JP2002079160A

JP2002079160A - ペースト塗布機

Info

Publication number: JP2002079160A
Application number: JP2000267202A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Kawasumi; 幸宏川隅; Shigeru Ishida; 茂石田; Fukuo Yoneda; 福男米田; Junichi Matsui; 淳一松井
Original assignee: Hitachi Industries Co Ltd
Current assignee: Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date: 2000-09-04
Filing date: 2000-09-04
Publication date: 2002-03-19
Anticipated expiration: 2020-09-04
Also published as: TW483777B; KR20020018967A; JP3712927B2; KR100447113B1

Abstract

(57)【要約】【課題】所望形状のペーストパターン形成のためのデ
ータ設定を容易にする。【解決手段】例えば、基板２２上に塗布描画する４つ
のペーストパターンＰ１〜Ｐ４が同一形状のパターンで
ある場合、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ４に共通の
基本パターンを規定するデータ（この基本パターンの座
標位置データや基本パターンの線分データを変換したベ
クトルデータ）を設定し、かかるデータからこれらペー
ストパターンＰ１〜Ｐ４を塗布描画するためのパターン
データを作成する。この場合、ペーストパターンＰ１〜
Ｐ４は同一形状をなしているから、１つの基本パターン
のデータをこれらペーストパターンＰ１〜Ｐ４のデータ
とすることができるが、基板２２でのこれらペーストパ
ターンＰ１〜Ｐ４の塗布描画位置が異なるので、必要に
応じて塗布条件などの修正を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布機に
係り、特に、テ−ブル上に載置した基板の主面上にノズ
ルからペーストを吐出させて所望形状のペーストパタ−
ンを塗布するためのパターンデータの設定に関する。

【０００２】

【従来の技術】ペースト塗布機では、ペースト収納筒に
充填されたペーストをノズルの吐出口から基板上に吐出
させながら基板の主面と平行な方向における基板とノズ
ルの相対位置関係を変化させることにより、基板上に所
望形状のペーストパタ−ンを形成する。

【０００３】従来、基板の主面と平行な方向における基
板とノズルの相対位置関係を指示するパターンデータの
設定では、基板とノズルの相対移動経路の座標をペース
トパタ−ン個々について入力している。

【０００４】また、塗布条件として、ノズルと基板との
間の相対移動速度（以下、塗布速度という）や相対距離
（以下、塗布高さという），ペースト収納筒に印加され
る圧力（以下、塗布圧力という）などもペーストパタ−
ン個々に入力し設定している。

【発明が解決しようとする課題】従来のペースト塗布機
においては、ペーストパタ−ン個々に形状や塗布速度，
塗布高さ，塗布圧力などを指示しているので、１枚の基
板上に同一形状，同一あるいは類似な塗布条件のパター
ンを複数個形成する場合には、そのパターン数だけデー
タの入力が必要になり，データ入力に手間を要する。

【０００５】また、１つのペーストパターンには１つの
塗布条件（塗布速度，塗布高さ，塗布圧力など，それぞ
れ１つづつ）を持たせるため、１つのペーストパターン
の途中で塗布条件（塗布速度，塗布高さ，塗布圧力な
ど）を変更するためのデータを設定することが困難であ
った。

【０００６】本発明の目的は、かかる問題を解消し、所
望形状のペーストパターンの形成のためのパターンデー
タの設定を容易にすることができるようにしたペースト
塗布機を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、設定されたパターンデータに
従って基板の主面と平行な方向での基板と該ノズルとの
間の相対位置関係を変化させながら、ペースト収納筒に
充填されたペーストをノズルの吐出口から基板上に吐出
させることにより、基板上にパターンデータに応じた所
望形状のペーストパタ−ンを塗布描画するペースト塗布
機であって、塗布描画するペーストパターンの基本パタ
ーンを規定するデータを設定する第１の設定手段と、第
１の設定手段で設定された該データを、同じ基板上に塗
布描画する複数のペーストパターンのパターンデータと
して設定する第２の設定手段と、塗布描画するペースト
パターン毎に塗布条件を設定し、かつ該塗布条件を修正
可能とする第３の設定手段と、第２の手段でパターンデ
ータが設定された複数のペーストパターンの基板での位
置関係を設定する第４の設定手段とを備え、塗布条件に
従い基板上のパターンデータに応じた軌跡に沿ってペー
ストを塗布することにより、該第４の手段で設定された
位置関係で複数のペーストパターンを塗布描画する構成
としたものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
より説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の一
実施形態を示す構成図であって、１は架台、２ａ，２ｂ
は基板搬送コンベア、３は支持台、４は基板吸着盤、５
はθ軸移動テ−ブル、６ａ，６ｂはＸ軸移動テ−ブル、
７はＹ軸移動テ−ブル、８ａ，８ｂはサ−ボモ−タ、９
はＺ軸移動テ−ブル、１０はサ−ボモ−タ、１１はボ−
ルねじ、１２はサーボモータ、１３は先端にノズルを有
するペースト収納筒（シリンジ）、１４は距離計、１５
は支持板、１６ａ，１６ｂは画像認識カメラ、１７は制
御部であり、これらが装置本体Ｍを構成しており、ま
た、１８はモニタ、１９はキ−ボ−ド、２０は外部記憶
装置を備えたパソコン本体、２１ａ，２１ｂはケ−ブ
ル、２２はガラス基板、２３はプリンタである。

【０００９】同図において、架台１上には、Ｘ軸方向に
並行でかつ昇降可能な２つの基板搬送コンベア２ａ，２
ｂが設けられており、基板２２を図面の奥の方から手前
の方に、即ち、Ｘ軸方向に水平に搬送する。また、架台
１上に支持台３が設けられ、この支持台３上にθ軸移動
テ−ブル５を介して基板吸着盤４が載置されており、基
板搬送コンベア２ａ，２ｂによって搬送されてきた基板
２２がこの基板吸着盤４上に搭載されて吸着固定され
る。このθ軸移動テ−ブル５は、基板吸着盤４をＺ軸廻
りのθ方向に回転させるものである。

【００１０】架台１上には、さらに、基板搬送コンベア
２ａ，２ｂよりも外側でＸ軸に平行にＸ軸移動テ−ブル
６ａ，６ｂが設けられ、これらＸ軸移動テ−ブル６ａ，
６ｂ間をまたがるようにしてＹ軸移動テ−ブル７が設け
られている。このＹ軸移動テ−ブル７は、Ｘ軸移動テ−
ブル６ａ，６ｂに設けられたサ−ボモ−タ８ａ，８ｂの
正転や逆転の回転（正逆転）によりＸ軸方向に水平に搬
送される。

【００１１】Ｙ軸移動テ−ブル７上には、サ−ボモ−タ
１０の駆動によるボ−ルねじ１１の正逆転によってＹ軸
方向に移動するＺ軸移動テ−ブル９が設けられている。
このＺ軸移動テ−ブル９には、ペースト収納筒１３や距
離計１４を支持固定した支持板１５が設けられ、サーボ
モータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１４を
支持板１５に設けられた図示しないリニヤガイドの可動
部を介してＺ軸方向に移動させる。

【００１２】ペースト収納筒１３は、かかるリニヤガイ
ドの可動部に着脱自在に取り付けられている。また、架
台１の天板には、基板２２の位置合わせなどのための画
像認識カメラ１６ａ，１６ｂが上方向（Ｚ軸方向）を向
けて設けられている。

【００１３】架台１の内部には、上記サーボモータ８
ａ，８ｂ，１０，１２やθ軸移動テーブル５を駆動する
ための図示しないサーボモータなどを制御する制御部１
７が設けられており、この制御部１７はケーブル２１ａ
を介してモニタ１８やキーボード１９，パソコン本体２
０と接続されており、かかる制御部１７での各種処理の
ためのデータがキーボード１９から入力され、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで捉えた画像や制御部１７での処
理状況がモニタ１８で表示される。

【００１４】また、キ−ボ−ド１９から入力される塗布
形状データ，塗布条件データなどの運転条件データや図
示しない外部装置から転送されてきた生産枚数などの生
産管理データなどといった情報がパソコン本体２０に供
給され、このパソコン本体２０では、かかる情報がその
ＲＡＭから内蔵のハードディスクなどの内部記憶媒体と
装着されるフロッピディスクなどの外部記憶媒体とに記
憶保管される。そして、操作者の指示により、これら記
憶媒体から任意の情報を読み出してプリンタ２３で印刷
することができる。

【００１５】図２は図１に示した制御部１７の構成やペ
ースト収納筒１３の空気圧の制御，基板２２の制御を示
すブロック図であって、１３ａはペースト収納筒１３の
ノズル、１７ａはマイクロコンピュ−タ、１７ｂはモ−
タコントロ−ラ、１７ｃ１，１７ｃ２はＸ1，Ｘ２軸ド
ライバ、１７ｄはＹ軸ドライバ、１７ｅはθ軸ドライ
バ、１７ｆはＺ軸ドライバ、１７ｇはデータ通信バス、
１７ｈは外部インタ−フェ−ス、２４はθ軸移動テ−ブ
ル５（図１）を駆動するサーボモータ、２５〜２９はエ
ンコ−ダ、３０は正圧源、３０ａは正圧レギュレータ、
３１は負圧源、３１ａは負圧レギュレータ、３２はバル
ブユニットであり、図１に対応する部分には同一符号を
つけている。

【００１６】同図において、制御部１７は、マイクロコ
ンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，
Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ１７ｃ１〜１７ｆ、画像認識
カメラ１６ａ，１６ｂで得られる映像信号を処理する画
像処理装置１７ｉ、キ−ボ−ド１９などとの間で信号伝
送を行なうための外部インタ−フェ−ス１７ｈを内蔵し
ている。なお、制御部１７は基板搬送コンベア２ａ，２
ｂの駆動制御系も有するが、ここでは、図示を省略して
いる。

【００１７】また、マイクロコンピュ−タ１７ａは、図
示しないが、主演算部や後述するペーストの塗布描画を
行なうための処理フロープログラムを格納したＲＯＭ，
主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｈ及
びモ−タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納す
るＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１７ｈやモ−タコント
ロ−ラ１７ｂとデ−タをやりとりを行なう入出力部など
を備えている。

【００１８】各サ−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０，１２，
２４には、回転量を検出するエンコ−ダ２５〜２９が設
けられており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ド
ライバ１７ｃ１〜１７ｆに戻して位置制御を行なってい
る。

【００１９】マイクロコンピュータ１７ａのＲＯＭに格
納されている後述するペーストの塗布描画を行なうため
の処理フロープログラムは、必要に応じてパソコン本体
２０からケーブル２１ａを介して変更することが可能で
ある。また、パソコン本体２０が接続される図示しない
ネットワークからも変更することが可能である。但し、
ここでは、不用意にプログラムが書き換えられないよう
に、プログラム本体は隠蔽しておくとよい。

【００２０】基板２２は、負圧源３１から分配した負圧
により、基板吸着盤４(図１)に真空吸着されている。サ
−ボモ−タ８ａ，８ｂ，１０がキ−ボ−ド１９から入力
されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに格納され
ている後述するデ−タに基いて正逆回転することによ
り、Ｚ軸移動テ−ブル９がＸ，Ｙ軸方向に移動する。こ
れにより、Ｚ軸移動テ−ブル９に搭載されているペース
ト収納筒１３のノズル１３ａが、基板２２とＺ軸方向に
所定の距離を保ってＸ，Ｙ軸方向に移動する。このノズ
ル１３ａの基板２２の主面に平行な面（ＸＹ平面）での
移動軌跡は、上記のデータによって決まる。この移動
中、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３２
を制御することにより、正圧源３０から正圧レギュレー
タ３０ａとバルブユニット３２とを介してペースト収納
筒１３に僅かな空気圧が印加され、これにより、ノズル
１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出されて基板
２２上にペーストの所望のパタ−ンが塗布される。

【００２１】Ｚ軸移動テ−ブル９（図１）のＸ，Ｙ軸方
向への移動中、距離計１４がノズル１３ａのペースト吐
出口と基板２２との間の距離（塗布高さ）を計測し、こ
の距離が常に一定に維持されるように、サ−ボモ−タ１
２がＺ軸ドライバ１７ｆによって制御される。

【００２２】また、ペースト塗布を行なわない待機状態
では、マイクロコンピュータ１７ａがバルブユニット３
２を制御することにより、負圧レギュレータ３１ａ及び
バルブユニット３２を介して負圧源３１がペースト収納
筒１３に連通し、ノズル１３ａのペースト吐出口から垂
れ出たペーストをペースト収納筒１３内に引き戻す。こ
れにより、このペースト吐出口からのペーストの液垂れ
を防止することができる。なお、図示しない画像認識カ
メラでこのノズル１３ａの吐出口を監視し、液垂れが生
じたときのみ、負圧源３１をペースト収納筒１３に連通
するようにしてもよい。

【００２３】図３は図１に示した実施形態のペースト塗
布（描画）処理の全体を示すフローチャートである。

【００２４】同図において、まず、ペースト塗布機に接
続されるパソコン本体２０の電源を投入すると（ステッ
プ１００）、ペーストパターンデータ設定工程を実行す
る（ステップ２００）。

【００２５】ペーストパターン描画の対象とする基板
（以下、実基板という）２２には、１以上のペーストパ
ターンが塗布されるのであるが、このペーストパターン
データ設定工程（ステップ２００）では、まず、かかる
ペーストパターン毎のデータ（以下、ペーストパタ−ン
デ−タという）や実基板２２の位置デ−タ，実基板２２
に実際にペーストを塗布するときのこの実基板２２とノ
ズル１３ａとの間の相対速度（これを塗布速度という
が、この場合の塗布速度を、特に、初期設定塗布速度と
いう）と基板２２の表面からのノズル１３ａのペースト
吐出口の高さ（これを塗布高さというが、この場合の塗
布高さを、特に、初期設定塗布高さという）とノズル１
３ａからのペースト吐出量を決めるペースト収納筒１３
に印加される圧力（これを塗布圧力というが、この場合
の塗布圧力を、特に、初期設定塗布圧力という）といっ
た様々なデータの設定を行なう。かかるデ−タの入力は
キ−ボ−ド１９（図１）から行なわれ、入力されたデ−
タはパソコン本体２０内のＲＡＭに格納される。

【００２６】図４はこのペーストパターンデータ設定工
程（ステップ２００）の一具体例を示すフローチャート
である。ここでは、このデータ設定を図５に示す形状の
８個のペーストパターン２３ａ〜２３ｈのペースト塗布
を実基板２２に行なう場合を例に取って説明する。但
し、４個のペーストパターン２３ａ，２３ｃ，２３ｅ，
２３ｇは形状，大きさ，寸法が等しいパターンであっ
て、このようなパターンを同一形状のパターンという。
また、他の４個のペーストパターン２３ｂ，２３ｄ，２
３ｆ，２３ｈも同一形状とする。また、ここでは、ペー
ストパターン２３ａと２３ｂが対をなしてペーストパタ
ーンＰ１をなし、ペーストパターン２３ｃと２３ｄが対
をなしてペーストパターンＰ２をなし、ペーストパター
ン２３ｅと２３ｆが対をなしてペーストパターンＰ３を
なし、ペーストパターン２３ｇと２３ｈが対をなしてペ
ーストパターンＰ４をなしている。

【００２７】従って、これらペーストパターンＰ１〜Ｐ
４は同一形状をなし、その基本パターンＢＰは図６に示
すようになる。ここで、この基本パターンＢＰは、夫々
一筆書きで描ける２個のベースパターンＢＰ１，ＢＰ２
で構成されるものとしており、ベースパターンＢＰ１は
図５におけるペーストパターン２３ａ，２３ｃ，２３
ｅ，２３ｇの基本パターン、ベースパターンＢＰ２は図
５におけるペーストパターン２３ｂ，２３ｄ，２３ｆ，
２３ｈの基本パターンである。

【００２８】まず、図４のベースデータ設定工程（ステ
ップ２０１）は、実際に形成するペーストパターンＰ１
〜Ｐ４の図６に示す基本パターンＢＰを作成し、この基
本パターンＢＰのデータ設定（入力）を行なうものであ
るが、かかる基本パターンＢＰのデータ設定を行なう前
に、実際には、設定者は、実基板２２に塗布したいペー
ストパターンＰ１〜Ｐ４やその基本パターンＢＰがわか
っているので、図７に示すようなこれらパターンに関す
る登録事項テーブルＭＤＴを作成する。登録事項テーブ
ルＭＤＴに登録するデータは、図５に示すペーストパタ
ーンＰ１〜Ｐ４，図６に示すこれらの基本パターンＢＰ
を例にとると、「パターン数」は実基板２２の塗布する
ペーストパターンの個数であって、この場合、ペースト
パターンＰ１〜Ｐ４の４個であるから、４であり、「ベ
ースデータ数」は各ペーストパターンＰ１〜Ｐ４を構成
するベースパターン数、即ち、基本パターンＢＰを構成
するベースパターンの個数であって、この場合、ベース
パターンＢＰ１，ＢＰ２であるから、２である。「ベク
トル数」は、後述するように、基本パターンＢＰを形成
する直線部をベクトル化するのであるが、そのベクトル
数（即ち、直線部の個数）であって、このベクトル数は
基本パターンＢＰのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２毎に
設定される。そして、基本パターンＢＰのベースパター
ン毎にベースデータ番号が割り当てられ、図６の場合、
基本パターンＢＰのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２に夫
々ベースデータ番号１，２が割り当てられ、夫々の直線
部の個数から、「ベースデータ番号１」のベクトル数は
７、「ベースデータ番号２」のベクトル数は３となる。

【００２９】また、かかる登録事項テーブルＭＤＴの設
定に伴って、マイクロコンピュータ１７ａ（図２）によ
り、図８に示すようなベクトルデータテーブルＭＶＤＴ
が準備（用意）される。かかるベクトルデータテーブル
ＭＶＤＴは、登録事項テーブルＭＤＴのデータに基づい
て、実基板２２に塗布するパターン毎に準備されるもの
であり、この場合、登録事項テーブルＭＤＴでの「パタ
ーン数」と「ベースデータ数」とから実基板２２に塗布
するパターンが決まり、これによって準備するベクトル
データテーブルＭＶＤＴが決まる。図５，図６の場合、
登録事項テーブルＭＤＴでの「パターン数」が４、「ベ
ースデータ数」が２であるから、実基板２２に塗布する
パターン数は８（＝４×２）となり、８個のベクトルデ
ータテーブルＭＶＤＴが準備され、夫々２個ずつペース
トパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に割り当てられ、さ
らに、夫々のペーストパターンに割り当てられた２個の
ベクトルデータテーブルＭＶＤＴのうち、一方が基本パ
ターンＢＰの一方のベースパターンＢＰ１のベースデー
タＢＤ１に、他方が基本パターンＢＰの他方のベースパ
ターンＢＰ２のベースデータＢＤ２に夫々割り当てられ
る。ここで、ベースデータＢＤ１のベクトルデータテー
ブルＭＶＤＴは登録事項テーブルＭＤＴでのベースデー
タ番号１に対応するものであり、ベースデータＢＤ２の
ベクトルデータテーブルＭＶＤＴは登録事項テーブルＭ
ＤＴでのベースデータ番号２に対応するものである。

【００３０】さらに、各ベクトルデータテーブルＭＶＤ
Ｔでは、これが割り当てられたパターンに関する項目が
設定されている。即ち、後述するベクトル番号毎に、ベ
クトルの「ｘ成分」や「ｙ成分」のデータを格納する格
納部と、同じくベースパターンのコーナの寸法（曲率半
径）ｒを格納する格納部や、塗布条件（設定塗布速度，
設定塗布圧力，設定塗布高さ）のデータを格納する格納
部が設けられている。かかるベクトル番号の個数は、ベ
クトルデータテーブルＭＶＤＴ毎に、登録事項テーブル
ＭＤＴでの「ベースデータ番号」の「ベクトル数」で決
まる。また、上記のコーナの寸法ｒや塗布条件は、予め
決めることができるので、ベクトルデータテーブルＭＶ
ＤＴの準備（用意）後に入力するようにする。

【００３１】以上のように、登録事項テーブルＭＤＴを
設定すると、自動的に各ベクトルデータテーブルＭＶＤ
Ｔが用意されるが、次いで、図５に示すような実基板２
２で塗布描画するためのペーストパターンＰ１〜Ｐ４に
関するベースデータの設定（ステップ２０１）が行われ
るのであるが、ここでは、これらペーストパターンＰ１
〜Ｐ４毎にベースデータの設定を行なうのではなく、こ
れらペーストパターンＰ１〜Ｐ４の図６に示すような基
本パターンＢＰに関するベースデータの設定を行なう。

【００３２】ここで、図６に示す基本パターンＢＰにお
いて、Ｇ０をその原点とし、原点Ｇ０に対する各ベース
パターンＢＰ１，ＢＰ２の端部及び折曲部（図５のペー
ストパターンＰ１〜Ｐ４のコーナに相当）の各位置を、
それらの端から順次に、点Ａ１，Ａ２，Ａ３，……，Ａ
８、点Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４とする。また、ペースト
塗布する場合、ベースパターンＢＰ１については、位置
Ａ１をその塗布開始点、位置Ａ８をその塗布終了点と
し、また、ベースパターンＢＰ２については、位置Ｂ１
をその塗布開始点、位置Ｂ４をその塗布終了点とする。

【００３３】かかる基本パータンＢＰのデータ（ベース
データ）は、Ｇ０を原点として点Ａ１〜Ａ８をＡｎ（ｘ
ａｎ，ｙａｎ）の位置座標で、また、位置Ｂ１〜Ｂ４を
Ｂｍ（ｘｂｍ，ｙｂｍ）の位置座標で夫々直接指定する
ようにする。但し、図６の場合、ｎ＝１，２，……，
８、ｍ＝１，２，３，４である。ここでは、図６に示す
基本パターンＢＰの場合、各点Ａ１〜Ａ８，Ｂ１〜Ｂ４
の位置座標データは、Ａ１（ｘａ１，ｙａ１），Ａ２
（ｘａ２，ｙａ２），Ａ３（ｘａ３,ｙａ３），……，
Ａ８（ｘａ８,ｙａ８）、点Ｂ１（ｘｂ１，ｙｂ１），
Ｂ２（ｘｂ２，ｙｂ２），Ｂ３（ｘｂ３,ｙｂ３），Ｂ
４（ｘｂ４,ｙｂ４）とする。

【００３４】なお、パターンが複雑であれば、位置変数
ｎ，ｍを増やしていくか、ベースパターンの個数を増や
していくことになる。

【００３５】かかる位置座標データは夫々点Ａ１〜Ａ
８，点Ｂ１〜Ｂ４と対応付けて、パソコン本体２０（図
１）に内蔵の上記ＲＡＭに設けている位置座標データテ
ーブルＢＤＴに登録される（第１の設定手段）。図９は
かかるテーブルの一具体例を摸式的に示したものであっ
て、同図（ａ）はベースパターンＢＰ１の位置座標デー
タテーブルＢＤＴ１を、同図（ｂ）はベースパターンＢ
Ｐ２の位置座標データテーブルＢＤＴ２を夫々示してい
る。

【００３６】以上が図４でのベースデータ設定工程（ス
テップ２０１）の処理であり、この処理が終了すると、
次に、ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２の各直線部（線
分）をその方向と大きさ（長さ）とを持つベクトルで表
わすようにする相対ベクトル変換工程（ステップ２０
２）に進む。

【００３７】基本パターンＢＰは、図６に示すように、
直線を基としたベースパターンＢＰ１，ＢＰ２で表わし
ており、それらの各位置座標間の線分（直線部）を方向
付けしてベクトルとすることにより、この線分のペース
ト塗布を塗布する方向と塗布する距離とで指示すること
ができる。このようにして、図９に示すような位置座標
データテーブルＢＤＴのデータに基づいて、基本パター
ンＢＰの線分をベクトルに変換する工程がこの相対ベク
トル変換工程（ステップ２０２）である。以下、この工
程について説明する。

【００３８】図６に示すベースパターンＢＰ１の位置Ａ
１−Ａ２間，Ａ２−Ａ３間，……の線分に対して設定す
るベクトルに対し、その順にベクトル番号ａ１，ａ２，
……ａｎ−１（但し、図６の場合、ｎ＝８）を設定し、
図９（ａ）に示した位置座標データテーブルＢＤＴ１の
位置座標データをもとに、かかるベクトル番号毎に、そ
のベクトル成分、即ち、このベクトルの大きさ（位置座
標間の距離）のＸ軸方向の成分（ｘ成分）ΔｘｉとＹ軸
方向の成分（ｙ成分）Δｙｉ（但し、ｉ＝１，２，…
…，ｎ−１）とを求める。一例として、Ａ１−Ａ２間の
線分に対するベクトル成分は、 Δｘ１＝ｘａ２−ｘａ１ Δｙ１＝ｙａ２−ｙａ１となる。このようにして、ベースパターンＢＰ１に対し
て得られるベクトル番号ａｉ毎のベクトル成分（Δｘ
ｉ，Δｙｉ）は、図１０（ａ）に示すようなベクトルデ
ータテーブルＶＤＴ１に登録される。

【００３９】同様にして、図６に示すベースパターンＢ
Ｐ２についても、位置Ｂ１−Ｂ２間，Ｂ２−Ｂ３間，…
…の線分に対して設定するベクトルに対し、その順にベ
クトル番号ｂ１，ｂ２，……ｂｍ−１（但し、図６の場
合、ｍ＝４）を設定し、図９（ｂ）に示した位置座標デ
ータテーブルＢＤＴ２の位置座標データをもとに、かか
るベクトル番号毎に、そのベクトル成分Δｘｊ，Δｙｊ
（但し、ｊ＝１，２，……，ｍ−１）を求める。このよ
うにして、ベースパターンＢＰ２に対して得られるベク
トル番号ｂｊ毎のベクトル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）は、
図１０（ｂ）に示すようなベクトルデータテーブルＶＤ
Ｔ２に登録される。

【００４０】以上が図４での相対ベクトル変換工程（ス
テップ２０２）の処理であるが、以上のようなベースデ
ータの設定登録が終了したか否かの確認が行われる（ス
テップ２０３）。この確認は、図７に示した登録事項テ
ーブルＭＤＴのデータに基づいて自動的に行なわれる。
即ち、この登録事項テーブルＭＤＴでは、「ベースデー
タ数」が２となっているので、図１０に示すように、２
つのベクトルデータテーブルＶＤＴを作成することにな
るが、それらの一方の「ベースデータ番号１」に対する
ベクトルデータテーブルＶＤＴ１（図１０（ａ））でベ
クトル数が登録事項テーブルＭＤＴに設定されている
「ベクトル数」＝７になったか否か、また、他方の「ベ
ースデータ番号２」に対するベクトルデータテーブルＶ
ＤＴ１（図１０（ｂ））でベクトル数が登録事項テーブ
ルＭＤＴに設定されている「ベクトル数」＝３になった
か否かを判定する。これらを同時に満足した場合には、
ベースデータの登録が終了したと判定するが、ベースデ
ータの設定（ステップ２０１）で入力するベースデータ
数に誤りがあるなどして、少なくともベクトルデータテ
ーブルＶＤＴ１，２のいずれかでこれを満足しない場合
には、ベースデータの登録ができないとしてステップ２
０１に戻る。この場合には、図６で示すような基本パタ
ーンＢＰでの位置座標データをベースデータとして入力
し直し、再び図９に示すような位置座標データテーブル
ＢＤＴを設定することになる。

【００４１】なお、図４では、ベースパターンＢＰ１，
ＢＰ２毎に順に以上のステップ２０１〜２０３の処理を
行ない、従って、ベースパターンの個数（即ち、２個）
に等しい回数だけかかるステップ２０１〜２０３が繰り
返されることになり、各ベースパターンＢＰ１，ＢＰ２
毎にステップ２０３でのベースデータの登録終了の確認
が行われるものとするが、全てのベースパターンについ
てベースデータ設定工程（ステップ２０１）の処理を行
なって、まず、全てのベースパターンの位置座標データ
テーブルＢＤＴを作成し、次いで、各位置座標データテ
ーブルＢＤＴ毎にステップ２０２の処理を行なってベク
トルデータテーブルＶＤＴをベースパターンの順に作成
するようにしてもよい。この場合には、全てのベースパ
ターンのベクトルデータテーブルＶＤＴが作成されてか
ら、ステップ２０３の確認処理が行われる。

【００４２】また、図１０に示すベクトルデータテーブ
ルＶＤＴは図９に示した位置座標データテーブルＢＤＴ
のデータをもとに作成するものであるが、基準パターン
ＢＰのベースパターンから各線分についてベクトル成分
を求め、これをベクトルデータテーブルＶＤＴ１，ＶＤ
Ｔ２上で直接入力して登録できるならば、そうしてもよ
い。

【００４３】このようにして、ベースデータ登録終了確
認工程（ステップ２０３）が終了すると、パソコン２０
のＲＡＭには、ベースパターンの個数に等しい個数のベ
クトルデータテーブルＶＤＴが登録されていることにな
るが、この登録終了が確認されるとともに、ベクトルデ
ータテーブルＶＤＴ１の各ベクトル番号のベクトル成分
（Δｘｉ，Δｙｉ）が、先に説明したように、予め用意
されている図８に示すようなパターンデータＰ１のベー
スデータＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭＶＤ
Ｔに書き込まれ、さらに、この書き込まれたベクトル成
分（Δｘｉ，Δｙｉ）が他のペーストパターンＰ２，Ｐ
３，Ｐ４のベースデータＢＤ１に対するベクトルデータ
テーブルＭＶＤＴに自動移植される。同様にして、ベク
トルデータテーブルＶＤＴ２の各ベクトル番号のベクト
ル成分（Δｘｊ，Δｙｊ）が、予め用意されている図８
に示すようなパターンデータＰ１のベースデータＢＤ２
に対するベクトルデータテーブルＭＶＤＴに書き込ま
れ、さらに、この書き込まれたベクトル成分（Δｘｊ，
Δｙｊ）が他のペーストパターンＰ２，Ｐ３，Ｐ４のベ
ースデータＢＤ２に対するベクトルデータテーブルＭＶ
ＤＴに自動移植される。従って、ペーストパターンＰ
１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ１に対するベ
クトルデータテーブルＭＶＤＴに同じベクトルデータテ
ーブルＶＤＴ１の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘ
ｉ，Δｙｉ）が格納され、ペーストパターンＰ１，Ｐ
２，Ｐ３，Ｐ４のベースデータＢＤ２に対するベクトル
データテーブルＭＶＤＴに同じベクトルデータテーブル
ＶＤＴ２の各ベクトル番号のベクトル成分（Δｘｊ，Δ
ｙｊ）が格納されることになる。

【００４４】また、これとともに、先に入力設定したコ
ーナの寸法ｒや塗布条件といったデータも、ペーストパ
ターンＰ１のＢＤ１に対するベクトルデータテーブルＭ
ＶＤＴに格納されるが、これとともに、これら格納され
たデータは、他のベクトルデータテーブルＭＶＤＴの全
てにも、自動移植される。従って、全てのベクトルデー
タテーブルＭＶＤＴに、同じコーナの寸法ｒや塗布条件
のデータが格納されることになる。

【００４５】なお、図５に示す各ペーストパターン２３
ａ〜２３ｈでは、その直線部の継目、即ち、コーナ（基
本パターンＢＰでの位置Ａ２〜Ａ７，Ｂ２，Ｂ３に対応
する部分）で丸みが付けられる。これにより、これらコ
ーナが滑らかになるだけでなく、この部分でのノズル１
３ａと基板２２との相対位置変化が滑らかになる。即
ち、ペーストパターン２３ａ〜２３ｈでのかかるコーナ
における急峻な速度変動が引き起こす機械振動が低減
し、その結果、塗布速度を速くすることができて生産性
を向上させるほか、振動によるペーストパターンの形状
不良による不良基板発生の低減にも繋がるものである。

【００４６】一方、図６に示す基本パターンＢＰは直線
部のみからなるものとしており、実基板２２で実際に塗
布描画するペーストパターン２３ａ〜２３ｈのコーナに
所定の半径ｒのまるみを付けるために、上記のように、
コーナの寸法ｒのデータを入力し、図８に示すように、
ベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するものであ
る。これにより、このベクトルデータテーブルＭＶＤＴ
を用いて実基板２２にペストパターン２３ａ〜２３ｈを
塗布描画するときには、このコーナの寸法ｒのデータに
より、パソコン本体２０が各ベクトルのｘ成分やｙ成分
による直線部を半径ｒの円周上の重なり位置で自動接続
することになる。

【００４７】以上の処理がなされた後、次の工程、即
ち、グループデータ設定工程（ステップ２０４）に進
む。

【００４８】ここで、図５でのペーストパターンＰ１を
構成するペーストパターン２３ａ，２３ｂが１つのグル
ープ（対）をなすものとし、同様に、ペーストパターン
Ｐ２を構成するペーストパターン２３ｃ，２３ｄが、ペ
ーストパターンＰ３を構成するペーストパターン２３
ｅ，２３ｆが、ペーストパターンＰ４を構成するペース
トパターン２３ｇ，２３ｈが夫々１つのグループをなす
ものとする。グループデータ設定工程（ステップ２０
４）は、これらグループをなすペーストパターン間の位
置関係を示すデータ（即ち、グループデータ）を設定す
るものである。

【００４９】かかるペーストパターンＰ１〜Ｐ４に対す
るグループデータとしては、図６に示すような基本パタ
ーンＢＰでのベースパターンＢＰ１，ＢＰ２に関して設
定すればよい。そして、かかるベースパターンＢＰ１，
ＢＰ２の位置関係を示すグループデータとしては、図６
を参照すると、基本パターンＢＰの原点ＧＯに対するベ
ースパターンＢＰ１，ＢＰ２の始端（図５に示す各ペー
ストパターンの塗布開始点に相当）の相対位置関係で表
わされる。

【００５０】グループデータ設定工程（ステップ２０
４）は、かかる相対位置関係を示すデータを入力設定す
るものであり、これが入力されると、次のグループデー
タ登録工程（ステップ２０５）において、パソコン本体
２０のＲＡＭに設定されている図１１に示すような相対
位置関係テーブルＢＰＲＰＴに登録される。

【００５１】ここで、この相対位置関係テーブルＢＰＲ
ＰＴでは、「ベースデータ番号ＢＤ１」は図６の基本デ
ータＢＰでのベースパターンＢＰ１を表わすものであっ
て、その「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは夫々図６での原点Ｇ
ＯからベースパターンＢＰ１の始端Ａ１までの距離のｘ
成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わすもので
ある。同様にして、「ベースデータ番号ＢＤ２」は図６
の基本データＢＰでのベースパターンＢＰ２を表わすも
のであって、その「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは夫々図６で
の原点ＧＯからベースパターンＢＰ２の始端Ｂ１までの
距離のｘ成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わ
すものである。

【００５２】また、「ベースデータ番号ＢＤ１」の「相
対位置」Ｂｘ，Ｂｙは、図５に示す実基板２２におい
て、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４毎に、そ
れらを構成する２つのペーストパターンの相対的な位置
関係を表わしている。即ち、かかる「相対位置」Ｂｘ，
Ｂｙは、ペーストパターンＰ１については、その中心位
置（ｘ１，ｙ１）とペーストパターン２３ａの塗布開始
点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を表わすとともに、ペ
ーストパターンＰ２については、その中心位置（ｘ２，
ｙ２）とペーストパターン２３ｃの塗布開始点との間の
距離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ３につい
ては、その中心位置（ｘ３，ｙ３）とペーストパターン
２３ｅの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、
ペーストパターンＰ４については、その中心位置（ｘ
４，ｙ４）とペーストパターン２３ｇの塗布開始点との
間の距離のｘ成分，ｙ成分を夫々表わしている。

【００５３】同様にして、「ベースデータ番号ＢＤ２」
の「相対位置」Ｂｘ，Ｂｙは、ペーストパターンＰ１に
ついては、その中心位置（ｘ１，ｙ１）とペーストパタ
ーン２３ｂの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分
を表わすとともに、ペーストパターンＰ２については、
その中心位置（ｘ２，ｙ２）とペーストパターン２３ｄ
の塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を、ペース
トパターンＰ３については、その中心位置（ｘ３，ｙ
３）とペーストパターン２３ｆの塗布開始点との間の距
離のｘ成分，ｙ成分を、ペーストパターンＰ４について
は、その中心位置（ｘ４，ｙ４）とペーストパターン２
３ｈの塗布開始点との間の距離のｘ成分，ｙ成分を夫々
表わしている。

【００５４】かかるグループデータの登録が完了したか
否かは、相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ（図１１）の
ベースデータ番号ＢＤ１，２毎に登録が行なわれたか否
か、既に設定されている図７に示す登録事項テーブルＭ
ＤＴの「ベースデータ数」のデータを用いて判定され
る。図６に示す基本パターンＢＰの場合、登録事項テー
ブルＭＤＴの「ベースデータ数」は２であるから、相対
位置関係テーブルＢＰＲＰＴで２つのグループデータが
登録されると、グループデータの登録が完了したと判定
する。グループデータ設定が終了していない残りのベー
スパターンがある場合には、かかる残りのベースパター
ンに対するグループデータの設定，登録を行なうため、
そのベースパターン毎にステップ２０４，２０５の処理
が繰り返えされる。

【００５５】以上のグループデータ登録工程が終了する
と、パターンデータ設定工程（ステップ２０７）に進
む。これは実基板２２上での各ペーストパターンＰ１，
Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の位置関係を規定するものであって、
この位置関係は実基板２２の原点と各ペーストパターン
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の中心位置との相対位置関係で
表わされる。

【００５６】パターンデータ設定工程（ステップ２０
７）は、かかる相対位置関係を示すデータ（パターンデ
ータという）を入力設定するものであり、これが入力さ
れると、次のパターンデータ登録工程（ステップ２０
８）において、パソコン本体２０のＲＡＭに設定されて
いる図１２に示すような相対位置関係テーブルＭＰＲＰ
Ｔに登録される。

【００５７】ここで、この相対位置関係テーブルＭＰＲ
ＰＴでは、「パターン番号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４」は
図５でのペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４に割
り当てられた番号であって、それらの「相対位置」Ｐ
ｘ，Ｐｙは夫々図５での実基板の原点ＳＢＯ（その座標
位置を（０，０）とする）からペーストパターンＰ１，
Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の中心位置（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，
ｙ２），（ｘ３，ｙ３），（ｘ４，ｙ４）までの距離の
ｘ成分，ｙ成分（従って、相対位置関係）を表わすもの
である。

【００５８】次のパターンデータ登録終了工程（ステッ
プ２０９）は、かかるパターンデータの登録が完了した
か否かは、相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴ（図１２）
のパターン番号Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４毎にパターンデ
ータの登録が行なわれたか否か、既に設定されている図
７に示す登録事項テーブルＭＤＴの「パターン数」のデ
ータを用いて判定される。実基板２２に塗布描画するペ
ーストパターンが図５に示す４個のペーストパターンＰ
１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のの場合、登録事項テーブルＭＤ
Ｔの「パターン数」は４であるから、相対位置関係テー
ブルＭＰＲＰＴで４つのパターンデータが登録される
と、パターンデータの登録が完了したと判定する。パタ
ーンデータ設定が終了していない残りのペーストパター
ンがある場合には、かかる残りの塗布パターンに対する
パターンデータの設定，登録を行なうため、そのペース
トパターン毎にステップ２０７，２０８の処理が繰り返
えされる。

【００５９】以上のようにして、全てのペーストパター
ンについてのパターンデータの設定，登録が終了すると
（ステップ２０９）。次の全データテキスト登録工程
（ステップ２１０）に進み、パソコン本体２０のＲＡＭ
に登録した上記の各テーブルのデータを、次回の運転に
これらの運転条件が再利用できるようにするために、任
意のテキストエディタで編集可能なテキストデータとし
て、パソコン本体２０の外部記憶装置でフロッピーディ
スクなどの記憶媒体に保管しておく。

【００６０】また、全データテキスト登録工程（ステッ
プ２１０）では、このようにテキストデータとして保管
する前に、得られたベクトルデータテーブルＭＶＤＴ
（図８）や相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴ（図１
１），ＭＰＲＰＴ（図１２）をモニタ１８（図１）で表
示させ、それらの登録内容を確認するようにすることが
できる。この場合、例えば、所定のペーストパターンに
ついて、その登録内容（例えば、コーナの寸法ｒや塗布
条件など）を必要に応じて修正変更したい場合には、キ
ーボード１９（図１）で所望とするデータを入力するこ
とにより、適宜修正変更をすることができる。

【００６１】また、ステップ２０３，２０６，２０９毎
に、夫々のデータの登録終了とともに、登録したデータ
をモニタ１８で表示させ、それらの登録内容を確認でき
るようにするとともに、キーボード１９を操作してその
登録内容を必要に応じて適宜修正変更できるようにする
こともできる。

【００６２】以上のようにして、得られたペーストパタ
ーンのデータをデータベースとして容易に再利用できる
ほか、ベースデータを修正することにより、そのベース
データを使用する全てのペーストパターンの形状や塗布
条件を一括して変更することができるし、特定のペース
トパターンに対してのみ変更を行なう場合には、ベース
データの登録名称を指定して変更することにより、特定
のペーストパターンのデータ変更も容易である。

【００６３】そして、このように、運転データをパソコ
ン本体２０のＲＡＭと別の記憶媒体とに同時に記憶して
おくことにより、装置本体Ｍの状態（停止中や運転中）
にかかわらず、記憶媒体に登録されたペーストパターン
データの確認や変更が可能になり、次回の運転データの
作成なども行なえるため、データ作成における生産性が
向上するし、図示しないネットワークを介して、ペース
トパターンデータの遠隔編集や装置本体Ｍの運転状況の
管理も行なうことができる。

【００６４】また、フロッピーディスクなどの記憶媒体
に登録してあるテキストデータを編集し、ペーストパタ
ーンデータの作成を行なうことができることから、デー
タの編集には、汎用的なワードプロセッサの他、ＣＡＤ
アプリケーションや表計算アプリケーション，データベ
ースアプリケーションなどの運転者の使い慣れたアプリ
ケーションプログラムを利用してデータの作成が容易に
できる。

【００６５】図３において、以上のペーストパターンデ
ータ設定工程（ステップ２００）が終了すると、ペース
ト塗布機に電源が投入され（ステップ３００）、その初
期設定が実行される（ステップ４００）。

【００６６】この初期設定工程（ステップ４００）で
は、図１において、サーボモータ８ａ，８ｂ，１０を駆
動することにより、Ｚ軸移動テ−ブル９をＸ，Ｙ方向に
移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ
（図２）をそのペースト吐出口がペーストを吐出開始さ
せる位置（即ち、ペースト塗布開始点）に位置付けられ
るように、所定の原点位置に設定する。

【００６７】また、パソコン本体２０と装置本体Ｍとの
間の塗布データ転送処理が自動で行なわれ、先に設定し
たパターンデータなどは運転データとして装置本体Ｍの
制御部１７内のＲＡＭに設定されるとともに、この制御
部１７内の図示しない記憶媒体に記録保管される。

【００６８】以上の初期設定工程（ステップ４００）が
終了すると、実基板２２が基板吸着盤４（図１）に搭載
されて吸着保持される（ステップ５００）。この基板搭
載工程（ステップ５００）では、基板搬送コンベア２
ａ，２ｂ（図１）によって実基板２２がＸ軸方向に基板
吸着盤４の上方まで搬送され、図示しない昇降手段によ
ってこれら基板搬送コンベア２ａ，２ｂを下降させるこ
とにより、実基板２２が基板吸着盤４に搭載される。

【００６９】次に、基板予備位置決め工程（ステップ６
００）が行なわれる。この工程では、図１において、図
示しない位置決めチャックにより、この実基板２２の
Ｘ，Ｙ方向の位置合わせが行なわれる。また、基板吸着
盤４に搭載された実基板２２の位置決め用マ−クを画像
認識カメラ１６ａ，１６ｂが撮影し、これら位置決め用
マ−クの重心位置が画像処理で求められて実基板２２の
θ方向の傾きが検出され、これに応じてサ−ボモ−タ２
４（図３）が駆動されて、そのθ方向の傾きも補正され
る。

【００７０】次に、パターン塗布工程（ステップ７０
０）に移り、パターン番号順にペーストパターンの、例
えば、ペーストパターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の順
に、パソコン本体２０のＲＡＭに格納されているベクト
ルデータテーブルＭＶＤＴ（図８），相対位置関係テー
ブルＢＰＲＰＴ（図１１），相対位置関係テーブルＭＰ
ＲＰＴ（図１２）夫々のデータを用いて、ペーストパタ
ーン塗布描画動作が行なわれる。この工程では、これら
相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴと相対位置関係テーブ
ルＭＰＲＰＴとのデータを用いて、ペーストパターンＰ
１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４のペーストパターン２３ａ〜２３
ｈの塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口が位置付けら
れ、また、上記ベクトルデータテーブルＭＶＤＴの塗布
条件のデータからノズル１３ａの塗布高さの設定が行な
われる。この塗布高さの設定は、ノズル１３ａの吐出口
から実基板２２の表面までの距離が塗布されるペースト
の厚みになるようにするものである。

【００７１】なお、ペーストパターン２３ａ〜２３ｈの
塗布開始位置は、相対位置関係テーブルＢＰＲＰＴの位
置データを相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴのデータで
修正して設定されるものである。例えば、実基板２２上
でのペーストパターン２３ａは、ベースパターンＢＰ１
の始点Ａ１の位置座標を、図９（ａ）に示すように、
（ｘａ１，ｙａ１）とし（これが、図１１に示す相対位
置関係テーブルＢＰＲＰＴにベースデータ番号ＢＤ１に
対する相対位置（Ｂｘ，Ｂｙ）として登録されてい
る）、図１２に示す相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴで
のパターン番号Ｐ１に対する相対位置データ（Ｐｘ，Ｐ
ｙ）、即ち、実基板２２の原点ＧＢＯに対する原点位置
を（ｘ１，ｙ１）とすると、実基板２２上でのペースト
パターン２３ａの塗布開始位置は、（ｘ１＋ｘａ１，ｙ１＋ｙａ１）とする。しかし、これら相対位置関係テーブルＢＰＲＰ
Ｔ，相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴの代わりに、かか
る修正したデータを塗布開始位置テーブルとしてパソコ
ン本体２０のＲＡＭに格納し、各ペーストパターン２３
ａ〜２３ｈの塗布開始位置をこの塗布開始位置テーブル
のデータに基づいて設定するようにしてもよい。

【００７２】以上の処理が終了すると、次に、マイクロ
コンピュータ１７ａ（図２）のＲＡＭに格納されている
ペーストパターンデータに基づいてサーボモータ８ａ，
８ｂ，１０（図１）が駆動され、これにより、ノズル１
３ａのペースト吐出口が、実基板２２に対向した状態
で、このペーストパターンデータに応じてＸ，Ｙ方向に
移動するとともに、正圧源３０（図２）からペースト収
納筒１３に僅かな空気圧が印加されてノズル１３ａのペ
ースト吐出口からペーストが吐出し始める。

【００７３】また、かかるペーストパターンの描画とと
もに、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１４からノ
ズル１３ａのペースト吐出口と実基板２２の表面との間
の距離（塗布高さ）の実測デ−タを入力して実基板２２
の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてサーボモ
ータ１２を駆動することにより、実基板２２の表面から
のノズル１３ａの設定高さが一定になるように維持され
てペーストパターンの塗布描画が行なわれる。

【００７４】このようにして、ペーストパターンの塗布
描画が進むが、ペーストパターンの塗布描画動作を継続
するか、終了するかの判定は、塗布点がペーストパター
ンデータによって決まる塗布すべきペーストパターンの
終端であるかどうかの判断によって決定され、終端でな
ければ、再び実基板２２の表面のうねり測定処理に戻
り、以下、上記の各工程を繰り返してペーストパターン
の塗布終端に達するまでペースト塗布動作が継続する。

【００７５】かかるペーストパターンの塗布動作は設定
されたｎ個のペーストパターンデータの全てについて行
なわれ、最後の番号ｎのペーストパターンデータによる
ペーストパターンの終端に達すると、サーボモータ１２
を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパタ
ーン塗布工程（ステップ７００）を終了させる。

【００７６】次に、基板排出工程（ステップ８００）に
進む。この工程では、図１において、実基板２２の基板
吸着盤４への吸着が解除され、基板搬送コンベア２ａ，
２ｂを上昇させてこれに実基板２２を移載させ、その状
態でこの基板搬送コンベア２ａ，２ｂにより装置本体Ｍ
外に排出する。

【００７７】そして、以上の全工程が終了したか否か判
定する（ステップ９００）。複数枚の実基板に同じペー
ストパタ−ンデータを用いてペ−ストパターンを塗布す
る場合には、別の実基板２２に対して基板搭載工程（ス
テップ５００）から動作が繰り返される。そして、全て
の実基板２２についてかかる一連の処理が終了すると、
作業が全て終了（ステップ１０００）となる。

【００７８】なお、この実施形態では、ノズル１３ａが
可動として基板２２を固定としたが、本発明はこれに限
るものではなく、ノズルを固定して基板２２を移動させ
るようにしてもよい。

【００７９】また、この実施形態では、ペーストパター
ンデータの設定をベースデータから作成している例を示
したが、パソコン本体２０内のハードディスクなどの図
示しない内部記憶媒体やフロッピディスクなどの外部記
憶媒体に記憶保管されているデータを呼び出し、その登
録済みデータによって生産運転を行なうこと、登録済み
データを修正し、新規運転データとして再登録し、これ
を用いて生産運転を行なうこと、装置本体Ｍ側で新たに
作成することや、，生産データとして転送したデータを
修正することが可能なため、装置本体Ｍ側からデータを
読み出してそのデータを再登録，再利用するなどといっ
た方法により、データ作成工程をより効率良くその処理
を完了することができる。

【００８０】また、複数のノズルで塗布を行なう場合に
は、塗布ノズル毎に同様の設定を行えるようにしてもよ
い。

【００８１】また、この実施形態では、図５に示すよう
に、同一基板２２上に４個の同一形状のペーストパター
ンＰ１〜Ｐ４を塗布描画する場合を例にしたが、１個ま
たは４個以外の複数個の同一形状のペーストパターンを
塗布描画する場合も同様であることはいうまでもない。

【００８２】また、この実施形態では、描画する全ての
ペーストパターンＰ１〜Ｐ４が全て全く同一形状のパタ
ーンとしたが、これに限るものではなく、一部が異なる
形状をなすものであってもよい。例えば、図５におい
て、ペーストパターンＰ１〜Ｐ３が同一形状のパターン
であって、ペーストパターンＰ４がこれらとは異なる形
状のパターンである場合には、これらペーストパターン
Ｐ１〜Ｐ３について、基本パターンＢＰを用いて、上記
のように、パターンデータを作成し、ペーストパターン
Ｐ４については、別途ペーストパターンを形成するよう
にしてもよい。この場合も、これらパターンデータは図
８に示すベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するよ
うにする。また、例えば、図５において、ペーストパタ
ーンＰ１，Ｐ２が同一形状のパターンであり、これとは
形状が異なるが、ペーストパターンＰ３，Ｐ４も同一形
状のパターンである場合でも、夫々毎に基本パターンＢ
Ｐを用い、上記のようにしてパターンデータを作成し、
同じベクトルデータテーブルＭＶＤＴに登録するように
する。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所望形状のペーストパターンのデータ設定が容易であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示
す構成図である。

【図２】図１に示した実施形態の電気系系統と空気系系
統とを示す接続図である。

【図３】図１に示した実施形態のペースト塗布処理の全
工程を示すフローチャートである。

【図４】図３におけるペーストパターンデータ設定工程
の一具体例を示すフローチャートである。

【図５】図１に示した実施形態で基板に塗布するペース
トパターンの一具体例を示す図である。

【図６】図５に示したペーストパターンのデータ設定に
用いる基本パターンの一具体例を示す図である。

【図７】図５に示したペーストパターンのデータ設定に
おける登録事項テーブルの一具体例を示す図である。

【図８】図７に示す登録事項テーブルから自動設定され
るペーストパターンのベクトルデータテーブルの一具体
例を示す図である。

【図９】図６に示した基本パターンのベースデータ設定
のために用いる位置座標データのテーブルの一具体例を
示す図である。

【図１０】図９に示した位置座標テーブルのデータを基
に自動作成される図６に示す基本パターンを構成する個
別ベースパターンのベクトルデータテーブルの一具体例
を示す図である。

【図１１】図６に示した基本パターンを構成する個別ベ
ースパターンの位置関係を設定するための相対位置関係
テーブルの一具体例を示す図である。

【図１２】図６に示した基本パターンで構成される図５
に示したペーストパターンの基板上での位置関係を設定
するための相対位置関係テーブルの一具体例を示す図で
ある。

【符号の説明】

４基板吸着盤５ θ軸移動テ−ブル６ａ，６ｂＸ軸移動テ−ブル７Ｙ軸移動テ−ブル９Ｚ軸移動テ−ブル１３ペースト収納筒（シリンジ）１３ａノズル１４距離計１７制御部１８モニタ１９キ−ボ−ド２０パソコン本体２２ガラス基板ＭＤＴ登録事項テーブルＢＤＴ１，ＢＤＴ２位置座標データテーブルＶＤＴ１，ＶＤＴ２ベクトルデータテーブルＭＶＤＴベクトルデータテーブルＢＰＲＰＴ相対位置関係テーブルＭＰＲＰＴ相対位置関係テーブル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者米田福男茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内 (72)発明者松井淳一茨城県竜ケ崎市向陽台５丁目２番日立テクノエンジニアリング株式会社開発研究所内Ｆターム(参考） 2H025 AA00 EA04 4D075 AC71 AC93 DC21 4F041 AA06 AB01 BA21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ノズルの吐出口に対向するようにして基
板をテーブル上に載置し、設定されたパターンデータに
従って該基板の主面と平行な方向での該基板と該ノズル
との間の相対位置関係を変化させながら、ペースト収納
筒に充填されたペーストを該ノズルの吐出口から該基板
上に吐出させることにより、該基板上に該パターンデー
タに応じた所望形状のペーストパタ−ンを塗布描画する
ペースト塗布機であって、塗布描画する該ペーストパターンの基本パターンを規定
するデータを設定する第１の設定手段と、該第１の設定手段で設定された該データを、同じ該基板
上に塗布描画する複数の該ペーストパターンのパターン
データとして設定する第２の設定手段と、塗布描画する該ペーストパターン毎に塗布条件を設定
し、かつ該塗布条件を修正可能とする第３の設定手段
と、該第２の手段でパターンデータが設定された複数の該ペ
ーストパターンの該基板での位置関係を設定する第４の
設定手段とを備え、該塗布条件に従い該基板上の該パタ
ーンデータに応じた軌跡に沿ってペーストを塗布するこ
とにより、該第４の手段で設定された位置関係で複数の
該ペーストパターンを塗布描画することを特徴とするペ
ースト塗布機。
【請求項２】請求項１において、前記基本パターンは複数のベースパターンで構成され、前記第１の設定手段は、該ベースパターン毎にそれを規
定するデータを設定することを特徴とするペースト塗布
機。
【請求項３】請求項１または２において、前記第１の設定手段が設定する前記データは、前記基本
パターン上の点の座標位置もしくは前記基本パターンを
構成する線分の座標上のベクトルで表わされるものであ
ることを特徴とするペースト塗布機。