JPWO2008114366A1 - 電子部品収納容器 - Google Patents

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Abstract

複数積み重ねることができる電子部品収納容器50−2であって、当該電子部品収納容器50−2上に他の電子部品収納容器50−1が積み重ねられたときに、前記他の電子部品収納容器50−1の下面から延在形成されたフランジ42−1に近接して位置する上面側壁部43−2が、当該電子部品収納容器50−2の上面に延在形成されており、前記上面側壁部43−2の、当該電子部品収納容器50−2の側端部側の側面はテーパ状に形成されており、水平面に対して60度以下の傾斜角度を有する。

Description

本発明は、電子部品収納容器に関し、より具体的には、半導体装置等の電子部品を搬送等するために収納する電子部品収納容器に関する。
半導体装置等の電子部品に損傷を与えることなく搬送する手段の一つとして、トレイに複数個の電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。
図1に、従来の半導体装置収納トレイを示す。図1(a)は、当該トレイの平面図であり、図1(b)は、当該トレイを2枚積み重ねた状態における線X−Xの断面図である。
図1を参照するに、例えばプラスチック等の材料から成る成形品である半導体装置収納トレイ10は、詳細は後述するが段差を備えた形状を有し、鉛直方向に複数積み重ねることができる。図1に示す例では、2枚の半導体装置収納トレイ10−1及び10−2が鉛直方向に複数積み重ねられている。
半導体装置収納トレイ10の上面には、複数の凹状収容部1が形成されており、当該凹状収容部1の内部に半導体装置が収容される。
図1において点線Aで囲んだ部分を、図2(a)に拡大して示し、図1において点線Bで囲んだ部分を、図2(b)に拡大して示す。
図2に示すように、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の下面であって、各半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の側端部の近傍には、フランジ2−1及び2−2が下方に向かって延在形成されている。当該フランジ2−1及び2−2の、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の中央側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の側端部に傾いて形成されており、水平面に対して約83度傾斜している。
一方、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の上面であって、各半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の側端部の近傍には、トレイ上面側壁部3−1及び3−2が上方に向かって延在形成されている。トレイ上面側壁部3−1及び3−2は、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の上面の最外周側に位置する凹状収容部1−1及び1−2の側壁部を構成する。なお、図2に示す例では、半導体装置収納トレイ10−2の凹状収容部1−2内に、半導体装置4が収容されている。
半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面は、半導体装置収納トレイ10−2の直上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面よりも、半導体装置収納トレイ10−2の中央側に位置している。
また、トレイ上面側壁部3−1及び3−2の、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の側端部側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の中央側に傾いて形成されており、水平面に対して約83度傾斜している。
そのほか、パッケージ本体のコーナ部分を係止する係止部を有する半導体装置用トレイであって、この係止部のL字状の係止面の端より延在し、リード収容部の端を構成する面が、係止面に対して鋭角を有し、当該面は、リード収容の端を後退させるよう構成されてなる半導体装置用トレイが提案されている(特許文献1参照)。
特開平6−72478号公報
このような構造を有する半導体装置収納トレイ10は、上述の通り、プラスチック等の材料から成る成形品であるため、成形時のばらつき等に起因して寸法公差が生じることがある。従って、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2を積み重ねたときに、図2に点線C及びDで示すように、半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ10−2の直上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面との間に、最小で約0.065mmの隙間が発生し得る。
このように、半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面との間に形成された隙間が僅かであると、半導体装置収納トレイ10−2上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ10−1を半導体装置収納トレイ10−2から分離するときに、半導体装置収納トレイ10−1の自重に因り、当該半導体装置収納トレイ10−1の形状はその側端部側が下方に垂れた形状になり、その結果、半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面との間に形成された隙間が無くなってしまう。
すると、図3に点線で示すように、半導体装置収納トレイ10−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生する。
また、半導体装置4の製造過程において、ベーキング工程等、半導体素子を凹状収容部1−1及び1−2に配設した状態で加熱が施される。このような加熱が施される工程後冷却を施すと、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2が収縮して、図3に点線で示すように、半導体装置収納トレイ10−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生することがある。
このように、半導体装置収納トレイ10−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生すると、半導体装置収納トレイ10−1が半導体装置収納トレイ10−2に嵌り込む状態が形成される。これについて、図4を参照して説明する。なお、図3において点線Aで囲んだ部分を図4(a)に拡大して示し、図3において点線Bで囲んだ部分を図4(b)に拡大して示す。
図4を参照するに、半導体装置収納トレイ10−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生すると、半導体装置収納トレイ10−2の直上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面は、半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面に接触し干渉する。
具体的には、前記反りに因り、半導体装置収納トレイ10−1の端部が下方に約1度撓むと、トレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面と、フランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面との間に形成された隙間が無くなり、更に、フランジ2−1の、半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面は、トレイ上面側壁部3−2の、半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面に約0.1ミリ干渉する。
その結果、半導体装置収納トレイ10−1が半導体装置収納トレイ10−2に嵌り込み、半導体装置収納トレイ10−1及び10−2の凹状収容部1−1及び1−2の位置精度が低下する。
特に、半導体装置収納トレイ10を多段上に積み重ねた場合、このような反りに起因して下方に位置する半導体装置収納トレイ10から上方に位置する半導体装置収納トレイ10の位置ずれが発生し、各半導体装置収納トレイ10の凹状収容部1の位置精度が低下し、当該凹状収容部1内において半導体装置4の位置ずれを招いてしまう。
このような、凹状収容部1内における半導体装置4の位置ずれは、半導体装置4を凹状収容部1内に収容又は凹状収容部1内から抜き出す際の障害となってしまう。
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、複数積み重ねて用いられる電子部品収納容器であって、一の電子部品収納容器の直上に積み重ねられた他の電子部品収納容器に於いてその略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生しても、前記一の電子部品収納容器に当該他の電子部品収納容器が嵌り込むことを回避することができる形状を備えた電子部品収納容器を提供することを本発明の目的とする。
本発明の一観点によれば、複数積み重ねることができる電子部品収納容器であって、当該電子部品収納容器上に他の電子部品収納容器が積み重ねられたときに、前記他の電子部品収納容器の下面から延在形成されたフランジに近接して位置する上面側壁部が、当該電子部品収納容器の上面に延在形成されており、前記上面側壁部の、当該電子部品収納容器の側端部側の側面はテーパ状に形成されており、水平面に対して60度以下の傾斜角度を有することを特徴とする電子部品収納容器が提供される。
前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、前記フランジの下縁部は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記側面上を摺動することができる。
また、前記フランジの、前記他の半導体装置収納トレイの中央側の側面は、テーパ状に形成されており、前記フランジの前記側面は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記傾斜角度と略等しい傾斜角度を有することとしてもよい。この場合、前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、前記フランジの前記側面を、前記上面側壁部の前記側面で受けることができる。
本発明の別の観点によれば、複数積み重ねることができる電子部品収納容器であって、当該電子部品収納容器上に他の電子部品収納容器が積み重ねられたときに、前記他の電子部品収納容器の下面から延在形成されたフランジに近接して位置する上面側壁部が、当該電子部品収納容器の上面に延在形成されており、前記上面側壁部は、当該電子部品収納容器の側端部側に位置する側面を有し、前記側面は、水平面に対して60度以下の傾斜角度を有して当該電子部品収納容器の上面からテーパ状に形成された第1の面を含むことを特徴とする電子部品収納容器が提供される。
前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、前記フランジの下縁部は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記側面における前記第1の面上を摺動することができる。
本発明によれば、複数積み重ねて用いられる電子部品収納容器であって、一の電子部品収納容器の直上に積み重ねられた他の電子部品収納容器に於いてその略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生しても、前記一の電子部品収納容器に当該他の電子部品収納容器が嵌り込むことを回避することができる形状を備えた電子部品収納容器を提供することができる。
従来の半導体装置収納トレイを示す図である。 図1において点線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 図1に示す半導体装置収納トレイの問題点を説明するための図である。 図3において点線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 本発明の実施の形態に係る半導体装置収納トレイを示す図である。 図5において点線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 図5に示す半導体装置収納トレイに反りが発生した状態を示す図である。 図7において点線で囲んだ部分を拡大して示す図である。 図8において点線Cで囲んだ部分を示す図である。 図6及び図8に示す半導体装置収納トレイの第1の変形例を示す図である。 図10に示す半導体装置収納トレイに反りが発生した状態を示す図である。 図6及び図8に示す半導体装置収納トレイの第2の変形例を示す図である。
符号の説明
40 半導体装置
41−1、41−2 凹状収容部
42−1、42−1'、42−2、42−2' フランジ
42−1a 下縁部
43−1、43−2、43−2' トレイ上面側壁部
43−2a 側面部
43−2'b 第1側面部
43−2'c 第2側面部
50−1、50−1'、50−2、50−2' 半導体装置収納トレイ
本発明の実施の形態に係る半導体装置収納トレイについて、図5乃至図12を参照して説明する。
図5に、本発明の実施の形態に係る半導体装置収納トレイ50を示す。図5(a)は、当該トレイ50の平面図であり、図5(b)は、当該トレイ50を2枚積み重ねた状態における線X−Xの断面図である。
図5を参照するに、例えばポリスチレン(PS)又はポリフェニレンエーテル(PPE)材等のプラスチック樹脂から成る成形品である半導体装置収納トレイ50は、詳細は後述するが段差を備えた形状を有し、鉛直方向に複数積み重ねることができる。図5に示す例では、2枚の半導体装置収納トレイ50−1及び50−2が鉛直方向に複数積み重ねられている。
半導体装置収納トレイ50の上面には、複数の凹状収容部41が形成されており、当該凹状収容部41の内部に半導体装置が収容される。
図5において点線Aで囲んだ部分を、図6(a)に拡大して示し、図5において点線Bで囲んだ部分を、図6(b)に拡大して示す。
図6に示すように、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の下面であって、各半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の側端部の近傍には、フランジ42−1及び42−2が下方に向かって延在形成されている。当該フランジ42−1及び42−2の、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の中央側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の側端部に傾いて形成されている。
一方、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の上面であって、各半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の側端部の近傍には、トレイ上面側壁部43−1及び43−2が上方に向かって延在形成されている。トレイ上面側壁部43−1及び43−2は、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の上面の最外周側に位置する凹状収容部41−1及び41−2の側壁部を構成する。なお、図6に示す例では、半導体装置収納トレイ50−2の凹状収容部41−2内に、半導体装置44が収容されている。
半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面は、半導体装置収納トレイ50−2の直上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の側面よりも、半導体装置収納トレイ50−2の中央側に位置している。
トレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ50−2の中央側に傾いて(テーパ状に)形成されており、水平面に対して、約60度以下の傾斜角度を有する。
このような構造を有する半導体装置収納トレイ50は、上述の通り、ポリスチレン(PS)又はポリフェニレンエーテル(PPE)材等のプラスチック樹脂から成る成形品であるため、成形時のばらつき等に起因して寸法公差が生じることがある。従って、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2を積み重ねたときに、図6に点線C及びDで示すように、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ50−2の直上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の下縁部との間に、最小で約0.065mmの隙間が発生し得る。
このように、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の下縁部との間に形成された隙間が僅かであると、半導体装置収納トレイ50−2上に積み重ねられた半導体装置収納トレイ50−1を半導体装置収納トレイ50−2から分離するときに、半導体装置収納トレイ50−1の自重に因り、当該半導体装置収納トレイ50−1の形状はその側端部側が下方に垂れた形状になり、その結果、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面と、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の下縁部との間に形成された隙間が無くなってしまう。
すると、図7に点線で示すように、半導体装置収納トレイ10−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生する。
また、半導体装置44の製造過程において、ベーキング工程等、半導体素子を凹状収容部41−1及び41−2に配設した状態で加熱が施される。このような加熱が施される工程後冷却を施すと、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2が収縮して、図7に点線で示すように、半導体装置収納トレイ50−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生することがある。
しかしながら、本例に係る半導体装置収納トレイ50−2においては、トレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ50−2の中央側に傾いて(テーパ状に)形成されており、水平面に対して、約60度以下の傾斜角度を有する。従って、半導体装置収納トレイ50−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生しても、半導体装置収納トレイ50−1は半導体装置収納トレイ50−2に嵌り込む(図4参照)ことない。
これについて、図8及び図9を参照して説明する。図7において点線Aで囲んだ部分を、図8(a)に拡大して示し、図7において点線Bで囲んだ部分を、図8(b)に拡大して示す。図9には、図8において点線Cで囲んだ部分を拡大して示す。
図8及び図9を参照するに、半導体装置収納トレイ50−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生し、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の下縁部42−1aが、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aに接触して干渉しようとしても、図8及び図9に白抜きの矢印で示すように、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の下縁部42−1aは、水平面に対して、約60度以下の傾斜角度を有する半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2a上を摺動するように逃げる。
図9に一点鎖線で示すように、図1乃至図4に示す従来の半導体装置収納トレイ10−1においては、トレイ上面側壁部3−2(トレイ上面側壁部43−2に対応)の、半導体装置収納トレイ10−2(半導体装置収納トレイ50−2に対応)の側端部側の側面は、水平面に対して約83度傾斜して形成されているため、上述のように、半導体装置収納トレイ10−1のフランジ2−1の半導体装置収納トレイ10−1の中央側の側面は、半導体装置収納トレイ10−2のトレイ上面側壁部3−2の半導体装置収納トレイ10−2の側端部側の側面に約0.1ミリ干渉する。
一方、本例の半導体装置収納トレイ50−2においては、トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aの、水平面に対する傾斜角度は約60度以下に設定されている。
トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aの、水平面に対する傾斜角度を約60度よりも大きくすると、フランジ42−1の半導体装置収納トレイ50−1の中央側の曲線状の下縁部42−1aが、トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aに接触し干渉してしまうことが、本発明の発明者のシミュレーションから把握されている。
従って、半導体装置収納トレイ50−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生して、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の曲線状の下縁部42−1aが、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aに接触しても、図9に白抜きの矢印で示すように、フランジ42−1の前記下縁部42−1aは、トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2a上を摺動するように逃げる。
よって、半導体装置収納トレイ50−1の半導体装置収納トレイ50−2に対する嵌り込み(図4参照)は発生せず、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の凹状収容部41−1及び41−2の位置精度の低下を防止することができる。
また、半導体装置収納トレイ50を多段上に積み重ねても、このような反りに起因する下方に位置する半導体装置収納トレイ50から上方に位置する半導体装置収納トレイ50の位置ずれの発生を防止することができ、各半導体装置収納トレイ50の凹状収容部51の位置精度の低下を防ぐことができる。よって、凹状収容部51内における半導体装置44の位置ずれを回避することができる。
ところで、上述の例においては、図6及び図8に示すように、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2のフランジ42−1及び42−2の、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の中央側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の側端部に傾いて形成されているが、その傾斜角度に特に制限はない。
従って、例えば、図10に示す態様であってもよい。ここで、図10には、図6に示す半導体装置収納トレイ50−1の変形例に係る半導体装置収納トレイ50−1'を図6に示す半導体装置収納トレイ50−2に積み重ねた状態を示している。図10(a)は、図6(a)に対応し、図10(b)は、図6(b)に対応する。なお、図10において、図6に示した箇所と同じ箇所には同じ符合を付して、その説明を省略する。
図9に示す半導体装置収納トレイ50−1'にあっては、その下面であって、半導体装置収納トレイ50−1'の側端部の近傍に、フランジ42−1'が下方に向かって延在形成されている。
当該フランジ42−1'の、半導体装置収納トレイ50−1'の中央側の側面は、鉛直方向から半導体装置収納トレイ50−1'の側端部に傾いて(テーパ状に)形成されており、水平面に対する傾斜角度は、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の傾斜角度と略等しい約60度以下に設定されている。
かかる構造を有する半導体装置収納トレイ50−1'において、その略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生した状態を図11に示す。図11(a)は、図10(a)に対応し、図11(b)は、図10(b)に対応する。
フランジ42−1'の半導体装置収納トレイ50−1'の中央側の側面の、水平面に対する傾斜角度は、トレイ上面側壁部43−2の傾斜角度と略等しい約60度以下に設定されているため、図11に点線で示すように、半導体装置収納トレイ50−1'の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生しても、フランジ42−1'の半導体装置収納トレイ50−1'の中央側の側面42−1a'を、トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2a'上で受ける構造となっている。
従って、半導体装置収納トレイ50−1'及び50−2同士で図11において矢印で示すような滑りが発生するため、半導体装置収納トレイ50−1'の半導体装置収納トレイ50−2に対する嵌り込み(図4参照)は発生せず、半導体装置収納トレイ50−1'及び50−2の凹状収容部41−1及び41−2の位置精度の低下を防止することができる。
フランジ42−1'の半導体装置収納トレイ50−1'の中央側の側面42−1'aを、トレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2a上で受ける構造となっているため、半導体装置収納トレイ50−1'及び50−2間に、横方向の位置ずれの発生を防止することができる。
従って、半導体装置収納トレイ50を多段上に積み重ねても、このような反りに起因する下方に位置する半導体装置収納トレイ50から上方に位置する半導体装置収納トレイ50の位置ずれの発生を防止することができ、各半導体装置収納トレイ50の凹状収容部51の位置精度の低下を防ぐことができる。よって、凹状収容部51内における半導体装置44の位置ずれを回避することができる。
そのため、凹状収容部51内における半導体装置44の位置ずれを防止するための特別な装置を要せず、半導体装置収納トレイ50における半導体装置44の挿抜のための機構を簡略化することができる。
また、図6及び図8に示す例に比し、半導体装置収納トレイ50−1'のフランジ42−1'の半導体装置収納トレイ50−1'の中央側の側面42−1'aの傾斜角度を60度以下に設定したことにより、その幅は幅広となり、半導体装置収納トレイ50−1'の剛性は向上する。よって、半導体装置収納トレイ50−1'に、その略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生することを減少することができる。
ところで、図6及び図8に示す例では、トレイ上面側壁部43−2の、半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面43−2aは、どの箇所においても、水平面に対して同一の約60度以下の傾斜角度を有する平坦面となっているが(図9参照)、本発明はかかる例に限定されず、図12に示す態様であってもよい。
図12は、図6に示す半導体装置収納トレイ50−2の変形例に係る半導体装置収納トレイ50−2'の上に図6に示す半導体装置収納トレイ50−1を積み重ねた状態を示し、図12(a)は、図6(a)に対応し、図12(b)は、図12(a)において点線で囲んだ部分を拡大して示す。なお、図12において、図6に示した箇所と同じ箇所には同じ符合を付して、その説明を省略する。
図12に示す例では、半導体装置収納トレイ50−2'の上面であって、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部の近傍には、トレイ上面側壁部43−2'が上方に向かって延在形成されている。
トレイ上面側壁部43−2'の、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部側の側面は、前記半導体装置収納トレイ50−2'の上面から約60度以下の傾斜角度をもって斜め上方に延在形成された第1側面部43−2'bと、当該第1側面部43−2'bに対し所定の角度αをもって斜め上方に延在形成された第2側面部43−2'cとから構成されている。即ち、第2側面部43−2'cは、水平面である前記半導体装置収納トレイ50−2'の上面に対し第1側面部43−2'bの傾斜角度(60度以下)と異なる傾斜角度を有して、第1側面部43−2'bから延在形成されている。
従って、半導体装置収納トレイ50−1の略中央部分が上方へ反った形状の反りが発生し、半導体装置収納トレイ50−1のフランジ42−1の、半導体装置収納トレイ50−1の中央側の曲線状の下縁部42−1aが、半導体装置収納トレイ50−2のトレイ上面側壁部43−2の半導体装置収納トレイ50−2の側端部側の側面の第1側面部43−2b'に接触しても、第1側面部43−2'bは水平面に対し約60度以下の傾斜角度をもって斜め上方に形成されているため、図12に矢印で示すように、フランジ42−1の前記下縁部42−1aは、トレイ上面側壁部43−2の第1側面部43−2'b上を摺動するように逃げることができる。
よって、半導体装置収納トレイ50−1の半導体装置収納トレイ50−2に対する嵌り込み(図4参照)は発生せず、半導体装置収納トレイ50−1及び50−2の凹状収容部41−1及び41−2の位置精度の低下を防止することができる。
なお、フランジ42−1の前記下縁部42−1aが、トレイ上面側壁部43−2の第1側面部43−2'b上を摺動し更に第2側面部43−2'c上を摺動することはない。
また、図12に示す例では、トレイ上面側壁部43−2'の、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部側の側面は、第1側面部43−2'bと第2側面部43−2'cとの二面構成となっているが、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部側の側面が二面よりも多い多面構成となっていてもよい。
要は、トレイ上面側壁部43−2'の、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部側の側面において、前記半導体装置収納トレイ50−2'の上面から約60度以下の傾斜角度をもって前記上面から斜め上方に延在形成された箇所(第1側面部43−2'b)が設けられている限り、トレイ上面側壁部43−2'の、半導体装置収納トレイ50−2'の側端部側の側面の形状に特に制限はない。
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
例えば、上述の説明においては、半導体装置を収納する半導体収納トレイを例に説明したが、本発明の電子部品収納容器は、半導体装置以外の電子部品を収納する容器に対して適用することができる。
本発明は、半導体装置等の電子部品を搬送するために収納する電子部品収納容器
に適用することができる。

Claims (11)

  1. 複数積み重ねることができる電子部品収納容器であって、
    当該電子部品収納容器上に他の電子部品収納容器が積み重ねられたときに、前記他の電子部品収納容器の下面から延在形成されたフランジに近接して位置する上面側壁部が、当該電子部品収納容器の上面に延在形成されており、
    前記上面側壁部の、当該電子部品収納容器の側端部側の側面はテーパ状に形成されており、水平面に対して60度以下の傾斜角度を有することを特徴とする電子部品収納容器。
  2. 請求項1記載の電子部品収納容器であて、
    前記上面側壁部は、当該電子部品収納容器の前記上面の最外周側に位置する凹状収容部の側壁部を構成することを特徴とする電子部品収納容器。
  3. 請求項1又は2記載の電子部品収納容器であって、
    前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、
    前記フランジの下縁部は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記側面上を摺動することを特徴とする電子部品収納容器。
  4. 請求項1乃至3いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
    前記上面側壁部の前記側面のどの箇所も、前記水平面に対して60度以下の傾斜角度を有することを特徴とする電子部品収納容器。
  5. 請求項1又は2記載の電子部品収納容器であって、
    前記フランジの、前記他の半導体装置収納トレイの中央側の側面は、テーパ状に形成されており、
    前記フランジの前記側面は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記傾斜角度と略等しい傾斜角度を有することを特徴とする電子部品収納容器。
  6. 請求項5記載の電子部品収納容器であって、
    前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、
    前記フランジの前記側面を、前記上面側壁部の前記側面で受けることを特徴とする電子部品収納容器。
  7. 複数積み重ねることができる電子部品収納容器であって、
    当該電子部品収納容器上に他の電子部品収納容器が積み重ねられたときに、前記他の電子部品収納容器の下面から延在形成されたフランジに近接して位置する上面側壁部が、当該電子部品収納容器の上面に延在形成されており、
    前記上面側壁部は、当該電子部品収納容器の側端部側に位置する側面を有し、
    前記側面は、水平面に対して60度以下の傾斜角度を有して当該電子部品収納容器の上面からテーパ状に形成された第1の面を含むことを特徴とする電子部品収納容器。
  8. 請求項7記載の電子部品収納容器であって、
    前記上面側壁部の前記側面は、前記水平面に対し前記第1の面の前記傾斜角度と異なる角度を有して、前記第1の面から延在形成された第2の面を有することを特徴とする電子部品収納容器。
  9. 請求項7又は8記載の電子部品収納容器であって、
    前記他の電子部品収納容器において、前記他の電子部品収納容器の略中央部分が上方に反った形状の反りが発生すると、
    前記フランジの下縁部は、当該電子部品収納容器の前記上面側壁部の前記側面における前記第1の面上を摺動することを特徴とする電子部品収納容器。
  10. 請求項2乃至9いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
    前記電子部品は、前記凹状収容部に収容されることを特徴とする電子部品収納容器。
  11. 請求項1乃至10いずれか一項記載の電子部品収納容器であって、
    当該電子部品収納容器は、プラスチック樹脂から成ることを特徴とする電子部品収納容器。
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