JPWO2011058938A1 - 多層基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図8を参照して、本発明に基づく実施の形態1における多層基板について説明する。本実施の形態における多層基板101は、一方の主面に設けられた面内導体パターン13および厚み方向に貫通するように設けられた層間導体部14をそれぞれ有する複数の熱可塑性樹脂層15c,15d,15e,15fを積層したものを含んで構成された多層基板である。複数の熱可塑性樹脂層15c,15d,15e,15fの中には、第1熱可塑性樹脂層15c,15d,15eと、前記第1熱可塑性樹脂層15c,15d,15eに比べて積層方向が反転している第2熱可塑性樹脂層15fとが含まれている。第2熱可塑性樹脂層15fは第1熱可塑性樹脂層15c,15d,15eに比べて厚くなっている。第2熱可塑性樹脂層15fに形成された層間導体部14は、厚み方向の一方の端では面内導体パターン13を介さずに、厚み方向に隣接する熱可塑性樹脂層15eの層間導体部14に接続されている。
一般に、多層基板を作製するための圧着は、図9に示すように、熱可塑性樹脂層を積層したものの上下に熱板16を配置して行なわれる。熱を均一に伝導させるために、熱板16は、熱伝導率が高く、平坦度を高く形成しやすい金属で形成される。矢印91の向きに圧力がかけられることによって、熱可塑性樹脂層は横方向すなわち矢印92の向きに逃げようとする。このとき、熱可塑性樹脂層が厚ければ流動する樹脂の量は増える。図10に、圧着時の積層体に含まれる1枚の熱可塑性樹脂層15を示す。熱可塑性樹脂層15が厚い場合、ビアホール内の層間導体部14に対して、外から内に向かって、すなわち矢印93の向きに圧縮するように流動する樹脂の量が増える。これによりビアホール自体が内側にむかってすぼむ。これにより、層間導体部14はビアホールの出口に向けて押し出される。その結果、図6に示したような空隙6はなくなる。条件によっては、図11に示すように層間導体部14はビアホールの出口を通り越してさらに矢印94の向きに突出しようとする。実際には、多層基板101において厚く設定されている第2熱可塑性樹脂層15fの層間導体部14がビアホールから押し出されようとする先には隣接する熱可塑性樹脂層15eのビアホールが対向するように配置されており、熱可塑性樹脂層15eの層間導体部は対向する向きに押し出されようとする。したがって、押し出されようとする向きに作用する層間導体部同士がぶつかり合うことによって密着して界面における空隙6はきわめて小さくなる、あるいは、消滅する。
(1)第1熱可塑性樹脂層に比べて積層方向が反転している。
(2)前記第1熱可塑性樹脂層に比べて厚くなっている。
(3)自らが備える層間導体部が、厚み方向の一方の端で面内導体パターンを介さずに、厚み方向に隣接する何らかの熱可塑性樹脂層の層間導体部に接続されている。
図19を参照して、本発明に基づく実施の形態2における多層基板102について説明する。本実施の形態における多層基板の基本的な構成は、実施の形態1で説明したとおりである。本実施の形態における多層基板102においては、好ましいことに、前記第2熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部14aの径は、前記第1熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部14の径より大きい。図19に示した例では、L2〜L4が第1熱可塑性樹脂層に該当し、L1が第2熱可塑性樹脂層に該当する。第2熱可塑性樹脂層であるL1の層間導体部14aの径は、第1熱可塑性樹脂層であるL2〜L4の層間導体部14の径より大きくなっている。なお、本実施の形態においても、実施の形態1で述べたのと同じように、第2熱可塑性樹脂層は、第1熱可塑性樹脂層より厚くなっている。
ずれ量x<50μm
といえる。
ずれ量x<75μm (=(200/2+100/2)/2)
といえる。このようにして、本実施の形態では、ずれ量の許容範囲を大きくすることができる。
Claims (12)
- 一方の主面に設けられた面内導体パターン(13)および厚み方向に貫通するように設けられた層間導体部(14,14a,14b,14c)をそれぞれ有する複数の熱可塑性樹脂層を積層したものを含んで構成された多層基板であって、
前記複数の熱可塑性樹脂層の中には、第1熱可塑性樹脂層(15c,15d,15e)と、前記第1熱可塑性樹脂層に比べて積層方向が反転している第2熱可塑性樹脂層(15f)とが含まれており、前記第2熱可塑性樹脂層は前記第1熱可塑性樹脂層に比べて厚くなっており、
前記第2熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部は、厚み方向の一方の端では前記面内導体パターンを介さずに、厚み方向に隣接する熱可塑性樹脂層の層間導体部に接続されている、多層基板。 - 前記第2熱可塑性樹脂層は最上層または最下層に配置されている、請求の範囲第1項に記載の多層基板。
- 前記第2熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径は、前記第1熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径より大きい、請求の範囲第1項に記載の多層基板。
- 前記第2熱可塑性樹脂層の層間導体部に対して前記面内導体パターンを介さずに接続されている熱可塑性樹脂層の層間導体部の径は、前記第1熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径より大きい、請求の範囲第1項から第3項のいずれかに記載の多層基板。
- 前記第2熱可塑性樹脂層の層間導体部に対して前記面内導体パターンを介さずに接続されている熱可塑性樹脂層は、前記第1熱可塑性樹脂層に比べて厚くなっている、請求の範囲第1項から第4項のいずれかに記載の多層基板。
- 前記面内導体パターンは金属箔であり、前記層間導体部はビア導体用孔に充填された金属ペーストを硬化または低温焼結させたものである、請求の範囲第1項から第5項のいずれかに記載の多層基板。
- 一方の主面に設けられた面内導体パターン(13)および厚み方向に貫通するように設けられた層間導体部(14,14a,14b,14c)をそれぞれ有する複数の熱可塑性樹脂層を積層したものを含んで構成された多層基板の製造方法であって、
前記複数の熱可塑性樹脂層の中に、第1熱可塑性樹脂層(15c,15d,15e)と、前記第1熱可塑性樹脂層に比べて厚い第2熱可塑性樹脂層(15f)とが含まれており、
前記第1熱可塑性樹脂層を積層する工程と、
前記第1熱可塑性樹脂層に比べて積層方向が反転した状態で前記第2熱可塑性樹脂層を積層する工程とを含み、
前記第2熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の厚み方向の一方の端は、前記面内導体パターンを介さずに、厚み方向に隣接する熱可塑性樹脂層の層間導体部に接続される、多層基板の製造方法。 - 前記第2熱可塑性樹脂層は最上層または最下層に配置される、請求の範囲第7項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記第2熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径は、前記第1熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径より大きい、請求の範囲第7項に記載の多層基板の製造方法。
- 前記第2熱可塑性樹脂層の層間導体部に対して前記面内導体パターンを介さずに接続されている熱可塑性樹脂層の層間導体部の径は、前記第1熱可塑性樹脂層に形成された層間導体部の径より大きい、請求の範囲第7項から第9項のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
- 前記第2熱可塑性樹脂層の層間導体部に対して前記面内導体パターンを介さずに接続されている熱可塑性樹脂層は、前記第1熱可塑性樹脂層に比べて厚くなっている、請求の範囲第7項から第10項のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
- 前記面内導体パターンは金属箔であり、前記層間導体部はビア導体用孔に充填された金属ペーストを硬化または低温焼結させたものである、請求の範囲第7項から第11項のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
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