JPWO2007029375A1 - 半導体装置および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態に係わる半導体装置(具体的には、pnダイオード)の構造を示す、断面図である。
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn、
の条件を満たすように、上記イオン注入処理を行うことが望ましい。
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn1×Dn1、
の条件を満たすように、上記イオン注入処理を行うことが望ましい。
実施の形態1では、n型のSiCエピ層2の内部に、p型のJTE層5が形成されており、当該JTE層5は、SiC層2の上面からは露出していなかった。つまり、JTE層5とSiCエピ層2の上面との間には、n型のSiC領域10が存在していた。
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn、
の条件を満たすように、上記イオン注入処理を行うことが望ましい。
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn+Nn1×Dn1、
の条件を満たすように、上記イオン注入処理を行うことが望ましい。
Np×Dp=Npo×Dpo−Np1×Dp1+Nn1×Dn1、
の条件を満たすように、上記イオン注入処理を行うことが望ましい。
Claims (13)
- n型の導電性を有するSiC領域(2)と、
前記SiC領域の表面内に形成されており、p型の導電性を有する不純物層(3)と、
前記不純物層に隣接して形成されており、p型の導電性を有しており、前記不純物層よりも不純物濃度の低いJTE層(5)とを、
備えており、
前記JTE層は、前記SiC領域の上面から所定の距離だけ隔てた位置に、形成されており、
前記JTE層の上方は、n型の導電性を有する領域(10)が形成されている、
ことを特徴とする半導体装置。 - n型の導電性を有するSiC領域(2)と、
前記SiC領域の表面内に形成されており、p型の導電性を有する第一の不純物層(3)と、
前記SiC領域の表面内において、前記第一の不純物層に隣接して形成されており、p型の導電性を有しており、前記第一の不純物層よりも不純物濃度の低いJTE層(5)と、
前記少なくともJTE層上に形成されており、n型の導電性を有する第二の不純物層(25)と、を備えている、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記第二の不純物層と前記SiC領域とが、接続されている、
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - (A)n型の導電性を有する、SiC領域(2)の表面内に、p型の導電性を有する不純物層(3)を形成する工程と、
(B)前記不純物層の隣接する領域の前記SiC領域に対して、イオン注入を施し、前記不純物層に隣接し、前記不純物層よりも不純物濃度の低い、第一のJTE層(5)を形成する工程とを、備えており、
前記工程(B)は、
前記イオン注入のエネルギーを変化させることにより、前記SiC領域の第一の深さから、前記SiC領域の表面に至らない第二の深さにかけて、前記第一のJTE層を形成する工程である、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(B)は、
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn、の条件を満たすように行う、
ここで、
Npは、前記第一のJTE層の不純物濃度、
Dpは、前記第一のJTE層の深さ、
Npoは、JTE層を前記SiC領域の表面に至るまで形成した場合の第二のJTE層(50)内の最適な不純物濃度である、
Dpoは、前記第二のJTE層の深さである、
Nnは、前記第一のJTE層上方に存する、n型の導電性を有する領域の不純物濃度である、
Dnは、前記第一のJTE層上方に存する、n型の導電性を有する領域の深さである、
ことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - (A)n型の導電性を有する、SiC領域(2)の表面内に、p型の導電性を有する不純物層(3)を形成する工程と、
(B)前記不純物層の隣接する領域の前記SiC領域に対して、イオン注入を施し、前記不純物層に隣接し、前記不純物層よりも不純物濃度の低い、第一のJTE層(5)を形成する工程とを、備えており、
前記工程(B)は、
前記イオン注入のエネルギーを変化させることにより、前記SiC領域の第一の深さから、前記SiC領域の表面にかけて、p型のイオン注入を行った後に、前記イオン注入のエネルギーを変化させることにより、前記SiC領域の表面から第二の深さにかけてn型のイオン注入を行うことにより、前記第一のJTE層を形成する工程である、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(B)は、
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn1×Dn1、の条件を満たすように行う、
ここで、
Npは、前記第一のJTE層の不純物濃度、
Dpは、前記第一のJTE層の深さ、
Npoは、JTE層を前記SiC領域の表面に至るまで形成した場合の第二のJTE層(50)内の最適な不純物濃度である、
Dpoは、前記第二のJTE層の深さである、
Nn1は、前記第一のJTE層上方に存する、イオン注入により形成するn型の導電性を有する領域の不純物濃度である、
Dn1は、前記第一のJTE層上方に存する、イオン注入により形成するn型の導電性を有する領域の深さである、
ことを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - (a)n型の導電性を有する、SiC領域(2)の表面内に、p型の導電性を有する第一の不純物層(3)を形成する工程と、
(b)前記SiC領域の表面内において、前記第一の不純物層に隣接して、前記第一の不純物層よりも不純物濃度の低い、第一のJTE層(5)を形成する工程と、
(c)所定のドーパントを用いたエピタキシャル成長により、前記SiC領域上面に、n型の導電性を有するエピ膜(20)を形成する工程と、
(d)前記エピ膜の所定の部分を除去することにより、少なくとも前記第一のJTE層上に、n型の導電性を有する第二の不純物層(25)を残存させる工程とを、備えている、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b)および前記工程(c)は、
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn、の条件を満たすように行う、
ここで、
Npは、前記第一のJTE層の不純物濃度、
Dpは、前記第一のJTE層の深さ、
Npoは、前記第二の不純物層が形成されていない場合の、第二のJTE層内の最適な不純物濃度である、
Dpoは、前記第二のJTE層の深さである、
Nnは、前記第一のJTE層上に形成されている、前記第二の不純物層の不純物濃度である、
Dnは、前記第一のJTE層上に形成されている、前記第二の不純物層の深さである、
ことを特徴とする請求項8に記載の半導体装置の製造方法。 - (a)n型の導電性を有する、SiC領域(2)の表面内に、p型の導電性を有する第一の不純物層(3)を形成する工程と、
(b)前記SiC領域の表面内において、前記第一の不純物層に隣接して、前記第一の不純物層よりも不純物濃度の低い、第一のJTE層(5)を形成する工程と、
(c)所定のドーパントを用いたエピタキシャル成長により、前記SiC領域上面に、n型の導電性を有するエピ膜(20)を形成する工程と、
(d)前記エピ膜の所定の部分を除去することにより、少なくとも前記第一のJTE層上に、n型の導電性を有する第二の不純物層(25)を残存させる工程と、
(e)前記第二の不純物層にn型のイオン注入を行う工程とを、備えている、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b)および前記工程(c)および前記工程(e)は、
Np×Dp=Npo×Dpo+Nn×Dn+Nn1×Dn1、の条件を満たすように行う、
ここで、
Npは、前記第一のJTE層の不純物濃度、
Dpは、前記第一のJTE層の深さ、
Npoは、前記第二の不純物層が形成されていない場合の、第二のJTE層内の最適な不純物濃度である、
Dpoは、前記第二のJTE層の深さである、
Nnは、前記エピ膜の不純物濃度である、
Dnは、前記エピ膜の深さである、
Nn1は、前記第二の不純物層にイオン注入するn型の不純物濃度である、
Dn1は、前記第二の不純物層にイオン注入するn型の不純物の深さである、
ことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。 - (a)n型の導電性を有する、SiC領域(2)の表面内に、p型の導電性を有する第一の不純物層(3)を形成する工程と、
(b)前記SiC領域の表面内において、前記第一の不純物層に隣接して、前記第一の不純物層よりも不純物濃度の低い、第一のJTE層(5)を形成する工程と、
(c)所定のドーパントを用いたエピタキシャル成長により、前記SiC領域上面に、p型の導電性を有するエピ膜(20)を形成する工程と、
(d)前記エピ膜の所定の部分を除去することにより、少なくとも前記第一のJTE層上に、p型の導電性を有する第二の不純物層(25)を残存させる工程と、
(e)前記第二の不純物層にn型のイオン注入を行い、前記第二の不純物層をn型とする工程とを、備えている、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記工程(b)および前記工程(c)および前記工程(e)は、
Np×Dp=Npo×Dpo−Np1×Dp1+Nn1×Dn1、の条件を満たすように行う、
ここで、
Npは、前記第一のJTE層の不純物濃度、
Dpは、前記第一のJTE層の深さ、
Npoは、前記第二の不純物層が形成されていない場合の、第二のJTE層内の最適な不純物濃度である、
Dpoは、前記第二のJTE層の深さである、
Np1は、前記p型の導電性を有するエピ膜の不純物濃度である、
Dp1は、前記p型の導電性を有するエピ膜の厚さである、
Nn1は、前記第二の不純物層にイオン注入するn型の不純物濃度である、
Dn1は、前記第二の不純物層にイオン注入するn型の不純物の深さである、
ことを特徴とする請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
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