TWI291901B - Apparatus for applying paste and method of applying paste - Google Patents

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TWI291901B
TWI291901B TW95114530A TW95114530A TWI291901B TW I291901 B TWI291901 B TW I291901B TW 95114530 A TW95114530 A TW 95114530A TW 95114530 A TW95114530 A TW 95114530A TW I291901 B TWI291901 B TW I291901B
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Taiwan
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TW95114530A
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TW200706259A (en
Inventor
Ikuo Hayafuji
Koichi Harada
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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Description

1291901 九、發明說明: 【發明所屬之技彳軒句域】 技術領域 本發明係有關於一種塗布用以將液晶等液狀物質密封 5於液晶顯示面板等玻璃基板間之塗料的塗料塗布裝置及塗 料塗布方法。 土 背景技術
在玻璃基板上用塗料描畫圖案的已知技術係從噴嘴持 續吐出塗料,並使基板或噴嘴任一者在平行的水平面内相 對另一者移動,且藉此描晝圖案的方法。 在上述方法中,如專利文獻丨所揭示般,習知的塗料塗 布裝置係湘對筒體⑽加業已預先設定壓力之氣體壓 力’使糊狀密封劑由噴嘴(針狀噴頭)吐出後塗於基板上。此 時,使將基板保持於其上方之平台相對於噴嘴平行地移動。 【專利文獻1】特開平11 -119232號公報 L 明内J 發明揭示 但是,在利用氣體壓力使糊狀密封劑由喷嘴吐出的方 20式中,若基板表面與噴嘴的間距改變,則噴嘴吐出之密封 劑的吐出阻力會改變,故密封劑的吐出量亦產生變化。又, 若因為周圍溫度變化使得密封劑黏度產生變化,則喷嘴之 吐出量亦產生變化。結果,會發生無法在目的處塗布必要 塗布量之塗料的問題。 5 I2919〇i 或頭?者’如第6圖所示,若圖案109的描畫速度,即平台 、 移動速度變快,則由於在靠近㈣時平台或頭部 、 了加減速造成頭部發生上下震動,因此,基板與喷嘴 5 ^改變’遂發生圖案中斷110或塗布量不均m。 減小I此有人考慮到利用在轉角前事先降低描畫速度來 二*近轉角時頭部的震動,以防止圖案中斷或塗本量的 。。句111的方法。但是,由於對筒體内提供壓力氣體以使每 • 錢時間所吐出密封劑的量固定,-旦描晝速度減速,則 如第7圖所示,減速部分112之塗布量變多。 如此一來,在貼合2片基板並製作液晶顯示面板時,圖 案1〇9中部分性地塗布量過多部分112的密封劑無法充分展 開,會產生2片基板的間隔不平均,或是在該部分展開之密 封劑的寬度比其他部分寬而溢出至預定範圍以外等缺點。 為了避免該等缺點,有人考慮到在靠近圖案1〇9之轉角 15日守降低描畫速度並同時減少筒體内氣體壓力的方法。但 # 疋,因為氣體普遍具有很大的壓縮性(體積因加壓而容易減 少的性質),因此從氣體壓力變更後到吐出量改變為止的反 應性不佳,又,反應時間亦會根據筒體内密封劑殘量的多 、寡而改變。而且,由於反應性不佳,故發生塗布開始點113 20之塗布量過少,且塗布結束點114之塗布量過多的問題。 本發明之目的係在基板上目的處塗布必要量之塗料。 本發明係由喷嘴吐出用以將液狀物質密封於2片基板 間之塗料,並將前述塗料塗布於至少一前述基板上者,其 包含有:泵機構,包括具有噴嘴之筒體、具有裝設在該筒 6 1291901 體内且可自由旋轉而將對應旋轉量份量之塗料由前述喷嘴 吐出的螺桿、及使該螺桿旋轉之馬達;移動設備,係使該 喷嘴與4述基板沿著該基板面相對地移動者;及控制設 備’係用以控制前述泵機構與該移動設備者。 5 本發明之塗布方法,係由噴嘴吐出用以將液狀物質密 封於2片基板間之塗料,並將塗料塗布於至少—前述基板上 者,其係在利用使對應螺桿旋轉量份量的塗料由前述喷嘴 φ °土出之泵機構將該塗料由該噴嘴吐出,並將塗料塗於前述 桿之旋轉,以在該基板塗布預定塗布 10 量之前述塗料。 圖式簡單說明 第1圖係顯示塗料塗布裝置的全體圖。 第2圖係擴大顯示第1圖之吐出泵的模式圖。 第3圖係用以說明塗布動作的模式圖。 弟Θ係·、、、員示塗布位置與吐出泵之馬達速度關係的圖。 鲁 f 5圖係用以說明在習知例凹部之密封劑塗布圖案的 模式圖。 Μ6ΜΊ胃知例之密封劑塗布圖案的模式圖。 帛7圖係顯示習知例之密封劑塗布圖案的模式圖。 2〇 第8圖係顯示吐出泵中筒體與螺桿之另一例的模式圖。 【實施方式】 實施發明之最佳形態 第1圖所顯示的本發明之塗料塗布裝置10具有四角平 板狀的基座11,且該基座11固定於4根座腳n上。在基座n 7 1291901 表面設有經由運送機構14朝左右方向自由矛多動之χ轴方向 (第1圖中的左右方向)運送板13,且在該χ軸方向運送板13 • 上設有可透過運送機構16朝前後方向自由移動之丫軸方向 (第1圖中的前後方向)運送板15。 5 X,基座11上固定有門型支柱2G,而在固定於該門型 支柱20之朝X軸方向延伸之水平樑部2〇Α前面部分的直線 導具21上,於左右方向上隔著預定間隔裝設有2個頭部μ, • 且2個頭部22係設置成可透過運送機構23朝X軸方向(左右 方向)自由移動。如此-來,可使2個頭部22之乂軸方向的間 10隔與後述基板31上所形成之複數圖案的χ轴方向之配置間 隔一致。 運送機構14、16、23係分別由圖未示之運送螺桿與螺 巾目以及旋轉螺旋推桿之驅動用伺服馬達24、25、26所構 成另外,亦可用直線狀的固定元件與在該固定元件上移 15動的可動元件所構成之線性馬達作為運送機構。 • 四角平板狀的平台30係固定於Υ轴方向運送板15上,而 液晶顯示面板之玻璃基板31係保持於該平台30上。 在2個頭部22中,分別透過圖未示之Ζ軸方向移動設備 ,2 (Ζ轴移動設備)設有吐出泵32(泵機構)。如第2圖所示,吐出 泵32包合岫端處具有喷嘴33之中空筒體34、裝設在該筒體 内藉由連結構件35之可自由旋轉螺桿36、及和筒體34並列 设置之貯存容器40。 立螺梓36之外周具有螺紋部36Α,並與固定於筒體34基端 Ρ之驅動用伺服馬達41連結。貯存容器40内貯存有液狀密 1291901 示之氣體壓力源連 封劑叫塗料),在贿_44切設有壓力氣體室45,且 該壓力氣體室45係經由軟管46與圖未 結0 纟壓力氣體室45中’在比螺桿36開始旋轉的時間更早 5之事先設定的時間開始由氣體壓力源提供壓力氣體,並於 螺桿36停止旋轉的時間停止提供。 貯存容器40的底部係經由泵42與筒體34上部開口猶 # 結’且筒體34上部開口 43係朝向螺桿%之螺紋部36A的上端 外周形成開口。筒體3 4的内周與上下螺紋部3 6 A間形成有一 1〇充滿密封劑之螺旋狀液室。此處,進行下述動作使液室内 填滿密封劑以作為吐出預備動作。 即,提供壓力氣體至壓力氣體室45,並在此狀態下旋 轉螺桿36。持續旋轉螺桿36直到液室内充滿密封劑,且密 封劑從噴嘴33吐出為止。此時,最好即使在密封劑由喷嘴 15吐出後仍使螺桿36繼續旋轉設定時間,如此可在不使空氣 φ 殘留於液室中之情形下,使液室内充滿密封劑。 吐出泵32具有與噴嘴33 —體設置之圖未示雷射變位計 等距離測定器。後述之控制設備則利用根據由該距離測定 • 器所測出之與基板31表面距離的測定值而進行之反饋控 20制,控制噴嘴33與基板31表面的間距維持預先所設定的間 距(間距控制)。 若使吐出泵32之馬達41旋轉則螺桿36亦旋轉,致使筒 體3 4内周與螺桿3 6外周螺紋部3 6 a之間的密封劑由喷嘴3 3 吐出,並將對應馬達41旋轉量之密封劑量由噴嘴33吐出。 1291901 舉例而言,若艘4日1 系才干36旋轉一次,則使與螺紋部36A之螺 距相田里由噴嘴33吐出。而且,因為喷嘴幻吐出 > U 時間吐出量與馬達μ的旋轉速度(每單 灿間的㈣里)成正比,故可藉著改變馬達Μ的旋轉速度 5來改:喷嘴33吐出之密封劑的每單位時間吐出量。 S為吐出泵32並非如先前技術般用壓力氣體吐出密封 d ’而疋使用螺# %藉由螺紋部% a直接機械性地擠出液狀 • ㈣劑,故可得到與馬達做轉量成正比之吐出量。 由平台30之X轴方向與Y軸方向運送板13 、15及運送機 〇構14 16所構成之移動設備口、18,和由2個頭部及運送 機構23所構成之移動設備19,使吐出果32之喷嘴%與平台 30上的基板31沿著基板31表面平行地相對移動。 又k料塗布裝置10具有圖未示的控制設備,且該控 制設備依據噴嘴33與基板31沿著基板表面方向的相對移動 15速度,即,X軸方向的相對移動速度、γ軸方向的相對移動 鲁速度、及X軸方向的相對移動速度與γ軸方向的相對移動速 度之合成相對移動速度,控制吐出泵32之馬達41的旋轉速 度。 接下來,參照第1圖、第3圖及第4圖說明利用上述構造 20之塗布裝置1〇,將密封劑塗布在保持於平台3〇上之液晶顯 示面板的玻璃基板31周緣部的動作。另外,因為2個頭部22 係同時描畫同樣的塗布圖案ρ,所以為了簡化說明,在此僅 用2個頭部22其中1個頭部22說明塗布動作。 塗布裝置10係沿著長方形之玻璃基板3丨周緣部將密封 1291901 劑塗布為第3圖中順時針方向之線狀,並描畫長方形的塗布 圖案P。 首先,控制設備將喷嘴33移動至塗布開始點〇的正上 方。接著,控制Z軸移動設備使喷嘴33持續下降,利用根據 5 距離測定器之測定值所進行的反饋控制,控制噴嘴33與基 板31表面之間距為預先所設定之間距。 然後,控制設備旋轉由運送板13所構成之X軸方向移動 鲁 設備口之馬達24,使基板31相對喷嘴33朝第3圖中X軸的右 方向移動。同時,控制設備使吐出泵32之馬達41與X軸方向 1〇移動設備17(以下,將X軸方向之運送板13當作移動物進行 說明)之馬達24同步旋轉,並由喷嘴33吐出密封劑。 第4圖係於橫軸顯示由塗布開始點〇到塗布結束點ρ為 止的過程中基板上的塗布位置,並於縱軸顯示吐出泵32之 馬達41的旋轉速度。 15 在塗布開始點〇處,因為X軸方向移動設備17之馬達24 % 係由停止狀態加速至對應直線部分S所設定之旋轉速度Vs 為止,故控制設備使吐出泵32之馬達41的旋轉與X軸方向移 動設備17之馬達24的旋轉速度變化同步,由停止狀態加速 、 ,至對應旋轉速度Vs之第1旋轉速度VI為止。 2〇 - 在該塗布開始點〇附近(第4圖中W1所示)時,移動設備 ^的移動速度比塗布圖案P的直線部分S(第4圖中所示)的 移動速度低。在該塗布開始點〇附近的低速移動區中,使密 封劑之每單位時間吐出量少於對應直線部分S之高速移動 區的吐出量,以使每單位長度塗布量與高速移動區的塗布 11 .1291901 量相同。結果,可防止在塗布開始點〇附近塗布量變得過 多,亦可阻止塗布圖案的線條寬度或厚度增大。 接著,接近左前方之轉角C1處時,控制設備將X轴方 向移動設備17之馬達24減速至對應轉角C1附近(第4圖中 5 所示)低速移動區所設定之旋轉速度Vw。在與X軸方向 移動設備17之馬達24的減速同步之情形下,控制設備將吐 出泵32之馬達41的旋轉由第1旋轉速度VI減速至對應旋轉 速度Vw之第2旋轉速度V2為止。 然後,到達左前方之轉角C1後,控制設備使X軸方向 10移動设備17之馬達24減速後停止。控制設備在該減速開始 時同時使Y軸方向移動設備18之馬達25開始旋轉,控制旋轉 速度以在描畫轉角C1時使基板31與噴嘴33沿著基板31表面 方向之相對移動速度固定。如第4圖所示,控制設備在這段 時間内使吐出泵32之馬達41的旋轉維持在第2旋轉速度V2。 15 在該轉角Cl附近(第4圖中W2所示)時,移動設備17的 移動速度係以比塗布圖案P的直線部分s低速之移動速度進 行移動。在該轉角C1附近W2低速移動區中,使密封劑的每 單位時間吐出量少於高速移動區,以使每單位長度塗布量 與咼速移動區的塗布量相同。 20 如此一來,可防止在轉角C1附近W2之塗布量變得過 多,亦可阻止塗布圖案的線條寬度或厚度增大。又,因為 在轉角C1附近W2處使基板31與喷嘴33的相對移動速度低 於直線部分S的移動速度,可防止移動設備17、18在轉角C1 的加減速所造成之頭部22上下震動,因此可防止在轉角Ο 12 1291901 附近W2發生圖案中斷或塗布量分散的情形。 接著,與前述左前方之轉角C1相同,經過左後方之轉 角C2、右後方之轉角C3、右前方之轉角以後,到達塗布結 束點F前方。在轉角C2、C3、C4附近的低速移動區中,與 5韵述轉角C1同樣地使每單位時間吐出量減少,以使每單位 長度塗布量與高速移動區相同。 在塗布結束點F附近,控制設備使吐出泵32之馬達41 的旋轉與使X軸方向移動設備17之馬達24減速同步且徐徐 地減’)¾,以減少密封劑的吐出量。如此一來,可防止在塗 10布結束點F附近之塗布量變得過多,亦可阻止塗布圖案的線 條寬度或厚度增大。 15
20 然後,將喷嘴33由塗布結束點F移動至接下來的圖案之 塗布開始點0。若這次的圖案為欲在基板31上形成之最後的 圖案,則不需將喷嘴由塗布結束點!7移動至塗布開始點〇。 以上,在玻璃基板31上塗布密封劑的丨個循環結束。 如上所述,將密封劑以長方形塗布圖案p塗布於基板31 上時,因為在塗布開始點〇附近、塗布轉角C1〜C4(以下用 轉角C表示)時、以及在塗布結束點F附近時,噴嘴33與基板 31之相對移動速度比直線部糾慢,可使馬達41的旋轉速度 降低並使喷嘴33吐出之密封劑吐出量變少。如此一來,= 在基板31上描畫出均一塗布量的塗布圖案p。 ° ’、 — 表面膜厚度與電路 等構成使得平坦的基板31A上產生高低差心糾 使密封劑由噴嘴33吐出之馬達41的旋轉速度,以局部性: 13 1291901 使密封劑塗布量比凹部G以外之其他部分丨增加。 若以固定每單位長度塗布量將密封劑以長方形塗布圖 案P塗布於基板31上時,一旦基板31A表面存在凹部G,則 在凹部G密封劑之絕對塗布高度降低。此時,可加快馬達4 i 5的旋轉速度以在凹部G增加喷嘴33吐出之密封劑的每單位 時間吐出量。藉此,可控制所塗布之密封劑的高度(並非與 基板31A表面的相對高度,而係絕對高度)維持固定。 如此一來,在基板31A表面可描晝均一高度的塗布圖 案’且當貼合2片基板31A、31B時,在基板31A、31B間不 10會產生間隙H,可防止從已貼合之2片基板31A、31B間漏出 已用密封劑密封之液晶,或是空氣侵入已用密封劑圍住區 域的情形。因此,可提升所製造之液晶顯示面板的品質。 另外,雖然以在基板31A表面有凹部形成之例進行說 明’不過有凸部形成時,亦可藉著減低馬達41之旋轉速度, 15 而在對應凸部的位置減少喷嘴33吐出之密封劑吐出量來對 應。 又,在基板31A表面所形成之凹部或凸部的位置,可藉 著使用基板31A的設計資料,或事先測定基板31A表面的高 度資料等取得。 20 根據本實施例,可得到以下的作用效果: (a)由於吐出泵32係利用馬達41旋轉螺桿36並藉此機械 性地擠出與馬達41旋轉量成正比之密封劑量(體積),所以即 使因為周圍溫度變化使密封劑黏度改變,或吐出泵32之筒 體34内密封劑的殘量減少,仍可藉由保持吐出泵32之馬達 14 1291901 41的旋轉速度固定,使喷嘴33吐出之密封劑的每單位時間 吐出量保持固定。 又,利用氣體壓力進行吐出時,若噴嘴33與基板31間 的間距改變,則喷嘴吐出之密封劑的吐出阻力會改變,受 5 此彩響密封劑的吐出量亦會變化。 但是,根據本實施例之塗布裝置10或塗布方法,因為 係利用跟隨螺桿36旋轉之螺桿36的螺紋部36A所產生之機 械擠出作用而由喷嘴33吐出密封劑之擠出量,所以可由喷 P 嘴33吐出由螺紋部36A所擠出之密封劑量,故吐出泵32之噴 10嘴33吐出之密封劑吐出量不易受到間距變動影響,可機械 性地不斷吐出固定量的密封劑。 如此一來,可以均一的塗布量塗布密封劑於基板Μ 上,亦可提升對於基板31之密封劑的塗布精度。因此,可 製造出能夠防止液晶漏液或空氣侵入之品質優良的液晶顯 15米面板。 X ’如上所述,不需要在利用氣體壓力使密封劑由喷 嘴吐出時所必需之使喷嘴33與基板31間的間距保持一定的 控制機構(間距控制),或可減少其使用頻率,因此可使控制 簡單化。另外,因為利用此方法可不需要間距控制處理所 需的時間或使其減少,故可縮短塗布密封劑所需的時間, 亦可提昇效率。 ⑻將密封劑以長方形塗布圖針塗布於基板_,因 二在塗布開始點〇附近、轉角c附近、及塗布結束點F附近 ”贺嘴33與基板31之相對移動速度比直線部纖,所以 15 1291901 可降低吐出泵32之馬達41的旋轉速度,以減少噴嘴33吐出 之密封劑的每單位時間吐出量。 ‘ 此時,利用螺桿36旋轉所產生之機械性擠出作用反靡 ' 性良好地控制喷嘴33所吐出之密封劑的每單位時間吐出 5量。因此,可在基板31上描畫出均一塗布量之塗布圖案p。 (c) 在塗布開始點〇附近、塗布轉角c附近時、及塗布結 束點F附近吐出泵32之喷嘴33與基板31之相對移動速度減 • 速時,使吐出泵32之螺桿36馬達41的旋轉速度與基板31的 移動設備17、18之馬達24、25的旋轉速度同步減速。 1〇 如此一來,可防止如習知般在塗布開始點〇附近、塗布 轉角C附近時、及塗布結束點F附近密封劑塗布量過多的情 ^,故可用均一塗布量於基板31上描畫塗布圖案。 (d) 藉著同步控制X軸移動設備17之馬達以或γ軸方向 15移動設備18之馬達乃與吐出泵32之馬達41的旋轉速度,在 15塗布開始點〇時,可使噴嘴33吐出密封劑的時間與平台3〇 鲁 或頭部22開始動作的時間依照其設定每次都一致。 同樣地,在塗布結束點F時,亦可使平台或頭部U ^止的時間與停止將密封劑由喷嘴33吐出的時間每次都一 如此來,可依照其設定再現性良好地描晝出密封劑 ' 之塗布開始點0與塗布結束點F的形狀。 (e) 因為係利用螺桿3 6之旋轉將密封劑從喷嘴3 3機械性 地掩出,因此藉由改變旋轉螺桿36之馬達41的旋轉速度, 1反應性良好地增減密封劑的每單位時間吐出量。 因此,若由於基板31表面膜厚度或電路等構成而在基 16 .1291901 板31產生高低差或凹部G,則可配合該高低差或凹部G,改 變使密封劑由噴嘴吐出之馬達41的旋轉速度,以增減密封 劑塗布量,因此可比過去改變施加至筒體34之氣體壓力以 控制塗布量的方式,更為容易地以在目的處所需之密封劑 5 塗布量再現性良好地描畫塗布圖案p。 (f)在旋轉螺桿36時,對貯存容器40之氣體壓力室45提 供壓力氣體,並於停止螺桿36之旋轉的時間停止壓力氣體 φ 的提供。因為壓力氣體係於螺桿36旋轉時,將貯存容器4〇 内的密封劑朝開口 43壓送,所以不會發生開口 43部分處密 10封劑吸取不足的情形,可確實地提供密封劑至筒體34内。 如此一來,可使密封劑由喷嘴安定地吐出,遂可防止 山封背j k布i不均’或是已描畫之密封劑塗布圖案p中斷等 不理想的情形。這在密封劑黏度高,或螺桿36旋轉速度快 時特別有效。 另外彻在#止螺桿%旋轉的時間停止提供壓力氣 • 體,可在螺桿36不動時亦停止利用壓力氣體對於密封劑賦 與之塵送力,所以可防止筒體34内的密封劑由喷嘴%漏出 20 +喈如此一來二對下一個基板31塗布密封劑時,可防止由 二33漏出並蓄積於噴嘴33前端之密封_著在基板31的 用:始位置’造成該部分塗布量過多的情形。因此,可 用均-塗布量品質良好地塗布密封劑。 以上 17 1291901 發縣旨範圍之設計變更等亦包含在本發明中。舉例而 言,雖然可對應噴嘴%與基板M之相對移動速度控制吐出 _ 幻2之馬達41的旋轉速度,但亦可控制吐出泵32之馬達41 的旋轉速度’使密封劑之每單位長度塗布量一定。 又雖然以在轉角c附近使基板31與噴嘴33之相對移動 速度減速為例進行制,但是亦可_在直線部分s之相對 移動速度。此時,即使由於移動設備17、18在轉角c部的加 φ '咸速&成頭部22產生上下震動而使得噴嘴33吐出之密封劑 的吐出阻力改變’但因為螺桿36係利用藉由該螺紋部36A 1〇所產生之機械性擠出仙而由嘴嘴33吐出韻劑之吐出 量,因此可防止來自噴嘴之密封劑吐出量發生變化。 故,可對於基板塗布鮮塗布量之塗料,即使在轉角c 附近亦可線狀地以均-塗布量塗布塗料,因此可精度優良 地形成塗布圖案。 15 料,雖然以進行間距控制為例進行說明,但亦可省 • 略間距控制。此時,可完全不進行間距控制,或亦可僅於 將噴嘴置於塗布開始點〇時進行間距控制,而在描繪圖案時 省略間距控制。 前,雖然以將螺桿36如第2圖所示般配置為其下端到 達裝設有筒體34之喷嘴33的底部(先端部)為例進行說明,但 如第8圖所7F ’亦可配置為在其下端與筒體34底部間設有空 間47。 即,螺桿48設置於筒體34内,其上端部透過連結構件 35與馬達41旋轉軸連結’而其下端部則為自由端。因此, 18 1291901 在螺桿48之自由端與裝設有筒體34之喷嘴33的底部之間, 具有大於第2圖所顯示螺桿36之自由端與筒體34底部之間 隔的間隔,並可於該間隔貯存密封劑。 再者,雖然以螺桿36具有一條螺紋部36A為例進行說 5明’但亦可用一條以上的複數條。如此一來,裝設有複數 條(η條)具有螺距P之螺紋部36A時,導程L變為L=nP。因此, 使用在與具有一條螺紋部36A之螺桿36相同螺距P之等螺距 内具有η條螺紋部36A之螺桿36的情形下,得到與使用具有 /條螺紋部36Α之螺桿36相同的吐出量所需之馬達41轉數 10變成1/η。 因此,由於旋轉驅動螺桿36之馬達41轉數為l/η即可, 故町抑制因為螺桿36與密封劑摩擦或密封劑本身互相摩 擦、或是馬達41產生的熱度傳到密封劑等,導致密封劑產 生熱度後硬化或劣化等的情形,故可防止因丟棄高價密封 ι5 刻所造成的損失。 |業上利用的可能性 根據本發明,可將塗料以必要之塗布量塗布於基板上 的目的處,並更提昇對於基板之塗料的塗布精度。因此, 當2片基板係用以製造液晶顯示面板的玻璃基板,且液狀物 餐係液晶時,可製造出能夠防止液晶漏液與空氣侵入之品 2〇尸、 質優良的液晶顯示面板。 f阐式簡單說明】 第1圖係顯示塗料塗布裝置的全體圖。 第2圖係擴大顯示第1圖之吐出泵的模式圖。 19 .1291901 第3圖係用以說明塗布動作的模式圖。 第4圖係顯示塗布位置與吐出泵之馬達速度關係的圖。 第5圖係用以說明在習知例凹部之密封劑塗布圖案的 模式圖。 5 第6圖係顯示習知例之密封劑塗布圖案的模式圖。 第7圖係顯示習知例之密封劑塗布圖案的模式圖。
第8圖係顯示吐出泵中筒體與螺桿之另一例的模式圖。 【主要元件符號說明】 10…塗布裝置 34…筒體 11...底座 35…連結零件 12...座腳 36…螺桿 13... X軸方向運送板 36A···螺紋部 14,16,23…運送機構 40…貯存容器 15... Y軸方向運送板 42.. 17,18,19...移動設備 43···開口 20…門型支柱 44...密封劑 20A···水平樑部 45···壓力氣體室 21...直線導具 46··.軟管 22...頭部 47...空間 24,25,26,41...伺服馬達 48···筒體 30.··平台 109...圖案 31…錄 110…圖案中斷 32...吐出泵 111…塗布量不均 33…噴嘴 112···減速部分 20 .1291901 113.0. ..塗布開始點 114,F...塗布結束點 P...塗布圖案 C1〜C4…轉角 5.. .直線部分 W1...塗布開始點0附近 W2...轉角C1附近 W6…塗布開始點F附近 G···凹部 H...間隙
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Claims (1)

1291901 十、申請專利範圍: 1· -種_’塗布裝置’係由噴嘴吐出用以將液狀物質密封 於2片基板間之塗料,並將前述塗料塗布於至少一前述 • 基板上者,其特徵在於包含有: 5 泵機構’包括具有噴嘴之筒體、具有裝設在該筒體 内且可自由旋轉而將對應旋轉量份量之塗料由前述喷 嘴吐出的螺桿、及使該螺桿旋轉之馬達; • 軸設備,錢該対與前絲板沿著該基板面相 對地移動者;及 10 ㈣設備m控制前述泵機構與該移動設備 者。 2.如申請專利範圍第i項之塗料塗布裝置,其中前述控制 設備係對應前述噴嘴與前述基板之相對移動速度控制 前述泵機構之馬達者。 15 3.如申請專利範圍第2項之塗料塗布裝置,其中前述控制 • 設備係控制前述系機構之馬達,使相對前述基板之前述 塗料每單位長度塗布量相同者。 4. 如申請專利項之塗料塗布裝置,其中前述控制 ‘ 2備係依據前述噴嘴與前述基板之相對位置資訊控制 2〇 前述泵機構之馬達,使相對前述基板之前述塗料每單位 長度塗布量不同者。 5. 如申請專利範圍第4項之塗料塗布裝置,其中前述控制 設備係控制前述泵機構之馬達,以相對於具凹部之前述 基板,使該凹部的每單位長度塗布量多於該凹部以外其 22 1291901 他部分的每單位長度塗布量者。 6·如申請專利範圍第1項之塗料塗布裝置,其中前述筒體 係在其前端部具有前述喷嘴者,又,前述螺桿係設置成 使位於連接前述馬達之連結端相反側之端部與前述前 端部相對,同時在該端部與前述前端部之間設有預定間 隔者。 •如申請專利範圍第1項之塗料塗布裝置,其中前述2片基
15
板係用以製造液晶顯示面板之玻璃基板,又,前述液狀 物質係液晶。 8·如申請專利範圍第1項之塗料塗布裝置,更包含·· 貯存容器,係與前述筒體連接並貯存前述塗料者; 及 ’ 氣體壓力源’係提供氣體壓力至該貯存容器内者, 而前述氣體壓力源係構成為在前述螺桿旋轉時提 供壓力氣體至前述貯存交 7畀令杰内,並在W述螺桿停止時停 止提供壓力氣體者。 9·如申請專利範圍第i項之 具有複數條螺紋。 塗料塗布裝置,其中前述螺桿 20 1α 一種塗料塗布方法, 於2片基板間之塗料 上者,其特徵在於: 係由噴嘴吐出用以將液狀物質密封 ’並將塗料塗布於至少—前述基板 當利用使對應螺桿旋轉量份量的塗料由前述噴嘴 吐出之泵機構將該塗料由該噴嘴吐出並 述基板時,㈣前述螺桿之旋轉,以在該基板塗布預: 23 1291901 塗布量之前述塗料。 11.如申請專利範圍第10項之塗料塗布方法,其係對應前述 -喷嘴與前述基板的相對移動速度,控制前述螺桿之旋 • 轉。 5 12.如申請專利範圍第11項之塗料塗布方法,其係控制前述 螺桿之旋轉,使相對前述基板之前述塗料每單位長度塗 布量相同。 φ 13.如申請專利範圍第10項之塗料塗布方法,其係依據前述 喷嘴與前述基板的相對位置資訊控制前述螺桿之旋 10 轉,使相對前述基板之前述塗料每單位長度塗布量不 同。 14.如申請專利範圍第13項之塗料塗布方法,其係控制前述 螺桿之旋轉,以相對於具凹部基板,使該凹部的每單位 長度塗布量多於該凹部以外之其他部分的每單位長度 15 塗布量。 24
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