JPWO2010117023A1 - 金属ベース回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかし、前述のように、熱伝導率の高い無機充填剤を最密充填したとしても、無機充填剤同士の接触面積の向上はわずかなものであり、大部分の熱は、樹脂層を通過することになる。しかし、樹脂の熱伝導率は低いため、熱は樹脂層に、遮られてしまう。特許文献2に開示の構成でも、樹脂成分は、熱伝導率の低い非晶性のエポキシ樹脂であり、この樹脂層により熱の伝導が寸断されてしまい絶縁層の全体の熱伝導率は高くとも12.4W/mKである。
BTレジンのような剛直な樹脂を選んでも、樹脂が非晶性のため熱伝導率が低く、前述のように樹脂成分が伝熱経路の妨げとなることに変わりなく、得られる絶縁層の熱伝導率は高くとも7.5W/mK程度である。
本発明で用いられる金属基板としては、熱伝導率60W/mK以上の金属板が用いられる。かかる金属基板を構成する金属材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、銅、ステンレス、あるいはこれらの合金、熱伝導率の高いカーボンを複合化した変性アルミニウムなどを挙げることができる。該金属基板の厚みは、0.2〜5mmとすることが好ましい。
本発明の金属ベース回路基板に用いる導電箔としては、銅箔、アルミニウム箔が好ましく、その厚みは、10〜400μmとすることが好ましい。
絶縁層は、後述の特定の絶縁材組成物を導電箔又は金属基板の一方の表面(接着面)に塗布し、この塗膜を乾燥した後、乾燥によって得られた絶縁材層を熱処理し、絶縁材層を構成する樹脂成分の分子量が熱処理によって増加することにより得られる。
前記塗膜が形成されない他方である導電箔又は金属基板の積層は、前記熱処理により絶縁層が形成された後に行う。
また、本発明に用いる絶縁層は、フィルム状に別体として形成したものを用いてもよい。この場合、フィルム状の絶縁層を導電箔と金属基板との間に配置し、この積層体を加熱することにより導電箔および金属基板への接着を実現する。熱処理に関しては、温度を250〜350℃で1時間から10時間行なうことが好ましい。
なお、前記熱接着時には、積層体を厚み方向に加圧することが好ましい。
前記絶縁層を形成するために用いられる絶縁材組成物は、非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とから構成される。非異方性ポリエステル溶液は、液晶ポリエステルを溶剤に溶かし、必要に応じて他の添加剤を配合してなるポリマー溶液である。
本発明に用いられる液晶ポリエステルは、溶融時に光学異方性を示し、450℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。
この異方性溶融体を形成する液晶ポリエステルは、下記一般式(1)で表される構造単位と、下記一般式(2)で表される構造単位と、下記一般式(3)で表される構造単位とを有する。
−O−Ar1−CO− (1)
−CO−Ar2−CO− (2)
−X−Ar3−Y− (3)
(式(1)中のAr1は、フェニレンまたはナフチレンであり、式(2)中のAr2は、フェニレン、ナフチレン又は下記式(4)で表される基であり、式(3)中のAr3は、フェニレン又は下記式(4)で表される基であり、XおよびYはO又はNHを表わし、XとYが同じ構成であってもよい。なお、Ar1、Ar2及びAr3の芳香環に結合している水素原子は、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。)
−Ar11−Z−Ar12− (4)
(式(4)中、Ar11及びAr12はそれぞれ独立に、フェニレン又はナフチレンを表す。ZはO、CO又はSO2を表す。)
脂肪酸無水物の添加量が1.0倍当量未満では、エステル交換(重縮合)時にアシル化物や原料モノマーなどが昇華し、反応系が閉塞し易い傾向がある。また、1.2倍当量を超える場合には、得られる芳香族液晶ポリエステルの着色が著しくなる傾向がある。
これらの中でも、価格と取り扱い性の観点から、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸が好ましく、より好ましくは、無水酢酸である。
なお適当な攪拌機構を備えることにより溶融重合槽と固相重合槽とを同一の反応槽とすることもできる。
固相重合後、得られた芳香族液晶ポリエステルは、公知の方法によりペレット化し、成形してもよい。
上述の液晶ポリエステルを溶解して本発明に用いる非異方性液晶ポリエステル溶液を得るための溶媒としては、ハロゲン原子を含まない非プロトン性溶媒を用いることが好ましい。
本発明に用いる無機充填剤としては、30W/mK以上の熱伝導率と絶縁性に優れたものを選ぶ必要がある。アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などの粒子が好ましい。
上記樹脂成分(液晶ポリエステル)と、上記無機充填剤と、必要に応じて他の添加剤を前記溶剤に溶解・分散させてワニス(絶縁材組成物)とし、金属箔または金属基板およびその他の基材に塗布し、加熱により溶剤を除去して絶縁層を形成する。
連続式塗工の基材に銅箔を用いることにより絶縁層付きの金属導体箔とすることができる。
また、単板式塗工には、鉄、銅およびアルミニウム板等を用いることも可能である。
第1のプロセスは、非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とからなる絶縁材組成物を、熱伝導率60W/mK以上で厚み0.2〜5.0mmの金属基板の表面に塗工して絶縁塗膜を形成する絶縁塗膜形成工程と、前記絶縁塗膜を乾燥して絶縁材層を形成する絶縁材層形成工程と、前記絶縁材層を熱処理し、分子量を増加させて絶縁層を得る絶縁層形成工程と、前記金属基板の表面に形成された前記絶縁層の露出面に前記導電箔を密着させて前記金属基板と導電箔との間に絶縁層を設けた積層構造を構成する積層工程と、前記積層工程の後に、前記絶縁層を加熱することにより絶縁層と前記金属基板および導電箔との接着を行う熱接着工程と、を有するプロセスである。
第2のプロセスは、非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とからなる絶縁材組成物を、導電箔の表面に塗工して絶縁塗膜を形成する絶縁塗膜形成工程と、前記絶縁塗膜を乾燥して絶縁材層を形成する絶縁材層形成工程と、前記絶縁材層を熱処理し、分子量を増加させて絶縁層を得る絶縁層形成工程と、前記導電箔の表面に形成された前記絶縁層の露出面を前記金属基板の表面に密着させて前記金属基板と導電箔との間に絶縁層を設けた積層構造を構成する積層工程と、前記積層工程の後に、前記絶縁層を加熱することにより絶縁層と前記金属基板および導電箔との接着を行う熱接着工程と、を有するプロセスである。
第3のプロセスは、非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とからなる絶縁材組成物を、別体の支持基材の表面に塗工し、得られた絶縁塗膜を乾燥し、乾燥した絶縁塗膜を熱処理し、分子量を増加させて絶縁層用のフィルムを得る絶縁層形成工程と、前記フィルム状の絶縁層を前記支持基材から剥離し、導電箔と金属基板との間に配置し、前記金属基板と導電箔との間に絶縁層を設けた積層構造を構成する積層工程と、前記絶縁層を加熱することにより絶縁層と前記金属基板および導電箔との接着を行う熱接着工程と、を有するプロセスである。
また、絶縁層の母材である樹脂成分の熱伝導率が大幅に向上されることに応じて無機充填剤の配合量を過度に増大させる必要がなくなり、樹脂成分量を多くして絶縁層の絶縁性および機械的強度を向上させることも可能になる。
さらに、液晶ポリエステルは、金属に対する熱接着性に優れているため、接着剤などの接着手段を用いた接着専用の工程を必要としないので、製造が容易であり、かつ経済的効果が得られる。
このように本発明に係る金属ベース回路基板は、放熱性が高いために電気的信頼性が高く、しかも絶縁層の絶縁性および機械的強度が高いので、インバーターなどに使われているセラミック基板の用途に安価な代替え製品として適用することができる。
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸1976g(10.5モル)、4−ヒドロキシアセトアニリド1474g(9.75モル)、イソフタル酸1620g(9.75モル)及び無水酢酸2374g(23.25モル)を仕込んだ。反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で15分かけて150℃まで昇温し、その温度を保持して3時間還流させた。
前記〔1〕で得られた液晶ポリエステル2200gを、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)7800gに加え、100℃で2時間加熱して液晶ポリエステル溶液Aを得た。この溶液組成物の溶液粘度は320cPであった。なお、この溶融粘度は、B型粘度計(東機産業製、「TVL−20型」、ローターNo.21(回転数:5rpm)を用いて、測定温度23℃で測定した値である。
固形分22%の液晶ポリエステル溶液A:100部に対して、球状アルミナ(昭和電工社製、商品名「AS−40」、平均粒径11μm)を体積充填率で65%配合し絶縁材溶液を作製した。この絶縁材溶液を遠心式攪拌脱泡機で5分攪拌した後、厚み70μmの銅箔上に約300μmの厚みで塗布した。これを100℃で20分乾燥後、320℃で3時間熱処理した。金属基板として熱伝導率140W/mK、厚み2.0mmのアルミニウム合金に絶縁材組成物を塗布した上記銅箔を積層し、圧力50kg/cm2、温度340℃で20分加熱処理して、熱接着した。
得られた金属ベース回路基板をサンプルとして、熱伝導率、半田耐熱性、耐電圧性、Tピール強度の各性能をそれぞれ以下の測定条件にて評価した。
基板サイズ30×40mm、ランドサイズ14×10mmの基板に半田でトランジスタC2233を取り付けた。該基板裏面に熱伝導性のシリコーングリースを使い水冷却装置にセットして30Wの電力を供給したとき発熱するトランジスタ表面と冷却装置の温度を測定した。熱抵抗値={(トランジスタ表面温度)−(冷却装置表面温度)}/負荷電力 から算出した。熱抵抗値より換算式を用いて熱伝導率を算出した。
300℃の半田浴の上に基板サイズ50×50mm、ランドサイズ25×50mm(右半分の銅箔を残す)の基板を乗せて4分間膨れや剥がれがないことを目視で観察して、評価した。
絶縁油中に試験片を浸漬し、室温で交流電圧を銅箔とアルミニウム板との間に印加し絶縁破壊する電圧を測定した。
積層板の銅箔をエッチングして幅10mmのパターンを形成したサンプルを作製し、基板と銅箔が垂直になるように50mm/分の速度で引き剥がす際のTピール強度(N/cm)を測定した。
液晶ポリエステル溶液Aの代わりにビスフェノールA系エポキシ樹脂(アデカ社製、商品名「EP4100G」、エポキシ当量190)100部、酸無水物系硬化剤(アデカ社製、商品名「EH3326」、酸価650)85部、溶媒としてトルエン100部を用いた、実施例1と同様にアルミナを体積充填率で65%配合、攪拌し銅箔に塗布後乾燥した。熱処理は行なわずそのままアルミニウムに積層し180℃、50kg/cm2で1.5時間加熱して、熱接着した。
得られた金属ベース回路基板の性能は、熱伝導率は3.4W/mKと液晶ポリエステルを用いた実施例に比べ極めて低い値であった。
液晶ポリエステル溶液A:100部に対して、窒化ホウ素(平均粒径5〜8μm、水島合金鉄社製、商品名「HP−40」)を体積充填率で70%配合し、実施例1と同様に金属ベース回路基板を製造した。
得られた金属ベース回路基板の性能は、熱伝導率は16.8W/mKと高く、その他、Tピール強度が7.6N/cm、耐電圧4.5kV、半田耐熱300℃で4分間であり、合格であった。
比較例1で用いたエポキシ樹脂及び酸無水物硬化剤100部に窒化ホウ素を体積充填率で70%配合し、比較例1と同様な手順で金属ベースス回路基板を製造した。
得られた金属ベース回路基板の熱伝導率は5.2W/mKであり、液晶ポリエステルを母材として用いた実施例に比べ大幅に低い値であった。
Claims (4)
- 金属基板と該金属基板上に積層された絶縁層と該絶縁層上に積層された回路形成用の導電箔とを有してなる金属ベース回路基板であって、
前記金属基板が熱伝導率60W/mK以上で厚みが0.2〜5.0mmであり、
前記絶縁層が、非異方性の液晶ポリエステル溶液に熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤が分散されてなる絶縁材組成物を用いて形成されたものであることを特徴とする金属ベース回路基板。 - 前記絶縁層を構成する絶縁材の熱伝導率が6〜30W/mKであることを特徴とする請求項1に記載の金属ベース回路基板。
- 請求項1に記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とからなる絶縁材組成物を、熱伝導率60W/mK以上で厚み0.2〜5.0mmの金属基板の表面に塗工して絶縁塗膜を形成する絶縁塗膜形成工程と、
前記絶縁塗膜を乾燥して絶縁材層を形成する絶縁材層形成工程と、
前記絶縁材層を熱処理し、絶縁層を得る絶縁層形成工程と、
前記金属基板の表面に形成された前記絶縁層の露出面に前記導電箔を密着させて前記金属基板と導電箔との間に絶縁層を設けた積層構造を構成する積層工程と、
前記積層工程の後に、前記絶縁層を加熱することにより絶縁層と前記金属基板および導電箔との接着を行う熱接着工程と、
を有することを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。 - 請求項1に記載の金属ベース回路基板の製造方法であって、
非異方性液晶ポリエステル溶液と熱伝導率30W/mK以上の無機充填剤とからなる絶縁材組成物を、導電箔の表面に塗工して絶縁塗膜を形成する絶縁塗膜形成工程と、
前記絶縁塗膜を乾燥して絶縁材層を形成する絶縁材層形成工程と、
前記絶縁材層を熱処理し、絶縁層を得る絶縁層形成工程と、
前記導電箔の表面に形成された前記絶縁層の露出面を前記金属基板の表面に密着させて前記金属基板と導電箔との間に絶縁層を設けた積層構造を構成する積層工程と、
前記積層工程の後に、前記絶縁層を加熱することにより絶縁層と前記金属基板および導電箔との接着を行う熱接着工程と、
を有することを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。
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