JPWO2006118088A1 - ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 - Google Patents

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育生 早藤
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浩一 原田
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5154879B2 (ja) * 2007-10-01 2013-02-27 武蔵エンジニアリング株式会社 液体材料の塗布装置、塗布方法およびプログラム
JP4803613B2 (ja) * 2007-10-15 2011-10-26 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置
JP5286775B2 (ja) * 2007-12-21 2013-09-11 株式会社日立プラントテクノロジー ペースト塗布機
KR101661289B1 (ko) * 2009-12-17 2016-09-30 에이피시스템 주식회사 도포장치 및 그 동작방법
JP2014014790A (ja) * 2012-07-10 2014-01-30 Hitachi Ltd ペースト塗布装置
CN103801789A (zh) * 2012-11-06 2014-05-21 宁夏小牛自动化设备有限公司 用于储存、供给、喷涂太阳能电池片助焊剂的装置
JP2014108414A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Nidec Machinery Corp 液剤吐出装置および液剤吐出方法
JP6152795B2 (ja) 2012-12-14 2017-06-28 デクセリアルズ株式会社 画像表示装置の製造方法、樹脂用ディスペンサー
JP6326598B2 (ja) * 2014-01-27 2018-05-23 兵神装備株式会社 流体塗布システムおよび流体塗布方法
KR101685081B1 (ko) * 2014-02-28 2016-12-09 주식회사 에스제이이노테크 스크린 프린터용 디스펜서 유니트
CN103869526B (zh) * 2014-03-11 2017-01-18 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制作方法、显示面板和显示装置
CN104181732B (zh) * 2014-08-11 2017-06-23 深圳市华星光电技术有限公司 液晶滴下装置
CN104624439A (zh) * 2015-01-19 2015-05-20 东莞市高顿塑胶制品有限公司 一种旋转点油装置
CN106140558B (zh) * 2015-04-20 2019-01-18 上海通用汽车有限公司 集成式伺服涂胶系统及涂胶控制方法
CN107182895B (zh) * 2017-06-20 2020-03-10 塔里木大学 高原鳅养殖加药装置
WO2019013208A1 (ja) * 2017-07-11 2019-01-17 シャープ株式会社 塗布装置および塗布方法
US20200009602A1 (en) * 2018-07-03 2020-01-09 Sharp Kabushiki Kaisha Method of producing display panel
CN110420807A (zh) * 2019-08-06 2019-11-08 深圳市中孚能电气设备有限公司 一种设备及灌胶装置
DE102019212373A1 (de) * 2019-08-19 2021-02-25 Rampf Holding Gmbh & Co. Kg Dosieranlage

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086482U (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 トキコ株式会社 塗布用ガン
JPS6418469A (en) * 1987-07-13 1989-01-23 Honda Motor Co Ltd Coating method for sealant
JPH0316675A (ja) * 1989-06-14 1991-01-24 Fanuc Ltd シーリング剤塗布方式
JPH0449108A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Iwashita Eng Kk スクリュー式吐出装置
WO1992015401A1 (en) * 1991-03-07 1992-09-17 Fanuc Ltd Method of controlling flowrate of sealing material in sealing by industrial robot
JPH04346867A (ja) * 1991-05-24 1992-12-02 Hitachi Ltd ディスペンサによる液体塗布装置
JP2000246780A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Asahi Glass Co Ltd 樹脂押出装置および樹脂押出成形方法
JP2000301042A (ja) * 1999-04-19 2000-10-31 Nec Corp 樹脂塗布装置
JP2000516535A (ja) * 1997-05-13 2000-12-12 インガーソル ランド カンパニー 高粘性材料用２成分流分配装置
JP2003033708A (ja) * 2001-07-25 2003-02-04 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機とその制御方法
JP2003047898A (ja) * 2001-08-03 2003-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体塗布装置及び方法
WO2005000763A1 (ja) * 2003-06-25 2005-01-06 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 複層ガラスのスペーサ形成方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6086482U (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 トキコ株式会社 塗布用ガン
JPS6418469A (en) * 1987-07-13 1989-01-23 Honda Motor Co Ltd Coating method for sealant
JPH0316675A (ja) * 1989-06-14 1991-01-24 Fanuc Ltd シーリング剤塗布方式
JPH0449108A (ja) * 1990-06-18 1992-02-18 Iwashita Eng Kk スクリュー式吐出装置
WO1992015401A1 (en) * 1991-03-07 1992-09-17 Fanuc Ltd Method of controlling flowrate of sealing material in sealing by industrial robot
JPH04346867A (ja) * 1991-05-24 1992-12-02 Hitachi Ltd ディスペンサによる液体塗布装置
JP2000516535A (ja) * 1997-05-13 2000-12-12 インガーソル ランド カンパニー 高粘性材料用２成分流分配装置
JP2000246780A (ja) * 1999-02-26 2000-09-12 Asahi Glass Co Ltd 樹脂押出装置および樹脂押出成形方法
JP2000301042A (ja) * 1999-04-19 2000-10-31 Nec Corp 樹脂塗布装置
JP2003033708A (ja) * 2001-07-25 2003-02-04 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機とその制御方法
JP2003047898A (ja) * 2001-08-03 2003-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 流体塗布装置及び方法
WO2005000763A1 (ja) * 2003-06-25 2005-01-06 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 複層ガラスのスペーサ形成方法

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