WO2012017530A1 - 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 - Google Patents

光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 Download PDF

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fine pattern
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彩子 藤江
泰秀 川口
史子 中山
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旭硝子株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a photocurable composition and a method for producing a molded product having a fine pattern on the surface.
  • photocurable composition capable of forming a cured product having good releasability.
  • An active energy ray-curable composition containing a fluorine surfactant having a fluorinated alkyl group and a polar group in the molecule Patent Document 3
  • a photocurable composition containing a fluorine-containing monomer, a monomer not containing fluorine, a fluorine surfactant or a fluorine-containing polymer, and a polymerization initiator Patent Document 4).
  • the fluorosurfactant often uses a compound derived from perfluorooctane sulfonic acid as a raw material or contains a trace amount in order to improve releasability.
  • Perfluorooctane sulfonic acid-derived compounds have been pointed out as environmental persistence and bioaccumulation, and their use is in the direction of being regulated.
  • the present invention can form a cured product excellent in releasability without using a fluorosurfactant made from a compound derived from perfluorooctane sulfonic acid, and is compatible with the fluorosurfactant and other components.
  • the photocurable composition for imprints of the present invention is the following photocurable composition for imprints.
  • a photocurable composition for imprints comprising as a main component a compound having at least one acryloyloxy group or methacryloyloxy group (hereinafter also referred to as compound (X)), the following compound (A) and the following compound (B ) And the following compound (C), the unit of the following compound (A) relative to the sum of the following compound (A) unit, the following compound (B) unit and the following compound (C) unit.
  • the proportion of the unit of the following compound (B) is 20 to 65% by mass, the proportion of the unit of the following compound (C) is 5 to 40% by mass, and the mass average molecular weight is 1000 to The photocurable composition for imprints containing the polymer (D) which is 5000.
  • Compound (B) A compound represented by the following formula (2) and having a number average molecular weight of 350 or less.
  • CH 2 C (R 21 ) —C (O) O— (CH 2 CH (R 22 ) O) n —H (2).
  • R 21 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 22 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • n is 3 to 6, and n R atoms in one molecule
  • Each 22 may be the same or different.
  • CH 2 C (R 31 ) —C (O) O—R 32 (3).
  • R 31 is a hydrogen atom or a methyl group
  • R 32 is a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 15 carbon atoms.
  • the photocurable composition for imprints of the present invention is a composition containing the compound (X) as a main component, and usually contains a photopolymerization initiator (G).
  • the compound (X) includes a compound having one acryloyloxy group or methacryloyloxy group (hereinafter also referred to as compound (Y)), and a compound (H) having two or more acryloyloxy groups or methacryloyloxy groups. It consists of 1 or more types chosen from the group which consists of.
  • the compound (Y) is classified into two types: a compound (E) having a fluorine atom and a compound (F) having no fluorine atom.
  • the photocurable composition of this invention contains a compound (Y)
  • this compound (Y) consists of 1 or more types chosen from the group which consists of a compound (E) and a compound (F).
  • the photocurable composition of the present invention preferably contains a compound (Y). That is, it is preferable that at least a part of the compound (X) includes one or more selected from the group consisting of the compound (E) and the compound (F). More preferably, both the compound (E) and the compound (F) are included. Furthermore, it is preferable that the photocurable composition of this invention contains a compound (H).
  • the content of the polymer (D) is preferably 0.01 to 5% by mass with respect to the photocurable composition.
  • the content of the photopolymerization initiator (G) is preferably 1 to 12% by mass with respect to the photocurable composition.
  • the photocurable composition of the present invention contains at least one of the compound (E), the compound (F) and the compound (H), and the content ratio of each compound to the photocurable composition is as follows. It is preferable. Compound (E): 5 to 40% by mass Compound (F): 10 to 55% by mass Compound (H): 10 to 75% by mass
  • the photocurable composition means a composition containing no solvent.
  • the photocuring composition is a composition that does not substantially contain a solvent.
  • the composition before curing may contain a solvent. That is, the photocurable composition for imprints of the present invention can be subjected to an operation before curing in a solution state containing a solvent in order to handle application and the like.
  • the proportion of each component means the proportion of each component based on a photocurable composition not containing a solvent (or in the case of a composition containing a solvent, the total amount of components excluding the solvent).
  • the viscosity of the photocurable composition for imprints of the present invention at 25 ° C. is preferably 3 to 200 mPa ⁇ s.
  • the method for producing a molded article having a fine pattern on the surface thereof comprises contacting the photocurable composition for imprints of the present invention with the surface having the reverse pattern of the mold having the reverse pattern of the fine pattern on the surface. And a step of irradiating the photocurable composition with light in a state where the photocurable composition is brought into contact with the surface of the mold to cure the photocurable composition to obtain a cured product; Separating the mold from the cured product to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
  • the method for producing a molded article having a fine pattern on the surface thereof includes a step of arranging the photocurable composition for imprints of the present invention on the surface of a substrate, and a mold having an inverted pattern of the fine pattern on the surface. Pressing the photocurable composition so that the reversal pattern of the mold is in contact with the photocurable composition, and pressing the mold against the photocurable composition, the photocurable composition A step of irradiating a product with light to cure the photocurable composition to obtain a cured product; and a molded product having a fine pattern on the surface by separating the mold or the substrate and the mold from the cured product And a step of obtaining.
  • the photocurable composition for imprints of the present invention is disposed on the surface having the reverse pattern of the mold having the reverse pattern of the fine pattern on the surface.
  • the method for producing a molded body having a fine pattern on the surface thereof according to the present invention is such that a substrate and a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface are brought close to each other so that the reverse pattern of the mold is on the substrate side.
  • a step of irradiating the composition with light to cure the photocurable composition to obtain a cured product, and forming the mold or the substrate and the mold from the cured product, and forming a fine pattern on the surface Obtaining a body.
  • the fine pattern may be a resist pattern
  • the compact having the fine pattern on the surface may be an imprint replica mold or an electroforming replica mold.
  • the photocurable composition of the present invention can form a cured product excellent in releasability without using a fluorosurfactant made of a compound derived from perfluorooctane sulfonic acid as a raw material. Excellent compatibility with other ingredients.
  • a fluorosurfactant made of a compound derived from perfluorooctane sulfonic acid as a raw material.
  • Excellent compatibility with other ingredients According to the method for producing a molded body having a fine pattern on the surface of the present invention, it is possible to produce a molded body having a fine pattern on which the reverse pattern of the mold is precisely transferred on the surface and having a uniform surface composition.
  • the (meth) acryloyloxy group means an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.
  • (meth) acrylate means an acrylate or a methacrylate.
  • the photocurable composition for imprints of the present invention (hereinafter referred to as a photocurable composition) is mainly composed of a compound having at least one acryloyloxy group or methacryloyloxy group (that is, compound (X)). It is a composition and contains a photoinitiator (G) normally in order to provide photocurability. Moreover, the photocurable composition of this invention contains a polymer (D) as an essential component. Furthermore, components such as additive (I) described later may be included as necessary. As mentioned above, the photocurable composition of the present invention means a composition containing no solvent. However, a solution containing a solvent that is not substantially contained in the composition during photocuring (that is, a solution of the photocurable composition) can be used for the production of the molded body.
  • Compound (X) is a compound having one or more (meth) acryloyloxy groups, and in the present invention, a compound having one (meth) acryloyloxy group (that is, compound (Y)) and (meth) acryloyl
  • the compound is divided into compounds having two or more oxy groups (namely, compound (H)).
  • Compound (Y) is divided into compound (E) and compound (F).
  • the compound (X) is more preferably a compound having an acryloyloxy group because photopolymerization is easy.
  • the compound (E) and the compound (F) are more preferably compounds having one acryloyloxy group, and the compound (H) is more preferably all (meth) acryloyloxy groups are acryloyloxy groups. .
  • compound (X) is an essential and main component.
  • the photocurable composition of the present invention contains at least one selected from the group consisting of the compound (E), the compound (F) and the compound (H), and the total amount thereof is the main component of the photocurable composition. (Component exceeding 50% by mass).
  • the content ratio of the compound (X) to the photocurable composition (composition not containing a solvent) is preferably 60% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more.
  • the compound (X) contained in the photocurable composition of the present invention may consist of only one selected from the compound (E), the compound (F) and the compound (H), and the compound (X ) Is preferably compound (H). More preferably, the compound (X) contained in the photocurable composition comprises at least one of the compound (E) and the compound (F) and the compound (H). Most preferably, the compound (X) is composed of the compound (E), the compound (F) and the compound (H). In addition, the photocurable composition of this invention may contain photopolymerizable compounds other than compound (X) as needed.
  • the viscosity at 25 ° C. of the photocurable composition of the present invention is preferably 3 to 200 mPa ⁇ s, more preferably 5 to 100 mPa ⁇ s. If the viscosity of the photocurable composition is within this range, the photocurable composition can be used without performing a special operation (for example, an operation of heating the photocurable composition to a high temperature to make the viscosity low). It is possible to easily make contact with the surface having the reversal pattern of the mold.
  • the photocurable composition of the present invention is a composition that does not substantially contain a solvent at the time of curing, and further contains substantially no solvent when handling the photocurable composition such as coating before curing. It is preferable that it is a thing. If the photocurable composition does not substantially contain a solvent, without performing a special operation excluding light irradiation (for example, an operation of removing the solvent by heating the photocurable composition to a high temperature, etc.) The photocurable composition can be easily cured.
  • the solvent is a compound having the ability to dissolve any of the polymer (D), the compound (E), the compound (F), the photopolymerization initiator (G), the compound (H), and the additive, Is a compound having a boiling point of 160 ° C.
  • the photocurable composition substantially free of a solvent means that the amount of the solvent contained in the photocurable composition is 1% by mass or less based on the photocurable composition.
  • the solvent used in preparing the photocurable composition may be included as the residual solvent, but the residual solvent is preferably removed as much as possible, and the content of the solvent such as the residual solvent Is more preferably 0.7% by mass or less based on the photocurable composition.
  • the polymer (D) is a copolymer of the compound (A), the compound (B), and the compound (C), and includes a unit of the compound (A), a unit of the compound (B), and a unit of the compound (C).
  • the ratio of the unit of the compound (A) to the total is 20 to 45% by mass
  • the ratio of the unit of the compound (B) is 20 to 65% by mass
  • the ratio of the unit of the compound (C) is 5 to 40% by mass
  • Compound (A) A compound represented by the following formula (1).
  • CH 2 C (R 11 ) —C (O) O—QR f (1).
  • R 11 is a hydrogen atom or a methyl group.
  • Q is a divalent linking group containing no single bond or fluorine atom.
  • the divalent linking group include a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a linear or branched alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms, and a formula (C r H 2r O) s
  • the divalent linking group may be a combination of two or more, may be a condensed ring, or may have a substituent.
  • Q is preferably
  • Y represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a divalent 6-membered aromatic group, a divalent 4- to 6-membered saturated or unsaturated aliphatic group, 2 A valent 5- to 6-membered heterocyclic group or a condensed ring group thereof, and Z is —O—, —S—, —CO—, —C (O) O—, —C (O) S—, —N (R) —, —SO 2 —, —PO (OR) —, —N (R) —C (O) O—, —N (R) —C (O) —, —N ( R) —SO 2 —, or —N (R) —PO (OR) —, wherein R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • Q is preferably a single bond, a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, a group represented by the following formula (5), or a combination of these groups: — (CH 2 ) p — (However, p is an integer of 0 to 6, and when p is 0, it represents a single bond).
  • Y 1 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms or a divalent 6-membered aromatic group
  • Z 1 represents —N (R) —, —SO 2 —. Or —N (R) —SO 2 —, wherein R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.
  • R f is a polyfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the main chain and optionally having an etheric oxygen atom between carbon atoms.
  • the boundary between Q and Rf is determined so that the carbon number of Rf is the smallest.
  • the polyfluoroalkyl group means a group in which two or more hydrogen atoms of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the main chain (carbon number not including a side chain) are substituted with fluorine atoms.
  • the main chain means the straight chain when it is linear, and the longest carbon chain when it is branched.
  • the side chain means a carbon chain other than the main chain among the carbon chains constituting the branched polyfluoroalkyl group.
  • the side chain consists of an alkyl group, a monofluoroalkyl group or a polyfluoroalkyl group.
  • polyfluoroalkyl group a partially fluoro-substituted alkyl group or a perfluoro-substituted group corresponding to a linear or branched alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group)
  • a linear or branched alkyl group methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group
  • polyfluoroalkyl group having an etheric oxygen atom between carbon atoms a polyfluoro (alkoxyalkyl) group or a polyfluoro (polyoxyalkylene alkyl ether) group is preferable, and a polyfluoro (2-ethoxyethyl) group or polyfluoro (2-methoxypropyl) group, polyfluoro (polyoxyethylene methyl ether) group, polyfluoro (polyoxypropylene methyl ether) group and the like.
  • R f is preferably linear. When R f is branched, it is preferable that the branched portion is present as close to the end of R f as possible.
  • R f is preferably a polyfluoroalkyl group, more preferably a perfluoroalkyl group in which all hydrogen atoms are substantially substituted with fluorine atoms, more preferably a linear perfluoroalkyl group, A linear perfluoroalkyl group having 4 to 6 carbon atoms is particularly preferable, and a linear perfluoroalkyl group having 6 carbon atoms is most preferable from the viewpoint of low accumulation and high releasability.
  • a compound (A-1) represented by the following formula (6) is preferable.
  • CH 2 C (R 11 ) —C (O) O— (CH 2 ) p —R F (6).
  • R 11 is a hydrogen atom or a methyl group
  • p is an integer of 0 to 6
  • R F is a linear perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms.
  • the compound (A-1) include the following compounds. CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 6 F, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 4 F, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 2 F, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 ) 2 —CF 3 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 6 F, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 4 F, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 4 F, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 4 F
  • a compound (A) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. That is, the polymer (D) may have two or more units of the compound (A).
  • the proportion of the unit of the compound (A) in the polymer (D) is 20 to 45% by mass with respect to the total of the unit of the compound (A) to the unit of the compound (C). If the ratio of the unit of a compound (A) is 20 mass% or more, the mold release property of the hardened
  • the compound (B) is a compound represented by the following formula (2) and having a number average molecular weight of 350 or less.
  • CH 2 C (R 21 ) —C (O) O— (CH 2 CH (R 22 ) O) n —H (2).
  • R 21 represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 22 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
  • n R 22 in one molecule may be the same or different.
  • n means the number of moles of alkylene oxide added when the compound (B) is produced, and is represented by an average value.
  • n is 3 to 6, and preferably 3.5 to 5.5. When n is within this range, the polymer (D) and other components are uniformly compatible.
  • the number average molecular weight of the compound (B) is 350 or less, and preferably 300 or less. When the number average molecular weight of the compound (B) is 350 or less, the polymer (D) and other components are uniformly compatible. The number average molecular weight of the compound (B) is determined by calculation based on n (average value). When the compound (B) has a hydroxyl group, the fluorine component in the photocurable composition is easily directed to the surface, and the release property of the cured product of the composition is improved. Specifically, since the compound (B) has a hydroxyl group that is a polar group, polarity is imparted to the polymer (D).
  • the polymer (D) becomes amphiphilic and is easily mixed with each component in the photocurable composition. Therefore, as the fluoroalkyl group derived from the unit of compound (A) comes out on the surface, the fluorine-containing component in the photocurable composition is likely to come out on the surface, so that the cured product of the composition is separated. It is considered that moldability is improved.
  • the compound (B) include the following compounds. CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 CH 2 O) n —H, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 CH 2 O) n —H, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 CH (CH 3 ) O) n —H, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 CH (CH 3 ) O) n —H, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 CH 2 O) n1 — (CH 2 CH (CH 3 ) O) n2 —H, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 CH 2 O) n1 — (CH 2 CH (CH 3 ) O) n2 —H, CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 CH 2 O) n1 — (CH 2 CH (CH 3 ) O
  • a compound (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. That is, the polymer (D) may have two or more units of the compound (B).
  • the proportion of the unit of the compound (B) in the polymer (D) is 20 to 65% by mass with respect to the total of the unit of the compound (A) to the unit of the compound (C).
  • the proportion of the unit of the compound (B) is 20% by mass or more, the polymer (D) and other components are uniformly compatible. If the ratio of a compound (B) is 65 mass% or less, the mold release property of the hardened
  • the compound (C) is a compound represented by the following formula (3).
  • CH 2 C (R 31 ) —C (O) O—R 32 (3).
  • R 31 is a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 32 is a monovalent aliphatic hydrocarbon group having 2 to 15 carbon atoms. When the carbon number of the monovalent aliphatic hydrocarbon group is within this range, the polymer (D) and other components are uniformly compatible. Examples of the monovalent aliphatic hydrocarbon group include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group. The aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched, or cyclic. R 32 is preferably an alkyl group, more preferably an alkyl group having 4 to 12 carbon atoms.
  • the compound (C) include the following compounds. CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 4 H 9 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH 2 CH (CH 3 ) 2 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 6 H 13 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—Cy, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH (CH 3 ) C 2 H 5 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH 2 CH (C 2 H 5 ) C 4 H 9 , CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 12 H 25 , CH 2 ⁇ CH—C (O) O—C 4 H 9 , CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH 2 CH (CH 3 ) 2 , CH 2 ⁇ CH—C (O) O—C 6 H 9
  • a compound (C) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. That is, the polymer (D) may have two or more units of the compound (C). The proportion of the unit of the compound (C) in the polymer (D) is 5 to 40% by mass with respect to the total of the unit of the compound (A) to the unit of the compound (C). If the ratio of the unit of a compound (C) is this range, the mold release property of the hardened
  • a fourth component that can be copolymerized with the compound (A) unit to the compound (C) may be added.
  • the fourth component include compounds having one or more carbon-carbon unsaturated double bonds (excluding compounds (A) to (C)).
  • a 4th component may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the ratio of the unit of the fourth component in the polymer (D) (the total amount when there are a plurality of units of the fourth component) is the unit of the compound (A) to the unit of the compound (C) and the unit of the fourth component 20 mass% or less is preferable with respect to the sum total (namely, all the units in a polymer (D)).
  • the unit of the fourth component exceeds 20% by mass, the release property of the cured product of the photocurable composition may be deteriorated.
  • the polymer (D) is obtained by copolymerizing the compound (A), the compound (B), the compound (C) and, if necessary, a fourth component.
  • the photocurable composition of the present invention contains the polymer (D) as a nonionic fluorine surfactant, it is possible to improve the releasability important in imprinting.
  • the mass average molecular weight of the polymer (D) is 1000 to 5000. If the mass average molecular weight of a polymer (D) is 1000 or more, the mold release property of the hardened
  • the mass average molecular weight of the polymer (D) is preferably 2500 to 5000.
  • the polymerization method is preferably a solution polymerization method in which the compound (A), the compound (B) and the compound (C) are copolymerized in a solvent in the presence of a polymerization initiator.
  • the solvent is not particularly limited as long as it dissolves the polymerization initiator and the compounds (A) to (C), and examples thereof include water, organic solvents, and fluorine-based solvents. From the viewpoint of solubility, organic solvents are preferable. Examples of the organic solvent include acetone, methanol, ethanol, 2-propanol, tert-butanol, ethyl acetate, methyl acetate, butyl acetate, toluene, tetrahydrofuran and the like. Examples of the polymerization initiator include peroxides and azo compounds.
  • the polymerization temperature is preferably 0 to 150 ° C. from the viewpoint of ease of control, and more preferably 30 to 90 ° C. from the viewpoint of correlation with the activation energy of decomposition of the polymerization initiator.
  • a polymer (D) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. That is, the photocurable composition may have 2 or more types of polymers (D).
  • the proportion of the polymer (D) is preferably from 0.01 to 5% by mass, more preferably from 0.1 to 2% by mass, based on the photocurable composition (composition containing the polymer (D)). If a polymer (D) is 0.01 mass% or more, the mold release property of the hardened
  • Compound (X) is a compound having one or more (meth) acryloyloxy groups, and in the present invention, a compound having one (meth) acryloyloxy group (that is, compound (Y)) and (meth) acryloyl
  • the compound is divided into compounds having two or more oxy groups (namely, compound (H)).
  • Compound (Y) is divided into compound (E) and compound (F).
  • the compound (X) is more preferably a compound having an acryloyloxy group because photopolymerization is easy. That is, the compound (E) and the compound (F) are more preferably compounds having one acryloyloxy group, and the compound (H) is more preferably all (meth) acryloyloxy groups are acryloyloxy groups. .
  • Compound (E) is a compound having a fluorine atom and one (meth) acryloyloxy group.
  • the photocurable composition of this invention contains a compound (E)
  • cured material of this photocurable composition and a mold becomes easy.
  • the compound (E) represented by the chemical formula (1) is preferable.
  • R 11 in this chemical formula may be a fluorine atom.
  • the compound (A-1) represented by the chemical formula (6) and the compound in which R 11 is a hydrogen atom is more preferable as the compound (E).
  • Examples of the compound (E) include the following compounds in addition to the compounds mentioned as specific examples of the compound (A-1). CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH 2 CH (OH) CH 2 —CF 2 CF 2 CF (CF 3 ) 2 , CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH (CF 3 ) 2 , CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH 2 — (CF 2 ) 6 F, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH 2 — (CF 2 ) 6 F, CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH 2 —CF 2 CF 2 H, CH 2 ⁇ CH—C (O) O—CH 2 — (CF 2 CF 2 ) 2 H, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH 2 —CF 2 CF 2 H, CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—CH 2 —CF 2 CF 2 H, CH 2 ⁇ C (CH
  • the photocurable composition of the present invention preferably contains a compound (E).
  • the compound (E) contained in the photocurable composition may be one type or two or more types.
  • the proportion of the compound (E) is preferably 5 to 40% by weight with respect to the photocurable composition (composition containing the compound (E)). More preferred is ⁇ 25% by mass. If compound (E) is 5 mass% or more, the hardened
  • compound (E) is 40 mass% or less, since it can mix uniformly, the hardened
  • Compound (F) is a compound having one (meth) acryloyloxy group (excluding compound (E)).
  • the compound (F) is a component that dissolves other components.
  • the photocurable composition of the present invention contains the compound (F), the polymer (D), the compound (E), and the compound (H) Improves compatibility. If the compatibility of the polymer (D) with the compound (E) and the compound (H) is good, foaming at the time of preparation of the photocurable composition is suppressed, and it is easy to pass through the filter. Preparation becomes easy and a uniform photocurable composition is obtained. Furthermore, by obtaining a homogeneous cured product, it is possible to sufficiently exhibit mold releasability and mechanical strength.
  • the viscosity of the compound (F) at 25 ° C. is preferably 0.1 to 200 mPa ⁇ s. If the viscosity of a compound (F) is this range, it will be easy to adjust the viscosity of a photocurable composition low. Further, when a cured product is used as a resist, it is useful for improving resolution and reducing residual layer.
  • Examples of the compound (F) include (meth) acrylates of monohydroxy compounds and mono (meth) acrylates of polyhydroxy compounds, and (meth) acrylates of monohydroxy compounds, particularly acrylates of monohydroxy compounds are preferred.
  • Examples of monohydroxy compounds include alkanols having 4 to 20 carbon atoms in the alkyl moiety, monocyclic, condensed polycyclic or alicyclic monools having a bridged ring, poly (or mono) alkylene glycol monoalkyl (or aryl). Ether and the like are preferable.
  • Particularly preferred monohydroxy compounds are alicyclic monools having a bridging ring and an alkanol having 6 to 20 carbon atoms.
  • the compound (F) include the following compounds. Phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypyrrolyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, behenyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) Acrylate, 2-ethylhexyl (meth)
  • the photocurable composition of the present invention preferably contains the compound (F).
  • the compound (F) contained in the photocurable composition may be one type or two or more types.
  • the proportion of the compound (F) is preferably 10 to 55% by mass with respect to the photocurable composition (composition containing the compound (F)), 15 More preferred is 45 mass%. If a compound (F) is 10 mass% or more, the viscosity of a photocurable composition can be adjusted low and compatibility with a polymer (D), a compound (E), and a compound (H) will become favorable. If compound (F) is 55 mass% or less, since sensitivity will become favorable and a crosslinking density will also rise, the hardened
  • Compound (H) is a compound having two or more (meth) acryloyloxy groups.
  • the compound (H) may be a compound having a fluorine atom, but is usually a compound having no fluorine atom.
  • the compound (H) is a component that improves the sensitivity of the photocurable composition.
  • the cured product of the photocurable composition may have dry etching resistance, wet etching resistance, transparency, viscosity, refractive index, hardness, mechanical strength, flexibility, adhesion to the substrate, and the like. Various physical properties can be adjusted.
  • the number of (meth) acryloyloxy groups in compound (H) is suitably 2 to 10, and preferably 2 to 6. If the number of (meth) acryloyloxy groups is too large, the cured product may be brittle. However, if the amount is small, a compound having a particularly large number of (meth) acryloyloxy groups can also be used.
  • the compound (H) is a poly (meth) acrylate of a polyhydroxy compound, and may have a hydroxyl group as long as the number of (meth) acryloyloxy groups is 2 or more.
  • Polyhydroxy compounds include alkane polyols, alkane polyol alkylene oxide adducts, polyalkylene glycols, alkylene oxide adducts of compounds having two or more functional groups to which alkylene oxides such as polyhydric phenols and polyamines can be added, polycarbonate polyols And polyester polyol.
  • the urethane (meth) acrylate which is a compound which has the poly (meth) acrylate structure of a polyhydroxy compound may be sufficient.
  • Urethane (meth) acrylate is a compound obtained by reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate with a polyhydroxy compound, a compound obtained by reacting a polyisocyanate compound with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, etc. And a compound having a urethane bond.
  • polyhydroxy compound that is a raw material of urethane (meth) acrylate polyether polyol such as alkylene oxide adduct of alkane polyol, polyalkylene glycol, and alkylene oxide adduct of polyhydric phenol is preferable. Variant polyisocyanate compounds are preferred.
  • poly (meth) acrylates of polyhydroxy compounds selected from the group consisting of alkane polyols, alkylene oxide adducts of alkane polyols, polyalkylene glycols and alkylene oxide adducts of polyhydric phenols, and polyethers Urethane (meth) acrylate obtained using a polyol is preferred.
  • Examples of the compound (H) include the following compounds.
  • Bisphenol A di (meth) acrylate, di (meth) acrylate of bisphenol A alkylene oxide adduct ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated ethoxylated bisphenol A di (meth)
  • Acrylate bisphenol A glycerolate di (meth) acrylate, bisphenol A propoxylate glycerolate di (meth) acrylate, etc.
  • ethoxylated bisphenol F di (meth) acrylate tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, full Orange (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth)
  • the photocurable composition of the present invention preferably contains a compound (H).
  • the compound (H) contained in the photocurable composition may be one type or two or more types.
  • the proportion of the compound (H) is preferably 10 to 75% by mass with respect to the photocurable composition (composition containing the compound (H)), 30 More preferred is 55 mass%. If a compound (H) is 10 mass% or more, the sensitivity of a photocurable composition can be improved. If compound (H) is 75 mass% or less, the photocurable composition in which each component was uniformly compatible can be obtained.
  • Photopolymerization initiator (G) examples include acetophenone photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator, benzophenone photopolymerization initiator, thioxanthone photopolymerization initiator, ⁇ -aminoketone photopolymerization initiator, ⁇ -hydroxy Ketone-based photopolymerization initiator, ⁇ -acyl oxime ester, benzyl- (o-ethoxycarbonyl) - ⁇ -monooxime, acylphosphine oxide, glyoxy ester, 3-ketocoumarin, 2-ethylanthraquinone, camphorquinone, tetramethylthiuram Sulfide, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, dialkyl peroxide, tert-butyl peroxypivalate, etc., and acetophenone photopolymerization initiator, benzo
  • acetophenone photopolymerization initiator examples include the following compounds. Acetophenone, p- (tert-butyl) 1 ′, 1 ′, 1′-trichloroacetophenone, chloroacetophenone, 2 ′, 2′-diethoxyacetophenone, hydroxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2′-phenylacetophenone, 2 -Aminoacetophenone, dialkylaminoacetophenone, etc.
  • benzoin photopolymerization initiator examples include the following compounds. Benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-2-methylpropan-1-one, 1- (4-Isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, benzyldimethyl ketal and the like.
  • Examples of the ⁇ -aminoketone photopolymerization initiator include the following compounds. 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one and the like.
  • benzophenone-based photopolymerization initiator examples include the following compounds. Benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, methyl-o-benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, hydroxypropylbenzophenone, acrylic benzophenone, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, and the like.
  • the photocurable composition of the present invention usually contains the compound (G).
  • the compound (G) contained in the photocurable composition may be one type or two or more types.
  • the ratio of the photopolymerization initiator (G) is preferably 1 to 12% by mass and more preferably 4 to 10% by mass with respect to the photocurable composition (composition containing the photopolymerization initiator (G)).
  • the photopolymerization initiator (G) is 1% by mass or more, a cured product can be easily obtained without performing an operation such as heating.
  • the photopolymerization initiator (G) is 12% by mass or less, the photopolymerization initiator (G) remaining in the cured product is reduced because the mixture can be uniformly mixed, and a decrease in physical properties of the cured product can be suppressed. .
  • the photocurable composition may contain components other than the polymer (D), the compound (E), the compound (F), the photopolymerization initiator (G), and the compound (H).
  • a surfactant other than the polymer (D) may be a fluorosurfactant
  • Examples include photosensitizers, resins, metal oxide fine particles, carbon compounds, metal fine particles, and other organic compounds.
  • the photocurable composition of the present invention does not particularly require a surfactant other than the polymer (D) or a photopolymerizable compound other than the compound (E), the compound (F) and the compound (H).
  • additive (I) photosensitizers, resins, metal oxide fine particles, carbon compounds, metal fine particles and the like
  • additive (I) photosensitizers, resins, metal oxide fine particles, carbon compounds, metal fine particles and the like
  • examples thereof include amine compounds such as tetramine and 4,4′-bis (dialkylamino) benzophenone.
  • the resin include fluororesin, polyester, polyester oligomer, polycarbonate, poly (meth) acrylate, and the like.
  • Examples of the metal oxide fine particles include titania, silica, zirconia and the like.
  • Examples of the carbon compound include carbon nanotubes and fullerenes.
  • Examples of the metal fine particles include copper and platinum.
  • Examples of other organic compounds include porphyrin, metal-encapsulated polyphyllin, ionic liquid (such as 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride), and a dye.
  • the ratio of the total amount of the other components is based on the photocurable composition (composition containing other components). 20 mass% or less is preferable. If additive (I) is 20 mass% or less, a photocurable composition can be mixed uniformly and a homogeneous photocurable composition will be obtained.
  • a relatively low molecular weight polymer (D) obtained by copolymerizing specific compounds (A) to (C) at a specific ratio is nonionic.
  • a fluorosurfactant it is possible to form a cured product with excellent releasability without using a fluorosurfactant made from a compound derived from perfluorooctane sulfonic acid. Excellent compatibility with ingredients.
  • the method for producing a molded article having a fine pattern on the surface according to the present invention includes the following steps (1) to (3).
  • A-1) A step of disposing the photocurable composition 20 on the surface of the substrate 30 as shown in FIG.
  • A-2 A step of pressing the mold 10 against the photocurable composition 20 so that the reversal pattern 12 of the mold 10 is in contact with the photocurable composition 20 as shown in FIG.
  • A-3) A step of irradiating the photocurable composition 20 with light while the mold 10 is pressed against the photocurable composition 20 to cure the photocurable composition 20 to obtain a cured product.
  • A-4) A step of separating the mold 10 or the substrate 30 and the mold 10 from the cured product to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
  • Method (b) A method having the following steps (b-1) to (b-4).
  • B-1) A step of disposing the photocurable composition 20 on the surface of the reversal pattern 12 of the mold 10 as shown in FIG.
  • B-2) A step of pressing the substrate 30 against the photocurable composition 20 on the surface of the mold 10 as shown in FIG. (B-3)
  • B-4) A step of irradiating the photocurable composition 20 with light while the substrate 30 is pressed against the photocurable composition 20 to cure the photocurable composition 20 to obtain a cured product.
  • B-4) A step of separating the mold 10 or the substrate 30 and the mold 10 from the cured product to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
  • Method (c) A method having the following steps (c-1) to (c-4).
  • C-1) A step of bringing the substrate 30 and the mold 10 closer or in contact with each other so that the reverse pattern 12 of the mold 10 is on the substrate 30 side, as shown in FIG.
  • C-2) A step of filling the photocurable composition 20 between the substrate 30 and the mold 10 as shown in FIG. (C-3)
  • C-4) A step of irradiating the photocurable composition 20 with light in a state where the substrate 30 and the mold 10 are close to or in contact with each other to cure the photocurable composition 20 to obtain a cured product.
  • C-4) A step of separating the mold 10 or the substrate 30 and the mold 10 from the cured product to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
  • Examples of the substrate include an inorganic material substrate and an organic material substrate.
  • Examples of the inorganic material include silicon wafer, glass, quartz glass, metal (aluminum, nickel, copper, etc.), metal oxide (alumina, etc.), silicon nitride, aluminum nitride, lithium niobate, and the like.
  • Examples of the organic material include fluorine resin, silicone resin, acrylic resin, polycarbonate, polyester (polyethylene terephthalate, etc.), polyimide, polypropylene, polyethylene, nylon resin, polyphenylene sulfide, and cyclic polyolefin.
  • a surface-treated substrate may be used from the viewpoint of excellent adhesion to the photocurable composition.
  • the surface treatment include primer coating treatment, ozone treatment, plasma etching treatment, and the like.
  • the primer include polymethyl methacrylate, silane coupling agent, silazane and the like.
  • Examples of the mold include a non-translucent material mold or a translucent material mold.
  • Examples of the non-translucent material include a silicon wafer, nickel, copper, stainless steel, titanium, SiC, mica and the like.
  • Examples of the light transmitting material include quartz, glass, polydimethylsiloxane, cyclic polyolefin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and transparent fluororesin.
  • At least one of the substrate and the mold is made of a material that transmits 40% or more of light having a wavelength at which the photopolymerization initiator (G) acts.
  • the mold has a reverse pattern on the surface.
  • the reverse pattern is a reverse pattern corresponding to a fine pattern on the surface of the feature.
  • the reverse pattern has fine convex portions and / or concave portions.
  • protrusion scattered on the surface, etc. are mentioned.
  • the recess include a long groove extending on the surface of the mold and holes scattered on the surface.
  • Examples of the shape of the ridge or groove include a straight line, a curved line, a bent shape, and the like. A plurality of ridges or grooves may exist in parallel and have a stripe shape. Examples of the cross-sectional shape of the ridge or groove in the direction perpendicular to the longitudinal direction include a rectangle, a trapezoid, a triangle, and a semicircle. Examples of the shape of the protrusion or hole include a triangular prism, a quadrangular prism, a hexagonal prism, a cylinder, a triangular pyramid, a quadrangular pyramid, a hexagonal pyramid, a cone, a hemisphere, and a polyhedron.
  • the average width of the ridges or grooves is preferably 1 nm to 500 ⁇ m, more preferably 10 nm to 100 ⁇ m, and still more preferably 15 nm to 10 ⁇ m.
  • the width of the ridge means the length of the base in the cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the width of the groove means the length of the upper side in the cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction.
  • the average width of the protrusions or holes is preferably 1 nm to 500 ⁇ m, more preferably 10 nm to 100 ⁇ m, and further preferably 15 nm to 10 ⁇ m.
  • the width of the protrusion means the length of the bottom side in a cross section perpendicular to the longitudinal direction when the bottom surface is elongated, and otherwise means the maximum length of the bottom surface of the protrusion.
  • the width of the hole means the length of the upper side in the cross section perpendicular to the longitudinal direction when the opening is elongated, and otherwise means the maximum length of the opening of the hole.
  • the average height of the protrusions is preferably 1 nm to 500 ⁇ m, more preferably 10 nm to 100 ⁇ m, and even more preferably 15 nm to 10 ⁇ m.
  • the average depth of the recesses is preferably 1 nm to 500 ⁇ m, more preferably 10 nm to 100 ⁇ m, and even more preferably 15 nm to 10 ⁇ m.
  • the interval between adjacent convex portions is preferably 1 nm to 500 ⁇ m on average, and more preferably 1 nm to 50 ⁇ m.
  • the interval between adjacent convex portions means the distance from the end of the base of the cross section of the convex portion to the start of the base of the cross section of the adjacent convex portion.
  • the interval between adjacent recesses means the distance from the end of the upper side of the cross section of the recess to the start end of the upper side of the cross section of the adjacent recess.
  • the minimum dimension of the convex portion is preferably 1 nm to 50 ⁇ m, more preferably 1 nm to 500 nm, and particularly preferably 1 nm to 50 nm.
  • the minimum dimension means the minimum dimension among the width, length, and height of the convex portion.
  • the minimum dimension of the recess is preferably 1 nm to 50 ⁇ m, more preferably 1 nm to 500 nm, and particularly preferably 1 nm to 50 nm.
  • the minimum dimension means the minimum dimension among the width, length and depth of the recess.
  • Step (a-1) Examples of the arrangement method of the photocurable composition include an inkjet method, a potting method, a spin coating method, a roll coating method, a casting method, a dip coating method, a die coating method, a Langmuir project method, and a vacuum deposition method.
  • the photocurable composition may be disposed on the entire surface of the substrate or may be disposed on a part of the surface of the substrate.
  • the press pressure (gauge pressure) when pressing the mold against the photocurable composition is preferably more than 0 to 10 MPa, more preferably 0.1 to 5 MPa.
  • the temperature at which the mold is pressed against the photocurable composition is preferably 0 to 100 ° C, more preferably 10 to 60 ° C.
  • Step (b-1) Examples of the arrangement method of the photocurable composition include an inkjet method, a potting method, a spin coating method, a roll coating method, a casting method, a dip coating method, a die coating method, a Langmuir project method, and a vacuum deposition method.
  • the photocurable composition may be disposed on the entire surface of the reversal pattern of the mold, may be disposed on a part of the reversal pattern, or is preferably disposed on the entire surface of the reversal pattern.
  • the pressing pressure (gauge pressure) at the time of pressing the substrate against the photocurable composition is preferably more than 0 to 10 MPa, more preferably 0.1 to 5 MPa.
  • the temperature at which the substrate is pressed against the photocurable composition is preferably 0 to 100 ° C, more preferably 10 to 60 ° C.
  • Step (c-2) Examples of the method for filling the photocurable composition between the substrate and the mold include a method of sucking the photocurable composition into the gap by capillary action.
  • the temperature for filling the photocurable composition is preferably 0 to 100 ° C, more preferably 10 to 60 ° C.
  • Steps (a-3), (b-3), (c-3) Examples of the method of irradiating light include a method of irradiating light from the mold side using a translucent material mold, and a method of irradiating light from the substrate side using a translucent material substrate.
  • the wavelength of light is preferably 200 to 500 nm.
  • curing may be promoted by heating the photocurable composition.
  • the temperature at the time of irradiation with light is preferably 0 to 100 ° C., more preferably 10 to 60 ° C.
  • the temperature at the time of separating the mold or the substrate and the mold from the cured product is preferably 0 to 100 ° C., more preferably 10 to 60 ° C.
  • Examples of the molded article having a fine pattern on the surface include the following articles.
  • Optical element microlens array, optical waveguide element, optical switching element (grid polarization element, wave plate, etc.), Fresnel zone plate element, binary element, blaze element, photonic crystal, etc.
  • Antireflective member AR (Anti Reflection) coating member, etc.
  • Chips biochip, micro-total analysis system ( ⁇ -TAS) chip, microreactor chip, etc. Others: Recording media, display materials, catalyst carriers, filters, sensor members, resists used in the manufacture of semiconductor devices (including MEMS), electroforming replica molds (mother molds), imprinting replica molds (Daughter mold) etc.
  • a fine pattern can be formed on the substrate by etching (dry etching or wet etching) the substrate using the molded body having the fine pattern as a mask.
  • nickel electroformed mold When used as a replica mold for electroforming, after forming a conductive layer on the surface of the molded body having the fine pattern by electroless plating or metal deposition, nickel is deposited on the surface of the conductive layer by nickel electrolytic plating. A nickel electroformed mold can be produced. Since the surface of the molded body is excellent in releasability, the produced nickel electroformed mold can be easily separated from the molded body.
  • the molded body having the fine pattern since the molded body having the fine pattern has high transparency and high releasability, it may be used as a replica mold for imprinting.
  • a translucent material is used as the base material of the molded body, it can be used as a replica mold for optical nanoimprint.
  • a cured product excellent in releasability can be formed, and the compatibility between the fluorosurfactant and other components is excellent. Since the photocurable composition of the present invention is used, it is possible to produce a molded article having a fine pattern on which the reversal pattern of the mold is accurately transferred and having a uniform surface composition.
  • the mass average molecular weight of the polymer (D) was measured using a GPC analyzer (GPC-101 type plate manufactured by Showa Denko KK). Specifically, using columns (KF801, KF802, KF803) manufactured by Showa Denko KK, separation was performed using tetrahydrofuran as an eluent, and a mass average molecular weight was determined using polymethyl methacrylate as a standard substance.
  • viscosity The viscosity of the photocurable composition at 25 ° C. was measured using a viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., TV-20). The viscometer has been calibrated with a standard solution (JS50 (33.17 mPa ⁇ S at 25 ° C.)). Those having a viscosity of 300 mPa ⁇ S or less were judged to be good.
  • the sensitivity of the photocurable composition was determined as follows. The photocurable composition was applied to the surface of the substrate so as to have a thickness of about 1.5 ⁇ m by spin coating, and then a high-pressure mercury lamp (at 255 to 315 and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz). A light source having a main wavelength.) was irradiated with light from the light source, and the integrated amount of light until it was completely cured was determined as the sensitivity. Whether or not the photocurable composition was completely cured was determined by measuring the IR spectrum and by the presence or absence of olefin absorption in the acrylic portion. It was judged that the sensitivity was 500 mJ / cm 2 or less.
  • the contact angle of the cured product with respect to water was measured as follows.
  • the photocurable composition is dropped on the surface of the polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine A4100) on the easy adhesion side, covered with slide glass, and from above
  • a cured product was obtained by irradiation with light from a high-pressure mercury lamp (a light source having dominant wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz) for 15 seconds.
  • a high-pressure mercury lamp a light source having dominant wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz
  • the cured product was measured using a contact angle meter (CA-X150, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) by dropping 4 ⁇ L of water on the surface of the cured product. A contact angle of 80 degrees or more was judged to be good. The contact angle is a measure of the releasability of the cured product. Moreover, when the contact angle was measured at a plurality of locations, the variation degree ⁇ was determined to be 2.5 or less. The variation degree ⁇ indicates the uniformity of the composition after the surface of the cured product.
  • Compound (A) Compound (A1-1): 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl methacrylate (manufactured by Aldrich). CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 6 F (A1-1).
  • Compound (B) Compound (B-1): Polyethylene glycol monomethacrylate (manufactured by NOF Corporation, number average molecular weight: 284). CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O— (CH 2 CH 2 O) 4.5 —H (B-1).
  • Compound (C-2) Hexyl methacrylate (manufactured by Aldrich). CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 6 H 13 (C-2).
  • Compound (C-4) Dodeca methacrylate (manufactured by Aldrich). CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 12 H 25 (C-4).
  • Compound (C-5) Octadeca methacrylate (manufactured by Aldrich). CH 2 ⁇ C (CH 3 ) —C (O) O—C 18 H 37 (C-5).
  • Compound (E) Compound (E1-1): 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooctyl acrylate (manufactured by Aldrich). CH 2 ⁇ CH—C (O) O— (CH 2 ) 2 — (CF 2 ) 6 F (E1-1).
  • Compound (F) Compound (F-1): 2-methyl-2-adamantyl acrylate (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.).
  • Compound (F-2) Isobornyl acrylate (manufactured by Aldrich).
  • Compound (F-3) 2-ethylhexyl acrylate (manufactured by Aldrich).
  • Photopolymerization initiator (G) Photopolymerization initiator (G-1): Ciba Geigy Specialty, trade name: Irgacure 651
  • Compound (H) Compound (H-1): Tetraethylene glycol diacrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.).
  • Compound (H-2) A compound represented by the following formula (wherein R is a mixture of a compound having a hydrogen atom and a compound having R is a methyl group) (manufactured by Aldrich).
  • Compound (H-6) Bisphenol A propoxy diacrylate (manufactured by Aldrich).
  • Compound (H-7) Trimethylolpropane triacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
  • Compound (H-8) Pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Aldrich).
  • Example 1 In a vial container (internal volume 13 mL), 0.04 g of the polymer (D-1), 2.00 g of the compound (E1-1), 4.00 g of the compound (F-1), 3.36 g was added, then 0.60 g of the photopolymerization initiator (G-1) was mixed, and filtered through a 0.2 ⁇ m polyethylene terephthalate filter to obtain a photocurable composition.
  • the composition of the composition is shown in Table 2, and the evaluation results are shown in Table 3.
  • Examples 2 to 43 A photocurable composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition was changed as shown in Table 2. The evaluation results are shown in Table 3.
  • Example 44 At 25 ° C., one drop of the photocurable composition of Example 1 was dropped on the surface of the silicon wafer to obtain a silicon wafer on which the composition was uniformly applied. A quartz mold having convex portions with a width of 800 nm, a height of 180 nm, and a length of 10 ⁇ m on the surface was pressed against the photocurable composition on the silicon wafer and pressed as it was at 0.5 MPa (gauge pressure). Next, at 25 ° C., the light curable composition was irradiated from the mold side with light from a high pressure mercury lamp (a light source having main wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz) for 15 seconds.
  • a high pressure mercury lamp a light source having main wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz
  • a cured product of the photocurable composition was obtained.
  • the mold was separated from the silicon wafer to obtain a molded body in which a cured product having a concave portion on the surface where the convex portion of the mold was inverted was formed on the surface of the silicon wafer.
  • the depth of the recess was 178 to 180 nm.
  • dry etching was performed for 120 seconds under conditions of 5 Pa and 70 W using a mixed gas of 40 sccm of CF 4 and 10 sccm of oxygen using a dry etching apparatus manufactured by Samco Co., Ltd. using the molded body as a mask.
  • a pattern having a width of 805 nm, a depth of 30 nm, and a length of 10 ⁇ m could be engraved on the silicon.
  • Example 45 At 25 ° C., one drop of the photocurable composition of Example 30 was dropped on the surface of the PET film (Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine A4100) on the easy-adhesion side, and the composition was uniformly applied to the PET. A film was obtained. A quartz mold having a convex portion with a width: 800 nm, height: 180 nm, and length: 10 ⁇ m on the surface was pressed against the photocurable composition on the PET film and pressed as it was at 0.5 MPa (gauge pressure).
  • the light curable composition was irradiated from the mold side with light from a high pressure mercury lamp (a light source having main wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz) for 15 seconds.
  • a cured product of the photocurable composition was obtained.
  • the mold was separated from the PET film, and a molded body in which a cured product having a concave portion on which the convex portion of the mold was inverted was formed on the surface of the PET film was obtained.
  • the depth of the recess was 178 to 180 nm.
  • the molded body was used as a replica mold for nanoimprinting. Specifically, 1 drop of the photocurable composition of Example 1 was dropped on the surface of the PET film (Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine A4100) on the easy adhesion side, and the composition was uniformly applied to the PET. A film was obtained. The replica mold was pressed against the photocurable composition on the PET film, and a high pressure mercury lamp (255, 315 at 1.5 to 2.0 kHz) was applied to the photocurable composition from the replica mold side while applying a pressure of 5 MPa at 25 ° C.
  • a high pressure mercury lamp 255, 315 at 1.5 to 2.0 kHz
  • a light source having a dominant wavelength at 365 nm. was irradiated for 15 seconds to obtain a cured product of the photocurable composition of Example 1.
  • the replica mold was separated from the PET film to obtain a molded body on which the cured product having convex portions on the surface where the concave portions of the replica mold were inverted was formed on the surface of the PET film.
  • the height of the convex portion was 175 to 177 nm.
  • Example 46 At 25 ° C., one drop of the photocurable composition of Example 30 was dropped on the surface of the PET film (Toyobo Co., Ltd., trade name: Cosmo Shine A4100) on the easy-adhesion side, and the composition was uniformly applied to the PET. A film was obtained. A quartz mold having a convex portion with a width: 800 nm, height: 180 nm, and length: 10 ⁇ m on the surface was pressed against the photocurable composition on the PET film and pressed as it was at 0.5 MPa (gauge pressure).
  • the light curable composition was irradiated from the mold side with light from a high pressure mercury lamp (a light source having main wavelengths of 255, 315, and 365 nm at 1.5 to 2.0 kHz) for 15 seconds.
  • a cured product of the photocurable composition was obtained.
  • the mold was separated from the PET film, and a molded body in which a cured product having a concave portion on which the convex portion of the mold was inverted was formed on the surface of the PET film was obtained.
  • the depth of the recess was 178 to 180 nm.
  • the compact was used as a replica mold for nickel electroforming.
  • the replica mold was immersed in an electroless nickel plating solution (manufactured by Koyo Chemical Co., Ltd.), and a nickel layer was provided on the surface.
  • the replica mold with the nickel layer was immersed in a nickel electrolytic plating solution, and electricity was passed through the solution to perform nickel electroforming.
  • the nickel layer reached a thickness of about 200 ⁇ m
  • the plating operation was stopped, the replica mold with the nickel layer was pulled up from the nickel electrolytic plating solution, and the nickel mold and the replica mold were peeled off.
  • the height of the convex portion of the obtained nickel mold was 178 to 180 nm.
  • the molded product having a fine pattern on the surface obtained by the production method of the present invention includes an optical element, an antireflection member, a biochip, a microreactor chip, a recording medium, a catalyst carrier, a resist for manufacturing a semiconductor device, and an imprint. It is useful as a replica mold, a replica mold for electroforming, and the like.

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Abstract

　環境特性、離型性に優れた硬化物を形成でき、フッ素界面活性剤と他の成分との相溶性に優れた光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、かつ表面の組成が均一な成形体を製造できる方法を提供する。　（メタ）アクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物を主成分とするインプリント用光硬化性組成物であって下記重合体（Ｄ）を含む光硬化性組成物。ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ－Ｒｆの単位２０～４５質量％とＣＨ２＝Ｃ（Ｒ２１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｒ２２）Ｏ）ｎ－Ｈ（数平均分子量３５０以下）単位の２０～６５質量％とＣＨ２＝Ｃ（Ｒ３１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｒ３２の単位５～４０質量％とを含む、質量平均分子量１０００～５０００の重合体（Ｄ）。Ｒ１１、Ｒ２１、Ｒ３１＝水素原子、メチル基、Ｑ＝２価の連結基等、Ｒｆ＝炭素数１～６のポリフルオロアルキル基等、Ｒ２２＝水素原子等、ｎ＝３～６、Ｒ３２＝炭素数２～１５の脂肪族炭化水素基。

Description

光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法
　本発明は、光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法に関する。
　光学部材、記録メディア、半導体装置等の製造において微細パターンを短時間で形成する方法として、該微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、基板の表面に配置された光硬化性組成物に押しつけ、該光硬化性組成物に光を照射し、該光硬化性組成物を硬化させて、基板の表面に微細パターンを形成する方法（ナノインプリント法）が知られている（特許文献１、２参照）。
　しかし、該方法においては、光硬化性組成物の硬化物がモールドに密着するため、硬化物とモールドとを分離しにくい。そのため、モールドの表面に離型剤を塗布する必要がある。しかし、離型剤自体の膜厚、離型剤の塗布ムラ等により、モールドの反転パターンを精密に転写することは困難となる。
　離型性のよい硬化物を形成できる光硬化性組成物としては、下記のものが提案されている。
　（１）分子中にフッ素化アルキル基と極性基とを有するフッ素界面活性剤を含む活性エネルギー線硬化性組成物（特許文献３）。
　（２）含フッ素モノマーと、フッ素を含まないモノマーと、フッ素界面活性剤または含フッ素ポリマーと、重合開始剤とを含む光硬化性組成物（特許文献４）。
　しかし、（１）、（２）の光硬化性組成物には、下記問題がある。
　（ｉ）フッ素界面活性剤は、離型性の向上のために、パーフルオロオクタンスルホン酸由来の化合物を原材料として用いていたり、微量混入していたりする場合が多い。パーフルオロオクタンスルホン酸由来の化合物は、環境残留性や生体蓄積性が指摘されており、その使用が規制される方向にある。
　（ii）フッ素界面活性剤が、末端メチル基のポリ（オキシエチレン）構造を有する場合であり、かつモールドが、複雑な微細パターンを有するモールド、密集した微細パターンを有するモールド、微細パターンの領域の面積が広いモールド等である場合、該モールドと光硬化性組成物の硬化物との離型性が不充分であったり、該モールドの微細パターンに光硬化性組成物がきちんと充填されなかったりする。
　（iii）フッ素界面活性剤の分子量や組成を制御しない場合、硬化物の表面の組成が不均一になり、硬化物の表面状態にばらつきが生じてしまうため、永久膜として用いた場合に耐候性が低下したり、レジストとして用いた場合にエッチング速度の面内ばらつきが生じたり、レプリカモールドとして用いた場合に被転写体が一部接着したりする。
米国特許第６６９６２２０号明細書 特開２００４－０７１９３４号公報 特開２００１－１０６７１０号公報 国際公開第２００６／１１４９５８号パンフレット
　本発明は、パーフルオロオクタンスルホン酸由来の化合物を原料としたフッ素界面活性剤を用いることなく、離型性に優れた硬化物を形成でき、かつフッ素界面活性剤と他の成分との相溶性に優れた光硬化性組成物、およびモールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、かつ表面の組成が均一な成形体を製造できる方法を提供する。
　本発明のインプリント用光硬化性組成物は、下記インプリント用光硬化性組成物である。
　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物（以下、化合物（Ｘ）ともいう）を主成分とするインプリント用光硬化性組成物であって、下記化合物（Ａ）と下記化合物（Ｂ）と下記化合物（Ｃ）との共重合体であり、下記化合物（Ａ）の単位と下記化合物（Ｂ）の単位と下記化合物（Ｃ）の単位の合計に対する、下記化合物（Ａ）の単位の割合が２０～４５質量％、下記化合物（Ｂ）の単位の割合が２０～６５質量％、下記化合物（Ｃ）の単位の割合が５～４０質量％であり、かつその質量平均分子量が１０００～５０００である重合体（Ｄ）を含む、インプリント用光硬化性組成物。
　化合物（Ａ）：下式（１）で表わされる化合物。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ－Ｒｆ　・・・（１）。
　ただし、Ｒ１１は、水素原子またはメチル基であり、Ｑは、単結合またはフッ素原子を含まない２価の連結基であり、Ｒｆは、主鎖の炭素数が１～６の、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有していてもよいポリフルオロアルキル基である。
　化合物（Ｂ）：下式（２）で表わされ、数平均分子量が３５０以下である化合物。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ２１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｒ２２）Ｏ）ｎ－Ｈ　・・・（２）。
　ただし、Ｒ２１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ２２は、水素原子または炭素数が１～４のアルキル基であり、ｎは、３～６であり、１分子中のｎ個のＲ２２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　化合物（Ｃ）：下式（３）で表される化合物。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ３１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｒ３２　・・・（３）。
　ただし、Ｒ３１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ３２は、炭素数が２～１５の１価の脂肪族炭化水素基である。
　本発明のインプリント用光硬化性組成物は、前記化合物（Ｘ）を主成分とする組成物であり、通常光重合開始剤（Ｇ）を含む。また、前記化合物（Ｘ）は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個有する化合物（以下、化合物（Ｙ）ともいう）、および、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を２個以上有する化合物（Ｈ）からなる群から選ばれる１種以上からなる。
　本発明において、化合物（Ｙ）をフッ素原子を有する化合物（Ｅ）とフッ素原子を有しない化合物（Ｆ）の２種に分類する。本発明の光硬化性組成物が化合物（Ｙ）を含む場合、該化合物（Ｙ）は化合物（Ｅ）および化合物（Ｆ）からなる群から選ばれる１種以上からなる。本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｙ）を含むことが好ましい。すなわち、前記化合物（Ｘ）の少なくとも一部として、化合物（Ｅ）および化合物（Ｆ）からなる群から選ばれる１種以上を含むことが好ましい。より好ましくは、化合物（Ｅ）および化合物（Ｆ）の両者を含む。
　さらに、本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｈ）を含むことが好ましい。
　本発明の光硬化性組成物において、前記重合体（Ｄ）の含有割合は、光硬化性組成物に対して０．０１～５質量％であることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｇ）の含有割合は、光硬化性組成物に対して１～１２質量％であることが好ましい。
　本発明の光硬化性組成物は、前記化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）の少なくともいずれかを含み、光硬化性組成物に対する各化合物の含有割合は、以下の割合であることが好ましい。
　化合物（Ｅ）：５～４０質量％
　化合物（Ｆ）：１０～５５質量％
　化合物（Ｈ）：１０～７５質量％
　本発明において、光硬化性組成物とは、溶剤を含まない組成物を意味する。光硬化する組成物は実質的に溶剤を含まない組成物である。ただし、硬化させる前の組成物としては溶剤を含んでいてもよい。すなわち、本発明のインプリント用光硬化性組成物は、塗布等の取扱いを行うために、溶剤を含む溶液状態で硬化前の操作を行うことができる。前記各成分の割合は、溶剤を含まない光硬化性組成物（または、溶剤を含む組成物の場合は溶剤を除いた成分の総量）をベースとした各成分の割合を意味する。また、同じ意味で、本発明のインプリント用光硬化性組成物の２５℃における粘度は３～２００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、を有することを特徴とする。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、を有することを特徴とする。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、を有することを特徴とする。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、本発明のインプリント用光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、を有することを特徴とする。
　前記微細パターンは、レジストパターンであってもよく、前記表面に微細パターンを有する成形体は、インプリント用のレプリカモールドまたは電鋳用のレプリカモールドであってもよい。
　本発明の光硬化性組成物は、パーフルオロオクタンスルホン酸由来の化合物を原料としたフッ素界面活性剤を用いることなく、離型性に優れた硬化物を形成でき、かつフッ素界面活性剤と他の成分との相溶性に優れる。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法によれば、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、かつ表面の組成が均一な成形体を製造できる。
表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の製造方法の他の例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の一例を示す断面図である。 表面に微細パターンを有する成形体の他の例を示す断面図である。
　本明細書においては、（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を意味する。また、本明細書においては、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
＜光硬化性組成物＞
　本発明のインプリント用光硬化性組成物（以下、光硬化性組成物と記す。）は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物（すなわち化合物（Ｘ））を主成分とする組成物であり、光硬化性を付与するために通常光重合開始剤（Ｇ）を含む。また、本発明の光硬化性組成物は重合体（Ｄ）を必須成分として含む。さらに、後述添加剤（Ｉ）等の成分を必要に応じて含んでいてもよい。前記のように、本発明の光硬化性組成物は溶剤を含まない組成物を意味する。しかし、光硬化の際には組成物中に実質的に含まれない溶剤を含む溶液（すなわち、光硬化性組成物の溶液）を前記成形体の製造に使用することができる。
　化合物（Ｘ）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物であり、本発明では（メタ）アクリロイルオキシ基の数が１個有する化合物（すなわち、化合物（Ｙ））と（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２個以上有する化合物（すなわち、化合物（Ｈ））に分ける。化合物（Ｙ）は、化合物（Ｅ）と化合物（Ｆ）に分ける。
　化合物（Ｘ）としては、光重合が容易であることよりアクリロイルオキシ基を有する化合物であることがより好ましい。すなわち、化合物（Ｅ）と化合物（Ｆ）はアクリロイルオキシ基を１個有する化合物であることがより好ましく、化合物（Ｈ）はその（メタ）アクリロイルオキシ基がすべてアクリロイルオキシ基であることがより好ましい。
　本発明の光硬化性組成物（溶剤を含まない組成物）において、化合物（Ｘ）は必須かつ主たる成分である。本発明の光硬化性組成物は、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）からなる群から選ばれる少なくとも１種を含み、かつそれらの合計量が光硬化性組成物の主成分（５０質量％を超える成分）となる。本発明の光硬化性組成物において、光硬化性組成物（溶剤を含まない組成物）に対する化合物（Ｘ）の含有割合は６０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。
　本発明の光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｘ）は、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）から選ばれる１種のみからなっていてもよく、その場合の化合物（Ｘ）としては化合物（Ｈ）が好ましい。光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｘ）は、より好ましくは、化合物（Ｅ）および化合物（Ｆ）の少なくともいずれかと化合物（Ｈ）からなる。最も好ましくは、化合物（Ｘ）は、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）の３者からなる。なお、本発明の光硬化性組成物は、必要により、化合物（Ｘ）以外の光重合性化合物が含まれていてもよい。
　本発明の光硬化性組成物（溶剤を含まない組成物）の２５℃における粘度は、３～２００ｍＰａ・ｓが好ましく、５～１００ｍＰａ・ｓがより好ましい。光硬化性組成物の粘度が該範囲であれば、特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して低粘度にする操作等。）を行うことなく、光硬化性組成物と、モールドの反転パターンを有する表面との接触を容易に行える。
　本発明の光硬化性組成物は、硬化時には実質的に溶剤を含まない組成物であり、さらに、硬化前の塗布等の光硬化性組成物を取り扱う際にも実質的に溶剤を含まない組成物であることが好ましい。光硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、光の照射を除く特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等。）を行うことなく、光硬化性組成物の硬化を容易に行える。
　溶剤とは、重合体（Ｄ）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、光重合開始剤（Ｇ）、化合物（Ｈ）および添加剤のいずれかを溶解させる能力を有する化合物であり、常圧における沸点が１６０℃以下の化合物である。
　実質的に溶剤を含まない光硬化性組成物とは、光硬化性組成物に含有される溶剤の量が、光硬化性組成物に対して１質量％以下であることを意味する。本発明においては、光硬化性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、残存溶剤等の溶剤の含有量は、光硬化性組成物に対して０．７質量％以下がより好ましい。
＜＜重合体（Ｄ）＞＞
　重合体（Ｄ）は、化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）との共重合体であり、化合物（Ａ）の単位と化合物（Ｂ）の単位と化合物（Ｃ）の単位の合計に対する、化合物（Ａ）の単位の割合が２０～４５質量％、化合物（Ｂ）の単位の割合が２０～６５質量％、化合物（Ｃ）の単位の割合が５～４０質量％であり、かつその質量平均分子量が１０００～５０００である、重合体である。
　化合物（Ａ）：下式（１）で表わされる化合物である。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ－Ｒｆ　・・・（１）。
　Ｒ１１は、水素原子またはメチル基である。
　Ｑは、単結合またはフッ素原子を含まない２価の連結基である。２価の連結基としては、炭素数１～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、炭素数２～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基、式（ＣｒＨ２ｒＯ）ｓで表されるオキシアルキレン基（ただし、式中のｒは２～６の整数、ｓは１～１０の数であり、当該オキシアルキレン基は、直鎖構造であっても分岐構造であってもよい）、２価の６員環芳香族基、２価の４～６員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、２価の５～６員環の複素環基、または下式（４）で表される２価の連結基が挙げられる。２価の連結基は、２種以上を組み合わせたものであってもよく、環を縮合したものであってもよく、置換基を有するものであってもよい。なお、Ｑは原子量の合計が３００以下の連結基であることが好ましい。
　－Ｙ－Ｚ－　・・・（４）。
　ただし、Ｙは、炭素数１～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、２価の６員環芳香族基、２価の４～６員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、２価の５～６員環の複素環基、またはこれらが縮合した環基であり、Ｚは、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＯ－、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｃ（Ｏ）Ｓ－、－Ｎ（Ｒ）－、－ＳＯ２－、－ＰＯ（ＯＲ）－、－Ｎ（Ｒ）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－、－Ｎ（Ｒ）－Ｃ（Ｏ）－、－Ｎ（Ｒ）－ＳＯ２－、または－Ｎ（Ｒ）－ＰＯ（ＯＲ）－であり、Ｒは、水素原子または炭素数が１～３のアルキル基である。
　Ｑとしては、単結合、炭素数１～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、下式（５）で表される基、またはこれらの基の組み合わせが好ましく、－（ＣＨ２）ｐ－（ただし、ｐは０～６の整数であり、ｐが０の場合は単結合を表す。）が特に好ましい。
　－Ｙ１－Ｚ１－　・・・（５）。
　ただし、Ｙ１は、炭素数１～１０の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、または２価の６員環芳香族基であり、Ｚ１は、－Ｎ（Ｒ）－、－ＳＯ２－、または－Ｎ（Ｒ）－ＳＯ２－であり、Ｒは、水素原子または炭素数１～３のアルキル基である。
　Ｒｆは、主鎖の炭素数が１～６の、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有していてもよいポリフルオロアルキル基である。ＱとＲｆとの境界は、Ｒｆの炭素数が最も少なくなるように定める。
　ポリフルオロアルキル基とは、主鎖の炭素数（側鎖を含まない炭素数）が１～６のアルキル基の水素原子が２つ以上フッ素原子に置換された基を意味する。また、主鎖とは、直鎖状の場合は該直鎖を意味し、分岐状の場合は最も長い炭素鎖を意味する。側鎖とは、分岐状のポリフルオロアルキル基を構成する炭素鎖のうち、主鎖以外の炭素鎖を意味する。側鎖はアルキル基、モノフルオロアルキル基またはポリフルオロアルキル基からなる。
　ポリフルオロアルキル基としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基。）に対応する、部分フルオロ置換アルキル基、またはパーフルオロ置換アルキル基が挙げられる。
　炭素原子間にエーテル性酸素原子を有するポリフルオロアルキル基としては、ポリフルオロ（アルコキシアルキル）基やポリフルオロ（ポリオキシアルキレンアルキルエーテル）基が好ましく、ポリフルオロ（２－エトキシエチル）基、ポリフルオロ（２－メトキシプロピル）基、ポリフルオロ（ポリオキシエチレンメチルエーテル）基、ポリフルオロ（ポリオキシプロピレンメチルエーテル）基等が挙げられる。
　Ｒｆとしては、直鎖状のものが好ましい。Ｒｆが分岐状のものである場合、分岐部分ができるだけＲｆの末端に近い部分に存在することが好ましい。
　Ｒｆとしては、ポリフルオロアルキル基が好ましく、全水素原子が実質的にフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基がより好ましく、直鎖状のパーフルオロアルキル基がさらに好ましく、環境残留性や生体蓄積性が低く、かつ離型性が高い点から、炭素数が４～６の直鎖状のパーフルオロアルキル基が特に好ましく、炭素数が６の直鎖状のパーフルオロアルキル基が最も好ましい。
　化合物（Ａ）としては、下記式（６）で表わされる化合物（Ａ－１）が好ましい。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）ｐ－ＲＦ　・・・（６）。
　ただし、Ｒ１１は、水素原子またはメチル基であり、ｐは、０～６の整数であり、ＲＦは、炭素数が１～６の直鎖状のパーフルオロアルキル基である。
　化合物（Ａ－１）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）６Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）４Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）２Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－ＣＦ３、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）６Ｆ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）４Ｆ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）２Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－（ＣＦ２）２Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ３等。
　化合物（Ａ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。すなわち、重合体（Ｄ）は化合物（Ａ）の単位を２種以上有していてもよい。
　重合体（Ｄ）中の化合物（Ａ）の単位の割合は、化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）の単位の合計に対して２０～４５質量％である。化合物（Ａ）の単位の割合が２０質量％以上であれば、光硬化性組成物の硬化物の離型性が良好となる。化合物（Ａ）の単位割合が４５質量％以下であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶する。
（化合物（Ｂ））
　化合物（Ｂ）は、下式（２）で表わされ、数平均分子量が３５０以下である化合物である。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ２１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｒ２２）Ｏ）ｎ－Ｈ　・・・（２）。
　Ｒ２１は、水素原子またはメチル基である。
　Ｒ２２は、水素原子または炭素数が１～４のアルキル基である。
　ただし、１分子中のｎ個のＲ２２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
　ｎは、化合物（Ｂ）を製造する際に付加させたアルキレンオキシドの付加モル数を意味し、平均値で表される。ｎは、３～６であり、３．５～５．５が好ましい。ｎが該範囲であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶する。
　化合物（Ｂ）の数平均分子量は３５０以下であり、３００以下が好ましい。化合物（Ｂ）の数平均分子量が３５０以下であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶する。
　化合物（Ｂ）の数平均分子量は、ｎ（平均値）に基づいて計算により求める。
　化合物（Ｂ）が水酸基を有することにより、光硬化性組成物中のフッ素成分が表面に向きやすくなり、該組成物の硬化物の離型性が良好となる。具体的には、化合物（Ｂ）が極性基である水酸基を有するため、重合体（Ｄ）に極性が付与される。よって、重合体（Ｄ）が両親媒性となり、光硬化性組成物中の各成分と混合しやすくなる。そのため、化合物（Ａ）の単位に由来するフルオロアルキル基が表面に出るのに随伴して光硬化性組成物中のフッ素を含む成分が表面に出やすくなるため、該組成物の硬化物の離型性が良好になるものと考えられる。
　化合物（Ｂ）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ－Ｈ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ－Ｈ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｎ－Ｈ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｎ－Ｈ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ１－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｎ２－Ｈ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎ１－（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ）ｎ２－Ｈ等。
　ただし、ｎは、３～６であり、ｎ１＋ｎ２は、３～６である。
　化合物（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。すなわち、重合体（Ｄ）は化合物（Ｂ）の単位を２種以上有していてもよい。
　重合体（Ｄ）中の化合物（Ｂ）の単位の割合は、化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）の単位の合計に対して２０～６５質量％である。化合物（Ｂ）の単位の割合が２０質量％以上であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶する。化合物（Ｂ）の割合が６５質量％以下であれば、光硬化性組成物の硬化物の離型性が良好となる。
（化合物（Ｃ））
　化合物（Ｃ）は、下式（３）で表される化合物である。
　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ３１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｒ３２　・・・（３）。
　Ｒ３１は、水素原子またはメチル基である。
　Ｒ３２は、炭素数が２～１５の１価の脂肪族炭化水素基である。１価の脂肪族炭化水素基の炭素数が該範囲であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶する。１価の脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が挙げられる。脂肪族炭化水素基は、直鎖状であってもよく、分岐状であってもよく、環状であってもよい。
　Ｒ３２としては、アルキル基が好ましく、炭素数が４～１２のアルキル基がより好ましい。
　化合物（Ｃ）の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ４Ｈ９、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）２、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ６Ｈ１３、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃｙ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ（ＣＨ３）Ｃ２Ｈ５、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｃ４Ｈ９、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１２Ｈ２５、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ４Ｈ９、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）２、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ６Ｈ１３、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃｙ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ（ＣＨ３）Ｃ２Ｈ５、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｃ４Ｈ９、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１２Ｈ２５等。
　ただし、Ｃｙは、シクロヘキシル基である。
　化合物（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。すなわち、重合体（Ｄ）は化合物（Ｃ）の単位を２種以上有していてもよい。
　重合体（Ｄ）中の化合物（Ｃ）の単位の割合は、化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）の単位の合計に対し５～４０質量％である。化合物（Ｃ）の単位の割合が該範囲であれば、光硬化性組成物の硬化物の離型性が良好となる。
（第四成分）
　化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）の重合の際には、化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）と共重合し得る第四成分を加えてもよい。
　第四成分としては、炭素－炭素不飽和二重結合を１つ以上有する化合物（ただし、化合物（Ａ）～化合物（Ｃ）を除く。）が挙げられ、具体的には、シリコーン基含有（メタ）アクリレート、無水マレイン酸、リン酸基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　第四成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　重合体（Ｄ）中の第四成分の単位（第四成分の単位が複数存在する場合はその全量）の割合は、化合物（Ａ）の単位～化合物（Ｃ）の単位および第四成分の単位の合計（すなわち、重合体（Ｄ）中の全単位）に対して、２０質量％以下が好ましい。第四成分の単位が２０質量％を超えると、光硬化性組成物の硬化物の離型性が低下する場合がある。
（重合体（Ｄ））
　重合体（Ｄ）は化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）と、必要に応じて第四成分とを共重合して得られるものである。
　本発明の光硬化性組成物が、ノニオン系フッ素界面活性剤として重合体（Ｄ）を含むことにより、インプリントにおいて重要な離型性を向上できる。
　重合体（Ｄ）の質量平均分子量は、１０００～５０００である。重合体（Ｄ）の質量平均分子量が１０００以上であれば、光硬化性組成物の硬化物の離型性が良好となる。重合体（Ｄ）の質量平均分子量が５０００以下であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶し、硬化物の表面の組成が均一になる。重合体（Ｄ）の質量平均分子量は、２５００～５０００であることが好ましい。
　重合形態としては、ランダム重合、ブロック重合、グラフト重合等が挙げられ、ランダム重合が好ましい。
　重合の種類としては、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合等が挙げられる。
　重合方法としては、重合開始剤の存在下、溶剤中で化合物（Ａ）と化合物（Ｂ）と化合物（Ｃ）とを共重合させる、溶液重合法が好ましい。
　溶剤としては、重合開始剤、化合物（Ａ）～化合物（Ｃ）が溶解するものであればよく、水、有機溶剤、フッ素系溶剤等が挙げられ、溶解性の点から、有機溶剤が好ましい。有機溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ｔｅｒｔ－ブタノール、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸ブチル、トルエン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。
　重合開始剤としては、過酸化物、アゾ化合物等が挙げられる。
　重合温度は、制御の容易さの点から、０～１５０℃が好ましく、重合開始剤の分解の活性化エネルギーとの相関の点から、３０～９０℃がより好ましい。
　重合体（Ｄ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。すなわち、光硬化性組成物は、重合体（Ｄ）を２種以上有していてもよい。
　重合体（Ｄ）の割合は、光硬化性組成物（重合体（Ｄ）を含む組成物）に対して、０．０１～５質量％が好ましく、０．１～２質量％がより好ましい。重合体（Ｄ）が０．０１質量％以上であれば、光硬化性組成物の硬化物の離型性が良好となる。重合体（Ｄ）が５質量％以下であれば、重合体（Ｄ）と他の成分とが均一に相溶し、硬化物の表面の組成が均一になる。
＜＜化合物（Ｘ）＞＞
　化合物（Ｘ）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物であり、本発明では（メタ）アクリロイルオキシ基の数が１個有する化合物（すなわち、化合物（Ｙ））と（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２個以上有する化合物（すなわち、化合物（Ｈ））に分ける。化合物（Ｙ）は、化合物（Ｅ）と化合物（Ｆ）に分ける。
　化合物（Ｘ）としては、光重合が容易であることよりアクリロイルオキシ基を有する化合物であることがより好ましい。すなわち、化合物（Ｅ）と化合物（Ｆ）はアクリロイルオキシ基を１個有する化合物であることがより好ましく、化合物（Ｈ）はその（メタ）アクリロイルオキシ基がすべてアクリロイルオキシ基であることがより好ましい。
（化合物（Ｅ））
　化合物（Ｅ）は、フッ素原子を有し、かつ（メタ）アクリロイルオキシ基を１個有する化合物である。本発明の光硬化性組成物が化合物（Ｅ）を含む場合、該光硬化性組成物の硬化物とモールドとの離型が容易になる。
　化合物（Ｅ）としては、前記化学式（１）で表わされる化合物（Ａ）が好ましい。また、この化学式におけるＲ１１はフッ素原子であってもよい。さらには、相溶性および環境特性の点から、前記化学式（６）で表わされる化合物（Ａ－１）であり、かつＲ１１が水素原子である化合物が化合物（Ｅ）としてより好ましい。
　化合物（Ｅ）としては、前記化合物（Ａ－１）の具体例として挙げた化合物以外に、下記の化合物が挙げられる。
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２－ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）２、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ（ＣＦ３）２、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－（ＣＦ２）６Ｆ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－（ＣＦ２）６Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２－ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ。
　本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｅ）を含むことが好ましい。その場合、光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｅ）は、１種あっても、２種以上であってもよい。光硬化性組成物が化合物（Ｅ）を含む場合、化合物（Ｅ）の割合は、光硬化性組成物（化合物（Ｅ）を含む組成物）に対して、５～４０量％が好ましく、１０～２５質量％がより好ましい。化合物（Ｅ）が５質量％以上であれば、離型性に優れる硬化物を得ることができ、さらに光硬化性組成物の泡立ちが抑えられる。光硬化性組成物の泡立ちを抑制できることから、調製時にろ過がしやすくなり、さらにナノインプリントする際の泡の混入によるパターン形状の欠陥をなくすことができる。化合物（Ｅ）が４０質量％以下であれば、均一に混合することができることから機械的強度の優れた硬化物を得ることができる。
　また、化合物（Ｅ）の採用により、硬化物の透明性を高くできる。さらに、化合物（Ｅ）は、光硬化性組成物の粘度低下や表面エネルギー低下に寄与するので、硬化物をレジストとして用いる場合、解像度の向上や、残膜（ｒｅｓｉｄｕａｌ　ｌａｙｅｒ）低減に有用である。
（化合物（Ｆ））
　化合物（Ｆ）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有する化合物（ただし、化合物（Ｅ）を除く。）である。
　化合物（Ｆ）は、他の成分を溶解させる成分であり、本発明の光硬化性組成物が化合物（Ｆ）を含む場合、重合体（Ｄ）と化合物（Ｅ）および化合物（Ｈ）との相溶性を向上させる。重合体（Ｄ）と化合物（Ｅ）および化合物（Ｈ）との相溶性がよければ、光硬化性組成物の調製時の泡立ちが抑えられ、フィルターを通しやすくなる等、光硬化性組成物の調製が容易となり、また、均一な光硬化性組成物が得られる。さらに、均質な硬化物が得られることによって、離型性、機械的強度が充分に発揮できる。
　化合物（Ｆ）の２５℃における粘度は、０．１～２００ｍＰａ・ｓが好ましい。化合物（Ｆ）の粘度が該範囲であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整しやすい。さらに、硬化物をレジストとして用いる場合、解像度の向上や、残膜（ｒｅｓｉｄｕａｌ　ｌａｙｅｒ）低減に有用である。
　化合物（Ｆ）としては、モノヒドロキシ化合物の（メタ）アクリレート、ポリヒドロキシ化合物のモノ（メタ）アクリレート等が挙げられ、モノヒドロキシ化合物の（メタ）アクリレート、特にモノヒドロキシ化合物のアクリレートが好ましい。モノヒドロキシ化合物としては、特にアルキル部分の炭素数が４～２０のアルカノール、単環、縮合多環もしくは橋かけ環を有する脂環族モノオール、ポリ（もしくはモノ）アルキレングリコールモノアルキル（もしくはアリール）エーテル等が好ましい。特に好ましいモノヒドロキシ化合物は、炭素数が６～２０のアルカノールと橋かけ環を有する脂環族モノオールである。また、硬化物をレジストとして使用する場合は、エッチング耐性が向上するので、橋かけ環を有する脂環族モノオールを使用することが好ましい。
　化合物（Ｆ）としては、下記の化合物が挙げられる。
　フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－フェノキシピロピル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３－（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－メチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、２－エチル－２－アダマンチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシ－１－アダマンチル（メタ）アクリレート、１－アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、２－カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２－（ｔｅｒｔ－ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、４－ｔｅｒｔ－ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等。
　本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｆ）を含むことが好ましい。その場合、光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｆ）は、１種あっても、２種以上であってもよい。光硬化性組成物が化合物（Ｆ）を含む場合、化合物（Ｆ）の割合は、光硬化性組成物（化合物（Ｆ）を含む組成物）に対して、１０～５５質量％が好ましく、１５～４５質量％がより好ましい。化合物（Ｆ）が１０質量％以上であれば、光硬化性組成物の粘度を低く調整でき、かつ重合体（Ｄ）と化合物（Ｅ）および化合物（Ｈ）との相溶性が良好となる。化合物（Ｆ）が５５質量％以下であれば、感度が良好となり、架橋密度も上がることから、機械強度の優れた硬化物を得ることができる。
（化合物（Ｈ））
　化合物（Ｈ）は、（メタ）アクリロイルオキシ基を２個以上有する化合物である。化合物（Ｈ）は、フッ素原子を有する化合物であってもよいが、通常はフッ素原子を有しない化合物である。
　化合物（Ｈ）は、光硬化性組成物の感度を向上させる成分である。また、化合物（Ｈ）の種類によっては、光硬化性組成物の硬化物のドライエッチング耐性、ウェットエッチング耐性、透明性、粘度、屈折率、硬度、機械強度、柔軟性、基板との密着性等の諸物性を調整できる。
　化合物（Ｈ）における（メタ）アクリロイルオキシ基の数は２～１０が適当であり、２～６が好ましい。（メタ）アクリロイルオキシ基の数が多すぎる場合は硬化物が脆くなるおそれがある。ただし、少量であれば（メタ）アクリロイルオキシ基の数が特に多い化合物も使用できる。
　化合物（Ｈ）としては、ポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレートであり、（メタ）アクリロイルオキシ基の数が２個以上である限り、水酸基を有していてもよい。ポリヒドロキシ化合物としては、アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノールやポリアミンなどのアルキレンオキシドが付加しうる官能基を２個以上有する化合物のアルキレンオキシド付加物、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオールなどが挙げられる。また、化合物（Ｈ）としては、ポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレート構造を有する化合物である、ウレタン（メタ）アクリレートであってもよい。ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリヒドロキシ化合物にイソシアネートアルキル（メタ）アクリレートを反応させて得られる化合物、ポリヒドロキシ化合物にポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとを反応させて得られる化合物などの、ウレタン結合を有する化合物である。ウレタン（メタ）アクリレートの原料であるポリヒドロキシ化合物としては、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノールのアルキレンオキシド付加物などのポリエーテルポリオールが好ましく、ポリイソシアネート化合物としては無黄変タイプのポリイソシアネート化合物が好ましい。
　化合物（Ｈ）としては、アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコールおよび多価フェノールのアルキレンオキシド付加物からなる群から選ばれるポリヒドロキシ化合物のポリ（メタ）アクリレート、並びに、ポリエーテルポリオールを使用して得られるウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
　化合物（Ｈ）としては、下記の化合物が挙げられる。
　ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡアルキレンオキシド付加物のジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３－ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシ－２，２－ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－メチル－１，３－プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ウレタン結合を２つ以上有するジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製のＵＡ－４２００、ジウレタンジ（メタ）アクリレート等。）、フルオレン骨格を有するジ（メタ）アクリレート、１，３－ビス（３－メタクリロイロキシプロピル）－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリオールトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールを使用して得られるウレタンジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリオールを使用して得られるウレタントリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルテトラオールを使用して得られるウレタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリエーテルヘキサオールを使用して得られるウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
　本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｈ）を含むことが好ましい。その場合、光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｈ）は、１種あっても、２種以上であってもよい。光硬化性組成物が化合物（Ｈ）を含む場合、化合物（Ｈ）の割合は、光硬化性組成物（化合物（Ｈ）を含む組成物）に対して、１０～７５質量％が好ましく、３０～５５質量％がより好ましい。化合物（Ｈ）が１０質量％以上であれば、光硬化性組成物の感度を向上できる。化合物（Ｈ）が７５質量％以下であれば、各成分が均一に相溶した光硬化性組成物を得ることができる。
（光重合開始剤（Ｇ））
　光重合開始剤（Ｇ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α－アミノケトン系光重合開始剤、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α－アシルオキシムエステル、ベンジル－（ｏ－エトキシカルボニル）－α－モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３－ケトクマリン、２－エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α－アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
　アセトフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
　アセトフェノン、ｐ－（ｔｅｒｔ－ブチル）１’，１’，１’－トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’－ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２’－フェニルアセトフェノン、２－アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
　ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
　ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－２－メチルプロパン－１－オン、１－（４－イソプロピルフェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチルプロパン－１－オン、ベンジルジメチルケタール等。
　α－アミノケトン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
　２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、２－メチル－１［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モリフォリノプロパン－１－オン等。
　ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
　ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル－ｏ－ベンゾイルベンゾエート、４－フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
　本発明の光硬化性組成物は化合物（Ｇ）を通常含み、その場合、光硬化性組成物に含まれる化合物（Ｇ）は、１種あっても、２種以上であってもよい。光重合開始剤（Ｇ）の割合は、光硬化性組成物（光重合開始剤（Ｇ）を含む組成物）に対して、１～１２質量％が好ましく、４～１０質量％がより好ましい。光重合開始剤（Ｇ）が１質量％以上であれば、加熱等の操作を行うことなく、容易に硬化物を得ることができる。光重合開始剤（Ｇ）が１２質量％以下であれば、均一に混合することができることから、硬化物に残存する光重合開始剤（Ｇ）が少なくなり、硬化物の物性の低下が抑えられる。
＜＜他の成分＞＞
　光硬化性組成物は、重合体（Ｄ）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）、光重合開始剤（Ｇ）および化合物（Ｈ）以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、重合体（Ｄ）以外の界面活性剤（フッ素系界面活性剤であってもよい）、化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）以外の光重合性化合物、光増感剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等が挙げられる。本発明の光硬化性組成物は、重合体（Ｄ）以外の界面活性剤や化合物（Ｅ）、化合物（Ｆ）および化合物（Ｈ）以外の光重合性化合物を特に必要としない。一方、光増感剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子等（以下、これらを添加剤（Ｉ）と総称する）は、目的に応じて、本発明の光硬化性組成物中に含ませることができる。
　光増感剤としては、ｎ－ブチルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、トリ－ｎ－ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ－ベンジスイソチウロニウム－ｐ－トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’－ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。
　樹脂としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ、ジルコニア等が挙げられる。
　炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。
　金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
　他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン、イオン性液体（１－ヘキシル－３－メチルイミダゾリウムクロライド等。）、色素等が挙げられる。
　光硬化性組成物が上記他の成分（特に添加剤（Ｉ））を含有する場合、その他の成分の総量の割合は、光硬化性組成物（その他の成分を含む組成物）に対して、２０質量％以下が好ましい。添加剤（Ｉ）が２０質量％以下であれば、光硬化性組成物を均一に混合でき、均質な光硬化性組成物が得られる。
　以上説明した本発明の光硬化性組成物にあっては、特定の化合物（Ａ）～（Ｃ）を特定の割合で共重合して得られた比較的低分子量の重合体（Ｄ）をノニオン系フッ素界面活性剤として含むため、パーフルオロオクタンスルホン酸由来の化合物を原料としたフッ素界面活性剤を用いることなく、離型性に優れた硬化物を形成でき、かつフッ素界面活性剤と他の成分との相溶性に優れる。
＜表面に微細パターンを有する成形体の製造方法＞
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法は、下記の（１）～（３）の工程を有する。
　（１）本発明の光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程。
　（２）モールドの表面に光硬化性組成物を接触させた状態で、光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程。
　（３）硬化物からモールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
　本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法としては、より具体的には、下記の（ａ）～（ｃ）の方法が挙げられる。
　（ａ）の方法：下記の工程（ａ－１）～（ａ－４）を有する方法。
　（ａ－１）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０の表面に配置する工程。
　（ａ－２）図１に示すように、モールド１０を、該モールド１０の反転パターン１２が光硬化性組成物２０に接するように、光硬化性組成物２０に押しつける工程。
　（ａ－３）モールド１０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
　（ａ－４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
　（ｂ）の方法：下記の工程（ｂ－１）～（ｂ－４）を有する方法。
　（ｂ－１）図２に示すように、光硬化性組成物２０をモールド１０の反転パターン１２の表面に配置する工程。
　（ｂ－２）図２に示すように、基板３０をモールド１０の表面の光硬化性組成物２０に押しつける工程。
　（ｂ－３）基板３０を光硬化性組成物２０に押しつけた状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
　（ｂ－４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
　（ｃ）の方法：下記の工程（ｃ－１）～（ｃ－４）を有する方法。
　（ｃ－１）図１に示すように、基板３０とモールド１０とを、モールド１０の反転パターン１２が基板３０側になるように接近または接触させる工程。
　（ｃ－２）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０とモールド１０との間に充填する工程。
　（ｃ－３）基板３０とモールド１０とが接近または接触した状態で、光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化物とする工程。
　（ｃ－４）硬化物からモールド１０、または基板３０およびモールド１０を分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程。
　基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
　無機材料としては、シリコンウェハ、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等。）、金属酸化物（アルミナ等。）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム等が挙げられる。
　有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等。）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
　基板としては、光硬化性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、ポリメチルメタクリレート、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
　モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
　非透光材料としては、シリコンウェハ、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。
　透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
　基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｇ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。
　モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、形体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
　反転パターンは、微細な凸部および／または凹部を有する。
　凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
　凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
　凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
　凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
　突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
　凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ～５００μｍが好ましく、１０ｎｍ～１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ～１０μｍが更に好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
　突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ～５００μｍが好ましく、１０ｎｍ～１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ～１０μｍが更に好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
　凸部の高さは、平均で１ｎｍ～５００μｍが好ましく、１０ｎｍ～１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ～１０μｍが更に好ましい。
　凹部の深さは、平均で１ｎｍ～５００μｍが好ましく、１０ｎｍ～１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ～１０μｍが更に好ましい。
　反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ～５００μｍが好ましく、１ｎｍ～５０μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
　凸部の最小寸法は、１ｎｍ～５０μｍが好ましく、１ｎｍ～５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ～５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
　凹部の最小寸法は、１ｎｍ～５０μｍが好ましく、１ｎｍ～５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ～５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
　工程（ａ－１）：
　光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
　光硬化性組成物は、基板の全面に配置してもよく、基板の表面の一部に配置してもよい。
　工程（ａ－２）：
　モールドを光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超～１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１～５ＭＰａがより好ましい。モールドを光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０～１００℃が好ましく、１０～６０℃がより好ましい。
　工程（ｂ－１）：
　光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
　光硬化性組成物は、モールドの反転パターンの全面に配置してもよく、反転パターンの一部に配置してもよく、反転パターンの全面に配置することが好ましい。
　工程（ｂ－２）：
　基板を光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超～１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１～５ＭＰａがより好ましい。基板を光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０～１００℃が好ましく、１０～６０℃がより好ましい。
　工程（ｃ－２）：
　光硬化性組成物を基板とモールドとの間に充填する方法としては、毛細管現象により空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
　光硬化性組成物を充填する際の温度は、０～１００℃が好ましく、１０～６０℃がより好ましい。
　工程（ａ－３）、（ｂ－３）、（ｃ－３）：
　光を照射する方法としては、透光材料製モールドを用い該モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用い該基板側から光照射する方法が挙げられる。光の波長は、２００～５００ｎｍが好ましい。光を照射する際には、光硬化性組成物を加熱して硬化を促進してもよい。
　光を照射する際の温度は、０～１００℃が好ましく、１０～６０℃がより好ましい。
　工程（ａ－４）、（ｂ－４）、（ｃ－４）：
　硬化物からモールド、または基板およびモールドを分離する際の温度は、０～１００℃が好ましく、１０～６０℃がより好ましい。
　硬化物から基板およびモールドを分離した場合、図３に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２のみからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０が得られる。
　硬化物からモールドのみを分離した場合、図４に示すような、モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化物４２と基板３０とからなる、表面に微細パターン４４を有する成形体４０（積層体）が得られる。
　表面に微細パターンを有する成形体としては、下記の物品が挙げられる。
　光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等。）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
　反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等。
　チップ類：バイオチップ、μ－ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ－Ｔｏｔａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
　その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体装置（ＭＥＭＳを含む。）の製造に用いられるレジスト、電鋳用のレプリカモールド（マザーモールド）、インプリント用のレプリカモールド（ドーターモールド）等。
　レジストとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体をマスクとして基板をエッチング（ドライエッチングまたはウェットエッチング）することによって、基板に微細パターンを形成できる。
　電鋳用のレプリカモールドとして用いる場合、該微細パターンを有する成形体の表面に無電解メッキまたは金属蒸着によって導電層を形成した後、該導電層の表面にニッケル電解メッキによりニッケルを析出させることによって、ニッケル電鋳モールドを作製できる。該成形体の表面が離型性に優れていることから、作製したニッケル電鋳モールドを該成形体から分離しやすい。
　また、該微細パターンを有する成形体は、高透明性を有し、かつ高離型性を有することから、インプリント用のレプリカモールドとして用いてもよい。特に、該成形体の基材として透光材料を用いた場合、光ナノインプリント用のレプリカモールドとして用いることができる。
　以上説明した本発明の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法にあっては、離型性に優れた硬化物を形成でき、かつフッ素界面活性剤と他の成分との相溶性に優れる本発明の光硬化性組成物を用いているため、モールドの反転パターンが精密に転写された微細パターンを表面に有し、かつ表面の組成が均一な成形体を製造できる。
　以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
　例１、５～７、１０、１２、１３、１７～３２、３７～４６は実施例であり、例２～４、８、９、１１、１４～１６、３３～３６は比較例である。
（質量平均分子量）
　重合体（Ｄ）の質量平均分子量は、ＧＰＣ分析装置（昭和電工社製、ＧＰＣ－１０１型版）を用いて測定した。具体的には昭和電工社製カラム（ＫＦ８０１、ＫＦ８０２、ＫＦ８０３）を用い、溶離液にテトラヒドロフランを使用し分離させ、ポリメチルメタクリレートを標準物質として質量平均分子量を求めた。
（粘度）
　光硬化性組成物の２５℃における粘度は、粘度計（東機産業社製、ＴＶ－２０）を用いて測定した。該粘度計は、標準液（ＪＳ５０（２５℃で３３．１７ｍＰａ・Ｓ））で校正済みのものである。粘度が３００ｍＰａ・Ｓ以下のものについて、良好であると判断した。
（感度）
　光硬化性組成物の感度は、下記のようにして求めた。
　光硬化性組成物をスピンコート法にて厚さが約１．５μｍになるように基材の表面に塗布し、そこに高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を照射し、完全に硬化するまでの積算光量を求め、感度とした。光硬化性組成物が完全に硬化したかどうかは、ＩＲスペクトルを測定し、アクリル部分のオレフィンの吸収の有無により判断した。感度が５００ｍＪ／ｃｍ２以下のものについて、良好であると判断した。
（接触角）
　硬化物の水に対する接触角は、下記のようにして測定した。
　光硬化性組成物をポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す。）フィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）の易接着側の表面に滴下し、その上をスライド硝子で覆い、その上から高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）の光を１５秒間照射し、硬化物を得た。
　該硬化物について、接触角計（協和界面科学社製、ＣＡ－Ｘ１５０型）を用い、４μＬの水を硬化物の表面に着滴させて測定した。
　接触角が８０度以上のものについて、良好であると判断した。接触角は、硬化物の離型性の目安となる。
　また、複数箇所で接触角を測定した際のばらつき具合σが２．５以下のものについて、良好であると判断した。ばらつき具合σは、硬化物の表面後の組成の均一性を示すものである。
（化合物（Ａ））
　化合物（Ａ１－１）：３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８－トリデカフルオロオクチルメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）６Ｆ　・・・（Ａ１－１）。
（化合物（Ｂ））
　化合物（Ｂ－１）：ポリエチレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、数平均分子量：２８４）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４．５－Ｈ　・・・（Ｂ－１）。
　化合物（Ｂ－２）：ポリエチレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、数平均分子量：４３８）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）８－Ｈ　・・・（Ｂ－２）。
　化合物（Ｂ－３）：ポリエチレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、数平均分子量：１７４）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）２－Ｈ　・・・（Ｂ－３）。
　化合物（Ｂ－４）：メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート（日本油脂社製、数平均分子量：２７６）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４－ＣＨ３　・・・（Ｂ－４）。
（化合物（Ｃ））
　化合物（Ｃ－１）：２－エチルヘキシルメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｃ４Ｈ９　・・・（Ｃ－１）。
　化合物（Ｃ－２）：ヘキシルメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ６Ｈ１３　・・・（Ｃ－２）。
　化合物（Ｃ－３）：イソブチルメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－ＣＨ（ＣＨ３）Ｃ２Ｈ５　・・・（Ｃ－３）。
　化合物（Ｃ－４）：ドデカメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１２Ｈ２５　・・・（Ｃ－４）。
　化合物（Ｃ－５）：オクタデカメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１８Ｈ３７　・・・（Ｃ－５）。
（化合物（Ｅ））
　化合物（Ｅ１－１）：３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，８－トリデカフルオロオクチルアクリレート（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝ＣＨ－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２）２－（ＣＦ２）６Ｆ　・・・（Ｅ１－１）。
（化合物（Ｆ））
　化合物（Ｆ－１）：２－メチル－２－アダマンチルアクリレート（出光興産社製）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　化合物（Ｆ－２）：イソボルニルアクリレート（アルドリッチ社製）。
　化合物（Ｆ－３）：２－エチルヘキシルアクリレート（アルドリッチ社製）。
（光重合開始剤（Ｇ））
　光重合開始剤（Ｇ－１）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア６５１。
　光重合開始剤（Ｇ－２）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア１８４。
　光重合開始剤（Ｇ－３）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、商品名：イルガキュア９０７。
（化合物（Ｈ））
　化合物（Ｈ－１）：テトラエチレングリコールジアクリレート（東京化成社製）。
　化合物（Ｈ－２）：下式で表される化合物（ただし、式中のＲが水素原子の化合物と、Ｒがメチル基の化合物との混合物）（アルドリッチ社製）。
　ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）－ＣＯＯ－ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２－（Ｃ（ＣＨ３）Ｒ－ＣＨ２）２－ＣＨ２ＮＨＣＯＯ－ＣＨ２ＣＨ２－ＯＣＯ－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２
　化合物（Ｈ－３）：ポリエーテルタイプのウレタンアクリレート（商品名：ＵＡ－４２００（新中村化学工業社製））。
　化合物（Ｈ－４）：ネオペンチルグリコールジメタクリレート（アルドリッチ社製）。
　化合物（Ｈ－５）：トリシクロデカンジアクリレート（アルドリッチ社製）。
　化合物（Ｈ－６）：ビスフェノールＡプロポキシジアクリレート（アルドリッチ社製）。
　化合物（Ｈ－７）：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業社製）。
　化合物（Ｈ－８）：ペンタエリスリトールテトラアクリレート（アルドリッチ社製）。
〔合成例１〕
　１００ｍＬの耐圧反応容器に、化合物（Ａ１－１）の１６．００ｇ、化合物（Ｂ－１）の１６．６８ｇ、化合物（Ｃ－１）の７．３２ｇ、分子量調整剤としてオクタンチオール（和光純薬工業社製）の３．８８ｇ、溶剤として酢酸エチル（和光純薬工業社製）の４０．００ｇ、重合開始剤としてジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（和光純薬工業社製）の０．６０ｇを仕込み、反応容器内を窒素で置換した後、撹拌しながら７０℃で１６時間重合させた。重合完了後、減圧条件下で酢酸エチルを留去して、重合体（Ｄ－１）を得た。
〔合成例２～１１〕
　表１に示すように、化合物（Ａ）～（Ｃ）の種類、仕込み比を変更した以外は、合成例１と同様にして重合体（Ｄ－２）～（Ｄ－１１）を得た。
〔合成例１２〕
　表１に示すように、化合物（Ａ）～（Ｃ）の種類及び仕込み比を使用し、かつ、分子量調整剤であるオクタンチオールを５．０４ｇとした以外は、合成例１と同様にして重合体（Ｄ－１２）を得た。
〔合成例１３〕
　表１に示すように、化合物（Ａ）～（Ｃ）の種類及び仕込み比を使用し、かつ、分子量調整剤であるオクタンチオールを５．８２ｇとした以外は、合成例１と同様にして重合体（Ｄ－１３）を得た。
〔合成例１４〕
　表１に示すように、化合物（Ａ）～（Ｃ）の種類及び仕込み比を使用し、かつ、分子量調整剤であるオクタンチオールを６．２５ｇとした以外は、合成例１と同様にして重合体（Ｄ－１４）を得た。
〔合成例１５〕
　表１に示すように、化合物（Ａ）～（Ｃ）の種類及び仕込み比を使用し、かつ、分子量調整剤であるオクタンチオールを１．９４ｇとした以外は、合成例１と同様にして重合体（Ｄ－１５）を得た。
〔合成例１６〕
　１００ｍＬの耐圧反応容器に、化合物（Ａ１－１）の１４．２０ｇ、化合物（Ｂ－１）の９．９４ｇ、化合物（Ｃ－１）の４．２６ｇ、分子量調整剤としてオクタンチオール（和光純薬工業社製）の２．７６ｇ、溶剤として酢酸エチル（和光純薬工業社製）の２８．４１ｇ、重合開始剤としてジメチル２，２’－アゾビス（２－メチルプロピオネート）（和光純薬工業社製）の０．４３ｇを仕込み、反応容器内を窒素で置換した後、撹拌しながら７０℃で１６時間重合させた。重合完了後、減圧条件下で酢酸エチルを留去して、重合体（Ｄ－１６）を得た。
〔合成例１７～１９〕
　表１に示すように化合物（Ａ）～（Ｃ）の仕込み比を変更した以外は、合成例１６と同様にして重合体（Ｄ－１７）～（Ｄ－１９）を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
〔例１〕
　バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、重合体（Ｄ－１）の０．０４ｇ、化合物（Ｅ１－１）の２．００ｇ、化合物（Ｆ－１）の４．００ｇ、化合物（Ｈ－１）の３．３６ｇを加え、ついで光重合開始剤（Ｇ－１）の０．６０ｇを混合し、０．２μｍのポリエチレンテレフタレート製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物を得た。該組成物の組成を表２に、評価結果を表３に示す。
〔例２～４３〕
　表２に示すように組成を変更した以外は、例１と同様にして光硬化性組成物を得た。評価結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
〔例４４〕
　２５℃にて、例１の光硬化性組成物の１滴をシリコンウェハの表面に垂らし、該組成物が均一に塗布されたシリコンウェハを得た。幅：８００ｎｍ、高さ：１８０ｎｍ、長さ：１０μｍの凸部を表面に有する石英製モールドを、シリコンウェハ上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
　ついで、２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドをシリコンウェハから分離して、モールドの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化物がシリコンウェハの表面に形成された成形体を得た。該凹部の深さは、１７８～１８０ｎｍであった。
　ついで、該成形体をマスクとし、サムコ社製のドライエッチング装置にてＣＦ４の４０ｓｃｃｍと酸素の１０ｓｃｃｍとの混合ガスを用いて５Ｐａ、７０Ｗの条件下で１２０秒間ドライエッチングを行った。幅：８０５ｎｍ、深さ：３０ｎｍ、長さ：１０μｍのパターンをシリコンにパターンを刻むことができた。
〔例４５〕
　２５℃にて、例３０の光硬化性組成物の１滴をＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）の易接着側の表面に垂らし、該組成物が均一に塗布されたＰＥＴフィルムを得た。幅：８００ｎｍ、高さ：１８０ｎｍ、長さ：１０μｍの凸部を表面に有する石英製モールドを、ＰＥＴフィルム上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
　ついで、２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドをＰＥＴフィルムから分離して、モールドの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体を得た。該凹部の深さは、１７８～１８０ｎｍであった。
　ついで、該成形体をナノインプリント用のレプリカモールドとして用いた。具体的には、例１の光硬化性組成物の１滴をＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）の易接着側の表面に垂らし、該組成物が均一に塗布されたＰＥＴフィルムを得た。レプリカモールドをＰＥＴフィルム上の光硬化性組成物に押しつけ、２５℃にて５ＭＰａの圧力をかけながらレプリカモールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、例１の光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、レプリカモールドをＰＥＴフィルムから分離して、レプリカモールドの凹部が反転した凸部を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体を得た。該凸部の高さは、１７５～１７７ｎｍであった。
〔例４６〕
　２５℃にて、例３０の光硬化性組成物の１滴をＰＥＴフィルム（東洋紡社製、商品名：コスモシャインＡ４１００）の易接着側の表面に垂らし、該組成物が均一に塗布されたＰＥＴフィルムを得た。幅：８００ｎｍ、高さ：１８０ｎｍ、長さ：１０μｍの凸部を表面に有する石英製モールドを、ＰＥＴフィルム上の光硬化性組成物に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａ（ゲージ圧）でプレスした。
　ついで、２５℃にて、モールド側から光硬化性組成物に高圧水銀灯（１．５～２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５、および３６５ｎｍに主波長を有する光源。）からの光を１５秒間照射して、光硬化性組成物の硬化物を得た。２５℃にて、モールドをＰＥＴフィルムから分離して、モールドの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化物がＰＥＴフィルムの表面に形成された成形体を得た。該凹部の深さは、１７８～１８０ｎｍであった。
　ついで、該成形体をニッケル電鋳用のレプリカモールドとして用いた。具体的には、レプリカモールドを、無電解ニッケルメッキ溶液（高純度化学社製）に浸漬し、表面にニッケル層を設けた。ついで、ニッケル層付きレプリカモールドを、ニッケル電解メッキ溶液に浸漬し、該溶液中に電気を流してニッケル電鋳を行なった。ニッケル層が約２００μｍの膜厚になった時点でメッキ作業を止めて、ニッケル層付きレプリカモールドをニッケル電解メッキ溶液より引き上げ、ニッケルモールドとレプリカモールドとを引き剥がした。
得られたニッケルモールドの凸部の高さは、１７８～１８０ｎｍであった。
　本発明の製造方法で得られる、表面に微細パターンを有する成形体は、光学素子、反射防止部材、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒担持体、半導体装置製造用のレジスト、インプリント用のレプリカモールド、電鋳用のレプリカモールド等として有用である。
　１０　モールド
　１２　反転パターン
　２０　光硬化性組成物
　３０　基板
　４０　成形体
　４２　硬化物
　４４　微細パターン

Claims (15)

  1. 　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物を主成分とするインプリント用光硬化性組成物であって、下記化合物（Ａ）と下記化合物（Ｂ）と下記化合物（Ｃ）との共重合体であり、下記化合物（Ａ）の単位と下記化合物（Ｂ）の単位と下記化合物（Ｃ）の単位の合計に対する、下記化合物（Ａ）の単位の割合が２０～４５質量％、下記化合物（Ｂ）の単位の割合が２０～６５質量％、下記化合物（Ｃ）の単位の割合が５～４０質量％であり、かつその質量平均分子量が１０００～５０００である重合体（Ｄ）を含む、インプリント用光硬化性組成物。
    　化合物（Ａ）：下式（１）で表わされる化合物。
    　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｑ－Ｒｆ　・・・（１）。
    　ただし、Ｒ１１は、水素原子またはメチル基であり、Ｑは、単結合またはフッ素原子を含まない２価の連結基であり、Ｒｆは、主鎖の炭素数が１～６の、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有していてもよいポリフルオロアルキル基である。
    　化合物（Ｂ）：下式（２）で表わされ、数平均分子量が３５０以下である化合物。
    　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ２１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－（ＣＨ２ＣＨ（Ｒ２２）Ｏ）ｎ－Ｈ　・・・（２）。
    　ただし、Ｒ２１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ２２は、水素原子または炭素数が１～４のアルキル基であり、ｎは、３～６であり、１分子中のｎ個のＲ２２はそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
    　化合物（Ｃ）：下式（３）で表される化合物。
    　ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ３１）－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｒ３２　・・・（３）。
    　ただし、Ｒ３１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ３２は、炭素数が２～１５の１価の脂肪族炭化水素基である。
  2. 　光硬化性組成物中の重合体（Ｄ）の割合が、光硬化性組成物に対して０．０１～５質量％である、請求項１に記載の光硬化性組成物。
  3. 　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物の少なくとも一部が、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個有する化合物である、請求項１または２に記載の光硬化性組成物。
  4. 　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個有する化合物の少なくとも一部が、フッ素原子を有する化合物（Ｅ）であり、光硬化性組成物中の該化合物（Ｅ）の割合が、光硬化性組成物に対して５～４０質量％である、請求項３に記載の光硬化性組成物。
  5. 　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個有する化合物の少なくとも一部が、フッ素を有しない化合物（Ｆ）であり、光硬化性組成物中の該化合物（Ｆ）の割合が、光硬化性組成物に対して１０～５５質量％である、請求項３に記載の光硬化性組成物。
  6. 　アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を１個以上有する化合物の少なくとも一部が、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を２個以上有する化合物（Ｈ）であり、光硬化性組成物中の該化合物（Ｈ）の割合が、光硬化性組成物に対して１０～７５質量％である、請求項１または２に記載の光硬化性組成物。
  7. 　光硬化性組成物が、光重合開始剤（Ｇ）を光硬化性組成物に対して１～１２質量％含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の光硬化性組成物。
  8. 　光硬化性組成物の２５℃における粘度が３～２００ｍＰａ・ｓである、請求項１～７のいずれか１項に記載の光硬化性組成物。
  9. 　表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    　請求項１～８のいずれかに記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
    　前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    　前記硬化物から前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    　を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  10. 　表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    　請求項１～８のいずれかに記載のインプリント用光硬化性組成物を、基板の表面に配置する工程と、
    　前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、該モールドの反転パターンが前記光硬化性組成物に接するように、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
    　前記モールドを前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    　前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    　を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  11. 　表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    　請求項１～８のいずれかに記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に配置する工程と、
    　基板を、前記光硬化性組成物に押しつける工程と、
    　前記基板を前記光硬化性組成物に押しつけた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    　前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    　を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  12. 　表面に微細パターンを有する成形体の製造方法であり、
    　基板と、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドとを、該モールドの反転パターンが前記基板の側になるように接近または接触させる工程と、
    　請求項１～８のいずれかに記載のインプリント用光硬化性組成物を、前記基板と前記モールドとの間に充填する工程と、
    　前記基板と前記モールドとが接近または接触した状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化物とする工程と、
    　前記硬化物から前記モールド、または前記基板および前記モールドを分離して、表面に微細パターンを有する成形体を得る工程と、
    　を有する、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  13. 　前記微細パターンが、レジストパターンである、請求項９～１２のいずれか１項に記載の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  14. 　前記表面に微細パターンを有する成形体が、インプリント用のレプリカモールドである、請求項９～１２のいずれか１項に記載の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
  15. 　前記表面に微細パターンを有する成形体が、電鋳用のレプリカモールドである、請求項９～１２のいずれか１項に記載の、表面に微細パターンを有する成形体の製造方法。
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