JPWO2008078688A1 - ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2006年12月27日に出願された特願2006−351479号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
また、近年では、例えば2次元的に配列されたコイルを備える固定部と、2次元的に配列された永久磁石を有する移動部とからなり、コイルに電流を流すことで発生するローレンツ力を利用し、固定部に対して移動部を2次元的に駆動する平面モータ装置が案出されている(特許文献1〜3参照)。
上記の移動部は、通常レーザ干渉計等の計測装置を用いて位置(及び速度等)が計測されているが、移動部の移動範囲の全てに亘って位置計測が可能な状態に干渉計を配置するとコストが大幅に増加するという問題が生じてしまう。
特に、上述した平面モータ装置における移動部は、直動方式のリニアモータを用いた場合のようにリニアモータにおける可動子と固定子との相対位置をモニターできる構成とはなっていない。そのため、大幅なコスト増を招くことなく移動部の位置を計測できる方策が望まれていた。
第1態様では、第1移動体の第1方向の位置については、サブステージが第1移動体と同期移動するので、サブステージと第1移動体の相対位置を予めある値に設定しておけば両者は所定の関係にあるといえる。したがって、第1計測装置によりサブステージと移動面との相対位置に関する情報を検出することにより、第1移動体と移動面との第1方向に関する相対位置情報を得ることができる。また、第1移動体の第2方向の位置については、サブステージと移動面の相対位置は予め所定の関係にある。したがって、第2計測装置によりサブステージと移動面との相対位置に関する情報を検出することにより、第1移動体と移動面との第2方向に関する相対位置情報とθz方向の相対位置情報を得ることができる。さらに、第2計測装置がサブステージと第1移動体との間の第1方向の相対位置に関する情報も検出できるようにした構成にすれば、第1移動体と移動面との第1方向に関する相対位置情報をより高い精度で求めることもできる。
このように、第1態様では、サブステージと移動面との位置関係と第1計測装置及び第2計測装置によって、第1移動体の移動範囲全体に亘ってその位置に関する情報を得ることができ、大幅なコスト増を回避することができる。
第2態様では、上記のステージ装置(WST)を備えることから大幅なコスト増を招くことなく、移動体(17)、すなわち移動体(17)に保持される基板(W)等の位置に関する情報を計測することが可能になる。
第3態様では、コスト増を抑えた露光装置(10)でデバイスを製造できるため、デバイスのコスト増を抑えることが可能になる。
図1は、本発明の一実施形態による露光装置の概略構成を示す図である。図1に示す露光装置10は、半導体素子を製造するための露光装置であり、レチクル(マスク)Rとウエハ(基板)Wとを同期移動させつつ、レチクルRに形成されたパターンを逐次ウエハW上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の縮小投影型の露光装置である。
ステージユニットWST1、WST2の各々に設けられた駆動装置15を個別に駆動することで、ステージユニットWST1、WST2の各々を個別にXY面内の任意の方向に移動させることができる。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系PLを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
Claims (13)
- 所定の移動面を備えた固定部と、前記移動面に沿って第1方向を含む複数の方向に移動可能な第1移動体とを有する平面モータ装置と、
前記第1移動体の移動と同期して、前記移動面に対して前記第1方向に移動するサブステージと、
前記サブステージに少なくとも一部が設けられ、前記サブステージと前記移動面との間の前記第1方向の相対位置に関する情報を検出する第1計測装置と、
前記サブステージに少なくとも一部が設けられ、前記サブステージと前記第1移動体との間の前記第1方向と交差しかつ前記移動面に沿う第2方向の相対位置に関する情報を検出する第2計測装置と、を備えるステージ装置。 - 前記固定部には、前記第1方向に延びる第1の被検出部材が設けられ、
前記第1移動体には、前記第2方向に延びる第2の被検出部材が設けられ、
前記第1計測装置は、前記第1の被検出部材を読み取った結果に基づいて前記固定部に対する前記サブステージの前記第1方向の相対位置に関する情報を検出し、
前記第2計測装置は、前記第2の被検出部材を読み取った結果に基づいて前記第1移動体に対する前記サブステージの前記第2方向の相対位置に関する情報を検出する請求項1記載のステージ装置。 - 前記第2計測装置は、前記サブステージと前記第1移動体との間の前記第1方向の相対位置に関する情報も検出する請求項2記載のステージ装置。
- 前記サブステージと前記移動面との間の前記第2方向の相対位置に関する情報は、前記第1移動体の複数の位置において検出される請求項1から3のいずれかに記載のステージ装置。
- 前記第2計測装置は、前記第1方向に関して前記第1移動体の両側に設けられる請求項4記載のステージ装置。
- 前記サブステージと前記第1移動体とは、前記第2方向に関しては前記第1方向に関する相対移動範囲よりも大きい範囲で相対移動できるようになっている請求項1から5のいずれか一項に記載のステージ装置。
- 前記第1移動体に該第1移動体に対して相対移動可能に設けられた第2移動体と、
前記第2移動体の前記第1方向及び前記第2方向の位置を計測する第3計測装置と、をさらに備えた請求項1から6のいずれか一項に記載されたステージ装置。 - 前記サブステージは、前記第1移動体と前記第2移動体の少なくとも一方に用力を供給する用力供給部材を支持する請求項7記載のステージ装置。
- 前記第1移動体と前記サブステージは、それぞれ複数設けられて互いに独立して移動可能である請求項1から8のいずれか一項に記載のステージ装置。
- 前記複数の第1移動体は前記固定部を共有してそれぞれ前記固定子との間で平面モータ装置を構成し、前記複数のサブステージはそれぞれ個別に設けられた駆動装置によって前記第1方向に移動する請求項9に記載のステージ装置。
- 請求項1から10のいずれか一項に記載のステージ装置を備えることを特徴とする露光装置。
- 請求項11記載の露光装置において、
前記ステージ装置は、パターンが露光される基板を保持して移動する基板ステージと、前記露光に関する情報が計測される計測ステージとの少なくともいずれか一方であることを特徴とする露光装置。 - 請求項11または12に記載の露光装置を用いるデバイスの製造方法。
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US2369299A (en) | 1942-05-16 | 1945-02-13 | Kafowi Jan | Apparatus for working metals |
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JP3312387B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2002-08-05 | ソニー株式会社 | パターニング装置 |
JPH06124873A (ja) | 1992-10-09 | 1994-05-06 | Canon Inc | 液浸式投影露光装置 |
US5677758A (en) | 1995-02-09 | 1997-10-14 | Mrs Technology, Inc. | Lithography System using dual substrate stages |
US5825043A (en) | 1996-10-07 | 1998-10-20 | Nikon Precision Inc. | Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus |
US6222614B1 (en) * | 1996-12-06 | 2001-04-24 | Nikon Corporation | Exposure elements with a cable-relaying support |
JPH10293611A (ja) * | 1997-04-21 | 1998-11-04 | Canon Inc | 位置決め装置 |
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JP4164905B2 (ja) * | 1997-09-25 | 2008-10-15 | 株式会社ニコン | 電磁力モータ、ステージ装置および露光装置 |
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US6897963B1 (en) | 1997-12-18 | 2005-05-24 | Nikon Corporation | Stage device and exposure apparatus |
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TW449672B (en) | 1997-12-25 | 2001-08-11 | Nippon Kogaku Kk | Process and apparatus for manufacturing photomask and method of manufacturing the same |
JPH11194479A (ja) | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Nikon Corp | フォトマスクの製造方法及び装置 |
AU2958299A (en) * | 1998-03-26 | 1999-10-18 | Nikon Corporation | Exposure method and system, photomask, method of manufacturing photomask, micro-device and method of manufacturing micro-device |
WO1999049504A1 (fr) | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Nikon Corporation | Procede et systeme d'exposition par projection |
AU4167199A (en) * | 1998-06-17 | 2000-01-05 | Nikon Corporation | Method for producing mask |
JP2000012453A (ja) | 1998-06-18 | 2000-01-14 | Nikon Corp | 露光装置及びその使用方法、露光方法、並びにマスクの製造方法 |
JP2000029202A (ja) | 1998-07-15 | 2000-01-28 | Nikon Corp | マスクの製造方法 |
WO2001035168A1 (en) | 1999-11-10 | 2001-05-17 | Massachusetts Institute Of Technology | Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams |
AU1554901A (en) * | 1999-12-16 | 2001-06-25 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
US6437463B1 (en) * | 2000-04-24 | 2002-08-20 | Nikon Corporation | Wafer positioner with planar motor and mag-lev fine stage |
JP2002043213A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-08 | Nikon Corp | ステージ装置および露光装置 |
US6842248B1 (en) * | 2000-11-28 | 2005-01-11 | Nikon Corporation | System and method for calibrating mirrors of a stage assembly |
US6611316B2 (en) | 2001-02-27 | 2003-08-26 | Asml Holding N.V. | Method and system for dual reticle image exposure |
JP2002305140A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Nikon Corp | 露光装置及び基板処理システム |
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DE60232568D1 (de) * | 2001-07-09 | 2009-07-23 | Canon Kk | Belichtungsapparat |
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