憶装置にアクセスし、そのアクセス中に、カートリッジが装着されたり、カートリッジがはずされたりすること。）によって生じるビット誤りの発生を防止することが可能である。
また、第３実施形態では、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０及びそれらの接触部ｃｐが、接地電位に直接接続されていない。従って、従来技術で説明したように、カートリッジが装着されていなくても装着されているものと誤判定してしまい、装着検出の信頼性が低下することが無い、という利点がある。なお、第３実施形態では、ゴミによって接地端子２７０と装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０とが短絡していると、装着検出ができなくなる可能性がある。このような状態を防止するために、接地端子２７０は、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０から最も離れた位置（すなわち下側列Ｒ２の中央）に配置することが好ましい。
また、第３実施形態では、第１列Ｒ１の装着検出端子２１０，２４０のペアについてはパルス信号としての装着検査信号ＤＰｉｎｓを端子２１０，２４０の一方に入力し、これに応じて他方の端子から出力される装着応答信号ＤＰｒｅｓを調べることによって装着検出を行っている。このように、パルス信号を用いて装着検出端子ペアに関する装着検出を行っているので、従来技術のように、印刷装置側の装着検出端子の電圧レベルに応じて装着の良否を検出する場合に比べて、装着の誤判定の可能性を低減することが可能である。
さらに、第３実施形態では、第２列Ｒ２の装着検出端子２５０，２９０のペアについては記憶装置用の電源電圧ＶＤＤよりも高い電圧ＶＨＶを用いて装着検出を行っているので、電源電圧ＶＤＤを用いて装着検出を行う場合に比べて、ノイズマージンが大きく、装着の誤判定の可能性を低減することが可能である。
一方、第１列Ｒ１の装着検出端子２１０，２４０に使用されるパルス信号としての装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１は、電源電圧ＶＤＤ（例えば３．３Ｖ）よりも低い電圧（例えば２．７Ｖ）に設定されている（図１２参照）。パルス信号を用いた装着検出では、印刷装置側の非装着状態検出部６７０で受け取る装着応答信号ＤＰｒｅｓの電圧レベルがハイかローかに応じて装着状態を判定する。仮に、パルス信号に高い電圧（例えば４２Ｖ）を使用すると、配線の充電や放電に長時間が掛かるため、装着状態の判定にも長時間を要する。この意味では、パルス信号を用いた装着検出を行う場合には、パルス信号のハイレベルを電源電圧ＶＤＤ以下の電圧に設定することが好ましい。また、装着検査信号ＤＰｉｎｓのハイレベルＨ１は、過電圧検出部６２０（図２２）によって検出される端子２１０，２４０での過電圧値（例えば３Ｖ）よりも低い電圧（例えば２．７Ｖ）に設定されている。こうすれば、端子２５０，２９０と端子２１０，２４０との間がゴミなどで短絡している場合にも、装着検出処理において端子２１０，２４０に過電圧が掛かることを防止することが可能である。
更に、第３実施形態では、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０（及びその接触部）は、記憶装置２０３に接続されておらず、記憶装置２０３の動作には装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０を介した信号が使用されていない。仮に、記憶装置２０３のようなロジック回路の動作に使用される端子を用いて装着検出を行う場合には、そのロジック回路が故障していると、正しい装着状態にあっても装着不良と誤判定される可能性がある。第３実施形態では、装着検出端子が記憶装置２０３の動作に使用されない端子なので、このような誤判定を防止することが可能である。
Ｄ．第４実施形態：
図２６Ａは、第４実施形態における個別装着検出部６３０ｂの構成を示す図である。この個別装着検出部６３０ｂは、図２４に示した第３実施形態の個別装着検出部６３０に、入力切換スイッチ７５０を追加したものである。この入力切換スイッチ７５０は、複数の入力端子７５１〜７５４から入力される検出電流ＩDET1〜ＩDET4のいずれかを選択して電流−電圧変換部７１０に入力するためのものである。第１の入力端子７５１には、図２３Ａに示したものと同じ抵抗７０１〜７０４の並列接続を流れる検出電流ＩDET1が入力される。他の入力端子７５２〜７５４にも、同様に、それぞれ４個以下のカートリッジに対応する抵抗の並列接続を流れる検出電流ＩDET2〜ＩDET4がそれぞれ入力される。なお、他の回路要素７１０〜７４０は図２４と同じなので、図２６Ａではそれらの内部構成の図示が省略されている。
このような入力切換スイッチ７５０を設けるようにすれば、多数のカートリッジが装着される印刷装置においても、上述と同様に、個々のカートリッジの装着検出を行うことが可能である。
一般には、ｍ個（ｍは２以上の整数）の切り換え可能な入力端子を有する入力切換スイッチ７５０を個別装着検出部６３０ｂに設けることが可能である。また、個別装着検出部６３０ｂの構成として、入力切換スイッチ７５０の個々の入力端子に、ｎ個（ｎは２以上の整数）の基板２００を接続可能な構成を採用することが可能である。この場合には、個別装着検出部６３０ｂが、最大でｍ×ｎ個のカートリッジの装着状態を個別に検出することができる。図２６Ａの回路では、ｍ＝ｎ＝４なので、最大１６個までのカートリッジの装着状態を個別に検出することができる。但し、このような個別装着検出部６３０ｂを有する印刷装置において、そのカートリッジ装着部が、ｍ個以下（入力切換スイッチ７５０の入力端子の数以下）のカートリッジを収容するものである場合には、入力切換スイッチ７５０の１つの入力端子に１つの基板２００のみを接続する構成を採用することが好ましい。こうすれば、上述した電流値を用いた個別装着検出処理を行う必要がなくなり、入力切換スイッチ７５０の入力端子に電流が流れるか否かを判定することによって、その入力端子に基板２００が正しく接続されているか否か（カートリッジが装着されているか否か）を判定することが可能である。図２６Ａの回路を有する印刷装置のカートリッジ装着部に、４個のカートリッジのみが装着可能な場合には、４つの入力端子７５１〜７５４のそれぞれに１個のカートリッジの基板２００が接続される。
図２６Ｂは、第４実施形態の変形例としての個別装着検出部６３０ｃの構成を示す図である。この個別装着検出部６３０ｃは、図２６Ａに示した第４実施形態の個別装着検出部６３０ｂとほぼ同様の構成を有しており、また、各回路７１０，７２０，７３０，７４０の内部構成も図２４に準じて描かれている。但し、入力切換スイッチ７５０の第１の入力端子７５１には、３つのインクカートリッジＩＣ１〜ＩＣ３のための装着検出用抵抗７０１〜７０３の並列接続を流れる検出電流ＩDET1が入力される。他の入力端子７５２〜７５４にも、同様に、それぞれ３個のカートリッジに対応する装着検出用抵抗７０１〜７０３の並列接続を流れる検出電流ＩDET2〜ＩDET4がそれぞれ入力される。すなわち、図２６Ｂの回路では、４つの入力端子７５１〜７５４のそれぞれに最大３個のインクカートリッジ用の装着検出用抵抗７０１〜７０３を並列に接続することができ、最大１２個のインクカートリッジの装着状態を個別に判定することが可能である。
図２６Ｂにおいて、各カートリッジ内の抵抗素子２０４の抵抗値は６２ｋΩに設定されている。また、印刷装置側の抵抗素子６３１〜６３３の抵抗値は、２０ｋΩ、１００ｋΩ、２７０ｋΩに設定されている。従って、３つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ３のための装着検出用抵抗７０１〜７０３の抵抗値は、８２ｋΩ、１６２ｋΩ、３３２ｋΩとなる。これらの装着検出用抵抗７０１〜７０３の抵抗値（８２ｋΩ、１６２ｋΩ、３３２ｋΩ）は、Ｒ＝４１ｋΩとしたときの２Ｒ，４Ｒ，８Ｒにほぼ近い値となる。すなわち、これらの装着検出用抵抗７０１〜７０３の抵抗値は、図２３Ａ及び図２６Ａに示した装着検出用抵抗７０１〜７０３の抵抗値２Ｒ，４Ｒ，８Ｒとほぼ同じである。厳密に言えば、Ｒ＝４１ｋΩとしたとき、８２ｋΩ＝２Ｒ、１６２ｋΩ＝４Ｒ×（１−０．０１２）、３３２ｋΩ＝８Ｒ×（１＋０．０１２）となる。しかし、この程度の設計値の差（±１．２％）は、抵抗値の製造誤差や温度依存性を考慮しても、カートリッジの個別検出を行う上で十分に許容できる程度である。
図２６Ｂにおいて、装着検出用抵抗７０１〜７０３を構成する抵抗素子２０４，６３１〜６３３の抵抗値は以下の条件を考慮して設定されている。
（１）各抵抗素子の抵抗値は、２０ｋΩ以上とする。
こうすれば、装着検出回路で利用される最も高い電圧ＶＨＶが２０ｋΩの抵抗素子に印加されたと仮定しても、以下の計算の通り、その抵抗素子に流れる電流を約２．１ｍＡ以下に制限することができる。
（４４．１Ｖ−２．４Ｖ）／２０ｋΩ＝２．０８５ｍＡ＜２．１ｍＡ
ここでは、４４．１Ｖは、電圧ＶＨＶの定格値を４２Ｖとしその許容範囲を±５％としたときの電圧ＶＨＶの最大値（絶対最大電圧＝４２Ｖ＋５％）である。また、２．４Ｖは、電流―電圧変換部７１０で使用される参照電圧Ｖrefの値である。なお、（４４．１Ｖ−２．４Ｖ）＝４１．７Ｖは、抵抗素子の両端に印加される電圧の最大値に相当する。このように、各抵抗素子の抵抗値は、２０ｋΩ以上とすれば、電流を約２．１ｍＡ以下に制限することができるので、装着検出回路を実現するＡＳＩＣを保護することが可能である。
（２）インクカートリッジに搭載する抵抗素子２０４の抵抗値を、装着検出回路内の抵抗素子６３１〜６３３のうちの最も小さな抵抗値よりも大きくする。
こうすれば、万が一、インクカートリッジに搭載された抵抗素子２０４が何らかの原因で短絡していた場合にも、その異常を検出し易くなる。なお、抵抗素子２０４は、典型的には基板２００（図２０）の裏面側に外付けされる。外付けされる抵抗素子２０４の端子間距離は約１ｍｍと小さいので、基板２００の製造時などに何らかの原因で抵抗素子２０４の端子間が短絡してしまう可能性があるが、この場合にも異常を容易に検出することが可能となる。
（３）検出電流ＩDETの最小値は１００μＡ以上とする。
こうすれば、外乱（ノイズ）の影響がある場合にも、検出電流DETからカートリッジの装着状態を正しく判別することが容易となる。なお、図２６Ｂの回路構成では、３つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ３がすべて装着され、かつ、抵抗値の製造誤差が±１％あり、抵抗値の温度依存性による誤差が０．７％あると仮定した場合にも、検出電流ＩDETの最小値は約１１７μＡとなるので、この条件を十分に満足することができる。
なお、これらの条件（１）〜（３）は好ましい条件ではあるが、必ずしもこれらを満足する必要は無く、他の条件を設定することも可能である。また、図２６Ｂにおいて、装着検出用抵抗７０１〜７０３を、カートリッジ側のみ、もしくは、印刷装置側のみに設けず、カートリッジ側の抵抗と印刷装置側の抵抗の合成抵抗とした理由は以下の通りである。印刷装置側のみに抵抗素子を設ける場合には、抵抗素子の端子間に意図しない短絡が発生すると、意図しない高い電圧が個別装着検出部に印加されてしまうからである。また、カートリッジ側のみに抵抗素子を設ける場合には、装着されるカートリッジの種類に応じて、抵抗値の異なる様々な回路基板２００を準備する必要があり、製造コストが高くなるからである。
なお、図２６Ｂにおいて、個別装着検出部６３０ｃの抵抗Ｒ１１，Ｒ２１，Ｒ２２の抵抗値は、２ｋΩ、２５ｋΩ、５００ｋΩに設定されている。これらの抵抗値は、図２４において説明したように、抵抗比Ｒ２１／Ｒ２２と抵抗比Ｒ１１／Ｒc1（Ｒc1は全カートリッジ装着時の合成抵抗値）の値をほぼ等しくするように設定されている。従って、図２６Ｂの回路においても、検出電圧値ＶDETと複数のしきい値電圧Ｖth（ｊ）を、電源電圧ＶＨＶの変動に対してほぼ同じ変化幅で変化するように正確に追従させることが可能である。
図２６Ｂの回路において、電流−電圧変換部７１０における参照電圧Ｖrefを２．４Ｖと仮定する。ところで、３つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ３において、抵抗２０４の両側の端子２５０，２９０（図２２）のうちの一方の端子２５０には、記憶装置２０３用の電源電圧ＶＤＤよりも高い電圧ＶＨＯ（＝ＶＨＶ＝約４２Ｖ）が印加される。このとき、他方の端子２９０から出力される電圧は、第１のカートリッジＩＣ１では約１０Ｖ、第２のカートリッジＩＣ２では約２４Ｖ、第３のカートリッジＩＣ３では約３２Ｖである。このように、各カートリッジにおいて、抵抗２０４の両側の端子２５０，２９０には、いずれも電源端子２６０から記憶装置２０３に供給される電源電圧ＶＤＤ（通常は３．３Ｖ）よりも十分に高い電圧が掛かる。従って、これらの端子２５０，２９０に最も近い端子２１０，２４０において、過電圧の発生を検出することにより、過電圧の発生（短絡の発生）をいち早く検出して、記憶装置２０３や印刷装置側の回路の損傷を防止することが可能である。
なお、図２６Ａに示した第４実施形態や図２６Ｂに示した変形例では、印刷装置のカートリッジ装着部内に装着される複数のカートリッジのうちの一部の複数のカートリッジによって一組のカートリッジセットが構成されており、そのカートリッジセットの装着状態が装着検出回路によって検出される。例えば、図２６Ａの回路では、４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４で１組のカートリッジセットが構成されており、カートリッジ装着部としては、最大で１６個のカートリッジを装着可能なものを使用可能である。また、図２６Ｂの回路では、３つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ３で１組のカートリッジセットが構成されており、カートリッジ装着部としては、最大で１２個のカートリッジを装着可能なものを使用可能である。これらの記載から理解できるように、装着検出回路としては、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）のカートリッジで構成されるカートリッジセットのそれぞれについて、その２n個の異なる装着状態を検出できる回路構成を有するものが好ましい。また、「カートリッジセット」という用語は、印刷装置のカートリッジ装着部に装着されるすべてのカートリッジで構成されるセットに限らず、その一部の複数のカートリッジのみで構成されるセットも含む用語である。
Ｅ．他の実施形態：
図２７は、本発明の他の実施形態における印刷装置の構成を示す斜視図である。図２７には、図示の便宜上、直交するＸＹＺ軸が描かれている。この印刷装置２０００は、主に個人向けの、Ａ４サイズやＡ３サイズの印刷媒体への印刷に対応した小型インクジェットプリンターであり、副走査送り機構と、主走査送り機構と、ヘッド駆動機構を有している。副走査送り機構は、図示しない紙送りモータを動力とする紙送りローラ２０１０を用いて印刷用紙Ｐを副走査方向に搬送する。主走査送り機構は、キャリッジモータ２０２０の動力を用いて、駆動ベルト２０６０に接続されたキャリッジ２０３０を主走査方向に往復動させる。ヘッド駆動機構は、キャリッジ２０３０に備えられた印刷ヘッド２０５０を駆動してインクの吐出およびドット形成を実行する。印刷装置２０００は、更に、上述した各機構を制御するための制御回路２０４０を備えている。制御回路２０４０は、キャリッジ２０３０とフレキシブルケーブル２０７０を介して接続されている。制御回路２０４０は、上述した第１実施形態ないし第３実施形態における主制御回路４００とサブ制御回路５００とを含む回路である。
キャリッジ２０３０は、カートリッジ装着部２１００と、印刷ヘッド２０５０とを備えている。カートリッジ装着部２１００は、複数のカートリッジを装着可能に構成されており、印刷ヘッド２０５０の上側に配置されている。カートリッジ装着部２１００を「ホルダー」とも呼ぶ。図２７に示す例では、カートリッジ装着部２１００には、４つのカートリッジが独立に装着可能であり、例えば、ブラック、イエロー、マゼンタ、シアンの４種類のカートリッジが１つずつ装着される。カートリッジの装着方向は、−Ｚ方向（鉛直下向き方向）である。なお、カートリッジ装着部２１００としては、これ以外の任意の複数種類のカートリッジを装着できるものを利用可能である。カートリッジ装着部２１００には、カバー２２００が開閉可能に取り付けられている。カバー２２００は省略可能である。印刷ヘッド２０５０の上部には、カートリッジから印刷ヘッド２０５０にインクを供給するためのインク供給管２０８０が配置されている。この印刷装置２０００のように、ユーザーにより交換されるカートリッジが、印刷ヘッドのキャリッジ上のカートリッジ装着部に装着される印刷装置のタイプを、「オンキャリッジタイプ」と呼ぶ。
図２８は、印刷装置２０００のためのカートリッジ１００ａの構成を示す斜視図である。図２８のＸＹＺ軸は、図２７のＸＹＺ軸に対応している。このカートリッジ１００ａは、インクを収容する筐体１０１ａと、基板２００（「回路基板」とも呼ぶ）と、を備えている。基板２００としては、前述した図３Ａ，図８，図２０に示されたものと同一のものを利用可能である。筐体１０１ａの内部には、インクを収容するインク室１２０ａが形成されている。筐体１０１ａは、全体として略直方体の形状を有している。筐体１０１ａの第１の側面１０２ａには、レバー１６０ａが設けられている。このレバー１６０ａは、カートリッジ装着部２１００にカートリッジ１００ａを着脱する際に使用される。すなわち、ユーザーがレバー１６０ａを押すことによって、カートリッジ１００ａとカートリッジ装着部２１００を機械的に係合させたり、その係合を解除したりすることができる。レバー１６０ａには、係合突起１６２ａが設けられている。筐体１０１ａの底面１０４ａには、カートリッジ装着部２１００に装着されたときに、印刷装置のインク供給管２０８０と接続されるインク供給口１１０ａが形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０ａの開口はフィルムによって封止されていてもよい。第１の側面１０２ａと底面１０４ａとが交わる位置（すなわち筐体１０１ａの下端のコーナー部）には、斜面状の基板設置部１０５ａが形成されており、この基板設置部１０５ａに基板２００が設置されている。なお、基板設置部１０５ａは、第１の側面１０２ａの下端近傍に設けられていると考えることも可能である。第１の側面１０２ａに対向する第２の側面１０３ａには、係合突起１５０ａが設けられている。なお、カートリッジ１００ａとカートリッジ装着部２１００には、カートリッジ１００ａ内のインク残量を電気的又は光学的に検出するためのセンサー機構が設けることが好ましいが、ここでは図示が省略されている。第１の面１０２ａは、印刷装置２０００（図２７）に装着する際に、手前側（−Ｙ方向）を向く面である。従って、第１の側面１０２ａを「前端面」又は「前面」とも呼ぶ。また、第２の側面１０３ａを「後端面」又は「背面」とも呼ぶ。
このカートリッジ１００ａは、カートリッジ装着部２１００に装着されたときには、インク供給口１０１ａの開口面（Ｙ軸と平行な面）に垂直な方向がＺ軸方向（鉛直方向）となる。ここで、斜面に設けられた回路基板２００について、回路基板２００の面と平行でインク供給口１０１ａに向かう方向を斜面方向ＳＤとする。回路基板２００に関して、側面１０２ａ側より、回路基板２００とインク供給口１０１ａを見ると、回路基板２００の−Ｚ軸方向にインク供給口１０１aが配置されている。すなわち、回路基板２００に関して、斜面方向ＳＤが、図３Ａに示した基板の装着方向ＳＤと同一の方向であるとみなすことができるので、図３Ａで装着方向ＳＤを基準とした基板の上側列端子群および上側列端子接触部群と下側列端子群および下側列接触部群との区分けは、図２８のインクカートリッジ１００ａの基板２００にもそのまま当てはめて理解できる。したがって、斜面方向ＳＤの奥側列、つまり、回路基板２００のインク供給口１０１ａにより近い列が下側列端子群２５０〜２９０および下側列端子接触部群である。斜面方向ＳＤの手前側の列、つまり、回路基板２００のインク供給口１０１ａからより離れている列が上側列端子群２１０〜２４０および上側列端子接触部群である。
図２９は、カートリッジ装着部２１００内に設けられている接点機構２４００の斜視図である。接点機構２４００には、複数の電気接触部材５１０〜５９０が設けられている。これらの複数の電気接触部材５１０〜５９０は、基板２００の端子２１０〜２９０に対応する装置側端子に相当する。装置側端子５１０〜５９０のそれぞれは、弾性変形可能な部材（弾性部材）で形成されており、カートリッジが装着された状態で回路基板２００を上方に付勢している。なお、下端列の中央の端子５７０は、他の端子よりも上方への突出高さが大きい。従って、カートリッジ１００ａがカートリッジ装着部２１００内に装着される際には、この端子５７０が他の装置側端子よりも早く基板の端子に接触する。換言すれば、基板２００の端子２１０〜２９０（図３Ａ）のうちで、接地端子２７０が他の端子よりも早く装置側端子に接触する。
図３０は、カートリッジ装着部２１００内にカートリッジ１００ａが装着された状態を示している。この状態では、接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０（図２９）が、カートリッジ１００ａの基板２００によって押し下げられており、装置側端子５１０〜５９０全体がカートリッジ１００ａを上方に付勢している。また、カートリッジ１００ａの第２の側面１０３ａに設けられた係合突起１５０ａは、カートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入されている。更に、カートリッジ１００ａの第１の側面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａが、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合している。なお、レバー１６０ａは、弾性材料で形成されており、図３０の右側に向かってレバー１６０ａを戻すような曲げ応力が生じている。この係合突起１６２ａと係合部材２１６０との係合により、カートリッジ１００ａが上方に押し出されることが防止されている。通常の挿入時には、まず、カートリッジ１００ａの第１の面１０２ａに設けられた係合突起１５０ａがカートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入される。その後、この係合突起１５０ａを支点としてカートリッジ１００ａの前端側（前端面１０２ａの側）が下方に押し下げされると、カートリッジ１００ａの前端面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａがカートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合して、挿入が終了する。
なお、印刷装置側の端子５１０〜５９０は、基板２００上の接触部ｃｐ（図３Ａ）において基板２００上の端子２１０〜２９０と接触する。接触部ｃｐは個々の端子の面積よりも十分に小さく、ほぼ点状の形状を有している。カートリッジ１００がカートリッジ装着部２１００に装着される際には、印刷装置側の端子５１０〜５９０の接触部が、ＳＤ方向に沿って、基板２００の端子２１０〜２９０上を端子の下端近傍から上方に向けて摺動しつつ進行し、装着完了時にカートリッジ側の端子各々と対応する全ての印刷装置側の端子各々が接触している位置で停止する。図２９の接点機構２４００を用いた印刷装置では、第１実施形態に比べて接触部ｃｐの摺動距離は小さい。しかし、接触部ｃｐが摺動することにより、端子上の酸化膜やゴミなどを排除して電気的な接続をより良好にすることができるので、このために十分な摺動距離を確保することが好ましい。
カートリッジ１００ａが適正に装着された状態では、接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０（図２９）と、カートリッジ１００ａの基板２００の端子２１０〜２９０とが互いに良好な接触状態で接触する。また、カートリッジ１００ａのインク供給口１１０ａは、印刷ヘッド２０５０のインク供給管２０８０に連結される。但し、カートリッジ１００ａの装着を容易にするために、カートリッジ装着部２１００内には多少の遊びがあり、カートリッジ１００ａは多少傾いた状態で挿入される場合も多い。カートリッジが傾くと、いくつかの端子に接触不良が発生する可能性がある。
図３１Ａ〜３１Ｃは、カートリッジ１００ａの装着時に接点機構２４００の装置側端子５１０〜５９０が基板２００の端子に接触してゆく様子を示す説明図である。なお、図３１Ａ〜３１Ｃよりも前の時点において、カートリッジ１００ａの後端面（図中の左端）に設けられた係合突起１５０ａ（図３０）がカートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入されているが、ここでは図示が省略されている。図３１Ａは、装置側端子５１０〜５９０のうちの１つの端子５７０のみが基板２００の接地端子に接触した状態を示している。前述したように、この装置側端子５７０は、他の端子５１０〜５６０，５８０，５９０に比べて突出高さが高いので、この装置側端子５７０のみが基板２００の端子に接触した状態では、他の装置側端子は基板２００の端子と接触していない。この後、ユーザーがカートリッジ１００ａを更に押し下げてゆくと、図３１Ｂに示すように、他の装置側端子５１０〜５６０，５８０，５９０も基板２００の端子と接触する。そして、ユーザーがカートリッジ１００ａを更に押し下げてゆくと、図３１Ｃに示すように、カートリッジ１００ａが完全に装着された状態となる。このとき、レバー１６０ａの係合突起１６２ａは、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面と係合して、カートリッジ１００ａの上方への移動を防止する。
ところで、図３１Ａから図３１Ｂに至るまでの状態では、９つの装置側端子５１０〜５９０のうちで、カートリッジ１００ａに上向きの力を及ぼすのは、１つの端子５７０だけである。この装置側端子５７０は、基板２００の中央の端子２７０（図３Ａ）に接触するものであり、基板２００の幅（斜面方向ＳＤと垂直な方向の寸法）のほぼ中央の位置で接触する。しかしながら、カートリッジの装着容易性を向上させるためにホルダー（カートリッジ装着部）とカートリッジとの間には多少の遊びがあるため、中央にある装置側端子５７０が、基板２００の幅の中央に正確に接触することは極めて稀であり、通常は、基板２００の幅の中央からややずれた位置で接触する。装置側端子５７０が、基板２００の幅の中央から多少でも左右にずれた場合には、図３１Ａから図３１Ｂに至るまでの状態において、装置側端子５７０による上方への付勢力が、基板２００及びカートリッジ１００ａの幅方向（図２８の斜面方向ＳＤとは垂直な方向で、端子列と平行な方向）に不均一に働くことになる。この結果、カートリッジ１００ａや基板２００が、その幅方向に傾いてしまう。また、図３１Ｂから図３１Ｃに至るまでの状態において、装置側端子５７０の変位がほかの装置側端子の変位よりも大きいので、装置側端子５１０〜５９０の全てに同じバネ定数の素材が用いられる場合には、装置側端子５７０は他の装置側端子よりも大きな付勢力をカートリッジ１００ａに与える。この結果、上述と同じ理由により、カートリッジ１００ａや基板２００が、その幅方向に傾いてしまう。このように、図２７，図２８に示した印刷装置２０００及びカートリッジ１００ａにおいても、カートリッジ１００ａ及び基板２００が傾き易いという傾向がある。従って、上述した各種実施形態において説明した端子の接触不良の検出処理を行う意義が大きいことが理解できる。
図３２は、カートリッジの前端面を先に係合させた後で後端面を係合させる様子を示す説明図である。図３２Ａでは、まず、カートリッジ１００ａの前端（図中の右側）が押し下げられて、前端面１０２ａに設けられたレバー１６０ａの係合突起１６２ａが、カートリッジ装着部２１００の係合部材２１６０の下面に係合した状態になる。その後、カートリッジ１００ａの後端が押し下げられてゆき、図３２Ｂに示すように、後端面１０３ａに設けられた係合突起１５０ａが、カートリッジ装着部２１００の係合穴２１５０に挿入される。カートリッジ１００ａ及びカートリッジ装着部２１００の構成によっては、このように、図３１とはカートリッジの前端と後端が逆の順序で挿入されてゆくことも可能である。この場合においても、図３１の装着手順の場合と同様に、装置側端子５１０〜５９０からカートリッジ１００ａの基板に与えられる付勢力が均一では無いので、カートリッジ１００ａ及び基板２００が傾き易いという傾向がある。従って、この場合にも、上述した各種実施形態において説明した端子の接触不良の検出処理を行う意義が大きいことが理解できる。
図３３Ａ〜３３Ｄは、他の実施形態における基板の構成を示す図である。これらの基板２００ｃ〜２００ｅ，２００ｉは、図３Ａに示した基板２００と端子２１０〜２９０の表面形状が異なる。図３３Ａ，３３Ｂの基板２００ｃ，２００ｄは、個々の端子の形状が略長方形ではなく、不規則的な形状を有している。図３３Ｃの基板２００ｅでは、９つの端子２１０〜２９０が一列に配列されており、また、１組目の装着検出端子２５０，２９０（第２、第３実施形態では高電圧が印加される端子）がその両端に配置されている。また、２組目の装着検出端子２１０，２４０は、装着検出端子２５０，２９０と、メモリー端子２６０，２８０との間に配置されている。これらの基板２００ｃ〜２００ｅにおいても、各端子２１０〜２９０に対応する装置側端子との接触部ｃｐの配置は、図３Ａの基板２００と同じである。図３３Ｅの基板２００ｉは、図３Ａにおける２つの端子２１０，２４０が基板２００ｉの表面上で１つの端子２１５に合体しているが、他の端子形状は図３Ａと同じである。図３Ａの基板２００においても２つ端子２１０，２４０は短絡接続されているので、２つの端子２１０，２４０を１つの端子２１５に合体しても、その機能は同じである。このように、個々の端子の表面形状としては、接触部ｃｐの配置が同一である限り、種々の変形が可能である。なお、端子２１０〜２９０の役割（機能）としては、図３Ａ（第１実施形態）のものに限らず、図８（第２実施形態）や図２０（第３実施形態）で説明したものを適用可能である。また、これらの種々の基板に第１実施形態〜第３実施形態を適用することによって、第１実施形態〜第３実施形態とほぼ同一の効果を達成することが可能である。この点は、以下で説明する他の基板についても同様である。
図３３Ａ〜３３Ｄの基板２００ｃ〜２００ｅ、２００ｉにおいても、図３Ａの基板２００と同様に、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部ｃｐは、台形状の領域の上底の両端と下底の両端に配置されている。従って、装着検出端子の接触部が長方形の領域の四隅に配置されている場合に比べて、装着に関する誤判定の可能性が低いという利点がある。
図３３Ｅ〜３３Ｇは、２つの端子２１０，２４０の接続の変形例を示している。なお、図３３Ｅ〜３３Ｇでは、参考のため、メモリー用の端子２２０，２３０，２６０〜２８０と記憶装置２０３の接続関係と、端子２５０，２９０と高電圧デバイスとの接続関係も描かれている。図３３Ｅでは、端子２１０，２４０の間に抵抗２１１が接続されている。図３３Ｆでは、図３３Ｅの構成に加えて、抵抗２１１と端子２１０との間の配線が、コンデンサ２１２を介して接地されている。図３３Ｇでは、抵抗２１１やコンデンサ２１２の代わりに、処理回路（ロジック回路）２１３が端子２１０，２４０の間に接続されている。図３３Ｅ〜３３Ｇの回路においても、端子２１０，２４０の一方に装着検査信号ＤＰｉｎｓが入力されると、他方の端子から正しいレベルの装着応答信号ＤＰｒｅｓが出力されるように回路構成が選択される。従って、図３３Ｅ〜３３Ｇのような回路構成を有する基板においても、端子２１０，２４０を用いて第２実施形態（図１０）や第３実施形態（図２２）で説明した非装着検出処理を行うことが可能である。このように、端子２１０，２４０は、互いに短絡接続されている必要はなく、何らかの回路や回路要素を介して接続されていてもよい。但し、２つの端子２１０，２４０の少なくとも一方が直接接地端子に接続されている場合には、適切な装着応答信号ＤＰｒｅｓが非装着状態検出部６７０で受信できないので、非装着検出処理を正しく行うことはできない。これは、２つの端子２１０，２４０の少なくとも一方が接地電位以外の一定電位（例えばＶＤＤ）に接続されている場合も同様である。これらの説明から理解できるように、非装着検出処理を正しく行うためには、端子２１０，２４０が互いに接続されており、かつ、端子２１０，２４０がいずれも一定電位に接続されていないことが好ましい。ここで、「端子２１０，２４０が互いに接続されており、かつ、端子２１０，２４０がいずれも一定電位に接続されていない」という文言は、装着検査信号ＤＰｉｎｓ，ＤＰｒｅｓを使用した装着検出を行えるような接続関係にあることを意味している。このような接続関係は、例えば図１０の回路において、検知パルス発生部６５０からの第１の装着検査信号ＤＰｉｎｓに応じて非装着状態検出部６７０で受信される第１の装着応答信号ＤＰｒｅｓが、装着状態と非装着状態を正しく判定できるような信号波形（例えば、ハイとローを正しく判定できる信号波形）を有するような接続である。
図３３Ｅ，３３Ｆの構成では、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０及びそれらの接触部ｃｐが、接地電位に直接接続されていない。従って、従来技術で説明したように、カートリッジが装着されていなくても装着されているものと誤判定してしまい、装着検出の信頼性が低下することが無い、という利点がある。なお、図３３Ｅ，３３Ｆの構成では、ゴミによって接地端子２７０と装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０とが短絡していると、装着検出ができなくなる可能性がある。このような状態を防止するために、接地端子２７０は、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０から最も離れた位置（すなわち下側列Ｒ２の中央）に配置することが好ましい。
図３４Ａは、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｆは、９つの端子２１０〜２９０とのそれらの接触部ｃｐの配置は図３Ａの基板２００と同じであるが、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３Ａの基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する下端列の端子２５０〜２９０の両端の端子２５０，２９０のさらに外側にそれぞれ配置されている。図３４Ｂ，Ｃは、この基板２００ｆを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３４Ｂでは、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３４Ｃでは、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。これらの予備端子３１０，３２０は、装置側端子との接触部を有していないため、印刷装置に装着された状態では特に機能を有さない。しかし、予備端子３１０，３２０は、カートリッジが装着されていない状態（又は基板２００ｆの単体の状態）において、基板２００ｆを検査するために使用することが可能である。また、予備端子３１０，３２０を、機能の無いダミー端子として設けておいてもよい。このような予備端子の機能については、以下に説明する他の基板でも同様である。
図３５Ａは、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｇも、９つの端子２１０〜２９０とそれらの接触部ｃｐの配置は図３Ａの基板２００と同じであり、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３Ａの基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する上端列の端子２１０〜２４０の両端の端子２１０，２４０のさらに外側にそれぞれ配置されている。図３５Ｂ，３５Ｃは、この基板２００ｇを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３５Ｂでは、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３５Ｃでは、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。
図３６Ａは、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｈも、９つの端子２１０〜２９０とそれらの接触部ｃｐの配置は図３Ａの基板２００と同じであり、９つの端子２１０〜２９０の他に２つの予備端子３１０，３２０が追加されている点が図３Ａの基板２００と異なる。２つの予備端子３１０，３２０は、接触部ｃｐを有する上端列の端子２１０〜２４０よりも更に上側（装着方向ＳＤまたは斜面方向ＳＤの手前側）に配置されている。図３６Ｂ，３６Ｃは、この基板２００ｈを第２実施形態又は第３実施形態に適用した場合の接続例を示している。図３６Ｂでは、予備端子３１０，３２０が、接触部ｃｐを有するメモリー端子（例えば端子２６０，２８０）に接続されている。図３６Ｃでは、予備端子３１０，３２０が、記憶装置２０３に直接接続されている。
図３７は、さらに他の実施形態における基板の構成を示す図である。この基板２００ｊは、予備端子は有しておらず、接触部ｃｐを有する９つの端子２１０〜２９０のみを有している。但し、９つの端子２１０〜２９０は、３列に分かれて配列されている点が図３Ａの基板２００と異なる。すなわち、最も上側（装着方向ＳＤまたは斜面方向ＳＤの最も手前側）の列には、３つの端子２１０，２２０，２４０が配置されており、中央の列には３つの端子２３０，２６０，２７０が配置されており、最も下側の列には、３つの端子２５０，２８０，２９０が配置されている。この例では、９つの端子が３×３のマトリクス状に配列されているが、他の配列を採用してもよい。図３Ａに示した基板２００と同様に、記憶装置用の複数の接触部ｃｐは、９つの接触部ｃｐ全体が配置されている領域内の第１領域８１０に配置されている。４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、第１領域８１０よりも外側に配置されている。また、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部は、第１領域８１０を包含する４角形の第２領域８２０の４隅に配置されている。第１領域８１０の形状は、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部を包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。あるいは、第１領域８１０の形状を、４つの装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部に外接する４角形としてもよい。第２領域８２０の形状は、すべての接触部を包含する最も面積の小さな４角形とすることが好ましい。
上述した図３３Ａ〜図３７に示した各種の基板に関しても、上側列Ｒ１の２つの装着検出端子２１０，２４０の各接触部は、上側列Ｒ１の両端部、すなわち、上側列Ｒ１の最も外側にそれぞれ配置されており、また、下側列Ｒ２の２つの装着検出端子２５０，２９０の各接触部は、下側列Ｒ２の両端部、すなわち、下側列の最も外側にそれぞれ配置されている。このため、これらの各種の基板に第１〜第３実施形態で説明した接触不良、意図しない短絡、リーク等の検出処理を適用することによって、各実施形態で説明したものとほぼ同様の効果を得ることが可能である。
図３８Ａは、他の実施形態において利用される共通基板を示す図である。この共通基板２００ｎは、４個分のカートリッジに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３００で連結した形状を有している。複数の小基板部３０１〜３０４の間にはギャップＧが存在する。このギャップＧの大きさは、典型的には約３ｍｍ以上である。なお、個々の小基板部内では、９つの端子２１０〜２９０のそれぞれと、最も近い他の端子との間のギャップは１ｍｍ未満である。また、個々の小基板内の９つの端子２１０〜２９０の接触部ｃｐは、ほぼ一定の間隔で配置されている。換言すれば、個々の小基板部内の９つの端子２１０〜２９０は、ほぼ均一に配置されている。この共通基板２００ｎを、図２７に示したカートリッジ装着部２１００に装着することにより、共通基板２００ｎの４組の端子群と、カートリッジ装着部２１００内の４カートリッジ分の装置側端子群とを同時に接続することが可能である。この場合には、インク収容体（インク収容容器）を、共通基板２００ｎとは別個にカートリッジ装着部２１００に装着してもよい。あるいは、カートリッジ装着部２１００以外の位置に複数のインク収容体を設置し、これらのインク収容体からチューブを介してキャリッジ２０３０の印刷ヘッド２０５０にインクを供給してもよい。また、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジに、共通基板２００ｎを利用してもよい。
共通基板２００ｎの複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれは、図３Ａの基板２００と同じ複数の端子２１０〜２９０を有している。これらの端子２１０〜２９０及びそれらの接触部の配置は、図３Ａ，図８，又は図２０の基板２００と同じである。なお、共通基板２００ｎの複数組の端子２１０〜２９０と、記憶装置や高電圧デバイスとの接続関係としては、種々のものを採用することが可能である。例えば、Ｎ組（Ｎは２以上の整数）の端子２１０〜２９０のうちのＮ組のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０を、１つの記憶装置に共通に接続してもよく、あるいは、Ｎ個の記憶装置に個別に接続してもよい。また、この共通基板２００ｎを第２実施形態や第３実施形態に適用する場合には、Ｎ組の端子２５０，２９０を、１つの高電圧デバイス（２０４又は２０８）に共通に接続してもよく、あるいは、Ｎ個の高電圧デバイスに個別に接続してもよい。なお、高電圧デバイスとしては、抵抗素子やセンサー以外の種々のデバイス（素子や回路）を利用可能である。例えば、静電容量、コイル、及び、これらを組み合わせた回路などの種々のデバイスを高電圧デバイスとして利用可能である。これは他の実施形態も同様である。
複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれにおいて、複数の端子２１０〜２９０の接触部の集合領域８２０の四隅には、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０の接触部が配置されている。従って、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれに関して、装着検出端子２１０，２４０，２５０，２９０で囲まれた複数のメモリー端子が確実に接触した正しい装着状態にあるか否かを検出することが可能である。
図３８Ｂは、比較例としての共通基板２００ｐを示している。この比較例の共通基板２００ｐでは、装着検出端子としては、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれにおいて１つの装着検出端子２１０のみが設けられている。この比較例の共通基板２００ｐでは、１つの小基板部に１つの装着検出端子のみしか設けられていないので、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触している正しい装着状態にあるか否かを検出することは不可能である。特に、複数の小基板部３０１〜３０４の間にはギャップＧが存在するので、複数の小基板部３０１〜３０４における端子の接触状態は、小基板部毎に異なっている可能性が高い。従って、１つの小基板部に１つの装着検出端子のみしか設けられていない場合には、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触している正しい装着状態にあるか否かを検出することは不可能である。これは、１つの小基板部に２つの装着検出端子を設けた場合にも同様であるかもしれない。
このように、共通基板２００ｎを利用する場合にも、個々の小基板部に設けられた端子群の接触部の四角形の集合領域の四隅に装着検出端子を設けることによって、個々の小基板部内の複数のメモリー端子が確実に接触するような正しい装着状態にあるか否かを検出することが可能である。本明細書において、単に「基板」という場合には、カートリッジ装着部における１個のカートリッジ装着位置（１つの収容スロット）に対応する基板部材を意味している。すなわち、図３８Ａの場合には、複数の小基板部３０１〜３０４のそれぞれが「基板」に該当する。
図３９Ａ〜３９Ｃは、各色独立型カートリッジと、これらと互換性のある複数色一体型カートリッジ及び共通基板の構成を示す図である。なお、図３９Ａ〜３９Ｃでは、図示の便宜上、カートリッジや回路基板の構造が簡略化して描かれている。図３９Ａのカートリッジ１００ｑは、各色毎に独立したカートリッジであり、回路基板２００が個々のカートリッジ１００ｑの前面に設置されている。これらのカートリッジ１００ｑは、カートリッジ装着部に独立して装着可能である。
図３９Ｂは、１つのインク収容体の内部が複数のインク色を収容する複数のインク収容室に分割されている複数色一体型カートリッジ１００ｒと、この複数色一体型カートリッジ１００ｒ用の共通基板２００ｒとを示している。複数色一体型カートリッジ１００ｒは、４つの独立型カートリッジ１００ｑと互換性を有しており、４つの独立型カートリッジ１００ｑが装着されるカートリッジ装着部（ホルダー）に装着可能な形状を有している。共通基板２００ｒは、複数色一体型カートリッジ１００ｒに予め装着された状態で、複数色一体型カートリッジ１００ｒと共にカートリッジ装着部に装着することができる。或いは、共通基板２００ｒと、複数色一体型カートリッジ１００ｒとを、別々にカートリッジ装着部に装着することも可能である。後者の場合には、例えば、最初に共通基板２００ｒをカートリッジ装着部に装着し、その後に複数色一体型カートリッジ１００ｒをカートリッジ装着部に装着する。
図３９Ｃは、共通基板２００ｒの構成を示している。この共通基板２００ｒは、図３８Ａの共通基板２００ｎと同様に、４個分の各色独立型カートリッジ１００ｑに対応した４つの小基板部３０１〜３０４を、連結基板部３００で連結した形状を有している。個々の小基板３０１〜３０４には、カートリッジの高電圧デバイスに接続された１組の装着検出端子２５０，２９０がそれぞれ配置されている。この点は、図３８Ａの共通基板２００ｎと同じである。図３８Ａの共通基板２００ｎと図３９Ｃの共通基板２００ｒの相違点は以下の通りである。
＜相違点１＞図３８Ａの共通基板２００ｎでは、他の１組の装着検出端子２１０，２４０も個々の小基板３０１〜３０４にそれぞれ設けられていたのに対して、図３９Ｃの共通基板２００ｒでは、１つの装着検出端子２１０が一端側の小基板３０１に配置され、他の１つの装着検出端子２４０が他端の小基板３０４に配置されており、これらの２つの装着検出端子２１０，２４０が配線ＳＣＬによって短絡接続されている。
＜相違点２＞図３８Ａの共通基板２００ｎでは、複数のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が個々の小基板３０１〜３０４にそれぞれ設けられていたのに対して、図３９Ｃの共通基板２００ｒでは、これらのメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が共通基板２００ｒ全体で１組のみ設けられている。
なお、図３９Ｃの例では、上側列Ｒ１のメモリー端子２２０，２３０は第３の小基板３０３に設けられており、下側列Ｒ２のメモリー端子２６０，２７０，２８０は第１の小基板３０１に設けられている。なお、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０の機能は、図３Ａで説明したものと同じである。個々のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、小基板３０１〜３０４のいずれに設けても同じである。このような構成は、以下で説明するように、複数の独立型カートリッジ１００ｑの回路基板２００の記憶装置が、印刷装置の制御回路にバス接続される場合に採用可能である。
図４０は、図３９Ａのカートリッジに適した印刷装置の電気的構成を示す説明図である。ここでは、図３９Ａに示した各色独立型カートリッジ１００ｑが装着された状態を示している。個々のカートリッジ１００ｑの記憶装置２０３は、複数の配線ＬＲ１、ＬＤ１、ＬＣ１、ＬＣＶ、ＬＣＳによってサブ制御回路５００にバス接続されている。一方、個々のカートリッジ１００ｑの抵抗素子２０４は、信号線ＬＤＳＮ，ＬＤＳＰによってカートリッジ検出回路５０２に個別に接続されている。また、個々のカートリッジ１００ｑの装着検出端子２１０，２４０も、信号線ＬＣＯＮ，ＬＣＯＰによってカートリッジ検出回路５０２に個別に接続されている。なお、装着検出用の４つの端子２１０，２４０，２５０，２９０とカートリッジ検出回路５０２との接続関係は、例えば図２２に示したものと同じ構成を採用可能である。図４０の回路構成では、複数の各色独立型カートリッジ１００ｑの記憶装置２０３がバス接続されている。従って、複数の各色独立型カートリッジ１００ｑの代わりに図３９Ｂに示した複数色一体型カートリッジ１００ｒ及び共通基板２００ｒを使用する場合には、少なくとも１つの記憶装置を共通基板２００ｒに設ければよい。そこで、図３９Ｃに示した共通基板２００ｒでは、メモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０が共通基板２００ｒ全体で１組のみ設けられている。
図４１は、カートリッジ検出回路５０２と図３９Ｃの共通基板２００ｒとの接続状態を示す図である。カートリッジ検出回路５０２の回路構成は、図２２と同じであり、図２２における４つのカートリッジＩＣ１〜ＩＣ４の代わりに共通基板２２０ｒを適用した場合の図に相当する。個々の小基板３０１〜３０４に設けられた抵抗素子２０４に接続された１組の装着検出端子２５０，２９０は、カートリッジ検出回路５０２の対応する装置側端子５５０，５９０とそれぞれ接続される。従って、この共通基板２００ｒが装着された状態で個別装着電流値検出部６３０による個別装着検出処理が実行された場合には、すべてのカートリッジが装着されているものと判定される。また、前述したように、この共通基板２００ｒでは、１つの装着検出端子２１０が一端側の小基板３０１に配置され、他の１つの装着検出端子２４０が他端の小基板３０４に配置されており、これらの２つの装着検出端子２１０，２４０が配線ＳＣＬによって短絡接続されている。従って、検知パルス発生部６５０及び非装着状態検出部６７０による非装着検出処理が実行された場合にも、正しい装着状態にあるものと判定される。なお、図２２と図４１とを比較すれば理解できるように、図４１の回路では、図２２の回路において順次直列に接続されていた複数組の端子２４０，２１０のうちの両端の端子２４０，２１０のみを共通基板２００ｒ上に設けて、これらを配線ＳＣＬによって短絡接続している。このような共通基板２００ｒを使用した場合にも、カートリッジ検出回路５０２側で正しい装着状態にあると判定されるので、その後の印刷処理などの各種の処理を実行可能となる。なお、共通基板２００ｒに使用する高電圧デバイスとしては、抵抗素子２０４以外の高電圧デバイス（例えばセンサー）なども利用可能である。
なお、図３９Ｃの共通基板２００ｒには、１つ以上の記憶装置２０３を設ければ良く、各インク色毎に１つの記憶装置２０３を設けるようにしても良い。また、複数のメモリー端子２２０，２３０，２６０，２７０，２８０は、記憶装置２０３の個数に応じて１組以上設ければ良い。
図３９Ｃの共通基板２００ｒにおいても、図３Ａの回路基板と同様に、複数の端子の接触部ｃｐは、上側列Ｒ１（第１列）と下側列Ｒ２（第２列）とに分かれている。すなわち、上側列Ｒ１には、装着検出端子２１０，２４０の接触部ｃｐと、２つのメモリー端子２２０，２３０の接触部ｃｐとが配置されている。また、下側列Ｒ２には、複数組の装着検出端子２５０，２９０と、３つのメモリー端子２６０，２７０，２８０とが配置されている。上側列Ｒ１の両端と、下側列Ｒ２の両端には、それぞれ装着検出端子の接触部ｃｐが配置されているので、その間にあるメモリー端子の接触状態を正しく確認することが可能である。また、上側列Ｒ１に存在する複数の端子の接触部ｃｐのうちの両端にある装着検出端子２１０，２４０の接触部ｃｐの間の距離は、下側列Ｒ２に存在するメモリー端子２６０〜２８０の接触部ｃｐのうちの両端にある２つの接触部ｃｐの間の距離よりも長い。このような構成においても上述したように、４つの装着検出端子の接触部ｃｐ（上側列Ｒ１の両端にある装着検出端子２１０、２４０の接触部ｃｐが２つと、下側列Ｒ２の両端にある小基板３０１の装着検出端子２５０および小基板３０４の装着検出端子２９０の接触部ｃｐが２つ）が、メモリー端子の接触部が配置される領域の外側で、かつ、その領域を包含する四角形の領域の4隅に対応して配置されるので、カートリッジが正しく装着されているか否かを印刷装置側で正しく判定することが可能である。
図４２Ａ，４２Ｂは、他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｂも、オンキャリッジタイプの小型インクジェットプリンターに使用されるものであり、インクを収容する略直方体の筐体１０１ｂと、基板２００と、を備えている。このカートリッジ１００ｂ及び基板２００の装着方向ＳＤ（カートリッジ装着部に装着する方向）は、鉛直下方である。筐体１０１ｂの内部には、インクを収容するインク室１２０ｂが形成されている。筐体１０１ｂの底面には、インク供給口１１０ｂが形成されている。使用前の状態では、インク供給口１１０ｂの開口はフィルムによって封止されている。このカートリッジ１００ｂは、図２８のカートリッジ１００ａとは形状が異なっている。特に、基板２００が筐体１０１ｂの鉛直な側面に固定されており、この点で図２８のカートリッジ１００ａと大きく異なっている。このようなカートリッジ１００ｂ及びその基板２００に対しても、上述した種々の実施形態や変形例を適用可能である。
図４３は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｃは、インク収容部１００Ｂｃと、アダプター１００Ａｃとに分離されている。このカートリッジ１００ｃは、図２８のカートリッジ１００ａと互換性を有するものである。インク収容部１００Ｂｃは、インクを収容するインク室１２０Ｂｃと、インク供給口１１０ｃとを有している。インク供給口１１０ｃは、筐体１０１Ｂｃの底面に形成されており、インク室１２０Ｂｃに連通している。
アダプター１００Ａｃは、その上部に開口１０６ｃが設けられており、その内部にインク収容部１００Ｂｃを受け入れる空間が形成されている点で、図２８のカートリッジ１００ａの外形と異なるだけであり、他の点では図２８のカートリッジ１００ａとほぼ同じ外形を有している。すなわち、アダプター１００Ａｃは、全体として略直方体の形状を有しており、その外面は、直交する６面のうちの天井面（上端面）を除く５つの面と、下端のコーナー部に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｃとで構成されている。アダプター１００Ａｃの第１の側面（前端面）１０２ｃには、レバー１６０ｃが設けられており、レバー１６０ｃには係合突起１６２ｃが設けられている。アダプター１００Ａｃの底面１０４ｃには、カートリッジ装着部２１００に装着されたときに、カートリッジ装着部２１００のインク供給管２０８０を通過させる開口１０８ｃが形成されている。インク収容部１００Ｂｃがアダプター１００Ａｃの中に収められた状態では、インク収容部１００Ｂｃのインク供給口１１０ｃが、カートリッジ装着部２１００のインク供給管２０８０に接続される。アダプター１００Ａｃの第１の側面１０２ｃの下端近傍には、斜面状の基板設置部１０５ｃが形成されており、この基板設置部１０５ｃに基板２００が設置されている。第１の側面１０２ｃに対向する第２の側面（後端面）１０３ｃには、係合突起１５０ｃが設けられている。
このカートリッジ１００ｃを使用する場合には、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃと組み合わせた状態で、両者をカートリッジ装着部２１００に同時に装着する。あるいは、まずアダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着し、その後に、インク収容部１００Ｂｃをアダプター１００Ａｃ内に装着してもよい。後者の場合には、アダプター１００Ａｃをカートリッジ装着部２１００に装着したままで、インク収容部１００Ｂｃのみの脱着が可能である。
図４４は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｄも、インク収容部１００Ｂｄとアダプター１００Ａｄとに分離されている。このアダプター１００Ａｄは、第１の側面１０２ｄと、底面１０４ｄと、第１の側面１０２ｄに対向する第２の側面１０３ｄと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。図４３に示したカートリッジとの主な差違は、図４４のアダプター１００Ａｄでは、第１及び第２の側面１０２ｄ、１０３ｄと底面１０４ｄとに交わる２つの側面（最も大きな側面）を構成する部材が存在しない点である。第１の側面１０２ｄには、レバー１６０ｄが設けられており、レバー１６０ｄには係合突起１６２ｄが形成されている。第２の側面１０３ｄにも係合突起１５０ｄが形成されている。インク収容部１００Ｂｄは、インクを収容するインク室１２０Ｂｄと、インク供給口１１０ｄと、を有している。このカートリッジ１００ｄも、図４３のカートリッジ１００ｃとほぼ同様の方法で使用可能である。
図４５は、さらに他の実施形態におけるカートリッジの構成を示す斜視図である。このカートリッジ１００ｅも、インク収容部１０１Ｂｅとアダプター１００Ａｅとに分離されている。このアダプター１００Ａｅは、第１の側面１０２ｅと、第１の側面１０２ｅに対向する第２の側面１０３ｅと、第１と第２の側面１０２ｅ，１０３ｅの間に設けられた第３の側面１０７ｅと、第１の側面１０２ｄの下端近傍に設けられた斜面状の基板設置部１０５ｄとで構成されている。インク収容部１００Ｂｅは、インクを収容するインク室１２０Ｂｅと、インク供給口１１０ｅと、を有している。インク収容部１００Ｂｅの底面１０４ｅは、図２８に示したカートリッジ１００ａの底面１０４ａとほぼ同じ形状を有している。このカートリッジ１００ｅも、図４３及び図４４のカートリッジ１００ｃ，１００ｄとほぼ同様の方法で使用可能である。
上述した図４３〜図４５の例から理解できるように、カートリッジは、インク収容部（「印刷材収容体」とも呼ぶ）と、アダプターとに分離することも可能である。この場合には、回路基板は、アダプター側に設けられることが好ましい。なお、このようなインク収容部とアダプターとに分離されたカートリッジ構成は、図２Ａ，２Ｂに示したカートリッジ１００にも適用可能である。図２８のカートリッジ１００ａと互換性のあるアダプターは、係合構造を有するレバーが設けられた第１の側面１０２ｃ（又は１０２ｄ，１０２ｅ）と、第１の側面に対向する第２の側面１０３ｃ（又は１０３ｄ，１０３ｅ）と、第１及び第２の側面の間に設けられた他の面（底面１０４ｃ，１０４ｄ、又は、第３の側面１０７ｅ）と、第１の側面の下端近傍に設けられた基板設置部１０５ｃ（又は１０５ｄ，１０５ｅ）とを有することが好ましい。インク残量を検出するためのセンサーを有するカートリッジと互換性を有するアダプターでは、センサーは、アダプター又はインク収容部に設けることが可能である。この場合に、センサーは、アダプターに設けられた基板の端子に接続可能である。
上述した各種の実施形態やその変形例では、基板上の端子が基板表面から同じ高さで２次元的に配置されており、また、基板上の端子と装置側端子との間の接触が、接触部ｃｐが摺動するスライドコンタクトである、という点で共通している。従って、スライドコンタクトにより、基板上の端子と装置側端子との間にゴミがたまり易いという課題においても共通している。この点を考慮すると、ゴミに起因するノイズに対するマージンを確保するために、装着検出用の電圧としては、なるべく高い電圧を使用することが好ましい。
Ｆ．変形例：
なお、この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
・変形例１：
上述した各種実施形態における基板の端子や接触部の配列は、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態の基板では、複数の端子やそれらの接触部が、カートリッジの装着方向に垂直な方向に沿った互いに平行な２つの列に配置されているが、この代わりに、３列以上に分かれて配置されていてもよい。
また、装着検出用の端子の数は任意であり、５つ以上配置してもよい。さらに、記憶装置用の複数の端子の種類や配列も、上記以外の種々の変形が可能である。例えば、リセット端子は省略可能である。但し、記憶装置用の複数の接触部は、他の端子（装着検出用の端子）の接触部が、記憶装置用端子の接触部同士の間に入らないような集合した状態で配置されていることが好ましい。
・変形例２：
上記各実施形態では、カートリッジに搭載される電気デバイスとして、記憶装置２０３の他に、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）が使用されているが、カートリッジに搭載される複数の電気デバイスは、これらに限られず、１つ以上の任意の種類の電気デバイスをカートリッジに搭載するようにしてもよい。例えば、インク量検出のためのセンサーとして、圧電素子を用いたセンサーの代わりに、光学的なセンサーをカートリッジに設けても良い。また、３．３Ｖよりも高い電圧が印加される電気デバイスとしても、センサー２０８（図９）や抵抗素子２０４（図２１）以外のデバイスを使用してもよい。さらに、第３実施形態では、記憶装置２０３と抵抗素子２０４の両方が基板２００に設けられているが、カートリッジの電気デバイスは、他の任意の部材上に配置することが可能である。例えば、記憶装置２０３は、カートリッジの筐体や、アダプター、あるいは、カートリッジとは別体の他の構造体上に配置されても良い。この点は、第２実施形態についても同様である。
・変形例３：
上記第３実施形態では、ｎ番目のカートリッジ内の抵抗素子２０４と、カートリッジ検出回路５０２内の対応する抵抗素子６３ｎ（ｎ＝１〜４）とで４つの装着検出用抵抗７０１〜７０４が形成されているが、これらの装着検出用抵抗の抵抗値は、１つの抵抗素子のみで実現してもよく、また、３つ以上の抵抗素子で実現してもよい。例えば、２つの抵抗素子２０４，６３１で構成される装着検出用抵抗７０１を、単一の抵抗素子で置き換えるようにしてもよい。他の装着検出用抵抗も同様である。複数の抵抗素子で１つの装着検出用抵抗を構成する場合には、それらの抵抗素子の抵抗値の配分は任意に変更可能である。また、これらの単一の抵抗素子又は複数の抵抗素子は、カートリッジと印刷装置本体又はカートリッジ装着部の一方のみに設けてもよい。例えば装着検出用抵抗をすべてカートリッジ上に設けるようにすれば、印刷装置本体又はカートリッジ装着部ジには装着検出用抵抗を構成する抵抗素子は不要となる。
図４６は、個別装着検出用の回路構成の変形例を示す回路図である。この回路は、図２３の回路から、カートリッジ検出回路５０２の抵抗素子６３１〜６３４を省略し、また、抵抗素子２０４の抵抗値をカートリッジの種類に応じた異なる値にしたものある。すなわち、ｎ番目（ｎ＝１〜４）のカートリッジＩＣｎの抵抗素子２０４の抵抗値は、２nＲ（Ｒは一定値）に設定されている。図４６の回路においても図２３と同様に、Ｎ個のカートリッジの２N種類の装着状態に応じて検出電流ＩDETが一意に決まる特性が得られる。
・変形例４：
上記各実施形態で記載されている各種の構成要素のうち、特定の目的・作用・効果に関係の無い構成要素は省略可能である。また、上述した各種の処理のうち、任意の一部の処理、及び、その処理に関連している構成要素を省略することも可能である。
・変形例５:
上記各実施形態では、インクカートリッジに本発明を適用しているが、他の印刷材、例えば、トナーが収容された印刷材収容体（印刷材収容容器）についても同様に本発明を適用可能である。
また、本発明は、インクジェットプリンター及びそのインクカートリッジに限らず、インク以外の他の液体を噴射する任意の液体噴射装置及びその液体収容容器にも適用することができる。例えば、以下のような各種の液体噴射装置及びその液体収容容器に適用可能である。
（１）ファクシミリ装置等の画像記録装置
（２）液晶ディスプレー等の画像表示装置用のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射装置
（３）有機ＥＬ(Electro Luminescence)ディスプレーや、面発光ディスプレー (Field Emission Display、ＦＥＤ)等の電極形成に用いられる電極材噴射装置
（４）バイオチップ製造に用いられる生体有機物を含む液体を噴射する液体噴射装置
（５）精密ピペットとしての試料噴射装置
（６）潤滑油の噴射装置
（７）樹脂液の噴射装置
（８）時計やカメラ等の精密機械にピンポイントで潤滑油を噴射する液体噴射装置
（９）光通信素子等に用いられる微小半球レンズ（光学レンズ）などを形成するために紫外線硬化樹脂液等の透明樹脂液を基板上に噴射する液体噴射装置
（１０）基板などをエッチングするために酸性又はアルカリ性のエッチング液を噴射する液体噴射装置
（１１）他の任意の微小量の液滴を吐出させる液体噴射ヘッドを備える液体噴射装置
なお、「液滴」とは、液体噴射装置から吐出される液体の状態をいい、粒状、涙状、糸状に尾を引くものも含むものとする。また、ここでいう「液体」とは、液体噴射装置が噴射させることができるような材料であれば良い。例えば、「液体」は、物質が液相であるときの状態の材料であれば良く、粘性の高い又は低い液状態の材料、及び、ゾル、ゲル水、その他の無機溶剤、有機溶剤、溶液、液状樹脂、液状金属（金属融液）のような液状態の材料も「液体」に含まれる。また、物質の一状態としての液体のみならず、顔料や金属粒子などの固形物からなる機能材料の粒子が溶媒に溶解、分散または混合されたものなども「液体」に含まれる。また、液体の代表的な例としては上記実施形態で説明したようなインクや液晶等が挙げられる。ここで、インクとは一般的な水性インクおよび油性インク並びにジェルインク、ホットメルトインク等の各種の液体状組成物を包含するものとする。
・変形例５：
カートリッジやアダプターには、上述した各種の実施形態や変形例に記載したもの以外の種々の外観形状を適用可能である。例えば、印刷装置の複数の装置側端子と接触できる位置に端子を持つ外観形状のカートリッジやアダプターであれば本発明を適用可能である。

Claims (61)

  1. 印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部の前記複数の装置側端子に電気的に接続可能な回路基板であって、
    記憶装置と、
    前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、
    前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
    を備え、
    前記複数の第１の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
    前記複数の第２の端子は、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
    前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されており、
    前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている、回路基板。
  2. 請求項１に記載の回路基板であって、
    前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置されており、
    前記第２領域は、前記第１列に相当する第１の底辺が短く、前記第２列に相当する第２の底辺が長い台形形状である、回路基板。
  3. 請求項１又は２に記載の回路基板であって、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
    前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、互い接続されており、かつ、いずれも一定電位に接続されておらず、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部は、電気デバイスに接続可能である、回路基板。
  4. 請求項３に記載の回路基板であって、
    前記第２列の中央には、前記記憶装置用の接地端子の接触部が配置されている、回路基板。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部には、前記記憶装置用の電源端子に供給される第１電源電圧以下の電圧が印加され、
    前記第２列の両端の前記２つの接触部には、前記印刷装置の印刷ヘッドを駆動するための第２電源電圧以下で前記第１電源電圧よりも高い電圧が印加される、回路基板。
  6. 請求項５に記載の回路基板であって、
    前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、前記第２電源電圧以下で前記第１電源電圧より高い第１の電圧が印加され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の電圧より低く前記記憶装置用の前記第１電源電圧よりも高い電圧が出力される、
    回路基板。
  7. 請求項６に記載の回路基板であって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、回路基板。
  8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部は、電気デバイスに接続可能であり、
    前記電気デバイスは、前記回路基板内に設けられた抵抗素子である、回路基板。
  9. 請求項５に記載の回路基板であって、
    前記複数の装置側端子と前記回路基板との接続状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第２の装着検査信号に応じた第２の装着応答信号が出力される、回路基板。
  10. 請求項９に記載の回路基板であって、
    前記第２の装着検査信号のローレベルからハイレベルへ立ち上がりタイミングは、前記第１の装着検査信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりタイミングと異なる、回路基板。
  11. 請求項９又は１０に記載の回路基板であって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、回路基板。
  12. 請求項１〜５，９〜１１のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部は、電気デバイスに接続可能であり、
    前記電気デバイスは、前記カートリッジ装着部に装着される印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、回路基板。
  13. 請求項１〜１２のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位を供給するための接地端子と、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位と異なる電位の電源を供給する電源端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にクロック信号を供給するためのクロック端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にリセット信号を供給するためのリセット端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にデータ信号を供給するためのデータ端子と、からなり、
    前記第１列には２つの前記第１の接触部が配置され、前記第２列には３つの前記第１の接触部が配置される、回路基板。
  14. 請求項１〜１３のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記第１列に存在する前記第１と第２の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離は、前記第２列に存在する前記第１の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離よりも長い、回路基板。
  15. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載の回路基板であって、
    前記回路基板は、印刷ヘッドとカートリッジ装着部を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着される、回路基板。
  16. 印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材カートリッジであって、
    記憶装置と、
    前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
    を備え、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
    前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
    前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されており、
    前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている、印刷材カートリッジ。
  17. 請求項１６に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置されており、
    前記第２領域は、前記第１列に相当する第１の底辺が短く、前記第２列に相当する第２の底辺が長い台形形状である、印刷材カートリッジ。
  18. 請求項１６又は１７に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
    前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、互い接続されており、かつ、いずれも一定電位に接続されておらず、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されている、印刷材カートリッジ。
  19. 請求項１８に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第２列の中央には、前記記憶装置用の接地端子の接触部が配置されている、印刷材カートリッジ。
  20. 請求項１６〜１９のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部には、前記記憶装置用の電源端子に供給される第１電源電圧以下の電圧が印加され、
    前記第２列の両端の前記２つの接触部には、前記印刷装置の印刷ヘッドを駆動するための第２電源電圧以下で前記第１電源電圧よりも高い電圧が印加される、印刷材カートリッジ。
  21. 請求項２０に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、前記第２電源電圧以下で前記第１電源電圧より高い第１の電圧が印加され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の電圧より低く前記記憶装置用の前記第１電源電圧より高い電圧が出力される、
    印刷材カートリッジ。
  22. 請求項２１に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷材カートリッジ。
  23. 請求項１６〜２２のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されており、
    前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷材カートリッジ。
  24. 請求項２０に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第２の装着検査信号に応じた第２の装着応答信号が出力される、印刷材カートリッジ。
  25. 請求項２４に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第２の装着検査信号のローレベルからハイレベルへ立ち上がりタイミングは、前記第１の装着検査信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりタイミングと異なる、印刷材カートリッジ。
  26. 請求項２４又は２５に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷材カートリッジ。
  27. 請求項１６〜２０，２４〜２６のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されており、
    前記電気デバイスは、前記印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷材カートリッジ。
  28. 請求項１６〜２７のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位を供給するための接地端子と、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位と異なる電位の電源を供給する電源端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にクロック信号を供給するためのクロック端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にリセット信号を供給するためのリセット端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にデータ信号を供給するためのデータ端子と、からなり、
    前記第１列には２つの前記第１の接触部が配置され、前記第２列には３つの前記第１の接触部が配置される、印刷材カートリッジ。
  29. 請求項１６〜２８のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記第１列に存在する前記第１と第２の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離は、前記第２列に存在する前記第１の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離よりも長い、印刷材カートリッジ。
  30. 請求項１６〜２９のいずれか一項に記載の印刷材カートリッジであって、
    前記印刷材カートリッジは、印刷ヘッドとカートリッジ装着部を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着される、印刷材カートリッジ。
  31. 印刷材収容体が装着され、印刷装置の複数の装置側端子を有するカートリッジ装着部に装着可能な印刷材収容体アダプターであって、
    記憶装置と、
    前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
    を備え、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
    前記複数の第２の端子は、前記印刷材収容体アダプターが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
    前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されており、
    前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている、印刷材収容体アダプター。
  32. 請求項３１に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置されており、
    前記第２領域は、前記第１列に相当する第１の底辺が短く、前記第２列に相当する第２の底辺が長い台形形状である、印刷材収容体アダプター。
  33. 請求項３１又は３２に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
    前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、互い接続されており、かつ、いずれも一定電位に接続されておらず、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材収容体アダプターに設けられた電気デバイスが接続されている、印刷材収容体アダプター。
  34. 請求項３３に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第２列の中央には、前記記憶装置用の接地端子の接触部が配置されている、印刷材収容体アダプター。
  35. 請求項３１〜３４のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部には、前記記憶装置用の電源端子に供給される第１電源電圧以下の電圧が印加され、
    前記第２列の両端の前記２つの接触部には、前記印刷装置の印刷ヘッドを駆動するための第２電源電圧以下で前記第１電源電圧よりも高い電圧が印加される、印刷材収容体アダプター。
  36. 請求項３５に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、前記第２電源電圧以下で前記第１電源電圧より高い第１の電圧が印加され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の電圧より低く前記記憶装置用の前記第１電源電圧より高い電圧が出力される、
    印刷材収容体アダプター。
  37. 請求項３６に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷材収容体アダプター。
  38. 請求項３１〜３７のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材収容体アダプターに設けられた電気デバイスが接続されており、
    前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷材収容体アダプター。
  39. 請求項３５に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材収容体アダプターの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第２の装着検査信号に応じた第２の装着応答信号が出力される、印刷材収容体アダプター。
  40. 請求項３９に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第２の装着検査信号のローレベルからハイレベルへ立ち上がりタイミングは、前記第１の装着検査信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりタイミングと異なる、印刷材収容体アダプター。
  41. 請求項３９又は４０に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷材収容体アダプター。
  42. 請求項３１〜３５，３９〜４１のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材収容体アダプター又は前記印刷材収容体に設けられた電気デバイスを接続可能であり、
    前記電気デバイスは、前記印刷材収容体内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷材収容体アダプター。
  43. 請求項３１〜４２のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位を供給するための接地端子と、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位と異なる電位の電源を供給する電源端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にクロック信号を供給するためのクロック端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にリセット信号を供給するためのリセット端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にデータ信号を供給するためのデータ端子と、からなり、
    前記第１列には２つの前記第１の接触部が配置され、前記第２列には３つの前記第１の接触部が配置される、印刷材収容体アダプター。
  44. 請求項３１〜４３のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記第１列に存在する前記第１と第２の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離は、前記第２列に存在する前記第１の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離よりも長い、印刷材収容体アダプター。
  45. 請求項３１〜４４のいずれか一項に記載の印刷材収容体アダプターであって、
    前記印刷材収容体アダプターは、印刷ヘッドとカートリッジ装着部を有する印刷装置のカートリッジ装着部に装着される、印刷材収容体アダプター。
  46. 印刷装置であって、
    印刷材カートリッジが装着されるカートリッジ装着部と、
    前記カートリッジ装着部に着脱可能な印刷材カートリッジと、
    前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する装着検出回路と、
    装置側端子と、
    を備え、
    前記印刷材カートリッジは、
    記憶装置と、
    前記記憶装置に接続され、前記印刷装置より前記記憶装置を動作させるための電源電圧と信号が供給される複数の第１の端子と、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出するために使用される複数の第２の端子と、
    を備え、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第１の接触部を有し、
    前記複数の第２の端子は、前記印刷材カートリッジが前記カートリッジ装着部に正しく装着された状態で、対応する装置側端子と接触する複数の第２の接触部を有し、
    前記複数の第１の接触部と前記複数の第２の接触部は、第１列と第２列を構成するように配列されており、
    前記複数の第２の接触部のうちの４つの接触部は、前記第１列と前記第２列の両端にそれぞれ配置されている、印刷装置。
  47. 請求項４６に記載の印刷装置であって、
    前記複数の第１の接触部は、第１領域内に配置されており、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部は、前記第１領域の外側で、かつ、前記第１領域を包含する四角形の第２領域の４隅に対応して配置されており、
    前記第２領域は、前記第１列に相当する第１の底辺が短く、前記第２列に相当する第２の底辺が長い台形形状である、印刷装置。
  48. 請求項４６又は４７に記載の印刷装置であって、
    前記複数の第２の接触部の前記４つの接触部のうち、
    前記第１列の両端に配置された２つの接触部は、互い接続されており、かつ、いずれも一定電位に接続されておらず、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されている、印刷装置。
  49. 請求項４８に記載の印刷装置であって、
    前記第２列の中央には、前記記憶装置用の接地端子の接触部が配置されている、印刷装置。
  50. 請求項４６〜４９のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部には、前記記憶装置用の電源端子に供給される第１電源電圧以下の電圧が印加され、
    前記第２列の両端の前記２つの接触部には、前記印刷装置の印刷ヘッドを駆動するための第２電源電圧以下で前記第１電源電圧よりも高い電圧が印加される、印刷装置。
  51. 請求項５０に記載の印刷装置であって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、前記第２電源電圧以下で前記第１電源電圧より高い第１の電圧が印加され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の電圧より低く前記記憶装置用の前記第１電源電圧より高い電圧が出力される、
    印刷装置。
  52. 請求項５１に記載の印刷装置であって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷装置。
  53. 請求項４６〜５２のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されており、
    前記電気デバイスは、抵抗素子である、印刷装置。
  54. 請求項５０に記載の印刷装置であって、
    前記カートリッジ装着部における前記印刷材カートリッジの装着状態を検出する際に、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部の一方には、第１のパルス信号としての第１の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第１の装着検査信号に応じた第１の装着応答信号が出力され、
    前記第２列の両端の２つの接触部の一方には、第２のパルス信号としての第２の装着検査信号が入力され、前記２つの接触部の他方からは前記第２の装着検査信号に応じた第２の装着応答信号が出力される、印刷装置。
  55. 請求項５４に記載の印刷装置であって、
    前記第２の装着検査信号のローレベルからハイレベルへ立ち上がりタイミングは、前記第１の装着検査信号のローレベルからハイレベルへの立ち上がりタイミングと異なる、印刷装置。
  56. 請求項５４又は５５に記載の印刷装置であって、
    前記第１列の両端の前記２つの接触部は、当該２つの接触部に過電圧が印加されたことを検出するためにも使用され、
    前記第１の装着検査信号のハイレベルの電圧は、前記過電圧よりも低い電圧に設定されている、印刷装置。
  57. 請求項４６〜５０，５４〜５６のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記第２列の両端に配置された２つの接触部の間には、前記印刷材カートリッジに設けられた電気デバイスが接続されており、
    前記電気デバイスは、前記印刷材カートリッジ内の印刷材の残量の検出に使用されるセンサーである、印刷装置。
  58. 請求項４６〜５７のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記複数の第１の端子は、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位を供給するための接地端子と、前記印刷装置から前記記憶装置に接地電位と異なる電位の電源を供給する電源端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にクロック信号を供給するためのクロック端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にリセット信号を供給するためのリセット端子と、前記印刷装置から前記記憶装置にデータ信号を供給するためのデータ端子と、からなり、
    前記第１列には２つの前記第１の接触部が配置され、前記第２列には３つの前記第１の接触部が配置される、印刷装置。
  59. 請求項４６〜５８のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記第１列に存在する前記第１と第２の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離は、前記第２列に存在する前記第１の接触部のうちの両端にある２つの接触部の間の距離よりも長い、印刷装置。
  60. 請求項４６〜５９のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記カートリッジ装着部は、印刷ヘッドを有する、印刷装置。
  61. 請求項４６〜６０のいずれか一項に記載の印刷装置であって、
    前記カートリッジ装着部は、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の印刷材カートリッジを装着可能であり、
    前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて前記第１列の両端に配置された前記２つの接触部は、前記カートリッジ装着部に設けられた複数の装置側端子を介して前記Ｎ個の印刷材カートリッジの配列順に従って順次直列に接続された配線経路を形成するとともに、前記配線経路の両端が前記装着検出回路に接続されており、
    前記Ｎ個の印刷材カートリッジのそれぞれにおいて前記第２列の両端に配置された前記２つの接触部は、個々の印刷材カートリッジ毎に前記装着検出回路に個別に接続されており、
    前記装着検出回路は、
    （ｉ）前記配線経路の接続状態を検出することによって、前記カートリッジ装着部に前記Ｎ個の印刷材カートリッジがすべて装着されているか否かを判定するとともに、
    （ｉｉ）個々の印刷材カートリッジにおいて前記第２列の両端に配置された前記２つの接触部の接続状態を検出することによって、個々の印刷材カートリッジが装着されているか否かを個別に判定する、印刷装置。
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