JP5413195B2 - 微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 - Google Patents
微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5413195B2 JP5413195B2 JP2009534438A JP2009534438A JP5413195B2 JP 5413195 B2 JP5413195 B2 JP 5413195B2 JP 2009534438 A JP2009534438 A JP 2009534438A JP 2009534438 A JP2009534438 A JP 2009534438A JP 5413195 B2 JP5413195 B2 JP 5413195B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine pattern
- monomer
- photocurable composition
- meth
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 232
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 46
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 192
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 146
- -1 acryloyloxy groups Chemical group 0.000 claims description 136
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 78
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 73
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 64
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 60
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 34
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 claims description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 31
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 27
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 26
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 25
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 claims description 14
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 14
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 12
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 79
- 239000010408 film Substances 0.000 description 75
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 43
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 35
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 29
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 29
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 25
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 22
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 20
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 20
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 14
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 13
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 11
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 11
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 11
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 11
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 9
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 9
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 8
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 8
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 7
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 7
- CEGOHIRBPWQSQD-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybut-1-ene Chemical compound C=CCCOC=C CEGOHIRBPWQSQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 6
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 6
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 6
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 5
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N N-[1-oxo-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propan-2-yl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(C(C)NC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 MKYBYDHXWVHEJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N N-[[(5S)-2-oxo-3-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)-1,3-oxazolidin-5-yl]methyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C1O[C@H](CN1C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F VCUFZILGIRCDQQ-KRWDZBQOSA-N 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 5
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 5
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 4
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 4
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 3
- VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N ac1mi23b Chemical compound C1C2C3C(COC(=O)C=C)CCC3C1C(COC(=O)C=C)C2 VEBCLRKUSAGCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 10-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCCOC(=O)C=C RHNJVKIVSXGYBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;2-methyloxirane Chemical compound CC1CO1.CCC(CO)(CO)CO SNZYOYGFWBZAQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical class C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]acetyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- 239000004386 Erythritol Substances 0.000 description 2
- UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N Erythritol Natural products OCC(O)C(O)CO UNXHWFMMPAWVPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910003691 SiBr Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N [2,2-bis(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxypropyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CO)COC(=O)C=C CQHKDHVZYZUZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 2
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 2
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N erythritol Chemical compound OC[C@H](O)[C@H](O)CO UNXHWFMMPAWVPI-ZXZARUISSA-N 0.000 description 2
- 235000019414 erythritol Nutrition 0.000 description 2
- 229940009714 erythritol Drugs 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N isoamyl acetate Chemical compound CC(C)CCOC(C)=O MLFHJEHSLIIPHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N n-[5-[9-[4-(methanesulfonamido)phenyl]-2-oxobenzo[h][1,6]naphthyridin-1-yl]-2-methylphenyl]prop-2-enamide Chemical compound C1=C(NC(=O)C=C)C(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC2=C1C1=CC(C=3C=CC(NS(C)(=O)=O)=CC=3)=CC=C1N=C2 SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 2
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N pentyl acetate Chemical compound CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006551 perfluoro alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUGPEMZLPUXXTG-UHFFFAOYSA-N (1,3-dihydroxy-2,2-dimethylpropyl) prop-2-enoate Chemical compound C(C=C)(=O)OC(O)C(C)(CO)C UUGPEMZLPUXXTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethylphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SQWIEBKHVLRDRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYOCYIVCDUMYAL-VFQQELCFSA-N (2r,3r,4r,5s)-hexane-1,2,3,4,5,6-hexol;oxirane Chemical compound C1CO1.OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO RYOCYIVCDUMYAL-VFQQELCFSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHDBATCSDZIYOS-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,4,4-heptafluoro-4-(1,2,2-trifluoroethenoxy)but-1-ene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)(F)C(F)=C(F)F GHDBATCSDZIYOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKCGXGYJCHOICG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentafluoro-3-(1,2,2-trifluoroethenoxy)prop-1-ene Chemical compound FC(F)=C(F)OC(F)(F)C(F)=C(F)F NKCGXGYJCHOICG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXZOEDQFGXTEAD-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC=C1C(F)(F)F XXZOEDQFGXTEAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CN1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O OHVLMTFVQDZYHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-2-[5-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]ethanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)C(CC=1OC(=NN=1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)=O KZEVSDGEBAJOTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDUQWJHXSUZTFK-UHFFFAOYSA-N 1-(4-dodecylphenyl)-2-methylpropan-1-one Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=C(C(=O)C(C)C)C=C1 YDUQWJHXSUZTFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C(CN1CC2=C(CC1)NN=N2)=O HMUNWXXNJPVALC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC(Cl)=C3SC2=C1 UXCIJKOCUAQMKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C=C RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FECGARFQHWWXCR-UHFFFAOYSA-N 2-(difluoromethylidene)-4,4,5,5-tetrafluoro-1,3-dioxolane Chemical compound FC(F)=C1OC(F)(F)C(F)(F)O1 FECGARFQHWWXCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHBKLFLAVYCZEP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C UHBKLFLAVYCZEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZGBVWQEOOSDCF-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(benzotriazol-2-yl)-4-hydroxyphenyl]ethyl prop-2-enoate Chemical compound OC1=CC=C(CCOC(=O)C=C)C=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 HZGBVWQEOOSDCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 WZFUQSJFWNHZHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]-N-(2-oxo-3H-1,3-benzoxazol-6-yl)acetamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)NC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 JQMFQLVAJGZSQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 2-[5-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]-1,3,4-oxadiazol-2-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1=NN=C(O1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 YJLUBHOZZTYQIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBZYPJAXRLNOCG-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxepan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCO1.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO VBZYPJAXRLNOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 2-benzoylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FGTYTUFKXYPTML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQSGZQJBOTWHRD-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxepan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCO1.CCC(CO)(CO)CO GQSGZQJBOTWHRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 QPXVRLXJHPTCPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJUPZVQSAAGZJL-UHFFFAOYSA-N 2-methyloxirane;propane-1,2,3-triol Chemical compound CC1CO1.OCC(O)CO BJUPZVQSAAGZJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNOJPWLNAMAYSX-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)CO.CC(C)CO SNOJPWLNAMAYSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITEZNTWTLZULKH-UHFFFAOYSA-N 2-octadecylicosyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(CCCCCCCCCCCCCCCCCC)COC(=O)C=C ITEZNTWTLZULKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C=C PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 2-trimethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCOC(=O)C=C BUJVPKZRXOTBGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]propan-1-one Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CCC(=O)N1CCN(CC1)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F YLZOPXRUQYQQID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSYRISKCBOPJRG-UHFFFAOYSA-N 4,5-difluoro-2,2-bis(trifluoromethyl)-1,3-dioxole Chemical compound FC1=C(F)OC(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)O1 YSYRISKCBOPJRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-ol Chemical compound C1CC(O)CCC1C(C)(C)C1CCC(O)CC1 CDBAMNGURPMUTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUXBNNVWBUTOQZ-UHFFFAOYSA-N 4-phenyltriazine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=NN=N1 YUXBNNVWBUTOQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 5,6-dihydrodibenzo[2,1-b:2',1'-f][7]annulen-11-one Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2C(=O)C2=CC=CC=C21 BMVWCPGVLSILMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 5-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-[(e)-2-[4-[[4-anilino-6-[bis(2-hydroxyethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]amino]-2-sulfophenyl]ethenyl]benzenesulfonic acid Chemical compound N=1C(NC=2C=C(C(\C=C\C=3C(=CC(NC=4N=C(N=C(NC=5C=CC=CC=5)N=4)N(CCO)CCO)=CC=3)S(O)(=O)=O)=CC=2)S(O)(=O)=O)=NC(N(CCO)CCO)=NC=1NC1=CC=CC=C1 CNGYZEMWVAWWOB-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 6-[(5S)-5-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-2-oxo-1,3-oxazolidin-3-yl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C[C@H]1CN(C(O1)=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 CONKBQPVFMXDOV-QHCPKHFHSA-N 0.000 description 1
- WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 6-[(E)-C-[[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]methyl]-N-hydroxycarbonimidoyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)C/C(=N/O)/C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 WTFUTSCZYYCBAY-SXBRIOAWSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 9-prop-2-enoyloxynonyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCCCCOC(=O)C=C PGDIJTMOHORACQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229930091371 Fructose Natural products 0.000 description 1
- RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N Fructose Chemical compound OC[C@H]1O[C@](O)(CO)[C@@H](O)[C@@H]1O RFSUNEUAIZKAJO-ARQDHWQXSA-N 0.000 description 1
- 239000005715 Fructose Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N Sucrose Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@@]1(CO)O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 CZMRCDWAGMRECN-UGDNZRGBSA-N 0.000 description 1
- 229930006000 Sucrose Natural products 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC LFOXEOLGJPJZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N [2-[2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)butoxymethyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CC)COCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C XRMBQHTWUBGQDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O Chemical compound [Pb++].[Pb++].[Pb++].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-][Cr]([O-])(=O)=O.[O-][Mo]([O-])(=O)=O AUNAPVYQLLNFOI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000032900 absorption of visible light Effects 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-PHYPRBDBSA-N alpha-D-galactose Chemical compound OC[C@H]1O[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-PHYPRBDBSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006125 amorphous polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical group COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N benzoic anhydride Chemical class C=1C=CC=CC=1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1 CHIHQLCVLOXUJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diol Chemical compound OCCCCCCCCCCO FOTKYAAJKYLFFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N dicyclopentadiene diepoxide Chemical compound C12C(C3OC33)CC3C2CC2C1O2 BQQUFAMSJAKLNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N dimethoxysilane Chemical compound CO[SiH2]OC YQGOWXYZDLJBFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl(phenyl)methanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 XVKKIGYVKWTOKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N ditert-butyl 4-[3,4-bis(tert-butylperoxycarbonyl)benzoyl]benzene-1,2-dicarboperoxoate Chemical compound C1=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(=O)OOC(C)(C)C)C(C(=O)OOC(C)(C)C)=C1 KGGOIDKBHYYNIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- XBSVWZGULSYIEG-UHFFFAOYSA-N ethenyl hypofluorite Chemical group FOC=C XBSVWZGULSYIEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229930182830 galactose Natural products 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 150000004676 glycans Chemical class 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N hexadecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PZDUWXKXFAIFOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N iron phosphide Chemical compound P.[Fe].[Fe].[Fe] VAKIVKMUBMZANL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229940117955 isoamyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000434 metal complex dye Substances 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWOBGOXHYZMVNY-UHFFFAOYSA-N methyl 2,3,5,6-tetrachloro-4-[methoxy(methyl)carbamoyl]benzoate Chemical compound CON(C)C(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(C(=O)OC)C(Cl)=C1Cl CWOBGOXHYZMVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002772 monosaccharides Chemical class 0.000 description 1
- DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N n-hydroxy-n-phenylnitrous amide Chemical compound O=NN(O)C1=CC=CC=C1 DAHPIMYBWVSMKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- QUANRIQJNFHVEU-UHFFFAOYSA-N oxirane;propane-1,2,3-triol Chemical compound C1CO1.OCC(O)CO QUANRIQJNFHVEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000001007 phthalocyanine dye Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001282 polysaccharide Polymers 0.000 description 1
- 239000005017 polysaccharide Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000005720 sucrose Substances 0.000 description 1
- 235000000346 sugar Nutrition 0.000 description 1
- 150000008163 sugars Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
- C08F290/02—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
- C08F290/06—Polymers provided for in subclass C08G
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F292/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3058—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state comprising electrically conductive elements, e.g. wire grids, conductive particles
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S977/00—Nanotechnology
- Y10S977/84—Manufacture, treatment, or detection of nanostructure
- Y10S977/887—Nanoimprint lithography, i.e. nanostamp
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Description
前記光硬化性単量体(A)は、少なくとも下記多官能性単量体(A1)と下記2官能性単量体(A2)とからなり、
多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する化合物の少なくとも一部は水酸基を有し、多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する上記水酸基の総量(mol)の割合が10%以上である光硬化性組成物。
多官能性単量体(A1):1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
2官能性単量体(A2):1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
前記の微細パターン形成体を用いたことを特徴とする光学素子。
2:モールド
3:光硬化性組成物
4:硬化物
10:ワイヤグリッド偏光子
12:凸条
14:微細パターン形成体
16:金属細線
20:オリジナルモールド
30:円筒型モールド前駆体
32:透明フッ素樹脂層
34:アクリル樹脂製のパイプ
40:円筒型モールド
42:パターンの形成された透明フッ素樹脂層
50:PETフィルム
52:光硬化性組成物の塗膜
60:光源
多官能性単量体(A1):1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
2官能性単量体(A2):1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する少なくとも一部の化合物は水酸基を有し、その水酸基が光硬化性単量体(A)中に一定量以上存在することにより、本発明の光硬化性組成物は、溶剤を実質的に含まない状態となってもそのゾルは安定であってゲル化し難く、微細パターンの精細な転写が可能となる。
水酸基を有する多官能性単量体(A1)や2官能性単量体(A2)におけるアルコール性水酸基は、多価アルコール類の部分(メタ)アクリル酸エステルにおけるエステル化されていない水酸基、および、エポキシドのエポキシ基とカルボン酸のカルボキシ基との反応で生成した水酸基などのエポキシ基由来の水酸基、が好ましい。2個以上の水酸基を有する多官能性単量体(A1)や2官能性単量体(A2)においては、この2種の水酸基を有していてもよい。エポキシ基由来の水酸基としては、上記以外に、エポキシ基と水酸基含有化合物の反応でエーテル結合とともに生じる水酸基、などがある。
水酸基を有し1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物(A11)、
水酸基を有さず1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物(A12)。
2官能性単量体(A2)は、以下の範疇の化合物に分類される。
水酸基を有し1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物(A21)、
水酸基を有さず1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物(A22)。
上記(メタ)アクリロイルオキシ基含有エポキシドとしては、例えばグリシジル(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記多価カルボン酸としては、例えば、コハク酸、アジピン酸などのポリカルボン酸が挙げられる。
上記(メタ)アクリロイルオキシ基を有するアルコールとしては、例えば、前記部分ポリエステルや、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが挙げられる。
上記ポリエポキシドとしては、エポキシ樹脂(の主剤)と呼ばれるポリグリシジルエーテル、ポリグリシジルエステル、ポリシクロアルケンオキシドなどがある。例えば、ビスフェノールA−ジグリシジルエーテル、ノボラック−ポリグリシジルエーテルなどの芳香族ポリグリシジルエーテル、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルなどの脂肪族ポリグリシジルエーテル、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどのポリシクロアルケンオキシドなどが挙げられる。
(メタ)アクリロイルオキシ基を有するアルコールと、カルボン酸とのエステル、
(メタ)アクリロイルオキシ基を有するカルボン酸と、アルコールとのエステル、
(メタ)アクリロイルオキシ基を有するイソシアネートと、アルコールとのウレタン化物、(メタ)アクリロイルオキシ基を有するアルコールと、イソシアネートとのウレタン化物などがある。
これら(メタ)アクリロイルオキシ基を有する反応性化合物として2個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物を使用することにより、または、これら(メタ)アクリロイルオキシ基を有する反応性化合物と反応させる化合物として2個以上の反応性基を有する化合物を使用することにより、(メタ)アクリロイルオキシ基を2個以上有する化合物が得られる。また水酸基を有する化合物を使用した場合に水酸基を残すように反応させることにより、水酸基を有する化合物が得られる。
脂肪族多価アルコール:エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオールなどのジオール;グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトールなどの3価以上の脂肪族多価アルコール。
脂肪族多価アルコールの多量体:ジエチレングリコール、トリエチレングリコールなどのポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコールなどのポリプロピレングリコール、その他のジオールの多量体;ジグリセリン、トリグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトールなどの3価以上の脂肪族多価アルコールの多量体。
脂環族多価アルコール:トリシクロデカンジメタノール、シクロヘキサンジメタノール、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンなど。
水酸基含有イソシアヌレート系多価アルコール:トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート、トリス(2−ヒドロキシプロピル)イソシアヌレートなどのトリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート。
芳香族多価アルコール:ビス(2−ヒドロキシエチル)ビスフェノールA、ビス(2−ヒドロキシプロピル)ビスフェノールA、ビス(2−ヒドロキシエチル)ビスフェノールFなど。
上記のような多価アルコールのアルキレンオキシド付加物からなるポリエーテルポリオールや上記のような多価アルコールの環状エステル付加物からなるポリエステルポリオール:トリメチロールプロパン−エチレンオキシド付加物、トリメチロールプロパン−プロピレンオキシド付加物、グリセリン−エチレンオキシド付加物、グリセリン−プロピレンオキシド付加物、ソルビトール−エチレンオキシド付加物、トリメチロールプロパン−ε−カプロラクトン付加物など。
ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、
ジトリメチロールプロパントリアクリレート、
ジグリセリントリ(メタ)アクリレート、
グリシジル(メタ)アクリレートとグリセリンの反応生成物、
グリシジル(メタ)アクリレートとトリメチロールプロパンの反応生成物。
ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、
ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、
グリセリントリ(メタ)アクリレート、
トリス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、
トリス(2−(メタ)アクリロイルオキシプロピル)イソシアヌレート、
トリメチロールプロパン−エチレンオキシド付加物のトリ(メタ)アクリレート、
トリメチロールプロパン−プロピレンオキシド付加物のトリ(メタ)アクリレート、
ジペンタエリスリトール−カプロラクトン付加物のヘキサ(メタ)アクリレート、
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート−カプロラクトン付加物のトリ(メタ)アクリレート。
ペンタエリスリトールジアクリレート、
グリセリンジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールとトリメチロールプロパンとの縮合物からなるトリオールのジ(メタ)アクリレート、
ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、
ビスフェノールA−ジグリシジルエーテルの(メタ)アクリル酸付加物、
ビニルシクロヘキセンジオキシドの(メタ)アクリル酸付加物、
ジシクロペンタジエンジオキシドの(メタ)アクリル酸付加物、
グリシジル(メタ)アクリレートとエチレングリコールの反応生成物、
グリシジル(メタ)アクリレートとプロピレングリコールの反応生成物、
グリシジル(メタ)アクリレートとジエチレングリコールの反応生成物、
グリシジル(メタ)アクリレートと1,6−ヘキサンジオールの反応生成物、
グリシジル(メタ)アクリレートとトリメチロールプロパンの反応生成物、など。
1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、
ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、
1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、
1,9−ノナンジオールジアクリレート、
1,10−デカンジオールジアクリレート、
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、
ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)ビスフェノールA、
ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)ビスフェノールS、
ビス(2−(メタ)アクリロイルオキシエチル)ビスフェノールF、
トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
分子量200〜1000のポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、
分子量200〜1000のポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、
ビス(アクリロイルオキシネオペンチルグリコール)アジペート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルのジ(メタ)アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル−カプロラクトン付加物のジ(メタ)アクリレートなど。
2官能性単量体(A2)は、2価以上の多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのポリエステルであることが好ましい。そのような好ましい2官能性単量体(A2)のうち、水酸基を有する2官能性単量体である2官能性単量体(A21)としては、3価以上の多価アルコールと(メタ)アクリル酸との部分ジエステルが好ましく、水酸基を有しない2官能性単量体である2官能性単量体(A22)としては、2価アルコールと(メタ)アクリル酸とのジエステルが好ましい。
このように、多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する水酸基を有する化合物は、3価以上の多価アルコールと(メタ)アクリル酸との部分エステル化物である水酸基含有ポリ(メタ)アクリレートであることが好ましい。なお、ウレタン結合を有する多官能性単量体(A1)は、粘度が高くなる傾向があり、また硬化物の耐水性が悪い傾向があることより、多官能性単量体(A1)としてはウレタン結合を有しない化合物であることが好ましい。
加水分解性シラン化合物の官能性基としては、光硬化性単量体(A)との反応しやすさから、メルカプト基または(メタ)アクリロイルオキシ基が好ましい。メルカプト基は、外部からの活性エネルギーがないと反応の進行が容易ではないため表面修飾されたコロイド状シリカ粒子の貯蔵安定性が良好である。なお、本発明においては、(メタ)アクリロイルオキシ基含有加水分解性シラン化合物で表面修飾されたコロイド状シリカは光硬化性単量体(A)に該当する化合物ではないものとする。さらに、この表面修飾されたコロイド状シリカの使用に付随して(メタ)アクリロイルオキシ基含有加水分解性シラン化合物が光硬化性組成物中に持ち込まれたとしても、その(メタ)アクリロイルオキシ基含有加水分解性シラン化合物は光硬化性単量体(A)に該当する化合物ではないものとする。
HS−R2−SiR3 rR4 3−r (S1)
(式中、R2は2価の炭化水素基、R3は水酸基または加水分解性基、R4は1価の炭化水素基、rは1〜3の整数を表す。)
HS−CH2CH2CH2−Si(OMe)3、HS−CH2CH2CH2−Si(OEt)3、HS−CH2CH2CH2−Si(OPr)3、HS−CH2CH2CH2−SiMe(OMe)2、HS−CH2CH2CH2−SiMe(OEt)2、HS−CH2CH2CH2−SiMe(OPr)2、HS−CH2CH2CH2−SiMe2(OMe)、HS−CH2CH2CH2−SiMe2(OEt)、HS−CH2CH2CH2−SiMe2(OPr)、HS−CH2CH2CH2−SiCl3、HS−CH2CH2CH2−SiBr3、HS−CH2CH2CH2−SiMeCl2、HS−CH2CH2CH2−SiMeBr2、HS−CH2CH2CH2−SiMe2Cl、HS−CH2CH2CH2−SiMe2Br。
CH2=C(R)COO−R5−SiR6 yR7 3−y (S2)
(式中、Rは水素原子またはメチル基、R5は2価の炭化水素基、R6は水酸基または加水分解性基、R7は1価の炭化水素基、yは1〜3の整数を表す。)
CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−Si(OMe)3、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−Si(OEt)3、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−Si(OPr)3、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe(OMe)2、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe(OEt)2、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe(OPr)2、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe2(OMe)、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe2(OEt)、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe2(OPr)、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiCl3、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiBr3、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMeCl2、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMeBr2、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe2Cl、CH2=C(R)COO−CH2CH2CH2−SiMe2Br。
光重合開始剤(C)の具体例としては、アリールケトン系光重合開始剤(例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、アルキルアミノベンゾフェノン類、ベンジル類、ベンゾイン類、ベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール類、ベンゾイルベンゾエート類、α−アシルオキシムエステル類等)、含硫黄系光重合開始剤(例えば、スルフィド類、チオキサントン類等)、アシルホスフィンオキシド類(例えば、アシルジアリールホスフィンオキシド等)、その他の光重合開始剤がある。該光重合開始剤は2種以上併用してもよい。また、光重合開始剤はアミン類などの光増感剤と組み合わせて使用してもよい。光重合開始剤(C)の配合量は、光硬化性単量体(A)の100質量部に対して0.1〜10質量部含有する。特に、0.5〜5質量部が好ましい。この範囲にあると、硬化性が充分であり、硬化の際に全ての光重合開始剤(C)が分解しやすい。
4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−ジクロロアセトフェノン、4−t−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、1−(4−ドデシルフェニル)−2−メチルプロパン−1−オン、1−{4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル}−2−ヒドロキシ−2−メチル−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−{4−(メチルチオ)フェニル}−2−モルホリノプロパン−1−オン。
−R11−SiR8R9−(OSiR8R9)m−R10 (D1)
長鎖ポリフルオロ有機基としては、炭素数4以上のパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシエチレン基またはパーフルオロオキシプロピレン基から選ばれるパーフルオロオキシアルキレン基が2個以上繰り返したパーフルオロ(ポリオキシアルキレン)基、上記パーフルオロ(オキシアルキレン)基の片末端にパーフルオロアルキ基が結合し、他の片末端にモノもしくはポリオキシアルキレン基の結合した1価有機基、などが好ましい。長鎖ポリフルオロ有機基としては、下記式(D2)または式(D3)で表される長鎖ポリフルオロ有機基が好ましい。
−CH2−R13−CF2−(ORf)h−O−Rf2 (D3)
Rfは炭素数2または3のパーフルオロアルキレン基を、Rf1は炭素数4〜20のパーフルオロアルキル基を、Rf2は炭素数1〜20のパーフルオロアルキル基を、R12は炭素数1〜6のアルキレン基を、R13は単結合、炭素数1〜5のアルキレン基または炭素数1〜5のフルオロアルキレン基を、hは1〜100の整数を、表す。
Rfとしてはテトラフルオロエチレン基またはヘキサフルオロプロピレン基が好ましい。Rf1としては炭素数4〜12の直鎖状パーフルオロアルキル基が、Rf2としては炭素数1〜12のパーフルオロアルキル基が、好ましい。Rf1としてはCF3(CF2)3−とCF3(CF2)5−がより好ましく、Rf2としてはCF3−、CF3CF2−、CF3(CF2)2−、CF3(CF2)3−およびCF3(CF2)5−がより好ましい。R12としては炭素数2〜4のアルキレン基が好ましく、R13としては−(CH2)k−(CF2)j−で表される基または単結合(k、jは独立に0〜2の整数)が好ましい。
CH2=C(R)COO−B−[Q2]−A−[Q1] (D4)
[Q1]:−CH2CH2CH2−SiR8R9−(OSiR8R9)m−R10、
−CH2CF2−(OC2F4)n−O−Rf2、または
−CH2C2F4−(OC3F6)n−O−Rf2
[Q2]:−(CpH2pC(=O)O)q−、または
−(CH2CH2O)z−(CH(CH3)CH2O)w−
A:単結合または−CH2CH2O−。
B:−CH2CH2NHC(=O)O−または単結合。
n:1〜100の整数。
p:3〜5の整数、q:1〜20の整数。
z:0〜100、w:0〜100であって、5≦z+w≦100を満たす整数。
・硬化物の屈折率(nd)が1.3〜1.6。
・硬化物の厚さが200μmのときの可視光線透過率が92%以上。
・硬化物表面の、室温における水に対する接触角が初期90°以上かつ耐湿試験後(60℃、90%Rh、500時間)85°以上。
・硬化物の線膨張係数が−50℃から200℃において100ppm/℃以下。
屈折率(nd)は、厚さ10μmの硬化物について、アッベ屈折率計(589nm、25℃)を用いて測定する。
可視光線透過率は、積分式光線透過率測定器を用い、400nm〜780nmの光の全光量T1とサンプル透過光T2との比(T2×100/T1)により求める。
水に対する接触角は、接触角測定装置を用いて測定する。
工程Aでは、本発明の光硬化性組成物を、表面に微細パターンを有するモールドの該パターン面と基板の表面との間に挟持して押圧する。次の工程Bでは、光照射により光硬化性組成物を硬化させて、モールドの微細パターンが転写された表面を有する硬化物からなる微細パターン形成体を形成する。その次の工程Cでは、モールドおよび基板の少なくとも一方を硬化物から剥離して、微細パターン形成体、または、基板と一体の微細パターン形成体、または、モールドと一体の微細パターン形成体を得る。さらに必要に応じて工程Dとして、微細パターン形成体を基板またはモールドから剥離して分離された微細パターン形成体を得る。
図1は、基板1上に、光硬化性組成物3を載置し、微細パターンを形成したモールド2をその上に配置した状態を模式的に示す断面図である。
図2は、基板1とモールド2とで光硬化性組成物3を挟持して押圧した状態を示し、光硬化性組成物3の表面が凹凸状に変形した状態を模式的に示す断面図である。
図1と図2とで、上記工程Aを示している。
図1で示したように、光硬化性組成物を基板表面に配置してから、光硬化性組成物がモールドのパターン面に接するように、モールドを基板側に押圧する。また、逆に、光硬化性組成物をモールドのパターン面に配置してから、光硬化性組成物が基板に接するように、基板をモールド側に押圧してもよい。また、予め、基板とモールドとを組み合わせて、基板表面とモールドのパターン面との間に空隙を形成し、次いでこの空隙に光硬化性組成物を注入し充填して基板とモールドとで押圧するようにしてもよい。また、注入圧を利用して光硬化性組成物を基板とモールドとに押圧するようにしてもよい。
工程Bにおける光照射による光硬化性組成物の硬化は、透光材料製モールドを用いた場合には該モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用いた場合には該基板側から光照射する方法によって行えばよい。照射する光は、前記のように使用する光硬化性組成物が硬化をする波長の光であればよく、通常は200〜400nmの光が好ましく用いられる。光照射の光源としては、高圧水銀灯等が用いられる。
本発明においては、モールドの微細パターンの最小寸法が50μm以下、より小さくは500nm以下、さらに小さくは50nm以下であっても、微細パターンを高精度に硬化物に転写できる。微細パターンの最小寸法とは、モールドの凸部の高さ、凸部の幅、凹部の幅のうち最小の値を意味する。最小寸法の下限は、特に限定されず、1nmが好ましい。
本発明の微細パターン形成体の製造方法は、光インプリント法であるため、従来のリソグラフィ法に比べ製造工程が少なく、微細パターン形成体を生産性よく製造でき、かつ大面積化できる。
本発明の光硬化性組成物の硬化膜の屈折率(nd)が1.6以下であると、青色光領域におけるP偏光の透過性が高くなり、高い偏光分離能を広帯域にわたり示す。
本発明の光硬化性組成物の硬化膜の可視光線透過率が92%以上であると、P偏光の透過性が高くなり、偏光分離能が高くなる。
本発明の光硬化性組成物の硬化膜の水に対する接触角が90°以上であると、光インプリント法により凸条を形成する際、モールドとの離型性がよくなり、精度の高い転写が可能となり、得られるワイヤグリッド偏光子が目的とする性能を充分に発揮できる。
凸条12の幅DpとピッチPpの比(Dp/Pp)は、0.1〜0.6が好ましく、0.25〜0.55がより好ましい。Dp/Ppを0.1以上とすることにより、ワイヤグリッド偏光子10の偏光分離能が充分に高くなる。Dp/Ppを0.6以下とすることにより、干渉による透過光の着色が抑えられる。
凸条12の高さHpは、50〜500nmが好ましく、60〜300nmがより好ましい。高さHpを50nm以上とすることにより、凸条12上への金属細線16の選択的な形成が容易となる。高さHpを500nm以下とすることにより、ワイヤグリッド偏光子10の偏光度の入射角度依存性が小さくなる。
金属細線16の高さHmは、30〜300nmが好ましく、50〜200nmがより好ましい。高さHmを30nm以上とすることにより、ワイヤグリッド偏光子10が充分に高い反射率および偏光分離能を示す。高さHmを300nm以下とすることにより、光の利用効率が上がる。
微細パターン形成体14の厚さHは、0.5〜100μmが好ましく、0.6〜50μmがより好ましく、0.8〜20μmが特に好ましい。
金属細線の断面形状としては、正方形、長方形、台形、円形、楕円形、その他様々な形状が挙げられる。
[水酸基の割合]
光硬化性組成物における多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する水酸基の総量(mol)の割合(%)を原料の配合割合から算出し表2に記載(「OH」と表記)した。なお、2官能性単量体(A2)を含まない光硬化性組成物である例40〜50では水酸基の割合を省略した。
光硬化性組成物における多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する2官能性単量体(A2)の量(mol)の割合(%)を原料の配合割合から算出した。なお、表2において、「A2/(A1+A2)」と表記した。
[コロイド状シリカ(B)の割合]
光硬化性単量体(A)の100質量部に対するコロイド状シリカ(B)(固形分)の割合を算出し表3に「B/A」として表記した。
E型粘度系(TOKIMEC社製、TVE−20L)を用い、溶剤を実質的に含まない光硬化性組成物の25℃および50℃における粘度(mPa・s)を測定した。なお、例1〜30においては、25℃の粘度が200mPa・sを超えるものについてのみ50℃における粘度を測定した。
[屈折率]
硬化膜(厚さ10μm)について、アッベ屈折率計(589nm、25℃)を用いて測定した。
[ヘーズ]
硬化膜(厚さ200μm)について、ヘーズメーター(東洋精機社製、HAZE−GARDII)を用いてヘーズ(%)を測定した。
[透過率]
硬化膜(厚さ200μm)について、積分式光線透過率測定器を用い、400nm〜780nmの光の全光量T1とサンプル透過光T2との比(T2/T1×100)により透過率(%)を求めた。
自動接触角計(DSA10D02:独クルス社製)を用いて、乾燥状態(20℃、相対湿度65%)で蒸留水の液滴(3μL)を針先に作り、これを硬化膜の表面に接触させて液滴を作った。固体と液体が接触する点における液体表面に対する接線と固体表面がなす角で、液体を含む方の角度(°)を測定した。また、接触角は初期サンプルと、耐湿試験後のサンプル(60℃、相対湿度95%の湿潤環境下に500時間保存)について測定した。
硬化膜(厚さ100μm)について、荷重たわみ試験装置(島津製作所製、TMA−50)を用いて、温度−50℃〜200℃で昇温、降温を行い、線膨張係数(ppm/℃)を測定した。
[耐久性試験]
微細パターン形成体を恒温恒湿槽(タバイエスペックス社製、PH−2KT)を用いて高温高湿(60℃、90%RH)に1000時間保持した。クラック発生状況および白濁状況を目視および顕微鏡により観察した。
[光学特性]
紫外可視分光光度計(JASCO社製)を用いて、ワイヤグリッド偏光子に対してp偏光、s偏光それぞれを入射させ、450nm〜700nmにおけるp偏光の透過率(Tp%)、s偏光の反射率(Rs%)を測定した。また、s偏光の透過率(Ts%)も測定し、消光比(ER)を下式に基づいて計算した。
消光比(ER)=10×log10(Tp/Ts)
(1)光硬化性単量体(A)
DPH:「NK エステル A−DPH」(新中村化学工業社製)
本願発明者らの1H−NMR分析によると、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが、41:59(mol比)で含まれていた。
TMP:「NK エステル AD−TMP」(新中村化学工業社製)
本願発明者らの分析によると、ジトリメチロールプロパントリアクリレートおよびジトリメチロールプロパンテトラアクリレートが、36:64(mol比)で含まれていた。
TMM3L:「NK エステル A−TMM−3L」(新中村化学工業社製)
本願発明者らの分析によると、ペンタエリスリトールジアクリレートおよびペンタエリスリトールトリアクリレートが、42:58(mol比)で含まれていた。
TMMT:「NK エステル A−TMMT」(新中村化学工業社製)
本願発明者らの分析によると、ペンタエリスリトールトリアクリレートおよびペンタエリスリトールテトラアクリレートが、15:85(mol比)で含まれていた。
NPG:「NK エステル A−NPG」(新中村化学工業社製)、ネオペンチルグリコールジアクリレート。
HD:「NK エステル A−HD−N」(新中村化学工業社製)、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート。
DOD:「NK エステル A−DOD−N」(新中村化学工業社製)、1,10−デカンジオールジアクリレート。
NOD:「NK エステル A−NOD−N」(新中村化学工業社製)、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート。
DCP:「NK エステル A−DCP」(新中村化学工業社製)トリシクロデカンジメタノールジアクリレート。
EA−5520「NK オリゴ EA−5520」(新中村化学工業社製)1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテルジアクリレート。
EA−1020「NK オリゴ EA−1020」(新中村化学工業社製)ビスフェノールA型エポキシジアクリレート。
C12Ac:「ブレンマー LA」(日本油脂社製)ラウリルアクリレート。
C16Ac:「ブレンマー CA」(日本油脂社製)セチルアクリレート。
B18A:「ブレンマー B18A」(日本油脂社製)2−ステアリルイコシルアクリレート。
AAE−300:「ブレンマー AAE−300」(日本油脂社製)ヘキサエチレングリコールモノアクリレート。
ALE−200:「ブレンマー ALE−200」(日本油脂社製)ラウロキシテトラエチレングリコールモノアクリレート。
U−15HA:水酸基を有するジペンタエリスリトールポリアクリレートと部分ヌレート化ヘキサメチレンジイソシアネートの反応生成物であるウレタンアクリレート(1分子あたり平均15個のアクリロイルオキシ基を含有)。
B−1:エチルセロソルブ分散型コロイド状シリカ(シリカ含量30質量%、平均粒径11nm)100質量部に、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン2.5質量部を加え80℃にて窒素気流下5時間加熱撹拌した後、12時間室温下で熟成して得られた。固形分濃度は、30%であった。
B−2:エチルセロソルブ分散型コロイド状シリカ(シリカ含量30質量%、平均粒径11nm)100質量部に、3−メタクリロイルオキシトリメトキシシラン2.5質量部を加え80℃にて窒素気流下5時間加熱撹拌した後、12時間室温下で熟成して得られた。固形分濃度は、30%であった。
C−1:「IRGACURE907」(チバスペシャリティーケミカルズ社製)。
C−2:「IRGACURE184」(チバスペシャリティーケミカルズ社製)。
C−3:「IRGACURE754」(チバスペシャリティーケミカルズ社製)。
C−4:「IRGACURE2959」(チバスペシャリティーケミカルズ社製)。
C−5:「IRGACURE127」(チバスペシャリティーケミカルズ社製)。
D−1:撹拌機および冷却管を装着した300mLの4つ口フラスコに、チタンテトライソブトキサイド(80mg)、片末端に水酸基を有するジメチルシリコーンオイル(信越化学工業社製「X−22−170BX」、水酸基価は18.5。)(100g)およびε−カプロラクトン(25g)を入れ、150℃にて5時間撹拌し、ジメチルシリコーンオイルの片末端にε−カプロラクトンが開環付加した、白色ワックス状の化合物を得た。カプロラクトンの平均重合度は6.6であった。
得られた化合物を室温に冷却し、酢酸ブチル(50g)および2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(250mg)を加え、30分間撹拌した後、2−イソシアネートエチルメタクリレート(5.05g)を加えて、室温でさらに24時間撹拌し、末端がメタクリロイルオキシ基で修飾された化合物を得た。数平均分子量は、約3750であった。
E−1:「Q1301」(和光純薬社製)。
(例1−1)光硬化性組成物の調製例
撹拌機および冷却管を装着した1000mLの4つ口フラスコに、単量体(DPH)(60g)、単量体(NPG)(40g)、光重合開始剤(C−1)(1.3g)、撥水性付与剤(D−1)(0.13g)重合禁止剤(E−1)(1.0g)、およびシクロヘキサノン(65.0g)を入れ、常温および遮光にした状態で、1時間撹拌して均一化した。続いて撹拌しながら、100gのコロイド状シリカ(B−1)(固形分は30g)をゆっくりと加え、さらに常温および遮光にした状態で1時間撹拌して均一化した。次いで、シクロヘキサノン(340g)を加え、常温および遮光にした状態で1時間撹拌して光硬化性組成物1の溶液を得た。
厚さ0.5mmのガラス板(100mm×100mm)からなる基材の表面に、得られた光硬化性組成物1の溶液をスピンコータを用いて塗工(1000rpm×10秒)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持して乾燥せしめ、光硬化性組成物1の塗膜を形成した。次いで、高圧水銀ランプを用いて1200mJ/cm2(波長300〜390nm領域の紫外線積算エネルギー量。以下同じ。)の紫外線を照射して、該塗膜を硬化せしめて、膜厚200μmの硬化膜を形成した。同様にして、膜厚100μmの硬化膜、膜厚10μmの硬化膜を形成した。ガラス板一体型の硬化膜について、その評価結果を表3に示した。
凹凸構造を表面に有するモールドとして、石英製モールド(20mm四方)を使用した。該モールドは、その表面の中心の10mm四方に、格子形状の凹凸構造(図1において、M1=500nm、M2=250nm、M3=350nm。凸条は図1において奥行方向に10mmの長さを持つ。凸条の長手方向に直交する断面形状は矩形である。)が形成されている。
次いで、石英製モールドを図1および図2に示すように、PETフィルム上の光硬化性組成物1の塗膜に押し付けて、そのまま0.5MPa(ゲージ圧)でプレスした。
つぎに25℃にて、モールド側から高圧水銀灯を15秒間照射して、光硬化性組成物1の硬化物を得た。モールドを硬化物から剥離して、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さ(図5のL4;以下同様)は1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−3で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:150nm、幅:250nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
凹凸構造を表面に有するモールドとして、ニッケル製モールド(20mm四方)を使用した。該モールドは、その表面の中心の10mm四方に、格子形状の凹凸構造(図1において、M1=150nm、M2=90nm、M3=200nm。凸条は図1において奥行方向に10mmの長さを持つ。凸条の長手方向に直交する方向の断面形状は矩形である。)が形成されている。
次いで、ニッケル製モールドを図1および図2に示すように、石英基板上の光硬化性組成物1の塗膜に押し付けて、そのまま0.5MPa(ゲージ圧)でプレスした。
つぎに25℃にて、石英基板側から高圧水銀灯を15秒間照射して、光硬化性組成物1の硬化物を得た。モールドを硬化物から剥離して、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物が石英基板に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは2μmであった。さらに、石英基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−5で得られた石英基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:60nm、幅:60nm)を形成し、石英基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
国際公開第2006/05980号パンフレットの「実施例4」に記載されている方法で、3−オキサ−1,6−ヘプタジエンの環化重合体からなる透明フッ素樹脂層(層厚1μm)を表面に有する石英基板(20mm四方)を製造した。次いで、例1−3で用いた石英モールドを120℃に加熱し、上記石英基板の透明フッ素樹脂層側に2.0MPa(絶対圧)で10分間、圧着させた。モールドと石英基板の温度を30℃以下にしてからモールドを剥離した。
その結果、石英基板の透明フッ素樹脂層の表面の中心の10mm四方に、格子形状の凹凸構造(図1において、M1=500nm、M2=250nm、M3=350nm。凸条は図1において奥行方向に10mmの長さを持つ。凸条の長手方向に直交する断面形状は矩形である。)を有するモールドを得た。
厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(20mm×20mm)からなる基材の表面に、例1−1で調製した光硬化性組成物1の溶液をスピンコータを用いて塗工(1000rpm×10秒)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持して乾燥し、光硬化性組成物1の塗膜を形成した。
次いで、例1−7で作製した透明フッ素樹脂層付石英基板からなるモールドを図1および図2に示すように、PETフィルム上の光硬化性組成物1の塗膜に押し付けて、そのまま0.5MPa(ゲージ圧)でプレスした。
つぎに25℃にて、PETフィルム側から高圧水銀灯を15秒間照射して、光硬化性組成物1の硬化物を得た。モールドを硬化物から剥離して、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−8で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:60nm、幅:250nm)を形成し、石英基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
以下に説明する方法で、3−オキサ−1,6−ヘプタジエンの環化重合体からなる透明フッ素樹脂層(層厚1μm)をアクリル樹脂製のパイプ(厚さ1.8mm、直径30mm、長さ150mm)の表面に有する円筒状のモールド前駆体を製造した。まず、帯電防止剤(ティーエーケミカル社製、コニソルF−205)を、水/イソプロパノール(1/7質量比)の混合溶剤で5倍に希釈し、塗布用の帯電防止剤を調製した。該帯電防止剤を、アクリル樹脂製のパイプに、パイプを120rpmの速度で回転させながらスプレーコート法で1分間塗布し、ドライヤーで乾燥させ、帯電防止層を形成した。帯電防止層の表面抵抗は、109Ω/□であった。
厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(長さ2m×幅200mm)からなる基材の表面に、例1−1で調製した光硬化性組成物1の溶液をダイコーターを用いて塗工し、90℃の熱風循環式連続乾燥炉の中を1分で通過させ、溶媒を乾燥し、光硬化性組成物1の塗膜を形成した。
図9に示すように、例1−10で作製した円筒型モールド40を1rpmの回転速度で回転させながら、光硬化性組成物1の塗膜52に、室温下、約0.1MPaの圧力で押しあてた状態で、PETフィルム50側から塗膜52に高圧水銀灯60を30秒間照射して、光硬化性組成物1を硬化させた。モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体が得られた。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−11で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:60nm、幅:90nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
国際公開第2006/05980号パンフレットの「実施例4」に記載されている方法と同様にして、ポリイミドフィルム(東レ・デュポン社製「カプトン500H」、厚さ125μm、長さ630mm、幅150mm)の表面に、3−オキサ−1,6−ヘプタジエンの環化重合体からなる透明フッ素樹脂層(層厚1μm)を形成した。次いで、例1−10で用いたニッケル製モールドを150℃に加熱し、ポリイミドフィルムの短辺端から30〜80mm、長辺端から50〜100mmの位置で、ポリイミドフィルムの透明フッ素樹脂層側に2.0MPa(絶対圧)で10分間、圧着させた。モールドとポリイミドフィルムの温度を30℃以下にしてからモールドを剥離し、透明フッ素樹脂層上にニッケル製モールドの凸条が反転したパターンを形成した。
再び上記ニッケル製モールドを150℃に加熱し、形成した凸凹形状パターンからポリイミドフィルムの長尺方向に55mm移動した位置で透明フッ素樹脂層側に2.0MPa(絶対圧)で10分間、圧着させた。このプロセスをさらに4回繰り返し、ポリイミドフィルムの透明フッ素樹脂層上に、長尺方向に50mm間隔で、凸凹条パターンを6個形成した。
このポリイミドフィルムを直径200mm、幅200mmのステンレス製ロールにまきつけ、ポリイミドフィルムの両端を接着剤により貼り合せ表面にパターンを有する円筒型モールドを作製した。
例1−11と同様の手法で厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(長さ2m×幅200mm)からなる基材の表面に、光硬化性組成物1の塗膜を形成した。
例1−13で作製した円筒型モールドを用いた以外は例1−11と同様にして、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−14で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:60nm、幅:90nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
国際公開第2006/05980号パンフレットの「実施例4」に記載されている方法と同様にして、3−オキサ−1,6−ヘプタジエンの環化重合体からなる透明フッ素樹脂層(層厚1μm)を表面に有する厚さ75μmのSUS406箔(新日鉄マテリアルズ社製、100mm×100mm)を製造した。次いで、例1−10で用いたニッケル製モールドを150℃に加熱し、上記SUS箔の透明フッ素樹脂層の中央部分に2.0MPa(絶対圧)で10分間、圧着させた。モールドとSUS箔の温度を30℃以下にしてからモールドを剥離し、透明フッ素樹脂層上にニッケル製モールドの凸条が反転したパターンを形成した。このようなSUS箔を2枚用意した。
直径100mm、幅200mmのマグネットロールの側面に、上記SUS箔の1枚を、凸条の方向が円周に平行になるようにして、貼り付けた。その貼り付けたSUS箔と向かい合う位置に、別の1枚のSUS箔を貼り付けた。表面にパターンを有する円筒型モールドが得られた。
例1−11と同様の手法で厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(長さ2m×幅200mm)からなる基材の表面に、光硬化性組成物1の塗膜を形成した。
例1−16で作製した円筒型モールドを用いた以外は例1−11と同様にして、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物1の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例1−17で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、凸条上に金属膜(厚さ:60nm、幅:90nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
(例2−1)光硬化性組成物の調製例
原料の配合を表1のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物2を得た。なお、表1の原料の配合の単位は、グラム(g)である。
(例2−2)硬化膜の形成例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物2に変更した他は例1−2と同様にして、硬化膜を得た。その評価結果を表3に示した。
光硬化性組成物1を光硬化性組成物2に変更した他は例1−3と同様にして、微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
(例2−4)ワイヤグリッドの製造例
例2−3で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、例1−4と同様にして凸条上に金属膜(厚さ:150nm、幅:250nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
(例3−1)光硬化性組成物の調製例
原料の配合を表1のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物3を得た。
(例3−2)硬化膜の形成例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物3に変更した他は例1−2と同様にして、硬化膜を得た。その評価結果を表3に示した。
(例3−3)微細パターン形成体の製造例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物3に変更した他は例1−3と同様にして、微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
(例3−4)ワイヤグリッドの製造例
例3−3で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、例1−4と同様にして凸条上に金属膜(厚さ:150nm、幅:250nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
(例4−1)光硬化性組成物の調製例
原料の配合を表1のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物4を得た。
(例4−2)硬化膜の形成例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物4に変更した他は例1−2と同様にして、硬化膜を得た。その評価結果を表3に示した。
(例4−3)微細パターン形成体の製造例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物4に変更した他は例1−3と同様にして、微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
(例4−4)ワイヤグリッドの製造例
例4−3で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、例1−4と同様にして凸条上に金属膜(厚さ:150nm、幅:250nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
(例5−1)光硬化性組成物の調製例
原料の配合を表1のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物5を得た。
(例5−2)硬化膜の形成例
光硬化性組成物1を光硬化性組成物5に変更した他は例1−2と同様にして、硬化膜を得た。その評価結果を表3に示した。
凹凸構造を表面に有するモールドとして、シリコン製モールド(20mm四方)を使用した。該モールドは、その表面の中心の10mm四方に、格子形状の凹凸構造(図1において、M1=200nm、M2=120nm、M3=200nm。凸条は図1において奥行方向に10mmの長さを持つ。凸条の長手方向に直交する断面形状は矩形である。)が形成されている。
厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(20mm×20mm)からなる基材の表面に、光硬化性組成物5の溶液をスピンコータを用いて塗工(1000rpm×10秒)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持して乾燥し、光硬化性組成物5の塗膜を形成した。
次いで、離型処理したシリコン製モールドを図1および図2に示すように、PETフィルム上の光硬化性組成物5の塗膜に押し付けて、そのまま0.5MPa(ゲージ圧)でプレスした。
つぎに25℃にて、PETフィルム側から高圧水銀灯を15秒間照射して、光硬化性組成物5の硬化物を得た。モールドを硬化物から剥離して、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物5の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PETフィルムから硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。微細パターン形成体のサイズを表6に示した。
例5−3で得られたPET基板付きの微細パターン形成体の凸条上に、例1−4と同様にして凸条上に金属膜(厚さ:150nm、幅:80nm)を形成し、PET基板を有するワイヤグリッド偏光子を得た。その評価結果を表5に示した。また、ワイヤグリッドのサイズを表7に示した。
(例6−1)光硬化性組成物の調製例
原料の配合を表1のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物6を得た。
光硬化性組成物1を光硬化性組成物6に変更した他は例1−2と同様にして、硬化膜を得た。その評価結果を表3に示した。
凹凸構造を表面に有するモールドとして、ニッケル製モールド(20mm四方)を使用した。該モールドは、その表面の中心の10mm四方に、山形形状の凹凸構造(凸条の長手方向に直交する方向の断面形状が、底辺80nm、高さ200nmの二等辺三角形である。となりあう凸条の頂点間の距離は、80nmである。凸条は図1において奥行方向に10mmの長さを持つ。)が形成されている。
厚さ100μmの高透過PETフィルム(帝人デュポン社製「帝人テトロンO3」(20mm×20mm)からなる基材の表面に、得られた光硬化性組成物6の溶液をスピンコータを用いて塗工(1000rpm×10秒)し、90℃の熱風循環オーブン中で1分間保持して乾燥し、光硬化性組成物6の塗膜を形成した。
次いで、石英製モールドを図1および図2に示すように、PETフィルム上の光硬化性組成物6の塗膜に押し付けて、そのまま0.5MPa(ゲージ圧)でプレスした。
つぎに25℃にて、PETフィルム側から高圧水銀灯を15秒間照射して、光硬化性組成物6の硬化物を得た。モールドを硬化物から剥離して、モールドの凹凸構造が反転した凹凸構造を表面に有する光硬化性組成物6の硬化物がPETフィルム上に形成された微細パターン形成体を得た。得られた微細パターン形成体の厚さは1μmであった。さらに、PET基板から硬化物を剥離して硬化物のみからなる微細パターン形成体を得ることもできた。
原料の配合を表1、2のように変更した他は例1−1と同様にして、光硬化性組成物7〜57の調整を行った。なお、表2の原料の配合の単位は、グラム(g)である。例1−2と同様にして、硬化膜の形成を試みた。例6−3と同様にして、微細パターン形成体の形成を試みた。硬化膜の物性等を表3、4に示す。
例32、38、39においては、光硬化性組成物がゲル化したため、硬化反応を行わなかった。表4においてXと表記した。
例31、33、36、37、46、51は、光硬化性組成物が高粘度であったため、転写ができなかった。表4においてYと表記した。
例34、40〜45、47〜50は、転写は可能であったが、耐久性試験でクラックが発生した。表4においてZと表記した。
例35、43〜45は、転写は可能であったが、耐久性試験で白濁化していた。表4においてWと表記した。
特に、ワイヤーグリッド偏光子を高い生産性で製造することが可能である。
なお、2007年9月28日に出願された日本特許出願2007−255416号及び2007年11月27日に出願された日本特許出願2007−306402号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (15)
- 下記の光硬化性組成物を、表面に微細パターンを有するモールドの該パターン面上で硬化させた硬化体からなることを特徴とする微細パターン形成体。
光硬化性組成物:光硬化性単量体(A)、平均粒径200nm以下のコロイド状シリカ(B)および光重合開始剤(C)を含み、それらの含有量が光硬化性単量体(A)の100質量部に対して、コロイド状シリカ(B)(固形分)が5〜60質量部、光重合開始剤(C)が0.1〜10質量部である、光硬化性組成物であり、
前記光硬化性単量体(A)は、少なくとも下記多官能性単量体(A1)と下記2官能性単量体(A2)とからなり、
多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する化合物の少なくとも一部は水酸基を有し、多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する上記水酸基の総量(mol)の割合が10%以上である光硬化性組成物。
多官能性単量体(A1):1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
2官能性単量体(A2):1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。 - 光硬化性単量体(A)は、その全量に対して80〜100質量%が多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)とからなる、請求項1に記載の微細パターン形成体。
- 多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する2官能性単量体(A2)の量(mol)の割合が20〜80%である、請求項1または2に記載の微細パターン形成体。
- 多官能性単量体(A1)は、3価以上の多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのポリエステルである、請求項1〜3のいずれかに記載の微細パターン形成体。
- 多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する水酸基を有する化合物は、3価以上の多価アルコールと(メタ)アクリル酸との部分エステルである水酸基含有ポリ(メタ)アクリレートである、請求項1〜4のいずれかに記載の微細パターン形成体。
- さらに撥水性付与剤(D)を、光硬化性単量体(A)の100質量部に対して0.02〜10質量部含む、請求項1〜5のいずれかに記載の微細パターン形成体。
- 溶剤を実質的に含まない光硬化性組成物の50℃における粘度が1〜200mPa/sである、請求項1〜6のいずれかに記載の微細パターン形成体。
- 光硬化性組成物を硬化して得られる硬化物の屈折率(nd)が1.3〜1.6であり、
硬化物の厚さが200μmのときの可視光線透過率が92%以上であり、
硬化物表面の、室温における水に対する接触角が初期90°以上かつ耐湿試験後(60℃、90%Rh、500時間)で85°以上であり、
硬化物の−50℃から200℃における線膨張係数が100ppm/℃以下である、請求項1〜7のいずれかに記載の微細パターン形成体。 - 前記微細パターンは、表面に凸部と凹部とが繰り返し形成された微細パターンであって、
凸部と凸部との間隔の平均値は、10nm〜10μm、
凸部の幅の平均値は、10nm〜5μm、
凸部の高さの平均値は、10nm〜10μmである、請求項1〜8のいずれかに記載の微細パターン形成体。 - 表面に微細パターンを有するモールドの該パターン面と基板の表面との間に下記の光硬化性組成物を挟持して押圧し(工程A)、次いで光照射により光硬化性組成物を硬化させて、モールドの微細パターンが転写された表面を有する硬化物からなる微細パターン形成体を形成し(工程B)、次いでモールドおよび基板の少なくとも一方を硬化物から剥離して、微細パターン形成体、または、基板と一体の微細パターン形成体、または、モールドと一体の微細パターン形成体を得る(工程C)ことを特徴とする微細パターン形成体の製造方法。
光硬化性組成物:光硬化性単量体(A)、平均粒径200nm以下のコロイド状シリカ(B)および光重合開始剤(C)を含み、それらの含有量が光硬化性単量体(A)の100質量部に対して、コロイド状シリカ(B)(固形分)が5〜60質量部、光重合開始剤(C)が0.1〜10質量部である、光硬化性組成物であり、
前記光硬化性単量体(A)は、少なくとも下記多官能性単量体(A1)と下記2官能性単量体(A2)とからなり、
多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する化合物の少なくとも一部は水酸基を有し、多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する上記水酸基の総量(mol)の割合が10%以上である光硬化性組成物。
多官能性単量体(A1):1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
2官能性単量体(A2):1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。 - 溶剤を実質的に含まない光硬化性組成物の50℃における粘度が1〜200mPa/sである、請求項10に記載の微細パターン形成体の製造方法。
- 前記微細パターンは、表面に凸部と凹部とが繰り返し形成された微細パターンであって、
凸部と凸部との間隔の平均値は、10nm〜10μm、
凸部の幅の平均値は、10nm〜5μm、
凸部の高さの平均値は、10nm〜10μmである、請求項10または11に記載の微細パターン形成体の製造方法。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の微細パターン形成体を用いたことを特徴とする光学素子。
- 光学素子がワイヤグリッド偏光子であることを特徴とする請求項13に記載の光学素子。
- 光硬化性単量体(A)、平均粒径200nm以下のコロイド状シリカ(B)および光重合開始剤(C)を含み、それらの含有量が光硬化性単量体(A)の100質量部に対して、コロイド状シリカ(B)(固形分)が5〜60質量部、光重合開始剤(C)が0.1〜10質量部である、光硬化性組成物であり、
前記光硬化性単量体(A)は、少なくとも下記多官能性単量体(A1)と下記2官能性単量体(A2)とからなり、
多官能性単量体(A1)または2官能性単量体(A2)に属する化合物の少なくとも一部は水酸基を有し、多官能性単量体(A1)と2官能性単量体(A2)の合計量(mol)に対する上記水酸基の総量(mol)の割合が10%以上であることを特徴とする、表面に微細パターンを有するモールドの該パターン面上で硬化させるために用いられる、光硬化性組成物。
多官能性単量体(A1):1分子中に3個以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
2官能性単量体(A2):1分子中に2個の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009534438A JP5413195B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007255416 | 2007-09-28 | ||
JP2007255416 | 2007-09-28 | ||
JP2007306402 | 2007-11-27 | ||
JP2007306402 | 2007-11-27 | ||
PCT/JP2008/067538 WO2009041646A1 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 光硬化性組成物、微細パターン形成体の製造方法および光学素子 |
JP2009534438A JP5413195B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009041646A1 JPWO2009041646A1 (ja) | 2011-01-27 |
JP5413195B2 true JP5413195B2 (ja) | 2014-02-12 |
Family
ID=40511526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009534438A Active JP5413195B2 (ja) | 2007-09-28 | 2008-09-26 | 微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8133428B2 (ja) |
EP (1) | EP2194075B1 (ja) |
JP (1) | JP5413195B2 (ja) |
KR (1) | KR101457254B1 (ja) |
CN (1) | CN101809046A (ja) |
TW (1) | TWI425009B (ja) |
WO (1) | WO2009041646A1 (ja) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009287017A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-12-10 | Mitsubishi Chemicals Corp | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 |
SG171862A1 (en) * | 2008-12-01 | 2011-07-28 | Showa Denko Kk | Method of moulding |
WO2010064609A1 (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | 旭硝子株式会社 | 光硬化性組成物および表面に微細パターンを有する成形体の製造方法 |
KR101610376B1 (ko) * | 2009-04-10 | 2016-04-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 와이어 그리드 편광자, 이를 포함하는 액정 표시 장치 및 와이어 그리드 편광자의 제조 방법 |
JP5350055B2 (ja) * | 2009-04-14 | 2013-11-27 | 電気化学工業株式会社 | 接着剤用(メタ)アクリル系樹脂組成物 |
JP5273248B2 (ja) | 2009-07-01 | 2013-08-28 | 旭硝子株式会社 | 微細凹凸構造を表面に有する物品の製造方法およびワイヤグリッド型偏光子の製造方法 |
JP5443103B2 (ja) | 2009-09-10 | 2014-03-19 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
US9290039B2 (en) | 2009-09-14 | 2016-03-22 | Compal Electronics, Inc. | Production method of workpiece and workpiece with three-dimensional pattern |
US9242505B2 (en) | 2009-09-14 | 2016-01-26 | Compal Electronics, Inc. | Production method of workpiece and workpiece with three-dimensional pattern |
US20120328728A1 (en) * | 2010-01-29 | 2012-12-27 | Hoya Corporation | Mold for imprinting and production method thereof |
JP5591575B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2014-09-17 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | ワイヤグリッド偏光板の製造方法 |
KR101597880B1 (ko) * | 2010-10-20 | 2016-02-25 | 가부시끼가이샤 도꾸야마 | 광경화성 나노임프린트용 조성물, 상기 조성물을 이용한 패턴의 형성 방법 및 상기 조성물의 경화체를 갖는 나노임프린트용 복제 금형 |
EP2664636B1 (en) * | 2011-01-12 | 2015-07-29 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Active energy ray-curable resin composition, microrelief structure, and method for producing microrelief structure |
EP2666746A1 (en) * | 2011-01-21 | 2013-11-27 | Terumo Kabushiki Kaisha | Method of producing finely structured gel |
US20120242814A1 (en) * | 2011-03-25 | 2012-09-27 | Kenneth Kubala | Miniature Wafer-Level Camera Modules |
JP2014112118A (ja) * | 2011-03-25 | 2014-06-19 | Nippon Paper Chemicals Co Ltd | 反射防止フィルム |
KR101771138B1 (ko) * | 2011-05-13 | 2017-08-25 | 삼성전자주식회사 | 와이어 그리드 편광자, 상기 와이어 그리드 편광자의 제조 방법 및 상기 와이어 그리드 편광자를 포함하는 디스플레이 패널 |
CN102162869A (zh) * | 2011-05-17 | 2011-08-24 | 河南三阳光电有限公司 | 一种柱镜光栅的制备工艺 |
JP5744641B2 (ja) * | 2011-06-24 | 2015-07-08 | 三菱レイヨン株式会社 | ナノ凹凸構造用樹脂組成物、およびそれを用いた自動車メータカバー用透明部材とカーナビゲーション用透明部材 |
TWI471693B (zh) * | 2011-11-10 | 2015-02-01 | Canon Kk | 光可固化組成物,及使用彼之圖案化方法 |
KR101856231B1 (ko) | 2011-12-19 | 2018-05-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 나노패턴을 구비한 투명기판 및 그 제조방법 |
CN102512849B (zh) * | 2011-12-31 | 2014-04-09 | 郑州大学 | 毛细管填充柱的制备方法 |
WO2013129096A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | リンテック株式会社 | エネルギー線硬化型親水性粘着剤組成物、粘着シートおよび親水性構造体 |
KR20130116978A (ko) | 2012-04-17 | 2013-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토레지스트 조성물, 이를 이용한 편광자 제조방법 및 표시 기판의 제조방법 |
JP2014032394A (ja) | 2012-07-13 | 2014-02-20 | Nitto Denko Corp | マイクロミラーアレイおよびその製法並びにそれに用いる光学素子 |
KR101250494B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2013-04-05 | 강태원 | 도광판용 성형장치와 이를 이용한 도광판 및 성형장치와 도광판의 제조방법 |
KR20140123780A (ko) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | 동우 화인켐 주식회사 | 광경화 코팅 필름, 편광판 및 표시장치 |
WO2015049169A1 (en) * | 2013-10-01 | 2015-04-09 | Bayer South East Asia Pte. Ltd. | Uv-patternable hard-coating for transparent conductive film |
CN106461962B (zh) | 2014-02-06 | 2020-10-27 | 视觉缓解公司 | 线栅偏振器及制造方法 |
JP6343173B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-06-13 | 旭化成株式会社 | 微細パターンの形成方法、成型体の製造方法、ワイヤグリッド偏光子の製造方法、及び転写装置 |
JPWO2016043244A1 (ja) * | 2014-09-17 | 2017-06-29 | 綜研化学株式会社 | 微細パターン付き繊維体 |
KR101776065B1 (ko) * | 2014-09-25 | 2017-09-07 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 나노패턴을 포함하는 광학시트 및 그 제조방법 |
WO2016048091A1 (ko) * | 2014-09-25 | 2016-03-31 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 나노패턴을 포함하는 광학시트 및 그 제조방법 |
JPWO2016060170A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2017-07-27 | 綜研化学株式会社 | 偏光板及びその製造方法、媒体 |
CN104459863A (zh) * | 2014-12-04 | 2015-03-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 线栅偏光片及其制备方法、显示面板和显示装置 |
JP2016115779A (ja) * | 2014-12-13 | 2016-06-23 | 株式会社ダイセル | ナノインプリント用光硬化性組成物 |
WO2017091438A1 (en) * | 2015-11-23 | 2017-06-01 | Corning Incorporated | Wire grid polarizers and methods of making the same |
CN108368211B (zh) | 2015-12-09 | 2021-07-23 | Agc株式会社 | 固化性组合物及固化物 |
WO2017170744A1 (ja) * | 2016-03-31 | 2017-10-05 | 大日本印刷株式会社 | 光学素子、周期構造体、光学素子の製造方法及び周期構造体の製造方法 |
CN109071694A (zh) * | 2016-05-10 | 2018-12-21 | 横滨橡胶株式会社 | 紫外线固化型树脂组合物、固化被膜以及叠层体 |
CN110536798A (zh) * | 2017-04-18 | 2019-12-03 | 韩国铸造、安全印刷与Id卡操作公司 | 光子晶体膜及其制造方法、包含该光子晶体膜的防伪产品 |
CN107632449A (zh) * | 2017-10-10 | 2018-01-26 | 青岛海信电器股份有限公司 | 一种量子点液晶显示面板及其制作方法 |
WO2019079534A1 (en) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | Indiana University Research And Technology Corporation | POLYMER INFRARED POLARIZER |
US11648710B2 (en) * | 2017-11-03 | 2023-05-16 | Lg Chem, Ltd. | Method of manufacturing plastic substrate and plastic substrate manufactured thereby |
US11079528B2 (en) | 2018-04-12 | 2021-08-03 | Moxtek, Inc. | Polarizer nanoimprint lithography |
CN108873140B (zh) * | 2018-07-25 | 2020-12-29 | Tcl华星光电技术有限公司 | 金属线栅偏光片的制作方法及金属线栅偏光片 |
CN109085730B (zh) * | 2018-08-18 | 2020-12-11 | 南阳理工学院 | 一种新闻摄像反光板 |
CN109304539A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-02-05 | 英诺激光科技股份有限公司 | 一种具有任意曲面、用于相差校正的光学器件的间接制作方法 |
CN109917500A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-06-21 | 北京科易达知识产权服务有限公司 | 有机热红外薄膜透镜的结构、设计及其制备方法 |
JP7284590B2 (ja) * | 2019-02-21 | 2023-05-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 硬化性複合材料及びそれを用いたインプリント方法 |
JP7345954B2 (ja) * | 2019-08-14 | 2023-09-19 | エルジー・ケム・リミテッド | 回折導光板および回折導光板の製造方法 |
KR102456679B1 (ko) * | 2019-08-14 | 2022-10-19 | 주식회사 엘지화학 | 회절 도광판 및 회절 도광판의 제조 방법 |
PH12020050239A1 (en) * | 2019-08-27 | 2021-05-17 | Moxtek Inc | Optical device with embedded organic moieties |
EP4354488A1 (en) * | 2021-06-09 | 2024-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Curable composition, film formation method, and article manufacturing method |
WO2023106374A1 (ja) * | 2021-12-09 | 2023-06-15 | 日本電気硝子株式会社 | 光学素子及びその製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1160637A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-02 | Nof Corp | 無機化合物微粒子含有含フッ素単量体組成物及び減反射フィルム |
JP2008019292A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008084984A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008202022A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-09-04 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2009016000A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Fujifilm Corp | 界面結合剤、該界面結合剤を含有するレジスト組成物、及び該界面結合剤からなる層を有する磁気記録媒体形成用積層体、並びに該界面結合剤を用いた磁気記録媒体の製造方法、及び該製造方法により製造された磁気記録媒体 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4455205A (en) * | 1981-06-01 | 1984-06-19 | General Electric Company | UV Curable polysiloxane from colloidal silica, methacryloyl silane, diacrylate, resorcinol monobenzoate and photoinitiator |
US4855333A (en) * | 1982-06-28 | 1989-08-08 | International Business Machines Corp. | Multiple wire photosensitive adhesive for wire embedment |
JPS60230102A (ja) | 1984-04-28 | 1985-11-15 | Japan Spectroscopic Co | 両方向蒸着の赤外域ワイヤ−格子偏光子とその作製方法 |
JPH0611767B2 (ja) * | 1985-02-06 | 1994-02-16 | 出光石油化学株式会社 | 光硬化性組成物 |
JP2888738B2 (ja) * | 1993-04-20 | 1999-05-10 | 積水フアインケミカル株式会社 | 着色重合体微粒子及びその製造方法並びに液晶表示素子用スペーサー及び液晶表示素子 |
JP2001330728A (ja) | 2000-05-22 | 2001-11-30 | Jasco Corp | ワイヤーグリット型偏光子及びその製造方法 |
JP2002012796A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Toagosei Co Ltd | 被覆用樹脂組成物及びこれを被覆して成るフォトマスク |
US6534235B1 (en) * | 2000-10-31 | 2003-03-18 | Kansai Research Institute, Inc. | Photosensitive resin composition and process for forming pattern |
JP2002328222A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 偏光素子及びその製造方法 |
US7420005B2 (en) * | 2001-06-28 | 2008-09-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Photocurable resin composition, finely embossed pattern-forming sheet, finely embossed transfer sheet, optical article, stamper and method of forming finely embossed pattern |
US7077992B2 (en) * | 2002-07-11 | 2006-07-18 | Molecular Imprints, Inc. | Step and repeat imprint lithography processes |
US6932934B2 (en) * | 2002-07-11 | 2005-08-23 | Molecular Imprints, Inc. | Formation of discontinuous films during an imprint lithography process |
JP2004240297A (ja) | 2003-02-07 | 2004-08-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 偏光分離光学素子 |
JP4386413B2 (ja) | 2003-08-25 | 2009-12-16 | 株式会社エンプラス | ワイヤーグリッド偏光子の製造方法 |
US7074463B2 (en) * | 2003-09-12 | 2006-07-11 | 3M Innovative Properties Company | Durable optical element |
US20050250052A1 (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-10 | Nguyen Khe C | Maskless lithography using UV absorbing nano particle |
JP2006003447A (ja) | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Sony Corp | 偏光分離素子及びその製造方法 |
US20080319002A1 (en) | 2004-06-16 | 2008-12-25 | Ranbaxy Laboratories Limited | Xanthine Derivatives a Useful as Muscarinic Receptor Antagonists |
CN100545184C (zh) * | 2004-09-27 | 2009-09-30 | 新日铁化学株式会社 | 含有二氧化硅的有机硅树脂组合物及其成型体 |
JP2006152074A (ja) | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 光硬化型樹脂組成物、およびこれを用いてなる回折型集光フィルム |
EP1820619A4 (en) * | 2004-11-30 | 2010-07-07 | Asahi Glass Co Ltd | MOLD AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATES HAVING MICROMOTIVES TRANSFERRED THEREON |
US20080129931A1 (en) | 2004-12-16 | 2008-06-05 | Toray Industries, Inc. A Corporation Of Japan | Polarizer, Method For Producing The Same, And Liquid Crystal Display Device Using The Same |
US20070260008A1 (en) | 2005-09-21 | 2007-11-08 | Takashi Saito | Silica-Containing Silicone Resin Composition and Its Molded Product |
EP2023169A4 (en) | 2006-04-07 | 2011-03-16 | Asahi Glass Co Ltd | WIRE GRID POLARIZER AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
CN101622557A (zh) | 2007-01-12 | 2010-01-06 | 东丽株式会社 | 偏振片和使用该偏振片的液晶显示装置 |
EP2159236B1 (en) * | 2007-06-20 | 2012-05-02 | Asahi Glass Company, Limited | Photocurable composition and process for producing molded object having fine pattern in surface |
US7654715B1 (en) * | 2007-08-09 | 2010-02-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | System and method for illuminating a specimen with uniform angular and spatial distribution |
JP5101343B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2012-12-19 | 株式会社ダイセル | 微細構造物の製造方法 |
CN102027026B (zh) * | 2008-05-29 | 2013-06-19 | 旭硝子株式会社 | 光固化性组合物及表面具有精细图案的成形体的制造方法 |
-
2008
- 2008-09-26 EP EP08833490A patent/EP2194075B1/en not_active Not-in-force
- 2008-09-26 JP JP2009534438A patent/JP5413195B2/ja active Active
- 2008-09-26 WO PCT/JP2008/067538 patent/WO2009041646A1/ja active Application Filing
- 2008-09-26 CN CN200880108313.1A patent/CN101809046A/zh active Pending
- 2008-09-26 KR KR1020107006639A patent/KR101457254B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-09-30 TW TW097137544A patent/TWI425009B/zh not_active IP Right Cessation
-
2010
- 2010-03-25 US US12/659,934 patent/US8133428B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1160637A (ja) * | 1997-08-21 | 1999-03-02 | Nof Corp | 無機化合物微粒子含有含フッ素単量体組成物及び減反射フィルム |
JP2008019292A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-31 | Fujifilm Corp | 光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008084984A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用光硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2008202022A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-09-04 | Fujifilm Corp | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
JP2009016000A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Fujifilm Corp | 界面結合剤、該界面結合剤を含有するレジスト組成物、及び該界面結合剤からなる層を有する磁気記録媒体形成用積層体、並びに該界面結合剤を用いた磁気記録媒体の製造方法、及び該製造方法により製造された磁気記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2194075B1 (en) | 2013-01-09 |
TW200934795A (en) | 2009-08-16 |
US20100259821A1 (en) | 2010-10-14 |
JPWO2009041646A1 (ja) | 2011-01-27 |
CN101809046A (zh) | 2010-08-18 |
KR20100081976A (ko) | 2010-07-15 |
US8133428B2 (en) | 2012-03-13 |
TWI425009B (zh) | 2014-02-01 |
EP2194075A4 (en) | 2010-12-08 |
EP2194075A1 (en) | 2010-06-09 |
KR101457254B1 (ko) | 2014-10-31 |
WO2009041646A1 (ja) | 2009-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5413195B2 (ja) | 微細パターン形成体、微細パターン形成体の製造方法、光学素子および光硬化性組成物 | |
JP5597263B2 (ja) | 微細構造積層体、微細構造積層体の作製方法及び微細構造体の製造方法 | |
JP6038261B2 (ja) | 樹脂モールド及びその製造方法 | |
US8304025B2 (en) | Optical film, polarizing plate, image display, and manufacturing method of optical film | |
JP5463170B2 (ja) | 微細パターン製造方法、微細パターン付き基板、微細パターン付き基板を含む光源装置および画像表示装置 | |
JP5483083B2 (ja) | 微細パターン製造方法 | |
EP2862706B1 (en) | Laminate | |
JP2008197320A (ja) | 防眩性コーティング組成物、防眩フィルムおよびその製造方法 | |
JP2005092099A (ja) | 硬化性樹脂組成物、及び光学物品、並びにそれを用いた画像表示装置 | |
TW201239528A (en) | Cured composition for nano-imprint, nano-imprint molding and method for forming pattern | |
JP2012242525A (ja) | 特定の表面形状を有する構造体及び該構造体の製造方法 | |
JP7263356B2 (ja) | ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
WO2018212051A1 (ja) | 防眩性反射防止フィルム、防眩性反射防止フィルムの製造方法、偏光板、画像表示装置、及び自発光型ディスプレイ装置 | |
JP2011002759A (ja) | 反射防止膜 | |
JPWO2005092991A1 (ja) | 活性エネルギ線硬化性被覆用組成物及び成形品 | |
JPWO2019235108A1 (ja) | 改質剤、組成物、ハードコートフィルム、ハードコートフィルムを備えた物品、及び画像表示装置 | |
TW200538288A (en) | Hardcoat laminate | |
JP2011000856A (ja) | 基材、中間膜及び微細凹凸構造膜を積層してなる積層体 | |
JP5763796B2 (ja) | 微細パターン製造方法 | |
WO2014189075A1 (ja) | 積層体 | |
JP2014077040A (ja) | 活性エネルギー線硬化性組成物、およびそれを用いた微細凹凸構造体 | |
JP2004331744A (ja) | 硬化性組成物及びそれを用いた硬化処理物品 | |
JP3509468B2 (ja) | 透明導電性シート | |
JP2013033136A (ja) | 微細凹凸構造体、およびこれを有する反射防止物品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130912 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131028 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5413195 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |