JP5594147B2 - 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法に関する。

光学部材、記録メディア、半導体装置等の製造において微細パターンを短時間で形成する方法として、該微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、基板の表面に配置された光硬化性組成物に押しつけ、該光硬化性組成物に光を照射し、該光硬化性組成物を硬化させて、基板の表面に微細パターンを形成する方法（ナノインプリント法）が知られている（特許文献１、２参照）。

しかし、該方法においては、光硬化性組成物の硬化物がモールドに密着するため、硬化物とモールドとを分離しにくい。そのため、モールドの表面に離型剤を塗布するか、離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物を用いる必要がある。

しかし、離型剤を用いると、離型剤自体の膜厚、離型剤の塗布ムラ等により、モールドの反転パターンを精密に転写することは困難となる。
一方、離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
（１）含フッ素モノマーと、フッ素を含まないモノマーと、含フッ素界面活性剤または含フッ素ポリマーと、光重合開始剤とを含む光硬化性組成物（特許文献３参照）。

しかし、（１）の光硬化性組成物では、適度な柔軟性（硬度：５０〜８５）を有する硬化物を得ることは困難である。そのため、硬化物とモールドとを分離する際に、微細パターンを形成している硬化物が破損しやすく、転写性が低下することがある。

柔軟性を有する硬化物を形成でき、転写性に優れた光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
（２）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーと、２官能モノマーと、光重合開始剤とを含む光硬化性組成物（特許文献４参照）。
しかし、（２）の光硬化性組成物の硬化物は、密着性が高いため、離型性が不充分である。

また、ナノインプリント法では、光硬化性組成物を基板の表面やモールドの表面に配置する工程を行う。よって、光硬化性組成物には、特別な操作なしに塗布でき、基板やモールドの表面から流れ出ない性質が要求される。ゆえに、ナノインプリント法に用いられる光硬化性組成物は、粘度を適切に調整できることも重要である。

米国特許第６６９６２２０号明細書 特開２００４−０７１９３４号公報 国際公開第２００６／１１４９５８号パンフレット 特開２００６−１５２０７４号公報

本発明は、離型性および柔軟性の両方を兼ね備えた硬化物を得ることができる光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、柔軟な成形体を製造できる方法を提供する。さらに、本発明は、基板やモールドの表面に簡便に塗布できるための、粘度を適切に調整できる光硬化性組成物を提供する。

本発明の光硬化性組成物は、ウレタン結合を２つ以上有し、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有し、かつ質量平均分子量が２０００未満であり、かつ２５℃における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以下である化合物（Ａ）と、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｂ）（ただし、化合物（Ａ）を除く。）と、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（Ｃ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）と、光重合開始剤（Ｄ）と、含フッ素界面活性剤（Ｅ）とを含み、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ａ）が１０〜５０質量％であり、化合物（Ｂ）が５〜３５質量％であり、化合物（Ｃ）が１５〜７５質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が１〜１２質量％であり、化合物（Ｅ）が０．１〜５質量％であることを特徴とする。

本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計１００質量部に対して４０質量部以下の、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有する化合物（Ｆ）（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含むことが好ましい。
本発明の光硬化性組成物は、２５℃における粘度が３０〜５００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。

本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。

本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。

本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。

本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、本発明の光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程とを有することを特徴とする。

本発明の光硬化性組成物を用いることにより、離型性および柔軟性の両方を兼ね備えた硬化物を得ることができる。さらに、本発明の光硬化性組成物は、適度な粘度を有し、基板やモールドの表面への塗布を簡便に実施できる。
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法によれば、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、柔軟な成形体を製造でき、光学部材、記録メディア、半導体装置等の製造において有用である。

表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の他の例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の他の例を示す断面図である。

本明細書においては、式（Ａ１）で表される化合物を化合物（Ａ１）と記す。他の式で表される化合物も同様に記す。また、本明細書においては、（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を意味する。また、本明細書においては、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。

＜光硬化性組成物＞
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）を必須成分として含み、必要に応じて化合物（Ｆ）、添加剤（Ｇ）等を含む組成物である。
化合物（Ａ）：ウレタン結合を２つ以上有し、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有し、質量平均分子量が２０００未満であり、かつ２５℃における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以下である化合物。
化合物（Ｂ）：フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）を除く）。
化合物（Ｃ）：（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）。
化合物（Ｆ）：（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く）。

本発明の光硬化性組成物の２５℃における粘度は、３０〜５００ｍＰａ・ｓが好ましく、４０〜３００ｍＰａ・ｓがより好ましい。光硬化性組成物の粘度が該範囲であれば、特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して低粘度にする操作等）を行うことなく、光硬化性組成物と、モールドの反転パターンを有する表面との接触を容易に行える。また、光硬化性組成物が基板の表面から流れ出すことなく、光硬化性組成物を簡便に基板の表面に塗布できる。

本発明の光硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、光の照射を除く特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等）を行うことなく、光硬化性組成物の硬化を容易に行える。
溶剤とは、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、含フッ素界面活性剤（Ｅ）、化合物（Ｆ）のいずれかを溶解させる能力を有する化合物である。
実質的に溶剤を含まないとは、溶剤を全く含まない、または光硬化性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいことを意味する。ただし、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光硬化性組成物（１００質量％）中、１０質量％以下がより好ましい。

本発明の光硬化性組成物の感度は、厚さ約１．５μｍの光硬化性組成物に、高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源）からの光を照射し、光硬化性組成物が完全に硬化するまでの積算光量で表すことができる。該積算光量は、１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下が好ましく、１５０ｍＪ／ｃｍ^２〜７５０ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。該積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ^２を超えると、光硬化性組成物を硬化させるのに２０秒以上時間を要してしまい生産効率が落ちてしまう。

光硬化性組成物の感度は、下記のようにして求める。
光硬化性組成物をスピンコート法にて厚さ約１．５μｍになるように基材の表面に塗布し、そこに高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源）からの光を照射し、完全に硬化するまでの積算光量を求め、感度とする。光硬化性組成物が完全に硬化したかどうかは、ＩＲ（赤外線吸収）スペクトルを測定し、炭素−炭素不飽和二重結合の吸収（１６３５ｃｍ^−１付近）の有無により判断する。

本発明の光硬化性組成物の硬化後の水に対する接触角は、硬化物の離型性の目安となる。該接触角は、８５度以上が好ましく、９０〜１１６度がより好ましい。該接触角が８５度未満では、離型しにくくなり、モールドに光硬化性組成物が付着してしまい、モールドを破損するおそれがある。接触角は、ＪＩＳ Ｒ３２５７に則って測定する。

本発明の光硬化性組成物の硬化物の硬度は、５０〜８５が好ましい。硬度が５０未満では、柔軟すぎて形状を保つことが困難である。特に、基板の表面に光硬化性組成物の硬化物からなる微細パターンを有する成形体を、モールド（ドーターモールド、レプリカモールド等）として用いた場合、微細パターンが変形してモールドとしての役割を果たさなくなってしまう。硬度が８５を超えると、硬すぎてしまい、容易に破損するおそれがある。特に、基板の表面に光硬化性組成物の硬化物からなる微細パターンを有する成形体を、モールド（ドーターモールド、レプリカモールド等）として用いた場合、離型の際に微細パターンに応力が加わり破損しやすくなる。
硬度は、ＪＩＳ Ｋ−６３０１に準拠した硬度計にて測定する。

（化合物（Ａ））
化合物（Ａ）は、ウレタン結合を２つ以上有し、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有し、かつ質量平均分子量が２０００未満であり、かつ２５℃における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以下である化合物である。
化合物（Ａ）の質量平均分子量は、２０００未満であり、４００以上１６００未満が好ましい。化合物（Ａ）の質量平均分子量が２０００以上では、化合物（Ａ）と他の成分とが均一に相溶しにくくなり、硬化物が白濁してしまう。
化合物（Ａ）の２５℃における粘度は、２０Ｐａ・ｓ以下であり、０．１Ｐａ・ｓ以上５Ｐａ・ｓ未満が好ましい。粘度が２０Ｐａ・ｓを超えると、化合物（Ａ）と他の成分とが均一に相溶しにくくなり、硬化物が白濁してしまう。

化合物（Ａ）としては、下式（Ａ１）で表される化合物および下式（Ａ３）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
（ＣＨ_２＝ＣＲ−ＣＯＯ−（Ｘ−Ｏ）_ｓ−ＣＯＮＨ）_ｋ−Ｑ・・・（Ａ１）
ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
Ｒ：水素原子またはメチル基、
Ｘ：炭素数２〜１０のアルキレン基、
ｓ：１〜１００の整数、
ｋ：２〜４の整数、
Ｑ：ｋ価の基。
Ｘは炭素数２〜１０のアルキレン基である。該アルキレン基としては直鎖構造であっても分岐構造であってもよい。なお、アルキレン基の炭素数は好ましくは２〜６であり、さらに好ましくは２〜４である。より具体的に、Ｘとしては、−ＣＨ_２ＣＨ_２−または−ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）−であることが好ましい。化合物（Ａ１）が（Ｘ−Ｏ）の構造を有することにより、光硬化性組成物に適切な柔軟性を付与できる。
ｍとしては、１〜９０が好ましく、１〜８０が特に好ましく、１〜３０がとりわけ好ましい。
ｋは２〜４の整数であり、２または４が好ましい。
Ｑはｋ価の基であり、ｋ価の炭化水素基であることが好ましい。Ｑは、脂肪族構造、脂環式構造、および芳香環構造のいずれであってもよく、光硬化性組成物から得られる成形体の透明性および、光硬化性組成物に含まれる他の成分との相溶性の観点から、脂肪族構造、または脂環式構造であることが好ましい。
Ｑとしては、炭素数２〜１０のアルキレン基および下記の炭化水素環基が挙げられる

化合物（Ａ）としては、下式（Ａ１０）で表される化合物が好ましく、下式（Ａ１１）で表される化合物が特に好ましい。

式（Ａ１０）中のＲ^２１は水素原子またはメチル基であり、Ｑは前記と同じ意味を示す。Ｊは、炭素数が２〜１０のアルキレン基、−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｐ−Ｃ_２Ｈ_４−、−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｐ−Ｃ_３Ｈ_６−、または下式で表される２価の基のいずれかであり、ｐは、１〜２９の整数である。

式（Ａ１１）中のＲ^２１は前記と同じ意味を示し、Ｒ^１１は水素原子またはメチル基である。通常、化合物（Ａ１１）は、Ｒ^１１が水素原子である化合物と、Ｒ^１１がメチル基である化合物とが１：１で混合した混合物として入手できる。Ｑは前記と同じ意味を示す。

また、化合物（Ａ）としては、下記化合物（Ａ３）も好ましい。
ただし、式中のＲ^３１、Ｒ^３２、およびＲ^３３は、それぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、その他の記号は、前記と同じ意味を表す。

化合物（Ａ１１）の市販品としては、ジウレタンジメタクリレート（アルドリッチ社製）が挙げられる。
化合物（Ａ１０）の市販品としては、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００（以上、新中村化学工業社製。）、ＫＲＭ８０９８、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ９２７０（以上、ダイセル・サイテック社製）が挙げられる。
化合物（Ａ３）の市販品としては、ＥＢＥＣＲＹＬ８２１０（ダイセル・サイテック社製）が挙げられる。

化合物（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ａ）の光硬化性組成物中の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、１０〜５０質量％であり、１５〜４０質量％が好ましい。化合物（Ａ）の含有量が１０質量％以上であれば、硬度が８５以下の光硬化性組成物の硬化物を得ることができる。化合物（Ａ）の含有量が５０質量％以下であれば、硬化物が相分離することはない。

本発明の光硬化性組成物においては、化合物（Ａ）中のウレタン結合部分が、化合物（Ｂ）等の他の成分中の（メタ）アクリロイル基部分と水素結合を形成しているものと推測され、これによって光硬化性組成物の粘度が高くなっているものと考えられる。
さらに、化合物（Ａ）は、たとえば上記式（Ａ１０）の記号Ｊで表される構造（具体的にはアルキレン基や、オキシアルキレン基など）を有することにより、光硬化性組成物に柔軟性を付与できるものと考えられる。
また、化合物（Ａ）中の複数のウレタン結合に挟まれた部分は、比較的運動性の小さい炭化水素からなる構造である。この部分は、炭化水素の疎水性に由来して離型性向上に寄与しているとも考えられ、また極性の高いウレタン結合が表層に出ないよう抑え込むことによって離型性の向上に寄与しているとも考えられる。
以上のように、本発明の光硬化性組成物を用いることにより、離型性および柔軟性の両方を兼ね備えた硬化物を得ることができる。さらに、光硬化性組成物の粘度調整が容易になり、基板やモールドの表面への塗布を簡便に実施できる。

（化合物（Ｂ））
化合物（Ｂ）は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）を除く。）である。
本発明の光硬化性組成物に化合物（Ｂ）が含まれることで、光硬化性組成物の硬化物とモールドとを容易に分離できる。
化合物（Ｂ）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、相溶性の点から、フルオロ（メタ）アクリレート類が好ましい。

フルオロ（メタ）アクリレート類としては、下記の化合物が挙げられる。
３−（パーフルオロ−３−メチルブチル）−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレート、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_１０Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_８Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_１０Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_８Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯ（ＣＨ_２）_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２）_７Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２）_７Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２ＣＦ_２）_２Ｈ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２ＣＦ_２）_４Ｈ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｈ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２ＣＦ_２）_２Ｈ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２（ＣＦ_２ＣＦ_２）_４Ｈ、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_３、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２Ｏ（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_３ＣＦ_３、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_２ＣＦ_２ＯＣＦ_３、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２ＣＦ_２Ｏ（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）_３ＣＦ_３、
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_３Ｆ、 ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）_２（ＣＦ_２）_３Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）ＯＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２）_３Ｆ、
ＣＨ_２＝Ｃ（ＣＨ_３）ＣＯＯＣＨ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）_２（ＣＦ_２）_３Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＦＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６ＣＦ（ＣＦ_３）_２、
ＣＨ_２＝ＣＦＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_２ＯＨ）ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６ＣＦ（ＣＦ_３）_２、 ＣＨ_２＝ＣＦＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２（ＣＦ_２）_１０Ｆ、
ＣＨ_２＝ＣＦＣＯＯＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_２ＯＨ）ＣＨ_２（ＣＦ_２）_１０Ｆ等。

フルオロ（メタ）アクリレート類としては、相溶性および環境特性の点から、化合物（Ｂ１）が好ましい。

ただし、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立に水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ^４およびＲ^５は、それぞれ独立にフッ素原子、炭素数が１〜４のパーフルオロアルキル基または炭素数が１〜４のパーフルオロアルコキシ基であり、Ｒ^６は、水素原子またはフッ素原子であり、ｍは、１〜４の整数であり、ｎは、１〜１６の整数である。ｎは、相溶性の点から、１〜１０の整数が好ましく、環境特性の点から、３〜６の整数がより好ましい。

化合物（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｂ）の光硬化性組成物中の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、５〜３５質量％であり、１０〜２５質量％が好ましい。化合物（Ｂ）の含有量が５質量％以上であれば、離型性に優れる硬化物を得ることができ、さらに光硬化性組成物の泡立ちが抑えられる。
光硬化性組成物の泡立ちを抑制できることから、調製時にろ過がしやすくなり、さらにナノインプリントする時に泡の混入によるパターン形状の欠陥をなくすことができる。化合物（Ｂ）の含有量が３５質量％以下であれば、均一に混合することができることから機械的強度の優れた硬化物を得ることができる。

（化合物（Ｃ））
化合物（Ｃ）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）である。
化合物（Ｃ）は、他の成分を溶解させる成分であり、かつ化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性を向上させる成分である。化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性が良ければ、光硬化性組成物の調製時の泡立ちが抑えられ、フィルターを通しやすくなる等、光硬化性組成物の調製が容易となり、また、均一な光硬化性組成物が得られる。さらに、均質な硬化物が得られることによって、離型性、機械的強度が充分に発揮できる。

化合物（Ｃ）としてはアクリル酸エステル類およびメタクリル酸エステル類が好ましい。これらの化合物においては、エステル構造（ＣＯＯ−）の酸素原子には、炭素数１〜３０の有機基が結合していることが好ましい。有機基の炭素数は４〜２０が特に好ましく、４〜１２がとりわけ好ましい。
該有機基としては、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、アリール基で置換されたアルキル基、アリル基、橋かけ炭化水素基、オキシアルキレン鎖の繰り返し構造を有する基、芳香族基、複素環基等が挙げられる。これらの基は、窒素原子や酸素原子のようなヘテロ原子やケイ素原子で置換されていてもよく、水酸基やアミノ基等の官能基で置換されていてもよく、不飽和結合や遊離カルボキシル基を有していてもよい。
有機基としては、これらのうち、直鎖アルキル基、分岐アルキル基、シクロアルキル基、橋かけ炭化水素基が好ましい。
化合物（Ｃ）としては、たとえば以下の化合物が挙げられる。
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（２−（ｔｅｒｔブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（４−ベンゾイル−３−ヒドロキシフェノキシ）エチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ベンジル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート。
その他に、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールグルシジルエーテル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル化ｏ−フェニルフェノール（メタ）アクリレート等の化合物も使用できる。

化合物（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｃ）の光硬化性組成物中の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、１５〜７５質量％であり、２０〜４５質量％が好ましい。化合物（Ｃ）の含有量が１５質量％以上であれば、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）との相溶性が良好となる。化合物（Ｃ）の含有量が７５質量％以下であれば、感度が１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の値となり、良好な感度を示す。

（光重合開始剤（Ｄ））
光重合開始剤（Ｄ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキサイド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルペルオキシド、ジアルキルペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられる。感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。

アセトフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。

ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。

α−アミノケトン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン等。

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。

光重合開始剤（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｄ）の光硬化性組成物中の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、１〜１２質量％であり、３〜１０質量％が好ましい。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が１質量％以上であれば、加熱等の操作を行うことなく、容易に硬化物を得ることができる。光重合開始剤（Ｄ）の含有量が１２質量％以下であれば、均一に混合することができることから、硬化物に残存する光重合開始剤（Ｄ）が少なくなり、硬化物の物性の低下が抑えられる。

（含フッ素界面活性剤（Ｅ））
含フッ素界面活性剤（Ｅ）は、硬化物の離型性を向上させる成分である。
含フッ素界面活性剤（Ｅ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよく、光硬化性組成物における相溶性および硬化物における分散性の点から、脂溶性が好ましい。

含フッ素界面活性剤（Ｅ）としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましい。光硬化性組成物における相溶性、および硬化物における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。

アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、住友スリーエム社製）、メガファックＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。

カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、住友スリーエム社製）、メガファックＦ−１５０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。

両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、住友スリーエム社製）、メガファックＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。

ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、住友スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、住友スリーエム社製）、メガファックＦ−１４１（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。

含フッ素界面活性剤（Ｅ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｅ）の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、０．１〜５質量％であり、０．２〜１質量％が好ましい。含フッ素界面活性剤（Ｅ）の含有量が０．１質量％以上であれば、離型性が向上する。含フッ素界面活性剤（Ｅ）の含有量が５質量％以下であれば、光硬化性組成物の硬化の阻害が抑えられ、また、硬化物の相分離が抑えられる。

（化合物（Ｆ））
本発明の光硬化性組成物は、硬化物の感度を向上させるために、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有する化合物（Ｆ）を含んでいてもよい。化合物（Ｆ）中の（メタ）アクリロイルオキシ基の数は２〜１０が好ましく、２〜６が特に好ましい。
化合物（Ｆ）としては、グリコール類等のジオールの（メタ）アクリレート、グリセロールやトリメチロール等のトリオール類の（メタ）アクリレート、およびペンタエリスリトール等のテトラオールの（メタ）アクリレートが好ましい。なお、これらの化合物は、ケイ素原子を含んでいてもよい。

化合物（Ｆ）としては、下記の化合物が挙げられる。
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリオキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート類、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート類、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ペンタリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等。

化合物（Ｆ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
化合物（Ｆ）の光硬化性組成物中の含有量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計１００質量部に対して、４０質量部以下であり、３０質量部以下が好ましい。化合物（Ｆ）の含有量が４０質量部以下であれば、感度を向上させつつ、各成分が均一に相溶し、かつ光硬化性組成物の粘度を低く抑えることができる。

（添加剤（Ｇ））
本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ａ）〜（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、含フッ素界面活性剤（Ｅ）、化合物（Ｆ）を除く、他の添加剤（Ｇ）を含んでいてもよい。
添加剤（Ｇ）としては、光増感剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等が挙げられる。

光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。

樹脂としては、含フッ素ポリマー、ポリスチレン、ポリチオフェン、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ被覆チタニア、ジルコニア、酸化亜鉛、シリカ、アルミナ、酸化鉄等が挙げられる。
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン、ダイヤモンド、ＤＬＣ.（Diamond Like Carbon）等が挙げられる。
金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン等が挙げられる。

添加剤（Ｇ）の総量は、化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計１００質量部に対して、２０質量部以下が好ましい。添加剤（Ｇ）の総量が２０質量部以下であれば、光硬化性組成物に均一に混合でき、均質な光硬化性組成物が得られる。

以上説明した本発明の光硬化性組成物にあっては、化合物（Ａ）〜（Ｃ）を組み合わせることによって、離型性および柔軟性の両方を同時にかつ充分に発揮させることができる。そのため、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する成形体を、微細パターンを破損させることなく容易に得ることができる。

＜表面に微細パターンを有する成形体の製造方法＞
本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、下記の（１）〜（３）の工程を有する。
（１）本発明の光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程。
（２）モールドの表面に光硬化性組成物を接触させた状態で、光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程。
（３）硬化物からモールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。

本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法としては、より具体的には、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。

（ａ）の方法：下記の工程（ａ−１）〜（ａ−４）を有する方法。
（ａ−１）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０の表面に配置する工程。
（ａ−２）図１に示すように、モールド１０を、該モールド１０の反転パターン１２が光硬化性組成物２０に接するように、光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ａ−３）モールド１０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ａ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。

（ｂ）の方法：下記の工程（ｂ−１）〜（ｂ−４）を有する方法。
（ｂ−１）図２に示すように、光硬化性組成物２０をモールド１０の反転パターン１２の表面に配置する工程。
（ｂ−２）図２に示すように、基板３０をモールド１０の表面の光硬化性組成物２０に押しつける工程。
（ｂ−３）基板３０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｂ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。

（ｃ）の方法：下記の工程（ｃ−１）〜（ｃ−４）を有する方法。
（ｃ−１）図１に示すように、基板３０とモールド１０とを、モールド１０の反転パターン１２が基板３０側になるように接近または接触させる工程。
（ｃ−２）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０とモールド１０との間に充填する工程。
（ｃ−３）基板３０とモールド１０とが接近または接触した状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
（ｃ−４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。

基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等）、金属酸化物（アルミナ等）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。

基板としては、光硬化性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。

モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコンウェハ、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。

基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｄ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。

モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、成形体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンは、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。

凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。

凸条または溝の幅は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。

凸部の高さは、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。
凹部の深さは、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。

反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。

凸部の最小寸法は、５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、７０ｎｍ〜１５０μｍが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、５０ｎｍ〜５００μｍが好ましく、７０ｎｍ〜３００μｍがより好ましく、７０ｎｍ〜１５０μｍが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。

工程（ａ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、基板の全面に配置してもよく、基板の表面の一部に配置してもよい。

工程（ａ−２）：
モールドを光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１ＭＰａ〜５ＭＰａがより好ましい。モールドを光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。

工程（ｂ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、モールドの反転パターンの全面に配置してもよく、反転パターンの一部に配置してもよく、反転パターンの全面に配置することが好ましい。

工程（ｂ−２）：
基板を光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１ＭＰａ〜５ＭＰａがより好ましい。基板を光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。

工程（ｃ−２）：
光硬化性組成物を基板とモールドとの間に充填する方法としては、毛細管現象により空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
光硬化性組成物を充填する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。

工程（ａ−３）、（ｂ−３）、（ｃ−３）：
光を照射する方法としては、透光材料製モールドを用い該モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用い該基板側から光照射する方法が挙げられる。光の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましい。光を照射する際には、光硬化性組成物を加熱して硬化を促進してもよい。
光を照射する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。

工程（ａ−４）、（ｂ−４）、（ｃ−４）：
硬化物からモールド、または基板およびモールドを分離する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。

硬化物から基板およびモールドを分離した場合、図３に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２のみからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０が得られる。
硬化物からモールドのみを分離した場合、図４に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２と基板３０とからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０（積層体）が得られる。

表面に微細パターンを有する成形体としては、下記の物品が挙げられる。
光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等。）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体装置の製造に用いられるレジスト、ナノインプリント用のドーターモールド、ニッケル電鋳用のレプリカモールド等。
レジストとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体をマスクとして基板をエッチングすることで、基板に微細パターンを形成できる。

以上説明した本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法にあっては、離型性および柔軟性の両方を兼ね備えた硬化物を得ることができる本発明の光硬化性組成物を用いているため、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有する、柔軟な成形体を製造できる。

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例１〜１５、および３１は実施例であり、例１６〜３０は比較例である。

（分子量）
化合物（Ａ）の質量平均分子量（ポリスチレン換算）は、ＧＰＣシステム（東ソー社製、ＨＬＣ−８２２０、ＴＨＦ溶媒）を用いて測定した。

（硬度）
光硬化性組成物の硬化後の硬度は、下記のようにして求めた。
光硬化性組成物をシャーレに入れ、窒素雰囲気下で高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源）からの光を９０秒間照射し、硬化物を得た。
該硬化物を、空気が入らないように積み重ね、厚さが６ｍｍ以上の積層体とした。該積層体の表面に硬度計（西東京精密社製、ＷＲ−１０４Ａ、ＪＩＳ Ｋ−６３０１に準拠。）を押し当てて硬度を測定した。硬度が５０から８５である時に適度な柔軟性を有していると判断した。

（感度）
光硬化性組成物の感度は、下記のようにして求めた。
光硬化性組成物をスピンコート法にて厚さ約１．５μｍになるように基材の表面に塗布し、そこに高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源）からの光を照射し、完全に硬化するまでの積算光量を求め、感度とした。光硬化性組成物が完全に硬化したかどうかは、ＩＲスペクトルを測定し、炭素−炭素不飽和二重結合の吸収の有無により判断した。感度は１０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の値の時に良好であると判断した。

（粘度）
光硬化性組成物の２５℃における粘度は、標準液（ＪＳ５０（２５℃で３３．１７ｍＰａ・Ｓ）またはＪＳ２０００（２５℃で１２１８ｍＰａ・Ｓ）またはＪＳ５２００（２５℃で２８８５４ｍＰａ・Ｓ））で校正済みの粘度計（東機産業社製、ＴＶ−２０）を用いて測定した。

（接触角）
光硬化性組成物の硬化後の水に対する接触角は、下記のようにして測定した。
光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射し、硬化物を得た。
該硬化物について、接触角計（協和界面科学社製、ＣＡ−Ｘ１５０型）を用い、ＪＩＳ Ｒ３２５７に則り、４μＬの水を硬化物の表面に着滴させて測定した。
接触角は、硬化物の離型性の目安となる。接触角は、８５度以上の時に良好であると判断した。

（化合物（Ａ））
化合物（Ａ１１）：前記式（Ａ１１）のジウレタンジメタクリレート（アルドリッチ社製、粘度：１．８Ｐａ・ｓ、質量平均分子量：４７１）。
化合物（Ａ２１）：新中村化学工業社製、ＵＡ−４２００（粘度：２．０Ｐａ・ｓ、質量平均分子量：１３００）。

（化合物（Ｂ））
化合物（Ｂ１１）：３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８−トリデカフルオロオクチルアクリレート（アルドリッチ社製）。
ＣＨ_２＝ＣＨＣＯＯＣＨ_２ＣＨ_２（ＣＦ_２）_６Ｆ ・・・（Ｂ１１）

（化合物（Ｃ））
化合物（Ｃ１）：２−メチル−２−アダマンチルアクリレート（出光興産社製）。

化合物（Ｃ２）：２−エチルヘキシルアクリレート（アルドリッチ社製）。

（光重合開始剤（Ｄ））
光重合開始剤（Ｄ１）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア６５１。

（含フッ素界面活性剤（Ｅ））
含フッ素界面活性剤（Ｅ１）：ノニオン系含フッ素界面活性剤、ＡＧＣセイミケミカル社製、商品名：サーフロンＳ−３９３。

（化合物（Ｆ））
化合物（Ｆ１）：テトラエチレングリコールジアクリレート（東京化成社製）。
化合物（Ｆ２）：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業社製）。

（添加物（Ｇ））
添加物（Ｇ１）：非晶性ポリエステル樹脂（東洋紡社製、商品名：バイロン２２０）。

（他のウレタンアクリレート化合物）
化合物（Ｘ）：新中村化学工業社製、Ｕ−４１２Ａ（粘度：２０Ｐａ・ｓ、質量平均分子量：４７００）。
化合物（Ｙ）：新中村化学工業社製、ＵＡ−５２０１（粘度：４３Ｐａ・ｓ、質量平均分子量：１０００）。

以下、各例に従い光硬化性組成物を得て評価を行った。各光硬化性組成物の組成を表１に示し、各光硬化性組成物の評価および各光硬化性組成物から得られた硬化物の評価の結果を表２に示す。
〔例１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと記す）製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．６０ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．００ｇ、化合物（Ｃ１）の２．１２ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２４ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．７２ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２８ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．００４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２０ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．４０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．４０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．８４ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．３２ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．７４ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．２０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．８８ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．５０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．４０ｇ、化合物（Ｃ１）の２．８４ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２４ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例７〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．２０ｇ、化合物（Ｃ１）の０．８０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．００４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２０ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例８〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１０ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例９〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．５６ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．４２ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１０〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．１６ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．７０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．１８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ２）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．３９ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．９３ｇ、化合物（Ｃ１）の１．５０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇ、化合物（Ｆ１）の０．２１ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１７ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．０８ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．０４ｇ、化合物（Ｃ１）の１．６５ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０５ｇ、化合物（Ｆ２）の０．７０ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１９ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ２１）の１．０８ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．０４ｇ、化合物（Ｃ１）の１．６５ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０５ｇ、化合物（Ｆ１）の０．７０ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１９ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．３０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．９６ｇ、化合物（Ｃ１）の１．５４ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０２ｇ、化合物（Ｆ１）の０．２２ｇ、添加物（Ｇ１）の０．１３ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１７ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．３２ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．００ｇ、化合物（Ｃ１）の２．２４ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．１２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．３２ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１７〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の２．２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．６０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．００ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合したが、相分離してしまい均一な組成物を得ることができなかった。

〔例１８〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．１２ｇ、化合物（Ｃ１）の１．８８ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例１９〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．００ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．６０ｇ、化合物（Ｃ１）の１．２０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合したが、相分離してしまい均一な組成物を得ることができなかった。

〔例２０〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．８８ｇ、化合物（Ｂ１１）の１．２８ｇ、化合物（Ｃ１）の０．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．１２ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．３２ｇを混合したが、相分離してしまい均一な組成物を得ることができなかった。

〔例２１〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．４０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．２４ｇ、化合物（Ｃ１）の３．２０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１２ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例２２〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１．１６ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の２．００ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０６ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．０２ｇを混合し、５．０μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例２３〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８０ｇ、化合物（Ｃ１）の１.７６ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．６０ｇを混合したが、相分離してしまい均一な組成物を得ることができなかった。

〔例２４〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１.２０ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、および化合物（Ｃ１）の１.７６ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、５．０μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例２５〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の１.０８ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１.６０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．２８ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合したが、相分離してしまい均一な組成物を得ることができなかった。

〔例２６〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ｘ）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得たが、該光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を照射し、硬化物を得た時に硬化物が白濁してしまった。

〔例２７〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ｙ）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得たが、該光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を照射し、硬化物を得た時に硬化物が白濁してしまった。

〔例２８〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ｂ１１）の１．４０ｇ、化合物（Ｃ１）の２．２６ｇ、化合物（Ｅ１）の０．０６ｇ、および化合物（Ｆ１）の１．６０ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．２６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例２９〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の代わりにペンタエリスリトールテトラアクリレート（新中村化学工業社製、分子量：３５２、粘度：１．２Ｐａ・ｓ）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

〔例３０〕
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、化合物（Ａ１１）の代わりに分子量７００のポリエチンレングリコールジアクリレート（アルドリッチ社製、粘度：１００ｍＰａ・ｓ）の１．５２ｇ、化合物（Ｂ１１）の０．８８ｇ、化合物（Ｃ１）の１．４０ｇ、および含フッ素界面活性剤（Ｅ１）の０．０４ｇを加え、つぎに光重合開始剤（Ｄ１）の０．１６ｇを混合し、０．２μｍのＰＴＦＥ製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。

表１中の（＊１）は化合物（Ｘ）の割合、（＊２）は化合物（Ｙ）の割合、（＊３）はペンタエリスリトールの割合、（＊４）はポリエチレングリコールジアクリレートの割合、である。また、「−」は、化合物（Ａ）、化合物（Ｆ）、添加物（Ｇ）等を使用しなかったことを示す。

表２中、「−」は測定が未実施か、測定が不可能であったことを示す。

〔例３１〕
２５℃にて、例１の光硬化性組成物の１滴をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００）の易接着面側に垂らした後に、幅８００ｎｍ、深さ１８０ｎｍ、長さ１０μｍの凹部を表面に有する石英製モールドを、ＰＥＴフィルム上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
つぎに２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドをＰＥＴフィルムから分離して、モールドの凹部が反転した凸部を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体１を得た。該凸部の底面から頂上面まで高さは、１７８〜１８０ｎｍであった。

２５℃にて、市販の光硬化性組成物（スリーボンド社製、商品名：３０４２Ｂ）の１滴をシリコンウェハ上に垂らし、該組成物が均一に塗布されたシリコンウェハを得た。前記成形体１をモールドとし、シリコンウェハ上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま１．０ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
つぎにこの状態を保持しつつ、成形体１側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、成形体１をシリコンウェハから分離して、モールドの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化物がシリコンウェハの表面に形成された成形体２を得た。該凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。

本発明の製造方法で得られる、表面に微細パターンを有する成形体は、マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等。）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等の光学素子や反射防止部材、生産用のレプリカモールド、ニッケル電鋳用のレプリカ等として有用である。
なお、２００８年１２月５日に出願された日本特許出願２００８−３１１０１５号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

１０ モールド
１２ 反転パターン
２０ 光硬化性組成物
３０ 基板
４０ 成形体
４２ 硬化物
４４ 微細パターン

Claims (8)

1. ウレタン結合を２つ以上有し、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有し、かつ質量平均分子量が２０００未満であり、かつ２５℃における粘度が、２０Ｐａ・ｓ以下である化合物（Ａ）と、
   フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（Ｂ）（ただし、化合物（Ａ）を除く。）と、
   （メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（Ｃ）（ただし、化合物（Ｂ）を除く。）と、
   光重合開始剤（Ｄ）と、
   含フッ素界面活性剤（Ｅ）とを含み、
   化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計（１００質量％）のうち、化合物（Ａ）が１０〜５０質量％であり、化合物（Ｂ）が５〜３５質量％であり、化合物（Ｃ）が１５〜７５質量％であり、光重合開始剤（Ｄ）が１〜１２質量％であり、化合物（Ｅ）が０．１〜５質量％であることを特徴とする、光硬化性組成物。
2. 前記化合物（Ａ）が下式（Ａ１）で表される化合物および下式（Ａ３）で表される化合物からなる群から選ばれる１種以上である請求項１に記載の光硬化性組成物。
   （ＣＨ_２＝ＣＲ−ＣＯＯ−（Ｘ−Ｏ）_ｓ−ＣＯＮＨ）_ｋ−Ｑ・・・（Ａ１）
   

   

   ただし、式中の記号は以下の意味を示す。
   Ｒ、Ｒ^３１、Ｒ^３２、Ｒ^３３：それぞれ独立に水素原子またはメチル基、
   Ｘ：炭素数２〜１０のアルキレン基、
   ｓ：１〜１００の整数、
   ｋ：２〜４の整数、
   Ｑ：ｋ価の基。
3. 化合物（Ａ）、化合物（Ｂ）、化合物（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）および含フッ素界面活性剤（Ｅ）の合計１００質量部に対して４０質量部以下の、（メタ）アクリロイルオキシ基を２つ以上有する化合物（Ｆ）（ただし、化合物（Ａ）および化合物（Ｂ）を除く。）をさらに含む、請求項１または２に記載の光硬化性組成物。
4. ２５℃における粘度が３０〜５００ｍＰａ・ｓである、請求項１〜３のいずれかに記載の光硬化性組成物。
5. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
   請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
   前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
   前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と
   を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
6. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
   請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、
   前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
   前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
   前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と
   を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
7. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
   請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、
   基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
   前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
   前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と
   を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
8. 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
   基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、
   請求項１〜４のいずれかに記載の光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、
   前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
   前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と
   を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。

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