JP5025661B2 - 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム - Google Patents
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- 238000002347 injection Methods 0.000 title claims description 36
- 239000007924 injection Substances 0.000 title claims description 36
- 239000000446 fuel Substances 0.000 title claims description 28
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 46
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 46
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 45
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 25
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Pt] Chemical compound [Ag].[Pt] IHWJXGQYRBHUIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 3
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000004453 electron probe microanalysis Methods 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002828 fuel tank Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M sodium docusate Chemical group [Na+].CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC APSBXTVYXVQYAB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- -1 titanium hydride Chemical compound 0.000 description 1
- 229910000048 titanium hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
- H10N30/508—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure adapted for alleviating internal stress, e.g. cracking control layers
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02M—SUPPLYING COMBUSTION ENGINES IN GENERAL WITH COMBUSTIBLE MIXTURES OR CONSTITUENTS THEREOF
- F02M51/00—Fuel-injection apparatus characterised by being operated electrically
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- F02M51/0603—Injectors peculiar thereto with means directly operating the valve needle using piezoelectric or magnetostrictive operating means
Description
図1に示すように、本実施形態にかかる素子1は、複数の圧電体層3と複数の内部電極5が交互に積層された積層構造体7を備えている。
図4に示すように、端部側非対向部15に複数の多孔質部19を形成してもよい。端部側非対向部15に多孔質部19を複数存在させることにより、素子1に加わった応力をより効果的に分散させることができる。また、積層方向に垂直な方向において不均一な駆動が生じたときに発生するうねりをより効果的に吸収することもできる。これによりうなり音の発生を低減する効果が高まる。また、高調波信号の発生が低減されるので、制御信号に対するノイズが生じるのを低減できる。他の構成については第1の実施形態と同様であるので、同じ符号を付して説明を省略する(第3の実施形態以降においても同じ符号を付して説明を省略する)。
図5、6に示すように、多孔質部19は、互いに離隔するように分割して配置された複数の分割多孔質部19aからなるものであってもよい。これらの分割多孔質部19aは、図6に示すように積層方向と垂直な同一面内に配列されている。このようにして分割多孔質部19aを同一面内に配置することで、この面方向で不均一な応力が生じたときであっても、それぞれの分割多孔質部19aにおいて応力を効果的に吸収することができる。また、各分割多孔質部19aはそれぞれ独立しているので、想定外の大きな応力が一部の分割多孔質部19aにかかり、その分割多孔質部19aが破損した場合であっても、その影響が他の分割多孔質部19aには伝わりにくい。したがって、他の分割多孔質部19aは破損せず形状を保持できる。これにより、応力緩和効果がより長期間にわたり発揮される。複数の分割多孔質部19aは、上記面方向において規則的に配置されることが好ましい。これにより、上記面内における応力緩和効果を面内により均一に分散させて発揮させることができる。
図7に示すように、端部側非対向部15は、多孔質部19を備えるとともに、内部電極5よりも空隙率の小さい高密度層21を備えているのが好ましい。圧電体層を介して多孔質部19と並設され、外部電極9に電気的に接続されていない高密度層21を備えていることで、素子1に応力が加わった際に圧電体層3および内部電極5に応力が集中するのを低減する効果がより高くなる。
図8に示すように、多孔質部19が高密度層21よりも積層構造体7の端部側の位置に配設されていてもよい。端部に位置する内部電極5と端部側非対向部15との境界付近における圧電体の変形に起因して起電力が生じてもその電荷が高密度層21に取り込まれる。したがって、生じた起電力が素子1の端部に伝播するのを低減できる。また、上記電荷が高密度層21に取り込まれるので、電荷が内部電極5側に伝播するのを低減できる。その結果、圧電体中に空間電荷層が形成するのを低減できるので、空間電荷層によって生じる酸素空孔イオンの形成が低減できる。酸素空孔イオンの移動による絶縁性の低下を抑止できるので、素子の耐久性をさらに高めることができる。
図9,10に示す形態では、高密度層21が、複数の分割多孔質部19aからなる多孔質部19よりも積層構造体7の端部により近い位置に形成されている。対向部11の駆動変形に伴って分割多孔質部19aを取り囲む圧電体が変形することによっても応力が緩和される。この圧電体の変形に起因して起電力が生じる。このとき生じる電荷は、独立して存在する分割多孔質部19aにそれぞれ分散するので、面内において電荷が偏ることなくより均一に分散しやすくなる。
図11に示す形態では、高密度層21が、複数の分割多孔質部19aからなる多孔質部19よりも内部電極5に近い位置に形成されている。素子1の駆動に伴って、内部電極5と高密度層21との間の圧電体が変形することで起電力が生じる。このとき生じる電荷が高密度層21に取り込まれるので、素子1の端部に伝播することを低減できる。また、分割多孔質部19aを取り囲む圧電体が変形することによって応力が緩和される。この時生じる電荷が高密度層21に取り込まれるので、電荷が内部電極5に伝播することも低減できる。
図12に示すように、端部側非対向部15のうち、積層構造体7の側面近傍の部位に多孔質部19を配設してもよい。このように多孔質部19を配設することによって、端部側非対向部15と側部側非対向部17との応力緩和効果を併せ持った効果を得ることができる。それに加え、多孔質部19が占める割合を少なくできるので、素子の強度低下を低減できる。このような構成は、素子1の積層方向の寸法が、積層方向に垂直な方向の寸法よりも小さい構造の場合に有効である。また、内部電極5の積層数が少ない場合にも上記の多孔質部19の構成は効果的である。具体的には、積層数が10層以下であるときに、上記のように多孔質部19を配設することが有効となる。
図13に示すように、端部側非対向部15に多孔質部19を設け、側部側非対向部17にも多孔質部19bを設けることが好ましい。このように多孔質部19,19bを設けることにより、それぞれに設けられた多孔質部が別々に応力緩和効果を発揮するのではなく、素子1における歪を互いに補い合うことができるからである。これにより、駆動時の素子1の軸がぶれにくくなり、安定した駆動を実現することができる。
図14,15に示すように、素子101における積層構造体107は、積層方向に隣り合う異極の内部電極5同士が積層方向に対向する対向部11と、この対向部11以外の部位であって対向部11と積層構造体107の側面との間に設けられた側部側非対向部(不活性領域)17とを備えている。この素子101は、側部側非対向部17に、内部電極5よりも空隙率の大きい多孔質部19bを備えている。これにより、側部側非対向部17において応力を緩和することができる。
図16に示すように、多孔質部19bが素子101の側面全域に露出するように、圧電体層3の上面の周縁部に配置させた場合には、素子101の側面のいずれの方向から応力がかかったときでも、高い応力緩和効果が得られる。
図17に示すように、多孔質部19bが素子101の側面に露出しないように多孔質部19bを圧電体層3に埋設した場合には、多孔質部19bにより応力が緩和される効果とともに、素子1の寸法が変化することを効果的に低減できる。これは、素子101の側面に多孔質部19bが露出する割合が減少するので、素子101の強度が向上するからである。
図18に示すように、積層方向に隣り合う陽極側内部電極5aと陽極側内部電極5aの間、および積層方向に隣り合う陰極側内部電極5bと陰極側内部電極5bの間に、複数の多孔質部19b(図18の場合は2つの多孔質部19b)を配置してもよい。このように多孔質部19bを配置することにより、各々の多孔質部19bにかかる応力をより分散させることができる。
図19に示すように、本実施形態にかかる噴射装置23は、一端に噴射孔25を有する収納容器27の内部に上記実施形態に代表される本発明の素子が収納されている。収納容器27内には、噴射孔25を開閉することができるニードルバルブ29が配設されている。噴射孔25には燃料通路31がニードルバルブ29の動きに応じて連通可能に配設されている。この燃料通路31は外部の燃料供給源に連結され、燃料通路31に常時一定の高圧で燃料が供給されている。従って、ニードルバルブ29が噴射孔25を開放すると、燃料通路31に供給されていた燃料が一定の高圧で図示しない内燃機関の燃料室内に噴出されるように構成されている。
図20に示すように、本実施形態にかかる燃料噴射システム39は、高圧燃料を蓄えるコモンレール41と、このコモンレール41に蓄えられた燃料を噴射する複数の上記噴射装置39と、コモンレール41に高圧の燃料を供給する圧力ポンプ43と、噴射装置23に駆動信号を与える噴射制御ユニット45と、を備えている。
Claims (7)
- 複数の圧電体層と複数の内部電極が交互に積層された積層構造体を備え、前記積層構造体は、積層方向に隣り合う陽極側の前記内部電極と陰極側の前記内部電極とが積層方向に対向する対向部と、前記対向部よりも積層方向の端部側に位置する端部側非対向部とを備え、
前記端部側非対向部は、積層方向に隣り合う少なくとも2つの圧電体層と、これらの圧電体層間に設けられ、前記内部電極よりも空隙率の大きい多孔質部とを備えていることを特徴とする積層型圧電素子。 - 前記端部側非対向部は、前記内部電極よりも空隙率の小さい高密度層を備えている請求項1に記載の積層型圧電素子。
- 前記多孔質部は、金属を主成分とする複数の金属部およびセラミックスを主成分とする複数のセラミック部の少なくとも一方が、積層方向に隣り合う2つの前記圧電体層の間に空隙を介して点在してなる請求項1に記載の積層型圧電素子。
- 前記多孔質部は、前記対向部と積層構造体の側面との間に位置する側部側非対向部に設けられている請求項1に記載の積層型圧電素子。
- 前記多孔質部は、前記陽極側の内部電極の主面を含む平面と、この陽極側の内部電極に積層方向に隣り合う前記陰極側の内部電極の主面を含む平面との間に位置している請求項4に記載の積層型圧電素子。
- 噴射孔を有し、液体を保持する容器と、請求項1に記載の積層型圧電素子とを備え、前記容器内の前記液体が前記積層型圧電素子の駆動により前記噴射孔から吐出されるように構成されていることを特徴とする噴射装置。
- 燃料を蓄えるコモンレールと、
前記コモンレールに蓄えられた燃料を吐出する請求項6に記載の噴射装置と、
前記コモンレールに高圧の燃料を供給する圧力ポンプと、
前記噴射装置に駆動信号を与える噴射制御ユニットと、
を備えた燃料噴射システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008549386A JP5025661B2 (ja) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006338355 | 2006-12-15 | ||
JP2006338355 | 2006-12-15 | ||
JP2008549386A JP5025661B2 (ja) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム |
PCT/JP2007/074171 WO2008072746A1 (ja) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2008072746A1 JPWO2008072746A1 (ja) | 2010-04-02 |
JP5025661B2 true JP5025661B2 (ja) | 2012-09-12 |
Family
ID=39511759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008549386A Active JP5025661B2 (ja) | 2006-12-15 | 2007-12-14 | 積層型圧電素子、これを備えた噴射装置及び燃料噴射システム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8188637B2 (ja) |
EP (1) | EP2099081B1 (ja) |
JP (1) | JP5025661B2 (ja) |
CN (1) | CN101558506B (ja) |
WO (1) | WO2008072746A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007008120A1 (de) * | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Siemens Ag | Piezostapel und Verfahren zum Herstellen eines Piezostapels |
CN102511088B (zh) * | 2009-10-28 | 2014-05-14 | 京瓷株式会社 | 层叠型压电元件、使用该层叠型压电元件的喷射装置及燃料喷射系统 |
EP2530756A4 (en) * | 2010-01-26 | 2013-09-18 | Kyocera Corp | LAMINATED PIEZOELECTRIC ELEMENT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, INJECTION DEVICE COMPRISING THE LAMINATED PIEZOELECTRIC ELEMENT AND FUEL INJECTION SYSTEM |
JPWO2012011302A1 (ja) * | 2010-07-21 | 2013-09-09 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた噴射装置ならびに燃料噴射システム |
JP5743608B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2015-07-01 | 京セラ株式会社 | 積層型圧電素子およびこれを備えた圧電アクチュエータ、噴射装置、燃料噴射システム |
DE102011109008A1 (de) | 2011-07-29 | 2013-01-31 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Vielschichtbauelements |
US9689748B2 (en) | 2011-08-08 | 2017-06-27 | Panasonic Corporation | Infrared detection element |
CN103733366B (zh) * | 2011-08-08 | 2015-02-25 | 松下电器产业株式会社 | 压电体元件 |
WO2023157523A1 (ja) * | 2022-02-17 | 2023-08-24 | 太陽誘電株式会社 | 積層型圧電素子及び電子機器 |
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JP2001156348A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Taiheiyo Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ |
JP2001267646A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Taiheiyo Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6086880A (ja) | 1983-10-19 | 1985-05-16 | Nec Corp | 電歪効果素子 |
DE68926166T2 (de) * | 1989-11-14 | 1996-12-12 | Battelle Memorial Institute | Verfahren zur Herstellung einer piezoelektrischen Stapelantriebsvorrichtung |
JPH0730165A (ja) | 1993-07-12 | 1995-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型圧電体素子 |
DE19802302A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Bosch Gmbh Robert | Piezoelektrischer Aktor |
JP2002314156A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Denso Corp | 圧電体素子 |
JP2004200382A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Ngk Insulators Ltd | 圧電/電歪膜型素子 |
JP4771649B2 (ja) * | 2003-07-28 | 2011-09-14 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品の製造方法 |
WO2005093866A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Kyocera Corporation | 積層型圧電素子及びその製造方法 |
DE102004031402A1 (de) * | 2004-06-29 | 2006-02-09 | Siemens Ag | Piezoelektrisches Bauteil mit Sollbruchstelle, Verfahren zum Herstellen des Bauteils und Verwendung des Bauteils |
DE102004050803A1 (de) * | 2004-10-19 | 2006-04-20 | Robert Bosch Gmbh | Piezoaktor |
JP4803039B2 (ja) * | 2005-01-06 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 圧電アクチュエータの製造方法及び圧電アクチュエータ |
ATE448573T1 (de) * | 2005-07-26 | 2009-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum herstellen eines monolithischen piezoaktors mit teilstapeln, monolithischer piezoaktor mit teilstapeln und verwendung des piezoaktors |
JP2007157849A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Denso Corp | 積層型圧電素子の製造方法 |
-
2007
- 2007-12-14 EP EP07850663.1A patent/EP2099081B1/en active Active
- 2007-12-14 WO PCT/JP2007/074171 patent/WO2008072746A1/ja active Application Filing
- 2007-12-14 CN CN2007800460003A patent/CN101558506B/zh active Active
- 2007-12-14 JP JP2008549386A patent/JP5025661B2/ja active Active
-
2009
- 2009-06-12 US US12/483,592 patent/US8188637B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274381A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-18 | Chichibu Onoda Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ及びその製造方法 |
JP2001094164A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Taiheiyo Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ |
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JP2001267646A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Taiheiyo Cement Corp | 積層型圧電アクチュエータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2099081A1 (en) | 2009-09-09 |
WO2008072746A1 (ja) | 2008-06-19 |
US20090289130A1 (en) | 2009-11-26 |
CN101558506B (zh) | 2011-03-16 |
US8188637B2 (en) | 2012-05-29 |
EP2099081B1 (en) | 2014-04-30 |
CN101558506A (zh) | 2009-10-14 |
EP2099081A4 (en) | 2012-12-26 |
JPWO2008072746A1 (ja) | 2010-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120619 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150629 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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