JPWO2005088652A1 - 金属含有微粒子、金属含有微粒子分散液および導電性金属含有材料 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、プリント配線板の配線における基板や半導体パッケージ内の配線における素子の耐熱性の問題から焼成温度は低いほど好まれている。
(2)所定の焼成温度での焼成に用いられる微粒子分散液に分散している金属含有微粒子であって、
上記焼成温度未満で気化する分散剤と上記焼成温度以上で気化する分散剤とで表面被覆された上記(1)に記載の金属含有微粒子。
(3)上記(1)または(2)に記載の金属含有微粒子が、非水溶性の有機性液体中に分散している微粒子分散液(第2の態様)。
(4)上記(3)に記載の微粒子分散液を製造する製造方法であって、
水溶性の金属含有化合物に水を添加して金属イオンを含有する水溶液を得る工程と、
上記水溶液に、上記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤を溶解させた非水溶性の有機性液体を添加する工程と、
上記有機性液体添加後に、撹拌させながら還元剤を添加することで、上記金属イオンを還元し、上記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤で表面被覆された金属含有微粒子を生成する工程と
を具備する微粒子分散液の製造方法(第3の態様)。
(5)上記(3)に記載の微粒子分散液を製造する製造方法であって、
クエン酸イオンおよび第二鉄イオンを含有する水溶液を得る工程と、
上記水溶液に、金、銀、白金、パラジウム、タングステン、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、チタンおよびアルミニウムからなる群より選択される一種以上の金属のイオンを含有する水溶液を、撹拌させながら添加することで、該金属イオンを還元し、金属含有微粒子を得る工程と、
上記金属含有微粒子を含む液に、上記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤を溶解させた非水溶性の有機性液体を撹拌させながら添加することで、該気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤で表面被覆された金属含有微粒子を生成する工程と
を具備する微粒子分散液の製造方法。
(6)上記(3)に記載の微粒子分散液を被塗布物に塗布した後、上記少なくとも2種の分散剤のうちの最も高い気化温度と最も低い気化温度との間の温度で焼成することにより形成される、体積抵抗率が60μΩcm以下の導電性金属含有材料(第4の態様)。
本発明の第1の態様に係る金属含有微粒子(以下、単に「本発明の金属含有微粒子」ともいう。)は、気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤により表面被覆された金属含有微粒子である。具体的には、所定の焼成温度での焼成に用いられる微粒子分散液に分散している金属含有微粒子であって、該焼成温度未満で気化する分散剤(以下、単に「第1分散剤」ともいう。)と該焼成温度以上で気化する分散剤(以下、単に「第2分散剤」ともいう。)とで表面被覆された金属含有微粒子が好適に例示される。
なお、本発明において、焼成とは、金属含有微粒子の表面を被覆する分散剤を解離させ、かつ、分散剤解離後の金属含有微粒子同士を融着させる工程のことをいう。
そのため、本発明の金属含有微粒子は、気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤で表面被覆された、Auコロイド、Agコロイド等であってもよく、CuHコロイド等であってもよい。
本発明の金属含有微粒子の表面を被覆する気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤としては、上述したように、第1分散剤と第2分散剤とが挙げられる。これらは、金属含有微粒子に含有する金属元素と配位結合が可能な置換基として、窒素、酸素もしくは硫黄原子を含有する置換基を有する有機化合物である。
ここで、「第1分散剤」とは、気化温度を焼成温度未満に有する分散剤のことをいい、同様に「第2分散剤」とは、気化温度を焼成温度以上に有する分散剤のことをいう。なお、本発明において、気化温度とは、以下に示す測定条件で熱重量分析法を用いて測定した場合における、仕込み質量の50%が気化する際の温度のことをいう。
[測定条件]
・測定開始温度:25℃
・昇温速度:10℃/分
・雰囲気:窒素中(流量:20mL/分)
・仕込み重量:10mg
・使用セル:アルミニウム製(5μL)
さらに、上記分散剤の気化温度は、125〜235℃であることが好ましい。
第1に、単一の分散剤または複数の分散剤の全ての気化温度が焼成温度よりも高い場合は、焼成によっても十分に金属含有微粒子表面から分散剤を解離することができず、焼成により金属含有微粒子が融着する際に界面に分散剤が残存し、導電阻害となって体積抵抗率が高くなると考えられる。第2に、単一の分散剤または複数の分散剤の全ての気化温度が焼成温度よりも低い場合は、焼成によって金属含有微粒子表面から分散剤が解離してしまうことから導電阻害性の観点からは好ましい。しかし、融着の開始が金属含有微粒子の熱振動による効果しか期待できないことから、金属含有微粒子間の融着は進行しにくくなり、それにより体積抵抗率が高くなると考えられる。
加熱としては、具体的には、例えば、温風加熱、熱輻射等が挙げられる。
紫外線照射としては、具体的には、例えば、254nmを主波長とする低圧UVランプや365nmを主波長とする高圧UVランプ等を用いることができる。
なお、気化温度は、熱重量分析装置(型式:H−9000、島津製作所製)を用いて以下の測定条件により測定した。体積抵抗率は、四探針式抵抗計(型式:LorestaIPMCP−T250、三菱油化社製)を用いて測定した抵抗値と、触針式表面形状測定器(型式:Dektak6M、veeco社製)を用いて測定した膜厚とから算出した。
[測定条件]
・測定開始温度:25℃
・昇温速度:10℃/分
・雰囲気:窒素中(流量:20mL/分)
・仕込み重量:10mg
・使用セル:アルミニウム製(5μL)
ガラス容器内において、塩化銅(II)二水和物5gを蒸留水150gで溶解して水溶液を得た。この水溶液に、40%クエン酸水溶液90g(質量換算濃度、以下全て同様。
)を添加し、さらにドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gとをキシレン10gに溶解させた溶液を添加した。添加後の溶液を激しく撹拌しながら、3%水素化ホウ素ナトリウム水溶液150gをゆっくり滴下した。滴下終了後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収することで、CuHコロイドが分散した黒色の微粒子分散液が得られた。
ドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gの代わりに、プロピルアミン(気化温度:40℃)を0.1g用いた以外は実施例1−1と同様の方法により微粒子分散液を調製した。
ガラス容器内において、クエン酸ナトリウム二水和物14gと硫化鉄(II)七水和物10gを蒸留水60gで溶解して水溶液を得た。この水溶液に、10%硝酸銀水溶液25g(質量換算濃度、以下全て同様。)を添加し、生成した沈殿物を遠心分離した後、1kgの蒸留水に分散させた。次に、この溶液25gに、ドデシルアミン0.04gとメチルオクタデシルアミン0.01gとをシクロヘキサン2.5gに溶解させた溶液を添加し、1時間撹拌した。添加後の溶液を撹拌しながら、さらに塩化ナトリウム2.5gを添加した。その後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収することで、Agコロイドが分散した黒色の微粒子分散液が得られた。
ドデシルアミン0.04gとメチルオクタデシルアミン0.01gの代わりに、プロピルアミンを0.05g用いた以外は実施例2−1と同様の方法により微粒子分散液を調製した。
また、上記表2に示す結果から、実施例2−1から2−9で調製した微粒子分散液は、焼成により体積抵抗率の低い金属膜を形成できることを確認した。
ガラス容器内において、塩化金(III)酸1.5gを蒸留水150gで溶解して水溶液を得た。この水溶液を加熱し沸騰させながら、1%クエン酸水溶液3g(質量換算濃度、以下全て同様。)を添加した。90秒後、液色は赤色に変色した。次に、この溶液150gに、ドデシルアミン0.04gとメチルオクタデシルアミン0.01gとをn−オクタン5gに溶解させた溶液を添加し、1時間撹拌した。添加後の溶液を撹拌しながら、さらに塩化ナトリウム2.5gを添加した。その後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収することで、Auコロイドが分散した黒赤色の微粒子分散液が得られた。
ドデシルアミン0.04gとメチルオクタデシルアミン0.01gの代わりに、プロピルアミンを0.05g用いた以外は実施例3−1と同様の方法により微粒子分散液を調製した。
また、上記表3に示す結果から、実施例3−1から3−9で調製した微粒子分散液は、焼成により体積抵抗率の低い金属膜を形成できることを確認した。
ガラス容器内において、塩化ニッケル(II)二水和物5gを蒸留水150gで溶解して水溶液を得た。この水溶液に、40%クエン酸水溶液90g(質量換算濃度、以下全て同様。)を添加し、さらにドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gとをn−ヘキサン10gに溶解させた溶液を添加した。添加後の溶液を激しく撹拌しながら、3%水素化ホウ素ナトリウム水溶液150gをゆっくり滴下した。滴下終了後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収することで、Niコロイドが分散した黒色の微粒子分散液が得られた。
ドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gの代わりに、プロピルアミン(気化温度:40℃)を0.1g用いた以外は実施例4−1と同様の方法により微粒子分散液を調製した。
また、上記表4に示す結果から、実施例4−1から4−9で調製した微粒子分散液は、焼成により体積抵抗率の低い金属膜を形成できることを確認した。
ガラス容器内において、塩化銅(II)二水和物5gを蒸留水150gで溶解して水溶液を得た。この水溶液に、40%クエン酸水溶液90g(質量換算濃度、以下全て同様。
)を添加し、さらにドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gとをトルエン10gに溶解させた溶液を添加した。添加後の溶液を激しく撹拌しながら、3%水素化ホウ素ナトリウム水溶液150gをゆっくり滴下した。滴下終了後、1時間静置して、水層と油層に分離させた後、油層のみを回収することで、CuHコロイドが分散した黒色の微粒子分散液が得られた。
このようにして得られたAFソルベントを分散媒とした微粒子分散液をガラス板に塗布し、乾燥させた後、形成された堆積物を、窒素雰囲気中で、200℃で1時間焼成したところ、光沢のある金属銅色の金属膜が形成された。この金属膜の体積抵抗率を測定したところ、7μΩcmであった。
ドデシルアミン0.08gとメチルオクタデシルアミン0.02gの代わりに、プロピルアミンを0.1g用いた以外は実施例5−1と同様の方法により微粒子分散液を調製した。
なお、本出願の優先権主張の基礎となる日本特許願2004−68065号(2004年3月10日に日本特許庁に出願)の全明細書の内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (6)
- 気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤により表面被覆された金属含有微粒子。
- 所定の焼成温度での焼成に用いられる微粒子分散液に分散している金属含有微粒子であって、
前記焼成温度未満で気化する分散剤と前記焼成温度以上で気化する分散剤とで表面被覆された請求項1に記載の金属含有微粒子。 - 請求項1または2に記載の金属含有微粒子が、非水溶性の有機性液体中に分散している微粒子分散液。
- 請求項3に記載の微粒子分散液を製造する製造方法であって、
水溶性の金属含有化合物に水を添加して金属イオンを含有する水溶液を得る工程と、
前記水溶液に、前記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤を溶解させた非水溶性の有機性液体を添加する工程と、
前記有機性液体添加後に、撹拌させながら還元剤を添加することで、前記金属イオンを還元し、前記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤で表面被覆された金属含有微粒子を生成する工程と
を具備する微粒子分散液の製造方法。 - 請求項3に記載の微粒子分散液を製造する製造方法であって、
クエン酸イオンおよび第二鉄イオンを含有する水溶液を得る工程と、
前記水溶液に、金、銀、白金、パラジウム、タングステン、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、スズ、チタンおよびアルミニウムからなる群より選択される一種以上の金属のイオンを含有する水溶液を、撹拌させながら添加することで、該金属イオンを還元し、金属含有微粒子を得る工程と、
前記金属含有微粒子を含む液に、前記気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤を溶解させた非水溶性の有機性液体を撹拌させながら添加することで、該気化温度の異なる少なくとも2種の分散剤で表面被覆された金属含有微粒子を生成する工程と
を具備する微粒子分散液の製造方法。 - 請求項3に記載の微粒子分散液を被塗布物に塗布した後、前記少なくとも2種の分散剤のうちの最も高い気化温度と最も低い気化温度との間の温度で焼成することにより形成される、体積抵抗率が60μΩcm以下の導電性金属含有材料。
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