JPWO2008155928A1 - 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 - Google Patents

光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 Download PDF

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Abstract

離型性および機械的強度に優れる硬化物を得ることができる光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、耐久性に優れた成形体を製造できる方法を提供する。環を２つ以上有する芳香族化合物または環を２つ以上有する脂環式化合物であり、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（Ａ）の１５〜６０質量％と、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｂ）（ただし化合物（Ａ）を除く。）の５〜４０質量％と、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（Ｃ）（ただし化合物（Ｂ）を除く。）の１０〜５５質量％と、光重合開始剤（Ｄ）の１〜１２質量％とを含む（ただし（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）＝１００質量％である。）光硬化性組成物２０を用いる。

Description

本発明は、光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法に関する。
光学部材、記録メディア、半導体装置等の製造において微細パターンを短時間で形成する方法として、該微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、基板の表面に配置された光硬化性組成物に押しつけ、該光硬化性組成物に光を照射し、該光硬化性組成物を硬化させて、基板の表面に微細パターンを形成する方法（ナノインプリント法）が知られている（特許文献１、２参照）。
しかし、該方法においては、光硬化性組成物の硬化物がモールドに密着するため、硬化物とモールドとを分離しにくい。そのため、モールドの表面に離型剤を塗布する必要がある。しかし、離型剤自体の膜厚、離型剤の塗布ムラ等により、モールドの反転パターンを精密に転写することは困難となる。
離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
（１）含フッ素モノマーと、フッ素を含まないモノマーと、含フッ素界面活性剤または含フッ素ポリマーと、重合開始剤とを含む光硬化性組成物（特許文献３）。
しかし、（１）の光硬化性組成物の硬化物は、含フッ素モノマーと、含フッ素界面活性剤または含フッ素ポリマーとを含むため、機械的強度が低い。ナノメートルオーダーの微細パターンを有する成形体を得る場合には、パターン形状を維持できる耐久性が必要とされる。そのため、機械的強度が高い硬化物を得ることができる光硬化性組成物が求められている。また、半導体装置の製造においても、レジストの高いドライエッチング耐性が求められているとともに、特にナノレベルの微細パターンではパターン形状を保持するために機械的強度が高い硬化物を得ることができる光硬化性組成物が求められている。
米国特許第６６９６２２０号明細書 特開２００４−０７１９３４号公報 国際公開第２００６／１１４９５８号パンフレット
本発明は、離型性および機械的強度に優れる硬化物を得ることができる光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、耐久性に優れた成形体を製造できる方法を提供することを目的とする。
本発明の光硬化性組成物は、環を２つ以上有する芳香族化合物または環を２つ以上有する脂環式化合物であり、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｂ）（ただし、化合物（Ａ）を除く。）と、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（Ｃ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）と、光重合開始剤（Ｄ）とを含み、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ａ）が１５〜６０質量％であり、化合物（Ｂ）が５〜４０質量％であり、化合物（Ｃ）が１０〜５５質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が１〜１２質量％であることを特徴とする。
本発明の光硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜３０質量部の、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（Ｅ）（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含むことが好ましい。
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜９０質量部の、（メタ）アクリロイルオキシ基を３つ以上有する化合物（Ｆ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含むことが好ましい。
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜３質量部の含フッ素界面活性剤（Ｇ）をさらに含み、かつ含フッ素界面活性剤（Ｇ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量が、０．５〜１００倍質量であることが好ましい。
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜２５質量部の含フッ素ポリマー（Ｈ）をさらに含み、かつ含フッ素ポリマー（Ｈ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量が、０．５〜１００倍質量であることが好ましい。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、本発明の光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。
本発明の光硬化性組成物によれば、離型性および機械的強度に優れる硬化物を得ることができる。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法によれば、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、耐久性に優れた成形体を製造できる。
表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の他の例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の他の例を示す断面図である。
符号の説明
１０ モールド
１２ 反転パターン
２０ 光硬化性組成物
３０ 基板
４０ 成形体
４２ 硬化物
４４ 微細パターン
本明細書においては、式（Ａ１）で表される化合物を化合物（Ａ１）と記す。他の式で表される化合物も同様に記す。また、本明細書においては、（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を意味する。また、本明細書においては、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
＜光硬化性組成物＞
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、および光重合開始剤（Ｄ）を含み、必要に応じて化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、含フッ素界面活性剤（Ｇ）、含フッ素ポリマー（Ｈ）、他の添加剤をさらに含む組成物である。
化合物（Ａ）：環を２つ以上有する芳香族化合物または環を２つ以上有する脂環式化合物であり、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物。
化合物（Ｂ）：フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）を除く。）。
化合物（Ｃ）：（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）。
化合物（Ｅ）：（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）。
化合物（Ｆ）：（メタ）アクリロイルオキシ基を３つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）。
本発明の光硬化性組成物の２５℃における粘度は、０．１〜３００ｍＰａ・ｓが好ましく、１〜２００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。光硬化性組成物の粘度が該範囲であれば、特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して低粘度にする操作等）を行うことなく、光硬化性組成物と、モールドの反転パターンを有する表面との接触を容易に行える。
本発明の光硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、光の照射を除く特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等。）を行うことなく、光硬化性組成物の硬化を容易に行える。
溶剤とは、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、含フッ素界面活性剤（Ｇ）、含フッ素ポリマー（Ｈ）、および他の添加剤を除く化合物であり、かつ化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、含フッ素界面活性剤（Ｇ）、含フッ素ポリマー（Ｈ）、および他の添加剤のいずれかを溶解させる能力を有する化合物である。
実質的に溶剤を含まないとは、溶剤を全く含まないか、または、光硬化性組成物（１００質量％）中、好ましくは１質量％以下、特には０．７質量％以下の溶剤しか含まない場合を意味する。特に、本発明では、光硬化性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、この場合も、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光硬化性組成物（１００質量％）中、１質量％以下であるのが好ましい。
（化合物（Ａ））
環を２つ以上有する芳香族化合物とは、ベンゼン環を２つ以上有する化合物であり、２つ以上のベンゼン環は、縮合環（ナフタレン環、アントラセン環等。）を形成していてもよい。芳香族化合物としては、ビスフェノール骨格を有する化合物、ナフタレン骨格を有する化合物、フルオレン骨格を有する化合物等が挙げられる。
環を２つ以上有する脂環式化合物とは、芳香族性を有さない炭化水素環を２つ以上有する化合物であり、１つの環内にブリッジを形成した多環系化合物であってもよい。多環系化合物としては、アダマンタン骨格を含むトリシクロデカン骨格を有する化合物、デカリン骨格を有する化合物、ノルボルネン骨格を有する化合物、イソボルニル骨格を有する化合物等が挙げられる。
化合物（Ａ）としては、下記の化合物が挙げられる。
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート等。
化合物（Ａ）としては、相溶性の点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートが特に好ましい。
化合物（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ａ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、１５〜６０質量％であり、２０〜４５質量％が好ましい。化合物（Ａ）の含有量が１５質量％以上であれば、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる。化合物（Ａ）の含有量が６０質量％以下であれば、硬化物がもろくなることはない。
（化合物（Ｂ））
化合物（Ｂ）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、相溶性の点から、フルオロ（メタ）アクリレート類またはフルオロジエン類が好ましい。
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、下記の化合物が挙げられる。
３−（パーフルオロ−３−メチルブチル）−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレート、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＣＨ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦＣＯＯＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＦ２（ＯＣＦ２ＣＦ２）ｎＯＣＦ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ただし、ｎは４〜２０の整数を示す。）等。
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、相溶性および環境特性の点から、化合物（Ｂ１）が好ましい。
Figure 2008155928
ただし、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を示し、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ４およびＲ５は、それぞれフッ素原子、炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基または炭素数１〜４のパーフルオロアルコキシ基を示し、Ｒ６は、水素原子またはフッ素原子示し、ｍは、１〜４の整数を示し、ｎは、１〜１６の整数を示す。ｎは、相溶性の点から、１〜１０の整数が好ましく、環境特性の点から、３〜６の整数がより好ましい。
フルオロジエンとしては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ＝ＣＦ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ＝ＣＨ２、
ＣＦ２＝ＣＦＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２Ｃ（ＣＦ３）２ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２等。
フルオロビニルエーテル類としては、下記の化合物が挙げられる。
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）３ＣＯＯＣＨ３等。
フルオロ環状モノマー類としては、下記の化合物が挙げられる。
Figure 2008155928
化合物（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｂ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、５〜４０質量％であり、１５〜３５質量％が好ましい。化合物（Ｂ）の含有量が５質量％以上であれば、離型性に優れる硬化物を得ることができ、さらに光硬化性組成物の泡立ちが抑えられる。光硬化性組成物の泡立ちを抑制できることから、調製時にろ過がしやすくなり、さらにナノインプリントする時に泡の混入によるパターン形状の欠陥をなくすことができる。化合物（Ｂ）の含有量が４０質量％以下であれば、均一に混合することができることから機械的強度の優れた硬化物を得ることができる。
（化合物（Ｃ））
化合物（Ｃ）は、他の成分を溶解させる成分であり、かつ化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を向上させる成分である。化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性がよければ、光硬化性組成物の調製時の泡立ちが抑えられ、フィルターを通しやすくなる等、光硬化性組成物の調製が容易となり、また、均一な光硬化性組成物が得られる。さらに、均質な硬化物が得られることによって、離型性、機械的強度が充分に発揮できる。
化合物（Ｃ）の２５℃における粘度は、０．１〜２００ｍＰａ・ｓが好ましい。化合物（Ｃ）の粘度が該範囲であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整しやすい。
化合物（Ｃ）としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシピロピル（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２−（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等。
化合物（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｃ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、１０〜５５質量％であり、１５〜４５質量％が好ましい。化合物（Ｃ）の含有量が１０質量％以上であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整でき、かつ化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性が良好となる。化合物（Ｃ）の含有量が５５質量％以下であれば、感度が良好となり、架橋密度も上がることから、機械強度の優れた硬化物を得ることができる。
（光重合開始剤（Ｄ））
光重合開始剤（Ｄ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
アセトフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
α−アミノケトン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン等。
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
光重合開始剤（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｄ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、１〜１２質量％であり、４〜１０質量％が好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が１質量％以上であれば、加熱等の操作を行うことなく、容易に硬化物を得ることができる。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が１２質量％以下であれば、均一に混合することができることから、硬化物に残存する光重合開始剤（Ｄ）が少なくなり、硬化物の物性の低下が抑えられる。
（化合物（Ｅ））
化合物（Ｅ）は、他の成分を溶解させる成分であり、かつ硬化物の機械的強度を向上させる成分である。化合物（Ｅ）が、グリコール系化合物の場合、さらに、硬化物の柔軟性が向上する。
化合物（Ｅ）としては、下記の化合物が挙げられる。
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジウレタンジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等。
化合物（Ｅ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｅ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜３０質量部が好ましく、１０〜２５質量部がより好ましい。化合物（Ｅ）の含有量が５質量部以上であれば、光硬化性組成物の感度が向上する。化合物（Ｅ）の含有量が３０質量部以下であれば、各成分の相溶性が良好となる。
（化合物（Ｆ））
化合物（Ｆ）は、硬化物の機械的強度（硬度）を向上させる成分である。
化合物（Ｆ）としては、下記の化合物が挙げられる。
トリ（メタ）アクリレート：トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート等。
テトラ（メタ）アクリレート：ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート等。
ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタントリ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンテトラ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
化合物（Ｆ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｆ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜９０質量部が好ましく、１０〜８０質量部がより好ましい。化合物（Ｆ）の含有量が５質量部以上であれば、硬化物の機械的強度が向上する。化合物（Ｆ）の含有量が９０質量部以下であれば、光硬化性組成物の粘度を低く抑えることができる。
化合物（Ｅ）および化合物（Ｆ）の合計は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜１１０質量部が好ましく、１０〜６５質量部がより好ましい。
（含フッ素界面活性剤（Ｇ））
含フッ素界面活性剤（Ｇ）は、硬化物の離型性を向上させる成分である。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光硬化性組成物における相溶性、および硬化物における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１５０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、セイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、セイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１４１（商品名、大日本インキ化学工業社製）等が挙げられる。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜３質量部が好ましく、０．５〜１質量部がより好ましい。含フッ素界面活性剤（Ｇ）の含有量が０．１質量部以上であれば、離型性が向上する。含フッ素界面活性剤（Ｇ）の含有量が３質量部以下であれば、光硬化性組成物の硬化の阻害が抑えられ、また、硬化物の相分離が抑えられる。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量は、０．５〜１００倍質量が好ましく、特に１０〜７５倍質量が好ましい。化合物（Ｂ）の量が該範囲であれば、化合物（Ｂ）および含フッ素界面活性剤（Ｇ）の離型性を相乗効果的に引き出すことが可能である。化合物（Ｂ）の量が０．５倍質量未満では、均一に相溶しなくなり、泡立ってしまう。化合物（Ｂ）の量が１００倍質量を超えると、含フッ素界面活性剤（Ｇ）の離型性の効果が発現しなくなる。
（含フッ素ポリマー（Ｈ））
含フッ素ポリマー（Ｈ）は、光硬化性組成物の粘度を調整する成分である。
含フッ素ポリマー（Ｈ）の質量平均分子量は、５００〜２００００００が好ましく、１０００〜１００００００がより好ましく、３０００〜５０００００が特に好ましい。含フッ素ポリマー（Ｈ）の質量平均分子量が該範囲であれば、他の成分との相溶性が良好となる。
含フッ素ポリマー（Ｈ）のフッ素含有量は、３０〜７０質量％が好ましく、４５〜７０質量％がより好ましい。含フッ素ポリマー（Ｈ）のフッ素含有量が該範囲であれば、光硬化性組成物に均一に溶解し、光硬化性組成物の粘度を調整しやすい。
含フッ素ポリマー（Ｈ）としては、ヘテロ原子を有する含フッ素ポリマーが好ましく、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、またはリン原子を有する含フッ素ポリマーがより好ましく、水酸基、エーテル性酸素原子、エステル基、アルコキシカルボニル基、スルホニル基、燐酸エステル基、アミノ基、ニトロ基、またはケトン基を有する含フッ素ポリマーがさらに好ましく、相溶性の点から、水酸基、エーテル性酸素原子、エステル基、アルコキシカルボニル基を有する含フッ素ポリマーが特に好ましい。ヘテロ原子を有する含フッ素ポリマーは、他の成分と相溶性が高く、均一な光硬化性組成物を調製しやすい。
含フッ素ポリマー（Ｈ）としては、下記の含フッ素ポリマー（Ｈ１）〜（Ｈ４）が挙げられ、相溶性の点から含フッ素ポリマー（Ｈ４）が好ましい。
含フッ素ポリマー（Ｈ１）：化合物（ｈ１）を重合させた含フッ素ポリマー。
ＣＦ２＝ＣＲ１１−Ｑ−ＣＲ１２＝ＣＨ２ ・・・（ｈ１）。
ただし、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ水素原子、フッ素原子、炭素数１〜３のアルキル基、または炭素数１〜３のフルオロアルキル基を示し、Ｑは、酸素原子、−ＮＲ１３−、または官能基を有していてもよい２価有機基を示し、Ｒ１３は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基、アルキルカルボニル基、またはトシル基を示す。
含フッ素ポリマー（Ｈ２）：フルオロオレフィン単位と炭化水素系モノマー単位とを有する含フッ素ポリマー。
フルオロオレフィン単位としては、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン、ペンタフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレン等が挙げられる。炭化水素系モノマー単位としては、ビニルエーテル、ビニルエステル、アリルエーテル、炭化水素系オレフィン、アクリレート、メタクリレート等が挙げられる。
含フッ素ポリマー（Ｈ３）：フルオロエチレン単位とフルオロ（メタ）アクリレート単位とを有する含フッ素ポリマー。
フルオロエチレン単位としては、テトラフルオロエチレン、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ等が挙げられる。フルオロ（メタ）アクリレート単位としては、メタクリル酸２−ペルフルオロヘキシル）エチル、アクリル酸２−（ペルフルオロヘキシル）エチル、メタクリル酸２−（ペルフルオロオクチル）エチル、アクリル酸２−（ペルフルオロオクチル）エチル等が挙げられる。
含フッ素ポリマー（Ｈ４）：フルオロエチレン単位と化合物（ｈ４）単位とを有する含フッ素ポリマー。
ＣＨＲ１７＝ＣＨ−Ｏ−Ｒ１８ ・・・（ｈ４）。
ただし、Ｒ１７は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、ベンジル基を示し、Ｒ１８は、炭素数１〜１８のアルキル基、芳香環を含む炭素数１０以下のアルキル基もしくはフェニル基、水酸基を含む炭素数１０以下のアルキル基もしくはフェニル基、フッ素原子を含む炭素数１０以下のアルキル基もしくはフェニル基、または、カルボン酸あるいはエステル基を含む炭素数１０以下のアルキル基もしくはフェニル基を示す。
含フッ素ポリマー（Ｈ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素ポリマー（Ｈ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜２５質量部が好ましく、７〜２０質量部がより好ましい。含フッ素ポリマー（Ｈ）の含有量が５質量部以上であれば、光硬化性組成物の粘度の調整効果が得られる。含フッ素ポリマー（Ｈ）の含有量が２５質量部以下であれば、光硬化性組成物の硬化の阻害が抑えられ、また、硬化物の相分離が抑えられる。
含フッ素ポリマー（Ｈ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量は、０．５〜１００倍質量が好ましく、２〜５０倍質量が特に好ましい。化合物（Ｂ）の量が該範囲であれば、相分離を引き起こすことなく均一な光硬化性組成物を得ることができる。化合物（Ｂ）の量が０．５倍質量未満では、離型性の効果が発現しなくなる。化合物（Ｂ）の量が１００倍質量を超えると、相分離を引き起こしてしまう。
含フッ素界面活性剤（Ｇ）および含フッ素ポリマー（Ｈ）の合計は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜３５質量部が好ましく、０．５〜２５質量部がより好ましい。
化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、含フッ素界面活性剤（Ｇ）および含フッ素ポリマー（Ｈ）の合計は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜１２５質量部が好ましく、０．５〜８５質量部がより好ましい。
（他の添加剤）
光硬化性組成物は、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、含フッ素界面活性剤（Ｇ）、含フッ素ポリマー（Ｈ）を除く、他の添加剤を含んでいてもよい。
他の添加剤としては、光増感剤、他の樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等が挙げられる。
光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。
他の樹脂としては、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ等が挙げられる。
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。
金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン等が挙げられる。
他の添加剤の総量は、光硬化性組成物（１００質量％）中、２０質量％以下が好ましい。他の添加剤の総量が２０質量％以下であれば、光硬化性組成物を均一に混合でき、均質な光硬化性組成物が得られる。
以上説明した本発明の光硬化性組成物にあっては、化合物（Ａ）を含んでいるため、機械的強度に優れる硬化物を得ることができる。また、化合物（Ｂ）を含んでいるため、離型性に優れる硬化物を得ることができる。さらに、化合物（Ｃ）を含んでいるため、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性にすぐれ、その結果、硬化物の離型性および機械的強度がさらに向上する。
＜表面に微細パターンを有する成形体の製造方法＞
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、下記の（１）〜（３）の工程を有する。
（１）本発明の光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程。
（２）モールドの表面に光硬化性組成物を接触させた状態で、光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程。
（３）硬化物からモールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法としては、より具体的には、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
（ａ）の方法：
下記の工程（ａ−１）〜（ａ−４）を有する方法。
（ａ−１）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０の表面に配置する工程。
（ａ−２）図１に示すように、モールド１０を、該モールド１０の反転パターン１２が光硬化性組成物２０に接するように、光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ａ−３）モールド１０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ａ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
（ｂ）の方法：
下記の工程（ｂ−１）〜（ｂ−４）を有する方法。
（ｂ−１）図２に示すように、光硬化性組成物２０をモールド１０の反転パターン１２の表面に配置する工程。
（ｂ−２）図２に示すように、基板３０をモールド１０の表面の光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ｂ−３）基板３０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｂ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
（ｃ）の方法：
下記の工程（ｃ−１）〜（ｃ−４）を有する方法。
（ｃ−１）図１に示すように、基板３０とモールド１０とを、モールド１０の反転パターン１２が基板３０側になるように接近または接触させる工程。
（ｃ−２）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０とモールド１０との間に充填する工程。
（ｃ−３）基板３０とモールド１０とが接近または接触した状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｃ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等。）、金属酸化物（アルミナ等。）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等。）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
基板としては、光硬化性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコンウェハ、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。
透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｄ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。
モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、成形体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンとしては、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜１００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１０μｍがより好ましい。
反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１ｎｍ〜５０μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０μｍが好ましく、１ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０μｍが好ましく、１ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
工程（ａ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、基板の全面に配置してもよく、基板の表面の一部に配置してもよい。
工程（ａ−２）：
モールドを光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。モールドを光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
工程（ｂ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、モールドの反転パターンの全面に配置してもよく、反転パターンの一部に配置してもよく、反転パターンの全面に配置することが好ましい。
工程（ｂ−２）：
基板を光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。基板を光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
工程（ｃ−２）：
光硬化性組成物を基板とモールドとの間に充填する方法としては、毛細管現象により空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
光硬化性組成物を充填する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
工程（ａ−３）、（ｂ−３）、（ｃ−３）：
光を照射する方法としては、透光材料製モールドを用い該モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用い該基板側から光照射する方法が挙げられる。光の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましい。光を照射する際には、光硬化性組成物を加熱して硬化を促進してもよい。
光を照射する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
工程（ａ−４）、（ｂ−４）、（ｃ−４）：
硬化物からモールド、または基板およびモールドを分離する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
硬化物から基板およびモールドを分離した場合、図３に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２のみからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０が得られる。
硬化物からモールドのみを分離した場合、図４に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２と基板３０とからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０（積層体）が得られる。
表面に微細パターンを有する成形体としては、下記の物品が挙げられる。
光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等。）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体装置の製造に用いられるレジスト、ナノインプリント用のドーターモールド等。
レジストとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体をマスクとして基板をエッチングすることで、基板に微細パターンを形成できる。
以上説明した本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法にあっては、離型性および機械的強度に優れる硬化物を得ることができる本発明の光硬化性組成物を用いているため、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、耐久性に優れた成形体を製造できる。
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例１〜１０、１９〜２７は実施例であり、例１１〜１８は比較例である。
（質量平均分子量）
含フッ素ポリマー（Ｈ）の質量平均分子量は、ＧＰＣ分析装置（東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０）を用いて測定した。
（粘度）
光硬化性組成物の２５℃における粘度は、粘度計（東機産業社製、ＴＶ−２０）を用いて測定した。該粘度計は、標準液（ＪＳ５０（２５℃で３３．１７ｍＰａ・Ｓ））で校正済みのものである。粘度は３００ｍＰａ・Ｓ以下の値の時に良好であると判断した。
（感度）
光硬化性組成物の感度は、下記のようにして求めた。
光硬化性組成物をスピンコート法にて膜厚約１．５μｍになるように塗膜し、そこに高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を照射し、完全に硬化するまでの積算光量を求め、感度とした。
光硬化性組成物が完全に硬化したかどうかは、ＩＲスペクトルを測定し、アクリル部分のオレフィンの吸収の有無により判断した。感度は５００ｍＪ／ｃｍ２以下の値の時に良好であると判断した。
（体積収縮率）
体積収縮率は、下記のようにして求めた。
２５℃にて、試験管（ガラス製）に光硬化性組成物をＬ１の高さまで封入し、光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射し、得られた硬化物の高さＬ２を測定した。下記式から体積収縮率を求めた。体積収縮率は１５％以下の時に良好であると判断した。
体積収縮率（％）＝（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１×１００。
（接触角）
硬化物の水に対する接触角は、下記のようにして測定した。
光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射し、硬化物を得た。
該硬化物について、接触角計（協和界面科学社製、ＣＡ−Ｘ１５０型）を用い、４μＬの水を硬化物の表面に着滴させて測定した。
接触角は、硬化物の離型性の目安となる。接触角は、７５度以上の時に良好であると判断した。
（鉛筆硬度）
硬化物の鉛筆硬度は、下記のようにして測定した。
光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射し、硬化物を得た。
該硬化物の鉛筆硬度を、ＪＩＳ Ｋ５４００（旧ＪＩＳ）に準拠し、１ｋｇ荷重の条件で求めた。
鉛筆硬度は、硬化物の機械的強度の目安となる。鉛筆硬度は、Ｆ以上の時に良好であると判断した。
（ドライエッチング耐性）
ドライエッチング耐性は、下記のようにして求めた。
光硬化性組成物を基板（シリコンウェハ）に塗布した後、光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射し、硬化物とした。該硬化物が形成された基板と、ポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと記す。）を塗布した基板とを用意し、同時にＲＩＥ−１０ＮＲ（ＳＡＭＣＯ社製）を用い、ＣＦ４／Ｏ２（４０／１０ｓｃｃｍ）、圧力５Ｐａ、出力７０Ｗ、１２０秒の条件で、同時にエッチング処理を行い、エッチング処理前後の膜厚の差から、エッチング速度を割り出し、ＰＭＭＡのエッチング速度を１としたときの硬化物のエッチング速度の相対値を求め、ドライエッチング耐性とした。ドライエッチング耐性は０．６以下の時に良好であると判断した。
（化合物（Ａ１））
Figure 2008155928
（化合物（Ａ２））
Figure 2008155928
ただし、ｑおよびｒは、それぞれ１〜３の整数を示す。
（化合物（Ａ３））
Figure 2008155928
（化合物（Ｂ１１））
ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２（ＣＦ２）６Ｆ ・・・（Ｂ１１）。
（化合物（Ｂ２））
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２ ・・・（Ｂ２）。
（化合物（Ｃ１））
Figure 2008155928
（化合物（Ｃ２））
Figure 2008155928
（光重合開始剤（Ｄ１））
光重合開始剤（Ｄ１）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア６５１。
（化合物（Ｅ１））
Figure 2008155928
（化合物（Ｆ１））
Figure 2008155928
（含フッ素界面活性剤（Ｇ１））
含フッ素界面活性剤（Ｇ１）：ノニオン系含フッ素界面活性剤、セイミケミカル社製、商品名：サーフロンＳ−３９３。
（含フッ素ポリマー（Ｈ１１））
化合物（Ｂ２）の９．００ｇ、１，４−ジオキサンの３８．３７ｇを、耐圧反応器（内容積５０ｍＬ、ガラス製）に仕込み、つぎにジイソプロピルペルオキシジカーボネートの０．７１ｇを仕込んだ。反応器内を凍結脱気してから、内温を４０℃に保持して、１８時間重合を行った。つぎにヘキサン中に反応器の内容液を滴下した。凝集した固形分を回収し、１１０℃にて４０時間、真空乾燥して白色粉末状の、下記繰り返し単位を有する非結晶性含フッ素ポリマー（フッ素含有量５６．３質量％）（以下、含フッ素ポリマー（Ｈ１１）と記す。）の６．３３ｇを得た。含フッ素ポリマー（Ｈ１１）は、ガラス転移点温度が１１８℃であり、数平均分子量が２６００であり、質量平均分子量が４８００であった。
Figure 2008155928
（含フッ素ポリマー（Ｈ４１））
含フッ素ポリマー（Ｈ４１）：旭硝子社製、商品名：ルミフロンＬＦ７１０、質量平均分子量４００００。
〔例１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＴＦＥと記す。）製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ３）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ２）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ２）の１．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．３２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．３２ｇ、化合物（Ｅ１）の０．４０ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例７〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｅ１）の０．３２ｇ、化合物（Ｆ１）の０．３２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例８〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２８ｇ、化合物（Ｆ１）の０．２８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．０８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例９〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．０８ｇ、含フッ素ポリマー（Ｈ１１）の０．２８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１０〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．０８ｇ、含フッ素ポリマー（Ｈ４１）の０．２８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の０．２８ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．５６ｇ、化合物（Ｃ１）の２．００ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の３．００ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．４０ｇ、化合物（Ｃ１）の０．４４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。しかし、硬化物は硬くてもろく自立膜として取り扱うことが困難であった。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．８４ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．１２ｇ、化合物（Ｃ１）の１．８８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の０．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の２．２０ｇ、化合物（Ｃ１）の０．８４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合したが、均一に混合せず、相分離を引き起こしてしまった。該組成物の組成を表１に示す。
〔例１５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．９６ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．６０ｇ、化合物（Ｃ１）の０．２８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合したが、均一に混合せず、相分離を引き起こしてしまった。該組成物の組成を表１に示す。
〔例１６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の０．６０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．２４ｇ、化合物（Ｃ１）の３．００ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。しかし、硬化物はもろくて自立膜として取り扱うことが困難であった。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１７〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．６０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．９６ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．０２ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。しかし、光照射しても未硬化部分が多く硬化物を得ることができなかった。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例１８〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．７２ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．８０ｇを混合したが、完全に光重合開始剤（Ｄ１）が溶解しなかったため均一な組成物を得ることはできなかった。該組成物の組成を表１に示す。
〔例１９〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．４４ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４４ｇ、化合物（Ｅ１）の０．０８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２０〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１）の１．０８ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．５６ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、化合物（Ｅ１）の１．００ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．３２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２０ｇ、化合物（Ｆ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の０．６４ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．４０ｇ、化合物（Ｃ１）の０．７２ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２６ｇ、化合物（Ｆ１）の１．８２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．２０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２４ｇ、化合物（Ｅ１）の０．８０ｇ、化合物（Ｆ１）の０．４０ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．００２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．０８ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．０８ｇ、化合物（Ｅ１）の０．６８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．１２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の１．２８ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２８ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２８０ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．０８ｇ、含フッ素ポリマー（Ｈ１１）の０．１２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
〔例２６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２）の０．９６ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．６８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．００ｇ、化合物（Ｅ１）の０．２０ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｇ１）の０．０８ｇ、含フッ素ポリマー（Ｈ１１）の０．８４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２４ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表１に、評価結果を表２に示す。
Figure 2008155928
Figure 2008155928
〔例２７〕
２５℃にて、例２の光硬化性組成物の１滴をシリコンウェハ上に垂らし、該組成物が均一に塗布されたシリコンウェハを得た。幅８００ｎｍ、深さ１８０ｎｍ、長さ１０μｍの凹部を表面に有する石英製モールドを、シリコンウェハ上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
つぎに２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドをシリコンウェハから分離して、モールドの凹部が反転した凸部を表面に有する硬化物がシリコンウェハの表面に形成された成形体を得た。該凸部の底面から頂上面まで高さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
本発明の製造方法で得られる、表面に微細パターンを有する成形体は、光学素子、反射防止部材、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒担持体、生産用のレプリカモールド、レジスト等として有用である。

なお、２００７年６月２０日に出願された日本特許出願２００７−１６２４６６号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (10)

  1. 環を２つ以上有する芳香族化合物または環を２つ以上有する脂環式化合物であり、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（Ａ）と、
    フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｂ）（ただし、化合物（Ａ）を除く。）と、
    （メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（Ｃ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）と、
    光重合開始剤（Ｄ）とを含み、
    化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ａ）が１５〜６０質量％であり、化合物（Ｂ）が５〜４０質量％であり、化合物（Ｃ）が１０〜５５質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が１〜１２質量％である、光硬化性組成物。
  2. 実質的に溶剤を含まない、請求項１に記載の光硬化性組成物。
  3. 化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜３０質量部の、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ有する化合物（Ｅ）（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含む、請求項１または２に記載の光硬化性組成物。
  4. 化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜９０質量部の、（メタ）アクリロイルオキシ基を３つ以上有する化合物（Ｆ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化性組成物。
  5. 化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して０．１〜３質量部の含フッ素界面活性剤（Ｇ）をさらに含み、
    かつ含フッ素界面活性剤（Ｇ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量が、０．５〜１００倍質量である、請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性組成物。
  6. 化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）および光重合開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して５〜２５質量部の含フッ素ポリマー（Ｈ）をさらに含み、
    かつ含フッ素ポリマー（Ｈ）の総量に対する化合物（Ｂ）の量が、０．５〜１００倍質量である、請求項１〜５のいずれかに記載の光硬化性組成物。
  7. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    請求項１〜６のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
    前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  8. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    請求項１〜６のいずれかに記載の光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、
    前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
    前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  9. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    請求項１〜６のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、
    基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
    前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  10. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、
    請求項１〜６のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、
    前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
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