TWI508868B - A printing device, a printed material cartridge, a printed material body adapter, and a circuit board - Google Patents

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Noboru Asauchi
Shuichi Nakano
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Description

印刷裝置、印刷材卡匣、印刷材收容體配接器及電路基板
本申請案係主張基於在2010年9月3日申請之申請案編號2010-197316之日本專利申請之優先權，且將其全部揭示內容以參照之形式併入本申請案中。
本發明係關於一種印刷裝置、用於印刷裝置之印刷材卡匣、印刷材收容體用之配接器及用於其等之電路基板。
於近年來，作為印刷材卡匣而利用搭載有存儲與印刷材相關之資訊(例如油墨餘量)之記憶裝置者。又，亦利用進行印刷材卡匣之安裝狀態之檢測的技術。例如，於日本專利特開2009-274438號公報中，向設置於油墨卡匣中之油墨餘量感測器供給與油墨餘量檢測用之信號不同的信號而進行卡匣之安裝檢測。於先前技術中，通常係使用設置於卡匣中之數個端子中之1個或2個端子進行安裝狀態之檢測。
然而，即便於檢測到卡匣正確安裝之情形時，未用於安裝檢測之其他端子有時亦未與印刷裝置之端子充分接觸。尤其於記憶裝置用之端子之接觸不充分之情形時，會發生自記憶裝置讀出資料時或向記憶裝置寫入資料時產生錯誤之問題。
且說作為進行油墨卡匣之安裝檢測的技術，已知有於日本專利特開2002-198627號公報或日本專利特開2009-241591號公報中記載之技術。於該等文獻中，使卡匣側之 安裝檢測端子接地，同時經由電阻將印刷裝置側之安裝檢測端子提昇至電源電位。若卡匣側之安裝檢測端子與印刷裝置側之安裝檢測端子正確接觸，則印刷裝置側之安裝檢測端子為接地電位，而若不接觸則為電源電位。因此，藉由監測印刷裝置側之安裝檢測端子之電壓而可檢測卡匣之安裝。與上述相反，將卡匣側之安裝檢測端子連接至電源電位，並且經由電阻將印刷裝置側之安裝檢測端子降低至接地電位而亦可檢測卡匣之安裝。一般而言，若將卡匣側之安裝檢測端子連接至第1固定電位，並經由電阻將印刷裝置側之安裝檢測端子連接至第2固定電位，則可檢測卡匣之安裝。然而，若將卡匣側之安裝檢測端子保持於固定電位，則會產生其他問題。例如，於使卡匣側之安裝檢測端子接地之構成中，在印刷裝置側之安裝檢測端子因某些原因而成為接地電位之情形時，即便卡匣未安裝亦會誤判為已安裝卡匣。因此存在安裝檢測之可靠性略低之問題。又，於使卡匣側之安裝檢測端子接地之構成中，當高電壓(例如印刷頭驅動用之電壓)誤施加至安裝檢測端子時，亦存在較大之電流流過安裝檢測端子而致使卡匣或印刷裝置之電路發生損壞之問題。
進而，於設置於卡匣中之電路基板中，當端子或接觸部之數量增加時，該等端子或接觸部中之1個以上發生接觸不良之可能性提高。因此，自先前以來即存在欲儘量減少端子或接觸部之數量的課題。
再者，上述各種問題並不限定於油墨卡匣，收容有其他 類型之印刷材(例如調色劑)之印刷材卡匣亦相同。進而，噴射印刷材以外之其他類型之液體之液體噴射裝置以及用於其之液體收容容器(液體收容體)亦存在相同問題。進而，用於印刷卡匣或液體收容容器中之電路基板之端子與相對應之裝置側端子的連接狀態之檢測亦存在相同問題。
本發明之第1目的在於提供一種用以適當地確認卡匣或卡匣用之電路基板之安裝狀態的技術。又，本發明之第2目的在於提供一種用以適當地確認卡匣之記憶裝置用之端子或電路基板之記憶裝置用之端子與相對應之裝置側端子的接觸狀態是否充分的技術。進而，本發明之第3目的在於提供一種無須將卡匣或卡匣用之電路基板之安裝檢測端子維持於固定電位即可進行安裝檢測的技術。本發明無須具有達成該等目的之全部之構成，而能夠以具有達成該等目的之一或下述其他效果之一之構成的方式而實現。
(1)根據本發明之一形態而提供一種可與包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部之上述複數個裝置側端子電性連接之電路基板。該電路基板包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接，且自上述印刷裝置供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子，其用於檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態。上述複數個第1端子包括與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部。上述複數個第2端子包括與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部。上述 複數個第1接觸部及上述複數個第2接觸部以構成第1列及第2列之方式而排列。上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。根據該構成，由於為檢測電路基板之連接狀態而於第1列及第2列兩端分別配置有4個接觸部，故可正確判定電路基板之連接狀態或安裝狀態。
(2)於上述電路基板中，上述複數個第1接觸部亦可配置於第1區域內。又，上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部亦可對應配置於上述第1區域之外側且包含上述第1區域之四邊形之第2區域的四角。上述第2區域亦可為相當於上述第1列之第1底邊較短且相當於上述第2列之第2底邊較長的梯形形狀。根據該構成，由於4個第2接觸部配置於梯形形狀之第2區域之第1底邊之兩端及第2底邊之兩端，故相較於第2區域為矩形狀之情形，可抑制於電路基板自正常狀態傾斜時複數個第1接觸部之連接狀態良好而第2接觸部之連接卻不良之問題。
(3)於上述電路基板中，上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中，配置於上述第1列兩端之2個接觸部亦可互相連接，且均不與固定電位連接。配置於上述第2列兩端之2個接觸部亦可與電氣器件連接。根據該構成，可將配置於第2列兩端之2個接觸部用於接觸檢測以及向電氣器件授受信號之兩種用途。又，由於配置於第1列兩端之2個第2接觸部均不與固定電位連接，故例如於其等接地之情形時，當印刷裝 置側之端子因某種原因而成為接地電位時，可防止電路基板之端子之接觸儘管不良卻亦被誤判為正確接觸之問題。又，當高電壓(例如印刷頭驅動用電壓)誤施加至連接檢測用之接觸部時，可防止較大電流流過該接觸部而致使電路基板或印刷裝置之電路發生損壞的問題。
(4)於上述電路基板中，於上述第2列之中央亦可配置上述記憶裝置用之接地端子之接觸部。根據該構成，可防止複數個第2接觸部因廢物等異物而誤與接地端子連接。
(5)於上述電路基板中亦可設為如下，即當檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時，向上述第1列兩端之上述2個接觸部施加供給至上述記憶裝置用之電源端子之第1電源電壓以下的電壓，並向上述第2列兩端之上述2個接觸部施加用以驅動上述印刷裝置之印刷頭之第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓之高電壓。根據該構成，由於對第1列兩端之2個接觸部以低於第2列兩端之2個接觸部之電壓進行連接狀態之檢測，故相較於以更高之電壓進行檢測之情形，可縮短配線充電所需之時間，從而能夠以更短之時間完成檢測。又，由於對第2列兩端之2個接觸部以高於第1列兩端之2個接觸部之電壓進行連接狀態之檢測，故相較於以更低之電壓進行檢測之情形，可提高檢測精度。
(6)於上述電路基板中亦可設為如下，即當檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時，向上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者輸入作為第1脈衝信號之第1 安裝檢查信號，並自上述2個接觸部之另一者輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號，向上述第2列兩端之2個接觸部之一者施加高於供給至上述記憶裝置用之上述電源端子之上述第1電源電壓之第1電壓，並自上述2個接觸部之另一者輸出低於上述第1電壓且高於上述記憶裝置用之上述第1電源電壓的電壓。根據該構成，第1列兩端之2個接觸部作為第1配對而用於安裝檢測(接觸檢測)，第2列兩端之2個接觸部作為第2配對而用於安裝檢測(接觸檢測)。因此，無須設置該等4個接觸部以外之多餘的接觸部即可進行安裝檢測(接觸檢測)，可減少電路基板上之接觸部之數量。
(7)於上述電路基板中亦可設為如下，即上述第1列兩端之上述2個接觸部亦可用於檢測向該2個接觸部施加過電壓。又，上述第1安裝檢查信號之高位準電壓設定為低於上述過電壓之電壓。根據該構成，由於可將第1列兩端之2個接觸部用於連接狀態之檢測以及過電壓之檢測之兩者，故可減少電路基板上之接觸部之數量。又，由於第1安裝檢查信號之高位準電壓設定為低於過電壓之電壓，故可防止於安裝檢測(接觸檢測)時誤判為過電壓。
(8)於上述電路基板中，上述電氣器件亦可為設置於上述電路基板內之電阻元件。根據該構成，藉由對與施加至第2列兩端之接觸部之電壓相對應之電流或電壓進行測定，而可高精度地判定電路基板是否設置牢固。
(9)於上述電路基板中亦可設為如下，即當檢測上述複數個 裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時，向上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，並自上述2個接觸部之另一者輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號，向上述第2列兩端之2個接觸部之一者輸入作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號，並自上述2個接觸部之另一者輸出對應於上述第2安裝檢查信號之第2安裝應答信號。根據該構成，第1列兩端之2個接觸部作為第1配對而用於安裝檢測(接觸檢測)，第2列兩端之2個接觸部作為第2配對而用於安裝檢測(接觸檢測)。因此，無須設置該等4個接觸部以外之多餘的接觸部即可進行安裝檢測(接觸檢測)，可減少電路基板上之接觸部之數量。又，於該構成中，由於與第1配對及第2配對相關之安裝檢測(接觸檢測)係使用互不相同之第1及第2安裝檢查信號而進行，故始終可正確判定哪一配對存在安裝不良(接觸不良)。
(10)於上述電路基板中，上述第2安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序亦可與上述第1安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序不同。根據該構成，由於第1及第2安裝檢查信號之上升時序互不相同，故始終可正確判定接觸部之第1配對及第2配對之何種存在安裝不良(接觸不良)。
(11)於上述電路基板中亦可設為如下，即上述第1列兩端之上述2個接觸部用於檢測向該2個接觸部施加過電壓，且上述第1安裝檢查信號之高位準電壓設定為低於上述過電壓 之電壓。根據該構成，由於可將第1列兩端之2個接觸部用於連接狀態之檢測以及過電壓之檢測之兩者，故可減少電路基板上之接觸部之數量。又，由於第1安裝檢查信號之高位準電壓設定為低於過電壓之電壓，故可防止於安裝檢測(接觸檢測)時誤判為過電壓。
(12)於上述電路基板中，上述電氣器件亦可為用於檢測安裝於上述卡匣安裝部中之印刷材卡匣內之印刷材之餘量的感測器。根據該構成，由於第2列兩側之2個接觸部可用於連接狀態之檢測以及印刷材之餘量之檢測之兩者，故可減少電路基板上之接觸部之數量。
(13)於上述電路基板中，上述複數個第1端子亦可包括：接地端子，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給接地電位；電源端子，其自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給電位與接地電位不同之電源；時脈端子，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給時脈信號；重設端子，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給重設信號；及資料端子，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給資料信號。亦可於上述第1列配置2個上述第1接觸部，於上述第2列配置3個上述第1接觸部。根據該構成，可藉由周圍之4個接觸部而確實地檢測記憶裝置用之各端子之接觸部之連接狀態的良否。
(14)於上述電路基板中，存在於上述第1列之上述第1及第2接觸部中之位於兩端之2個接觸部之間的距離亦可較存在於上述第2列之上述第1接觸部中之位於兩端之2個接觸部 之間的距離長。
(15)於上述電路基板中，上述電路基板亦可安裝於包括印刷頭及卡匣安裝部之印刷裝置之卡匣安裝部中。
(16)根據本發明之其他形態而提供一種可安裝於包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部的印刷材卡匣。該印刷材卡匣包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接，且自上述印刷裝置供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態。上述複數個第1端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部。上述複數個第2端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部。上述複數個第1接觸部及上述複數個第2接觸部以構成第1列及第2列之方式而排列。上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。根據該構成，由於複數個第2端子之4個接觸部分別配置於第1列及第2列兩端，故可正確判定印刷材卡匣之安裝狀態。
(17)根據本發明之一形態而提供一種用於安裝印刷材收容體且可安裝於包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部中之印刷材收容體配接器。該印刷材收容體配接器包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接，且自上述印刷裝置供給用以使上述記憶裝置動作之電 源電壓及信號；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態。上述複數個第1端子包括於上述印刷材收容體配接器正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部。上述複數個第2端子包括於上述印刷材收容體配接器正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部。上述複數個第1接觸部及上述複數個第2接觸部以構成第1列及第2列之方式而排列。上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。根據該構成，由於複數個第2端子之4個接觸部分別配置於第1列及第2列兩端，故可正確判定印刷材收容體配接器之安裝狀態。
(18)根據本發明之另一形態而提供一種印刷裝置。該印刷裝置包括：卡匣安裝部，其供安裝印刷材卡匣；印刷材卡匣，其可相對於上述卡匣安裝部進行裝卸；安裝檢測電路，其檢測上述印刷材卡匣之安裝狀態；及裝置側端子。上述印刷材卡匣包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接，且自上述印刷裝置供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態。上述複數個第1端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部。上述複數個第2端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端 子接觸之複數個第2接觸部。上述複數個第1接觸部及上述複數個第2接觸部以構成第1列及第2列之方式而排列。上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。根據該印刷裝置，由於複數個第2端子之4個接觸部分別配置於第1列及第2列兩端，故可正確判定印刷材卡匣之安裝狀態。
(19)於上述印刷裝置中，上述卡匣安裝部亦可安裝N個(N為2以上之整數)印刷材卡匣。於上述N個印刷材卡匣之各個中配置於上述第1列兩端之上述2個接觸部亦可經由設置於上述卡匣安裝部中之複數個裝置側端子而形成按照上述N個印刷材卡匣之排列順序依序串聯的配線路徑，並且上述配線路徑之兩端與上述安裝檢測電路連接。於上述N個印刷材卡匣之各個中配置於上述第2列兩端之上述2個接觸部亦可針對各印刷材卡匣而與上述安裝檢測電路個別地連接。上述安裝檢測電路亦可(i)藉由檢測上述配線路徑之連接狀態而判定上述N個印刷材卡匣是否已全安裝於部上述卡匣安裝部中，並且(ii)藉由檢測於各印刷材卡匣中配置於上述第2列兩端之上述2個接觸部之連接狀態而個別地判定各印刷材卡匣是否已安裝。根據該構成，可分別執行使用第1列兩端之2個接觸部之第1安裝檢測處理及使用第2列兩端之2個接觸部之第2安裝檢測處理。因此，若可於該等2種安裝檢測處理中確認正確之安裝狀態，則可確認各卡匣之記憶裝置用之端子亦處於正確之接觸狀態。
本發明亦可作為以下應用例而實現。
[應用例1]
一種印刷材卡匣，其係可安裝於包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部者，且包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態；上述複數個第1端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部，上述複數個第2端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部，上述複數個第1接觸部配置於第1區域內，上述複數個第2接觸部包含4個接觸部，該4個接觸部對應配置於上述第1區域之外側且包含上述第1區域之四邊形之第2區域的四角。
根據該構成，藉由確認用於檢測印刷材卡匣之安裝狀態之複數個第2接觸部與相對應之裝置側端子之接觸狀態的良否而可確認與記憶裝置連接之複數個第1端子均與相對應之裝置側端子正確接觸。
[應用例2]
如應用例1之印刷材卡匣，其中上述複數個第1接觸部及上述複數個第2接觸部以構成第 1列及第2列之方式而排列，上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。
根據該構成，由於在第1列及第2列各自之兩端設置有安裝檢測用之第2接觸部，故可正確判定印刷材卡匣之安裝狀態。
[應用例3]
如應用例2之印刷材卡匣，其中於上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中，配置於上述第1列兩端之2個接觸部經由配線而互相連接，且在配置於上述第2列兩端之2個接觸部之間連接有設置於上述印刷材卡匣之電氣器件。
根據該構成，可將配置於第2列兩端之2個接觸部用於安裝檢測以及向電氣器件授受信號之兩種用途。
[應用例4]
如應用例3之印刷材卡匣，其中上述電氣器件為用於檢測上述印刷材卡匣內之印刷材之餘量之感測器。
[應用例5]
如應用例3之印刷材卡匣，其中上述電氣器件為電阻元件。
[應用例6]
如應用例2至5中任一應用例之印刷材卡匣，其中 上述印刷裝置包括用以噴出印刷材之印刷頭，且向配置於上述第1列兩端之2個接觸部施加與用以驅動上述記憶裝置之第1電源電壓相同的電壓或由上述第1電源電壓生成的電壓，向配置於上述第2列兩端之2個接觸部施加與用以驅動上述印刷頭之第2電源電壓相同的電壓或由上述第2電源電壓生成的電壓。
根據該構成，由於可使用記憶裝置驅動用之第1電源電壓及印刷頭驅動用之第2電源電壓進行安裝檢測，故無須設置專用於安裝檢測用之電源。
[應用例7]
一種印刷材收容體配接器，其係供安裝印刷材收容體且可安裝於包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部者，且包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態；且上述複數個第1端子包括於上述印刷材收容體配接器正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部，上述複數個第2端子包括於上述印刷材收容體配接器正確安裝於上述卡匣安裝部中之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部， 上述複數個第1接觸部配置於第1區域內，上述複數個第2接觸部包括4個接觸部，該4個接觸部對應配置於上述第1區域之外側且包含上述第1區域之四邊形之第2區域的四角。
根據該構成，藉由確認用於檢測印刷材收容體配接器之安裝狀態之複數個第2接觸部與相對應之裝置側端子之接觸狀態的良否，而可確認與記憶裝置連接之複數個第1端子均已與相對應之裝置側端子正確接觸。
[應用例8]
一種電路基板，其可與包括印刷裝置之複數個裝置側端子之卡匣安裝部之上述複數個裝置側端子電性連接者，且包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部之上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態；且上述複數個第1端子包括與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部，上述複數個第2端子包括與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部，上述複數個第1接觸部配置於第1區域內，上述複數個第2接觸部包括4個接觸部，該4個接觸部對應配置於上述第1區域之外側且包含上述第1區域之四邊形之第2區域的四角。
根據該構成，藉由確認用於檢測卡匣安裝部之複數個裝置側端子與電路基板之連接狀態之複數個第2接觸部與相對應之裝置側端子之接觸狀態的良否，而可確認與記憶裝置連接之複數個第1端子均已與相對應之裝置側端子正確接觸。
[應用例9]
一種印刷裝置，其包括：卡匣安裝部，其供安裝印刷材卡匣；印刷材卡匣，其可相對於上述卡匣安裝部進行裝卸；安裝檢測電路，其檢測上述印刷材卡匣之安裝狀態；及裝置側端子；上述印刷材卡匣包括：記憶裝置；複數個第1端子，其與上述記憶裝置連接；及複數個第2端子，其用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態；上述複數個第1端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第1接觸部，上述複數個第2端子包括於上述印刷材卡匣正確安裝於上述卡匣安裝部之狀態下與相對應之裝置側端子接觸之複數個第2接觸部，上述複數個第1接觸部配置於第1區域內，上述複數個第2接觸部包括4個接觸部，該4個接觸部對 應配置於上述第1區域之外側且包含上述第1區域之四邊形之第2區域的四角。
根據該構成，藉由確認用於檢測印刷材卡匣之安裝狀態之複數個第2接觸部與相對應之裝置側端子之接觸狀態的良否，而可確認與記憶裝置連接之複數個第1端子均已與相對應之裝置側端子正確接觸。
再者，本發明可以多種形態實現，例如可以如下形態實現，即印刷材卡匣、包含複數種印刷材卡匣之印刷材卡匣組、卡匣配接器、包含複數種卡匣配接器之卡匣配接器組、電路基板、印刷裝置、液體噴射裝置、包括印刷裝置及卡匣的印刷材供給系統、包括液體噴射裝置及卡匣之液體供給系統、卡匣或電路基板之安裝狀態之檢測方法等。
 A.第1實施形態：
圖1係表示本發明之一實施形態中之印刷裝置之構成之立體圖。印刷裝置1000包括安裝油墨卡匣的卡匣安裝部1100、旋轉自如的蓋子1200及操作部1300。該印刷裝置1000係於海報等大張用紙(A2~A0尺寸等)上進行印刷之大型噴墨印刷機(Large Format Ink Jet Printer)。卡匣安裝部1100亦稱為「卡匣保持架」或單稱為「保持架」。於圖1所示之例中，於卡匣安裝部1100中可獨立安裝4個油墨卡匣，例如安裝黑色、黃色、深紅色、藍綠色之4種油墨卡匣。再者，安裝至卡匣安裝部1100中之油墨卡匣可採用除此之外之任意之複數種油墨卡匣。為了便於說明，於圖1 中描繪有互相正交之XYZ軸。+X方向係將油墨卡匣100向卡匣安裝部1100插入之方向(以下稱為「插入方向」或「安裝方向」)。於卡匣安裝部1100上可開閉地安裝有蓋子1200。蓋子1200可省略。操作部1300係供使用者進行各種指示或設定的輸入裝置，且其包括用於對使用者進行各種通知的顯示部。再者，該印刷裝置1000包括印刷頭、用於進行印刷頭掃描的主掃描饋進機構及副掃描饋進機構或驅動印刷頭而噴出油墨的頭部驅動機構等，但此處省略圖示。如該印刷裝置1000般將由使用者更換之卡匣安裝至設於印刷頭托架以外之位置之卡匣安裝部中的印刷裝置之類型係稱為「遠離托架之類型」(Off-carriage type)。
圖2係表示油墨卡匣100之外觀的立體圖。圖2之XYZ軸係對應於圖1之XYZ軸。再者，油墨卡匣亦單稱為「卡匣」。該卡匣100具有扁平且大致長方體之外觀形狀，於3個方向之尺寸L1、L2、L3中，長度L1(插入方向之尺寸)最大，寬度L2最小，高度L3介於長度L1與寬度L2之間。但是，根據印刷裝置之類型而亦存在長度L1小於高度L3之卡匣。
卡匣100包括前端面(第1面)Sf、後端面(第2面)Sr、頂棚面(第3面)St、底面(第4面)Sb、及2個側面(第5及第6面)Sc、Sd。前端面Sf係位於插入方向X之最前端之面。前端面Sf與後端面Sr係於6個面中為最小且互相相對向。前端面Sf與後端面Sr分別與頂棚面St、底面Sb及2個側面Sc、Sd相交。於卡匣100安裝於卡匣安裝部1100之狀態下，頂 棚面St係位於鉛直方向之上端，底面Sb係位於鉛直方向之下端。2個側面Sc、Sd係於6個面中為最大之面，且互相相對向。於卡匣100之內部設置有由可撓性材料形成之油墨收容室120(亦稱為「油墨收容袋」)。油墨收容室120由於係由可撓性材料形成，故會隨著油墨消耗而逐漸收縮，其主要係厚度(Y方向之寬度)減小。
前端面Sf包括2個定位孔131、132及油墨供給口110。2個定位孔131、132用以決定卡匣安裝部1100內之卡匣之收容位置。油墨供給口110係與卡匣安裝部1100之油墨供給管連接，以將卡匣100內之油墨供給至印刷裝置1000。於頂棚面St上設置有電路基板200。於圖2之例中，電路基板200係設置於頂棚面St之前端(插入方向X之最裏側之端部)。但是，電路基板200亦可設置於頂棚面St之前端附近之其他位置，進而亦可設置於頂棚面St以外之位置。於電路基板200中搭載有用於存儲油墨相關資訊之非揮發性儲存元件。再者，電路基板200亦單稱為「基板」。底面Sb包括用於將卡匣100固定於收容位置的固定槽140。第1側面Sc與第2側面Sd係互相相對向，且與前端面Sf、頂棚面St、後端面Sr及底面Sb正交。於第2側面Sd與前端面Sf相交之位置配置有凹凸嵌合部134。該凹凸嵌合部134用以與卡匣安裝部1100之凹凸嵌合部一起防止卡匣之誤安裝。
該卡匣100係大型噴墨印刷機用之卡匣，相較於面向個人之小型噴墨印刷機用之卡匣，卡匣尺寸較大，且收容之油墨量較多。例如，卡匣之長度L1於大型噴墨印刷機用之 卡匣中為100mm以上，與此相對，於小型噴墨印刷機用之卡匣中為70mm以下。又，未使用時之油墨量於大型噴墨印刷機用之卡匣中為17ml以上(典型的為100ml以上)，與此相對，於小型噴墨印刷機用之卡匣中為15ml以下。又，於較多之情形時，大型噴墨印刷機用之卡匣係於前端面(插入方向之最前端之面)與卡匣安裝部機械連結，與此相對，小型噴墨印刷機用之卡匣係於底面與卡匣安裝部機械連結。大型噴墨印刷機用之卡匣由於此種尺寸、重量或與卡匣安裝部之連結位置之相關特徵點而相較於小型噴墨印刷機用之卡匣存在更易於使電路基板200之端子產生接觸不良的傾向。關於該點下面將進一步描述。
先前通常係使用設置於卡匣中之數個端子中之1個或2個端子進行安裝狀態之檢測。然而，即便於檢測到卡匣係正確安裝之情形時，未用於安裝檢測之其他端子有時亦未與印刷裝置之端子之充分接觸。尤其於記憶裝置用之端子之接觸不充分之情形時，會發生自記憶裝置讀出資料時或向記憶裝置寫入資料時產生錯誤之問題。
此種端子接觸不良之問題於在海報等大張用紙(A2~A0尺寸等)上進行印刷的大型噴墨印刷機用之油墨卡匣中尤為重要。亦即，於大型噴墨印刷機中，油墨卡匣之尺寸大於小型噴墨印刷機，並且收容於卡匣中之油墨重量亦更多。發明者們發現，因為此種尺寸及重量之差異，大型噴墨印刷機相較於小型噴墨印刷機而存在油墨卡匣易於傾斜之傾向。又，於大型噴墨印刷機中，油墨卡匣與卡匣保持 架(亦稱為「卡匣安裝部」)之連結位置多設置於油墨卡匣之側面，另一方面，於小型噴墨印刷機中連結位置多設置於油墨卡匣之底面。根據此種連結位置之相異點亦判明大型噴墨印刷機相較於小型噴墨印刷機而存在油墨卡匣易於傾斜之傾向。如此，大型噴墨印刷機因多種構成而相較於小型噴墨印刷機，油墨卡匣更易於傾斜，其結果，存在易於使基板之端子產生接觸不良之傾向。因此，尤其對於大型噴墨印刷機，發明者們期望更確實地檢測記憶裝置用之端子之接觸狀態為良好。
圖3A係表示基板200之表面之構成。基板200之表面係基板200安裝於卡匣100中時露出至外側的面。圖3B係表示自側面觀察基板200而得的圖。於基板200之上端部形成有突出槽201，於基板200之下端部形成有突出孔202。
圖3A中之箭頭SD係表示將卡匣100安裝至卡匣安裝部1100中之方向。該安裝方向SD與圖2所示之卡匣之安裝方向(X方向)為一致。基板200係於背面包括記憶裝置203，於表面設置有包括9個端子210~290之端子群。該等端子210~290距基板200之表面之高度大致相同，且係二維地排列於基板200上。記憶裝置203係存儲卡匣100之油墨相關資訊(例如油墨餘量)。端子210~290係形成為大致矩形狀，且係以將與安裝方向SD大致垂直之行形成為2行之方式而配置。將2行中之安裝方向SD之近前側之行(位於圖3A中之上側的行)稱為上側列R1(第1列)，將安裝方向SD之裏側之行(位於圖3A中之下側的行)稱為下側列R2(第2 列)。再者，亦可認為該等行R1、R2係藉由複數個端子之接觸部cp而形成之行。印刷裝置側之端子群(下述)係於該等接觸部cp與基板200上之端子210~290接觸。接觸部cp相較於各端子之面積而充分小，且具有大致點狀之形狀。於將卡匣100安裝至印刷裝置中時，印刷裝置側之端子群之接觸部係在基板200上自圖3A之下端朝向上方一面滑動一面行進，於安裝完成時，係於卡匣側之各端子與相對應之全部印刷裝置側之各端子接觸之位置停止。
形成上側列R1之端子210~240及形成下側列R2之端子250~290分別具有以下功能(用途)。
<上側列R1>
(1)安裝檢測端子210
(2)重設端子220
(3)時脈端子230
(4)安裝檢測端子240
<下側列R2>
(5)安裝檢測端子250
(6)電源端子260
(7)接地端子270
(8)資料端子280
(9)安裝檢測端子290
4個安裝檢測端子210、240、250、290係於檢測其與相對應之裝置側端子之電氣接觸的良否時而使用者，亦可稱為「接觸檢測端子」。又，安裝檢測處理可稱為「接觸檢 測處理」。其他5個端子220、230、260、270、280係記憶裝置203用之端子，亦稱為「記憶體端子」。
複數個端子210~290之各個於其中央部包括與複數個裝置側端子中之相對應之端子接觸的接觸部cp。形成上側列R1之端子210~240之各接觸部cp與形成下側列R2之端子250~290之各接觸部cp係配置為相異，構成所謂之交錯狀之配置。又，形成上側列R1之端子210~240與形成下側列R2之端子250~290亦係以彼此之端子中心不沿著安裝方向SD並列之方式而配置為互相錯開，構成交錯狀之配置。
上側列R1之2個安裝檢測端子210、240之各接觸部分別配置於上側列R1之兩端部，亦即上側列R1之最外側。又，下側列R2之2個安裝檢測端子250、290之各接觸部分別配置於下側列R2之兩端部，亦即下側列R2之最外側。記憶體端子220、230、260、270、280之接觸部係集合配置於配置有複數個端子210~290之全部的區域內之大致中央。又，4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部配置於記憶體端子220、230、260、270、280之集合之四角。
圖3C係表示圖3A所示之9個端子210~290之接觸部210cp~290cp。9個接觸部210cp~290cp係以大致固定之間隔配置為大致均勻。記憶裝置用之複數個接觸部220cp、230cp、260cp、270cp、280cp配置於配置有接觸部210cp~290cp之全部的區域內之中央區域(第1區域810)。4個安裝檢測端子之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp配 置於第1區域810之更外側。又，4個安裝檢測端子之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp配置於包含第1區域810的四邊形之第2區域820之四角。第1區域810之形狀較佳為包含4個安裝檢測端子之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp之面積最小之四角形。或者第1區域810之形狀亦可為與4個安裝檢測端子之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp外接之四角形。第2區域820之形狀較佳為包含接觸部210cp~290cp之全部之面積最小之四角形。又，於沿著圖2B之鉛直向下方向(-Z方向)觀察時，較佳為包括記憶裝置用之複數個接觸部220cp、230cp、260cp、270cp、280cp的第1區域810之中心係以位於卡匣100之油墨供給口110(圖2)之中心線上之方式而配置。
於本實施形態中，第2區域820為梯形。第2區域820之形狀較佳為上底(第1底邊)小於下底(第2底邊)的等腳梯形。於印刷裝置中之卡匣100之安裝已完成之狀態下，較佳為4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp配置於梯形狀第2區域820之上底之兩端附近及下底之兩端附近(亦即圖3A之上側列R1之兩端及下側列R2之兩端)。其理由如下所述。於卡匣100已安裝於印刷裝置之狀態下，卡匣100之油墨供給口110(參照圖2B)係與印刷裝置之油墨供給管(下述)連接。因此，當卡匣100以油墨供給口110為中心自正確之安裝位置沿著±Y方向傾斜時，距油墨供給口110最遠之端子之接觸部以最大之偏離量自端子中央偏離的可能性較高。於本實施形態中， 位於上側列R1之端子210~240中，距油墨供給口110最遠之端子係位於上側列R1之兩端之安裝檢測端子210、240。又，於位於下側列R2之端子250~290中，距油墨供給口110最遠之端子係位於下側列R2之兩端之安裝檢測端子250、290。假如將2列端子群排列為長方形狀(矩陣狀)而非交錯狀，則基板200上之包含接觸部cp的第2區域820亦為長方形。於該情形時，由於存在於上側列R1之安裝檢測端子210、240相較於存在於下側列R2之安裝檢測端子250、290係位於距油墨供給口110更遠之位置，故會更大程度地自相對應之裝置側端子偏離。此時，假如其他端子220、230、250~290即便處於正確之接觸狀態，位於上側列R1之安裝檢測端子210、240之接觸狀態亦可能不充分，從而判定為安裝不良。因此，為了降低此種誤判之可能性，較佳為4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部210cp、240cp、250cp、290cp配置於梯形狀第2區域820之上底之兩端及下底之兩端。再者，將基板200上之包含全部接觸部的第2區域820形成為梯形狀之優點於下述其他實施形態中亦大致相同。
圖4A~圖4C係表示卡匣安裝部1100之構成之圖。圖4A係自斜後方觀察卡匣安裝部1100而得之立體圖，圖4B係自卡匣安裝部1100之內部之正面(卡匣插入口)觀察卡匣安裝部1100之內部而得之圖。圖4C係自截面觀察卡匣安裝部1100之內部而得之圖。再者，為了便於圖示，於圖4A~圖4C中已省略部分壁構件等。圖4A~圖4C之XYZ軸係相當於圖 1、圖2之XYZ軸。卡匣安裝部1100包括用於收容卡匣的4個收容槽SL1~SL4。如圖4B所示，於卡匣安裝部1100之內部對應於每個槽而設置有油墨供給管1180、一對定位銷1110、1120、凹凸嵌合部1140及接點機構1400。如圖4C所示，油墨供給管1180、一對定位銷1110、1120及凹凸嵌合部1140係固定於卡匣安裝部之裏壁構件1160上。油墨供給管1180、定位銷1110、1120、凹凸嵌合部1140係插入至設置於滑動構件1150上之貫穿孔1181、1111、1121、1141中而與卡匣之安裝方向逆向地突出配置。圖4A係卸下裏壁構件1160而自背側觀察滑動構件1150而得之圖。於圖4A中，係省略定位銷而進行圖示。如圖4A所示，於滑動構件1150之背側設置有對應於一對定位銷1110、1120之一對施壓彈簧1112、1122。如圖4C所示，一對施壓彈簧1112、1122係固定配置於滑動構件1150及裏壁構件1160上。
油墨供給管1180係插入至卡匣100之油墨供給口110(圖2A)中而用於將油墨供給至印刷裝置1000內部之印刷頭。定位銷1110、1120係於卡匣100插入至卡匣安裝部1100時插入至設置於卡匣100上之定位孔131、132中，用於決定卡匣100之收容位置。凹凸嵌合部1140係具有對應於卡匣100之凹凸嵌合部134之形狀的形狀，對應於每個收容槽SL1~SL4而具有不同之形狀。藉此，於各收容槽SL1~SL4中僅可對收容預先決定之一種油墨之卡匣進行收容，而無法收容其他顏色之卡匣。
配置於各收容槽之裏壁面上之滑動構件1150係構成為可 沿著卡匣之安裝方向(X方向)及排出方向(-X方向)滑動。設置於各收容槽中之一對施壓彈簧1112、1122(圖4A)係沿著排出方向對滑動構件1150施壓。當將卡匣100插入至收容槽時，該卡匣100係將滑動構件1150及一對施壓彈簧1112、1122沿著安裝方向推壓，並一面抵抗施壓彈簧1112、1122之施壓力，一面被壓入。因此，卡匣100於收容於卡匣安裝部1100之狀態下，係藉由一對施壓彈簧1112、1122而沿著排出方向被施壓。又，於該收容狀態下，設置於各收容槽SL1~SL4底部之固定構件1130(圖4B)會與設置於卡匣100之底面Sb之固定槽140(圖2A)扣合。藉由該固定構件1130與固定槽140之扣合而防止卡匣100藉由施壓彈簧1112、1122之施壓力自卡匣安裝部1100排出。
於要排出卡匣100之情形時，一旦使用者沿著安裝方向壓入卡匣100，則對應於此，固定構件1130與固定槽140之間的扣合解除。其結果為，卡匣100藉由一對施壓彈簧1112、1122之施壓力而沿著排出方向(-X方向)被推出。因此，使用者可容易地將卡匣100自卡匣安裝部1100中取出。
接點機構1400(圖4B)包括於卡匣100已插入至卡匣安裝部1100中之情形時與電路基板200之端子210~290(圖3A)接觸而導通之複數個裝置側端子。印刷裝置1000之控制電路經由該接點機構1400而於其與電路基板200之間進行信號之發送接收。
圖5A係表示於卡匣100恰當安裝於卡匣安裝部1100內之 狀態。於該狀態下，卡匣100不傾斜，而係處於其頂面或底面與卡匣安裝部1100之上端構件或下端構件平行之狀態。卡匣安裝部1100之油墨供給管1180係與卡匣100之油墨供給口110連結，卡匣安裝部1100之定位銷1110、1120係插入至卡匣100之定位孔131、132中。進而，設置於卡匣安裝部1100之底部的固定構件1130係與設置於卡匣100之底面的固定槽140扣合。而且，卡匣之前端面Sf係藉由卡匣安裝部1100之一對施壓彈簧1112、1122而沿著排出方向被施壓。於卡匣100恰當安裝之狀態下，卡匣安裝部1100之接點機構1400與卡匣100之基板200之端子210~290(圖3A)係以互相良好接觸之狀態接觸。
但是，卡匣安裝部1100為了使卡匣100之安裝容易化而於其內部留有些許空隙。因此，卡匣100並不限定於以如圖5A所示之不傾斜之直立之恰當狀態被收納，有時亦以與卡匣之寬度方向(Y方向)平行之軸為中心而傾斜。具體而言，會出現如圖5B所示般傾斜至卡匣後端略下降的狀態或者反之如圖5C所示般傾斜至卡匣後端略上升的狀態之情形。尤其當油墨消耗而油墨介面LL降低時，所收容之油墨之重心對應於所收容之油墨重量之變化而變化，或者施壓彈簧1112、1122之施壓力與包括油墨重量在內的卡匣重量之平衡發生變化。故存在卡匣對應於該重量平衡之變化而易於傾斜的傾向。當卡匣傾斜時，設置於卡匣之基板200上之複數個端子中之一些端子可能會產生接觸不良。尤其於圖5B、5C之狀態下基板200(圖3A)之上側列R1之端子群 210~240及下側列R2之端子群250~290中之一者之1個以上之端子可能產生接觸不良。
又，於卡匣傾斜時，與圖5B、C之傾斜為垂直方向之傾斜(以與安裝方向X平行之軸為中心之傾斜)有時亦一併產生。此時，圖3A所示之基板200亦以與其安裝方向SD平行之軸為中心而左右傾斜，位於基板200之左側的端子群210、220、250、260及位於右側的端子群230、240、280、290中之一者之1個以上之端子可能產生接觸不良。
當產生此種接觸不良時，將會發生卡匣之記憶裝置203與印刷裝置1000之間的信號之發送接收無法正常進行之異常。又，當油墨滴或灰塵等異物附著於基板200之端子附近時，有時會於端子之間產生非所願之短路或漏電。以下說明之各種實施形態中之安裝狀態之檢測處理係為了檢測因此種卡匣傾斜而產生之接觸不良或檢測因異物而產生之非所願之短路或漏電而執行。
且說大型噴墨印刷機用之卡匣相較於面向個人之小型噴墨印刷機用之卡匣，包括以下特徵點。
(1)卡匣尺寸較大(長度L1為100mm以上)。
(2)所收容之油墨量較多(17ml以上，典型的為100ml以上)。
(3)於前端面(安裝方向之最前端之面)與卡匣安裝部機械連結。
(4)油墨收容室內之空間未被分割，而係構成單一之油墨收容室(油墨收容袋)。
根據大型噴墨印刷機之類型而亦利用不具有該等特徵點(1)~(4)中之一些的卡匣，具有其等中之至少1個特徵點者較為普通。
由於大型噴墨印刷機用之卡匣具有此種尺寸、重量、與卡匣安裝部之連結位置或油墨室構成之特徵點，故相較於小型噴墨印刷機用之卡匣而卡匣更易傾斜，其結果，存在基板200之端子易於產生接觸不良的傾向。因此，尤其對於大型噴墨印刷機及其卡匣，可認為進行以下說明之端子之接觸不良、非所願之短路、漏電等之檢測處理意義重大。
圖6係表示第1實施形態中之卡匣之基板200及印刷裝置1000之電氣構成的方塊圖。印刷裝置1000包括顯示面板430、電源電路440、主控制電路400及子控制電路500。顯示面板430用以對使用者進行印刷裝置1000之動作狀態或卡匣安裝狀態等之各種通知的顯示部。顯示面板430係例如設置於圖1之操作部1300中。電源電路440包括生成第1電源電壓VDD之第1電源441、及生成第2電源電壓VHV之第2電源442。第1電源電壓VDD係於邏輯電路中使用之通常電源電壓(額定3.3V)。第2電源電壓VHV係為驅動印刷頭而噴出油墨所用的高電壓(例如額定42V)。該等電壓VDD、VHV係供給至子控制電路500或根據需要亦供給至其他電路。主控制電路400包括CPU410及記憶體420。子控制電路500包括記憶體控制電路501及安裝檢測電路600。再者，包括主控制電路400及子控制電路500之電路 亦可稱為「控制電路」。
於設置於卡匣之基板200(圖3A)上之9個端子中，重設端子220、時脈端子230、電源端子260、接地端子270及資料端子280係與記憶裝置203電性連接。記憶裝置203係一種非揮發性記憶體，其不具備位址端子，基於自時脈端子輸入的時脈信號SCK之脈衝數、及自資料端子輸入的指令資料而決定欲存取之記憶單元，並與時脈信號SCK同步地自資料端子接收資料或自資料端子發送資料。時脈端子230用以自子控制電路500向記憶裝置203供給時脈信號SCK。電源端子260及接地端子270係由印刷裝置1000分別供給用以驅動記憶裝置之電源電壓(例如額定3.3V)及接地電壓(0V)。用以驅動該記憶裝置203之電源電壓亦可為自第1電源電壓VDD直接供給之電壓或由第1電源電壓VDD生成且低於第1電源電壓VDD的電壓。資料端子280用以在子控制電路500與記憶裝置203之間交換資料信號SDA。重設端子220用以自子控制電路500向記憶裝置203供給重設信號RST。4個安裝檢測端子210、240、250、290係於卡匣100之基板200(圖3A)內經由配線而互相連接，且均接地。例如，安裝檢測端子210、240、250、290係藉由與接地端子270連接而接地。但是，亦可藉由接地端子270以外之路徑接地。根據該說明亦可理解，安裝檢測端子210、240、250、290亦可與記憶體端子中之一部分(或記憶裝置203)連接，但較佳為不與接地端子以外之記憶體端子或記憶裝置連接。尤其係若安裝檢測端子與記憶體端子或記憶裝置完 全不連接，則安裝檢查信號以外之信號或電壓不會施加至安裝檢測端子，故可更確實地進行安裝檢測之點較佳。再者，於圖6之例中4個安裝檢測端子210、240、250、290係藉由配線而連接，但亦可將連接其等之配線之一部分替換為電阻。再者，2個端子藉由配線而連接之狀態亦稱為「短路連接」或「導線連接」。利用配線之短路連接與非刻意之短路係不同之狀態。
於圖6中，對藉由裝置側端子510~590及基板200之端子210~290而連接子控制電路500與基板200的配線路徑附上配線名稱SCK、VDD、SDA、RST、OV1、OV2、DT1、DT2。於該等配線名稱中，記憶裝置用之配線路徑之配線名稱係使用與信號名稱相同之名稱。再者，裝置側端子510~590係設置於圖4B及圖5A所示之接點機構1400中。
圖7係表示基板200與安裝檢測電路600之連接狀態。基板200之4個安裝檢測端子210、240、250、290經由相對應之裝置側端子510、540、550、590而與安裝檢測電路600連接。又，基板200之4個安裝檢測端子210、240、250、290接地。連接裝置側端子510、540、550、590與安裝檢測電路600之配線經由提昇電阻而分別與子控制電路500內之電源VDD(額定3.3V)連接。
於圖7之例中，基板200之4個安裝檢測端子210、240、250、290中之3個端子210、240、250係處於與相對應之裝置側端子510、540、550良好連接之狀態。另一方面，第4個安裝檢測端子290係處於與相對應之裝置側端子590接觸 不良之狀態。連接狀態良好之3個裝置側端子510、540、550之配線之電壓係為L位準(接地電壓位準)，另一方面，連接狀態不良之裝置側端子590之配線之電壓為H位準(電源電壓VDD位準)。因此，安裝檢測電路600藉由檢查該等各配線之電壓位準而可分別對4個安裝檢測端子210、240、250、290之各個判定接觸狀態的良否。
基板200之4個安裝檢測端子210、240、250、290之各接觸部cp配置於記憶裝置用之端子220、230、260、270、280之接觸部cp之集合區域810周圍之四角。於4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸狀態全部良好之情形時，卡匣無較大傾斜，記憶裝置用之端子220、230、260、270、280之接觸狀態亦良好。另一方面，於4個安裝檢測端子210、240、250、290中之1個以上之端子之接觸狀態不良之情形時，存在卡匣有較大傾斜，而記憶裝置用之端子220、230、260、270、280中之1個以上之端子之接觸狀態亦不良之可能性。安裝檢測電路600較佳為於4個安裝檢測端子210、240、250、290中之1個以上之接觸狀態為不良的情形時，於顯示面板430上顯示表示該未安裝狀態之資訊(文字或影像)以通知使用者。
再者，於記憶裝置用之端子之接觸部cp之集合區域810周圍之四角均設置有安裝檢測端子之接觸部cp的理由在於因為即便於卡匣100已安裝於卡匣安裝部1100之狀態下卡匣100亦有以某種程度傾斜之自由度，故卡匣100之基板200與卡匣安裝部1100之接點機構1400(圖5A)有時會相互 傾斜。例如，當卡匣100之後端如圖5B所示般傾斜而基板200之上側列R1之端子群210~240(其接觸部群)相較於下側列R2之端子群250~290(其接觸部群)更遠離接點機構1400時，上側列R1之端子群210~240之接觸可能不良。相反，當卡匣100之後端如圖5C所示般傾斜而基板200之下側列R2之端子群250~290相較於上側列R1之端子群210~240更遠離接點機構1400時，基板200之下側列R2之5個端子250~290之接觸可能不良。又，當卡匣100與圖5B、5C不同，以與X方向平行之軸為中心傾斜而圖7中之基板200之左端相較於右端更遠離接點機構1400時，位於基板200之左側的端子210、220、250、260、270之接觸可能不良。相反，當基板200之右端相較於左端更遠離接點機構1400時，位於基板200之右側的端子230、240、270、280、290之接觸可能不良。若發生此種接觸不良，則於自記憶裝置203讀出資料或向記憶裝置203寫入資料時可能會產生錯誤。因此，如上所述，若對配置於記憶體端子220、230、260、270、280之接觸部cp之集合區域810周圍之四角的4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部cp之接觸狀態是否全部良好進行確認，則可防止因此種傾斜而產生之接觸不良及記憶裝置之存取錯誤。
如此，於第1實施形態中，由於係於基板之複數個記憶裝置用端子之接觸部之集合區域周圍之四角設置有安裝檢測端子之接觸部，故藉由確認該等安裝檢測端子與相對應之裝置側端子是否處於良好之接觸狀態而亦可對於記憶裝 置用端子確保良好之接觸狀態。尤其於大型噴墨印刷機用之卡匣中，如圖5A-5C所說明，其存在卡匣於卡匣安裝部內易於傾斜之傾向。因此，可認為於配置有複數個記憶裝置用端子之接觸部的區域之周圍區域(為配置有複數個記憶裝置用端子之接觸部的區域之外側且包含該區域的區域)四角配置4個安裝檢測端子之接觸部之同時對該等4個安裝檢測端子之接觸狀態是否全部良好進行確認的必要性及意義於大型噴墨印刷機用之卡匣中尤為重大。此處，複數個記憶裝置用端子係指印刷裝置之控制電路為了向設置於卡匣內之記憶裝置寫入資料或讀出資料而所需之2個電源端子(接地端子、電源端子)及3個信號端子(重設端子、時脈端子、資料端子)。
B.第2實施形態：
圖8係表示第2實施形態中之基板之構成之圖。端子210~290之排列係與圖3A所示者相同。其中，各端子之功能(用途)如下所述，與第1實施形態有些許不同。
<上側列R1>
(1)過電壓檢測端子210(漏電檢測/安裝檢測兼用)
(2)重設端子220
(3)時脈端子230
(4)過電壓檢測端子240(漏電檢測/安裝檢測兼用)
<下側列R2>
(5)感測器端子250(安裝檢測兼用)
(6)電源端子260
(7)接地端子270
(8)資料端子280
(9)感測器端子290(安裝檢測兼用)
位於上側列R1之兩端之端子210、240及其接觸部用以過電壓檢測(下述)、端子間之漏電檢測(下述)及安裝檢測(接觸檢測)。又，下側列R2之端子250、290及其接觸部係用以使用設置於卡匣100中之感測器的油墨餘量檢測、及安裝檢測(接觸檢測)之兩者中。再者，將位於包括該端子群210~290之接觸部的四角形區域的四角的端子210、240、250、290之4個接觸部用於安裝檢測(接觸檢測)之點係與第1實施形態相同。再者，於第2實施形態中，係向配置於上側列R1之兩端之2個端子210、240之接觸部施加與用以驅動記憶裝置的第1電源電壓VDD相同之電壓或由第1電源電壓VDD生成之電壓，向配置於下側列R2之兩端之2個端子250、290之接觸部施加與用以驅動印刷頭之第2電源電壓VHV相同之電壓或由第2電源電壓VHV生成之電壓。此處，「由第1電源電壓VDD生成之電壓」較佳為使用低於第1電源電壓VDD(通常為3.3V)且高於接地電位之電壓，更佳為低於在藉由下述過電壓檢測部檢測出過電壓時施加至端子210或240之電壓即「過電壓之判定臨界值」的電壓。又，「由第2電源電壓VHV生成之電壓」較佳為使用高於第1電源電壓VDD且低於第2電源電壓VHV之電壓。
與圖3A之基板200相同，於圖8之基板200a中4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部cp亦配置於梯形狀區 域之上底之兩端附近及下底之兩端附近。因此，相較於安裝檢測端子之接觸部配置於長方形之四角的情形，具有安裝相關誤判之可能性較低的優點。
且說作為印刷材卡匣之安裝狀態或接觸檢測之一態樣，有時會進行檢查卡匣之端子之間是否發生非所願之短路的短路檢測。於短路檢測中，例如於被施加高於普通電源電壓(3.3V)之電壓的高電壓用端子所鄰接之位置設置短路檢測用端子，並檢查該短路檢測用端子是否產生過剩之電壓。繼而，當於短路檢測用端子中檢測到過剩之電壓的情形時，停止向高電壓用端子施加高電壓。然而，即便於短路檢測用端子產生過剩之電壓時立即停止施加高電壓，亦存在無法否定因該停止前產生之過剩電壓而於卡匣或印刷裝置中產生某些異常的可能性的問題。以下說明之第2實施形態或第3實施形態亦包括用於解決此種先前之問題點的方法。
圖9係表示第2實施形態中之卡匣之基板200a及印刷裝置1000之電氣構成的方塊圖。基板200a除了記憶裝置203及9個端子210~290之外，還包括用於檢測油墨餘量的感測器208。感測器208可使用例如使用有壓電元件之周知的油墨餘量感測器。再者，壓電元件係作為電容元件而電性地發揮功能。
主控制電路400與第1實施形相同，包括CPU410及記憶體420。子控制電路500a包括記憶體控制電路501及感測器相關處理電路503。感測器相關處理電路503用以檢測卡匣 安裝部1100中之卡匣之安裝狀態、及使用感測器208檢測油墨餘量的電路。由於感測器相關處理電路503用以檢測卡匣之安裝狀態，故感測器相關處理電路503亦可稱為「安裝檢測電路」。感測器相關處理電路503係向卡匣之感測器208施加或供給高於施加或供給至記憶裝置203之電源電壓VDD之電壓的高電壓電路。再者，施加至感測器208之高電壓可利用用以驅動印刷頭之電源電壓VHV(額定42V)本身、或利用由用以驅動印刷頭之電源電壓VHV生成的略低之電壓(例如36V)。
圖10係表示第2實施形態中之感測器相關處理電路503之內部構成之圖。此處係表示4個卡匣已安裝於卡匣安裝部中之狀態，為了區別各卡匣而使用參照符號IC1~IC4。感測器相關處理電路503包括非安裝狀態檢測部670、過電壓檢測部620、偵測脈衝產生部650及感測器處理部660。感測器處理部660包括接觸檢測部662及液量檢測部664。接觸檢測部662係使用卡匣之感測器208而檢測感測器端子250、290之接觸狀態。液量檢測部664係使用卡匣之感測器208而檢測油墨餘量。偵測脈衝產生部650及非安裝狀態檢測部670係檢測全部卡匣是否已安裝(非安裝狀態之檢測處理)、以及檢測端子210/250間及端子240/290間之漏電狀態。過電壓檢測部620係檢測是否向過電壓檢測端子210、240施加過大之電壓。再者，過電壓檢測亦稱為「短路檢測」，過電壓檢測部620亦可稱為「短路檢測部620」。
於各卡匣內，第1與第2過電壓檢測端子210、240經由配 線而互相連接。於圖10之例中，過電壓檢測端子210、240係藉由配線而進行短路連接，但該連接配線之一部分亦可為電阻。第1個卡匣IC1之第1過電壓檢測端子210經由相對應之裝置側端子510而與感測器相關處理電路503內之配線651連接，該配線651係與非安裝狀態檢測部670連接。第n個(n=1~3)卡匣之第2過電壓檢測端子240與第n+1個卡匣之第1過電壓檢測端子210經由相對應之裝置側端子540、510而互相連接。又，第4個卡匣IC4之第2過電壓檢測端子240經由相對應之裝置側端子540而與偵測脈衝產生部650連接。若全部卡匣IC1~IC4已正確安裝於卡匣安裝部內，則偵測脈衝產生部650與非安裝狀態檢測部670依序經由各卡匣之過電壓檢測端子240、210而互相連接。另一方面，於即便存在1個未安裝之卡匣之情形或存在安裝不良之情形時，裝置側端子510、540或卡匣IC1~IC4之端子210、240之任一亦會發生未接觸或接觸不良，從而偵測脈衝產生部650與非安裝狀態檢測部670為非連接狀態。因此，非安裝狀態檢測部670可對應於是否可接收與自偵測脈衝產生部650發送的檢查信號DPins相對應之應答信號DPres而判定卡匣IC1~IC4之過電壓檢測端子210、240之任一是否存在未接觸或接觸不良。如此，於第2實施形態中，由於當全部卡匣IC1~IC4已安裝於卡匣安裝部內時各卡匣之過電壓檢測端子240、210係依序串聯，故藉由檢查其連接狀態而可判定卡匣IC1~IC4之過電壓檢測端子210、240之任一是否存在未接觸或接觸不良。產生此種未接觸或接觸不良之 典型之情形係1個以上之卡匣未安裝之情形。因此，非安裝狀態檢測部670可對應於是否可接收與檢查信號DPins相對應之應答信號DPres而立即判定是否有1個以上之卡匣未安裝。檢查信號DPins可基於由第1電源電壓VDD供給之電壓而生成。
4個卡匣IC1~IC4之第1過電壓檢測端子210經由相對應之裝置側端子510而與二極體641~644之陽極端子連接。又，4個卡匣IC1~IC4之第2過電壓檢測端子240經由相對應之裝置側端子540而與二極體642~645之陽極端子連接。再者，第2二極體642之陽極端子係與第1卡匣IC1之第2過電壓檢測端子240及第2卡匣IC2之第1過電壓檢測端子210共通連接。二極體643、644亦同樣與1個卡匣之第2過電壓檢測端子240及相鄰接之卡匣之第1過電壓檢測端子210共通連接。該等二極體641~645之陰極端子係與過電壓檢測部620並聯。該等二極體641~645用以監測是否未向過電壓檢測端子210、240施加異常之高電壓。此種異常之電壓值(稱為「過電壓」)係於各卡匣之過電壓檢測端子210、240之任一者與感測器端子250、290之任一者之間已發生非所願之短路之情形時產生。例如，當油墨滴或廢物等異物附著於基板200(圖3A)之表面時，第1過電壓檢測端子210與第1感測器端子250之間或第2過電壓檢測端子240與第2感測器端子290之間可能會產生非所願之短路。當產生此種非所願之短路時，會經由二極體641~645之任一者而向過電壓檢測部620流入可檢測出規定值以上之電壓(過電壓)已施加 至過電壓檢測端子的電流，故過電壓檢測部620可判定是否已產生過電壓以及是否及已產生非所願之短路。又，通常，作為非所願之短路之原因的異物易於自基板200之上方朝向下方且自外側朝向內側進入。因此，若以過電壓檢測端子210、240之接觸部成為配置於基板200之上側列R1上的接觸部之兩端(圖3A)之接觸部的方式進行配置，則由於過電壓檢測端子210、240配置於感測器端子250、290之附近，故可降低施加至感測器端子250、290之高電壓施加至記憶體端子220、230、260、270、280的可能性。
圖11係表示接觸檢測部662及液量檢測部664與卡匣之感測器208之連接狀態的方塊圖。感測器208經由切換開關666而選擇性地與接觸檢測部662及液量檢測部664之一者連接。於感測器208與接觸檢測部662連接之狀態下，接觸檢測部662會檢測感測器端子250、290與對應於其之裝置側端子550、590是否處於良好之接觸狀態。另一方面，於感測器208與液量檢測部664連接之狀態下，液量檢測部664會檢測卡匣內之油墨餘量是否為規定量以上。接觸檢測部662係使用較低之電源電壓VDD(例如3.3V)而動作。另一方面，液量檢測部664係使用較高之電源電壓HV(例如36V)而動作。
再者，接觸檢測部662及液量檢測部664亦可對應於每個卡匣而個別設置，或者亦可對於複數個卡匣共通設置1個接觸檢測部662及1個液量檢測部664。於後者之情形時，進而設置有用於切換各卡匣之感測器端子250、290與接觸 檢測部662及液量檢測部664之連接狀態的切換開關。
圖12係表示用於第2實施形態中之卡匣之安裝檢測處理(亦稱為「接觸檢測處理」)中之各種信號的時序圖。於卡匣之安裝檢測處理中係使用第1安裝檢測信號DPins、DPres及第2安裝檢測信號SPins、SPres。再者，於信號名稱末尾附有「ins」之信號DPins、SPins係自感測器相關處理電路503輸出至卡匣之基板200的信號，稱為「安裝檢查信號」。又，於信號名稱末尾附有「res」之信號DPres、SPres係自卡匣之基板200輸入至感測器相關處理電路503的信號，稱為「安裝應答信號」。
如下所示，於第2實施形態中會執行以下3種安裝狀態檢測處理。
(1)第1安裝檢測處理：使用第1安裝檢測信號DPins、DPres檢測1個以上之卡匣之非安裝狀態(檢測全部卡匣之過電壓檢測端子210、240之接觸狀態)
(2)第2安裝檢測處理：使用第2安裝檢測信號SPins、SPres檢測各卡匣之感測器端子250、290之接觸狀態
(3)漏電檢測處理：使用第1安裝檢測信號DPins、DPres檢測端子210/250間及端子240/290間之漏電狀態
由於在第1及第2安裝檢測處理中係檢測端子之接觸狀態，故該等處理亦可稱為「接觸檢測處理」。又，第1及第2安裝檢測信號亦可稱為「第1接觸檢測信號DPins、DPres」、「第2接觸檢測信號SPins、SPres」。
第2安裝檢測信號SPins、SPres用以供接觸檢測部662檢 測各卡匣之感測器端子250、290之接觸狀態。如圖10所示，第2安裝檢查信號SPins係自接觸檢測部662供給至一感測器端子290的信號，第2安裝應答信號SPres係自另一感測器端子250返回至接觸檢測部662的信號。第2接觸檢查信號SPins係於圖12之第1期間P21為高位準H2且於之後的第2期間P22為低位準的信號。再者，第2安裝檢查信號SPins之高位準H1之電壓設定為例如3.0V。於端子250、290之兩者處於正常接觸狀態之情形時，第2安裝應答信號SPres係表現與第2安裝檢查信號SPins相同之位準變化。
如圖10所示，第1安裝檢查信號DPins係自偵測脈衝產生部650供給至第4卡匣IC4之過電壓檢測端子240的信號，第1安裝應答信號DPres係自第1卡匣IC1之過電壓檢測端子210輸入至非安裝狀態檢測部670的信號。如圖12所示，第1安裝檢查信號DPins係區分為7個期間P11~P17。亦即，第1安裝檢查信號DPins於期間P11進入高阻抗狀態，於期間P12、P14、P16為高位準H1，於其他期間P13、P15、P17為低位準。第1安裝檢查信號DPins之高位準H1之電壓設定為2.7V，係設定為與第2安裝檢查信號SPins之高位準H2(3.0V)不同之電壓位準。再者，第1安裝檢查信號DPins之第1及第2期間P11、P12係相當於第2安裝檢查信號SPins之第1期間P21之一部分。又，第1安裝檢查信號DPins之第4~第7之期間P14~P17係相當於第2安裝檢查信號SPins之第2期間P22之一部分。於全部卡匣之端子210、240均處於正常接觸狀態之情形時，第1安裝應答信號DPres係於第1期 間P11為低位準且於第2期間P12之後表現與第1安裝檢查信號DPins相同之位準的信號。再者，第1安裝應答信號DPres於第1期間P11為低位準之理由係因為於第1期間P11之前之狀態下第1安裝應答信號DPres(亦即連接至非安裝狀態檢測部670的輸入配線651)為低位準。
第1安裝檢查信號DPins之高位準H1之電壓較佳為小於藉由過電壓檢測部620檢測之施加至過電壓檢測端子210、240的過電壓值(過電壓之判定臨界值)。這是為了防止於使用第1安裝檢查信號DPins進行安裝檢測時誤判為過電壓已產生。所檢測之過電壓值係使用例如3.0V。於圖10之電路中，例如施加至第1卡匣IC1之端子210的過電壓經由二極體641而輸入至過電壓檢測部620。因此，用於過電壓檢測部620內之判定的臨界值係自應檢測之過電壓值(例如3.0V)減去二極體641之電壓下降值(例如0.7V)而得的值(例如2.3V)。於本說明書中，「過電壓之判定臨界值」之用語可用於在藉由過電壓檢測部620判定為端子210或240已產生過電壓時表示施加至端子210或240的電壓。
圖13A係表示端子250、290之至少一者之接觸為不良之情形時的信號波形。於該情形時，第2安裝應答信號SPres於整個期間P21、P22均為低位準。接觸檢測部662藉由於期間P21內之預先決定之時序t21檢查安裝應答信號SPres之位準，而可判定端子250、290之接觸的良否。於檢測到端子250、290存在接觸不良之卡匣之情形時，較佳為主控制電路400於顯示面板430上顯示主旨為該卡匣之安裝狀態不 良的資訊(文字或影像)以通知使用者。
圖13B係表示全部卡匣之端子210、240中之至少一個端子處於接觸不良之情形時的信號波形。於該情形時，第1安裝應答信號DPres於整個期間P11~P17均為低位準。因此，非安裝狀態檢測部670藉由於第1安裝檢查信號DPins為高位準之期間P12、P14、P16之預先設定的時序t12、t14、t15檢查第1安裝應答信號DPres之位準，而可檢測1個以上之卡匣未正常安裝之狀態。再者，該判定於3個時序t12、t14、t15之至少1處進行即足夠。於判定出1個以上之卡匣未正常安裝之情形時，較佳為主控制電路400於顯示面板430上顯示主旨為安裝狀態不良的資訊(文字或影像)以通知使用者。
若僅以上述非安裝狀態之檢測處理(第1安裝檢測處理)為目的，則亦可使第1安裝檢查信號DPins為與第2安裝檢查信號SPins類似之單純之脈衝信號。第1安裝檢查信號DPins具有如圖12般之複雜之波形形狀的理由，主要係為了以下說明之漏電狀態之檢測(第3安裝狀態檢測處理)。
圖14A係表示過電壓檢測端子240與感測器端子290之間處於漏電狀態之情形時之信號波形。此處，「漏電狀態」並非可謂為非所願之短路的極低電阻狀態，而係表示以某種程度以下之電阻值(例如10kΩ以下之電阻值)連接的狀態。於該情形時，第1安裝應答信號DPres係表現特有之信號波形。亦即，第1安裝應答信號DPres於第1期間P11自低位準上升至第2高位準H2，於第2期間P11降低至第1高位準 H1。第2高位準H2係與第2安裝檢查信號SPins之高位準H2大致相同之電壓。此種波形可根據以下說明之等效電路而理解。
圖15A係表示基板200a、接觸檢測部662、偵測脈衝產生部650及非安裝狀態檢測部670之連接關係。該狀態係於相鄰接之端子間無漏電的狀態。圖15B係表示於端子240、290之間有漏電之情形時之等效電路。此處，端子240、290之間的漏電狀態係藉由電阻RL而模擬。感測器208係具有作為電容元件之功能。包括圖15B之感測器208之電容及端子240、290間之電阻RL的電路係相對於第2安裝檢查信號SPins而作為低通濾波器電路(積分電路)發揮功能。因此，輸入至非安裝狀態檢測部670之第1安裝應答信號DPres如圖14A所示，係逐漸上升至第2安裝檢查信號SPins之高位準H2(約3V)為止的信號。非安裝狀態檢測部670藉由於期間P11內之1個以上之(較佳為複數個)時序t11檢查第1安裝應答信號DPres之電壓位準，而可識別端子240、290之間有漏電。或者亦可根據第1安裝應答信號DPres之第1與第2期間P11、P12中之第1安裝應答信號DPres之高位準H1、H2之電壓差而判定為端子240/290間正在漏電。
再者，圖14A之第1期間P21中之第1安裝應答信號DPres之變化亦可於將期間P21中之第1安裝檢查信號DPins之位準設定為低於第2高位準H2之位元準時獲得。因此，例如即便將第1安裝檢查信號DPins於期間P11維持為低位準亦可檢測端子240、290之間的漏電狀態。又，亦可跨及期間 P11~P13地將第1安裝檢查信號DPins維持為低位準。
當於端子240、290間有漏電之情形時，進而，第2安裝應答信號SPres會表現特有之變化。亦即第2安裝應答信號SPres於期間P14、P16會對應於第1安裝檢查信號DPins上升至高位準而上升。因此，藉由於該等期間P14、P16之規定之時序t14、t15檢查第2安裝應答信號SPres而亦可判定是否已產生漏電。
圖14B係表示其他過電壓檢測端子210及感測器端子250處於漏電狀態之情形時的信號波形。於該情形時，第1安裝應答信號DPres亦會表現特有之信號波形。亦即，第1安裝應答信號DPres於第1期間P11自低位準急劇上升之後會略緩慢地降低。此時之峰電壓位準係高於第1安裝檢查信號DPins之高位準H1，且達到近於第2安裝檢查信號SPins之高位準H2的位元準為止。
圖15C係表示於端子210、250之間有漏電之情形時的等效電路。此處，端子210、250之間的漏電狀態係藉由電阻RL而模擬。包括感測器208之電容及端子210、250間之電阻RL的電路係作為相對於第2安裝檢查信號SPins的高通濾波器電路(微分電路)而發揮功能。因此，如圖14B所示，第1安裝應答信號DPres係於第1期間P11表現峰形狀的信號。但是，於第2期間P12之後，第1安裝應答信號DPres係表現與第1安裝檢查信號DPins之變化相同之變化。非安裝狀態檢測部670藉由檢查期間P11內之任意1個或複數個時序t11中之第1安裝應答信號DPres之電壓位準，而可識別出 於端子210、250之間有漏電。再者，當於端子240、290間有漏電之情形時(圖14A)、及於端子210、250之間有漏電之情形時(圖14B)，第1期間P11之中央至終端為止的時序中之信號DPres之電壓位準與第2期間P12中之信號DPres之電壓位準的關係逆轉。因此，藉由比較該等2個時序中之信號DPres之電壓位準，而可準確識別端子240、290間與端子210、250之間的任一者是否有漏電。
再者，如圖14B般之第1安裝應答信號DPres之變化係可於在期間P11將第1安裝檢查信號DPins之輸出端子(亦即偵測脈衝產生部650之輸出端子)設定為高阻抗狀態時而獲得。因此，例如若將第1安裝檢查信號DPins於期間P11設定為高阻抗狀態，則即便於期間P12、P13設定為低位準亦可檢測端子210、250之間的漏電狀態。
當於端子210、250間有漏電之情形時，第2安裝應答信號SPres亦表現特有之變化。亦即第2安裝應答信號SPres於期間P14、P16對應於第1安裝檢查信號DPins上升至高位準而上升。因此，藉由於該等期間P14、P16之規定之時序t14、t15檢查第2安裝應答信號SPres，而亦可判定是否已產生漏電。其中，第2安裝應答信號SPres之變化於端子240、290間有漏電之情形時(圖14A)、與端子210、250間有漏電之情形時(圖14B)並不存在較大之差異。因此，藉由檢查時序t14、t15中之第2安裝應答信號SPres而可識別2組端子之任一是否已產生漏電。其中，於無須進行該識別之情形時，進行第2安裝應答信號SPres之檢查即已足夠。
根據上述圖12~圖14B之說明而可理解，藉由檢查2個安裝應答信號SPres、DPres中之至少一者而可檢測相鄰接之端子之間是否處於漏電狀態。
圖16A、16B係表示可用於判定圖15B、15C所示之漏電狀態的漏電判定部之構成例的方塊圖。漏電判定部係可設置於非安裝狀態檢測部670內。圖16A之漏電判定部672包括複數個二極體串聯而構成的電壓障壁部674、及電流檢測部675。電壓障壁部674之臨界電壓Vth較佳為設定成低於第2安裝檢查信號SPins之高位準H2且高於第1安裝檢查信號DPins之高位準H1的值。因此，當第1安裝應答信號DPres之電壓位準達到第1高位準H1以上時，會自電壓障壁部674向電流檢測部675流入電流。因此，電流檢測部675可對應於在圖14A、14B之期間P11是否自電壓障壁部674輸入電流而檢測端子240/290間及端子210/250間之至少一者是否已產生漏電。但是，該電路無法識別端子240/290間及端子210/250間之何種已產生漏電。
圖16B之漏電判定部672包括AD轉換部676及波形分析部677。於該電路中，第1安裝應答信號DPres之變化係經AD轉換部676數位化然後供給至波形分析部677。波形分析部677藉由分析波形之形狀而可判定漏電狀態。例如，於圖14A、14B之期間P11中之第1安裝應答信號DPres為通過低通濾波器之信號(緩慢上升之向上凸的信號)之情形時，可判定為於端子240/290間有漏電。另一方面，於第1安裝應答信號DPres為通過高通濾波器之信號(表現尖銳峰之信號) 之情形時，可判定為於端子210/250間有漏電。再者，AD轉換部676之動作時脈頻率為了進行此種波形分析而設定為足夠高之頻率。波形分析部677可進而求出第1安裝應答信號DPres之變化之時間常數，從而計算出漏電狀態中之等效電路之電阻值及電容值。例如於圖15B、15C之等效電路中，僅漏電之端子間之電阻RL為未知，而其他電阻之電阻值或電容元件208之電容值係為既知。因此可根據第1安裝應答信號DPres之變化之時間常數而計算出漏電之端子間之電阻RL。再者，漏電判定部之構成係可採用該等以外之多種電路構成。
根據以上之圖12~圖16B之說明而可理解，藉由檢查(i)第1安裝應答信號DPres是否受到第2安裝檢查信號SPins之影響(圖14A、B之DPres)、以及(ii)第2安裝應答信號SPres是否受到第1安裝檢查信號DPins之影響(圖14A、B之SPres)中之至少一者而可判定於端子250/290間或端子210/240是否有漏電。2個安裝檢查信號SPins、DPins較佳為使用電壓位準分別變化之具有不同信號波形的信號，而非電壓位準為固定的信號(例如總是維持為低位元準或高位準之信號)。再者，應注意圖12~圖14B之信號波形係為簡化描繪。
於2個過電壓檢測端子210、240中之至少一者中檢測到漏電之情形時，亦可將該漏電產生位置記錄至印刷裝置內之未圖示的非揮發性記憶體中。如此，於印刷裝置之維護時，藉由檢查易於產生漏電之端子位置並調整印刷裝置內 之接點機構1400(圖4B)之端子之接點或彈簧而可實施使漏電難以產生之對策。
圖17係表示對於4個卡匣IC1~IC4的安裝檢測處理之時序圖。此處係表示個別供給至各卡匣的第2安裝檢查信號SPins_1~SPins_4、及對於全部卡匣之端子240、210之串聯而供給的第1安裝檢查信號DPins。如此，4個卡匣相關之安裝檢查係對應於每個卡匣而依序進行，又，對於各卡匣係於相同期間供給第1及第2安裝檢查信號DPins、SPins而執行上述3種安裝檢測處理。於該等檢查中，當檢測到安裝不良(接觸不良)或漏電之情形時，較佳為藉由於顯示面板430上顯示安裝不良(接觸不良)或漏電之主旨而勸告使用者進行卡匣之再次安裝。另一方面，當該等安裝檢查之結果為未檢測到安裝不良或漏電之情形時，則將於之後進行各卡匣之油墨餘量之檢測或記憶裝置203之資料之讀出等。
圖18係液量檢測處理之時序圖。於液量檢測處理中，液量檢查信號DS係供給至一感測器端子290。該液量檢查信號DS係供給至構成感測器208之壓電元件之一電極。液量檢查信號DS係由液量檢測部664(圖10)生成之模擬信號。該液量檢查信號DS之最大電壓為例如約36V，最小電壓為約4V。感測器208之壓電元件係對應於卡匣100內之油墨之餘量而振動，藉由振動而產生之逆電壓係作為液量應答信號RS而自壓電元件經由另一感測器端子250發送至液量檢測部664。液量應答信號RS包括具有與壓電元件之振動 數相對應之頻率的振動成分。液量檢測部664藉由測定液量應答信號RS之頻率而可檢測油墨餘量是否為規定量以上。該油墨餘量檢測處理經由端子250、290將相較於在上述漏電檢查(漏電檢測處理)中使用之第1安裝檢查信號DPins或在個別安裝檢測處理中使用之第2安裝檢查信號SPins而具有更高電壓位準之高電壓信號DS供給至感測器208的高電壓處理。
如此，於檢測油墨餘量時，高電壓之液量檢查信號DS係施加至感測器端子250、290。假如感測器端子250、290與過電壓檢測端子210、240之間的絕緣不充分之情形時，端子210、240會產生異常之高電壓(「過電壓」)。於該情形時，由於會經由二極體641~645(圖10)向過電壓檢測部620流入電流，故過電壓檢測部620可判定是否產生過電壓。當檢測到過電壓時，會自過電壓檢測部620向液量檢測部664供給表示過電壓之產生的信號，液量檢測部664據此立即停止液量檢查信號DS之輸出。這是為了防止因過電壓而可能產生之卡匣或印刷裝置之損傷。亦即，於感測器端子250(或290)與過電壓檢測端子210(或240)之間的絕緣不充分之情形時，存在感測器端子與記憶裝置用端子之間的絕緣亦不充分之虞。此時，當過電壓檢測端子210、240產生過電壓時，亦會向記憶裝置用端子施加該過電壓，從而可能於與該記憶裝置用端子連接之記憶裝置或印刷裝置之電路中產生損傷。因此，若於檢測到過電壓時立即停止液量檢查信號DS之輸出則可防止因過電壓而可能產生之卡 匣或印刷裝置之損傷。
再者，如圖12~圖17所說明，係於檢測油墨餘量之前執行複數種安裝狀態檢測處理。於其中之漏電狀態檢測處理中，如圖14A~圖16B所說明，會檢測於端子240/290間或端子210/250間是否產生低電阻漏電狀態。亦即，於該等漏電狀態之檢測處理中，可使用電壓位準(約3V)較低之安裝檢查信號DPins、SPins檢測端子240/290間或端子210/250間是否處於某電阻值(例如10kΩ)以下之低電阻狀態。又，當判定為該等端子間無漏電之情形時，端子240/290間或端子210/250間之電阻值則保證為上述電阻值(約10kΩ)以上。因此，於該漏電狀態之檢測處理之後，即便使用電壓位準(約36V)更高之信號執行油墨餘量之檢測處理，施加至過電壓檢測端子210、240之過電壓亦不會為極大之值。如此，於第2實施形態中，係使用電壓位準相對較低之信號檢查端子240/290間或端子210/250間之漏電狀態，其結果，僅於無漏電之情形時將電壓位準相對較高之信號施加至端子250、290。因此，相較於不進行漏電狀態之檢查之情形，可更降低印刷裝置或卡匣可能產生之過電壓之位準。
圖19A係表示於第2實施形態之安裝檢測處理中使用之信號之第1變形例的時序圖。圖19A與圖12之差異點在於第1安裝檢查信號DPins之高位準之值係設定為與第2安裝檢查信號SPins相同，其他則與圖12之信號相同。使用該等信號亦可大致相同地進行於圖13A~圖16B中說明之各種安裝 狀態檢測處理。但是，於該情形時，由於圖14A之第2期間P12中之第1安裝應答信號DPres之位準係同於第1期間P11中之位準H2，故無法根據第1與第2期間P11、P12中之第1安裝應答信號DPres之位準差而判定出端子240/290間已漏電。但是，如圖14A及圖14B所示，仍可根據第1期間P11內之第1安裝應答信號DPres之位準變化而區別端子240/290間及端子210/250間之何種已漏電。
圖19B係表示於第2實施形態之安裝檢測處理中使用之信號之第2變形例的時序圖。圖19B與圖12之差異點在於第1安裝檢查信號DPins於第2期間P12及第4期間P14內係設定為低位準、以及對應於此第1安裝應答信號DPres於整個期間P11~P15係維持為低位準，其他則與圖12之信號相同。使用該等信號亦可大致相同地進行於圖13A~圖16B中說明之各種安裝檢測。於該情形時，雖無法進行圖13B之時序t12、t14內之判定，但仍可進行於圖13A、13B及圖14A、14B中說明之其他時序內之判定。
根據圖12及圖19A、19B之各種信號之例可理解，安裝檢測信號(接觸檢測信號)之電壓位準或波形可作多種變形。但是，於進行端子240/290間及端子210/250間之漏電狀態之檢測的情形時，較佳為於第2安裝檢測信號SPins為高位準時，將第1安裝檢測信號DPins(或其信號線)自低位準變更為高阻抗狀態或維持為低位準。
於第2實施形態中，位於基板200a(圖8)之上側列R1之兩端之安裝檢測端子210、240(及其等之接觸部210cp、 240cp)係構成第1配對，又，位於下側列R2之兩端之安裝檢測端子250、290(及其等之接觸部250cp、290cp)係構成第2配對。第1安裝檢查信號DPins係自印刷裝置之控制電路輸入至第1配對之安裝檢測端子210、240之一端子，第1安裝應答信號DPres係自另一端子輸出至印刷裝置之控制電路。又，第2安裝檢查信號SPins係自印刷裝置之控制電路輸入至第2配對之安裝檢測端子250、290之一端子，第2安裝應答信號SPres係自另一端子輸出至印刷裝置之控制電路。如此，係設置2個端子配對(接觸部配對)作為安裝檢測端子，於各端子配對(接觸部配對)中由其中一者自印刷裝置接收安裝檢查信號，同時由另一者將安裝應答信號輸出至印刷裝置。因此，為了進行卡匣100之安裝檢測，無須使用該等2組端子配對(接觸部配對)以外之端子(及接觸部)，故可抑制基板之端子數之增加。尤其於本實施形態中，第1端子配對210、240亦用作過電壓檢測(短路檢測)用之端子，又，第2端子配對250、290亦用作感測器用之端子(圖8)。因此，抑制端子數之增加之效果顯著。
又，於第2實施形態中，用於安裝檢測用之第1端子配對210、240中的安裝檢查信號DPins與用於第2端子配對250、290中的安裝檢查信號SPins係時序互不相同之脈衝信號。此處，「脈衝信號」係指於規定之高位準與規定之低位準之間進行切換之二值信號。其中，脈衝信號之高位準及低位元準之電壓係可對應於脈衝信號之類型而任意設定。於圖12之例中，第1安裝檢查信號DPins與第2安裝檢 查信號SPins係於互不相同之時序上升且於互不相同之時序下降的脈衝信號。用於2組端子配對中之安裝檢查信號DPins、SPins若使用時序互不相同之脈衝信號，則可降低於安裝不良之狀態下誤判斷為已正確安裝之可能性。例如，於卡匣100未充分安裝之半安裝狀態下，圖8之左端之2個安裝檢測端子210、250可能係藉由1個裝置側端子連接，又，右端之2個安裝檢測端子240、290可能係藉由另1個裝置側端子連接。於該情形時，假如用於2組端子配對中之安裝檢查信號DPins、SPins係使用時序相同之脈衝信號，則由於安裝應答信號DPres、SPres係於正確之時序產生，故可能誤判為已正確安裝。另一方面，若如第2實施形態般，用於2組端子配對中之安裝檢查信號DPins、SPins係使用時序互不相同之脈衝信號，則可降低此種誤判之可能性。再者，使用電壓位準不同之脈衝信號作為用於2組端子配對中之安裝檢查信號DPins、SPins而代替時序互不相同之脈衝信號亦可獲得大致相同之效果。因此，用於2組端子配對中之安裝檢查信號DPins、SPins較佳為使用時序(尤其係上升時序)及電壓位準之至少一者不同之脈衝信號。
如上所述，於第2實施形態中亦與第1實施形態相同，於基板之複數個記憶裝置用端子之接觸部周圍之四角，更具體而言係於為配置有基板之複數個記憶裝置用端子的區域之外側且包含該區域的四角形區域的四角設置有安裝檢測端子之接觸部，因此藉由確認該等安裝檢測端子與相對應 之裝置側端子處於良好之接觸狀態而可對於記憶裝置用端子確保良好之接觸狀態。又，於第2實施形態中，藉由檢查基板之一對端子250、290相關之第2安裝應答信號SPres、及另一對端子210、240相關之第1安裝應答信號DPres之至少一者，而可同時執行全部卡匣是否已安裝之安裝檢測處理、及於端子間是否有漏電之漏電狀態檢測處理。進而，於第2實施形態中，在對端子250、290施加相對較高之電壓(約36V)的高電壓處理之前，係使用相對較低之電壓(約3V)進行上述漏電狀態之檢測處理，故可防止極高之過電壓自端子250、290漏出而給卡匣或印刷裝置帶來損傷。
又，於第2實施形態中，4個安裝檢測端子210、240、250、290及其等之接觸部cp並非與接地電位直接連接。因此，具有不會如先前技術所說明般即便卡匣未安裝亦誤判為已安裝而降低安裝檢測之可靠性的優點。再者，於第2實施形態中，當接地端子270與安裝檢測端子210、240、250、290因廢物而短路時，可能無法進行安裝檢測。為了防止此種狀態，較佳為接地端子270配置於最遠離安裝檢測端子210、240、250、290之位置(亦即下側列R2之中央)。
尤其於第2實施形態中，關於第1列R1之安裝檢測端子210、240之配對，係藉由對將作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號DPins輸入至端子210、240之一者而對應於此自另一端子輸出的第1安裝應答信號DPres進行檢查而進行安 裝檢測。又，關於第2列R2之安裝檢測端子250、290之配對，係藉由對將作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號SPins輸入至端子250、290之一者而對應於此自另一端子輸出的第2安裝應答信號SPres進行檢查而進行安裝檢測。如此，由於係使用脈衝信號進行各安裝檢測端子配對相關之安裝檢測，故相較於如先前技術般對應於印刷裝置側之安裝檢測端子之電壓位準而檢測安裝的良否的情形，更可降低安裝之誤判可能性。
進而，於第2實施形態中，安裝檢測端子210、240、250、290(及其接觸部)係不與記憶裝置203連接，從而記憶裝置203之動作不使用經由安裝檢測端子210、240、250、290之信號。假如使用用於如記憶裝置203般之邏輯電路之動作中的端子進行安裝檢測之情形時，若該邏輯電路發生故障，則即便處於正確之安裝狀態亦可能誤判為安裝不良。於第2實施形態中，由於安裝檢測端子係不用於記憶裝置203之動作中的端子，故可防止此種誤判。
C.第3實施形態：
圖20係表示第3實施形態中之基板之構成之圖。端子210~290之排列係與圖3A所示者相同。其中，各端子之功能(用途)如下所述，與第1、第2實施形態有些許不同。
<上側列R1>
(1)過電壓檢測端子210(安裝檢測兼用)
(2)重設端子220
(3)時脈端子230
(4)過電壓檢測端子240(安裝檢測兼用)
<下側列R2>
(5)安裝檢測端子250
(6)電源端子260
(7)接地端子270
(8)資料端子280
(9)安裝檢測端子290
上側列R1之端子210~240之功能及用途與第2實施形態大致相同。下側列R2之端子250、290於由使用設置於卡匣100中之電阻元件的安裝檢測所使用之點上係與第2實施形態不同。再者，位於該端子群210~290之接觸部之四角的端子210、240、250、290之接觸部用以安裝檢測(接觸檢測)之點係與第1及第2實施形態相同。再者，於第3實施形態中亦係向配置於上側列R1之兩端之2個端子210、240之接觸部施加與用以驅動記憶裝置之第1電源電壓VDD相同的電壓或由第1電源電壓VDD生成的電壓，向配置於下側列R2之兩端之2個端子250、290之接觸部施加與用以驅動印刷頭之第2電源電壓VHV相同的電壓或由第2電源電壓VHV生成的電壓。此處，「由第1電源電壓VDD生成的電壓」較佳為使用低於第1電源電壓VDD(通常為3.3V)且高於接地電位之電壓，更佳為低於在藉由下述過電壓檢測部檢測出過電壓時施加至端子210或240之電壓即「過電壓之判定臨界值」的電壓。又，「由第2電源電壓VHV生成之電壓」較佳為使用高於第1電源電壓VDD且低於第2電源電壓 VHV之電壓。
與圖3A之基板200相同，於圖20之基板200b中4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部cp亦配置於梯形狀區域之上底之兩端附近及下底之兩端附近。因此，相較於安裝檢測端子之接觸部配置於長方形之四角之情形，具有安裝相關誤判之可能性較低的優點。
圖21係表示第3實施形態中之卡匣之基板200b及印刷裝置1000之電氣構成的方塊圖。除了記憶裝置203及9個端子210~290之外，基板200b還包括用於各卡匣之安裝檢測之電阻元件204。
主控制電路400與第1、第2實施形態相同，包括CPU410及記憶體420。子控制電路500b包括記憶體控制電路501及卡匣檢測電路502。
卡匣檢測電路502用以進行卡匣安裝部1100中之卡匣之安裝檢測的電路。因此，卡匣檢測電路502亦可稱為「安裝檢測電路」。卡匣檢測電路502及卡匣之電阻元件204係相較於記憶裝置203而以更高電壓(於本實施形態中為額定42V)動作的高電壓電路。電阻元件204係自卡匣檢測電路502被施加高電壓的裝置。
圖22係表示第3實施形態中之卡匣檢測電路502之內部構成之圖。此處係表示4個卡匣100已安裝於卡匣安裝部中之狀態，為了區別各卡匣而使用參照符號IC1~IC4。卡匣檢測電路502包括檢測電壓控制部610、過電壓檢測部620、個別安裝電流值檢測部630、偵測脈衝產生部650及非安裝 狀態檢測部670。於該等電路中，過電壓檢測部620、偵測脈衝產生部650及非安裝狀態檢測部670係具有與圖10所示之該等電路大致相同之構成及功能。檢測電壓控制部610係具有對供給至卡匣之端子250的電壓進行控制的功能。
自檢測脈衝產生部650輸出之安裝檢查信號DPins之波形可使用圖12或圖19A、圖19B所示以外之任意脈衝信號。但是安裝檢查信號DPins之高位準H1之電壓(例如2.7V)較佳為小於藉由過電壓檢測部620檢測之施加至過電壓檢測端子210、240的過電壓值(過電壓之判定臨界值，例如3V)。這是為了防止於使用安裝檢查信號DPins進行安裝檢測時誤判為已產生過電壓。
係向卡匣檢測電路502供給安裝檢測用之高電源電壓VHV。該高電源電壓VHV係印刷頭驅動用之電壓，係自第2電源442(圖21)供給至檢測電壓控制部610。檢測電壓控制部610之輸出端子係與設置於各卡匣IC1~IC4之安裝位置的4個裝置側端子550並聯。再者，高電源電壓VHV係稱為「高電壓VHV」。檢測電壓控制部610之輸出端子之電壓值VHO亦供給至個別安裝電流值檢測部630。該電壓值VHO與電源電壓VHV大致相等。各裝置側端子550係與相對應之卡匣之第1安裝檢測端子250連接。於各卡匣內，在第1與第2安裝檢測端子250、290之間分別設置有電阻元件204。4個卡匣IC1~IC4之電阻元件204之電阻值係設定為相同值R。於卡匣檢測電路502內設置有分別與各卡匣之電阻元件204串聯之電阻元件631~634。
於各卡匣內，第1與第2過電壓檢測端子210、240係藉由配線而進行短路連接。又，該等過電壓檢測端子210、240經由裝置側端子510、540、及設置於卡匣檢測電路502內的二極體641~645而與過電壓檢測部620連接。該等端子210、240、510、540及二極體641~645與過電壓檢測部620之連接關係及功能係與於第2實施形態(圖10)中說明者相同。
圖23A、B係表示第3實施形態中之卡匣之安裝檢測處理之內容的說明圖。於圖23A中係表示可安裝至印刷裝置之卡匣安裝部1100中之卡匣IC1~IC4已全部安裝的狀態。4個卡匣IC1~IC4之電阻元件204之電阻值係設定為相同值R。於卡匣檢測電路502內設置有分別與各卡匣之電阻元件204串聯之電阻元件631~634。該等電阻元件631~634之電阻值係設定為互不相同之值。具體而言，於該等電阻元件631~634中，對應於第n個(n=1~4)卡匣ICn的電阻元件63n之電阻值係設定為(2n -1)R(R為固定值)。其結果為，藉由第n個卡匣內之電阻元件204與卡匣檢測電路502內之電阻元件63n之串聯而形成具有2n R之電阻值的電阻。相對於第n個(n=1~N)卡匣的2n R之電阻對於個別安裝電流值檢測部630係互相並聯。再者，以下亦將串聯電阻701~704稱為「安裝檢測用電阻」或單稱為「電阻」。藉由個別安裝電流值檢測部630檢測之檢測電流IDET 係用該等4個電阻701~704之合成電阻值Rc除電壓VHV而得之值VHV/Rc。此處，當卡匣之個數為N時，於N個卡匣已全部安裝之情 形，檢測電流IDET 係按照下式而供給。
若1個以上之卡匣未安裝，則對應於此合成電阻值Rc上升，且檢測電流IDET 降低。
圖23B係表示卡匣IC1~IC4之安裝狀態與檢測電流IDET 之關係。圖之橫軸係表示16種安裝狀態，縱軸係表示該等安裝狀態下之檢測電流IDET 之值。16種安裝狀態係對應於藉由自4個卡匣IC1~IC4任意選擇1~4個而獲得的16個組合。再者，該等各組合亦稱為「子群」。檢測電流IDET 係可將該等16種安裝狀態識別為唯一狀態的電流值。換言之，對應於4個卡匣IC1~IC4的4個電阻701~704之各電阻值係以4個卡匣所能獲取之16種安裝狀態供給互不相同之合成電阻值Rc的方式而設定。
若4個卡匣IC1~IC4全部處於安裝狀態，則檢測電流IDET 成為其最大值Imax。另一方面，於僅對應於電阻值最大之電阻704的卡匣IC4未安裝之狀態下，檢測電流IDET 成為最大值Imax之0.93倍。因此，若檢查檢測電流IDET 是否為預先設定為該等2個電流值之間的值的臨界值電流Ithmax以 上，則可檢測4個卡匣IC1~IC4是否已全部安裝。再者，將高於普通邏輯電路之電源電壓(約3.3V)的高電壓VHV用於個別安裝檢測的理由係為了藉由廣泛獲取檢測電流IDET 之動態範圍而提高檢測精度。
又，用於個別安裝檢測處理之電壓VHV(例如42V)係遠遠高於用於非安裝檢測處理的電壓H1(例如2.7V)或記憶裝置用之電源電壓VDD(例如3.3V)。假如於個別安裝檢測處理中亦使用與用於非安裝檢測處理中之電壓H1或記憶裝置用之電源電壓VDD相同的電壓時，則所謂的雜訊容限將減小，檢測精度因較小之雜訊而大幅降低。於基板上之端子與裝置側端子之間的接觸係接觸部cp滑動之滑動接觸的情形時，會於基板上之端子與裝置側端子之間廢物堆積，該廢物可能成為雜訊。若考慮到因此種廢物而產生之雜訊，則較佳用以安裝檢測處理之電壓為儘量高之電壓。
圖23C係表示參考例中之安裝檢測電路之構成。該安裝檢測電路係藉由檢測電壓VDET 代替電流而檢測卡匣之安裝狀態。檢測電壓VDET 係由合成電阻Rc及其他電阻R對電源電壓VHV進行分壓而得之值。再者，作為後者的電阻R之值亦可設定為卡匣之電阻元件204之電阻值，又，亦可設定為其他任意電阻值。圖23D係表示該參考例中之卡匣IC1~IC4之安裝狀態與檢測電壓VDET 之關係。檢測電壓VDET 係對應於卡匣之16種安裝狀態而取分別不同之值，該點於圖23A所示之安裝檢測電路類似。再者，於圖23B及圖23D之橫軸上，以越係位於右側之安裝狀態則合成電阻 值Rc越小之方式順次排列有16種安裝狀態。
圖23B所示之檢測電流IDET 之圖表係表示對於16種安裝狀態為大致直線性的關係，隨著往至圖23B之右端(隨著合成電阻值Rc減小)而檢測電流IDET 直線性地增大。另一方面，於圖23D所示之檢測電壓VDET 之圖表中，電壓值按照向上凸之曲線形狀而增加，且隨著往至圖23D之右端(隨著合成電阻值Rc減小)而相鄰接之2個安裝狀態下之檢測電壓VDET 之差減小。於如該參考例般利用對應於合成電阻值Rc之檢測電壓VDET 檢測安裝狀態之情形時，由於圖23D之右端之2個安裝狀態的電壓差較小，故存在未必能準確判別2個安裝狀態的可能性。又，若欲總是準確地判別該等2個安裝狀態，則必須使用更高精度之(製造誤差較小之)電阻，故會導致成本增加。對此，於圖23A及圖23B所示之第3實施形態中，係使高電壓電源VHV與個別安裝電流值檢測部630間之電壓為固定，且利用對應於合成電阻值Rc之檢測電流IDET 而檢測安裝狀態，故圖23B之整體均係相鄰接之任意2個安裝狀態下之檢測電流IDET 之差總是大致固定。因此，於第3實施形態中，安裝狀態之判別相較於參考例更容易，又，可使用精度更低之電阻。根據該比較可以理解，利用對應於合成電阻值Rc之檢測電流IDET 而檢測安裝狀態的構成相較於利用對應於合成電阻值Rc之檢測電壓VDET 而檢測安裝狀態的構成更佳。
個別安裝電流值檢測部630係將檢測電流IDET 轉換為數位檢測信號SIDET ，並向CPU410(圖21)發送該數位檢測信號 SIDET 。CPU410可根據該數位檢測信號SIDET 之值判定係16種安裝狀態之哪一種。於判定為1個以上之卡匣未安裝之情形時，CPU410係於顯示面板430上顯示表示該未安裝狀態之資訊(文字或影像)以通知使用者。
上述卡匣之安裝檢測處理係合成電阻值Rc對應於N個卡匣相關之2N 種安裝狀態而決定為唯一值，對應於此利用檢測電流IDET 決定為唯一值之情形。此處係將電阻701~704之電阻值之容許誤差假定為ε。又，若將全部卡匣IC1~IC4已安裝之狀態之第1合成電阻值設為Rc1 ，且將僅第4個卡匣IC4為非安裝狀態之第2合成電阻值設為Rc2 ，則Rc1 <Rc2 成立(圖23B)。較佳為該關係Rc1 <Rc2 於各電阻701~704之電阻值於容許誤差±ε之範圍內變動之情形時亦成立。此時，最壞條件為考慮容許誤差±ε之情形時第1合成電阻值Rc1 取其最大值Rc1max 且第2合成電阻值Rc2 取其最小值Rc2min 的情形。為了使該等合成電阻值Rc1max 、Rc2min 可識別，滿足Rc1max <Rc2min 之條件即可。根據該條件Rc1max <Rc2min 可導出下式。
亦即，若容許誤差±ε滿足(3)式，則可保證合成電阻值Rc總是對應於N個卡匣之安裝狀態而決定為唯一值，且對應於此檢測電流IDET 決定為唯一值。但是，實際設計上之電阻值之容許誤差較佳為設定成小於(3)式右邊之值的值。 又，亦可不進行如上述之研究而將電阻701~704之電阻值之容許誤差設定為充分小之值(例如1%以下之值)。
圖24係表示個別安裝電流值檢測部630之內部構成之圖。個別安裝電流值檢測部630包括電流-電壓轉換部710、電壓比較部720、比較結果儲存部730及電壓修正部740。
電流-電壓轉換部710係由運算放大器712及反饋電阻R11構成之反向放大電路。運算放大器712之輸出電壓VDET 係按照下式供給。
此處，VHO係檢測電壓控制部610(圖22)之輸出電壓，Rc係4個電阻701~704(圖23A)之合成電阻。該輸出電壓VDET 具有表示檢測電流IDET 的電壓值。
再者，按照(4)式供給之電壓VDET 係表示關於檢測電流IDET 之電壓(IDET ‧R11)逆轉而得的值。因此，亦可向電流-電壓轉換部710添加反向放大器，並將藉由該添加反向放大器使電壓VDET 逆轉而得之電壓作為電流-電壓轉換部710之輸出電壓而輸出。該添加反向放大器之放大率之絕對值較佳為1。
電壓比較部720包括臨界電壓生成部722、比較器724(運算放大器)及切換控制部726。臨界電壓生成部722係藉由 切換開關723選擇由複數個電阻R1~Rm對參照電壓Vref進行分壓而得之複數個臨界電壓Vth(j)之一並輸出。該等複數個臨界電壓Vth(j)係相當於識別圖23B所示之16種安裝狀態下的檢測電流IDET 之值的臨界值。比較器724係對電流-電壓轉換部710之輸出電壓VDET 與自臨界電壓生成部722輸出之臨界電壓Vth(j)進行比較，並輸出二值之比較結果。該二值之比較結果係表示各卡匣IC1~IC4是否已安裝。亦即，電壓比較部720係檢查各卡匣IC1~IC4是否已安裝，並將該比較結果依序輸出。於典型例中，電壓比較部720係首先檢查對應於最大電阻701(圖23A)的第1卡匣IC1是否已安裝，並將表示該比較結果之位元值輸出。然後，依序檢查第2~第4卡匣IC2~IC4是否已安裝，並將表示該比較結果之位元值輸出。切換控制部726係基於對於各卡匣之比較結果，進行為了下一個卡匣之安裝檢測而切換應自臨界電壓生成部722輸出之電壓值Vth(j)的控制。
比較結果儲存部730係藉由切換開關732切換自電壓比較部720輸出之二值比較結果並存儲於位元暫存器734內之適當之位元位置。該切換開關732之切換時序係由切換控制部726指定。位元暫存器734包括表示可安裝至印刷裝置之各卡匣之安裝之有無的N個(此處N=4)卡匣檢測位元、及表示檢測到異常電流值的異常旗標位元。異常旗標位元元於相較於全部卡匣均已安裝之狀態下的電流值Imax(圖23B)而故意流通更大之電流之情形時係為H位準。其中，異常旗標位元可省略。存儲於位元暫存器734中之複數個位元 值係作為數位檢測信號SIDET (檢測電流信號)而發送至主控制電路400之CPU410(圖21)。CPU410係根據該數位檢測信號SIDET 之位元值而判定各卡匣是否已安裝。如上所述，於第3實施形態中，數位檢測信號SIDET 之4個位元值係表示各卡匣是否已安裝。因此，CPU410可根據數位檢測信號SIDET 之各位元值而立即判定各卡匣是否已安裝。
電壓比較部720及比較結果儲存部730之兩者係構成所謂的A-D轉換部。A-D轉換部可採用周知之其他多種構成代替圖24所示之電壓比較部720及比較結果儲存部730。
電壓修正部740用以追從安裝檢測用之高電壓VHV(圖22)之變動而修正由臨界電壓生成部722生成之複數個臨界電壓Vth(j)的電路。電壓修正部740係作為由運算放大器742及2個電阻R21、R22構成之反向放大電路而構成。經由輸入電阻R22向運算放大器742之反相輸入端子輸入圖22之檢測電壓控制部610之輸出端子電壓VHO，向非反相輸入端子輸入參照電壓Vref。此時，運算放大器742之輸出電壓AGND係按照下式供給。
該電壓AGND係用作臨界電壓生成部722之低電壓側之基準電壓AGND。例如，若Vref=2.4V，VHO=42V，R21=20kΩ，R22=400kΩ，則AGND=0.42V。對上述(4)式與(5)式進行比較而可理解，臨界電壓生成部722之低電壓側之基 準電壓AGND與檢測電壓值VDET 相同，係對應於檢測電壓控制部610之輸出電壓VHO(亦即安裝檢測用之高電壓電源VHV)之值而變化。該等2個電壓AGND、VDET 之差異係根據電阻比R21/R22、R11/Rc之差而產生。若使用此種電壓修正部740，則即便安裝檢測用之電源電壓VHV因某些原因而變動，由臨界電壓生成部722生成之複數個臨界電壓Vth(j)亦會追從電源電壓VHV之變動而變化。其結果，由於檢測電壓值VDET 及複數個臨界電壓Vth(j)之兩者均係追從電源電壓VHV之變動而變化，故可於電壓比較部720中獲得表示準確之安裝狀態的比較結果。尤其若將電阻比R21/R22及電阻比R11/Rc1 (Rc1 為全部卡匣安裝時之合成電阻值)之值設定為相等，則可使檢測電壓值VDET 及複數個臨界電壓Vth(j)相對於電源電壓VHV之變動而以按照大致相同變化幅度變化之方式準確地追從於其。其中，電壓修正部740亦可省略。
圖25係表示藉由卡匣檢測電路502進行之安裝檢測處理之全部步驟的流程圖。該安裝檢測處理係當卡匣安裝部1100之蓋子1200(圖1)打開時開始。於該處理中，各卡匣之記憶裝置203係維持為非通電狀態(不供給電源電壓VDD之狀態)。
於步驟S110中，非安裝狀態檢測部670(圖22)係檢測全部卡匣是否已安裝於卡匣安裝部1100中(該處理亦單稱為「非安裝檢測處理」)。繼而，於步驟S120中，包括個別安裝電流檢測部630(圖23A)之電路係執行卡匣之個別安裝 檢測處理。
於個別安裝檢測處理中，CPU410(圖21)係對自個別安裝電流檢測部630(圖23A)供給的數位檢測信號SIDET 之值與第1個臨界值進行比較。該第1個臨界值係相當於全部卡匣均為非安裝之情形時之檢測電流值IDET 與僅對應於電阻值最大之電阻704的卡匣IC4已安裝之情形時之檢測電流值IDET 之間的電流值的預設值。若檢測電流值IDET 為第1個臨界值以下，則全部卡匣均為非安裝，故結束個別安裝檢測處理。以下相同，達至N個卡匣為止，藉由比較分別預先設定之臨界值與檢測電流值IDET 而判定其為圖23B之下部所示之2N 個安裝狀態(安裝圖案)之哪一種。再者，由於在第3實施形態中N=4，故使用15個臨界值。其中，N可採用2以上之任意整數，典型的係採用3、4或6作為N。
當如此結束個別安裝檢測處理時，於圖25之步驟S130中判定出步驟S110之非安裝檢測處理及步驟S120之個別安裝檢測處理之兩者是否均為OK(合格)(是否無全部非安裝狀態且無個別非安裝狀態)。於兩者均為OK之情形時，正常結束。另一方面，於步驟S110、S120均為NG(存在非安裝狀態且存在個別未安裝狀態)之情形時，自步驟S140起至步驟S150將非安裝卡匣資訊以及存在未安裝之卡匣的情況通知至使用者。此處，「非安裝卡匣資訊」係表示未安裝之卡匣之資訊(卡匣之顏色或卡匣安裝部內之卡匣位置等至少1種資訊)。另一方面，於僅步驟S110、S120之一者為NG(存在非安裝狀態及個別未安裝狀態之一者)之情形時， 則自步驟S140起至步驟S160通知使用者重新將卡匣正確地安裝至卡匣安裝部內。此時，於存在非安裝卡匣資訊之情形時(藉由個別安裝檢測處理特定非安裝卡匣之情形時)，較佳為亦將該非安裝卡匣資訊通知至使用者。
再者，於步驟S110之非安裝檢測處理為NG(不合格)且步驟S120之個別安裝檢測處理為OK(合格)之情形時，較佳為藉由記憶體控制電路501(圖21)對各卡匣之記憶裝置203進行記憶體存取。於無法藉由該記憶體存取對任一卡匣之記憶裝置203正常進行記憶體存取之情形時，該卡匣之安裝不充分之可能性較高，故較佳為對使用者進行促使其再次安裝該卡匣的通知。另一方面，於無法對全部卡匣之記憶裝置203正常進行記憶體存取之情形時，可能全部卡匣之安裝均不充分。因此，於該情形時，較佳為對使用者進行促使其再次安裝全部卡匣的通知。
再者，使用安裝檢測信號DPins之非安裝檢測處理較佳為於印刷裝置之電源打開期間定期執行。又，個別安裝檢測處理亦較佳為於印刷裝置之電源打開期間定期執行。其中，較佳為於對任一卡匣之記憶裝置203進行記憶體存取期間不進行個別安裝檢測處理。其理由在於由於個別安裝檢測處理係使用高於記憶體用之電源電壓VDD的電壓VHV而進行，故為了儘可能降低記憶裝置203因用於個別安裝檢測處理中之電壓VHV而損傷之可能性。
如上所述，於第3實施形態中亦與第1、第2實施形態相同，於基板之複數個記憶裝置用端子之接觸部周圍之四 角，更具體而言係於為配置有基板之複數個記憶裝置用端子的區域外側且包含該區域的四角形區域的四角設置有安裝檢測端子之接觸部，因此藉由確認該等安裝檢測端子與相對應之裝置側端子處於良好之接觸狀態而可對於記憶裝置用端子確保良好之接觸狀態。
進而，於第3實施形態中，由於可在正在更換卡匣時通知使用者各卡匣之未安裝狀態，故使用者可一面觀察該顯示一面執行卡匣更換。尤其由於在更換卡匣時會於顯示面板430上顯示該卡匣自未安裝變更為安裝之情況，故對卡匣更換作業不熟練之使用者亦可放心地進入下一操作。又，於第3實施形態中，由於卡匣之記憶裝置203可於非通電狀態下進行卡匣之安裝檢測，故可防止產生因所謂的記憶裝置之熱插拔(印刷裝置之記憶體控制電路無論卡匣之記憶裝置是否與印刷裝置之裝置側端子連接均對卡匣之記憶裝置進行存取，於該存取中卡匣時而安裝時而卸下)而產生之位元錯誤。
又，於第3實施形態中，4個安裝檢測端子210、240、250、290及其等之接觸部cp並非與接地電位直接連接。因此，具有不會如於先前技術中說明般即便卡匣未安裝亦誤判為已安裝而降低安裝檢測之可靠性的優點。再者，於第3實施形態中，當接地端子270與安裝檢測端子210、240、250、290因廢物而短路時，可能無法進行安裝檢測。為了防止此種狀態，較佳為接地端子270配置於最遠離安裝檢測端子210、240、250、290之位置(亦即下側列R2之中 央)。
又，於第3實施形態中，關於第1列R1之安裝檢測端子210、240之配對，係藉由對將作為脈衝信號之安裝檢查信號DPins輸入至端子210、240之一者而對應於此自另一端子輸出的安裝應答信號DPres進行檢查而進行安裝檢測。如此，由於係使用脈衝信號進行安裝檢測端子配對相關之安裝檢測，故相較於如先前技術般對應於印刷裝置側之安裝檢測端子之電壓位準而檢測安裝的良否的情形，更可降低安裝之誤判之可能性。
進而，於第3實施形態中，關於第2列R2之安裝檢測端子250、290之配對，由於係使用高於記憶裝置用之電源電壓VDD的電壓VHV進行安裝檢測，故相較於使用電源電壓VDD進行安裝檢測之情形，雜訊容限較大，可降低安裝之誤判之可能性。
另一方面，作為用於第1列R1之安裝檢測端子210、240中之脈衝信號的安裝檢查信號DPins之高位準H1係設定為低於電源電壓VDD(例如3.3V)的電壓(例如2.7V)(參照圖12)。於使用脈衝信號之安裝檢測中，係對應於藉由印刷裝置側之非安裝狀態檢測部670接收之安裝應答信號DPres之電壓位元準為高位準或低位元準而判定安裝狀態。假如將高電壓(例如42V)用於脈衝信號時，由於配線之充電或放電會耗費較長時間，故安裝狀態之判定亦需要較長時間。這表示於進行使用脈衝信號之安裝檢測之情形時，較佳為將脈衝信號之高位準設定為電源電壓VDD以下之電 壓。又，安裝檢查信號DPins之高位準H1係設定為低於藉由過電壓檢測部620(圖22)檢測之端子210、240中之過電壓值(例如3V)的電壓(例如2.7V)。如此，即便於端子250、290與端子210、240之間因廢物等而短路之情形時，亦可防止於安裝檢測處理中向端子210、240施加過電壓。
進而，於第3實施形態中，安裝檢測端子210、240、250、290(及其接觸部)係不與記憶裝置203連接，從而記憶裝置203之動作不使用經由安裝檢測端子210、240、250、290之信號。假如使用用於如記憶裝置203般之邏輯電路之動作中的端子進行安裝檢測之情形時，若該邏輯電路發生故障，則即便處於正確之安裝狀態亦可能誤判為安裝不良。於第3實施形態中，由於安裝檢測端子係不用於記憶裝置203之動作中的端子，故可防止此種誤判。
D.第4實施形態：
圖26A係表示第4實施形態中之個別安裝檢測部630b之構成之圖。該個別安裝檢測部630b係向圖24所示之第3實施形態之個別安裝檢測部630添加輸入切換開關750而成者。該輸入切換開關750用以選擇自複數個輸入端子751~754輸入之檢測電流IDET1 ~IDET4 之任一者並輸入至電流-電壓轉換部710。對第1輸入端子751係輸入在與圖23A所示相同之電阻701~704之並聯中流通的檢測電流IDET1 。對其他輸入端子752~754亦相同，分別輸入分別在與4個以下之卡匣相對應之電阻之並聯中流通的檢測電流IDET2 ~IDET4 。再者，由於其他電路要素710~740係與圖24相同，故於圖26A中省略 該等內部構成之圖示。
若設置此種輸入切換開關750，則於安裝數個卡匣之印刷裝置中亦可與上述相同地進行各卡匣之安裝檢測。
通常可將包括m個(m為2以上之整數)可切換之輸入端子的輸入切換開關750設置於個別安裝檢測部630b中。又，個別安裝檢測部630b之構成可採用輸入切換開關750之各輸入端子可連接n個(n為2以上之整數)基板200的構成。於該情形時，個別安裝檢測部630b可個別地檢測最多m×n個卡匣之安裝狀態。於圖26A之電路中，由於m=n=4，故可個別地檢測最多16個卡匣之安裝狀態。其中，於包括此種個別安裝檢測部630b之印刷裝置中，在其卡匣安裝部為收容m個以下(輸入切換開關750之輸入端子之數量以下)之卡匣者之情形時，較佳為採用輸入切換開關750之1個輸入端子僅連接1個基板200的構成。如此，無須進行使用上述電流值的個別安裝檢測處理，藉由判定電流是否流向輸入切換開關750之輸入端子即可判定基板200是否與該輸入端子正確連接(卡匣是否已安裝)。於包括圖26A之電路的印刷裝置之卡匣安裝部僅可安裝4個卡匣之情形時，4個輸入端子751~754分別連接1個卡匣之基板200。
圖26B係表示作為第4實施形態之變形例的個別安裝檢測部630c之構成之圖。該個別安裝檢測部630c係具有與圖26A所示之第4實施形態之個別安裝檢測部630b大致相同之構成，又，各電路710、720、730、740之內部構成亦係根據圖24而描繪。其中，對輸入切換開關750之第1輸入端子 751係輸入在3個油墨卡匣IC1~IC3所使用之安裝檢測用電阻701~703之並聯中流通的檢測電流IDET1 。對其他輸入端子752~754亦相同，分別輸入分別在與3個卡匣相對應之安裝檢測用電阻701~703之並聯中流通的檢測電流IDET2 ~IDET4 。亦即，於圖26B之電路中，4個輸入端子751~754之各個可並聯最多3個油墨卡匣用之安裝檢測用電阻701~703，從而可個別地判定最多12個油墨卡匣之安裝狀態。
於圖26B中，各卡匣內之電阻元件204之電阻值係設定為62kΩ。又，印刷裝置側之電阻元件631~633之電阻值係設定為20kΩ、100kΩ、270kΩ。因此，用於3個卡匣IC1~IC3的安裝檢測用電阻701~703之電阻值為82kΩ、162kΩ、332kΩ。該等安裝檢測用電阻701~703之電阻值(82kΩ、162kΩ、332kΩ)係與R=41kΩ時之2R、4R、8R大致接近之值。亦即，該等安裝檢測用電阻701~703之電阻值係與圖23A及圖26A所示之安裝檢測用電阻701~703之電阻值2R、4R、8R大致相同。嚴密而言之，於R=41kΩ時，82kΩ=2R，162kΩ=4R×(1-0.012)，332kΩ=8R×(1+0.012)。然而，該程度之設計值差(±1.2%)即便考慮到電阻值之製造誤差或溫度依存性，於進行卡匣之個別檢測方面亦為可充分容許之程度。
於圖26B中，構成安裝檢測用電阻701~703之電阻元件204、631~633之電阻值係考慮以下條件而設定。
(1)使各電阻元件之電阻值為20kΩ以上。
如此，即便假定於安裝檢測電路中利用之最高電壓VHV施加至20kΩ之電阻元件，亦可按照以下計算將流入至該電阻元件之電流制限為約2.1mA以下。
(44.1V-2.4V)/20kΩ=2.085mA<2.1mA
此處，44.1V係將電壓VHV之額定值設為42V且將其容許範圍設為±5%時的電壓VHV之最大值(絕對最大電壓=42V+5%)。又，2.4V係於電流-電壓轉換部710中使用之參照電壓Vref之值。再者，(44.1V-2.4V)=41.7V係相當於施加至電阻元件之兩端之電壓之最大值。如此，若使各電阻元件之電阻值為20kΩ以上，則可將電流制限於約2.1mA以下，從而可保護實現安裝檢測電路之ASIC。
(2)使搭載於油墨卡匣中之電阻元件204之電阻值大於安裝檢測電路內之電阻元件631~633中之最小電阻值。
如此，倘若搭載於油墨卡匣中之電阻元件204因某些原因而短路之情形時，亦易於檢測該異常。再者，電阻元件204典型的係外裝於基板200(圖20)之背面側。由於外裝之電阻元件204之端子間距離為小至約1mm，因此，於基板200之製造時等電阻元件204之端子間雖可能因某些原因而短路，但於該情形時亦可容易地對異常進行檢測。
(3)使檢測電流IDET 之最小值為100μA以上。
如此，即便存在幹擾(雜訊)之影響之情形時，亦易於根據檢測電流DET 正確判別卡匣之安裝狀態。再者，於圖26B之電路構成中，即便於假定3個卡匣IC1~IC3已全部安裝，且電阻值之製造誤差為±1%，關於電阻值之溫度依存性的 誤差為0.7%之情形時，由於檢測電流IDET 之最小值為約117μA，故亦可充分滿足該條件。
再者，該等條件(1)~(3)雖為較佳條件，但並非必須滿足該等條件，亦可設定其他條件。又，於圖26B中，並未將安裝檢測用電阻701~703僅設置於卡匣側或僅設置於印刷裝置側，而係作為卡匣側之電阻與印刷裝置側之電阻的合成電阻，其理由如下所述。於將電阻元件僅設置於印刷裝置側之情形時，若電阻元件之端子間產生非所願之短路，則非所願之高電壓會施加至個別安裝檢測部。又，於將電阻元件僅設置於卡匣側之情形時，對應於要安裝之卡匣之類型而必須準備電阻值不同之各種電路基板200，製造成本提高。
再者，於圖26B中，個別安裝檢測部630c之電阻R11、R21、R22之電阻值係設定為2kΩ、25kΩ、500kΩ。如圖24所說明，該等電阻值係以電阻比R21/R22與電阻比R11/Rc1 (Rc1 為全部卡匣安裝時之合成電阻值)之值大致相等之方式而設定。因此，於圖26B之電路中亦可使檢測電壓值VDET 及複數個臨界電壓Vth(j)相對於電源電壓VHV之變動而以按照大致相同之變化幅度變化的方式準確地追從於其。
於圖26B之電路中，假定電流-電壓轉換部710中之參照電壓Vref為2.4V。再者，於3個卡匣IC1~IC3中，向電阻204兩側之端子250、290(圖22)中之一端子250施加高於記憶裝置203用之電源電壓VDD的電壓VHO(=VHV=約42 V)。此時，自另一端子290輸出之電壓於第1卡匣IC1中為約10V，於第2卡匣IC2中為約24V，於第3卡匣IC3中為約32V。如此，於各卡匣中，電阻204兩側之端子250、290均係被施加充分高於自電源端子260供給至記憶裝置203之電源電壓VDD(通常為3.3V)的電壓。因此，可藉由於距該等端子250、290最近之端子210、240中檢測過電壓之產生而迅速檢測過電壓之產生(短路之產生)，從而可防止記憶裝置203或印刷裝置側之電路之損傷。
再者，於圖26A所示之第4實施形態或圖26B所示之變形例中，係藉由安裝至印刷裝置之卡匣安裝部內之複數個卡匣中之部分複數個卡匣而構成一組卡匣組，該卡匣組之安裝狀態係藉由安裝檢測電路而檢測。例如，於圖26A之電路中，係由4個卡匣IC1~IC4構成1組卡匣組，卡匣安裝部可使用最多可安裝16個卡匣者。又，於圖26B之電路中，係由3個卡匣IC1~IC3構成1組卡匣組，卡匣安裝部可使用最多可安裝12個卡匣者。根據該等記載而可理解，安裝檢測電路較佳為具有可對由N個(N為2以上之整數)卡匣構成之各卡匣組檢測各卡匣組之2n 個不同之安裝狀態的電路構成。又，「卡匣組」之用語並不限定於由安裝至印刷裝置之卡匣安裝部中之全部卡匣構成的組，而係亦包括僅由其部分複數個卡匣構成之組。
E.其他實施形態：
圖27係表示本發明之其他實施形態中之印刷裝置之構成之立體圖。為了便於圖示，於圖27中描繪有正交之XYZ 軸。該印刷裝置2000係主要面向個人之、對應於A4尺寸或A3尺寸印刷媒體之印刷的小型噴墨印刷機，其包括副掃描饋進機構、主掃描饋進機構及頭部驅動機構。副掃描饋進機構係使用以未圖示之饋紙電動機為動力的饋紙輥2010而沿著副掃描方向傳送印刷用紙P。主掃描饋進機構係使用托架電動機2020之動力而使與傳動帶2060連接之托架2030沿著主掃描方向往返動作。頭部驅動機構係驅動托架2030所包括之印刷頭2050而執行油墨之噴出及點形成。印刷裝置2000進而包括用於控制上述各機構的控制電路2040。控制電路2040經由柔性電纜2070而與托架2030連接。控制電路2040包括上述第1實施形態或第3實施形態中之主控制電路400及子控制電路500的電路。
托架2030包括卡匣安裝部2100及印刷頭2050。卡匣安裝部2100係構成為可安裝複數個卡匣，且配置於印刷頭2050之上側。卡匣安裝部2100亦稱為「保持架」。在圖27所示之例中，於卡匣安裝部2100中可獨立安裝4個卡匣，例如黑色、黃色、深紅色、藍綠色之4種卡匣各安裝1個。卡匣之安裝方向為-Z方向(鉛直向下方向)。再者，卡匣安裝部2100可利用可安裝除此之外之任意複數種卡匣者。於卡匣安裝部2100上可開閉地安裝有蓋子2200。蓋子2200可省略。於印刷頭2050之上部配置有用於將油墨自卡匣供給至印刷頭2050的油墨供給管2080。如該印刷裝置2000般將由使用者更換之卡匣安裝至印刷頭托架上之卡匣安裝部中的印刷裝置之類型係稱為「位於托架上之類型」(On-carriage type)。
圖28係表示用於印刷裝置2000中之卡匣100a之構成之立體圖。圖28之XYZ軸係對應於圖27之XYZ軸。該卡匣100a包括收容油墨之殼體101a、及基板200(亦稱為「電路基板」)。基板200可利用與上述圖3A、圖8、圖20所示相同者。於殼體101a之內部形成有收容油墨之油墨室120a。殼體101a係具有整體為大致長方體之形狀。於殼體101a之第1側面102a上設置有推桿160a。該推桿160a係於對於卡匣安裝部2100進行卡匣100a之裝卸時使用。亦即，藉由使用者推壓推桿160a而可使卡匣100a與卡匣安裝部2100機械扣合、或使該扣合解除。於推桿160a上設置有扣合突起162a。於殼體101a之底面104a上形成有在安裝於卡匣安裝部2100中時係與印刷裝置之油墨供給管2080連接的油墨供給口110a。於使用前之狀態下，油墨供給口110a之開口亦可係由薄膜密封。於第1側面102a與底面104a相交之位置(亦即殼體101a下端之角隅部)形成有斜面狀之基板設置部105a，於該基板設置部105a上設置有基板200。再者，亦可考慮將基板設置部105a設置於第1側面102a之下端附近。在與第1側面102a相對向之第2側面103a上設置有扣合突起150a。再者，較佳為於卡匣100a及卡匣安裝部2100中設置用於對卡匣100a內之油墨餘量進行電性或光學性檢測的感測器機構，此處省略圖示。第1面102a於安裝至印刷裝置2000(圖27)時係朝向近前側(-Y方向)之面。因此，第1側面102a亦稱為「前端面」或「前面」。又，第2側面103a 亦稱為「後端面」或「背面」。
於該卡匣100a已安裝於卡匣安裝部2100中時，與油墨供給口101a之開口面(與Y軸平行之面)垂直之方向為Z軸方向(鉛直方向)。此處，設置於斜面上之電路基板200係將與電路基板200之面平行且朝向油墨供給口101a之方向作為斜面方向SD。關於電路基板200，若自側面102a側觀察電路基板200及油墨供給口101a，則油墨供給口101a係沿著電路基板200之-Z軸方向而配置。亦即，關於電路基板200，由於斜面方向SD可視為係與圖3A所示之基板之安裝方向SD為相同方向，故圖3A中以安裝方向SD為基準而區分為基板之上側列端子群及上側列端子接觸部群以及下側列端子群及下側列接觸部群之情形亦可於圖28之油墨卡匣100a之基板200中直接對應理解。因此，斜面方向SD之裏側行亦即更近於電路基板200之油墨供給口101a之行係下側列端子群250~290及下側列端子接觸部群。斜面方向SD之近前側之行亦即更遠離電路基板200之油墨供給口101a之行係上側列端子群210~240及上側列端子接觸部群。
圖29係設置於卡匣安裝部2100內的接點機構2400之立體圖。於接點機構2400上設置有複數個電氣接觸構件510~590。該等複數個電氣接觸構件510~590係相當於與基板200之端子210~290相對應的裝置側端子。裝置側端子510~590分別係由可彈性變形之構件(彈性構件)形成，於卡匣已安裝之狀態下對電路基板200朝向上方施壓。再者，下端行之中央之端子570相較於其他端子，朝向上方 之突出高度更大。因此，於將卡匣100a安裝至卡匣安裝部2100內時，該端子570相較於其他裝置側端子而更早地接觸基板之端子。換言之，於基板200之端子210~290(圖3A)中接地端子270相較於其他端子而更早地接觸裝置側端子。
圖30係表示於卡匣安裝部2100內安裝有卡匣100a之狀態。於該狀態下接點機構2400之裝置側端子510~590(圖29)係由卡匣100a之基板200壓下，裝置側端子510~590之全部均對卡匣100a朝向上方施壓。又，設置於卡匣100a之第2側面103a上的扣合突起150a係插入至卡匣安裝部2100之扣合孔2150中。進而，設置於卡匣100a之第1側面102a上的推桿160a之扣合突起162a係與卡匣安裝部2100之扣合構件2160之下表面扣合。再者，推桿160a係由彈性材料形成，產生使推桿160a朝向圖30之右側返回的彎曲應力。藉由該扣合突起162a與扣合構件2160扣合而防止卡匣100a朝上方推出。於普通之插入時，首先係將設置於卡匣100a之第1面102a上的扣合突起150a插入至卡匣安裝部2100之扣合孔2150中。然後，當以該扣合突起150a為支點將卡匣100a之前端側(前端面102a之側)向下方按壓時，設置於卡匣100a之前端面102a上的推桿160a之扣合突起162a與卡匣安裝部2100之扣合構件2160之下表面扣合，從而插入結束。
再者，印刷裝置側之端子510~590係於基板200上之接觸部cp(圖3A)與基板200上之端子210~290接觸。接觸部cp充 分小於各端子之面積，且具有大致點狀之形狀。於將卡匣100安裝至卡匣安裝部2100中時，印刷裝置側之端子510~590之接觸部係沿著SD方向於基板200之端子210~290上一面自端子之下端附近朝向上方滑動一面行進，於安裝結束時係於卡匣側之各端子與相對應之全部印刷裝置側端子之各個相接觸之位置停止。於使用圖29之接點機構2400的印刷裝置中，相較於第1實施形態，接觸部cp之滑動距離較小。然而，由於可藉由接觸部cp滑動而排除端子上之氧化膜或廢物等從而改良電性連接，因此較佳為確保充分之滑動距離。
於卡匣100a已恰當安裝之狀態下，接點機構2400之裝置側端子510~590(圖29)與卡匣100a之基板200之端子210~290係以互相良好接觸之狀態接觸。又，卡匣100a之油墨供給口110a係與印刷頭2050之油墨供給管2080連結。其中，為了使卡匣100a之安裝變得容易而於卡匣安裝部2100內留有些許空隙，卡匣100a以些許傾斜之狀態插入之情形亦較多。當卡匣傾斜時，某些端子可能會產生接觸不良。
圖31A~31C係表示於安裝卡匣100a時接點機構2400之裝置側端子510~590與基板200之端子接觸之情況的說明圖。再者，於相較於圖31A~31C更早之時點，設置於卡匣100a之後端面(圖中之左端)上之扣合突起150a(圖30)係插入至卡匣安裝部2100之扣合孔2150中，但此處省略圖示。圖31A係表示僅裝置側端子510~590中之1個端子570與基板200之接地端子接觸的狀態。如上所述，該裝置側端子570 與其他端子510~560、580、590相比，突出高度更大，故於僅該裝置側端子570與基板200之端子接觸之狀態下，其他裝置側端子不與基板200之端子接觸。然後，當使用者進而壓下卡匣100a時，如圖31B所示，其他裝置側端子510~560、580、590亦與基板200之端子接觸。繼而，當使用者進而壓下卡匣100a時，如圖31C所示，卡匣100a進入已完全安裝之狀態。此時，推桿160a之扣合突起162a係與卡匣安裝部2100之扣合構件2160之下表面扣合，以防止卡匣100a向上方移動。
且說於圖31A至圖31B之狀態下，9個裝置側端子510~590中對卡匣100a施加向上之力者僅有1個端子570。該裝置側端子570係接觸於基板200中央之端子270(圖3A)者，且接觸於基板200之寬度(與斜面方向SD垂直之方向之尺寸)之大致中央之位置。然而，由於為提高卡匣之安裝容易性而於保持架(卡匣安裝部)與卡匣之間留有些許空隙，故位於中央之裝置側端子570極少與基板200之寬度中央準確接觸，通常於稍偏離基板200之寬度中央之位置接觸。於裝置側端子570自基板200之寬度中央些許左右偏離之情形時，於圖31A至圖31B之狀態下，裝置側端子570之朝向上方之施壓力會沿著基板200及卡匣100a之寬度方向(與圖28之斜面方向SD垂直之方向且與端子行平行之方向)不均勻地發揮作用。其結果，卡匣100a或基板200沿著其寬度方向傾斜。又，於圖31B至圖31C之狀態下，由於裝置側端子570之移位大於其他裝置側端子之移位，故於裝 置側端子510~590全部係使用相同彈簧常數之材料之情形時，裝置側端子570相較於其他裝置側端子而向卡匣100a供給更大之施壓力。其結果，根據與上述相同之理由，卡匣100a或基板200沿著其寬度方向傾斜。如此，於圖27、圖28所示之印刷裝置2000及卡匣100a中亦存在卡匣100a及基板200易於傾斜之傾向。因此可理解進行上述各種實施形態所說明之端子接觸不良之檢測處理的意義較大。
圖32係表示先扣合卡匣之前端面之後再扣合後端面之情況的說明圖。於圖32A中，首先將卡匣100a之前端(圖中之右側)壓下，從而設置於前端面102a上的推桿160a之扣合突起162a進入與卡匣安裝部2100之扣合構件2160之下表面扣合的狀態。然後，將卡匣100a之後端壓下，如圖32B所示，設置於後端面103a上的扣合突起150a插入至卡匣安裝部2100之扣合孔2150中。根據卡匣100a及卡匣安裝部2100之構成而亦可如此般以與圖31相比卡匣之前端與後端為相反之順序插入。與圖31之安裝順序之情形相同，於該情形時，自裝置側端子510~590供給至卡匣100a之基板的施壓力並不均勻，因此卡匣100a及基板200亦存在易於傾斜之傾向。因此可理解，於該情形時進行上述各種實施形態所說明之端子接觸不良之檢測處理的意義較大。
圖33A~33D係表示其他實施形態中之基板之構成之圖。該等基板200c~200e、200i與圖3A所示之基板200相比，端子210~290之表面形狀不同。圖33A、33B之基板200c、200d之各端子之形狀並非大致長方形，而係具有不規則之 形狀。於圖33C之基板200e中，9個端子210~290係排列成一行，又，第1組安裝檢測端子250、290(於第2、第3實施形態中係被施加高電壓之端子)配置於其兩端。又，第2組安裝檢測端子210、240配置於安裝檢測端子250、290與記憶體端子260、280之間。於該等基板200c~200e中，接觸部cp與對應於各端子210~290之裝置側端子的配置亦係與圖3A之基板200相同。圖33E之基板200i則係圖3A中之2個端子210、240於基板200i之表面上合體為1個端子215，其他端子形狀係與圖3A相同。由於在圖3A之基板200中2個端子210、240亦為短路連接，故即便2個端子210、240合體為1個端子215，其功能亦相同。如此，只要接觸部cp之配置相同，則各端子之表面形狀可作多種變形。再者，端子210~290之作用(功能)並不限定於圖3A(第1實施形態)之作用，亦可應用於圖8(第2實施形態)或圖20(第3實施形態)中說明之作用。又，藉由於該等多種基板中應用第1實施形態~第3實施形態，可達成與第1實施形態~第3實施形態大致相同之效果。該點對於以下說明之其他基板亦相同。
與圖3A之基板200相同，於圖33A~33D之基板200c~200e、200i中4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部cp亦配置於梯形狀區域之上底之兩端及下底之兩端。因此，相較於安裝檢測端子之接觸部配置於長方形區域的四角之情形，具有安裝相關之誤判之可能性較低的優點。
圖33E~33G係表示2個端子210、240之連接之變形例。再者，於圖33E~33G中，亦描繪記憶體用之端子220、 230、260~280與記憶裝置203之連接關係、及端子250、290與高電壓器件之連接關係以作參考。於圖33E中，在端子210、240之間連接有電阻211。於圖33F中，係在圖33E之構成上經由電容器212使電阻211與端子210之間的配線接地。於圖33G中，處理電路(邏輯電路)213係連接於端子210、240之間以代替電阻211或電容器212。圖33E~33G之電路亦係以當向端子210、240之一者輸入安裝檢查信號DPins時會自另一端子輸出正確位準之安裝應答信號DPres的方式選擇電路構成。因此，於具有如圖33E~33G之電路構成的基板中，亦可使用端子210、240進行於第2實施形態(圖10)或第3實施形態(圖22)中說明之非安裝檢測處理。如此，端子210、240無須互相短路連接，而亦可經由一些電路或電路要素連接。其中，於2個端子210、240之至少一者直接與接地端子連接之情形時，由於適當之安裝應答信號DPres無法由非安裝狀態檢測部670接收，故無法正確進行非安裝檢測處理。這與2個端子210、240之至少一者與接地電位以外之固定電位(例如VDD)連接之情形相同。根據該等說明可理解，為了正確進行非安裝檢測處理，較佳為端子210、240為互相連接，且端子210、240均不與固定電位連接。此處，「端子210、240為互相連接，且端子210、240均不與固定電位連接」之語句係表示處於可使用安裝檢查信號DPins、DPres進行安裝檢測的連接關係。此種連接關係係下述一種連接，該連接係例如於圖10之電路中對應於來自偵測脈衝產生部650之第1安裝檢查信號 DPins而藉由非安裝狀態檢測部670接收之第1安裝應答信號DPres具有可正確判定安裝狀態及非安裝狀態的信號波形(例如可正確判定高或低之信號波形)。
於圖33E、33F之構成中，4個安裝檢測端子210、240、250、290及其等之接觸部cp並非與接地電位直接連接。因此，具有不會如先前技術所說明般即便卡匣未安裝亦誤判為已安裝而降低安裝檢測之可靠性的優點。再者，於圖33E、33F之構成中，當接地端子270與安裝檢測端子210、240、250、290因廢物而短路時，可能無法進行安裝檢測。為了防止此種狀態，較佳為接地端子270配置於最遠離安裝檢測端子210、240、250、290之位置(亦即下側列R2之中央)。
圖34A係進而表示其他實施形態中之基板之構成之圖。該基板200f之9個端子210~290及其等之接觸部cp之配置係與圖3A之基板200相同，但是，除了9個端子210~290之外還追加有2個備用端子310、320這一點則與圖3A之基板200不同。2個備用端子310、320分別配置於包括接觸部cp的下端行端子250~290之兩端之端子250、290之更外側。圖34B、C係表示於第2實施形態或第3實施形態中應用該基板200f之情形時的連接例。於圖34B中，備用端子310、320係與包括接觸部cp之記憶體端子(例如端子260、280)連接。於圖34C中，備用端子310、320係與記憶裝置203直接連接。由於該等備用端子310、320不包括與裝置側端子接觸之接觸部，故於安裝於印刷裝置之狀態下並不具有特別 的功能。然而，備用端子310、320於卡匣未安裝之狀態(或基板200f之單體狀態)下卻可用於檢查基板200f。又，亦可設置備用端子310、320作為不具有功能之虛設端子。此種備用端子之功能於以下所說明之其他基板中亦為相同。
圖35A係進而表示其他實施形態中之基板之構成之圖。該基板200g之9個端子210~290及其等之接觸部cp之配置亦與圖3A之基板200相同，但是，除了9個端子210~290之外還添加有2個備用端子310、320這一點則與圖3A之基板200不同。2個備用端子310、320分別配置於包括接觸部cp的上端行端子210~240之兩端之端子210、240之更外側。圖35B、35C係表示於第2實施形態或第3實施形態中應用該基板200g之情形時的連接例。於圖35B中，備用端子310、320係與包括接觸部cp之記憶體端子(例如端子260、280)連接。於圖35C中，備用端子310、320係與記憶裝置203直接連接。
圖36A係進而表示其他實施形態中之基板之構成之圖。該基板200h之9個端子210~290及其等之接觸部cp之配置亦與圖3A之基板200相同，但是，除了9個端子210~290之外還添加有2個備用端子310、320之點則與圖3A之基板200不同。2個備用端子310、320分別配置於包括接觸部cp之上端行端子210~240之更上側(安裝方向SD或斜面方向SD之近前側)。圖36B、36C係表示於第2實施形態或第3實施形態中應用該基板200h之情形時的連接例。於圖36B中，備 用端子310、320係與包括接觸部cp之記憶體端子(例如端子260、280)連接。於圖36C中，備用端子310、320係與記憶裝置203直接連接。
圖37係進而表示其他實施形態中之基板之構成之圖。該基板200j不包括備用端子，而僅包括具有接觸部cp的9個端子210~290。其中，9個端子210~290係分為3行而排列之點與圖3A之基板200不同。亦即，於最上側(安裝方向SD或斜面方向SD之最近前側)之行配置有3個端子210、220、240，於中央行配置有3個端子230、260、270，於最下側之行配置有3個端子250、280、290。於該例中，9個端子係排列為3×3之矩陣狀，但亦可採用其他排列。與圖3A所示之基板200相同，記憶裝置用之複數個接觸部cp配置於配置有9個接觸部cp之全部的區域內之第1區域810中。4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部配置於第1區域810之更外側。又，4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部配置於包含第1區域810之四邊形之第2區域820之四角。第1區域810之形狀較佳為包含4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部的面積最小的四角形。或者，亦可使第1區域810之形狀為與4個安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部外接之四角形。第2區域820之形狀較佳為包含全部接觸部的面積最小的四角形。
上述圖33A~圖37所示之各種基板亦係上側列R1之2個安裝檢測端子210、240之各接觸部分別配置於上側列R1之兩端部，亦即上側列R1之最外側，又，下側列R2之2個安裝 檢測端子250、290之各接觸部分別配置於下側列R2之兩端部，亦即下側列之最外側。因此，藉由於該等各種基板中應用第1~第3實施形態所說明之接觸不良、非所願之短路及漏電等之檢測處理，而可獲得與各實施形態所說明之效果大致相同之效果。
圖38A係表示於其他實施形態中利用之共通基板的圖。該共通基板200n具有藉由連結基板部300連結對應於4個卡匣的4個小基板部301~304而成的形狀。於複數個小基板部301~304之間存在間隙G。該間隙G之大小典型為約3mm以上。再者，於各小基板部內，9個端子210~290之各個與最近之其他端子之間的間隙為未達1mm。又，各小基板內之9個端子210~290之接觸部cp係以大致固定之間隔而配置。換言之，各小基板部內之9個端子210~290係配置為大致均勻。藉由將該共通基板200n安裝至圖27所示之卡匣安裝部2100中而可同時連接共通基板200n之4組端子群與卡匣安裝部2100內之4卡匣份之裝置側端子群。於該情形時，亦可將油墨收容體(油墨收容容器)與共通基板200n分開地安裝於卡匣安裝部2100中。或者亦可於卡匣安裝部2100以外之位置設置複數個油墨收容體，並經由管體將油墨自該等油墨收容體供給至托架2030之印刷頭2050。又，亦可將共通基板200n用於1個油墨收容體之內部經分割為收容複數種油墨色之複數個油墨收容室的複數種顏色一體型卡匣中。
共通基板200n之複數個小基板部301~304分別包括與圖 3A之基板200相同之複數個端子210~290。該等端子210~290及其等之接觸部之配置係與圖3A、圖8或圖20之基板200相同。再者，共通基板200n之複數組端子210~290與記憶裝置或高電壓器件之連接關係可採用多種。例如，既可將N組(N為2以上之整數)端子210~290中之N組記憶體端子220、230、260、270、280共通連接至1個記憶裝置，或者亦可與N個記憶裝置個別地連接。又，於第2實施形態或第3實施形態中應用該共通基板200n之情形時，既可將N組端子250、290共通連接至1個高電壓器件(204或208)，或者亦可與N個高電壓器件個別地連接。再者，高電壓器件可利用電阻元件或感測器以外之多種裝置(元件或電路)。例如可利用電容、線圈及組合其等之電路等多種裝置作為高電壓器件。這與其他實施形態亦相同。
於複數個小基板部301~304之各個中，在複數個端子210~290之接觸部之集合區域820之四角配置有安裝檢測端子210、240、250、290之接觸部。因此可檢測複數個小基板部301~304之各個是否處於由安裝檢測端子210、240、250、290包圍之複數個記憶體端子已確實接觸的正確安裝狀態。
圖38B係表示作為比較例的共通基板200p。於該比較例之共通基板200p中，係於複數個小基板部301~304之各個中僅設置有1個安裝檢測端子210作為安裝檢測端子。於該比較例之共通基板200p中，由於係於1個小基板部僅設置有1個安裝檢測端子，故無法檢測各小基板部內之複數個 記憶體端子是否處於已確實接觸的正確安裝狀態。尤其因為於複數個小基板部301~304之間存在間隙G，故複數個小基板部301~304中之端子之接觸狀態對應於每個小基板部均不同之可能性較高。因此，於1個小基板部僅設置有1個安裝檢測端子之情形時，無法檢測各小基板部內之複數個記憶體端子是否處於已確實接觸的正確安裝狀態。這或許與於1個小基板部設置2個安裝檢測端子之情形相同。
如此，於利用共通基板200n之情形時，藉由在設置於各小基板部中的端子群之接觸部之四角形集合區域的四角設置安裝檢測端子，而可檢測各小基板部內之複數個記憶體端子是否處於已確實接觸的正確安裝狀態。於本說明書中單稱為「基板」之情形時，係指與卡匣安裝部中之1個卡匣安裝位置(1個收容槽)相對應的基板構件。亦即，於圖38A之情形時，複數個小基板部301~304之各個係相當於「基板」。
圖39A~39C係表示各顏色獨立型卡匣、與各顏色獨立型卡匣具有互換性之複數種顏色一體型卡匣及共通基板之構成之圖。再者，於圖39A~39C中，為了便於圖示而簡化描繪卡匣或電路基板之結構。圖39A之卡匣100q係對應於各顏色而獨立之卡匣，電路基板200係設置於各卡匣100q之前面。該等卡匣100q可獨立安裝於卡匣安裝部中。
圖39B係表示1個油墨收容體之內部經分割為收容複數種油墨色之複數個油墨收容室的複數種顏色一體型卡匣100r、及該複數種顏色一體型卡匣100r用之共通基板 200r。複數種顏色一體型卡匣100r與4個獨立型卡匣100q具有互換性，且具有可安裝至安裝4個獨立型卡匣100q之卡匣安裝部(保持架)中的形狀。共通基板200r可以預先安裝於複數種顏色一體型卡匣100r中的狀態而與複數種顏色一體型卡匣100r一起安裝至卡匣安裝部中。或者亦可將共通基板200r及複數種顏色一體型卡匣100r一個個安裝至卡匣安裝部中。於後者之情形時，例如首先將共通基板200r安裝至卡匣安裝部中，然後再將複數種顏色一體型卡匣100r安裝至卡匣安裝部中。
圖39C係表示共通基板200r之構成。該共通基板200r與圖38A之共通基板200n相同，具有藉由連結基板部300連結對應於4個各顏色獨立型卡匣100q之4個小基板部301~304的形狀。於各小基板301~304上分別配置有與卡匣之高電壓器件連接的1組安裝檢測端子250、290。該點係與圖38A之共通基板200n相同。圖38A之共通基板200n與圖39C之共通基板200r之相異點如下所述。
<相異點1>於圖38A之共通基板200n中，另1組安裝檢測端子210、240亦分別設置於各小基板301~304上，與此相對，於圖39C之共通基板200r中，1個安裝檢測端子210配置於一端側之小基板301上，另1個安裝檢測端子240配置於另一端之小基板304上，該等2個安裝檢測端子210、240係藉由配線SCL而短路連接。
<相異點2>於圖38A之共通基板200n中，係於各小基板301~304上分別設置複數個記憶體端子220、230、260、 270、280，與此相對，於圖39C之共通基板200r中，該等記憶體端子220、230、260、270、280係於整個共通基板200r上僅設置1組。
再者，於圖39C之例中，上側列R1之記憶體端子220、230係設置於第3小基板303上，下側列R2之記憶體端子260、270、280係設置於第1小基板301上。再者，記憶體端子220、230、260、270、280之功能與圖3A所說明之功能相同。各記憶體端子220、230、260、270、280無論設置於小基板301~304之何種上均一樣。如以下所說明，於複數個獨立型卡匣100q之電路基板200之記憶裝置係與印刷裝置之控制電路總線連接之情形時可採用此種構成。
圖40係表示適於圖39A之卡匣的印刷裝置之電氣構成的說明圖。此處係表示圖39A所示之各顏色獨立型卡匣100q已安裝之狀態。各卡匣100q之記憶裝置203係藉由複數個配線LR1、LD1、LC1、LCV、LCS而與子控制電路500總線連接。另一方面，各卡匣100q之電阻元件204係藉由信號線LDSN、LDSP與卡匣檢測電路502個別地連接。又，各卡匣100q之安裝檢測端子210、240亦係藉由信號線LCON、LCOP與卡匣檢測電路502個別地連接。再者，安裝檢測用之4個端子210、240、250、290與卡匣檢測電路502之連接關係可採用例如與圖22所示相同之構成。於圖40之電路構成中，複數個各顏色獨立型卡匣100q之記憶裝置203為總線連接。因此，於使用圖39B所示之複數種顏色一體型卡匣100r及共通基板200r而代替複數個各顏色獨立 型卡匣100q之情形時，於共通基板200r上設置至少1個記憶裝置即可。因此，於圖39C所示之共通基板200r中，記憶體端子220、230、260、270、280係於整個共通基板200r上僅設置1組。
圖41係表示卡匣檢測電路502與圖39C之共通基板200r之連接狀態的圖。卡匣檢測電路502之電路構成與圖22相同，係相當於應用共通基板220r代替圖22中之4個卡匣IC1~IC4之情形時的圖。與設置於各小基板301~304上之電阻元件204連接之1組安裝檢測端子250、290分別與卡匣檢測電路502之相對應之裝置側端子550、590連接。因此，於該共通基板200r已安裝之狀態下執行利用個別安裝電流值檢測部630之個別安裝檢測處理的情形時，係判定為全部卡匣已安裝。又，如上所述，於該共通基板200r中，1個安裝檢測端子210配置於一端側之小基板301上，另1個安裝檢測端子240配置於另一端之小基板304上，該等2個安裝檢測端子210、240係藉由配線SCL而短路連接。因此，於執行利用偵測脈衝產生部650及非安裝狀態檢測部670之非安裝檢測處理的情形時，亦係判定為處於正確之安裝狀態。再者，比較圖22與圖41而可理解，於圖41之電路中，係僅將於圖22之電路中依序串聯的複數組端子240、210之兩端之端子240、210設置於共通基板200r上，並藉由配線SCL使其等短路連接。於使用此種共通基板200r之情形時，亦係藉由卡匣檢測電路502側判定為處於正確之安裝狀態，故可執行之後之印刷處理等各種處理。 再者，用於共通基板200r之高電壓器件亦可利用電阻元件204以外之高電壓器件(例如感測器)等。
再者，於圖39C之共通基板200r上可設置1個以上之記憶裝置203，亦可為每個油墨色設置1個記憶裝置203。又，亦可對應於記憶裝置203之個數而設置1組以上之複數個記憶體端子220、230、260、270、280。
圖39C之共通基板200r亦與圖3A之電路基板相同，複數個端子之接觸部cp係分為上側列R1(第1列)及下側列R2(第2列)。亦即，於上側列R1配置有安裝檢測端子210、240之接觸部cp、及2個記憶體端子220、230之接觸部cp。又，於下側列R2配置有複數組安裝檢測端子250、290、及3個記憶體端子260、270、280。由於在上側列R1之兩端及下側列R2之兩端分別配置有安裝檢測端子之接觸部cp，故可正確確認處於其間之記憶體端子之接觸狀態。又，存在於上側列R1上之複數個端子之接觸部cp中之位於兩端之安裝檢測端子210、240之接觸部cp之間的距離係較存在於下側列R2上的記憶體端子260~280之接觸部cp中之位於兩端之2個接觸部cp之間的距離長。如上所述，於此種構成中，4個安裝檢測端子之接觸部cp(位於上側列R1之兩端之安裝檢測端子210、240之接觸部cp為2個；位於下側列R2之兩端之小基板301之安裝檢測端子250及小基板304之安裝檢測端子290之接觸部cp為2個)亦係對應配置於配置有記憶體端子之接觸部的區域之外側且包含該區域的四角形區域的四角，故可藉由印刷裝置側正確判定卡匣是否已正確安 裝。
圖42A、42B係表示其他實施形態中之卡匣之構成之立體圖。由於該卡匣100b亦用以位於托架上之類型之小型噴墨印刷機者，且包括收容油墨之大致長方體之殼體101b及基板200。該卡匣100b及基板200之安裝方向SD(安裝至卡匣安裝部之方向)為鉛直下方。於殼體101b之內部係形成有收容油墨的油墨室120b。於殼體101b之底面係形成有油墨供給口110b。於使用前之狀態下，油墨供給口110b之開口係藉由薄膜而密封。該卡匣100b與圖28之卡匣100a之形狀不同。尤其係基板200固定於殼體101b之鉛直側面，該點與圖28之卡匣100a大不相同。此種卡匣100b及其基板200亦可應用上述多種實施形態或變形例。
圖43係進而表示其他實施形態中之卡匣之構成之立體圖。該卡匣100c係分離為油墨收容部100Bc及配接器100Ac。該卡匣100c與圖28之卡匣100a具有互換性。油墨收容部100Bc包括收容油墨的油墨室120Bc及油墨供給口110c。油墨供給口110c係形成於殼體101Bc之底面，與油墨室120Bc連通。
配接器100Ac於其上部設置有開口106c且於其內部形成有收納油墨收容部100Bc的空間，僅該點與圖28之卡匣100a之外形不同，其他點則具有與圖28之卡匣100a大致相同之外形。亦即，配接器100Ac係具有整體為大致長方體之形狀，且其外表面係由除了正交之6面中之頂棚面(上端面)外的5個面、及設置於下端之角隅部的斜面狀基板設置 部105c構成。於配接器100Ac之第1側面(前端面)102c上設置有推桿160c，於推桿160c上設置有扣合突起162c。於配接器100Ac之底面104c上形成有安裝於卡匣安裝部2100中時使卡匣安裝部2100之油墨供給管2080通過的開口108c。於油墨收容部100Bc收容於配接器100Ac之狀態下，油墨收容部100Bc之油墨供給口110c係與卡匣安裝部2100之油墨供給管2080連接。於配接器100Ac之第1側面102c之下端附近形成有斜面狀基板設置部105c，於該基板設置部105c中設置有基板200。在與第1側面102c相對向之第2側面(後端面)103c上設置有扣合突起150c。
於使用該卡匣100c之情形時，係在將油墨收容部100Bc與配接器100Ac組合之狀態下將兩者同時安裝至卡匣安裝部2100中。或者亦可首先將配接器100Ac安裝至卡匣安裝部2100中，然後再將油墨收容部100Bc安裝至配接器100Ac內。於後者之情形時，在配接器100Ac已安裝於卡匣安裝部2100之狀態下僅油墨收容部100Bc可裝卸。
圖44係進而表示其他實施形態中之卡匣之構成之立體圖。該卡匣100d亦係分離為油墨收容部100Bd及配接器100Ad。該配接器100Ad係由第1側面102d、底面104d、與第1側面102d相對向之第2側面103d、及設置於第1側面102d之下端附近的斜面狀基板設置部105d構成。與圖43所示之卡匣之主要差異點係於圖44之配接器100Ad中存在構成第1及第2側面102d、103d與底面104d相交之2個側面(最大側面)的構件。於第1側面102d設置有推桿160d，於推桿 160d上形成有扣合突起162d。於第2側面103d上亦形成有扣合突起150d。油墨收容部100Bd包括收容油墨的油墨室120Bd及油墨供給口110d。亦可按照與圖43之卡匣100c大致相同之方法使用該卡匣100d。
圖45係進而表示其他實施形態中之卡匣之構成之立體圖。該卡匣100e亦係分離為油墨收容部101Be及配接器100Ae。該配接器100Ae係由第1側面102e、與第1側面102e相對向之第2側面103e、設置於第1及第2側面102e、103e之間的第3側面107e、以及設置於第1側面102d之下端附近的斜面狀基板設置部105d構成。油墨收容部100Be包括收容油墨的油墨室120Be及油墨供給口110e。油墨收容部100Be之底面104e具有與圖28所示之卡匣100a之底面104a大致相同之形狀。亦可按照與圖43及圖44之卡匣100c、100d大致相同之方法使用該卡匣100e。
根據上述圖43~圖45之例可理解，卡匣亦可分離為油墨收容部(亦稱為「印刷材收容體」)及配接器。於該情形時，電路基板較佳為設置於配接器側。再者，此種分離為油墨收容部及配接器的卡匣構成亦可應用於圖2A、2B所示之卡匣100中。與圖28之卡匣100a具有互換性的配接器較佳為包括設置有具有扣合結構之推桿的第1側面102c(或102d、102e)、與第1側面相對向之第2側面103c(或103d、103e)、設置於第1與第2側面之間的其他面(底面104c、104d或第3側面107e)、以及設置於第1側面之下端附近的基板設置部105c(或105d、105e)。與包括用於油墨餘量檢 測之感測器的卡匣具有互換性之配接器中，感測器係可設置於配接器或油墨收容部中。於該情形時，感測器可與設置於配接器中之基板之端子連接。
於上述各種實施形態或其變形例中，基板上之端子係以距基板表面為相同高度而進行二維配置，又，基板上之端子與裝置側端子之間的接觸係接觸部cp滑動之滑動接觸，上述為共通點。因此，於基板上之端子與裝置側端子之間因滑動接觸而易於堆積廢物之課題中亦為共通點。若考慮到該點，為了確保因廢物而產生之雜訊的容限，較佳為使用儘量高之電壓作為安裝檢測用之電壓。
F.變形例：
再者，本發明並不限定於上述實施形態或變形例，在不脫離其要旨之範圍內可於多種態樣中實施本發明，例如亦可進行如下變形。
‧變形例1：
上述各種實施形態中之基板之端子或接觸部之排列可作多種變形。例如於上述實施形態之基板中，複數個端子或其等之接觸部係沿著與卡匣之安裝方向垂直的方向配置為互相平行之2行，而亦可分為3行以上地配置作為代替。
又，安裝檢測用之端子之數量係為任意數量，亦可配置5個以上。進而，記憶裝置用之複數個端子之種類或排列亦可作上述以外之多種變形。例如，可省略重設端子。其中，記憶裝置用之複數個接觸部較佳為按照如其他端子(安裝檢測用之端子)之接觸部不進入記憶裝置用端子之接 觸部彼此之間般的集合狀態而配置。
‧變形例2：
於上述各實施形態中，搭載於卡匣中的電氣器件除了記憶裝置203以外，還使用有感測器208(圖9)或電阻元件204(圖21)，但是搭載於卡匣中之複數個電氣器件並不下定於此，亦可將1個以上之任意類型之電氣器件搭載於卡匣中。例如，作為用於油墨量檢測之感測器，亦可將光學感測器設置於卡匣中以代替使用壓電元件的感測器。又，被施加高於3.3V之電壓的電氣器件亦可使用感測器208(圖9)或電阻元件204(圖21)以外之裝置。進而，於第3實施形態中，記憶裝置203及電阻元件204之兩者係設置於基板200上，卡匣之電氣器件係可配置於其他任意構件上。例如，記憶裝置203亦可配置於與卡匣之殼體、配接器或卡匣不為一體之其他結構體上。該點與第2實施形態亦相同。
‧變形例3：
於上述第3實施形態中，係由第n個卡匣內之電阻元件204、及卡匣檢測電路502內之相對應之電阻元件63n(n=1~4)形成4個安裝檢測用電阻701~704，但該等安裝檢測用電阻之電阻值既可僅藉由1個電阻元件即實現，並且亦可藉由3個以上之電阻元件實現。例如，亦可使用單一電阻元件替換由2個電阻元件204、631構成的安裝檢測用電阻701。其他安裝檢測用電阻亦相同。於由複數個電阻元件構成1個安裝檢測用電阻之情形時，該等電阻元件之電阻值之分配可作任意変更。又，該等單一電阻元件或 複數個電阻元件亦可僅設置於卡匣及印刷裝置本體或卡匣安裝部之一者上。若例如將安裝檢測用電阻全部設置於卡匣上，則印刷裝置本體或卡匣安裝部不需要構成安裝檢測用電阻的電阻元件。
圖46係表示個別安裝檢測用之電路構成之變形例的電路圖。該電路係自圖23之電路中省略卡匣檢測電路502之電阻元件631~634且使電阻元件204之電阻值為對應於卡匣類型的不同值的電路。亦即，第n個(n=1~4)卡匣ICn之電阻元件204之電阻值係設定為2n R(R為固定值)。與圖23相同，於圖46之電路中亦可獲得檢測電流IDET 對應於N個卡匣之2N 種安裝狀態而決定為唯一值的特性。
‧變形例4：
於上述各實施形態中記載之各種構成要素中，與特定之目的、作用及效果無關的構成要素可省略。又，於上述各種處理中，任意一部分處理及與該處理相關之構成要素亦可省略。
‧變形例5：
於上述各實施形態中，係於油墨卡匣中應用本發明，但收容有其他印刷材例如調色劑的印刷材收容體(印刷材收容容器)亦可相同地應用本發明。
又，本發明並不限定於噴墨印刷機及其油墨卡匣，而亦可應用於噴射油墨以外之其他液體的任意液體噴射裝置及其液體收容容器中。例如，亦可應用於如下各種液體噴射裝置及其液體收容容器中。
(1)傳真裝置等影像記錄裝置
(2)用於製造液晶顯示器等影像顯示裝置用之彩色濾光片的色材噴射裝置
(3)用於形成有機電致發光(Electro Luminescence；EL)顯示器或面發光顯示器(Field Emission Display，FED)等之電極的電極材噴射裝置
(4)用於生物晶片製造之噴射包含活體有機物的液體的液體噴射裝置
(5)作為精密吸管之樣品噴射裝置
(6)潤滑油之噴射裝置
(7)樹脂液之噴射裝置
(8)以針點方式向鐘錶或照相機等精密器械噴射潤滑油的液體噴射裝置
(9)為了形成光通信元件等所使用之微小半球透鏡(光學透鏡)等而將紫外線硬化樹脂液等透明樹脂液噴射至基板上的液體噴射裝置
(10)為了蝕刻基板等而噴射酸性或鹼性蝕刻液的液體噴射裝置
(11)包括噴出任意微小量之液滴的液體噴射頭的其他液體噴射裝置
再者，「液滴」係指自液體噴射裝置噴出的液體之狀態，亦包括粒狀、淚狀及線狀帶尾之狀態。又，此處之「液體」只要係可由液體噴射裝置噴射之材料即可。例如「液體」可以是物質為液相時之狀態之材料，亦包括黏性 較高或較低之液態材料、以及如溶膠、凝膠水、其他無機溶劑、有機溶劑、溶液、液狀樹脂、液狀金屬(金屬熔融液)般之液態材料。又，「液體」除了包括作為物質之一狀態之液體，包括顏料或金屬粒子等固態物質的功能材料之粒子溶解、分散或混合於溶媒中而得者等亦包含於「液體」中。又，液體之代表例可以列舉如上述實施形態所說明的油墨或液晶等。此處，油墨係指普通的水性油墨及油性油墨以及包含凝膠油墨、熱熔性油墨等各種液狀組成物者。
‧變形例5：
卡匣或配接器可應用上述各種實施形態或變形例所記載以外之多種外觀形狀。例如，只要外觀形狀為在可與印刷裝置之複數個裝置側端子接觸的位置具有端子的卡匣或配接器即可應用本發明。
100‧‧‧油墨卡匣
100a、100b、100c、100d、100e、100q‧‧‧卡匣
100Ac、100Ad、100Ae‧‧‧配接器
100Bc、100Bd、100Be‧‧‧油墨收容部
100r‧‧‧複數種顏色一體型卡匣
101a、101b‧‧‧殼體
102a、102c、102d、102e、Sc‧‧‧第1側面
103a、103c、103d、103e、Sd‧‧‧第2側面
104a、104c、104d、104e、Sb‧‧‧底面
105a、105c、105d、105e‧‧‧基板設置部
106c、108c‧‧‧開口
107e‧‧‧第3側面
110、110a、110b、110c、110d、110e‧‧‧油墨供給口
120‧‧‧油墨收容室
120a、120b、120Bc、120Bd、120Be‧‧‧油墨室
131、132‧‧‧定位孔
134、1140‧‧‧凹凸嵌合部
140‧‧‧固定槽
150a、150c、150d、162a、162c、162d‧‧‧扣合突起
160a、160c、160d‧‧‧推桿
200‧‧‧電路基板
200a、200b、200c、200d、200e、200f、200g、200h、200i、200j‧‧‧基板
200n、200p、200r‧‧‧共通基板
201‧‧‧突出槽
202‧‧‧突出孔
203‧‧‧記憶裝置
204、631、632、633、634‧‧‧電阻元件
208‧‧‧感測器
210、220、230、240、250、260、270、280、290、510、540、560、570、580、590‧‧‧端子
210cp、220cp、230cp、240cp、250cp、260cp、270cp、280cp、290cp、cp‧‧‧接觸部
211、701、702、703、704、R1、R2、R3、R21、R22、RL、Rm‧‧‧電阻
213‧‧‧處理電路
300‧‧‧連結基板部
301、302、303、304‧‧‧小基板部
310、320‧‧‧備用端子
400‧‧‧主控制電路
410‧‧‧CPU
420‧‧‧記憶體
430‧‧‧顯示面板
440‧‧‧電源電路
441‧‧‧第1電源
442‧‧‧第2電源
500、500a、500b‧‧‧子控制電路
501‧‧‧記憶體控制電路
502‧‧‧卡匣檢測電路
503‧‧‧感測器相關處理電路
550‧‧‧裝置側端子
600‧‧‧安裝檢測電路
610‧‧‧檢測電壓控制部
620‧‧‧過電壓檢測部
630‧‧‧個別安裝電流值檢測部
630b、630c‧‧‧個別安裝檢測部
641、642、643、644、645‧‧‧二極體
650‧‧‧偵測脈衝產生部
651、LC1、LCS、LCV、LD1、LR1、SCL‧‧‧配線
660‧‧‧感測器處理部
662‧‧‧接觸檢測部
664‧‧‧液量檢測部
666、732‧‧‧切換開關
670‧‧‧非安裝狀態檢測部
672‧‧‧漏電判定部
674‧‧‧電壓障壁部
675‧‧‧電流檢測部
710‧‧‧電流-電壓轉換部
712、742‧‧‧運算放大器
720‧‧‧電壓比較部
724‧‧‧比較器
726‧‧‧切換控制部
730‧‧‧比較結果儲存部
734‧‧‧位元暫存器
740‧‧‧電壓修正部
750‧‧‧輸入切換開關
751、754‧‧‧輸入端子
810‧‧‧第1區域
820‧‧‧第2區域
1000、2000‧‧‧印刷裝置
1100、2100‧‧‧卡匣安裝部
1110、1120‧‧‧定位銷
1111、1121、1141、1181‧‧‧貫穿孔
1112、1122‧‧‧施壓彈簧
1130‧‧‧固定構件
1150‧‧‧滑動構件
1160‧‧‧裏壁構件
1180、2080‧‧‧油墨供給管
1200、2200‧‧‧蓋子
1300‧‧‧操作部
1400、2400‧‧‧接點機構
2010‧‧‧饋紙輥
2020‧‧‧托架電動機
2030‧‧‧托架
2040‧‧‧控制電路
2050‧‧‧印刷頭
2060‧‧‧傳動帶
2070‧‧‧柔性電纜
2150‧‧‧扣合孔
2160‧‧‧扣合構件
DPins、DPres‧‧‧第1安裝檢測信號/第1接觸檢測信號
DS‧‧‧液量檢查信號
DT1、DT2、OV1、OV2、RST、SCK、SDA、VDD‧‧‧配線名稱
H1、H2‧‧‧高位準
HV‧‧‧電源電壓
IC1‧‧‧第1卡匣
IC2‧‧‧第2卡匣
IC3‧‧‧第3卡匣
IC4‧‧‧第4卡匣
IDET ‧‧‧檢測電流
LCON、LCOP、LDSN、LDSP‧‧‧信號線
LL‧‧‧油墨介面
P11、P12、P13、P14、P15、P16、P17、P21、P22‧‧‧期間
R1‧‧‧上側列
R2‧‧‧下側列
Rc‧‧‧合成電阻值
Rc1 ‧‧‧第1合成電阻值
Rc2 ‧‧‧第2合成電阻值
RS‧‧‧液量應答信號
S110、S120、S130、S140、S150、S160‧‧‧步驟
SD‧‧‧安裝方向/斜面方向
Sf‧‧‧前端面
SIDET ‧‧‧數位檢測信號
SL1、SL2、SL3、SL4‧‧‧收容槽
SPins、SPres‧‧‧第2安裝檢查信號/第2接觸檢測信號
St‧‧‧頂棚面
t1、t2、t3、t11、t12、t13、t14、t15、t21‧‧‧時序
VDET ‧‧‧檢測電壓值
VHV、VDD‧‧‧電源電壓
Vref‧‧‧參照電壓
Vth(j)‧‧‧臨界電壓
X、Y、Z‧‧‧軸
圖1係表示本發明之實施形態中之印刷裝置之構成之立體圖。
圖2A係表示油墨卡匣之構成之立體圖。
圖2B係表示油墨卡匣之構成之立體圖。
圖3A係表示第1實施形態中之基板之構成之圖。
圖3B係表示第1實施形態中之基板之構成之圖。
圖3C係表示第1實施形態中之基板之構成之圖。
圖4A係表示卡匣安裝部之構成之圖。
圖4B係表示卡匣安裝部之構成之圖。
圖4C係表示卡匣安裝部之構成之圖。
圖5A係表示於卡匣安裝部內安裝有油墨卡匣之狀態之概念圖。
圖5B係表示於卡匣安裝部內安裝有油墨卡匣之狀態之概念圖。
圖5C係表示於卡匣安裝部內安裝有油墨卡匣之狀態之概念圖。
圖6係表示第1實施形態中之油墨卡匣之基板及印刷裝置之電氣構成的方塊圖。
圖7係表示第1實施形態中之基板與安裝檢測電路之連接狀態的說明圖。
圖8係表示第2實施形態中之基板之構成之圖。
圖9係表示第2實施形態中之油墨卡匣之基板及印刷裝置之電氣構成的方塊圖。
圖10係表示第2實施形態中之感測器相關處理電路之內部構成之圖。
圖11係表示第2實施形態中之接觸檢測部及液量檢測部與卡匣之感測器之連接狀態的方塊圖。
圖12係表示於安裝檢測處理中使用之各種信號的時序圖。
圖13A係表示存在接觸不良之情形時之典型之信號波形的時序圖。
圖13B係表示存在接觸不良之情形時之典型之信號波形的時序圖。
圖14A係表示過電壓檢測端子及感測器端子處於漏電狀態之情形時之典型之信號波形的時序圖。
圖14B係表示過電壓檢測端子及感測器端子處於漏電狀態之情形時之典型之信號波形的時序圖。
圖15A係表示基板、接觸檢測部、偵測脈衝產生部及非安裝狀態檢測部之連接狀態之等效電路的圖。
圖15B係表示基板、接觸檢測部、偵測脈衝產生部及非安裝狀態檢測部之連接狀態之等效電路的圖。
圖15C係表示基板、接觸檢測部、偵測脈衝產生部及非安裝狀態檢測部之連接狀態之等效電路的圖。
圖16A係表示設置於非接觸狀態檢測部內之漏電判定部之構成例的方塊圖。
圖16B係表示設置於非接觸狀態檢測部內之漏電判定部之構成例的方塊圖。
圖17係表示對4個卡匣之安裝檢測處理之時序圖。
圖18係液量檢測處理之時序圖。
圖19A係表示於安裝檢測處理中使用之信號之其他例的時序圖。
圖19B係表示於安裝檢測處理中使用之信號之其他例的時序圖。
圖20係表示第3實施形態中之基板之構成之圖。
圖21係表示第3實施形態中之油墨卡匣及印刷裝置之電氣構成的方塊圖。
圖22係表示第3實施形態中之卡匣檢測電路之內部構成 之圖。
圖23A係表示第3實施形態中之卡匣之安裝檢測處理之內容的說明圖。
圖23B係表示第3實施形態中之卡匣之安裝檢測處理之內容的說明圖。
圖23C係表示參考例中之卡匣之安裝檢測處理之內容的說明圖。
圖23D係表示參考例中之卡匣之安裝檢測處理之內容的說明圖。
圖24係表示第3實施形態中之個別安裝電流值檢測部之內部構成之圖。
圖25係表示第3實施形態中之安裝檢測處理之全部步驟的流程圖。
圖26A係表示第4實施形態中之個別安裝電流值檢測部之構成之圖。
圖26B係表示第4實施形態之變形例中之個別安裝電流值檢測部之構成之圖。
圖27係表示其他實施形態中之印刷裝置之構成之立體圖。
圖28係表示其他實施形態之油墨卡匣之構成之立體圖。
圖29係設置於卡匣安裝部內之接點機構之立體圖。
圖30係表示於卡匣安裝部內安裝有油墨卡匣之狀態之要部剖面圖。
圖31A係表示於安裝卡匣時裝置側端子與基板之端子接 觸之情況的說明圖。
圖31B係表示於安裝卡匣時裝置側端子與基板之端子接觸之情況的說明圖。
圖31C係表示於安裝卡匣時裝置側端子與基板之端子接觸之情況的說明圖。
圖32A係表示先扣合卡匣之前端面之後再扣合後端面之情況的說明圖。
圖32B係表示先扣合卡匣之前端面之後再扣合後端面之情況的說明圖。
圖33A係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖33B係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖33C係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖33D係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖33E係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖33F係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖33G係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖34A係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖34B係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖34C係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖35A係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖35B係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖35C係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖36A係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖36B係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖36C係表示其他實施形態之基板之端子之連接關係的圖。
圖37係表示其他實施形態之基板之構成之圖。
圖38A係表示其他實施形態之共通基板之構成之圖。
圖38B係表示比較例之共通基板之構成之圖。
圖39A係表示各顏色獨立型卡匣的圖。
圖39B係表示與各顏色獨立型卡匣具有互換性之複數種顏色一體型卡匣的圖。
圖39C係表示複數種顏色一體型卡匣用之共通基板之構成之圖。
圖40係表示適於圖39A之卡匣之印刷裝置之電路構成之圖。
圖41係表示卡匣檢測電路與共通基板之連接狀態的圖。
圖42A係表示其他實施形態中之油墨卡匣之構成之立體圖。
圖42B係表示其他實施形態中之油墨卡匣之構成之立體 圖。
圖43係表示其他實施形態中之油墨卡匣之構成之立體圖。
圖44係表示其他實施形態中之油墨卡匣之構成之立體圖。
圖45係表示其他實施形態中之油墨卡匣之構成之立體圖。
圖46係表示個別安裝電流值檢測用之電路之變形例的圖。
200‧‧‧電路基板
201‧‧‧突出槽
202‧‧‧突出孔
210、220、230、240、250、260、270、280、290‧‧‧子
cp‧‧‧接觸部
DT1、DT2、OV1、OV2、RST、SDA、SCK、VDD‧‧‧配線名稱
R1‧‧‧上側列
R2‧‧‧下側列
SD‧‧‧安裝方向

Claims (61)

  1. 一種電路基板(200)，其係可與印刷裝置(1000)之卡匣安裝部(1100)之複數個裝置側端子(510,590)電性連接者，上述印刷裝置包括安裝檢測電路(502,503,600)及記憶體控制電路(501)，且上述電路基板包括：記憶裝置(203)；複數個第1端子(220,230,270,280)，其與上述記憶裝置連接，其中當上述電路基板連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第1端子連接至上述記憶體控制電路，以自上述印刷裝置經由上述第1端子供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子(210,240,250,290)，當上述電路基板連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第2端子連接至上述安裝檢測電路，以用於檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態；其中上述複數個第1端子分別包括與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第1接觸部(cp)；上述複數個第2端子分別包括與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第2接觸部(cp)；上述複數個第1及第2接觸部以構成第1列(R1)及第2列(R2)之方式而排列；且上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1列及上述第2列兩端。
  2. 如請求項1之電路基板，其中上述複數個第1接觸部配置 於第1區域(810)內；上述複數個第2接觸部中之上述4個接觸部配置於上述第1區域之外側且配置於對應包含上述第1區域之四邊形第2區域(820)之四角的位置；且上述第2區域係包含相當於上述第1列之短的第1底邊及相當於上述第2列之長的第2底邊的梯形形狀。
  3. 如請求項1或2之電路基板，其中上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中：配置於上述第1列(R1)兩端之2個接觸部(210cp,240cp)互相連接，且均不與固定電位連接；且配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)可與電氣器件(204,208)連接。
  4. 如請求項3之電路基板，其中上述記憶裝置用之接地端子(270)之接觸部係配置於上述第2列之中央。
  5. 如請求項1之電路基板，其中於檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)配置為被施加供給至上述記憶裝置用之電源端子之第1電源電壓以下的電壓；且上述第2列兩端之上述2個接觸部(250cp,290cp)配置為被施加用以驅動上述印刷裝置之印刷頭之第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓的電壓。
  6. 如請求項5之電路基板，其中於檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時： 上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被施加上述第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓之第1電壓，且上述2個接觸部之另一者(290cp)配置為輸出低於上述第1電壓且高於上述第1電源電壓的電壓。
  7. 如請求項6之電路基板，其中上述第1列(R1)兩端之上述2個接觸部用於檢測向上述2個接觸部(210cp,240cp)施加過電壓；且上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  8. 如請求項1之電路基板，其中配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)可與電氣器件連接；且上述電氣器件為設置於上述電路基板之電阻元件(204)。
  9. 如請求項5之電路基板，其中於檢測上述複數個裝置側端子與上述電路基板之連接狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸 入作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者配置為輸出對應於上述第2安裝檢查信號之第2安裝應答信號。
  10. 如請求項9之電路基板，其中上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸入上述第2安裝檢查信號，上述第2安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序係與上述第1安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序不同。
  11. 如請求項9之電路基板，其中上述第1列兩端之上述2個接觸部配置為被用於檢測向上述2個接觸部施加過電壓，且上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  12. 如請求項1之電路基板，其中配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)可與電氣器件連接；且上述電氣器件為用於檢測安裝於上述卡匣安裝部中之印刷材卡匣內之印刷材之餘量的感測器(208)。
  13. 如請求項1之電路基板，其中上述複數個第1端子包括：接地端子(270)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給接地電位；電源端子(260)，其自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給電位與接地電位不同之電源；時脈端子(230)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給時脈信號；重設端子(220)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給重設信號；及資料端子(280)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給資料信號；且 於上述第1列(R1)配置2個上述第1接觸部(220cp,230cp)，於上述第2列(R2)配置3個上述第1接觸部(260cp-280cp)。
  14. 如請求項1之電路基板，其中存在於上述第1列上之上述第1及第2接觸部中之位於兩端之2個接觸部(210cp,240cp)之間的距離較存在於上述第2列上之上述第1接觸部中之位於兩端之2個接觸部(260cp,280cp)之間的距離長。
  15. 如請求項1之電路基板，其中上述電路基板安裝於包括印刷頭及卡匣安裝部之上述印刷裝置之上述卡匣安裝部。
  16. 一種印刷材卡匣(100)，其係可安裝於包括複數個裝置側端子(510-590)、安裝檢測電路(502,503,600)及記憶體控制電路(501)之印刷裝置(1000)之卡匣安裝部(1100)者，且該印刷材卡匣包括：記憶裝置(203)；複數個第1端子(220,230,270,280)，其與上述記憶裝置連接，其中當上述印刷材卡匣連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第1端子連接至上述記憶體控制電路，以自上述印刷裝置經由上述第1端子供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子(210,240,250,290)，當上述印刷材卡匣連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第2端子連接至上述安裝檢測電路(502,503,600)，以用於檢測上述卡匣安 裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態；其中上述複數個第1端子分別包括於上述印刷材卡匣安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第1接觸部(cp)；上述複數個第2端子分別包括於上述印刷材卡匣安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第2接觸部(cp)；上述複數個第1及第2接觸部以構成第1列(R1)及第2列(R2)之方式而排列；且上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1及第2列兩端。
  17. 如請求項16之印刷材卡匣，其中上述複數個第1接觸部配置於第1區域(810)內；上述複數個第2接觸部中之上述4個接觸部配置於上述第1區域之外側且配置於對應包含上述第1區域之四邊形第2區域(820)之四角的位置；且上述第2區域係包含相當於上述第1列之短的第1底邊及相當於上述第2列之長的第2底邊的梯形形狀。
  18. 如請求項16或17之印刷材卡匣，其中上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中：配置於上述第1列(R1)兩端之2個接觸部(210cp,240cp)互相連接，且均不與固定電位連接；且於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電 氣器件(204,208)。
  19. 如請求項18之印刷材卡匣，其中上述記憶裝置用之接地端子(270)之接觸部係配置於上述第2列之中央。
  20. 如請求項16之印刷材卡匣，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述第1列(R1)兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)配置為被施加供給至上述記憶裝置用之電源端子之第1電源電壓以下的電壓；且上述第2列(R2)兩端之上述2個接觸部(250cp,290cp)配置為被施加用以驅動上述印刷裝置之印刷頭之第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓的電壓。
  21. 如請求項20之印刷材卡匣，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述第1列(R1)兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列(R2)兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被施加上述第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓之第1電壓，且上述2個接觸部之另一者(290cp)配置為輸出低於上述第1電壓且高於上述第1電源電壓的電壓。
  22. 如請求項21之印刷材卡匣，其中上述第1列兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)配置為被用於檢測向上述2個接觸部施加過電壓，且上述第1安裝檢查信號之高位準設 定為低於上述過電壓之電壓。
  23. 如請求項16之印刷材卡匣，其中於配置於上述第2列兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電氣器件；且上述電氣器件為電阻元件(204)。
  24. 如請求項20之印刷材卡匣，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸入作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號，並自上述2個接觸部之另一者(290cp)配置為輸出對應於上述第2安裝檢查信號之第2安裝應答信號。
  25. 如請求項24之印刷材卡匣，其中上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸入上述第2安裝檢查信號，上述第2安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序係與上述第1安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序不同。
  26. 如請求項24之印刷材卡匣，其中上述第1列兩端之上述2個接觸部配置為用於檢測向上述2個接觸部施加過電壓，且上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  27. 如請求項16之印刷材卡匣，其中於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電氣器件；且上述電氣器件為用於檢測上述印刷材卡匣內之印刷材之餘量的感測器(208)。
  28. 如請求項16之印刷材卡匣，其中上述複數個第1端子包括：接地端子(270)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給接地電位；電源端子(260)，其自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給電位與接地電位不同之電源；時脈端子(230)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給時脈信號；重設端子(220)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給重設信號；及資料端子(280)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給資料信號；且於上述第1列(R1)配置2個上述第1接觸部(220cp,230cp)，於上述第2列(R2)配置3個上述第1接觸部(260cp-280cp)。
  29. 如請求項16之印刷材卡匣，其中存在於上述第1列上之上述第1及第2接觸部中之位於兩端之2個接觸部(210cp,240cp)之間的距離較存在於上述第2列上之上述第1接觸部中之位於兩端之2個接觸部(260cp,280cp)之間的距離長。
  30. 如請求項16之印刷材卡匣，其中上述印刷材卡匣安裝於包括印刷頭及卡匣安裝部之上述印刷裝置之上述卡匣安裝部。
  31. 一種印刷材收容體配接器，其係供安裝印刷材收容體且可安裝於印刷裝置(1000)之卡匣安裝部(1100)者，上述印刷裝置包括安裝檢測電路(502,503,600)及記憶體控制電路(501)，且上述印刷材收容體配接器包括：記憶裝置(203)；複數個第1端子(220,230,270,280)，其與上述記憶裝置連接，其中當上述電路基板連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第1端子連接至上述記憶體控制電路，以自上述印刷裝置經由上述第1端子供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子(210,240,250,290)，當上述電路基板連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第2端子連接至上述安裝檢測電路，以用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態；其中上述複數個第1端子分別包括於上述印刷材收容體配接器安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第1接觸部(cp)；上述複數個第2端子分別包括於上述印刷材收容體配接器安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第2接觸部(cp)；上述複數個第1及第2接觸部以構成第1列(R1)及第2列(R2)之方式而排列；且上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1及第2列兩端。
  32. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中上述複數個第1接觸部配置於第1區域(810)內；上述複數個第2接觸部中之上述4個接觸部配置於上述第1區域之外側且配置於對應包含上述第1區域之四邊形第2區域(820)之四角的位置；且上述第2區域係包含相當於上述第1列之短的第1底邊及相當於上述第2列之長的第2底邊的梯形形狀。
  33. 如請求項31或32之印刷材收容體配接器，其中上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中：配置於上述第1列(R1)兩端之2個接觸部(210cp,240cp)互相連接，且均不與固定電位連接；且於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材收容體配接器中之電氣器件。
  34. 如請求項33之印刷材收容體配接器，其中上述記憶裝置用之接地端子(270)之接觸部係配置於上述第2列之中央。
  35. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)配置為被施加供給至上述記憶裝置用之電源端子之第1電源電壓以下的電壓；且上述第2列兩端之上述2個接觸部(250cp,290cp)配置為被施加用以驅動上述印刷裝置之印刷頭之第2電源電壓 以下且高於上述第1電源電壓的電壓。
  36. 如請求項35之印刷材收容體配接器，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被施加上述第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓之第1電壓，且上述2個接觸部之另一者(290cp)配置為輸出低於上述第1電壓且高於上述第1電源電壓的電壓。
  37. 如請求項36之印刷材收容體配接器，其中上述第1列(R1)兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)用於檢測向上述2個接觸部施加過電壓；且上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  38. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材收容體配接器中之電氣器件；且上述電氣器件為電阻元件(204)。
  39. 如請求項35之印刷材收容體配接器，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材收容體配接器之安裝狀態時：上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者(240cp)配置為被輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，且上述2 個接觸部之另一者(210cp)配置為輸出對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸入作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號，且上述2個接觸部之另一者配置為輸出對應於上述第2安裝檢查信號之第2安裝應答信號。
  40. 如請求項39之印刷材收容體配接器，其中上述第2列兩端之2個接觸部之一者(250cp)配置為被輸入上述第2安裝檢查信號，上述第2安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序係與上述第1安裝檢查信號之低位元準上升至高位準之上升時序不同。
  41. 如請求項39之印刷材收容體配接器，其中上述第1列兩端之上述2個接觸部配置為被用於檢測向上術2個接觸部施加過電壓，上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  42. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中可於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材收容體配接器或上述印刷材收容體中之電氣器件；且上述電氣器件為用於檢測上述印刷材收容體內之印刷材之餘量的感測器(208)。
  43. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中上述複數個第1端子包括：接地端子(270)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給接地電位；電源端子(260)，其自上述 印刷裝置向上述記憶裝置供給電位與接地電位不同之電源；時脈端子(230)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給時脈信號；重設端子(220)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給重設信號；及資料端子(280),其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給資料信號；且於上述第1列(R1)配置2個上述第1接觸部(220cp,230cp)，於上述第2列(R2)配置3個上述第1接觸部(260cp-280cp)。
  44. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中存在於上述第1列上之上述第1及第2接觸部中之位於兩端之2個接觸部(210cp)之間的距離較存在於上述第2列上之上述第1接觸部中之位於兩端之2個接觸部(260cp,280cp)之間的距離長。
  45. 如請求項31之印刷材收容體配接器，其中上述印刷材收容體配接器安裝於包括印刷頭及卡匣安裝部之上述印刷裝置之上述卡匣安裝部。
  46. 一種印刷裝置(1000)，其包括：卡匣安裝部(1100)；印刷材卡匣(100)，其安裝於上述卡匣安裝部；記憶體控制電路(501)；安裝檢測電路(502,503,600)，其檢測上述印刷材卡匣之安裝狀態；及裝置側端子(510-590)； 其中上述印刷材卡匣包括：記憶裝置(203)；複數個第1端子(220,230,270,280)，其與上述記憶裝置連接，其中當上述印刷材卡匣連接至上述卡匣安裝部，上述複數個第1端子連接至上述記憶體控制電路，以自上述印刷裝置經由上述第1端子供給用以使上述記憶裝置動作之電源電壓及信號；及複數個第2端子(210,240,250,290)，當上述印刷材卡匣連接至上述卡匣安裝部，其係連接至上述安裝檢測電路(502,503,600)，以用於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態；其中上述複數個第1端子分別包括於上述印刷材卡匣安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第1接觸部(cp)；上述複數個第2端子分別包括於上述印刷材卡匣安裝於上述卡匣安裝部時與上述複數個裝置側端子中相對應之裝置側端子接觸之第2接觸部(cp)；上述複數個第1及第2接觸部以構成第1列(R1)及第2列(R2)之方式而排列；上述複數個第2接觸部中之4個接觸部分別配置於上述第1及第2列兩端。
  47. 如請求項46之印刷裝置，其中上述複數個第1接觸部配置於第1區域(810)內；上述複數個第2接觸部中之上述4個接觸部配置於上述 第1區域之外側且配置於對應包含上述第1區域之四邊形第2區域(820)之四角的位置；且上述第2區域係包含相當於上述第1列之短的第1底邊及相當於上述第2列之長的第2底邊的梯形形狀。
  48. 如請求項46或47之印刷裝置，其中上述複數個第2接觸部之上述4個接觸部中：配置於上述第1列(R1)兩端之2個接觸部(210cp,240cp)互相連接，且均不與固定電位連接；且於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電氣器件。
  49. 如請求項48之印刷裝置，其中上述記憶裝置用之接地端子(270)之接觸部係配置於上述第2列之中央。
  50. 如請求項46之印刷裝置，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述印刷裝置配置為向上述第1列(R1)兩端之上述2個接觸部(210cp,240cp)施加供給至上述記憶裝置用之電源端子之第1電源電壓以下的電壓；且向上述第2列(R2)兩端之上述2個接觸部(250cp,290cp)施加用以驅動上述印刷裝置之印刷頭之第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓的電壓。
  51. 如請求項50之印刷裝置，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述印刷裝置配置為向上述第1列兩端之上述2個接觸 部之一者(240cp)輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，並接收自上述2個接觸部之另一者(240cp)輸出之對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述印刷裝置配置為向上述第2列兩端之2個接觸部之一者施加上述第2電源電壓以下且高於上述第1電源電壓之第1電壓，並接收自上述2個接觸部之另一者輸出之低於上述第1電壓且高於上述第1電源電壓的電壓。
  52. 如請求項51之印刷裝置，其中上述印刷裝置配置為利用上述第1列兩端之上述2個接觸部檢測向上述2個接觸部施加過電壓；且上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  53. 如請求項46之印刷裝置，其中於配置於上述第2列兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電氣器件；且上述電氣器件為電阻元件(204)。
  54. 如請求項50之印刷裝置，其中於檢測上述卡匣安裝部中之上述印刷材卡匣之安裝狀態時：上述印刷裝置配置為向上述第1列兩端之上述2個接觸部之一者輸入作為第1脈衝信號之第1安裝檢查信號，並接收自上述2個接觸部之另一者輸出之對應於上述第1安裝檢查信號之第1安裝應答信號；且上述印刷裝置配置為向上述第2列兩端之2個接觸部之一者輸入作為第2脈衝信號之第2安裝檢查信號，並接收 自上述2個接觸部之另一者輸出之對應於上述第2安裝檢查信號之第2安裝應答信號。
  55. 如請求項54之印刷裝置，其中上述印刷裝置配置為輸入上述第2安裝檢查信號，上述第2安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序係與上述第1安裝檢查信號之自低位元準上升至高位準之上升時序不同。
  56. 如請求項54之印刷裝置，其中上述印刷裝置配置為利用上述第1列兩端之上述2個接觸部檢測向上述2個接觸部施加過電壓，上述第1安裝檢查信號之高位準設定為低於上述過電壓之電壓。
  57. 如請求項46之印刷裝置，其中於配置於上述第2列(R2)兩端之2個接觸部(250cp,290cp)之間連接有設置於上述印刷材卡匣中之電氣器件；且上述電氣器件為用於檢測上述印刷材卡匣內之印刷材之餘量的感測器(208)。
  58. 如請求項46之印刷裝置，其中上述複數個第1端子包括：接地端子(270)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給接地電位；電源端子(260)，其自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給電位與接地電位不同之電源；時脈端子(230)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給時脈信號；重設端子(220)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給重設信號；及資料端子(280)，其用以自上述印刷裝置向上述記憶裝置供給資料信號；且於上述第1列(R1)配置2個上述第1接觸部 (220cp,230cp)，於上述第2列(R2)配置3個上述第1接觸部(260cp-280cp)。
  59. 如請求項46之印刷裝置，其中存在於上述第1列上之上述第1及第2接觸部中之位於兩端之2個接觸部(210cp,240cp)之間的距離較存在於上述第2列上之上述第1接觸部中之位於兩端之2個接觸部(260cp,280cp)之間的距離長。
  60. 如請求項46之印刷裝置，其中上述卡匣安裝部包括印刷頭。
  61. 如請求項46之印刷裝置，其中上述卡匣安裝部可安裝N個(N為2以上之整數)印刷材卡匣；於上述N個印刷材卡匣之各個中配置於上述第1列兩端之上述2個接觸部經由設置於上述卡匣安裝部中之複數個裝置側端子而形成按照上述N個印刷材卡匣之排列順序依序串聯的配線路徑，並且上述配線路徑之兩端與上述安裝檢測電路連接；於上述N個印刷材卡匣之各個中配置於上述第2列兩端之上述2個接觸部係針對各印刷材卡匣而與上述安裝檢測電路個別地連接；上述安裝檢測電路係配置為：(i)藉由檢測上述配線路徑之連接狀態，而判定上述N個印刷材卡匣是否已全部安裝於上述卡匣安裝部；且(ii)藉由檢測於各印刷材卡匣中配置於上述第2列兩 端之上述2個接觸部之連接狀態，而個別地判定各印刷材卡匣是否已安裝。
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