CN104985934B - 印刷材料盒以及电路基板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印刷装置、印刷材料盒、印刷材料容纳体适配器以及电路基板。印刷材料盒包括:存储装置;与所述存储装置连接并且从印刷装置向其中供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号的多个第一端子;为检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态而使用的多个第二端子。所述多个第一端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部。所述多个第二端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部。所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列。所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。
Description
本申请是基于申请号为201110270553.5、申请日为2011年08月31日、申请人为精工爱普生株式会社、发明名称为“印刷装置、印刷材料盒、印刷材料容纳体适配器以及电路基板”的发明提出的分案申请。
技术领域
本发明涉及印刷装置、印刷装置中使用的印刷材料盒、用于印刷材料容纳体的适配器、以及用于它们的电路基板。
背景技术
近年来,正在使用安装有保存与印刷材料相关的信息(例如,墨水余量)的存储装置的印刷材料盒。此外,还正在利用进行印刷材料盒的安装状态检测的技术。例如,在日本专利申请特开2009-274438号公报中,向设置在墨盒中的墨水余量传感器提供与用于墨水余量检测的信号不同的信号来进行盒的安装检测。在现有技术中,通常使用设置在盒中的多个端子中的一个或两个端子来进行安装状态的检测。
但是,就算在检测出盒被正确地安装的情况下,也存在未被用于安装检测的其他端子与印刷装置的端子接触不充分的情况。特别是,如果存储装置用的端子的接触不充分,就会产生当从存储装置读取数据时或者向存储装置写入数据时发生错误的问题。
然而,作为进行墨盒的安装检测的技术,已知有日本专利申请特开2002-198627号公报、日本专利申请特开2009-241591号公报中记载的技术。在这些文献中,将盒侧的安装检测端子接地,并且将印刷装置侧的安装检测端子经由电阻上拉到电源电位。如果盒侧的安装检测端子与印刷装置侧的安装检测端子正确接触,印刷装置侧的安装检测端子就变为接地电位,如果没有接触就为电源电位。从而,通过监视印刷装置侧的安装检测端子的电压,能够检测盒的安装。上述相反地,如果将盒侧的安装检测端子连接到电源电位,并且将印刷装置侧的安装检测端子经由电阻下拉到接地电位,则也能够检测盒的安装。通常,如果将盒侧的安装检测端子连接到第一固定电位,将印刷装置侧的安装检测端子经由电阻连接到第二固定电位,则能够检测盒的安装。但是,如果使盒侧的安装检测端子保持固定的电位,就会出现其他问题。例如,在将盒侧的安装检测端子接地的构成中,当印刷装置侧的安装检测端子由于某种原因而变为接地电位时,尽管盒尚未安装也会误判定为已被安装。从而,存在安装检测的可靠性稍低的问题。此外,在将盒侧的安装检测端子接地的构成中还存在下述问题:如果有高电压(例如,用于驱动印刷头的电压)被错误地施加到安装检测端子,安装检测端子中就会有大电流流动,从而导致盒或印刷装置的电路发生损坏。
而且,在盒中设置的电路基板中,如果增加端子或接触部的数量,这些端子或接触部的一个以上发生接触不良的可能性变高。因此,一直存在尽可能减少端子或接触部的数目的问题。
上述的各种问题不限于墨盒,在容纳其他类型的印刷材料(例如,调色剂)的印刷材料盒中也同样存在。并且,在喷射印刷材料以外的其他类型的液体的液体喷射装置、用于该液体喷射装置的液体容纳容器(液体容纳体)中也存在同样的问题。而且,在印刷盒或液体容纳容器中使用的电路基板的端子与对应的装置侧端子的连接状态的检测中也存在同样的问题。
本发明的第一目的在于提供用于可靠地确认盒或用于盒的电路基板的安装状态的技术。此外,本发明的第二目的在于提供用于可靠地确认盒的存储装置用的端子或电路基板的存储装置用的端子与对应的装置侧端子之间的接触状态是否充分的的技术。此外,本发明的第三目的在于提供在不将盒或盒用的电路基板的安装检测端子维持在固定电位的情况下进行安装检测的技术。本发明没有必要具有达到上述全部目的的构成,可以以具有达到上述目的中的一个目的或后述的其他效果中的一个效果的构成目的方式来实现。
发明内容
(1)根据本发明的一个方面,提供一种电路基板,其能够与印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部的所述多个装置侧端子电连接。该电路基板包括:存储装置;多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且从所述印刷装置向所述多个第一端子供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述多个装置侧端子与所述电路基板的连接状态。所述多个第一端子具有与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部。所述多个第二端子具有与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部。所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列。所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。根据该构成,用于检测电路基板的连接状态的四个接触部分别被配置在第一行和第二行的两端,因此能够正确地判定电路基板的连接状态或安装状态。
(2)在上述电路基板中,所述多个第一接触可以部被配置在第一区域内。并且,所述多个第二接触部的所述四个接触部可以处于所述第一区域的外侧,并且被与包含所述第一区域的四边形的第二区域的四个角相对应地配置。所述第二区域可以是与所述第一行相当的第一底边短、且与所述第二行相当的第二底边长的梯形形状。根据该构成,由于四个第二接触部配置在梯形形状的第二区域的第一底边的两端和第二底边的两端,因此与第二区域为矩形形状的场合相比,能够抑制当电路基板从正常状态发生了倾斜时多个第一接触部的连接状态良好但第二接触部变得接触不良的问题。
(3)在上述电路基板中,在所述多个第二接触部的所述四个接触部中,
配置在所述第一行的两端的两个接触部可以相互连接,并且均未被连接到固定电位。配置在所述第二行的两端的两个接触部也可以连接至电器件。根据该构成,能够将配置在第二行的两端的两个接触部用于接触检测和向电器件发送信号和从电器件接收信号的两种用途。此外,配置在第一 行的两端的两个第二接触部均没有连接在固定电位上,因此能够防止例如在这两个第二接触部被接地的情况下,当印刷装置侧的端子因为某种原因而变为接地电位时即使电路基板的端子接触不良也误判定为正确接触了的问题。并且,可防止当有高电压(例如,用于驱动印刷头的电压)被错误地施加到用于连接检测的接触部时在该接触部中有大电流流动从而导致电路基板或印刷装置的电路发生损坏的问题。
(4)在上述电路基板中,在所述第二行的中央也可以配置所述存储装置用的接地端子的接触部。根据该构成,能够防止多个第二接触部由于尘埃等异物而错误地连接到接地端子的问题。
(5)在上述电路基板中,也可以在检测所述多个装置侧端子与所述电路基板的连接状态时,向所述第一行的两端的所述两个接触部施加低于或等于第一电源电压的电压,所述第一电源电压被供应给所述存储装置用的电源端子,向所述第二行的两端的所述两个接触部施加低于或等于第二电源电压且高于第一电源电压的电压,所述第二电源电压用于驱动所述印刷装置的印刷头。根据该构成,在第一两端的两个接触部使用比第二行的两端的两个接触部低的电压进行连接状态的检测,因此与使用更高的电压进行检测的场合相比,能够缩短配线充电所需的时间,能够在更短时间内完成检测。此外,在第二两端的两个接触部使用比第一行的两端的两个接触部高的电压进行连接状态的检测,因此与使用更低的电压进行检测的场合相比,能够提高检测精度。
(6)在上述电路基板中,也可以在检测所述多个装置侧端子与所述电路基板的连接状态时,向所述第一行的两端的所述两个接触部中的一者输入作为第一脉冲信号的第一安装检查信号,并从所述两个接触部中的另一者输出与所述第一安装检查信号相应的第一安装响应信号,向所述第二行的两端的两个接触部中的一者施加低于或等于所述第二电源电压且高于所述第一电源电压的第一电压,并从所述两个接触部中的另一者输出低于所述第一电压并高于所述存储装置用的所述第一电源电压的电压。根据该构成,第一行的两端的两个接触部作为第一对被用于安装检测(接触检测),第二行的两端的两个接触部座第二对被用于安装检测(接触检 测)。从而,不用设置这四个接触部以外的多余的接触部就可进行安装检测(接触检测),能够减少电路基板上的接触部的数目。
(7)在上述电路基板中,也可以将所述第一行的两端的所述两个接触部还使用于检测是否向所述两个接触部施加了过电压。并且,所述第一安装检查信号的高电平的电压可以被设定为比所述过电压低的电压。根据该构成,能够将第一行的两端的两个接触部使用于连接状态的检测和过电压检测双方,因此可减少电路基板上的接触部的数目。此外,由于第一安装检查信号的高电平的电压被设定为比过电压低的电压,因此能够防止在安装检测(接触检测)时被错误地判定为过电压。
(8)在上述电路基板中,所述电器件可以是设置在所述电路基板内的电阻元件。根据该构成,可通过测定与施加到第二行的两端的接触部上的电压相应的电流或电压来高精度地判定电路基板是否被牢牢地设置。
(9)在上述电路基板中,也可以在检测所述多个装置侧端子与所述电路基板的连接状态时,向所述第一行的两端的所述两个接触部中的一者输入作为第一脉冲信号的第一安装检查信号,并从所述两个接触部中的另一者输出与所述第一安装检查信号相应的第一安装响应信号,向所述第二行的两端的两个接触部中的一者输入作为第二脉冲信号的第二安装检查信号,并从所述两个接触部中的另一者输出与所述第二安装检查信号相应的第二安装响应信号。根据该构成,第一行的两端的两个接触部作为第一对被使用于安装检测(接触检测),第二行的两端的两个接触部作为第二对被使用于安装检测(接触检测)。从而,不用设置这四个接触部以外的多余的接触部就可进行安装检测(接触检测),能够减少电路基板上的接触部的数目。并且,在该构成中,由于与第一对和第二对相关的安装检测(接触检测)使用互不相同的第一和第二安装检查信号进行,因此总是能够正确地判定哪一对上存在安装不良(接触不良)。
(10)在上述电路基板中,所述第二安装检查信号的从低电平向高电平的上升定时可以不同于所述第一安装检查信号的从低电平向高电平的上升定时。根据该构成,由于第一和第二安装检查信号的上升定时互不相同,因此总是能够正确地判定接触部的第一对和第二对中的哪一对上存在 安装不良(接触不良)。
(11)在上述电路基板中,也可以将所述第一行的两端的所述两个接触部还使用于检测是否向所述两个接触部施加了过电压,并将所述第一安装检查信号的高电平的电压设定为比所述过电压低的电压。根据该构成,由于能够将第一行的两端的两个接触部利用于连接状态的检测和过电压检测双方,因此能够减少电路基板上的接触部的数目。并且,由于第一安装检查信号的高电平的电压被设定为比过电压低的电压,因此能够防止在安装检测(接触检测)时错误地判定为过电压。
(12)在上述电路基板中,所述电器件可以是用于检测被安装至所述盒安装部的印刷材料盒内的印刷材料的余量的检测的传感器。根据该构成,能够将第二行的两侧的两个接触部利用于连接状态的检测和印刷材料的余量检测双方,因此能够减少电路基板上的接触部的数目。
(13)在上述电路基板中,所述多个第一端子可以包括:用于从所述印刷装置向所述存储装置供应接地电位的接地端子;从所述印刷装置向所述存储装置供应具有与接地电位不同的电位的电源的电源端子;用于从所述印刷装置向所述存储装置供应时钟信号的时钟端子;用于从所述印刷装置向所述存储装置供应复位信号的复位端子;以及用于从所述印刷装置向所述存储装置供应数据信号的数据端子。可以在所述第一行上配置两个所述第一接触部,并在所述第二行上配置三个所述第一接触部。根据该构成,存储装置用的每个端子的接触部的连接状态的好否可通过其周围四个接触部来可靠地进行检测。
(14)在上述电路基板中,存在于所述第一行上的所述第一接触部与所述第二接触部中位于两端的两个接触部之间的距离可以大于存在于所述第二行上的所述第一接触部中位于两端的两个接触部之间的距离。
(15)在上述电路基板中,所述电路基板可以被安装到具有印刷头和盒安装部的印刷装置的盒安装部。
(16)根据本发明的另一方面,提供一种印刷材料盒,其能够安装至印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部。该印刷材料盒存储装置;多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且从所述印刷装 置向所述多个第一端子供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态。所述多个第一端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部。所述多个第二端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部。所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列。所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。根据该构成,由于多个第二端子的四个接触部分别配置在第一行和第二行的两端,因此能够正确地判定印刷材料盒的安装状态。
(17)根据本发明的再一方面,提供一种印刷材料容纳体适配器,其中,印刷材料容纳体被安装至所述印刷材料容纳体适配器,并且所述印刷材料容纳体适配器能够安装至印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部。该印刷材料容纳体适配器包括:存储装置;多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且从所述印刷装置向所述多个第一端子供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料容纳体适配器的安装状态。所述多个第一端子具有在所述印刷材料容纳体适配器正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部。所述多个第二端子具有在所述印刷材料容纳体适配器正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部。所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列。所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。根据该构成,由于多个第二端子的四个接触部分别配置在第一行和第二行的两端,因此能够正确地判定印刷材料容纳体适配器的安装状态。
(18)根据本发明的又一方面,提供一种印刷装置。该印刷装置包括:盒安装部,在所述盒安装部中安装印刷材料盒;印刷材料盒,所述印刷材料盒能够安装到所述盒安装部以及从所述盒安装部拆卸;安装检测电 路,所述安装检测电路检测所述印刷材料盒的安装状态;以及装置侧端子。所述印刷材料盒包括:存储装置;多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且从所述印刷装置向所述多个第一端子供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;以及多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态。所述多个第一端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部。所述多个第二端子具有在所述印刷材料盒正确地安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部。所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列。所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。根据该印刷装置,由于多个第二端子的四个接触部分别配子在第一行和第二行的两端,因此能够正确地判定印刷材料盒的安装状态。
(19)在上述印刷装置中,所述盒安装部可以是可安装N个(N为2以上的整数)印刷材料盒的盒安装部。也可以使得在所述N个印刷材料盒中的每一个中配置在所述第一行的两端的所述两个接触部经由设置在所述盒安装部中的多个装置侧端子形成按照所述N个印刷材料盒的排列顺序依次串联连接的配线路径,并且所述配线路径的两端与所述安装检测电路连接。也可以使得在所述N个印刷材料盒的每一个中配置在所述第二行的两端的所述两个接触部针对各个印刷材料盒个别地连接至所述安装检测电路。所述安装检测电路可以(i)通过检测所述配线路径的连接状态来判定所述N个印刷材料盒是否已全部安装在所述盒安装部中,并且(ii)通过在各个印刷材料盒中检测被配置在所述第二行的两端的所述两个接触部的连接状态来个别地判定各个印刷材料盒是否已安装。根据该构成,能够分别执行利用第一行的两端的两个接触部的第一安装检测处理、和利用第二行的两端的两个接触部的第二安装检测处理。从而,只要在这些两种安装检测处理中确认出正确的安装状态,就能够确认各盒的存储装置用的端子也处于正确的接触状态。
本发明还可以作为下述的应用例来实现。
应用例1:
一种印刷材料盒,能够安装至印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部,并包括:存储装置;与所述存储装置连接的多个第一端子;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态;
其中,所述多个第一端子具有在所述印刷材料盒正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部,
所述多个第二端子具有在所述印刷材料盒正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部,
所述多个第一接触部被配置在第一区域内,
所述多个第二接触部包括与四边形的第二区域的四个角相对应地配置的四个接触部,所述第二区域在所述第一区域的外侧并包含所述第一区域。
根据该构成,通过确认为检测印刷材料盒的安装状态而使用的多个第二接触部与对应的装置侧端子之间的接触状态的好否,能够确认与存储装置连接的多个第一端子全部都与对应的装置侧端子正确地接触。
应用例2:
如应用例1所述的印刷材料盒,
所述多个第一接触部与所述多个第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列,
所述多个第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端。
根据该构成,由于用于安装检测的第二接触部设置在第一行和第二行的各行的两端,因此能够正确地判定印刷材料盒的安装状态。
应用例3:
如应用例2所述的印刷材料盒,其中,
在所述多个第二接触部的所述四个接触部中,
配置在所述第一行的两端的两个接触部经由配线相互连接,
置在所述印刷材料盒中的电器件被连接在配置在所述第二行的两端的 两个接触部之间。
根据该构成,能够将配置在第二行的两端的两个接触部使用于安装检测和向电器件发送信号以及从电器件接收信号的两种用途。
应用例4:
如应用例3所述的印刷材料盒,其中,
所述电器件是传感器,所述传感器使用于所述印刷材料盒内的印刷材料的余量的检测。
应用例5:
如应用例3所述的印刷材料盒,其中,
所述电器件是电阻元件。
应用例6:
如应用例2至5中任一项所述的印刷材料盒,其中,
所述印刷装置包括用于排出印刷材料的印刷头,
向配置在所述第一行的两端的两个接触部施加与用于驱动所述存储装置的第一电源电压相同的电压、或者从所述第一电源电压生成的电压,
向配置在所述第二行的两端的两个接触部施加与为驱动所述印刷头而使用的第二电源电压相同的电压、或者从所述第二电源电压生成的电压。
根据该构成,由于可利用用于驱动存储装置的第一电源电压和用于驱动印刷头的第二电源电压进行安装检测,因此无需为安装检测设置特别的电源。
应用例7:
一种印刷材料容纳体适配器,其中,印刷材料容纳体被安装至所述印刷材料容纳体适配器,并且所述印刷材料容纳体适配器能够安装至印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部,所述印刷材料容纳体适配器包括:
存储装置;与所述存储装置连接的多个第一端子;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料容纳体适配器的安装状态;
其中,所述多个第一端子具有在所述印刷材料容纳体适配器正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部,
所述多个第二端子具有在所述印刷材料容纳体适配器正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部,
所述多个第一接触部被配置在第一区域内,
所述多个第二接触部包括与四边形的第二区域的四个角相对应地配置的四个接触部,所述第二区域在所述第一区域的外侧并包含所述第一区域。
根据该构成,通过确认为检测印刷材料容纳体适配器的安装状态而使用的多个第二接触部与对应的装置侧端子之间的接触状态的好否,能够确认与存储装置连接的多个第一端子全部都与对应的装置侧端子正确地接触。
应用例8:
一种电路基板,能够与印刷装置的具有多个装置侧端子的盒安装部的所述多个装置侧端子电连接,并包括:存储装置;与所述存储装置连接的多个第一端子;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部的所述多个装置侧端子与所述电路基板的连接状态;
其中,所述多个第一端子具有与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部,
所述多个第二端子具有与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部,
所述多个第一接触部被配置在第一区域内,
所述多个第二接触部包括与四边形的第二区域的四个角相对应地配置的四个接触部,所述第二区域在所述第一区域的外侧并包含所述第一区域。
根据该构成,通过确认为检测盒安装部的多个装置侧端子与电路基板之间的连接状态而使用的多个第二接触部与对应的装置侧端子之间的接触状态的好否,能够确认与存储装置连接的多个第一端子全部都与对应的装置侧端子正确地接触。
应用例9:
一种印刷装置,包括:盒安装部,在所述盒安装部中安装印刷材料盒;印刷材料盒,所述印刷材料盒能够安装到所述盒安装部以及从所述盒 安装部拆卸;安装检测电路,所述安装检测电路检测所述印刷材料盒的安装状态;以及装置侧端子;
其中,所述印刷材料盒包括:存储装置;与所述存储装置连接的多个第一端子;多个第二端子,所述多个第二端子被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态;
其中,所述多个第一端子具有在所述印刷材料盒正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第一接触部,
所述多个第二端子具有在所述印刷材料盒正确安装在所述盒安装部中的状态下与对应的装置侧端子接触的多个第二接触部,
所述多个第一接触部被配置在第一区域内,
所述多个第二接触部包括与四边形的第二区域的四个角相对应地配置的四个接触部,所述第二区域在所述第一区域的外侧并包含所述第一区域。
根据该构成,通过确认为检测印刷材料盒的安装状态而使用的多个第二接触部与对应的装置侧端子之间的接触状态的的好否,能够确认与存储装置连接的多个第一端子全部都与对应的装置侧端子正确地接触。
本发明能够以各种方式实现,例如,能够以印刷材料盒、由多种类型的印刷材料盒构成的印刷材料盒组、盒适配器、由多种类型的盒适配器构成的盒适配器组、电路基板、印刷装置、液体喷射装置、包括印刷装置和盒的印刷材料供应系统、包括液体喷射装置和盒的液体供应系统、盒或电路基板的安装状态的检测方法等形式实现。
附图说明
图1是示出本发明实施方式中的印刷装置的构成的立体图;
图2A是示出墨盒的构成的立体图;
图2B是示出墨盒的构成的立体图;
图3A是示出第一实施方式中的基板的构成的图;
图3B是示出第一实施方式中的基板的构成的图;
图3C是示出第一实施方式中的基板的构成的图;
图4A是示出盒安装部的构成的图;
图4B是示出盒安装部的构成的图;
图4C是示出盒安装部的构成的图;
图5A是示出在盒安装部内安装有墨盒的状态的概念图;
图5B是示出在盒安装部内安装有墨盒的状态的概念图;
图5C是示出在盒安装部内安装有墨盒的状态的概念图;
图6是示出第一实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电构成的框图;
图7是示出第一实施方式中的基板与安装检测电路的连接状态的说明图;
图8是示出第二实施方式中的基板的构成的图;
图9是示出第二实施方式中的墨盒的基板与印刷装置的电构成的框图;
图10是示出第二实施方式中的传感器关联处理电路的内部构成的图;
图11是示出第二实施方式中的接触检测部以及液量检测部与盒的传感器之间的连接状态的框图;
图12是示出在安装检测处理中使用的各种信号的时序图;
图13A是示出存在接触不良时典型的信号波形的时序图;
图13B是示出存在接触不良时典型的信号波形的时序图;
图14A是示出过电压检测端子与传感器端子处于漏电状态时典型的信号波形的时序图;
图14B是示出过电压检测端子与传感器端子处于漏电状态时典型的信号波形的时序图;
图15A是示出基板、接触检测部、检测脉冲发生部、以及未安装状态检测部之间的连接状态的等效电路的图;
图15B是示出基板、接触检测部、检测脉冲发生部、以及未安装状态检测部之间的连接状态的等效电路的图;
图15C是示出基板、接触检测部、检测脉冲发生部、以及未安装状态 检测部之间的连接状态的等效电路的图;
图16A是示出被设置在非接触状态检测部内的漏电判定部的构成例を示す框图;
图16B是示出被设置在非接触状态检测部内的漏电判定部的构成例を示す框图;
图17是示出针对四个盒的安装检测处理的时序图;
图18是液量检测处理的时序图;
图19A是示出在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图;
图19B是示出在安装检测处理中使用的信号的其他例子的时序图;
图20是示出第三实施方式中的基板的构成的图;
图21是示出第三实施方式中的墨盒与印刷装置的电构成的框图;
图22是示出第三实施方式中的盒检测电路的内部构成的图;
图23A是示出第三实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图;
图23B是示出第三实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图;
图23C是示出参考例中的盒的安装检测处理的内容的说明图。
图23D是示出参考例中的盒的安装检测处理的内容的说明图。
图24是示出第三实施方式中的个别安装电流值检测部的内部构成的图;
图25是示出第三实施方式中的安装检测处理的总体过程的流程图;
图26A是示出第四实施方式中的个别安装电流值检测部的构成的图;
图26B是示出第四实施方式的变形例中的个别安装电流值检测部的构成的图;
图27是示出其他实施方式中的印刷装置的构成的立体图;
图28是示出其他实施方式涉及的墨盒的构成的立体图;
图29是示出设置在盒安装部内的触点机构的立体图;
图30是示出在盒安装部内安装有墨盒的状态的要部截面图;
图31A是示出在安装盒时装置侧端子与基板的端子渐渐接触的情形的说明图;
图31B是示出在安装盒时装置侧端子与基板的端子渐渐接触的情形的 说明图;
图31C是示出在安装盒时装置侧端子与基板的端子渐渐接触的情形的说明图;
图32A是示出先将盒的前端面配合之后再配合后端面的情形的说明图;
图32B是示出先将盒的前端面配合之后再配合后端面的情形的说明图;
图33A是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图33B是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图33C是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图33D是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图33E是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图33F是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图33G是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图34A是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图34B是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图34C是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图35A是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图35B是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图35C是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图36A是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图36B是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图36C是示出其他实施方式涉及的基板端子的连接关系的图;
图37是示出其他实施方式涉及的基板的构成的图;
图38A是示出其他实施方式涉及的共用基板的构成的图;
图38B是示出比较例涉及的共用基板的构成的图;
图39A是示出各色独立式盒的图;
图39B是示出与各色独立式盒具有兼容性的多色一体式盒的图;
图39C是示出用于多色一体式盒的共用基板的构成的图;
图40是示出适于图39A的盒的印刷装置的电路构成的图;
图41是示出盒检测电路与共用基板的连接状态的图;
图42A是示出其他实施方式中的墨盒的构成的立体图;
图42B是示出其他实施方式中的墨盒的构成的立体图;
图43是示出其他实施方式中的墨盒的构成的立体图;
图44是示出其他实施方式中的墨盒的构成的立体图;
图45是示出其他实施方式中的墨盒的构成的立体图;
图46是示出用于检测个别安装电流值的电流的变形例的图。
具体实施方式
A.第一实施方式:
图1是示出本发明一个实施方式中的印刷装置的构成的立体图。印刷装置1000具有安装墨盒的盒安装部1100;转动自如的盖1200;以及操作部1300。该印刷装置1000是在海报等大宽度面纸张(A2~A0大小等)上进行印刷的大型喷墨打印机(Large Format Ink JetPrinter)。将盒安装部1100也称为“盒保持器”,或简称为“保持器”。在图1所示的例子中,在盒安装部1100中可独立地安装四个墨盒,例如安装黑色、黄色、品红色、青色的四种墨盒。作为安装到盒安装部1100的墨盒,也可以采用除此之外的任意多种类型的墨盒。在图1中,为了便于说明,绘出了彼此正交的XYZ轴。+X方向是墨盒100向盒安装部1100插入的方向(以下称为“插入方向”或“安装方向”)。盖1200可打开关闭地安装在盒安装部1100上。盖1200可省去。操作部1300是用于用户进行各种指示或设定的输入装置,并包括用于向用户进行各种通知的显示部。该印刷装置1000具有印刷头;用于进行印刷头的扫描的主扫描运送机构以及副扫描运送机构;以及驱动印刷头来排出墨水的头驱动机构等,但这里省略图示。将如该印刷装置1000这样被用户更换的盒被安装到设置在印刷头的滑架以外的位置的盒安装部中的印刷装置的类型称为“离架型”。
图2是示出墨盒100的外观的立体图。图2的XYZ轴与图1的XYZ轴对应。将墨盒简称为“盒”。该盒100具有扁平的大致长方体的外观形 状,在三个方向的尺寸L1、L2、L3中,长度L1(插入方向的尺寸)最大,宽度L2最小,高度L3是长度L1与宽度L2的中间。但是,根据印刷装置的类型,也存在长度L1小于高度L3的盒。
盒100包括:前端面(第一面)Sf、后端面(第二面)Sr、顶面(第三面)St、底面(第四面)Sb、以及两个侧面(第五以及第六面)Sc、Sd。前端面Sf是位于插入方向X的前端的面。前端面Sf和后端面Sr在六个面中最小,并且彼此相对。前端面Sf和后端面Sr均与顶面St、底面Sb以及两个侧面Sc、Sd相交。在盒100安装在盒安装部1100中的状态下,顶面St位于竖直方向的上端,底面Sb位于竖直方向的下端。两个侧面Sc、Sd是六个面中最大的面,并彼此相对。在盒100的内部设置有挠性材料形成的墨水容纳室120(称为“墨水容纳袋”)。墨水容纳室120由于由挠性材料形成,因此随着墨水被消耗而逐渐收缩,并且主要是厚度(Y方向的宽度)逐渐变小。
前端面Sf具有两个定位孔131、132以及墨水供应口110。两个定位孔131、132用于定位盒安装部1100内的盒的容纳位置。墨水供应口110与盒安装部1100的墨水供应管连接,从而将盒100内的墨水供应给印刷装置1000。在顶面St上设置有电路基板200。在图2的例子中,电路基板200设置在顶面St的前端(插入方向X最里侧的端部)。但是,电路基板200也可以设置在顶面St的前端附近的其他位置,此外也可以设置在顶面St以外的位置。在电路基板200上安装有用于保存有关墨水的信息的非易失性的存储元件。将电路基板200简称为“基板”。底面Sb具有用于将盒100固定到容纳位置的固定槽140。第一侧面Sc和第二侧面Sd彼此相对,并且与前端面Sf、顶面St、后端面Sr以及底面Sb正交。在第二侧面Sd与前端面Sf相交的位置配置有凹凸嵌合部134。该凹凸嵌合部134与盒安装部1100的凹凸嵌合部一起用于防止盒的误安装。
该盒100是大型喷墨打印机用的盒,与用于面向个人的小型喷墨打印机的盒相比,盒尺寸大,并且其中容纳的墨水量也多。例如,相对于在大型喷墨打印机用的盒中盒的长度L1为100mm以上,在小型喷墨打印机用的盒,盒的长度L1为70mm以下。此外,相对于在大型喷墨打印机用的 盒中未使用时的墨水量为17ml以上(典型的为100ml以上),在小型喷墨打印机用的盒中,未使用时的墨水量为15ml以下。此外,很多情况下,相对于大型喷墨打印机用的盒在前端面(插入方向的前头的面)与盒安装部机械地连结,小型喷墨打印机用的盒在底面与盒安装部机械地连结。在大型喷墨打印机用的盒中,由于与这样的尺寸、重量、或与盒安装部的连结位置相关的特点,与小型喷墨打印机用的盒相比,具有电路基板200的端子发生接触不良的倾向。关于这一点,在后面进行说明。
然而,以往,一般使用设置在盒上的多个端子中的一个或两个端子进行安装状态的检测。但是,即使在检测到盒被正确安装的情况下,在安装检测中没有使用的其他端子也存在与印刷装置的端子之间的接触不充分的情况。特别是,在存储装置用的端子的接触不充分的情况下,会产生从存储装置读取数据时或者向存储装置写入数据时产生错误的问题。
这样的端子接触不良的问题在向海报等大宽度面纸张(A2~A0大小等)进行印刷的大型喷墨打印机用的墨盒中尤其重要。即,在大型喷墨打印机中,墨盒的尺寸大于小型喷墨打印机用的墨盒,并且盒中容纳的墨水重量也多。发明人从这样的尺寸以及重量的差异,发现了大型喷墨打印机与小型喷墨打印机相比具有墨盒易倾斜的倾向。此外,在大型喷墨打印机中,墨盒与盒保持器(也称为“盒安装部”)的连结位置大多设置在墨盒的侧面,另一方面,在小型喷墨打印机中,连结位置大多设置在墨盒的底面。从这种连结位置的差异,也明确了大型喷墨打印机与小型喷墨打印机相比具有墨盒易倾斜的倾斜。如此,在大型喷墨打印机中,由于各种构成原因,与小型喷墨打印机相比,墨盒易倾斜,其结果是,基板的端子具有易发生接触不良的倾向。因此,发明人尤其关于大型喷墨打印机产生了想更可靠地检测存储装置用的端子的接触状态良好的愿望。
图3A示出了基板200的表面构成。基板200的表面是盒100上安装有基板200时暴露在外侧的面。图3B示出了从侧面观看基板200的图。在基板200的上端部形成有凸台槽201,在基板200的下端部形成有凸台孔202。
图3A中的箭头SD示出了向盒安装部1100的盒100的安装方向。该 安装方向SD与图2所示的盒的安装方向(X方向)一致。基板200在背面具有存储装置203,在表面设置有包括九个端子210~290的端子群。这些端子210~290从基板200的表面起的高度相同,并且二维地排列在基板200上。存储装置203保存与盒100的墨水相关的信息(例如墨水余量)。端子210~290被形成为大致矩形形状,并被配置成使得与安装方向SD大致垂直的行形成2行。两行中,将安装方向SD的面前侧的行(图3A中位于上侧的行)称为上侧行R1(第一行),将安装方向SD的里侧的行(图3A中位于下侧的行)称为下侧行R2(第二行)。这些行R1、R2也可认为是有多个端子的接触部cp形成的行。印刷装置侧的端子群(后述)在这些接触部cp与基板200上的端子210~290接触。接触部cp充分小于每个端子的面积,并具有大致点状的形状。当盒100被安装到印刷装置时,印刷装置侧的端子群的接触部在基板200上从图3A的下端向上方滑动前进,并在安装完毕时,在与盒侧每个端子对应的印刷装置侧的所有端子的每一个所接触的位置处停止。
形成上侧行R1的端子210~240与形成下侧行R2的端子250~290分别具有以下的功能(用途)。
上侧行R1:
(1)安装检测端子210
(2)复位端子220
(3)时钟端子230
(4)安装检测端子240
下侧行R2:
(5)安装检测端子250
(6)电源端子260
(7)接地端子270
(8)数据端子280
(9)安装检测端子290
四个安装检测端子210、240、250、290被用于检测与对应的装置侧端子之间的电接触好否,也可以称为“接触检测端子”。此外,也可将安 装检测处理称为“接触检测处理”。其他五个端子220、230、260、270、280是存储装置203用的端子,还称为“存储器端子”。
多个端子210~290的每一个分别在其中央部包含与多个装置侧端子中的对应的端子接触的接触部cp。形成上侧行R1的端子210~240的各接触部cp与形成下侧行R2的端子250~290的各接触部cp彼此不同地配置,构成了所谓锯齿形的配置。此外,形成上侧行R1的端子210~240与形成下侧行R2的端子250~290也彼此不同地配置以使彼此的端子中心不在安装方向SD上排列,构成了锯齿形的配置。
上侧行R1的两个安装检测端子210、240的各个接触部分别配置在上侧行R1的两端部,即上侧行R1的最外侧。此外,下侧行R2的两个安装检测端子250、290的各个接触部分别配置在下侧行R2的两端部,即下侧行R2的最外侧。存储器端子220、230、260、270、280的接触部集中配置在多个端子210~290全体被配置的区域内的大致中央。此外,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部配置在存储器端子220、230、260、270、280的集合的四个角上。
图3C示出了图3A所示的九个端子210~290的接触部210cp~290cp。九个接触部210cp~290cp以基本固定的间隔大致均匀地配置。存储装置用的多个接触部220cp、230cp、260cp、270cp、280cp配置在接触部210cp~290cp全体被配置的区域内的中央区域(第一区域810)中。四个安装检测端子的接触部210cp、240cp、250cp、290cp被配置在第一区域810的外侧。此外,四个安装检测端子的接触部210cp、240cp、250cp、290cp配置在包含第一区域810的四边形的第二区域820的四个角上。第一区域810的形状优选为包含四个安装检测端子的接触部210cp、240cp、250cp、290cp的面积最小的四边形。或者,也可以将第一区域810的形状设为与四个安装检测端子的接触部210cp、240cp、250cp、290cp外切的四边形。第二区域820的形状优选为包含全部接触部210cp~290cp的面积最小的四边形。此外,当沿图2B的竖直向下(-Z方向)观看时,包含存储装置用的多个接触部220cp、230cp、260cp、270cp、280cp的第一区域810的中心优选被配置成处于盒100的墨水供应口110(图2)的中心线 上。
在本实施方式中,第二区域820为梯形。第二区域820的形状优选为上底(第一底边)小于下底(第二底边)的等腰梯形。在印刷装置中盒100完成安装的状态下,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部210cp、240cp、250cp、290cp优选被配置在梯形形状的第二区域820的上底的两端附近和下底的两端附近(即,图3A中的上侧行R1的两端和下侧行R2的两端)。该理由如下所述。在盒100安装在印刷装置中的状态下,盒100的墨水供应口110(参见图2B)与印刷装置的墨水供应管(后述)连接。从而,如果盒100以墨水供应口110为中心从正确的安装位置向±Y方向倾斜,则离墨水供应口110最远的端子以最大的偏离量从端子中央偏离的可能性高。在本实施方式中,在位于上侧行R1的端子210~240中,离墨水供应口110最远的端子是位于上侧行R1的两端的安装检测端子210、240。此外,在位于下侧行R2的端子250~290中,离墨水供应口110最远的端子是位于下侧行R2的两端的安装检测端子250、290。另一方面,假使将两行的端子群排成矩形形状(矩阵状)而不是排成锯齿状,则包含基板200上的接触部cp的第二区域820也为矩形。在此情况下,存在于上侧行R1上的安装检测端子210、240与存在于下侧行R2上的安装检测端子250、290相比位于离墨水供应口110更远的位置,因此从对应的装置侧端子偏离更多。此时,即使假定其他端子220、230、250~290处于正确的接触状态,位于上侧行R1的安装检测端子210、240的接触状态也有可能不充分,从而可能被判定为安装不良。从而,为了降低这种误判定的可能性,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部210cp、240cp、250cp、290cp优选配置在梯形形状的第二区域820的上底的两端和下底的两端。将包含基板200上的全部接触部的第二区域820设为梯形形状的优点在后述的其他实施方式中也基本相同。
图4A~图4C是盒安装部1100的构成的图。图4A是从斜后方观看盒安装部1100的立体图,图4B是从盒安装部1100的正面(插入盒的口)观看盒安装部1100的内部的图。图4C是将盒安装部1100的内部截面观看的图。在图4A~图4C中,为了便于图示,省略了一部分壁部件等。图 4A~图4C的XYZ轴相当于图1、图2的XYZ轴。盒安装部1100包括用于容纳盒的四个容纳槽SL1~SL4。如图4B所示,在盒安装部1100内的每个狭槽中,设置有墨水供应管1180、一对定位销1110、1120、凹凸嵌合部1140、以及触点机构1400。如图4C所示,墨水供应管1180、一对定位销1110、1120、凹凸嵌合部1140被固定在盒安装部的里侧壁部件1160上。墨水供应管1180、定位销1110、1120、以及凹凸嵌合部1140被插入到设置在滑板部件1150上的通孔1181、1111、1121、1141中,并朝向与盒的安装方向相反的方向突出配置。图4A是取下里侧壁部件1160并从背面侧观看滑板部件1150的图。在图4A中,省略定位销进行了图示。如图4A所示,在滑板部件1150的背面侧设置有与一对定位销1110、1120对应的一对施力弹簧1112、1122。如图4C所示,一对施力弹簧1112、1122以固定在滑板部件1150和里侧壁部件1160上的方式配置。
墨水供应管1180被插入盒100的墨水供应口110(图2A)中,并用于向印刷装置1000内部的印刷头供应墨水。当向盒安装部1100插入盒100时,定位销1110、1120被插入到设置在盒100上的定位孔131、132中,以用于固定盒100的容纳位置。凹凸嵌合部1140具有与盒100的凹凸嵌合部134的形状对应的形状,并针对每个容纳槽SL1~SL4,具有不同的形状。由此,每个容纳槽SL1~SL4中只可容纳其中容纳预先确定的一种墨水的盒,而无法容纳其他颜色的盒。
配置在每个容纳槽的里侧壁面上的滑板部件1150被构成为可向盒的安装方向(X方向)以及排出方向(-X方向)滑动。设置在每个容纳槽中的一对施力弹簧1112、1122(图4A)将滑板部件1150向排出方向施力。当盒100被插入容纳槽中时,该盒100向安装方向推压滑板部件1150和一对施力弹簧1112、1122,从而反抗施力弹簧1112、1122的施力推进。从而,在盒100容纳在盒安装部1100中的状态下,一对施力弹簧1112、1122将盒100向排出方向施力。此外,在该容纳状态下,设置在每个容纳槽SL1~SL4的底部的固定部件1130(图4B)与设置盒100的底面Sb的固定槽140(图2A)配合。通过该固定部件1130与固定槽140的配合,防止了盒100通过施力弹簧1112、1122的施力而从盒安装部1100 被排出。
在排出盒100的情况下,当用户先向安装方向推入了盒100时,随之固定部件1130与固定槽140之间的配合被解除。其结果是,盒100通过一对施力弹簧1112、1122的施力而向排出方向(-X方向)被推出。从而,用户能够从盒安装部1100容易地取出盒100。
触点机构1400(图4B)具有多个装置侧端子,当盒100被插入到盒安装部1100中时,所述多个装置侧端子与电路基板200的端子210~290(图3A)接触并导通。印刷装置1000的控制电路经由该触点机构1400を在与电路基板200之间进行信号的收发。
图5A示出了盒100被恰当地安装在盒安装部1100内的状态。在该状态下,盒100没有发生倾斜,其上面和底面处于与盒安装部1100的上端部件和下端部件平行的状态。盒安装部1100的墨水供应管1180与盒100的墨水供应口110连结,盒安装部1100的定位销1110、1120被插入盒100的定位孔131、132中。并且,设置在盒安装部1100的底部的固定部件1130与设置在盒100的底面的固定槽140配合。而且,盒安装部1100的一对施力弹簧1112、1122将盒的前端面Sf向排出方向施力。在盒100被恰当地安装的状态下,盒安装部1100的触点机构1400与盒100的基板200的端子210~290(图3A)彼此以良好的接触状态接触。
然而,盒安装部1100的内部多少有些游隙,以便容易安装盒100。因此,盒100不限于以图5A所示那样没有倾斜而直立着的恰当的状态被收纳,有时会以与盒的宽度方向(Y方向)平行的轴为中心发生倾斜。具体地,会产生如图5B所示那样以盒的后端稍稍下降的状态倾斜的情况,或者相反地,会产生如图5C所示那样以盒的后端稍稍上升的状态倾斜的情况。特别是,当随着墨水被消耗而墨水界面LL逐渐下降时,随着所容纳的墨水重量的改变,重心会发生变化,或者施力弹簧1112、1122的施力与包括墨水重量在内的盒重量之间的平衡会改变。并且,随着该重量平衡的变化,盒具有容易倾斜的倾向。一旦盒发生倾斜,设置在盒的基板200上的多个端子中的一些端子有可能发生接触不良。特别是,在图5B、图5C的状态下,基板200(图3A)的上侧行R1的端子群210~240和下侧 行R2的端子群250~290中的一者的一个以上的端子有可能发生接触不良。
此外,当盒发生倾斜时,有时还会同时发生与图5B、图5C垂直的反向的倾斜(以与安装方向X平行的轴为中心的倾斜)。此时,图3A所示的基板200也以与其安装方向SD平行的轴为中心向左右倾斜,基板200的处于左侧的端子群210、220、250、260和处于右侧的端子群230、240、280、290中的一者的一个以上的端子有可能发生接触不良。
一旦发生这样的接触不良,就会产生盒的存储装置203与印刷装置1000之间的信号收发不能正常地进行的问题。此外,如果墨滴或尘埃等异物附着到基板200的端子附近,有时会在端子之间发生不希望的的短路或漏电。下面说明的各种实施方式中的安装状态的检测处理为了检测由这种盒的倾斜引起的接触不良或者检测由异物引起的不希望的的短路或漏电而执行。
然而,大型喷墨打印机用的盒与面向个人的小型喷墨打印机用的盒相比,具有如下的特点。
(1)盒尺寸大(长度L1为100mm以上)。
(2)所容纳的墨水量多(为17ml以上,典型的为100ml以上)。
(3)在前端面(安装方向的前头的面)与盒安装部机械连结。
(4)墨水容纳室内的空间未被分隔,构成了单一的墨水容纳室(墨水容纳袋)。
根据大型喷墨打印机的类型,也使用不具有这些特点(1)~(4)中的一些特点的盒,但一般具有这些特点中的这少一个特点。
大型喷墨打印机用的盒由于具有这种尺寸、重量、与盒安装部的连结位置、或墨水室构成的特点,因此与小型喷墨打印机用的盒相比,盒容易倾斜,其结果是,具有基板200的端子容易发生接触不良的倾向。从而,尤其对于大型喷墨打印机及其盒来说,进行诸如下面说明的那样的端子的接触不良、不希望的的短路、漏电等的检测处理的意义很大。
图6是示出第一实施方式中的盒的基板200与印刷装置1000的电构成的框图。印刷装置1000包括:显示面板430、电源电路440、主控制电路 400、以及副控制电路500。显示面板430是用于向用户进行印刷装置1000的动作状态或盒安装状态等的各种通知的显示部。显示面板430例如设置在图1的操作部1300上。电源电路440具有生成第一电源电压VDD的第一电源441、以及生成第二电源电压VHV的第二电源442。第一电源电压VDD是用于逻辑电路的通常的电源电压(额定3.3V)。第二电源电压VHV是为驱动印刷头来排出墨水而使用的高电压(例如,额定42V)。这些电压VDD、VHV被供应给副控制电路500,并且根据需要还被供应给其他电路。主控制电路400具有CPU 410和存储器420。副控制电路500具有存储器控制电路501和安装检测电路600。也可以将包括主控制电路400和副控制电路500的电路称为“控制电路”。
在设置在盒的基板200(图3A)上的九个端子中,复位端子220、时钟端子230、电源端子260、接地端子270、以及数据端子280与存储装置203电连接。存储装置203是非易失性存储器,该非易失性存储器不具有地址端子,其基于从时钟端子输入的时钟信号SCK的脉冲数和从数据端子输入的指令数据来确定要访问的存储单元,并与时钟信号SCK同步地从数据端子接收数据,或者从数据端子发送数据。时钟端子230用于从副控制电路500向存储装置203提供时钟信号SCK。从印刷装置1000分别向电源端子260和接地端子270提供用于驱动存储装置的电源电压(例如,额定3.3V)和接地电压(0V)。所述用于驱动存储装置203的电源电压是从第一电源电压VDD直接提供的电压,或者是从第一电源电压VDD生成的电压,也可以是比第一电源电压VDD低的电压。数据端子280用于在副控制电路500与存储装置203之间传递数据信号SDA。复位端子220用于从副控制电路500向存储装置203提供复位信号RST。四个安装检测端子210、240、250、290在盒100的基板200(图3A)内经由配线相互连接,并且全部被接地。例如,安装检测端子210、240、250、290通过与接地端子270连接而被接地。但是,也可以通过接地端子270以外的路径来接地。如从上述说明可知的那样,安装检测端子210、240、250、290虽也可以与存储器端子中的一部分(或存储装置203)连接,但优选不连接到接地端子以外的存储器端子和存储装置。特别是,如果安装检测端子与存 储器端子和存储装置完全不连接,则安装检查信号以外的信号和电压不被施加到安装检测端子上,从而在可更可靠地进行安装检测的方面上是优选的。在图6的例子中,四个安装检测端子210、240、250、290通过配线连接,但也可以将连接这些端子的配线的一部分替换成电阻。将两个端子通过配线连接的状态也称为“短路连接”或“导线连接”。通过配线的短路连接是与不希望的的短路不同的状态。
在图6中,在通过装置侧端子510~590和基板200的端子210~290而连接副控制电路500和基板200的配线路径中标注了配线名SCK、VDD、SDA、RST、OV1、OV2、DT1、DT2。在这些配线名中,存储装置用的配线路径的配线名使用了与信号名相同的名称。装置侧端子510~590被设置在图4B以及图5A所示的触点机构1400中。
图7示出了基板200与安装检测电路600的连接状态。基板200的四个安装检测端子210、240、250、290经由对应的装置侧端子510、540、550、590与安装检测电路600连接。此外,基板200的四个安装检测端子210、240、250、290被接地。连接装置侧端子510、540、550、590和安装检测电路600的配线分别经由上拉电阻被连接在副控制电路500内的电源VDD(额定3.3V)上。
在图7的例子中,基板200的四个安装检测端子210、240、250、290中的三个端子210、240、250处于与对应的装置侧端子510、540、550良好的连接状态。另一方面,第四个安装检测端子290处于与对应的装置侧端子590处于接触不良的状态。连接状态良好的三个装置侧端子510、540、550的配线的电压为L电平(接地电压电平),另一方面,连接状态不良的装置侧端子590的配线的电压为H电平(电源电压VDD电平)。从而,安装检测电路600通过检查这些各配线的电压电平,可对四个安装检测端子210、240、250、290的每个端子判定接触状态的好否。
基板200的四个安装检测端子210、240、250、290的各个接触部cp配置在存储装置用的端子220、230、260、270、280的接触部cp的集合区域810的周围的四个角上。当四个安装检测端子210、240、250、290的接触状态都良好时,盒没有发生大的倾斜,存储装置用的端子220、230、 260、270、280的接触状态也良好。另一方面,当四个安装检测端子210、240、250、290中一个以上的端子的接触状态不良时,盒发生了大的倾斜,存储装置用的端子220、250、260、270、280中一个以上的端子的接触状态也有可能不良。当四个安装检测端子210、240、250、290中一个以上的接触状态不良时,安装检测电路600优选在显示面板430上显示表示其未安装状态的信息(文字和/或图像)来通知用户。
在存储装置用的端子的接触部cp的集合区域810的周围的四个角全部设置安装检测端子的接触部cp的理由如下:在将盒100安装在盒安装部1100中的状态下,盒100也有一定程度倾斜的自由度,因此有时盒100的基板200与盒安装部1100的触点机构1400(图5A)会相互倾斜。例如,当盒100的后端如图5B所示倾斜、从而基板200的上侧行R1的端子群210~240(其接触部群)比下侧行R2的端子群250~290(其接触部群)更远离触点机构1400时,上侧行R1的端子群210~240有可能接触不良。相反地,当盒100的后端如图5C所示倾斜、从而基板200的下侧行R2的端子群250~290比上侧行R1的端子群210~240更远离触点机构1400时,基板200的下侧行R2的五个端子250~290有可能接触不良。此外,当盒100与图5B、图5C不同地以与X方向平行的轴为中心发生了倾斜、从而图7中的基板200的左端比右端更远离触点机构1400时,基板200的位于左侧的端子210、220、250、260、270有可能接触不良。相反地,当基板200的右端比左端更远离触点机构1400时,基板200的位于右侧的端子230、240、270、280、290有可能接触不良。如果发生这样的接触不良,则当从存储装置203读取数据或向存储装置203写入数据时可能会发生错误。因此,如上所述,如果确认被配置在存储器端子220、230、260、270、280的接触部cp的集合区域810的周围的四个角上的四个安装检测端子210、240、250、290的接触部cp的接触状态是否全部良好,则可防止由这种倾斜引起的接触不良以及存储装置的访问错误。
如此,在第一实施方式中,由于在基板的多个存储装置用端子的接触部的集合区域的周围的四个角上设置了安装检测端子的接触部,因此通过确认这些安装检测端子与对应的装置侧端子处于良好的接触状态,可保证 存储装置用端子也处于良好的接触状态。特别是,大型喷墨打印机用的盒如在图5A~图5C中说明的那样,具有在盒安装部内盒容易倾斜的倾向。从而,在将四个安装检测端子的接触部配置在多个存储装置用端子的接触部被配置的区域的周围的区域(配置有多个存储装置用端子的接触部的区域的外侧且包含该区域的区域)的四个角的同时、确认这四个安装检测端子的接触状态是否全部良好的必要性和意义在大型喷墨打印机用的盒中特别大。这里,多个存储装置用端子是印刷装置的控制电路向盒上设置的存储装置写入数据或从该存储装置读取数据所必需的两个电源端子(接地端子、电源端子)以及三个信号端子(复位端子、时钟端子、数据端子)。
B.第二实施方式:
图8是示出第二实施方式中的基板的构成的图。端子210~290的排列与图3A所示的排列相同。但各端子的功能(用途)如下所述,与第一实施方式稍有不同。
上侧行R1:
(1)过电压检测端子210(兼用于漏电检测/安装检测)
(2)复位端子220
(3)时钟端子230
(4)过电压检测端子240(兼用于漏电检测/安装检测)
下侧行R2:
(5)传感器端子250(兼用于安装检测)
(6)电源端子260
(7)接地端子270
(8)数据端子280
(9)传感器端子290(兼用于安装检测)
位于上侧行R1的两端的端子210、240及其接触部被用于过电压检测(后述)、端子间的漏电检测(后述)、以及安装检测(接触检测)。此外,位于下侧行R2的端子250、290及其接触部被用于利用盒100中设置的传感器进行的墨水余量检测和安装检测(接触检测)双方。位于包含所述端子群210~290的接触部的四边形区域的四个角上的端子210、240、250、290的四个接触部被用于安装检测(接触检测)的这一点与第一实施方式相同。在第二实施方式中,向配置在上侧行R1的两端的两个端子210、240的接触部施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD相同的电压、或者从第一电源电压VDD生成的电压,向配置在下侧行R2的两端的两个端子250、290的接触部施加与为驱动印刷头而使用的第二电源电压VHV相同的电压、或者从第二电源电压VHV生成的电压。这里,“从第一电源电压VDD生成的电压”优选使用低于第一电源电压VDD(通常为3.3V)且高于接地电位的电压,更优选比“过电压的判定阈值”低的电压,“过电压的判定阈值”是在由后述的过电压检测部检测过电压时被施加给端子210或240的电压。此外,“从第二电源电压VHV生成的电压”优选使用高于第一电源电压VDD且低于第二电源电压VHV的电压。
在图8的基板200a中,也与图3A的基板200一样,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部cp被配置在梯形区域的上底的两端附近和下底的两端附近。从而,与安装检测端子的接触部被配置在长方形区域的四个角上的场合相比,具有关于安装发生误判定的可能性低的优点。
然而,作为印刷材料盒的安装状态和接触检测的一个方式,有时进行检查盒的端子之间有没有发生不希望的的短路的短路检测。在短路检测中,例如在与高电压用端子相邻的位置设置短路检测用端子,并检查该短路检测用端子上是否发生了过大的电压,该高电压用端子被施加比通常的电源电压(3.3V)高的电压。然后,当在短路检测用端子上检测到过大的电压时,停止向高电压用端子施加高电压。但是,就算在短路检测用端子上产生了过大电压时立刻停止了高电压的施加,也存在由于在所述停止前产生的过大电压而无法否定在盒或印刷装置上发生某些故障的可能性的问题。下面说明的第二实施方式和第三实施方式还包含了用于解决这种现有的问题的措施。
图9是示出第二实施方式中的盒的基板200a与印刷装置1000的的电构成的框图。基板200a除存储装置203和九个端子210~290之外,还具有被用于墨水余量检测的传感器208。传感器208例如能够采用使用了压电元件的公知的墨水余量传感器。压电元件在电学上起电容元件的功能。
主控制电路400与第一实施方式一样,具有CPU 410和存储器420。副控制电路500具有存储器控制电路501和传感器关联处理电路503。传感器关联处理电路503是用于进行盒安装部1100中盒的安装状态的检测和利用了传感器208的墨水余量检测的电路。传感器关联处理电路503由于被用来进行盒的安装状态检测因此也可将传感器关联处理电路503称为“安装检测电路”。传感器关联处理电路503是向盒的传感器208施加或供应比向存储装置203施加或供应的电源电压VDD高的电压的高电压电路。向传感器208施加的高电压可利用用于驱动印刷头的电源电压VHV(额定42V)本身,或者从用于驱动印刷头的电源电压VHV生成的稍低的电压(例如36V)。
图10是示出第二实施方式中的传感器关联处理电路503的内部构成的图。这里,示出了在盒安装部中安装了四个盒的状态,为了区分每个盒,使用了参考标号IC1~IC4。传感器关联处理电路503具有:未安装状态检测部670、过电压检测部620、检测脉冲发生部650、以及传感器处理部660。传感器处理部660包括接触检测部662和液量检测部664。接触检测部662使用盒的传感器208进行传感器端子250、290的接触状态检测。液量检测部664使用盒的传感器208进行墨水余量检测。检测脉冲发生部650和未安装状态检测部670进行所有盒是否已被安装的检测(未安装状态的检测处理)、和端子210/250之间以及端子240/290之间的漏电状态的检测。过电压检测部620进行过电压检测端子210、240是否被施加了过大电压的检测。也可将过电压检测称为“短路检测”,也可将过电压检测部620称为“短路检测部620”。
在每个盒内,第一和第二过电压检测端子210、240经由配线彼此相连。在图10的例子中,过电压检测端子210、240通过配线被短路连接,但也可以将该连接配线的一部分设为电阻。第一个盒IC1的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510与传感器关联处理电路503内的配线651连接,该配线651与未安装状态检测部670连接。第n(n=1~3)个盒的第二过电压检测端子240与第n+1个盒的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子540、510彼此相连。此外,第四个盒IC4的第二 过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540与检测脉冲发生部650连接。如果所有盒IC1~IC4都正确地安装在盒安装部内,则检测脉冲发生部650与未安装状态检测部670依次经由每个盒的过电压检测端子240、210而彼此相连。另一方面,只要存在一个没有安装的盒或者安装不良的盒,装置侧端子510、540或者盒IC1~IC4的端子210、240中的某个就会发生未接触或接触不良,从而检测脉冲发生部650与未安装状态检测部670处于非连接状态。从而,未安装状态检测部670根据能够接收到与从检测脉冲发生部650发出的检查信号DPins对应的响应信号DPres,能够判定盒IC1~IC4的过电压检测端子210、240中的某个上是否存在未接触或接触不良。如此,在第二实施方式中,当全部盒IC1~IC4安装在盒安装部内时,各个盒的过电压检测端子240、210依次串联连接,因此通过检查其连接状态,能够判定盒IC1~IC4的过电压检测端子210、240中的某个是否存在未接触或接触不良。发生这样的未接触或接触不良的典型情况是一个以上的盒未被安装的情况。从而,未安装状态检测部670根据能够接收到与检查信号DPins对应的响应信号Dpres,可立刻判定一个以上的盒是否尚未安装。检查信号DPins可基于从第一电源电压VDD供应的电压来生成。
四个盒IC1~IC4的第一过电压检测端子210经由对应的装置侧端子510被连接到二极管641~644的阳极端子上。此外,四个盒IC1~IC4的第二过电压检测端子240经由对应的装置侧端子540被连接到二极管642~645的阳极端子上。第二二极管642的阳极端子共连在第一盒IC1的第二过电压检测端子240和第二盒IC2的第一过电压检测端子210上。二极管643、644也同样地共连在一个盒的第二过电压检测端子240和邻接盒的第一过电压检测端子210上。这些二极管641~645的阴极端子并联地连接在过电压检测部620上。这些二极管641~645被用来监视过电压检测端子210、240有没有被施加异常的高电压。这种异常的电压值(称为“过电压”)在各个盒的过电压检测端子210、240中的某个与传感器端子250、290中的某个之间发生了不希望的的短路时产生。例如,当墨滴或尘埃等异物附着到基板200(图3A)的表面时,有可能在第一过电压 检测端子210与第一传感器端子250之间、或者在第二过电压检测端子240与第二传感器端子290之间产生不希望的的短路。一旦发生这种不希望的的短路,就会经由二极管641~645中的某个而在过电压检测部620中流过可检测到过电压检测端子被施加了规定值以上的电压(过电压)的电流,因此过电压检测部620可判定有没有产生过电压、以及有没有发生不希望的的短路。此外,通常,作为引起不希望的的短路的原因的异物容易从基板200的上方向下方且从外侧向内侧进入。从而,如果配置过电压检测端子210、240的接触部使其成为被配置在基板200的上侧行R1上的接触部中的两端(图3A)的接触部,则由于过电压检测端子210、240靠近传感器端子250、290配置,因此可降低被施加至传感器端子250、290的高电压被施加到存储器端子220、230、260、270、280的可能性。
图11是示出接触检测部662以及液量检测部664与盒的传感器208之间的连接状态的框图。传感器208经由切换开关666选择性地被连接到接触检测部662与液量检测部664中的一者上。在传感器208与接触检测部662连接的状态下,接触检测部662检测传感器端子250、290与和它们对应的装置侧端子550、590知否促于良好的接触状态。另一方面,在传感器208与液量检测部664连接的状态下,液量检测部664检测盒内的墨水余量是否在规定量以上。接触检测部662使用较低的电源电压VDD(例如3.3V)进行动作。另一方面,液量检测部664使用较高的电源电压HV(例如36V)进行动作。
既可以为每个盒个别地设置接触检测部662和液量检测部664,或者也可以为多个盒共用的设置一个接触检测部662和一个液量检测部664。在后一情况下,还设置用于切换每个盒的传感器端子250、290与接触检测部662以及液量检测部664之间的连接状态的切换开关。
图12是示出在第二实施方式中的盒的安装检测处理(也称为“接触检测处理”)中使用的各种信号的时序图。在盒的安装检测处理中,使用第一安装检测信号DPins、DPres、以及第二安装检测信号SPins、SPres。在信号名的末尾附有“ins”的信号DPins、SPins是从传感器关联处理电路503向盒的基板200输出的信号,称为“安装检查信号”。此外,在信号名的末尾附有“res”的信号DPres、Spres是从盒的基板200向传感器关联处理电路503输入的信号,称为“安装响应信号”。
如以下所示,在第二实施方式中执行以下三种安装状态检测处理。
(1)第一安装检测处理:使用了第一安装检测信号DPins、Dpres的一个以上盒的未安装状态的检测(所有盒的过电压检测端子210、240的接触状态检测)
(2)第二安装检测处理:使用了第二安装检测信号SPins、Spres的单个盒的传感器端子250、290的接触状态检测
(3)漏电检测处理:使用了第一安装检测信号DPins、Dpres的端子210/250之间、以及端子240/290之间的漏电状态检测
由于在第一和第二安装检测处理中检测端子的接触状态,因此也可将这些处理称为“接触检测处理”。此外,也可将第一和第二安装检测信号称为“第一接触检测信号DPins、DPres”、“第二接触检测信号SPins、SPres”。
第二安装检测信号SPins、SPres是由接触检测部662用来检测单个盒的传感器端子250、290的接触状态。如图10所示,第二安装检查信号SPins是从接触检测部662向一者的传感器端子290提供的信号,第二安装响应信号SPres是从另一者的传感器端子250返回给接触检测部662的信号。第二接触检查信号SPins是在图12的第一期间P21为高电平H2、在之后的第二期间P22为低电平的信号。第二安装检查信号SPins的高电平H1的电压例如被设定为3.0V。当端子250、290二者处于正常的接触状态时,第二安装响应信号SPres显示出与第二安装检查信号SPins相同的电平变化。
如图10所示,第一安装检查信号DPins是从检测脉冲发生部650向第四盒IC4的过电压检测端子240提供的信号,第一安装响应信号Dpres是从第一盒IC1的过电压检测端子210向未安装状态检测部670输入的信号。如图12所示,第一安装检查信号DPins被划分成七个期间P11~P17。即,第一安装检查信号DPins在期间P11内为高阻抗状态,在期间P12、P14、P16内为高电平H1,在其他期间P13、P15、P17内为低电 平。第一安装检查信号DPins的高电平H1的电压被设定为2.7V,被设定为与第二安装检查信号SPins的高电平H2(3.0V)不同的电压电平。第一安装检查信号DPins的第一和第二期间P11、P12相当于第二安装检查信号SPins的第一期间P21的一部分。此外,第一安装检查信号DPins的第四~第七期间P14~P17相当于第二安装检查信号SPins的第二期间P22的一部分。当所有盒的端子210、240处于正常的接触状态时,第一安装响应信号DPres是在第一期间P11为低电平、在第二期间P12及其以后显示出与第一安装检查信号DPins相同电平的信号。第一安装响应信号DPres在第一期间P11内为低电平的理由是因为在紧接第一期间P11的前一状态下,第一安装响应信号DPres(即,向未安装状态检测部670的输入配线651)处于低电平的缘故。
第一安装检查信号DPins的高电平H1的电压优选小于通过过电压检测部620检测的向过电压检测端子210、240施加的过电压值(过电压的判定阈值)。这是为了防止在使用第一安装检查信号DPins进行安装检测时误判定为产生了过电压。被检测的过电压值例如可使用3.0V。在图10的电路中,例如,施加到第一盒IC1的端子210的过电压经由二极管641被输入至过电压检测部620。从而,在过电压检测部620内的判定中被使用的阈值是从要检测的过电压值(例如3.0V)减去二极管641的电压降(例如0.7V)而得的值(例如2.3V)。在本说明书中,用语“过电压的判定阈值”可用来表示在由过电压检测部620判定为在端子210或240上产生了过电压时施加在端子210或240上的电压。
图13A示出了端子250、290中的至少一个接触不良时的信号波形。在此情况下,第二安装响应信号SPres在期间P21、P22的整个期间内处于低电平。接触检测部662通过在期间P21内的预先确定的定时t21检查安装响应信号SPres的电平,能够判定端子250、290的接触好否。当检测到端子250、290存在接触不良的盒时,主控制电路400优选在显示面板430上显示表示该盒的安装状态不良的信息(文字和/或图像)来通知用户。
图13B示出了所有盒的端子210、240中的至少一个端子接触不良时的信号波形。在此情况下,第一安装响应信号DPres在期间P11~P17的 整个期间内处于低电平。从而,未安装状态检测部670通过在第一安装检查信号DPins为高电平的期间P12、P14、P16中的预先设定的定时t12、t14、t15检查第一安装响应信号DPres的电平,可检测一个以上盒没有正常安装的状态。该判定在三个定时t12、t14、t15中的至少一个定时进行就足以。当判定为一个以上盒没有正常安装时,主控制电路400优选在显示面板430上显示表示安装状态不良的信息(文字和/或图像)来通知用户。
如果目的仅在于上述的未安装状态的检测处理(第一安装检测处理),那么也可以将第一安装检查信号DPins设为与第二安装检查信号SPins相似的简单的脉冲信号。第一安装检查信号DPins具有图12所示那样复杂的波形形状的理由是主要为了用于以下说明的漏电状态的检测(第三安装状态检测处理)。
图14A示出了过电压检测端子240与传感器端子290之间处于漏电状态时的信号波形。这里,“漏电状态”表示虽不是可称为不希望的的短路程度的极低电阻状态、但以一定程度以下的电阻值(例如10kΩ以下的电阻值)连接着的状态。在此情况下,第一安装响应信号DPres示出特有的信号波形。即,第一安装响应信号DPres在第一期间P11从低电平上升到第二高电平H2,并在第二期间P12下降到第一高电平H1。第二高电平H2是与第二安装检查信号SPins的高电平H2基本相同的电压。这种波形可由以下说明的等效电路理解。
图15A示出了基板200a、接触检测部662、检测脉冲发生部650、以及未安装状态检测部670之间的连接关系。此状态是相邻端子之间没有发生漏电的状态。图15B示出了在端子240、290之间发生漏电时的等效电路。这里,用电阻RL模拟了端子240、290之间的漏电状态。传感器208具有作为电容元件的功能。包含图15B的传感器208的电容和端子240、290之间的电阻RL的电路对于第二安装检查信号SPins起到作为低通滤波器电路(积分电路)的功能。从而,如图14A所示,向未安装状态检测部670输入的第一安装响应信号DPres成为逐渐上升到第二安装检查信号SPins的高电平H2(约3V)的信号。未安装状态检测部670通过在期间P11内的一个以上(优选为多个)定时t11检查第一安装响应信号DPres的 电压电平,能够识别出在端子240、290之间发生了漏电。或者,也可以从第一安装响应信号DPres的第一和第二期间P11、P12内的第一安装响应信号DPres的高电平H1、H2的电压差来判定端子240/290之间发生了漏电。
图14A的第一期间P21中的第一安装响应信号DPres的变化在将期间P21内的第一安装检查信号DPins的电平设定为比第二高电平H2低的电平时也可获得。从而,例如即使使第一安装检查信号DPins在期间P11内维持低电平,也可检测端子240、290之间的漏电状态。此外,也可以使第一安装检查信号DPins在期间P11~P13的整个期间内维持低电平。
当端子240、290之间存在漏电时,第二安装响应信号SPres也示出特有的变化。即,第二安装响应信号SPres在期间P14、P16内随着第一安装检查信号DPins向高电平上升而上升。从而,通过在这些期间P14、P16的规定定时t14、t15检查第二安装响应信号SPres,可判定有没有发生漏电。
图14B示出了其他过电压检测端子210与传感器端子250处于漏电状态时的信号波形。在此情况下,第一安装响应信号DPres也示出特有的信号波形。即,第一安装响应信号DPres在第一期间P11内从低电平急剧上升之后略微缓慢地下降。此时波峰的电压电平比第一安装检查信号DPins的高电平H1高并且达到接近第二安装检查信号SPins的高电平H2的电平。
图15C示出了端子210、250之间存在漏电时的等效电路。这里,使用电阻RL模拟了端子210、250之间的漏电状态。包含传感器208的电容和端子210、250之间的电阻RL的电路对于第二安装检查信号SPins起到作为高通滤波器电路(微分电路)的功能。从而,图14B所示,第一安装响应信号DPres成为在第一期间P11示出波峰形状的信号。但是,在第二期间P12及其以后,第一安装响应信号DPres示出与第一安装检查信号DPins的变化相同的变化。未安装状态检测部670通过检查期间P11内的任意一个或多个定时t11处的第一安装响应信号DPres的电压电平,能够识别出端子210、250之间发生了漏电。第一期间P11的中央至終端的定 时处的信号DPres的电压电平和第二期间P12内的信号DPres的电压电平的关系在端子240、290之间发生漏电的情况(图14A)与端子210、250之间发生漏电的情况(图14B)下相反。从而,通过比较它们的个定时处的信号DPres的电压电平,可准确地识别端子240、290之间和端子210、250之间中的哪一个发生了漏电。
如图14B那样的第一安装响应信号DPres的变化可在期间P11中将第一安装检查信号DPins的输出端子(即,检测脉冲发生部650的输出端子)设定为高阻抗状态时获得。从而,如果例如将第一安装检查信号DPins在期间P11内设定为高阻抗状态,就算在期间P12、P13内设定为低电平,也可检测端子210、250之间的漏电状态。
当端子210、250之间存在漏电时,第二安装响应信号SPres也示出特有的变化。即,第二安装响应信号SPres在期间P14、P16随着第一安装检查信号DPins向高电平上升而上升。从而,通过在这些期间P14、P16的规定定时t14、t15检查第二安装响应信号SPres,也可判定是否发生漏电。但是,第二安装响应信号SPres的变化在端子240、290之间发生漏电的情况(图14A)与在端子210、250之间发生漏电的情况(图14B)下没有很大的差异。从而,在定时t14、t15检查第二安装响应信号SPres,是无法识别在两组端子的哪一组上发生了漏电。但是,在没有必要进行该识别的情况下,检查第二安装响应信号SPres就足以。
如从上述图12~图14的说明可知,通过检查两个安装响应信号SPres、DPres中的至少一者,可检测相邻端子之间是否处于漏电状态。
图16A、图16B是示出可用于判定图15B、图15C所示的漏电状态的漏电判定部的构成例的框图。漏电判定部能够设置在未安装状态检测部670内。图16A的漏电判定部672具有由多个二极管的串联连接构成的电压屏障部674、以及电流检测部675。电压屏障部674的阈值电压Vth优选被设定为低于第二安装检查信号SPins的高电平H2、且高于第一安装检查信号DPins的高电平H1的值。从而,当第一安装响应信号DPres的电压电平大于或等于第一高电平H1时,电流从电压屏障部674向电流检测部675流动。从而,电流检测部675根据在图14A、图14B的期间P11内 是否有电流从电压屏障部674输入进来,能够检测是否在端子240/290之间端子210/250之间的至少一者中发生了漏电。但是,在该电路中,无法识别在端子240/290之间和端子210/250之间的哪一者中发生了漏电。
图16B的漏电判定部672具有AD转换部676和波形分析部677。在该电路中,第一安装响应信号DPres的变化在AD转换部676中被数字化后被提供给波形分析部677。波形分析部677通过分析波形的形状,能够判定漏电状态。例如,在图14A、图14B的期间P11中的第一安装响应信号DPres为通过了低通滤波器的信号(缓慢上升且上凸的信号)的情况下,能够判定为在端子240/290之间发生了漏电。另一方面,在第一安装响应信号DPres为通过了高通滤波器的信号(示出尖锐的波峰的信号)的情况下,能够判定为在端子210/250之间发生了漏电。AD转换部676的动作时钟频率被设定为对于分析这种波形来说充分高的频率。波形分析部677还可以求出第一安装响应信号DPres的变化的时间常数来计算漏电状态下的等效电路的电阻值以及容量值。例如,在图15B、图15C的等效电路中,只有发生漏电的端子之间的电阻RL是未知的,其他电阻的电阻值和电容元件208的容量值均为已知。从而,基于第一安装响应信号DPres的变化的时间常数,可算出发生漏电的端子之间的电阻RL。漏电判定部的构成也可以采用这些以外的各种电路构成。
如从以上图12~图16B的说明中可知的那样,通过检查(i)第一安装响应信号DPres是否受到第二安装检查信号SPins的影响(图14A、图14B的DPres)、以及(ii)第二安装响应信号SPres是否受到第一安装检查信号DPins的影响(图14A、图14B的SPres)中的至少一者,可判定是否在端子250/290之间或端子210/240之间发生了漏电。两个安装检查信号SPins、DPins优选使用具有电压电平分别变化的不同的信号波形的信号,而不是电压电平固定的信号(例如,总是维持在低电平或高电平的信号)。另外,应当注意的是图12~图14B的信号波形是简化绘出的波形。
也可以在两个过电压检测端子210、240中的至少一者检测到漏电时,将所述漏电发生位置记录到印刷装置内没有图示的非易失性存储器中。由此,在维护印刷装置时,可检查容易发生漏电的端子位置,并通过 调整印刷装置内的触点机构1400(图4B)的端子的触点或弹簧来实施难以发生漏电的措施。
图17是对四个盒IC1~IC4的安装检测处理的时序图。这里示出了为各个盒个别地提供的第二安装检查信号SPins_1~SPins_4、以及对所有盒的端子240、210的串联连接提供的第一安装检查信号DPins。如此,与四个盒相关的安装检查针对每个盒依次进行,此外,对于各个盒在同一期间提供第一和第二安装检查信号DPins、SPins,由此进行上述的三种安装检测处理。当在这些检查中检测到安装不良(接触不良)或漏电时,优选通过在显示面板430中显示该安装不良(接触不良)或漏电来劝告用户重新安装盒。另一方面,进行这些安装检查的结果,当没有检测到安装不良或漏电时,之后进行各个盒的墨水余量检测、或从存储装置203的数据读取等。
图18是液量检测处理的时序图。在液量检测处理中,液量检查信号DS被提供给一个的传感器端子290。该液量检查信号DS被提供给构成传感器208的压电元件的一个电极。液量检查信号DS是由液量检测部664(图10)生成模拟信号。该液量检查信号DS的最大电压例如约为36V,最小电压约为4V。传感器208的压电元件根据盒100内墨水的余量来振动,由振动引起的反电动势作为液量响应信号RS从压电元件经由另一个传感器端子250被发送给液量检测部664。液量响应信号RS包含具有与压电元件的振动频率对应的频率的振动分量。液量检测部664通过测定液量响应信号RS的频率,能够检测墨水余量是否为规定量以上。该墨水余量检测处理是经由端子250、290向传感器208提供高电压信号DS的高电压处理,该高电压信号DS具有比上述在漏电检查(漏电检测处理)中使用的第一安装检查信号DPins或在个别安装检测处理中使用的第二安装检查信号SPins高的电压电平。
如此,当进行墨水余量检测时,向传感器端子250、290施加的高电压的液量检查信号DS。当假定传感器端子250、290与过电压检测端子210、240之间的绝缘不足时,会在端子210、240上产生异常的高电压(“过电压”)。在此情况下,由于有电流经由二极管641~645(图 10)流入电压检测部620,因此过电压检测部620可判定有没有发生过电压。一旦检测到过电压,就从过电压检测部620向液量检测部664提供表示发生了过电压的信号,响应于此,液量检测部664立刻停止输出液量检查信号DS。这是为了防止过电压可造成的盒和印刷装置的损坏。即,当传感器端子250(或290)与过电压检测端子210(或240)之间的绝缘不足时,传感器端子与存储装置用端子之间的绝缘也有可能不足。此时,如果过电压检测端子210、240上产生过电压,该过电压还被施加到存储装置用端子,从而与该存储装置用端子连接的存储装置或印刷装置的电路有可能发生损坏。从而,如果在检测到过电压时立刻停止输出液量检查信号DS,则能够防止过电压可造成的盒和印刷装置的损坏。
如在图12~图17中进行说明的那样,在墨水余量的检测之前,执行多种类型的安装状态检测处理。在其中的漏电状态检测处理中,如在图14A~图16B中说明的那样,检测端子240/290之间、或者端子210/250之间是否发生了低电阻的漏电状态。即,在这些漏电状态的检测处理中,能够使用较低电压电平(约3V)的安装检查信号DPins、SPins来检测端子240/290之间、或者端子210/250之间是否处于某电阻值(例如10kΩ)以下的低电阻状态。此外,当判定为这些端子之间没有发生漏电时,可保证端子240/290之间、或者端子210/250同的电阻值在上述的电阻值(约10kΩ)以上。从而,在该漏电状态的检测处理之后,即使使用更高电压电平(约36V)的信号执行墨水余量的检测处理,施加到过电压检测端子210、240的过电压也不会达到非常大的值。如此,在第二实施方式中,使用相对低的电压电平的信号来检查端子240/290之间、或者端子210/250之间的漏电状态,其结果是,只有在没有漏电时,才将相对高的电压电平的信号施加给端子250、290。从而,与不进行漏电状态检查的场合相比,可进一步降低印刷装置或盒上可产生的过电压的电平。
图19A是示出在第二实施方式的安装检测处理中使用的信号的第一变形例的时序图。与图12的不同之处在于第一安装检查信号DPins的高电平的值被设定为与第二安装检查信号SPins的高电平的值相同,其余与图12的信号相同。使用这些信号,也可以基本同样地进行在图13A~图16B中 说明的各种安装状态检测处理。但是,在此情况下,由于图14A的第二期间P12中的第一安装响应信号DPres的电平与第一期间P11中的电平H2相同,因此不能从第一和第二期间P11、P12中的第一安装响应信号DPres的电平差来判定端子240/290之间发生了漏电。但是,如图14A和图14B所示,依然可从从第一期间P11中的第一安装响应信号DPres的电平变化来区分端子240/290之间和端子210/250之间的哪一个中发生了漏电。
图19B是示出在第二实施方式的安装检测处理中使用的信号的第二变形例的时序图。与图12的不同之处在于第一安装检查信号DPins在第二期间P12和第四期间P14被设定为低电平、以及与此相应地第一安装响应信号DPres在期间P11~P15的整个期间内维持在低电平,其余与图12的信号相同。使用这些信号,也可以基本同样地进行在图13A~图16B中说明的各种安装检测。在此情况下,虽无法进行图13B的定时t12、t14处的判定,但在图13A、图13B以及图14A、图14B中说明的其他定时处的判定依然可进行。
如从图12以及图19A、图19B的各种信号的例子可知的那样,安装检查信号(接触检测信号)的电压电平和波形可进行各种变形。但是,在进行端子240/290之间以及端子210/250之间的漏电状态检测的情况下,当第二安装检测信号SPins为高电平时,优选将第一安装检测信号DPins(或其信号线)从低电平改变为高阻抗状态,或者维持在低电平。
在第二实施方式中,位于基板200a(图8)的上侧行R1的两端的安装检测端子210、240(及其接触部210cp、240cp)构成了第一对,并且位于下侧行R2的两端的安装检测端子250、290(及其接触部250cp、290cp)构成了第二对。第一安装检查信号DPins从印刷装置的控制电路被输入至第一对的安装检测端子210、240中的一个端子,第一安装响应信号DPres从另一个端子被输出至印刷装置的控制电路。此外,第二安装检查信号SPins从印刷装置的控制电路被输入至第二对的安装检测端子250、290中的一个端子,第二安装响应信号SPres从另一个端子被输出至印刷装置的控制电路。如此,设置两个端子对(接触部对)作为安装检测端子,并在每个端子对(接触部对)中,其中一个端子从印刷装置接收安 装检查信号,并且从另一个端子向印刷装置输出安装响应信号。从而,没有必要为了进行盒100的安装检测而使用这两组端子对(接触部对)以外的端子(以及接触部),因此可抑制基板的端子数的增加。尤其在本实施方式中,第一端子对210、240还被用作过电压检测(短路检测)用的端子,并且,第二端子对250、290还被用作传感器用的端子(图8)。从而抑制端子数增加的效果显著。
此外,在第二实施方式中,被用于用于安装检测的第一端子对210、240的安装检查信号DPins与被用于第二端子对250、290的安装检查信号SPins是互不相同定时的脉冲信号。这里,“脉冲信号”表示在规定的高电平与规定的低电平之间转变的二值信号。但是,脉冲信号的高电平和低电平的电压可根据每种脉冲信号的类型而任意设定。在图12的例子中,第一安装检查信号DPins和第二安装检查信号SPins是在互不相同的定时上升、并在互不相同的定时下降的脉冲信号。如果使用互不相同定时的脉冲信号作为用于两组端子对的安装检查信号DPins、SPins,则能够降低在安装不良的状态下误判断为正确安装了的可能性。例如,在盒100未被充分安装的半安装状态下,存在图8左端的两个安装检测端子210、250通过一个装置侧端子连接、并且右端的两个安装检测端子240、290通过另一个装置侧端子连接的可能性。在此情况下,如果假定使用相同定时的脉冲信号作为用于两组端子对的安装检查信号DPins、SPins,由于安装响应信号DPres、SPres在正确的定时产生,因此有可能误判定为正确安装了。另一方面,如第二实施方式所示,如果使用互不相同定时的脉冲信号作为用于两组端子对的安装检查信号DPins、SPins,则能够降低这种误判定的可能性。取代互不相同定时的脉冲信号,也可以使用不同电压电平的脉冲信号作为用于两组端子对的安装检查信号DPins、SPins,此时也可获得基本相同的效果。从而,用于两组端子对的安装检查信号DPins、SPins优选使用定时(尤其是上升定时)和电压电平中的至少一者不同的脉冲信号。
如上所述,在第二实施方式中,也与第一实施方式一样,由于在基板的多个存储装置用端子的接触部的周围的四个角、更具体地在基板的配置了多个存储装置用端子的区域的外侧、且包含该区域的四边形区域的四个 角上设置了安装检测端子的接触部,因此通过确认这些安装检测端子与对应的装置侧端子处于良好的接触状态,可保证存储装置用端子也处于良好的接触状态。此外,在第二实施方式中,通过检查与基板的一对端子250、290相关的第二安装响应信号SPres和与另一对端子210、240相关的第一安装响应信号DPres中的至少一者,能够同时进行所有盒是否已安装的安装检测处理、和端子之间是否发生漏电的漏电状态检测处理。而且,在第二实施方式中,在向端子250、290施加相对高的电压(约36V)的高电压处理之前,先使用相对低的电压(约3V)进行上述漏电状态的检测处理,因此能够防止极其高的过电压从端子250、290泄漏从而造成盒或印刷装置损坏。
此外,在第二实施方式中,四个安装检测端子210、240、250、290及它们的接触部cp没有直接连接在接地电位上。因此具有如下优点:不会如现有技术中说明的那样,在盒未被安装的情况下也误判定为已安装,从而安装检测的可靠性下降。在第二实施方式中,当由于尘埃而接地端子270与安装检测端子210、240、250、290发生了短路时,存在无法进行安装检测的可能性。为了防止这种状态,接地端子270优选配置在离安装检测端子210、240、250、290最远的位置(即,下侧行R2的中央)。
尤其在第二实施方式中,对于第一行R1的安装检测端子210、240的对,通过向端子210、240中的一个输入作为第一脉冲信号的第一安装检查信号DPins、并检查与此相应地地从另一端子输出的第一安装响应信号DPres来进行了安装检测。此外,对于第二行R2的安装检测端子250、290的对,通过向端子250、290中的一个输入作为第二脉冲信号的第二安装检查信号SPins、并检查与此相应地地从另一端子输出的第二安装响应信号SPres来进行安装检测。由于如此使用脉冲信号进行有关各个安装检测端子对的安装检测,因此与如现有技术所述那样根据印刷装置侧的安装检测端子的电压电平来检测安装好否的场合相比,可降低安装被误判定的可能性。
而且,在第二实施方式中,安装检测端子210、240、250、290(及其接触部)没有与存储装置203连接,存储装置203的动作没有使用经由安 装检测端子210、240、250、290的信号。在假定使用被用于存储装置203这样的逻辑电路的动作的端子进行安装检测的情况下,如果该逻辑电路发生了故障,则即使处于正确的安装状态,也有可能被误判定为安装不良。在第二实施方式中,由于安装检测端子是不用于存储装置203的动作的端子,因此可防止这种误判定。
C.第三实施方式:
图20是示出第三实施方式中的基板的构成的图。端子210~290的排列与图3A所示的相同。但是,各端子的功能(用途)如下所述,与第一、第二实施方式稍有不同。
上侧行R1:
(1)过电压检测端子210(兼用于安装检测)
(2)复位端子220
(3)时钟端子230
(4)过电压检测端子240(兼用于安装检测)
下侧行R2:
(5)安装检测端子250
(6)电源端子260
(7)接地端子270
(8)数据端子280
(9)安装检测端子290
上侧行R1的端子210~240的功能以及用途与第二实施方式的基本相同。下侧行R2的端子250、290与第二实施方式不同之处在于,被用于使用了盒100上设置的电阻元件的安装检测中。但将处于该端子群210~290的接触部的四个角的端子210、240、250、290的接触部用于安装检测(接触检测)的这一点与第一以及第二实施方式相同。在第三实施方式中,也向配置在上侧行R1的两端的两个端子210、240的接触部施加与用于驱动存储装置的第一电源电压VDD相同的电压、或者从第一电源电压VDD生成的电压,并向配置在下侧行R2的两端的两个端子250、290的接触部施加与将驱动印刷头而使用的第二电源电压VHV相同的电压、或 者从第二电源电压VHV生成的电压。这里,“从第一电源电压VDD生成的电压”优选使用低于第一电源电压VDD(通常为3.3V)且高于接地电位的电压,更优选比“过电压的判定阈值”低的电压,“过电压的判定阈值”是在由后述的过电压检测部检测过电压时被施加给端子210或240的电压。此外,“从第二电源电压VHV生成的电压”优选使用高于第一电源电压VDD且低于第二电源电压VHV的电压。
在图20的基板200b中,也图3A的基板200一样,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部cp被配置在梯形形状区域的上底的两端附近和下底的两端附近。从而,与安装检测端子的接触部被配置在长方形区域的四个角上的场合相比,具有关于安装发生误判定的可能性低的优点。
图21是示出第三实施方式中的盒的基板200b与印刷装置1000的电构成的框图。基板200b除存储装置203和九个端子210~290之外,还具有被用于每个盒的安装检测的电阻元件204。
主控制电路400与第一、第二实施方式一样,具有CPU 410和存储器420。副控制电路500b具有存储器控制电路501和盒检测电路502。
盒检测电路502是用于进行盒安装部1100中的盒的安装检测的电路。从而,也可将盒检测电路502称为“安装检测电路”。盒检测电路502与盒的电阻元件204是与存储装置203相比以高电压(在本实施方式为额定42V)动作的高电压电路。电阻元件204是从盒检测电路502被施加高电压的器件。
图22是示出第三实施方式中的盒检测电路502的内部构成的图。这里示出了在盒安装部中安装了四个盒100的状态,为了区分每个盒,使用了参考标号IC1~IC4。盒检测电路502具有检测电压控制部610、过电压检测部620、个别安装电流值检测部630、检测脉冲发生部650、以及未安装状态检测部670。在这些电路中,过电压检测部620、检测脉冲发生部650、以及未安装状态检测部670具有与图10所示的相应电路基本相同的构成以及功能。检测电压控制部610具有控制向盒的端子250供应的电压的功能。
作为从检测脉冲发生部650输出的安装检查信号DPins的波形,可使用图12和图19A、图19B所示的波形以外的任意的脉冲信号。但是,安装检查信号DPins的高电平H1的电压(例如2.7V)优选小于由过电压检测部620检测的向过电压检测端子210、240施加的过电压值(过电压的判定阈值、例如3V)。这是为了防止在使用安装检查信号DPins进行安装检测时误判定为产生了过电压。
用于安装检测的高的电源电压VHV被供应到盒检测电路502。该高电源电压VHV是用于驱动印刷头的电压,其从第二电源442(图21)被供应给检测电压控制部610。检测电压控制部610的输出端子与设置在各个盒IC1~IC4的安装位置上的四个装置侧端子550并联连接。将高电源电压VHV称为“高电压VHV”。检测电压控制部610的输出端子的电压值VHO还被供应给个别安装电流值检测部630。该电压值VHO与电源电压VHV基本相等。每个装置侧端子550与对应盒的第一安装检测端子250连接。在每个盒内,在第一和第二安装检测端子250、290之间分别设置有电阻元件204。四个盒IC1~IC4的电阻元件204的电阻值被设定为相同值R。在盒检测电路502内,设置了与每个盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631~634。
在各个盒内,第一和第二过电压检测端子210、240通过配线而短路连接。此外,这些过电压检测端子210、240经由装置侧端子510、540以及设置在盒检测电路502内的二极管641~645而与过电压检测部620连接。这些端子210、240、510、540以及二极管641~645与过电压检测部620之间的连接关系以及功能与在第二实施方式(图10)中说明的相同。
图23A、图23B是示出第三实施方式中的盒的安装检测处理的内容的说明图。图23A示出了印刷装置的盒安装部1100中可安装的盒IC1~IC4全部被安装的状态。四个盒IC1~IC4的电阻元件204的电阻值被设定为相同的值R。在盒检测电路502内设置有与每个盒的电阻元件204分别串联连接的电阻元件631~634。这些电阻元件631~634的电阻值被设定为互不相同的值。具体地,在这些电阻元件631~634中,与第n(n=1~4)个盒ICn对应起来的电阻元件63n的电阻值被设定为(2n-1)R(R为 固定值)。其结果是,通过第n个盒内的电阻元件204与盒检测电路502内的电阻元件63n的串联连接,可形成具有2nR的电阻值的电阻。对于第n(n=1~N)个盒的2nR的电阻彼此并联地连接到个别安装电流值检测部630上。以下,也将串联连接电阻701~704称为“安装检测用电阻”或简称为“电阻”。在个别安装电流值检测部630中检测的检测电流IDET是这些四个电阻701~704的合成电阻值Rc除电压VHV而得的值VHV/Rc。这里,当将盒的个数设为N时,在N个盒全部安装的情况下,检测电流IDET由下述公式给出。
如果有一个以上盒没有安装,则与此相应地合成电阻值Rc上升,而检测电流IDET下降。
图23B示出了盒IC1~IC4的安装状态与检测电流IDET的关系。图的横轴示出了十六种安装状态,纵轴示出了这些安装状态下的检测电流IDET的值。十六种安装状态对应于从四个盒IC1~IC4中任意选择1~4个而得到的十六种组合。将这些每个组合也称为“子组”。检测电流IDET取可唯一地识别这些十六种安装状态的电流值。换句话说,与四个盒IC1~IC4对应起来的四个电阻701~704的每个电阻值被设定成使得四个盒可取的十六种安装状态给定互不相同的合成电阻值Rc。
如果四个盒IC1~IC4全部处于安装状态,则检测电流IDET取其最大值Imax。另一方面,在只有与电阻值最大的电阻704对应起来的盒IC4未安装的状态下,检测电流IDET取最大值Imax的0.93倍。从而,如果检查检测电流IDET是否大于或等于被预先设定为这些两个电流值之间的值的阈值电流Ithmax,则可检测四个盒IC1~IC4是否全部已被安装。为进行个别安装检测而使用比通常的逻辑电路的电源电压(约3.3V)高的电压VHV的理由是为了通过扩大检测电流IDET的动态范围来提高检测精度的缘故。
此外,个别安装检测处理中使用的电压VHV(例如42V)比未安装检测处理中使用的电压H1(例如2.7V)和存储装置用的电源电压VDD(例如3.3V)高很多。如果假定在个别安装检测处理中也使用与未安装检测处理中使用的电压H1或存储装置用的电源电压VDD相同的电压,则所谓的噪声容限小,从而由于小的噪声而检测精度大幅度下降。在基板上的端子与装置侧端子之间的接触是由接触部cp滑动的滑动接触的情况下,存在基板上的端子与装置侧端子之间堆积尘埃、并且该尘埃成为噪声的可能性。如果考虑由这种尘埃引起的噪声,则优选尽可能提高安装检测处理中使用的电压。
图23C示出了参考例中的安装检测电路的构成。该安装检测电路通过取代电流而检测电压VDET来检测盒的安装状态。检测电压VDET是通过合成电阻Rc和其他电阻R对电源电压VHV进行分压而得值。后一电阻R的值既可以设定为盒的电阻元件204的电阻值,此外也可以设定为其他任意的电阻值。图23D示出了该参考例中盒IC1~IC4的安装状态与检测电压VDET之间的关系。检测电压VDET根据盒的十六种安装状态分别取不同的值,在这一点上与图23A所示的安装检测电路相似。在图23B以及图23D的横轴上以越是右侧的安装状态其合成电阻值Rc就越小的方式顺序排列了十六种安装状态。
图23B所示的检测电流IDET的曲线相对于十六种安装状态显示出基本直线的关系,随着向图23B的右端前进(随着合成电阻值Rc变小)呈直线增大。另一方面,在图23D所示的检测电压VDET的曲线中,电压值随着向上凸的曲线形状而增加,并随着向图23D的右端前进(随着合成电阻值Rc变小),相邻的两个安装状态下的检测电压VDET的之差变小。如该参考例所示,当利用与合成电阻值Rc相应的检测电压VDET检测安装状态时,由于图23D的右端的两个安装状态下的电压差小,因此存在未必一定能正确地辨别两个安装状态的可能性。此外,若要总是正确地辨别这两个安装状态,需要使用更高精度(制造误差小的)的电阻,因此会引起成本上升。相对于此,在图23A以及图23B所示的第三实施方式中,由于将高电压电源VHV和个别安装电流值检测部630之间的电压设为固定,并利 用与合成电阻值Rc相应的检测电流IDET来进行了安装状态,因此在整个图23B中,相邻的任意两个安装状态下的检测电流IDET之差总为基本固定。从而,在第三实施方式中,安装状态的辨别比参考例容易,并且可使用精度更低的电阻。由该比较可知,利用与合成电阻值Rc相应的检测电流IDET进行安装状态的构成更优于利用与合成电阻值Rc相应的检测电压VDET行安装状态的构成。
个别安装电流值检测部630将检测电流IDET转换成数字检测信号SIDET,并将该数字检测信号SIDET发送给CPU 410(图21)。CPU 410可从该数字检测信号SIDET的值判定是十六种安装状态中的哪一状态。当判定为有一个以上的盒没有安装时,CPU 410优选在显示面板430上显示表示该未安装状态的信息(文字和/或图像)来通知用户。
上述盒的安装检测处理利用了根据与N个盒相关的2N种安装状态,合成电阻值Rc被唯一地确定,并与此相应地检测电流IDET被唯一地确定。这里,将电阻701~704的电阻值的容许误差假设为ε。此外,当将所有盒IC1~IC4已被安装的状态的第一合成电阻值设为Rc1、将只有第四个盒IC4没有安装的状态的第二合成电阻值设为Rc2时,有Rc1<Rc2成立(图23B)。该关系Rc1<Rc2优选在各个电阻701~704的电阻值在容许误差±ε的范围内变动时也成立。此时,在考虑容许误差±ε的情况下,最苛刻条件是第一合成电阻值Rc1取其最大值Rc1max、第二合成电阻值Rc2取其最小值Rc2min的情况。只要满足Rc1max<Rc2min的条件,就能够识别这些合成电阻值Rc1max、Rc2min。由该条件Rc1max<Rc2min可导出以下公式。
即,如果容许误差±ε满足(3)式,就能够保证合成电阻值Rc总是与N个盒的安装状态相应地被唯一地确定,与此相应地检测电流IDET被唯一地确定。但是,实际设计上的电阻值的容许误差优选设定为比(3)式右边的值小的值。此外,也可以不进行上述那样的研究,而将电阻701~704的电阻值的容许误差设定为充分小的值(例如,1%以下的值)。
图24是示出个别安装电流值检测部630的内部构成的图。个别安装电流值检测部630具有:电流-电压变换部710、电压比较部720、比较结 果存储部730、以及电压修正部740。
电流-电压变换部710是由运算放大器712和反馈电阻R11构成的反相放大电路。运算放大器712的输出电压VDET由以下公式给出。
这里,VHO是检测电压控制部610(图22)的输出电压,Rc是四个电阻701~704(图23A)的合成电阻。该输出电压VDET具有表示检测电流IDET的电压值。
由(4)给出的电压VDET示出将基于检测电流IDET的电压(IDET·R11)反转的值。因此,也可以在电流-电压变换部710中添加反相放大器并将通过该添加的反相放大器将电压VDET反转而得的电压作为电流-电压变换部710的输出电压来输出。该添加的反相放大器的放大因子的绝对值优选为1。
电压比较部720具有:阈值电压生成部722、比较器724(运算放大器)、以及切换控制部726。阈值电压生成部722通过切换开关723选择并输出将参考电压Vref使用多个电阻R1~Rm分压而得的多个阈值电压Vth(j)中的一个。这些多个阈值电压Vth(j)相当于识别图23B所示的十六种安装状态下的检测电流IDET的值的阈值。比较器724对电流-电压变换部710的输出电压VDET与从阈值电压生成部722输出的阈值电压Vth(j)进行比较,并输出二值的比较结果。该二值的比较结果表示每个盒IC1~IC4是否已安装。即,电压比较部720检查每个盒IC1~IC4是否已安装,并依次输出该比较结果。在典型的例子中,电压比较部720首先检查与最大的电阻701(图23A)对应起来的第一盒IC1是否已安装,并输出表示该比较结果的位值。之后,依次检查第二~第四盒IC2~IC4是否已安装,并输出表示该比较结果的位值。切换控制部726基于针对每个盒的比较结果,进行为下一个盒的安装检测而切换应从阈值电压生成部722输出的电压值Vth(j)的控制。
比较结果存储部730将从电压比较部720输出的二值的比较结果通过切换开关732切换后て保存到位寄存器734内的适当的位位置中。该切换 开关732的切换定时由切换控制部726指定。位寄存器734具有表示可安装到印刷装置的每个盒有没有安装的N个(这里为N=4)的盒检测位、以及表示检测到异常电流值的异常标志位。当有与所有盒已安装的状态下的电流值Imax(图23B)相比有效大的电流流动时,异常标志位变为H电平。但是异常标志位可省略。保存在位寄存器734中的多个位值作为数字检测信号SIDET(检测电流信号)被发送给主控制电路400的CPU 410(图21)。CPU 410基于该数字检测信号SIDET的位值判定每个盒是否已安装。如上所述,在第三实施方式中,数字检测信号SIDET的四个位值示出了每个盒是否已安装。从而,CPU 410可从数字检测信号SIDET的每个位值立刻判定每个盒是否已安装。
电压比较部720和比较结果存储部730二者构成了所谓的A-D转换部。作为A-D转换部,取代图24所示的电压比较部720和比较结果存储部730,也可以采用公知的其他各种构成。
电压修正部740是用于追随用于安装检测的高电压VHV(图22)的变动来修正在阈值电压生成部722中生成的多个阈值电压Vth(j)的电路。电压修正部740b被构成为由运算放大器742和两个电阻R21、R22构成的反相放大电路。图22的检测电压控制部610的输出端子电压VHO经由输入电阻R22输入至运算放大器742的反相输入端子,参考电压Vref输入至非反相输入端子。此时,运算放大器742的输出电压AGND由以下的公式给出。
该电压AGND被用作阈值电压生成部722的低电压侧的基准电压AGND。例如,如果假定Vref=2.4V、VHO=42V、R21=20kΩ、R22=400kΩ,则AGND=0.42V。如比较上述的(4)式和(5)式可知的那样,阈值电压生成部722的低电压侧的基准电压AGND与检测电压值VDET同样地根据检测电压控制部610的输出电压VHO(即,用于安装检测的高电压电源VHV)的值而变化。这些两个电压AGND、VDET的差异由电阻比R21/R22、R11/Rc的差产生。如果使用这样的电压修正部740,则不管用于安装检测的电源电压VHV因何种原因发生了变动,在阈值电 压生成部722中生成的多个阈值电压Vth(j)也都会追随电源电压VHV的变动而变化。其结果是,由于检测电压值VDET与多个阈值电压Vth(j)上方均追随电源电压VHV的变动而变化,因此能够在电压比较部720中获得表示正确的安装状态的比较结果。特别是,如果将电阻比R21/R22和电阻比R11/Rc1(Rc1为所有盒被安装时的合成电阻值)的值相等地设定,则可使检测电压值VDET和多个阈值电压Vth(j)相对于电源电压VHV的变动以基本相同的变化幅度变化的方式正确地进行追随。但电压修正部740也可以省略。
图25是示出由盒检测电路502进行的安装检测处理的总体过程的流程图。该安装检测处理在盒安装部1100的盖1200(图1)被打开时开始。在该处理中,每个盒的存储装置203被维持在非通电状态(电源电压VDD不被供应的状态)。
在步骤S110中,未安装状态检测部670(图22)检测全部盒是否已被安装在盒安装部1100中(也将该处理简称为“未安装检测处理”)。接着,在步骤S120中,包含个别安装电流检测部630(图23A)的电路执行盒的个别安装检测处理。
在个别安装检测处理中,CPU 410(图21)对从个别安装电流检测部630(图23A)提供而来的数字检测信号SIDET的值与第一个阈值进行比较。该第一个阈值是预先设定值,其相当于所有盒未被安装时的检测电流值IDET和只有与电阻值最大的电阻704对应起来的盒IC4已被安装时的检测电流值IDET之间的电流值。如果检测电流值IDET小于或等于第一个阈值,则由于所有盒均未安装,因此结束个别安装检测处理。以下同样地,对分别预先设定的阈值与检测电流值IDET进行比较直到达到N个盒为止,由此判定是图23B的下部所示的2N个安装状态(安装模式)中的哪一个。在第三实施方式中,由于N=4,因此使用十五个阈值。但是,N可采用2以上的任意整数,典型地,N可采用3、4、或6。
在如此个别安装检测处理结束后,在图25的步骤S130中,判定步骤S110的未安装检测处理和步骤S120的个别安装检测处理双方是否均为OK(合格)(是否无全体未安装状态、并且无个别未安装状态)。当双 方均为OK时,正常结束。另一方面,当步骤S110、S120均为NG(有未安装状态、并且有个别未安装状态)时,从步骤S140至步骤S150,向用户通知未安装盒信息和存在没有安装的盒的信息。这里,“未安装盒信息”是指未被安装的盒的信息(盒的颜色和盒安装部内盒的位置等中的至少一个信息)。另一方面,当只有步骤S110、S120中的一者为NG(只有未安装状态和个别未安装状态中的一者)时,从步骤S140至步骤S160,向用户通知重新向盒安装部内正确地安装盒的信息。此时,在存在未安装盒信息的情况(通过个别安装检测处理确定了未安装盒的情况)下,优选还向用户通知该未安装盒信息。
当步骤S110的未安装检测处理为NG(不合格)、且步骤S120的个别安装检测处理为OK(合格)时,优选对每个盒的存储装置203通过存储器控制电路501(图21)进行存储器访问。当通过该存储器访问无法对某盒的存储装置203正常地进行存储器访问时,该盒的安装不充分的可能性高,因此优选对用户进行督促重新安装该盒的通知。另一方面,当对所有盒的存储装置203的存储器访问均被正常进行时,存在所有盒的安装都不充分的可能性。从而,在此情况下,优选对用户进行督促重新安装所有盒的通知。
使用了安装检测信号DPins的未安装检测处理优选在印刷装置已接通电源的期间定期执行。此外,个别安装检测处理也优选在印刷装置已接通电源的期间定期执行。但是,在对某盒的存储装置203进行存储器访问的期间,优选不进行个别安装检测处理。其理由如下:由于个别安装检测处理使用比存储器用的电源电压VDD高的电压VHV进行,因此为了尽可能降低由于个别安装检测处理中使用的电压VHV而存储装置203损坏的可能性。
如上所述,在第三实施方式中,也与第一、第二实施方式同样地,在基板的多个存储装置用端子的接触部的周围的四个角、更具体地在基板的配置了多个存储装置用端子的区域的外侧、且包含该区域的四边形区域的四个角上设置了安装检测端子的接触部,因此通过确认这些安装检测端子与对应的装置侧端子处于良好的接触状态,可保证存储装置用端子也处于 良好的接触状态。
而且,在第三实施方式中,由于能够在盒更换当中向用户通知各个盒的未安装状态,因此用户可看着该表示执行盒更换。特别是,当更换盒时,在显示面板上显示该盒从未安装变成安装,因此即使不熟悉盒更换作业的用户也可安心地继续进行下一个操作。此外,在第三实施方式中,由于能够在盒的存储装置203未非通电的状态下进行盒的安装检测,因此可防止由于所谓存储装置的带电插拔(不管盒的存储装置有没有与印刷装置的装置侧端子连接,印刷装置的存储器控制电路都访问盒的存储装置,并在该访问当中安装盒或取下盒)而引起的位错误的发生。
此外,在第三实施方式中,四个安装检测端子210、240、250、290及它们的接触部cp没有直接连接在接地电位上。因此具有如下优点:不会如现有技术中说明的那样,在盒未被安装的情况下也误判定为已安装,从而安装检测的可靠性下降。在第三实施方式中,当由于尘埃而接地端子270与安装检测端子210、240、250、290发生了短路时,存在无法进行安装检测的可能性。为了防止这种状态,接地端子270优选配置在离安装检测端子210、240、250、290最远的位置(即,下侧行R2的中央)。
此外,在第三实施方式中,对于第一行R1的安装检测端子210、240的对,通过向端子210、240中的一个输入作为脉冲信号的安装检查信号DPins、并检查与此相应地从另一端子输出的安装响应信号DPres来进行了安装检测。由于如此使用脉冲信号进行有关安装检测端子对的安装检测,因此与如现有技术所述那样根据印刷装置侧的安装检测端子的电压电平来检测安装好否的场合相比,可降低安装被误判定的可能性。
而且,在第三实施方式中,对于第二行R2的安装检测端子250、290的对,由于使用比存储装置用的电源电压VDD高的电压VHV进行了安装检测,因此与使用电源电压VDD进行安装检测的场合相比,噪声容限大,可降低可降低安装被误判定的可能性。
另一方面,被用于第一行R1的安装检测端子210、240的作为脉冲信号的安装检查信号DPins的高电平H1被设定为比电源电压VDD(例如3.3V)低的电压(例如2.7V)(参考图12)。在使用了脉冲信号的安装 检测中,根据在印刷装置侧的未安装状态检测部670获取的安装响应信号DPres的电压电平是高电平还是低电平来判定安装状态。如果假定脉冲信号使用高电压(例如42V),则配线的充电和放电需要长时间,因此安装状态的判定也将需要长时间。从这一意义来说,在进行利用了脉冲信号的安装检测的情况下,优选将脉冲信号的高电平设定为电源电压VDD以下的电压。此外,安装检查信号DPins的高电平H1被设定为比由过电压检测部620(图22)检测的端子210、240处的过电压值(例如3V)低的电压(例如2.7V)。于是,即使在端子250、290与端子210、240之间由于尘埃等而发生了短路的情况下,也可在安装检测处理中防止有过电压施加到端子210、240上。
而且,在第三实施方式中,安装检测端子210、240、250、290(及其接触部)没有与存储装置203连接,存储装置203的动作中没有使用经由安装检测端子210、240、250、290的信号。在假定使用被用于存储装置203这样的逻辑电路的动作的端子进行安装检测的情况下,如果该逻辑电路发生了故障,则即使处于正确的安装状态,也有可能被误判定为安装不良。在第三实施方式中,由于安装检测端子是不用于存储装置203的动作的端子,因此可防止这种误判定。
D.第四实施方式:
图26A是示出第四实施方式中的个别安装检测部630b的构成的图。该个别安装检测部630b是在图24所示的第三实施方式的个别安装检测部630中添加了输入切换开关750的个别安装检测部。该输入切换开关750用于选择从多个输入端子751~754输入的检测电流IDET1~IDET4中的一个来输入给电流-电压变换部710。流经与图23A所示的相同的电阻701~704的并联连接的检测电流IDET1被输入至第一输入端子751。同样地,流经与各四个以下的盒对应的电阻的并联连接的检测电流IDET2~IDET4也同样地被分别输入至其他输入端子752~754。其他电路元素710~740与图24相同,因此在图26A中省略了对这些元素的内部构成的图示。
如果设置这样的输入切换开关750,则即使在安装很多盒的印刷装置中,也可与上述同样地进行每个盒的安装检测。
通常,可将具有m个(m为2以上的整数)可切换的输入端子的输入切换开关750设置在个别安装检测部630b中。此外,作为个别安装检测部630b的构成,可采用可在输入切换开关750的每个输入端子上连接N个(n为2以上的整数)的基板200的构成。在此情况下,个别安装检测部630b可个别地检测最多m×n个盒的安装状态。在图26A的电路中,由于m=n=4,因此可个别地检测最多十六个盒的安装状态。但是,在具有这种个别安装检测部630b的印刷装置中,在其盒安装部容纳m个以下(输入切换开关750的输入端子数目以下)的盒的情况下,优选采用向输入切换开关750的一个输入端子仅连接一个基板200的构成。由此,没有必要进行上述利用电流值的个别安装检测处理,通过判定输入切换开关750的输入端子有无电流流动,就可判定其输入端子上有没有正确连接基板200(有没有正确安装盒)。在具有图26A的电路的印刷装置的盒安装部只能安装四个盒的情况下,在四个输入端子751~754的每个端子上连接一个盒的基板200。
图26B是示出作为第四实施方式的变形例的个别安装检测部630c的构成的图。该个别安装检测部630c具有与图26A所示的第四实施方式的个别安装检测部630b基本相同的构成,并且各电路710、720、730、740的内部构成也遵照图24进行了绘制。但是,流经用于三个墨盒IC1~IC3的安装检测用电阻701~703的并联连接的检测电流IDET1输入至输入切换开关750的第一输入端子751。同样地,流经与各三个盒对应的安装检测用电阻701~703的并联连接的检测电流IDET2~IDET4被分别输入至其他输入端子752~754。即,在图26B的电路中,在四个输入端子751~754的每个端子上能够连接最多用于三个墨盒的安装检测用电阻701~703,可个别地判定最多是否二个墨盒的安装状态。
在图26B中,每个盒内的电阻元件204的电阻值被设定为62kΩ。此外,印刷装置侧的电阻元件631~633的电阻值被设定为20kΩ、100kΩ、270kΩ。从而,用于三个盒IC1~IC3的安装检测用电阻701~703的电阻值为82kΩ、162kΩ、332kΩ。这些安装检测用电阻701~703的电阻值(82kΩ、162kΩ、332kΩ)是基本接近于在设为R=41kΩ时的2R、 4R、8R的值。即,这些安装检测用电阻701~703的电阻值与图23A以及图26A所示的安装检测用电阻701~703的电阻值2R、4R、8R基本相同。严格来说,当设为R=41kΩ时,82kΩ=2R,162kΩ=4R×(1-0.012),332kΩ=8R×(1+0.012)。但是,这种程度的设计值的差(±1.2%)是即使考虑电阻值的制造误差和温度依赖性,在进行盒的个别检测时也足以能够容许的程度。
在图26B中,构成安装检测用电阻701~703的电阻元件204、631~633的电阻值考虑以下的条件进行了设定。
(1)各个电阻元件的电阻值设为20kΩ以上。
由此,即使假定安装检测电路所使用的最高电压VHV被施加到20kΩ的电阻元件,如以下计算所示,也能够将流经该电阻元件的电流限制在约2.1mA以下。
(44.1V-2.4V)/20kΩ=2.085mA<2.1mA
这里,44.1V是在将电压VHV的额定值设为42V并将其容许范围设为±5%时的电压VHV的最大值(绝对最大电压=42V+5%)。此外,2.4V是在电流-电压变换部710中使用的参考电压Vref的值。(44.1V-2.4V)=41.7V相当于向电阻元件的两端施加的电压的最大值。如此,如果将各个电阻元件的电阻值设为20kΩ以上,则能够将电流限制在约2.1mA以下,因此可保护实现安装检测电路的ASIC。
(2)使得安装在墨盒中的电阻元件204的电阻值大于安装检测电路内的电阻元件631~633中的最小电阻值。
由此,就算万一安装在墨盒中的电阻元件204因某种原因发生了短路,也容易检测该异常。电阻元件204典型地被外装在基板200(图20)的背面侧。外装的电阻元件204的端子间距离约为1mm,很小,因此诸如在制造基板200时有可能因某种原因电阻元件204的端子之间发生短路,但在此情况下也可容易地检测异常。
(3)将检测电流IDET的最小值设为100μA以上。
由此,即使在有外扰(噪声)影响的情况下,也容易从检测电流IDET正确辨别盒的安装状态。在图26B的电路构成中,即使在假定三个盒 IC1~IC3全部已安装、并且电阻值的制造误差为±1%、由电阻值的温度依赖性引起的误差为0.7%的情况下,检测电流IDET的最小值也约为117μA,因此能够充分满足该条件。
这些条件(1)~(3)是优选的条件,但没有必要必须满足这些条件,也可以设定其他条件。此外,在图26B中,将安装检测用电阻701~703设置为盒侧的电阻和印刷装置侧的电阻的合成电阻而不是仅设置在盒侧或印制装置侧的理由如下所述。当仅在印刷装置侧设置电阻元件时,如果在电阻元件的端子之间发生不希望的的短路,就会有不希望的的高电压被施加到个别安装检测部。此外,当仅在盒侧设置电阻元件时,需要根据要安装的盒的类型,准备不同电阻值的各种电路基板200,因此制造成本变高。
在图26B中,个别安装检测部630c的电阻R11、R21、R22的电阻值被设定为2kΩ、25kΩ、500kΩ。如在图24中说明的那样设定这些电阻值,使得电阻比R21/R22与电阻比R11/Rc1(Rc1为所有盒被安装时的合成电阻值)的值基本相等。从而,在图26B的电路中,也可使检测电压值VDET和多个阈值电压Vth(j)相对于电源电压VHV的变动以基本相同的变化幅度变化的方式正确地进行追随。
在图26B的电路中,将电流-电压变换部710中的参考电压Vref假定为2.4V。然而,在三个盒IC1~IC3中,向电阻204的两侧端子250、290(图22)中的一个端子250施加比存储装置203用的电源电压VDD高的电压VHO(=VHV=约42V)。此时,从另一个端子290输出的电压在第一盒IC1中约为10V,在第二盒IC2中约为24V,在第三盒IC3中约为32V。如此,在各个盒中,电阻204的两侧端子250、290均被施加比从电源端子260向存储装置203供应的电源电压VDD(通常为3.3V)充分高的电压。从而,通过在最接近这些端子250、290的端子210、240上检测过电压的产生,来迅速检测过电压的产生(短路的发生),从而可防止存储装置203或印刷装置侧的电路损坏。
在图26A所示的第四实施方式和图26B所示的变形例中,由印刷装置的盒安装部内安装的多个盒中的一部分多个盒构成了一组的盒组,并由安 装检测电路检测该盒组的安装状态。例如,在图26A的电路中,由四个盒IC1~IC4构成了一组的盒组,并且作为盒安装部,可使用最多可安装十六个盒的盒安装部。此外,在图26B的电路中,由三个盒IC1~IC3构成了一组的盒组,并且作为盒安装部,可使用最多可安装十二个盒的盒安装部。如由这些记载的内容可知的那样,作为安装检测电路,对于由N个(N为2以上的整数)的盒构成的盒组的每一组,优选具有能够检测其2n个不同安装状态的电路构成。此外,用语“盒组”不限于被安装到印刷装置的盒安装部中的所有盒构成的组,而是还包含仅由其一部分多个盒构成的组的用语。
E.其他实施方式:
图27是示出本发明的其他实施方式中的印刷装置的构成的立体图。在图27中,为了便于图示,绘出了正交的XYZ轴。该印刷装置2000是主要面向个人的应对向A4大小或A3大小的印刷介质的印刷的小型喷墨打印机,具有副扫描运送机构、主扫描运送机构、以及头驱动机构。副扫描运送机构利用将没有图示的送纸马达作为动力的送纸辊2010,在副扫描方向上运送印刷纸P。主扫描运送机构利用滑架马达2020的动力,使与驱动头2060连接的滑架2030在主扫描方向上往复移动。头驱动机构驱动滑架2030具有的印刷头2050来执行墨水的排出和点(dot)形成。印刷装置2000还具有用于控制上述各机构的控制电路2040。控制电路2040经由柔性电缆2070而与滑架2030连接。控制电路2040是包括上述的第一实施方式至第三实施方式中的主控制电路400和副控制电路500的电路。
滑架2030具有盒安装部2100和印刷头2050。盒安装部2100被构成为可安装多个盒,并被配置在印刷头2050的上侧。将盒安装部2100也称为“保持器”。在图27所示的例中,盒安装部2100中可独立地安装四个盒,例如,黑色、黄色、品红色、青色的四种盒各安装一个。盒的安装方向为-Z方向(竖直向下方向)。作为盒安装部2100,可利用能够安装除此之外的任意多种盒的盒安装部。盖2200可打开关闭地安装在盒安装部2100上。盖2200可省略。在印刷头2050的上部配置有用于从盒向印刷头2050供应墨水的墨水供应管2080。将如该印刷装置2000这样被用户更换 的盒被安装到印刷头的滑架上的盒安装部中的印刷装置的类型称为“架上型”。
图28是示出用于印刷装置2000的盒100a的构成的立体图。图28的XYZ轴与图27的XYZ轴对应。该盒100a包括:容纳墨水的壳体101a、以及基板200(也称为“电路基板”)。作为基板200,可利用与上述图3A、图8、图20所示的基板相同的基板。壳体101a的内部形成有容纳墨水的墨水室120a。壳体101a作为整体具有大致长方体的形状。在壳体101a的第一侧面102a设置有手柄160a。该手柄160a在向盒安装部2100安装盒100a或从盒安装部2100拆卸盒100a时使用。即,通过用户推压手柄160a,能够使得盒100a与盒安装部2100机械配合,或者解除该配合。手柄160a上设置有配合突起162a。在壳体101a的底面104a形成有在盒100a被安装在盒安装部2100上时与印刷装置的墨水供应管2080连接的墨水供应口110a。在使用之前的状态下,墨水供应口110a的开口也可以被薄膜密封。在第一侧面102a与底面104a相交的位置(即,壳体101a下端的拐角部),形成有斜面状的基板设置部105a,在该基板设置部105a设置有基板200。基板设置部105a也可以认为被设置在第一侧面102a的下端附近。在与第一侧面102a相对的第二侧面103a设置有配合突起150a。在盒100a与盒安装部2100中优选设置用于电学地或光学地检测盒100a内的墨水余量的传感器机构,但这里省略了图示。第一面102a是在安装到印刷装置2000(图27)时朝向面前侧(-Y方向)的面。从而,将第一侧面102a也称为“前端面”或“前面”。此外,将第二侧面103a也称为“后端面”或“背面”。
当该盒100a被安装在盒安装部2100中时,与墨水供应口101a的开口面(与Y轴平行的面)垂直的方向为Z轴方向(竖直方向)。这里,关于设置在斜面上的电路基板200,将与电路基板200的面平行并朝向墨水供应口101a的方向设为斜面方向SD。关于电路基板200,当从侧面102a侧观看电路基板200和墨水供应口101a时,墨水供应口101a被配置在电路基板200的-Z轴方向上。关于电路基板200,由于能够将斜面方向SD视为与图3A所示的基板的安装方向SD相同的方向,因此图3A中以安装方 向SD作为基准的基板的上侧行端子群以及上侧行端子接触部群与下侧行端子群以及下侧行接触部群的区分也能够直接应用到图28的墨盒100a的基板200上来理解。从而,斜面方向SD的里侧行、即电路基板200的离墨水供应口101a更近的行是下侧行端子群250~290以及下侧行端子接触部群。斜面方向SD的面前侧的行、即电路基板200的离墨水供应口101a更远的行是上侧行端子群210~240以及上侧行端子接触部群。
图29是设置在盒安装部2100内的触点机构2400的立体图。触点机构2400中设置有多个电接触部件510~590。这些多个电接触部件510~590相当于与基板200的端子210~290对应的装置侧端子。装置侧端子510~590的每个端子有可弹性变形的部件(弹性部件)形成,在盒被安装的状态下将电路基板200向上方施力。下端行中央的端子570的向上突出的高度大于其他端子的向上突出的高度。从而,当盒100a被安装到盒安装部2100内时,该端子570比其他装置侧端子更早地与基板的端子接触。换句话说,在基板200的端子210~290(图3A)中,接地端子270比其他端子更早地与装置侧端子接触。
图30示出了在盒安装部2100内安装了盒100a的状态。在此状态下,触点机构2400的装置侧端子510~590(图29)被盒100a的基板200下压,装置侧端子510~590全体将盒100a向上方施力。此外,设置在盒100a的第二侧面103a上的配合突起150a被插在盒安装部2100的配合孔2150中。并且,设置在盒100a的第一侧面102a上的手柄160a的配合突起162a与盒安装部2100的配合部件2160的下表面配合。手柄160a由弹性材料形成,并发生了使手柄160a向图30的右侧返回的弯曲应力。通过该配合突起162a与配合部件2160的配合,防止了盒100a向上方被顶出。当通常插入时,首先,设置在盒100a的第一面102a上的配合突起150a被插入盒安装部2100的配合孔2150中。之后,将该配合突起150a为支点,盒100a的前端侧(前端面102a的那侧)向下方被下压,设置在盒100a的前端面102a上的手柄160a的配合突起162a与盒安装部2100的配合部件2160的下面配合,由此挿入完毕。
印刷装置侧的端子510~590在基板200上的接触部cp(图3A)与基 板200上的端子210~290接触。接触部cp充分小于每个端子的面接,并具有大致点状的形状。当向盒安装部2100安装盒100时,印刷装置侧的端子510~590的接触部沿着SD方向,在基板200的端子210~290上从端子的下端附近向上滑动前进,并在安装完毕时,在与盒侧每个端子对应的印刷装置侧的所有端子的每一个所接触的位置处停止。在使用了图29的触点机构2400的印刷装置中,与第一实施方式相比,接触部cp的滑动距离小。但是,由于通过接触部cp滑动能够排除端子上的氧化膜或尘埃等而使得电连接更好,因此为此优选保证足够的滑动距离。
在盒100a被恰当安装的状态下,触点机构2400的装置侧端子510~590(图29)与盒100a的基板200的端子210~290彼此以良好的接触状态接触。并且,盒100a的墨水供应口110a与印刷头2050的墨水供应管2080连结。但是,为了容易安装盒100a,盒安装部2100的内部多少有些游隙,盒100a以稍许倾斜的状态被挿入的时候也不少。如果盒倾斜,有可能在一些端子上发生接触不良。
图31A~图31C是示出在安装盒100a时触点机构2400的装置侧端子510~590与基板200的端子渐渐接触的情形的说明图。在图31A~图31C之前的时间点,设置在盒100a的后端面(图中的左端)上的配合突起150a(图30)被插入在盒安装部2100的配合孔2150中,但这里省略了图示。图31A示出了只有装置侧端子510~590中的一个端子570与基板200的接地端子接触的状态。如上所述,由于该装置侧端子570的突出高度高于其他端子510~560、580、590的突出高度,因此在只有该装置侧端子570与基板200的端子接触的状态下,其他装置侧端子尚未与基板200的端子接触。此后,当用户进一步下压了盒100a时,则如图31B所示,其他装置侧端子510~560、580、590也与基板200的端子接触。然后,当用户进一步下压了盒100a时,如图31C所示,变为盒100a被完全安装的状态。此时,手柄160a的配合突起162a与盒安装部2100的配合部件2160的下表面配合,从而防止盒100a向上移动。
然而,在图31A至图31B的状态下,在九个装置侧端子510~590中,向盒100a施加向上的力的端子仅为一个端子570。该装置侧端子570 与基板200中央的端子270(图3A)接触,在基板200的宽度(与斜面方向SD垂直的方向上的尺寸)的大致中央的位置接触。但是,由于为了提高盒的安装容易性而在保持器(盒安装部)与盒之间多少有些游隙,因此处于中央的装置侧端子570很少正确地接触到基板200宽度的中央,通常接触到从基板200宽度的中央稍稍偏离的位置。当装置侧端子570从基板200宽度的中央稍微左右偏离了时,在从图31A至图31B的状态下,装置侧端子570向上方施加的施力在基板200以及盒100a的宽度方向(与图28的斜面方向SD垂直且与端子行平行的方向)上不均匀地作用。其结果是,盒100a或基板200在其宽度方向上发生倾斜。此外,在图31B至图31C的状态下,由于装置侧端子570的位移大于其他装置侧端子的位移,因此在装置侧端子510~590全都使用相同弹簧常数的材料的情况下,装置侧端子570与其他装置侧端子相比向盒100a施加更大的施力。其结果是,基于与上述相同的理由,盒100a或基板200在其宽度方向上发生倾斜。如此,在图27、图28所示的印刷装置2000以及盒100a中也具有盒100a以及基板200易发生倾斜的倾向。由此可知,进行诸如在上述各種实施方式中说明的端子接触不良的检测处理的意义很大。
图32A、图32B是示出先将盒的前端面配合之后再配合后端面的情形的说明图。在图32A中,首先,盒100a的前端(图中的右侧)被下压,从而设置在前端面102a上的手柄160a的配合突起162a变为与盒安装部2100的配合部件2160的下表面配合的状态。之后,盒100a的后端被下压,从而如图32B所示,设置在后端面103A上的配合突起150a被插入盒安装部2100的配合孔2150中。根据盒100a以及盒安装部2100的构成,如此,盒的前端和后端也可以与图31相反的顺序挿入。在此情况下,也与图31的安装过程的情况一样,由于从装置侧端子510~590向盒100a的基板施加的施力不均匀,因此盒100a以及基板200具有易倾斜的倾向。从而,在此情况下也可理解进行诸如在上述各種实施方式中说明的端子接触不良的检测处理的意义很大。
图33A~33D是示出其他实施方式中的基板的构成的图。这些基板200c~200e、200i与图3A所示的基板200相比,端子210~290的表面形 状不同。在图33A、图33B的基板200c、200d中,各个端子的形状具有不规则的形状,而不具有大致长方形。在图33C的基板200e中,九个端子210~290被排成一行,并且,第一组的安装检测端子250、290(在第二、第三实施方式中被施加高电压的端子)被配置在该行的两端。此外,第二组的安装检测端子210、240被配置在安装检测端子250、290与存储器端子260、280之间。在这些基板200c~200e中,与各端子210~290对应并与装置侧端子接触的接触部cp的配置与图3A的基板200相同。在图33E的基板200i中,图3A中的两个端子210、240在基板200i的表面上合为一个端子215,但其他端子形状与图3A相同。在图3A的基板200中,两个端子210、240也被短路连接,因此即使将两个端子210、240合为一个端子215,其功能也相同。如此,各个端子的表面形状可进行各种变形,只要接触部cp的配置相同即可。作为端子210~290的作用(功能),不限于图3A(第一实施方式)所述的作用(功能),也可应用图8(第二实施方式)和图20(第三实施方式)中说明的作用(功能)。此外,通过在这些各种基板上应用第一实施方式~第三实施方式,可达到与第一实施方式~第三实施方式基本相同的效果。这一点对于以下说明的其他基板也一样。
在图33A~33D的基板200c~200e、200i中,也与图3A的基板200同样地,将四个安装检测端子210、240、250、290的接触部cp配置在梯形形状区域的上底的两端和下底的两端。从而,与安装检测端子的接触部配置在长方形区域的四个角上的场合相比,具有关于安装发生误判定的可能性低的优点。
图33E~33G示出了两个端子210、240的连接变形例。在图33E~33G中,作为参考,还绘出了存储器用的端子220、230、260~280与存储装置203的连接关系、以及端子250、290与高电压器件的连接关系。在图33E中,在端子210、240之间连接有电阻211。在图33F中,在图33E的构成的基础上,电阻211与端子210之间的配线经由电容器212被接地。在图33G中,取代电阻211和电容器212,处理电路(逻辑电路)213被连接在端子210、240之间。在图33E~33G的电路中也同样选择电路构 成,使得当向端子210、240中的一个输入安装检查信号DPins时,从另一端子输出正确的电平的安装响应信号DPres。从而,在具有图33E~33G这样的电路构成的基板中,也可利用端子210、240进行在第二实施方式(图10)或第三实施方式(图22)中说明的未安装检测处理。如此,端子210、240不需要彼此短路连接,也可以经由任意电路或电路元素相连。但是,当两个端子210、240中的至少一个直接与接地端子连接时,未安装状态检测部670无法接收恰当的安装响应信号DPres,因此无法正确地进行未安装检测处理。这在两个端子210、240中的至少一个连接在接地电位以外的固定电位(例如VDD)上的情况下也一样。如由这些说明可知的那样,为了正确地进行未安装检测处理,优选端子210、240相互连接,并且端子210、240均不与固定电位连接。这里,“端子210、240相互连接,并且端子210、240均不与固定电位连接”的用语表示处于可进行使用了安装检查信号DPins、DPres的安装检测的连接关系的意思。这种连接关系是例如在图10的电路中使得响应于来自检测脉冲发生部650的第一安装检查信号DPins而被未安装状态检测部670接收的第一安装响应信号DPres具有能够正确地判定安装状态和未安装状态的信号波形(例如,能够正确地判定高电平和低电平的信号波形)的连接。
在图33E、33F的构成中,四个安装检测端子210、240、250、290及它们的接触部cp没有直接连接在接地电位上。因此具有如下优点:不会如现有技术中说明的那样,在盒未被安装的情况下也误判定为已安装,从而安装检测的可靠性下降。在图33E、33F的构成中,如果由于尘埃而接地端子270与安装检测端子210、240、250、290发生了短路,则有可能无法进行安装检测。为了防止这种状态,接地端子270优选配置在离安装检测端子210、240、250、290最远的位置(即,下侧行R2的中央)。
图34A是示出另一实施方式中的基板的构成的图。在该基板200f中,九个端子210~290及它们的接触部cp的配置与图3A的基板200相同,与图3A的基板200不同之处在于,除九个端子210~290之外还添加了两个备用端子310、320。两个备用端子310、320分别配置在具有接触部cp的下端行的端子250~290中两端的端子250、290的进一步外侧。图 34B、图34C示出了将该基板200f应用于第二实施方式或第三实施方式时的连接例。在图34B中,备用端子310、320与具有接触部cp的存储器端子(例如端子260、280)连接。在图34C中,备用端子310、320与存储装置203直接连接。这些备用端子310、320没有与装置侧端子进行接触的接触部,因此在盒被安装在印刷装置中的状态下不特别具有功能。但是,备用端子310、320在盒没有被安装的状态(或基板200f单体的状态)喜下可用于检查基板200f。此外,也可以将备用端子310、320设置为不具有功能的伪端子。关于这种备用端子的功能,在以下说明的其他基板中也一样。
图35A是示出又一实施方式中的基板的构成的图。在该基板200g中,九个端子210~290及它们的接触部cp的配置也与图3A的基板200相同,与图3A的基板200不同之处在于,在九个端子210~290之外还添加了两个备用端子310、320。两个备用端子310、320分别配置在具有接触部cp的上端行的端子210~240中两端的端子210、240的进一步外侧。图35B、图35C示出了将该基板200g应用于第二实施方式或第三实施方式时的连接例。在图35B中,备用端子310、320于具有接触部cp的存储器端子(例如端子260、280)连接。在图35C中,备用端子310、320与存储装置203直接连接。
图36A是示出再一实施方式中的基板的构成的图。在该基板200h中,九个端子210~290及它们的接触部cp的配置也与图3A的基板200相同,与图3A的基板200不同之处在于,除九个端子210~290之外还添加了两个备用端子310、320。两个备用端子310、320比具有接触部cp的上端行的端子210~240被配置在更上侧(安装方向SD或斜面方向SD的面前侧)。图36B、图36C示出了将该基板200h应用于第二实施方式或第三实施方式时的连接例。在图36B中,备用端子310、320与具有接触部cp的存储器端子(例如端子260、280)连接。在图36C中,备用端子310、320与存储装置203直接连接。
图37是示出另一实施方式中的基板的构成的图。该基板200j不具有备用端子,仅具有带接触部cp的九个端子210~290。但是,与图3A的基 板200不同之处在于,九个端子210~290分三行排列。即,在最上侧(安装方向SD或斜面方向SD的最面前侧)的行上配置了三个端子210、220、240,在中央行上配置了三个端子230、260、270,并在最下侧的行上配置了三个端子250、280、290。在该例子中,九个端子被排列成3×3的矩阵形状,但也可以采用其他排列。与图3A所示的基板200一样,存储装置用的多个接触部cp被配置在九个接触部cp全体被配置的区域内的第一区域810中。四个安装检测端子210、240、250、290的接触部配置在第一区域810的外侧。此外,四个安装检测端子210、240、250、290的接触部配置在包含第一区域810的四边形第二区域820的四个角上。第一区域810的形状优选为包含四个安装检测端子210、240、250、290的接触部的面积最小的四边形。或者,也可以将第一区域810的形状设为与四个安装检测端子210、240、250、290的接触部外切的四边形。第二区域820的形状优选为包含所有接触部的面积最小的四边形。
在上述的图33A~图37所示的各种基板中,上侧行R1的两个安装检测端子210、240的各个接触部也分别配置在上侧行R1的两端部、即上侧行R1的最外侧,并下侧行R2的两个安装检测端子250、290的各个接触部也分别配置在下侧行R2的两端部、即下侧行的最外侧。因此,通过在这些各种基板上应用第一~第三实施方式中说明的接触不良、不希望的的短路、漏电等的检测处理,可获得在各个实施方式中说明的效果基本相同的效果。
图38A是示出在其他实施方式中利用的共用基板的图。该共用基板200n具有通过连结基板部300将与四个盒对应的四个小基板部301~304连结起来的形状。在多个小基板部301~304之间具有间隙G。该间隙G的大小典型地为约3mm以上。在每个小基板部内,九个端子210~290的每个端子与最近的其他端子之间的间隙小于1mm。此外,每个小基板内的九个端子210~290的接触部cp以基本固定的间隔配置。换句话说,每个小基板部内的九个端子210~290基本均匀地配置。通过将该共用基板200n安装到图27所示的盒安装部2100中,可同时连接共用基板200n的四组的端子群与盒安装部2100内的四个盒的量的装置侧端子群。在此情 况下,也可以将墨水容纳体(墨水容纳容器)与共用基板200n分开单独安装在盒安装部2100中。或者,也可以在盒安装部2100以外的位置设置多个墨水容纳体,并从这些墨水容纳体经由软管向滑架2030的印刷头2050供应墨水。此外,也可以在将一个墨水容纳体的内部被分割成容纳多个墨水颜色的多个墨水容纳室的多色一体式盒中使用共用基板200n。
共用基板200n的多个小基板部301~304的每一个具有与图3A的基板200相同的多个端子210~290。这些端子210~290及它们的接触部的配置与图3A、图8、或图20的基板200相同。共用基板200n的多组端子210~290与存储装置或高电压器件之间的连接关系可采用各种连接系统。例如,N组(N为2以上的整数)的端子210~290中的N组的存储器端子220、230、260、270、280既可以共同连接到一个存储装置上,或者也可以个别地连接到N个存储装置上。此外,在将该共用基板200n应用于第二实施方式或第三实施方式时,N组的端子250、290既可以共同地连接到一个高电压器件(204或208)上,或者也可以个别地连接到N个高电压器件上。作为高电压器件,可使用电阻元件或传感器以外的各种器件(元件或电路)。例如可使用静电电容、线圈、以及由这些组合而成的电路等各种器件,作为高电压器件。这在其他实施方式中也一样。
在多个小基板部301~304的每一个中,安装检测端子210、240、250、290的接触部配置在多个端子210~290的接触部的集合区域820的四个角上。从而,对于多个小基板部301~304的每一个,可检测是否处于被安装检测端子210、240、250、290包围的多个存储器端子可靠地接触的正确的安装状态。
图38B示出了作为比较例的共用基板200p。该比较例的共用基板200p的多个小基板部301~304的每一个中,仅设置了一个安装检测端子210作为安装检测端子。在该比较例的共用基板200p中,由于一个小基板部仅设置了一个安装检测端子,因此不能检测是否处于各个小基板部内的多个存储器端子可靠接触的正确的安装状态。尤其,在多个小基板部301~304之间存在间隙G,因此多个小基板部301~304中的端子的接触状态根据每个小基板部而不同的可能性高。从而,在一个小基板部上仅设 置一个安装检测端子的情况下,不能检测是否处于各个小基板部内的多个存储器端子可靠接触的正确的安装状态。这在一个小基板部安装两个安装检测端子的场合中也可能一样。
如此,在使用共用基板200n的情况下,也通过在设置各个小基板部上的端子群的接触部的四边形集合区域的四个角上设置安装检测端子,可检测是否处于各个小基板部内的多个存储器端子可靠接触的正确的安装状态。在本说明书中,当单称为“基板”时,表示于盒安装部中的一个盒安装位置(一个容纳槽)对应的基板部件。即,在图38的情况下,多个小基板部301~304的每一个相当于“基板”。
图39A~图39C是示出各色独立式盒和与这些各色独立式盒具有兼容性的多色一体式盒以及共用基板的构成的图。在图39C中,为了便于图示,简化绘出了盒和电路基板的构造。图39A的盒100q是按每种颜色独立的盒,电路基板200被设置在各个盒100q的前面。这些盒100q可独立安装到盒安装部中。
图39B示出了将一个墨水容纳体的内部分割称容纳多种墨水颜色的多个墨水容纳室的多色一体式盒100r和用于该多色一体式盒100r的共用基板200r。多色一体式盒100r与四个独立式盒100q具有兼容性,并具有可安装到安装四个独立式盒100q的盒安装部(保持器)的形状。共用基板200r能够在被预先安装在多色一体式盒100r上的状态下与多色一体式盒100r一起被安装到盒安装部中。后者,共用基板200r与多色一体式盒100r也可以分开单独安装到盒安装部中。在后一情况下,例如,首先将共用基板200r安装到盒安装部中,然后将多色一体式盒100r安装到盒安装部中。
图39C示出了共用基板200r的构成。该共用基板200r与图38A的共用基板200n一样,具有通过连结基板部300将四个各色独立式盒100q对应的四个小基板部301~304连结起来的形状。在各个小基板301~304中,分别配置了与盒的高电压器件连接的一组的安装检测端子250、290。这一点与图38A的共用基板200n相同。图38A的共用基板200n与图39C的共用基板200r的不同点如下所述。
不同点1:在图38A的共用基板200n中,另一组的安装检测端子210、240也分别设置在各个小基板301~304上,与此相对,在图39C的共用基板200r中,一个安装检测端子210被配置在一端侧的小基板301上,另一个安装检测端子240被配置在另一端的小基板304上,并且这两个安装检测端子210、240通过配线SCL短路连接。
不同点2:在图38A的共用基板200n中,在各个小基板301~304上分别设置了多个存储器端子220、230、260、270、280,与此相对,在图39C的共用基板200r中,共用基板200r全体仅设置了一组的这些存储器端子220、230、260、270、280。
在图39C的例子中,上侧行R1的存储器端子220、230被设置在第三小基板303上,下侧行R2的存储器端子260、270、280被设置在第一小基板301上存储器端子220、230、260、270、280的功能与图3A中说明的功能相同。将各个存储器端子220、230、260、270、280设置在小基板301~304的任一个上也都一样。这种构成如下所述可在多个独立式盒100q的电路基板200的存储装置以总线方式连接到印刷装置的控制电路上的情况下采用。
图40是示出适于图39A的盒的印刷装置的电构成的说明图。这里示出了图39A所示的各色独立式盒100q被安装的状态。各个盒100q的存储装置203通过多个配线LR1、LD1、LC1、LCV、LCS以总线方式连接在副控制电路500上。另一方面,各个盒100q的电阻元件204通过信号线LDSN、LDSP个别地连接在盒检测电路502上。此外,各个盒100q的安装检测端子210、240也通过信号线LCON、LCOP个别地连接在盒检测电路502上。用于安装检测的四个端子210、240、250、290与盒检测电路502的连接关系可采用例如与图22所示的构成相同的构成。在图40的电路构成中,多个各色独立式盒100q的存储装置203以总线方式连接。从而,在取代多个各色独立式盒100q而使用图39B所示的多色一体式盒100r以及共用基板200r的情况下,在共用基板200r上设置至少一个存储装置即可。因此,在图39C所示的共用基板200r中,共用基板200r全体仅设置了一组的存储器端子220、230、260、270、280。
图41是示出盒检测电路502与图39C的共用基板200r的连接状态的图。盒检测电路502的电路构成与图22相同,相当于取代图22中的四个盒IC1~IC4而应用共用基板220R时的图。与各个小基板301~304上设置的电阻元件204连接的一组的安装检测端子250、290分别与盒检测电路502的对应的装置侧端子550、590连接。从而,当在该共用基板200r被安装的状态下由个别安装电流值检测部630执行了个别安装检测处理时,判定为所有盒都已安装。此外,如上所述,在该共用基板200r中,一个安装检测端子210被配置在一端侧的小基板301上,另一个安装检测端子240被配置在另一端的小基板304上,并且,这两个安装检测端子210、240通过配线SCL短路连接。从而,当通过检测脉冲发生部650以及未安装状态检测部670执行了未安装检测处理时,也判定为处于正确的安装状态。如比较图22和图41可知,在图41的电路中,只将在图22的电路中依次串联连接的多组端子240、210中两端的端子240、210设置在共用基板200r上,并通过配线SCL短路连接了这两个端子240、210。在使用了这种共用基板200r的情况下,也由于盒检测电路502侧判定为处于正确的安装状态,因此可执行之后的印刷处理等各种处理。作为用于共用基板200r的高电压器件,还可使用电阻元件204以外的高电压器件(例如传感器)等。
在图39C的共用基板200r上可以设置一个以上存储装置203,也可以对应每种墨水颜色设置一个存储装置203。此外,多个存储器端子220、230、260、270、280根据存储装置203的个数设置一组以上即可。
在图39C的共用基板200r中,也与图3A的电路基板一样,多个端子的接触部cp被分成了上侧行R1(第一行)和下侧行R2(第二行)。即、在上侧行R1上配置了安装检测端子210、240的接触部cp、和两个存储器端子220、230的接触部cp。并且在下侧行R2上配置了多组的安装检测端子250、290、和三个存储器端子260、270、280。由于在上侧行R1的两端和、下侧行R2的两端分别配置了安装检测端子的接触部cp,因此可正确地确认处于其间的存储器端子的接触状态。此外,存在于上侧行R1的多个端子的接触部cp中处于两端的安装检测端子210、240的接触部cp之 间的距离大于存在于下侧行R2的存储器端子260~280的接触部cp中处于两端的两个接触部cp之间的距离。在这种构成中,也如上所述那样,四个安装检测端子的接触部cp(处于上侧行R1的两端的安装检测端子210、240的接触部cp为两个,处于下侧行R2的两端的小基板301的安装检测端子250以及小基板304的安装检测端子290的接触部cp为两个)与位于配置有存储器端子的接触部的区域的外侧且包含该区域的四边形区域的四个角相对应地配置,因此可在印刷装置侧正确地判定盒是否已正确地安装。
图42A、42B是示出其他实施方式中的盒的构成的立体图。该盒100b也用于架上型的小型喷墨打印机,并包括容量墨水的大致长方体的壳体101b、以及基板200。该盒100b以及基板200的安装方向SD(向盒安装部安装的方向)为竖直向下。在壳体101b的内部形成有容纳墨水的墨水室120b。在壳体101b的底面形成有墨水供应口110b。在使用之前的状态下,墨水供应口110b的开口被薄膜密封。该盒100b的形状与图28的盒100a的形状不同。尤其,基板200被固定在壳体101b的竖直的侧表面上,这一点与图28的盒100a区别很大。对于这样的盒100b及其基板200,也可应用上述的各种实施方式或变形例。
图43是示出另一实施方式中的盒的构成的立体图。该盒100c被分离为墨水容纳部100Bc和适配器100Ac。该盒100c与图28的盒100a具有兼容性。墨水容纳部100Bc具有容纳墨水的墨水室120Bc、以及墨水供应口110c。墨水供应口110c形成在壳体101Bc的底面上,并与墨水室120Bc连通。
适配器100Ac在其上部设置有开口106c,并在其内部形成有接纳墨水容纳部100Bc的空间,仅在这一点与图28的盒100a的外形不同,其他方面具有与图28的盒100a基本相同的外形。即,适配器100Ac作为整体具有大致长方体的形状,其外表面由正交的六面中除顶面(上端面)之外的五个面、和设置在下端的拐角部的斜面状的基板设置部105c构成。在适配器100Ac的第一侧面(前端面)102c上设置有手柄160c,手柄160c上设置有配合突起162c。在适配器100Ac的底面104c上形成有在盒被安装在 盒安装部2100上时使盒安装部2100的墨水供应管2080通过的开口108c。在墨水容纳部100Bc被收纳在适配器100Ac中的状态下,墨水容纳部100Bc的墨水供应口110c与盒安装部2100的墨水供应管2080连接。在适配器100Ac的第一侧面102c的下端附近形成有斜面状的基板设置部105c,基板200设置在该基板设置部105c上。在与第一侧面102c相对的第二侧面(后端面)103c上设置有配合突起150c。
当使用该盒100c时,在将墨水容纳部100Bc与适配器100Ac组合了的状态下,将两者同时安装到盒安装部2100中。或者,也可以首先将适配器100Ac安装到盒安装部2100中,然后将墨水容纳部100Bc安装到适配器100Ac内。在后一情况下,可在维持适配器100Ac安装在盒安装部2100的状态下,仅取下墨水容纳部100Bc。
图44是示出另一实施方式中的盒的构成的立体图。该盒100d也被分离为墨水容纳部100Bd和适配器100Ad。该适配器100Ad由第一侧面102d、底面104d、与第一侧面102d相对的第二侧面103d、以及设置在第一侧面102d的下端附近的斜面状的基板设置部105d构成。与图43所示的盒主要的区别在于:在图44的适配器100Ad中,不存在构成与第一、第二侧面102d、103d以及底面104d交叉的两个侧面(最大的侧面)部件。在第一侧面102d上设置有手柄160d,手柄160d上形成有配合突起162d。在第二侧面103d上也形成有配合突起150d。墨水容纳部100Bd具有容纳墨水的墨水室120Bd、以及墨水供应口110d。该盒100d也能够以与图43的盒100c基本相同的方法使用。
图45是示出另一实施方式中的盒的构成的立体图。该盒100e也被分离为墨水容纳部101Be和适配器100Ae。该适配器100Ae由第一侧面102e、与第一侧面102e相对的第二侧面103e、设置在第一与第二侧面102e、103e之间的第三侧面107e、以及设置在第一侧面102d的下端附近的斜面状的基板设置部105d构成的。墨水容纳部100Be具有容纳墨水的墨水室120Be、以及墨水供应口110e。墨水容纳部100Be的底面104e具有与图28所示的盒100a的底面104a基本相同的形状。该盒100e也能够以与图43以及图44的盒100c、100d基本相同的方法使用。
如从上述图43~图45的例子可知,盒也可以被分离为墨水容纳部(也称为“印刷材料容纳体”)和适配器。在此情况下,电路基板优选设置在适配器侧。这种分离为墨水容纳部和适配器的盒构成也可以应用于图2A、图2B所示的盒100。与图28的盒100a具有兼容性的适配器优选具有:设置由具有配合构造的手柄的第一侧面102c(或102d、102e)、与第一侧面相对的第二侧面103c(或103d、103e)、设置在第一和第二侧面之间的其他面(底面104c、104d、或第三侧面107e)、以及设置在第一侧面的下端附近的基板设置部105c(或105d、105e)。在与具有用于检测墨水余量的传感器的盒具有兼容性的适配器中,传感器可设置在适配器或墨水容纳部中。在此情况下,传感器可与设置在适配器上的基板的端子连接。
在上述的各种实施方式及其变形例中共同之处在于:基板上的端子从基板表面以相同的高度被二维配置,并且基板上的端子与装置侧端子之间的接触是由接触部cp滑动的滑动接触。从而,由于滑动接触而尘埃容易堆积在基板上的端子与装置侧端子之间的问题也是相同的。如果考虑这一点,则用于安装检测的电压优选使用尽可能高的电压,以保证对于由尘埃引起的噪声的容限。
F.变形例:
该发明不限于上述的实施方式和实施例,可在不脱离其主旨的范围那以可知方式实施,例如也可以进行如下的变形。
·变形例1:
上述各种实施方式中的基板的端子和接触部的排列可进行各种变形。例如,在上述实施方式的基板中,多个端子和它们的接触部被配置成沿着与盒的安装方向垂直的彼此平行的两行,但代替之,也可以分三行配置。
此外,用于安装检测的端子的数目是任意的,也可以配置五个以上。此外,存储装置用的多个端子的类型和排列也可进行上述以外的各种变形。例如,复位端子可省略。但是,存储装置用的多个接触部优选以使得其他端子(用于安装检测的端子)的接触部不进入存储装置用端子的接触部之间的方式集合的状态配置。
·变形例2:
在上述各实施方式中,作为安装到盒上的电器件,除存储装置203之外,还使用了传感器208(图9)或电阻元件204(图21),但安装到盒上的多个电器件不限于这些,也可以将一个以上任意类型的电器件安装到盒上。例如,作为用于墨水量检测的传感器,取代利用了压电元件的传感器,也可以将光学传感器设置在盒上。此外,作为被施加比3.3V高的电压的电器件,也可以使用传感器208(图9)和电阻元件204(图21)以外的器件。而且,在第三实施方式中,存储装置203和电阻元件204二者被设置在基板200上,但盒的电器件也可以配置在其他任意的部件上。例如,存储装置203也可以配置在盒的壳体、适配器、或者与盒分体的其他构造体上。这一点在第二实施方式中也一样。
·变形例3:
在上述第三实施方式中,由第n个盒内的电阻元件204和盒检测电路502内的对应的电阻元件63n(n=1~4)形成了四个安装检测用电阻701~704,但这些安装检测用电阻的电阻值既可以仅由一个电阻元件实现,此外,也可以由三个以上的电阻元件实现。例如,也可以用单个电阻元件替换由两个电阻元件204、631构成的安装检测用电阻701。其他安装检测用电阻也一样。当用多个电阻元件构成一个安装检测用电阻时,可任意地改变这些电阻元件的电阻值的分配。此外,这些单个电阻元件或多个电阻元件也可以仅设置在盒与印刷装置本体或盒安装部中的一者上。例如如果将安装检测用电阻全部设置在盒上,在印刷装置本体或盒安装部上就不需要构成安装检测用电阻的电阻元件。
图46是示出用于个别安装检测的电路构成的变形例的电路图。该电路从图23的电路中省去了盒检测电路502的电阻元件631~634,并且将电阻元件204的电阻值设置为根据盒的类型而不同的值。即,第n(n=1~4)个盒ICn的电阻元件204的电阻值被设定为2nR(R为固定值)。在图46的电路中也与图23同样地可获得根据n个盒的2n种安装状态而检测电流IDET被唯一地确定的特性。
·变形例4:
在上述各实施方式中记载的各种构成元素中,与特定的目的、作用以 及效果无关的构成元素可省略。此外,在上述的各种处理中,任意一部分处理、以及与该处理相关的构成元素也可以省略。
·变形例5:
在上述各实施方式中,在墨盒应用了本发明,但对于容纳有其他印刷材料、例如调色剂的印刷材料容纳体(印刷材料容纳容器),同样也可应用本发明。
此外,本发明不限于喷墨打印机及其墨盒,也能够应用于喷射墨水以外的其他液体的任意的液体喷射装置及其液体容纳容器。例如,可应用于如下所述的各种液体喷射装置及其液体容纳容器。
(1)传真装置等图像记录装置
(2)在用于液晶显示器等图像显示装置的彩色滤光器的制造中使用的色料喷射装置
(3)在有机EL(Electro Luminescence,电致发光)显示器、场发光显示器(FieldEmission Display、FED)等的电极形成中使用的电极材料喷射装置
(4)在生物芯片的制造中使用的喷射包含生物有机物的液体的液体喷射装置
(5)作为精密移液管的试料喷射装置
(6)润滑油的喷射装置
(7)树脂液的喷射装置
(8)向手表或相机等精密机械精准地喷射润滑油的液体喷射装置
(9)为形成用于光通信元件等中的微小半球透镜(光学透镜)等而向基板上喷射紫外线固化树脂液等透明树脂液的液体喷射装置
(10)为了刻蚀基板等而喷射酸性或碱性的刻蚀液的液体喷射装置
(11)其他具有排出任意微小量的液滴的液体喷射头的液体喷射装置
“液滴”是指从液体喷射装置排出的液体的状态,还包括颗粒状、泪滴状、呈细丝状推着尾巴的状态。此外,这里所述的“液体”只要是液体喷射装置能够喷射的材料即可。例如,“液体”只要是物质为液相时的状态的材料即可,粘度高或低的液体状态的材料、溶胶、凝胶水、其他无级 溶剂、有机溶剂、溶液、液状树脂、液状金属(金属熔液)这样的液体状态的材料也被包含在“液体”中。此外,不限于作为物质的一个状态的液体,颜料或金属颗粒等由固形物形成的功能材料的颗粒被溶解、分散或混合在溶剂中的液体等也包含在“液体”中。此外,作为液体的代表例,可举出如在上述实施方式中说明的墨水或液晶等。这里,墨水是包含一般的水性墨水和油性墨水,以及凝胶墨水、热熔墨水等各种液体状组合物。
·变形例6:
盒或适配器也可应用上述的各种实施方式或变形例中机记载的外观形状以外的各种外观形状。例如,只要是在能够与印刷装置的多个装置侧端子接触的位置上具有端子的外观洗过那种的盒或适配器,就能够应用本发明。
Claims (14)
1.一种印刷材料盒,能够安装至印刷装置,所述印刷装置包括具有多个装置侧端子的盒安装部、盒安装检测电路以及存储装置控制电路,其中,
所述印刷材料盒包括:
存储装置;
多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且当所述印刷材料盒被安装到所述盒安装部时与所述存储装置控制电路连接,以从所述印刷装置供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;以及
多个第二端子,所述多个第二端子当所述印刷材料盒被安装到所述盒安装部时与所述盒安装检测电路连接,被使用于检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态,
其中,所述多个第一端子分别具有在所述印刷材料盒被安装到所述盒安装部的状态下与所述多个装置侧端子中的对应的装置侧端子接触的第一接触部,
所述多个第二端子分别具有在所述印刷材料盒被安装到所述盒安装部的状态下与所述多个装置侧端子中的对应的装置侧端子接触的第二接触部,
多个所述第一接触部与多个所述第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列,
多个所述第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端,
配置在所述第一行的两端的两个接触部彼此被电连接,
在检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态时,
所述第一行的两端的两个接触部的一个被从所述盒安装检测电路输入第一安装检测信号,从所述两个接触部的另一个输出与所述第一安装检测信号对应的安装响应信号,
所述电连接是所述安装检测电路能够基于所述安装响应信号判断所述印刷材料盒的安装状态和非安装状态的连接,
多个所述第一端子包括用于从所述印刷装置向所述存储装置供应接地电位的接地端子,
配置在所述第一行的两端的两个接触部不直接与所述接地端子连接。
2.如权利要求1所述的印刷材料盒,其中,
在配置于所述第二行的两端的两个接触部之间,被电连接设置于所述印刷材料盒的电器件,
所述电器件是电阻元件。
3.如权利要求1或2所述的印刷材料盒,其中,
在检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态时,
在所述第一行的两端的所述两个接触部被施加低于或等于第一电源电压的电压,所述第一电源电压被供应给所述存储装置用的电源端子,
在所述第二行的两端的所述两个接触部被施加低于或等于第二电源电压且高于所述第一电源电压的电压,所述第二电源电压用于驱动所述印刷装置的印刷头。
4.如权利要求3所述的印刷材料盒,其中,
在检测所述盒安装部中的所述印刷材料盒的安装状态时,
在所述第一行的两端的所述两个接触部的一者被输入作为第一脉冲信号的第一安装检查信号,并从所述两个接触部的另一者输出与所述第一安装检查信号相应的第一安装响应信号,
在所述第二行的两端的两个接触部中的一者被施加低于或等于所述第二电源电压且高于所述第一电源电压的第一电压,并从所述两个接触部的另一者输出低于所述第一电压且高于所述存储装置用的所述第一电源电压高的电压。
5.如权利要求1或2所述的印刷材料盒,其中,
所述第一行的两端的所述两个接触部还被用于检测是否在该两个接触部被施加了过电压,
所述第一安装检查信号的高电平的电压被设定为比所述过电压低的电压。
6.如权利要求1或2所述的印刷材料盒,其中,
存在于所述第一行上的所述第一接触部与所述第二接触部中位于两端的两个接触部之间的距离大于存在于所述第二行上的所述第一接触部中位于两端的两个接触部之间的距离。
7.如权利要求1或2所述的印刷材料盒,其中,
所述印刷材料盒被安装至具有印刷头和盒安装部的印刷装置的盒安装部。
8.一种电路基板,能够与印刷装置的多个装置侧端子电连接,所述印刷装置包括具有所述多个装置侧端子的盒安装部、盒安装检测电路以及存储装置控制电路,
所述电路基板包括:
存储装置;
多个第一端子,所述多个第一端子与所述存储装置连接,并且当所述电路基板被安装到所述盒安装部时与所述存储装置控制电路连接,以从所述印刷装置供应用于使所述存储装置动作的电源电压和信号;以及
多个第二端子,所述多个第二端子当所述电路基板被安装到所述盒安装部时与所述盒安装检测电路连接,被使用于检测所述盒安装部中的所述电路基板的安装状态,
其中,所述多个第一端子分别具有在所述电路基板被安装到所述盒安装部的状态下与所述多个装置侧端子中的对应的装置侧端子接触的第一接触部,
所述多个第二端子分别具有在所述电路基板被安装到所述盒安装部的状态下与所述多个装置侧端子中的对应的装置侧端子接触的第二接触部,
多个所述第一接触部与多个所述第二接触部以构成第一行和第二行的方式排列,
多个所述第二接触部中的四个接触部分别配置在所述第一行与所述第二行的两端,
配置在所述第一行的两端的两个接触部彼此被电连接,
在检测所述盒安装部中的所述电路基板的安装状态时,
所述第一行的两端的两个接触部的一个被从所述盒安装检测电路输入第一安装检测信号,从所述两个接触部的另一个输出与所述第一安装检测信号对应的安装响应信号,
所述电连接是所述安装检测电路能够基于所述安装响应信号判断所述电路基板的安装状态和非安装状态的连接,
所述多个第一端子包括用于从所述印刷装置向所述存储装置供应接地电位的接地端子,
配置在所述第一行的两端的两个接触部不直接与所述接地端子连接。
9.如权利要求8所述的电路基板,其中,
在配置于所述第二行的两端的两个接触部之间,被电连接设置于所述电路基板的电器件,
所述电器件是电阻元件。
10.如权利要求8或9所述的电路基板,其中,
在检测所述盒安装部中的所述电路基板的安装状态时,
在所述第一行的两端的所述两个接触部被施加低于或等于第一电源电压的电压,所述第一电源电压被供应给所述存储装置用的电源端子,
在所述第二行的两端的所述两个接触部被施加低于或等于第二电源电压且高于所述第一电源电压的电压,所述第二电源电压用于驱动所述印刷装置的印刷头。
11.如权利要求10所述的电路基板,其中,
在检测所述盒安装部中的所述电路基板的安装状态时,
在所述第一行的两端的所述两个接触部的一者被输入作为第一脉冲信号的第一安装检查信号,并从所述两个接触部的另一者输出与所述第一安装检查信号相应的第一安装响应信号,
在所述第二行的两端的两个接触部中的一者被施加低于或等于所述第二电源电压且高于所述第一电源电压的第一电压,并从所述两个接触部的另一者输出低于所述第一电压且高于所述存储装置用的所述第一电源电压高的电压。
12.如权利要求8或9所述的电路基板,其中,
所述第一行的两端的所述两个接触部还被用于检测是否向该两个接触部施加了过电压,
所述第一安装检查信号的高电平的电压被设定为比所述过电压低的电压。
13.如权利要求8或9所述的电路基板,其中,
存在于所述第一行上的所述第一接触部与所述第二接触部中位于两端的两个接触部之间的距离大于存在于所述第二行上的所述第一接触部中位于两端的两个接触部之间的距离。
14.如权利要求8或9所述的电路基板,其中,
所述电路基板被安装至具有印刷头和盒安装部的印刷装置的盒安装部。
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