JPWO2007138656A1 - 窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
従来技術とは全く別の視点から、簡単な手段により、p型窒化物半導体層から活性層へのキャリア注入効率を向上させた窒化物半導体発光素子を提供する。サファイア基板1上にバッファ層2、アンドープGaN層3、n型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5、活性層6、アンドープGaN系層7、p型GaN系コンタクト層8が積層されており、p型GaN系コンタクト層8上にp電極9が、メサエッチングされてn型GaNコンタクト層4が露出した面にn電極10が形成されている。量子井戸構造を有する活性層のp側に最も近い井戸層とp型GaN系コンタクト層8との間に形成される中間半導体層の合計膜厚を20nm以下にすることで、活性層6へのキャリア注入効率を高めることができる。
Description
本発明は、量子井戸構造を有し、井戸層がInを含む窒化物で構成された活性層を備えた窒化物半導体発光素子に関する。
近年、高密度光ディスク記録等への応用等を目的として短波長の半導体レーザの開発が注力されている。短波長半導体レーザには、GaN、AlGaN、InGaN、InGaAlN、GaPNなどの窒素を含む六方晶化合物半導体(以下、単に窒化物半導体という)が用いられる。また、窒化物半導体を用いたLEDも開発されている。
上記窒化物半導体発光素子には、MIS構造の発光素子が用いられたりしていたが、高抵抗なi型のGaN系半導体を積層しているので、一般に発光出力が非常に低くなるという問題があった。この問題を解決するために、i型GaN系半導体層に電子照射したり、アニーリングしたりすることが行われている。
また、p型GaN系半導体層を形成した窒化物半導体発光素子の場合であっても、発光出力を上げる努力が行われており、例えば、特許文献1に示されるように、p電極とp型GaNコンタクト層とのオーミック接触が得られるようにしたり、p型GaNコンタクト層の膜厚を薄くして順方向電圧Vfを低下させることにより、発光効率を向上させることが提案されている。
さらに、特許文献1には、p型AlGaNクラッド層のp型特性を得るために、p型ドーパントとしてMgを用いることや、p型AlGaNクラッド層の膜厚やAl組成を規定することで結晶性を良くすることにより、発光効率を向上させることも提案されている。
特許第2778405号公報
しかしながら、上記従来技術のように、p電極とp型GaNコンタクト層とのオーミック接触、p型GaNコンタクト層の膜厚、p型ドーパント、p型AlGaNクラッド層の結晶性の各項目について改善して発光効率を向上させたとしても、その改善効果には限界があり、さらに発光効率を上げたい場合には、有効な手段がなかった。
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、従来技術とは全く別の視点から、簡単な手段により、p型窒化物半導体層から活性層へのキャリア注入効率を良くし、発光効率を向上させた窒化物半導体発光素子を提供することを目的とする。
本発明の窒化物半導体発光素子は、井戸層がInを含む窒化物から構成された量子井戸構造を有する活性層をp型窒化物半導体層とn型窒化物半導体層とで挟む構造を備えた窒化物半導体発光素子において、前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層と前記p型窒化物半導体層との間に形成された中間半導体層の合計膜厚は20nm以下であることを主要な特徴とする。
我々は、p型半導体層から活性層へのホール注入効率を向上させる手段として、上記従来技術とは、全く別の手段があることを見出した。すなわち、活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層とp型窒化物半導体層との間に形成される中間半導体層の合計膜厚が20nm以下になると、p型窒化物半導体層から活性層へのホール注入効率が急激に変化することを見出した。
また、Mgがドープされたp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)が形成されている場合には、ホールキャリア濃度を2×1017cm−3以上の範囲にすることを主要な特徴としている。
さらに、本発明の窒化物半導体発光素子は、上記特徴に加えて、活性層の井戸層のIn組成比率が10%以上となって発光波長が長くなる場合には、活性層の成長方向の最終井戸層の成膜終了から、p型窒化物半導体層の最外層であってp電極に接触して形成されるp型コンタクト層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃を超える成膜時間の合計が30分以内であることを主要な特徴としている。特にInGaNは、熱的に不安定なため、上記条件を越えると分解の危険があり、最悪の場合、Inが分離してウエハが黒化する。
本発明の窒化物半導体発光素子は、量子井戸構造を有する活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層とp型窒化物半導体層との間に形成された中間半導体層の合計膜厚を20nm以下に形成しているので、ホールの活性層への注入効率を高めることができ、発光効率が向上する。
また、中間半導体層の上にp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)を積層し、p型不純物によるホールキャリア濃度が2×1017cm−3以上になるように形成しているので、ホールの注入効率をさらに良くすることができ、発光効率を向上させることができる。
また、活性層の成長方向の最終井戸層の成膜終了からp型窒化物半導体層の最外層であってp電極に接触して形成されるp型コンタクト層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃以上となる成膜時間の合計が30分以内になるようにしているので、特に発光波長の長い窒化物半導体発光素子、すなわち、活性層の井戸層のIn組成比率が10%以上で構成されている素子では、特に活性層の劣化を防ぐことができ、高い発光強度を維持することができる。
1 サファイア基板
2 バッファ層
3 アンドープGaN層
4 n型GaNコンタクト層
5 InGaN/GaN超格子層
6 活性層
6a 障壁層
6b 障壁層
6c 井戸層
7 アンドープGaN系層
8 p型GaN系コンタクト層
9 p電極
10 n電極
11 p型AlGaNクラッド層
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11 p型AlGaNクラッド層
図1は、本発明の第1の窒化物半導体発光素子の一例の断面図を示す。サファイア基板1上にバッファ層2、アンドープGaN層3、n型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5、活性層6、アンドープGaN系層7、p型GaN系コンタクト層8が積層されており、p型GaN系コンタクト層8から一部領域がメサエッチングされて、n型GaNコンタクト層4が露出した面にn電極10が形成されている。また、p型GaN系コンタクト層8の上にはp電極9が形成されている。ここで、p型GaN系層は、p型の不純物がドーピングされたGaN又はGaNを含んだ化合物で構成されており、アンドープGaN系層は、不純物を意図的にドーピングしていないGaN又はGaNを含んだ化合物で構成されている。
上記のように、n型窒化物半導体層としてn型GaNコンタクト層4、InGaN/GaN超格子層5が形成され、p型窒化物半導体層としてp型GaN系コンタクト層8が形成されており、本発明の窒化物半導体発光素子は、これらn型窒化物半導体層とp型窒化物半導体層で活性層を挟んだダブルへテロ構造を有する。
バッファ層2は、GaN、AlN、Alx1GaN(0<x1≦0.1)等が用いられ、50〜300Å、望ましくは100〜200Åの膜厚で形成される。バッファ層2上に積層されるアンドープGaN層3は膜厚1〜3μm、アンドープGaN層3上に形成されるn型GaNコンタクト層4はSiドーピング濃度1〜5×1018cm−3、膜厚1〜5μmで構成される。また、InGaN/GaN超格子層5は、格子定数差の大きいInGaNとGaNの応力を緩和し、活性層6のInGaNを成長させやすくするものであり、例えば、Siドーピング濃度が1〜5×1018cm−3で膜厚10ÅのInx2GaN(0.03≦x2≦0.1)と、膜厚20ÅのGaNとを交互に10周期程度積層した構成が用いられる。
活性層6は、量子井戸構造(Quantum Well)を有する活性層であり、井戸層(ウェル層)を、井戸層よりもバンドギャップの大きな障壁層(バリア層)でサンドイッチ状に挟んだ構造となっている。この量子井戸構造は、1つではなく、多重化しても良く、この場合は、MQW(Multi Quantum Well)、すなわち多重量子井戸構造となる。また、活性層6は3元混晶系のInGaNで構成される。アンドープGaN系層7は、活性層6に接して形成されているもので、アンドープGaN系層7は、活性層6のInの熱分解を抑制するキャップ層の役割を備えている。
活性層6の構造を詳細に示すのが、図2である。活性層6がInGaN/GaN超格子層5と接する側に障壁層6bが配置され、その上に井戸層6cが積層されており、この障壁層6bと井戸層6cとが交互に何周期か積層された後、最後の障壁層として6aが形成されており、障壁層6aの上にアンドープGaN系層7が積層される。アンドープGaN系層7上にはp型GaN系コンタクト層8が形成される。
ここで、障壁層6bは、ノンドープ又はSiドーピング濃度が5×1016cm−3〜5×1018cm−3で、膜厚100〜350Å、望ましくは150〜300ÅのInz1GaN(0≦z1<1)で構成される。一方、井戸層6cは、例えば、膜厚30ÅのノンドープIny1GaN(0<y1<1、y1>z1)で構成しても良いが、不純物をドーピングする場合は、Siドーピング濃度が5×1018cm−3以下とするのが望ましい。また、井戸層が3〜8層、望ましくは5〜7層になるように構成する。活性層6では、上記y1を0<y1<1の範囲で変化させることにより、発光波長を紫色から赤色まで変化させることができる。
図2のように、成長方向の最後の井戸層6cを形成した後に、障壁層6aを形成する。これまでの障壁層6bとSiドーピング濃度は同じとしても良いが、障壁層6aの膜厚については障壁層6bよりも薄くし、20〜30Å程度に成膜する。また、障壁層6aは、GaN(上記z1=0)で形成するようにしても良いが、発光効率の向上のためにはInGaN(上記z1≠0)とする方が望ましく、その場合はInの組成は0.5〜1%程度するのが良い。一方、図3に示すように、成長方向の最後の井戸層6cに接してアンドープGaN系層7を形成するようにしても良い。この場合、アンドープGaN系層7は、活性層6から電子がp側に流れ込まないようにする電子ブロック層の役割と、高温になると井戸層6cのInが昇華して壊れやすくなるので、それを防ぐキャップ層の役割を兼ねることになる。
図2、図3のいずれの場合でも、アンドープGaN系層7として、アンドープGaN、アンドープInGaN、アンドープAlGaNを用いることができ、例えば、膜厚は10〜200Å程度形成する。そして、図2の場合では、障壁層6aとアンドープGaN系層7との合計膜厚は、20nm(200Å)以下になるように形成される。他方、図3の場合では、活性層6の最後の井戸層に接して形成されているアンドープGaN系層7の膜厚は、20nm以下になるように形成される。
アンドープGaN系層7上に形成されるp型GaN系コンタクト層8には、p型InGaN又はp型GaNが用いられ、Mgドーピング濃度3×1019cm−3〜3×1020cm−3で、膜厚は200〜3000Å程度(最も望ましくは700Å〜1000Å)になるように成長させる。
図5は、活性層の成長方向の最後の井戸層、すなわち活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層とp型窒化物半導体層とに間に形成された中間半導体層の合計膜厚と発光素子の輝度との関係を示す。アンドープGaN系層7として例えばアンドープGaN層を用いて中間半導体層の膜厚を変化させて発光強度(輝度)を測定した。ここで、中間半導体層の合計膜厚とは、図2の構成であれば、障壁層6aとアンドープGaN系層7との合計膜厚に相当し、他方、図3の場合では、アンドープGaN系層7そのものの膜厚に相当する。
横軸は中間半導体層の合計膜厚を表し、縦軸は輝度(任意単位)を表す。縦軸は、250Åの時の輝度を基準にして相対的に示したものである。合計膜厚が200Å(20nm)以下になると、輝度が急激に良くなることがわかる。また、アンドープGaN系層7としてアンドープInGaN層又はアンドープAlGaN層を用いた場合でも、図5と同様の傾向を示すグラフが得られる。
これは、以下のように考察できる。図6は、図1の構成で、かつ図3の構造を有する発光素子においてアンドープGaN系層7としてアンドープInGaN層を用い、その膜厚が350Åの場合の発光スペクトルを示す。縦軸は、標準となるLEDの発光強度を基準にして相対的に示したものである。図6では、活性層6の本来の発光スペクトルだけでなく、アンドープInGaN層のスペクトルも混在しており、正孔と電子の再結合が活性層6だけでなく、アンドープGaN系層7でも発生していることになり、p型GaN系コンタクト層8から活性層6に十分にホールが移動していないため、活性層6の発光効率は低下する。
一方、図7は、アンドープInGaN層の膜厚が120Åの場合の発光スペクトルを示すが、活性層6の本来の発光スペクトルだけが現れており、図6のようなアンドープGaN系層7のスペクトルは現れていない。これは、アンドープInGaN層の膜厚が薄い方が、p型GaN系コンタクト層8から活性層6へのホールの注入効率が向上するためである。したがって、アンドープGaN系層7の膜厚が薄い方が発光素子の発光強度が大きくなる。そして、この膜厚の最適値としては、図5から200Å(20nm)以下であることがわかる。
次に、本発明の第2の窒化物半導体発光素子の構成を図4に示す。図1と同じ符号を付しているものは、図1と同じ構成を示す。第2の窒化物半導体発光素子が第1の窒化物半導体発光素子と異なるのは、アンドープGaN系層7とp型GaN系コンタクト層8との間にp型AlGaNクラッド層11が挿入されている点である。p型AlGaNクラッド層11は、電子ブロック層の役割を有し、ホールの注入効率をさらに上げるためのものであり、p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)等を用いる。不純物Mgのドーピングによるp型AlxGaNのキャリア濃度は、後述するように2×1017cm−3以上の範囲とするのが望ましく、例えば、膜厚150〜300Å(最も望ましくは200Å)のAl0.07GaNで構成される。また、中間半導体層に関しては、図2又は図3の構造とすることができる。
上記第2の窒化物半導体発光素子(図4の構成)において、アンドープGaN系層7の膜厚を変化させて輝度を測定したところ、この場合も図5のグラフ形状が得られた。したがって、図4の構成においても、アンドープGaN系層7の膜厚が200Å以下になると、輝度が急激に良くなる。
次に、上記第1及び第2の窒化物半導体発光素子の製造方法について説明する。サファイア基板1上に、GaN、AlN、Alx1GaN(0<x1≦0.1)等の単結晶からなるのバッファ層2を形成するために、PLD法(レーザアブレーション法)を用いる。
まず、サファイア基板1をロードロック室にいれ、400℃程度の温度で5〜10分加熱し、余分な水分等を飛ばす。その後、チャンバ内圧力が、1×10―6Torr以下の真空チャンバ内にサファイア基板1を搬送して、ターゲットと対向配置し、サファイア基板1を加熱源上に載置して、基板温度を600℃〜1000℃に維持し、例えば発振波長248nmのKrFエキシマレーザ光を真空チャンバの石英窓からターゲットに照射することにより、ターゲットの材料を昇華(アブレーション)させる。この昇華した原子がサファイア基板1の表面に付着し、単結晶のバッファ層2が成長する。バッファ層2は、例えば100Å〜200Å形成する。
ターゲットとしては、例えば焼結GaNターゲットを使う。もちろん、AlNやAlGaNやInGaNの焼結体ターゲットを用いてもよい。しかし、焼結体ターゲットを用いる場合、InGaNの焼結体ターゲットでは、そもそもInが入りにくい物質であるため、組成が決まりにくい。したがって、GaN、AlN、もしくはAlGaNの焼結体ターゲットが望ましい。
次に、上記のようにバッファ層2が形成されたサファイア基板1を、MOCVD装置のロードロック室にいれ、400℃程度の温度で5〜10分加熱し、余分な水分等を飛ばした後、MOCVD装置の反応室に基板を搬送する。MOCVD装置の中で1100℃、NH3雰囲気の中で30分のサーマルクリーニングを行う。
次に、基板温度を1065℃に上げ、アンドープGaN層3を、例えば1μm積層し、アンドープGaN層3上にSiドープn型GaNを2.5μm成長させる。基板温度を760℃に下げて、InGaN/GaN超格子層5を例えば、300Å形成する。基板温度を750℃に下げて活性層6を例えば3/17nm形成する。
図2の構成では、最後の障壁層6aを成膜した後、図3の構成では、最後の井戸層6cを成長させた後、基板温度を750℃のままでアンドープGaN系層7を積層する。ここで、上述したように中間半導体層の合計膜厚が20nm以下になるように、膜厚を調整する。
また、アンドープGaN系層7としてアンドープInGaNを用いる場合は、基板温度を750℃のままで良いが、アンドープGaN層の場合は、基板温度750℃では、結晶に欠陥が生じる等、結晶性が悪くなる。結晶性が悪くなると、キャリア補償センターを数多く含むために、ホール注入を阻害する。そこで、アンドープGaN層を形成する場合には、1000℃〜1030℃程度まで成長温度を上げて結晶成長させることが必要になる。
次に、図1の構成の場合には、p型GaN系コンタクト層8としてp型GaN層を、成長温度を1000〜1030℃(例えば1010℃)に上げて、例えば700Å成長させる。また、後述するが、Mgがドーピングされたp型InGaN層を用いても良く、この場合も、例えば700Å成長させる。
塩酸でp型GaN系コンタクト層8の表面の自然酸化膜を除去した後、p電極9としてTi/Au等の多層金属膜を蒸着やスパッタにより形成する。次にメサパターンを形成して、GaN系半導体積層体をn型GaNコンタクト層4が露出するまでエッチングする。このとき、メサ周辺部に柱が立つようなパターンを同時形成し、n型GaNコンタクト層4の表面が恰も粗面化されたようにしておくと光取出しが大きくなり好適である。ただし、粗面化しない場合は、n型GaNコンタクト層4が露出するまでのエッチング深さで十分であるが、粗面化する場合は、n型GaNコンタクト層4の露出面よりも1μm以上深くエッチングを行うと、光取出しが大きくなり好適である。
メサエッチング終了後、n型GaNコンタクト層4上にn電極10としてAlを形成して500℃〜700℃でオーミックを取るためのアニール処理して、図1の構成が完成する。
ところで、p型GaN系コンタクト層8上にp電極9を形成するのではなく、p型GaN系コンタクト層8にZnO電極を積層した後、p電極9を形成するようにしても良い。この場合、GaドープZnO電極をたとえばMBE(Molecular beam epitaxy)やPLD(Pulsed Laser Deposition)によってp型GaN系コンタクト層8上に形成する。このとき、ZnOの比抵抗が高いと電流拡がりが得られないので、少なくとも比抵抗が1×10−3Ωcm以下である必要があり、望ましくは1〜5×10−4Ωcmが適している。この後、前述のn型GaNコンタクト層表面上のように、ZnO表面にも凹凸を形成すると好適である。
ZnO電極を所定の大きさにするため、塩酸のウェットエッチ、もしくはRIEなどのドライエッチを用いて、p型GaN系コンタクト層8までエッチングした後、ZnO全体をSiN、SiON、SiO2、Al2O3、ZrO2といった絶縁体で覆っておく。
その後、前述したようにメサエッチングを行い、n型GaNコンタクト層4上にn電極10形成後、ZnO電極上には部分的に穴を開けてコンタクトホールを形成し、コンタクトホールを介してZnO電極と接触できるように、p電極としてTi/Au等を形成する。このとき、同時にn電極としてのAlの上にもTi/Auを付け、ワイボン用のメタルとする。その後、全体をSiN、SiON、SiO2、Al2O3、ZrO2といった絶縁体でメサ全体を覆い、メタル部分の穴あけをし、サファイア基板1を薄くした後、チップ化するようにしても良い。
次に、図4の構成の場合には、p型GaN系コンタクト層8を形成する前、すなわち活性層6形成後に、p型AlGaNクラッド層11を例えば200Å形成する。AlGaN成長は950℃程度の温度で行っても良いが、さらに結晶性を良くしたい場合は1000℃以上程度にするのが望ましい。その後の各層の形成は、上述したとおりである。
ところで、上述したように、アンドープGaN系層7としてアンドープInGaNを用いる場合は、成長温度は、低温で良いが、アンドープGaN層を用いる場合は、成長温度が750℃程度では、結晶に欠陥が生じる等、結晶性が悪くなる。結晶性が悪くなると、活性層へのホールの注入効率が低下するので、高温でアンドープGaN層を成長させるのが望ましい。アンドープGaNを低温で成長させた場合と高温で成長させた場合とでどのように異なるのかを図8、9に示す。図8は760℃の低温で成長させたアンドープGaN層の表面を示し、図9は1025℃の高温で成長させたアンドープGaN層の表面を示す。
図8、9ともに、サファイア基板にアンドープGaN、MQW活性層、アンドープGaNの順に成長させ、最上層のアンドープGaNをAFM(原子間力顕微鏡)を用い、10μmでスキャンして得られた画像である。
図8と図9とを比較すればわかるように、図9の1025℃の高温で成長させたアンドープGaN層の表面の方がはるかにむらのない状態で格子欠陥等ほとんどないことがわかる。一方、図8の760℃の低温で成長させたアンドープGaN層の表面は、凸凹にしか成長しておらず、キャリア補償センターを数多く含む状態となっている。したがって、ホール注入が阻害され、発光効率が落ちる。このように、高温で成長させたアンドープGaNの方が結晶性が良く、活性層へのホールの注入効率も良くなる。
次に、図2の構成のように、p型AlGaNクラッド層11を形成した場合のAl組成、ホールキャリア濃度、図2の構成での窒化物半導体発光素子の発光強度との関係を図10に示す。横軸にp型AlGaNのAl組成比率を、縦軸に発光強度を示し、ホールキャリア濃度を変化させた場合についてのグラフが描かれている。キャリア濃度8×1016cm−3の曲線や5×1016cm−3の曲線のように、キャリア濃度が2×1017cm−3未満になると曲線の傾きが極端に大きくなり、Al組成比率が小さくなるにしたがって、発光強度が極端に落ちてしまう。
通常、p型AlGaNのAl組成を大きくすると、バンドギャップが大きくなり、バリアの高さは確保しやすくなるが、バンドギャップが大きくなるとともに、不純物の活性化率は小さくなり、同じ不純物濃度でもキャリア濃度は下がってしまう。キャリア濃度の向上が電子に対する真の障壁高さを決めるので、適正に使用するAl組成の範囲が決まってくる。その使用範囲としては、AlxGaN(0.02≦x≦0.15)となる。この範囲で、発光強度が極端に低下せずに、実用に耐える状態のものを探すと、少なくとも、キャリア濃度が2×1017cm−3以上でなければならないことがわかる。
ところで、上記p型AlGaNクラッド層の成長については、基板温度が950℃でも形成可能であるが、p型AlGaNの場合、結晶性を良くしてキャリア補償効果の発生や残留電子濃度の増大を防ぎ、ホール濃度(キャリア濃度)を高く維持するためには、上述したように1000℃以上の成長温度が望ましい。
図11は、成長温度によって、結晶性が変化する状態を示すものである。縦軸はフォトルミネセンス強度(任意単位)を、横軸は発光波長を示す。縦軸は測定されたフォトルミネセンス強度(PL強度)を表し、図に示すPK部分のピーク強度(GaNのピーク強度)を基準にして相対的に表したものである。図11については、サファイア基板上にアンドープGaNを積層し、このアンドープGaN上にAlGaN単膜2000Åを積層した構成を用い、励起光源としてはHe−Cdレーザを用い、励起強度2.5mW、測定温度12Kで測定を行った。ここで、Kは絶対温度を表すケルビンである。
p型AlGaNは、基板温度950℃で成長させても良いのであるが、図11に示すように、基板温度950℃で成長させた場合には、深い準位発光と呼ばれる現象が発生する。これは、AlGaN中のキャリア補償効果の発生やバンドギャップ内に新たな準位、すなわち結晶欠陥が発生していることを示しており、ホール濃度が減少することにつながる。一方、基板温度1010℃で成長させて、さらに結晶性を良くした場合には、深い準位発光は発生していないので、ホール濃度はそのまま維持されることになり、ホールの注入効率が劣化することを防止できる。したがって、p型AlGaNの結晶性をさらに向上させるためには1000℃以上の成長温度が望ましいことがわかる。
図11で説明したように、p型AlGaNの結晶性を非常に良くするためには、1000℃以上の成長温度の方が良いのであるが、一般に、p型GaN、p型AlGaNといったInGaNを除くp型層をMOCVD法で作製しようとすると、その成長温度は、少なくとも950℃以上の高温度が望ましい。ただし、p型の電流注入層に用いられるAlXGaYN(ただし、X+Y=1、0≦X<1、0<Y≦1)を、950℃以上の高温度で成長させると、良好なp型伝導を示す結晶が得られるが、950℃よりも低い温度で作製すると結晶の不完全性が非常に大きくなり、キャリア補償効果や残留電子濃度の増大により、ホールキャリア濃度が向上せず、良好なp型伝導を示す結晶が得られない。
ところで、産業上に特に重要な窒化物を使った、410nm以上のピーク波長で発光する可視光LEDでは、活性層6のInGaN井戸層6cのIn組成が10%以上にもなるが、In組成比率が高くなるほど、高温状態に置かれるとInが昇華して壊れやすくなり、発光効率が極端に落ちる。したがって、p型のAlXGaYNを950℃を越える高温で成長させると、p型のAlXGaYN層の結晶性は向上するが、既に成膜されているIn組成比率の高い井戸層のIn成分が分解してしまい、発光効率が著しく落ちてしまうという問題があった。
この状態を示すのが、図14である。窒化物半導体発光素子としては、上述した図1又は図4と同様の構成を用い、活性層6のIn組成比率範囲を以下のように変更した。InGaN井戸層6cのIn組成が10%以上、すなわち410nm以上のピーク波長を有する場合の活性層6の構成の一例として、障壁層6bは、Siドーピング濃度が5×1016cm−3〜5×1018cm−3で、膜厚100〜350Å、望ましくは150〜300ÅのInz2GaN(0≦z2≦0.03)で構成した。一方、井戸層6cは、例えば、膜厚30ÅのノンドープIny2GaN(0.15≦y2≦0.18)で構成する。なお、井戸層6cに不純物をドーピングする場合は、Siドーピング濃度が5×1018cm−3以下とするのが望ましい。また、井戸層が3〜8層、望ましくは5〜7層になるように構成する。
図14は、窒化物半導体発光素子が、p型GaN系コンタクト層又はp型AlGaNクラッド層の成長温度によって、どのように発光効率が変化していくのかを示す。例えば、図1の構成でp型GaN系コンタクト層をp型GaNコンタクト層とし、その成長温度を一定に保って、p型GaNコンタクト層の成長時間を27分になるようにして発光素子を形成した後、内部量子効率を測定を行い、さらに、p型GaNコンタクト層の成長温度を変えて、各成長温度毎における内部量子効率を測定した。成長温度は、1回目の測定では880℃、2回目の測定では950℃、3回目の測定では1010℃、4回目の測定では1060℃とした。図14において、横軸はp型GaNコンタクト層の成長温度を示し、縦軸は発光素子の内部量子効率(%)を示す。
ところで、内部量子効率は以下のように求められる。図12は、内部量子効率を求めるための概念図であるが、絶対温度12K(Kはケルビンを示す)の場合のPL(フォトルミネセンス)積分強度値(図の12Kの曲線の面積)をJ(12K)で表わす。次に絶対温度が290Kの場合のPL強度分布曲線を積分し、そのPL積分強度値(図の290Kの曲線の面積)を求め、このPL積分強度値をI(290K)とする。このようにして、12Kから290Kまでの間の何点かのサンプル温度におけるPL積分強度値を求めておき、図13に示すように、プロットしてグラフを描く。図13の横軸は、絶対温度の逆数であってアレニウスプロットとなっている。
発光効率が最も良い状態のPL強度積分値の平均をI(12K)で表し、このI(12K)が基準となる。内部量子効率η=I(290K)/I(12K)と表される。したがって、内部量子効率が高い方が、発光効率が良く、発光強度も大きいことになる。
以上のようにして求めた内部量子効率に基づいて表された図14からもわかるように、1010℃を越えたあたりから、発光効率が加速度的に悪くなっていく。このようにp型GaN層やp型AlGaN層の結晶性を良好に維持しつつ、活性層6のInGaN井戸層6cを劣化させない成長温度としては、図18より、950℃〜1010℃までの間とすることが望ましい。
図14では、成長時間を27分に固定しているため、成長温度と成長時間との関係がわからないので、以下の項目についても測定した。例えば、図1の構成において、p型GaN系コンタクト層8をp型GaNコンタクト層とし、前述のように井戸層6cのIn組成が10%以上になるようにした窒化物半導体発光素子で、活性層6の井戸層のうちp側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長時間と内部量子効率の関係を測定した。その結果を示すのが図19であり、横軸は上記の成長時間を、縦軸は内部量子効率を示し、p側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長温度を1回目は900℃、2回目は950℃、3回目は1010℃と変化させて、各成長温度毎に測定した。
ここで、p側に最も近い井戸層成膜終了からp型GaNコンタクト層成膜終了までの成長時間とは、図2の構造を有する場合は、障壁層6aとアンドープGaN系層7とp型GaNコンタクト層の各成長時間の合計であり、他方、図3の構造を有する場合は、アンドープGaN系層7とp型GaNコンタクト層の各成長時間の合計となる。
図15に示す3点の測定点のうち、中間の測定点は成長時間27分を示す。図に示されるように、成長温度が900℃の場合は、成長時間が長くかかっても、発光強度への影響は軽微であるが、950℃以上になると、成長時間が長いと、発光強度が極端に落ちてくることがわかる。これは、活性層6のInGaN井戸層6cが高温で加熱される時間が長くなると、Inの昇華等により劣化するためである。すなわち、活性層のp側に最も近い井戸層成膜終了から950℃以上の成長温度で半導体層を成長させる場合には、成長時間としては、30分が限界であることが理解できる。このことより、活性層6の井戸層のうち最もp型GaN系コンタクト層8に近い井戸層成膜終了からp型GaN系コンタクト8の成膜終了までの成長温度のうち、950℃以上となる時間の累計を、30分以内にしなければならない。
また、図4の構成の窒化物半導体発光素子であれば、図1の構成に加えてp型AlGaNクラッド層が増えることになるので、p型AlGaNクラッド層の成長時間を加えた状態で、成長温度950℃以上となる時間の累計を、30分以内にしなければならないことになる。
活性層6のInGaN井戸層6cのIn組成が10%以上、すなわち410nm以上のピーク波長を有する場合の図1、4の窒化物半導体発光素子製造方法であるが、基本的には前述した方法と変わらない。しかし、アンドープGaN系層7を成長温度750℃程度でも十分結晶性の良いものが得られるアンドープInGaNとした場合は、成長温度950℃以上とする合計時間を縮めることができる。他方、アンドープGaN系層7をアンドープGaN層又はアンドープAlGaN層とした場合には、これらの半導体層は、通常950℃以上で成長させることが必要になるので、成長温度950℃以上となる時間の累計を30分以内にするために、各層の膜厚を調整しなければならないことも発生する。
ところで、前に述べた製造方法では、図1の構成の場合には、p型GaN系コンタクト層8としてp型GaN層を用い、成長温度を1000〜1030℃(例えば1010℃)に上げて、例えば700Å成長させるようにしたが、特にIn組成の高い、緑色LEDなどの場合は、これでもInGaN井戸層6cが熱分解するので、この場合はp型GaN系コンタクト層8の成長温度を800〜900℃に抑える。成長温度を800〜900℃とする代わりに、この成長温度で高濃度のホールキャリア濃度を出せるMgがドーピングされたp型InGaN層をp型GaN系コンタクト層8として用いるのが望ましい。p型InGaN層のIn組成比率は成長温度で決まってしまうが、0.5%〜3%程度で十分である。このように、成長温度950℃以上となる成長時間の合計を極力小さくすることで、特にIn組成の高い、緑色LEDなどに対応することができる。
一方、図3の構成では、p型AlGaNクラッド層11を例えば200Å形成するが、AlGaN成長は950℃程度の温度、望ましくは1000℃以上程度で行うが、このとき、p型GaN系コンタクト層8はレートを上げるか、膜厚を薄く取るかして、950℃以上の成長時間が30分以下になるように調整する。できれば15分以下が望ましい。
Claims (9)
- 井戸層がInを含む窒化物から構成された量子井戸構造を有する活性層をp型窒化物半導体層とn型窒化物半導体層とで挟む構造を備えた窒化物半導体発光素子において、
前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層と前記p型窒化物半導体層との間に形成された中間半導体層の合計膜厚は20nm以下であることを特徴とする窒化物半導体発光素子。 - 前記中間半導体層は、アンドープGaN系層を含む構成となっていることを特徴とする請求項1記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記アンドープGaN系層は、前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層に接して形成されていることを特徴とする請求項2記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記中間半導体層は、前記活性層の障壁層とアンドープGaN系層とで構成されていることを特徴とする請求項2記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型窒化物半導体層の一部としてp電極と接触するp型コンタクト層が形成されており、前記p型コンタクト層はMgドープInGaN又はMgドープGaNで構成されていることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記中間半導体層とp型コンタクト層との間には、前記p型窒化物半導体層の一部としてMgがドープされたp型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)のホールキャリア濃度は、2×1017cm−3以上の範囲であることを特徴とする請求項6に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記p型AlxGaN(0.02≦x≦0.15)は、温度1000℃以上で成長させることを特徴とする請求項6又は請求項7のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
- 前記井戸層のIn組成比率は10%以上であって、前記活性層のp側に最も近い位置に配置された井戸層成膜終了から前記p型窒化物半導体層の成膜終了までの間に、成長温度が950℃以上となる時間の合計が30分以内であることを特徴とする請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の窒化物半導体発光素子。
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