JP2006181418A - シール材描画方法、シール材描画装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡易な制御系で効率的に描画を行うことのできるシール材描画方法及びシール材描画装置を提供する。高粘度のシール材を用いた場合であっても、均一なセルギャップを実現し、高品位の液晶装置を低コストで製造できる液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 複数のパネル形成領域を備える基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該複数のパネル形成領域にわたって電気光学材料をシールするパターンを描画するシール材描画方法であって、前記複数のパネル形成領域ＣＬ１〜ＣＬ４に、第１パターンＰＴ１を連続して一括に形成し、前記パターンの各々の一部を形成する第１パターン形成工程と、前記複数のパネル形成領域ＣＬ１〜ＣＬ４に、第２パターンＰＴ２を連続して一括に形成し、前記パターンの各々の残部を形成する第２パターン形成工程とを含むこと、を特徴とする。
【選択図】 図９

Description

本発明は、シール材描画方法、シール材描画装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置に係り、特に、高粘度のシール材を用いる場合に好適な製造技術に関する。

一般に、液晶装置の製造過程においては、シール材を介して２枚の基板を貼り合わせ、シール材の内側に液晶材料を封入したパネル構造を構成する。この製造過程においては、基板の内面上に形成された透明電極などの電極パターンを取り囲むようにシール材を塗布することによって、液晶材料を収容する液晶材料封入領域を形成するシール材塗布工程が含まれている。この工程におけるシール材の塗布方法としては、特に低粘度のシール材を用いることができる場合は、スクリーン印刷を用いる方法が広く採用されている。
一方、上記のスクリーン印刷を用いる方法では、基板の内面にスクリーンが触れて不具合を生じるといった問題があり、このような問題を回避するために、ディスペンサを用いてノズルからシール材を吐出させて基板上に所要パターンの描画を行う方法も知られている。

このようなディスペンサを用いる方法においては、シリンジ内にシール材を貯留させ、シリンジの先端に吐出口を備えたノズルを設けたものが一般的である。ディスペンサとしては、シリンジ内に挿入された押出ロッドによってシール材を機械的に押し出すように構成したもの、シリンジ内に供給されるエア圧でシール材を押し出すように構成したもの等が知られている。また、エア圧でシール材を押し出す方法では、高粘度のシール材を均一に吐出することが困難である。そこで、シール材を吐出する方法として、サーボモータ制御によるディスペンサを用いたシール材の描画方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−２９０８８５号公報

ところで、上記文献のように、高粘度のシール材を描画して、液晶装置を製造する場合においては、シール材の描画開始位置と描画終了位置とを重ね合わせてしまうと、シール材の厚さに起因して、セルギャップ不良が生じ易いという問題があった。また、液晶材料封入領域を取り囲むようにシール材を各々に形成する必要があるため、当該液晶材料封入領域の数に応じて描画開始と描画終了を行う必要があり、短時間でシール材を描画することが困難であるという問題があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、簡易な制御系で効率的に描画を行うことのできるシール材描画方法及びシール材描画装置を提供することを目的とする。更に、高粘度のシール材を用いた場合であっても、均一なセルギャップを実現し、高品位の液晶装置を低コストで製造できる液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置を提供することを目的とする。

即ち、本発明のシール材描画方法は、複数のパネル形成領域を備える基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該複数のパネル形成領域にわたって電気光学材料をシールするパターンを描画するシール材描画方法であって、前記複数のパネル形成領域に、第１パターンを連続して一括に形成し、前記複数のパネル形成領域における前記パターンの各々の一部を形成する第１パターン形成工程と、前記複数のパネル形成領域に、第２パターンを連続して一括に形成し、前記複数のパネル形成領域における前記パターンの各々の残部を形成する第２パターン形成工程と、を含むこと、を特徴としている。
ここで、第１パターン形成工程及び第２パターン形成工程は、複数のパネル形成領域が配列する方向に向けて行うことが好ましい。
また、パネル形成領域とは、その一部が第１パターンによって形成され、その残部が第２パターンによって形成されるものである。
また、「第１パターンを連続して一括に形成し、」又は、「第２パターンを連続して一括に形成し、」とは、描画開始位置から描画終了位置まで、塗布手段のノズルからシール材が途絶えることなく連続吐出されながら、複数のパネル形成領域と塗布手段とが相対的に移動することによって、第１パターン又は第２パターンが形成されるものである。

このようにすれば、第１パターンの描画開始から描画終了までの単工程、及び第２パターンの描画開始から描画終了までの単工程によって、複数のパネル形成領域の配列方向に対してシール材を一括に描画形成できる。
一方、複数のパネル形成領域の各々にシール材を形成する場合では、各領域に対してシール材の描画開始と描画終了を行わなければならず、従って、複数のパネル形成領域に対して描画開始と描画終了を繰り返さなければならない。これにより、シール材料の吐出、非吐出が連続して生じるので、塗布手段内においてシール材料を安定して流動させることが困難となり、吐出するシール材料の量のばらつきが生じやすくなる。また、塗布手段を第１母材上又は第２母材上を走査しなければならず、塗布手段の動作が煩雑化してしまう。

これに対して、本発明は、複数のパネル形成領域の配列方向に向けて、第１パターン及び第２パターンを連続して一括に描画形成しているので、複数のパネル形成領域の列毎又は行毎に描画開始と描画終了を行うだけでよく、従って、描画開始数と描画終了数を少なくすることができる。これにより、塗布手段内のシール材料を安定して流動させながら、第１パターン及び第２パターンを連続かつ一括に描画形成できる。また、短時間でシール材を描画形成することができる。また、第１パターンの描画開始から描画終了まで単工程、及び第２パターンの描画開始から描画終了までの単工程においては、塗布手段が非吐出状態で複数のパネル形成領域上を走査することがないので、塗布手段に充填されたシール材料が不用意に滴下するのを防止できる。従って、塗布手段の動作を簡素化でき、塗布手段の制御も容易にすることができる。シール材料の粘度ばらつきや、吐出量ばらつきを抑制できる。更に、シール材料のロット間の粘度ばらつきを問題視する必要がなく、シール材の形状の管理を容易にできる。これにより、容易かつ迅速にシール材を描画形成することができ、生産性が優れた描画方法を実現できる。

また、本発明のシール材描画方法においては、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程において、一方向に前記第１パターン形成工程を施し、当該一方向とは反対方向に前記第２パターン形成工程を施すこと、を特徴としている。
ここで、描画開始位置においては、通常吐出状態と比較してノズルからより多くのシール材が吐出されることから、玉状の描画溜りが生じ易い傾向がある。そして、同一方向に第１パターン形成工程と第２パターン形成工程とを施す場合においては、描画開始位置が同一となるために、当該描画開始位置における描画溜りがより一層に顕著に生じてしまう。これによって、パネル形成領域上のシール材の厚みが増してしまうという問題がある。
更に、パネル形成領域と、当該パネル形成領域に対向する対向基板との間に、このような描画溜りが生じていると、パネル形成領域と対向基板とを貼り合わせた際に、所定のセルギャップが得られないという問題がある。そして、特にシール材が高粘度である場合には、低粘度の場合と比較して、セルギャップのばらつきが顕著に現れる。
これに対して、本発明によれば、第１パターン形成工程で描画する方向とは反対方向に第２パターン形成工程を行うので、同一方向に描画開始した際に生じる玉状の描画溜りを分散し、所要のセルギャップを得ることができる。

また、本発明のシール材描画方法においては、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、前記複数のパネル形成領域へのシール材の吐出に先立って、当該シール材が吐出される座標値を算出し、当該座標値に基づいて、前記シール材を前記複数のパネル形成領域に吐出すること、を特徴としている。
このようにすれば、シール材の吐出に先立って複数のパネル形成領域の座標値を算出し、当該座標値に基づいて複数のパネル形成領域にシール材を吐出することができる。これにより、第１パターンと第２パターンを描画形成することができる。また、複数のパネル形成領域の全座標値を一括して算出し、当該全座標値に基づいてシール材を一括して吐出する場合では、吐出中に座標値の計算を行う必要がない。

また、本発明のシール材描画方法においては、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、前記複数のパネル形成領域のうち、第１パネル形成領域に前記シール材を吐出するのに先立って、当該第１パネル形成領域に前記シール材が塗布される第１座標値を算出し、当該第１座標値に基づいて、前記シール材を前記第１パネル形成領域に吐出すること、を特徴としている。
ここで、第１パネル形成領域とは、複数のパネル形成領域のうち、先に形成される領域を意味している。また、第１座標値とは、第１パネル形成領域が形成される前に算出される座標データを意味している。
このようにすれば、第１パネル形成領域にシール材が吐出される前に第１座標値を算出することができる。また、当該第１座標値に基づいて、第１パネル形成領域にシール材を吐出し、第１パターンや第２パターンを描画形成することができる。

また、本発明のシール材描画方法においては、前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、前記複数のパネル形成領域のうち、第１パネル形成領域に前記シール材を吐出しながら、第２パネル形成領域に前記シール材が塗布される第２座標値を算出し、第１パネル形成領域に前記シール材を吐出した後に、前記第２座標値に基づいて、前記シール材を前記第２パネル形成領域に吐出すること、を特徴としている。
ここで、第１パネル形成領域及び第２形成領域とは、複数のパネル形成領域のうちの特定の領域を意味するものではなく、形成工程において第１パネル形成領域の直後に形成される領域を、第１パネル形成領域として定義されるものである。換言すれば、複数のパネル形成領域における任意の２つのパネル形成領域において、相対的に先に形成される領域を第１パネル形成領域、相対的に後に形成される領域を第２パネル形成領域と定義されるものである。また、第２座標値とは、第２パネル形成領域が形成される前に算出される座標データを意味している。

このようにすれば、第１パネル形成領域にシール材を吐出しながら、第２座標値を算出することができる。また、シール材が第１パネル形成領域に吐出された後に、引き続いて第２座標値に基づいて第２パネル形成領域にシール材を吐出することができる。これにより、複数のパネル形成領域に連続してシール材を吐出することができ、第１パターンや第２パターンを描画形成することができる。また、複数のパネル形成領域の全座標を算出して当該全座標に基づいてシール材を吐出する場合と比較して、多点のティーチングデータを不要にすることができる。

また、本発明のシール材描画装置は、複数のパネル形成領域を含む基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該基板上に電気光学材料をシールするパターンを描画するシール材描画装置であって、前記塗布手段と前記基板とを相対移動させる移動手段と、前記塗布手段と前記移動手段とを制御する制御手段と、を具備し、先に記載のシール材描画方法によって描画を行うこと、を特徴としている。
ここで、制御手段とは、入力もしくは記憶されているデータに応じて、プログラムに基づく演算処理を行う機能を有している。従って、制御手段は、当該プログラムやデータに応じて、塗布手段の吐出動作や、移動手段の移動動作や位置決め動作等を制御することができる。そして、本発明のシール材描画装置は、特に上記のシール材描画方法を行うので、上記描画方法と同様の効果を奏するものとなる。
従って、第１パターンの描画開始から描画終了までの単工程、及び第２パターンの描画開始から描画終了までの単工程によって、複数のパネル形成領域の配列方向に対してシール材を連続して一括に描画形成できる。また、複数のパネル形成領域の列毎又は行毎に描画開始と描画終了を行うだけでよく、従って、描画開始数と描画終了数を少なくすることができる。これにより、塗布手段内のシール材料を安定して流動させながら、第１パターン及び第２パターンを連続かつ一括に描画形成できる。また、短時間でシール材を描画形成することができる。また、第１パターンの描画開始から描画終了まで単工程、及び第２パターンの描画開始から描画終了までの単工程においては、塗布手段が非吐出状態で複数のパネル形成領域上を走査することがないので、塗布手段に充填されたシール材料が不用意に滴下するのを防止できる。従って、塗布手段の動作を簡素化でき、塗布手段の制御も容易にすることができる。シール材料の粘度ばらつきや、吐出量ばらつきを抑制できる。更に、シール材料のロット間の粘度ばらつきを問題視する必要がなく、シール材の形状の管理を容易にできる。これにより、容易かつ迅速にシール材を描画形成することができ、生産性が優れた描画方法を実現できる。

また、本発明のシール材描画装置においては、前記塗布手段を複数備え、当該複数の塗布手段の各々からシール材を基板上に吐出すること、を特徴としている。
このようにすれば、複数の第１パターン、又は複数の第２パターンを同時に描画形成することができる。これにより、塗布手段が１個のみしか備えていない場合と比較して、生産性の向上を実現できる。

また、本発明の液晶装置の製造方法は、第１基板母材上の複数のパネル形成領域にシール材を吐出するシール材描画工程と、前記シール材の内側に液晶を充填する液晶充填工程と、前記液晶を挟持して、第１基板母材と、当該第１基板母材に対向する第２基板母材と、を貼り合わせる貼り合わせ工程と、前記複数のパネル形成領域毎に前記第１及び第２基板母材とを分割する分割工程と、を含み、前記シール材描画工程は、先に記載のシール材描画方法を利用すること、を特徴としている。
また、本発明の液晶装置の製造装置は、複数のパネル形成領域を含む基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該基板上に電気光学材料をシールするパターンを描画する液晶装置の製造装置であって、前記塗布手段と前記基板とを相対移動させる移動手段と、前記塗布手段と前記移動手段とを制御する制御手段と、を具備し、先に記載のシール材描画方法によって描画を行うこと、を特徴としている。
このようにすれば、上記のシール材描画方法と同様の効果を奏するものとなる。更に、従来のように複数のパネル形成領域の各々にシール材を形成する場合では、各領域に対してシール材の描画開始と描画終了を行わなければならいが、本発明では複数のパネル形成領域に対して連続して一括にシール材を描画形成することができるので、生産性の向上により、低コストの液晶装置を製造することができる。更に、セルギャップ不良が抑制された、高品位な表示を実現した液晶装置を製造することができる。

次に、添付図面を参照し、本発明の実施形態に係るシール材描画方法、シール材描画装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置について詳細に説明する。

（シール材描画装置）
図１は、本発明に係る実施形態のシール材描画装置（液晶装置の製造装置）を模式的に示す概略平面図である。図２は、同装置の高さ方向の各部の配列構成を模式的に示す概略説明図である。
このシール材描画装置１００は、支持フレーム１０１にＸＹ駆動機構（移動手段）１０２が固定され、このＸＹ駆動機構１０２上にＸＹ移動ステージ（移動手段）１０３が水平方向（即ちＸ方向及びＹ方向）に移動自在に構成されている。ＸＹ移動ステージ１０３上にはθ駆動機構（移動手段）１０４が固定され、このθ駆動機構１０４により垂直軸周りに回動可能（θ動作可能）に構成された支持テーブル１０５が設けられている。上記ＸＹ駆動機構１０２、ＸＹ移動ステージ１０３及びθ駆動機構１０４は、支持テーブル１０５の移動機構を構成するものである。

支持テーブル１０５の上にはガラス基板などの基板（第１基板母材）１０が図１に示す矢印Ｆの方向から給材される。基板１０は、支持テーブル１０５上に吸引などの方法で固定される。基板１０には、予め、複数のパネル予定領域１１が配列されている。これらのパネル予定領域１１には、例えば透明導電体などで構成される電極や配線を構成する導電体パターンが形成されている。

支持テーブル１０５の上方にはコラム１０６が固定されている。このコラム１０６には、ディスペンサ（塗布手段）１０７，１０８，１０９が取り付けられている。これらのディスペンサ１０７〜１０９は相互間隔（図示Ｙ方向の間隔）を変更可能に構成されている。より具体的には、ディスペンサ１０７はコラム１０６に対して水平方向に固定された状態で取り付けられ、ディスペンサ１０８及び１０９はコラム１０６に対して水平方向（図示Ｙ方向）に移動可能に取り付けられている。

また、コラム１０６には、上記基板１０に仮止め用ＵＶ接着剤を塗布するための接着剤塗布ユニット１１１や液晶を滴下するための液晶滴下ユニット１１２が取り付けられている。

更に、支持テーブル１０５には、下方から基板１０を通してディスペンサ１０７〜１０９のノズル（図示せず）を撮影するノズル位置合わせ用のカメラ１１３が設置されている。また、支持テーブル１０５には、ノズルの高さを設定するためのリニアゲージセンサ１１４が設けられている。更に支持テーブル１０５には、コラム１０６の下方に位置する部分にノズルクリーニングユニット１１５が設けられている。このノズルクリーニングユニット１１５は、ディスペンサ１０７〜１０９のノズルに付着したシール材を除去したり、或いは、ノズルから吐出された不要なシール材を収容したりするためのものである。

コラム１０６には、基板１０の厚さを検出するためのリニアゲージセンサ１１６が取り付けられている。また、コラム１０６には、基板１０のアライメント用のカメラ１１７，１１８が取り付けられている。更に、ディスペンサ毎に、基板１０の表面高さを測定するためのレーザ変位計などで構成される検出器１１９が設けられている。

図３は、上記ディスペンサ１０７〜１０９の構造を示すものである。図示例はディスペンサ１０７であり、他のディスペンサ１０８及び１０９はディスペンサ１０７と同一であるので、図示及び説明を省略する。

ディスペンサ１０７においては、ベースプレート１０７−１に対して、サーボモータ１０７−２、エンコーダ１０７−３及び減速器１０７−４が固定されている。減速器１０７−４の出力軸はカップリング１０７−５を介して輪列よりなる分配器１０７−６に導入され、この分配器１０７−６は２つのネジ軸１０７−７，１０７−７を回転させるように構成されている。これらの２つのネジ軸１０７−７にはナット部材１０７−８が螺合し、このナット部材１０７−８は、ロードセル１０７−９を介してフローティングジョイント１０７−１０に接続されている。このフローティングジョイント１０７−１０は、ガイド部材１０７−１１に案内された駆動ブロック１０７−１２に固定されている。駆動ブロック１０７−１２は、押出ロッド１０７−１３に接続され、この押出ロッド１０７−１３がシリンジ１０７−１４の内部に上方から挿入されている。シリンジ１０７−１４はベースプレート１０７−１に固定された支持板１０７−１５に固定されている。シリンジ１０７−１４の先端にはノズル１０７−１６が取り付けられている。

図４は、シール材描画装置１００の制御系１２０の一部構成を示す概略構成図である。
この制御系１２０には、全体を制御するための全体制御部（制御手段）１２１と、この全体制御部１２１から受ける指令に応じて、基板１０を移動させるための移動機構（上記のＸＹ駆動機構１０２、ＸＹ移動テーブル１０３、θ駆動機構１０４で構成される。）を制御する移動制御部１２２とを有する。

ここで、全体制御部１２１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算回路、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等の記憶回路、及び外部記憶装置等を有する、所謂コンピュータである。当該全体制御部１２１は、記憶回路や外部記憶装置に記憶されたデータをプログラムに応じて演算処理を行い、これに従って移動制御部１２２や塗布制御部１２３〜１２５を動作させるものである。

また、移動制御部１２２は、上記パネル予定領域１１の周囲にシール材を塗布するように、基板１０を移動させるための移動手段である。この移動制御部１２２からは、基板１０の移動データ、即ち、支持テーブル１０５の移動データが出力される。この移動データは、移動制御部１２２がフィードバック制御によって動作する場合にはその制御信号に対応したものでよく、また、移動制御部１２２によって制御される支持テーブル１０５の移動検出値であってもよい。例えば、この移動データは、支持テーブル１０５がＸ方向及びＹ方向の駆動によって移動する場合は、Ｘ方向及びＹ方向の位置座標、或いは、Ｘ方向及びＹ方向の移動速度などをその内容とする。

上記の移動データに基づいて、全体制御部１２１は、基板１０の移動速度に相当する描画速度Ｖｓを求め、これに対応する信号を、塗布制御部１２３〜１２５に送出する。例えば、移動データとしてＸ方向及びＹ方向の位置座標が提供される場合には、これらの位置座標の変化率から描画速度Ｖｓを算出する。また、移動データとしてＸ方向及びＹ方向の移動速度成分が提供される場合には、これらのＸ方向及びＹ方向の移動速度成分ベクトルの和の絶対値を求めて描画速度Ｖｓとする。

塗布制御部１２３，１２４，１２５は、各ディスペンサ１０７，１０８、１０９の塗布量をそれぞれ個別に制御するように構成されている。各塗布制御部１２３〜１２５には、それぞれ制御器１２３Ａ〜１２５Ａが設けられている。これらの制御器は、上記描画速度Ｖｓに応じて、駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂに制御信号を出力する。これらの駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂは、各ディスペンサに設けられた駆動源（駆動モータ）１０７−２〜１０９−２を駆動する。これらの駆動源には位置（速度）検出器（エンコーダ）１０７−３〜１０９−３が併設され、これらの位置（速度）検出器から位置（速度）検出信号が各制御器にフィードバックされる。また、駆動源１０７−２〜１０９−２によって上記押出ロッド１０７−１３を駆動する際の押出荷重を荷重検出器（ロードセル）１０７−９〜１０９−９にて検出し、これらの荷重検出器で検出される押出荷重は上記制御器にフィードバックされる。

制御器１２３Ａ〜１２５Ａは、上記の描画速度Ｖｓに応じて押出荷重の目標値を生成し、荷重検出器１０７−９〜１０９−９で検出される押出荷重が上記目標値に一致するように駆動部１２３Ｂ〜１２５Ｂに制御信号を出力する。通常、描画速度Ｖｓが大きくなると、上記目標値も大きくし、押出荷重が大きくなるように押出速度を増加させる。なお、描画速度Ｖｓに対応する押出荷重の目標値の生成は、描画速度Ｖｓに複数の速度領域を設定し、当該複数の速度領域毎に予め設定された目標値を選択するようにしてもよい。また、各制御器１２３Ａ〜１２５Ａにおける制御態様は、ディスペンサ１０７〜１０９の塗布特性のばらつきに応じて設定すればよく、相互に異なる制御態様となっていてもよい。

本実施形態では、上記のように押出量（押出ロッドの押出速度）を押出荷重に基づいて制御するようにしている。ここで、この押出加重による塗布量の制御は、シール材を直接押出ロッドによって加圧し、この押出ロッドに加わる荷重を検出しているため、シール材の粘度が高くなっても押出荷重の応答速度が低下することが殆どないことから、従来方法に較べて有利である。また、この押出荷重の目標値をディスペンサの描画速度Ｖｓに応じて変更することによって、描画速度が大きく変動してもシール材を均一に塗布することができる。

以上説明したシール材描画装置１００は、以下のように動作する。
図１の矢印Ｆに示すように支持テーブル１０５上に基板１０が給材されると、基板１０は支持テーブル１０５上で規制部材やプッシャなどの適宜の位置決め手段を用いて概略位置決めされ、真空吸着などで固定される。その後、基板１０が移動し、リニアゲージセンサ１１６により基板１０の厚さが検出される。更に、基板１０が移動し、カメラ１１７，１１８によって基板１０上に形成された位置決めパターンによりアライメントが行われる。このとき、例えば、カメラ１１７，１１８によって撮影された画像を処理することによって基板１０が所定の姿勢になるように移動機構（例えばθ駆動機構１１４）により支持テーブル１０５を調整する。

次に、上記リニアゲージセンサ１１６により検出された基板１０の厚さに応じてディスペンサ１０７〜１０９のＺ軸方向の位置である高さ（即ちノズルの高さ）が調整される。なお、ディスペンサ１０７〜１０９の高さは、例えば装置の起動時などにおいて予めリニアゲージセンサ１１４などを用いて装置に対する位置設定（原点出し）が行われている。

上記の手順が全て終了すると、シール材が描画されるべき所要パターンに応じて支持テーブル１０５が移動機構により移動される。このとき、図４に示す塗布制御部１２３〜１２５により各ディスペンサ１０７〜１０９はシール材の吐出量が個々に制御される。より具体的には、移動機構による支持テーブル１０５の移動態様によって生じた、基板１０に対する各ディスペンサ１０７〜１０９の描画速度Ｖｓに対応した押出荷重の目標値と、荷重検出器で検出される押出荷重とによって、駆動量、即ち押出ロッドの押出量が制御され、これにより、ディスペンサ１０７〜１０９による塗布量が最適化される。

ここで、シール材描画装置１００においては、基板１０を移動させて複数のディスペンサにより同期して描画を行うようにしているため、生産性を向上させることができる。また、描画中においては、ディスペンサ毎に基本的にシール材の塗布量を個々に制御するようにしているので、複数のディスペンサを設けても全体の制御系が複雑化することはない。換言すれば、ディスペンサの数を増やしてもディスペンサ毎の塗布制御部が必要になるだけであり、装置全体の制御系の構成を何ら変更する必要がない。

また、ディスペンサ毎にシール材の塗布量を制御しているため、ディスペンサの個体差によるばらつきを低減することができるというメリットもある。即ち、本実施形態において、複数のシール材吐出手段であるディスペンサ１０７〜１０９を塗布制御部１２３〜１２５によりそれぞれ個々に制御しているのは、ディスペンサ毎に、シリンジの容積やノズルの吐出口の開口面積などに個体差（ばらつき）があり、このようなばらつきに応じて制御態様をディスペンサ毎に調整できるようにするためである。

更に、シール材描画装置１００は、機械的押出手段（押出ロッド）を用いてシール材を押し出すようにしているため、流体圧による押出方式とは異なり、シール材の粘度に拘らず、確実にシール材を押し出すことができる。また、押出荷重によって塗布量を制御することにより、シール材の粘度に大きく影響されることなく、塗布精度を確保することができる。更に、機械的押出方式を採用することによって押出荷重をリアルタイムで検出することも可能になり、より応答性のよい制御（荷重制御）が可能になる。

（シール材描画方法）
次に、図５から図８を参照して、シール材描画方法について説明する。
ここで、図５は全体制御部の動作を説明するための動作フロー図である。図６〜図８は、図５の動作フロー図において全体制御部に入力されるデータ示す図である。図９は、図５の動作フロー図に基づいて形成されるシール材のパターンを示す図であり、図９（ａ）は第１パターンを示す図であり、図９（ｂ）は第２パターンを示す図である。

なお、以下の説明では、４つのセル（パネル形成領域）に対して第１パターンと第２パターンとを描画する場合について説明するが、本実施形態は当該セルの数を限定するものではなく、それよりも多い複数のセルでもよい。また、説明を分かりやすくするために、図９に示すように、ディスペンサを１個のみ利用して第１パターンと第２パターンとを形成する場合について説明する。

まず、図５に示すように、全体制御部１２１に対してデータを入力する（ステップＳ１）。ここで、入力されるデータは、セル設計データ、セル数、ＸＹテーブルの座標値である。具体的に説明すると、図６に示すａ〜ｊの変数、図７に示すｍ〜ｒの変数、及び図８に示すｓ〜ｗの変数に値が入力される。
ここで、図６〜図８に示す各変数について説明する。

図６において、変数ａ、ｂは、基板１０のアライメントマークＡＭから第１セルの基準点Ｐ１までのＸ方向及びＹ方向の相対座標値である。また、変数ｃは、Ｘ列方向の列最終セルの基準点Ｐ２までのＸ方向及びＹ方向の相対座標値である。また、変数ｄはＸ列方向のセル間のピッチであり、変数ｅは、Ｘ列方向の第１セルと第２セルの間の距離である。また、変数ｆはＹ行方向のセル間のピッチである。また、変数ｇ、ｈは、各セルのＹ方向とＸ方向の各々の辺の距離である。また、変数ｉは、各セルのＣ面取り寸法である。更に、変数ｊ、ｋは、基板１０上に形成されるセルのＸ方向及びＹ方向の数である。
また、図７において、変数ｍは、第１パターンと第２パターンとの接続部Ｐ４と、各セルの基準点Ｐ３までのＹ方向の距離である。また、変数ｎは第１パターンの初期吐出領域Ｐ５〜Ｐ６までのＸ方向の距離、変数ｏは第１パターンの初期吐出点Ｐ５からＣ面取り部Ｐ７までのＸ方向の距離である。また、変数ｑは、接続部Ｐ４と、第１パターンにおける各セルのＹ方向の辺と、のＣ面取り寸法である。また、変数ｒは、第１パターンの終息領域Ｐ８〜Ｐ９までのＸ方向の距離である。
また、図８において、変数ｓは、第２パターンの終息領域Ｐ８〜Ｐ９までのＸ方向の距離である。変数ｔは、接続部Ｐ４と、第２パターンにおける各セルのＹ方向の辺と、のＣ面取り寸法である。変数ｕは、接続部Ｐ４と、各セルの基準点までのＹ方向の距離である。また、変数ｖは、第２パターンの初期吐出領域Ｐ１１〜Ｐ１２までのＸ方向の距離、変数ｗは第２パターンの初期吐出点Ｐ１２からＣ面取り部Ｐ１０までのＸ方向の距離である。
なお、図６〜図８に示す各データは、必ずしも入力されたデータとは限らない。例えば、予め全体制御部１２１の記憶回路や、外部記憶装置に記憶されたデータであってもよい。

次に、全体制御部１２１において、第１パターンの座標計算が開始される（ステップＳ２）。更に、当該ステップＳ２に基づいて第１パターンの描画（第１パターン形成工程）が開始される（ステップＳ３）。
まず、最初にステップＳ１において入力されたデータに基づいて、第１パターンによって形成される第１セルＣＬ１の座標値（第１座標値）が計算される（ステップＳ４）。従って、第１セルＣＬ１の描画に先立って、その座標値が計算される。
なお、第１セルＣＬ１の座標値が計算されている際には、描画動作は一切行われていない。

次に、第１セルＣＬ１の描画が行われる（ステップＳ５）。
当該ステップＳ５においては、先のステップＳ４において算出された座標値に基づいて第１セルＣＬ１が描画される。従って、図９（ａ）の符号ＰＴ１−１に示すように、第１セルＣＬ１の一部が形成される。更に、このような第１セルＣＬ１の描画が行われていると同時に、全体制御部１２１においては、第１パターンＰＴ１によって形成される第２セルＣＬ２の座標値が計算される（ステップＳ６）。当該ステップＳ６においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ４において計算された座標値に基づいて第２セルＣＬ２の座標値が計算される。

次に、第２セルＣＬ２の描画が行われる（ステップＳ７）。
当該ステップＳ７においては、先のステップＳ６において算出された座標値に基づいて第２セルＣＬ２が描画される。従って、図９（ａ）の符号ＰＴ１−２に示すように、第２セルＣＬ２の一部が形成される。更に、このような第２セルＣＬ２の描画が行われていると同時に、制御部１２１においては、第１パターンＰＴ１によって形成される第３セルＣＬ３の座標値が計算される（ステップＳ８）。当該ステップＳ８においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ４及びステップＳ６において計算された座標値に基づいて第３セルＣＬ３の座標値が計算される。

次に、第３セルＣＬ３の描画が行われる（ステップＳ９）。
当該ステップＳ９においては、先のステップＳ８において算出された座標値に基づいて第３セルＣＬ３が描画される。従って、図９（ａ）の符号ＰＴ１−３に示すように、第３セルＣＬ３の一部が形成される。更に、このような第３セルＣＬ３の描画が行われていると同時に、全体制御部１２１においては、第１パターンＰＴ１によって形成される第４セルＣＬ４の座標値が計算される（ステップＳ１０）。当該ステップＳ１０においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ４、ステップＳ６、及びステップＳ８において計算された座標値に基づいて第４セルＣＬ４の座標値が計算される。

次に、第４セルＣＬ４の描画が行われる（ステップＳ１１）。
当該ステップＳ１１においては、先のステップＳ１０において算出された座標値に基づいて第４セルＣＬ４が描画される。従って、図９（ａ）の符号ＰＴ１−４に示すように、第４セルＣＬ４の一部が形成される。
以上により、第１パターンＰＴ１の描画が終了となる。

なお、第１パターンＰＴ１の描画においては、第１セルＣＬ１、第２セルＣＬ２、第３セルＣＬ３、及び第４セルＣＬ４の各々の一部を順に形成している。そして、上記のように第１パネル形成領域とは、形成工程において第２パネル形成領域よりも先に形成される領域を意味しているので、第１セルＣＬ１は第２セルＣＬ２の直前に形成されることから、第１セルＣＬ１は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第２セルＣＬ２は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第２セルＣＬ２の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。
また、第２セルＣＬ２は第３セルＣＬ３の直前に形成されることから、第２セルＣＬ２は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第３セルＣＬ３は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第３セルＣＬ３の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。
また、第３セルＣＬ３は第４セルＣＬ４の直前に形成されることから、第３セルＣＬ３は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第４セルＣＬ４は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第４セルＣＬ４の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。

引き続き、第２パターンＰＴ２の座標計算及び描画が開始となるが、本実施形態においては、第１パターンＰＴ１が描画される方向と、第２パターンＰＴ２が描画される方向とが反対となっている。即ち、図９（ａ）において紙面上方から下方に向けて第１パターンＰＴ１が形成されるのに対し、第２パターンＰＴ２は、図９（ｂ）において紙面下方から上方に向けて形成される。以下に、第２パターンＰＴ２の座標計算及び描画について説明する。

まず、全体制御部１２１において、第２パターンＰＴ２の座標計算が開始される（ステップＳ１２）。更に、当該ステップＳ２に基づいて第２パターンＰＴ２の描画（第２パターン形成工程）が開始される（ステップＳ１３）。
具体的には、ステップＳ１において入力されたデータに基づいて、第２パターンＰＴ２によって形成される第４セルＣＬ４の座標値（第１座標値）が計算される（ステップＳ１４）。
なお、第４セルＣＬ４の座標値が計算されている際には、描画動作は一切行われていない。

次に、第４セルＣＬ４の描画が行われる（ステップＳ１５）。
当該ステップＳ１５においては、先のステップＳ１４において算出された座標値に基づいて第４セルＣＬ４が描画される。従って、図９（ｂ）の符号ＰＴ２−４に示すように、第４セルＣＬ４の残部が形成される。更に、このような第４セルＣＬ４の描画が行われていると同時に、全体制御部１２１においては、第２パターンＰＴ２によって形成される第３セルＣＬ３の座標値が計算される（ステップＳ１６）。当該ステップＳ１６においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ１４において計算された座標値に基づいて第３セルＣＬ３の座標値が計算される。

次に、第３セルＣＬ３の描画が行われる（ステップＳ１７）。
当該ステップＳ１７においては、先のステップＳ１６において算出された座標値に基づいて第３セルＣＬ３が描画される。従って、図９（ｂ）の符号ＰＴ２−３に示すように、第３セルＣＬ３の残部が形成される。更に、このような第３セルＣＬ３の描画が行われていると同時に、全体制御部１２１においては、第２パターンＰＴ２によって形成される第２セルＣＬ２の座標値が計算される（ステップＳ１８）。当該ステップＳ１８においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ１４及びステップＳ１６において計算された座標値に基づいて第２セルＣＬ２の座標値が計算される。

次に、第２セルＣＬ２の描画が行われる（ステップＳ１９）。
当該ステップＳ１９においては、先のステップＳ１８において算出された座標値に基づいて第２セルＣＬ２が描画される。従って、図９（ｂ）の符号ＰＴ２−２に示すように、第２セルＣＬ２の残部が形成される。更に、このような第２セルＣＬ２の描画が行われていると同時に、全体制御部１２１においては、第２パターンＰＴ２によって形成される第１セルＣＬ１の座標値が計算される（ステップＳ２０）。当該ステップＳ２０においては、先のステップＳ１において入力されたデータと、ステップＳ１４、ステップＳ１６、及びステップＳ１８において計算された座標値に基づいて第１セルＣＬ１の座標値が計算される。

次に、第１セルＣＬ１の描画が行われる（ステップＳ２１）。
当該ステップＳ２１においては、先のステップＳ２０において算出された座標値に基づいて第１セルＣＬ１が描画される。従って、図９（ｂ）の符号ＰＴ２−１に示すように、第１セルＣＬ１の残部が形成される。
以上により、第２パターンＰＴ２の描画が終了となる。

なお、第２パターンＰＴ２の描画においては、第４セルＣＬ４、第３セルＣＬ３、第２セルＣＬ２、及び第１セルＣＬ１の各々の残部を順に形成している。そして、上記のように第１パネル形成領域とは、形成工程において第２パネル形成領域よりも先に形成される領域を意味しているので、第４セルＣＬ４は第３セルＣＬ３の直前に形成されることから、第４セルＣＬ４は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第３セルＣＬ３は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第３セルＣＬ３の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。
また、第３セルＣＬ３は第２セルＣＬ２の直前に形成されることから、第３セルＣＬ３は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第２セルＣＬ２は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第２セルＣＬ２の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。
また、第２セルＣＬ２は第１セルＣＬ１の直前に形成されることから、第２セルＣＬ２は本発明の第１パネル形成領域を意味し、第１セルＣＬ１は本発明の第２パネル形成領域を意味する。ここで、第１セルＣＬ１の座標値は、本発明における第２座標値を意味する。

以上説明したように、第１パターンＰＴ１、及び第２パターンＰＴ２を形成するだけで、各セルＣＬ１〜ＣＬ４にシール材が描画され、各セルＣＬ１〜ＣＬ４を囲うようにシールパターン（パターン）が形成される。
なお、上記の実施形態においては、１個のディスペンサを利用して、第１パターンＰＴ１と第２パターンＰＴ２を形成した。複数のディスペンサを利用した場合には、図９に示すような、複数セル列を同時に形成することが可能となる。図１０は、９列のセル列を示している。上記のシール材描画装置１００は、ディスペンサを３個備えていることから、改行を３回行うことにより、図９に示すセル列を容易に形成することが可能となる。

また、上記の実施形態においては、ステップＳ１１において第４セルＣＬ４の描画を行っているが、当該描画を行うと同時に第２パターンＰＴ２の第４セルＣＬ４の座標値を計算してもよい。このようにすれば、第１パターンＰＴ１による第４セルＣＬ４の描画を行った後に、速やかに、第２パターンＰＴ２による第４セルＣＬ４の描画を行うこと可能となる。また、第１パターンＰＴ１及び第２パターンＰＴ２を形成する際に、異なるディスペンサを用いてもよい。更に、複数のディスペンサに充填されるシール材料を異ならせてもよい。

また、上記の実施形態においては、各セルの描画を行いながら、次に描画されるセルの座標値を計算しているが、このような制御方法以外にも、一括して全てのセルの座標を算出し、その後に描画を行う方法を採用してもよい。

上述したように、本実施形態によれば、複数のセルの配列方向に向けて、第１パターンＰＴ１及び第２パターンＰＴ２を連続して一括に描画形成しているので、複数のセルの列毎又は行毎に描画開始と描画終了を行うだけでよく、従って、描画開始数と描画終了数を少なくすることができる。これにより、ディスペンサ内のシール材料を安定して流動させながら、第１パターンＰＴ１及び第２パターンＰＴ２を連続かつ一括に描画形成できる。また、短時間でシール材を描画形成することができる。また、第１パターンＰＴ１の描画開始から描画終了まで単工程、及び第２パターンＰＴ２の描画開始から描画終了までの単工程においては、ディスペンサが非吐出状態で複数のセル上を走査することがないので、ディスペンサに充填されたシール材料が不用意に滴下するのを防止できる。従って、ディスペンサの動作を簡素化でき、ディスペンサの制御も容易にすることができる。シール材料の粘度ばらつきや、吐出量ばらつきを抑制できる。更に、シール材料のロット間の粘度ばらつきを問題視する必要がなく、シール材の形状の管理を容易にできる。これにより、容易かつ迅速にシール材を描画形成することができ、生産性が優れた描画方法を実現できる。

また、本実施形態においては、第１パターンＰＴ１と第２パターンＰＴ２とは各々が逆方向に描画されるので、同一方向に描画開始した際に生じる玉状の描画溜りを分散し、所要のセルギャップを得ることができる。
また、本実施形態においては、各セルの描画を行いながら、次に描画するセルの座標値を計算するので、また、複数のセルの全座標を算出して当該全座標に基づいてシール材を吐出する場合と比較して、多点のティーチングデータを不要にすることができる。

（液晶装置の製造方法）
上記実施形態のシール材描画方法は、液晶装置の製造方法の一工程として用いることができる。即ち、基板１０の内面上にＩＴＯなどの透明導電体で構成される電極及び配線を有する導電体パターンの形成、この導電体パターンの表面を覆う配向膜の形成などを行い、また、対向基板（第２基板母材）の内面にも同様の導電体パターン及び配向膜を形成する。そして、基板１０に対して上述のシール材の描画（シール材描画工程）を行った後に、図１に示す接着剤塗布ユニット１１１により仮止め用の接着剤を基板１０の所定位置（例えば基板外縁部の数箇所）に塗布する。また、液晶塗布ユニット１１２により液晶をパネル予定領域（パネル形成領域）１１内に（即ち描画したシール材の内側に）滴下させる（液晶充填工程）。

その後、基板１０の周囲を真空状態とするか、或いは、基板１０を別途設けられた真空チャンバーの内部に導入し、図示しない対向基板を上方から基板１０に載せることによって、基板１０と対向基板とをシール材を介して貼り合わせる（貼り合わせ工程）。その後、周囲の圧力を上昇させることによって基板同士を圧着させる。更に、このようにして貼り合わされた基板１０及び対向基板を加圧して位置決めした状態とし、上記仮止め用の接着剤を紫外線照射などによって硬化させる。更にその後、シール材の硬化処理（紫外線照射や加熱処理など）を行うことによって液晶パネル（図示例では大判パネル）のパネル構造が完成する。上記のようにして形成された大判パネルは、スクライブ・ブレイク法などによって個々の液晶パネルに分割される（分割工程）。

上記の液晶装置の製造方法では、従来方法で必要とされていた液晶注入工程及びパネル封止工程を必要としないため、製造工数を低減でき、製造効率を高めることができる。また、この製造方法では、基板１０と対向基板の貼り合わせ直後に液晶封入領域の気密性が確実に保たれる必要があるので、シール材の塗布均一性が非常に重要になる。この場合、上記の本実施形態に係る描画方法又は装置では、シール材の均一性を高精度で得ることができるため、このような液晶装置の製造方法に対して特に有効である。また、この製造方法では上記の気密性を確保するために従来よりも高粘度のシール材を用いる必要があるが、この点においても高粘度のシール材の描画に適した上記の描画方法又は装置を用いることは非常に有効となる。また、複数のセルに対して連続して一括にシール材を描画形成することができるので、生産性の向上により、低コストの液晶装置を製造することができる。更に、セルギャップ不良が抑制された、高品位な表示を実現した液晶装置を製造することができる。

なお、本発明のシール材描画方法、シール材描画装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記の液晶装置の製造方法は一例であり、本発明は、エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動表示装置、電界放出表示装置、ＬＥＤ（ライトエミッティングダイオード）表示装置、等の製造方法にも適用可能である。また、上記方法以外の製造方法におけるシール材の塗布工程にも用いることができる。また、液晶装置の製造工程以外の種々のシール材描画工程においても広く本発明を適用することができる。

本発明のシール材描画装置の全体構成を模式的に示す概略平面図。 本発明のシール材描画装置の高さ方向の配置を模式的に示す概略正面図。 本発明のシール材描画装置におけるディスペンサの構造を示す図。 本発明のシール材描画装置における制御系の構成を示す概略構成図。 本発明のシール材描画方法を説明するための動作フロー図。 本発明のシール材描画方法において、入力されるデータを説明するための図。 本発明のシール材描画方法において、入力されるデータを説明するための図。 本発明のシール材描画方法において、入力されるデータを説明するための図。 本発明のシール材描画方法において描画形成されるパターンを示す図。 本発明のシール材描画方法において描画形成されるパターンを示す図。

符号の説明

１０ 基板（第１基板母材）、 １１ パネル予定領域（パネル形成領域）、 １００ シール材描画装置、 １０２ ＸＹ駆動機構（移動手段）、 １０３ ＸＹステージ（移動手段）、 １０４ θ駆動機構（移動手段）、 １０７〜１０９ ディスペンサ（塗布手段）、 １２１ 全体制御部（制御手段）、 ＣＬ１ 第１セル（パネル形成領域）、 ＣＬ２ 第２セル（パネル形成領域）、 ＣＬ３ 第３セル（パネル形成領域）、 ＣＬ４ 第４セル（パネル形成領域）、 ＰＴ１ 第１パターン、 ＰＴ２ 第２パターン

Claims (9)

1. 複数のパネル形成領域を備える基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該複数のパネル形成領域にわたって電気光学材料をシールするパターンを描画するシール材描画方法であって、
   前記複数のパネル形成領域に、第１パターンを連続して一括に形成し、前記複数のパネル形成領域における前記パターンの各々の一部を形成する第１パターン形成工程と、
   前記複数のパネル形成領域に、第２パターンを連続して一括に形成し、前記複数のパネル形成領域における前記パターンの各々の残部を形成する第２パターン形成工程と、
   を含むこと、
   を特徴とするシール材描画方法。
2. 前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程において、
   一方向に前記第１パターン形成工程を施し、
   当該一方向とは反対方向に前記第２パターン形成工程を施すこと、
   を特徴とする請求項１に記載のシール材描画方法。
3. 前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、
   前記複数のパネル形成領域へのシール材の吐出に先立って、当該シール材が吐出される座標値を算出し、
   当該座標値に基づいて、前記シール材を前記複数のパネル形成領域に吐出すること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシール材描画方法。
4. 前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、
   前記複数のパネル形成領域のうち、第１パネル形成領域に前記シール材を吐出するのに先立って、当該第１パネル形成領域に前記シール材が塗布される第１座標値を算出し、
   当該第１座標値に基づいて、前記シール材を前記第１パネル形成領域に吐出すること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載のシール材描画方法。
5. 前記第１パターン形成工程及び前記第２パターン形成工程においては、
   前記複数のパネル形成領域のうち、第１パネル形成領域に前記シール材を吐出しながら、
   第２パネル形成領域に前記シール材が塗布される第２座標値を算出し、
   第１パネル形成領域に前記シール材を吐出した後に、前記第２座標値に基づいて、前記シール材を前記第２パネル形成領域に吐出すること、
   を特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のシール材描画方法。
6. 複数のパネル形成領域を含む基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該基板上に電気光学材料をシールするパターンを描画するシール材描画装置であって、
   前記塗布手段と前記基板とを相対移動させる移動手段と、
   前記塗布手段と前記移動手段とを制御する制御手段と、
   を具備し、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のシール材描画方法によって描画を行うこと、
   を特徴とするシール材描画装置。
7. 前記塗布手段を複数備え、
   当該複数の塗布手段の各々からシール材を基板上に吐出すること、
   を特徴とする請求項６に記載のシール材描画装置。
8. 第１基板母材上の複数のパネル形成領域にシール材を吐出するシール材描画工程と、
   前記シール材の内側に液晶を充填する液晶充填工程と、
   前記液晶を挟持して、第１基板母材と、当該第１基板母材に対向する第２基板母材と、を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
   前記複数のパネル形成領域毎に前記第１及び第２基板母材とを分割する分割工程と、
   を含み、
   前記シール材描画工程は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のシール材描画方法を利用すること、
   を特徴とする液晶装置の製造方法。
9. 複数のパネル形成領域を含む基板上に、塗布手段のノズルからシール材を吐出することにより、当該基板上に電気光学材料をシールするパターンを描画する液晶装置の製造装置であって、
   前記塗布手段と前記基板とを相対移動させる移動手段と、
   前記塗布手段と前記移動手段とを制御する制御手段と、
   を具備し、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のシール材描画方法によって描画を行うこと、
   を特徴とする液晶装置の製造装置。