JPWO2006033292A1 - 半導体ウェーハの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、従来酸化熱処理においてSiGe層を所望のGe濃度に濃縮する際、そのGe濃度により定まる本来の格子定数に近づく様に十分に格子緩和するには、その厚さは130nm以上でなければならないとの報告がある(手塚 他、日本結晶成長学会 バルク成長分科会、第61回研究会資料集、平成16年5月28日、p.23参照)。
このように、Si1−YGeY層の厚さを5nmから50nmとすれば、酸化熱処理の際に、950℃まで昇温する間はSi1−YGeY層を残存させるように酸化させるために十分な厚さとでき、かつ酸化熱処理により形成される酸化膜の膜厚均一性が良好で、膜厚均一性が低下するおそれがない厚さとできる。
このように、Si1−YGeY層を単結晶、多結晶、アモルファスのいずれかとしても、950℃までの低温でSi1−XGeX層との界面にすべりが発生し、格子緩和を効率的に行なうことができる。
従来、格子緩和を十分に行なうにはSiGe層の厚さを130nm以上とする必要があるとされていたが、本発明によれば、950℃までの低温でもSi1−XGeX層とSi1−YGeY層との界面ですべりが発生し、効率的に格子緩和を行なうことができるので、Si1−XGeX層の厚さを130nm未満としても格子緩和を十分に行なうことができる。
このように、前記Yを0、すなわちSi1−YGeY層をSi層とすれば、Geが酸化膜層との界面に蓄積するのをより確実に防止でき、結晶性を低下させることを防止できる。
このように、Xを0.2未満、すなわちGeの濃度を20%未満とすれば、格子緩和に伴いSi1−XGeX層とSOI層等との結晶性界面で発生するミスフィット転位が十分に少ないSi1−XGeX層とすることができる。
このように、SOI層とBOX層の界面に水素イオン、希ガスイオン、4族元素イオン、酸素イオンの少なくとも一種類を注入しておけば、その後の酸化熱処理によるSiGe層の格子緩和を促進することができ、格子緩和率を一層向上させることができる。
SOIウェーハ等のSi層上にSiGe層をエピタキシャル成長させたSGOIウェーハにおいては、SiGe層はSi層との格子定数の差に応じた歪みを有しているので、その上に形成する歪みSi層に十分な歪みを与えるためには、SiGe層の格子定数が、Ge濃度により定まる本来の格子定数に近づく様に、その格子緩和が十分に行なわれることが必要である。しかし、従来、十分な格子緩和を行なうためには、SiGe層の厚さを厚くしたり、格子緩和熱処理を長時間行なうこと等が必要であった。そのため製造時間が長くなり、製造コストを上昇させる原因となっていた。
図1は、本発明の実施形態に従った半導体ウェーハの製造工程の一例を示す工程図である。
まず、図1(A)に示すように、SOIウェーハ10を準備する。このSOIウェーハ10は、シリコン支持層1、BOX層2、SOI層3が順次積層されたものであり、その特性については特に限定はない。また従来法、例えばSIMOX(Separation by IMplanted OXygen)法や貼り合わせ法により作製されたいずれのものも用いることができる。
また、上記のイオン注入を行うタイミングは、酸化熱処理前であれば特に限定されず、Si1−XGeX層4の成長前(図1(A))、Si1−XGeX層4の成長後(図1(B))、Si1−YGeY層5の成長後(図1(C))、のいずれでもよいが、イオン注入により表面にダメージが発生し、それがその後の層成長の際に異常成長などの原因となる可能性があるので、Si1−YGeY層5の成長後に行うことが好ましい。
この酸化熱処理においては、まず最初に、熱処理中にGeが表面から外方拡散しないようにSi1−YGeY層5の表面に酸化膜を形成する。このとき工程(a)に示すように、酸化性雰囲気下で例えば650℃〜700℃のように950℃以下の温度から酸化熱処理を開始し、950℃まで昇温する間はSi1−YGeY層5を残存させるように酸化させる(図1(D))。これによって、Si1−YGeY層5の表面にはGeの外方拡散を防止する酸化膜層6が形成される。この場合、例えばドライ酸素100%を流量10SLMで熱処理炉に導入し、10℃/minの速度で昇温するものとできる。昇温速度はSi1−YGeY層5の厚さ等に応じて調整できる。
このように、酸化熱処理を行う際に、該熱処理を950℃以下から開始すれば、ウェーハにスリップ転位や反りが発生することを防止できるので、例えば直径300mmやそれ以上のような大口径のウェーハに好適である。また、950℃まで昇温する間は、Si1−YGeY層5を残存させるように酸化させれば、950℃までの昇温過程においてSi1−XGeX層4とSi1−YGeY層5との界面が常に存在し、この界面においてすべりが発生する。さらにSOI層3との界面においてもすべりが発生する。一方、SiGe層と酸化膜層の界面では酸化膜の粘性流動によるすべりが発生するのは、950℃より高温が必要となるので、本発明では950℃以下の低温においても、Si1−XGeX層4は上記のSi1−YGeY層5との界面において発生するすべりにより格子緩和が起こり、効率的に格子緩和ができる。
こうして950℃まで昇温した後、図2の工程(b)に示すように、酸素を5%以下含むアルゴン又は窒素雰囲気下で1200℃以上に昇温して残存するSi1−YGeY層5を消失させるまで酸化させる(図1(E))。この工程は、例えばアルゴンと酸素をそれぞれ25SLM(Standard Litter per Minute)、0.5SLMの流量で熱処理炉に導入して雰囲気を置換し、10℃/minの速度で1200℃まで昇温するものとできる。昇温速度はSi1−YGeY層5の厚さ等に応じて調整できる。また、アルゴンの代わりに窒素を用いてもよい。
このように、950℃まで昇温した後は、雰囲気を酸素を5%以下含むアルゴン又は窒素に置換して1200℃以上に昇温すれば、Geの拡散速度が低い1000℃以下の温度において、酸化が必要以上に進まないよう制御できる。Geは酸化膜に取り込まれないので、酸化膜の成長速度がGeの拡散速度より速い場合、Geが拡散せず酸化膜との界面に蓄積されてしまう。すなわち、極めてGe濃度の高い層が界面付近に形成されるので、このようなGe高濃度層が形成された状態で酸化温度が1200℃以上の高温にすると、Ge高濃度層が溶解、再結晶化し、これによりSi1−XGeX層4の結晶性が極端に低下するおそれがあるが、本発明によれば、950℃付近での雰囲気の置換により、そのようなおそれがないものとできる。なお、雰囲気をアルゴン又は窒素100%とすると、表面の酸化膜層6がエッチングされてしまうおそれがあるため、5%以下の酸素を含むものとする。
この昇温過程において、Si1−YGeY層5は酸化されて消失し、その中に含有されていたGeはSi1−XGeX層4に拡散する。またSOI層3にGeが拡散し、Si1−XGeX層4と一体化する。
次に、図2の工程(c)に示すように、昇温後の1200℃以上の温度に保持して雰囲気を酸化性雰囲気に置換して酸化熱処理を行い、酸化膜層6を厚くして所望のGe濃度となるようにGeの酸化濃縮を行う。この工程は、例えばドライ酸素100%を10SLMの流量で熱処理炉に導入して雰囲気を置換し、1200℃で20〜120分行なうものとできる。熱処理温度や熱処理時間はSi1−XGeX層4の厚さやGeの濃度等に応じて調整できる。また、この工程は高温で行なうので、Geの拡散速度は十分に速くなる。従って、特に酸化膜の成長速度を制御しなくてもGeの蓄積は起こらない。こうして、Si1−XGeX層4のGeを濃縮して、所望のGe濃度を有する濃縮SiGe層7とすることができる(図1(F))。
次に、図2の工程(d)に示すように、アルゴン又は窒素雰囲気下で濃縮SiGe層7の格子緩和熱処理を行なう。この工程は、例えばアルゴンを10LSMの流量で熱処理炉に導入して雰囲気を置換し、1200℃で120〜240分行なうものとできる。熱処理温度や熱処理時間は濃縮SiGe層7の厚さやGeの濃度等に応じて調整できる。この格子緩和は主に酸化膜層6と濃縮SiGe層7との界面のすべり(酸化膜の粘性流動)により発生するものである。本発明では、昇温過程でもSi1−XGeX層4とSi1−YGeY層5、及びSi1−XGeX層4とSOI層3との界面におけるすべりを利用した格子緩和を発生させているので、この格子緩和熱処理により、短時間でも十分な格子緩和が可能となる。昇温過程で格子緩和を発生させていない場合、工程(d)の格子緩和熱処理だけで格子緩和を十分なものとするためには極めて長時間の熱処理が必要とされる。
そして、格子緩和熱処理により十分に格子緩和を行なったら、図2の工程(e)に示すように、例えばアルゴン又は窒素雰囲気下で5℃/minの速度で降温し、650〜700℃程度になったら熱処理炉からウェーハを取り出す。
最後に、図1(G)に示すように、表面に形成された酸化膜層6を除去し、SGOIウェーハ20が得られる。酸化膜層6の除去は、例えば15%のHF水溶液にウェーハを浸漬することで行なうことができる。このように製造されたSGOIウェーハは、従来のものよりも薄いSiGe層を有しそれが短時間の熱処理で十分に格子緩和されたものであり、格子緩和率が高く、高品質かつ低コストのSGOIウェーハとなる。なお、格子緩和率は、X線回折法を用いて評価できる。
以下、本発明の実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
SIMOX法により作製した直径300mm、BOX層の厚さ150nm、SOI層の厚さ50nmのSOIウェーハの表面に、厚さ70nmのSi0.85Ge0.15層(つまりX=0.15)と厚さ10nmのSi層(つまりY=0)を、SiH4とGeH4を原料ガスとしてCVD法により成長温度650℃で順次エピタキシャル成長した。次に、このウェーハを700℃で熱処理炉に投入し、酸化熱処理を開始した。まず、ドライ酸素雰囲気下で700℃から1000℃まで、10℃/minの速度で昇温した。同条件で別途行なったテストにより、温度が950℃に到達した時点において、表面に形成された酸化膜の厚さを測定したところ15nmであったので、表面のSi層は約7nmだけ酸化され、約3nmはSi層として残存していると考えられる。
次に熱処理雰囲気を酸素を1%含んだアルゴンに置換し、1000℃から1200℃まで、10℃/minの速度で昇温した。同条件で別途行なったテストにより、温度が1200℃に到達した時点において、表面に形成された酸化膜の厚さは35nmであり、表面のSi層は完全に酸化され、Si0.85Ge0.15層の一部も酸化されていると考えられる。
1200℃まで昇温したところで、雰囲気をドライ酸素100%に置換し、温度を1200℃に保持して40分の酸化濃縮を行ない、濃縮SiGe層を形成した。これにより形成された酸化膜のトータルの厚さは約180nmになった。
次に、雰囲気をアルゴン100%に置換し、1200℃に保持して240分の格子緩和熱処理を行なった。そして、5℃/minの速度で降温し、700℃になったところで熱処理炉からウェーハを取り出し、15%のHF水溶液に浸漬して表面の酸化膜を除去し、SGOIウェーハを得た。
このようにして得たSGOIウェーハは、濃縮SiGe層の厚さが50nm、Ge濃度が20%であった。また、X線回折法で格子緩和率を評価したところ、格子緩和率は60%であり、酸化熱処理前のSiGe層の厚さが70nmと薄かったのにもかかわらず、十分な格子緩和を行なうことができた。
(比較例1)
Si0.85Ge0.15層の上にSi層をエピタキシャル成長しない以外は、実施例1と同じ作製条件でSGOIウェーハを得た。しかし、X線回折法で格子緩和率を評価したところ、格子緩和率は30%であり、実施例1よりも低く不十分であった。
(実施例2)
実施例1と同一仕様のSOIウェーハを用いて実施例1と同一条件でSi0.85Ge0.15層及びSi層の成長を行った。その後、SOI層とBOX層の界面近傍を狙ってH+イオンを3×1016/cm2の注入量で注入した。さらに酸化熱処理及び酸化膜除去を行い、濃縮SiGe層の厚さが50nm、Ge濃度が20%のSGOIウェーハを得た。X線回折法で濃縮SiGe層の格子緩和率を評価したところ、格子緩和率は70%であり、水素イオン注入を行っていない実施例1のSGOIウェーハに比べて格子緩和率が向上していることが確認できた。
(比較例2)
Si0.85Ge0.15層の上にSi層をエピタキシャル成長しない以外は、実施例2と同じ作製条件でSGOIウェーハを得た。しかし、X線回折法で格子緩和率を評価したところ格子緩和率は43%であり、比較例1に比べて向上はしているが、実施例1及び実施例2と比較するとかなり低く不十分であった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は単なる例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
Claims (8)
- 半導体ウェーハの製造方法であって、少なくとも、SOIウェーハ上にSi1−XGeX層(0<X<1)をエピタキシャル成長し、該エピタキシャル成長したSi1−XGeX層上にSi1−YGeY層(0≦Y<X)を形成した後、酸化熱処理により前記エピタキシャル成長したSi1−XGeX層のGeを濃縮して濃縮SiGe層とする工程を含み、前記酸化熱処理は、少なくとも、酸化性雰囲気下で950℃以下から開始し、950℃まで昇温する間は、前記形成したSi1−YGeY層を残存させるように酸化させることを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。
- 請求項1に記載の半導体ウェーハの製造方法において、前記酸化熱処理は、前記950℃まで昇温した後、酸素を5%以下含むアルゴン又は窒素雰囲気下で1200℃以上に昇温して前記残存するSi1−YGeY層を消失させるまで酸化させた後、酸化性雰囲気下で前記Geの濃縮を行い、その後アルゴン又は窒素雰囲気下で前記濃縮SiGe層の格子緩和熱処理を行なうことを特徴とする半導体ウェーハの製造方法。
- 前記Si1−YGeY層の厚さを5nmから50nmとすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記Si1−YGeY層を、単結晶、多結晶、アモルファスのいずれかとすることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記Si1−XGeX層の厚さを130nm未満とすることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記Yを0とすることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記Xを0.2未満とすることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
- 前記酸化熱処理の前に、前記SOIウェーハのSOI層とBOX層の界面に水素イオン、希ガスイオン、4族元素イオン、酸素イオンの少なくとも一種類を注入しておくことを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の半導体ウェーハの製造方法。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000243946A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-09-08 | Toshiba Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2004040122A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | SiGeオンインシュレータ基板材料及びその製造方法 |
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JP2004363197A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp | 歪シリコンsoi基板の製造方法 |
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JP2004040122A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | SiGeオンインシュレータ基板材料及びその製造方法 |
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