CN102598887B - 多层基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

多层基板（101）是通过将多个热塑性树脂层进行层叠所构成的多层基板，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案（13）、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部（14），在多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）、以及与该第一热塑性树脂层相比层叠方向翻转的第二热塑性树脂层（15f）。第二热塑性树脂膜（15f）比第一热塑性树脂层（15c、15d、15e）要厚。形成于第二热塑性树脂层（15f）的层间导体部（14）的厚度方向的一端不经由面内导体图案（13）而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层（15e）的层间导体部（14）相连接。

Description

多层基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及多层基板及其制造方法。

背景技术

日本专利特开2008－147254号公报（专利文献1）中揭示了有关多层基板及其制造方法的发明的一个示例。如该文献记载的那样，已知有一种将由热塑性树脂所构成的多个树脂膜进行层叠，从而制造多层基板的方法。该树脂膜分别在一个主面上设有导体图案。在各树脂膜中，在与主面的导体图案相对应的位置上，以在厚度方向上贯通的方式设有孔，将导电糊料填充于该孔内，从而设有在厚度方向上贯通的形状的导体部。在厚度方向上贯通的形状的导体部分别呈锥形。

图32中示出了专利文献1记载的多层基板的一个示例。该多层基板100包括将树脂膜10a、10b、10c、10d、10e、10f进行层叠而形成的绝缘基材1。在多层基板100中，电子元器件2以被包裹在绝缘基材1的内部的方式得到保持。各树脂膜仅在一个主面上包括导体图案3。各树脂膜在内部包括在厚度方向上贯通的导电部4。导电部4配置在导体图案3所延伸的区域的范围内。以剖视图进行观察时，导电部4呈锥形，在变细的一侧与导体图案3相连接。因此，在关注一片树脂膜的情况下，导电部4的变粗的一侧的端部在没有导体图案3的一侧的主面上露出。

如图32所示，在多层基板100中，将树脂膜10a、10b、10c、10d、10e以使导体图案3成为上侧的方式进行层叠。仅将树脂膜10f以使导体图案3成为下侧的方式进行层叠。这是为了在多层基板100的最下层表面露出导体图案3。由此，仅使树脂膜10f的层叠方向反转。在树脂膜10e与树脂膜10f之间不存在导体图案3。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-147254号公报

发明内容

出于制造方法的方便，各树脂膜仅在一个主面上具有导体图案是必然的。将导电部4设为锥形是因为从各树脂膜的没有导体图案3的一侧的表面利用激光加工来开设孔的缘故。

作为多层基板，在上表面需要预先设置用于安装表面贴装元器件（Surface Mount Device）（也称为“SMD”）或集成电路（IntegratedCircuit）（也称为“IC”）的安装连接盘电极，在下表面需要预先设置用于将该多层基板本身安装于母板等的连接盘电极。一般而言，在利用树脂膜的层叠来形成多层基板时，为了如上所述地使导体图案在最上层表面和最下层表面均露出，需要在层叠过程在某一层使树脂膜的层叠方向反转。

在如此形成的多层基板中，图32所示的树脂膜10e的导电部4与树脂膜10f的导电部4采用直接进行连接而不经由导体图案3的方式，但有时在这样的导电部4彼此之间的连接部位会发生导通不良。

为此，本发明的目的在于提供一种多层基板及其制造方法，上述多层基板能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相互接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

为了达到上述目的，基于本发明的多层基板包括对多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部，在所述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层、以及与所述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的第二热塑性树脂层，所述第二热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚，形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由所述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。

根据本发明，能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相互接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

附图说明

图1是对树脂膜进行了激光加工之后的状态的剖视图。

图2是将导电材料填充到树脂膜的通孔之后的状态的剖视图。

图3是设于树脂膜的导电部发生固化收缩之后的状态的剖视图。

图4是将树脂膜进行层叠的情况的说明图。

图5是导电部发生凹陷的情形的说明图。

图6是导电部的凹陷发生变形的情形的说明图。

图7是在多层基板中封入了空隙的状态的剖视图。

图8是基于本发明的实施方式1的多层基板的剖视图。

图9是用于制作基于本发明的实施方式1的多层基板的压接操作的说明图。

图10是压接时层叠体中包含的一片热塑性树脂层的局部放大剖视图。

图11是层间导体部突出的情形的说明图。

图12是基于本发明的实施方式1的多层基板的制造方法的流程图。

图13是基于本发明的多层基板的第一例的剖视图。

图14是基于本发明的多层基板的第二例的剖视图。

图15是基于本发明的多层基板的第三例的剖视图。

图16是基于本发明的多层基板的第四例的剖视图。

图17是多层基板的上下表面附近的剖视图。

图18是基于本发明的刚性―柔性基板的一个示例的剖视图。

图19是基于本发明的实施方式2的多层基板的剖视图。

图20是树脂膜的热变形的第一形态的说明图。

图21是树脂膜的热变形的第二形态的说明图。

图22是树脂膜的热变形的第三形态的说明图。

图23是基于本发明的实施方式2的多层基板的变形例的剖视图。

图24是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第一例的剖视图。

图25是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第二例的剖视图。

图26是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第三例的剖视图。

图27是作为基于本发明的多层基板、使第二热塑性树脂层位于中间层的第一例的剖视图。

图28是作为基于本发明的多层基板、使第二热塑性树脂层位于中间层的第二例的剖视图。

图29是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第四例的剖视图。

图30是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第五例的剖视图。

图31是作为基于本发明的多层基板、对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚的第六例的剖视图。

图32是基于现有技术的多层基板的剖视图。

附图标记

1绝缘基材

2电子元器件

3导体图案

4、4a导电部

5通孔

6空隙

10、10a、10b、10c、10d、10e、10f树脂膜

13面内导体图案

14、14a、14b、14c层间导体部

15热塑性树脂层

15c、15d、15e  热塑性树脂层（第一热塑性树脂层）

15f热塑性树脂层（第二热塑性树脂层）

16热板

80刚性－柔性基板

81刚性部

82柔性部

91、92、93箭头

100、101、102多层基板

具体实施方式

对于如上所述的层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间产生接触不良的原因，发明人员进行了以下的考察。

图32所示的多层基板中包含的各树脂膜中设有导电部4，但为了在树脂膜中形成导电部4，一般进行激光加工。即，如图1所示，从没有设置导体图案3的一侧的表面来照射激光，在树脂膜10上设置锥形的通孔5。在该通孔5的底部露出有导体图案3。利用丝网印刷等方法将糊料状的导电材料填充到该树脂膜10的通孔5内，从而成为图2所示的结构。即，形成导电部4a。在此状态下，根据需要进行干燥。在作为导电部4a而被填充的导电材料中，除了含有金属成分以外，还以数％～20％程度的体积比率含有环氧树脂等树脂或作为液体的熔剂，以提高印刷性、分散性及浸润性、以及为了保持形状而进行固化。导电部4a经过干燥、层压、及热处理等热过程，导电部4a中含有的部分成分会蒸发，导电部4a本身会固化收缩。由此，导电部4a会变化为图3所示的导电部4，但在变为导电部4时，导电部4的上表面处于低于树脂膜10的上表面的位置。将上述状态的树脂膜10如图32所示那样进行重叠，并施加热和压力进行压接。

因此，若夸张地画出导电部4的露出面的凹陷，则例如图4那样被重叠压接。将图4的树脂膜中的一片树脂膜作为树脂膜10，关注树脂膜10中包含的一个导电部4。各树脂膜的厚度在较薄的情况下为25～50μm左右。导体图案3的厚度为10～20μm。如图5所示，导电部4在通孔5的出口侧沉降的深度D约为10μm。

根据压接时的热和压力，树脂膜的材料、尤其是热塑性树脂成为弹塑性状态，一边在厚度方向上进行稍许收缩，一边在横向上进行流动。液晶聚合物（LCP）树脂、聚醚醚酮（PEEK）树脂、聚醚酰亚胺（PEI）树脂、聚酰亚胺（PI）树脂等为热塑性树脂。

成为弹塑性状态的热塑性树脂一边在厚度方向上进行稍许收缩，一边在横向上进行流动，从而作为导体图案3的铜箔成为埋入热塑性树脂中的状态，另一方面，导电部4因流动的热塑性树脂而在横向上被压缩，从而成为向内侧收缩的状态。其结果是，图5所示的导电部4的凹陷会如图6所示地变小，成为中央部的空隙6。在层叠时，导电部4的空隙6与导体图案3以相对的方式进行抵接的情况下，即，在空隙6位于图4中的各树脂膜10c、10d、10e之间那样的情况下，导体图案3与导电部4的凹陷相抵接，从而空隙6受到导体图案3的挤压而消失。

然而，在层叠时导电部4的空隙6不与导体图案3抵接、而是与其他树脂膜的导电部4以相对的方式直接进行抵接的情况下，即，在图4中的树脂膜10e和10f之间，由于导电部4彼此之间不存在导体图案3，因此，空隙6不会消失。因此，如图7所示，空隙6被封闭在多层基板的内部而残留。

由此，残留的空隙6有时会引起导通不良。在将该多层基板焊接安装在母板上时采用回流的方式，因多层基板会暴露在回流时的高温下，因而，封闭在内部的空隙6可能会膨胀破裂，从而引起不良。还可以想到在多层基板的湿镀时，镀敷液渗入空隙6的内部，从而使作为导电材料或导体图案3的铜箔发生氧化或溶解而产生不良。

在接触孔的导电部4彼此的连接部位，有助于电连接的面积会减小与空隙6相对应的量。在高频下进行使用的情况下，由于导通电阻增大，因此特性发生劣变。

如上所述，发明人员认为，层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良的原因在于残留在多层基板内部的空隙，从而完成了本发明。

（实施方式1）

参照图8对基于本发明的实施方式1的多层基板进行说明。本实施方式的多层基板101是包含将多个热塑性树脂层15c、15d、15e、15f进行层叠而构成的层叠体的多层基板，上述多个热塑性树脂层15c、15d、15e、15f分别具有设于一个主面上的面内导体图案13、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部14。多个热塑性树脂层15c、15d、15e、15f中包含：第一热塑性树脂层15c、15d、15e；以及第二热塑性树脂层15f，该第二热塑性树脂层15f与上述第一热塑性树脂层15c、15d、15e相比层叠方向反转。第二热塑性树脂膜15f比第一热塑性树脂层15c、15d、15e要厚。形成于第二热塑性树脂层15f的层间导体部14在厚度方向上的一端不经由面内导体图案13而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层15e的层间导体部14相连接。

对本实施方式的多层基板的作用效果进行说明。

一般而言，如图9所示，在将热塑性树脂层进行层叠而成的层叠体的上下配置热板16来进行用于制作多层基板的压接。为了均匀地传热，热板16由导热系数高且容易形成较高平坦度的金属形成。通过沿箭头91的方向施加压力，热塑性树脂层朝横向即箭头92的方向移动。此时，若热塑性树脂层较厚，则流动的树脂量就增多。图10表示压接时层叠体中包含的一片热塑性树脂层15。在热塑性树脂层15较厚的情况下，以从外向内、即沿箭头93的方向对通孔内的层间导体部14进行压缩的方式进行流动的树脂的量增加。由此，通孔本身朝内侧收缩。由此，将层间导体部14朝通孔的出口压出。其结果是，图6所示的空隙6消失。根据条件，如图11所示，层间导体部14越过通孔的出口而进一步朝箭头94的方向突出。实际上，在多层基板101中，在设定得较厚的第二热塑性树脂层15f的层间导体部14被从通孔推出的前方，以相对的方式配置有邻接的热塑性树脂层15e的通孔，而热塑性树脂层15e的层间导体部被向着相对的方向推出。因此，在推出方向上进行作用的层间导体部彼此之间发生碰撞而紧贴，从而界面上的空隙6变得极小或消失。

在这样的作用下，能分别减少或消除层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的空隙。因此，在本实施方式中，能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。热塑性树脂层越厚，该效果越能显著显现，但若考虑多层基板的厚度和效果，则优选第二热塑性树脂层为第一热塑性树脂层的1.5～5倍。

不仅在层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上，而且在其他界面上，通过将各热塑性树脂层加厚，从而能减少或消除空隙。即，通过将具有与面内导体图案13相连接的层间导体部14的热塑性树脂层加厚，能减少或消除面内导体图案13、与相对的层间导体部14的界面处的空隙。

在本实施方式的多层基板中，不仅能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的导通不良，而且导通电阻变小，因此，能提高高频特性。此外，也不易发生焊料回流时的破裂。而且，由于间隙基本消失，因此，基本不存在湿镀中镀敷液的渗入，能提高可靠性。

另外，此处对被层叠的热塑性树脂层的数量为“4”的情况进行了说明，但并不限于四层。被层叠的热塑性树脂层的数量只要在“2”以上，也可以是其他数值。

此处，邻接的热塑性树脂层15e是第一热塑性树脂层中的一层、即薄层，但“邻接的热塑性树脂层”并不限于“第一热塑性树脂层中的一层”。邻接的热塑性树脂层也可以与第二热塑性树脂层同样地变厚。

图12中示出本实施方式的多层基板的制造方法的流程图。本实施方式的多层基板的制造方法是包括将多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体的多层基板的制造方法，上述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部，在上述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层、以及比上述第一热塑性树脂层要厚的上述第二热塑性树脂层，上述多层基板的制造方法包含将上述第一热塑性树脂层进行层叠的工序S1、以及将上述第二热塑性树脂层在与上述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的状态下进行层叠的工序S2，形成于上述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由上述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。

根据这样的制造方法，能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

图8所示的示例中，最下层为第二热塑性树脂层，除此之外的层为第一热塑性树脂层。若将全部为四层重叠的热塑性树脂层分别从下面起依次称为L1～L4，则图8的示例可由图13来表现。

若将只是层叠方向反转的层称为“反转层”，则图13的示例中，作为最下层的L1相当于反转层，但基于本发明的多层基板中，反转层的位置并不限于最下层。反转层既可以在上层，也可以位于中间层。此外，在基于本发明的多层基板中，反转层并不限于仅有一层。反转层也可以有多层的情况。在此情况下，并不一定所有的反转层都相当于第二热塑性树脂层。

第一热塑性树脂层是作为多层基板进行层叠的任意的层。与之不同的是，第二热塑性树脂层是全部满足以下三个必要条件的层。

（1）与第一热塑性树脂层相比，层叠方向反转。

（2）比上述第一热塑性树脂层要厚。

（3）其本身所包括的层间导体部在厚度方向上的一端不经由面内导体图案而与厚度方向上邻接的某一热塑性树脂层的层间导体部相连接。

基于本发明的多层基板使构成多层基板的多个热塑性树脂层中包含满足这些必要条件的范围的第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层。也可以在多层基板中存在不属于第一热塑性树脂层和第二热塑性树脂层中任一个的热塑性树脂层。为此，参照以与图13相同方式进行图示的图14～图16，对本实施方式的多层基板的变形例进行进一步的具体说明。图13～图16所示的多层基板均是基于本发明的多层基板。

在图14的示例中，L1、L2是反转层。L3、L4相当于第一热塑性树脂层，L2相当于第二热塑性树脂层。L1虽然是反转层，但没有变厚。L1不属于第二热塑性树脂层。

在图15的示例中，L1是反转层。L3、L4相当于第一热塑性树脂层，L1相当于第二热塑性树脂层。在此情况下，第二热塑性树脂层与第一热塑性树脂层在厚度方向上没有邻接。L2虽然不是反转层，但厚度变厚。L2不属于第二热塑性树脂层。

在图16的示例中，L1、L2是反转层。L4相当于第一热塑性树脂层，L2相当于第二热塑性树脂层。在此情况下，第二热塑性树脂层与第一热塑性树脂层在厚度方向上没有邻接。L3虽然不是反转层，但厚度变厚。L3不属于第二热塑性树脂层。

作为本实施方式的多层基板，上述第二热塑性树脂层优选配置于最上层或最下层。图13、图15所示的示例属于这种情况。

作为基于本发明的多层基板的制造方法，上述第二热塑性树脂层优选配置于最上层或最下层。

将第二热塑性树脂层配置于最上层或最下层也就意味着最上层或最下层的热塑性树脂层变厚。

通常，面内导体图案13由铜箔形成。通常，最上层及最下层的面内导体图案13、即作为多层基板的上下表面所露出的面内导体图案13形成为表面粗糙度比多层基板的内部的面内导体图案13的要大。这是为了利用粗糙面来提高铜箔与树脂层之间的接合强度。

由于在多层基板的上表面（也称为“表面”）焊接安装有表面贴装元器件（Surface Mount Device：SMD）或IC（Integrated Circuit：集成电路），因此，对铜箔与树脂层之间要求能经得起焊料的收缩应力的程度的较强的接合强度。通常，SMD的主要材料是陶瓷。IC的主要材料是Si。它们的热膨胀系数与树脂层不同，因此，在热循环时产生热应力，对铜箔与树脂层之间要求能经得起该热应力的程度的较强的接合强度。

由于在多层基板的下表面（也称为“背面”）也进行相对于母板的焊接安装，因此，为了提高热循环时的耐热应力和耐落下冲击应力，要求较强的接合强度。

为了容易进行焊接，对多层基板的上下表面的铜箔进行镀Ni／Sn、镀Ni／焊料、或镀Ni／Au。与铜箔相接触的是Ni镀膜，镀敷时的收缩应力变大。为了经得起该应力，也要求预先提高铜箔与树脂层之间的接合强度。

在多层基板的上下表面，为了提高接合强度而变得粗糙的铜箔的表面粗糙度最大达到10μm。图17表示该示例。例如，如果热塑性树脂层15的厚度为25μm，则面内导体图案13的铜箔的表面凹凸扎入至热塑性树脂层15的厚度的一半左右。因此，位于多层基板的最上层或最下层的热塑性树脂层15的树脂体积比多层基板的内部层的热塑性树脂层15的树脂体积要小得多。因此，可以认为以将通孔朝内侧进行压缩的方式进行流动的树脂（参照图9～图11）的体积也较小，为了获得本发明的效果，优选对位于最上层或最下层的热塑性树脂层15进行加厚。

另一方面，例如在使用高频的情况下，为了成为信号因趋肤效应而容易通过铜箔表面的状态，作为存在于多层基板内部的面内导体图案13的铜箔，优选表面粗糙度尽量小。

如上所述，优选最上层或最下层的热塑性树脂层15变厚。对图13～图16所示的本实施方式的多层基板的变形例而言，与图14、图16的示例相比，优选图13、图15的示例。在图13的示例中，由于将多层基板整体的厚度抑制得尽量薄，并加厚最下层的热塑性树脂层来作为第二热塑性树脂层，因此是优选的。若可以不追求使多层基板整体的厚度变薄，则图15的示例能获得最显著的效果。即，图13～图16的各个示例中，图15的示例能最可靠地减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

一般将以下结构称为“刚性－柔性基板”，即用由较少的层数所构成的部分来连接制成多层以增加厚度、从而具有刚性的两个多层基板的结构。本发明也适用于刚性－柔性基板。图18中示出一个示例。刚性－柔性基板80包含刚性部81和柔性部82。刚性部81分别包含L1～L4合计四层的热塑性树脂层，其结果是，刚性部81具有刚性。柔性部82仅包含L2这一层的热塑性树脂层，因此，容易弯曲。构成柔性部82的L2的层是刚性部81中包含的L2的层的延续。图18所示的示例是通过将图13的示例中的L2的层进行延长来构成刚性－柔性基板的。此外，例如可以在图14～图16的示例中的任一个中，将L1～L4中任一层进行延长来构成刚性－柔性基板。

另外，此处，对刚性部由L1～L4的合计四层所构成、柔性部由L2的合计一层所构成的情况为例进行了说明，但刚性部中包含的热塑性树脂层的数量可以是“4”以外的数值，柔性部中包含的热塑性树脂层的数量可以是“1”以外的数值。

另外，在本实施方式的多层基板中，优选面内导体图案13是金属箔，层间导体部14通过使填充于通孔导体用孔即通孔内的金属糊料固化或进行低温烧结而构成。在本实施方式的多层基板的制造方法中，优选面内导体图案13是金属箔，优选层间导体部14通过使填充于通孔导体用孔即通孔内的金属糊料固化或进行低温烧结而构成。

若是上述结构，则容易进行制作。此外，若如上所述使面内导体图案为金属箔，则能实现面内导体图案与树脂层的紧贴。

（实施方式2）

参照图19对基于本发明的实施方式2的多层基板102进行说明。本实施方式的多层基板的基本结构与实施方式1中的说明相同。在本实施方式的多层基板102中，优选形成于上述第二热塑性树脂层的层间导体部14a的直径比形成于上述第一热塑性树脂层的层间导体部14的直径要大。在图19所示的示例中，L2～L4相当于第一热塑性树脂层，L1相当于第二热塑性树脂层。作为第二热塑性树脂层的L1的层间导体部14a的直径大于作为第一热塑性树脂层的L2～L4的层间导体部14的直径。另外，本实施方式与在实施方式1所叙述的内容相同，第二热塑性树脂层也比第一热塑性树脂层要厚。

对本实施方式的多层基板的作用效果进行说明。在本实施方式中，首先能获得实施方式1中所说明的作用效果。而且，关于热变形引起的偏差也能获得优异的效果。以下对这方面进行说明。

树脂层在层叠之前作为树脂膜存在，但树脂膜在加工成多层基板为止要经受各种各样的热过程。例如，在将树脂膜与作为面内导体图案的铜箔进行贴合时为300℃。在粘贴用于铜箔图案形成的光致抗蚀膜时为100℃。在铜箔蚀刻之后进行干燥时为100℃。将导电构件填充于通孔的内部之后进行干燥时为100～150℃。在对层叠体进行压接时为250～300℃。在这些热过程中，树脂膜会发生热变形。同时，使层间导体部的金属糊料固化或进行低温烧结，从而与面内导体图案进行接合。

作为各个树脂膜的热变形的形态可以设想为以下的情况等：如图20所示地各向同性地进行伸缩的情况；如图21所示地变形为平行四边形状的情况；以及如图22所示地变形为其他四边形的情况。此处，假设通孔分别位于用虚线所示的格子上的各交点处，设想将反转后的树脂膜重叠在未反转的树脂膜上。

在如图20所示的各向同性地进行伸缩的情况下，即使反转之后进行重叠，各层上的交点的位置也不会发生偏差，但如图21所示的变形的情况下，若反转之后进行重叠，则交点会产生偏差。若某一交点从变形前的位置因发生变形而偏移＋x，则在将该层反转后的层中，该交点产生－x的偏移。若将反转后的层与未反转的层进行重叠，则对应的交点彼此之间的偏差为（＋x）－（－x）＝＋2x。即，重叠的两层之间所产生的交点彼此之间的偏差量为各交点从当初的位置产生偏移的位移量的两倍。例如，在通孔直径为100μm的情况下，如图21所示的变形的结果是，若任意的交点从当初的位置偏移50μm，则反转之后进行重叠的层彼此之间会产生两倍于50μm的100μm的偏差，因此，该偏差相当于通孔直径的大小，通孔彼此之间未有重合。换言之，用于使反转之后进行重叠的两层中相对应的通孔彼此之间有所重合的条件是：

偏差量x＜50μm。

为此，作为应对方法，如本实施方式所示，使反转的第二热塑性树脂层中的层间导体部的直径大于形成于第一热塑性树脂层的层间导体部的直径的方法是有效的。例如，第一热塑性树脂层的层间导体部的直径为100μm，第二热塑性树脂层的层间导体部的直径为200μm，若使第一热塑性树脂层与第二热塑性树脂层直接重合，则用于使反转之后进行重叠的两层中相对应的通孔彼此之间有所重合的条件是：

偏差量x＜75μm（＝（200／2＋100／2）／2

由此，在本实施方式中，能扩大偏差量的允许范围。

在本实施方式的多层基板的制造方法中，形成于上述第二热塑性树脂层的层间导体部的直径比形成于上述第一热塑性树脂层的层间导体部的直径要大。

根据这样的制造方法，能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

作为变形例，如图23所示，也可以考虑增大与第二热塑性树脂层邻接的热塑性树脂层的层间导体部14b的直径。由此，在不仅增大第二热塑性树脂层的层间导体部14a的直径，而且还增大邻接的层间导体部14b的直径的情况下，优点是能进一步扩大偏差量的允许范围。在图23的示例中，L3、L4相当于第一热塑性树脂层，L1相当于第二热塑性树脂层。L2不属于第一热塑性树脂层。

参照以与图13相同方式进行图示的图24～图31，对本实施方式的多层基板的变形例进行进一步的具体说明。图24～图31所示的多层基板均是基于本发明的多层基板。

图24～图26所示的各示例中，不仅对第二热塑性树脂层进行加厚，而且对在厚度方向上与反转层邻接的热塑性树脂层也进行加厚。在图24～图26中，所有的L3、L4都相当于第一热塑性树脂层，所有的L1都相当于第二热塑性树脂层。作为本发明，如图24～图26所示，既可仅使第二热塑性树脂层和与该第二热塑性树脂层邻接的热塑性树脂层这两层中任意的一层的层间导体部的直径增大，也可以使两层的层间导体部的直径都增大。图24、图26的示例中，根据实施方式2，使第二热塑性树脂层的层间导体部14a的直径大于第一热塑性树脂层的层间导体部14的直径。在图25的示例中，第二热塑性树脂层的层间导体部14c与第一热塑性树脂层的层间导体部14相比直径没有变大，因此，不属于实施方式2中所说明的结构，但属于实施方式1中所说明的结构。

图27、图28的示例均是第二热塑性树脂层位于中间层而不是位于最下层的示例。在图27、图28的示例中，L3、L4相当于第一热塑性树脂层，L2相当于第二热塑性树脂层。

图29～图31的示例是将在图24～图26中由最下层及从下面数起第二层所实现的结构在中间层予以实现的示例。在图29～图31中，L4都相当于第一热塑性树脂层，L2都相当于第二热塑性树脂层。作为本发明，如图29～图31所示，既可仅使作为多层基板的中间层存在的第二热塑性树脂层、和与该第二热塑性树脂层邻接的热塑性树脂层这两层中任意的一层的层间导体部的直径增大，也可以使两层的层间导体部的直径都增大。

根据这些变形例，也能分别减少或消除层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相接触的界面上的空隙。而且，能扩大热变形所引起的偏差量的允许范围。

另外，在上述各实施方式中，以多层基板由L1～L4的合计四层的热塑性树脂层的层叠体所构成的示例为前提进行了说明，但构成多层基板的热塑性树脂层的数量可以是“4”以外的数值。

另外，此次公开的上述实施方式应视作在所有方面均为例示而并非限制。本发明的范围由权利要求的范围来表示，而并非由上述说明来表示，本发明的范围还包括与权利要求的范围等同的意思及范围内的所有变更。

工业中的应用

本发明适用于多层基板及其制造方法。

Claims (12)

1.一种多层基板，该多层基板包括将多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案(13)、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部(14、14a、14b、14c)，其特征在于，

在所述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层(15c、15d、15e)、以及与所述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的第二热塑性树脂层(15f)，所述第二热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚，

形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由所述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。

2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第二热塑性树脂层配置于最上层或最下层。

3.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部的直径比形成于所述第一热塑性树脂层的层间导体部的直径要大。

4.如权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，不经由所述面内导体图案而与所述第二热塑性树脂层的层间导体部相连接的热塑性树脂层的层间导体部的直径比形成于所述第一热塑性树脂层的层间导体部的直径要大。

5.如权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，不经由所述面内导体图案而与所述第二热塑性树脂层的层间导体部相连接的热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚。

6.如权利要求1至3的任一项所述的多层基板，其特征在于，所述面内导体图案是金属箔，所述层间导体部是通过使填充于通孔导体用孔内的金属糊料固化或进行低温烧结而构成。

7.一种多层基板的制造方法，该多层基板的制造方法用于制造多层基板，该多层基板包括通过将多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案(13)、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部(14、14a、14b、14c)，所述多层基板的制造方法的特征在于，

在所述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层(15c、15d、15e)、以及比所述第一热塑性树脂层要厚的第二热塑性树脂层(15f)，

所述多层基板的制造方法包含：

将所述第一热塑性树脂层进行层叠的工序；以及

将所述第二热塑性树脂层在与所述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的状态下进行层叠的工序，

形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由所述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。

8.如权利要求7所述的多层基板的制造方法，其特征在于，所述第二热塑性树脂层配置于最上层或最下层。

9.如权利要求7所述的多层基板的制造方法，其特征在于，形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部的直径比形成于所述第一热塑性树脂层的层间导体部的直径要大。

10.如权利要求7至9的任一项所述的多层基板的制造方法，其特征在于，不经由所述面内导体图案而与所述第二热塑性树脂层的层间导体部相连接的热塑性树脂层的层间导体部的直径比形成于所述第一热塑性树脂层的层间导体部的直径要大。

11.如权利要求7至9的任一项所述的多层基板的制造方法，其特征在于，不经由所述面内导体图案而与所述第二热塑性树脂层的层间导体部相连接的热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚。

12.如权利要求7至9的任一项所述的多层基板的制造方法，其特征在于，所述面内导体图案是金属箔，所述层间导体部通过使填充于通孔导体用孔内的金属糊料固化或进行低温烧结而构成。