JPH11330496A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH11330496A
JPH11330496A JP14054698A JP14054698A JPH11330496A JP H11330496 A JPH11330496 A JP H11330496A JP 14054698 A JP14054698 A JP 14054698A JP 14054698 A JP14054698 A JP 14054698A JP H11330496 A JPH11330496 A JP H11330496A
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semiconductor region
region
semiconductor
conductivity type
main surface
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JP14054698A
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English (en)
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Takayuki Iwasaki
貴之 岩崎
Toshiyuki Ono
俊之 大野
Tsutomu Yao
勉 八尾
Yoshitaka Sugawara
良孝 菅原
Katsunori Asano
勝則 浅野
Tomomoto Hayashi
智基 林
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Kansai Electric Power Co Inc
Hitachi Ltd
Original Assignee
Kansai Electric Power Co Inc
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 SiCなどのワイドギャップ半導体材料にお
いて、保護膜として用いた絶縁膜の破壊を防ぎ、高い耐
圧を達成することにある。 【解決手段】 半導体基板の一方の主表面50と、一方
の主表面側に接する表面を持つn~型の第一の半導体領
域2と、一方の主表面より第一の半導体領域内に延びる
p型の第二の半導体領域3と、第二の半導体領域を囲む
ように形成され、一方の主表面に露出しないp型の第三
の半導体領域5と、他方の主表面51に形成された主電
極9と、第二の半導体領域に低抵抗接触した主電極8
と、第二の半導体領域を囲むように形成され、一方の主
表面より第一の半導体領域上に延びる絶縁膜20を備え
た半導体装置において、絶縁膜と接し、絶縁膜と第三の
半導体領域間の第一の半導体領域に高抵抗領域21を設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、Field Li
mitting Ring(FLR)を有する半導体装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】電力変換器の大電力かつ高周波化の要求
にともなって、可制御電流が大きいだけでなく、低損失
かつ高速に動作する半導体スイッチング素子の開発が望
まれている。このような要求に応える方法として、以下
に示す二つの取り組みが考えられる。一つは今日、最も
多用されているシリコンを素子材料に使い、素子構造や
動作原理の組み合わせを見直して、既存素子の一層の高
性能化を図る方法である。この方法には、高度に確立し
た製造技術と多くの知見を活用できることから、素子性
能の向上が容易である反面、性能がシリコンの持つ物理
的理論限界で制限を受け、素子性能の大幅な向上は望め
ない、という課題がある。もう一つは、素子の原材料か
ら見直して、シリコンの限界をはるかに越えた、高性能
なパワー半導体素子を実現する方法がある。例えば、シ
リコンカーバイド(以下、SiC)を用いた場合、素子
性能がシリコンを用いた素子の10倍以上になること
が、文献:IEEE Electron Device
Letters,Vol.10,No.10,p.4
55(1989)の中に示されている。このように、S
iCを利用することにより、優れた素子性能のデバイス
が実現できる理由は、アバランシェ降伏電界が大きいこ
とにある。例えば、SiCはアバランシェ降伏電界がシ
リコンの約10倍と大きく、素子のドリフト層の電気抵
抗を約2桁小さくできることが、文献:IEEE Tr
ansaction of Electron Dev
ices,Vol.40,No.3,p.645(19
93)に示されている。そのため、素子がオン状態の時
に発生する電力損失を小さくできるとして、大きな期待
がもたれている。SiCデバイスは、オフ状態で素子内
部にシリコンの約10倍の強電界がかかるため、電界集
中によるブレークダウンが起きやすい。そこで、効果的
に電界を緩和するために、ターミネーション構造が重要
となる。
【0003】一般に、シリコンのダイオードでは、高耐
圧を得るため、複数個のFieldLimitting
Ring(以下、FLR)と呼ばれる環状の領域がチ
ップ周辺部に、主接合を取り囲むように形成される。F
LRは、阻止時にチップ周辺部の電界分布を均等化する
ことにより、低い電圧での局所的な高電界の発生による
降伏をなくす。この技術により、主接合が浅くともkV
オーダの耐圧を得ることができる。図4は、FLRによ
る素子の平面パターンを示す。素子の中央部のアクティ
ブ領域11は、素子のオン時に負荷電流が流れる領域で
ある。また、図2は、図4のターミネーション領域A−
A’間の断面図を示す。8がアノード電極、9がカソー
ド電極である。オフ時にはアノード電極8とカソード電
極9間に印加される高電圧が阻止される必要がある。1
0が主接合の外縁部であり、主接合を構成するp+型領
域3はアノード電位すなわち最低電位とされる。そし
て、このp+型領域3から離れるにつれて、カソード電
位に近づく。すなわち、高電位となる。6が主接合を取
り囲む環状p型領域のFLRである。FLR6は、これ
らに挟まれた領域に電圧を分担させつつ、周辺領域の構
造を等価的に一次元pn接合に近づけ、接合の湾曲によ
る耐圧低下の影響を緩和する。かくして、素子の耐圧を
高くできる。なお、1はn+型領域、2はn−型領域、
4はn+型領域、20は絶縁膜を表す。図3は、FLR
5をp型の埋め込み領域から構成した場合の素子の断面
図を示す。図3では、図2と比べて、表面にn+型領域
7が形成されているため、表面電荷による影響を受けに
くく、長期信頼性が向上する。なお、本図の構成に関わ
る従来技術として特開平7−142713号公報に記載
されているものが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3の
構造では、FLR5間の電界強度が絶縁膜20とn+型
領域7界面に生じる電界強度と等しくなる。図5は、図
3のオフ状態における等電位線31を示す。表面の等電
位線は局所的に密な部分が存在し、高い電界強度が生じ
ていることが分かる。図7は、図5の点線32、点線3
3により示した(a)SiC−SiO2界面の電界分布
と(b)FLR間の電界分布を示す。なお、ここでは絶
縁膜20をシリコンデバイスで一般に用いられるSiO
2とした。SiCの電界強度の上限は3MV/cm、S
iO2の電界強度の上限は信頼性を考慮して2MV/c
mとした。(b)FLR間の電界強度分布において、最
大電界強度はSiCの上限以下であるため、素子内部で
ブレークダウンすることはない。しかしながら、(a)
SiC−SiO2界面の電界分布では、最大電界強度が
SiO2の上限を越えるため、SiO2で破壊が生じるこ
とが分かる。以上より、SiCデバイスでは、SiO2
とSiC界面の電界強度がSiO2の上限を越えるた
め、SiO2で破壊が生じることが問題となる。なお、
シリコンデバイスでは上記した問題は生じない。何故な
ら、シリコンの絶縁破壊電界はSiO2と比べて1桁程
度小さいため、SiO2で破壊が生じる前にシリコン内
部でブレークダウンが生じるからである。
【0005】本発明の課題は、SiCなどのワイドギャ
ップ半導体材料において、保護膜として用いた絶縁膜の
破壊を防ぎ、高い耐圧を達成することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、絶縁膜直下の基板表面に高抵抗領域を設ける。ま
た、高抵抗領域と第一のField Limittin
g Ring(FLR)の間に第二のFLRを設ける。
【0007】本発明では、オフ状態において高抵抗領域
を流れる僅かな電流により、絶縁膜と基板界面の電界が
均一となるため、最大電界強度を絶縁膜の絶縁破壊電界
強度以下に抑えることができる。また、第一のFLRの
間で分担される電圧を第一のFLRと第二のFLRによ
り二段階で分割するため、安定して高耐圧を得ることが
できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施形態を図面を
用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態であ
り、素子のターミネーション領域の断面図を示す。シリ
コンカーバイド(SiC)を基体としたダイオードの場
合である。このダイオードチップの半導体基板は、n+
型領域1とn−型領域2とp+型領域3とn+型領域4
からなり、n−型領域2とp+型領域3を含む表面上に
は絶縁膜20が設けられ、p+型領域3にはアノード電
極8が設けられ、n+型領域1にはカソード電極9が設
けられている。10が主接合の外縁部である。5はp型
の埋め込み領域から構成したFLRである。このような
半導体基板において、p+型領域3からn+型領域4に
至る絶縁膜20直下の基板表面とFLR5の間のn−型
領域2に高抵抗領域21を設ける。具体的には、ダイオ
ードチップの半導体基板の一方の主表面50側に、n−
型領域2の表面が接するように形成され、p+型領域3
とn+型領域4がその主表面50側よりn−型領域2内
に延びるように形成される。また、p+型領域3の表面
上からn−型領域2上に延びた絶縁膜20が設けられ、
p+型領域3には低抵抗接触したアノード電極8が設け
られる。FLR5はp+型領域3を囲むように、かつ、
その主表面50に露出しないように形成される。高抵抗
領域21は絶縁膜20に接すると共に、絶縁膜20とF
LR5の間のn−型領域2に設ける。一方、ダイオード
チップの半導体基板の他方の主表面51側に、n+型領
域1が形成され、カソード電極9が設けられる。本実施
形態の特徴は、p+型領域3からn+型領域4に至る絶
縁膜20直下の基板表面とFLR5の間のn−型領域2
に高抵抗領域21を設けることにある。逆電圧印加試験
の結果、従来技術による素子は絶縁膜20として用いた
SiO2中で絶縁破壊が生じ、低い耐圧に止まってい
た。一方、本実施形態による素子では、SiC内部でブ
レークダウンが生じ、高い耐圧が得られた。
【0009】高い耐圧が得られたメカニズムを以下に説
明する。図6は、図1のオフ状態での等電位線31を示
す。表面の等電位線はほぼ等間隔となっており、表面の
電界強度が均一化されていることが分かる。図8は、図
6の点線32、点線33で示した(a)SiC−SiO
2界面の電界分布と(b)FLR間の電界分布を示す。
(b)FLR間の電界強度分布において、最大電界強度
はSiCの上限以下であるため、素子内部でブレークダ
ウンすることはない。(a)SiC−SiO2界面の電
界分布から、表面の電界強度は、均一となり、SiO2
の上限以下に抑えられていることが分かる。これは、オ
フ状態において、高抵抗領域21を僅かに流れる電流の
ため、SiC−SiO2界面の電界強度分布が均一とな
るからである。
【0010】図9は、本発明の第2の実施形態であり、
素子のターミネーション領域の断面図を示す。SiCを
基体としたダイオードの場合である。このダイオードチ
ップの半導体基板は、n+型領域1とn−型領域2とp
+型領域3とn+型領域4からなり、n−型領域2とp
+型領域3を含む表面上には絶縁膜20が設けられ、p
+型領域3にはアノード電極8が設けられ、n+型領域
1にはカソード電極9が設けられている。10が主接合
の外縁部である。5はp型の埋め込み領域から構成した
FLRである。本実施形態の特徴は、p+型領域3から
n+型領域4に至る絶縁膜20直下に高抵抗領域21を
設け、高抵抗領域21と第一のFLR5の間に第二のF
LR24を設けることにある。第二のFLR24を設け
ることが第1の実施形態と異なる。逆電圧印加試験の結
果、従来技術による素子は絶縁膜20として用いたSi
2中で絶縁破壊が生じ、低い耐圧に止まっていた。一
方、本実施形態による素子では、SiC内部でブレーク
ダウンが生じ、高い耐圧が得られた。本実施形態の場
合、耐圧向上のメカニズムは第1の実施形態と同じであ
るが、第一のFLR5の間で分担される電圧が第二のF
LR24によりさらに小さい電圧に分けられることが第
1の実施形態と異なる。すなわち、第一のFLR5と第
二のFLR24により、二段階で電圧を分割するため、
第二のFLR24で分担する電圧は小さくなり、安定し
て高耐圧を得られるようになった。
【0011】図10は、本発明の第3の実施形態であ
り、素子のターミネーション領域の断面図を示す。Si
Cを基体としたダイオードの場合である。このダイオー
ドチップの半導体基板は、n+型領域1とn−型領域2
とp+型領域3とn+型領域4からなり、n−型領域2
とp+型領域3を含む表面上には絶縁膜20が設けら
れ、p+型領域3にはアノード電極8が設けられ、n+
型領域1にはカソード電極9が設けられ、n+型領域4
には補助電極12が設けられる。10が主接合の外縁部
である。5はp型の埋め込み領域から構成したFLRで
ある。本実施形態の特徴は、アノード電極8から補助電
極12に至る絶縁膜20上に高抵抗率膜22を用い、絶
縁膜20と第一のFLR5の間に第二のFLR24を設
けることにある。逆電圧印加試験の結果、従来技術によ
る素子は絶縁膜20として用いたSiO2中で絶縁破壊
が生じ、低い耐圧に止まっていた。一方、本実施形態に
よる素子では、SiC内部でブレークダウンが生じ、高
い耐圧が得られた。これは、オフ状態において、高抵抗
率膜22を僅かに流れる電流のため、p型領域3とn+
型領域4間の電圧が均一に分担されるからである。した
がって、基板表面の電界強度分布は均一となる。さら
に、本実施形態の場合、第2の実施形態と同様に、第一
のFLR5の間で分担される電圧が第二のFLR24に
よりさらに小さい電圧に分けられる。すなわち、第一の
FLR5と第二のFLR24により、二段階で電圧を分
割するため、第二のFLR24で分担する電圧は小さく
なり、安定して高耐圧を得られるようになった。
【0012】図11は、本発明の第4の実施形態であ
り、素子のターミネーション領域の断面図を示す。Si
Cを基体としたダイオードの場合である。このダイオー
ドチップの半導体基板は、n+型領域1とn−型領域2
とp+型領域3とn+型領域4からなり、n−型領域2
とp+型領域3を含む表面上には絶縁膜20が設けら
れ、p+型領域3にはアノード電極8が設けられ、n+
型領域1にはカソード電極9が設けられ、n+型領域4
には補助電極12が設けられている。10が主接合の外
縁部である。5はp型の埋め込み領域から構成したFL
Rである。本実施形態の特徴は、アノード電極8から補
助電極12に至る絶縁膜20上に高誘電率膜23を用
い、絶縁膜20と第一のFLR5の間に第二のFLR2
4を設けることにある。逆電圧印加試験の結果、従来技
術による素子は絶縁膜20として用いたSiO2中で絶
縁破壊が生じ、低い耐圧に止まっていた。一方、本実施
形態による素子では、SiC内部でブレークダウンが生
じ、高い耐圧が得られた。これは、オフ状態において、
高誘電率膜23にかかる電圧が均一に分担され、絶縁膜
20の電界強度分布は均一となるからである。さらに、
本実施形態の場合、第2の実施形態と同様に、第一のF
LR5の間で分担される電圧が第二のFLR24により
さらに小さい電圧に分けられる。すなわち、第一のFL
R5と第二のFLR24により、二段階で電圧を分割す
るため、第二のFLR24で分担する電圧は小さくな
り、安定して高耐圧を得られるようになった。
【0013】図12は、本発明の第5の実施形態であ
り、素子のターミネーション領域の断面図を示す。Si
Cを基体としたダイオードの場合である。このダイオー
ドチップの半導体基板は、n+型領域1とn−型領域2
とp+型領域3とn+型領域4からなり、p+型領域3
にはアノード電極8が設けられ、n+型領域1にはカソ
ード電極9が設けられ、n+型領域4には補助電極12
が設けられる。10が主接合の外縁部である。5はp型
の埋め込み領域から構成したFLRである。本実施形態
の特徴は、アノード電極8から補助電極12に至るn−
型領域2とp+型領域3を含む表面上に高抵抗ショット
キーメタル25を用いることにある。ここで、高抵抗シ
ョットキーメタル25は、高抵抗率かつn−型領域2と
ショットキー接合を形成する金属である。逆電圧印加試
験の結果、従来技術による素子は絶縁膜20として用い
たSiO2中で絶縁破壊が生じ、低い耐圧に止まってい
た。一方、本実施形態による素子では、SiC内部でブ
レークダウンが生じ、高い耐圧が得られた。これは、オ
フ状態において、高抵抗ショットキーメタル25を僅か
に流れる電流のため、絶縁状態を呈する高抵抗ショット
キーメタル25とn−型領域2界面の電圧が均一に分担
されるからである。したがって、絶縁膜22の電界強度
分布は均一となる。なお、本実施形態において、第2の
実施形態と同様に、高抵抗ショットキーメタル25と第
一のFLR5の間に第二のFLR24(図示せず)を設
け、第一のFLR5の間で分担される電圧を第一のFL
R5と第二のFLR24により二段階で分割し、第二の
FLR24で分担する電圧を小さくすることにより、安
定して高耐圧を得ることができる。
【0014】図13は、第1の実施形態の素子の作製工
程の一部を示す。FLR以外の工程終了後、レジスト4
1によるパターンを形成し(a)、このレジスト41を
マスクとして、イオン注入により、埋め込みp型領域の
FLR5を形成する(b)。レジスト41除去後に、イ
オン注入により、高抵抗領域21を形成する(c)。そ
の後、絶縁膜20、アノード電極8、カソード電極9を
形成し(d)、素子は完成する。(b)のイオン注入に
用いるイオン種として、アルゴン、ボロンなどがある。
【0015】図14は、本発明を適用したIGBTおよ
びダイオードを用いて、電動機駆動用インバータを構成
した一例を示す。6個のIGBT、SW11、SW1
2、SW21、SW22、SW31、SW32により、
三相誘導電動機を制御する例である。IGBTはスイッ
チング速度の大きい素子であり、これに本発明を適用す
ることにより、高耐圧のIGBTおよびダイオードを長
期にわたり使用しても、耐圧の低下がないので、インバ
ータ装置の小型、軽量、低損失化および低雑音化などの
効果があり、インバータ装置を用いたシステムの低コス
ト化、高効率化が達成できる。
【0016】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明はさらに多くの適用範囲あるいは派生範囲をカバー
するものである。本実施形態として、SiC素子の場合
のみを述べたが、他の半導体材料にも適用できる。特
に、ダイヤモンド、ガリウムナイトライドなどのワイド
ギャップ半導体材料に有効である。また、本実施形態と
して、n型素子の場合のみを述べたが、本実施形態にお
けるn型層をp型層に変えた素子にも、本発明の構造を
適用することができる。また、適用できる素子は、IG
BT、GTO、SIサイリスタ、ダイオード、サイリス
タ他幅広く、アクティブ領域あるいは主接合の構造とし
ては、プレーナ型、トレンチ型、埋め込み型などいずれ
の場合にも適用できる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
SiCなどのワイドギャップ半導体材料において、保護
膜として用いた絶縁膜の破壊が発生せず、高い耐圧を達
成することができる。また、第一のField Lim
itting Ring(FLR)の外に、第二のFL
Rを設けることにより、安定して高耐圧を得ることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態を示す半導体装置のタ
ーミネーション領域を示す断面図
【図2】従来の半導体装置の表面FLR領域を示す断面
【図3】従来の半導体装置の埋め込みFLR領域を示す
断面図
【図4】従来のプレーナ型半導体装置の平面図
【図5】図3の逆電圧印加時の等電位線を示す断面図
【図6】図1の逆電圧印加時の等電位線を示す断面図
【図7】従来の半導体装置の(a)絶縁膜−SiC界面
の電界強度分布と(b)FLR間の電界強度分布を示す
グラフ
【図8】本発明の半導体装置の(a)絶縁膜−SiC界
面の電界強度分布と(b)FLR間の電界強度分布を示
すグラフ
【図9】本発明の第2の実施形態を示すターミネーショ
ン領域を示す断面図
【図10】本発明の第3の実施形態を示すターミネーシ
ョン領域を示す断面図
【図11】本発明の第4の実施形態を示すターミネーシ
ョン領域を示す断面図
【図12】本発明の第5の実施形態を示すターミネーシ
ョン領域を示す断面図
【図13】本発明の第1の実施形態の作製過程の特徴的
な部分を示した断面図
【図14】本発明を適用したIGBTおよびダイオード
によるインバータ装置の主回路
【符号の説明】
1…n+型領域 2…n−型領域 3…p+型領域 4
…n+型領域 5…埋込FLR 6…表面FLR 7…
n+型領域 8…アノード電極 9…カソード電極 1
0…主接合の外縁部 11…アクティブ領域 12…補
助電極 20…絶縁膜 21…高抵抗領域 22…高抵
抗率膜 23…高誘電率膜 24…p型第二FLR 2
5…高抵抗ショットキーメタル 31…等電位線 32
…絶縁膜と半導体界面 33基板表面に平行にFLRを
横切る面 41…レジスト 50…ダイオードチップの
半導体基板の一方の主表面 51…ダイオードチップの
半導体基板の他方の主表面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 29/80 V (72)発明者 八尾 勉 茨城県日立市大みか町七丁目1番1号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 菅原 良孝 茨城県日立市大みか町七丁目1番1号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 浅野 勝則 大阪府大阪市北区中之島三丁目3番22号 関西電力株式会社内 (72)発明者 林 智基 大阪府大阪市北区中之島三丁目3番22号 関西電力株式会社内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板の一方の主表面と、前記一方
    の主表面側に接する表面を持つ第一導電型の第一の半導
    体領域と、前記一方の主表面より第一の半導体領域内に
    延びる第二導電型の第二の半導体領域と、第二の半導体
    領域を囲むように形成され、前記一方の主表面に露出し
    ない第二導電型の第三の半導体領域と、前記他方の主表
    面に形成された第一の主電極と、第二の半導体領域に低
    抵抗接触した第二の主電極と、第二の半導体領域を囲む
    ように形成され、前記一方の主表面より第一の半導体領
    域上に延びる絶縁膜を備えた半導体装置において、絶縁
    膜と接し、絶縁膜と第三の半導体領域間の第一の半導体
    領域に高抵抗領域を設けたことを特徴とする半導体装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項2において、高抵抗領域と第三の
    半導体領域の間に、第二の半導体領域を囲むように第二
    導電型の第四の半導体領域を設けたことを特徴とする半
    導体装置。
  3. 【請求項3】 半導体基板の一方の主表面と、前記一方
    の主表面側に接する表面を持つ、第一導電型の第一の半
    導体領域と、前記一方の主表面より第一の半導体領域内
    に延びる第二導電型の第二の半導体領域と、第二の半導
    体領域を囲むように形成され、前記一方の主表面に露出
    しない第二導電型の第三の半導体領域と、前記他方の主
    表面に形成された第一の主電極と、第二の半導体領域に
    低抵抗接触した第二の主電極と、第三の半導体領域を囲
    むように形成され、第一の半導体領域と低抵抗接触した
    補助電極と、第二の半導体領域を囲むように形成され、
    前記一方の主表面より第一の半導体領域上に延び、補助
    電極に至る絶縁膜を備えた半導体装置において、第二の
    主電極と接触し、絶縁膜を介して第一の半導体領域の表
    面を覆い、補助電極に至る高抵抗率膜を設けると共に、
    絶縁膜と第三の半導体領域の間に、第二の半導体領域を
    囲むように第二導電型の第四の半導体領域を設けたこと
    を特徴とする半導体装置。
  4. 【請求項4】 半導体基板の一方の主表面と、前記一方
    の主表面側に接する表面を持つ、第一導電型の第一の半
    導体領域と、前記一方の主表面より第一の半導体領域内
    に延びる第二導電型の第二の半導体領域と、第二の半導
    体領域を囲むように形成され、前記一方の主表面に露出
    しない第二導電型の第三の半導体領域と、前記他方の主
    表面に形成された第一の主電極と、第二の半導体領域に
    低抵抗接触した第二の主電極と、第三の半導体領域を囲
    むように形成され、第一の半導体領域と低抵抗接触した
    補助電極と、第二の半導体領域を囲むように形成され、
    前記一方の主表面より第一の半導体領域上に延び、補助
    電極に至る絶縁膜を備えた半導体装置において、第二の
    主電極と接触し、絶縁膜を介して第一の半導体領域の表
    面を覆い、補助電極に至る高誘電率膜を設けると共に、
    絶縁膜と第三の半導体領域の間に、第二の半導体領域を
    囲むように第二導電型の第四の半導体領域を設けたこと
    を特徴とする半導体装置。
  5. 【請求項5】 半導体基板の一方の主表面と、前記一方
    の主表面側に接する表面を持つ、第一導電型の第一の半
    導体領域と、前記一方の主表面より第一の半導体領域内
    に延びる第二導電型の第二の半導体領域と、第二の半導
    体領域を囲むように形成され、前記一方の主表面に露出
    しない第二導電型の第三の半導体領域と、前記他方の主
    表面に形成された第一の主電極と、第二の半導体領域に
    低抵抗接触した第二の主電極と、第三の半導体領域を囲
    むように形成され、第一の半導体領域と低抵抗接触した
    補助電極を備えた半導体装置において、第二の主電極と
    接触し、第一の半導体領域の表面を覆い、補助電極に至
    る高抵抗率かつ第一の半導体領域とショットキー接合を
    形成する金属を設けたことを特徴とする半導体装置。
  6. 【請求項6】 請求項5において、高抵抗率かつ第一の
    半導体領域とショットキー接合を形成する金属と第三の
    半導体領域の間に、第二の半導体領域を囲むように第二
    導電型の第四の半導体領域を設けたことを特徴とする半
    導体装置。
  7. 【請求項7】 請求項1から請求項6に記載のいずれか
    の半導体装置であって、この半導体装置を電力変換装置
    の半導体スイッチング手段として用いることを特徴とす
    る半導体装置。
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