JPWO2009041476A1 - 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、本発明によれば、容易に製造することができ、高電界、高圧力下で長時間連続駆動させた場合であっても耐久性に優れた積層型圧電素子、これを用いた噴射装置及び燃料噴射システムを提供することが可能になる。
3 圧電体層、
5 内部電極層、
5B 低剛性金属層、
7 積層構造体、
9外部電極、
11,11a,11b 圧電体結晶粒子、
51 金属部、
52 空隙。
実施形態1.
図1Aは本実施形態1にかかる積層型圧電素子を示す斜視図であり、図1Bは図1AのX−X線断面図であり、図1Cは図1AのY−Y線断面図である。
本実施形態1では、外部電極9が形成された側面において内部電極層5が1つ置きに外部電極9に接続されるようになっており、当該側面において外部電極9に接続されていない内部電極5の端部はその側面からは離れている(図1A及び図1B)。
例えば、本発明では、対向する2つの側面又は隣接する2つの側面にそれぞれ平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置するようにしても良いし、1つの側面のみに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置するようにしても良い。
このように圧電体結晶粒子同士の粒界に存在する金属は自らが変形することで応力を吸収することができるので、その含有量が大きいほど応力緩和効果が高くなる。したがって、応力が集中しやすい素子の側面7a近傍における粒界に存在する金属の含有量が他の部位よりも大きいことで、素子の耐久性をさらに向上させることができる。粒界に含有させる金属としては銀、金、Pd、Ptなどの金属やその合金などが挙げられる。
上記実施形態にかかる積層型圧電素子の製造方法について説明する。PbZrO3−PbTiO3等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系、ブチラール系等の有機高分子から成るバインダーと、DBP(フタル酸ジブチル)、DOP(フタル酸ジオクチル)等の可塑剤とを混合してスラリーを作製する。ついで、このスラリーを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成型法により圧電体層3用のセラミックグリーンシートを作製する。
あるいは、グリーンシートを複数積層して、積層体を所望の大きさにカットする際、のこぎり刃形状のブレードで切断するという比較的簡単な方法によっても実施形態1の積層構造体は作製できる。これは、カッターで切断した場合や、円盤状のダイシングブレードで切断する場合に比べ、高速で切断できるだけでなく、積層構造体7の側面7aに相当する切断面をのこぎり刃で荒らすことができるので、積層構造体7の側面7aの金属層5端部にある導電性ペーストを、圧電体層3端部に塗布することができるからである。
すなわち、積層体を所望の大きさにカットする際、従来から広く用いられているカッターによる切断や、円盤状のダイシングブレードによる切断は、いずれも切断面を極力荒らすことなく平坦になるように切断する技術であり、切断面(側面7a)において金属層5と圧電体層3は明確に区別でき、その境界ははっきりしている。
また、この従来の切断方法は、電極の削りくずが実質的に発生しない(カッターによる切断)か、又は発生した電極の削りくずが切断面に付着しないように取り除きながら(円盤状のダイシングブレードでは切断面がブレードの側面により研磨されて電極の削りくずが切断面に付着しない)切断するものである。
これに対して、例えば、のこぎり刃形状のブレードで切断することにより、切断時に生じる電極の削りくずを、切断面から除去することなく切断面に露出した圧電体層3の表面に分散して付着させることが可能となる。
そして、切断面の圧電体層3表面に電極の削りくずが付着した積層体を所定の温度で脱バインダー処理した後、900〜1200℃で焼成することによって、側面7aに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置された実施形態1の積層構造体が得られる。
のこぎり刃の刃先形状には、一方向に整列した刃先、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先、などがあるが、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先や、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先のように、複数の種類の刃先を用いる事で、積層体切断面の平滑性を保ちながら、積層構造体7の側面7aの金属層5端部にある導電性ペーストを、圧電体層3端部に塗布することができる。
それに対して、一方向に整列した刃先を用いることで、切断面を荒らしながら、高速で一直線に切削を行うことができるので、量産性が優れている。
なお、切断面が荒れたままの積層体を焼成した場合でも、導電性ペーストを塗布した効果で、積層体表面の焼結が積極的に進行して、表面が平滑になる。さらに、素子形状を均一寸法にする目的で、焼成後の素子を切削や研磨する場合、素子表面に大きな粒子があることで、切削や研磨による応力を緩和することができるので、加工による残留応力や、加工面のクラックが発生せず、耐久性の優れた素子とすることができる。
このように、本実施形態1では、側面の全体または一部に、金属粉末を含むペーストを薄く印刷して焼成するという比較的簡単な方法により、側面7aに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置された積層構造体が得られるので、容易に製造することができる。
図3Aは、本発明の他の実施形態にかかる積層型圧電素子を示す断面図であり、図3Bは図3Aにおける領域T4を拡大して模式的に示した断面図である。
すなわち、先の実施形態1の積層型圧電素子では、側面7a全体にわたって圧電体結晶粒子11aの粒径が大きくなるようにしたが、本実施形態2の積層型圧電素子では、側面7aにおいて部分的に圧電体結晶粒子11aの粒径が大きくなるようにしている。具体的には、本実施形態2の積層型圧電素子では、図3A,図3Bに示すように、内部電極層5が積層方向に隣接して対向している部分における圧電体結晶粒子11bの平均粒径Gbよりも、積層構造体7の側面のうち内部電極層5の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11aの平均粒径Gaを選択的に大きくしている。積層構造体7の側面7aのうち内部電極層5の側方に位置する部分は、駆動時に特に応力が集中しやすい傾向にあるので、上記のような構成にすることで選択的に応力緩和効果を付与できる。図3A,図3Bのように選択的に粒径を大きくするには、実施形態1で説明した製造方法において、積層体の側面のうち内部電極層5の側方に位置する部分に圧電体の焼結を促進する金属を含むペーストを印刷した後、焼成すればよい。
図4Aは、本発明の実施形態3にかかる積層型圧電素子を示す断面図であり、図4Bは図4Aにおける領域T5を拡大して模式的に示した断面図である。図4A,図4Bに示すように、本実施形態3では、複数の金属層の少なくとも1つとして、圧電体層3及び内部電極層5と比較して剛性が低い低剛性金属層5Bを含んでいる。すなわち、実施形態3では、複数の金属層が、外部電極に電気的に接続された内部電極層5と、空隙52を介して互いに離隔した複数の金属部51を有し圧電体層3及び内部電極層5と比較して剛性が低い低剛性金属層5Bと、を備えている。積層構造体7の側面7aのうち、低剛性金属層5Bの側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11cの平均粒径Gcは、積層方向に対向する内部電極層5に挟まれた部分における圧電体結晶粒子11bの平均粒径Gbよりも大きい(Gc>Gb)。さらに、本実施形態3の素子における圧電体結晶粒子11cの平均粒径Gcは、内部電極層5の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11aの平均粒径Gaよりも大きい(Gc>Ga)。
このセラミックグリーンシートの片面に、銀−パラジウム合金(銀95質量%−パラジウム5質量%)にバインダーを加えた内部電極5Aなどの金属層5となる導電性ペーストをスクリーン印刷法により形成したシートを300枚積層した。
次に、ダイシングソーマシンの円盤状ディスクの代わりに、のこぎり刃状のブレードを取り付けて、積層体を所望の素子1寸法となるように切断した。切断後の断面部には導電性ペーストで印刷した内部電極層5Aなどの金属層5を露出させた。
このとき、試料番号1は、一方向に整列した刃先、試料番号2は、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先、試料番号3は、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先のブレードを用いて、切断した。試料番号4は、ダイヤモンド粒子の集合体からなる円盤状ディスクで切断の後、銀粉末にバインダーを添加混合したペーストを10μm印刷したものである。
その後、切断後の積層体を乾燥し、焼成した。焼成は、800℃で90分間保持した後に、1000℃で200分間焼成した。
次に、平均粒径2μmのフレーク状の銀粉末と、残部が平均粒径2μmのケイ素を主成分とする軟化点が640℃の非晶質のガラス粉末との混合物に、バインダーを銀粉末とガラス粉末の合計質量100質量部に対して8質量部添加し、十分に混合して銀ガラス導電性ペーストを作製し、このようにして作製した銀ガラス導電性ペーストを離型フィルム上にスクリーン印刷によって形成し、乾燥後、離型フィルムより剥がして、銀ガラス導電性ペーストのシートを得た。
そして、前記銀ガラスペーストのシートを積層体の外部電極形成面に転写して積層し、700℃で30分焼き付けを行い、外部電極を形成した。
その後、外部電極にリード線を接続し、正極および負極の外部電極にリード線を介して3kV/mmの直流電界を15分間印加して分極処理を行い、積層型圧電素子を用いた圧電アクチュエータを作製した。
得られた積層型圧電素子に170Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電アクチュエータにおいて、積層方向に変位量が得られた。
さらに、この圧電アクチュエータを室温で0〜+170Vの交流電圧を150Hzの周波数で印加して、1×109回まで連続駆動した試験を行なった。
結果は表1に示すとおりである。
中でも、試料番号の3、4は、有効な変位量を初期から確保しながら、連続駆動後も素子性能を変化させることがなく、極めて耐久性に優れていたことから、素子変位量が安定した積層型圧電素子であることがわかった。
したがって、本発明によれば、容易に製造することができ、高電界、高圧力下で長時間連続駆動させた場合であっても耐久性に優れた積層型圧電素子、これを用いた噴射装置及び燃料噴射システムを提供することが可能になる。
実施形態1.
図1Aは本実施形態1にかかる積層型圧電素子を示す斜視図であり、図1Bは図1AのX−X線断面図であり、図1Cは図1AのY−Y線断面図である。
本実施形態1では、外部電極9が形成された側面において内部電極層5が1つ置きに外部電極9に接続されるようになっており、当該側面において外部電極9に接続されていない内部電極5の端部はその側面からは離れている(図1A及び図1B)。
例えば、本発明では、対向する2つの側面又は隣接する2つの側面にそれぞれ平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置するようにしても良いし、1つの側面のみに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置するようにしても良い。
このように圧電体結晶粒子同士の粒界に存在する金属は自らが変形することで応力を吸収することができるので、その含有量が大きいほど応力緩和効果が高くなる。したがって、応力が集中しやすい素子の側面7a近傍における粒界に存在する金属の含有量が他の部位よりも大きいことで、素子の耐久性をさらに向上させることができる。粒界に含有させる金属としては銀、金、Pd、Ptなどの金属やその合金などが挙げられる。
上記実施形態にかかる積層型圧電素子の製造方法について説明する。PbZrO3−PbTiO3等からなるペロブスカイト型酸化物の圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系、ブチラール系等の有機高分子から成るバインダーと、DBP(フタル酸ジブチル)、DOP(フタル酸ジオクチル)等の可塑剤とを混合してスラリーを作製する。ついで、このスラリーを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成型法により圧電体層3用のセラミックグリーンシートを作製する。
あるいは、グリーンシートを複数積層して、積層体を所望の大きさにカットする際、のこぎり刃形状のブレードで切断するという比較的簡単な方法によっても実施形態1の積層構造体は作製できる。これは、カッターで切断した場合や、円盤状のダイシングブレードで切断する場合に比べ、高速で切断できるだけでなく、積層構造体7の側面7aに相当する切断面をのこぎり刃で荒らすことができるので、積層構造体7の側面7aの金属層5端部にある導電性ペーストを、圧電体層3端部に塗布することができるからである。
すなわち、積層体を所望の大きさにカットする際、従来から広く用いられているカッターによる切断や、円盤状のダイシングブレードによる切断は、いずれも切断面を極力荒らすことなく平坦になるように切断する技術であり、切断面(側面7a)において金属層5と圧電体層3は明確に区別でき、その境界ははっきりしている。
また、この従来の切断方法は、電極の削りくずが実質的に発生しない(カッターによる切断)か、又は発生した電極の削りくずが切断面に付着しないように取り除きながら(円盤状のダイシングブレードでは切断面がブレードの側面により研磨されて電極の削りくずが切断面に付着しない)切断するものである。
これに対して、例えば、のこぎり刃形状のブレードで切断することにより、切断時に生じる電極の削りくずを、切断面から除去することなく切断面に露出した圧電体層3の表面に分散して付着させることが可能となる。
そして、切断面の圧電体層3表面に電極の削りくずが付着した積層体を所定の温度で脱バインダー処理した後、900〜1200℃で焼成することによって、側面7aに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置された実施形態1の積層構造体が得られる。
のこぎり刃の刃先形状には、一方向に整列した刃先、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先、などがあるが、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先や、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先のように、複数の種類の刃先を用いる事で、積層体切断面の平滑性を保ちながら、積層構造体7の側面7aの金属層5端部にある導電性ペーストを、圧電体層3端部に塗布することができる。
それに対して、一方向に整列した刃先を用いることで、切断面を荒らしながら、高速で一直線に切削を行うことができるので、量産性が優れている。
なお、切断面が荒れたままの積層体を焼成した場合でも、導電性ペーストを塗布した効果で、積層体表面の焼結が積極的に進行して、表面が平滑になる。さらに、素子形状を均一寸法にする目的で、焼成後の素子を切削や研磨する場合、素子表面に大きな粒子があることで、切削や研磨による応力を緩和することができるので、加工による残留応力や、加工面のクラックが発生せず、耐久性の優れた素子とすることができる。
このように、本実施形態1では、側面の全体または一部に、金属粉末を含むペーストを薄く印刷して焼成するという比較的簡単な方法により、側面7aに平均粒径の大きな圧電体結晶粒子11aを配置された積層構造体が得られるので、容易に製造することができる。
図3Aは、本発明の他の実施形態にかかる積層型圧電素子を示す断面図であり、図3Bは図3Aにおける領域T4を拡大して模式的に示した断面図である。
すなわち、先の実施形態1の積層型圧電素子では、側面7a全体にわたって圧電体結晶粒子11aの粒径が大きくなるようにしたが、本実施形態2の積層型圧電素子では、側面7aにおいて部分的に圧電体結晶粒子11aの粒径が大きくなるようにしている。具体的には、本実施形態2の積層型圧電素子では、図3A,図3Bに示すように、内部電極層5が積層方向に隣接して対向している部分における圧電体結晶粒子11bの平均粒径Gbよりも、積層構造体7の側面のうち内部電極層5の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11aの平均粒径Gaを選択的に大きくしている。積層構造体7の側面7aのうち内部電極層5の側方に位置する部分は、駆動時に特に応力が集中しやすい傾向にあるので、上記のような構成にすることで選択的に応力緩和効果を付与できる。図3A,図3Bのように選択的に粒径を大きくするには、実施形態1で説明した製造方法において、積層体の側面のうち内部電極層5の側方に位置する部分に圧電体の焼結を促進する金属を含むペーストを印刷した後、焼成すればよい。
図4Aは、本発明の実施形態3にかかる積層型圧電素子を示す断面図であり、図4Bは図4Aにおける領域T5を拡大して模式的に示した断面図である。図4A,図4Bに示すように、本実施形態3では、複数の金属層の少なくとも1つとして、圧電体層3及び内部電極層5と比較して剛性が低い低剛性金属層5Bを含んでいる。すなわち、実施形態3では、複数の金属層が、外部電極に電気的に接続された内部電極層5と、空隙52を介して互いに離隔した複数の金属部51を有し圧電体層3及び内部電極層5と比較して剛性が低い低剛性金属層5Bと、を備えている。積層構造体7の側面7aのうち、低剛性金属層5Bの側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11cの平均粒径Gcは、積層方向に対向する内部電極層5に挟まれた部分における圧電体結晶粒子11bの平均粒径Gbよりも大きい(Gc>Gb)。さらに、本実施形態3の素子における圧電体結晶粒子11cの平均粒径Gcは、内部電極層5の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子11aの平均粒径Gaよりも大きい(Gc>Ga)。
このセラミックグリーンシートの片面に、銀−パラジウム合金(銀95質量%−パラジウム5質量%)にバインダーを加えた内部電極5Aなどの金属層5となる導電性ペーストをスクリーン印刷法により形成したシートを300枚積層した。
次に、ダイシングソーマシンの円盤状ディスクの代わりに、のこぎり刃状のブレードを取り付けて、積層体を所望の素子1寸法となるように切断した。切断後の断面部には導電性ペーストで印刷した内部電極層5Aなどの金属層5を露出させた。
このとき、試料番号1は、一方向に整列した刃先、試料番号2は、互い違いにチドリ状に刃先が両方向に整列した刃先、試料番号3は、同一方向に整列しながらも、刃先の高さと幅が交互に変化した刃先のブレードを用いて、切断した。試料番号4は、ダイヤモンド粒子の集合体からなる円盤状ディスクで切断の後、銀粉末にバインダーを添加混合したペーストを10μm印刷したものである。
その後、切断後の積層体を乾燥し、焼成した。焼成は、800℃で90分間保持した後に、1000℃で200分間焼成した。
次に、平均粒径2μmのフレーク状の銀粉末と、残部が平均粒径2μmのケイ素を主成分とする軟化点が640℃の非晶質のガラス粉末との混合物に、バインダーを銀粉末とガラス粉末の合計質量100質量部に対して8質量部添加し、十分に混合して銀ガラス導電性ペーストを作製し、このようにして作製した銀ガラス導電性ペーストを離型フィルム上にスクリーン印刷によって形成し、乾燥後、離型フィルムより剥がして、銀ガラス導電性ペーストのシートを得た。
そして、前記銀ガラスペーストのシートを積層体の外部電極形成面に転写して積層し、700℃で30分焼き付けを行い、外部電極を形成した。
その後、外部電極にリード線を接続し、正極および負極の外部電極にリード線を介して3kV/mmの直流電界を15分間印加して分極処理を行い、積層型圧電素子を用いた圧電アクチュエータを作製した。
得られた積層型圧電素子に170Vの直流電圧を印加したところ、すべての圧電アクチュエータにおいて、積層方向に変位量が得られた。
さらに、この圧電アクチュエータを室温で0〜+170Vの交流電圧を150Hzの周波数で印加して、1×109回まで連続駆動した試験を行なった。
結果は表1に示すとおりである。
中でも、試料番号の3、4は、有効な変位量を初期から確保しながら、連続駆動後も素子性能を変化させることがなく、極めて耐久性に優れていたことから、素子変位量が安定した積層型圧電素子であることがわかった。
3 圧電体層、
5 内部電極層、
5B 低剛性金属層、
7 積層構造体、
9外部電極、
11,11a,11b 圧電体結晶粒子、
51 金属部、
52 空隙。
Claims (13)
- 複数の圧電体層と複数の金属層とが交互に積層された積層構造体を備え、隣接して対向する金属層間に電圧を印加することによって駆動する積層型圧電素子であって、前記積層構造体の側面における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とする積層型圧電素子。
- 前記積層構造体の少なくとも対向する一対の側面における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径よりも大きい請求項1記載の積層型圧電素子。
- 前記積層構造体の4つの側面における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径よりも大きい請求項1記載の積層型圧電素子。
- 前記積層構造体の側面における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径の1.1〜3倍であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の積層型圧電素子。
- 前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径が0.5〜5μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層型圧電素子。
- 前記側面において前記金属層の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の平均粒径よりも大きい請求項1〜5のいずれかに記載の積層型圧電素子。
- 前記複数の金属層は、
外部電極に電気的に接続された内部電極層と、
互いに離隔した複数の金属部を有し、前記圧電体層及び前記内部電極層と比較して剛性が低い低剛性金属層と、を備え、
前記側面において、前記低剛性金属層の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子の平均粒径が、前記内部電極層の側方に位置する部分における圧電体結晶粒子の平均粒径よりも大きい請求項1〜5のいずれかに記載の積層型圧電素子。 - 前記側面における圧電体結晶粒子の粒界に存在する金属の含有量が、前記隣接して対向する金属層に挟まれた圧電体層における圧電体結晶粒子の粒界に存在する金属の含有量よりも大きい請求項1〜7のいずれかに記載の積層型圧電素子。
- 前記圧電体結晶粒子の粒界に存在する金属は、銀,金,Pd,Ptまたはそれらの合金から成ることを特徴とする請求項8に記載の積層型圧電素子。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の積層型圧電素子と噴射孔とを備え、前記積層型圧電素子の駆動により前記噴射孔から液体を吐出させるように構成されたことを特徴とする噴射装置。
- 高圧燃料を蓄えるコモンレールと、
このコモンレールに蓄えられた燃料を噴射する請求項10に記載の噴射装置と、
前記コモンレールに高圧の燃料を供給する圧力ポンプと、
前記噴射装置に駆動信号を与える噴射制御ユニットと、
を備えた燃料噴射システム。 - 導電性ペースト層と圧電セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートが交互に積層されてなる積層体を切断して、その切断面に露出したセラミックグリーンシートの表面に導電性ペースト層の切断くずを付着させることと、
その切断された積層体を所定の温度で焼成することと、
を含むことを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。 - 導電性ペースト層と圧電セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートが交互に積層されてなる積層体をのこぎり刃形状のブレードで切断したことと、
その切断された積層体を所定の温度で焼成することと、
を含むことを特徴とする積層型圧電素子の製造方法。
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