JPWO2009008078A1 - 半導体記憶装置及びシステム - Google Patents

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Abstract

半導体記憶装置は、メモリセル配列と、冗長要素と、切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するアドレス指定部と、外部から入力されるアドレスがアドレス指定部の選択する冗長アドレスに一致すると冗長要素を選択するデコーダ回路と、外部からの入力に応じて切り替え信号を変化させることにより冗長要素に割り当てる冗長アドレスを変更可能に構成されるテストモード設定回路を含む。

Description

本願発明は、一般に半導体記憶装置に関し、詳しくは冗長機能を備えた半導体記憶装置に関する。
半導体記憶装置においては、欠陥メモリセルを予備のメモリセルである冗長メモリセルで置き換える冗長機能が設けられている。半導体記憶装置の出荷時にメモリセルの動作テストを実行し、欠陥メモリセルが発見された場合には、その欠陥メモリセルのアドレスをフューズ回路等に記録する。外部から入力されたアクセス対象のアドレスがフューズ回路に記録された欠陥メモリセルのアドレスに一致すると、アクセス先を冗長メモリセルに切り替えることで、欠陥メモリセルではなく冗長メモリセルに対するアクセスを実行する。これにより、欠陥メモリセルのアドレスを利用可能にすることができる。一般に、冗長による置き換えの単位は、ワード線毎或いはコラム線毎となっている。
冗長メモリセルに欠陥がある場合にはそのような冗長メモリセルの使用を避ける必要があるので、半導体記憶装置の動作テストにおいては、通常のメモリセルの動作テストだけでなく冗長メモリセルの動作テストも行う必要がある。即ち例えばワード線毎に冗長による置き換えを行う場合、全ての通常ワード線と全ての冗長ワード線とについて動作テストを実行する必要がある。フューズ回路への書き込みがなされていない状態では、アクセスは全て通常ワード線に対して実行される。冗長ワード線に対して動作テストするためには、冗長ラインのテストを指定するテストモードに入り、予め冗長ワード線に割り当てられている所定のアドレスを指定することにより、所望の冗長ワード線にアクセスする。
動作テストにおいては、ローアドレス(ワード線アドレス)の入力パターンが動作テストの種類によって異なる。例えば、ある動作テストでは、ローアドレスを順次インクリメントすることにより、ワード線をその並び順に一本ずつアクセスしていくことが好ましい。また別の動作テスト(例えばディスターブ試験等)においては、隣接するワード線を交互にアクセスすることが好ましい。
ワード線をその並び順に一本ずつアクセスしていく動作テストの場合には、ある冗長ワード線とその冗長ワード線に物理的に隣接する通常ワード線とは、同一のローアドレスに割り当てられていることが好ましい。同一のローアドレスに割り当てられていれば、テストモードへ入り冗長ワード線を選択しその後テストモードから出ることにより、アドレス変更せずに隣接通常ワード線を選択することができる。しかしこのように冗長ワード線とその冗長ワード線に物理的に隣接する通常ワード線とが同一のローアドレスに割り当てられている場合、これらの互いに隣接するワード線を交互にアクセスする動作テストを実行するためには、テストモードへのエントリ及びエグジットを繰り返す必要が生じ、動作テストに時間がかかるという問題が生じる。
隣接するワード線を交互にアクセスする動作テストを高速に実行するためには、冗長ワード線とその冗長ワード線に物理的に隣接する通常ワード線とを異なる2つのローアドレスに割り当てることが好ましい。異なる2つのローアドレスに割り当てられていれば、テストモードに入ったままで、これら2つのローアドレスを交互に指定すれば、隣接するワード線を交互にアクセスすることができる。しかしこの場合、ワード線をその並び順に一本ずつアクセスしていく動作テストを実行するためには、まず冗長ワード線に割り当てられているアドレスを入力して冗長ワード線を選択し、次にそのアドレスとは離れた別のアドレスを入力して隣の通常ワード線を選択する必要がある。この場合、入力アドレスが連続しないので、冗長ワード線選択用のアドレスレジスタと通常ワード線選択用のアドレスレジスタとの複数のレジスタが必要になったり、アドレス入力パターンが複雑になったりする等の問題が生じる。
上記の問題はワード線毎の冗長の場合について説明したが、コラム線毎の冗長等の場合であっても、同様の問題が存在する。即ち、異なる動作テストで使用する異なるアドレス入力パターンに対しては、ある1つの冗長要素(例えば1つの冗長ワード線)に割り当てるべきアドレスの好ましい値が異なることになる。
なお特許文献1には、ビットごとにフューズ切断状態を擬似的に作り出せる半導体メモリが開示されている。この半導体メモリは、複数の単位冗長アドレスメモリを含み、冗長ワード線又は冗長ビット線に割り当てられる不良アドレスを保持する冗長アドレスメモリを備える。また特許文献2には、フューズを切断せずに外部信号とアドレス信号とで冗長アドレスを選択するプログラム回路を有している半導体メモリが開示されている。このプログラム回路は、それぞれ異なるアドレス信号の組み合わせにより、特定の冗長メモリセルを選択できる。
特開平06−163704号公報 特開平06−243698号公報
以上を鑑みて本発明は、動作テストの内容に応じて、ある1つの冗長要素に対して最適なアドレス値を割り当て可能な半導体記憶装置を提供することを目的とする。
半導体記憶装置は、メモリセル配列と、冗長要素と、切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するアドレス指定部と、外部から入力されるアドレスが該アドレス指定部の選択する冗長アドレスに一致すると該冗長要素を選択するデコーダ回路と、外部からの入力に応じて該切り替え信号を変化させることにより該冗長要素に割り当てる該冗長アドレスを変更可能に構成されるテストモード設定回路を含むことを特徴とする。
またシステムは、CPUとメモリを含むシステムであって、該メモリは、メモリセル配列と、冗長要素と、切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するアドレス指定部と、該CPUが指定するアドレスが該アドレス指定部の選択する冗長アドレスに一致すると該冗長要素を選択するデコーダ回路と、該CPUからの指示に応じて該切り替え信号を変化させることにより該冗長要素に割り当てる該冗長アドレスを変更可能に構成されるテストモード設定回路を含むことを特徴とする。
本発明の少なくとも1つの実施例によれば、切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択する構成となっている。この構成において、外部からの入力に応じてテストモード設定回路により切り替え信号を変化させることにより、冗長要素(所定の冗長ワード線等)に割り当てる冗長アドレスを変更することができる。即ち、フューズ回路に対応する1つの冗長ワード線について、割り当てる冗長アドレスを適宜変化させることができる。従って、動作テストの内容に応じて最適な冗長アドレス割り当てを実現することができる。
本発明による半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。 半導体記憶装置の冗長制御の構成について説明するための図である。 図2のアドレス比較部の構成の第1の実施例を示す図である。 アドレス指定回路の構成の一例を示す図である。 ビット一致判定回路の構成の一例を示す図である。 図2のアドレス比較部の構成の第2の実施例を示す図である。 第2の実施例におけるアドレス指定・選択回路及び設定アドレスラッチ回路の構成の一例を示す図である。 第2の実施例におけるビット一致判定・選択回路の構成の一例を示す図である。 図2のアドレス比較部の構成の第3の実施例を示す図である。 第3の実施例におけるアドレス指定・選択回路及びテストデコーダの構成の一例を示す図である。 図1の半導体記憶装置を使用した場合の動作テストの処理の流れを示すフローチャートである。 本発明によるシステムの構成の一例を示す図である。 本発明によるシステムをSIPとして実現した構成の一例を示す図である。 本発明によるシステムをMCPとして実現した構成の一例を示す図である。
符号の説明
10 半導体記憶装置
11 コマンドデコーダ
12 コア制御回路
13 テストモード設定回路
14 アドレス入力バッファ
15 リフレッシュアドレスカウンタ
16 アドレス生成ユニット
17 データ入出力バッファ
18 コア回路
20 セル配列
21 冗長制御部
22 ワードデコーダ
23 センスアンプ
24 コラムデコーダ
25 リードライトアンプ
30 フューズ回路
31 アドレス比較部
32 冗長判定回路部
33 プリデコーダ
34 実ワードデコーダ
35 冗長ワードデコーダ
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図1は、本発明による半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。図1の半導体記憶装置10は、コマンドデコーダ11、コア制御回路12、テストモード設定回路13、アドレス入力バッファ14、リフレッシュアドレスカウンタ15、アドレス生成ユニット16、データ入出力バッファ17、及びコア回路18を含む。コア回路18は複数のセル配列20を含む。コア回路18には更に、各セル配列20毎に冗長制御部21、ワードデコーダ22、及びセンスアンプ(SA)23が設けられている。また複数のセル配列20に共通に、コラムデコーダ24及びリードライトアンプ25が設けられている。
コマンドデコーダ11は、半導体記憶装置10のチップ外部から各コマンドを示すコントロール信号を受け取る。コマンドデコーダ11は、これらのコントロール信号をデコードし、デコード結果に基づいて種々の制御信号を生成する。これらの制御信号は、コア制御回路12、テストモード設定回路13、アドレス生成ユニット16等の各回路部分に供給される。例えば、コマンドデコーダ11はモードレジスタ設定コマンドに応じて、動作テストに関する設定のレジスタ取り込みを指示する信号をテストモード設定回路13に供給する。
コア制御回路12は、コマンドデコーダ11からの制御信号やクロック信号(図示せず)等に基づいて、制御信号が指定する動作(データ読出し動作/データ書込み動作等)に対応する種々のタイミング信号を生成する。生成されたタイミング信号は、コア回路18及びリフレッシュアドレスカウンタ15等に供給される。このタイミング信号が指定するタイミングに従って、各回路部分の動作が実行される。
テストモード設定回路13は、モードレジスタ設定コマンドに応じたコマンドデコーダ11からの指示により、アドレス入力ユニット14からのアドレス信号の一部をレジスタ設定値として読み込む。即ちアドレス信号の一部が、動作テストの内容を示す設定値として内部のモードレジスタに設定される。この動作テストの設定を変化させることにより、動作テストの内容を変化させたり、後述の切り替え信号SWを変化させることができる。
アドレス入力バッファ14は、半導体記憶装置10のチップ外部からローアドレスを示すアドレス信号とコラムアドレスを示すアドレス信号とを受け取る。受け取られたローアドレスはアドレス生成ユニット16に供給され、受け取られたコラムアドレスはコラムデコーダ24に供給される。またアドレス信号は、テストモード設定回路13に供給される。
リフレッシュアドレスカウンタ15はコア制御回路12の制御の下で動作し、リフレッシュ動作を実行する対象アドレスとしてリフレッシュアドレスを生成する。生成されたリフレッシュアドレスはアドレス生成ユニット16に供給される。アドレス生成ユニット16は、アドレス入力バッファ14からのローアドレスとリフレッシュアドレスカウンタ15からのリフレッシュアドレスとに基づいて、読み出し動作、書き込み動作、及びリフレッシュ動作のアクセスワード線を示すローアドレスをコア回路18に供給する。
コア回路18のセル配列20には、複数のメモリセルがロー方向及びコラム方向にマトリクス状に配列されてセルアレイを構成し、各メモリセルにデータが格納される。セル配列20には、複数のローアドレスに対応して複数のワード線が配置され、各ワード線に複数のメモリセルが接続される。またコラムアドレスが並ぶ方向には複数のビット線が並べられ、それぞれのビット線にセンスアンプが接続される。
ローアドレスの一部(ブロックアドレス)により活性化対象として指定されるセル配列20において、ワードデコーダ22は、アドレス生成ユニット16から供給されるローアドレスをデコードし、ローアドレスで指定されるワード線を選択し活性化する。コラムデコーダ24は、アドレス入力ユニット14から供給されるコラムアドレスをデコードし、コラムアドレスで指定されるコラム選択線を活性化する。
活性化されたワード線に接続されるメモリセルのデータは、ビット線に読み出されセンスアンプ23で増幅される。読み出し動作の場合、センスアンプ23で増幅されたデータは、活性化されたコラム選択線により選択され、リードライトアンプ25及びデータ入出力バッファ17を介して半導体記憶装置10外部に出力される。書き込み動作の場合、半導体記憶装置10外部からデータ入出力バッファ17及びリードライトアンプ25を介して供給される書き込みデータが、活性化対象であるセル配列20において、活性化されたコラム選択線により選択されるコラムアドレスのセンスアンプ23に書き込まれる。この書き込みデータとメモリセルから読み出され再書き込みされるべきデータとが、活性化されたワード線に接続されるメモリセルに書き込まれる。
図1に示す半導体記憶装置10の例では、冗長制御をワード線単位で実行する構成が示されている。この冗長制御は冗長制御部21により実行される。なお本発明において冗長制御の単位は、ワード線を置き換えるワードアドレス単位、コラム線を置き換えるコラムアドレス単位、或いは他の冗長要素毎に置き換えるようなアドレス単位であってもよい。
図2は、半導体記憶装置10の冗長制御の構成について説明するための図である。図2に示す構成は、フューズ回路30、アドレス比較部31、冗長判定回路部32、プリデコーダ33、実ワードデコーダ34、及び冗長ワードデコーダ35を含む。フューズ回路30、アドレス比較部31、及び冗長判定回路部32が図1の冗長制御部21に相当し、プリデコーダ33、実ワードデコーダ34、及び冗長ワードデコーダ35が図1のワードデコーダ22に相当する。
フューズ回路30には複数のフューズが設けられており、レーザ照射等によりフューズを選択的に切断することで、冗長対象のアドレスを指定することができる。即ち、半導体記憶装置10の動作テストの結果、ローアドレスXにあるメモリセルに欠陥が見つかった場合、フューズ回路30のフューズを選択的に切断することにより、フューズの切断/非切断状態に応じたフューズ回路30の出力信号がローアドレスXを冗長アドレスとして示すようにする。
またフューズ回路30は、冗長アドレスが設定されフューズ回路30の出力信号が有効な冗長アドレスを示していることを示すために、冗長判定信号を出力するように構成されている。この冗長判定信号の状態をチェックすることにより、フューズ回路30の出力する信号を冗長アドレスとして使用すべきか否かを判断することができる。
アドレス比較部31は、フューズ回路30の出力信号が示す冗長アドレスと半導体記憶装置10に外部から供給されたアドレス信号ADDが示すアクセス先アドレスとを比較する。処理の便宜上、アドレス信号ADD及びその反転信号/ADDがアドレス比較部31に供給されている。アドレス比較部31は、冗長アドレスとアクセス先アドレスとのビット毎の一致/不一致を示す信号を出力する。
冗長判定回路部32は、冗長判定信号がHIGHであり且つビット毎の一致/不一致を示す信号が全ビット一致を示す場合、冗長指示信号をアサートする。この冗長指示信号のアサートにより、外部から供給されたアドレス信号ADDをプリデコードするプリデコーダ33の出力が遮断される。プリデコーダ33からプリデコード信号が出力されないので、実ワードデコーダ34が実ワード線を選択することはない。
また冗長指示信号のアサートに応答して、冗長ワードデコーダ35がフューズ回路30に対応する冗長ワード線を選択活性化する。図示していないが、フューズ回路30、アドレス比較部31、及び冗長判定回路部32は、複数の冗長ワード線に一対一に対応して複数セット設けられていてよい。ある1つのフューズ回路30の示す冗長アドレスが、外部から指定されたアクセス先アドレスと一致すると、このフューズ回路30に対応する冗長ワード線が選択されることになる。
半導体記憶装置10の動作テストを実行する段階では、欠陥アドレスは未知であり、フューズ回路30には何ら冗長アドレスが設定されていない。この状態では、フューズ回路30の出力信号は無効であり、冗長判定信号は無効を示すLOWとなっている。しかし半導体記憶装置10の動作テストにおいては、冗長ワードデコーダ35に冗長ワード線を選択させて冗長メモリセルのテストを行う必要がある。そこで半導体記憶装置10の動作テストモードにおいては、テストモード設定回路13(図1参照)が強制冗長信号を出力しており、この強制冗長信号を必要に応じてHIGHに設定するように構成される。強制冗長信号がHIGHに設定された場合、冗長判定信号との論理和をとるOR回路36の出力がHIGHになり、冗長判定回路部32は、冗長判定信号がHIGHの場合と同様に動作する。即ち、冗長判定回路部32は、アドレス比較部31からのビット毎の一致/不一致を示す信号が全ビット一致を示す場合、冗長指示信号をアサートする。なお図2に示す構成は一例であり、冗長判定信号と強制冗長信号とを組み合わせて冗長処理を有効にする構成は、例えばアドレス比較部31内に組み込むように構成してもよい。
また本実施例の半導体記憶装置10は、テストモード設定回路13から切り替え信号を出力し、外部からの入力に応じてこの切り替え信号を変化させることにより、冗長制御部21において冗長要素(この例ではワード線)に割り当てる冗長アドレスを変更可能に構成される。以下にこの構成について説明する。
図3は、図2のアドレス比較部の構成の第1の実施例を示す図である。図3において、図2と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は省略する。図3には、フューズ回路30、冗長判定回路部32、アドレス指定回路41、アドレス指定回路42、及びセレクタ43が示される。アドレス指定回路41、アドレス指定回路42、及びセレクタ43が図2のアドレス比較部31に対応する。
アドレス指定回路41及びアドレス指定回路42は、内部の結線状態によりそれぞれ第1のアドレス及び第2のアドレスを指定する回路である。アドレス指定回路41は第1のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第1のビットパターンを出力し、アドレス指定回路42は第2のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第2のビットパターンを出力する。
セレクタ43は、テストモード設定回路13からの切り替え信号SWに応じて、アドレス指定回路41の出力とアドレス指定回路42の出力との何れか一方を選択する。選択された信号は冗長判定回路部32に供給される。アドレス指定回路41が選択された場合には、冗長判定回路部32に、第1のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第1のビットパターンが供給される。アドレス指定回路42が選択された場合には、冗長判定回路部32に、第2のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第2のビットパターンが供給される。冗長判定回路部32は、供給されたビットパターンが全ビット一致を示す場合に、その出力である冗長指示信号をアサートして冗長処理を実行させる。
このように本実施例では、切り替え信号SWに応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するように、アドレス指定回路41及び42及びセレクタ43を設けた構成となっている。この際、選択対象のアドレスは上記例のように2つに限られるものではなく、3つ又はそれ以上設けられてよい。このような構成において、外部からの入力に応じてテストモード設定回路13により切り替え信号SWを変化させることにより、冗長要素(所定の冗長ワード線)に割り当てる冗長アドレスを変更することができる。即ち、フューズ回路30に対応する1つの冗長ワード線について、割り当てる冗長アドレスを適宜変化させることができる。従って、動作テストの内容に応じて最適な冗長アドレス割り当てを実現することができる。
なお図3では、セレクタ43はアドレス指定回路42及び42の出力端に直接に接続され、アドレス指定回路41の出力とアドレス指定回路42の出力との何れかを選択する構成となっている。本実施例は、この形態に限られず、例えば2つのアドレス指定回路41及び42の出力をそれぞれ入力とする2つの冗長判定回路部32を設け、これら2つの冗長判定回路部32の出力をセレクタ43により選択するようにしてもよい。即ち、アドレス指定回路の出力端の直後の段ではなく、冗長判定回路部を介した後の段において、アドレス指定回路41の出力とアドレス指定回路42の出力との何れかを選択してもよい。
図4は、アドレス指定回路41及び42の構成の一例を示す図である。図4において、ビット一致判定回路51−0乃至51−2がアドレス指定回路41に対応し、ビット一致判定回路52−0乃至52−2がアドレス指定回路42に対応する。図4の例では、説明の便宜上、冗長判定対象のアドレスが3ビットである場合を示してある。
フューズ回路30からの出力は冗長アドレスに対応する3ビットであり、最下位ビット(第1ビット)がビット一致判定回路51−0に入力され、第2ビットがビット一致判定回路51−1に入力され、最上位ビット(第3ビット)がビット一致判定回路51−2に供給される。また同様に、最下位ビット(第1ビット)がビット一致判定回路52−0に入力され、第2ビットがビット一致判定回路52−1に入力され、最上位ビット(第3ビット)がビット一致判定回路52−2に供給される。
図5は、ビット一致判定回路の構成の一例を示す図である。図4に示される各ビット一致判定回路は、図5に示される構成を有する。
図5のビット一致判定回路は、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタとの並列接続で構成されるトランスファーゲート55、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタとの並列接続で構成されるトランスファーゲート56、及びインバータ57を含む。フューズ回路30から供給される入力がHIGHの場合、A入力の信号が出力信号として選択される。またフューズ回路30から供給される入力がLOWの場合、B入力の信号が出力信号として選択される。A入力及びB入力が、入力アドレス信号の所定のビット及びその反転ビットに対応する。
例えば図4のビット一致判定回路51−2の場合、A入力がA2zでB入力がA2xである。信号名のうち"A2"が入力ローアドレスの最上位ビットであることを示し、信号名末尾の"x"が正論理、"z"が負論理を示す。即ち、アドレス信号の対応ビットの正論理がA入力に入力され、当該ビットの負論理がB入力に入力される。
フューズ回路30からの入力信号が"0"で且つ入力アドレスの対応ビット(正論理)が"0"であれば、出力は"1"となる。またフューズ回路30からの入力信号が"0"で且つ入力アドレスの対応ビット(正論理)が"1"であれば、出力は"0"となる。フューズ回路30からの入力信号が"1"で且つ入力アドレスの対応ビット(正論理)が"0"であれば、出力は"0"となる。またフューズ回路30からの入力信号が"1"で且つ入力アドレスの対応ビット(正論理)が"1"であれば、出力は"1"となる。このように、ビット一致判定回路の出力は、フューズ回路30からの入力ビットとアドレス信号の入力ビットとの一致/不一致を示す信号となっている。
図4に示すビット一致判定回路51−0乃至51−2(或いは52−0乃至52−2)では、アドレス信号の入力ビットの正論理と負論理との位置により、あるアドレス値を指定することができる。例えばビット一致判定回路51−0乃至51−2の場合、全てのA入力が正論理であり且つ全てのB入力が負論理である。フューズ回路30の出力がデフォールトで例えばLOWであるとすると、入力アドレスA2z乃至A0zが"000"の場合にのみ、全てのビット一致判定回路51−0乃至51−2の出力ビットが"1"になる。出力"1"が一致を示すとすると、ビット一致判定回路51−0乃至51−2からなるアドレス指定回路41は、アドレス"000"を指定していると考えることができる。またフューズ回路30の出力がデフォールトで例えばHIGHであるとしても、入力アドレスA2z乃至A0zが"000"の場合にのみ、全てのビット一致判定回路51−0乃至51−2の出力ビットが"0"になる。この場合は出力"0"が一致を示すとすれば、ビット一致判定回路51−0乃至51−2からなるアドレス指定回路41は、アドレス"000"を指定していると考えることができる。
またビット一致判定回路52−0乃至52−2の場合、ビット一致判定回路52−0及び52−1についてはA入力が正論理でありB入力が負論理であるが、ビット一致判定回路52−2についてはA入力が負論理でありB入力が正論理である。この場合、フューズ回路30の出力がデフォールトで例えばLOWであるとすると、入力アドレスA2z乃至A0zが"100"の場合にのみ、全てのビット一致判定回路52−0乃至52−2の出力ビットが"1"になる。出力"1"が一致を示すとすると、ビット一致判定回路52−0乃至52−2からなるアドレス指定回路42は、アドレス"100"を指定していると考えることができる。
半導体記憶装置10の動作テストを実行する段階において、フューズ回路30がアドレス設定されていない初期状態にあるので、フューズ回路30の出力は例えば全てLOW(或いは全てHIGH)である。従って、ビット一致判定回路のアドレス信号の入力ビットの正論理と負論理との位置により、所望のアドレスを指定することができる。
図4の例では、アドレス指定回路41はアドレス値"000"を指定し、アドレス指定回路42はアドレス値"100"を指定している。従って図3において、アドレス指定回路41が選択された場合には、冗長判定回路部32に、アドレス値"000"と外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第1のビットパターンが供給される。アドレス指定回路42が選択された場合には、冗長判定回路部32に、アドレス値"100"と外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第2のビットパターンが供給される。このようにして、切り替え信号SWの切り替えにより、冗長アドレス"000"と冗長アドレス"100"の何れかを選択し、対応する冗長ワード線に割り当てることができる。
図6は、図2のアドレス比較部の構成の第2の実施例を示す図である。図6において、図2と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は省略する。図6には、フューズ回路30、冗長判定回路部32、アドレス指定・選択回路61、及び設定アドレスラッチ回路62が示される。アドレス指定・選択回路61及び設定アドレスラッチ回路62が図2のアドレス比較部31に対応する。
アドレス指定・選択回路61は、内部の結線状態によりアドレスを指定する。設定アドレスラッチ回路62は、例えばコア制御回路12から供給される取り込みパルス信号に応答して、外部から入力されたアドレスビットパターンを格納する。アドレス指定・選択回路61は、アドレス指定・選択回路61自身が指定する指定アドレス又は、設定アドレスラッチ回路62の格納するアドレスビットパターンに応じた第2のアドレス、の何れか一方を切り替え信号SWに応じて選択出力するよう構成される。
このように本実施例では、切り替え信号SWに応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するように、アドレス指定・選択回路61及び設定アドレスラッチ回路62を設けた構成となっている。このような構成において、外部からの入力に応じてテストモード設定回路13により切り替え信号SWを変化させることにより、冗長要素(所定の冗長ワード線)に割り当てる冗長アドレスを変更することができる。即ち、フューズ回路30に対応する1つの冗長ワード線について、割り当てる冗長アドレスを適宜変化させることができる。従って、動作テストの内容に応じて最適な冗長アドレス割り当てを実現することができる。
図7は、アドレス指定・選択回路61及び設定アドレスラッチ回路62の構成の一例を示す図である。図7において、ビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2がアドレス指定・選択回路61に対応し、ラッチ回路72−0乃至72−2が設定アドレスラッチ回路62に対応する。図7の例では、説明の便宜上、冗長判定対象のアドレスが3ビットである場合を示してある。
フューズ回路30からの出力は冗長アドレスに対応する3ビットであり、最下位ビット(第1ビット)がビット一致判定・選択回路71−0に入力され、第2ビットがビット一致判定・選択回路71−1に入力され、最上位ビット(第3ビット)がビット一致判定・選択回路71−2に供給される。ラッチ回路72−0乃至72−2は、外部から入力されるアドレス信号の対応するビットA0z乃至A2zを、取り込みパルス信号に応答して取り込む。
図8は、ビット一致判定・選択回路の構成の一例を示す図である。図7に示される各ビット一致判定・選択回路は、図8に示される構成を有する。
図8のビット一致判定・選択回路は、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタとの並列接続で構成されるトランスファーゲート75、PMOSトランジスタとNMOSトランジスタとの並列接続で構成されるトランスファーゲート76、インバータ77、NOR回路78、及びNOR回路79を含む。トランスファーゲート75、トランスファーゲート76、及びインバータ77からなる部分の動作は、図5のトランスファーゲート55、トランスファーゲート56、及びインバータ57からなる部分の動作と同様であり、その説明は省略する。
NOR回路78の一方の入力は、フューズ回路30の出力の対応するビットであり、冗長アドレスの設定されていないデフォールト状態ではLOWであるとする。NOR回路78のもう一方の入力は、上記第1の実施例の場合と同様の切り替え信号SWである。切り替え信号SWがLOWのとき、NOR回路78の出力はHIGHとなる。このとき、対応ラッチ回路の出力に関わらず、NOR回路79の出力はLOWとなり、B入力側が選択される構成となる。
この場合、図7に示すビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2において全てのA入力が正論理であり且つ全てのB入力が負論理であるので、入力アドレスA2z乃至A0zが"000"の場合にのみ、全てのビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2の出力ビットが"1"になる。出力"1"が一致を示すとすれば、ビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2からなるアドレス指定・選択回路61は、アドレス"000"を指定していると考えることができる。
図8に戻り、切り替え信号SWがHIGHのとき、NOR回路78の出力はLOWとなる。このとき、対応ラッチ回路の出力に応じて、NOR回路79の出力は変化する。即ち、対応ラッチ回路の出力がHIGHであれば、NOR回路79の出力はLOWとなり、B入力側が選択される構成となる。また対応ラッチ回路の出力がLOWであれば、NOR回路79の出力はHIGHとなり、A入力側が選択される構成となる。
この場合、図7に示すビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2において対応ラッチ回路からの入力はHIGH、HIGH、及びLOWであるので、入力アドレスA2z乃至A0zが"100"の場合にのみ、全てのビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2の出力ビットが"1"になる。出力"1"が一致を示すとすれば、ビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2からなるアドレス指定・選択回路61は、アドレス"100"を指定していると考えることができる。
このように第2の実施例では、アドレス指定・選択回路61において、選択回路(NOR回路78)が第1のアドレス"000"を選択する場合に、第1のアドレス"000"と外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示すビットパターンを出力する。このビットバーンは、入力アドレスが"000"なら"111"となる。また選択回路(NOR回路78)が第2のアドレスを選択する場合に、アドレスビットパターン"LHH"(設定アドレスラッチ回路62の出力)の各ビットの値に応じて上記一致/不一致を示すビットパターンの対応するビットを反転又は非反転して出力する。上記一致/不一致を示すビットバーンは、入力アドレスが"100"なら"011"となり、アドレスビットパターン"LHH"に応じて第3ビットを反転することにより、出力は"111"となる。即ちこの場合、冗長アドレスとして"100"が指定されることになる。
図9は、図2のアドレス比較部の構成の第3の実施例を示す図である。図9において、図2及び図6と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は省略する。図9には、フューズ回路30、冗長判定回路部32、アドレス指定・選択回路61、及びテストデコーダ81が示される。アドレス指定・選択回路61及びテストデコーダ81が図2のアドレス比較部31に対応する。
アドレス指定・選択回路61は、内部の結線状態によりアドレスを指定する。テストデコーダ81は、テストモード設定回路13から供給されるモード信号をデコードすることで、外部から入力された信号に応じたアドレスビットパターンを出力する。アドレス指定・選択回路61は、アドレス指定・選択回路61自身が指定する指定アドレス又は、テストデコーダ81の出力するアドレスビットパターンに応じて指定アドレスの値を変更して得られるアドレス、の何れか一方を切り替え信号SWに応じて選択する。
このように本実施例では、切り替え信号SWに応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するように、アドレス指定・選択回路61及びテストデコーダ81を設けた構成となっている。このような構成において、外部からの入力に応じてテストモード設定回路13により切り替え信号SWを変化させることにより、冗長要素(所定の冗長ワード線)に割り当てる冗長アドレスを変更することができる。即ち、フューズ回路30に対応する1つの冗長ワード線について、割り当てる冗長アドレスを適宜変化させることができる。従って、動作テストの内容に応じて最適な冗長アドレス割り当てを実現することができる。
図10は、アドレス指定・選択回路61及びテストデコーダ81の構成の一例を示す図である。図10において、図7と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は省略する。
図10において、ビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2がアドレス指定・選択回路61に対応する。図7の例では、説明の便宜上、冗長判定対象のアドレスが3ビットである場合を示してある。
フューズ回路30からの出力は冗長アドレスに対応する3ビットであり、最下位ビット(第1ビット)がビット一致判定・選択回路71−0に入力され、第2ビットがビット一致判定・選択回路71−1に入力され、最上位ビット(第3ビット)がビット一致判定・選択回路71−2に供給される。テストデコーダ81は、外部から入力されるモード信号に対応するアドレスビットパターンを出力する。
図10の例において、テストデコーダ81は、アドレス最上位ビットから最下位ビットまでに対応して"LHH"(即ち"100")のアドレスビットパターンを出力する。この場合、アドレス指定・選択回路61(ビット一致判定・選択回路71−0乃至71−2)への入力は、図7に示される前述の第2の実施例の場合と同様である。従って、ビット一致判定・選択回路71−2により最上位ビットA2のみが反転されることになる。
出力アドレスビットパターンは、テストデコーダ81に入力されるモード信号をデコードすることにより得られる。例えばモード信号"00"なら"HHL"、"10"なら"HLH"、"01"なら"LHH"の出力アドレスビットパターンが得られるように、テストデコーダ81を構成してよい。またテストデコーダ81の代わりに、モード信号に応じた所定の加算処理を実行するような回路を設ける構成としてもよい。その場合、例えばモード信号"00"なら+1加算、"10"なら+2加算、"01"なら+4加算の処理というように、モード信号と加算処理内容とを対応付けておけばよい。
このように第3の実施例では、アドレス指定・選択回路61において、選択回路(NOR回路78)が第1のアドレス"000"を選択する場合に、第1のアドレス"000"と外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示すビットパターンを出力する。このビットバーンは、入力アドレスが"000"なら"111"となる。また選択回路(NOR回路78)が第2のアドレスを選択する場合に、アドレスビットパターン"LHH"(設定アドレスラッチ回路62の出力)の各ビットの値に応じて上記一致/不一致を示すビットパターンの対応するビットを反転又は非反転して出力する。上記一致/不一致を示すビットバーンは、入力アドレスが"100"なら"011"となり、アドレスビットパターン"LHH"に応じて第3ビットを反転することにより、出力は"111"となる。即ちこの場合、冗長アドレスとして"100"が指定されることになる。
図11は、図1の半導体記憶装置10を使用した場合の動作テストの処理の流れを示すフローチャートである。半導体記憶装置10を使用した場合、1つの冗長要素(例えばワード線)に対して複数の冗長アドレスが割り当てられるので、動作テストを実行する側では、これらの複数の冗長アドレスが同一の冗長要素に対応するものであることを認識しておく必要がある。
まずステップS1において、冗長ラインにアドレスRA0を冗長アドレスとして割り当てる。ステップS2において、第1の動作テストを実行して冗長アドレスRA0にアクセスすることにより、当該冗長ラインに不良があるか否かを判定する。ステップS3において、当該冗長ラインにアドレスRA1を冗長アドレスとして割り当てる。ステップS4において、上記第1の動作テストとは異なる第2の動作テストを実行して冗長アドレスRA1にアクセスすることにより、当該冗長ラインに不良があるか否かを判定する。
ステップS5において、冗長アドレスRA0について得られた不良セル情報と冗長アドレスRA1について得られた不良セル情報とのORをとる。即ち、何れか一方の動作テストで当該冗長ラインに不良があると判定された場合には、当該冗長ラインを不良として使用しないようにする。当該冗長ラインを冗長処理用に使用できるのは、第1の動作テストにおいて冗長アドレスRA0に不良が検出されず、且つ第2の動作テストにおいて冗長アドレスRA1に不良が検出されない場合である。
図12は、本発明によるシステムの構成の一例を示す図である。図12に示すシステムは、図1の半導体記憶装置(機能搭載メモリ)10、メモリ91、メモリコントローラ92、及びCPU/MPU93を含む。半導体記憶装置10の動作テストにおいては、CPU93が指定するアドレスがアドレス指定部(例えば図3のアドレス指定回路41及び42)の選択する冗長アドレスに一致すると冗長要素を選択する。CPU93からの指示に応じて切り替え信号SW(例えば図3参照)を変化させることにより、その冗長要素に割り当てる冗長アドレスを変更することができる。
図13は、本発明によるシステムをSIPとして実現した構成の一例を示す図である。図13のSIP(System In Package)は、半導体記憶装置(機能搭載メモリ)10、ロジック回路94、フラッシュメモリ95、及びSRAM96を含む。図14は、本発明によるシステムをMCPとして実現した構成の一例を示す図である。図13のMCP(Multi Chip Package)は、半導体記憶装置(機能搭載メモリ)10、フラッシュメモリ97、及びSRAM98を含む。本発明の実施例による半導体記憶装置10は、このように様々な形態において使用することが可能である。
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。

Claims (10)

  1. メモリセル配列と、
    冗長要素と、
    切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するアドレス指定部と、
    外部から入力されるアドレスが該アドレス指定部の選択する冗長アドレスに一致すると該冗長要素を選択するデコーダ回路と、
    外部からの入力に応じて該切り替え信号を変化させることにより該冗長要素に割り当てる該冗長アドレスを変更可能に構成されるテストモード設定回路
    を含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 該アドレス指定部は、
    第1のアドレスを固定的に指定する第1のアドレス指定回路と、
    第2のアドレスを固定的に指定する第2のアドレス指定回路と、
    該第1のアドレス指定回路の出力と該第2のアドレス指定回路の出力との何れか一方を該切り替え信号に応じて選択する選択回路
    を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 該第1のアドレス指定回路は該第1のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第1のビットパターンを出力し、該第2のアドレス指定回路は該第2のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示す第2のビットパターンを出力することを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装置。
  4. 欠陥アドレスを不揮発に格納するための記憶回路を更に含み、該第1のアドレス指定回路は該記憶回路の出力の各ビットの値に応じて、該第1のビットパターンの対応ビットを反転又は非反転するよう構成されることを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。
  5. 該アドレス指定部は、
    第1のアドレスを指定するアドレス指定回路と、
    外部から入力されたアドレスビットパターンを格納するレジスタと、
    該第1のアドレス又は、該レジスタの格納する該アドレスビットパターンに応じた第2のアドレス、の何れか一方を該切り替え信号に応じて選択する選択回路
    を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  6. 該アドレス指定回路は、該選択回路が該第1のアドレスを選択する場合に該第1のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示すビットパターンを出力し、該選択回路が該第2のアドレスを選択する場合に該アドレスビットパターンの各ビットの値に応じて該一致/不一致を示すビットパターンの対応するビットを反転又は非反転して出力するよう構成されることを特徴とする請求項5記載の半導体記憶装置。
  7. 欠陥アドレスを不揮発に格納するための記憶回路を更に含み、該アドレス指定回路は該記憶回路の出力の各ビットの値に応じて、該一致/不一致を示すビットパターンの対応ビットを反転又は非反転するよう構成されることを特徴とする請求項6記載の半導体記憶装置。
  8. 該アドレス指定部は、
    第1のアドレスを指定するアドレス指定回路と、
    外部から入力された信号に応じたアドレスビットパターンを出力するパターン指定回路と、
    該第1のアドレス又は、該パターン指定回路の出力する該アドレスビットパターンに応じて該第1のアドレスの値を変更して得られる第2のアドレス、の何れか一方を該切り替え信号に応じて選択する選択回路
    を含むことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  9. 該アドレス指定回路は、該選択回路が該第1のアドレスを選択する場合に該第1のアドレスと外部から入力されるアドレスとのビット毎の一致/不一致を示すビットパターンを出力し、該選択回路が該第2のアドレスを選択する場合に該アドレスビットパターンの各ビットの値に応じて該一致/不一致を示すビットパターンの対応するビットを反転又は非反転して出力するよう構成されることを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。
  10. CPUと、
    メモリ
    を含むシステムであって、該メモリは、
    メモリセル配列と、
    冗長要素と、
    切り替え信号に応じて複数のアドレスから1つのアドレスを冗長アドレスとして選択するアドレス指定部と、
    該CPUが指定するアドレスが該アドレス指定部の選択する冗長アドレスに一致すると該冗長要素を選択するデコーダ回路と、
    該CPUからの指示に応じて該切り替え信号を変化させることにより該冗長要素に割り当てる該冗長アドレスを変更可能に構成されるテストモード設定回路
    を含むことを特徴とするシステム。
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