JPWO2007094361A1 - 有機薄膜トランジスタ及び有機薄膜発光トランジスタ - Google Patents
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Abstract
Description
従来、このTFTは、アモルファスや多結晶のシリコンを用いて作製されていたが、このようなシリコンを用いたTFTの作製に用いられるCVD装置は、非常に高額であり、TFTを用いた表示装置等の大型化は、製造コストの大幅な増加を伴うという問題点があった。また、アモルファスや多結晶のシリコンを成膜するプロセスは非常に高い温度下で行われるので、基板として使用可能な材料の種類が限られてしまうため、軽量な樹脂基板等は使用できないという問題があった。
また、TFTの有機化合物層に用いる有機物としては、p型では共役系ポリマーやチオフェンなどの多量体(特許文献1〜5等)、金属フタロシアニン化合物(特許文献6等)、ペンタセンなどの縮合芳香族炭化水素(特許文献7及び8等)などが、単体又は他の化合物との混合物の状態で用いられている。また、n型FETの材料では、例えば、特許文献9には、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボキシルジアンヒドライド(NTCDA)、11,11,12,12-テトラシアノナフト-2,6- キノジメタン(TCNNQD)、1,4,5,8-ナフタレンテトラカルボキシルジイミド(NTCDI)等が開示されており、特許文献10には、フッ素化フタロシアニンが開示されている。
なお、非特許文献16にはオリゴフェニレンビニレンがトランジスタ特性を示すことが記載されているが、オリゴフェニレンビニレンとはどのような構造なのか一切開示されていない。米国ルーセントテクノロジー社ホームページ(http://www.lucent.com/press/0902/020925.bla.html)によれば、上記文献の主著者の一人がデータを偽造したと結論されており、上記文献の内容は非特許文献17において撤回されており、非特許文献16の内容が本発明に対してなんら影響を与えるものではない。
さらに、非特許文献18には可溶性のフェニレンビニレンのTFT性能が記載されているが中心に長鎖アルキル基があるため移動度が10-5cm2/Vs程度で著しく小さい。また、非特許文献19にはフェニレンピニレンポリマー(ポリ-パラフェニレンビニレン (PPV))の電子移動度が記載されているが10-4cm2/Vsと小さく、実用性能には達していない。すなわち、高分子化合物であるPPVでは主鎖構造が長いための折れ曲がりや、分子量分布を持つことによる結晶構造の乱れのため電界効果移動度が小さくなってしまうのである。
この他、特許文献11には、液晶性化合物を斜方蒸着してTFT素子を作製しているが液晶性や斜方蒸着などの成膜法に依存することの無い高性能のデバイスが望まれていた。
また、特許文献12及び13には、オレフィン構造を有する有機半導体材料が記載されているが、応答速度等のさらなる性能向上が望まれていた。
すなわち、本発明は、少なくとも基板上にゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子、絶縁体層及び有機半導体層が設けられ、ソース−ドレイン間電流をゲート電極に電圧を印加することによって制御する有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機半導体層が、C6H5−CH=CH−C6H5で表されるスチリル構造を有し、かつ分子量分布を持たないスチリル誘導体を含む有機薄膜トランジスタ、前記有機半導体層が、C6H5−CH=CH−C6H4−CH=CH−C6H5で表されるジスチリル構造を有し、かつ分子量分布を持たないスチリル誘導体、又は下記一般式(a)で表されるスチリル化合物を含む有機薄膜トランジスタを提供するものである。
前記スチリル構造又はジスチリル構造を有すること、及び分子量分布を持たないことにより、有機半導体層の薄膜形成時の膜性が結晶性の高い良好な膜となり、高い電流制御特性を得ることができる。
同様に、本発明で用いる前記ジスチリル誘導体が、少なくとも前記ジスチリル構造を有し、オレフィン、アセチレン、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環の群から選ばれる単位構造を任意の組み合わせで結合したものであって、そのオレフィン及びアセチレンはそれぞれ隣接炭素での結合様式を取り、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環はそれぞれ隣接元素ではない位置での結合様式を取る構造を有すると好ましく、オレフィン又はアセチレンと、芳香族炭化水素環又は芳香族複素環とが任意の組み合わせで交互に結合する構造を有するとさらに好ましい。
前記芳香族炭化水素環としては、炭素数6〜30のものが好ましく、例えば、ベンゼン、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン、フルオレン、ペリレン、ペンタセン等が挙げられ、置換されていても良い。
前記芳香族複素環としては、炭素数1〜30のものが好ましく、例えば、フラン、チオフェン、ピロール、ピラゾール、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、オキサゾール、イソオキサゾール、チアゾール、チアジアゾール、ピリジン、ピリミジン、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、インドール、キノリン、カルバゾール、ジベンゾフラン、ジベンゾチオフェン等が挙げられ、置換されていても良い。
X−CH=CH−Y
X−C≡C−Y
また、芳香族炭化水素環、及び芳香族複素環が隣接元素ではない位置での結合様式を取るとは、結合するオレフィン、アセチレン、芳香族炭化水素環、又は芳香族複素環をX,Yとしたときに、例えば、結合する部分構造が6員環、5員環の単環式、6員環−6員環、及び5員環−6員環の二環式の場合、下記に示す結合様式であることを言う。
このような結合様式を持つことにより、本発明の有機薄膜トランジスタは、化合物同士の分子の並びが制御され、高い電流制御特性を得ることができる。
Z2−(Z1−Z2)n−Z1−Z2(nは、0〜20の整数が好ましい。)
このような構造を持つことにより、本発明の有機薄膜トランジスタは、化合物同士の相互作用が強まり、高い電流制御特性を得ることができる。
R1〜R5及び/又はR14〜R18は、隣接するもの同士で結合し、R1〜R5及び/又はR14〜R18が結合するベンゼン環との間で縮合環を形成していても良く、該縮合環は置換基を有していても良い。縮合環は2環以上の多環縮合環が好ましく、2環であるものが好ましい。
この環状構造としては、例えば、ナフタレン、フェナントレン、クリセン、ピレン、ペリレン、カルバゾール、フルオレン、フェナントロリン、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、インドール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾチアジアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキソール、ベンゾジオキサン、ジベンゾフラン、ジベンゾチオフェン、キノキサリン等が挙げられ、ナフタレン、ベンゾフラン、ベンゾチオフェン、インドール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾチアジアゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキソール、ベンゾジオキサンの2環の縮合環が好ましい。
R19〜R22は、炭素数は1〜6であれば、炭素数が多いことにより薄膜形成時の膜性が劣ることが無く電界効果移動度やオン/オフ比が低くなってしまうことが無い。
一般式(a)において、l、m及びnは、それぞれ0〜10の整数であり、0〜5であると好ましい。
一般式(a)において、l+m+nは0〜20の整数であり、1〜20であると好ましく、2〜20であるとさらに好ましく、2〜10であると特に好ましい。
l+m+nが20以下であれば、ポリフェニレンビニレン高分子のごとく膜の非晶質性が増すことが無く、電界効果移動度やオン/オフ比が低くなってしまうことが無い。
また、一般式(a)において、オレフィン部分の立体構造は混合していても良いが、共役主鎖がトランスに配置した立体構造を有するものが主成分であることが好ましい。
さらに、前記一般式(a)において、R3及びR16が、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜30のハロアルキル基、炭素数1〜30のアルコキシル基、炭素数1〜30のハロアルコキシル基、炭素数1〜30のアルキルチオ基、炭素数1〜30のハロアルキルチオ基、炭素数1〜30のアルキルアミノ基、炭素数2〜60のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜30のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜30のハロアルキルスルホニル基であると好ましい。
このように、R3及びR16を上記から選ばれる基とし、炭素数を30以下とすれば、一般式(a)のスチリル化合物に占める規則性制御部位(R3,R16)の比率が大きくなりすぎることが無く、電流制御に寄与するフェニレンビニレン骨格の密度が大きく、膜の規則性を制御することができ、高い電界効果移動度とオン/オフ比を得ることができる。
前記一般式(a)において、R1〜R2、R4〜R15及びR17〜R22が全て水素原子であり、R3及びR16の少なくとも一方が炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数1〜3のアルコキシル基であり、アルキル基又はアルコキシル基でない場合には水素原子である。前 前記一般式(a)において、R1〜R22のいずれかが、フッ素原子、トリフルオロメチル基、又はペンタフルオロプロピル基である。
前記一般式(a)において、l+m+nが1であり、R1〜R5及びR14〜R18が結合するベンゼン環と共に形成する縮合環がナフタレンである。
前記一般式(a)において、l+m+nが2であり、R3及びR16が炭素数1〜4のアルキル基である。
前記一般式(a)において、l+m+nが3であり、R1〜R5及びR14〜R18が全て水素原子、又はR3及びR16が炭素数1〜4のアルキル基かつR1,R2,R4,R5,R14,R15,R17,及びR18が全て水素原子である。
ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素原子が挙げられる。
前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、s−ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基等が挙げられる。
前記ハロアルキル基としては、例えば、クロロメチル基、1−クロロエチル基、2−クロロエチル基、2−クロロイソブチル基、1,2−ジクロロエチル基、1,3−ジクロロイソプロピル基、2,3−ジクロロ−t−ブチル基、1,2,3−トリクロロプロピル基、ブロモメチル基、1−ブロモエチル基、2−ブロモエチル基、2−ブロモイソブチル基、1,2−ジブロモエチル基、1,3−ジブロモイソプロピル基、2,3−ジブロモ−t−ブチル基、1,2,3−トリブロモプロピル基、ヨードメチル基、1−ヨードエチル基、2−ヨードエチル基、2−ヨードイソブチル基、1,2−ジヨードエチル基、1,3−ジヨードイソプロピル基、2,3−ジヨード−t−ブチル基、1,2,3−トリヨードプロピル基、フルオロメチル基、1−フルオロメチル基,2−フルオロメチル基、2−フルオロイソブチル基、1,2−ジフロロエチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロイソプロピル基、パーフルオロブチル基、パーフルオロシクロヘキシル基等が挙げられる。
前記アルコキシル基は、−OX1で表される基であり、X1の例としては、前記アルキル基で説明したものと同様の例が挙げられ、前記ハロアルコキシル基は、−OX2 で表される基であり、X2の例としては、前記ハロアルキル基で説明したものと同様の例が挙げられる。
前記アルキルアミノ基は、−NHX1で表される基であり、ジアルキルアミノ基は−NX1X3で表される基であり、X1及びX3は、それぞれ前記アルキル基で説明したものと同様の例が挙げられる。なお、ジアルキルアミノ基のアルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良く、環構造としては、例えば、ピロリジン、ピペリジン等が挙げられる。
前記アルキルスルホニル基は、−SO2X1で表される基であり、X1の例としては、前記アルキル基で説明したものと同様の例が挙げられ、前記ハロアルキルスルホニル基は、−SO2X2 で表される基であり、X2の例としては、前記ハロアルキル基で説明したものと同様の例が挙げられる。
前記芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、フルオレニル基、ペリレニル基、ペンタセニル基等が挙げられる。
前記芳香族複素環基としては、例えば、フラニル基、チオフェニル基、ピローリル基、ピラゾリル基、イミダゾリル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、チアゾリル基、チアジアゾリル基、ピリジニル基、ピリミジニル基、ベンゾフラニル基、ベンゾチオフェニル基、インドリル基、キノリニル基、カルバゾリル基、ジベンゾフラニル基、ジベンゾチオフェニル基等が挙げられる。
以下、本発明の有機薄膜トランジスタの有機半導体層に用いられるスチリル誘導体、ジスチリル誘導体、一般式(a)で表されるスチリル化合物の具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
トランジスタのような電子デバイスにおいては材料の純度の高いものを用いることにより電界効果移動度やオン/オフ比の高いデバイスを得ることができる。したがって必要に応じて、カラムクロマトグラフィー、再結晶、蒸留、昇華などの手法により精製を加えることが望ましい。好ましくはこれらの精製方法を繰り返し用いたり、複数の方法を組み合わせることにより純度を向上させることが可能である。さらに精製の最終工程として昇華精製を少なくとも2回以上繰り返すことが望ましい。これらの手法を用いることによりHPLCで測定した純度90%以上の材料を用いることが好ましく、さらに好ましくは95%以上、特に好ましくは99%以上の材料を用いることにより、有機薄膜トランジスタの電界効果移動度やオン/オフ比を高め、本来材料の持っている性能を引き出すことができる。
本発明の有機薄膜トランジスタの素子構成としては、少なくとも基板上にゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子、絶縁体層及び有機半導体層が設けられ、ソース−ドレイン間電流をゲート電極に電圧を印加することによって制御する薄膜トランジスタであれば、限定されず、公知の素子構成を有するものであっても良い。
これらのうち、代表的な有機薄膜トランジスタの素子構成として素子A〜Dを図1〜4に示す。このように、電極の位置、層の積層順などによりいくつかの構成が知られており、本発明の有機薄膜トランジスタは、電界効果トランジスタ(FET: Field Effect Transistor)構造を有している。有機薄膜トランジスタは、有機半導体層(有機化合物層)と、相互に所定の間隔をあけて対向するように形成されたソース電極及びドレイン電極と、ソース電極、ドレイン電極からそれぞれ所定の距離をあけて形成されたゲート電極とを有し、ゲート電極に電圧を印加することによってソース−ドレイン電極間に流れる電流を制御する。ここで、ソース電極とドレイン電極の間隔は本発明の有機薄膜トランジスタを用いる用途によって決定され、通常は0.1μm〜1mm、好ましくは1μm〜100μm、さらに好ましくは5μm〜100μmである。
本発明の有機薄膜トランジスタにおける基板は、有機薄膜トランジスタの構造を支持する役目を担うものであり、材料としてはガラスの他、金属酸化物や窒化物などの無機化合物、プラスチックフィルム(PET,PES,PC)や金属基板又はこれら複合体や積層体なども用いることが可能である。また、基板以外の構成要素により有機薄膜トランジスタの構造を十分に支持し得る場合には、基板を使用しないことも可能である。また、基板の材料としてはシリコン(Si)ウエハが用いられることが多い。この場合、Si自体をゲート電極兼基板として用いることができる。また、Siの表面を酸化し、SiO2を形成して絶縁層として活用することも可能である。この場合、図8に示すように、基板兼ゲート電極のSi基板にリード線接続用の電極として、Auなどの金属層を成膜することもある。
本発明の有機薄膜トランジスタにおける、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極の材料としては、導電性材料であれば特に限定されず、白金、金、銀、ニッケル、クロム、銅、鉄、錫、アンチモン鉛、タンタル、インジウム、パラジウム、テルル、レニウム、イリジウム、アルミニウム、ルテニウム、ゲルマニウム、モリブデン、タングステン、酸化スズ・アンチモン、酸化インジウム・スズ(ITO)、フッ素ドープ酸化亜鉛、亜鉛、炭素、グラファイト、グラッシーカーボン、銀ペースト及びカーボンペースト、リチウム、ベリリウム、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、スカンジウム、チタン、マンガン、ジルコニウム、ガリウム、ニオブ、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム/銅混合物、マグネシウム/銀混合物、マグネシウム/アルミニウム混合物、マグネシウム/インジウム混合物、アルミニウム/酸化アルミニウム混合物、リチウム/アルミニウム混合物等が用いられる。
これらの金属微粒子を、主に有機材料からなる分散安定剤を用いて、水や任意の有機溶剤である分散媒中に分散した分散物を用いて電極を形成するのが好ましい。このような金属微粒子の分散物の製造方法としては、ガス中蒸発法、スパッタリング法、金属蒸気合成法などの物理的生成法や、コロイド法、共沈法などの、液相で金属イオンを還元して金属微粒子を生成する化学的生成法が挙げられ、好ましくは、特開平11−76800号公報、同11−80647号公報、同11−319538号公報、特開2000−239853号公報等に示されたコロイド法、特開2001−254185号公報、同2001−53028号公報、同2001−35255号公報、同2000−124157号公報、同2000−123634号公報などに記載されたガス中蒸発法により製造された金属微粒子の分散物である。
これらの金属微粒子分散物を用いて前記電極を成形し、溶媒を乾燥させた後、必要に応じて100℃〜300℃、好ましくは150℃〜200℃の範囲で形状様に加熱することにより、金属微粒子を熱融着させ、目的の形状を有する電極パターンを形成する。
電極材料の仕事関数(W)をa、有機半導体層のイオン化ポテンシャルを(Ip)をb、有機半導体層の電子親和力(Af)をcとすると、以下の関係式を満たすことが好ましい。ここで、a,b及びcはいずれも真空準位を基準とする正の値である。
金属の仕事関数の値は、例えば化学便覧 基礎編II−493頁(改訂3版 日本化学会編 丸善株式会社発行1983年)に記載されている4.0eV又はそれ以上の仕事関数をもつ有効金属の前記リストから選別すれば良く、高仕事関数金属は、主としてAg(4.26,4.52,4.64,4.74eV),Al(4.06,4.24,4.41eV),Au(5.1,5.37,5.47eV),Be(4.98eV),Bi(4.34eV),Cd(4.08eV),Co(5.0eV),Cu(4.65eV),Fe(4.5,4.67,4.81eV),Ga(4.3eV),Hg(4.4eV),Ir(5.42,5.76eV),Mn(4.1eV),Mo(4.53,4.55,4.95eV),Nb(4.02,4.36,4.87eV),Ni(5.04,5.22,5.35eV),Os(5.93eV),Pb(4.25eV),Pt(5.64eV),Pd(5.55eV),Re(4.72eV),Ru(4.71eV),Sb(4.55,4.7eV),Sn(4.42eV),Ta(4.0,4.15,4.8eV),Ti(4.33eV),V(4.3eV),W(4.47,4.63,5.25eV),Zr(4.05eV)である。これらの中でも、貴金属(Ag,Au,Cu,Pt),Ni,Co,Os,Fe,Ga,Ir,Mn,Mo,Pd,Re,Ru,V,Wが好ましい。金属以外では、ITO、ポリアニリンやPEDOT:PSSのような導電性ポリマー及び炭素が好ましい。電極材料としてはこれらの高仕事関数の物質を1種又は複数含んでいても、仕事関数が前記式(I)を満たせば特に制限を受けるものではない。
低仕事関数金属の具体例としては、例えば化学便覧 基礎編II−493頁(改訂3版 日本化学会編 丸善株式会社発行1983年)に記載されている4.3eV又はそれ以下の仕事関数をもつ有効金属の前記リストから選別すれば良く、Ag(4.26eV),Al(4.06,4.28eV),Ba(2.52eV),Ca(2.9eV),Ce(2.9eV),Cs(1.95eV),Er(2.97eV),Eu(2.5eV),Gd(3.1eV),Hf(3.9eV),In(4.09eV),K(2.28),La(3.5eV),Li(2.93eV),Mg(3.66eV),Na(2.36eV),Nd(3.2eV),Rb(4.25eV),Sc(3.5eV),Sm(2.7eV),Ta(4.0,4.15eV),Y(3.1eV),Yb(2.6eV),Zn(3.63eV)等が挙げられる。これらの中でも、Ba,Ca,Cs,Er,Eu,Gd,Hf,K,La,Li,Mg,Na,Nd,Rb,Y,Yb,Znが好ましい。電極材料としてはこれらの低仕事関数の物質を1種又は複数含んでいても、仕事関数が前記式(II)を満たせば特に制限を受けるものではない。ただし、低仕事関数金属は、大気中の水分や酸素に触れると容易に劣化してしまうので、必要に応じてAgやAuのような空気中で安定な金属で被覆することが望ましい。被覆に必要な膜厚は10nm以上必要であり、膜厚が熱くなるほど酸素や水から保護することができるが、実用上、生産性を上げる等の理由から1um以下にすることが望ましい。
このようにして形成された電極の膜厚は電流の導通さえあれば特に制限はないが、好ましくは0.2nm〜10μm、さらに好ましくは4nm〜300nmの範囲である。この好ましい範囲内であれば、膜厚が薄いことにより抵抗が高くなり電圧降下を生じることがない。また、厚すぎないため膜形成に時間がかからず、保護層や有機半導体層など他の層を積層する場合に、段差が生じることが無く積層膜が円滑にできる。
また、本実施の有機薄膜トランジスタでは、例えば、注入効率を向上させる目的で、有機半導体層とソース電極及びドレイン電極との間に、バッファ層を設けても良い。バッファ層としてはn型有機薄膜トランジスタに対しては有機ELの陰極に用いられるLiF,Li2O,CsF,NaCO3,KCl,MgF2,CaCO3などのアルカリ金属,アルカリ土類金属イオン結合を持つ化合物が望ましい。
本発明の有機薄膜トランジスタにおける絶縁体層の材料としては、電気絶縁性を有し薄膜として形成できるものであるのなら特に限定されず、金属酸化物(珪素の酸化物を含む)、金属窒化物(珪素の窒化物を含む)、高分子、有機低分子など室温での電気抵抗率が10Ωcm以上の材料を用いることができ、特に、比誘電率の高い無機酸化物皮膜が好ましい。
無機酸化物としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタン、酸化スズ、酸化バナジウム、チタン酸バリウムストロンチウム、ジルコニウム酸チタン酸バリウム、ジルコニウム酸チタン酸鉛、チタン酸鉛ランタン、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、フッ化バリウムマグネシウム、ランタン酸化物、フッ素酸化物、マグネシウム酸化物、ビスマス酸化物、チタン酸ビスマス、ニオブ酸化物,チタン酸ストロンチウムビスマス、タンタル酸ストロンチウムビスマス、五酸化タンタル、タンタル酸ニオブ酸ビスマス、トリオキサイドイットリウム及びこれらを組合せたものが挙げられ、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、酸化チタンが好ましい。
また、窒化ケイ素(Si3N4、SixNy(x、y>0))、窒化アルミニウム等の無機窒化物も好適に用いることができる。
前記アルコキシド金属における金属としては、例えば、遷移金属、ランタノイド、又は主族元素から選択され、具体的には、バリウム(Ba)、ストロンチウム(Sr)、チタン(Ti)、ビスマス(Bi)、タンタル(Ta)、ジルコン(Zr)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)、鉛(Pb)、ランタン(La)、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)、ルビジウム(Rb)、セシウム(Cs)、フランシウム(Fr)ベリリウム(Be)マグネシウム(Mg)、カルシウム(Ca)、ニオブ(Nb) 、タリウム(Tl)、水銀(Hg)、銅(Cu)、コバルト(Co)、ロジウム(Rh)、スカンジウム(Sc)及びイットリウム(Y)等が挙げられる。また、前記アルコキシド金属におけるアルコキシドとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール等を含むアルコール類、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロポキシエタノール、ブトキシエタノール、ペントキシエタノール、ヘプトキシエタノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、プロポキシプロパノール、ブトキシプロパノール、ペントキシプロパノール、ヘプトキシプロパノールを含むアルコキシアルコール類等から誘導されるものが挙げられる。
有機化合物を用いた絶縁体層としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリアクリレート、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、アクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることもできる。
絶縁体層の材料として、特に好ましいのは撥水性を有する有機化合物であり、撥水性を有することにより絶縁体層と有機半導体層との相互作用を抑え、有機半導体が本来保有している凝集性を利用して有機半導体層の結晶性を高めデバイス性能を向上させることができる。このような例としては、Yasudaら Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 42 (2003) pp.6614-6618に記載のポリパラキシリレン誘導体やJanos Veres ら Chem. Mater., Vol. 16 (2004) pp. 4543-4555に記載のものが挙げられる。
また、図1及び図4に示すようなトップゲート構造を用いるときに、このような有機化合物を絶縁体層の材料として用いると、有機半導体層に与えるダメージを小さくして成膜することができるため有効な方法である。
また、前記絶縁体層は、陽極酸化膜、又は該陽極酸化膜を構成として含んでも良い。陽極酸化膜は封孔処理されることが好ましい。陽極酸化膜は、陽極酸化が可能な金属を公知の方法により陽極酸化することにより形成される。陽極酸化処理可能な金属としては、アルミニウム又はタンタルを挙げることができ、陽極酸化処理の方法には特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。陽極酸化処理を行なうことにより、酸化被膜が形成される。陽極酸化処理に用いられる電解液としては、多孔質酸化皮膜を形成することができるものならばいかなるものでも使用でき、一般には、硫酸、燐酸、蓚酸、クロム酸、ホウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸等あるいはこれらを2種類以上組み合わせた混酸又はそれらの塩が用いられる。陽極酸化の処理条件は使用する電解液により種々変化するので一概に特定し得ないが、一般的には、電解液の濃度が1〜80質量%、電解液の温度5〜70℃、電流密度0.5〜60A/cm2、電圧1〜100ボルト、電解時間10秒〜5分の範囲が適当である。好ましい陽極酸化処理は、電解液として硫酸、リン酸又はホウ酸の水溶液を用い、直流電流で処理する方法であるが、交流電流を用いることもできる。これらの酸の濃度は5〜45質量%であることが好ましく、電解液の温度20〜50℃、電流密度0.5〜20A/cm2で20〜250秒間電解処理するのが好ましい。
絶縁体層の厚さとしては、層の厚さが薄いと有機半導体に印加される実効電圧が大きくなるので、デバイス自体の駆動電圧、閾電圧を下げることができるが、逆にソースーゲート間のリーク電流が大きくなるので、適切な膜厚を選ぶ必要があり、通常10nm〜5μm、好ましくは50nm〜2μm、さらに好ましくは100nm〜1μmである。
また、有機半導体層の形成方法は特に限定されることはなく公知の方法を適用でき、例えば、分子線蒸着法(MBE法)、真空蒸着法、化学蒸着、材料を溶媒に溶かした溶液のディッピング法、スピンコーティング法、キャスティング法、バーコート法、ロールコート法等の印刷、塗布法及びベーキング、エレクトロポリマラインゼーション、分子ビーム蒸着、溶液からのセルフ・アセンブリ、及びこれらの組合せた手段により、前記したような有機半導体層の材料で形成される。
有機半導体層の結晶性を向上させると電界効果移動度が向上するため、気相からの成膜(蒸着,スパッタ等)を用いる場合は成膜中の基板温度を高温で保持することが望ましい。その温度は50〜250℃が好ましく、70〜150℃であるとさらに好ましい。また、成膜方法に関わらず成膜後にアニーリングを実施すると高性能デバイスが得られるため好ましい。アニーリングの温度は50〜200℃が好ましく、70〜200℃であるとさらに好ましく、時間は10分〜12時間が好ましく、1〜10時間であるとさらに好ましい。
本発明において、有機半導体層には、前記スチリル誘導体、ジスチリル誘導体、一般式(a)のスチリル化合物から選ばれる材料1種類を用いても良く、複数を組み合わせたり、ペンタセンやチオフェンオリゴマーなどの公知の半導体を用いて複数の混合薄膜又は積層して用いても良い。
さらに、例えば、大気中に含まれる酸素、水などの有機半導体層に対する影響を考慮し、有機トランジスタ素子の外周面の全面又は一部に、ガスバリア層を形成しても良い。ガスバリア層を形成する材料としては、この分野で常用されるものを使用でき、例えば、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフロロエチレンなどが挙げられる。さらに、前記絶縁体層で例示した、絶縁性を有する無機物も使用できる。
本発明の有機薄膜発光トランジスタは、正孔の注入性を向上させるため、少なくとも一方は正孔注入性電極であることが好ましい。正孔注入電極とは上記仕事関数4.2eV以上の物質を含む電極である。
また、電子の注入性を向上させるため少なくとも一方は電子注入性電極であることが好ましい。電子注入性電極とは上記仕事関数4.3eV以下の物質を含む電極である。更に好ましくは一方が正孔注入性であり、かつ、もう一方が電子注入性である電極を備える有機薄膜発光トランジスタである。
本発明の有機薄膜発光トランジスタは、正孔の注入性を向上させるため、少なくとも一方の電極と有機半導体層の間に正孔注入層を挿入することが好ましい。正孔注入層には有機EL素子において、正孔注入材料,正孔輸送材料として用いられるアミン系材料等が挙げられる。
また、電子の注入性を向上させるため少なくとも一方電極と有機半導体層の間に電子注入性層を挿入すること好ましい。正孔と同じく電子注入層には有機EL素子に用いられる電子注入材料等を用いることができる
さらに好ましくは一方の電極下に正孔注入層を備え、かつ、もう一方の電極下に電子注入層を備える有機薄膜発光トランジスタである。
合成例1(化合物(1)の合成)
窒素雰囲気下、室温にてベンジルトリフェニルホスホニウムクロリド(0.87g)のメタノール溶液(5ml)に、ナトリウムメトキシドのメタノール溶液(28%,0.43g)を加え1時間攪拌した後、反応混合液にテレフタルアルデヒド(0.13g)を徐々に加え終夜攪拌した。反応混合液に水を加え生じた結晶を濾別し、水、メタノールにて洗浄した。得られた結晶を160℃のデカリンに溶解し、よう素を加え2時間攪拌した。氷冷により生じた結晶を濾別し、デカリン、ヘキサンにて洗浄し、トルエンによる再結晶、昇華精製を行ない、前記化合物(1)(0.18g)を得た。
有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。まず、ガラス基板を、中性洗剤,純水,アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄した後、スパッタ法にて金(Au)を40nmに成膜してゲート電極を作製した。次いで、この基板を熱CVD装置の成膜部にセットした。一方、原料の蒸発部には、絶縁体層の原料のポリパラキシレン誘導体[ポリパラ塩化キシレン(パリレン)](商品名;diX−C,第三化成社製)250mgをシャーレに入れて設置する。熱CVD装置を真空ポンプで真空に引き、5Paまで減圧した後、蒸発部を180℃、重合部を680℃まで加熱して2時間放置しゲート電極上に厚さ1μmの絶縁体層を形成した。
次に、真空蒸着装置(ULVAC社製,EX−400)に設置し、絶縁体層上に前記化合物(1)を0.05nm/sの蒸着速度で50nm膜厚の有機半導体層として成膜した。次いで、金属マスクを通して金を50nmの膜厚で成膜することにより、互いに接しないソース電極及びドレイン電極を、間隔(チャンネル長L)が75μmになるように形成した。そのときソース電極とドレイン電極の幅(チャンネル幅W)は5mmとなるように成膜して有機薄膜トランジスタを作製した(図7参照)。
得られた有機薄膜トランジスタのゲート電極に−40Vのゲート電圧を印加し、ソース−ドレイン間に電圧を印加して電流を流した。この場合、電子が有機半導体層のチャンネル領域(ソース−ドレイン間) に誘起され、p型トランジスタとして動作する。その結果、図9のようなトランジスタ特性が得られた。電流飽和領域でのソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比は4×104であった。また、正孔の電界効果移動度μを下記式(A)より算出したところ7×10-3cm2/Vsであった。
ID =(W/2L)・Cμ・(VG −VT)2 (A)
式中、IDはソース−ドレイン間電流、Wはチャンネル幅、Lはチャンネル長、Cはゲート絶縁体層の単位面積あたりの電気容量、VTはゲート閾値電圧、VGはゲート電圧である。
実施例1において、有機半導体層の材料として、化合物(1)の代わりに第1表に記載の化合物を用いた以外は同様にして有機薄膜トランジスタを作製した。得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
また、実施例2において、得られた有機薄膜トランジスタを、200日間、大気中で保管した後、前記と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出したところ、変化が見られなかった。
実施例1において、有機半導体層の材料として、化合物(1)の代わりに第1表に記載の化合物を用いた以外は同様にして有機半導体層まで成膜した。次いで金属マスクを通してソースドレイン電極としてAuの代わりにCaを0.05nm/sの蒸着速度で20nm真空蒸着し,そのあとAgを0.05nm/sの蒸着速度で50nm蒸着しCaを被覆し有機薄膜トランジスタを作製した。得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、+40Vのゲート電圧VGにてn型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び電子の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す
有機薄膜トランジスタを以下の手順で作製した。まず、Si基板(P型比抵抗1Ωcmゲート電極兼用)を熱酸化法にて表面を酸化させ、基板上300nmの熱酸化膜を作製して絶縁体層とした。さらに基板の一方に成膜したSiO2膜をドライエッチングにて完全に除去した後、スパッタ法にてクロムを20nmの膜厚で成膜し、さらにその上に金(Au)を100nmスパッタにて成膜し取り出し電極とした。この基板を、中性洗剤,純水,アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄し、さらにオゾン洗浄を行った後、オクタデシルトリクロロシランで自己組織化膜を形成した。
次に、真空蒸着装置(ULVAC社製,EX−400)に設置し、絶縁体層(SiO2)上に前記化合物(2)を0.05nm/sの蒸着速度で50nm膜厚の有機半導体層として成膜した。次いで、金属マスクを通して金を50nmの膜厚で成膜することにより、互いに接しないソース電極及びドレイン電極を、間隔(チャンネル長L)が75μmになるように形成した。そのときソース電極とドレイン電極の幅(チャンネル幅W)は5mmとなるように有機薄膜トランジスタを作製した(図8参照)。
得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
厚さ1mmのガラス基板上に金属マスクを通して金(Au)を50nmの膜厚で成膜することにより、互いに接しないソース電極及びドレイン電極を、間隔(チャンネル長L)が75μm、幅(チャンネル幅W)が5mmになるように形成した。次いで、別の金属マスクを通して、真空蒸着法により化合物(2)を50nm膜厚の有機半導体層として成膜し、次に、熱CVD法を用いてパリレン膜を実施例1と同様に1μm成膜し絶縁体層とした。最後に別のマスクを用いてゲート電極(Au)を30nmスパッタして有機薄膜トランジスタを作製した(図1参照)。
得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
実施例1と同様に基板の洗浄,ゲート電極成膜,絶縁体層を実施した。次いで化合物(30)をトルエンに3質量%溶解させ,前記絶縁体層まで成膜した基板の上にスピンコート法により成膜し,窒素雰囲気下120℃にて乾燥させ有機半導体層として成膜した。次いで,真空蒸着装置で金属マスクを通して金(Au)を50nmの膜厚で成膜することにより,互いに接しないソース及びドレイン電極を形成し有機薄膜トランジスタを作製した。(図3参照)
得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
実施例10において、有機半導体層の材料として、化合物(30)の代わりにポリパラフェニレンビニレン(PPV)[分子量(Mn)86000,分子量分布(Mw/Mn=5.1)]を用いた以外は同様にして有機薄膜トランジスタを作製した。
得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び正孔の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
得られた有機薄膜トランジスタを、200日間、大気中で保管した後、実施例1と同様にして、−40Vのゲート電圧VGにてp型駆動させたがトランジスタ特性が得られなかった。
有機半導体層の材料としてポリパラフェニレンビニレン(PPV)を用い、有機半導体層までは比較例1とまったく同様に成膜した。その後実施例6と同様にして金属マスクを通してソースドレイン電極としてCaを成膜し、その上にAgを被覆して有機薄膜トランジスタを作製した。
得られた有機薄膜トランジスタについて、実施例6と同様にして、40Vのゲート電圧VGにてn型駆動させた。ソース−ドレイン電極間の電流のオン/オフ比を測定し、及び電子の電界効果移動度μを算出した結果を第1表に示す。
有機薄膜発光トランジスタを以下の手順で作製した。まず、Si基板(P型比抵抗1Ωcmゲート電極兼用)を熱酸化法にて表面を酸化させ、基板上300nmの熱酸化膜を作製して絶縁体層とした。さらに基板の一方に成膜したSiO2膜をドライエッチングにて完全に除去した後、スパッタ法にてクロムを20nmの膜厚で成膜し、さらにその上に金(Au)を100nmスパッタにて成膜し取り出し電極とした。この基板を、中性洗剤,純水,アセトン及びエタノールで各30分超音波洗浄した。
次に、真空蒸着装置(ULVAC社製,EX−900)に設置し、絶縁体層(SiO2)上に前記化合物(2)を0.05nm/sの蒸着速度で100nm膜厚の有機半導体発光層として成膜した。次いで、上記と同じようにチャンネル長75μm,チャネル幅5mmの金属マスクを設置し,基板を蒸発源に対して45度傾けた状態でマスクを通して金を50nmの膜厚で成膜した。次に基板を逆方向に45度傾けた状態でMgを100nm蒸着することにより、互いに接しないソース電極及びドレイン電極が実質的に正孔注入性電極(Au)と電子注入性電極(Mg)を備えた有機薄膜発光トランジスタを作製した(図10参照)。
ソース−ドレイン電極間に−100Vを印加し、ゲート電極に−100V印加すると青色の発光が得られた。また、発光スペクトルを図11に示す。
Claims (22)
- 少なくとも基板上にゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子、絶縁体層及び有機半導体層が設けられ、ソース−ドレイン間電流をゲート電極に電圧を印加することによって制御する有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機半導体層が、C6H5−CH=CH−C6H5で表されるスチリル構造を有し、かつ分子量分布を持たないスチリル誘導体を含む有機薄膜トランジスタ。
- 少なくとも基板上にゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子、絶縁体層及び有機半導体層が設けられ、ソース−ドレイン間電流をゲート電極に電圧を印加することによって制御する有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機半導体層が、C6H5−CH=CH−C6H4−CH=CH−C6H5で表されるジスチリル構造を有し、かつ分子量分布を持たないジスチリル誘導体を含む有機薄膜トランジスタ。
- 前記スチリル誘導体が、少なくとも前記スチリル構造を有し、オレフィン、アセチレン、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環の群から選ばれる単位構造を任意の組み合わせで結合したものであって、そのオレフィン及びアセチレンはそれぞれ隣接炭素での結合様式を取り、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環はそれぞれ隣接元素ではない位置での結合様式を取る構造を有する請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記スチリル誘導体が、少なくとも前記スチリル構造を有し、オレフィン又はアセチレンと、芳香族炭化水素環又は芳香族複素環とが任意の組み合わせで交互に結合する構造を有する請求項1に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記ジスチリル誘導体が、少なくとも前記ジスチリル構造を有し、オレフィン、アセチレン、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環の群から選ばれる単位構造を任意の組み合わせで結合したものであって、そのオレフィン及びアセチレンはそれぞれ隣接炭素での結合様式を取り、芳香族炭化水素環及び芳香族複素環はそれぞれ隣接元素ではない位置での結合様式を取る構造を有する請求項2に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記ジスチリル誘導体が、少なくとも前記ジスチリル構造を有し、オレフィン又はアセチレンと、芳香族炭化水素環又は芳香族複素環とが任意の組み合わせで交互に結合する構造を有する請求項2に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記ジスチリル構造が、中心のベンゼン環へ結合する2つの−CH=CH−C6H5構造の結合位置がパラ位である請求項2に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 少なくとも基板上にゲート電極、ソース電極、ドレイン電極の3端子、絶縁体層及び有機半導体層が設けられ、ソース−ドレイン間電流をゲート電極に電圧を印加することによって制御する有機薄膜トランジスタにおいて、前記有機半導体層が、下記一般式(a)で表されるスチリル化合物を含む有機薄膜トランジスタ。
R1〜R5及び/又はR14〜R18は、隣接するもの同士で結合し、R1〜R5及び/又はR14〜R18が結合するベンゼン環との間で縮合環を形成していても良く、該縮合環は置換基を有していても良い。
R6〜R13は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数1〜30のハロアルキル基、炭素数1〜30のアルコキシル基、炭素数1〜30のハロアルコキシル基、炭素数1〜30のアルキルチオ基、炭素数1〜30のハロアルキルチオ基、炭素数1〜30のアルキルアミノ基、炭素数2〜60のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜30のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜30のハロアルキルスルホニル基であり、これら各基は置換基を有していても良い。
R19〜R22は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のハロアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシル基、炭素数1〜6のハロアルコキシル基、炭素数1〜6のアルキルチオ基、炭素数1〜6のハロアルキルチオ基、炭素数1〜6のアルキルアミノ基、炭素数2〜12のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜6のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜6のハロアルキルスルホニル基であり、これら各基は置換基を有していても良い。
l、m及びnは、それぞれ0〜10の整数であり、l+m+nは0〜20の整数である。] - 前記一般式(a)において、l+m+nが1〜20の整数である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R1〜R22、l、m及びnが以下のようである請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
[R1〜R18は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数1〜30のハロアルキル基、炭素数1〜30のアルコキシル基、炭素数1〜30のハロアルコキシル基、炭素数1〜30のアルキルチオ基、炭素数1〜30のハロアルキルチオ基、炭素数1〜30のアルキルアミノ基、炭素数2〜60のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜30のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜30のハロアルキルスルホニル基であり、これら各基は置換基を有していても良い。
R19〜R22は、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のハロアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシル基、炭素数1〜6のハロアルコキシル基、炭素数1〜6のアルキルチオ基、炭素数1〜6のハロアルキルチオ基、炭素数1〜6のアルキルアミノ基、炭素数2〜12のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜6のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜6のハロアルキルスルホニル基であり、これら各基は置換基を有していても良い。
l、m及びnは、それぞれ0〜10の整数であり、l+m+nは0〜20の整数である。] - 前記一般式(a)において、l+m+nが1〜20の整数である請求項10に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R6〜R13及びR19〜R22が、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜6のアルキル基、又は炭素数1〜6のハロアルキル基である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R3及びR16が、それぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜30のハロアルキル基、炭素数1〜30のアルコキシル基、炭素数1〜30のハロアルコキシル基、炭素数1〜30のアルキルチオ基、炭素数1〜30のハロアルキルチオ基、炭素数1〜30のアルキルアミノ基、炭素数2〜60のジアルキルアミノ基(アルキル基は互いに結合して窒素原子を含む環構造を形成しても良い)、炭素数1〜30のアルキルスルホニル基、又は炭素数1〜30のハロアルキルスルホニル基である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、l+m+nが2〜20の整数である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R1〜R2、R4〜R15及びR17〜R22が全て水素原子であり、R3及びR16の少なくとも一方が炭素数1〜3のアルキル基又は炭素数1〜3のアルコキシル基であり、アルキル基又はアルコキシル基でない場合には水素原子である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R1〜R22のいずれかが、フッ素原子、トリフルオロメチル基、又はペンタフルオロエチル基である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、R1〜R5及び/又はR14〜R18が、それらと結合するベンゼン環との間で形成した縮合環が、2環の縮合環である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、l+m+nが1であり、R1〜R5及びR14〜R18が結合するベンゼン環と共に形成する縮合環がナフタレンである請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、l+m+nが2であり、R3及びR16が炭素数1〜4のアルキル基である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 前記一般式(a)において、l+m+nが3であり、R1〜R5及びR14〜R18が全て水素原子、又はR3及びR16が炭素数1〜4のアルキル基かつR1,R2,R4,R5,R14,R15,R17,及びR18が全て水素原子である請求項8に記載の有機薄膜トランジスタ。
- 請求項1〜20のいずれかに記載の有機薄膜トランジスタにおいて、ソース−ドレイン間を流れる電流を利用して発光を得、ゲート電極に電圧を印加することによって発光を制御する有機薄膜発光トランジスタ。
- ソース及びドレインの少なくとも一方が仕事関数4.2eV以上の物質からなり、かつ/又は少なくとも一方が仕事関数4.3eV以下の物質からなる請求項21に記載の有機薄膜発光トランジスタ。
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