JPWO2010018677A1 - 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法 - Google Patents

画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2010018677A1
JPWO2010018677A1 JP2010524664A JP2010524664A JPWO2010018677A1 JP WO2010018677 A1 JPWO2010018677 A1 JP WO2010018677A1 JP 2010524664 A JP2010524664 A JP 2010524664A JP 2010524664 A JP2010524664 A JP 2010524664A JP WO2010018677 A1 JPWO2010018677 A1 JP WO2010018677A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
unit
region
charge
exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010524664A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5506683B2 (ja
Inventor
青山 千秋
千秋 青山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP2010524664A priority Critical patent/JP5506683B2/ja
Publication of JPWO2010018677A1 publication Critical patent/JPWO2010018677A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5506683B2 publication Critical patent/JP5506683B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • H01L27/1461Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements characterised by the photosensitive area
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/50Control of the SSIS exposure
    • H04N25/57Control of the dynamic range
    • H04N25/59Control of the dynamic range by controlling the amount of charge storable in the pixel, e.g. modification of the charge conversion ratio of the floating node capacitance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/771Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising storage means other than floating diffusion
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本発明による画素は、光を受けて電子を発生させる光電変換部を含むフォトダイオード領域と、電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を備えた画素である。該画素において、前記フォトダイオード領域の電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち、最大径を有する円の直径を前記フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅として、前記フォトダイオード領域内に電子排除領域を設け、前記電子の通過領域の幅が、前記電子排除領域を設けない場合より小さくなるように構成している。

Description

本発明は、電荷転送時間の短い画素、その画素の製造方法、ダイナミックレンジの広い画像を形成することのできる撮像装置および画像形成方法に関する。
従来、画素のフォトダイオード領域の形状と電荷転送時間との関係は明らかではなかった。従来の画素は、たとえば、特許文献1に記載されている。
また、従来、ダイナミックレンジの広い画像を形成する方法としては、半導体素子の非線形性を利用する方法(たとえば、特許文献2)や露光時間の異なる画像を合成する方法があった(たとえば、非特許文献1)。しかし、半導体素子の非線形性を利用する方法においては、上記の非線形性が温度の影響を受け、その補正が容易でない場合があった。また、露光時間の異なる画像を合成する方法においては、異なった時点において採取した画像を合成するため、動きのある対象の画像を高精度で形成するのが困難であった。
このように従来において、電荷転送時間を短くするようにフォトダイオード領域の形状を定めた画素は開発されていなかった。また、動きのある対象のダイナミックレンジの広い画像を高精度で形成することのできる撮像装置および画像形成方法は開発されていなかった。
特開平2−304974号公報 特開2007−158547号公報
Mitsuhito Mase et. Al.,"A Wide Dynamic Range CMOS Image Sensor With Multiple Exposure-Time Signal Outputs and 12-bit Column-Parallel Cyclic A/D Converters", IEEE JOURNAL OF SOLID-STATE CIRCUITS, VOL. 40, NO. 12, pp. 2787-2795, DECEMBER 2005
したがって、電荷転送時間を短くするようにフォトダイオード領域の形状を定めた画素に対するニーズがある。また、動きのある対象のダイナミックレンジの広い画像を高精度で形成することのできる撮像装置および画像形成方法に対するニーズがある。
本発明による画素は、光を受けて電子を発生させる光電変換部を含むフォトダイオード領域と、電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を備えた画素である。該画素において、前記フォトダイオード領域の電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち、最大径を有する円の直径を前記フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅として、前記フォトダイオード領域内に電子排除領域を設け、前記電子の通過領域の幅が、前記電子排除領域を設けない場合より小さくなるように構成している。
本発明による画素においては、フォトダイオード領域に電子排除領域を設けることにより、フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅をより小さくし、適切な電荷転送時間を実現することができる。
本発明による画素の製造方法は、光を受けて電子を発生させる光電変換部を含むフォトダイオード領域と、電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を備え、前記フォトダイオード領域内に電子排除領域を設けた、画素の製造方法である。本発明による画素の製造方法は、前記フォトダイオード領域の電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち、最大径を有する円の直径を前記フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅として、電子の通過領域の幅の複数の値を定めるステップと、フォトダイオード領域及び電子排除領域の形状を調整して、電子の通過領域の幅の前記複数の値を有する複数の画素の形状を定めるステップと、前記複数の値を有する前記複数の画素の電荷転送時間を測定または推定するステップと、前記複数の画素のうち、最小の転送時間を示す画素を選択するステップと、含む。
本発明による画素の製造方法においては、フォトダイオード領域及び電子排除領域の形状を調整して、電子の通過領域の幅の値を変化させた素子の電荷転送時間を求め、最小の電荷転送時間を有する画素を選択することにより、最小の電荷転送時間を有する画素を製造することができる。
本発明による撮像装置は、光電変換部と、複数の電荷蓄積部と、前記複数の電荷蓄積部のそれぞれに電荷を供給する複数のゲートと、を備えた感光部を含む画素と、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部のそれぞれにそれぞれの露光時間で順次電荷を蓄積する動作を繰り返すように、前記複数のゲートを制御する撮像制御部と、を備える。前記撮像制御部は、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に、同じ撮像対象に対して蓄積された電荷による出力が異なるように、前記複数のゲートを制御する。
本発明による画像形成方法は、光電変換部と、独立に機能する複数の電荷蓄積部と、を備えた画素からなる撮像手段による画像形成方法である。本方法において、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に対して、同じ撮像対象によって蓄積される電荷による出力が異なるように順次電荷を蓄積し、順次電荷を蓄積する動作を繰り返した後、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力に基づいて画像を形成する。
本発明によれば、同じ撮像対象に対して電荷による出力が異なるように、それぞれの画素の複数の電荷蓄積部に蓄積された電荷による出力を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。また、本発明によれば、それぞれの画素の複数の電荷蓄積部のそれぞれにそれぞれの露光時間で順次電荷を蓄積する動作を繰り返すことによって電荷による出力を求めるので、動きのある対象の画像を高精度で形成することができる。
本発明の第1の実施形態による撮像装置の構成を示す図である。 本発明の第1の実施形態による画素ユニットのアレイの構成を示す図である。 本発明の第1の実施形態による画素ユニットの感光部の構成を示す図である。 本発明の第1の実施形態による画素ユニットの感光部の機能を示す回路図である。 本発明の第1の実施形態による撮像装置の撮像制御部の一般的な処理を示す流れ図である。 第1例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。 第1例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。 第2例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。 第2例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。 第3例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。 第4例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。 第5例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。 第3乃至第5例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。 本発明の第2の実施形態による撮像装置の構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態による画素ユニットの感光部の構成を示す図である。 本発明の第2の実施形態による画素ユニットの感光部の機能を示す回路図である。 本発明の第2の実施形態による撮像装置の撮像制御部の一般的な処理を示す流れ図である。 一例による第1乃至第2露光処理(図17のステップS17020乃至S17030)および出力処理(図17のステップS17060乃至S17090)を示すタイムチャートである。 図3に示した画素をさらに説明するための図である。 図3に示した画素の構成を詳細に説明するための図である。 P型ウェル層を電子排除領域とした画素の構成を示す図である。 電荷蓄積部及び振り分けゲート部を電子排除領域とした画素の構成を示す図である。 イオン濃度を低くして電子が存在しにくくしたフォトダイオード領域を電子排除領域とした画素の構成を示す図である。 電荷転送部を備えていない画素の構成を示す図である。 電荷転送部を備えていない画素のポテンシャルを概念的に示す図である。 中央に電荷蓄積部を備えた画素の構成を示す図である。 3個の光電変換部と3個の電荷蓄積部を備えた画素の構成を示す図である。 面上に配置した、複数個の図27の画素を示す図である。 電荷転送部の内部にドレインゲート部及びドレイン電極を設けた場合と設けない場合について、電荷の未転送率と時間との関係を示す図である。 最小の電荷転送時間を有する画素の製造方法を示す流れ図である。
図1は、本発明の第1の実施形態による撮像装置の構成を示す図である。撮像装置は、感光部101を含む画素ユニット100と、差出力部103と、撮像制御部105と、照明手段107と、を含む。撮像制御部105は、画素ユニット100の感光部101が異なる照明条件で複数の出力を形成するように画素ユニット100の感光部101および照明手段107を制御する。画素ユニット100の感光部101は、異なる照明条件で複数の出力を形成し、差出力部103は、上記の複数の出力の差からダイナミックレンジの広い画像を形成する。撮像装置の各要素の構成および機能の詳細については後で説明する。
図2は、本実施形態による画素ユニット100のアレイの構成を示す図である。従来の画素アレイと同様に、画素ユニット100のアレイの出力は、垂直走査回路111および水平走査回路113によって走査され、読み出し回路115によって順次読み出される。差出力部103は、読み出し回路115に含まれ、それぞれの画素ユニット100の複数の出力の差からダイナミックレンジの広い画像を形成する。
図3は、本実施形態による画素ユニット100の感光部101の構成を示す図である。感光部101は、ドレイン電極DEと、ドレインゲート部DXと、光電変換部1011と、電荷転送部1013と、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4と、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154と、4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4とを備える。
光電変換部1011によって発生された電荷は、電荷転送部1013に集積される。電荷転送部1013に集積された電荷は、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4によって、それぞれ、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154のいずれかに振り分けられる。ここで、図3に図示しない撮像制御部105は、同じ撮像対象に対して異なる条件(露光時間、照明条件など)で電荷転送部1013に集積された電荷が、それぞれ、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154のいずれかに振り分けられるように、図3に図示しない照明手段107および4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4の動作を制御する。上記の処理の詳細については後で説明する。4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154に蓄積された電荷の差が、読み出し回路115の差出力部103によって読み出される。4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4は、それぞれ、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154に蓄積された電荷をリセットするために使用される。図3に図示しない撮像制御部105は、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154に蓄積された電荷をリセットする際に、それぞれ、4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4を動作させる。
図4は、本実施形態による画素ユニット100の感光部101の機能を示す回路図である。4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154は、それぞれ、キャパシタC1、C2、C3およびC4として表現される。本実施形態において、撮像制御部105は、異なる条件(露光時間、照明条件など)で電荷が電荷転送部1013に集積され、それぞれ、キャパシタC1、C2、C3およびC4に蓄積されるように、振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4の動作を制御すると共に、この動作を繰り返す。したがって、キャパシタC1、C2、C3およびC4には、異なる条件(露光時間、照明条件など)で集積された電荷が繰り返しによって積分される。
図5は、本実施形態による撮像装置の撮像制御部105の一般的な処理を示す流れ図である。
図5のステップS5010において、撮像制御部105は、4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4を動作させることによって、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154に蓄積された電荷をリセットする。
図5のステップS5020において、撮像制御部105は、繰り返し動作の数をカウントするカウンターを0に設定する。
図5のステップS5030乃至S5060において、撮像制御部105は、感光部101が、それぞれ、第1乃至第4露光処理を行うように感光部101を制御する。第1乃至第4露光処理の詳細は後で説明する。第1乃至第4露光処理によって電荷転送部1013に集積された電荷は、それぞれ、振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTXによって、キャパシタC1、C2、C3およびC4に蓄積される。
図5のステップS5070において、撮像制御部105は、カウンターの数を1増加させる。
図5のステップS5080において、撮像制御部105は、カウンターの数がn未満であるかどうか判断する。カウンターの数がn未満であれば、ステップS5030に戻り、第1乃至第4露光処理が繰り返される。カウンターの数がn以上であれば、ステップS5090に進む。
図5のステップS5090において、撮像制御部105は、感光部101および差出力部103が出力処理を行うように制御する。
露光処理および出力処理の詳細を、第1乃至第5例として以下に説明する。
図6は、第1例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。第1および第2露光処理の露光時間は比較的長く、第3および第4露光処理の露光時間は比較的短い。また、第1および第3露光処理の露光時間においては、照明手段107により撮像対象の照明が行われる。第1露光処理により、照明された撮像対象に対して比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX1によってキャパシタC1に蓄積される。第2露光処理により、照明されていな撮像対象に対して比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX2によってキャパシタC2に蓄積される。第3露光処理により、照明された撮像対象に対して比較的短い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX3によってキャパシタC3に蓄積される。第4露光処理により、照明されていない撮像対象に対して比較的短い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX4によってキャパシタC4に蓄積される。このように、第1乃至第4露光処理により、異なる条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C4に蓄積される。第1乃至第4露光処理は、n回繰り返される。
一例として、第1および第2露光処理の露光時間は30マイクロ秒であり、第3および第4露光処理の露光時間は10マイクロ秒である。また、繰り返し回数は1000回である。この場合に、第1乃至第4露光処理の周期は、80マイクロ秒である。一方、第1および第2露光処理の全露光時間は30ミリ秒であり、第3および第4露光処理の全露光時間は10ミリ秒である。したがって、繰り返し処理を行わずに露光処理を行う場合には、第1乃至第4露光処理の周期は、80ミリ秒である。繰り返し処理を行わないと、それぞれの露光処理を行う時点の時間差が大きいので、撮像対象の動きの影響を受けやすい。しかし、本実施形態によれば、短い周期で第1乃至第4露光処理を繰り返し、キャパシタC1乃至C4によって電荷を積分することにより、動きのある撮像対象であっても動きの影響を受けずにダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
動きのある撮像対象のダイナミックレンジの広い画像を形成するには、実用的な観点から、第1乃至第4露光処理の露光時間は10乃至100マイクロ秒であり、繰り返し回数は100回乃至1000回であるのが好ましい。
図7は、第1例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。
図7のステップS7010において、差出力部103が、第1露光値と第2露光値との差を求め差1とする。ここで、第1乃至第4露光値とは、第1乃至第4露光処理により、それぞれ、キャパシタC1乃至C4に蓄積された電荷の積分値である。
図7のステップS7020において、差出力部103が、第3露光値と第4露光値との差を求め差2とする。
図7のステップS7030において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第1露光値とを比較する。第1露光値が飽和値よりも大きければ、ステップS7060に進む。第1露光値が飽和値以下であれば、ステップS7040に進む。
図7のステップS7040において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第2露光値とを比較する。第2露光値が飽和値よりも大きければ、ステップS7060に進む。第2露光値が飽和値以下であれば、ステップS7050に進む。
図7のステップS7050において、差出力部103が、差1を画素ユニット100の出力として読み出す。
図7のステップS7060において、差出力部103が、差2を画素ユニット100の出力として読み出す。
上記のように、第1乃至第4露光値の大きさによって画素ユニット100の出力を変えることにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
図8は、第2例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。第1および第3露光処理の露光時間は比較的長く、第2および第4露光処理の露光時間は比較的短い。また、第1および第2露光処理の露光時間においては、照明手段107により撮像対象の照明が行われる。第1露光処理により、照明された撮像対象に対して比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX1によってキャパシタC1に蓄積される。第2露光処理により、照明された撮像対象に対して比較的短い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX2によってキャパシタC2に蓄積される。第3露光処理により、照明されていない撮像対象に対して比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX3によってキャパシタC3に蓄積される。第4露光処理により、照明されていない撮像対象に対して比較的短い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部TX4によってキャパシタC4に蓄積される。このように、第1乃至第4露光処理により、異なる条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C4に蓄積される。第1乃至第4露光処理は、n回繰り返される。
一例として、第1および第3露光処理の露光時間は30マイクロ秒であり、第2および第4露光処理の露光時間は10マイクロ秒である。また、繰り返し回数は1000回である。この場合に、第1乃至第4露光処理の周期は、80マイクロ秒である。一方、第1および第2露光処理の全露光時間は30ミリ秒であり、第3および第4露光処理の全露光時間は10ミリ秒である。したがって、繰り返し処理を行わずに露光処理を行う場合には、第1乃至第4露光処理の周期は、80ミリ秒である。繰り返し処理を行わないと、それぞれの露光処理を行う時点の時間差が大きいので、撮像対象の動きの影響を受けやすい。しかし、本実施形態によれば、短い周期で第1乃至第4露光処理を繰り返し、キャパシタC1乃至C4によって電荷を積分することにより、動きのある撮像対象であっても動きの影響を受けずにダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
図6に示した第1例のタイムチャートと比較すると、本例においては、照明手段107の点滅回数を減らすことができる。
図9は、第2例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。
図9のステップS9010において、差出力部103が、第1露光値と第3露光値との差を求め差1とする。ここで、第1乃至第4露光値とは、第1乃至第4露光処理により、それぞれ、キャパシタC1乃至C4に蓄積された電荷の積分値である。
図9のステップS9020において、差出力部103が、第2露光値と第4露光値との差を求め差2とする。
図9のステップS9030において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第1露光値とを比較する。第1露光値が飽和値よりも大きければ、ステップS9060に進む。第1露光値が飽和値以下であれば、ステップS9040に進む。
図9のステップS9040において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第3露光値とを比較する。第3露光値が飽和値よりも大きければ、ステップS9060に進む。第3露光値が飽和値以下であれば、ステップS9050に進む。
図9のステップS9050において、差出力部103が、差1を画素ユニット100の出力として読み出す。
図9のステップS9060において、差出力部103が、差2を画素ユニット100の出力として読み出す。
上記のように、第1乃至第4露光値の大きさによって画素ユニット100の出力を変えることにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
図10は、第3例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。本例において、第1乃至第4露光処理の露光時間は等しいが、第1乃至第4露光処理の露光時間における照明条件が異なる。具体的には、撮像制御部105が、照明強度を変えるように照明手段107を制御する。第2乃至第4露光処理の露光時間においては、照明手段107により撮像対象の照明が行われる。第2露光処理の露光時間における照明強度が最も大きく、つぎに第3露光処理の露光時間における照明強度が大きく、第4露光処理の露光時間における照明強度は、第2および第3露光処理の露光時間における照明強度よりも小さい。第1露光処理の露光時間において撮像対象は照明されない。すなわち、第1露光処理の露光時間における照明強度は0である。このように、第1乃至第4露光処理により、異なる照明条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C4に蓄積される。第1乃至第4露光処理は、n回繰り返される。
図11は、第4例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。本例において、第1乃至第4露光処理の露光時間は等しいが、第1乃至第4露光処理の露光時間における照明条件が異なる。具体的には、撮像制御部105が、照明強度を一定として照明時間を定めるパルス幅を変えるように照明手段107を制御する。第2乃至第4露光処理の露光時間においては、照明手段107により撮像対象の照明が行われる。第2露光処理の露光時間における照明時間(照明時間を定めるパルス幅)が最も大きく、つぎに第3露光処理の露光時間における照明時間が大きく、第4露光処理の露光時間における照明時間は、第2および第3露光処理の露光時間における照明時間よりも小さい。第1露光処理の露光時間において撮像対象は照明されない。すなわち、第1露光処理の露光時間における照明時間は0である。このように、第1乃至第4露光処理により、異なる照明条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C4に蓄積される。第1乃至第4露光処理は、n回繰り返される。
図12は、第5例による第1乃至第4露光処理(図5のステップS5030乃至S5060)を示すタイムチャートである。本例において、第1乃至第4露光処理の露光時間は等しいが、第1乃至第4露光処理の露光時間における照明条件が異なる。具体的には、撮像制御部105が、照明強度および照明時間を定めるパルス幅を一定として該パルス数を変えるように照明手段107を制御する。第2乃至第4露光処理の露光時間においては、照明手段107により撮像対象の照明が行われる。第2露光処理の露光時間における照明時間(照明時間を定めるパルスの数)が最も大きく、つぎに第3露光処理の露光時間における照明時間が大きく、第4露光処理の露光時間における照明時間は、第2および第3露光処理の露光時間における照明時間よりも小さい。第1露光処理の露光時間において撮像対象は照明されない。すなわち、第1露光処理の露光時間における照明時間は0である。このように、第1乃至第4露光処理により、異なる照明条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C4に蓄積される。第1乃至第4露光処理は、n回繰り返される。
第3乃至第5例において、一例として、第1乃至第2露光処理の露光時間は30マイクロ秒である。また、繰り返し回数は1000回である。この場合に、第1乃至第4露光処理の周期は、120マイクロ秒である。したがって、繰り返し処理を行わずに露光処理を行う場合には、第1乃至第4露光処理の周期は、120ミリ秒である。繰り返し処理を行わないと、それぞれの露光処理を行う時点の時間差が大きいので、撮像対象の動きの影響を受けやすい。しかし、本実施形態によれば、短い周期で第1乃至第4露光処理を繰り返し、キャパシタC1乃至C4によって電荷を積分することにより、動きのある撮像対象であっても動きの影響を受けずにダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
図13は、第3乃至第5例による出力処理(図5のステップS5090)を示す流れ図である。
図13のステップS13010において、差出力部103が、第2露光値と第1露光値との差を求め差1とする。ここで、第1乃至第4露光値とは、第1乃至第4露光処理により、それぞれ、キャパシタC1乃至C4に蓄積された電荷の積分値である。
図13のステップS13020において、差出力部103が、第3露光値と第1露光値との差を求め差2とする。
図13のステップS13030において、差出力部103が、第4露光値と第1露光値との差を求め差3とする。
図13のステップS13040において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第2露光値を比較する。第2露光値が飽和値よりも小さければ、ステップS13080に進む。第2露光値が飽和値以上であれば、ステップS13050に進む。
図13のステップS13050において、差出力部103が、感光部101の飽和値と第3露光値とを比較する。第3露光値が飽和値よりも小さければ、ステップS13070に進む。第2露光値が飽和値以上であれば、ステップS13060に進む。
図13のステップS13060において、差出力部103が、差3を画素ユニット100の出力として読み出す。
図13のステップS13070において、差出力部103が、差2を画素ユニット100の出力として読み出す。
図13のステップS13080において、差出力部103が、差1を画素ユニット100の出力として読み出す。
上記のように、第1乃至第4露光値の大きさによって画素ユニット100の出力を変えることにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
上記の第1乃至第5例においては、露光時間や照明強度を変えることによって露光値(キャパシタの電圧値)を変えているが、キャパシタの電荷蓄積容量を変えることによってキャパシタの電圧値(出力)を変えてもよい。
図14は、本発明の第2の実施形態による撮像装置の構成を示す図である。撮像装置は、感光部201を含む画素ユニット200と、合成部203と、撮像制御部205と、を含む。撮像制御部205は、画素ユニット200の感光部201が異なる条件で複数の出力を形成するように画素ユニット200の感光部201を制御する。画素ユニット200の感光部201は、異なる条件で複数の出力を形成し、合成部203は、上記の複数の出力から画素ユニット200の適正な出力を選択し合成画像を形成する。このようにして、画素ユニット200の出力からダイナミックレンジの広い画像が形成される。撮像装置の各要素の構成および機能の詳細については後で説明する。
図2は、本実施形態による画素ユニット200のアレイの構成を示す図である。従来の画素アレイと同様に、画素ユニット100のアレイの出力は、垂直走査回路111および水平走査回路113によって走査され、読み出し回路115によって順次読み出される。合成部203は、読み出し回路115に含まれ、それぞれの画素ユニット100の複数の出力を選択し、合成してダイナミックレンジの広い画像を形成する。
図15は、本実施形態による画素ユニット200の感光部201の構成を示す図である。感光部201は、光電変換部2011と、電荷集積部2013と、2個の振り分けゲート部Tx1およびTx2と、2個の電荷蓄積部20151および20152と、2個の読み出し転送ゲート部Tx3およびTx4と、読み出し電荷蓄積部2017と、リセットゲート部RXと、電極REとを備える。図15は、A−A’の断面図も示している。
光電変換部2011によって発生された電荷は、電荷集積部2013に集積され、2個の振り分けゲート部Tx1またはTx2によって、2個の電荷蓄積部20151または20152に振り分けられる。ここで、図15に図示しない撮像制御部205は、同じ撮像対象に対して異なる条件(露光時間など)で電荷が電荷集積部2013に集積され、2個の電荷蓄積部20151および20152に振り分けられるように、2個の振り分けゲート部Tx1およびTx2の動作を制御する。上記の処理の詳細については後で説明する。2個の電荷蓄積部20151および20152に蓄積された電荷は、それぞれ、2個の読み出し転送ゲート部Tx3およびTx4によって読み出し電荷蓄積部2017に蓄積される。読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷は、読み出しゲートTによって読み出される。リセットゲート部RXと、電極REは、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットするために使用される。図15に図示しない撮像制御部105は、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットする際に、リセットゲート部RXを動作させる。本実施形態において、読み出し部を共通にすることで、アンプの性能差の補正が不要となる。
図16は、本実施形態による画素ユニット200の感光部201の機能を示す回路図である。2個の電荷蓄積部20151および20152は、それぞれ、キャパシタC1およびC2として表現される。本実施形態において、撮像制御部205は、異なる条件(露光時間など)で電荷が電荷集積部2013に集積され、それぞれ、キャパシタC1およびC2に蓄積されるように、振り分けゲート部Tx1およびTx2の動作を制御すると共に、この動作を繰り返す。したがって、キャパシタC1およびC2には、異なる条件(露光時間など)で蓄積された電荷が繰り返しによって積分される。キャパシタC1およびC2に蓄積された電荷は、読み出し転送ゲート部Tx3および読み出しゲートTまたは読み出し転送ゲート部Tx4および読み出しゲートTによって読み出される。
図17は、本実施形態による撮像装置の撮像制御部205の一般的な処理を示す流れ図である。
図17のステップS17010において、撮像制御部205は、繰り返し動作の数をカウントするカウンターを0に設定する。
図17のステップS17020乃至S17030において、撮像制御部205は、感光部201が、それぞれ、第1乃至第2露光処理を行うように制御する。第1乃至第2露光処理の詳細は後で説明する。第1乃至第2露光処理によって電荷集積部2013に集積された電荷は、振り分けゲート部Tx1およびTx2によって、キャパシタC1およびC1に蓄積される。
図17のステップS17040において、撮像制御部205は、カウンターの数を1増加させる。
図17のステップS17050において、撮像制御部205は、カウンターの数がn未満であるかどうか判断する。カウンターの数がn未満であれば、ステップS17020に戻り、第1乃至第2露光処理が繰り返される。カウンターの数がn以上であれば、ステップS17060に進む。
図17のステップS17060において、撮像制御部205は、リセットゲート部RXを動作させることによって、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットする。
図17のステップS17070において、撮像制御部205は、電荷蓄積部20151に蓄積された電荷を、読み出し転送ゲート部Tx3によって読み出し電荷蓄積部2017に蓄積させる。読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷は、読み出しゲートTによって読み出される。
図17のステップS17080において、撮像制御部205は、リセットゲート部RXを動作させることによって、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットする。
図17のステップS17090において、撮像制御部205は、電荷蓄積部20151に蓄積された電荷を、読み出し転送ゲート部Tx4によって読み出し電荷蓄積部2017に蓄積させる。読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷は、読み出しゲートTによって読み出される。
露光処理および出力処理の詳細を、例として以下に説明する。
図18は、一例による第1乃至第2露光処理(図17のステップS17020乃至S17030)および出力処理(図17のステップS17060乃至S17090)を示すタイムチャートである。第1露光処理の露光時間は比較的長く、第2露光処理の露光時間は比較的短い。第1露光処理により、比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部Tx1によってキャパシタC1に蓄積される。第2露光処理により、比較的長い露光時間で集積された電荷が、振り分けゲート部Tx2によってキャパシタC2に蓄積される。このように、第1乃至第2露光処理により、異なる条件で集積された電荷が、キャパシタC1乃至C2に蓄積される。第1乃至第2露光処理は、n回繰り返される。
一例として、第1露光処理の露光時間は30マイクロ秒であり、第2露光処理の露光時間は10マイクロ秒である。また、繰り返し回数は1000回である。この場合に、第1乃至第2露光処理の周期は、40マイクロ秒である。一方、第1露光処理の全露光時間は30ミリ秒であり、第2露光処理の全露光時間は10ミリ秒である。したがって、繰り返し処理を行わずに露光処理を行う場合には、第1乃至第2露光処理の周期は、40ミリ秒である。繰り返し処理を行わないと、それぞれの露光処理を行う時点の時間差が大きいので、撮像対象の動きの影響を受けやすい。しかし、本実施形態によれば、短い周期で第1乃至第2露光処理を繰り返し、キャパシタC1乃至C2によって電荷を積分することにより、動きのある撮像対象であっても動きの影響を受けずにダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
撮像制御部205は、リセットゲート部RXにリセットパルスを送り、リセットゲート部RXを動作させることによって、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットする。
撮像制御部205は、読み出し転送ゲート部Tx3に電荷転送パルスを送り、読み出し転送ゲート部Tx3を動作させることによって電荷蓄積部20151に蓄積された電荷を、読み出し電荷蓄積部2017に転送し、読み出しゲートTによって読み出させる。
撮像制御部205は、リセットゲート部RXにリセットパルスを送り、リセットゲート部RXを動作させることによって、読み出し電荷蓄積部2017に蓄積された電荷をリセットする。
撮像制御部205は、読み出し転送ゲート部Tx4に電荷転送パルスを送り、読み出し転送ゲート部Tx4を動作させることによって電荷蓄積部20152に蓄積された電荷を、読み出し電荷蓄積部2017に転送し、読み出しゲートTによって読み出させる。
合成部203は、読み出しゲートTによって読み出された第1露光処理の出力値と第2露光処理の出力値から適正な露光条件の出力を選択し、合成画像を形成する。
ここで、画素についてさらに詳細に説明する。
図19は、図3に示した画素をさらに説明するための図である。図19(b)及び(c)に示すように、画素の感光部は、4個の光電変換部1011用に4個のマイクロレンズレンズ151を備える。なお、以下において画素の感光部を単に画素と呼称する。図19(a)は、図19(b)及び(c)におけるA−A’断面を示す図である。画素の面の内、光電変換部1011以外の領域は、遮光膜153で覆われている。
図20は、図3に示した画素の構成を詳細に説明するための図である。図20(b)は、図20(a)におけるA−A’断面を示す図である。画素の一辺の長さは12マイクロメータである。
画素は、ドレイン電極DEと、ドレインゲート部DXと、4個の光電変換部1011と、電荷転送部1013と、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4と、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154と、4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4と、を備える。図20においては、断面図に対応する部分にのみ符号を付した。
図20(b)に示すように、光電変換部1011及び電荷転送部1013は、フォトダイオード領域である。光電変換部1011以外の領域は、遮光膜153によって覆われている。光電変換部1011に光が入射すると、自由電子及び自由ホールのペアが発生する。光電変換部及び電荷転送部を備えた従来の画素は、たとえば、特開平2−304974号公報に記載されている。
光電変換部1011によって発生された自由電子、すなわち、電荷は、電荷転送部1013に集積される。電荷転送部1013に集積された電荷は、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4によって、それぞれ、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154のいずれかに振り分けられる。4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4は、それぞれ、4個の電荷蓄積部10151、10152、10153および10154に蓄積された電荷をリセットするために使用される。
図20(a)に示すように、電荷転送部1013の内部にはドレインゲート部DX及びドレイン電極DEが設けられている。したがって、自由電子は、ドレインゲート部DXの周囲のフォトダイオード領域を通過して光電変換部1011から、たとえば、電荷蓄積部10152まで移動する。
ここで、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円の直径をフォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅と定義する。図20(a)に示すドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けた画素の、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はBであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約1.9マイクロメータである。図20(a)に示す画素からドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを取り除いた画素の、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はCであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約5.0マイクロメータである。
ここで、光電変換部1011から電荷蓄積部10152までの電荷転送時間について考察する。パルス光を照射した後、振り分けゲートTX2を十分長い時間(たとえば、400マイクロ秒)開いたときに電荷蓄積部10152に蓄積される電荷量をEとする。振り分けゲートTX2を開く時間を短くした場合に電荷蓄積部10152に蓄積される電荷量をetとして、電荷の未転送率を
未転送率=((E−et)/E)x100(%)
によって定義する。
図29は、電荷転送部1013の内部にドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けた場合と設けない場合について、電荷の未転送率と時間との関係を示す図である。図29の横軸は、時間を対数目盛で示す。図29の縦軸は、未転送率を対数目盛で示す。図29において、実線は、電荷転送部1013の内部にドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けない場合を示し、点線は、電荷転送部1013の内部にドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けた場合を示す。ドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けない場合に、未転送率1%に達するのに要する電荷転送時間は、600マイクロ秒であるのに対し、ドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けた場合に、未転送率1%に達するのに要する電荷転送時間は、6マイクロ秒である。このように、未転送率1%に達するのに要する電荷転送時間で比較すると、ドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けた場合の電荷転送時間は、ドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを設けない場合の転送時間の100分の1となる。
ドレインゲート部DX及びドレイン電極DEを、電子が存在しにくいか存在することができない領域に置き換えても同様の効果が得られる。このような電子が存在しにくいか存在することができない領域を、本明細書及び請求の範囲において電子排除領域と呼称する。
上記のように、電荷転送時間は、自由電子の通過領域の幅の関数となり、自由電子の通過領域の幅を小さくすると電荷転送時間は短くなる。しかし、自由電子の通過領域の幅が小さすぎると、通過領域のポテンシャルが高くなり、自由電子が通過しにくくなり、電荷の転送時間が長くなる。
したがって、フォトダイオード領域および電子排除領域の形状を変えて自由電子通過領域の幅を変えることにより、電荷転送時間を最小とすることができる。一般的に、画素のサイズを考慮すると、自由電子通過領域の幅は、0.5マイクロメータから5マイクロメータの範囲で定めるのが好ましい。特に、1マイクロメータから2マイクロメータの範囲が好ましい。従来技術の同タイプの画素の電荷転送時間は、数百マイクロ秒である。本発明の実施形態の画素において、自由電子通過領域の幅を上記の範囲の適切な値とすることにより、電荷転送時間を10マイクロ秒以下にすることができる。
ここで留意すべき点は、従来、フォトダイオード領域に電子排除領域のような電子の障害物を設けることは電子の転送時間を長くすると考えられていたことである。したがって、フォトダイオード領域に電子排除領域を設け、フォトダイオード領域および電子排除領域の形状を変えて自由電子通過領域の幅を変えることにより、電荷転送時間を最小とすることができること及び自由電子通過領域の幅をこのような範囲の適切な値とすることにより、電荷転送時間を10マイクロ秒以下にすることができることは、本願発明者によって見出された全く新しい知見である。
図30は、最小の電荷転送時間を有する画素の製造方法を示す流れ図である。
図30のステップS010において、自由電子通過領域の幅の複数の目標値を仮に定める。
図30のステップS020において、自由電子通過領域の幅の複数の目標値を実現するように、複数の画素のフォトダイオード領域および電子排除領域の形状を定める。
図30のステップS030において、上記の複数の画素を作成し電荷転送時間を測定する。あるいは、シミュレーションによって上記の複数の画素の電荷転送時間を推定してもよい。
図30のステップS040において、上記の複数の画素のうち、最小の電荷転送時間を有する画素を選択する。
図30のステップS050において、自由電子通過領域の幅の複数の値と対応する複数の電荷転送時間との関係から、さらに電荷転送時間を小さくすることができるかどうか判断する。たとえば、上記の複数の画素のデータにおいて、自由電子通過領域の幅が増加するにしたがって、電荷転送時間が単調に増加または減少していれば、自由電子通過領域の幅をさらに小さくするかまたはさらに大きくすることによりさらに電荷転送時間を小さくすることができると判断することができる。さらに電荷転送時間を小さくすることができると判断すれば、ステップS060に進む。さらに電荷転送時間を小さくすることができないと判断すれば処理を終了する。
図30のステップS060において、最小の電荷転送時間を有する画素の自由電子通過領域の幅の値の付近で複数の目標値を定め、ステップS020に戻る。
上記のステップS010乃至S060は、たとえば、フォトダイオード領域の形状、サイズ、電子排除領域の位置、形状、サイズのうちのいずれかを固定して実行してもよい。
具体的に、光電変換部又は電荷蓄積部の数をn(nは、n≧3である整数)として、n個の光電変換部又は電荷蓄積部が正n角形の頂点の位置に配置され、その間がフォトダイオード領域で接続されるようにフォトダイオード領域の形状を定めてもよい。さらに、nが偶数であれば、面上にXY直交座標を定め、フォトダイオード領域の形状をX軸及びY軸に関して線対称な図形としてもよい。電子排除領域の形状は、上記の正n角形の中心又は上記のXY直交座標の原点を中心とする円としてもよい。該円の直径を変化させて自由電子通過領域の幅の複数の目標値を実現するようにしてもよい(ステップS020)。電子排除領域の形状は、正多角形であってもよい。
電子排除領域は、具体的に、フォトダイオード以外の領域及びイオン濃度を低くして電子が存在しにくくしたフォトダイオード領域などである。以下に種々の電子排除領域を備えた画素の実施形態について説明する。
図21は、P型ウェル層を電子排除領域とした画素の構成を示す図である。図21(b)は、図21(a)におけるA−A’断面を示す図である。電子排除領域HP以外の構成は、図20の構成と同様である。
図22は、電荷蓄積部10155及び振り分けゲート部TX5を電子排除領域とした画素の構成を示す図である。図22(b)は、図22(a)におけるA−A’断面を示す図である。電子排除領域以外の構成は、図2の構成と同様である。図22の画素は、5個の電荷蓄積部10151乃至10155を備える。
図23は、イオン濃度を低くして電子が存在しにくくしたフォトダイオード領域LCを電子排除領域とした画素の構成を示す図である。図23(b)は、図23(a)におけるA−A’断面を示す図である。電子排除領域LC以外の構成は、図20の構成と同様である。
図24は、電荷転送部を備えていない画素の構成を示す図である。図24(b)は、図24(a)におけるA−A’断面を示す図である。画素の一辺の長さは12マイクロメータである。
画素は、光電変換部3011と、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4と、4個の電荷蓄積部30151、30152、30153および30154と、4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4と、を備える。図24においては、断面図に対応する部分にのみ符号を付した。
図24(b)に示すように、光電変換部3011は、フォトダイオード領域である。光電変換部3011に光が入射すると、自由電子及び自由ホールのペアが発生される。
光電変換部3011によって発生された自由電子、すなわち、電荷は、4個の振り分けゲート部TX1、TX2、TX3およびTX4によって、それぞれ、4個の電荷蓄積部30151、30152、30153および30154のいずれかに振り分けられる。4個のリセットゲート部RX1、RX2、RX3およびRX4と、4個のリセット電極RE1、RE2、RE3およびRE4は、それぞれ、4個の電荷蓄積部30151、30152、30153および30154に蓄積された電荷をリセットするために使用される。
図24(a)及び(b)に示すように、光電変換部3011の内部にはイオン濃度を低くして電子が存在しにくくしたフォトダイオード領域LC、すなわち、電子排除領域LCが設けられている。したがって、自由電子は、電子排除領域LCの周囲のフォトダイオード領域を通過して光電変換部3011から、たとえば、電荷蓄積部30152まで移動する。ここで、電子排除領域LCを設けた場合に、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はBであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約1.9マイクロメータである。電子排除領域LCを設けない場合に、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はCであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約5マイクロメータである。
図25は、電荷転送部を備えていない画素のポテンシャルを概念的に示す図である。
図25(a1)は、電子排除領域を備えない画素の平面図である。画素は、光電変換部PHと4個の振り分けゲートTXとを備える。振り分けゲートTXには、電荷蓄積部、リセットゲート及びリセット電極がさらに備わるが、図25(a1)では省略している。図25(a2)は、振り分けゲートTXが閉じている場合の、図25(a1)のA−A’断面のポテンシャルを概念的に示す図である。図25(a3)は、振り分けゲートTXが開いている場合の、図25(a1)のA−A’断面のポテンシャルを概念的に示す図である。
図25(b1)は、電子排除領域HPを備えた画素の平面図である。画素は、光電変換部PHと、光電変換部PH内の電子排除領域PHと、4個の振り分けゲートTXとを備える。振り分けゲートTXには、電荷蓄積部、リセットゲート及びリセット電極がさらに備わるが、図25(b1)では省略している。図25(b2)は、振り分けゲートTXが閉じている場合の、図25(b1)のA−A’断面のポテンシャルを概念的に示す図である。図25(b3)は、振り分けゲートTXが開いている場合の、図25(b1)のA−A’断面のポテンシャルを概念的に示す図である。電子の通過領域は、図25(b3)の、電子排除領域PHに対応するポテンシャルの高い領域によって制限される。
図26は、中央に電荷蓄積部を備えた画素の構成を示す図である。画素の一辺の長さは12マイクロメータである。
画素は、4個の光電変換部4011と、電荷転送部4013と、1個の転送ゲート部TXと、1個の電荷蓄積部4015と、1個のリセットゲート部RXと、1個のリセット電極REと、を備える。本画素は、複数の振り分けゲート及び複数の電荷蓄積部を有さないので、振り分けによりダイナミックレンジを広げる目的に使用することはできない。
光電変換部4011によって発生された自由電子、すなわち、電荷は、TXによって、電荷蓄積部4015に蓄積される。リセットゲート部RXと、リセット電極REは、電荷蓄積部4015に蓄積された電荷をリセットするために使用される。
図26に示すように、電荷転送部4013の内部には転送ゲート部TX及び電荷蓄積部4015が設けられている。したがって、自由電子は、転送ゲート部TX及び電荷蓄積部4015の周囲のフォトダイオード領域を通過して光電変換部4011から、電荷蓄積部4015まで移動する。ここで、転送ゲート部TX及び電荷蓄積部4015を設けた場合に、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はBであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約1.8マイクロメータである。電子排除領域LCを設けない場合に、フォトダイオード領域の自由電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち最大径を有する円はCであり、フォトダイオード領域における自由電子の通過領域の幅は、約5マイクロメータである。
図27は、3個の光電変換部と3個の電荷蓄積部を備えた画素の構成を示す図である。3個の光電変換部の中心位置が正三角形の頂点位置となるように配置される。円形のマイクロレンズ513を使用する場合に、3個のマイクロレンズを図27のように配置する方が、4個のマイクロレンズを図19のように配置するよりも隙間を小さくすることができるので単位面積当たりの集光量は3%向上する。
画素は、3個の光電変換部5011と、電荷転送部5013と、3個の振り分けゲート部TX1、TX2、およびTX3と、3個の電荷蓄積部50151、50152および50153と、3個のリセットゲート部RX1、RX2およびRX3と、3個のリセット電極RE1、RE2およびRE3と、を備える。
光電変換部5011によって発生された自由電子、すなわち、電荷は、3個の振り分けゲート部TX1、TX2、およびTX3によって、それぞれ、3個の電荷蓄積部50151、50152および50153のいずれかに振り分けられる。3個のリセットゲート部RX1、RX2およびRX3と、3個のリセット電極RE1、RE2およびRE3は、それぞれ、3個の電荷蓄積部50151、50152および50153に蓄積された電荷をリセットするために使用される。
図27に示すように、電荷転送部5013の内部にはドレインゲート部DXおよびドレイン電極DEが設けられている。したがって、自由電子は、ドレインゲート部DXおよびドレイン電極DEの周囲のフォトダイオード領域を通過して光電変換部5011から、たとえば、電荷蓄積部50151まで移動する。
図28は、面上に配置した、複数個の図27の画素を示す図である。
図19乃至図27に示した画素は、フォトダイオード領域の周縁部の内側の複数の光電変換部及び/又はフォトダイオード領域の周縁部の外側の複数の電荷蓄積部を備え、周辺フォトダイオード領域の中央部に電子排除領域を備えている。しかし、その他の構成であっても本発明を適用することができる。
上記の実施形態においては、自由電子が電荷キャリアとなる画素について説明した。自由電子の代わりにホールが電荷キャリアとなる画素の場合にも、電子排除領域をホール排除領域に置き換えることによって本発明を適用することができる。
本発明による実施形態の特徴は以下のとおりである。
本発明の実施形態の画素においては、前記光電変換部から前記電荷蓄積部への電荷の転送時間が最小となるように、前記通過領域の幅を定めている。
したがって、本実施形態によれば、電荷転送時間が最小の画素が得られる。
本発明の実施形態の画素においては、前記光電変換部から前記電荷蓄積部への電荷の転送時間が10マイクロ秒以下となるように、前記通過領域の幅を定めている。
したがって、本実施形態によれば、電荷転送時間が10マイクロ秒以下の画素が得られる。
本発明の実施形態の画素においては、前記電子排除領域がフォトダイオード以外の領域又はイオン濃度を低くしたフォトダイオード領域である。
フォトダイオード以外の領域に電子は存在することができないので、フォトダイオード以外の領域は、電子排除領域として機能する。また、イオン濃度を低くしたフォトダイオード領域は、ポテンシャルが高いので、電子は、該領域を避けて移動する。したがって、イオン濃度を低くしたフォトダイオード領域は、電子排除領域として機能する。
本発明の実施形態の画素においては、前記光電変換部または前記電荷蓄積部の少なくとも一方の数が複数である。
本実施形態によれば、複数の光電変換部または複数の電荷蓄積部を備え、電荷転送時間の短い画素が得られる。
本発明の実施形態の画素においては、前記フォトダイオード領域が、前記光電変換部で発生させた電子を前記電荷蓄積部に転送する電荷転送部をさらに含む。
光電変換部の他に電荷転送部を含む画素であっても、フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅を、適切な電荷転送時間を実現する値とすることができる。
本発明の実施形態の撮像装置によれば、前記撮像制御部が、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる露光時間で電荷を蓄積するように構成されている。
本実施形態の撮像装置によれば、それぞれの画素の複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に、同じ撮像対象に対して異なる露光時間で蓄積された電荷による出力を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の撮像装置は、前記撮像制御部に接続され、撮像対象を照明する照明手段をさらに備える。前記撮像制御部は、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる照明条件で電荷を蓄積するように、前記照明手段を制御する。
本実施形態の撮像装置によれば、同じ撮像対象に対して異なる照明条件で蓄積された、複数の電荷蓄積部の出力を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の撮像装置によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個の電荷蓄積容量が異なる。
本実施形態の撮像装置によれば、同じ撮像対象に対して露光時間および照明条件が同じであっても、複数の電荷蓄積部の出力値(電圧値)が異なる。これらの出力値を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の撮像装置は、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を読み出す差出力部をさらに備えている。
本実施形態の撮像装置によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の画像形成方法によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる露光時間で電荷を蓄積する。
本実施形態の画像形成方法によれば、それぞれの画素の複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に、同じ撮像対象に対して異なる露光時間で蓄積された電荷による出力を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の画像形成方法によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる照明条件で電荷を蓄積し、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を求め、それぞれの画素の前記差に基づいて画像を形成する。
本実施形態の画像形成方法によれば、同じ撮像対象に対して異なる照明条件で蓄積された、複数の電荷蓄積部の出力の差を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の画像形成方法によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも4個に同じ撮像対象に対して2種類以上の照明条件および2種類以上の露光時間で電荷を蓄積し、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を求め、それぞれの画素の前記差に基づいて画像を形成する。
本実施形態の画像形成方法によれば、同じ撮像対象に対して異なる照明条件および異なる露光時間で蓄積された、複数の電荷蓄積部の出力の差を利用することにより、ダイナミックレンジの広い画像を形成することができる。
本発明の実施形態の画像形成方法によれば、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部のそれぞれに電荷を蓄積する時間が100マイクロ秒以下であり、蓄積する動作の繰り返し回数が100回以上である。
本実施形態の画像形成方法によれば、動きのある対象のダイナミックレンジの広い画像を実用的な観点から十分な精度で形成することができる。
101、201…感光部
103…差出力部
105、205…撮像制御部
203…合成部

Claims (17)

  1. 光を受けて電子を発生させる光電変換部を含むフォトダイオード領域と、
    電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を備えた画素であって、
    前記フォトダイオード領域の電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち、最大径を有する円の直径を前記フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅として、前記フォトダイオード領域内に電子排除領域を設け、前記電子の通過領域の幅が、前記電子排除領域を設けない場合より小さくなるように構成した画素。
  2. 前記光電変換部から前記電荷蓄積部への電荷の転送時間が最小となるように、前記通過領域の幅を定めた請求項1に記載の画素。
  3. 前記光電変換部から前記電荷蓄積部への電荷の転送時間が10マイクロ秒以下となるように、前記通過領域の幅を定めた請求項1に記載の画素。
  4. 前記光電変換部または前記電荷蓄積部の少なくとも一方の数が複数である、請求項1から3のいずれかに記載の画素。
  5. 前記電子排除領域が、フォトダイオード以外の領域又はイオン濃度を低くしたフォトダイオード領域である請求項1から3のいずれかに記載の画素。
  6. 前記フォトダイオード領域が、前記光電変換部で発生させた電子を前記電荷蓄積部に転送する電荷転送部をさらに含む請求項1から5のいずれかに記載の画素。
  7. 光を受けて電子を発生させる光電変換部を含むフォトダイオード領域と、電荷を蓄積する電荷蓄積部と、を備え、前記フォトダイオード領域内に電子排除領域を設けた、画素の製造方法であって、
    前記フォトダイオード領域の電子が通過しうる領域の面に存在しうる円のうち、最大径を有する円の直径を前記フォトダイオード領域における電子の通過領域の幅として、電子の通過領域の幅の複数の値を定めるステップと、
    フォトダイオード領域及び電子排除領域の形状を調整して、電子の通過領域の幅の前記複数の値を有する複数の画素の形状を定めるステップと、
    前記複数の値を有する前記複数の画素の電荷転送時間を測定または推定するステップと、
    前記複数の画素のうち、最小の転送時間を示す画素を選択するステップと、含む画素の製造方法。
  8. 光電変換部と、複数の電荷蓄積部と、前記複数の電荷蓄積部のそれぞれに電荷を供給する複数のゲートと、を備えた感光部を含む画素と、
    それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部のそれぞれにそれぞれの露光時間で順次電荷を蓄積する動作を繰り返すように、前記複数のゲートを制御する撮像制御部と、を備え、
    前記撮像制御部が、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に、同じ撮像対象に対して蓄積された電荷による出力が異なるように、前記複数のゲートを制御する撮像装置。
  9. 前記撮像制御部が、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる露光時間で電荷を蓄積するように構成された請求項8に記載の撮像装置。
  10. 前記撮像制御部に接続され、撮像対象を照明する照明手段をさらに備え、
    前記撮像制御部が、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる照明条件で電荷を蓄積するように、前記照明手段を制御する請求項8に記載の撮像装置。
  11. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個の電荷蓄積容量が異なる請求項8に記載の撮像装置。
  12. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を読み出す差出力部をさらに備えた請求項8に記載の撮像装置。
  13. 光電変換部と、独立に機能する複数の電荷蓄積部と、を備えた画素からなる撮像手段による画像形成方法であって、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に対して、同じ撮像対象によって蓄積される電荷による出力が異なるように順次電荷を蓄積し、順次電荷を蓄積する動作を繰り返した後、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力に基づいて画像を形成する画像形成方法。
  14. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる露光時間で電荷を蓄積する請求項13に記載された画像形成方法。
  15. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも2個に同じ撮像対象に対して異なる照明条件で電荷を蓄積し、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を求め、それぞれの画素の前記差に基づいて画像を形成する請求項13に記載された画像形成方法。
  16. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の、少なくとも4個に同じ撮像対象に対して2種類以上の照明条件および2種類以上の露光時間で電荷を蓄積し、それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部の出力の差を求め、それぞれの画素の前記差に基づいて画像を形成する請求項15に記載された画像形成方法。
  17. それぞれの画素の前記複数の電荷蓄積部のそれぞれに電荷を蓄積する時間が100マイクロ秒以下であり、蓄積する動作の繰り返し回数が100回以上である請求項14に記載された画像形成方法。
JP2010524664A 2008-08-11 2009-08-07 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法 Active JP5506683B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010524664A JP5506683B2 (ja) 2008-08-11 2009-08-07 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008207171 2008-08-11
JP2008207171 2008-08-11
PCT/JP2009/003815 WO2010018677A1 (ja) 2008-08-11 2009-08-07 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法
JP2010524664A JP5506683B2 (ja) 2008-08-11 2009-08-07 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2010018677A1 true JPWO2010018677A1 (ja) 2012-01-26
JP5506683B2 JP5506683B2 (ja) 2014-05-28

Family

ID=41668825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010524664A Active JP5506683B2 (ja) 2008-08-11 2009-08-07 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8860861B2 (ja)
EP (2) EP2320460B1 (ja)
JP (1) JP5506683B2 (ja)
WO (1) WO2010018677A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101604068B1 (ko) * 2009-09-22 2016-03-17 삼성전자주식회사 고대비 영상 생성 장치 및 방법
GB2477083A (en) * 2010-01-13 2011-07-27 Cmosis Nv Pixel structure with multiple transfer gates to improve dynamic range
JP5644177B2 (ja) 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP5456644B2 (ja) * 2010-11-17 2014-04-02 本田技研工業株式会社 受光素子及び制御方法
FR2971622A1 (fr) * 2011-07-13 2012-08-17 Commissariat Energie Atomique Pixel de capteur d'image dote d'un noeud de lecture ayant un agencement ameliore
US20130027596A1 (en) * 2011-07-27 2013-01-31 Chung Chun Wan Color imaging using time-multiplexed light sources and monochrome image sensors with multi-storage-node pixels
US9118883B2 (en) * 2011-11-28 2015-08-25 Semiconductor Components Industries, Llc High dynamic range imaging with multi-storage pixels
JP5981769B2 (ja) * 2012-05-18 2016-08-31 キヤノン株式会社 撮像装置及び露出制御方法
JP6021613B2 (ja) * 2012-11-29 2016-11-09 キヤノン株式会社 撮像素子、撮像装置、および、撮像システム
JP6531255B2 (ja) * 2014-07-25 2019-06-19 株式会社ブルックマンテクノロジ 光検出素子及び固体撮像装置
JP6452381B2 (ja) * 2014-10-23 2019-01-16 キヤノン株式会社 撮像装置
JP6355527B2 (ja) * 2014-10-31 2018-07-11 富士フイルム株式会社 内視鏡システム及びその作動方法
JP2017046259A (ja) * 2015-08-28 2017-03-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US10313600B2 (en) * 2015-10-13 2019-06-04 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device capable of simultaneously capturing of a motion image and a static image and imaging method
JP6746421B2 (ja) 2016-07-29 2020-08-26 キヤノン株式会社 撮像装置
KR102495754B1 (ko) * 2016-10-25 2023-02-02 한화테크윈 주식회사 광역 영상의 동적 범위를 압축하는 영상 처리 장치 및 방법
WO2020080065A1 (ja) * 2018-10-16 2020-04-23 株式会社ブルックマンテクノロジ 測距装置、カメラ、及び測距装置の駆動調整方法
US10855896B1 (en) 2018-12-13 2020-12-01 Facebook Technologies, Llc Depth determination using time-of-flight and camera assembly with augmented pixels
US10791282B2 (en) * 2018-12-13 2020-09-29 Fenwick & West LLP High dynamic range camera assembly with augmented pixels
US10791286B2 (en) 2018-12-13 2020-09-29 Facebook Technologies, Llc Differentiated imaging using camera assembly with augmented pixels
CN112018133B (zh) * 2019-05-31 2023-06-06 宁波飞芯电子科技有限公司 半导体元件、半导体元件制备方法以及固态成像装置
US10902623B1 (en) 2019-11-19 2021-01-26 Facebook Technologies, Llc Three-dimensional imaging with spatial and temporal coding for depth camera assembly
US11194160B1 (en) 2020-01-21 2021-12-07 Facebook Technologies, Llc High frame rate reconstruction with N-tap camera sensor
JP2022000873A (ja) * 2020-06-19 2022-01-04 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置
US11811921B2 (en) 2021-08-29 2023-11-07 International Business Machines Corporation Photon-level light shifting for enhanced file system security and authenticity

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0294665A (ja) * 1988-09-30 1990-04-05 Nec Corp 固体撮像装置
JP3093212B2 (ja) 1989-05-19 2000-10-03 日本電気株式会社 固体撮像素子の製造方法
US6977684B1 (en) * 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus
JP2002199284A (ja) * 2000-12-25 2002-07-12 Canon Inc 撮像素子
JP3724374B2 (ja) * 2001-01-15 2005-12-07 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2003218332A (ja) * 2002-01-22 2003-07-31 Sony Corp 固体撮像素子
JP2004056048A (ja) * 2002-07-24 2004-02-19 Microsignal Kk 固体撮像素子
US6777662B2 (en) * 2002-07-30 2004-08-17 Freescale Semiconductor, Inc. System, circuit and method providing a dynamic range pixel cell with blooming protection
JP4403687B2 (ja) * 2002-09-18 2010-01-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動制御方法
JP4208559B2 (ja) 2002-12-03 2009-01-14 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP2004228524A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびカメラ
KR100561003B1 (ko) * 2003-09-30 2006-03-16 동부아남반도체 주식회사 이미지 센서 및 그 제조방법
US7332786B2 (en) * 2003-11-26 2008-02-19 Micron Technology, Inc. Anti-blooming storage pixel
US7443437B2 (en) * 2003-11-26 2008-10-28 Micron Technology, Inc. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
JP4407257B2 (ja) * 2003-11-27 2010-02-03 日本ビクター株式会社 固体撮像装置
JP2005164363A (ja) * 2003-12-02 2005-06-23 Shimadzu Corp 受光素子、および、この素子を用いた受光素子アレイ
JP4074599B2 (ja) * 2004-03-26 2008-04-09 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
JP2006041189A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像素子
KR100614653B1 (ko) * 2004-11-18 2006-08-22 삼성전자주식회사 백점 및 오버플로우의 문제없이 글로벌 노출이 가능한씨모스 이미지 센서 및 그 제조 방법
US7551059B2 (en) * 2005-01-06 2009-06-23 Goodrich Corporation Hybrid infrared detector array and CMOS readout integrated circuit with improved dynamic range
KR100598015B1 (ko) * 2005-02-07 2006-07-06 삼성전자주식회사 공유 구조 상보성 금속 산화막 반도체 액티브 픽셀 센서어레이의 레이 아웃
KR100642753B1 (ko) * 2005-02-11 2006-11-10 삼성전자주식회사 이미지 센서
US8049293B2 (en) * 2005-03-07 2011-11-01 Sony Corporation Solid-state image pickup device, electronic apparatus using such solid-state image pickup device and method of manufacturing solid-state image pickup device
KR100638260B1 (ko) * 2005-06-24 2006-10-25 한국과학기술원 씨모스 이미지 센서
US20070040922A1 (en) * 2005-08-22 2007-02-22 Micron Technology, Inc. HDR/AB on multi-way shared pixels
US7714917B2 (en) * 2005-08-30 2010-05-11 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing a two-way shared storage gate on a four-way shared pixel
JP2007073864A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Seiko Epson Corp ラインセンサ及び画像情報読取装置
JP2007081083A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Seiko Epson Corp ラインセンサ及び画像情報読取装置
JP4205717B2 (ja) 2005-12-01 2009-01-07 本田技研工業株式会社 光センサ回路およびイメージセンサ
JP5320659B2 (ja) * 2005-12-05 2013-10-23 ソニー株式会社 固体撮像装置
KR100772892B1 (ko) * 2006-01-13 2007-11-05 삼성전자주식회사 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서
JP3996618B1 (ja) * 2006-05-11 2007-10-24 総吉 廣津 半導体撮像素子
KR100703987B1 (ko) * 2006-05-17 2007-04-09 삼성전자주식회사 이미지 센서의 제조 방법 및 그에 의해 제조된 이미지 센서
JP4835270B2 (ja) * 2006-06-03 2011-12-14 株式会社ニコン 固体撮像素子及びこれを用いた撮像装置
JP5055469B2 (ja) * 2006-08-04 2012-10-24 新世代株式会社 イメージセンサ及びイメージセンサシステム
JP2008060195A (ja) 2006-08-30 2008-03-13 Nikon Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP5395323B2 (ja) * 2006-09-29 2014-01-22 ブレインビジョン株式会社 固体撮像素子
JP4991418B2 (ja) * 2007-07-06 2012-08-01 株式会社東芝 固体撮像装置
JP5292787B2 (ja) * 2007-11-30 2013-09-18 ソニー株式会社 固体撮像装置及びカメラ
US7732845B2 (en) * 2008-04-08 2010-06-08 International Business Machines Corporation Pixel sensor with reduced image lag
EP2296368B1 (en) * 2008-06-04 2017-01-04 Shizuoka University Imaging device
JP5241454B2 (ja) * 2008-12-01 2013-07-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US8531567B2 (en) * 2009-10-22 2013-09-10 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Image sensor with vertical transfer gate
JP2011114324A (ja) * 2009-11-30 2011-06-09 Sony Corp 固体撮像装置及び電子機器
GB2477083A (en) * 2010-01-13 2011-07-27 Cmosis Nv Pixel structure with multiple transfer gates to improve dynamic range
JP5644177B2 (ja) * 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
FR2961347B1 (fr) * 2010-06-15 2012-08-24 E2V Semiconductors Capteur d'image a multiplication d'electrons
JP2012182377A (ja) * 2011-03-02 2012-09-20 Sony Corp 固体撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5506683B2 (ja) 2014-05-28
US20110134298A1 (en) 2011-06-09
EP2445008A1 (en) 2012-04-25
US8860861B2 (en) 2014-10-14
EP2445008B1 (en) 2015-03-04
EP2320460A1 (en) 2011-05-11
EP2320460A4 (en) 2011-10-19
EP2320460B1 (en) 2013-03-13
WO2010018677A1 (ja) 2010-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5506683B2 (ja) 画素、画素の製造方法、撮像装置および画像形成方法
WO2013140872A1 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
CN101702753B (zh) 固体成像元件和相机系统
KR101348522B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 거리 화상 측정 장치
KR101682246B1 (ko) 촬상 소자 및 카메라 시스템
CN103108142B (zh) 固态成像装置
WO2017022220A1 (ja) 固体撮像装置
WO2013058147A1 (ja) 撮像素子およびカメラシステム
CN106537595A (zh) 固态成像装置、ad转换器和电子设备
CN110707114A (zh) 摄像元件和电子设备
JP2013090233A (ja) 撮像素子およびカメラシステム
CN106576147A (zh) 像素电路、半导体光检测装置和辐射计数装置
US20200295069A1 (en) Microlenses for semiconductor device with single-photon avalanche diode pixels
US20120281126A1 (en) Digital integration sensor
Krishnaswami et al. Towards digital photon counting cameras for single-molecule optical nanoscopy
JP2014033047A (ja) 固体撮像装置、及び撮像装置
JP7029037B2 (ja) 固体撮像装置
Fife et al. A 0.5 μm pixel frame-transfer CCD image sensor in 110 nm CMOS
Murata et al. A 24.3 Me− full well capacity CMOS image sensor with lateral overflow integration trench capacitor for high precision near infrared absorption imaging
EP3609176A1 (en) Pixel with variable size
JPWO2016080016A1 (ja) 光検出器
CN115148752A (zh) 光电转换设备
JP2017184181A (ja) 撮像素子
JPWO2020170703A1 (ja) 撮像装置およびその駆動方法
US20240201402A1 (en) Radiation detector, method of driving the radiation detector, and radiation-image pickup system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120705

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130827

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131022

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140311

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140318

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5506683

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150